KR102066611B1 - lighting device - Google Patents

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KR102066611B1 KR1020130002821A KR20130002821A KR102066611B1 KR 102066611 B1 KR102066611 B1 KR 102066611B1 KR 1020130002821 A KR1020130002821 A KR 1020130002821A KR 20130002821 A KR20130002821 A KR 20130002821A KR 102066611 B1 KR102066611 B1 KR 102066611B1
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

조명 장치에 관한 것으로, 중공(hollow)을 포함하는 방열 부재와, 방열 부재의 중공 내에 배치되는 광원 모듈과, 방열 부재의 중공을 커버하는 광학 부재와, 방열 부재의 하부에 배치되는 구동부를 포함하고, 구동부는 금속 구조물에 의해, 연결 단자에 전기적으로 연결되고, 금속 구조물은 구동부에 접촉되어 구동부를 지지하는 지지부와, 지지부에 일측이 접촉되고 연결 단자에 타측이 접촉되는 연결부와, 구동부, 지지부 및 연결부를 동시에 체결하는 체결 부재를 포함할 수 있다. 여기서, 금속 구조물의 지지부는 방열 부재에 접촉되는 제 1 접촉부와, 구동부에 접촉되는 제 3 접촉부와, 제 1 접촉부와 제 3 접촉부에 접촉되는 제 2 접촉부를 포함할 수 있다. 그리고, 금속 구조물의 연결부는 금속 구조물의 지지부에 접촉되는 제 1 세그먼트(segment)와, 연결 단자에 접촉되는 제 4 세그먼트와, 제 1, 제 4 세그먼트 사이에 배치되어 제 1 세그먼트에 접촉되는 제 2 세그먼트와, 제 2, 제 4 세그먼트 사이에 배치되어 제 2, 제 4 세그먼트에 접촉되는 제 3 세그먼트를 포함할 수 있다.A lighting device, comprising: a heat dissipation member including a hollow; a light source module disposed in the hollow of the heat dissipation member; an optical member covering the hollow of the heat dissipation member; and a driving unit disposed under the heat dissipation member; The driving part is electrically connected to the connection terminal by a metal structure, the metal structure is in contact with the driving part to support the driving part, the connection part of which one side contacts the support part and the other side contacts the connection terminal, the driving part, the supporting part and It may include a fastening member for fastening the connection at the same time. Here, the support of the metal structure may include a first contact portion in contact with the heat dissipation member, a third contact portion in contact with the driving unit, and a second contact portion in contact with the first contact portion and the third contact portion. In addition, the connection portion of the metal structure includes a first segment contacting the support of the metal structure, a fourth segment contacting the connection terminal, and a second segment disposed between the first and fourth segments to contact the first segment. And a third segment disposed between the second and fourth segments and contacting the second and fourth segments.

Description

조명 장치{lighting device}Lighting device

실시예는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting device.

일반적으로 다운라이트(Down light; 매립등)는 천장에 홀을 뚫고 그 속에 광원을 매입하는 조명 방식으로서, 조명과 건물을 일체화시키는 건축 조명기법으로서 널리 사용되는 방식이다.In general, a down light is a lighting method that drills a hole in a ceiling and embeds a light source therein, and is widely used as an architectural lighting technique for integrating lighting and buildings.

이러한 매립등은 천장에 매입되는 구조로서 조명기구의 노출이 거의 없어 천장면이 정돈되어 보이는 장점이 있으며, 더욱이 천장면이 어두워지는 특징이 있어 분위기 있는 실내공간을 연출하기에 적합한 방식이라 할 수 있다.Such a buried light is a structure that is embedded in the ceiling, there is almost no exposure of the lighting fixture has the advantage that the ceiling surface looks neat, and furthermore, because the ceiling surface is dark, it is a suitable way to create an atmosphere indoor space. .

도 1은 일반적인 조명 장치를 보여주는 도면이다.1 is a view showing a general lighting device.

도 1에 도시된 바와 같이, 조명 장치는, 광원 모듈(1)과, 광원 모듈(1)에서 발광된 빛의 출사 지향각을 설정하는 리플렉터(2)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the lighting apparatus includes a light source module 1 and a reflector 2 for setting an emission directing angle of light emitted from the light source module 1.

여기서, 광원 모듈(1)은 회로 기판(printed circuit board; PCB)(1b) 위에 구비되는 적어도 하나 이상의 LED 광원(1a)를 포함할 수 있다.Here, the light source module 1 may include at least one LED light source 1a provided on a printed circuit board (PCB) 1b.

그리고, 리플렉터(2)는 LED 광원(1a)에서 발광되는 광을 집속하여 일정 지향각을 가지고 개구부를 통하여 출사될 수 있도록 하며, 내측면에는 반사면을 가질 수 있다.The reflector 2 focuses the light emitted from the LED light source 1a so that the reflector 2 can be emitted through the opening with a predetermined directivity angle, and may have a reflective surface on the inner surface.

이러한, 조명 장치는 상술한 바와 같이, 다수의 LED 광원(1a)을 집속하여 빛을 얻는 조명등으로 사용될 수 있는 것으로서, 특히 건물의 천장이나 벽체 내에 매입되어 리플렉터(2)의 개구부 측이 노출되게 장착 될 수 있도록 하는 매입등(다운라이트)으로 이용할 수 있다.As described above, the lighting device may be used as an illumination lamp that focuses a plurality of LED light sources 1a to obtain light, and is mounted in the ceiling or wall of the building to expose the opening side of the reflector 2. It can be used as a downlight.

하지만, 이러한 조명 장치는 외부에 노출된 연결 단자와 구동부와의 전기 연결 방식이 와이어(wire)를 이용하므로, 전기 연결 작업 속도가 느릴 뿐만 아니라, 전기적으로 단락이 쉽고 방열에 어려운 단점이 있었다.However, the lighting device has a disadvantage in that the electrical connection method between the connection terminal exposed to the outside and the driving unit uses a wire, so that the electrical connection work is not only slow, but also electrically shorted and difficult for heat dissipation.

따라서, 향후, 전기 연결 작업이 간단하고 전기적 단락 문제 해결 및 방열 효과가 개선될 수 있는 조명 장치의 개발이 필요할 것이다.Therefore, in the future, there will be a need for the development of a lighting device that can simplify the electrical connection work, solve the electrical short-circuit problem and improve the heat dissipation effect.

