KR102064117B1 - Coil electronic component - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품은 코일부가 내설되며 절연체 및 상기 절연체에 응집체의 형태로 분산된 복수의 자성 입자를 갖는 바디와, 상기 응집체의 표면을 따라 절연 물질로 형성된 코팅층 및 상기 코일부와 접속된 외부 전극을 포함한다.A coil electronic component according to an embodiment of the present disclosure may include a body having a coil part and having a plurality of magnetic particles dispersed in the form of an insulator in the insulator, a coating layer formed of an insulating material along the surface of the agglomerate, and the nose. It includes an external electrode connected to a part.

Description

코일 전자 부품{COIL ELECTRONIC COMPONENT}Coil Electronic Component {COIL ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 코일 전자 부품에 관한 것이다.
The present invention relates to coil electronic components.

디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 전자 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 전자 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
With the miniaturization and thinning of electronic devices such as digital TVs, mobile phones, laptops, etc., coil electronic components applied to such electronic devices are also required to be miniaturized and thinned. To meet these requirements, various types of winding types or thin film types are required. The research and development of coil electronic components is actively underway.

코일 전자 부품의 소형화 및 박형화에 따른 주요한 이슈는 이러한 소형화 및 박형화에도 불구하고 기존과 동등한 특성을 구현하는 것이다. 이러한 요구를 만족하기 위해서는 자성물질이 충전되는 코어에서 자성물질의 비율을 증가시켜야 하지만, 인덕터 바디의 강도, 절연성에 따른 주파수 특성 변화 등의 이유로 그 비율을 증가시키는 것에 한계가 있다.
The main issue of miniaturization and thinning of coil electronic components is to realize the same characteristics as the conventional ones despite the miniaturization and thinning. In order to satisfy this requirement, the ratio of the magnetic material must be increased in the core in which the magnetic material is charged, but there is a limit to increasing the ratio due to the strength of the inductor body and the change of frequency characteristics according to the insulation.

코일 전자 부품을 제조하는 일 예로서, 자성 입자와 수지 등을 혼합한 시트를 코일에 적층한 후 가압하여 바디를 구현하는 방법이 이용되고 있는데, 이러한 자성 입자로서 페라이트나 금속 등을 사용할 수 있다. 금속 자성 입자를 사용하는 경우에는 코일 전자 부품의 투자율 특성 등의 측면에서 입자의 함량을 증가시키는 것이 유리하지만, 이 경우 바디의 절연성이 저하되어 항복 전압(breakdown voltage) 특성이 저하될 수 있다.
As an example of manufacturing a coil electronic component, a method of realizing a body by laminating a sheet of magnetic particles and a resin mixed with a coil and then pressing the coil is used. As the magnetic particles, ferrite or metal may be used. In the case of using the magnetic metal particles, it is advantageous to increase the content of the particles in terms of the permeability characteristics of the coil electronic component, but in this case, the insulation of the body may be degraded and the breakdown voltage characteristics may be reduced.

본 발명의 여러 목적 중 하나는 바디와 코일 패턴 사이의 전기 절연성이 개선되어 전기적, 자기적 특성이 향상될 수 있는 코일 전자 부품을 제공하는 것이다.
One of several objects of the present invention is to provide a coil electronic component in which electrical insulation between the body and the coil pattern is improved, thereby improving electrical and magnetic properties.

상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 코일 전자 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 코일부가 내설되며 절연체 및 상기 절연체에 응집체의 형태로 분산된 복수의 자성 입자를 갖는 바디와, 상기 응집체의 표면을 따라 절연 물질로 형성된 코팅층 및 상기 코일부와 접속된 외부 전극을 포함한다.
As a method for solving the above-described problems, the present invention is to propose a novel structure of the coil electronic component through an example, specifically, a plurality of magnetic intrinsic coil structure and dispersed in the form of aggregates in the insulator and the insulator A body having particles, a coating layer formed of an insulating material along the surface of the aggregate, and an external electrode connected to the coil portion.

일 실시 예에서, 상기 응집체는 다공성 구조를 가질 수 있다.In one embodiment, the aggregate may have a porous structure.

