KR102068713B1 - 플렉서블 oled 제조방법 - Google Patents

플렉서블 oled 제조방법 Download PDF

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Abstract

플렉서블 OLED 제조방법이 개시된다. 본 발명의 플렉서블 OLED 제조방법은, 글라스의 일면에 단일폐곡선(simple closed curve) 형태의 경로를 따라 실링재를 불연속적으로 도포하는 도포단계; 글라스의 일면을 플라스틱 필름으로 덮는 적층단계; 글라스, 플라스틱 필름 및 실링재 사이 공간에 진공을 형성하는 진공단계; 및 사이 공간에 진공이 형성된 상태에서 플라스틱 필름을 가압하여 불연속적으로 도포된 실링재를 서로 연결하는 가압단계를 포함하고, 경로 안쪽에서 글라스의 일면에 밀착된 플라스틱 필름 위에 백플레인(backplane)을 형성하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 경로 안쪽에서 글라스의 일면에 밀착된 플라스틱 필름 위에 백플레인(backplane)을 형성함으로써, PI 도포장치, PI 경화장비, LLO 설비 등 고가의 장비 및 설비구축이 요구되지 않아 PI 레진 도포공정, 경화공정 및 분리공정에 의한 제조시간과 제조비가 절감되고, 레이저에 의한 백플레인의 표면 손상 및 오염이 방지되도록 이루어지는 플렉서블 OLED 제조방법을 제공할 수 있게 된다.

Description

플렉서블 OLED 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE OLED}
본 발명은 플렉서블 OLED 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, PI 레진 도포공정, 경화공정 및 분리공정에 의한 제조시간과 제조비가 절감되고, 레이저에 의한 백플레인의 표면 손상 및 오염이 방지되도록 이루어지는 플렉서블 OLED 제조방법에 관한 것이다.
플렉서블 유기 발광 다이오드(flexible Organic Light Emitting Diodes)는 주로 연성의 폴리이미드(polyimide) 기판을 사용한다. 연성의 PI 기판은 PI 필름을 유리 기판에 부착하는 타입과 PI varnish를 이용해 유리 기판에 필름을 형성하는 타입이 있다.
그러나 PI 필름을 유리 기판에 부착해 사용하는 타입의 경우, 200℃이상의 고온에서 adhe-sive와 PI 필름 사이에 마이크로 기포가 발생하고 필름의 평탄도가 좋지 않기 때문에 기판으로 사용하기 어렵다.
따라서 현재 국내의 OLED 패널 제조업체들은 PI varnish를 이용하는 공정으로 OLED를 제작하고 있다. PI varnish를 이용해 유리 기판에 필름을 형성하는 타입의 경우, 캐리어 글라스(carrier glass)에 PI 레진을 바른 뒤 PI 큐어링(curing) 장비로 고온을 가해 필름 형태 기판을 생성한다.
PI 필름 기판 위에 RGB 화소를 증착하고 공기와 수분으로부터 보호하기 위한 봉지공정 등 전 공정 과정을 거친 뒤, 대한민국 등록특허공보 제1794828호, 제1600913호에 개시된 바와 같이 LLO(Laser Lift Off) 장비로 레이저를 조사해 캐리어 글라스와 PI 필름을 분리한다.
그러나 등록특허공보 제1794828호, 제1600913호와 같이 LLO 장비로 레이저를 조사해 캐리어 글라스와 PI 필름을 분리하는 기판 제조방식은, PI 도포장치, PI 경화장비, LLO 설비 등 고가의 장비 및 설비구축이 요구된다. 따라서 PI 레진 도포공정, 경화공정 및 분리공정에 의해 긴 제조시간과 높은 제조비가 소요되는 단점이 있었다.
또한, LLO 장비로 레이저를 조사해 캐리어 글라스와 PI 필름을 분리하는 기판 제조방식은, 플렉서블 OLED backplane을 유리기판에서 분리하는 LLO 공정에서 레이저에 의한 backplane의 표면 손상, 오염을 감소해야 하는 단점이 있었다.
