KR102060078B1 - Pressurization bar unit - Google Patents

Pressurization bar unit Download PDF

Info

Publication number
KR102060078B1
KR102060078B1 KR1020140103833A KR20140103833A KR102060078B1 KR 102060078 B1 KR102060078 B1 KR 102060078B1 KR 1020140103833 A KR1020140103833 A KR 1020140103833A KR 20140103833 A KR20140103833 A KR 20140103833A KR 102060078 B1 KR102060078 B1 KR 102060078B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
unit
elastic
bar
pressing
Prior art date
Application number
KR1020140103833A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160019608A (en
Inventor
이주석
한상이
함승철
정태훈
추봉호
Original Assignee
주식회사 제우스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제우스 filed Critical 주식회사 제우스
Priority to KR1020140103833A priority Critical patent/KR102060078B1/en
Publication of KR20160019608A publication Critical patent/KR20160019608A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102060078B1 publication Critical patent/KR102060078B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Abstract

가압바유닛에 관한 발명이 개시된다. 개시된 가압바유닛은 탄성을 가지며 원기둥 또는 타원기둥 형상으로 분산홀부가 중심을 관통하는 탄성가압부 및 탄성을 가지며 탄성가압부의 둘레면에서 법선 방향으로 연장되는 탄성고정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.An invention relating to a pressure bar unit is disclosed. The disclosed pressure bar unit is characterized in that it includes an elastic fixing portion having elasticity and having a cylindrical or elliptic cylinder shape, the dispersion hole portion having an elasticity and an elastic fixing portion extending from the circumferential surface of the elastic pressing portion.

Description

가압바유닛{PRESSURIZATION BAR UNIT}Press Bar Unit {PRESSURIZATION BAR UNIT}

본 발명은 가압바유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판반전장치에서 면접촉을 통해 기판을 안정되게 가압하여 파지할 수 있고, 기판의 이송 동작이나 반전 동작에서 기판의 유동을 억제 또는 방지할 수 있는 가압바유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure bar unit, and more particularly, it is possible to stably press and hold a substrate through surface contact in a substrate inversion device, and to suppress or prevent the flow of the substrate in a transfer operation or an inversion operation of the substrate. It relates to a pressure bar unit.

일반적으로, 정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Device), PDP(Plasma Display Panel) 등 다양한 평판표시장치(FPD, Flat Panel Display)는 두 개의 유리기판을 합착하여 만든다.In general, as the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, various flat panel display devices (FPD, Flat Panel) such as LCD (Liquid Crystal Device) and PDP (Plasma Display Panel) have been developed. Display is made by joining two glass substrates together.

평판표시장치는 계속적으로 연구되고 있으며, 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다. 이러한 표시장치 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송 신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.Flat panel display devices are continuously being studied, and some of them are already used as display devices in various equipment. Among these display devices, LCDs are the most used, replacing the CRT (Cathode Ray Tube) for mobile image display devices due to the advantages of excellent image quality, light weight, thinness, and low power consumption. In addition to the mobile use, such as a variety of TV and computer monitors that receive and display broadcast signals have been developed.

여기서 표시장치로써, 화상의 품질을 높이는 작업은 상술한 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액정표시소자가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저소비전력의 특징을 유지하면서도 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.Here, as the display device, there are many aspects in which the work of improving the image quality is arranged with the above-described features and advantages. Therefore, in order for a liquid crystal display device to be used in various parts as a general screen display device, development of high quality images such as high brightness and large area while maintaining the characteristics of light weight, thinness, and low power consumption is at stake. have.

또한, 표시장치가 대형화되면서 유리기판 전체에 균일한 힘을 가하여 합착이 균일하게 이루어지도록 해야 한다.In addition, as the display device becomes larger, it is necessary to apply uniform force to the entire glass substrate so that the bonding is uniform.

관련 선행기술로는 대한민국 등록특허공보 제10-0687460호(2007. 02. 21. 등록, 발명의 명칭 : 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기)가 있다.Related prior arts include Republic of Korea Patent Publication No. 10-0687460 (2007. 02. 21. Registered, the name of the invention: vacuum bonding machine of flat panel display manufacturing equipment).

본 발명의 목적은 기판반전장치에서 면접촉을 통해 기판을 안정되게 가압하여 파지할 수 있고, 기판의 이송 동작이나 반전 동작에서 기판의 유동을 억제 또는 방지할 수 있는 가압바유닛을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a pressure bar unit capable of stably pressing and holding a substrate through surface contact in a substrate inversion apparatus, and suppressing or preventing the flow of the substrate in a transfer operation or an inversion operation of the substrate.

본 발명에 따른 가압바유닛은 가압력에 의해 면접촉으로 변경되면서 기판에 밀착되는 탄성가압부; 및 상기 탄성가압부의 길이 방향을 따라 상기 탄성가압부에 가압력을 전달하는 탄성고정부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The pressure bar unit according to the present invention is an elastic pressing unit which is in close contact with the substrate while being changed into surface contact by the pressing force; And an elastic fixing unit for transmitting a pressing force to the elastic pressing unit along the longitudinal direction of the elastic pressing unit. Characterized in that it comprises a.

여기서, 상기 탄성가압부는, 상기 탄성고정부에서 연장되는 한 쌍의 응력분산부; 및 기판에 밀착되도록 기설정된 곡률을 가지고 상기 한 쌍의 응력분산부 양단부를 연결하는 밀착변형부; 를 포함하고, 상기 탄성가압부에는, 상기 응력분산부와 상기 밀착변형부에 의해 중심을 관통하는 분산홀부; 가 포함되는 것을 특징으로 한다.Here, the elastic pressing unit, a pair of stress dispersion portion extending from the elastic fixing portion; And a close deformation part that connects both ends of the pair of stress dispersing parts with a predetermined curvature to be in close contact with the substrate. It includes, The elastic pressing portion, Dispersion hole portion penetrating the center by the stress distribution portion and the close deformation portion; Characterized in that it is included.

여기서, 상기 밀착변형부는, 상기 응력분산부보다 탄성 변형량이 큰 것을 특징으로 한다.Here, the close deformation portion is characterized in that the elastic deformation amount is greater than the stress distribution portion.

여기서, 상기 밀착변형부는, 상기 응력분산부보다 작은 두께로 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the close deformation portion, characterized in that formed in a thickness smaller than the stress distribution portion.

여기서, 상기 응력분산부는, 상기 탄성고정부에서 상기 밀착변형부로 갈수록 두께가 작아지는 것을 특징으로 한다.Here, the stress distribution portion, characterized in that the thickness is reduced from the elastic fixing portion to the close contact portion.

여기서, 상기 탄성고정부에는, 상기 분산홀부와 평행하도록 흡수홀부가 중심을 관통하는 것을 특징으로 한다.Here, the elastic fixing portion, characterized in that the absorption hole portion penetrates the center so as to be parallel to the dispersion hole portion.

여기서, 상기 탄성고정부는, 상기 탄성가압부의 길이 방향으로 연장되도록 상기 탄성가압부에서 돌출 형성되는 탄성바디부; 및 상기 탄성바디부에서 교차되는 방향으로 돌출 형성되는 탄성날개부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the elastic fixing portion, the elastic body portion protruding from the elastic pressing portion to extend in the longitudinal direction of the elastic pressing portion; And an elastic wing portion protruding from the elastic body portion in a direction crossing the elastic body portion. Characterized in that it comprises a.

여기서, 상기 탄성날개부에서 이격되어 밀착홈부가 형성되도록 상기 탄성가압부와 상기 탄성바디부 중 적어도 어느 하나에서 연장되는 밀착고정부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the contact fixing portion extending from at least one of the elastic pressing portion and the elastic body portion to be spaced apart from the elastic wing portion to form a close groove; It characterized in that it further comprises.

여기서, 상기 탄성가압부와 상기 탄성고정부 중 적어도 상기 탄성가압부를 감싸는 반전코팅부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the reverse coating portion surrounding at least the elastic pressing portion of the elastic pressing portion and the elastic fixing portion; It characterized in that it further comprises.

여기서, 상기 탄성가압부는, 원기둥 또는 타원기둥 형상으로 가압력에 의해 탄성 변형되는 것을 특징으로 한다.Here, the elastic pressing unit is characterized in that the elastic deformation by the pressing force in the shape of a cylinder or elliptic cylinder.

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

본 발명에 따른 가압바유닛은 기판반전장치에서 면접촉을 통해 기판을 안정되게 가압하여 파지할 수 있고, 기판의 이송 동작이나 반전 동작에서 기판의 유동을 억제 또는 방지할 수 있다.The pressure bar unit according to the present invention can stably press and hold the substrate through surface contact in the substrate inversion apparatus, and can suppress or prevent the flow of the substrate in the transfer operation or the inversion operation of the substrate.

또한, 본 발명은 왕복구동부를 통한 기판의 가압력을 최소화할 수 있고, 핀형지지부 또는 바형지지부를 통한 기판의 가압 위치를 안정되게 조절할 수 있다.In addition, the present invention can minimize the pressing force of the substrate through the reciprocating drive unit, it is possible to stably adjust the pressing position of the substrate through the pin-shaped support or bar-shaped support.

또한, 본 발명은 기판을 가압함에 있어서, 기판에 균일한 가압력을 전달할 수 있고, 가압력의 불균형에 따라 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention can deliver a uniform pressing force to the substrate in pressing the substrate, it is possible to prevent the substrate from being damaged due to the imbalance of the pressing force.

또한, 본 발명은 합착된 기판을 양측에서 가압 지지할 때, 합착된 기판 사이에 구비된 씰부가 기판에서 분리(씰 터짐 현상)되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention can prevent the seal portion provided between the bonded substrates from being separated (seal burst phenomenon) from the substrate when the bonded substrates are pressed and supported from both sides.

또한, 본 발명은 가압바유닛과 기판의 면접촉을 용이하게 할 수 있다.In addition, the present invention can facilitate the surface contact between the pressure bar unit and the substrate.

또한, 본 발명은 가압바유닛에 가해지는 가압력을 안정되게 분산시키고, 가압바유닛의 탄성 변형에 따른 응력을 안정되게 분산시킬 수 있다.In addition, the present invention can stably distribute the pressing force applied to the pressure bar unit, it is possible to stably distribute the stress caused by the elastic deformation of the pressure bar unit.

또한, 본 발명은 가압력에 따라 가압바유닛에서 기판과의 접촉 면적을 증대시킴은 물론 기판이 이송되거나 반전되는 과정에서 기판이 분리되는 것을 예방하고, 기판의 파손을 방지할 수 있다.In addition, the present invention can increase the contact area with the substrate in the pressure bar unit according to the pressing force, as well as prevent the substrate from being separated in the process of transferring or inverting the substrate, it is possible to prevent damage to the substrate.

또한, 본 발명은 바형지지부에서 가압바유닛이 안정되게 고정될 수 있도록 하고, 기판의 반전 동작에 따라 바형지지부에서 가압바유닛이 분리되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention allows the pressure bar unit to be stably fixed in the bar-shaped support, and can prevent the pressure bar unit from being separated from the bar-shaped support according to the inversion operation of the substrate.

또한, 본 발명은 기판의 가압력에 따라 바형지지부에서 가압바유닛의 결합력을 증대시키고, 가압바유닛의 탈부착을 편리하게 할 수 있다.In addition, the present invention can increase the bonding force of the pressure bar unit in the bar-shaped support portion in accordance with the pressing force of the substrate, it is possible to facilitate the attachment and detachment of the pressure bar unit.

또한, 본 발명은 바형지지부에서 가압바유닛의 유동을 최소화시키고, 기판이 이송되거나 반전될 때, 기판의 편평도를 안정되게 유지시킬 수 있다.In addition, the present invention can minimize the flow of the pressure bar unit in the bar support, and when the substrate is transferred or inverted, it is possible to keep the flatness of the substrate stable.

또한, 본 발명은 가압바유닛이 기판을 가압할 때, 기판의 외형이 변형되는 것을 방지하고, 기판의 표면에 얼룩(무라, むら)이 발생되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, when the pressure bar unit presses the substrate, the outer shape of the substrate can be prevented from being deformed, and staining of the substrate can be prevented from occurring.

또한, 본 발명은 가압바유닛에 의한 기판의 가압 여부에 따라 가압바유닛과 기판의 접착력을 억제 또는 방지할 수 있다.In addition, the present invention can suppress or prevent the adhesive force of the pressure bar unit and the substrate depending on whether the substrate is pressed by the pressure bar unit.

또한, 본 발명은 기판에서 가압바유닛이 분리될 때, 가압바유닛을 따라 기판이 이동되는 것을 방지하고, 기판의 반전을 용이하게 하며, 기판의 출렁임(기판이 요동치는 것)을 방지하고, 기판의 출렁임에 의한 기판의 파손을 방지할 수 있다.Further, the present invention prevents the substrate from being moved along the pressure bar unit when the pressure bar unit is separated from the substrate, facilitates the inversion of the substrate, prevents the substrate from rocking (the substrate is rocking), It is possible to prevent breakage of the substrate due to the shaking of the substrate.

또한, 본 발명은 기판의 반전 동작에서 연결라인의 꼬임을 방지할 수 있다.In addition, the present invention can prevent the twisting of the connection line in the inversion operation of the substrate.

