KR102070981B1 - Metal-resin composite molded body and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인서트 금속부재와 수지부재의 접합 강도가 강하고, 표면의 외관이 양호하며, 산이나 알칼리 등에 대한 내약품성이 우수한 금속 수지 복합 성형체 및 그 제조방법을 제공한다.
금속 수지 복합 성형체는, 인서트 금속부재와, 수지 조성물로 이루어지며 상기 인서트 금속부재상에 인서트 성형된 수지부재,를 구비하고, 상기 인서트 금속부재의, 상기 수지부재와 접하는 표면의 적어도 일부는, 물리적 처리 및/또는 화학적 처리가 실시되어 있다. 상기 수지 조성물은, (A) 폴리아릴렌설파이드 수지 100 질량부와, (B) 비섬유상이고, 평균 입자지름이 30㎛ 이하이며, 동시에 구상 실리카 및 글래스비즈로 이루어진 군에서 선택되는 무기충전재 10~250 질량부와, (C) 에폭시 화합물 3~55 질량부,를 포함한다.
The present invention provides a metal resin composite molded article having a strong bonding strength between the insert metal member and the resin member, having a good external appearance, and excellent chemical resistance against acids, alkalis, and the like, and a method of manufacturing the same.
The metal resin composite molded body includes an insert metal member and a resin member formed of a resin composition and insert-molded on the insert metal member, and at least a part of the surface of the insert metal member, which is in contact with the resin member, Treatment and / or chemical treatment is carried out. The said resin composition is (A) 100 mass parts of polyarylene sulfide resins, (B) non-fibrous, the average particle diameter is 30 micrometers or less, and simultaneously the inorganic filler 10 ~ chosen from the group which consists of a spherical silica and glass beads. 250 mass parts and (C) epoxy compound 3-55 mass parts, are included.

Description

금속 수지 복합 성형체 및 그 제조방법{METAL-RESIN COMPOSITE MOLDED BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Metal resin composite molded article and its manufacturing method {METAL-RESIN COMPOSITE MOLDED BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은, 금속 수지 복합 성형체 및 그 제조방법에 관한 것이다.
TECHNICAL FIELD This invention relates to a metal resin composite molded object and its manufacturing method.

금속이나 합금 등으로 구성되는 인서트 금속부재와 열가소성 수지 조성물로 구성되는 수지부재가 일체화되어 이루어지는 금속 수지 복합 성형체는, 종래부터 계기판(Instrument Panel) 주위의 콘솔 박스 등의 자동차의 내장 부재나 엔진 주위 부품이나, 인테리어 부품, 디지털 카메라나 휴대전화 등의 전자기기의 인터페이스 접속부, 전원 단자부 등의 외계(外界)와 접촉하는 부품에 이용되고 있다.BACKGROUND ART A metal resin composite molded body in which an insert metal member composed of a metal, an alloy, or the like and a resin member composed of a thermoplastic resin composition is integrated has been conventionally used as an internal component of an automobile such as a console box around an instrument panel or an engine peripheral part. In addition, it is used for parts which come into contact with external sources, such as interface parts of electronic devices, such as an interior component, a digital camera, a mobile phone, and a power supply terminal part.

인서트 금속부재와 수지부재를 일체화시키는 방법으로는, 인서트 금속부재측의 접합면에 물리적 처리 및/또는 화학적 처리를 실시하고, 인서트 금속부재와 수지부재와의 밀착성을 향상시키는 방법, 접착제나 양면 테이프를 이용하여 접착하는 방법, 인서트 금속부재 및/또는 수지부재에 절곡편이나 돌기 등의 고정 부재를 형성하고, 이러한 고정 부재를 이용하여 양자를 고착시키는 방법, 나사 등을 이용하여 접합하는 방법 등이 있다. 이 중에서도 인서트 금속 부재측의 접합면에 물리적 처리 및/또는 화학적 처리를 실시하는 방법이나 접착제를 이용하는 방법은, 금속 수지 복합 성형체를 설계할 때의 자유도 관점에서 유효하다.As a method of integrating the insert metal member and the resin member, a method of physically and / or chemically treating the joint surface on the insert metal member side to improve the adhesion between the insert metal member and the resin member, adhesive or double-sided tape Method of bonding using a metal, a fixing member such as a bent piece or a protrusion to an insert metal member and / or a resin member, and fixing the both by using the fixing member, or joining using a screw, etc. have. Among these, the method of performing physical treatment and / or chemical treatment to the joint surface on the insert metal member side, or the method using an adhesive agent is effective from the viewpoint of freedom when designing a metal resin composite molded body.

특히, 인서트 금속부재측의 접합면에 물리적 처리 및/또는 화학적 처리를 실시하는 방법은, 고가의 접착제를 사용하지 않는다는 점에서 유리하다. 인서트 금속부재측의 접합면에 물리적 처리 및/또는 화학적 처리를 실시하는 방법으로는, 예를 들면, 특허문헌 1에 기재된 방법을 들 수 있다. 이 방법은, 인서트 금속부재의 표면에서의 원하는 범위에 조면을 형성할 수 있고, 작업도 간편하여 유효한 방법의 하나이다. 여기서 특허문헌 1에 기재된 방법은, 레이저로 상기 표면에 조면을 형성하는 방법이다.
In particular, the method of physically and / or chemically treating the bonding surface on the insert metal member side is advantageous in that no expensive adhesive is used. As a method of performing physical treatment and / or chemical treatment to the joint surface on the insert metal member side, the method described in patent document 1 is mentioned, for example. This method can form a rough surface in the desired range on the surface of the insert metal member, and it is also one of the effective methods since the work is simple. Here, the method of patent document 1 is a method of forming a rough surface on the said surface with a laser.

일본 공개특허 특개 2010-167475호 공보Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2010-167475

상기한 바와 같이, 금속 수지 복합 성형체는, 전자기기 등에서 외계와 접촉하는 부품에도 이용되고 있다. 이러한 부품에 이용되는 금속 수지 복합 성형체는, 인서트 금속부재와 수지부재와의 접합 강도가 강할 뿐만 아니라, 표면의 외관이 양호하고, 산이나 알칼리 등에 대한 내약품성이 우수해야 한다.As described above, the metal resin composite molded body is also used for parts in contact with the outside world in electronic devices and the like. The metal resin composite molded body used for such a component must not only have a strong bonding strength between the insert metal member and the resin member, but also have a good external appearance and excellent chemical resistance against acids, alkalis and the like.

본 발명의 목적은, 인서트 금속부재와 수지부재와의 접합 강도가 강하고, 표면의 외관이 양호하며, 산이나 알칼리 등에 대한 내약품성이 우수한 금속 수지 복합 성형체 및 그 제조방법을 제공하는 것에 있다.
An object of the present invention is to provide a metal resin composite molded article having a strong bonding strength between an insert metal member and a resin member, a good external appearance of the insert, and excellent chemical resistance against acids, alkalis and the like, and a method of manufacturing the same.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭하였다. 그 결과, 인서트 금속부재의, 수지부재와 접하는 표면의 적어도 일부에, 물리적 처리 및/또는 화학적 처리를 실시하고, 폴리아릴렌설파이드 수지를 포함하는 특정의 수지 조성물로 구성되는 수지부재를 이용함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 보다 구체적으로 본 발명은 이하의 것을 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors earnestly researched in order to solve the said subject. As a result, by physically and / or chemically treating at least a part of the surface of the insert metal member in contact with the resin member, by using a resin member composed of a specific resin composition containing polyarylene sulfide resin, It was found out that the above problems can be solved and the present invention has been completed. More specifically, the present invention provides the following.

(1) 인서트 금속부재와, 수지 조성물로 이루어지며 상기 인서트 금속부재상에 인서트 성형된 수지부재,를 구비하고, 상기 인서트 금속부재의, 상기 수지부재와 접하는 표면의 적어도 일부는, 물리적 처리 및/또는 화학적 처리가 실시된 금속 수지 복합 성형체로서, 상기 수지 조성물은, (A) 폴리아릴렌설파이드 수지 100 질량부와, (B) 비섬유상이고, 평균 입자지름이 30㎛ 이하이며, 동시에 구상 실리카 및 글래스비즈로 이루어진 군에서 선택되는 무기충전재 10~250 질량부와, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 3~55 질량부,를 포함하고, 상기 수지 조성물 중의 에폭시기 함유량은 0.01~0.80 질량%인 금속 수지 복합 성형체.(1) an insert metal member and a resin member made of a resin composition and insert-molded on the insert metal member, wherein at least a part of the surface of the insert metal member in contact with the resin member is subjected to physical treatment and / Or a metal resin composite molded article subjected to chemical treatment, wherein the resin composition is 100 parts by mass of (A) polyarylene sulfide resin, (B) non-fibrous, has an average particle diameter of 30 µm or less, and simultaneously spherical silica and 10 to 250 parts by mass of an inorganic filler selected from the group consisting of glass beads, and 3 to 55 parts by mass of (C) an epoxy group-containing olefin copolymer, wherein the epoxy group content in the resin composition is 0.01 to 0.80% by mass of metal Resin composite molded body.

(2) 상기의 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가, α-올레핀 유래의 구성단위와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성단위를 포함하는 올레핀계 공중합체인 (1)에 기재된 금속 수지 복합 성형체.(2) To (1), wherein the (C) epoxy group-containing olefin copolymer includes a structural unit derived from an α-olefin and a structural unit derived from a glycidyl ester of an α, β-unsaturated acid. The metal resin composite molded body described.

(3) 상기의 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가, (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성단위를 더 포함하는 올레핀계 공중합체인 (1) 또는 (2)에 기재된 금속 수지 복합 성형체.(3) The metal resin composite molded article according to (1) or (2), wherein the (C) epoxy group-containing olefin copolymer further comprises a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester.

(4) (D) 에폭시기 함유 화합물을 더 포함하는 (1) 내지 (3)의 어느 하나에 기재된 금속 수지 복합 성형체.(4) The metal resin composite molded article according to any one of (1) to (3), further comprising (D) an epoxy group-containing compound.

(5) 케이스를 구비하는 전기·전자기기에서, 상기 케이스의 적어도 일부를 구성하며, 상기 전기·전자기기의 외부에 노출되는 부분을 가지는 (1) 내지 (4)의 어느 하나에 기재된 금속 수지 복합 성형체.(5) In the electrical / electronic device provided with a case, the metal resin composite according to any one of (1) to (4), which constitutes at least a part of the case and has a portion exposed to the outside of the electrical / electronic device. Molded body.