실시예는 전기 연결을 위한 금속 구조물을 이용하여, 전기적 단락을 방지하고, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide a lighting device that can prevent electrical short circuits and improve heat dissipation efficiency by using a metal structure for electrical connection.

실시예는 중공(hollow)을 포함하는 방열 부재와, 방열 부재의 중공 내에 배치되는 광원 모듈과, 방열 부재의 중공을 커버하는 광학 부재와, 방열 부재의 하부에 배치되는 구동부를 포함하고, 구동부는 금속 구조물에 의해, 연결 단자에 전기적으로 연결되고, 금속 구조물은 구동부에 접촉되어 구동부를 지지하는 지지부와, 지지부에 일측이 접촉되고 연결 단자에 타측이 접촉되는 연결부와, 구동부, 지지부 및 연결부를 동시에 체결하는 체결 부재를 포함할 수 있다.The embodiment includes a heat dissipation member including a hollow, a light source module disposed in the hollow of the heat dissipation member, an optical member covering the hollow of the heat dissipation member, and a driving unit disposed under the heat dissipation member, The metal structure is electrically connected to the connecting terminal and the metal structure is in contact with the driving part to support the driving part, the connecting part having one side contacting the supporting part and the other side contacting the connecting terminal, and the driving part, the supporting part and the connecting part at the same time. It may include a fastening member for fastening.

여기서, 금속 구조물의 지지부는 방열 부재에 접촉될 수 있다.Here, the support of the metal structure may be in contact with the heat dissipation member.

그리고, 금속 구조물의 지지부는 방열 부재에 접촉되는 제 1 접촉부와, 구동부에 접촉되는 제 3 접촉부와, 제 1 접촉부와 제 3 접촉부에 접촉되는 제 2 접촉부를 포함할 수 있다.The support part of the metal structure may include a first contact part contacting the heat radiating member, a third contact part contacting the driving part, and a second contact part contacting the first contact part and the third contact part.

이어, 제 1, 제 2 접촉부는 제 1 방향으로 배치되고, 제 3 접촉부는 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 배치될 수 있다.Subsequently, the first and second contact portions may be disposed in a first direction, and the third contact portion may be disposed in a second direction perpendicular to the first direction.

다음, 제 1, 제 2 접촉부의 표면은 곡면이고, 제 3 접촉부의 표면은 평면일 수 있다.Next, the surface of the first and second contacts may be curved, and the surface of the third contact may be flat.

여기서, 제 3 접촉부는 체결 홀이 배치될 수 있다.Here, the fastening hole may be disposed in the third contact portion.

그리고, 제 3 접촉부는 연결 단자를 마주하는 구동부의 하부면에 접촉될 수 있다.The third contact portion may contact the lower surface of the driving portion facing the connection terminal.

또한, 금속 구조물의 연결부는 금속 구조물의 지지부에 접촉되는 제 1 세그먼트(segment)와, 연결 단자에 접촉되는 제 4 세그먼트와, 제 1, 제 4 세그먼트 사이에 배치되어 제 1 세그먼트에 접촉되는 제 2 세그먼트와, 제 2, 제 4 세그먼트 사이에 배치되어 제 2, 제 4 세그먼트에 접촉되는 제 3 세그먼트를 포함할 수 있다.In addition, the connecting portion of the metal structure is connected to the first segment (segment) in contact with the support of the metal structure, the fourth segment in contact with the connecting terminal, and the second segment disposed between the first and fourth segments in contact with the first segment And a third segment disposed between the second and fourth segments and contacting the second and fourth segments.

여기서, 제 2, 제 3 세그먼트는 제 1 방향으로 배치되고, 제 1, 제 4 세그먼트는 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 배치될 수 있다.Here, the second and third segments may be disposed in a first direction, and the first and fourth segments may be disposed in a second direction perpendicular to the first direction.

이때, 제 1 세그먼트는 체결 홀이 배치될 수 있다.In this case, the fastening hole may be disposed in the first segment.

그리고, 제 1, 제 4 세그먼트의 표면은 평면이고, 제 2, 제 3 세그먼트의 표면은 곡면일 수 있다.The surfaces of the first and fourth segments may be flat, and the surfaces of the second and third segments may be curved.

이어, 제 1, 제 4 세그먼트는 서로 마주보며 배치될 수 있다.Subsequently, the first and fourth segments may be disposed to face each other.

다음, 구동부는 가장 자리 영역에 체결 홀이 배치되고, 체결 부재가 체결 홀을 관통할 수 있다.Next, a fastening hole is disposed in the edge region of the driving unit, and the fastening member may penetrate the fastening hole.

실시예는 전기 연결을 위한 금속 구조물을 이용함으로써, 전기 연결 작업이 간단하고, 전기적 단락을 방지할 수 있으므로, 신뢰성이 향상될 수 있다.The embodiment uses a metal structure for the electrical connection, the electrical connection operation is simple, and can prevent the electrical short, the reliability can be improved.

또한, 전기 연결을 위한 금속 구조물을 방열 부재와 접촉시킴으로써, 구동부의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the heat dissipation efficiency of the driving unit may be improved by contacting the metal structure for electrical connection with the heat dissipation member.

도 1은 일반적인 조명 장치를 보여주는 단면도
도 2는 실시예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 도면
도 3은 하우징으로부터 분리된 금속 구조물과 구동부를 보여주는 도면
도 4는 하우징에 체결된 금속 구조물과 구동부를 보여주는 도면
도 5a 내지 도 5c는 금속 구조물의 지지부를 보여주는 도면으로서, 도 5a는 사시도
도 6a 내지 도 6c는 금속 구조물의 연결부를 보여주는 도면으로서, 도 6a는 사시도
도 7은 구동부와, 금속 구조물의 지지부 및 연결부의 연결관계를 보여주는 단면도
1 is a cross-sectional view showing a general lighting device
2 is a view for explaining a lighting apparatus according to an embodiment;
3 shows a metal structure and a drive part separated from the housing;
4 is a view showing a metal structure and a driving unit fastened to a housing;
5a to 5c are views showing the support of the metal structure, Figure 5a is a perspective view
6a to 6c are views showing the connection of the metal structure, Figure 6a is a perspective view
7 is a cross-sectional view showing the connection between the drive unit and the support and the connection of the metal structure

이하 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, each layer, region, pattern, or structure is formed “on” or “under” of a substrate, each layer (film), region, pad, or pattern. In the case where it is described as, “on” and “under” include both “directly” or “indirectly” formed through another layer. In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 2는 실시예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a lighting apparatus according to an embodiment.