또한, 본 발명은 연결라인의 탈락, 분리, 이탈, 늘어짐, 단선, 피복 벗겨짐 등을 방지하며, 연결라인의 사용 수명을 연장할 수 있다.In addition, the present invention prevents the connection line falling off, separation, separation, sagging, disconnection, peeling off the coating, and can extend the service life of the connection line.

또한, 본 발명은 케이블베어 갈림 문제를 해결하고, 케이블베어에서 연결라인이 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention solves the problem of cable bear splitting, it is possible to prevent the connection line is separated from the cable bear.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 탈착 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치를 도시한 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치를 도시한 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 핀형지지부를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 핀형지지부의 변형예를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 바형지지부을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 가압바유닛의 결합 상태를 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 바형지지부의 변형예를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 왕복구동부의 주요 부분을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 얼라인부의 주요 부분을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 얼라인부와 기판의 관계를 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치의 동작 상태를 도시한 측면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판반전장치를 도시한 측면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판반전장치의 동작 상태를 도시한 측면도이다.1 is a view showing a substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a view illustrating a detached state of a substrate according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view illustrating a substrate inversion apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view showing a substrate inversion apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a pin-like support in the substrate inversion apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a modification of the pin-like support in the substrate inverting apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a bar-shaped support part in the substrate inversion device according to the embodiment of the present invention.
8 is a perspective view illustrating a coupling state of a pressure bar unit in a substrate inversion device according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a modification of the bar-shaped support in the substrate inverting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a view illustrating a main part of a reciprocating drive unit in the substrate inversion apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a diagram illustrating a main part of an alignment unit in the substrate inversion apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram illustrating a relationship between an alignment unit and a substrate in the substrate reversing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a side view illustrating an operating state of a substrate inversion apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
14 is a side view illustrating a substrate inversion apparatus according to another embodiment of the present invention.
15 is a side view illustrating an operating state of a substrate inverting apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 가압바유닛과 이것을 구비된 기판반전장치의 일 실시예를 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 가압바유닛은 본 발명의 기판반전장치에 적용되는 것으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of a pressure bar unit and a substrate reversing apparatus provided with the same according to the present invention. Press bar unit according to an embodiment of the present invention will be described as being applied to the substrate inversion apparatus of the present invention.

이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or convention of a user or an operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 탈착 상태를 도시한 도면이다.1 is a view showing a substrate according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a detached state of the substrate according to an embodiment of the present invention.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(100)은 합착부(112)를 포함하고, 적층부(111)를 더 포함할 수 있다.1 and 2, the substrate 100 according to an embodiment of the present invention may include a bonding part 112 and may further include a stacking part 111.

합착부(112)는 LCD(Liquid Crystal Device), PDP(Plasma Display Panel) 등 다양한 평판표시장치(FPD, Flat Panel Display) 또는 태양전지셀 등으로 이루어질 수 있고, 제1기판부(101)와 제2기판부(102)를 합착하여 만든다.The bonding part 112 may be formed of various flat panel displays (FPDs) such as liquid crystal devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), solar cells, and the like. 2 is made by joining the substrate portion (102).

이때, 제1기판부(101)와 제2기판부(102) 사이에 삽입되는 씰부(103)가 각각 제1기판부(101)와 제2기판부(102)에 결합될 수 있다. 씰부(103)는 제1기판부(101)와 제2기판부(102) 사이 간격을 유지할 수 있다. 또한, 씰부(103)는 제1기판부(101)와 제2기판부(102) 사이를 밀봉하여 상판부(101)와 하판부(102) 사이의 이격 공간을 밀폐시킬 수 있다.In this case, the seal 103 inserted between the first substrate 101 and the second substrate 102 may be coupled to the first substrate 101 and the second substrate 102, respectively. The seal part 103 may maintain a gap between the first substrate part 101 and the second substrate part 102. In addition, the seal 103 may seal the space between the upper plate 101 and the lower plate 102 by sealing the first substrate 101 and the second substrate 102.

적층부(111)는 합착부(112)의 양면에 중 적어도 어느 한 면에 부착될 수 있다. 적층부(111)는 제1기판부(101)의 표면 또는 제2기판부(102)의 표면에 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 적층부(111)는 제1기판부(101)와 제2기판부(102)를 보호하여 기판(100)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.The stacking part 111 may be attached to at least one surface of both surfaces of the bonding part 112. The stacking part 111 may prevent scratches from occurring on the surface of the first substrate portion 101 or the surface of the second substrate portion 102. In addition, the stacking part 111 may protect the first substrate portion 101 and the second substrate portion 102 to prevent the substrate 100 from being damaged.

본 발명의 일 실시예에서 기판(100)은 적층부(111)와, 합착부(112)와, 적층부(111)가 부착된 합착부(112) 중 어느 하나를 의미할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the substrate 100 may mean any one of the stacking portion 111, the bonding portion 112, and the bonding portion 112 to which the stacking portion 111 is attached.

여기서, 기판(100)에는 코너컷(113)이 형성될 수 있다.Here, the corner cut 113 may be formed in the substrate 100.

코너컷(113)은 적층부(111)의 일부가 노출되도록 기판(100)의 둘레에 형성된다. 코너컷(113)의 형성에 따라 합착부(112)에서 적층부(111)를 용이하게 분리할 수 있다.
The corner cut 113 is formed around the substrate 100 so that a part of the stack 111 is exposed. According to the formation of the corner cut 113, the laminated part 111 may be easily separated from the bonding part 112.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치를 도시한 정면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치를 도시한 측면도이다.3 is a front view showing a substrate inversion apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a side view showing a substrate inversion apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3과 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치는 반전바디부(10)와, 반전축부(12)와, 핀형지지부(20)와, 바형지지부(60)와, 왕복구동부(40)를 포함하고, 얼라인부(50)를 더 포함할 수 있다.3 and 4, a substrate inversion apparatus according to an embodiment of the present invention includes an inverted body portion 10, an inverted shaft portion 12, a pin-shaped support portion 20, a bar-shaped support portion 60, It may include a reciprocating drive unit 40, the alignment unit 50 may further include.

반전바디부(10)는 정역회전을 위한 반전구동부(11)에 회전 가능하게 결합된다. 이때, 반전바디부(10)에는 완충부(14)가 구비될 수 있다. 완충부(14)는 핀형지지부(20) 또는 바형지지부(60)의 충격을 완화시킬 수 있다. 또한, 완충부(14)는 왕복구동부(40)의 동작에 따라 핀형지지부(20) 또는 바형지지부(60)가 반전바디부(10)에 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The reverse body portion 10 is rotatably coupled to the reverse drive unit 11 for forward and reverse rotation. At this time, the inverting body portion 10 may be provided with a buffer portion (14). The buffer part 14 may mitigate the impact of the pin-shaped support part 20 or the bar-shaped support part 60. In addition, the buffer part 14 may prevent the pin-shaped support part 20 or the bar-shaped support part 60 from colliding with the inverted body part 10 according to the operation of the reciprocating drive part 40.

반전축부(12)는 반전바디부(10)에는 회전 중심을 형성하는 반전축부(12)가 구비된다. 반전바디부(10)는 동일선 상에 결합되는 반전축부(12)와 비틀림부(13)를 중심으로 180도 또는 360도 회전 가능하게 결합된다.The inverted shaft part 12 includes the inverted shaft part 12 that forms the center of rotation in the inverted body part 10. The reverse body portion 10 is rotatably coupled 180 degrees or 360 degrees about the inverted shaft portion 12 and the torsion portion 13 coupled on the same line.

반전축부(12)에는 반전바디부(10)를 정역회전시키는 반전구동부(11)가 결합된다. 반전축부(12)는 반전바디부(10)에서 회전 중심을 형성한다. 여기서, 반전구동부(11)와 비틀림부(13)는 본체(A)에 지지되어 반전바디부(10)의 정역회전을 원활하게 할 수 있다.Inverted shaft unit 12 is coupled to the reverse drive unit 11 for forward and reverse rotation of the reverse body portion 10. The reverse shaft portion 12 forms a rotation center in the reverse body portion 10. Here, the inversion driving unit 11 and the torsion unit 13 may be supported by the body A to smoothly reverse the rotation of the inversion body unit 10.

본 발명의 일 실시예에서 반전축부(12)는 반전바디부(10)에 고정되어 반전바디부(10)의 회전 중심을 형성한다. 또한, 반전바디부(10)는 반전축부(12)를 기준으로 상측부와 하측부로 구획되고, 상측부와 하측부에 각각 핀형지지부(20)와 바형지지부(60)가 구비될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the inverted shaft portion 12 is fixed to the inverted body portion 10 to form a center of rotation of the inverted body portion 10. In addition, the inverted body portion 10 may be divided into an upper portion and a lower portion with respect to the inverted shaft portion 12, and the pin-shaped support portion 20 and the bar-shaped support portion 60 may be provided in the upper and lower portions, respectively.

비틀림부(13)는 후술하는 핀형지지부(20) 또는 왕복구동부(40) 또는 얼라인부(50)와의 연결을 위한 연결라인(미도시)이 관통 고정된다. 비틀림부(13)는 연결라인(미도시)의 선 꼬임을 억제 또는 방지하고, 연결라인(미도시)을 통합하여 정리하기 위한 케이블베어의 설치를 생략할 수 있으며, 케이블베어에서 연결라인(미도시)이 이탈되거나 케이블베어에 의한 연결라인(미도시)의 손상을 방지할 수 있다.The torsion portion 13 is fixed through the connection line (not shown) for connection with the pin-shaped support portion 20 or reciprocating drive portion 40 or the alignment portion 50 to be described later. The torsion part 13 may suppress or prevent the twisting of the line of the connection line (not shown), and omit the installation of the cable bear to integrate and organize the connection line (not shown), and the connection line (not shown) in the cable bearer. H) can be separated or damage to the connection line (not shown) by the cable bearing.

연결라인(미도시)은 전기적 연결을 위한 케이블과 흡착력에 따른 유체의 이동을 위한 유체라인 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 비틀림부(13)에 고정되는 연결라인(미도시)의 비틀림은 반전바디부(10)의 정역 회전 각도인 180도 또는 360도에 대하여 90도 또는 180도로 작아지게 되어 연결라인(미도시)에 가해지는 응력을 감소시키고, 연결라인(미도시)의 수명을 연장시킬 수 있다.The connection line (not shown) may include at least one of a cable for electrical connection and a fluid line for movement of the fluid according to the attraction force. Torsion of the connection line (not shown) fixed to the torsion portion 13 is reduced by 90 degrees or 180 degrees with respect to 180 degrees or 360 degrees of the forward and reverse rotation angle of the inverted body portion 10 to the connection line (not shown) It can reduce the stress applied and extend the life of the connecting line (not shown).

도시되지 않았지만, 비틀림부(13)는 연결라인(미도시)이 통과하는 비틀림관통부(미도시)와, 연결라인(미도시)의 양단부를 각각 고정시키는 비틀림고정부(미도시)를 포함할 수 있다.Although not shown, the torsion part 13 may include a torsion through part (not shown) through which the connection line (not shown) and a torsion fixing part (not shown) respectively fixing both ends of the connection line (not shown). Can be.

상술한 비틀림부(13)를 통해 기판(100)의 반전 동작에서 연결라인(미도시)의 꼬임을 방지할 수 있고, 연결라인의 사용 수명을 연장할 수 있다.
Through the twist portion 13, the twisting of the connection line (not shown) may be prevented in the inversion operation of the substrate 100, and the service life of the connection line may be extended.

핀형지지부(20)는 반전바디부(10) 또는 반전축부(12)에 결합된다. 그리고, 바형지지부(60)는 기판(100)을 중심으로 핀형지지부(20)와 마주보도록 이격 배치된다. 핀형지지부(20)가 반전바디부(10)에 결합되는 경우, 후술하는 바형지지부(60)는 핀형지지부(20)와 마주보는 위치에서 반전바디부(10) 또는 반전축부(12)에 결합될 수 있다. 또한, 핀형지지부(20)가 반전축부(12)에 결합되는 경우, 후술하는 바형지지부(60)는 핀형지지부(20)와 마주보는 위치에서 반전바디부(10)에 결합될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 핀형지지부(20)가 반전바디부(10)에 결합되고, 바형지지부(60)가 반전축부(12)에 결합된 것에 대하여 설명한다.The pin-shaped support part 20 is coupled to the inverted body part 10 or the inverted shaft part 12. The bar support 60 is spaced apart from the pin support 20 with respect to the substrate 100. When the pin-shaped support part 20 is coupled to the inverted body part 10, the bar-shaped support part 60 to be described later is connected to the inverted body part 10 or the inverted shaft part 12 at a position facing the pin-shaped support part 20. Can be combined. In addition, when the pin-shaped support part 20 is coupled to the inverted shaft part 12, the bar-shaped support part 60 to be described later may be coupled to the inverted body part 10 at a position facing the pin-shaped support part 20. In the embodiment of the present invention will be described that the pin-shaped support portion 20 is coupled to the inverted body portion 10, the bar-shaped support portion 60 is coupled to the inverted shaft portion 12.

