KR102060903B1 - Multi junction board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 다중접합 도마 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속 소재의 표면재를 포함하는 다중접합 도마 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-junction cutting board and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a multi-junction cutting board comprising a surface material of a metal material and a method of manufacturing the same.
일반적으로 도마는 음식을 조리하기에 앞서 음식의 재료를 칼로 썰거나 다질 때 사용되는 판으로서, 도마는 가정용, 업소용 등 그 용도에 따라 다양한 크기 및 형태로 존재하며, 직사각형 판상 형태로 적절한 두께감을 가지도록 제작되는 것이 일반적이다. In general, a cutting board is a plate used to cut or chop the ingredients of a food prior to cooking the food, and the cutting board exists in various sizes and shapes according to its purpose, such as for home use and commercial use, and has a proper thickness in a rectangular plate shape. It is generally manufactured to
도마의 소재로는 보통 목재나 플라스틱 재질이 사용되고 있는데, 이러한 종래 도마는 사용시 날카로운 칼날과 충돌하여 소음을 발생시킬 수 있다. 또한, 칼날에 의해 도마 표면 상에 흠집이 쉽게 발생할 수 있는데, 대부분의 도마 교체는 이와 같이 칼날에 의해 발생한 흠집 정도에 따라 이루어진다. 음식의 재료가 직접 올려지는 판으로서의 역할을 수행하는 도마는 그 용도 및 주방에서 사용되는 환경에 비추어 위생적인 관리가 중요하다. 기존의 목재, 플라스틱 재질의 도마의 경우 내구성이 충분하지 않아 칼날에 의해 흠집이 발생하기 쉬우며 위생적 관리를 위해 살균 소독 등의 각별한 주의가 필요한 문제점이 존재한다.As a material for cutting boards, wood or plastic materials are usually used. Such conventional cutting boards may generate noise by colliding with sharp blades when used. In addition, the scratches can easily occur on the cutting surface by the blade, most of the cutting boards are made in accordance with the degree of damage caused by the blade. Chopping boards, which serve as plates on which food ingredients are directly placed, are sanitary in view of their use and the environment used in the kitchen. Conventional cutting boards of wood and plastic are not durable enough to be easily scratched by the blade, and there is a problem that requires special attention such as disinfection and sterilization for hygienic management.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 금속의 소재를 표면재로 적용한 다중접합 도마를 제공하는 것이다. 금속 소재의 표면재를 적용함으로 인해 도마의 사용 시 발생하는 소음을 줄일 수 있고 동시에 내구성, 내마모성, 항균능력을 향상시킬 수 있다. 중간부재로는 비철금속 또는 합성수지의 소재를 적용하여 도마 전체의 중량을 줄임과 동시에 두께를 증대시킬 수 있으며, 단면 또는 양면으로 도마를 제공할 수 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a multi-junction cutting board applying a metal material as a surface material. By applying the surface material of the metal material, it is possible to reduce the noise generated when the cutting board is used, and at the same time improve the durability, wear resistance, and antibacterial ability. As the intermediate member, by applying the material of non-ferrous metal or synthetic resin can reduce the weight of the entire cutting board and at the same time increase the thickness, it can provide a cutting board in one or both sides.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned above may be clearly understood by those skilled in the art from the following description. There will be.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 다중접합 도마를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention provides a multi-junction cutting board.
상기 다중접합 도마는 판상형태의 중간부재, 상기 중간부재의 일면 상에 형성된 제1접착제층, 상기 중간부재의 다른 일면 상에 형성된 제2접착제층, 상기 제1접착제층에 의해 상기 중간부재의 일면 상에 접착되며 테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지는 제1금속판재 및 상기 제1금속판재에 대응되게 상기 제2접착제층에 의해 상기 중간부재의 다른 일면 상에 접착되며 테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지는 제2금속판재를 포함할 수 있다.The multi-glue cutting board is a plate-shaped intermediate member, a first adhesive layer formed on one surface of the intermediate member, a second adhesive layer formed on the other surface of the intermediate member, one surface of the intermediate member by the first adhesive layer A first metal plate member having a bent portion extended on the edge and bent on the first metal plate and the second metal adhesive layer on the other surface of the intermediate member by the second adhesive layer to be bent to extend the edge. It may include a second metal plate having a portion.
이때, 상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재의 절곡부는 상기 중간부재, 상기 제1접착제층 및 상기 제2접착제층의 가장자리를 감싸며 서로 용접결합된 것을 특징으로 한다.At this time, the bent portion of the first metal plate and the second metal plate is characterized in that the welded to each other surrounding the edge of the intermediate member, the first adhesive layer and the second adhesive layer.
또한, 상기 중간부재는 비철금속 또는 합성수지의 소재로 형성되어 전체 중량을 줄이는 동시에 도마의 두께를 증대시키는 것을 특징으로 한다.In addition, the intermediate member is formed of a non-ferrous metal or synthetic resin material, characterized in that to reduce the overall weight and increase the thickness of the cutting board.
이때, 상기 비철금속은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 베릴륨(Be), 티타늄(Ti) 또는 이들의 2종 이상의 합금을 포함할 수 있다.In this case, the nonferrous metal may include aluminum (Al), magnesium (Mg), zinc (Zn), beryllium (Be), titanium (Ti) or two or more alloys thereof.
이때, 상기 합성수지는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC), 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리비닐알코올(PVAL), 아크릴 수지(acrylic resin), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 및 메타크릴 수지(PMMA) 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.In this case, the synthetic resin is polyethylene (PE), polypropylene (PP), polycarbonate (PC), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyvinyl alcohol (PVAL), acrylic resin, polyethylene tere It may be any one selected from phthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT) and methacryl resin (PMMA).
또한, 상기 중간부재의 두께는 1 mm 내지 10 mm인 것을 특징으로 한다.In addition, the thickness of the intermediate member is characterized in that 1 mm to 10 mm.
또한, 상기 제1접착제층 또는 상기 제2접착제층은 폴리우레탄계 습기 경화형 핫멜트 접착제, 2액형 폴리우레탄계 접착제, 열경화성 핫멜트 폴리우레탄 접착제, 에틸렌 비닐 아세테이트계 접착제, 폴리에스테르계 핫멜트 접착제, 올레핀계 핫멜트 접착제, 아크릴계 접착제 및 EVA접착제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 접착제로 형성될 수 있다.In addition, the first adhesive layer or the second adhesive layer may be a polyurethane moisture curable hot melt adhesive, a two-component polyurethane adhesive, a thermosetting hot melt polyurethane adhesive, an ethylene vinyl acetate adhesive, a polyester hot melt adhesive, an olefin hot melt adhesive, It may be formed of one or more adhesives selected from the group consisting of acrylic adhesives and EVA adhesives.
또한, 상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재는 각각 독립적으로 스테인리스 스틸 또는 티타늄(Ti)의 소재로 형성될 수 있다.In addition, each of the first metal plate and the second metal plate may be independently formed of stainless steel or titanium (Ti).