도 2에 도시된 바와 같이, 실시예는, 하우징(housing)(100), 광원 모듈(light source module)(미도시), 금속 구조물(300), 구동부(driver)(미도시), 광학 부재(optical member)(500) 및 방열 부재(radiation member)(400)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the embodiment includes a housing 100, a light source module (not shown), a metal structure 300, a driver (not shown), and an optical member ( an optical member 500 and a radiation member 400.

여기서, 하우징(100)은 상부 개구와 하부 개구를 포함하는데, 구동부 및 금속 구조물(300)는 하우징(100) 내에 배치될 수 있다.Here, the housing 100 may include an upper opening and a lower opening, and the driving unit and the metal structure 300 may be disposed in the housing 100.

그리고, 광원 모듈은 방열 부재(400)의 상부에 배치될 수 있으며, 구동부는 방열 부재(400)의 하부에 배치되어, 광원 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.The light source module may be disposed above the heat dissipation member 400, and the driving unit may be disposed below the heat dissipation member 400 to be electrically connected to the light source module.

다음, 구동부(미도시)는 방열 부재(400)의 하부에 배치되는 하우징(100) 내에 배치될 수 있는데, 외부에 노출되는 연결 단자(140)를 포함할 수 있다.Next, the driving unit (not shown) may be disposed in the housing 100 disposed under the heat dissipation member 400, and may include a connection terminal 140 exposed to the outside.

여기서, 구동부는 광원 모듈의 광원을 구동시키는 회로 소자를 포함할 수 있는데, 회로 기판과, 연결 단자(140)에 연결되는 금속 구조물(300)이 배치될 수 있다.Here, the driving unit may include a circuit element for driving a light source of the light source module, and a circuit board and a metal structure 300 connected to the connection terminal 140 may be disposed.

그리고, 구동부의 회로 소자는 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원의 구동을 제어하는 구동 칩, 광원을 보호하기 위한 ESD(Electro Static Discharge) 보호 소자 등을 포함할 수도 있다.The circuit elements of the driving unit may include a DC converter for converting AC power provided from an external power source into a DC power source, a driving chip for controlling the driving of the light source, an ESD protection element for protecting the light source, and the like. It may be.

이어, 구동부는 금속 구조물(300)에 의해, 연결 단자(140)에 전기적으로 연결될 수 있다.Subsequently, the driving unit may be electrically connected to the connection terminal 140 by the metal structure 300.

여기서, 금속 구조물(300)은 구동부에 접촉되어 구동부를 지지하는 지지부와, 지지부에 일측이 접촉되고 연결 단자(140)에 타측이 접촉되는 연결부와, 구동부, 지지부 및 연결부를 동시에 체결하는 체결 부재를 포함할 수 있다.Here, the metal structure 300 includes a support part which contacts the driving part to support the driving part, a connection part where one side contacts the support part and the other side contacts the connection terminal 140, and a fastening member which simultaneously couples the driving part, the support part and the connection part. It may include.

이때, 금속 구조물(300)의 지지부는 방열 부재(400)에 접촉될 수 있다.In this case, the support of the metal structure 300 may contact the heat dissipation member 400.

그리고, 금속 구조물(300)의 지지부는 방열 부재(400)에 접촉되는 제 1 접촉부와, 구동부에 접촉되는 제 3 접촉부와, 제 1 접촉부와 제 3 접촉부에 접촉되는 제 2 접촉부를 포함할 수 있다.The support part of the metal structure 300 may include a first contact part contacting the heat dissipation member 400, a third contact part contacting the driving part, and a second contact part contacting the first contact part and the third contact part. .

여기서, 제 1, 제 2 접촉부는 제 1 방향으로 배치되고, 제 3 접촉부는 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 배치될 수 있다.Here, the first and second contact portions may be disposed in a first direction, and the third contact portion may be disposed in a second direction perpendicular to the first direction.

이어, 제 3 접촉부는 체결 홀이 배치되고, 연결 단자를 마주하는 구동부의 하부면에 접촉될 수 있다.Subsequently, the third contact portion may be provided with a fastening hole and may contact the lower surface of the driving portion facing the connection terminal.

또한, 금속 구조물(300)의 연결부는 금속 구조물(300)의 지지부에 접촉되는 제 1 세그먼트(segment)와, 연결 단자에 접촉되는 제 4 세그먼트와, 제 1, 제 4 세그먼트 사이에 배치되어 제 1 세그먼트에 접촉되는 제 2 세그먼트와, 제 2, 제 4 세그먼트 사이에 배치되어 제 2, 제 4 세그먼트에 접촉되는 제 3 세그먼트를 포함할 수 있다.In addition, the connection portion of the metal structure 300 is disposed between the first segment in contact with the support of the metal structure 300, the fourth segment in contact with the connection terminal, and the first and fourth segments, and thus, the first segment may be disposed. The second segment may be in contact with the segment, and the third segment may be disposed between the second and fourth segments to be in contact with the second and fourth segments.

여기서, 제 2, 제 3 세그먼트는 제 1 방향으로 배치되고, 제 1, 제 4 세그먼트는 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 배치될 수 있다.Here, the second and third segments may be disposed in a first direction, and the first and fourth segments may be disposed in a second direction perpendicular to the first direction.

이때, 제 1 세그먼트는 체결 홀이 배치될 수 있다.In this case, the fastening hole may be disposed in the first segment.

이어, 방열 부재(400)는 상부가 개방된 중공(hollow)을 포함할 수 있다.Subsequently, the heat dissipation member 400 may include a hollow having an upper portion.

방열 부재(400)의 중공 내에는 광원 및 기판을 포함하는 광원 모듈 및 광학 부재(500)를 수납할 수 있다.The light source module including the light source and the substrate and the optical member 500 may be accommodated in the hollow of the heat dissipation member 400.

이때, 방열 부재(400)는 원기둥 형상이나 다각 기둥 형상 등을 가질 수 있지만, 이에 한정하는 것이 아니다.At this time, the heat dissipation member 400 may have a cylindrical shape or a polygonal column shape, but is not limited thereto.