핀형지지부(20)는 종횡으로 이격 배치되는 흡착유닛(23) 또는 지지유닛(32)이 포함된다. The pin-shaped support part 20 includes an adsorption unit 23 or a support unit 32 spaced apart longitudinally and horizontally.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 핀형지지부를 도시한 도면으로서, 도 3과 도 4 그리고 도 5를 참조하면, 핀형지지부(20)는 반전바디부(10)에 구비되어 기판(100)을 지지한다. 핀형지지부(20)는 안착바디부(21)와, 안착프레임부(22)와, 흡착유닛(23)을 포함할 수 있다.5 is a view illustrating a pin-shaped support part in a substrate inversion device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 3, 4, and 5, the pin-shaped support part 20 is connected to the inverted body part 10. It is provided to support the substrate 100. The pin-shaped support part 20 may include a seating body part 21, a seating frame part 22, and a suction unit 23.

안착바디부(21)는 반전바디부(10)에 결합된다. 안착바디부(21)는 흡착유닛(23)를 배치하기 위한 기초틀로써, 종횡으로 배열되는 프레임의 결합으로 이루어질 수 있다.The seating body portion 21 is coupled to the inverting body portion 10. The seating body 21 may be formed as a frame for arranging the adsorption unit 23, and may be formed by combining a frame arranged vertically and horizontally.

안착프레임부(22)는 안착바디부(21)에서 돌출되어 종횡으로 이격 배치된다. 안착프레임부(22)는 다수 개가 안착바디부(21)에 등간격으로 배치됨으로써, 흡착유닛(23)의 배치를 원활하게 할 수 있다. 이때, 안착프레임부(22)는 중공 관 형상으로 구비되어 흡착유닛(23)과 연통되도록 할 수 있다.The seating frame part 22 protrudes from the seating body part 21 and is spaced apart in the longitudinal direction. A plurality of seating frame portions 22 are arranged at equal intervals in the seating body portion 21, it is possible to smoothly arrange the adsorption unit (23). At this time, the seating frame portion 22 may be provided in a hollow tube shape to communicate with the adsorption unit (23).

흡착유닛(23)은 흡착력에 의해 기판(100)을 흡착 지지하도록 안착프레임부(22)에 결합된다. 흡착유닛(23)은 안착프레임부(22)에 이격 배치되어 기판(100)을 흡착 지지한다. 흡착유닛(23)은 흡착력에 의해 기판(100)을 흡착 지지함으로써, 기판(100)을 반전시킬 때, 흡착유닛(23)에서 기판(100)이 분리 또는 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The adsorption unit 23 is coupled to the seating frame portion 22 to adsorb and support the substrate 100 by the adsorption force. The adsorption unit 23 is spaced apart from the seating frame part 22 to adsorb and support the substrate 100. The adsorption unit 23 adsorbs and supports the substrate 100 by adsorption force, thereby preventing the substrate 100 from being separated or detached from the adsorption unit 23 when the substrate 100 is inverted.

흡착유닛(23)은 안착프레임부(22)에 고정되어 기판(100)에 흡착력을 전달하는 중공의 흡착관부(231)와, 흡착관부(231)의 단부에 구비되어 전달되는 흡착력에 의해 기판(100)을 흡착 지지하는 흡착판부(232)를 포함하고, 다수 개의 흡착관부(231)를 상호 연결하여 흡착력을 분배 전달하는 분배라인부(233)를 더 포함할 수 있다.The adsorption unit 23 is fixed to the seating frame part 22 to transfer the adsorption force to the substrate 100 by a hollow adsorption tube part 231, and the adsorption force provided on the end of the adsorption tube part 231 to provide a substrate ( It may further include a distribution line unit 233 for adsorbing and supporting the adsorption plate portion 232, and the plurality of adsorption tube portions 231 are connected to each other to distribute the adsorption force.

여기서, 흡착판부(232)의 중심은 중공의 흡착관부(231)와 연통되도록 관통 형성되고, 기판(100)이 지지되는 흡착판부(232)의 일측면에는 중심으로부터 방사상으로 길게 형성되는 흡착홈부(미도시)가 함몰 형성됨으로써, 기판(100)의 흡착력을 안정화시키고, 흡착력에 의해 기판(100)이 변형되거나 제1기판부(101) 또는 제2기판부(102)에서 씰부(103)가 분리되는 것을 방지하며, 기판(100)에 얼룩이 생기는 것을 방지할 수 있다.Here, the center of the adsorption plate portion 232 is formed so as to communicate with the hollow adsorption tube portion 231, the adsorption groove portion formed radially long from the center on one side of the adsorption plate portion 232 on which the substrate 100 is supported ( (Not shown) is formed to stabilize the adsorption force of the substrate 100, and the substrate 100 is deformed by the adsorption force, or the seal portion 103 is separated from the first substrate portion 101 or the second substrate portion 102. It can be prevented, and it is possible to prevent the occurrence of stains on the substrate 100.

또한, 흡착관부(231)는 중공 관 형상의 안착프레임부(22)에 연결되고, 분배라인부(233)는 안착프레임부(22)에 연결됨에 따라 안정된 흡착력을 흡착판부(232)에 전달할 수 있다.In addition, the adsorption tube 231 is connected to the seating frame portion 22 of the hollow tube shape, the distribution line portion 233 is connected to the seating frame portion 22 can transmit a stable adsorption force to the adsorption plate portion 232. have.

핀형지지부(20)를 통해 기판(100)이 가압됨에 따라 핀형지지부(20)에서 기판(100)의 흡착 지지력을 향상시키고, 기판(100)의 반전 동작에서 기판(100)의 미끄러짐 또는 기판(100)의 분리를 방지할 수 있다.As the substrate 100 is pressed through the pin-shaped support 20, the pin-shaped support 20 improves the adsorption support force of the substrate 100, and the sliding of the substrate 100 or the substrate in the inverting operation of the substrate 100 is performed. Separation of the 100 can be prevented.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 핀형지지부의 변형예를 도시한 도면으로써, 도 3과 도 4 그리고 도 6을 참조하면, 핀형지지부(20)는 반전바디부(10)에 구비되어 기판(100)을 지지한다. 핀형지지부(20)는 지지바디부(31)와, 설치돌부(34)와, 지지유닛(32)을 포함할 수 있다.6 is a view showing a modified example of the pin-shaped support in the substrate inverting apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 3, 4 and 6, the pin-shaped support 20 is an inverted body portion ( 10) to support the substrate 100. The pin-shaped support part 20 may include a support body part 31, an installation protrusion 34, and a support unit 32.

지지바디부(31)는 반전바디부(10)에 결합된다. 지지바디부(31)는 지지유닛(32)을 배치하기 위한 기초틀로써, 종횡으로 배열되는 프레임의 결합으로 이루어질 수 있다.The support body portion 31 is coupled to the inverted body portion 10. The support body portion 31 is a base frame for arranging the support unit 32, and may be formed by combining a frame arranged vertically and horizontally.

설치돌부(34)는 다수 개가 지지바디부(31)에 결합된다. 설치돌부(34)는 지지바디부(31)에서 돌출되어 종횡으로 이격 배치된다. 설치돌부(34)는 상술한 안착프레임부(22)와 같이 다수 개가 지지바디부(31)에 이격 배치됨으로써, 지지유닛(32)의 배치를 원활하게 할 수 있다.A plurality of installation protrusions 34 are coupled to the support body 31. The installation protrusions 34 protrude from the support body portion 31 and are spaced apart in the longitudinal direction. The plurality of installation protrusions 34 may be spaced apart from the support body part 31 as in the seating frame part 22 described above, thereby smoothly arranging the support unit 32.

지지유닛(32)은 탄성력에 의해 기판(100)을 탄성 지지하도록 설치돌부(34)에 결합된다. 지지유닛(32)은 설치돌부(34)에 결합되어 기판(100)을 지지할 수 있다. 지지유닛(32)은 지지패드부(323)와, 충격흡수부(325)를 포함하고, 길이조절부(327)를 더 포함할 수 있다.The support unit 32 is coupled to the installation protrusion 34 to elastically support the substrate 100 by an elastic force. The support unit 32 may be coupled to the installation protrusion 34 to support the substrate 100. The support unit 32 may include a support pad part 323, an impact absorbing part 325, and further include a length adjusting part 327.

지지패드부(323)는 설치돌부(34)에 결합된다. 지지패드부(323)는 단부에 탄성 변형이 가능한 탄성패드(324)가 구비됨으로서, 지지패드부(323)가 기판(100)에 접촉될 때, 기판(100)에 가해지는 충격을 완화하고, 기판(100)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.The support pad part 323 is coupled to the installation protrusion 34. The support pad part 323 is provided with an elastic pad 324 that is elastically deformable at an end thereof, and when the support pad part 323 is in contact with the substrate 100, the shock applied to the substrate 100 is alleviated. It is possible to prevent the substrate 100 from being damaged.

충격흡수부(325)는 설치돌부(34)에 구비되어 지지패드부(323)를 탄성 지지한다. 충격흡수부(325)는 지지패드부(323)에 가해지는 힘에 따라 탄성 변형되면서 지지패드부(323)에 가해지는 충격을 흡수할 수 있고, 지지패드부(323)와 기판(100)의 접속 상태를 안정되게 유지시킬 수 있다.The shock absorbing part 325 is provided in the installation protrusion 34 to elastically support the support pad part 323. The shock absorbing part 325 may absorb the shock applied to the support pad part 323 while being elastically deformed according to the force applied to the support pad part 323, and the support pad part 323 and the substrate 100 may be absorbed. The connection state can be kept stable.

길이조절부(327)는 설치돌부(34) 또는 충격흡수부(325)에 구비되어 지지패드부(323)의 돌출 길이를 조절한다. 지지패드부(323)가 기판(100)을 지지할 때, 길이조절부(327)를 통해 지지패드부(323)의 돌출 길이를 조절함으로써, 지지패드부(323)와 기판(100)이 이격되는 것을 방지하고, 기판(100)의 처짐과 기판(100)의 출렁임을 방지할 수 있다.The length adjusting part 327 is provided in the installation protrusion 34 or the shock absorbing part 325 to adjust the protruding length of the support pad part 323. When the support pad part 323 supports the substrate 100, the support pad part 323 is separated from the substrate 100 by adjusting the protruding length of the support pad part 323 through the length adjusting part 327. It can be prevented, and the sagging of the substrate 100 and the rocking of the substrate 100 can be prevented.

바형지지부(60)는 가압력에 의해 면접촉으로 변경되면서 기판(100)에 밀착되는 가압바유닛(63)이 포함된다. 바형지지부(60)는 가압력에 의해 선접촉에서 면접촉으로 변경될 수 있다.The bar support 60 includes a pressure bar unit 63 in close contact with the substrate 100 while being changed into surface contact by the pressing force. Bar support 60 may be changed from the line contact to the surface contact by the pressing force.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 바형지지부을 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 가압바유닛의 결합 상태를 도시한 사시도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 바형지지부의 변형예를 도시한 도면이다.7 is a view showing a bar-shaped support portion in the substrate inverting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is a perspective view showing a coupling state of the pressure bar unit in the substrate inverting apparatus according to an embodiment of the present invention, 9 is a view showing a modified example of the bar-shaped support in the substrate inversion apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3과 도 4 그리고 도 7 내지 도 9를 참조하면, 바형지지부(60)는 반전축부(12)에 구비되어 기판(100)을 지지한다. 바형지지부(60)는 바형바디부(61)와, 이격프레임부(62)와, 가압바유닛(63)을 포함할 수 있다.3, 4, and 7 to 9, the bar-shaped support part 60 is provided on the inverted shaft part 12 to support the substrate 100. Bar-shaped support portion 60 may include a bar-shaped body portion 61, the spaced frame portion 62, and the pressure bar unit (63).

바형바디부(61)는 반전축부(12)에 결합된다. 바형바디부(61)는 가압바유닛(63)을 배치하기 위한 기초틀로써, 종횡으로 배열되는 프레임의 결합으로 이루어질 수 있다.Bar-shaped body portion 61 is coupled to the inverted shaft portion (12). Bar-shaped body portion 61 is a base for arranging the pressure bar unit 63, it may be made of a combination of the frame is arranged horizontally and horizontally.

이격프레임부(62)는 바형바디부(61)에서 상호 평행하기 돌출된다. 이격프레임부(62)는 이격바(623)와 설치바(624)를 포함하고, 고정바(621)를 더 포함하며, 고정브라켓부(622)를 더 포함할 수 있다. 이격바(623)는 바형바디부(61)에서 종횡으로 돌출된다. 이격바(623)는 다수 개가 바형바디부(61)에서 이격 배치됨으로써, 가압바유닛(63)의 배치를 원활하게 할 수 있다. 설치바(624)는 가압바유닛(63)의 길이 방향을 따라 이격바(623)를 연결 고정시킨다. 설치바(624)에는 후술하는 탄성고정부(64)가 결합된다. 여기서 설치바(624)에는 고정홈부(625)와 고정턱부(626)가 포함될 수 있다. 고정턱부(626)는 후술하는 탄성고정부(64)가 삽입 지지된다. 고정턱부(626)는 후술하는 탄성바디부(641)와 탄성날개부(643)가 삽입 지지될 수 있다. 고정턱부(626)는 후술하는 탄성고정부(64)의 삽입 상태를 유지시킨다. 고정턱부(626)는 고정홈부(625)에서 돌출 형성된다. 고정턱부(626)는 후술하는 탄성날개부(643)가 고정홈부(625)에 삽입된 상태에서 걸림 결합된다.The spaced frame portion 62 protrudes parallel to each other in the bar-shaped body portion 61. The spaced frame portion 62 may include a spaced bar 623 and an installation bar 624, further includes a fixed bar 621, and may further include a fixed bracket portion 622. The spaced bar 623 protrudes vertically and horizontally from the bar body portion 61. Since the plurality of spaced bar 623 is spaced apart from the bar-shaped body portion 61, it is possible to smoothly arrange the pressure bar unit 63. The installation bar 624 connects and fixes the spaced bar 623 along the longitudinal direction of the pressure bar unit 63. The installation bar 624 is coupled to the elastic fixing portion 64 to be described later. In this case, the installation bar 624 may include a fixing groove 625 and a fixing jaw portion 626. The fixed jaw portion 626 is inserted and supported by the elastic fixing portion 64 to be described later. The fixed jaw portion 626 may be inserted into the elastic body portion 641 and the elastic wing portion 643 which will be described later. The fixing jaw portion 626 maintains the insertion state of the elastic fixing portion 64 to be described later. The fixing jaw portion 626 protrudes from the fixing groove portion 625. The fixing jaw portion 626 is engaged by a state in which the elastic wing portion 643 described later is inserted into the fixing groove portion 625.