(6) 표면의 적어도 일부가 물리적 처리 및/또는 화학적 처리가 실시된 인서트 금속부재를 사출 성형용 금형내에 배치하고, 수지 조성물을 용융상태에서 상기 사출 성형용 금형내에 사출하여, 상기 인서트 금속부재를 수지부재와 일체화시키는 일체화 공정을 포함하는 금속 수지 복합 성형체의 제조방법으로서, 상기 수지 조성물은, (A) 폴리아릴렌설파이드 수지 100 질량부와, (B) 비섬유상이고, 평균 입자지름이 30㎛ 이하이며, 동시에 구상 실리카 및 글래스비즈로 이루어진 군에서 선택되는 무기충전재 10~250 질량부와, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 3~55 질량부,를 포함하고, 상기 수지 조성물 중의 에폭시기 함유량은 0.01~0.80 질량%인, 금속 수지 복합 성형체의 제조방법.(6) An insert metal member having at least a part of the surface subjected to physical treatment and / or chemical treatment is disposed in an injection molding die, and a resin composition is injected into the injection molding die in a molten state, thereby inserting the insert metal member. A method for producing a metal resin composite molded article comprising an integration step of integrating with a resin member, wherein the resin composition is (A) 100 parts by mass of a polyarylene sulfide resin, (B) a non-fiber shape, and an average particle diameter is 30 µm. 10 to 250 parts by mass of an inorganic filler selected from the group consisting of spherical silica and glass beads at the same time, and 3 to 55 parts by mass of (C) an epoxy group-containing olefin copolymer, wherein the epoxy group content in the resin composition is The manufacturing method of a metal resin composite molded object which is 0.01-0.80 mass%.

(7) 상기의 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가, α-올레핀 유래의 구성단위와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성단위를 포함하는 올레핀계 공중합체인 (6)에 기재된 금속 수지 복합 성형체의 제조방법.(7) to (6), wherein the (C) epoxy group-containing olefin copolymer includes a structural unit derived from an α-olefin and a structural unit derived from a glycidyl ester of an α, β-unsaturated acid. The manufacturing method of the metal resin composite molded object described.

(8) 상기의 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가, (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성단위를 더 포함하는 올레핀계 공중합체인 (6) 또는 (7)에 기재된 금속 수지 복합 성형체의 제조방법.(8) The method for producing a metal resin composite molded article according to (6) or (7), wherein the (C) epoxy group-containing olefin copolymer further includes a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester.

(9) (D) 에폭시기 함유 화합물을 더 포함하는 (6) 내지 (8)의 어느 하나에 기재된 금속 수지 복합 성형체의 제조방법.
(9) The manufacturing method of the metal resin composite molded object in any one of (6)-(8) containing (D) epoxy group containing compound further.

본 발명에 의하면, 인서트 금속부재와 수지부재와의 접합 강도가 강하고, 표면의 외관이 양호하며, 산이나 알칼리 등에 대한 내약품성이 우수한 금속 수지 복합 성형체 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to provide a metal resin composite molded article having a strong bonding strength between the insert metal member and the resin member, good surface appearance, and excellent chemical resistance against acids, alkalis, and the like, and a method of manufacturing the same.

도 1은, 실시예 및 비교예에서 사용한 금속 수지 복합 성형체를 모식적으로 나타내는 도로서, (a)는 분해사시도이고, (b)는 사시도이며, (c)는 금속부만을 나타내는 도이다.
도 2는, 실시예에서 실시한, 수지부와 금속부 사이의 접합 강도의 측정 방법을 모식적으로 나타내는 도이다.
1: is a figure which shows typically the metal resin composite molded object used by the Example and the comparative example, (a) is an exploded perspective view, (b) is a perspective view, (c) is a figure which shows only a metal part.
It is a figure which shows typically the measuring method of the bonding strength between a resin part and a metal part performed in the Example.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 그러나 본 발명이 이하의 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described. However, the present invention is not limited to the following embodiment.

<인서트 금속부재><Insert metal member>

본 발명에 사용되는 인서트 금속부재는, 수지부재와 접하는 표면의 적어도 일부, 바람직하게는 전부에, 물리적 처리 및/또는 화학적 처리를 실시하였다. The insert metal member used in the present invention was subjected to physical treatment and / or chemical treatment to at least a portion, preferably all of the surface in contact with the resin member.

인서트 금속부재를 구성하는 금속재료는 특별히 한정되지 않으며, 그 예로는, 구리, 알루미늄, 마그네슘 등을 예시할 수 있다. 또한, 인서트 금속부재는 금속 합금으로 구성될 수 있다. 금속 합금으로는, 예를 들면 구리합금, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 스텐레스강 등을 들 수 있다. 또한 금속재료의 표면에는, 양극(陽極) 산화처리 등의 표면처리나 도장(塗裝)이 되어 있을 수 있다.The metal material constituting the insert metal member is not particularly limited, and examples thereof include copper, aluminum, magnesium, and the like. In addition, the insert metal member may be made of a metal alloy. As a metal alloy, a copper alloy, an aluminum alloy, a magnesium alloy, stainless steel etc. are mentioned, for example. In addition, the surface of the metal material may be subjected to surface treatment or coating such as anodizing treatment.

본 발명에서는, 용도 등에 따라서 원하는 형상으로 성형한 인서트 금속부재를 이용한다. 예를 들면, 원하는 형상의 틀에 용융된 금속 등을 주입함으로써, 원하는 형상의 인서트 금속부재를 얻을 수 있다. 또한, 인서트 금속부재를 원하는 형상으로 성형하기 위해, 공작기계 등에 의한 절삭 가공 등을 이용할 수도 있다.In this invention, the insert metal member shape | molded to the desired shape according to a use etc. is used. For example, an insert metal member of a desired shape can be obtained by injecting molten metal or the like into a frame of a desired shape. In addition, in order to shape the insert metal member into a desired shape, cutting or the like by a machine tool or the like may be used.

상기와 같이 하여 얻은 인서트 금속부재의 표면에, 물리적 처리 및/또는 화학적 처리를 실시한다. 물리적 처리 및/또는 화학적 처리를 실시하는 위치나, 처리 범위의 크기는, 수지부재가 형성되는 위치 등을 고려하여 결정된다.The surface of the insert metal member obtained as described above is subjected to physical treatment and / or chemical treatment. The position at which the physical treatment and / or chemical treatment is performed and the size of the treatment range are determined in consideration of the position at which the resin member is formed.

물리적 처리 및 화학적 처리는, 특별히 한정되지 않으며, 공지된 물리적 처리 및 화학적 처리를 이용할 수 있다. 물리적 처리에 의해, 인서트 금속부재의 표면은 조면화 되고, 조면화 영역에 형성된 구멍에, 수지부재를 구성하는 수지 조성물이 비집고 들어감으로써 앵커 효과가 생겨, 인서트 금속부재와 수지부재의 계면에서의 밀착성이 쉽게 향상된다. 한편, 화학적 처리에 의해 인서트 금속부재와 인서트 성형되는 수지부재간에, 공유결합, 수소결합, 또는 분자간력 등의 화학적 접착 효과가 부여되기 때문에, 인서트 금속부재와 수지부재간의 계면에서의 밀착성이 쉽게 향상된다. 화학적 처리는, 인서트 금속부재의 표면의 조면화를 수반하는 것일 수 있고, 이 경우에는 물리적 처리와 동일한 앵커 효과가 생겨 인서트 금속부재와 수지부재간의 계면에서의 밀착성이 더욱 쉽게 향상된다.Physical treatment and chemical treatment are not particularly limited, and known physical treatment and chemical treatment can be used. By the physical treatment, the surface of the insert metal member is roughened, and an anchor effect is caused by the resin composition constituting the resin member sticking into the hole formed in the roughened region, resulting in adhesion at the interface between the insert metal member and the resin member. This is easily improved. On the other hand, since the chemical treatment gives a chemical bonding effect such as covalent bonds, hydrogen bonds, or intermolecular forces between the insert metal member and the resin member to be insert-molded, the adhesion at the interface between the insert metal member and the resin member is easily improved. do. The chemical treatment may be accompanied by roughening of the surface of the insert metal member, in which case the same anchor effect as the physical treatment occurs, and the adhesion at the interface between the insert metal member and the resin member is more easily improved.

물리적 처리로서는, 예를 들면, 레이저 처리, 샌드블라스트(일본 공개특허 특개 2001-225346호 공보) 등을 들 수 있다. 복수의 물리적 처리를 조합하여 실시할 수도 있다. 레이저 처리의 경우, 구체적으로는 레이저를 조사하여 금속 표면에 홈 가공 및 용융시켜 재응고시키는 조건으로 조면가공한다.Examples of the physical treatment include laser treatment and sand blast (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-225346). It is also possible to combine a plurality of physical processes. In the case of laser treatment, specifically, roughening is performed on the conditions which irradiate a laser, groove, melt, and resolidify to a metal surface.

화학적 처리로서는, 예를 들면, 코로나 방전등의 건식 처리, 트리아진 처리(일본 공개특허 특개 2000-218935호 공보 참조), 케미컬 에칭(일본 공개특허 특개 2001-225352호 공보), 양극(陽極) 산화처리(일본 공개특허 특개 2010-64496), 히드라진 처리 등을 들 수 있다. 또한, 인서트 금속부재를 구성하는 금속재료가 알루미늄인 경우에는, 온수 처리(일본 공개특허 특개평 8-142110호 공보)도 들 수 있다. 온수 처리로서는, 100℃의 물에 3~5분간의 침지를 들 수 있다. 복수의 화학적 처리를 조합하여 실시할 수도 있다.As the chemical treatment, for example, dry treatment such as corona discharge, triazine treatment (see JP-A-2000-218935), chemical etching (JP-A-2001-225352), and anodic oxidation treatment (JP-A 2010-64496), hydrazine treatment, etc. are mentioned. Moreover, when the metal material which comprises an insert metal member is aluminum, hot water processing (Unexamined-Japanese-Patent No. 8-142110) is also mentioned. As hot water treatment, immersion for 3 to 5 minutes is mentioned in 100 degreeC water. It may also be performed by combining a plurality of chemical treatments.