일 실시 예에서, 상기 코팅층은 원자층 증착층일 수 있다.In one embodiment, the coating layer may be an atomic layer deposition layer.

일 실시 예에서, 상기 코팅층은 1㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다.In one embodiment, the coating layer may have a thickness of 1 ㎛ or less.

일 실시 예에서, 상기 코팅층은 알루미나로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the coating layer may be made of alumina.

일 실시 예에서, 상기 절연체와 상기 코팅층은 서로 다른 물질로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the insulator and the coating layer may be made of different materials.

일 실시 예에서, 상기 절연체는 절연성 수지로 이루어지고, 상기 코팅층은 세라믹으로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the insulator is made of an insulating resin, the coating layer may be made of a ceramic.

일 실시 예에서, 상기 절연체와 상기 코팅층은 서로 다른 세라믹 물질로 이루어질 수 있다.In an embodiment, the insulator and the coating layer may be made of different ceramic materials.

일 실시 예에서, 상기 절연체와 상기 코팅층은 서로 동일한 물질로서 일체 구조로 형성될 수 있다.In one embodiment, the insulator and the coating layer may be formed of the same material as a single structure.

일 실시 예에서, 상기 절연체와 상기 코팅층은 알루미나로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the insulator and the coating layer may be made of alumina.

일 실시 예에서, 상기 자성 입자는 도전성을 가질 수 있다.In one embodiment, the magnetic particles may have conductivity.

일 실시 예에서, 상기 자성 입자는 Fe계 합금으로 이루어질 수 있다.
In one embodiment, the magnetic particles may be made of Fe-based alloy.

본 발명의 일 예에 따른 코일 전자 부품의 경우, 바디와 코일 패턴 사이의 전기 절연성이 개선되어 전기적, 자기적 특성이 향상될 수 있다.
In the case of the coil electronic component according to an exemplary embodiment of the present disclosure, electrical insulation between the body and the coil pattern may be improved, thereby improving electrical and magnetic properties.

도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 전자 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태의 코일 전자 부품을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2의 A 영역을 확대하여 나타낸 것이다.
도 4는 원자층 증착에 의하여 박막이 형성되는 원리를 나타내는 모식도이다.
도 5는 변형 예에 따른 코일 전자 부품에서 바디의 영역을 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 schematically shows an example of a coil electronic component applied to an electronic device.
2 is a cross-sectional view schematically showing the coil electronic component of one embodiment of the present invention.
3 is an enlarged view of region A of FIG. 2.
4 is a schematic diagram showing the principle of forming a thin film by atomic layer deposition.
5 is a cross-sectional view schematically illustrating an area of a body in a coil electronic component according to a modification.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

전자 기기Electronics

도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 전자 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
1 schematically shows an example of a coil electronic component applied to an electronic device.

도면을 참조하면, 전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 사용되는 것을 알 수 있으며, 예를 들면, Application Processor 를 중심으로, DC/DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM 등이 사용될 수 있다. 이때, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 전자 부품이 그 용도에 따라 적절하게 적용될 수 있는데, 예를 들면, 파워 인덕터(Power Inductor, 1), 고주파 인덕터(HF Inductor, 2), 통상의 비드(General Bead, 3), 고주파용 비드(GHz Bead, 4), 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5) 등을 들 수 있다.
Referring to the drawings, it can be seen that various types of electronic components are used in the electronic device. For example, DC / DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM can be used. In this case, various types of coil electronic components may be appropriately applied between the electronic components for the purpose of noise reduction, for example, a power inductor 1 and a high frequency inductor 2. ), Ordinary beads (General Bead 3), high frequency beads (GHz Bead 4), Common Mode Filter (5), and the like.

