KR102057460B1 - Measurement system for rotation center axis of processing apparatus - Google Patents
Measurement system for rotation center axis of processing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR102057460B1 KR102057460B1 KR1020180087810A KR20180087810A KR102057460B1 KR 102057460 B1 KR102057460 B1 KR 102057460B1 KR 1020180087810 A KR1020180087810 A KR 1020180087810A KR 20180087810 A KR20180087810 A KR 20180087810A KR 102057460 B1 KR102057460 B1 KR 102057460B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light
- sensing unit
- center
- coordinate
- amount
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/24—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
- B23Q17/2452—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves for measuring features or for detecting a condition of machine parts, tools or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/401—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for measuring, e.g. calibration and initialisation, measuring workpiece for machining purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q2717/00—Arrangements for indicating or measuring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 빛을 이용하여 테이블의 테이블의 중심을 파악하기 위한 가공장치의 회전중심축 측정 시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a system and method for measuring the center of rotation of the processing apparatus for grasping the center of the table of the table using light.
각종의 절삭 가공방법 또는 비절삭 가공방법으로 금속 또는 비금속의 소재를 적당한 공구를 사용하여 형상 및 치수로 가공하거나 또는 반소재에 더욱 정밀한 가공을 할 목적으로 사용하는 기계를 공작기계 가공장치라 한다. 상기한 공작기계중에서 가공과정에서 칩이 발생하는 공작기계를 절삭공작기계라고 하고, 가공과정에서 칩이 발생하지 않는 비절삭 공작기계를 금속가공기계라고 한다. 상기한 절삭공작기계에는 선반(lathe), 밀링기, 머시닝센터(machining center), 드릴링기, 보링기, 연삭기, 기어가공기, 특수가공기 등이 있고, 상기한 금속성형기계에는 기계식 프레스, 유압식 프레스, 절단절곡기, 단조기, 인발기 등이 있다.A machine tool processing machine is a machine that uses a variety of cutting or non-cutting methods to process metals or non-metal materials into shapes and dimensions using suitable tools, or to process semi-materials more precisely. Among the machine tools described above, a machine tool in which chips are generated in a machining process is called a cutting machine tool, and a non-cut machine tool in which chips are not generated in a machining process is called a metal machine. The above cutting machine tools include lathes, milling machines, machining centers, drilling machines, boring machines, grinding machines, gear cutters, special processing machines, and the like. The metal forming machines include mechanical presses, hydraulic presses, and cutting machines. Bending machine, forging machine, drawing machine and the like.
산업 전반적인 산업 추세에 힘입어 절삭 가공분야의 자동화 및 수치제어(NC)화도 급속히 진전되고 있다. 아울러 최근에는 그동안 회전형 선반계열과 밀링 계열로 양분되어 진행되어 온 공작기계의 수치제어(NC)화가 서로 복합적으로 결합되어 다기능 머시닝 센터가 출현하였으며, 산업현장의 폭넓은 수요에 힘입어 그 시장은 급속히 확대되고 있다.Industry Thanks to the overall industry trends, automation and numerical control (NC) in the cutting industry are also rapidly advancing. In recent years, multi-functional machining centers have emerged due to the complex combination of numerical control (NC) of machine tools, which has been divided into rotary lathe series and milling series, and the market has been supported by the wide demand of industrial sites. It is expanding rapidly.