또한, 상기 제1금속판재 또는 상기 제2금속판재의 두께는 0.2 mm 내지 0.8 mm인 것을 특징으로 한다.In addition, the thickness of the first metal plate or the second metal plate is characterized in that the 0.2 mm to 0.8 mm.
또한, 상기 제1금속판재 또는 상기 제2금속판재는 외부로 노출되는 표면이 헤어라인(hairline) 가공, 비드 블라스팅(bead blasting) 가공, 바이브레이션 패턴(vibration pattern) 가공, 헤어라인(hairline) 가공 후 비드 블라스팅(bead blasting) 가공, 헤어라인(hairline) 가공 후 바이브레이션 패턴(vibration pattern) 가공 중에서 선택되는 어느 하나의 표면가공 처리된 것을 특징으로 한다.In addition, the first metal plate or the second metal plate is exposed to the outside of the hairline (hairline) processing, bead blasting (bead blasting) processing, vibration pattern (vibration pattern), bead after hairline (hairline) processing After the blasting (bead blasting) process, hairline (hairline) process is characterized in that any one surface treatment selected from the vibration pattern (vibration pattern) processing.
이때, 상기 제1금속판재 또는 상기 제2금속판재의 표면가공 처리된 표면 상에 물리증착법(physical vapor deposition, PVD)에 의해 티타늄(Ti) 또는 크롬(Cr)을 증발원(target)으로 하여 증착된 칼라코팅층을 포함할 수 있다.In this case, titanium or chromium (Cr) is deposited as a vaporization target by physical vapor deposition (PVD) on the surface-treated surface of the first metal plate or the second metal plate. It may include a color coating layer.
이때, 상기 제1금속판재 또는 상기 제2금속판재의 표면가공 처리된 표면 상에 나노세라믹 코팅층을 포함할 수 있다.In this case, a nanoceramic coating layer may be included on the surface-treated surface of the first metal plate material or the second metal plate material.
또한, 상기 용접결합은 레이저 용접에 의해 수행된 것을 특징으로 한다.In addition, the welding coupling is characterized in that performed by laser welding.
또한, 상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재 중 적어도 하나는 미끄럼방지 돌출부를 포함할 수 있다.In addition, at least one of the first metal plate and the second metal plate may include an anti-slip protrusion.
또한, 상기 다중접합 도마는 단면 또는 양면으로 사용할 수 있다.In addition, the multi-junction cutting board may be used in one or both sides.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예는 다중접합 도마의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, another embodiment of the present invention provides a method of manufacturing a multi-junction cutting board.
상기 다중접합 도마의 제조방법은 판상형태의 중간부재 일면에 제1접착제층을 형성하고 다른 일면에 제2접착제층을 형성하는 단계, 테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지는 제1금속판재를 상기 제1접착제층에 의해 상기 중간부재의 일면 상에 접착시키는 단계, 테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지는 제2금속판재를 상기 제1금속판재에 대응되게 상기 제2접착제층에 의해 상기 중간부재의 다른 일면상에 접착시키는 단계 및 상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재의 절곡부를 용접결합하는 단계를 포함할 수 있다.The manufacturing method of the multi-bonded cutting board includes forming a first adhesive layer on one surface of the intermediate member in the shape of a plate and forming a second adhesive layer on the other surface, the first metal plate having a bent portion extending from the edge thereof. Bonding the second metal plate member having a bent edge extending from the edge of the intermediate member by the adhesive layer so as to correspond to the first metal plate member; Bonding to one surface and welding the bent portions of the first metal plate and the second metal plate;
이때, 상기 중간부재는 비철금속 또는 합성수지의 소재로 형성되어 전체 중량을 줄이는 동시에 도마의 두께를 증대시키는 것을 특징으로 한다.At this time, the intermediate member is formed of a non-ferrous metal or synthetic resin material, characterized in that to reduce the overall weight and increase the thickness of the cutting board.
이때, 상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재는 각각 독립적으로 스테인리스 스틸 또는 티타늄(Ti)의 소재로 형성된 것을 특징으로 한다.At this time, the first metal plate and the second metal plate is characterized in that each independently formed of a material of stainless steel or titanium (Ti).
이때, 상기 제1접착제층 또는 상기 제2접착제층은 폴리우레탄계 습기 경화형 핫멜트 접착제, 2액형 폴리우레탄계 접착제, 열경화성 핫멜트 폴리우레탄 접착제, 에틸렌 비닐 아세테이트계 접착제, 폴리에스테르계 핫멜트 접착제, 올레핀계 핫멜트 접착제, 아크릴계 접착제 및 EVA접착제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 접착제로 형성될 수 있다.In this case, the first adhesive layer or the second adhesive layer may be a polyurethane moisture curable hot melt adhesive, a two-component polyurethane adhesive, a thermosetting hot melt polyurethane adhesive, an ethylene vinyl acetate adhesive, a polyester hot melt adhesive, an olefin hot melt adhesive, It may be formed of one or more adhesives selected from the group consisting of acrylic adhesives and EVA adhesives.
본 발명의 실시예에 따르면, 금속 소재를 표면재로 포함하는 다중접합 도마를 제공할 수 있다. 상기 다중접합 도마의 외부로 노출되는 표면의 소재로 금속을 적용함으로써, 기존의 나무, 유리, 플라스틱 도마에 비해 내구성 및 내마모성을 향상시키며 따라서 경제적으로 유리한 효과를 더할 수 있다. 이에 더하여 균, 박테리아 등에 대한 항균능력이 우수하여 위생적 효과를 부여할 수 있으며, 양면으로도 사용 가능하여 실용성 및 경제성이 우수하다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a multi-junction cutting board comprising a metal material as a surface material. By applying metal as the material of the surface exposed to the outside of the multi-junction cutting board, it is possible to improve the durability and wear resistance compared to the conventional wood, glass, plastic cutting board and thus can add an economically beneficial effect. In addition, it has excellent antibacterial ability against bacteria, bacteria, etc., which can give a hygienic effect.
또한, 금속 표면재 및 금속 표면재 하부에 위치한 점탄성을 갖는 접착제층은 도마 사용시 발생하는 충격 및 소음을 흡수하여 금속을 표면재로 적용함에도 불구하고 도마 사용시 발생하는 소음을 획기적으로 줄일 수 있다.In addition, the adhesive layer having a viscoelasticity positioned below the metal surface material and the metal surface material absorbs the impact and noise generated when the cutting board is used, and can significantly reduce the noise generated when the cutting board is used even though the metal is applied as the surface material.
중간부재의 소재로 일반 스틸에 비해 비중이 작은 비철금속 또는 합성수지를 적용하여 도마의 전체 중량을 줄임과 동시에 도마의 두께를 증대시킬 수 있고 이에 따라 사용시의 편의성을 도모할 수 있다.By applying a non-ferrous metal or synthetic resin having a specific gravity lower than that of ordinary steel as the material of the intermediate member, it is possible to reduce the overall weight of the cutting board and at the same time increase the thickness of the cutting board, thereby achieving convenience in use.