구체적으로, 파워 인덕터(Power Inductor, 1)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 용도 등으로 사용될 수 있다. 또한, 고주파 인덕터(HF Inductor, 2)는 임피던스를 매칭하여 필요한 주파수를 확보하거나, 노이즈 및 교류 성분을 차단하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 통상의 비드(General Bead, 3)는 전원 및 신호 라인의 노이즈를 제거하거나, 고주파 리플을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 고주파용 비드(GHz Bead, 4)는 오디오와 관련된 신호 라인 및 전원 라인의 고주파 노이즈를 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5)는 디퍼런셜 모드에서는 전류를 통과시키고, 공통 모드 노이즈 만을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다.
Specifically, the power inductor 1 may be used to store electricity in the form of a magnetic field to maintain an output voltage to stabilize power. In addition, the high frequency inductor (HF Inductor) (2) may be used for the purpose of securing the required frequency by matching the impedance, or cut off noise and AC components. In addition, the general beads 3 may be used for removing noise of power and signal lines, removing high frequency ripple, and the like. In addition, the high frequency beads (GHz Bead) 4 may be used for removing high frequency noise of signal lines and power lines associated with audio. In addition, the common mode filter 5 may be used for the purpose of passing a current in the differential mode and removing only the common mode noise.

전자 기기는 대표적으로 스마트 폰(Smart Phone)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch) 등일 수도 있다. 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자 기기 등일 수도 있음은 물론이다.
The electronic device may be a smart phone, but is not limited thereto. For example, a personal digital assistant, a digital video camera, and a digital still camera may be used. ), A network system, a computer, a monitor, a television, a video game, a smart watch, and the like. In addition to these may be a variety of other electronic devices that are well known to those skilled in the art.

코일 전자 부품Coil electronic components

이하에서는 본 개시의 코일 전자 부품을 설명하되, 편의상 인덕터(Inductor)의 구조를 예를 들어 설명하지만, 상술한 바와 같이 다른 다양한 용도의 코일 전자 부품에도 본 실시 형태에서 제안하는 코일 전자 부품이 적용될 수 있음은 물론이다.
Hereinafter, a coil electronic component of the present disclosure will be described, but for convenience, a structure of an inductor will be described as an example. However, as described above, the coil electronic component proposed in the present embodiment may also be applied to coil electronic components for various other uses. Of course.

도 2는 본 발명의 일 실시형태의 코일 전자 부품을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 3은 도 2의 A 영역을 확대하여 나타낸 것이다. 도 4는 원자층 증착에 의하여 박막이 형성되는 원리를 나타내는 모식도이다.
2 is a cross-sectional view schematically showing the coil electronic component of one embodiment of the present invention. 3 is an enlarged view of region A of FIG. 2. 4 is a schematic diagram showing the principle of forming a thin film by atomic layer deposition.

본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자 부품(100)은 바디(101), 코일부(103) 및 외부 전극(105, 106)을 주요 구성 요소로서 포함하며, 코일부(103)의 표면에는 코일부(103)를 절연시키기 위한 절연층(104)이 형성될 수 있다. 코일부(103)는 바디(101) 내에 매설되며, 이 경우, 바디(101) 내에는 코일부(103)를 지지하는 지지부재(102)가 배치될 수 있다.
The coil electronic component 100 according to the embodiment of the present invention includes a body 101, a coil part 103, and external electrodes 105 and 106 as main components, and the nose of the coil part 103 may be formed on the surface of the coil part 103. An insulating layer 104 may be formed to insulate the portion 103. The coil part 103 is embedded in the body 101. In this case, the support member 102 supporting the coil part 103 may be disposed in the body 101.

코일부(103)는 코일 전자 부품(100)의 코일로부터 발현되는 특성을 통하여 전자 기기 내에서 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 예를 들면, 코일 전자 부품(100)은 파워 인덕터일 수 있으며, 이 경우 코일부(103)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 역할 등을 수행할 수 있다. 이 경우, 코일부(103)를 이루는 코일 패턴은 지지부재(102)의 양면 상에 각각 적층된 형태일 수 있으며, 지지부재(102)를 관통하는 도전성 비아를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 코일부(103)는 나선(spiral) 형상으로 형성될 수 있는데, 이러한 나선 형상의 최외곽에는 외부 전극(105, 106)과의 전기적인 연결을 위하여 바디(101)의 외부로 노출되는 인출부를 포함할 수 있다.
The coil unit 103 performs various functions in the electronic device through characteristics expressed from the coil of the coil electronic component 100. For example, the coil electronic component 100 may be a power inductor. In this case, the coil unit 103 may store electricity in the form of a magnetic field to maintain the output voltage to stabilize the power supply. In this case, the coil patterns constituting the coil part 103 may be stacked on both surfaces of the support member 102, and may be electrically connected to each other through conductive vias passing through the support member 102. The coil part 103 may be formed in a spiral shape, and the outermost part of the spiral shape includes a lead part exposed to the outside of the body 101 for electrical connection with the external electrodes 105 and 106. can do.