등록특허공보 제1794828호 (등록일: 2017.11.01) 등록특허공보 제1600913호 (등록일: 2016.03.02)
본 발명의 목적은, PI 레진 도포공정, 경화공정 및 분리공정에 의한 제조시간과 제조비가 절감되고, 레이저에 의한 백플레인의 표면 손상 및 오염이 방지되도록 이루어지는 플렉서블 OLED 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 실링재에 마이크로 기포가 발생하더라도 플라스틱 필름이 높은 평탄도를 유지하도록 이루어지는 플렉서블 OLED 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 글라스의 일면에 단일폐곡선(simple closed curve) 형태의 경로를 따라 실링재를 불연속적으로 도포하는 도포단계; 상기 글라스의 일면을 플라스틱 필름으로 덮는 적층단계; 상기 글라스, 상기 플라스틱 필름 및 상기 실링재 사이 공간에 진공을 형성하는 진공단계; 및 상기 사이 공간에 진공이 형성된 상태에서 상기 플라스틱 필름을 가압하여 불연속적으로 도포된 상기 실링재를 서로 연결하는 가압단계를 포함하고, 상기 경로 안쪽에서 상기 글라스의 일면에 밀착된 상기 플라스틱 필름 위에 백플레인(backplane)을 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 OLED 제조방법에 의하여 달성된다.
상기 백플레인을 형성한 후 상기 경로 안쪽에서 상기 플라스틱 필름을 커팅하면, 상기 사이 공간에 공기가 유입되어 상기 글라스와 상기 플라스틱 필름이 분리되도록 이루어질 수 있다.
상기 적층단계에서, 상기 실링재는 상기 사이 공간과 외부를 연결하는 복수의 통로를 형성하고, 상기 진공단계에서, 상기 글라스는 진공장치 내에 수용되며, 상기 사이 공간의 공기는 상기 통로를 통해 외부로 배출되도록 이루어질 수 있다.
상기 도포단계에서, 상기 통로는 상기 경로의 형성방향과 경사지게 형성되고, 상기 통로의 입구와 출구는 상기 경로의 형성방향으로 서로 이격되도록 이루어질 수 있다.
상기 도포단계에서, 상기 통로는 불규칙적 곡선형태로 형성되고, 상기 통로의 입구와 출구는 일대일대응(一對一對應) 및 일대다대응(一對多對應)을 만족하도록 이루어질 수 있다.
본 발명에 의하면, 경로 안쪽에서 글라스의 일면에 밀착된 플라스틱 필름 위에 백플레인(backplane)을 형성함으로써, PI 도포장치, PI 경화장비, LLO 설비 등 고가의 장비 및 설비구축이 요구되지 않아 PI 레진 도포공정, 경화공정 및 분리공정에 의한 제조시간과 제조비가 절감되고, 레이저에 의한 백플레인의 표면 손상 및 오염이 방지되도록 이루어지는 플렉서블 OLED 제조방법을 제공할 수 있게 된다.
또한, 경로 안쪽에서 글라스의 일면에 밀착된 플라스틱 필름 위에 백플레인(backplane)을 형성함으로써, 실링재에 마이크로 기포가 발생하더라도 플라스틱 필름이 높은 평탄도를 유지하도록 이루어지는 플렉서블 OLED 제조방법을 제공할 수 있게 된다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 OLED 제조방법을 나타내는 순서도.
도 3 내지 도 5는 도 2의 플렉서블 OLED 제조방법의 도포단계를 나타내는 사시도.
도 6은 도 2의 플렉서블 OLED 제조방법의 적층단계를 나타내는 사시도.
도 7은 도 2의 플렉서블 OLED 제조방법의 진공단계를 나타내는 단면도.
도 8 및 도 9는 도 2의 플렉서블 OLED 제조방법의 가압단계를 나타내는 단면도.
도 10 및 도 11은 도 1의 플렉서블 OLED 제조방법의 모듈화공정을 나타내는 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
본 발명의 플렉서블 OLED 제조방법은, PI 레진 도포공정, 경화공정 및 분리공정에 의한 제조시간과 제조비가 절감되고, 레이저에 의한 백플레인의 표면 손상 및 오염이 방지되도록 이루어진다.