이격프레임부(62)는 도시되지 않았지만, 상술한 충격흡수(325)를 더 포함할 수 있고, 상술한 길이조절부(327)를 더 포함할 수 있다.Although not shown, the spaced frame unit 62 may further include the above-described shock absorbing unit 325 and may further include the above-described length adjusting unit 327.

충격흡수부(325)는 이격바(623)에 구비되어 설치바(624)를 탄성 지지한다. 충격흡수부(325)는 설치바(624)에 가해지는 힘에 따라 탄성 변형되면서 설치바(624)에 가해지는 충격을 흡수할 수 있고, 가압바유닛(63)과 기판(100)의 접속 상태를 안정되게 유지시킬 수 있다.The shock absorbing part 325 is provided in the separation bar 623 to elastically support the installation bar 624. The shock absorbing part 325 may absorb the shock applied to the installation bar 624 while elastically deformed according to the force applied to the installation bar 624, and the pressure bar unit 63 and the substrate 100 are connected to each other. Can be kept stable.

길이조절부(327)는 이격바(623) 또는 충격흡수부(325)에 구비되어 설치바(624)의 평행도를 조절한다. 길이조절부(327)는 기판(100)에 대하여 가압바유닛(63)이 평행하도록 이격바(623)의 돌출 길이를 조절할 수 있다. 가압바유닛(63)이 기판(100)을 지지할 때, 길이조절부(327)를 통해 이격바(623)의 돌출 길이 또는 설치바(624)의 평행도를 조절함으로써, 가압바유닛(63)과 기판(100)이 이격되는 것을 방지하고, 가압바유닛(63)이 균일하게 기판(100)에 밀착될 수 있다.The length adjusting part 327 is provided in the separation bar 623 or the shock absorbing part 325 to adjust the parallelism of the installation bar 624. The length adjusting part 327 may adjust the protruding length of the spaced bar 623 such that the pressure bar unit 63 is parallel to the substrate 100. When the pressure bar unit 63 supports the substrate 100, the pressure bar unit 63 is adjusted by adjusting the protruding length of the spaced bar 623 or the parallelism of the installation bar 624 through the length adjusting part 327. The substrate 100 may be prevented from being spaced apart from each other, and the pressure bar unit 63 may be in close contact with the substrate 100.

고정바(621)는 설치바와 평행하도록 바형바디부(61)에 결합된다. 고정바(621)에는 이격바(623)가 배치됨으로써, 이격프레임부(62)를 모듈화하여 바형바디부(61)에 배치할 수 있다. 고정브라켓부(622)는 바형바디부(61)에서 고정바(621)를 고정시킨다. 고정브라켓부(622)는 "ㄱ" 형상의 단면을 가지고 고정바(621)와 바형바디부(61)에 결합 고정될 수 있다.The fixed bar 621 is coupled to the bar-shaped body portion 61 in parallel with the installation bar. Since the separation bar 623 is disposed on the fixed bar 621, the separation frame 62 may be modularized and disposed on the bar body 61. The fixing bracket portion 622 fixes the fixing bar 621 in the bar-shaped body portion 61. The fixing bracket portion 622 may have a cross section of a "b" shape and may be fixedly coupled to the fixing bar 621 and the bar-shaped body portion 61.

가압바유닛(63)은 가압력에 의해 면접촉으로 변경되면서 기판(100)에 밀착된다. 가압바유닛(63)은 이격프레임부(62)에 결합된다. 가압바유닛(63)은 가압력에 의해 선접촉에서 면접촉으로 변경될 수 있다. 가압바유닛(63)은 탄성가압부(65)와 탄성고정부(64)를 포함할 수 있다.The pressure bar unit 63 is in close contact with the substrate 100 while being changed into surface contact by the pressing force. The pressure bar unit 63 is coupled to the spaced frame portion 62. The pressure bar unit 63 may be changed from line contact to surface contact by the pressing force. The pressure bar unit 63 may include an elastic pressing part 65 and an elastic fixing part 64.

탄성가압부(65)는 가압력에 의해 면접촉으로 변경되면서 기판(100)에 밀착된다. 탄성가압부(65)는 원기둥 또는 타원기둥 형상으로 가압력에 의해 탄성 변형될 수 있다. 탄성가압부(65)는 가압력에 의해 선접촉에서 면접촉으로 변경될 수 있다. 탄성가압부(65)는 탄성고정부(64)에서 연장되는 한 쌍의 응력분산부(653)와, 기판(100)에 밀착되도록 기설정된 곡률을 가지고 한 쌍의 응력분산부(653) 양단부를 연결하는 밀착변형부(652)를 포함할 수 있다. 이때, 탄성가압부(65)에는 분산홀부(651)가 중심을 관통한다. 분산홀부(651)는 응력분산부(653)와 밀착변형부(652)에 의해 탄성가압부(65)의 중심을 관통한다.The elastic pressing unit 65 is in close contact with the substrate 100 while being changed into surface contact by the pressing force. The elastic pressing unit 65 may be elastically deformed by pressing force in the shape of a cylinder or an elliptic cylinder. The elastic pressing unit 65 may be changed from the line contact to the surface contact by the pressing force. The elastic pressing part 65 has a pair of stress dispersing parts 653 extending from the elastic fixing part 64 and a pair of stress dispersing parts 653 having a predetermined curvature to be in close contact with the substrate 100. It may include a close deformation portion 652 to connect. In this case, the dispersion hole portion 651 penetrates the center of the elastic pressing portion 65. The dispersion hole portion 651 penetrates the center of the elastic pressing portion 65 by the stress dispersing portion 653 and the close deformation portion 652.

여기서, 밀착변형부(652)는 응력분산부(653)보다 탄성 변형량이 크게 형성될 수 있다. 응력분산부(653)와 밀착변형부(652)는 동일 두께에 대하여 탄성 변형량을 달리 함으로써, 탄성가압부(65)가 기판(100)을 가압할 때, 밀착변형부(652)의 밀착 면적을 증대시키고, 응력분산부(653)가 밀착변형부(652)를 안정되게 탄성 지지할 수 있도록 한다.Here, the close deformation portion 652 may be formed larger than the stress distribution portion 653 elastic deformation amount. The stress distribution part 653 and the close deformation part 652 vary the amount of elastic deformation with respect to the same thickness, so that when the elastic pressing part 65 presses the substrate 100, the close contact area of the close deformation part 652 is reduced. In this case, the stress distribution part 653 can stably and elastically support the tight deformation part 652.

또한, 밀착변형부(652)는 응력분산부(653)보다 작은 두께로 형성될 수 있다. 또한, 응력분산부(653)는 탄성고정부(64)에서 밀착변형부(652)로 갈수록 두께가 작아지도록 할 수 있다. 응력분산부(653)와 밀착변형부(652)는 동일 물질에 대하여 두께를 달리함으로써, 탄성가압부(65)가 기판(100)을 가압할 때, 밀착변형부(652)의 밀착 면적을 증대시키고, 응력분산부(653)가 밀착변형부(652)를 안정되게 탄성 지지할 수 있도록 한다. 또한, 탄성가압부(65)의 성형을 편리하게 하고, 탄성가압부(65)의 파손을 억제 또는 방지할 수 있다.In addition, the close deformation part 652 may be formed to a thickness smaller than the stress distribution part 653. In addition, the stress distribution unit 653 may have a thickness that decreases from the elastic fixing part 64 to the close contact deformation part 652. The stress distribution part 653 and the close deformation part 652 have different thicknesses for the same material, thereby increasing the close contact area of the close deformation part 652 when the elastic pressing part 65 presses the substrate 100. In addition, the stress distribution unit 653 can stably elastically support the close deformation portion 652. In addition, the molding of the elastic pressing unit 65 can be made convenient, and damage to the elastic pressing unit 65 can be suppressed or prevented.

탄성고정부(64)는 탄성가압부(65)의 길이 방향을 따라 탄성가압부(65)에 가압력을 전달한다. 탄성고정부(64)는 탄성가압부(65)의 둘레면에서 법선 방향으로 연장될 수 있다. 탄성고정부(64)는 탄성을 가지고 설치바(624)의 고정홈부(625)에 삽입 지지된다. 이때, 탄성고정부(64)에는 분산홀부(651)와 평행하도록 흡수홀부(642)가 중심을 관통할 수 있다. 탄성고정부(64)는 탄성가압부(65) 또는 응력분산부(653)와 동일한 재질로 이루어져 가압바유닛(63)의 성형을 편리하게 하고, 탄성가압부(65)의 파손을 억제 또는 방지할 수 있다. 탄성고정부(64)는 탄성가압부(65)에서 돌출 형성되는 탄성바디부(641)와, 탄성바디부(641)에서 교차되는 방향으로 돌출 형성되는 탄성날개부(643)를 포함할 수 있다. 이때, 흡수홀부(642)는 탄성바디부(641)의 중심을 관통할 수 있다.The elastic fixing unit 64 transmits the pressing force to the elastic pressing unit 65 along the longitudinal direction of the elastic pressing unit 65. The elastic fixing part 64 may extend in the normal direction from the circumferential surface of the elastic pressing part 65. The elastic fixing part 64 has elasticity and is inserted and supported in the fixing groove 625 of the installation bar 624. In this case, the elastic fixing part 64 may have the absorption hole 642 penetrating the center so as to be parallel to the dispersion hole part 651. The elastic fixing part 64 is made of the same material as the elastic pressing part 65 or the stress dispersing part 653 to facilitate the molding of the pressure bar unit 63, and to suppress or prevent breakage of the elastic pressing part 65. can do. The elastic fixing part 64 may include an elastic body part 641 protruding from the elastic pressing part 65, and an elastic wing part 643 protruding from the elastic body part 641. . In this case, the absorption hole 642 may penetrate the center of the elastic body 641.

흡수홀부(642)는 탄성바디부(641)의 탄성 변형에 따라 탄성바디부(641)의 단면적을 줄일 수 있고, 탄성바디부(641)가 탄성 변형되면서 고정홈부(625)에 용이하게 삽입되도록 한다. 흡수홀부(642)는 도 7에 도시된 바와 같이 분산홀부(651)와 분리될 수 있다. 또한, 흡수홀부(642)는 도 8에 도시된 바와 같이 분산홀부(651)와 연통될 수 있다. 흡수홀부(642)와 분산홀부(651)가 상호 연통되는 경우, 탄성바디부(641)를 고정홈부(625)에 용이하게 삽입되도록 할 수 있다. 더불어 분산홀부(651)와 연통된 흡수홀부(642)는 가압바유닛(63)이 기판(100)을 가압할 때, 응력분산부(653)와 연동하여 탄성바디부(641)에서 확장되는 효과를 나타내고, 고정홈부(625)에서 탄성바디부(641)의 고정 상태를 향상시킬 수 있다.Absorption hole portion 642 can reduce the cross-sectional area of the elastic body portion 641 according to the elastic deformation of the elastic body portion 641, so that the elastic body portion 641 is elastically deformed to be easily inserted into the fixing groove 625. do. The absorption hole 642 may be separated from the distribution hole 651 as shown in FIG. 7. In addition, the absorption hole 642 may communicate with the distribution hole 651 as shown in FIG. 8. When the absorption hole portion 642 and the dispersion hole portion 651 communicate with each other, the elastic body portion 641 may be easily inserted into the fixing groove portion 625. In addition, when the pressure bar unit 63 presses the substrate 100, the absorption hole part 642 communicating with the dispersion hole part 651 expands in the elastic body part 641 in conjunction with the stress distribution part 653. In this figure, the fixing state of the elastic body portion 641 in the fixing groove 625 can be improved.