이어, 방열 부재(400)의 중공의 상부는 광학 부재(500)에 의해 커버될 수 있는데, 방열 부재(400)의 중공의 직경이 광학 부재(500)의 직경보다 더 작게 제작될 수 있고, 경우에 따라, 방열 부재(400)의 중공의 직경이 광학 부재(500)의 직경보다 더 크게 제작될 수도 있다.Subsequently, the upper portion of the hollow of the heat dissipation member 400 may be covered by the optical member 500. The diameter of the hollow of the heat dissipation member 400 may be smaller than the diameter of the optical member 500. Accordingly, the diameter of the hollow of the heat dissipation member 400 may be larger than the diameter of the optical member 500.

또한, 방열 부재(400)는 광학 부재(500)의 측면(504)을 노출시키는 다수의 개구부를 포함할 수도 있다.In addition, the heat dissipation member 400 may include a plurality of openings that expose the side surface 504 of the optical member 500.

그리고, 방열 부재(400)는 외측면에 다수의 방열 핀들이 배치될 수 있다.In addition, a plurality of heat dissipation fins may be disposed on the outer surface of the heat dissipation member 400.

또한, 방열 부재(400)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.In addition, the heat dissipation member 400 may be formed of a metal material or a resin material, but is not limited thereto.

예를 들어, 방열 부재(400)는 알루미늄, 니켈, 구리, 은, 주석 등으로부터 선택된 어느 한 물질일 수 있다.For example, the heat dissipation member 400 may be any material selected from aluminum, nickel, copper, silver, tin, and the like.

다음, 광원과 기판을 포함하는 광원 모듈은 방열 부재(400)의 중공 내에 배치될 수 있다.Next, the light source module including the light source and the substrate may be disposed in the hollow of the heat dissipation member 400.

여기서, 광원 모듈은 전극 패턴을 갖는 기판과, 기판 위에 배치되는 광원을 포함할 수 있다.Here, the light source module may include a substrate having an electrode pattern and a light source disposed on the substrate.

이때, 기판은 단층 PCB(Printed Circuit Board), 다층 PCB, 메탈 PCB(MPCB: Metal PCB), 메탈 코어 PCB(MCPCB: Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB: Flexible PCB) 및 세라믹 PCB 중 어느 하나일 수 있다.In this case, the substrate may be any one of a printed circuit board (PCB), a multilayer PCB, a metal PCB (MPCB), a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and a ceramic PCB. Can be.

그리고, 기판은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The substrate may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be formed of a color that reflects light efficiently, for example, white, silver, or the like.

또한, 기판은 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층 중 어느 하나가 형성될 수도 있고, 광원에서 생성된 광을 광학 부재(500) 방향으로 반사시킬 수 있다.In addition, the substrate may include any one of a reflective coating film and a reflective coating material layer, and may reflect light generated from the light source toward the optical member 500.

이어, 광원 모듈의 광원은 기판 위에 배치될 수 있다.Subsequently, the light source of the light source module may be disposed on the substrate.

여기서, 광원은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드일 수 있다.The light source may be a top view type light emitting diode.

경우에 따라서, 광원은 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드일 수도 있다.In some cases, the light source may be a side view type light emitting diode.

그리고, 광원은 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 블루 LED 칩 또는 자외선 LED 칩으로 구성되거나 또는 레드 LED 칩, 그린 LED 칩, 블루 LED 칩, 엘로우 그린(Yellow green) LED 칩, 화이트 LED 칩 중에서 적어도 하나 또는 그 이상을 조합한 패키지 형태로 구성될 수도 있다.The light source may be a light emitting diode chip, and the light emitting diode chip may include a blue LED chip or an ultraviolet LED chip, or a red LED chip, a green LED chip, a blue LED chip, and a yellow green LED chip. In addition, the package may be configured by combining at least one or more of the white LED chip.

또한, 발광 다이오드 칩은 형광체를 가질 수 있다.In addition, the light emitting diode chip may have a phosphor.

여기서, 형광체는 가넷(Ganet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 어느 하나 이상일 수 있다.The phosphor may be at least one of a garnet-based (YAG, TAG), a silicate, a nitride, and an oxynitride.

이어, 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 어느 하나 이상일 수 있다.Subsequently, the phosphor may be one or more of a yellow phosphor, a green phosphor, and a red phosphor.

그리고, 화이트 LED는 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor)을 결합하거나, 블루 LED 상에 레드 인광(Red phosphor)과 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수 있고, 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor), 레드 인광(Red phosphor) 및 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수도 있다.In addition, the white LED may be implemented by combining yellow phosphor on the blue LED, or simultaneously using red phosphor and green phosphor on the blue LED, and yellow phosphor on the blue LED. Yellow phosphor, red phosphor, and green phosphor may be simultaneously used.

또한, 광원 모듈의 광원은 기판 위에 LED 패키지가 본딩될 수도 있고, 기판 위에 패키지하지 않은 LED 칩이 직접 본딩될 수도 있다.In addition, the light source of the light source module may be bonded to the LED package on the substrate, the LED chip not packaged on the substrate may be directly bonded.

그리고, 광원 모듈의 기판은 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.In addition, the substrate of the light source module may directly contact the heat dissipation member 400.

경우에 따라, 광원 모듈의 기판과 방열 부재(400)의 사이에는 방열 패드가 배치될 수도 있다.In some cases, a heat radiation pad may be disposed between the substrate of the light source module and the heat radiation member 400.

이어, 광학 부재(500)는 방열 부재(400)의 중공을 커버할 수 있다.Subsequently, the optical member 500 may cover the hollow of the heat dissipation member 400.

여기서, 광학 부재(500)의 하부면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있는데, 유백색 도료에는 광학 부재(500)를 통과하는 광을 확산시킬 수 있는 확산제를 포함할 수 있다.Here, the milky white paint may be coated on the lower surface of the optical member 500, and the milky white paint may include a diffusion agent capable of diffusing light passing through the optical member 500.

다음, 광학 부재(500)의 재질은 유리, 플라스틱, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리카보에니트 등일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.Next, the material of the optical member 500 may be glass, plastic, polypropylene, polyethylene, polycarbonite, or the like, but is not limited thereto.