또한, 본 발명의 플렉서블 OLED 제조방법은, 실링재에 마이크로 기포가 발생하더라도 플라스틱 필름이 높은 평탄도를 유지하도록 이루어진다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 OLED 제조방법을 나타내는 순서도이고, 도 3 내지 도 5는 도 2의 플렉서블 OLED 제조방법의 도포단계를 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 2의 플렉서블 OLED 제조방법의 적층단계를 나타내는 사시도이고, 도 7은 도 2의 플렉서블 OLED 제조방법의 진공단계를 나타내는 단면도이고, 도 8 및 도 9는 도 2의 플렉서블 OLED 제조방법의 가압단계를 나타내는 단면도이고, 도 10 및 도 11은 도 1의 플렉서블 OLED 제조방법의 모듈화공정을 나타내는 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 OLED 제조방법(S1000)은, PI 레진 도포공정, 경화공정 및 분리공정에 의한 제조시간과 제조비가 절감되고, 레이저에 의한 백플레인의 표면 손상 및 오염이 방지되도록 이루어지며, 기판공정(S100), 백플레인공정(S200), 캡슐화공정(S300) 및 모듈화공정(S400)을 포함하여 구성된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 기판공정(S100)은 글라스(100)의 일면에 플라스틱 필름(300)을 부착하는 공정으로서, 도포단계(S110), 적층단계(S120), 진공단계(S130) 및 가압단계(S140)를 포함하여 구성된다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 도포단계(S110)는 글라스(100)의 일면에 단일폐곡선(simple closed curve) 형태의 경로를 따라 실링재(200)를 불연속적으로 도포하는 단계이다. 도 3은 실링재(200)가 도포되고 있는 상태를 나타내고, 도 4는 실링재(200) 도포가 완료된 상태를 나타내고 있다.
실링재(200)는 점착성을 갖는 실리콘(silicon)계, 에폭시(epoxy)계 또는 아크릴(acrylic)계 실링제로 마련될 수 있다. 점착성을 갖는 다양한 종류의 실링제는 공지기술이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이하에서는 본 발명의 용이한 이해를 위해 도면에 도시된 상태에서 상하방향을 구분하여 설명하기로 한다. 도 3 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서 글라스(100)의 '일면'은 '상면'으로 지정되었다.
물론, 글라스(100)의 '일면'은 가로로 뉘어진 글라스(100)를 기준으로는 '저면'을 의미할 수도 있고, 세로로 세워진 글라스(100)를 기준으로는 '측면'을 의미할 수도 있다.
실링재(200)는 3D 프린터(T) 또는 실크스크린 인쇄(silk-screen printing)를 통해 글라스(100)의 상면에 도포된다. 도 3은 3D 프린터(T)를 이용하여 글라스(100)의 상면에 실링재(200)를 도포하고 있는 상태를 도시하고 있다.
실링재(200)는 글라스(100)의 상면에 단일폐곡선 형태의 경로를 따라 도포된다. 도 4에는 실링재(200)가 사각 평판 형태의 글라스(100) 상면 가장자리를 따라 도포된 것으로 도시되었다. 물론, 단일폐곡선 형태의 경로는 원형이나 사각형 이외의 다양한 다각형 형태를 형성할 수도 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 도포단계(S110)에서 실링재(200)는 글라스(100)의 상면에 단일폐곡선 형태의 경로를 따라 불연속적으로 도포된다.
이하에서 본 발명의 용이한 이해를 위해 '글라스(100)의 상면에 서로 떨어져 도포된 다수의 실링재(200) 중 하나의 실링재(200)'는 '단위 실링재(210)'로 지칭하고, '단위 실링재(210)들 사이의 공간'은 '틈(W')'으로 지칭하고자 한다. 즉, 도포단계(S110)에서 실링재(200)는 다수의 단위 실링재(210)로 나뉘어 글라스(100)의 상면에 도포된다.
도포단계(S110)에서, 틈(W')은 경로의 형성방향과 경사지게 형성(도 4 참조)될 수도 있고, 불규칙적 곡선형태로 형성(도 5 참조)될 수도 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 적층단계(S120)는 글라스(100)의 상면을 플라스틱 필름(300)으로 덮는 단계이다.
플라스틱 필름(300)은 합성수지의 유연성을 유지하면서 유리기판의 특성을 동시에 만족시켜야 한다. 즉, 빛 투과도와 내열성의 특성을 갖추어야 하며, 제조공정상에서 기판표면입자의 평탄성과 낮은 열팽창성 등을 반드시 갖추고 있어야 한다.