미끄럼방지 돌출부를 상기 표면재의 외부로 노출되는 표면에 부착하여 도마 사용시 미끄럼 방지 효과를 더할 수 있고, 상기 표면재 중 사용하지 않는 면이 바닥과 접촉하는 것을 방지하여 양면으로 사용하기 위한 위생적 관리가 가능하다.By attaching the anti-slip protrusion to the surface exposed to the outside of the surface material can add a non-slip effect when using the chopping board, and prevent the unused surface of the surface material from contacting the floor can be hygienic management for use on both sides. .
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, but should be understood to include all the effects deduced from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마의 단면도이다.
도 2는 미끄럼방지 돌출부를 포함하는 다중접합 도마의 평면도이다.
도 3은 미끄럼방지 돌출부를 포함하는 다중접합 도마의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마의 제조방법의 공정흐름도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마의 상면부 사진이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마를 사선에서 바라본 사진이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마의 엣지를 확대하여 나타낸 사진이다.1 is a cross-sectional view of a multi-junction cutting board according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a multi-junction cutting board including an anti-slip protrusion.
3 is a plan view of a multi-junction cutting board including an anti-slip protrusion.
Figure 4 is a process flow diagram of a manufacturing method of a multi-junction cutting board according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a photograph of the top of the multi-junction cutting board according to an embodiment of the present invention.
6 is a photograph of a multi-junction cutting board according to an embodiment of the present invention viewed from oblique lines.
7 is an enlarged photograph of an edge of a multi-junction cutting board according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected (connected, contacted, coupled) with another part, it is not only" directly connected "but also" indirectly connected "with another member in between. Includes the case where In addition, when a part is said to "include" a certain component, this means that it may further include other components, without excluding the other components unless otherwise stated.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. As used herein, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)에 대해 설명한다.A
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a
도 1을 참조하면, 상기 다중접합 도마(100)는 판상형태의 중간부재(150), 상기 중간부재(150)의 일면 상에 형성된 제1접착제층(130), 상기 중간부재의 다른 일면 상에 형성된 제2접착제층(140), 상기 제1접착제층(130)에 의해 상기 중간부재(150)의 일면 상에 접착되며 테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지는 제1금속판재(110) 및 상기 제1금속판재(110)에 대응되게 상기 제2접착제층(140)에 의해 상기 중간부재(150)의 다른 일면 상에 접착되며 테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지는 제2금속판재(120)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the
이때, 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120)의 절곡부는 상기 중간부재(150), 상기 제1접착제층(130) 및 상기 제2접착제층(140)의 가장자리를 감싸며 서로 용접결합된 것을 특징으로 한다. At this time, the bent portion of the
상기 중간부재(150)는 상기 제1금속판재(110)와 상기 제2금속판재(120)의 사이에 위치하되 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120)의 소재에 비해 비중이 작고 도마에 두께감을 제공할 수 있는 소재이면 충분할 것이다.The
이때, 상기 중간부재(150)는 비철금속 또는 합성수지의 소재로 형성될 수 있다. At this time, the
예를 들어, 상기 비철금속은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 베릴륨(Be), 티타늄(Ti) 또는 이들의 2종 이상의 합금을 포함할 수 있다. For example, the nonferrous metal may include aluminum (Al), magnesium (Mg), zinc (Zn), beryllium (Be), titanium (Ti) or two or more alloys thereof.
예를 들어, 상기 합성수지는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC), 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리비닐알코올(PVAL), 아크릴 수지(acrylic resin), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 및 메타크릴 수지(PMMA) 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다. For example, the synthetic resin is polyethylene (PE), polypropylene (PP), polycarbonate (PC), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyvinyl alcohol (PVAL), acrylic resin (acrylic resin), It may be any one selected from polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT) and methacryl resin (PMMA).
본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)는 상기 중간부재(150)의 소재로 일반 스틸에 비해 비중이 작은 비철금속 또는 합성수지를 적용하여 도마의 두께를 증대시킴과 동시에 전체 중량을 줄일 수 있고 이에 따라 사용시의 편의성을 도모할 수 있다.
상기 중간부재(150)의 두께는 1 mm 내지 10 mm인 것을 특징으로 한다. The
상기 중간부재(150)의 두께가 1 mm 미만인 경우, 내구성이 저하되고 두께가 너무 얇아 쉽게 휘어지는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 충분한 두께를 제공할 수 없어 실용성이 저하될 수 있다.When the thickness of the
상기 중간부재(150)의 두께가 10mm 초과인 경우, 전체 무게가 증가하여 사용시 불편함을 초래할 수 있고, 비용의 증대로 경제성이 저하되어 바람직하지 않다.When the thickness of the
상기 제1접착제층(130) 및 상기 제2접착제층(140)은 각각 상기 제1금속판재(110)와 상기 중간부재(150)의 사이, 상기 제2금속판재(120)와 상기 중간부재(150)의 사이에 위치하여 접착시키는 기능을 수행할 수 있다.The first
이때, 상기 제1접착제층(130) 또는 상기 제2접착제층(140)은 필름의 형태로 공급되어 형성되거나 또는 액상의 형태로 도포되어 형성될 수 있으며, 바람직하게는 필름의 형태로 공급되어 압착공정에 형성될 수 있다.In this case, the first
상기 제1접착제층(130) 및 상기 제2접착제층(140)은 이질기재간의 접착에 사용되는 물질이면 충분할 것이다.The first
예를 들어, 상기 제1접착제층(130) 또는 상기 제2접착제층(140)은 폴리우레탄계 습기 경화형 핫멜트 접착제, 2액형 폴리우레탄계 접착제, 열경화성 핫멜트 폴리우레탄 접착제, 에틸렌 비닐 아세테이트계 접착제, 폴리에스테르계 핫멜트 접착제, 아크릴계 접착제 및 EVA접착제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 접착제로 형성될 수 있다. For example, the first
이때, 상기 제1접착제층(130) 또는 상기 제2접착제층(140)의 두께는 10㎛ 내지 100㎛일 수 있다.In this case, the thickness of the first
상기 두께가 10 ㎛ 미만인 경우, 너무 얇은 두께로 인해 접착력이 저하될 수 있어 바람직하지 않다.If the thickness is less than 10 μm, the adhesive force may be lowered due to the too thin thickness, which is not preferable.