또한, 광학 부재(500)는 광원을 마주하는 내면과 외부에 노출된 외면을 포함할 수 있는데, 광학 부재(500)의 내면의 거칠기는 광학 부재(500)의 외면의 거칠기보다 더 클 수 있다.In addition, the optical member 500 may include an inner surface facing the light source and an outer surface exposed to the outside, and the roughness of the inner surface of the optical member 500 may be greater than the roughness of the outer surface of the optical member 500.

그 이유는, 광학 부재(500)의 내면의 거칠기가 광학 부재(500)의 외면의 거칠기보다 더 클 경우, 광원로부터 출사되는 광의 산란 및 확산을 증가시킬 수 있기 때문이다.This is because when the roughness of the inner surface of the optical member 500 is larger than the roughness of the outer surface of the optical member 500, scattering and diffusion of light emitted from the light source can be increased.

그리고, 광학 부재(500)는 광원로부터 출사되는 광을 여기시킬 수 있도록, 형광체를 포함할 수도 있다.The optical member 500 may include a phosphor so as to excite light emitted from the light source.

여기서, 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계, 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Here, the phosphor may include at least one of a Garnet-based (YAG, TAG), a silicate (Silicate), a nitride (Nitride), an oxynitride (oxyxyride) system.

또한, 광학 부재(500)의 측면은 광학 부재(500)의 하부면 또는 상부면에 대해 경사질 수 있고, 경우에 따라 수직할 수도 있다.In addition, the side surface of the optical member 500 may be inclined with respect to the lower surface or the upper surface of the optical member 500, and may be vertical in some cases.

여기서, 광학 부재(500)의 측면은 요철 패턴을 가질 수도 있다.Here, the side surface of the optical member 500 may have an uneven pattern.

이때, 요철 패턴은 오목한 곡면, 볼록한 곡면, 및 계단 형상 중 어느 하나일 수 있다.In this case, the uneven pattern may be any one of a concave curved surface, a convex curved surface, and a step shape.

그리고, 광학 부재(500)의 내측에는 다수의 서브 렌즈들이 배치되고, 각 서브 렌즈는 광원 모듈의 광원에 대응하여 배치될 수도 있다.In addition, a plurality of sub lenses may be disposed inside the optical member 500, and each sub lens may be disposed corresponding to the light source of the light source module.

이와 같은, 구조를 갖는 실시예는 전기 연결을 위한 금속 구조물을 이용함으로써, 전기 연결 작업이 간단하고, 전기적 단락을 방지할 수 있으므로, 신뢰성이 향상될 수 있다.As described above, the embodiment having the structure uses a metal structure for electrical connection, so that the electrical connection work is simple and electrical short can be prevented, so that reliability can be improved.

또한, 전기 연결을 위한 금속 구조물을 방열 부재와 접촉시킴으로써, 구동부의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the heat dissipation efficiency of the driving unit may be improved by contacting the metal structure for electrical connection with the heat dissipation member.

도 3은 하우징으로부터 분리된 금속 구조물과 구동부를 보여주는 도면이고, 도 4는 하우징에 체결된 금속 구조물과 구동부를 보여주는 도면이다.3 is a view showing a metal structure and the drive unit separated from the housing, Figure 4 is a view showing a metal structure and the drive unit fastened to the housing.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(100) 내에는 구동부(220)와 금속 구조물(300)이 장착될 수 있는데, 구동부(220)는 금속 구조물(300)에 의해, 연결 단자(140)에 전기적으로 연결될 수 있다.3 and 4, the driving unit 220 and the metal structure 300 may be mounted in the housing 100, and the driving unit 220 may be connected to the connection terminal 140 by the metal structure 300. ) Can be electrically connected.

여기서, 금속 구조물(300)은 구동부(220)에 접촉되어 구동부(220)를 지지하는 지지부(310)와, 지지부(310)에 일측이 접촉되고 연결 단자(140)에 타측이 접촉되는 연결부(320)와, 구동부(220), 지지부(310) 및 연결부를 동시에 체결하는 체결 부재를 포함할 수 있다.Here, the metal structure 300 is in contact with the driving unit 220 to support the driving unit 310, the connection portion 320 in which one side is in contact with the support 310 and the other side in contact with the connection terminal 140. ), And a fastening member for fastening the driving unit 220, the supporting unit 310, and the connecting unit at the same time.

이때, 금속 구조물(300)의 지지부는 방열 부재(400)에 접촉될 수 있다.In this case, the support of the metal structure 300 may contact the heat dissipation member 400.

그리고, 금속 구조물(300)의 지지부는 방열 부재(400)에 접촉되는 제 1 접촉부와, 구동부에 접촉되는 제 3 접촉부와, 제 1 접촉부와 제 3 접촉부에 접촉되는 제 2 접촉부를 포함할 수 있다.The support part of the metal structure 300 may include a first contact part contacting the heat dissipation member 400, a third contact part contacting the driving part, and a second contact part contacting the first contact part and the third contact part. .

여기서, 제 1, 제 2 접촉부는 제 1 방향으로 배치되고, 제 3 접촉부는 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 배치될 수 있다.Here, the first and second contact portions may be disposed in a first direction, and the third contact portion may be disposed in a second direction perpendicular to the first direction.

이어, 제 3 접촉부는 체결 홀이 배치되고, 연결 단자를 마주하는 구동부의 하부면에 접촉될 수 있다.Subsequently, the third contact portion may be provided with a fastening hole and may contact the lower surface of the driving portion facing the connection terminal.

또한, 금속 구조물(300)의 연결부(320)는 금속 구조물(300)의 지지부(310)에 접촉되는 제 1 세그먼트(segment)와, 연결 단자(140)에 접촉되는 제 4 세그먼트와, 제 1, 제 4 세그먼트 사이에 배치되어 제 1 세그먼트에 접촉되는 제 2 세그먼트와, 제 2, 제 4 세그먼트 사이에 배치되어 제 2, 제 4 세그먼트에 접촉되는 제 3 세그먼트를 포함할 수 있다.In addition, the connection part 320 of the metal structure 300 may include a first segment contacting the support 310 of the metal structure 300, a fourth segment contacting the connection terminal 140, and a first segment. And a second segment disposed between the fourth segments and contacting the first segment, and a third segment disposed between the second and fourth segments and contacting the second and fourth segments.