<수지부재><Resin member>

본 발명에 이용되는 수지부재는, 수지 조성물로 이루어지고, 인서트 금속부재상에 인서트 성형된다. 상기 수지 조성물은, (A) 폴리아릴렌설파이드 수지 100 질량부와, (B) 비섬유상이고, 평균 입자지름이 30㎛ 이하이며, 동시에 구상 실리카 및 글래스비즈로 이루어진 군에서 선택되는 무기충전재 10~250 질량부와, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 3~55 질량부,를 포함하고, 상기 수지 조성물 중의 에폭시기 함유량은 0.01~0.80 질량%이다. 이하, 본 발명에 이용되는 수지 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 설명한다.The resin member used for this invention consists of a resin composition, and is insert-molded on an insert metal member. The said resin composition is (A) 100 mass parts of polyarylene sulfide resins, (B) non-fibrous, the average particle diameter is 30 micrometers or less, and simultaneously the inorganic filler 10- which is chosen from the group which consists of a spherical silica and glass beads. 250 mass parts and (C) epoxy group containing olefin copolymer 3-55 mass parts, The epoxy group content in the said resin composition is 0.01-0.80 mass%. Hereinafter, each component contained in the resin composition used for this invention is demonstrated.

[(A) 폴리아릴렌설파이드 수지][(A) Polyarylene Sulfide Resin]

(A) 폴리아릴렌설파이드 수지로서는 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지의 폴리아릴렌설파이드 수지를 사용할 수 있다. (A) 폴리아릴렌설파이드 수지로서는, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 수지가 바람직하게 이용된다. (A) 폴리아릴렌설파이드 수지는, 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.(A) It is not specifically limited as polyarylene sulfide resin, Conventionally well-known polyarylene sulfide resin can be used. As (A) polyarylene sulfide resin, polyphenylene sulfide (PPS) resin is used preferably. (A) Polyarylene sulfide resin can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

(A) 폴리아릴렌설파이드 수지는, 인서트 금속부재와 수지부재간의 보다 우수한 밀착성을 얻을 수 있다는 점에서, 310℃에서 측정한, 전단 속도 1216/초에서의 용융 점도가 8~300Pa·s인 것이 바람직하고, 10~200Pa·s인 것이 특히 바람직하다.(A) The polyarylene sulfide resin has a melt viscosity of 8 to 300 Pa · s at a shear rate of 1216 / sec, measured at 310 ° C, in that better adhesion between the insert metal member and the resin member can be obtained. It is preferable and it is especially preferable that it is 10-200 Pa.s.

[(B) 무기충전재][(B) Inorganic Filler]

(B) 성분의 무기충전재는, 비섬유상이고, 평균 입자지름이 30㎛ 이하이며, 동시에 구상 실리카 및 글래스비즈로 이루어진 군에서 선택되는 한, 특별히 한정되지 않는다. (B) 성분의 무기충전재는, 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The inorganic filler of component (B) is not particularly limited as long as it is nonfibrous, has an average particle diameter of 30 µm or less, and is selected from the group consisting of spherical silica and glass beads. The inorganic filler of (B) component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

(B) 성분의 무기충전재의 형상은, 비섬유상이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 구상(球狀), 분립상(粉粒狀), 판상, 인편(鱗片)상, 부정형상 등을 들 수 있다. 무기충전재의 형상이 비섬유상일 경우, 얻어지는 금속 수지 복합 성형체는, 표면 외관이나 내약품성이 우수한 것이 되기 쉽다.The shape of the inorganic filler of (B) component will not be specifically limited if it is non-fibrous, For example, spherical shape, a granular shape, plate shape, a flaky shape, an irregular shape, etc. are mentioned. Can be. When the shape of the inorganic filler is non-fibrous, the resulting metal resin composite molded article is likely to be excellent in surface appearance and chemical resistance.

(B) 성분의 무기충전재의 평균 입자지름은 30㎛ 이하이고, 바람직하게는 0.1~25㎛이며, 보다 바람직하게는 0.1~10㎛이고, 더욱 바람직하게는 0.1㎛~5㎛이다. 상기 평균 입자지름이 작을수록 표면 외관이 우수하다. 한편, 상기 평균 입자지름이 30㎛를 넘으면, 충분한 표면 외관을 얻을 수 없는 경우가 있다. 본 명세서에서, 평균 입자지름은, 레이저 회절·산란법으로 측정한 입도 분포에서의 적산치 50%의 입자지름(50%d)이다.The average particle diameter of the inorganic filler of (B) component is 30 micrometers or less, Preferably it is 0.1-25 micrometers, More preferably, it is 0.1-10 micrometers, More preferably, it is 0.1 micrometer-5 micrometers. The smaller the average particle diameter is, the better the surface appearance is. On the other hand, when the said average particle diameter exceeds 30 micrometers, sufficient surface appearance may not be obtained. In this specification, the average particle diameter is the particle diameter (50% d) of 50% of the integrated value in the particle size distribution measured by the laser diffraction scattering method.

(B) 성분의 무기충전재의 함유량은, (A) 폴리아릴렌설파이드 수지 100질량부에 대하여, 통상 10~250 질량부이고, 바람직하게는 20~200 질량부이다. 상기 함유량이 10 질량부 미만이면, 재료의 강성 및 치수 정밀도가 부족되기 쉽다. 상기 함유량이 250 질량부를 넘으면, 유동성이 쉽게 악화되어 금속과의 충분한 접합 강도를 얻을 수 없는 경우가 있다.Content of the inorganic filler of (B) component is 10-250 mass parts normally with respect to 100 mass parts of (A) polyarylene sulfide resin, Preferably it is 20-200 mass parts. If the said content is less than 10 mass parts, rigidity of a material and dimensional precision will fall easily. When the content exceeds 250 parts by mass, fluidity may be easily deteriorated, and sufficient bonding strength with a metal may not be obtained.

[(C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체][(C) Epoxy Group-Containing Olefin Copolymer]

(C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체는, 특별히 한정되지 않는다. (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체는, 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The epoxy group-containing olefin copolymer (C) is not particularly limited. The epoxy group-containing olefin copolymer (C) can be used alone or in combination of two or more thereof.

(C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체로서는, 예를 들면, α-올레핀 유래의 구성단위와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성단위를 포함하는 올레핀계 공중합체를 들 수 있고, 이 중에서도, 특별히 우수한 금속 수지 복합 성형체를 얻을 수 있다는 점에서, (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성단위를 더 포함하는 올레핀계 공중합체가 바람직하다. 이하, (메타)아크릴산에스테르를 (메타)아크릴레이트라고도 한다. 예를 들면, (메타)아크릴산글리시딜에스테르를 글리시딜(메타)아크릴레이트라고도 한다. 또한, 본 명세서에서, 「(메타)아크릴산」은, 아크릴산과 메타크릴산의 양방을 의미하며, 「(메타)아크릴레이트」는, 아크릴레이트와 메타크릴레이트의 양방을 의미한다.As the (C) epoxy group-containing olefin copolymer, an olefin copolymer including a structural unit derived from an α-olefin and a structural unit derived from a glycidyl ester of an α, β-unsaturated acid may be mentioned. Especially, the olefin type copolymer which further contains the structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester is preferable at the point which can obtain the especially excellent metal resin composite molded object. Hereinafter, (meth) acrylic acid ester is also called (meth) acrylate. For example, (meth) acrylic acid glycidyl ester is also called glycidyl (meth) acrylate. In addition, in this specification, "(meth) acrylic acid" means both acrylic acid and methacrylic acid, and "(meth) acrylate" means both acrylate and methacrylate.

α-올레핀으로서는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌 등을 들 수 있고, 특히 에틸렌이 바람직하다. α-올레핀은, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가 α-올레핀 유래의 구성단위를 포함함으로써, 수지부재에는 가요성이 쉽게 부여된다. 가요성 부여에 의해 수지부재가 부드러워지는 것은, 인서트 금속부재와 수지부재간의 접합 강도 개선에 기여하며, 또한, 내충격성의 개선에도 기여한다. It does not specifically limit as alpha olefin, For example, ethylene, propylene, butylene, etc. are mentioned, Especially ethylene is preferable. An alpha olefin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. (C) Flexibility is easily given to a resin member because an epoxy-group containing olefin copolymer contains the structural unit derived from an alpha olefin. Softening the resin member by providing flexibility contributes to the improvement of the bonding strength between the insert metal member and the resin member, and also to the improvement of the impact resistance.

α,β-불포화산의 글리시딜에스테르로서는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 아크릴산글리시딜에스테르, 메타크릴산글리시딜에스테르, 에타크릴산글리시딜에스테르 등을 들 수 있고, 특히 메타크릴산글리시딜에스테르가 바람직하다. α,β-불포화산의 글리시딜에스테르는, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성단위를 포함함으로써, 인서트 금속부재와 수지부재간의 접합 강도의 향상 효과를 쉽게 얻을 수 있다.It does not specifically limit as glycidyl ester of (alpha), (beta)-unsaturated acid, For example, acrylic acid glycidyl ester, methacrylic acid glycidyl ester, ethacrylic acid glycidyl ester, etc. are mentioned, Especially Methacrylic acid glycidyl ester is preferable. The glycidyl ester of the (alpha), (beta)-unsaturated acid may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When the (C) epoxy group-containing olefin copolymer contains a structural unit derived from glycidyl ester of α, β-unsaturated acid, the effect of improving the bonding strength between the insert metal member and the resin member can be easily obtained.

(메타)아크릴산에스테르로서는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산n-프로필, 아크릴산이소프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산n-헥실, 아크릴산n-옥틸 등의 아크릴산에스테르; 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산n-프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산이소부틸, 메타크릴산n-아밀, 메타크릴산n-옥틸 등의 메타크릴산에스테르를 들 수 있다. 이 중에서도, 특히 아크릴산메틸이 바람직하다. (메타)아크릴산에스테르는, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성단위는, 인서트 금속부재와 수지부재간의 접합 강도 향상에 기여한다.It does not specifically limit as (meth) acrylic acid ester, For example, Acrylic ester, such as methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, n-hexyl acrylate, n-octyl acrylate; Methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, n-amyl methacrylate, n-octyl methacrylate, etc. The methacrylic acid ester of is mentioned. Among these, methyl acrylate is especially preferable. (Meth) acrylic acid ester may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. The structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester contributes to the improvement of the bonding strength between the insert metal member and the resin member.