상기 두께가 100 ㎛ 초과인 경우, 상기 중간부재(150)와 상기 제1금속판재(110)의 사이 또는 상기 중간부재(150)와 상기 제2금속판재(120)의 사이의 틈으로 접착제가 배어나올 수 있고, 접착제에 대한 열처리 시간이 증가함으로 인해 경제성이 떨어질 수 있어 바람직하지 않다. When the thickness is greater than 100 μm, the adhesive is soaked into a gap between the
상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120)는 각각 상기 제1접착제층(130) 및 상기 제2접착제층(140)에 의해 상기 중간부재(150)의 양면에 대응되게 접착될 수 있다.The
이때, 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120)는 테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지며, 이러한 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120)는 그 절곡부가 상기 중간부재(150), 상기 제1접착제층(130) 및 상기 제2접착제층(140)의 가장자리를 감싸며 서로 용접결합된 것을 특징으로 한다.In this case, the first
상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120)는 금속의 소재로 형성될 수 있다. The
이때, 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120)는 각각 독립적으로 스테인리스 스틸 또는 티타늄(Ti)의 소재로 형성될 수 있다.In this case, the
예를 들어, 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120)는 스테인리스 스틸의 소재로 형성될 수 있다.For example, the
예를 들어, 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120)는 티타늄(Ti)의 소재로 형성될 수 있다.For example, the
예를 들어, 상기 제1금속판재(110)는 스테린리스 스틸의 소재로 형성되고 상기 제2금속판재(120)는 티타늄(Ti)의 소재로 형성될 수 있다.For example, the
예를 들어, 상기 제1금속판재(110)는 티타늄(Ti)의 소재로 형성되고 상기 제2금속판재(120)는 스테인리스 스틸의 소재로 형성될 수 있다.For example, the
본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)는 스테인리스 스틸과 같은 금속의 소재로 형성된 부재를 외부 표면재로 적용하고 점탄성을 갖는 접착제층을 하부에 위치시킴으로써, 도마 사용시 발생하는 충격 및 소음을 흡수하는 효과를 부여할 수 있다. 따라서 금속을 표면재로 적용함에도 불구하고 도마 사용시 발생하는 소음을 획기적으로 줄일 수 있다.
기존의 나무, 유리, 플라스틱 도마의 경우 사용시 날카로운 칼날에 의해 흠집이 쉽게 발생하여 내구성이 충분하지 못한 문제점이 있다. 또한, 이렇게 발생한 흠집 내부에 균, 박테리아 등이 서식할 수 있어 위생적 관리가 어려운 문제가 있다.In the case of conventional wood, glass, plastic cutting boards, there is a problem that scratches are easily generated due to a sharp blade when used, and durability is not sufficient. In addition, bacteria, bacteria, and the like may inhabit the scratches thus generated, which makes it difficult to manage hygiene.
반면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)는 금속의 소재로 형성된 부재를 외부 표면재로 적용하여 기존의 나무, 유리, 플라스틱 도마에 비해 내구성 및 내마모성이 우수하다.On the other hand, the
또한, 금속 소재 자체의 우수한 항균능력뿐만 아니라, 날카로운 칼날에 의해 발생하는 흠집을 줄여 균, 박테리아 등의 서식을 방지할 수 있고 이로 인해 위생적 효과를 더할 수 있다.In addition, as well as excellent antimicrobial ability of the metal material itself, by reducing the scratches caused by the sharp blade can prevent the growth of bacteria, bacteria, etc., thereby adding a hygienic effect.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)는 단면 또는 양면으로 사용 가능한 도마를 제공하여 실용성 및 경제성이 우수하다.In addition, the
상기 제1금속판재(110) 또는 상기 제2금속판재(120)의 두께는 0.2 mm 내지 0.8 mm인 것을 특징으로 한다.The
상기 두께가 0.2 mm 미만인 경우, 두께가 너무 얇아 도마의 제조시 가공성이 저하되고, 용접결합이 용이하지 않은 문제가 발생할 수 있다. 또한, 도마의 구조적 안정성이 떨어져 바람직하지 않다.If the thickness is less than 0.2 mm, the thickness is too thin, the workability during the manufacture of the cutting board is lowered, there is a problem that welding is not easy to occur. In addition, the structural stability of the cutting board is poor, which is undesirable.
상기 두께가 0.8 mm 초과인 경우, 도마 전체의 중량이 증가하여 실용성을 잃고, 비용 증대로 인해 경제성이 저하될 수 있어 바람직하지 않다.When the thickness is more than 0.8 mm, the weight of the entire cutting board is increased, which is not practical, and the economic efficiency may be lowered due to the increased cost, which is not preferable.
상기 제1금속판재(110) 또는 상기 제2금속판재(120)는 외부로 노출되는 표면에 표면가공 처리하여 소정의 패턴을 형성할 수 있다.The
예를 들어, 상기 제1금속판재(110) 또는 상기 제2금속판재(120)는 외부로 노출되는 표면이 헤어라인(hairline) 가공, 비드 블라스팅(bead blasting) 가공, 바이브레이션 패턴(vibration pattern) 가공, 헤어라인(hairline) 가공 후 비드 블라스팅(bead blasting) 가공, 헤어라인(hairline) 가공 후 바이브레이션 패턴(vibration pattern) 가공 중에서 선택되는 어느 하나의 표면가공 처리된 것을 특징으로 한다.For example, the surface of the
상기 제1금속판재(110) 또는 상기 제2금속판재(120)의 표면가공 처리된 표면 상에 칼라코팅층을 포함할 수 있다.A color coating layer may be included on the surface-treated surface of the
이때, 상기 칼라코팅층은 물리증착법(physical vapor deposition, PVD)에 의해 증착될 수 있으며, 바람직하게는 상기 칼라코팅층은 스퍼터링(Sputtering) 증착에 의해 형성될 수 있다.In this case, the color coating layer may be deposited by physical vapor deposition (PVD), and preferably, the color coating layer may be formed by sputtering deposition.
이때, 상기 물리증착법(physical vapor deposition, PVD)에 의한 칼라코팅은 티타늄(Ti) 또는 크롬(Cr)을 증발원(target)으로 하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 칼라코팅층은 질화티타늄(TiN), 탄화티타늄(TiC), 탄화질화티타늄(TiCN), 질화알루미늄티타늄(TiAlN), 질화크롬(CrN) 또는 탄화크롬(CrC)을 포함할 수 있다.In this case, the color coating by the physical vapor deposition (PVD) may be performed by using titanium (Ti) or chromium (Cr) as an evaporation target. For example, the color coating layer may include titanium nitride (TiN), titanium carbide (TiC), titanium nitride (TiCN), aluminum titanium nitride (TiAlN), chromium nitride (CrN), or chromium carbide (CrC). .
상기 칼라코팅층은 상기 제1금속판재(110) 또는 상기 제2금속판재(120)의 외부로 노출되는 표면에 색상을 부여하여 장식의 기능을 수행할 수 있다. 또한, 티타늄(Ti) 화합물을 포함하는 칼라코팅층은 강도가 우수한 특성을 가져 상기 다중접합 도마(100)의 내스크래치성(Scratch resistance)을 향상시킬 수 있다.The color coating layer may give a color to the surface exposed to the outside of the
상기 제1금속판재(110) 또는 상기 제2금속판재(120)의 표면가공 처리된 표면 상에 나노세라믹 코팅층을 포함할 수 있다.A nanoceramic coating layer may be included on the surface-treated surface of the
상기 나노세라믹 코팅층은 무기소재와 고분자유기물이 함께 적용되는 유무기하이브리드 소재를 적용할 수 있다.The nanoceramic coating layer may be applied to an organic-inorganic hybrid material that is applied with an inorganic material and a polymer organic material.