가압바유닛(63)은 밀착고정부(66)를 더 포함할 수 있다. 밀착고정부(66)는 탄성날개부(643)에서 이격되어 밀착홈부(661)가 형성되도록 탄성가압부(65)와 탄성바디부(641) 중 적어도 어느 하나에서 연장된다. 밀착고정부(66)를 더 포함함에 따라 밀착홈부(661)에는 고정턱부(626)가 삽입 지지됨으로써, 가압바유닛(63)과 설치바(624) 또는 가압바유닛(63)과 이격프레임부(62)의 결합력을 향상시키고, 이격프레임부(62) 또는 설치바(624)에서 가압바유닛(63)이 이탈 또는 분리되는 것을 방지할 수 있다.The pressure bar unit 63 may further include a close fixing portion 66. The close fixing part 66 extends from at least one of the elastic pressing part 65 and the elastic body part 641 so as to be spaced apart from the elastic wing part 643 to form the close contact part 661. As the fixing fixing part 66 is further included, the fixing groove 626 is inserted into and supported by the contact groove part 661, so that the pressure bar unit 63 and the installation bar 624 or the pressure bar unit 63 and the spaced apart frame part are separated from each other. The coupling force of the 62 may be improved, and the pressing bar unit 63 may be prevented from being separated or separated from the spaced frame portion 62 or the installation bar 624.

가압바유닛(63)은 반전코팅부(67)를 더 포함할 수 있다. 반전코팅부(67)는 탄성가압부(65)와 탄성고정부(64) 중 적어도 탄성가압부(65)를 감싼다. 반전코팅부(67)는 탄성가압부(65)가 기판(100)을 가압할 때, 기판(100)의 표면에 얼룩(무라, むら)이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 반전코팅부(67)는 기판(100)이 반전될 때, 탄성가압부(65)에서 기판(100)이 미끄러지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 반전코팅부(67)는 가압바유닛(63)이 기판(100)에서 분리될 때, 가압바유닛(63)을 따라 기판(100)의 이동 또는 출렁임이 이동되는 것을 방지할 수 있고, 기판(100)의 이동 또는 기판(100)의 출렁임으로 인한 기판(100)의 파손을 방지할 수 있다.The pressure bar unit 63 may further include a reverse coating part 67. The reverse coating unit 67 surrounds at least the elastic pressing unit 65 of the elastic pressing unit 65 and the elastic fixing unit 64. The reverse coating unit 67 may prevent generation of stains on the surface of the substrate 100 when the elastic pressing unit 65 presses the substrate 100. In addition, the reverse coating unit 67 may prevent the substrate 100 from sliding in the elastic pressing unit 65 when the substrate 100 is reversed. In addition, the reverse coating unit 67 may prevent the movement or the movement of the substrate 100 along the pressure bar unit 63 when the pressure bar unit 63 is separated from the substrate 100, It is possible to prevent damage to the substrate 100 due to the movement of the substrate 100 or the rocking of the substrate 100.

상술한 핀형지지부(20)와 바형지지부(60)에 있어서, 가압바유닛(63)에서 중심을 지나는 가상의 직선은 흡착유닛(23)의 배치 방향에 따른 가상의 직선 또는 지지유닛(32)의 배치 방향에 따른 가상의 직선과 실질적으로 평행하게 배치된다. 또한, 가상의 직선들은 기판(100)에 수직인 가상의 평면에 모두 형성된다. 이에 따라 기판(100)에 가해지는 가압력이 의해 기판(100)이 휘어지거나 기판(100)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
In the above-described pin-shaped support portion 20 and the bar-shaped support portion 60, the virtual straight line passing through the center in the pressure bar unit 63 is a virtual straight line or support unit 32 according to the arrangement direction of the adsorption unit 23 It is disposed substantially parallel to the imaginary straight line according to the arrangement direction of. In addition, the virtual straight lines are all formed in a virtual plane perpendicular to the substrate 100. Accordingly, it is possible to prevent the substrate 100 from being bent or the substrate 100 from being damaged due to the pressing force applied to the substrate 100.

왕복구동부(40)는 기판(100)을 가압하도록 핀형지지부(20)와 바형지지부(60) 중 어느 하나를 왕복 이동시킨다. 여기서, 왕복구동부(40)의 배치 구조를 한정하는 것은 아니고, 핀형지지부(20) 또는 바형지지부(60)가 왕복 이동되도록 반전바디부(10)와, 반전축부(12)와, 핀형지지부(20)와, 바형지지부(60)와, 왕복구동부(40)를 다앙하게 배치할 수 있다. 일예로, 반전바디부(10)에 왕복구동부(40)가 결합되어 핀형지지부(20) 또는 바형지지부(60)를 왕복 이동시킬 수 있다. 또한, 반전축부(12)에 왕복구동부(40)가 결합되어 핀형지지부(20) 또는 바형지지부(60)를 왕복 이동시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 왕복구동부(40)는 반전바디부(10)에 결합되어 핀형지지부(20)를 왕복 이동시키는 것으로 설명한다.The reciprocating drive unit 40 reciprocates any one of the pin support 20 and the bar support 60 to pressurize the substrate 100. Here, the arrangement structure of the reciprocating drive unit 40 is not limited, and the inverted body portion 10, the inverted shaft portion 12, and the pinned support portion are arranged such that the pin support 20 or the bar support 60 is reciprocated. 20, the bar-shaped support part 60, and the reciprocating drive part 40 can be arrange | positioned variously. For example, the reciprocating drive part 40 is coupled to the inverted body part 10 to reciprocate the pin-shaped support part 20 or the bar-shaped support part 60. In addition, the reciprocating drive part 40 is coupled to the inverted shaft part 12 to reciprocate the pin-shaped support part 20 or the bar-shaped support part 60. In an embodiment of the present invention, the reciprocating drive unit 40 is described as being coupled to the inverted body unit 10 to reciprocate the pin-shaped support unit 20.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 왕복구동부의 주요 부분을 도시한 도면으로서, 도 3과 도 4 그리고 도 10을 참조하면, 왕복구동부(40)는 왕복모터부(41)와, 제1전환블럭(42)과, 제1전달스크류(43)와, 제3전환블럭(46)과, 왕복지지부(47)를 포함하고, 제2전환블럭(44)과, 제2전달스크류(45)를 더 포함하며, 왕복감지부(33)를 더 포함할 수 있다.10 is a view showing a main part of the reciprocating drive unit in the substrate reversing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 3, 4 and 10, the reciprocating drive unit 40 is a reciprocating motor unit 41. And a first switch block 42, a first transfer screw 43, a third switch block 46, and a reciprocating support 47, and a second switch block 44 and a second transfer. Further comprising a screw 45, may further include a reciprocating detection unit (33).

왕복모터부(41)는 회전력을 발생시킨다. 왕복모터부(41)는 변위에 따라 회전수를 정밀하게 제어할 수 있는 것이 유리하다. 왕복모터부(41)는 반전바디부(10)에 안정되게 결합 고정될 수 있다.The reciprocating motor part 41 generates a rotational force. It is advantageous that the reciprocating motor part 41 can precisely control the rotation speed according to the displacement. The reciprocating motor part 41 may be stably coupled to the inverting body part 10.

제1전환블럭(42)은 왕복모터부(41)에 결합되어 왕복모터부(41)의 회전 방향을 전환시킨다. 일예로, 제1전환블럭(42)은 모듈박스 내에서 치합되는 베벨기어의 조립체로 구성될 수 있고, 왕복모터부(41)의 회전력을 정밀하게 전달 전환시킬 수 있다. 제1전환블럭(42)은 반전바디부(10)에 안정되게 결합 고정될 수 있다.The first switching block 42 is coupled to the reciprocating motor unit 41 to switch the rotational direction of the reciprocating motor unit 41. For example, the first conversion block 42 may be composed of an assembly of bevel gears engaged in the module box, and may accurately transmit and convert the rotational force of the reciprocating motor unit 41. The first switching block 42 may be fixedly fixed to the inverting body portion 10.

제1전달스크류(43)는 제1전환블럭(42)에 결합되어 제1전환블럭(42)의 회전력을 전달한다. 제1전달스크류(43)는 제1전환블럭(42)을 통해 전환된 회전력을 제2전환블럭(44) 또는 제3전환블럭(46)에 전달한다. 제1전달스크류(43)는 한 쌍이 제1전환블럭(42)의 양단부에 각각 구비되고, 제1전환블럭(42)의 회전력으로 동일한 방향으로 회전될 수 있다.The first transfer screw 43 is coupled to the first switch block 42 to transfer the rotational force of the first switch block 42. The first transfer screw 43 transmits the rotational force converted through the first switching block 42 to the second switching block 44 or the third switching block 46. A pair of the first transfer screw 43 is provided at both ends of the first switch block 42, respectively, can be rotated in the same direction by the rotational force of the first switch block 42.

제3전환블럭(46)은 반전바디부(10)에 구비되어 핀형지지부(20)를 왕복 이동시킨다. 제3전환블럭(46)은 제1전달스크류(43) 또는 제2전달스크류(45)를 통해 전달되는 회전력으로 왕복지지부(47)를 왕복 이동시킴으로써, 핀형지지부(20)를 왕복 이동시킬 수 있다. 일예로, 제3전환블럭(46)은 모듈박스 내에서 치합되는 랙피니언기어의 조립체로 구성될 수 있고, 왕복모터부(41)의 회전력을 정밀하게 전달 전환시킬 수 있다. 제3전환블럭(46)은 반전바디부(10)에 안정되게 결합 고정될 수 있다.The third switching block 46 is provided in the inverting body portion 10 to reciprocate the pin-shaped support portion 20. The third conversion block 46 may reciprocally move the pin-shaped support part 20 by reciprocating the reciprocating support part 47 with the rotational force transmitted through the first transfer screw 43 or the second transfer screw 45. have. For example, the third conversion block 46 may be composed of an assembly of rack pinion gears engaged in the module box, and may accurately transmit and convert the rotational force of the reciprocating motor unit 41. The third switching block 46 may be stably coupled to the inverting body portion 10.

왕복지지부(47)는 핀형지지부(20)에 결합되고, 제3전환블럭(46)의 회전력으로 왕복 이동된다. 왕복지지부(47)는 제3전환블럭(46)에 왕복 이동 가능하게 결합되고, 제3전환블럭(46)의 동작으로 왕복 이동됨으로써, 핀형지지부(20)가 왕복 이동되고, 핀형지지부(20)의 흡착유닛(23) 또는 지지유닛(32)이 기판(100)을 접촉 지지할 수 있다.The reciprocating support part 47 is coupled to the pin-shaped support part 20 and reciprocated by the rotational force of the third switching block 46. The reciprocating support 47 is reciprocally coupled to the third switching block 46, and reciprocated by the operation of the third switching block 46, so that the pin-shaped support 20 is reciprocated to move the pin-shaped support ( The adsorption unit 23 or the support unit 32 of the 20 may support and support the substrate 100.

제2전환블럭(44)은 반전바디부(10)에 구비되어 제1전달스크류(43)의 회전 방향을 전환시킨다. 제2전환블럭(44)은 한 쌍의 제1전달스크류(43) 단부에 각각 결합된다. 일예로, 제2전환블럭(44)은 모듈박스 내에서 치합되는 베벨기어의 조립체로 구성될 수 있고, 왕복모터부(41)의 회전력을 정밀하게 전달 전환시킬 수 있다. 제2전환블럭(44)은 반전바디부(10)에 안정되게 결합 고정될 수 있다.The second switching block 44 is provided in the inverting body portion 10 to change the rotation direction of the first transfer screw 43. The second switching block 44 is coupled to the end of the pair of first transfer screw 43, respectively. For example, the second conversion block 44 may be composed of an assembly of bevel gears engaged in the module box, and may accurately transmit and convert the rotational force of the reciprocating motor unit 41. The second switching block 44 may be fixedly fixed to the inverting body portion 10.

제2전달스크류(45)는 제2전환블럭(44)의 회전력을 제3전환블럭(46)에 전달한다. 제2전달스크류(45)는 제2전환블럭(44)을 통해 전환된 회전력을 제3전환블럭(46)에 전달한다. 제2전달스크류(45)는 한 쌍이 제2전환블럭(44)의 양단부에 각각 구비되고, 제2전환블럭(44)의 회전력으로 동일한 방향으로 회전될 수 있다.The second transfer screw 45 transmits the rotational force of the second switching block 44 to the third switching block 46. The second transfer screw 45 transmits the rotational force converted through the second switching block 44 to the third switching block 46. The pair of second transfer screws 45 may be provided at both ends of the second switching block 44, respectively, and may be rotated in the same direction by the rotational force of the second switching block 44.

왕복감지부(33)는 핀형지지부(20) 또는 바형지지부(60)가 기판(100)을 가압 지지할 때, 기판(100)의 가압 상태를 감지한다. 일예로, 왕복감지부(33)는 왕복구동부(40)에 의해 왕복 이동되는 안착바디부(21) 또는 지지바디부(31)의 위치를 감지함으로써, 기판(100)의 가압 상태를 감지할 수 있다.The reciprocating detecting unit 33 detects the pressurized state of the substrate 100 when the pin-shaped support unit 20 or the bar-shaped support unit 60 pressurizes and supports the substrate 100. For example, the reciprocating sensing unit 33 may sense the position of the seating body 21 or the support body 31 that is reciprocated by the reciprocating driving unit 40, thereby sensing the pressurized state of the substrate 100. have.

왕복감지부(33)는 왕복 이동되는 핀형지지부(20) 또는 바형지지부(60)의 왕복 이동 위치를 나타내는 왕복단자부(331)와, 왕복단자부(331)의 위치를 감지하는 왕복센싱부(332)를 포함할 수 있다. 왕복센싱부(332)는 왕복단자부(331)와의 접촉을 통해 왕복단자부(331)의 위치를 감지할 수 있다.The reciprocating sensing unit 33 includes a reciprocating terminal unit 331 indicating a reciprocating movement position of the pin-shaped support unit 20 or the bar supporting unit 60 reciprocating, and a reciprocating sensing unit 332 detecting a position of the reciprocating terminal unit 331. ) May be included. The reciprocating sensing unit 332 may detect the position of the reciprocating terminal unit 331 through contact with the reciprocating terminal unit 331.