α-올레핀 유래의 구성단위와 α,β-불포화산 글리시딜에스테르 유래의 구성단위를 포함하는 올레핀계 공중합체, 및 (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성단위를 더 포함하는 올레핀계 공중합체는, 종래 공지의 방법으로 공중합을 실시함으로써 제조할 수 있다. 예를 들면, 통상 잘 알려진 래디칼 중합 반응에 의해 공중합을 실시함으로써, 상기 공중합체를 얻을 수 있다. 공중합체의 종류는, 특별히 문제되지 않으며, 예를 들면, 랜덤 공중합체일 수 있고, 블록 공중합체일 수도 있다. 또한, 상기 올레핀계 공중합체에, 예를 들면, 폴리메타아크릴산메틸, 폴리메타아크릴산에틸, 폴리아크릴산메틸, 폴리아크릴산에틸, 폴리아크릴산부틸, 폴리아크릴산2-에틸헥실, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체, 아크릴산부틸·스티렌 공중합체 등이, 분기상에 또는 가교 구조적으로 화학 결합한 올레핀계 그라프트 공중합체일 수도 있다. 상기 공중합체의 종류로서는, 올레핀계 그라프트 공중합체가 아닌 것이 바람직하고, 랜덤 공중합체 및/또는 블록 공중합체인 것이 보다 바람직하다.The olefin copolymer containing the structural unit derived from the (alpha) -olefin, and the structural unit derived from the (alpha), (beta)-unsaturated acid glycidyl ester, and the olefin copolymer further containing the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester, It can manufacture by copolymerizing by a conventionally well-known method. For example, the said copolymer can be obtained by copolymerizing normally by the well-known radical polymerization reaction. The kind of copolymer does not have a problem in particular, For example, it may be a random copolymer and may be a block copolymer. In addition, the polyolefin, polyacrylonitrile, acrylic, polymethyl acrylate, ethyl polymethacrylate, methyl polyacrylate, ethyl polyacrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl polyacrylate, polystyrene, for example, to the olefin copolymer An olefin graft copolymer in which a ronitrile styrene copolymer, a butyl acrylate styrene copolymer, or the like is chemically bonded in a branched or crosslinked structure may be used. As a kind of said copolymer, it is preferable that it is not an olefin type graft copolymer, and it is more preferable that it is a random copolymer and / or a block copolymer.

본 발명에서 사용하는 올레핀계 공중합체는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 다른 공중합 성분 유래의 구성단위를 함유할 수 있다.The olefin copolymer used in the present invention may contain structural units derived from other copolymerization components within a range not impairing the effects of the present invention.

보다 구체적으로는, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체로서는, 예를 들면, 글리시딜메타크릴레이트 변성 에틸렌계 공중합체, 글리시딜에테르 변성 에틸렌 공중합체 등을 들 수 있고, 이 중에서도, 글리시딜메타크릴레이트 변성 에틸렌계 공중합체가 바람직하다.More specifically, as the (C) epoxy group-containing olefin copolymer, for example, glycidyl methacrylate-modified ethylene-based copolymer, glycidyl ether-modified ethylene copolymer, etc. may be mentioned. Preference is given to cydyl methacrylate-modified ethylene copolymers.

글리시딜메타크릴레이트 변성 에틸렌계 공중합체로서는, 글리시딜메타크릴레이트 그라프트 변성 에틸렌 중합체, 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트-아크릴산메틸 공중합체를 들 수 있다. 이 중에서도, 특별히 우수한 금속 수지 복합 성형체를 얻을 수 있다는 점에서, 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 공중합체 및 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트-아크릴산메틸 공중합체가 바람직하고, 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트-아크릴산메틸 공중합체가 특히 바람직하다. 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 공중합체 및 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트-아크릴산메틸 공중합체의 구체적인 예로서는, 「본드패스트」(스미토모화학(주) 제품) 등을 들 수 있다.Examples of the glycidyl methacrylate-modified ethylene copolymers include glycidyl methacrylate graft-modified ethylene polymers, ethylene-glycidyl methacrylate copolymers, and ethylene-glycidyl methacrylate-methyl acrylate copolymers. Can be mentioned. Among these, an ethylene-glycidyl methacrylate copolymer and an ethylene-glycidyl methacrylate-methyl acrylate copolymer are preferable at the point that a metal resin composite molding which is especially excellent can be obtained, and ethylene-glycidyl meta Particular preference is given to acrylate-methyl acrylate copolymers. Examples of the ethylene-glycidyl methacrylate copolymer and the ethylene-glycidyl methacrylate-methyl acrylate copolymer include "bond fast" (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and the like.

글리시딜에테르 변성 에틸렌 공중합체로서는, 예를 들면, 글리시딜에테르 그라프트 변성 에틸렌 공중합체, 글리시딜에테르-에틸렌 공중합체를 들 수 있다.Examples of the glycidyl ether-modified ethylene copolymers include glycidyl ether graft-modified ethylene copolymers and glycidyl ether-ethylene copolymers.

(C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체의 함유량은, (A) 폴리아릴렌설파이드 수지 100 질량부에 대하여, 통상 3~55 질량부이고, 바람직하게는 3~30 질량부이다. 상기 함유량이 3 질량부 미만이면, 인서트 금속부재와 수지부재간의 접합 강도를 충분히 얻을 수 없는 경우가 있다. 인서트 금속부재와 수지부재와의 밀착성에는, 이들 부재간의 선팽창 차이가 영향을 준다. (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가 응력 완화를 실현함으로써, 변형이 작아져 상기 접합 강도가 개선된다고 생각된다. 응력 완화에는, 인성(靭性)이 효과가 있으며, 인성은 인장 길이로 평가할 수 있다. 엘라스토머로서 기능하는 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체의 함유량이 적으면 인장 길이가 작고, 충분한 응력 완화 효과를 얻을 수 없다고 생각된다. 또한 응력 완화는, 내충격성의 개선에도 기여한다. 한편, 상기 함유량이 55 질량부를 넘으면, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체와 (A) 폴리아릴렌설파이드 수지와의 반응에 의한 점도 상승이 커지기 쉽기 때문에, 유동성이 쉽게 악화되어, 인서트 금속부재와 수지부재간의 접합 강도를 충분히 얻을 수 없는 경우가 있다. 상기 함유량이 3~30 질량부이면, 내황산성의 관점에서도 바람직하며, 보다 우수한 금속 수지 복합 성형체를 얻기 쉽다.Content of (C) epoxy group containing olefin type copolymer is 3-55 mass parts normally with respect to 100 mass parts of (A) polyarylene sulfide resin, Preferably it is 3-30 mass parts. If the content is less than 3 parts by mass, the joint strength between the insert metal member and the resin member may not be sufficiently obtained. The difference in linear expansion between these members affects the adhesion between the insert metal member and the resin member. (C) It is thought that deformation | transformation becomes small and the said bond strength improves because an epoxy group containing olefin type copolymer implements stress relaxation. Toughness has an effect on stress relaxation, and toughness can be evaluated by tensile length. When there is little content of the (C) epoxy group containing olefin type copolymer which functions as an elastomer, it is thought that a tensile length is small and sufficient stress relaxation effect cannot be acquired. In addition, stress relaxation contributes to improvement of impact resistance. On the other hand, when the content exceeds 55 parts by mass, the viscosity rise due to the reaction between the (C) epoxy group-containing olefin copolymer and the (A) polyarylene sulfide resin tends to be large, so that the fluidity is easily deteriorated and the insert metal member and Bond strength between resin members may not be sufficiently obtained. If the said content is 3-30 mass parts, it is preferable also from a sulfuric acid resistance viewpoint, and it is easy to obtain a more excellent metal resin composite molded object.

또한, 수지 조성물중의 에폭시기 함유량은, 통상 0.01~0.80 질량%이고, 0.03~0.60 질량%인 것이 바람직하다. 상기 에폭시기 함유량이 0.01~0.80 질량%이면, 인서트 금속부재와 수지부재간의 접합 강도가 양호하게 유지되기 쉽고, 또한 인서트 성형시의 이형성이 쉽게 악화되지 않는다는 점, 및 발생 가스의 양이 억제되는 경향이 있어 금형 메인터넌스의 빈도가 낮아지기 쉽다는 점에서 바람직하다. 상기 수지 조성물중의 에폭시기 함유량이란, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체중의 에폭시기 함유량과, 후술하는 (D) 에폭시기 함유 화합물 중의 에폭시기 함유량의 합계이다. 상기 수지 조성물이, 에폭시기를 함유하는 성분으로서, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체만을 포함하는 경우, 상기 수지 조성물 중의 에폭시기 함유량은, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 중의 에폭시기 함유량과 동일하다. (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 중의 에폭시기 함유량은, 전체 조성물 중 0.02~0.60 질량%인 것이 바람직하고, 0.02~0.50 질량%인 것이 보다 바람직하다.In addition, the epoxy group content in a resin composition is 0.01-0.80 mass% normally, and it is preferable that it is 0.03-0.60 mass%. When the epoxy group content is 0.01 to 0.80% by mass, the bonding strength between the insert metal member and the resin member is easily maintained, and the releasability at the time of insert molding does not easily deteriorate, and the amount of generated gas tends to be suppressed. This is preferable in that the frequency of mold maintenance tends to be low. The epoxy group content in the said resin composition is a sum total of the epoxy group content in the (C) epoxy group containing olefin type copolymer, and the epoxy group content in the (D) epoxy group containing compound mentioned later. When the said resin composition contains only (C) epoxy group containing olefin copolymer as a component containing an epoxy group, the epoxy group content in the said resin composition is the same as the epoxy group content in the (C) epoxy group containing olefin copolymer. (C) It is preferable that it is 0.02-0.60 mass% in the whole composition, and, as for epoxy group content in an epoxy group containing olefin copolymer, it is more preferable that it is 0.02-0.50 mass%.