여기서, 제 2, 제 3 세그먼트는 제 1 방향으로 배치되고, 제 1, 제 4 세그먼트는 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 배치될 수 있다.Here, the second and third segments may be disposed in a first direction, and the first and fourth segments may be disposed in a second direction perpendicular to the first direction.

이때, 제 1 세그먼트는 체결 홀이 배치될 수 있다.In this case, the fastening hole may be disposed in the first segment.

도 5a 내지 도 5c는 금속 구조물의 지지부를 보여주는 도면으로서, 도 5a는 사시도이고, 도 5b는 평면도이며, 도 5c는 정면도이다.5a to 5c show a support of a metal structure, FIG. 5a is a perspective view, FIG. 5b is a plan view, and FIG. 5c is a front view.

도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 금속 구조물의 지지부(310)는 제 1, 제 2, 제 3 접촉부(311, 312, 313)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 5A-5C, the support 310 of the metal structure may include first, second, and third contacts 311, 312, and 313.

여기서, 제 1 접촉부(311)는 방열 부재에 접촉될 수 있다.Here, the first contact portion 311 may be in contact with the heat radiation member.

이때, 제 1 접촉부(311)는 하우징의 내측면을 따라 배치되므로, 표면이 곡면 형상을 가질 수 있다.In this case, since the first contact portion 311 is disposed along the inner surface of the housing, the surface may have a curved shape.

그리고, 제 1 접촉부(311)는 일부는 방열 부재에 접촉될 수 있고, 나머지 일부는 하우징에 접촉될 수 있다.In addition, a part of the first contact part 311 may be in contact with the heat dissipation member, and the other part may be in contact with the housing.

즉, 제 1 접촉부(311)의 외면(310b)은 방열 부재에 접촉될 수 있다.That is, the outer surface 310b of the first contact portion 311 may be in contact with the heat dissipation member.

그 이유는, 전기 연결을 위한 금속 구조물을 방열 부재에 접촉시킴으로써, 구동부의 방열 효율을 향상시킬 수 있기 때문이다.This is because the heat dissipation efficiency of the drive unit can be improved by bringing the metal structure for electrical connection into contact with the heat dissipation member.

이어, 제 2 접촉부(312)는 제 1 접촉부(311)의 하부 방향으로 연장되는데, 제 2 접촉부(312)의 폭은 제 1 접촉부(311)의 폭보다 더 좁을 수 있다.Subsequently, the second contact portion 312 extends in the downward direction of the first contact portion 311, and the width of the second contact portion 312 may be narrower than the width of the first contact portion 311.

그 이유는, 제 1 접촉부(311)와 방열 부재와의 접촉 면적을 증가시켜 방열 효율을 증가시키기 위함이다.The reason is to increase the heat dissipation efficiency by increasing the contact area between the first contact portion 311 and the heat dissipation member.

또한, 제 2 접촉부(312)도, 제 1 접촉부(311)에 마찬가지로, 하우징의 내측면을 따라 배치되므로, 표면이 곡면 형상을 가질 수 있다.In addition, since the second contact portion 312 is also disposed along the inner side surface of the housing similarly to the first contact portion 311, the surface may have a curved shape.

그리고, 제 3 접촉부(313)는 제 2 접촉부(312)로부터 벤딩되어 구동부에 접촉될 수 있다.The third contact portion 313 may be bent from the second contact portion 312 to be in contact with the driving portion.

즉, 제 1, 제 2 접촉부(311, 312)는 제 1 방향으로 배치되고, 제 3 접촉부(313)는 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 벤딩되어 배치될 수 있다.That is, the first and second contact parts 311 and 312 may be disposed in the first direction, and the third contact part 313 may be bent and disposed in a second direction perpendicular to the first direction.

여기서, 제 3 접촉부(313)의 표면은 평면일 수 있다.Here, the surface of the third contact portion 313 may be a plane.

그 이유는, 구동부의 하부면을 지지해야 하기 때문이다.The reason is that the lower surface of the drive section must be supported.

그리고, 제 3 접촉부(313)는 제 1 체결 홀(315)이 배치될 수 있다.In addition, the first contact hole 315 may be disposed in the third contact portion 313.

여기서, 제 1 체결 홀(315)에는, 구동부와 금속 구조물의 연결부를 체결하기 위해, 체결 나사가 삽입될 수 있다.Here, a fastening screw may be inserted into the first fastening hole 315 to fasten the connection between the driving unit and the metal structure.

따라서, 제 3 접촉부(313)의 상부면은 연결 단자를 마주하는 구동부의 하부면에 접촉될 수 있고, 제 3 접촉부(313)의 하부면은 금속 구조물의 연결부와 접촉될 수 있다.Accordingly, the upper surface of the third contact portion 313 may contact the lower surface of the driving unit facing the connection terminal, and the lower surface of the third contact portion 313 may contact the connection portion of the metal structure.

도 6a 내지 도 6c는 금속 구조물의 연결부를 보여주는 도면으로서, 도 6a는 사시도이고, 도 6b는 평면도이며, 도 6c는 정면도이다.6a to 6c show the connection of the metal structure, FIG. 6a is a perspective view, FIG. 6b is a plan view, and FIG. 6c is a front view.

도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이, 금속 구조물의 연결부(320)는 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 세그먼트(segment)(321, 322, 323, 324)를 포함할 수 있다.6A through 6C, the connection part 320 of the metal structure may include first, second, third, and fourth segments 321, 322, 323, and 324.

여기서, 제 1 세그먼트(321)는 금속 구조물의 지지부에 접촉될 수 있다.Here, the first segment 321 may contact the support of the metal structure.

이때, 제 1 세그먼트(321)는 제 2 체결 홀(325)이 배치될 수 있다.In this case, the second fastening hole 325 may be disposed in the first segment 321.

여기서, 제 2 체결 홀(325)에는, 금속 구조물의 지지부와 체결하기 위해, 체결 나사가 삽입될 수 있다.Here, a fastening screw may be inserted into the second fastening hole 325 to fasten the support part of the metal structure.

따라서, 제 1 세그먼트의 표면은 평면일 수 있다.Thus, the surface of the first segment may be planar.

그 이유는, 금속 구조물의 지지부의 하부면에 접촉되어 체결되어야 하기 때문이다.This is because it must be contacted and fastened to the lower surface of the support of the metal structure.

이어, 제 2 세그먼트(322)는 제 1 세그먼트(321)로부터 수직하게 벤딩될 수 있다.Subsequently, the second segment 322 may be bent vertically from the first segment 321.