본 발명의 일 실시예에서 핀형지지부(20)가 기판(100)을 가압할 때, 기판(100)의 가압 상태를 조절할 수 있고, 기판(100)에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있다.
In one embodiment of the present invention, when the pin-shaped support part 20 pressurizes the substrate 100, the pressing state of the substrate 100 may be adjusted and the shock applied to the substrate 100 may be alleviated.

얼라인부(50)는 핀형지지부(20)와 바형지지부(60) 중 어느 하나에 안착된 기판(100)을 정렬한다. 여기서, 얼라인부(50)의 배치 구조를 한정하는 것은 아니고, 반전바디부(10)와, 반전축부(12)와, 핀형지지부(20)와, 바형지지부(60)와, 왕복구동부(40)와, 얼라인부(50)를 다양하게 배치할 수 있다. 일예로, 반전바디부(10) 또는 반전축부(12)에 얼라인부(50)가 결합되고, 얼라인부(50)에 핀형지지부(20) 또는 바형지지부(60)가 결합됨으로써, 얼라인부(50)가 핀형지지부(20) 또는 바형지지부(60)에 안착된 기판(100)을 정렬할 수 있다. 또한, 왕복구동부(40)에 얼라인부(50)가 결합되고, 얼라인부(50)에 핀형지지부(20) 또는 바형지지부(60)가 결합됨으로써, 얼라인부(50)가 핀형지지부(20) 또는 바형지지부(60)에 안착된 기판(100)을 정렬할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 얼라인부(50)는 반전축부(12)에 결합되고, 바형지지부(50)가 얼라인부(50)에 결합됨으로써, 얼라인부(50)가 바형지지부(60)에 안착된 기판(100)을 정렬하는 것으로 설명한다.The alignment unit 50 aligns the substrate 100 seated on any one of the pin support 20 and the bar support 60. Here, the arrangement structure of the alignment portion 50 is not limited, but the inversion body portion 10, the inversion shaft portion 12, the pin support portion 20, the bar support portion 60, and the reciprocating drive portion 40 are described. ) And the alignment unit 50 may be arranged in various ways. For example, the alignment unit 50 is coupled to the inversion body unit 10 or the inversion shaft unit 12, and the pin-shaped support unit 20 or the bar-shaped support unit 60 is coupled to the alignment unit 50, thereby providing an alignment unit ( 50 may align the substrate 100 seated on the pin support 20 or the bar support 60. In addition, the alignment unit 50 is coupled to the reciprocating drive unit 40, and the pin-shaped support unit 20 or the bar-shaped support unit 60 is coupled to the alignment unit 50, so that the alignment unit 50 is the pin-type support unit 20. ) Or the substrate 100 mounted on the bar-shaped support part 60 may be aligned. In one embodiment of the present invention, the alignment unit 50 is coupled to the inverted shaft unit 12, and the bar support unit 50 is coupled to the alignment unit 50, whereby the alignment unit 50 is seated on the bar support unit 60. It will be described by aligning the substrate 100 is.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 얼라인부의 주요 부분을 도시한 도면이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 얼라인부와 기판의 관계를 도시한 도면이다.FIG. 11 is a diagram illustrating a main portion of an alignment unit in a substrate inversion apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a diagram illustrating a relationship between an alignment portion and a substrate in a substrate inversion apparatus according to an embodiment of the present invention. Drawing.

도 3과 도 4 그리고 도 11과 도 12를 참조하면, 얼라인부(50)는 바형지지부(60)에 안착된 기판(100)을 정렬한다. 얼라인부(50)는 수평 방향에서 제1방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 기판(100)을 이동시키거나 기판(100)을 평면 상태에서 회전시킬 수 있다.3 and 4 and 11 and 12, the alignment unit 50 aligns the substrate 100 seated on the bar-shaped support unit 60. The alignment unit 50 may move the substrate 100 in the first direction and a second direction perpendicular to the first direction in the horizontal direction or rotate the substrate 100 in a planar state.

얼라인부(50)는 하판부(51)와, 상판부(52)와, 제1작동부(53)와, 제2작동부(54)와, 제3작동부(55)와, 세 개의 기판감지부(56, 57, 58)를 포함하고, 작동지지부(59)를 더 포함할 수 있다.The alignment unit 50 includes a lower plate 51, an upper plate 52, a first operating unit 53, a second operating unit 54, a third operating unit 55, and three substrate sensing units. It includes a portion (56, 57, 58), and may further include an operation support (59).

하판부(51)는 반전축부(12)에 결합된다. 상판부(52)는 하판부(51)와 마주보도록 이격 배치된다. 상판부(52)는 바형바디부(60)에 결합된다.The lower plate portion 51 is coupled to the inverted shaft portion 12. The upper plate portion 52 is spaced apart to face the lower plate portion 51. The upper plate portion 52 is coupled to the bar-shaped body portion 60.

제1작동부(53)는 하판부(51)에 결합되고, 상판부(52)를 제1방향으로 왕복 이동시킨다. 제2작동부(54)는 제1작동부(53)에서 이격되어 하판부(51)에 결합되고, 상판부(52)를 제1방향과 평행한 방향으로 왕복 이동시킨다. 제3작동부(55)는 제1작동부(53)와 제2작동부(54)에서 이격되어 하판부(51)에 결합되고, 상판부(52)를 제1방향에 수직인 제2방향으로 왕복 이동시킨다.The first operating part 53 is coupled to the lower plate part 51 and reciprocates the upper plate part 52 in the first direction. The second operating part 54 is coupled to the lower plate part 51 while being spaced apart from the first operating part 53, and reciprocates the upper plate part 52 in a direction parallel to the first direction. The third operating part 55 is spaced apart from the first operating part 53 and the second operating part 54 and coupled to the lower plate part 51, and the upper plate part 52 is disposed in a second direction perpendicular to the first direction. Move back and forth.

여기서, 제1작동부(53) 내지 제3작동부(55)는 각각 작동모터부(551)와, 제1가이드(553)와, 제2가이드(554)와, 작동감지부(556)를 포함하고, 회전볼부(555)를 더 포함할 수 있다.Here, the first operation unit 53 to the third operation unit 55 are the operating motor unit 551, the first guide 553, the second guide 554 and the operation detecting unit 556, respectively. It may further include a rotary ball unit 555.

작동모터부(551)는 왕복 이동량에 따라 작동스크류(552)를 회전시킨다. 작동모터부(551)는 작동스크류(552)를 회전시키기 위한 회전력을 발생시킨다. 작동모터부(551)는 변위에 따라 회전수를 정밀하게 제어할 수 있는 것이 유리하다. 제1가이드(553)는 작동스크류(552)에 왕복 이동 가능하게 결합된다. 제2가이드(554)는 제1가이드(553)에 왕복 이동 가능하게 결합된다. 제2가이드(554)는 하판부(51)와 상판부(52) 중 적어도 하나에 구비될 수 있다. 작동감지부(556)는 제1가이드(553)의 왕복 이동 한계를 설정한다. 작동감지부(556)는 작동모터부(551)에 의해 왕복 이동되는 제1가이드(553)의 위치를 감지함으로써, 제1가이드(553)의 왕복 이동 한계를 설정한다. 작동감지부(556)는 제1가이드(553)의 왕복 이동 위치를 나타내는 작동단자부(557)와, 작동단자부(557)와의 접촉을 통해 작동단자부(557)의 위치를 감지하는 작동센싱부(558)를 포함함으로써, 안착된 기판(100)의 왕복 이동량과 평면 상태에서의 기판(100) 회전량을 제한하고, 기판(100)을 정렬할 때, 기판(100)이 반전바디부(10) 또는 본체(A)에 충돌되는 것을 방지하며, 기판(100)을 보호할 수 있다.The operating motor unit 551 rotates the operating screw 552 according to the reciprocating amount of movement. The operating motor unit 551 generates a rotational force for rotating the operating screw 552. The operating motor unit 551 is advantageously able to precisely control the number of revolutions in accordance with the displacement. The first guide 553 is coupled to the operating screw 552 so as to reciprocate. The second guide 554 is coupled to the first guide 553 so as to reciprocate. The second guide 554 may be provided on at least one of the lower plate portion 51 and the upper plate portion 52. The operation detecting unit 556 sets the reciprocating movement limit of the first guide 553. The operation detecting unit 556 sets the reciprocating movement limit of the first guide 553 by detecting the position of the first guide 553 reciprocated by the operation motor unit 551. The operation detecting unit 556 may include an operation terminal unit 557 indicating a reciprocating position of the first guide 553, and an operation sensing unit 558 sensing a position of the operation terminal unit 557 through contact with the operation terminal unit 557. By limiting the amount of reciprocating movement of the seated substrate 100 and the amount of rotation of the substrate 100 in a planar state, and when aligning the substrate 100, the substrate 100 is the inversion body portion 10 or The collision with the main body A may be prevented and the substrate 100 may be protected.

회전볼부(555)는 제1가이드(553)와 제2가이드(554) 사이에 회전 가능하게 결합된다. 회전볼부(555)는 제1작동부(53) 내지 제3작동부(55)의 연계 동작에서 기판(100)을 평면 상태에서 회전시킬 수 있다. 회전볼부(555)가 더 포함됨으로써, 안착된 기판(100)의 왕복 이동량과 평면 상태에서의 기판(100) 회전량을 용이하게 제한할 수 있다.The rotating ball part 555 is rotatably coupled between the first guide 553 and the second guide 554. The rotary ball unit 555 may rotate the substrate 100 in a planar state in a linking operation of the first operating unit 53 to the third operating unit 55. Since the rotary ball part 555 is further included, the amount of reciprocation of the seated substrate 100 and the amount of rotation of the substrate 100 in a planar state can be easily limited.

일예로, 제2가이드(554)가 하판부(51)에 구비되는 경우, 제1가이드(553)는 상판부(52)에 구비되고, 회전볼부(555)가 제1가이드(553)와 제2가이드(554) 사이에 회전 가능하게 삽입됨으로써, 핀형지지부(20)에 안착된 기판(100)을 왕복 이동시키거나 기판(100)을 평면 상태에서 회전시킴으로써, 기판(100)을 안정되게 정렬할 수 있다.For example, when the second guide 554 is provided in the lower plate portion 51, the first guide 553 is provided in the upper plate portion 52, the rotary ball portion 555 is the first guide 553 and the second The rotatable insertion between the guides 554 allows the substrate 100 to be stably aligned by reciprocating the substrate 100 seated on the pin-shaped support 20 or rotating the substrate 100 in a planar state. Can be.

다른 예로, 제2가이드(554)가 상판부에 구비되는 경우, 제1가이드(553)는 하판부(51)에서 슬라이드 이동 가능하게 결합되거나 하판부(51)에서 이격 배치되고, 회전볼부(555)가 제1가이드(553)와 제2가이드(554) 사이에 회전 가능하게 삽입됨으로써, 핀형지지부(20)에 안착된 기판(100)을 왕복 이동시키거나 기판(100)을 평면 상태에서 회전시킴으로써, 기판(100)을 안정되게 정렬할 수 있다.As another example, when the second guide 554 is provided in the upper plate, the first guide 553 is slidably coupled to the lower plate 51 or spaced apart from the lower plate 51, the rotary ball 555 Is rotatably inserted between the first guide 553 and the second guide 554, thereby reciprocating the substrate 100 seated on the pin-shaped support 20 or rotating the substrate 100 in a planar state. The substrate 100 can be stably aligned.

또 다른 예로, 제2가이드(554)가 하판부(51)와 상판부(52)에 모두 구비되는 경우, 제1가이드(553)는 한 쌍의 제2가이드(554) 사이에 구비될 수 있다. 이에 따라 핀형지지부(20)에 안착된 기판(100)을 왕복 이동시키거나 기판(100)을 평면 상태에서 회전시킴으로써, 기판(100)을 안정되게 정렬할 수 있다. 여기서, 제1가이드(553)와 제2가이드(554) 사이에는 회전볼부(555)가 회전 가능하게 삽입됨으로써, 기판(100)의 왕복 이동이나 기판(100)의 회전을 부드럽게 할 수 있다.As another example, when the second guide 554 is provided in both the lower plate 51 and the upper plate 52, the first guide 553 may be provided between the pair of second guides 554. Accordingly, the substrate 100 can be stably aligned by reciprocating the substrate 100 seated on the pin-shaped support part 20 or rotating the substrate 100 in a planar state. Here, the rotation ball unit 555 is rotatably inserted between the first guide 553 and the second guide 554, thereby smoothing the reciprocating movement of the substrate 100 and the rotation of the substrate 100.