한편, 코일부(103)를 이루는 코일 패턴의 경우, 당 기술 분야에서 사용되는 도금 공정, 예컨대, 패턴 도금, 이방 도금, 등방 도금 등의 방법을 사용하여 형성될 수 있으며, 이들 공정 중 복수의 공정을 이용하여 다층 구조로 형성될 수도 있다.
On the other hand, in the case of the coil pattern constituting the coil unit 103, it may be formed using a plating process used in the art, for example, pattern plating, anisotropic plating, isotropic plating, and the like, a plurality of processes It may be formed in a multi-layer structure using.

코일부(103)를 지지하는 지지부재(102)의 경우, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성될 수 있다. 그리고 코일부(103)의 표면을 따라 형성된 절연층(104)은 코일부(103)를 바디(101) 내부의 자성 입자(112) 등과 전기적으로 분리하기 위하여 채용될 수 있으며, 산화막이나 고분자 물질 등으로 형성될 수 있고 원자층 증착층도 사용될 수 있다.
The support member 102 supporting the coil unit 103 may be formed of a polypropylene glycol (PPG) substrate, a ferrite substrate, or a metal-based soft magnetic substrate. The insulating layer 104 formed along the surface of the coil part 103 may be employed to electrically separate the coil part 103 from the magnetic particles 112 and the like in the body 101. And atomic layer deposition layers may also be used.

외부 전극(105, 106)은 바디(101)의 외부에 형성되어 코일부(103)와 접속되며, 구체적으로, 코일부(103)의 인출부(T)와 접속될 수 있다. 외부 전극(105, 106)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다. 또한, 외부 전극(105, 106) 상에 도금층(미 도시)을 더 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
The external electrodes 105 and 106 may be formed outside the body 101 to be connected to the coil part 103, and specifically, may be connected to the lead part T of the coil part 103. The external electrodes 105 and 106 may be formed using a paste containing a metal having excellent electrical conductivity. For example, the external electrodes 105 and 106 may be formed of nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn), silver (Ag), or the like. It may be a conductive paste containing alone or alloys thereof. In addition, a plating layer (not shown) may be further formed on the external electrodes 105 and 106. In this case, the plating layer may include any one or more selected from the group consisting of nickel (Ni), copper (Cu) and tin (Sn). For example, the nickel (Ni) layer and the tin (Sn) layer may be It can be formed sequentially.

도 3에 도시된 형태와 같이, 본 실시 형태의 경우, 바디(101)는 절연체(111) 및 이에 응집체(S) 형태로 분산된 복수의 자성 입자(112)를 포함한다. 그리고 코팅층(113)이 응집체(S)의 표면을 따라 절연 물질로 형성된다. 절연체(111)의 경우, 에폭시 수지 등과 같은 절연성 수지를 이용할 수 있다. 수지 외에 다른 물질을 이용할 수도 있으며 예컨대 절연체(111)는 알루미나, 실리카 등과 같은 세라믹으로 형성될 수도 있다.
As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the body 101 includes an insulator 111 and a plurality of magnetic particles 112 dispersed in the form of aggregates S therein. And the coating layer 113 is formed of an insulating material along the surface of the aggregate (S). In the case of the insulator 111, an insulating resin such as an epoxy resin can be used. In addition to the resin, other materials may be used. For example, the insulator 111 may be formed of a ceramic such as alumina or silica.