이때, 상기 무기소재는 산화규소(SiO2) 또는 산화티타늄(TiO2)을 포함할 수 있다.In this case, the inorganic material may include silicon oxide (SiO 2 ) or titanium oxide (TiO 2 ).
상기 나노세라믹 코팅층은 도마에 적용되어 음식물이 흘러도 간편하게 세척할 수 있는 효과를 더할 수 있으며, 이와 동시에 균, 박테리아 등에 대한 항균능력을 향상시킬 수 있다.The nanoceramic coating layer is applied to the cutting board can be added to the effect that can be easily washed even if the food flows, and at the same time can improve the antibacterial ability against bacteria, bacteria and the like.
상기 제1금속판재(110) 또는 상기 제2금속판재(120)는 용접결합에 의해 서로 결합될 수 있다.The
이때, 상기 용접결합은 레이저 용접에 의해 수행되는 것을 특징으로 한다.At this time, the welding coupling is characterized in that performed by laser welding.
또한, 상기 용접결합은 레이저 용접 이후 용접불순물(burr)를 제거하여 수행될 수 있다.In addition, the welding coupling may be performed by removing welding impurities after laser welding.
또한, 상기 용접결합에 의해 본 발명의 일 실시예에 따른 다중결합 도마(100)의 내부는 진공 상태를 형성할 수 있다.In addition, the inside of the
상기 제1금속판재(110) 또는 상기 제2금속판재(120)의 절곡부의 높이는 1 mm 내지 5 mm 인 것을 특징으로 한다. The height of the bent portion of the
상기 절곡부의 높이가 1 mm 미만인 경우, 상기 절곡부가 상기 중간부재(150), 상기 제1접착제층(130) 및 상기 제2접착제층(140)의 가장자리를 감싸기에 충분하지 않으며, 용접결합이 용이하지 않아 바람직하지 않다.When the height of the bent portion is less than 1 mm, the bent portion is not sufficient to surround the edges of the
상기 절곡부의 높이가 5 mm 초과인 경우, 상기 중간부재(150)와의 접착 시 이격이 발생하여 접착력이 떨어지고, 구조적 안정성이 저하될 수 있어 바람직하지 않다.When the height of the bent portion is more than 5 mm, when the adhesion with the
본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)는 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120) 중 적어도 하나에 부착된 미끄럼방지 돌출부를 더 포함할 수 있다.The
미끄럼방지 돌출부는 도마가 바닥면에 안정적으로 자리할 수 있도록 미끄럼방지 방지 기능을 더할 수 있고, 돌출된 모양을 통해 사용하지 않는 도마의 한쪽 면이 바닥과 접촉하는 것을 방지하여 표면을 보호할 수 있고 따라서 양면으로 사용 시 위생적 관리가 가능하다.The anti-slip protrusion can add anti-slip function so that the cutting board can be stably placed on the floor, and the protruding shape protects the surface by preventing the unused side of the cutting board from contacting the floor. Therefore, hygienic management is possible when used on both sides.
예를 들어, 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120)가 사각형 모양인 경우, 미끄럼방지 돌출부(210)는 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120) 중 적어도 하나의 외부로 드러나는 표면의 네 모퉁이에 부착될 수 있다. 도 2 는 상기 네 모퉁이에 부착된 미끄럼 방지 돌출부(210)를 도시하였다. For example, when the first
예를 들어, 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120)가 사각형 모양인 경우, 미끄럼방지 돌출부(310)는 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120) 중 적어도 하나의 외부로 드러나는 표면의 마주보는 양 변에 부착될 수 있다. 도 3은 상기 마주보는 양 변에 부착된 미끄럼방지 돌출부(310)를 도시하였다.For example, when the first
상기 미끄럼방지 돌출부의 모양 및 위치는 위의 예에 한정되지 않고, 상기 제1금속판재(110) 및 상기 제2금속판재(120) 중 적어도 하나에 부착될 수 있다..The shape and position of the non-slip protrusion are not limited to the above example, and may be attached to at least one of the first
다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 다중접합 도마의 제조방법(S100)에 대해 설명한다.Next, a method (S100) of manufacturing a multi-junction cutting board according to another embodiment of the present invention will be described.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다중접합 도마의 제조방법(S100)의 공정흐름도이다.Figure 4 is a process flow diagram of a manufacturing method (S100) of a multi-junction cutting board according to another embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 상기 다중접합 도마의 제조방법(S100)은 판상형태의 중간부재 일면에 제1접착제층을 형성하고 다른 일면에 제2접착제층을 형성하는 단계(S110), 테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지는 제1금속판재를 상기 제1접착제층에 의해 상기 중간부재의 일면 상에 접착시키는 단계(S120), 테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지는 제2금속판재를 상기 제1금속판재에 대응되게 상기 제2접착제층에 의해 상기 중간부재의 다른 일면상에 접착시키는 단계(S130) 및 상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재의 절곡부를 용접결합하는 단계(S140)를 포함할 수 있다.Referring to Figure 4, the manufacturing method of the multi-junction cutting board (S100) is a step of forming a first adhesive layer on one surface of the intermediate member of the plate shape and the second adhesive layer on the other surface (S110), the edge is bent Bonding the first metal plate having an extended bent portion to one surface of the intermediate member by the first adhesive layer (S120); and the second metal plate having the bent portion extending from the edge of the first metal plate. The second adhesive layer may be attached to the other surface of the intermediate member by the second adhesive layer (S130) and welded to the bent portion of the first metal plate and the second metal plate (S140) corresponding to the have.
본 발명의 다른 실시예에 따른 다중접합 도마의 제조방법(S100)은 판상형태의 중간부재 일면에 제1접착제층을 형성하고 다른 일면에 제2접착제층을 형성하는 단계(S110)를 포함할 수 있다.Method of manufacturing a multi-junction cutting board according to another embodiment of the present invention (S100) may include forming a first adhesive layer on one surface of the intermediate member of the plate-like shape and forming a second adhesive layer on the other surface (S110). have.
이때, 상기 제1접착제층 또는 상기 제2접착제층은 필름의 형태로 공급되어 형성되거나 또는 액상의 형태로 도포되어 형성될 수 있으며, 바람직하게는 필름의 형태로 공급되어 압착공정에 형성될 수 있다.In this case, the first adhesive layer or the second adhesive layer may be formed by being supplied in the form of a film or may be applied in the form of a liquid, preferably in the form of a film may be formed in the pressing process. .
이때, 상기 제1접착제층 또는 상기 제2접착제층은 폴리우레탄계 습기 경화형 접착제, 2액형 폴리우레탄계 접착제, 열경화성 핫멜트 폴리우레탄 접착제, 에틸렌 비닐 아세테이트계 접착제, 폴리에스테르계 핫멜트 접착제, 올레핀게 핫멜트 접착제, 아크릴계 접착제 및 EVA접착제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 접착제로 형성될 수 있다.At this time, the first adhesive layer or the second adhesive layer is a polyurethane moisture curable adhesive, a two-component polyurethane adhesive, a thermosetting hot melt polyurethane adhesive, ethylene vinyl acetate adhesive, polyester hot melt adhesive, olefin crab hot melt adhesive, acrylic type It may be formed of one or more adhesives selected from the group consisting of adhesives and EVA adhesives.