기판감지부(56, 57, 58)는 제1작동부(53) 내지 제3작동부(55)에 대응하여 세 개가 구비되고, 제1작동부(53) 내지 제3작동부(55)의 왕복 이동량을 결정하기 위해 기판(100)의 안착 상태를 감지한다. 기판감지부(56, 57, 58)는 제1작동부(53)의 동작을 위해 기판(100)을 감지하는 제1기판감지부(56)와, 제2작동부(54)의 동작을 위해 기판(100)을 감지하는 제2기판감지부(57)와, 제3작동부(55)의 동작을 위해 기판(100)을 감지하는 제3기판감지부(58)로 구분할 수 있다. 기판감지부(56, 57, 58)는 기판(100)의 가장자리에 배치되는 포토센서로 구성되어 기판(100)의 안착 상태를 정밀하게 감지할 수 있다.Three substrate sensing units 56, 57, and 58 are provided corresponding to the first operating unit 53 to the third operating unit 55, and the first operating unit 53 to the third operating unit 55 The mounting state of the substrate 100 is sensed to determine the amount of reciprocating movement. The substrate sensing units 56, 57, and 58 may be configured to operate the first substrate sensing unit 56 for sensing the substrate 100 and the second operating unit 54 for the operation of the first operation unit 53. The second substrate sensing unit 57 sensing the substrate 100 and the third substrate sensing unit 58 sensing the substrate 100 for the operation of the third operation unit 55 may be divided. The substrate sensing units 56, 57, and 58 may be configured as photosensors disposed at the edges of the substrate 100 to accurately detect a seating state of the substrate 100.

작동지지부(59)는 제1작동부(53) 내지 제3작동부(55)에서 이격되어 제1작동부(53) 내지 제3작동부(55)의 동작에 따라 제1방향 또는 제2방향으로 상판부(52)를 이동시킨다.The operating support part 59 is spaced apart from the first operating part 53 to the third operating part 55 and according to the operation of the first operating part 53 to the third operating part 55 in the first direction or the second direction. The upper plate part 52 is moved by this.

작동지지부(59)는 상술한 제1가이드(553)와 제2가이드(554)를 포함하고, 회전볼부(555)를 더 포함할 수 있다. 작동지지부(59)는 제1작동부(53) 내지 제3작동부(55)에서 작동모터부(551)와 작동감지부(556)가 생략된 구성을 통해 제1작동부(53) 내지 제3작동부(55)와 연계되어 하판부(51) 상에서 상판부(52)를 4점 지지하고, 기판(100)의 왕복 이동이나 기판(100)의 회전을 안정화시키며, 기판(100)의 정렬 동작을 부드럽게 할 수 있다.
The operation support unit 59 may include the first guide 553 and the second guide 554 described above, and may further include a rotary ball unit 555. The operation support unit 59 includes the first operation unit 53 to the first operation unit through the configuration in which the operation motor unit 551 and the operation detection unit 556 are omitted from the first operation unit 53 to the third operation unit 55. It is connected to the three operation unit 55 to support the top plate 52 on the lower plate 51, four points, stabilize the reciprocating movement of the substrate 100 or the rotation of the substrate 100, the alignment operation of the substrate 100 Can soften.

지금부터는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치의 동작에 대하여 설명한다.The operation of the substrate inverting apparatus according to the embodiment of the present invention will now be described.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치의 동작 상태를 도시한 측면도으로써, 도 3 내지 도 13을 참조하면, 핀형지짖부(20)와 바형지지부(60)가 상호 이격된 상태에서 기판(100)이 투입되어 도 4에 도시된 바와 같이 핀형지지부(20)에 안착된다. 기판(100)이 안착된 상태에서 왕복구동부(40)가 동작됨에 따라 핀형지지부(20)는 바형지지부(60)를 향해 이동되고, 왕복감지부(33)의 감지 동작에 따라 기판(100)은 핀형지지부(20)와 바형지지부(60) 사이에서 가압 지지된다. 이때, 가압바유닛(63)에서 중심을 지나는 가상의 직선은 흡착유닛(23)의 배치 방향에 따른 가상의 직선 또는 지지유닛(32)의 배치 방향에 따른 가상의 직선과 실질적으로 평행하게 배치된다. 또한, 가상의 직선들은 기판(100)에 수직인 가상의 평면에 모두 형성된다. 이에 따라 기판(100)에 가해지는 가압력이 의해 기판(100)이 휘어지거나 기판(100)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.FIG. 13 is a side view illustrating an operating state of a substrate inverting apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 3 to 13, the pin-shaped support 20 and the bar-shaped support 60 are spaced apart from each other. The substrate 100 is inserted and seated on the pin-shaped support 20 as shown in FIG. 4. As the reciprocating drive part 40 is operated while the substrate 100 is seated, the pin-shaped support part 20 moves toward the bar-shaped support part 60, and the substrate 100 is operated according to the sensing operation of the reciprocating sensing part 33. Is pressed and supported between the pin-shaped support 20 and the bar-shaped support 60. At this time, the virtual straight line passing through the center in the pressure bar unit 63 is disposed substantially parallel to the virtual straight line according to the arrangement direction of the adsorption unit 23 or the virtual straight line along the arrangement direction of the support unit 32. . In addition, the virtual straight lines are all formed in a virtual plane perpendicular to the substrate 100. Accordingly, it is possible to prevent the substrate 100 from being bent or the substrate 100 from being damaged due to the pressing force applied to the substrate 100.

반전구동부(10)의 동작으로 기판(100)을 180도 회전시킨 다음, 왕복구동부(40)의 동작으로 바형지지부(60)에서 핀형지지부(20)가 이격된다. 이때, 얼라인부(50)를 동작시켜 기판(100)을 정렬한 다음, 기판(100)을 다음 공정으로 배출한다.After the substrate 100 is rotated 180 degrees by the operation of the inversion driver 10, the pin support 20 is spaced apart from the bar support 60 by the operation of the reciprocating drive 40. At this time, the alignment unit 50 is operated to align the substrate 100, and then the substrate 100 is discharged to the next process.

여기서, 기판(100)을 바형지지부(600)에 안착시키는 경우에는, 얼라인부(50)를 통해 기판(100)을 정렬한 다음, 기판(100)을 반전시켜야 한다. 이때, 상술한 가상의 직선들이 기판(100)에 수직인 가상의 평면에 형성되지 않을 수 있다.
In this case, when the substrate 100 is seated on the bar-shaped support 600, the substrate 100 must be aligned through the alignment unit 50, and then the substrate 100 is inverted. In this case, the above-described virtual straight lines may not be formed in a virtual plane perpendicular to the substrate 100.

지금부터는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판반전장치에 대하여 설명한다.The substrate inversion apparatus according to another embodiment of the present invention will now be described.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판반전장치를 도시한 측면도이고, 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판반전장치의 동작 상태를 도시한 측면도이다.14 is a side view illustrating a substrate inversion apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a side view illustrating an operation state of the substrate inversion apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 14와 도 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판반전장치는 반전바디부(10)와, 반전축부(12)와, 핀형지지부(20)와, 바형지지부(60)와, 왕복구동부(40)를 포함하고, 얼라인부(50)를 더 포함할 수 있다.14 and 15, a substrate inversion apparatus according to another embodiment of the present invention includes an inverted body portion 10, an inverted shaft portion 12, a pin-shaped support portion 20, a bar-shaped support portion 60, It may include a reciprocating drive unit 40, the alignment unit 50 may further include.

본 발명의 다른 실시예에서는 한 쌍의 바형지지부(60)를 통해 기판(100)을 반전시키는 것이다.In another embodiment of the present invention is to invert the substrate 100 through a pair of bar-shaped support (60).

여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판반전장치에서 본원발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고, 이에 대한 설명은 생략한다.Here, in the substrate inversion apparatus according to another embodiment of the present invention, the same configuration as the substrate inversion apparatus according to an embodiment of the present invention is given the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

다만, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판반전장치는 반전바디부(10)와, 반전축부(12)와, 왕복구동부(40)를 포함하고, 얼라인부(50)를 더 포함하는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전장치에서 한 쌍의 바형지지부(60)를 포함한다. 한 쌍의 바형지지부는 기판(100)을 중심으로 상호 마주보도록 이격 배치되고, 원기둥 또는 타원기둥 형상으로 이격 배치되는 가압바유닛(63)이 포함된다.However, the substrate inversion apparatus according to another embodiment of the present invention includes an inverted body portion 10, an inverted shaft portion 12, and a reciprocating drive portion 40, and further includes an alignment portion 50. In the substrate reversing apparatus according to an embodiment includes a pair of bar-shaped support (60). The pair of bar support portions are spaced apart to face each other with respect to the substrate 100, and include a pressure bar unit 63 spaced apart in a cylindrical or elliptic cylinder shape.

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판반전장치에서 바형지지부(60)는 본 발명의 일 실시예에 따른 바형지지부(60)와 동일한 구성으로 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 설명은 생략한다. 이때, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판반전장치에서 한 쌍의 바형지지부(60)는 각각 왕복구동부(40)와 얼라인부(50)에 결합된다. 다시 말해, 왕복구동부(40)는 기판(100)을 가압하도록 한 쌍의 바형지지부(60) 중 어느 하나를 왕복 이동시킨다. 또한, 얼라인부(50)는 한 쌍의 바형지지부(60) 중 어느 하나에 안착된 기판(100)을 정렬한다.In the substrate reversing apparatus according to another embodiment of the present invention, the bar-shaped support part 60 is given the same reference numeral as the bar-shaped support part 60 according to an embodiment of the present invention, and description thereof will be omitted. At this time, the pair of bar-shaped support portion 60 in the substrate inverting apparatus according to another embodiment of the present invention is coupled to the reciprocating drive portion 40 and the alignment portion 50, respectively. In other words, the reciprocating drive unit 40 reciprocates any one of the pair of bar-shaped support units 60 to press the substrate 100. In addition, the alignment unit 50 aligns the substrate 100 seated on any one of the pair of bar-shaped support units 60.

이때, 기판(100)을 중심으로 상호 마주보는 가압바유닛(63) 중 어느 하나에서 중심을 지나는 가상의 직선은 기판(100)을 중심으로 상호 마주보는 가압바유닛(63) 중 다른 하나에서 중심을 지나는 가상의 직선과 실질적으로 평행하게 배치된다. 또한, 가상의 직선들은 기판(100)에 수직인 가상의 평면에 모두 형성된다. 그러면, 기판(100)에 가해지는 가압력이 의해 기판(100)이 휘어지거나 기판(100)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.At this time, the virtual straight line passing through the center in any one of the pressure bar unit 63 facing each other with respect to the substrate 100 is the center in the other of the pressure bar unit 63 facing each other with respect to the substrate 100 It is arranged substantially parallel to the imaginary straight line passing through. In addition, the virtual straight lines are all formed in a virtual plane perpendicular to the substrate 100. Then, it is possible to prevent the substrate 100 from being bent or the substrate 100 from being damaged due to the pressing force applied to the substrate 100.

상술한 가압바유닛과 이것이 구비된 기판반전장치에 따르면, 기판반전장치에서 면접촉을 통해 기판(100)을 안정되게 가압하여 파지할 수 있고, 기판(100)의 이송 동작이나 반전 동작에서 기판(100)의 유동을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한, 왕복구동부(40)를 통한 기판(100)의 가압력을 최소화할 수 있고, 핀형지지부(20) 또는 바형지지부(60)를 통한 기판(100)의 가압 위치를 안정되게 조절할 수 있다. 또한, 기판(100)을 가압함에 있어서, 기판(100)에 균일한 가압력을 전달할 수 있고, 가압력의 불균형에 따라 기판(100)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 합착된 기판(100)을 양측에서 가압 지지할 때, 합착된 기판(100) 사이에 구비된 씰부(103)가 기판(100)에서 분리(씰 터짐 현상)되는 것을 방지할 수 있다.According to the above-described pressure bar unit and the substrate reversing apparatus provided therewith, the substrate reversing apparatus can stably press and hold the substrate 100 through surface contact. It is possible to suppress or prevent the flow of 100). In addition, the pressing force of the substrate 100 through the reciprocating drive unit 40 can be minimized, and the pressing position of the substrate 100 through the pin support 20 or the bar support 60 can be stably adjusted. In addition, in pressing the substrate 100, a uniform pressing force may be transmitted to the substrate 100, and the substrate 100 may be prevented from being damaged due to an imbalance of the pressing force. In addition, when the bonded substrate 100 is pressed and supported from both sides, it is possible to prevent the seal portion 103 provided between the bonded substrates 100 from being separated from the substrate 100 (seal burst phenomenon).