자성 입자(112)는 자성을 띠는 도전성 물질, 예컨대, 금속으로 형성될 수 있으며, 이러한 물질로서 Fe계 합금을 예로 들 수 있다. 구체적으로, 자성 입자(112)는 Fe-Si-B-Nb-Cr 조성의 나노결정립계 합금, Fe-Ni계 합금 등으로 형성될 수 있다. 이와 같이 Fe계 합금으로 자성 입자(112)를 구현할 경우 투자율 등의 자기적 특성이 우수하지만 ESD (Electrostatic Discharge)에 취약하기 때문에 자성 입자(112) 사이 또는 자성 입자(112)와 코일부(103) 사이에 적절한 절연 구조가 필요하다. 즉, 자성 입자(112)의 절연성이 저하되는 경우 항복 전압(breakdown voltage) 특성이 저하되어 자성 입자(112) 사이 또는 자성 입자(112)와 코일부(103) 간에 통전 경로가 형성되어 인덕터의 용량 감소 등과 같은 특성의 저하가 일어날 수 있다.
The magnetic particles 112 may be formed of a conductive material having magnetic properties, for example, a metal. Examples of the material may include an Fe-based alloy. Specifically, the magnetic particles 112 may be formed of a nano-crystalline alloy, Fe-Ni-based alloy of the Fe-Si-B-Nb-Cr composition. As described above, when the magnetic particles 112 are formed of an Fe-based alloy, magnetic properties such as magnetic permeability are excellent, but are susceptible to electrostatic discharge (ESD), between the magnetic particles 112 or between the magnetic particles 112 and the coil part 103. An appropriate insulation structure is required in between. That is, when the insulation of the magnetic particles 112 is lowered, the breakdown voltage characteristic is lowered, so that a conduction path is formed between the magnetic particles 112 or between the magnetic particles 112 and the coil part 103, thereby reducing the capacity of the inductor. Deterioration of characteristics such as reduction may occur.

본 실시 형태의 경우, 도 3에 도시된 형태와 같이 자성 입자(112)를 응집체(S)의 형태로 구현하고 이러한 응집체(S)의 표면에 절연성 코팅층(113)을 형성함으로써 자성 입자(112)가 효과적으로 절연될 수 있도록 하였다. 다수 입자가 응집되어 얻어진 응집체(S)는 다공성 구조를 가질 수 있으며, 자성 입자(112)들을 약하게 소결하거나 소량의 바인더 성분을 이용하여 자성 입자(112) 간에 넥킹(necking) 발생을 유도함으로써 형성될 수 있다.
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the magnetic particles 112 are implemented in the form of aggregates S, and the magnetic particles 112 are formed by forming an insulating coating layer 113 on the surface of the aggregates S. Can be effectively insulated. The aggregate S obtained by agglomeration of a plurality of particles may have a porous structure, and may be formed by weakly sintering the magnetic particles 112 or inducing necking between the magnetic particles 112 by using a small amount of a binder component. Can be.

응집체(S)의 표면을 커버하는 절연성 코팅층(113)은 원자층 증착층(Atomic Layer Deposition, ALD)으로 형성되어 자성 입자(112)의 효과적인 절연 구조를 제공한다. 도 4에 도시된 예와 같이 원자층 증착은 반응물의 주기적 공급과 배출 과정 중 표면 화학 반응에 의해 대상 물체(P) 표면에 원자층(A1, A2) 수준으로 매우 균일하게 코팅할 수 있는 공정이며, 이에 의하여 얻어진 원자층 증착층은 두께가 얇으면서도 절연성이 우수하다. 또한, 원자층 증착층은 두께 균일성이 우수하며, 내열성과 열팽창 특성 면에서도 개선된 효과를 갖는다. 원자층 증착 공정을 이용함으로써 응집체(S)의 미세한 공공에 코팅층(113)이 효과적으로 형성될 수 있으며 바디(101) 전체적으로 균일한 절연 특성을 제공할 수 있다. 이 경우, 원자층 증착에 의하여 형성된 코팅층(113)은 세라믹으로 이루어질 수 있으며, 예컨대, 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2) 등으로 이루어질 수 있다. 코팅층(113)의 두께(t)는 약 1㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 100nm 이하일 수 있다.
The insulating coating layer 113 covering the surface of the aggregate S is formed of an atomic layer deposition (ALD) to provide an effective insulating structure of the magnetic particles 112. As shown in FIG. 4, atomic layer deposition is a process capable of very uniform coating at the atomic layer (A1, A2) level on the surface of a target object (P) by surface chemical reaction during periodic supply and discharge of reactants. The atomic layer deposited layer thus obtained is excellent in insulation while being thin in thickness. In addition, the atomic layer deposition layer has excellent thickness uniformity and has an improved effect in terms of heat resistance and thermal expansion characteristics. By using the atomic layer deposition process, the coating layer 113 may be effectively formed in the fine pores of the aggregate S and may provide uniform insulating properties as a whole of the body 101. In this case, the coating layer 113 formed by atomic layer deposition may be made of ceramic, for example, alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), or the like. The thickness t of the coating layer 113 may be about 1 μm or less, more preferably 100 nm or less.