상기 중간부재는 비철금속 또는 합성수지의 소재로 형성될 수 있으며, 이로 인해, 제조된 도마의 전체 중량을 줄이는 동시에 도마의 두께를 증대시켜 사용시의 편의성을 도모할 수 있다.The intermediate member may be formed of a non-ferrous metal or synthetic resin material, thereby reducing the overall weight of the manufactured cutting board and at the same time increasing the thickness of the cutting board to facilitate convenience in use.
예를 들어, 상기 비철금속은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 베릴륨(Be), 티타늄(Ti) 또는 이들의 2종 이상의 합금을 포함할 수 있다.For example, the nonferrous metal may include aluminum (Al), magnesium (Mg), zinc (Zn), beryllium (Be), titanium (Ti) or two or more alloys thereof.
예를 들어, 상기 합성수지는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC), 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리비닐알코올(PVAL), 아크릴 수지(acrylic resin), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 및 메타크릴 수지(PMMA) 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.For example, the synthetic resin is polyethylene (PE), polypropylene (PP), polycarbonate (PC), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyvinyl alcohol (PVAL), acrylic resin (acrylic resin), It may be any one selected from polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT) and methacryl resin (PMMA).
상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재에 판재성형가공을 수행하여 테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 형성하는 될 수 있으며, 바람직하게는 상기 판재성형가공은 드로잉(Drawing) 가공에 의해 수행될 수 있다. The sheet metal forming process may be performed on the first metal plate and the second metal plate to form a bent portion extending by bending the edge. Preferably, the plate forming process may be performed by a drawing process. have.
이때, 상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재는 각각 독립적으로 스테인리스 스틸 또는 티타늄(Ti)의 소재로 형성될 수 있다.In this case, the first metal plate and the second metal plate may be formed of a material of stainless steel or titanium (Ti) independently of each other.
예를 들어, 상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재는 스테인리스 스틸의 소재로 형성될 수 있다.For example, the first metal plate and the second metal plate may be formed of a stainless steel material.
예를 들어, 상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재는 티타늄(Ti)의 소재로 형성될 수 있다.For example, the first metal plate and the second metal plate may be formed of titanium (Ti).
예를 들어, 상기 제1금속판재는 스테린리스 스틸의 소재로 형성되고 상기 제2금속판재는 티타늄(Ti)의 소재로 형성될 수 있다.For example, the first metal plate material may be formed of a material of stainless steel and the second metal plate material may be formed of a material of titanium (Ti).
예를 들어, 상기 제1금속판재는 티타늄(Ti)의 소재로 형성되고 상기 제2금속판재는 스테인리스 스틸의 소재로 형성될 수 있다.For example, the first metal plate may be formed of titanium (Ti) and the second metal plate may be formed of stainless steel.
상기 제1금속판재 또는 상기 제2금속판재의 외부로 노출되는 표면에 표면가공 처리하여 패턴을 형성된 것일 수 있다.The surface treatment may be a pattern formed on the surface exposed to the outside of the first metal plate or the second metal plate.
예를 들어, 상기 표면가공은 헤어라인(hairline) 가공, 비드 블라스팅(bead blasting) 가공, 바이브레이션 패턴(vibration pattern) 가공, 헤어라인(hairline) 가공 후 비드 블라스팅(bead blasting) 가공, 헤어라인(hairline) 가공 후 바이브레이션 패턴(vibration pattern) 가공 중에서 선택되는 어느 하나의 표면가공을 포함할 수 있다.For example, the surface processing may be performed after hairline processing, bead blasting processing, vibration pattern processing, hairline processing, bead blasting processing, hairline processing, and hairline processing. ) May include any one surface processing selected from the vibration pattern (vibration pattern) processing.
또한, 상기 제1금속판재 또는 상기 제2금속판재의 표면가공 처리된 표면 상에 칼라코팅층을 포함할 수 있다.In addition, a color coating layer may be included on the surface-treated surface of the first metal plate material or the second metal plate material.
상기 칼라코팅층은 물리증착법(physical vapor deposition, PVD)에 의해 증착될 수 있으며, 바람직하게는 상기 칼라코팅층은 스퍼터링(Sputtering)에 의해 증착될 수 있다.The color coating layer may be deposited by physical vapor deposition (PVD), and preferably, the color coating layer may be deposited by sputtering.
이때, 상기 물리증착법(physical vapor deposition, PVD)은 티타늄(Ti) 또는 크롬(Cr)을 증발원(target)으로 하여 수행될 수 있다.In this case, the physical vapor deposition (PVD) may be performed by using titanium (Ti) or chromium (Cr) as an evaporation target.
예를 들어, 상기 칼라코팅층은 질화티타늄(TiN), 탄화티타늄(TiC), 탄화질화티타늄(TiCN), 질화알루미늄티타늄(TiAlN), 질화크롬(CrN) 또는 탄화크롬(CrC)을 포함할 수 있다.For example, the color coating layer may include titanium nitride (TiN), titanium carbide (TiC), titanium carbide (TiCN), aluminum titanium nitride (TiAlN), chromium nitride (CrN), or chromium carbide (CrC). .
또한, 상기 제1금속판재 또는 상기 제2금속판재의 표면가공 처리된 표면 상에 나노세라믹 코팅층을 포함할 수 있다.In addition, a nanoceramic coating layer may be included on the surface-treated surface of the first metal plate material or the second metal plate material.
본 발명의 다른 실시예에 따른 다중접합 도마의 제조방법(S100)은 상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재의 절곡부를 용접결합하는 단계(S140)를 포함할 수 있다.Method of manufacturing a multi-junction cutting board according to another embodiment of the present invention (S100) may include a step (S140) of welding the bent portion of the first metal plate and the second metal plate.
이때, 상기 용접결합은 레이저 용접에 의해 수행될 수 있다.In this case, the welding coupling may be performed by laser welding.
또한, 상기 용접결합은 레이저 용접 이후 용접불순물(burr)를 제거하여 수행될 수 있다.In addition, the welding coupling may be performed by removing welding impurities after laser welding.
이하에서는 제조예를 통해 본 발명에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 하지만 본 발명이 제조예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to production examples. However, the present invention is not limited to the preparation.
<제조예><Production example>
알루미늄(Al) 중간부재 양 면에 보호필름이 부착된 습기경화형 폴리우레탄(PUR) 핫멜트 접착제를 가접 부착하였다. 상기 접착제가 부착된 알루미늄(Al) 중간부재를 프레스 및 전단기를 통해 사각형 모양으로 절단하였다.Moisture-curable polyurethane (PUR) hot melt adhesive with a protective film on both sides of the aluminum (Al) intermediate member was temporarily attached. The aluminum (Al) intermediate member to which the adhesive was attached was cut into a rectangular shape through a press and a shear.