[(D) 에폭시기 함유 화합물][(D) Epoxy Group-Containing Compound]

본 발명에 이용되는 수지 조성물은, (D) 에폭시기 함유 화합물을 포함할 수 있다. 본 발명에서 이용하는 수지 조성물에 (D) 에폭시기 함유 화합물을 첨가하면, 얻어지는 금속 수지 복합 성형체에서, 인서트 금속부재와 수지부재간의 접합 강도가 보다 향상되기 쉽다. (D) 에폭시기 함유 화합물은, 상기 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 이외의 에폭시기 함유 화합물이면, 특별히 한정되지 않는다. (D) 에폭시기 함유 화합물은, 1종 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The resin composition used for this invention can contain the (D) epoxy group containing compound. When the (D) epoxy group-containing compound is added to the resin composition used in the present invention, the bonding strength between the insert metal member and the resin member is more easily improved in the resulting metal resin composite molded body. The epoxy group-containing compound (D) is not particularly limited as long as it is an epoxy group-containing compound other than the above (C) epoxy group-containing olefin copolymer. (D) An epoxy group containing compound can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

(D) 에폭시기 함유 화합물은, 1분자내에 1개의 에폭시기를 함유하는 화합물일 수 있고, 1분자내에 2개 이상의 에폭시기를 함유하는 화합물일 수도 있다. (D) 에폭시기 함유 화합물로서는, 예를 들면, 비스페놀 A와 에피클로로하이드린을 반응시켜 얻는 비스페놀형 에폭시 화합물, 노볼락 수지와 에피클로로하이드린을 반응시켜 얻는 노볼락형 에폭시 수지, 폴리카르본산과 에피클로로하이드린을 반응시켜 얻는 폴리글리시딜에스테르류, 지환화합물로부터 얻는 지환화합물형 에폭시 화합물, 알코올성 수산기를 가지는 지방족 화합물과 에피클로로하이드린을 반응시켜 얻는 글리시딜에테르류, 에폭시화 부타디엔, 및 이중 결합을 가지는 화합물과 과산화물을 반응시켜 얻는 에폭시 화합물을 들 수 있다. 구체적인 예로서는, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 메틸글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 다양한 지방산 글리시딜에스테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프탈산디글리시딜에스테르, 헥사히드로프탈산디글리시딜에스테르, 에폭시화 폴리부타디엔, 에폭시화 SBS 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 비스페놀 A형 에폭시 화합물 등의 비스페놀형 에폭시 화합물이 바람직하다.The epoxy group-containing compound (D) may be a compound containing one epoxy group in one molecule, or may be a compound containing two or more epoxy groups in one molecule. (D) As an epoxy-group containing compound, For example, the bisphenol-type epoxy compound obtained by making bisphenol A react with epichlorohydrin, the novolak-type epoxy resin obtained by making a novolak resin and epichlorohydrin react, and polycarboxylic acid, Polyglycidyl esters obtained by reacting epichlorohydrin, alicyclic compound type epoxy compounds obtained from alicyclic compounds, glycidyl ethers obtained by reacting aliphatic compounds having an alcoholic hydroxyl group with epichlorohydrin, epoxidized butadiene, And epoxy compounds obtained by reacting a compound having a double bond with a peroxide. Specific examples include bisphenol A epoxy compounds, methylglycidyl ether, phenylglycidyl ether, various fatty acid glycidyl esters, diethylene glycol diglycidyl ether, diglycidyl phthalate, and hexahydrophthalic acid diglycides. And diester esters, epoxidized polybutadienes, and epoxidized SBS. Among these, bisphenol-type epoxy compounds, such as a bisphenol-A epoxy compound, are preferable.

(D) 에폭시기 함유 화합물의 함유량은, (A) 폴리아릴렌설파이드 수지 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01~10 질량부이고, 보다 바람직하게는 0.01~5 질량부이다. 상기 함유량이 0.01~10 질량부이면, 인서트 금속부재와 수지부재간의 접합 강도가 보다 쉽게 향상된다.(D) Content of an epoxy-group containing compound becomes like this. Preferably it is 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) polyarylene sulfide resin, More preferably, it is 0.01-5 mass parts. If the said content is 0.01-10 mass parts, the joining strength between an insert metal member and a resin member will improve more easily.

또한, (D) 에폭시기 함유 화합물 중의 에폭시기 함유량은, 상술한 바와 같이, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 중의 에폭시기 함유량과, (D) 에폭시기 함유 화합물 중의 에폭시기 함유량의 합계가, 전체 조성물 중, 0.01~0.80 질량%이면, 특별히 한정되지 않으나, (D) 에폭시기 함유 화합물 중의 에폭시기 함유량은, 전체 조성물 중, 0.5 질량% 이하(예를 들면, 0 질량% 초과 0.5 질량% 이하)인 것이 바람직하고, 0.35 질량% 이하(예를 들면, 0 질량% 초과 0.35 질량% 이하)인 것이 보다 바람직하다. 상기 에폭시기 함유량이 전체 조성물 중의 0.5 질량% 이하이면, 인서트 금속부재와 수지부재간의 내박리성이 쉽게 저하되지 않는다. 특히 인서트 성형시에, 용융 상태에 있는 수지 조성물의 유동 말단에서도 계면박리가 쉽게 발생되지 않는다. 또한, 인서트 성형시의 이형성이 쉽게 악화되지 않기 때문에, 원하는 성형품을 얻기 쉽다는 점, 및 생산성이 쉽게 저하되지 않는다는 점에서 바람직하다.In addition, the epoxy group content in the (D) epoxy-group-containing compound is as mentioned above, and the sum total of the epoxy group content in the (C) epoxy-group-containing olefin copolymer and the epoxy group content in the (D) epoxy-group-containing compound is 0.01 in all the compositions. Although it will not specifically limit if it is -0.80 mass%, (D) It is preferable that epoxy group content in an epoxy-group containing compound is 0.5 mass% or less (for example, more than 0 mass% and 0.5 mass% or less) in all the compositions, and is 0.35 It is more preferable that it is mass% or less (for example, more than 0 mass% and 0.35 mass% or less). When the said epoxy group content is 0.5 mass% or less in the whole composition, the peeling resistance between an insert metal member and a resin member does not fall easily. In particular, at the time of insert molding, interfacial peeling is not easily generated even at the flow end of the resin composition in the molten state. Moreover, since mold release property at the time of insert molding does not deteriorate easily, it is preferable at the point that a desired molded article is easy to be obtained and productivity does not fall easily.

[기타 성분][Other Ingredients]

본 발명에서 이용하는 수지 조성물은, 상기 성분 이외에, 본 발명의 효과를 크게 저해하지 않는 범위에서, 원하는 물성 부여를 위해, (B) 성분 이외의 무기충전재, 유기충전재, 난연제, 자외선 흡수제, 열안정제, 광안정제, 착색제, 카본 블랙, 이형제, 가소제 등의 첨가제를 함유할 수 있다.The resin composition used in the present invention, in addition to the above components, inorganic fillers, organic fillers, flame retardants, ultraviolet absorbers, heat stabilizers, other than the component (B) in order to impart desired physical properties in a range that does not significantly inhibit the effects of the present invention. Additives, such as a light stabilizer, a coloring agent, carbon black, a mold release agent, and a plasticizer, can be contained.

[수지 조성물의 제조방법][Method for Producing Resin Composition]

본 발명에서 이용하는 수지 조성물의 제조방법은, 이 수지 조성물 중의 성분을 균일하게 혼합할 수 있으면 특별히 한정되지 않으며, 종래 알려진 수지 조성물의 제조방법에서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 1축 또는 2축 압출기 등의 용융혼련장치를 이용하여 각 성분을 용융혼련하여 압출한 후, 얻은 수지 조성물을 분말, 플레이크, 펠릿 등의 원하는 형태로 가공하는 방법을 들 수 있다.The manufacturing method of the resin composition used by this invention will not be specifically limited if the components in this resin composition can be mixed uniformly, It can select suitably from the manufacturing method of the conventionally known resin composition. For example, after melt-kneading and extruding each component using melt-kneading apparatuses, such as a single screw or twin screw extruder, the method of processing the obtained resin composition into a desired form, such as powder, a flake, and a pellet, is mentioned.

<금속 수지 복합 성형체><Metal Resin Composite Molded Body>

본 발명에 따른 금속 수지 복합 성형체는, 인서트 금속부재와, 상기 수지 조성물로 이루어지며 상기 인서트 금속부재상에 인서트 성형된 수지부재,를 구비한다. 상기 인서트 금속부재의, 상기 수지부재와 접하는 표면의 적어도 일부는, 물리적 처리 및/또는 화학적 처리가 실시되어 있다. 본 발명에 따른 금속 수지 복합 성형체는, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체를 포함하고, 에폭시기 함유량을 소정의 범위로 조정한 수지 조성물을 이용한 것이므로, 인서트 금속부재와 수지부재간의 접합 강도가 강하다. 또한, (B) 성분의 무기충전재를 포함하기 때문에, 표면의 외관이 양호하고, 산이나 알칼리 등에 대한 내약품성이 우수하다.The metal resin composite molded body according to the present invention includes an insert metal member and a resin member made of the resin composition and insert-molded on the insert metal member. At least a part of the surface of the insert metal member in contact with the resin member is subjected to physical treatment and / or chemical treatment. Since the metal resin composite molded body which concerns on this invention used the resin composition which included the (C) epoxy group containing olefin copolymer and adjusted the epoxy group content to a predetermined range, the joint strength between an insert metal member and a resin member is strong. Moreover, since the inorganic filler of (B) component is included, the external appearance of a surface is favorable and excellent chemical-resistance with respect to an acid, an alkali, etc. is carried out.

상기와 같은 특성을 가지기 때문에, 본 발명의 금속 수지 복합 성형체는, 인서트 금속부재와 수지부재간의 접합 강도가 강할 뿐만 아니라, 표면의 외관이 양호하고, 산이나 알칼리 등에 대한 내약품성이 우수해야 하는 용도에 적합하게 사용할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 금속 수지 복합 성형체는, 습도나 수분에 의해 악영향을 받기 쉬운 전기·전자 부품 등을 내부에 구비하는 금속 수지 복합 성형체로서 적합하다. 특히, 높은 레벨로 방수가 요구되는 분야, 예를 들면, 강, 풀, 스키장, 욕실 등에서의 사용이 상정되는, 수분이나 습기의 침입이 고장으로 연결되는 전기 또는 전자기기용의 부품으로서 이용하는 것이 적합하다. 또한, 본 발명의 금속 수지 복합 성형체는, 예를 들면, 전기·전자기기용 케이스의 적어도 일부로서도 유용하다. 상기 전기·전자기기용 케이스는, 내부에 수지제의 보스나 유지 부재 등을 구비할 수 있다. 여기서, 전기·전자기기용 케이스로서는, 휴대 전화 외에, 카메라, 비디오 일체형 카메라, 디지털 카메라 등의 휴대용 영상 전자기기의 케이스, 노트북 컴퓨터, 포켓 컴퓨터, 계산기, 전자수첩, PDC, PHS, 휴대 전화 등의 휴대용 정보 혹은 통신 단말의 케이스, MD, 카세트 헤드폰 스테레오, 라디오 등의 휴대용 음향 전자기기의 케이스, 액정 TV·모니터, 전화, 팩시밀리, 핸드 스캐너 등의 가정용 전화(電化) 기기의 케이스 등을 들 수 있다.  Because of the above characteristics, the metal resin composite molded body of the present invention has not only a strong bonding strength between the insert metal member and the resin member, but also a good surface appearance and excellent chemical resistance against acids and alkalis. It can be used suitably. For example, the metal resin composite molded article of the present invention is suitable as a metal resin composite molded article having an electric / electronic component or the like that is easily affected by humidity or moisture therein. In particular, it is suitable to be used as a component for electric or electronic devices where the intrusion of moisture or moisture is expected to be used in fields requiring high level waterproofing, for example, rivers, pools, ski resorts, bathrooms, etc. . In addition, the metal resin composite molded article of the present invention is also useful as at least a part of a case for an electrical / electronic device. The said case for electrical and electronic devices can be equipped with the resin boss, the holding member, etc. inside. Here, as a case for electric and electronic equipment, in addition to a mobile phone, a case of a portable video electronic device such as a camera, a video integrated camera, a digital camera, a laptop computer, a pocket computer, a calculator, an electronic notebook, a PDC, a PHS, a mobile phone and the like The case of an information or communication terminal, the case of portable acoustic electronic devices, such as MD, a cassette headphone stereo, a radio, the case of home telephone apparatuses, such as a liquid crystal TV monitor, a telephone, a facsimile, a hand scanner, etc. are mentioned.