현재 플라스틱 필름(300)의 기초소재로는 PI(Polyimide), PET(Polyethylene terephthalate), FRP(Fiber reinforced plastics) 등 다양한 제품이 연구되고 있다. 특히 이 중에서 고온에서 잘 견디고, 높은 Tg, 굴곡성을 가지며, 광 투과율도 개선된 폴리이미드(Polyimide) 재질이 가장 많이 부각되고 있다.
도 7을 참조하면, 적층단계(S120)에서, 플라스틱 필름(300)은 단일폐곡선 형태의 경로를 완전히 덮게 된다. 글라스(100), 플라스틱 필름(300) 및 실링재(200) 사이 공간(이하 '내부공간(A)'으로 지칭)은 단위 실링재(210)들 사이의 틈(W')을 통해서만 외부와 연결된다.
적층단계(S120)에서 단위 실링재(210)들 사이의 틈(W')은 내부공간(A)과 외부를 연결하는 통로(W)를 형성한다. 즉, 내부공간(A)과 외부의 공기는 단위 실링재(210)들 사이의 틈(W')을 통해서만 이동할 수 있다. 이하에서 본 발명의 용이한 이해를 위해 '단위 실링재(210)들 사이의 틈(W')'은 '통로(W)'로 지칭하기로 한다.
상술한 바와 같이, 도포단계(S110)에서, 틈(W')은 경로의 형성방향과 경사지게 형성(도 4 참조)될 수도 있고, 불규칙적 곡선형태로 형성(도 5 참조)될 수도 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 통로(W)가 경로의 형성방향과 경사지게 형성되는 경우, 통로(W)의 입구와 출구는 경로의 형성방향으로 서로 이격된다. 따라서, 통로(W)의 입구와 출구는 실링재(200)의 두께보다 긴 간격을 형성한다. 따라서 실링재(200)의 도포된 폭을 좁게 하면서 실링 효과를 증가시킬 수 있다.
내부공간(A)의 공기가 통로(W)를 통해 외부로 빠져나갈 때, 내부공간(A)의 공기는 입구를 통해 통로(W)로 진입하고, 출구를 통해 외부로 배출된다. 입구는 공기가 통로(W)로 진입하는 부분을 의미하고, 출구는 공기가 통로(W)를 나가는 부분을 의미한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 통로(W)가 불규칙적 곡선형태로 형성되는 경우, 통로(W)의 입구와 출구는 일대일대응(一對一對應) 및 일대다대응(一對多對應)을 만족한다.
도 5에서 ①은 입구와 출구의 일대일대응을 나타내고, ②는 입구와 출구의 일대다대응을 나타낸다. 통로(W)의 입구와 출구는 실링재(200)의 두께보다 긴 간격을 형성한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 통로(W)는 복잡한 곡선 형태를 형성한다. 따라서 실링재(200)의 도포된 폭을 좁게 하면서 실링 효과를 증가시킬 수 있다.
이하에서는 도포단계(S110)에서, 틈(W')이 경로의 형성방향과 경사지게 형성된 것으로 설명하기로 한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 진공단계(S130)는 내부공간(A)에 진공을 형성하는 단계이다. 글라스(100)는 진공장치(미도시)의 챔버 내부에 배치된다. 진공장치는 고압증기멸균기(autoclave)로 구비될 수 있다.
진공장치의 챔버 내에 진공이 형성되면, 내부공간(A)의 공기는 통로(W)를 통해 외부로 배출되어 진공장치의 배기관을 통해 배기된다. 진공이란 실제로는 압력이 수 토리첼리(Torr) 이하의 극저압상태를 의미한다. 진공장치의 챔버 내부에서 내부공간(A)과 외부의 압력은 동일하다.
도 8에 도시된 바와 같이, 가압단계(S140)는 내부공간(A)에 진공이 형성된 상태에서 플라스틱 필름(300)을 가압하여 불연속적으로 도포된 실링재(200)를 서로 연결하는 단계이다. 따라서 가압단계(S140)는 진공장치의 챔버 내부에서 수행된다.