또한, 가압바유닛(63)과 기판(100)의 면접촉을 용이하게 할 수 있다. 또한, 가압바유닛(63)에 가해지는 가압력을 안정되게 분산시키고, 가압바유닛(63)의 탄성 변형에 따른 응력을 안정되게 분산시킬 수 있다. 또한, 가압력에 따라 가압바유닛(63)에서 기판(100)과의 접촉 면적을 증대시킴은 물론 기판(100)이 이송되거나 반전되는 과정에서 기판(100)이 분리되는 것을 예방하고, 기판(100)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 바형지지부(60)에서 가압바유닛(63)이 안정되게 고정될 수 있도록 하고, 기판(100)의 반전 동작에 따라 바형지지부(60)에서 가압바유닛(63)이 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기판(100)의 가압력에 따라 바형지지부(60)에서 가압바유닛(63)의 결합력을 증대시키고, 가압바유닛(63)의 탈부착을 편리하게 할 수 있다. 또한, 바형지지부(60)에서 가압바유닛(63)의 유동을 최소화시키고, 기판(100)이 이송되거나 반전될 때, 기판(100)의 편평도를 안정되게 유지시킬 수 있다. 또한, 가압바유닛(63)이 기판(100)을 가압할 때, 기판(100)의 외형이 변형되는 것을 방지하고, 기판(100)의 표면에 얼룩(무라, むら)이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 가압바유닛(63)에 의한 기판(100)의 가압 여부에 따라 가압바유닛(63)과 기판(100)의 접착력을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한, 기판(100)에서 가압바유닛(63)이 분리될 때, 가압바유닛(63)을 따라 기판(100)이 이동되는 것을 방지하고, 기판(100)의 반전을 용이하게 하며, 기판(100)의 출렁임(기판(100)이 요동치는 것)을 방지하고, 기판(100)의 출렁임에 의한 기판(100)의 파손을 방지할 수 있다.In addition, surface contact between the pressure bar unit 63 and the substrate 100 can be facilitated. In addition, the pressure applied to the pressure bar unit 63 can be stably dispersed, and the stress due to the elastic deformation of the pressure bar unit 63 can be stably dispersed. In addition, the pressure bar unit 63 increases the contact area with the substrate 100 in accordance with the pressing force, as well as prevents the substrate 100 from being separated in the process of transferring or inverting the substrate 100, and the substrate 100. ) Can be damaged. In addition, the pressure bar unit 63 can be stably fixed to the bar support 60, and the bar bar 63 can be prevented from being separated from the bar support 60 according to the inversion operation of the substrate 100. Can be. In addition, in accordance with the pressing force of the substrate 100, the bar-shaped support portion 60 can increase the bonding force of the pressure bar unit 63, it is possible to facilitate the attachment and detachment of the pressure bar unit (63). In addition, it is possible to minimize the flow of the pressure bar unit 63 in the bar support 60, and when the substrate 100 is transferred or inverted, it is possible to maintain a flatness of the substrate 100. In addition, when the pressure bar unit 63 pressurizes the substrate 100, the outer shape of the substrate 100 may be prevented from being deformed, and stains may be prevented from occurring on the surface of the substrate 100. Can be. In addition, the adhesion between the pressure bar unit 63 and the substrate 100 may be suppressed or prevented depending on whether the substrate 100 is pressed by the pressure bar unit 63. In addition, when the pressure bar unit 63 is separated from the substrate 100, the substrate 100 is prevented from being moved along the pressure bar unit 63, the inversion of the substrate 100 is facilitated, and the substrate ( It is possible to prevent the rocking of the substrate 100 (the substrate 100 swings) and to prevent the breakage of the substrate 100 due to the rocking of the substrate 100.

또한, 기판(100)의 반전 동작에서 연결라인(미도시)의 꼬임을 방지할 수 있다. 또한, 연결라인(미도시)의 탈락, 분리, 이탈, 늘어짐, 단선, 피복 벗겨짐 등을 방지하며, 연결라인(미도시)의 사용 수명을 연장할 수 있다. 또한, 케이블베어 갈림 문제를 해결하고, 케이블베어에서 연결라인(미도시)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the twisting of the connection line (not shown) may be prevented in the inverting operation of the substrate 100. In addition, it is possible to prevent falling off, separation, separation, sagging, disconnection, peeling off of the connection line (not shown), and to extend the service life of the connection line (not shown). In addition, it is possible to solve the cable bear splitting problem, and to prevent the connection line (not shown) from the cable bear to be separated.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art to which the art belongs can make various modifications and other equivalent embodiments therefrom. Will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims.

10: 반전바디부 11: 반전구동부 12: 반전축부
13: 비틀림부 14: 완충부 20: 핀형지지부
21: 안착바디부 22: 안착프레임부 23: 흡착유닛
231: 흡착관부 232: 흡착판부 233: 분배라인부
31: 지지바디부 32: 지지유닛 323: 지지패드부
324: 탄성패드 325: 충격흡수부 327: 길이조절부
34: 설치돌부 40: 왕복구동부 41: 왕복모터부
42: 제1전환블럭 43: 제1전달스크류 44: 제2전환블럭
45: 제2전달스크류 46: 제3전환블럭 47: 왕복지지부
33: 왕복감지부 331: 왕복단자부 332: 왕복센싱부
50: 얼라인부 51: 하판부 52: 상판부
53: 제1작동부 54: 제2작동부 55: 제3작동부
551: 작동모터부 552: 작동스크류 553: 제1가이드
554: 제2가이드 555: 회전돌부 556: 작동감지부
557: 작동단자부 558: 작동센싱부 56: 제1기판감지부
57: 제2기판감지부 58: 제3기판감지부 59: 작동지지부
60: 바형지지부 61: 바형바디부 62: 이격프레임부
621: 고정바 622: 고정브라켓부 623: 이격바
624: 설치바 625: 고정홈부 626: 고정턱부
63: 가압바유닛 64: 탄성고정부 641: 탄성바디부
642: 흡수홀부 643: 탄성날개부 65: 탄성가압부
651: 분산홀부 652: 밀착변형부 653: 응력분산부
66: 밀착고정부 661: 밀착홈부 67: 반전코팅부
A: 본체 100: 기판 101: 제1기판부
102: 제2기판부 103: 씰부 111: 적층부
112: 합착부 113: 코너컷부10: reverse body portion 11: reverse drive portion 12: reverse shaft portion
13: torsion part 14: shock absorbing part 20: pin-shaped support part
21: seating body 22: seating frame 23: adsorption unit
231: adsorption tube portion 232: adsorption plate portion 233: distribution line portion
31: support body portion 32: support unit 323: support pad portion
324: elastic pad 325: shock absorbing portion 327: length adjusting portion
34: mounting protrusion 40: reciprocating drive part 41: reciprocating motor part
42: first switching block 43: first transfer screw 44: second switching block
45: second transfer screw 46: third conversion block 47: reciprocating support
33: reciprocating sensing unit 331: reciprocating terminal unit 332: reciprocating sensing unit
50: alignment portion 51: lower plate portion 52: the upper plate portion
53: first operating part 54: second operating part 55: third operating part
551: operating motor unit 552: operating screw 553: first guide
554: second guide 555: rotating protrusion 556: operation detection unit
557: operation terminal portion 558: operation sensing unit 56: first substrate detection unit
57: second substrate detection unit 58: third substrate detection unit 59: operating support
60: bar support 61: bar body 62: spaced apart frame
621: fixing bar 622: fixing bracket portion 623: spaced bar
624: mounting bar 625: fixing groove 626: fixing jaw
63: pressure bar unit 64: elastic fixing portion 641: elastic body portion
642: absorption hole portion 643: elastic wing portion 65: elastic pressing portion
651: dispersion hole portion 652: close deformation portion 653: stress dispersion portion
66: close fixing part 661: close contact 67: reverse coating
A: main body 100: substrate 101: first substrate portion
102: second substrate portion 103: seal portion 111: laminated portion
112: fitting portion 113: corner cut portion

Claims (16)

가압력에 의해 면접촉으로 변경되면서 기판에 밀착되는 탄성가압부; 및
상기 탄성가압부의 길이 방향을 따라 상기 탄성가압부에 가압력을 전달하는 탄성고정부; 를 포함하고,
상기 탄성가압부는,
상기 탄성고정부에서 연장되는 한 쌍의 응력분산부; 및
기판에 밀착되도록 기설정된 곡률을 가지고 상기 한 쌍의 응력분산부 양단부를 연결하는 밀착변형부; 를 포함하고,
상기 탄성가압부에는, 상기 응력분산부와 상기 밀착변형부에 의해 중심을 관통하는 분산홀부; 가 포함되는 것을 특징으로 하는 가압바유닛.An elastic pressing unit in close contact with the substrate while being changed into surface contact by the pressing force; And
An elastic fixing unit for transmitting a pressing force to the elastic pressing unit along a longitudinal direction of the elastic pressing unit; Including,
The elastic pressing unit,
A pair of stress distribution portions extending from the elastic fixing portion; And
A close deformation portion that connects both ends of the pair of stress dispersing portions with a predetermined curvature to be in close contact with a substrate; Including,
The elastic pressing portion includes a dispersion hole portion penetrating through the center by the stress distribution portion and the close deformation portion; Pressurizing bar unit, characterized in that it is included. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 밀착변형부는, 상기 응력분산부보다 탄성 변형량이 큰 것을 특징으로 하는 가압바유닛.The method of claim 1,
The pressing deformation unit, the pressure bar unit, characterized in that the amount of elastic deformation larger than the stress distribution. 제1항에 있어서,
상기 밀착변형부는, 상기 응력분산부보다 작은 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 가압바유닛.The method of claim 1,
The close contact deformation portion, the pressure bar unit, characterized in that formed in a thickness smaller than the stress distribution. 제1항에 있어서,
상기 응력분산부는, 상기 탄성고정부에서 상기 밀착변형부로 갈수록 두께가 작아지는 것을 특징으로 하는 가압바유닛.The method of claim 1,
The stress distribution unit, the pressure bar unit, characterized in that the thickness is reduced from the elastic fixing portion to the close contact portion. 제1항에 있어서,
상기 탄성고정부에는, 상기 분산홀부와 평행하도록 흡수홀부가 중심을 관통하는 것을 특징으로 하는 가압바유닛.The method of claim 1,
In the elastic fixing portion, the pressure bar unit, characterized in that the absorption hole portion penetrates the center so as to be parallel to the dispersion hole portion. 제1항, 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성고정부는,
상기 탄성가압부의 길이 방향으로 연장되도록 상기 탄성가압부에서 돌출 형성되는 탄성바디부; 및
상기 탄성바디부에서 교차되는 방향으로 돌출 형성되는 탄성날개부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 가압바유닛.The method according to any one of claims 1 and 3 to 6,
The elastic fixing part,
An elastic body portion protruding from the elastic pressing portion to extend in the longitudinal direction of the elastic pressing portion; And
An elastic wing portion protruding from the elastic body portion in a direction crossing the elastic body portion; Pressurizing bar unit comprising a. 제7항에 있어서,
상기 탄성날개부에서 이격되어 밀착홈부가 형성되도록 상기 탄성가압부와 상기 탄성바디부 중 적어도 어느 하나에서 연장되는 밀착고정부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가압바유닛.The method of claim 7, wherein
An adhesion fixing part extending from at least one of the elastic pressing part and the elastic body part to be spaced apart from the elastic wing part to form an adhesive groove part; Pressurizing bar unit characterized in that it further comprises. 제1항, 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성가압부와 상기 탄성고정부 중 적어도 상기 탄성가압부를 감싸는 반전코팅부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가압바유닛.The method according to any one of claims 1 and 3 to 6,
An inversion coating part surrounding at least the elastic pressing part of the elastic pressing part and the elastic fixing part; Pressurizing bar unit characterized in that it further comprises. 제1항, 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성가압부는, 원기둥 또는 타원기둥 형상으로 가압력에 의해 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 가압바유닛.The method according to any one of claims 1 and 3 to 6,
The elastic pressing unit, the pressure bar unit, characterized in that the elastic deformation by the pressing force in the shape of a cylinder or elliptic cylinder. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020140103833A 2014-08-11 2014-08-11 Pressurization bar unit KR102060078B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140103833A KR102060078B1 (en) 2014-08-11 2014-08-11 Pressurization bar unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140103833A KR102060078B1 (en) 2014-08-11 2014-08-11 Pressurization bar unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160019608A KR20160019608A (en) 2016-02-22
KR102060078B1 true KR102060078B1 (en) 2019-12-30

Family

ID=55445319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140103833A KR102060078B1 (en) 2014-08-11 2014-08-11 Pressurization bar unit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102060078B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101337107B1 (en) * 2012-09-07 2013-12-06 고대운 Apparatus for turning glass for flat display panel

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101337107B1 (en) * 2012-09-07 2013-12-06 고대운 Apparatus for turning glass for flat display panel

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160019608A (en) 2016-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10453710B2 (en) Apparatus for manufacturing flexible display device
US11884050B2 (en) Curved-surface laminating device and curved-surface laminating method
CN108172119B (en) Method and apparatus for manufacturing display device
KR20150037300A (en) Variable display device and method for driving a flat mode and curved mode the same
EP3343047A1 (en) Display device
US11044824B2 (en) Connection structure and display apparatus
KR102069077B1 (en) Substrate reversal device
CN102910808B (en) Disconnect device using a disconnect plate
CN104849917A (en) Curved-surface liquid crystal display module and liquid crystal display thereof
US20150044949A1 (en) Grinding Device and Method for Grinding Panel
KR20180040327A (en) Horizontal Type PCB Bonding Equipment
KR102060078B1 (en) Pressurization bar unit
CN202126548U (en) Backlight rubber frame and display device
KR20110009488A (en) Substrate aligning device
KR102064803B1 (en) Substrate reversal unit
KR102033336B1 (en) Paste Dispenser
KR100733789B1 (en) Apparatus for attaching polarizing plate
CN102914886B (en) Display device
CN103047306B (en) Elastic connecting device
KR101441977B1 (en) Reversal unit and substrate transferring device using this
CN215812110U (en) Liquid crystal display panel stress testing device
KR101441976B1 (en) Reversal unit and substrate transferring device using this
CN201788337U (en) Liquid crystal display device with vertical orientation mode
CN220553057U (en) Film pressing jig
CN219831564U (en) High compression resistance liquid crystal display module

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right