<금속 수지 복합 성형체의 제조방법><Method for producing metal resin composite molded article>

금속 수지 복합 성형체의 제조방법의 구체적인 공정은 특별히 한정되지 않으며, 상기 인서트 금속부재의, 물리적 처리 및/또는 화학적 처리가 실시된 표면의 적어도 일부를 통하여 인서트 금속부재와 수지부재를 밀착시킴으로써, 수지부재와 인서트 금속부재를 일체화시키는 것이면 된다.The specific process of the manufacturing method of a metal resin composite molded object is not specifically limited, A resin member is made to adhere | attach an insert metal member and a resin member through the insert metal member at least part of the surface in which the physical treatment and / or chemical treatment were performed. The insert and metal member may be integrated.

예를 들면, 표면의 적어도 일부가 물리적 처리 및/또는 화학적 처리가 실시된 인서트 금속부재를 사출 성형용 금형내에 배치하고, 본 발명에 이용하는 수지 조성물을 용융상태에서 사출 성형용 금형내에 사출하여, 수지부재와 인서트 금속부재가 일체화된 금속 수지 복합 성형체를 제조하는 방법을 들 수 있다. 사출 성형 조건은 특별히 한정되지 않으며, 폴리아릴렌설파이드 수지의 물성 등에 따라서, 적절히 바람직한 조건을 설정할 수 있다. 또한, 트랜스퍼 성형, 압축 성형 등을 이용하는 방법도 수지부재와 인서트 금속부재가 일체화된 금속 수지 복합 성형체를 형성하는 유효한 방법이다. 이들 방법에서, 상기 인서트 금속부재의, 상기 수지부재와 접하는 표면의 적어도 일부, 바람직하게는 전부가, 물리적 처리 및/또는 화학적 처리가 실시되어 있다.For example, an insert metal member having at least a part of the surface subjected to physical treatment and / or chemical treatment is disposed in an injection molding die, and the resin composition used in the present invention is injected into the injection molding die in a molten state, and the resin And a method of manufacturing a metal resin composite molded body in which the member and the insert metal member are integrated. Injection molding conditions are not specifically limited, According to the physical property of polyarylene sulfide resin, etc., suitable conditions can be set suitably. In addition, a method using transfer molding, compression molding, or the like is also an effective method of forming a metal resin composite molded body in which the resin member and the insert metal member are integrated. In these methods, at least a part, preferably all, of the surface of the insert metal member in contact with the resin member is subjected to physical treatment and / or chemical treatment.

다른 예로서는, 미리 사출 성형법 등의 일반적인 성형 방법으로 수지부재를 제조하고, 물리적 처리 및/또는 화학적 처리가 실시된 인서트 금속부재와 상기 수지부재를, 원하는 접합 위치에서 접촉시키고, 접촉면에 열을 가함으로써, 수지부재의 접촉면 부근을 용융시켜, 수지부재와 인서트 금속부재가 일체화된 금속 수지 복합 성형체를 제조하는 방법을 들 수 있다. 이와 같은 방법에서도, 상기 인서트 금속부재의, 상기 수지부재와 접하는 표면의 적어도 일부, 바람직하게는 전부에, 물리적 처리 및/또는 화학적 처리가 실시되어 있다.
As another example, a resin member is manufactured by a general molding method such as an injection molding method, and the insert metal member, which has been subjected to physical treatment and / or chemical treatment, is brought into contact with the resin member at a desired bonding position, and heat is applied to the contact surface. And a method of manufacturing a metal resin composite molded body in which the vicinity of the contact surface of the resin member is melted and the resin member and the insert metal member are integrated. Also in such a method, physical treatment and / or chemical treatment are performed on at least a part, preferably all, of the surface of the insert metal member in contact with the resin member.

실시예Example

이하, 실시예 및 비교예를 나타내고, 본 발명을 구체적으로 설명하나, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not limited to these Examples.

실시예 및 비교예에서 사용된 금속 수지 복합 성형체의 모식도를 도 1에 나타내었다. (a)는 분해 사시도이고, (b)는 사시도이며, (c)는 금속부만을 나타내는 도이다. 이와 같은 금속 수지 복합 성형체를 이하의 방법으로 제작하였다. 도에서 치수 단위는 mm이다.The schematic diagram of the metal resin composite molded object used by the Example and the comparative example is shown in FIG. (a) is an exploded perspective view, (b) is a perspective view, and (c) is a figure which shows only a metal part. Such a metal resin composite molded article was produced by the following method. In the figure the dimension units are mm.

<수지 조성물의 조제><Preparation of resin composition>

하기의 원료 성분을 드라이 블렌딩한 후, 실린더 온도 320℃의 2축 압출기에 투입하고, 용융혼련하여 펠릿화한 열가소성 수지 조성물을 얻었다. 각 성분의 배합량(질량부)은 표 1~표 3에 나타낸 바와 같다.After dry blending the following raw material components, the mixture was put in a twin screw extruder having a cylinder temperature of 320 ° C., and melt-kneaded to pelletize a thermoplastic resin composition. The compounding quantity (mass part) of each component is as showing in Tables 1-3.

·폴리페닐렌 설파이드 수지 , Polyphenylene sulfide resin,

A-1: (주)크레하 제품, 포트론 KPS W202A(제품명), 용융점도: 20Pa·s(전단속도: 1216sec-1, 온도: 310℃)A-1: Creha Co., Ltd., Portron KPS W202A (product name), melt viscosity: 20 Pa.s (shear rate: 1216 sec -1 , temperature: 310 ° C)

A-2: (주)크레하 제품, 포트론 KPS W214A(제품명), 용융점도: 130Pa·s(전단속도: 1216sec-1, 온도: 310℃)A-2: Creha Co., Ltd., Portron KPS W214A (product name), melt viscosity: 130 Pa.s (shear rate: 1216 sec -1 , temperature: 310 ° C)

·무기충전재Inorganic filler

B-1: 글래스비즈(포터스·발로티니(주) 제품, EMB-10(평균 입자지름: 5㎛))B-1: Glass Beads (manufactured by Porters Ballotini Co., Ltd., EMB-10 (average particle size: 5 µm))

B-2: 글래스비즈(포터스·발로티니(주) 제품, GL-BS(평균 입자지름: 20㎛))B-2: Glass Beads (manufactured by Porters Ballotini Co., Ltd., GL-BS (average particle size: 20 µm))

B-3: 구상 실리카((주)아도마테크 제품, SO-C2(평균 입자지름: 0.55㎛))B-3: spherical silica (manufactured by Adomatech Co., Ltd., SO-C2 (average particle size: 0.55 탆))

B-4: 구상 실리카((주)아도마테크 제품, SO-C6(평균 입자지름: 2.2㎛))B-4: Spherical Silica (manufactured by Adomatech Co., Ltd., SO-C6 (average particle diameter: 2.2 탆)

B-5: 탄산칼슘(시라이시공업(주) 제품, Brilliant-1500(평균 입자지름 50%d: 0.7㎛))B-5: calcium carbonate (Shiraishi Kogyo Co., Ltd. product, Brilliant-1500 (average particle diameter 50% d: 0.7 micrometer))

B-6: 글래스 플레이크(일본판유리(주) 제품, REFG-401(평균 입자지름: 300㎛, 평균 두께: 5㎛)) B-6: Glass Flake (Japan Glass Co., Ltd. product, REFG-401 (average particle diameter: 300 µm, average thickness: 5 µm))

B-7: 유리 섬유(오웬스코닝제조(주) 제품, 03 DE-FT798(섬유 지름 6㎛, 섬유 길이 3mm)) B-7: Glass fiber (made by Owen Corning Co., Ltd., 03 DE-FT798 (fiber diameter 6㎛, fiber length 3mm))

·에폭시기 함유 올레핀계 공중합체Epoxy group-containing olefin copolymer

C-1: 에틸렌글리시딜메타크릴레이트아크릴산메틸 공중합체(스미토모화학(주) 제품, 본드패스트 7L)C-1: Ethylene glycidyl methacrylate methyl acrylate copolymer (Sumitomo Chemical Co., Ltd., bond fast 7L)

C-2: 에틸렌글리시딜메타크릴레이트 공중합체(스미토모화학(주) 제품, 본드패스트 E)C-2: ethylene glycidyl methacrylate copolymer (Sumitomo Chemical Co., Ltd., bond fast E)

C-3: 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체(일본 유니카(주) 제품, NUC-6570)C-3: ethylene ethyl acrylate copolymer (manufactured by Nippon Unicar Co., NUC-6570)

·에폭시기 함유 화합물Epoxy group-containing compound

D-1: 비스페놀 A형 에폭시 수지(미츠비시화학(주) 제품, jER(구(舊) 「에피코테」, 모두 등록상표) 1004K(제품명)), 에폭시기 함유량: 4.6질량%, 에폭시 당량 925, 분자량: 1650D-1: Bisphenol A type epoxy resin (product of Mitsubishi Chemical Corporation, jER (formerly "Epicote", all registered trademarks) 1004K (product name)), epoxy group content: 4.6 mass%, epoxy equivalent 925, molecular weight : 1650

용융점도의 측정 방법은 다음과 같다.The measurement method of melt viscosity is as follows.

[용융점도]Melt Viscosity

토요세이키(주) 제품 캐필로그라프를 이용하여, 캐필러리로서 1mmΦ×20mmL/플랫 다이를 사용하고, 배럴 온도 310℃, 전단 속도 1216/초에서의 용융점도를 측정하였다.The melt viscosity at the barrel temperature of 310 degreeC and shear rate 1216 / sec was measured using the capillary product of Toyo Seiki Co., Ltd. as a capillary, using 1 mm ( phi) * 20 mmL / flat die.