코팅층(113)과 절연체(111)는 서로 다른 물질로 이루어질 수 있는데, 이러한 예로서 상술한 바와 같이 절연체(111)가 절연성 수지로 이루어지고, 코팅층(113)은 세라믹으로 이루어진 경우를 들 수 있다. 또한, 절연체(111)와 코팅층(113)은 서로 다른 세라믹 물질로 이루어질 수도 있으며, 이 경우, 코팅층(113)은 원자층 증착 공정으로, 절연체(111)는 원자층 증착 공정과 이 외에도 화학 기상 증착 등과 같은 다른 공정을 이용하여 형성될 수 있을 것이다. 절연체(111)와 코팅층(113)이 모두 세라믹으로 형성되는 경우 자성 물질의 증가로 인하여 바디(101)의 자기적 특성이 향상될 수 있다.
The coating layer 113 and the insulator 111 may be made of different materials. For example, as described above, the insulator 111 may be made of an insulating resin, and the coating layer 113 may be made of ceramic. In addition, the insulator 111 and the coating layer 113 may be made of different ceramic materials. In this case, the coating layer 113 may be an atomic layer deposition process, and the insulator 111 may be an atomic layer deposition process, in addition to chemical vapor deposition. It may be formed using other processes such as. When both the insulator 111 and the coating layer 113 are formed of ceramics, magnetic properties of the body 101 may be improved due to an increase in magnetic material.

한편, 도 5의 변형 예와 같이, 절연체와 코팅층은 서로 동일한 물질로서 일체 구조로 형성될 수 있으며, 일체 구조인바 이들을 모두 코팅층(113`)으로 칭할 수 있을 것이다. 일체 구조의 절연체 및 코팅층(113`)은 알루미나 등과 같은 세라믹 물질로 형성될 수 있다. 이 경우, 절연체와 코팅층(113`)은 동일한 공정으로 형성될 수 있지만, 서로 다른 공정에 의해 얻어질 수도 있다. 코팅층(113)은 원자층 증착 공정으로, 절연체(111)는 원자층 증착 공정과 이 외에도 화상 기상 증착 등과 같은 다른 공정을 이용하여 형성될 수 있을 것이다. 구체적으로, 응집체(S)의 표면을 코팅하는 코팅층은 원자층 증착 공정으로, 이를 커버하는 절연체 영역은 상대적으로 부피가 큰 것을 고려하여 화학 기상 증착 등과 같은 공정을 이용하여 형성될 수 있을 것이다
On the other hand, as in the modified example of Figure 5, the insulator and the coating layer may be formed of a single structure as the same material with each other, all of them will be referred to as a coating layer 113`. The insulator and the coating layer 113 ′ of the integral structure may be formed of a ceramic material such as alumina. In this case, the insulator and the coating layer 113 ′ may be formed by the same process, but may be obtained by different processes. The coating layer 113 is an atomic layer deposition process, and the insulator 111 may be formed using an atomic layer deposition process and other processes such as image vapor deposition. Specifically, the coating layer coating the surface of the aggregate (S) is an atomic layer deposition process, the insulator region covering it may be formed using a process such as chemical vapor deposition in consideration of the relatively bulky.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
It is intended that the invention not be limited by the foregoing embodiments and the accompanying drawings, but rather by the claims appended hereto. Accordingly, various forms of substitution, modification, and alteration may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, which are also within the scope of the present invention. something to do.