0.4 mm두께를 가지는 스테인리스 스틸 소재의 제1 금속판재 및 제2금속판재를 준비하였다. 상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재를 절곡 및 절단하였다. 상기 제2금속판재를 고정용 용기(JIG) 바닥에 장착한 후 보호필름이 제거된 알루미늄(Al) 중간부재를 상기 제2금속판재 상에 접착시켰다. 이후 상기 알루미늄(Al) 중간부재 상에 상기 제1금속판재를 접착시켰다. 상기 접착된 제2금속판재, 중간부재 및 제1금속판재를 핫프레스를 통해 가열 및 압착하였다. 이때 가열 온도는 150°C 내지 200°C로 진행하였다. 이후 상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재의 절곡 끝단부를 레이저 용접을 통해 용접결합한 후 용접불순물(Burr)을 제거하였다.The first metal plate and the second metal plate were made of stainless steel having a thickness of 0.4 mm. The first metal plate and the second metal plate were bent and cut. After mounting the second metal plate on the bottom of the fixing container (JIG), the aluminum (Al) intermediate member from which the protective film was removed was adhered on the second metal plate. Thereafter, the first metal plate was bonded to the aluminum (Al) intermediate member. The bonded second metal plate member, the intermediate member and the first metal plate member were heated and pressed through a hot press. At this time, the heating temperature was performed to 150 ° C to 200 ° C. Thereafter, the bent ends of the first metal plate and the second metal plate were welded to each other by laser welding, and then welding impurities were removed.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)의 상면부 사진이다.5 is a photograph of the top of the
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)를 사선에서 바라본 사진이다.6 is a photograph of a
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)의 엣지를 확대하여 나타낸 사진이다.7 is an enlarged photograph of the edge of the
본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)는 스테인리스 스틸과 같은 금속의 소재로 형성된 부재를 외부 표면재로 적용하고 점탄성을 갖는 접착제층을 하부에 위치시킴으로써, 도마 사용시 발생하는 충격 및 소음을 흡수하는 효과를 부여할 수 있다. 따라서 금속을 표면재로 적용함에도 불구하고 도마 사용시 발생하는 소음을 획기적으로 줄일 수 있다.
기존의 나무, 유리, 플라스틱 도마의 경우 사용시 날카로운 칼날에 의해 흠집이 쉽게 발생하여 내구성이 충분하지 못한 문제점이 있다. 또한, 이렇게 발생한 흠집 내부에 균, 박테리아 등이 서식할 수 있어 위생적 관리가 어려운 문제가 있다.In the case of conventional wood, glass, plastic cutting boards, there is a problem that scratches are easily generated due to a sharp blade when used, and durability is not sufficient. In addition, bacteria, bacteria, and the like may inhabit the scratches thus generated, which makes it difficult to manage hygiene.
반면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)는 금속의 소재로 형성된 부재를 외부 표면재로 적용하여 기존의 나무, 유리, 플라스틱 도마에 비해 내구성 및 내마모성이 우수하다.On the other hand, the
또한, 금속 소재 자체의 우수한 항균능력뿐만 아니라, 날카로운 칼날에 의해 발생하는 흠집을 줄여 균, 박테리아 등의 서식을 방지할 수 있고 이로 인해 위생적 효과를 더할 수 있다.In addition, as well as excellent antimicrobial ability of the metal material itself, by reducing the scratches caused by the sharp blade can prevent the growth of bacteria, bacteria, etc., thereby adding a hygienic effect.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)는 단면 또는 양면으로 사용 가능한 도마를 제공하여 실용성 및 경제성이 우수하다.In addition, the
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 다중접합 도마(100)는 상기 중간부재(150)의 소재로 일반 스틸에 비해 비중이 작은 비철금속 또는 합성수지를 적용하여 도마의 전체 중량을 줄임과 동시에 도마의 두께를 증대시킬 수 있고 이에 따라 사용시의 편의성을 도모할 수 있다.In addition, the
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is represented by the following claims, and it should be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are included in the scope of the present invention.
100 : 다중접합 도마
110 : 제1금속판재
120 : 제2금속판재
130 : 제1접착제층
140 : 제2접착제층
150 : 중간부재
210 : 미끄럼방지 돌출부
310 : 미끄럼방지 돌출부100: multi-junction cutting board
110: first metal plate
120: second metal plate
130: first adhesive layer
140: second adhesive layer
150: intermediate member
210: non-slip protrusion
310: non-slip protrusion
Claims (18)
상기 중간부재의 일면 상에 형성된 점탄성을 갖는 제1접착제층;
상기 중간부재의 다른 일면 상에 형성된 점탄성을 갖는 제2접착제층;
상기 제1접착제층에 의해 상기 중간부재의 일면 상에 접착되며 테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지는 제1금속판재; 및
상기 제1금속판재에 대응되게 상기 제2접착제층에 의해 상기 중간부재의 다른 일면 상에 접착되며 테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지는 제2금속판재를 포함하고,
상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재의 절곡부는 상기 중간부재, 상기 제1접착제층 및 상기 제2접착제층의 가장자리를 감싸며 서로 용접결합된 것을 특징으로 하고,
상기 용접결합에 의해 내부는 진공 상태로 형성된 것을 특징으로 하고,
상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재는 각각 독립적으로 스테인리스 스틸 또는 티타늄(Ti)의 소재로 형성된 것을 특징으로 하고,
상기 제1금속판재 또는 상기 제2금속판재의 두께는 0.2 mm 내지 0.8 mm인 것을 특징으로 하고,
상기 중간부재는 비철금속의 소재로 형성되어 전체 중량을 줄이는 동시에 도마의 두께를 증대시키는 것을 특징으로 하는 다중접합 도마.An intermediate member in the form of a plate;
A first adhesive layer having a viscoelasticity formed on one surface of the intermediate member;
A second adhesive layer having a viscoelasticity formed on the other surface of the intermediate member;
A first metal plate member bonded to one surface of the intermediate member by the first adhesive layer and having a bent portion extending by bending an edge thereof; And
A second metal plate member bonded to the other surface of the intermediate member by the second adhesive layer to correspond to the first metal plate member, and having a bent portion extending from an edge thereof,
The bent portion of the first metal plate and the second metal plate is characterized in that the welded to each other surrounding the edge of the intermediate member, the first adhesive layer and the second adhesive layer,
The inside is formed in a vacuum state by the welding coupling,
The first metal plate and the second metal plate is characterized in that each independently formed of a material of stainless steel or titanium (Ti),
The thickness of the first metal plate or the second metal plate is characterized in that the 0.2 mm to 0.8 mm,
The intermediate member is formed of a non-ferrous metal material is a multi-junction cutting board, characterized in that to reduce the overall weight and increase the thickness of the cutting board.
상기 비철금속은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 베릴륨(Be), 티타늄(Ti) 또는 이들의 2종 이상의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중접합 도마.The method of claim 1,
The non-ferrous metal is a multi-junction chopping board comprising aluminum (Al), magnesium (Mg), zinc (Zn), beryllium (Be), titanium (Ti) or two or more alloys thereof.