<인서트 금속부재의 물리적 처리 또는 화학적 처리>Physical or chemical treatment of insert metal parts

인서트 금속부재로서 구리(C-1100P, 두께 2mm) 또는 알루미늄(A5052, 두께 2mm)으로 구성되고, 다음과 같이 하여 물리적 처리 또는 화학적 처리를 실시한 판상물을 이용하였다. 이들 판상의 인서트 금속부재는, 도 1(a)의 사선으로 나타낸 부분에 접합면을 가진다. 표 1~표 3에서, 「물리」, 「화 1」, 및 「화 2」는, 각각, 다음과 같은 물리적 처리, 화학적 처리 1, 및 화학적 처리 2를 가리킨다.As the insert metal member, a plate made of copper (C-1100P, 2 mm thick) or aluminum (A5052, 2 mm thick) and subjected to physical or chemical treatment as follows was used. These plate-shaped insert metal members have a joining surface at the part shown by the diagonal line of FIG. 1 (a). In Tables 1-3, "physical", "hwa 1", and "hwa 2" refer to the following physical treatments, chemical treatment 1, and chemical treatment 2, respectively.

[물리적 처리][Physical processing]

알루미늄제의 인서트 금속부재에, 시판되는 액체 호닝 장치를 사용하여, 입도(粒度)가 #1000(중심 입경(粒徑): 14.5~18㎛)의 알루미나 연마제를 농도 20%, 게이지압 0.4MPa의 조건에서 내뿜어 조화(粗化) 처리를 실시하였다.Alumina abrasive with a particle size of # 1000 (center particle size: 14.5-18 μm) was used for an insert metal member made of aluminum, and a concentration of 20% and a gauge pressure of 0.4 MPa. It sprayed on condition and performed the roughening process.

[화학적 처리 1][Chemical Treatment 1]

구리제의 인서트 금속부재의 표면을, 하기와 같은 조성의 에칭액A(수용액)에 1분간 침지시켜 방청 피막 제거를 실시하고, 이어서 하기 조성의 에칭액B(수용액)에 5분간 침지시켜 금속 부품 표면을 에칭하였다.The surface of the copper insert metal member was immersed in the etching solution A (aqueous solution) having the following composition for 1 minute to remove the rust-preventive coating, and then immersed in the etching solution B (aqueous solution) having the following composition for 5 minutes. Etched.

·에칭액 A(온도 20℃)Etching liquid A (temperature 20 ℃)

과산화 수소 26g/LHydrogen Peroxide 26g / L

황산 90g/LSulfuric acid 90g / L

·에칭액 B(온도 25℃)Etching solution B (temperature 25 ℃)

과산화 수소 80g/LHydrogen Peroxide 80g / L

황산 90g/LSulfuric acid 90g / L

벤조트리아졸 5g/LBenzotriazole 5g / L

염화나트륨 0.2g/LSodium Chloride 0.2g / L

[화학적 처리 2][Chemical Treatment 2]

알루미늄제의 인서트 금속부재의 표면을, 하기 조성의 알칼리 탈지액(수용액)에 5분간 침지시켜 탈지 처리를 실시하고, 이어서 하기 조성의 에칭액A(수용액)에 3분간 침지시켜 금속 부품 표면을 에칭하였다.The surface of the insert metal member made of aluminum was immersed in an alkali degreasing solution (aqueous solution) of 5 minutes for degreasing treatment, and then immersed in an etching solution A (aqueous solution) having the following composition for 3 minutes to etch the surface of the metal part. .

·알칼리 탈지액(온도 40℃)Alkaline degreasing liquid (temperature 40 ℃)

AS-165 F(에바라유지라이트 제품) 50ml/LAS-165F (Ebara Oily Light Products) 50ml / L

·에칭액A(온도 40℃)Etching liquid A (temperature 40 ℃)

OF-901(에바라유지라이트 제품) 12g/LOF-901 (Ebara maintenance light product) 12 g / L

수산화 마그네슘 25g/LMagnesium Hydroxide 25g / L

<금속 수지 복합 성형체의 제작><Production of Metal Resin Composite Molded Product>

물리적 처리 또는 화학적 처리를 실시한 인서트 금속부재를 금형에 배치하고, 상기 인서트 금속부재를 실시예 1~19 및 비교예 1~12의 어느 하나로 조제한 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물로 구성되는 수지부재와 일체화시키는 일체화 공정을 실시하였다. 성형 조건은 이하와 같다. 금속 수지 복합 성형체의 형상은 도 1에 나타낸 바와 같다.The insert metal member subjected to the physical treatment or the chemical treatment is disposed in the mold, and the insert metal member is integrated with the resin member composed of the polyphenylene sulfide resin composition prepared in any one of Examples 1 to 19 and Comparative Examples 1 to 12. An integration process was performed. Molding conditions are as follows. The shape of the metal resin composite molded body is as shown in FIG.

[성형 조건][Molding conditions]

성형기: 소딕 TR-40 VR(종형사출성형기)Molding Machine: Sodick TR-40 VR (Vertical Injection Molding Machine)

실린더 온도: 320℃Cylinder temperature: 320 ℃

금형 온도: 150℃Mold temperature: 150 ℃

사출 속도: 100mm/sInjection speed: 100mm / s

보압력: 49MPa×5초Holding pressure: 49 MPa x 5 seconds

<금속 수지 복합 성형체의 평가><Evaluation of Metal Resin Composite Molded Product>

상기 방법으로 제작한 금속 수지 복합 성형체에 대하여, 접합 부분의 접합 강도, 박리 후의 파괴 형태, 및 내박리성을 평가하였다. 구체적인 평가방법은 이하와 같다.About the metal resin composite molded object produced by the said method, the joint strength of the joined part, the fractured form after peeling, and peeling resistance were evaluated. The specific evaluation method is as follows.

[접합 강도][Bond strength]

도 1에 나타낸 형상을 가지는 금속 수지 복합 성형체를, 도 2에 나타낸 바와 같이, 지지대(지그)상에 배치하고, 1mm/분의 속도로 화살표 방향으로 인서트 금속부재로부터 수지부재를 밀어 분리되도록 지그를 작동시켰다. 인서트 금속부재로부터 수지부재가 분리된 시점에서의 강도를 접합 강도로서 측정하였다. 측정 기기로서 텐시론 UTA-50 kN((주)오리엔텍 제품)을 사용하였다. 측정 결과를 표 1~표 3에 나타낸다(값은 3회 시험의 평균치이다).As shown in FIG. 2, the metal resin composite molded body having the shape shown in FIG. 1 is disposed on a support (jig), and the jig is pushed to separate the resin member from the insert metal member in the direction of the arrow at a speed of 1 mm / minute. It worked. The strength at the time when the resin member was separated from the insert metal member was measured as the bonding strength. Tenshiron UTA-50 kN (Orientech Co., Ltd.) was used as a measuring instrument. The measurement results are shown in Tables 1 to 3 (values are average values of three tests).

[파괴 형태][Destructive form]

접합 강도 측정 후에, 접합부분이었던 영역을 육안으로 관찰하고, 파괴가 인서트 금속부재와 수지부재간의 계면에 발생되었는지(계면박리, ×로 표시), 인서트 금속부재 또는 수지부재중에 발생되었는지(응집 파괴, ○으로 표시)를 평가하였다. 결과를 표 1~표 3에 나타낸다.After the joint strength measurement, the area that was the joint was visually observed, and whether fracture occurred at the interface between the insert metal member and the resin member (interface peeling, denoted by ×), or whether it occurred in the insert metal member or the resin member (aggregate fracture, (Marked by ○) was evaluated. The results are shown in Tables 1 to 3.

[내박리성][Peel resistance]

접합 강도 측정 후에, 접합부분이었던 영역의 인서트 금속부재측을 육안으로 관찰하여, 인서트 금속부재상에 부착되어 있는 수지부재가 차지하는 면적과 접합부분이었던 영역 전체의 면적의 비를 구하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 1~표 3에 나타낸다.After the measurement of the joint strength, the insert metal member side of the region that was the bonded portion was visually observed to determine the ratio of the area occupied by the resin member attached to the insert metal member and the area of the entire region that was the bonded portion. Evaluated. The results are shown in Tables 1 to 3.

◎: 상기의 비가 50% 이상으로, 내박리성이 매우 양호하다.(Double-circle): The said ratio is 50% or more, and peeling resistance is very favorable.

○: 상기의 비가 20% 이상 50% 미만으로, 내박리성이 양호하다.(Circle): Said ratio is 20% or more and less than 50%, and peeling resistance is favorable.

△: 상기의 비가 0% 초과 20% 미만으로, 내박리성이 불량하다.(Triangle | delta): The said ratio is more than 0% and less than 20%, and peeling resistance is bad.

×: 상기의 비가 0%로서, 내박리성이 극히 불량하다.X: The above ratio is 0%, and the peeling resistance is extremely poor.

<기타 평가><Other Ratings>

[표면 외관][Surface appearance]

사출 성형으로, 실린더 온도 320℃, 금형 온도 150℃에서 두께 4mmt의 덤벨 시험편을 제작하고, 표면 외관을 육안으로 관찰하였다. 이하의 평가 기준으로 평가한 표면 외관의 결과를 표 1~표 3에 나타낸다. 평가가 5~3의 어느 것이면, 제품으로서 문제없이 사용 가능하나, 평가가 2 또는 1인 경우, 제품으로서 사용 가능한 레벨이 아니다.By injection molding, the dumbbell test piece of thickness 4mmt was produced at the cylinder temperature of 320 degreeC, and the mold temperature of 150 degreeC, and the surface appearance was visually observed. The result of the surface appearance evaluated by the following evaluation criteria is shown in Tables 1-3. If evaluation is any of 5-3, it can be used as a product without a problem, but when evaluation is 2 or 1, it is not a level which can be used as a product.

5: 첨가한 무기충전재에서 기인하는 표면 거침이 확인되지 않고, 흐림이 없고 광택이 있다. 5: The surface roughness resulting from the added inorganic filler was not recognized, and there is no cloudy and gloss.

4: 첨가한 무기충전재에서 기인하는 표면 거침이 확인되지 않으나, 일부에 조금 흐림이 보였다. 전체적으로는 광택이 있다. 4: The surface roughness resulting from the added inorganic filler was not confirmed, but some blur was seen. Overall it is glossy.

3: 첨가한 무기충전재에서 기인하는 표면 거침은 확인되지 않으나, 약간 흐림이 보인다. 3: The surface roughness resulting from the added inorganic filler was not confirmed, but a slight cloudiness was seen.

2: 첨가한 무기충전재에서 기인하는 표면 거침이 전체면에 대해서 1/3 정도 확인된다. 2: The surface roughness resulting from the added inorganic filler is confirmed about 1/3 of the whole surface.