즉, 제 1 세그먼트(321)가 제 2 방향으로 배치되면, 제 2 세그먼트(322)는 제 2 방향에 수직한 제 1 방향으로 배치될 수 있다.That is, when the first segment 321 is disposed in the second direction, the second segment 322 may be disposed in the first direction perpendicular to the second direction.

여기서, 제 2 세그먼트(322)의 표면은 곡면일 수 있다.Here, the surface of the second segment 322 may be curved.

그 이유는, 곡면을 갖는 하우징의 내측면을 따라 배치되기 때문이다.This is because it is disposed along the inner surface of the housing having a curved surface.

따라서, 제 2 세그먼트(322)의 외면은 하우징에 접촉될 수 있다.Thus, the outer surface of the second segment 322 may contact the housing.

그 이유는, 전기 연결을 위한 금속 구조물을 하우징에 접촉시킴으로써, 구동부의 방열 효율을 향상시킬 수 있기 때문이다.This is because the heat dissipation efficiency of the drive unit can be improved by bringing the metal structure for electrical connection into contact with the housing.

하지만, 경우에 따라서는, 제 2 세그먼트(322)의 외면은 하우징으로부터 떨어져 배치될 수도 있다.However, in some cases, the outer surface of the second segment 322 may be disposed away from the housing.

이어, 제 3 세그먼트(323)는 제 2, 제 4 세그먼트(322, 324) 사이에 배치되어, 제 2, 제 4 세그먼트(322, 324)에 접촉될 수 있다.Subsequently, the third segment 323 may be disposed between the second and fourth segments 322 and 324 to contact the second and fourth segments 322 and 324.

여기서, 제 3 세그먼트(323)는 제 4 세그먼트(324)의 표면에 대해 경사지게 배치될 수 있다.Here, the third segment 323 may be disposed to be inclined with respect to the surface of the fourth segment 324.

그 이유는, 제 3 세그먼트(323)가 하우징의 내측으로 경사짐으로써, 제 4 세그먼트(324)를 하우징 내측에 위치하는 연결 단자(140)에 접촉시킬 수 있기 때문이다.This is because the third segment 323 is inclined to the inside of the housing, whereby the fourth segment 324 can be brought into contact with the connection terminal 140 located inside the housing.

따라서, 제 3 세그먼트(323)의 표면은 평면일 수 있고, 제 3 세그먼트(323)의 외면은 하우징에 접촉될 수 있다.Thus, the surface of the third segment 323 may be planar, and the outer surface of the third segment 323 may be in contact with the housing.

그 이유는, 전기 연결을 위한 금속 구조물을 하우징에 접촉시킴으로써, 구동부의 방열 효율을 향상시킬 수 있기 때문이다.This is because the heat dissipation efficiency of the drive unit can be improved by bringing the metal structure for electrical connection into contact with the housing.

하지만, 경우에 따라서는, 제 3 세그먼트(323)의 외면은 하우징으로부터 떨어져 배치될 수도 있다.However, in some cases, an outer surface of the third segment 323 may be disposed away from the housing.

이어, 제 4 세그먼트(324)는 연결 단자(140)에 접촉될 수 있는데, 제 3 세그먼트(323)으로부터 제 1 세그먼트(321)와 동일한 방향으로 벤딩될 수 있다.Subsequently, the fourth segment 324 may be in contact with the connection terminal 140, and may be bent from the third segment 323 in the same direction as the first segment 321.

여기서, 제 4 세그먼트(324)의 표면은 평면일 수 있다.Here, the surface of the fourth segment 324 may be planar.

그 이유는, 연결 단자(140)에 접촉되어 체결되어야 하기 때문이다.The reason is that the connection terminal 140 is in contact with and fastened.

즉, 제 4 세그먼트(324)의 상부면은 제 1 세그먼트(321)의 하부면을 마주하고, 제 4 세그먼트(324)의 하부면은 연결 단자(140)에 접촉될 수 있다.That is, the upper surface of the fourth segment 324 may face the lower surface of the first segment 321, and the lower surface of the fourth segment 324 may contact the connection terminal 140.

그리고, 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 세그먼트(321, 322, 323, 324)의 폭은 서로 동일할 수 있다.The widths of the first, second, third, and fourth segments 321, 322, 323, and 324 may be the same.

하지만, 경우에 따라서, 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 세그먼트(321, 322, 323, 324)의 폭은 서로 다를 수도 있다.However, in some cases, the widths of the first, second, third, and fourth segments 321, 322, 323, and 324 may be different from each other.

도 7은 구동부와, 금속 구조물의 지지부 및 연결부의 연결관계를 보여주는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a connection relationship between a driving unit, a support unit, and a connection unit of a metal structure.

도 7에 도시된 바와 같이, 하우징(100) 내에는 구동부(220)와 금속 구조물의 지지부(310)와 연결부(320)가 장착될 수 있는데, 구동부(220)는 금속 구조물의 지지부(310) 및 연결부(320)에 의해, 연결 단자(140)에 전기적으로 연결될 수 있다.As shown in FIG. 7, the driving part 220, the support part 310 and the connection part 320 of the metal structure may be mounted in the housing 100, and the driving part 220 may include the support part 310 and the metal structure. By the connection unit 320, it may be electrically connected to the connection terminal 140.

여기서, 금속 구조물의 지지부(310)는 구동부(220)의 하부면 가장자리 영역을 지지할 수 있다.Here, the support 310 of the metal structure may support the edge region of the lower surface of the driving unit 220.

이때, 구동부(220)는 가장 자리 영역에 체결 홀이 배치되고, 체결 부재(330)가 체결 홀을 관통할 수 있다.At this time, the driving unit 220 may be a fastening hole is disposed in the edge region, the fastening member 330 may pass through the fastening hole.

또한, 금속 구조물의 연결부(320)는 지지부(310)와 연결 단자(140) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.In addition, the connection part 320 of the metal structure may electrically connect between the support part 310 and the connection terminal 140.

그리고, 금속 구조물의 지지부(310)는 일부분이 하우징(100)에 접촉되고, 나머지 일부분이 방열 부재(미도시)에 접촉될 수 있다.In addition, a portion of the support 310 of the metal structure may be in contact with the housing 100, and the other portion may be in contact with the heat dissipation member (not shown).