도 8에 도시된 바와 같이, 진공장치의 챔버 내부에는 플라스틱 필름(300)을 가압하는 롤러(R)가 설치된다. 롤러(R)는 회전축(X)을 중심으로 회전하면서 플라스틱 필름(300)을 글라스(100)를 향해 가압하게 된다. 롤러(R)와 플라스틱 필름(300) 간 마찰력 형성이 방지되도록, 롤러(R)의 회전과 동시에 롤러(R)와 글라스(100)는 수평방향으로 상대이동하게 된다.
도 8의 확대도 C는 롤러(R) 가압에 의해 단위 실링재(210)가 서로 연결된 상태 즉, 통로(W)가 막힌 상태를 나타내고, 도 8의 확대도 D는 롤러(R)에 의해 아직 가압되지 않은 단위 실링재(210)의 통로(W)를 통해 내부공간(A)의 잔류공기가 빠져나가는 상태를 나타낸다.
진공장치가 고압증기멸균기(autoclave)로 구비되는 경우, 가압단계(S140) 전후에 실링재(200)의 탈포단계가 수행된다. 탈포단계에서, 고압증기멸균기는 가압 및 승온 동작을 수행하여 정밀한 온도 및 압력 제어를 통해 탈포(De-airation)를 진행하게 된다. 탈포단계에서 실링재(200) 내부에 존재하는 미세한 기포가 제거되어 경화 및 밀착성이 향상된다.
진공단계(S130)에서 진공장치의 챔버 내부 절대압력(absolute pressure)은 후술할 백플레인공정(S200) 및 캡슐화공정(S300)의 챔버 내부 절대압력보다 매우 작다. 따라서, 도 9에 도시된 바와 같이, 백플레인공정(S200) 및 캡슐화공정(S300)이 수행되는 과정에서, 글라스(100)와 플라스틱 필름(300)은 경로 안쪽 영역에서 진공에 의해 밀착된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 기판공정(S100)이 완료되면, 백플레인공정(S200), 캡슐화공정(S300) 및 모듈화공정(S400)이 수행된다. 백플레인공정(S200), 캡슐화공정(S300) 및 모듈화공정(S400)은 플렉서블 OLED 제조산업에서 공지된 기술이다. 이하에서는 종래기술과 차이점이 있는 부분을 중점적으로 설명하고자 한다.
백플레인공정(S200)은 증착법에 의해 플라스틱 필름(300) 위에 TFT(Thin Film Transistor)를 구성하는 단계로서, TFT는 경로 안쪽에서 글라스(100)의 상면에 완전히 밀착된 플라스틱 필름(300) 위에 구성된다. TFT 기술은 플렉서블 OLED 구현에 매우 중요한 요소이다. 현재 TFT 기술에는 비정질실리콘(a-Si) TFT, LTPS TFT, 산화물 TFT(Oxide TFT), 유기 TFT 등이 있다.
캡슐화공정(S300)은 대기 중의 산소와 수분으로부터 OLED 소자의 유기층과 전극을 보호하는 단계이다. OLED에 사용되는 유기재료는 공기 중의 산소 및 수분에 노출될 경우 수명이 급격히 단축되기 때문에 유기재료와 외부의 접촉을 막기 위한 캡슐화(Encapsulation)가 필수적이다.
모듈화공정(S400)은 캡슐화공정(S300)이 완료된 플라스틱 필름(300)을 절단(Scribing)한 다음 모듈화하는 공정이다. 이와 같이 제작된 OLED 패널(10)의 경우 일반적인 플라스틱 필름(300) 두께가 30㎛ 이하이므로 글라스(100)에서 분리 전에 플라스틱 필름(300) 상면에는 보호필름(미도시)이 부착된다.
도 10에 도시된 바와 같이, 모듈화공정(S400)에서 플라스틱 필름(300)은 경로 안쪽 영역에서 레이저 커팅에 의해 다수의 단위 OLED 패널(10)로 절단된다. 미설명된 도면부호 Z는 레이저 커팅장치를 의미하고, 미설명된 도면부호 L은 플라스틱 필름(300)의 커팅된 경계를 의미한다.