1: 첨가한 무기충전재에 기인하는 표면 거침이 거의 전체면에서 확인된다. 1: The surface roughness resulting from the added inorganic filler is confirmed in almost the whole surface.

[내황산성][Sulfur Acid Resistance]

표면 외관의 관찰에 이용한 것과 동일하게 제작된 덤벨 시험편을 10질량% 황산 수용액에 실온에서 1시간 침지시킨 후, 물로 씻고, 건조시켜, 표면 외관을 육안으로 관찰하였다. 이하의 평가 기준으로 평가한 내황산성 결과를 표 1~표 3에 나타낸다.The dumbbell test piece produced in the same manner as used for the observation of the surface appearance was immersed in a 10 mass% sulfuric acid aqueous solution at room temperature for 1 hour, washed with water and dried, and the surface appearance was visually observed. The sulfuric acid resistance results evaluated by the following evaluation criteria are shown in Tables 1-3.

◎: 침지전과 변화가 없다.(Double-circle): There is no change before immersion.

○: 약간 표면에 흐림이 있으나, 표면 평활성에는 변화가 없다.(Circle): Although there exists cloudy on a surface slightly, there is no change in surface smoothness.

×: 표면에 백화(白化)가 보이는 동시에 표면 평활성이 악화되었다.X: Whitening was seen on the surface, and surface smoothness deteriorated.

[이형성][Deformation]

표면 외관의 관찰에 이용한 덤벨 시험편 제작시에 금형으로부터의 이형성을 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 1~표 3에 나타낸다.The release property from the metal mold | die at the time of dumbbell test piece preparation used for the observation of surface appearance was evaluated with the following reference | standard. The results are shown in Tables 1 to 3.

○: 금형으로부터의 이형이 문제없이 이루어져, 이형성이 양호하다.(Circle): Mold release from a metal mold | die does not have a problem, and mold release property is favorable.

×: 금형으로부터의 이형이 곤란하며, 이형성이 불량하다. 표면 외관 평가가 불가능하다.X: Mold release from a metal mold | die is difficult, and mold release property is bad. Surface appearance evaluation is not possible.

Figure 112014051712612-pat00001
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Figure 112014051712612-pat00002
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Figure 112014051712612-pat00003
Figure 112014051712612-pat00003

표 1 및 표 2에 나타낸 바와 같이, (B) 구상 실리카 및/또는 글래스비즈와 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체를 병용하고, 각 성분의 함유량을 소정 범위로 조정한 실시예 1~19에서는, 금속 수지 복합 성형체에서의 인서트 금속부재와 수지부재간의 접합 강도가 강하고, 동시에 표면 외관 및 내황산성이 우수하다는 것이 확인되었다. 또한, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체와 (D) 에폭시기 함유 화합물을 병용하고, 이들 각 성분 중의 에폭시기 함유량을 소정 범위로 조정한 실시예 15~18의 금속 수지 복합 성형체에서는, 인서트 금속부재와 수지부재간에, 접합 강도가 강하고, 동시에 내박리성이 우수하였다.As shown in Table 1 and Table 2, in Examples 1 to 19 in which (B) spherical silica and / or glass beads and (C) epoxy group-containing olefin copolymers were used in combination, and the content of each component was adjusted to a predetermined range. It was confirmed that the bonding strength between the insert metal member and the resin member in the metal resin composite molded body was strong, and at the same time, the surface appearance and sulfuric acid resistance were excellent. In addition, in the metal resin composite molded body of Examples 15-18 which used together the (C) epoxy group containing olefin type copolymer and (D) epoxy group containing compound, and adjusted the epoxy group content in each of these components to a predetermined range, Bonding strength was strong between resin members, and was also excellent in peeling resistance.

또한, 평균 입자지름이 10㎛ 이하인 구상 실리카 및/또는 글래스비즈만을 이용한 경우, 표면 외관이 보다 우수하다는 것이 확인되었다.In addition, when only spherical silica and / or glass beads having an average particle diameter of 10 µm or less were used, it was confirmed that the surface appearance was better.

이에 대하여, 표 3에 나타낸 바와 같이, (B) 구상 실리카 및/또는 글래스비즈 대신에 탄산칼슘을 이용한 비교예 1 및 6은, 실시예 1~19에 비해 내황산성이 떨어졌다. 또한, (B) 구상 실리카 및/또는 글래스비즈 대신에 유리 플레이크 또는 유리 섬유를 이용한 비교예 2~4 및 7은, 실시예 1~19에 비해, 표면 외관이 떨어졌다.On the other hand, as shown in Table 3, the comparative examples 1 and 6 which used calcium carbonate instead of spherical silica and / or glass beads (B) were inferior to sulfuric acid resistance compared with Examples 1-19. In addition, Comparative Examples 2-4 and 7 which used glass flakes or glass fibers instead of (B) spherical silica and / or glass beads were inferior in surface appearance compared with Examples 1-19.

또한, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체와 (D) 에폭시기 함유 화합물을 병용하였으나, 이들 각 성분 중의 에폭시기 함유량의 합계가 전체 조성물 중 0.80 질량%를 넘는 비교예 9는, 이형성이 떨어졌다.In addition, although the (C) epoxy group containing olefin type copolymer and (D) epoxy group containing compound were used together, the comparative example 9 in which the sum total of the epoxy group content in each these components exceeded 0.80 mass% in all the compositions was inferior in releasability.

Claims (9)

인서트 금속부재와, 수지 조성물로 이루어지며 상기 인서트 금속부재상에 인서트 성형된 수지부재,를 구비하고, 상기 인서트 금속부재의, 상기 수지부재와 접하는 표면의 적어도 일부는, 물리적 처리 및 화학적 처리 중 적어도 하나가 실시된 금속 수지 복합 성형체로서,
상기 수지 조성물은, (A) 폴리아릴렌설파이드 수지 100 질량부와, (B) 비섬유상이고, 평균 입자지름이 30㎛ 이하이며, 동시에 구상 실리카 및 글래스비즈로 이루어진 군에서 선택되는 무기충전재 10~250 질량부와, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 3~55 질량부,를 포함하고,
상기 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가 (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성단위를 포함하고,
상기 수지 조성물 중의 에폭시기 함유량은 0.01~0.80 질량%인 금속 수지 복합 성형체.
An insert metal member and a resin member made of a resin composition and insert-molded on the insert metal member, wherein at least a part of the surface of the insert metal member in contact with the resin member is at least one of a physical treatment and a chemical treatment; As a metal resin composite molded body in which one was carried out,
The said resin composition is (A) 100 mass parts of polyarylene sulfide resins, (B) non-fibrous, the average particle diameter is 30 micrometers or less, and simultaneously the inorganic filler 10 ~ chosen from the group which consists of a spherical silica and glass beads. 250 parts by mass, and (C) an epoxy group-containing olefin copolymer 3 to 55 parts by mass,
The (C) epoxy group-containing olefin copolymer contains a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester,
Metal resin composite molded object whose epoxy group content in the said resin composition is 0.01-0.80 mass%.
제1항에 있어서,
상기의 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가, α-올레핀 유래의 구성단위와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성단위를 포함하는 올레핀계 공중합체인 금속 수지 복합 성형체.
The method of claim 1,
The metal resin composite molded article in which said (C) epoxy group containing olefin type copolymer is a olefin type copolymer containing the structural unit derived from the alpha-olefin, and the structural unit derived from the glycidyl ester of an alpha, (beta)-unsaturated acid.
제1항 또는 제2항에 있어서,
(D) 에폭시기 함유 화합물을 더 포함하는 금속 수지 복합 성형체.
The method according to claim 1 or 2,
(D) A metal resin composite molded article further comprising an epoxy group-containing compound.
제1항 또는 제2항에 있어서,
케이스를 구비하는 전기·전자기기에서, 상기 케이스의 적어도 일부를 구성하고, 상기 전기·전자기기의 외부에 노출되는 부분을 가지는 금속 수지 복합 성형체.
The method according to claim 1 or 2,
In the electric / electronic device provided with a case, the metal resin composite molded object which comprises the part which comprises at least one part of the said case, and is exposed to the exterior of the said electric / electronic device.
표면의 적어도 일부가 물리적 처리 및 화학적 처리 중 적어도 하나가 실시된 인서트 금속부재를 사출 성형용 금형내에 배치하고, 수지 조성물을 용융상태에서 상기 사출 성형용 금형내에 사출하여, 상기 인서트 금속부재를 수지부재와 일체화시키는 일체화 공정을 가지는, 금속 수지 복합 성형체의 제조방법으로서,
상기 수지 조성물은, (A) 폴리아릴렌설파이드 수지 100 질량부와, (B) 비섬유상이고, 평균 입자지름이 30㎛ 이하이며, 동시에 구상 실리카 및 글래스비즈로 이루어진 군에서 선택되는 무기충전재 10~250 질량부와, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 3~55 질량부,를 포함하고,
상기 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가 (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성단위를 포함하고,
상기 수지 조성물 중의 에폭시기 함유량은 0.01~0.80 질량%인, 금속 수지 복합 성형체의 제조방법.
An insert metal member having at least a part of the surface subjected to at least one of physical treatment and chemical treatment is disposed in an injection molding die, and a resin composition is injected into the injection molding die in a molten state, thereby inserting the insert metal member into a resin member. As a manufacturing method of a metal resin composite molded object which has an integration process which integrates with,
The said resin composition is (A) 100 mass parts of polyarylene sulfide resins, (B) non-fibrous, the average particle diameter is 30 micrometers or less, and simultaneously the inorganic filler 10 ~ chosen from the group which consists of a spherical silica and glass beads. 250 parts by mass, and (C) an epoxy group-containing olefin copolymer 3 to 55 parts by mass,
The (C) epoxy group-containing olefin copolymer contains a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester,
The epoxy group content in the said resin composition is a manufacturing method of the metal resin composite molded object which is 0.01-0.80 mass%.
제5항에 있어서,
상기의 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가, α-올레핀 유래의 구성단위와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성단위를 포함하는 올레핀계 공중합체인 금속 수지 복합 성형체의 제조방법.
The method of claim 5,
Said (C) epoxy group containing olefin type copolymer is a manufacturing method of the metal resin composite molded object which is an olefin type copolymer containing the structural unit derived from the alpha-olefin, and the structural unit derived from the glycidyl ester of an alpha, (beta)-unsaturated acid. .
제5항 또는 제6항에 있어서,
(D) 에폭시기 함유 화합물을 더 포함하는 금속 수지 복합 성형체의 제조방법.
The method according to claim 5 or 6,
(D) The manufacturing method of the metal resin composite molded object containing an epoxy group containing compound further.
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