1: 파워 인덕터
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100: 코일 전자 부품
101: 바디
102: 지지부재
103: 코일부
104: 절연층
105, 106: 외부전극
111: 절연체
112: 자성 입자
113, 113`: 코팅층
S: 응집체
P: 대상 물체
A1, A2: 원자층1: power inductor
2: high frequency inductor
3: normal bead
4: high frequency beads
5: common mode filter
100: coil electronic components
101: body
102: support member
103: coil part
104: insulation layer
105, 106: external electrode
111: insulator
112: magnetic particles
113, 113`: coating layer
S: aggregate
P: object
A1, A2: atomic layer

Claims (12)

코일부가 내설되며 절연체 및 상기 절연체에 응집체의 형태로 분산된 복수의 자성 입자를 갖는 바디;
상기 응집체의 표면을 따라 절연 물질로 형성된 코팅층; 및
상기 코일부와 접속된 외부 전극;을 포함하며,
상기 바디 내에서 상기 응집체는 복수 개 구비되고,
상기 코팅층은 상기 복수의 응집체 각각의 표면에 형성되며,
상기 복수의 응집체 중 적어도 두 개의 응집체는 각각의 표면에 형성된 상기 코팅층이 서로 분리된 코일 전자 부품.
A body having a coil unit and having a plurality of magnetic particles dispersed in the form of aggregates in the insulator and the insulator;
A coating layer formed of an insulating material along the surface of the aggregate; And
An external electrode connected to the coil unit;
A plurality of aggregates are provided in the body,
The coating layer is formed on the surface of each of the plurality of aggregates,
And at least two aggregates of the plurality of aggregates are separated from each other by the coating layers formed on respective surfaces.
제1항에 있어서,
상기 응집체는 다공성 구조를 갖는 코일 전자 부품.
The method of claim 1,
The aggregate is a coil electronic component having a porous structure.
제1항에 있어서,
상기 코팅층은 원자층 증착층인 코일 전자 부품.
The method of claim 1,
The coating layer is a coil electronic component is an atomic layer deposition layer.
제1항에 있어서,
상기 코팅층은 1㎛ 이하의 두께를 갖는 코일 전자 부품.
The method of claim 1,
The coating layer is a coil electronic component having a thickness of less than 1㎛.
제1항에 있어서,
상기 코팅층은 알루미나로 이루어진 코일 전자 부품.
The method of claim 1,
The coating layer is a coil electronic component made of alumina.
제1항에 있어서,
상기 절연체와 상기 코팅층은 서로 다른 물질로 이루어진 코일 전자 부품.
The method of claim 1,
The insulator and the coating layer are coil electronic components made of different materials.
제6항에 있어서,
상기 절연체는 절연성 수지로 이루어지고, 상기 코팅층은 세라믹으로 이루어진 코일 전자 부품.
The method of claim 6,
The insulator is made of an insulating resin, the coating layer is a coil electronic component made of ceramic.
제6항에 있어서,
상기 절연체와 상기 코팅층은 서로 다른 세라믹 물질로 이루어진 코일 전자 부품.
The method of claim 6,
The insulator and the coating layer are coil electronic components made of different ceramic materials.
제1항에 있어서,
상기 절연체와 상기 코팅층은 서로 동일한 물질로서 일체 구조로 형성된 코일 전자 부품.
The method of claim 1,
And the insulator and the coating layer are formed of the same material and have a single structure.
제9항에 있어서,
상기 절연체와 상기 코팅층은 알루미나로 이루어진 코일 전자 부품.
The method of claim 9,
The insulator and the coating layer is a coil electronic component made of alumina.
제1항에 있어서,
상기 자성 입자는 도전성을 갖는 코일 전자 부품.
The method of claim 1,
The magnetic particle is a coil electronic component having conductivity.
제11항에 있어서,
상기 자성 입자는 Fe계 합금으로 이루어진 코일 전자 부품.The method of claim 11,
The magnetic particle is a coil electronic component made of an Fe-based alloy.
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