따라서, 금속 구조물의 지지부(310)는 일부가 하우징(100) 밖으로 노출될 수도 있다.Thus, a portion of the support 310 of the metal structure may be exposed outside the housing 100.

이어, 금속 구조물의 연결부(320)는 하우징(100) 하부에 배치된 홀을 통해, 외부에 노출된 연결 단자(140)와 전기적으로 연결될 수 있다.Subsequently, the connection part 320 of the metal structure may be electrically connected to the connection terminal 140 exposed to the outside through a hole disposed under the housing 100.

이와 같이, 구동부와, 금속 구조물의 지지부 및 연결부는 체결 부재(330)를 통해, 서로 전기적으로 연결될 수 있다.As such, the driving unit, the supporting unit and the connecting unit of the metal structure may be electrically connected to each other through the fastening member 330.

따라서, 실시예는 전기 연결을 위한 금속 구조물을 이용함으로써, 전기 연결 작업이 간단하고, 전기적 단락을 방지할 수 있으므로, 신뢰성이 향상될 수 있다.Therefore, the embodiment can be improved by using a metal structure for electrical connection, the electrical connection operation is simple, and can prevent the electrical short.

또한, 전기 연결을 위한 금속 구조물을 방열 부재와 접촉시킴으로써, 구동부의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the heat dissipation efficiency of the driving unit may be improved by contacting the metal structure for electrical connection with the heat dissipation member.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100 : 하우징 220 : 구동부
300 : 금속 구조물 310 : 지지부
320 : 연결부 330 : 체결 부재
400 : 방열 부재 500 : 광학 부재
100 housing 220 drive part
300: metal structure 310: support
320: connecting portion 330: fastening member
400: heat dissipation member 500: optical member

Claims (13)

중공(hollow)을 포함하는 방열 부재;
상기 방열 부재의 중공 내에 배치되는 광원 모듈;
상기 방열 부재의 중공을 커버하는 광학 부재;
상기 방열 부재의 하부에 배치되는 구동부; 및
상기 구동부를 연결 단자에 전기적으로 연결시키는 금속 구조물을 포함하고,
상기 금속 구조물은,
상기 방열 부재에 접촉되는 제 1 접촉부와, 상기 구동부에 접촉되는 제 3 접촉부와, 상기 제 1 접촉부와 제 3 접촉부에 접촉되는 제 2 접촉부를 가지며, 상기 구동부를 지지하는 지지부와,
상기 지지부에 일측이 접촉되고, 상기 연결 단자에 타측이 접촉되는 연결부와,
상기 구동부, 지지부 및 연결부를 동시에 체결하는 체결 부재를 포함하되,
상기 제 1, 제 2 접촉부의 표면은 곡면이고,
상기 제 3 접촉부의 표면은 평면인 조명 장치.
A heat dissipation member including a hollow;
A light source module disposed in the hollow of the heat dissipation member;
An optical member covering the hollow of the heat dissipation member;
A driving unit disposed under the heat dissipation member; And
A metal structure electrically connecting the driving part to a connection terminal;
The metal structure,
A support portion having a first contact portion in contact with the heat radiating member, a third contact portion in contact with the drive portion, a second contact portion in contact with the first contact portion and a third contact portion, and supporting the drive portion;
A connection part having one side contacting the support part and the other side contacting the connection terminal;
Includes a fastening member for fastening the drive unit, the support and the connection at the same time,
The surface of the first and second contacts is curved,
The surface of said third contact is planar.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 접촉부는 제 1 방향으로 배치되고, 상기 제 3 접촉부는 상기 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 배치되는 조명 장치.The lighting device of claim 1, wherein the first and second contact portions are disposed in a first direction, and the third contact portion is disposed in a second direction perpendicular to the first direction. 삭제delete 제 4 항에 있어서, 상기 제 3 접촉부는 체결 홀이 배치되는 조명 장치.The lighting apparatus of claim 4, wherein the third contact portion is provided with a fastening hole. 제 4 항에 있어서, 상기 제 3 접촉부는 상기 연결 단자를 마주하는 상기 구동부의 하부면에 접촉되는 조명 장치.The lighting device of claim 4, wherein the third contact portion contacts a lower surface of the driving portion facing the connection terminal. 제 1 항에 있어서, 상기 금속 구조물의 연결부는,
상기 금속 구조물의 지지부에 접촉되는 제 1 세그먼트(segment);
상기 연결 단자에 접촉되는 제 4 세그먼트;
상기 제 1, 제 4 세그먼트 사이에 배치되어, 상기 제 1 세그먼트에 접촉되는 제 2 세그먼트;
상기 제 2, 제 4 세그먼트 사이에 배치되어, 상기 제 2, 제 4 세그먼트에 접촉되는 제 3 세그먼트를 포함하는 조명 장치.
The method of claim 1, wherein the connection of the metal structure,
A first segment in contact with the support of the metal structure;
A fourth segment in contact with the connection terminal;
A second segment disposed between the first and fourth segments in contact with the first segment;
And a third segment disposed between the second and fourth segments, the third segment being in contact with the second and fourth segments.
제 8 항에 있어서, 상기 제 2, 제 3 세그먼트는 제 1 방향으로 배치되고, 상기 제 1, 제 4 세그먼트는 상기 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 배치되는 조명 장치.The lighting device of claim 8, wherein the second and third segments are disposed in a first direction, and the first and fourth segments are disposed in a second direction perpendicular to the first direction. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 세그먼트는 체결 홀이 배치되는 조명 장치.The lighting device of claim 8, wherein the first segment is provided with a fastening hole. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1, 제 4 세그먼트의 표면은 평면이고, 상기 제 2, 제 3 세그먼트의 표면은 곡면인 조명 장치.9. The lighting device of claim 8, wherein the surfaces of the first and fourth segments are planar, and the surfaces of the second and third segments are curved. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1, 제 4 세그먼트는 서로 마주보며 배치되는 조명 장치.The lighting device of claim 8, wherein the first and fourth segments face each other. 제 1 항에 있어서, 상기 구동부는 가장 자리 영역에 체결 홀이 배치되고, 상기 체결 부재가 상기 체결 홀을 관통하는 조명 장치.The lighting device of claim 1, wherein a fastening hole is disposed in an edge region of the driving part, and the fastening member passes through the fastening hole.
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