상기 중간부재의 두께는 1 mm 내지 10 mm인 것을 특징으로 하는 다중접합 도마.The method of claim 1,
Multi-joint cutting board, characterized in that the thickness of the intermediate member is 1 mm to 10 mm.
상기 제1접착제층 또는 상기 제2접착제층은 폴리우레탄계 습기 경화형 핫멜트 접착제, 2액형 폴리우레탄계 접착제, 열경화성 핫멜트 폴리우레탄 접착제, 에틸렌 비닐 아세테이트계 접착제, 폴리에스테르계 핫멜트 접착제, 올레핀계 핫멜트 접착제, 아크릴계 접착제 및 EVA접착제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 접착제로 형성된 것을 특징으로 하는 다중접합 도마.The method of claim 1,
The first adhesive layer or the second adhesive layer may be a polyurethane moisture curable hot melt adhesive, a two component polyurethane adhesive, a thermosetting hot melt polyurethane adhesive, an ethylene vinyl acetate adhesive, a polyester hot melt adhesive, an olefin hot melt adhesive, or an acrylic adhesive. And an EVA adhesive formed of at least one adhesive selected from the group consisting of multi-glue cutting boards.
상기 제1금속판재 또는 상기 제2금속판재는 외부로 노출되는 표면이 헤어라인(hairline) 가공, 비드 블라스팅(bead blasting) 가공, 바이브레이션 패턴(vibration pattern) 가공, 헤어라인(hairline) 가공 후 비드 블라스팅(bead blasting) 가공, 헤어라인(hairline) 가공 후 바이브레이션 패턴(vibration pattern) 가공 중에서 선택되는 어느 하나의 표면가공 처리된 것을 특징으로 하는 다중접합 도마.The method of claim 1,
The first metal plate or the second metal plate is exposed to the outside of the hairline (hairline) processing, bead blasting (bead blasting) processing, vibration pattern (vibration pattern) processing, hairline (hairline) processing after the bead blasting ( A multi-junction cutting board, characterized in that any one surface treatment selected from bead blasting, hairline processing and vibration pattern processing.
상기 제1금속판재 또는 상기 제2금속판재의 표면가공 처리된 표면 상에 물리증착법(physical vapor deposition, PVD)에 의해 티타늄(Ti) 또는 크롬(Cr)을 증발원(target)으로 하여 증착된 칼라코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중접합 도마.The method of claim 9,
Color coating layer deposited on the surface treated surface of the first metal plate or the second metal plate by physical vapor deposition (PVD) using titanium (Ti) or chromium (Cr) as an evaporation target Multi-junction cutting board comprising a.
상기 제1금속판재 또는 상기 제2금속판재의 표면가공 처리된 표면 상에 나노세라믹 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중접합 도마.The method of claim 9,
And a nanoceramic coating layer on the surface-treated surface of the first metal plate material or the second metal plate material.
상기 용접결합은 레이저 용접에 의해 수행된 것을 특징으로 하는 다중접합 도마.The method of claim 1,
And said weld joint is performed by laser welding.
상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재 중 적어도 하나에 부착된 미끄럼방지 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다중접합 도마.The method of claim 1,
And a non-slip protrusion attached to at least one of the first metal plate and the second metal plate.
상기 다중접합 도마는 단면 또는 양면으로 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 다중접합 도마.The method of claim 1,
The multi-junction chopping board is a multi-junction cutting board, characterized in that it can be used in one or both sides.
테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지는 제1금속판재를 상기 제1접착제층에 의해 상기 중간부재의 일면 상에 접착시키는 단계;
테두리가 굴곡되어 연장된 절곡부를 가지는 제2금속판재를 상기 제1금속판재에 대응되게 상기 제2접착제층에 의해 상기 중간부재의 다른 일면상에 접착시키는 단계; 및
상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재의 절곡부를 용접결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하고,
상기 용접결합에 의해 내부는 진공 상태로 형성된 것을 특징으로 하고,
상기 제1금속판재 및 상기 제2금속판재는 각각 독립적으로 스테인리스 스틸 또는 티타늄(Ti)의 소재로 형성된 것을 특징으로 하고,
상기 제1금속판재 또는 상기 제2금속판재의 두께는 0.2 mm 내지 0.8 mm인 것을 특징으로 하고,
상기 중간부재는 비철금속의 소재로 형성되어 전체 중량을 줄이는 동시에 도마의 두께를 증대시키는 것을 특징으로 하는 다중접합 도마의 제조방법.Forming a first adhesive layer having a viscoelasticity on one surface of the intermediate member having a plate shape and forming a second adhesive layer having a viscoelasticity on the other surface;
Bonding a first metal plate having an edge bent to extend on the one surface of the intermediate member by the first adhesive layer;
Adhering a second metal plate having an edge bent to extend on the other surface of the intermediate member by the second adhesive layer to correspond to the first metal plate; And
And welding the bent portions of the first metal plate and the second metal plate.
The inside is formed in a vacuum state by the welding coupling,
The first metal plate and the second metal plate is characterized in that each independently formed of a material of stainless steel or titanium (Ti),
The thickness of the first metal plate or the second metal plate is characterized in that the 0.2 mm to 0.8 mm,
The intermediate member is formed of a non-ferrous metal material to reduce the overall weight at the same time increasing the thickness of the cutting board, characterized in that the manufacturing method of the multi-junction cutting board.
상기 제1접착제층 또는 상기 제2접착제층은 폴리우레탄계 습기 경화형 핫멜트 접착제, 2액형 폴리우레탄계 접착제, 열경화성 핫멜트 폴리우레탄 접착제, 에틸렌 비닐 아세테이트계 접착제, 폴리에스테르계 핫멜트 접착제, 올레핀계 핫멜트 접착제, 아크릴계 접착제 및 EVA접착제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 접착제로 형성된 것을 특징으로 하는 다중접합 도마의 제조방법.The method of claim 15,
The first adhesive layer or the second adhesive layer may be a polyurethane moisture curable hot melt adhesive, a two component polyurethane adhesive, a thermosetting hot melt polyurethane adhesive, an ethylene vinyl acetate adhesive, a polyester hot melt adhesive, an olefin hot melt adhesive, or an acrylic adhesive. And EVA adhesive formed of at least one adhesive selected from the group consisting of.
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| KR1020180109183A KR102060903B1 (en) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | Multi junction board and manufacturing method thereof |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102647516B1 (en) * | 2022-09-21 | 2024-03-14 | 이창현 | Polyurethane Cutting board with double-sided design |
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| JP3163767B2 (en) * | 1992-06-19 | 2001-05-08 | 株式会社デンソー | Vehicle air conditioner |
| JP3181305B2 (en) * | 1990-03-26 | 2001-07-03 | メレル ファ−マス−ティカルズ インコ−ポレイテッド | Selective adenosine receptor agonists and antagonists |
| KR101839416B1 (en) * | 2015-08-31 | 2018-03-19 | 주식회사 디에스피 | Complex metal panel for DIY and a method for manufacturing the same |
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2018
- 2018-09-12 KR KR1020180109183A patent/KR102060903B1/en active IP Right Grant
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