도 11에 도시된 바와 같이, 경로 안쪽에서 플라스틱 필름(300)을 레이저 커팅에 의해 절단하면, 내부공간(A)에 즉시 공기가 유입되면서 글라스(100)와 단위 OLED 패널(10)이 쉽게 분리된다.
본 발명에 의하면, 경로 안쪽에서 글라스의 일면에 밀착된 플라스틱 필름 위에 백플레인(backplane)을 형성함으로써, PI 도포장치, PI 경화장비, LLO 설비 등 고가의 장비 및 설비구축이 요구되지 않아 PI 레진 도포공정, 경화공정 및 분리공정에 의한 제조시간과 제조비가 절감되고, 레이저에 의한 백플레인의 표면 손상 및 오염이 방지되도록 이루어지는 플렉서블 OLED 제조방법을 제공할 수 있게 된다.
또한, 경로 안쪽에서 글라스의 일면에 밀착된 플라스틱 필름 위에 백플레인(backplane)을 형성함으로써, 실링재에 마이크로 기포가 발생하더라도 플라스틱 필름이 높은 평탄도를 유지하도록 이루어지는 플렉서블 OLED 제조방법을 제공할 수 있게 된다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
S1000 : OLED 제조방법 10 : OLED 패널
S100 : 기판공정 100 : 글라스
S110 : 도포단계 200 : 실링재
S120 : 적층단계 210 : 단위 실링재
S130 : 진공단계 W : 통로
S140 : 가압단계 W' : 틈
S200 : 백플레인공정 300 : 필름
S300 : 캡슐화공정 A : 내부공간
S400 : 모듈화공정
T : 3D 프린터
Z : 레이저 커팅장치
R : 롤러

Claims (5)

  1. 글라스의 일면에 단일폐곡선(simple closed curve) 형태의 경로를 따라 점착성을 갖는 실링재를 불연속적으로 도포하는 도포단계;
    상기 글라스의 일면을 플라스틱 필름으로 덮는 적층단계;
    상기 글라스, 상기 플라스틱 필름 및 상기 실링재 사이 공간에 진공을 형성하는 진공단계; 및
    상기 사이 공간에 진공이 형성된 상태에서 상기 플라스틱 필름을 가압하여 불연속적으로 도포된 상기 실링재를 서로 연결하는 가압단계를 포함하고,
    상기 경로 안쪽에서 상기 글라스의 일면에 밀착된 상기 플라스틱 필름 위에 백플레인(backplane)을 형성하며,
    상기 백플레인을 형성한 후 상기 경로 안쪽에서 상기 플라스틱 필름을 커팅하면, 상기 사이 공간에 공기가 유입되어 상기 글라스와 상기 플라스틱 필름이 분리되고,
    상기 적층단계에서, 상기 실링재는 상기 사이 공간과 외부를 연결하는 복수의 통로를 형성하고,
    상기 진공단계에서, 상기 글라스는 진공장치 내에 수용되며, 상기 사이 공간의 공기는 상기 통로를 통해 외부로 배출되며,
    상기 진공장치 내부에는 상기 플라스틱 필름을 가압하는 롤러가 설치되고,
    상기 가압단계에서 상기 롤러는 회전축을 중심으로 회전하면서 상기 플라스틱 필름을 상기 글라스를 향해 가압하며, 상기 롤러의 회전과 동시에 상기 롤러와 상기 글라스는 수평방향으로 상대이동하고,
    상기 도포단계에서,
    상기 통로는 불규칙적 곡선형태로 형성되고,
    상기 통로의 입구와 출구는 일대일대응(一對一對應) 및 일대다대응(一對多對應)을 만족하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 OLED 제조방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006196439A (ja) * 2004-12-16 2006-07-27 Nippon Oil Corp 色素増感型太陽電池素子の製造方法
JP2016162535A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 日本放送協会 フレキシブルな有機ｅｌ表示装置およびその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR101600913B1 (ko) 2016-01-22 2016-03-08 주식회사 덕인 레이저 리프트 오프 장치 및 그를 이용한 레이저 리프트 오프 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006196439A (ja) * 2004-12-16 2006-07-27 Nippon Oil Corp 色素増感型太陽電池素子の製造方法
JP2016162535A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 日本放送協会 フレキシブルな有機ｅｌ表示装置およびその製造方法

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