특히, C축의 회전축이 존재하는 공작기계에 있어서, 회전축의 위치를 정확히 파악하는 것이 중요하다. 이를 위해, 종래에는 접촉식 타입의 공구측정기를 사용하여 회전축의 위치를 측정하였다. 그러나 접촉식 타입의 공구측정기를 사용할 경우 측정을 수행하는 작업자가 프로브라고 불리우는 하드웨어 타입의 측정기를 주축에 장착하고, 테이블에는 공구계측장치를 설치해야 한다. 이 후, 별도의 측정사이클을 가동하여 주축과 테이블을 이동하면서 주축에 장착된 측정기를 테이블에 설치한 공구계측장치에 터치하며 좌표값을 계산하고 이를 통해 회전 중심축을 계산하는 방식으로 진행되었다.In particular, in a machine tool in which a rotation axis of the C axis exists, it is important to accurately grasp the position of the rotation axis. To this end, conventionally, the position of the rotating shaft was measured using a tool type of contact type. However, in the case of a contact type tool measuring instrument, the operator performing the measurement should install a hardware type measuring instrument called a probe on the spindle and a tool measuring device on the table. Thereafter, by operating a separate measuring cycle to move the main axis and the table, the measuring instrument mounted on the main axis was touched on the tool measuring device installed on the table, the coordinate value was calculated and the rotation center axis was calculated.
그러나 종래의 접촉식 타입의 경우에는 공구에는 측정기를 설치하고, 테이블에는 계측장치를 설치하는 등의 공수가 들며, 터치식이기 때문에 충돌로 인한 측정장치 파손의 가능성도 배재할 수 없었다. 또한, 측정기 한 세트당 하나의 방법으로 회전축을 계산하기 때문에, 계산된 회전축의 좌표가 정확한지에 대한 별도의 검산작업없이 설치된 측정기의 시스템에만 의존해야 하는 문제점이 있다.However, in the case of the conventional contact type, a tool is installed on the tool, a measuring device is installed on the table, etc., and the touch type does not allow the possibility of damage to the measuring device due to the collision. In addition, since the rotation axis is calculated by one method per set of measuring devices, there is a problem in that it is necessary to rely only on the system of the installed measuring device without a separate checking operation on whether the coordinates of the calculated rotation axis are correct.
상기의 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.The matters described as the background art are only for the purpose of improving the understanding of the background of the present invention, and should not be taken as acknowledging that they correspond to the related art already known to those skilled in the art.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 광원에서 발산되는 빛을 이용하여 테이블의 중심점을 파악함으로써, 기존에 주축에도 설치되었던 측정기가 불필요함에 따라 공정이 단순화되는 가공장치의 회전중심축 측정 시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve this problem, by measuring the center point of the table by using the light emitted from the light source, by measuring the center of rotation of the processing device is simplified the process is not necessary because the measuring instrument that was previously installed in the main axis Its purpose is to provide a system and method.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 가공장치의 회전중심축 측정 시스템은 회전 가능하게 구성된 테이블; 테이블을 중심으로 이격되어 복수로 구성되고, 테이블측으로 빛을 조사하는 조명부; 테이블에 설치되어 테이블의 회전시 위치가 변경되고, 조명부에서 조사되는 빛의 광량을 측정하는 센싱부; 및 테이블을 회전 조작하고, 센싱부로부터 정보를 입력받도록 마련되며, 테이블을 회전시켜 센싱부의 위치를 변화시킴으로써, 센싱부가 조명부에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 위치를 체크하고, 최대 광량으로 측정된 위치를 취합하여 테이블의 중심점을 도출하는 제어부;를 포함한다.Rotation axis measurement system of the processing apparatus according to the present invention for achieving the above object is a table rotatably configured; An illumination unit configured to be spaced apart from the table and configured to emit light toward the table; A sensing unit installed on the table to change a position when the table is rotated and measuring an amount of light emitted from the lighting unit; And rotating the table, receiving information from the sensing unit, and rotating the table to change the position of the sensing unit, thereby checking a position measured by the maximum light amount as the sensing unit approaches the illumination unit, and measuring the maximum light amount. And a control unit for deriving the center point of the table by collecting the positions.
조명부는 다수의 LED로 구성되며, 다수의 LED가 직선상으로 배치됨에 따라 선광원을 생성하는 것을 특징으로 한다.The lighting unit is composed of a plurality of LEDs, characterized in that to generate a line light source as the plurality of LEDs are arranged in a straight line.
센싱부는 테이블의 회전 중심에서 이격되도록 배치되고, 빛의 광량을 측정하도록 조도 센서로 이루어진 것을 특징으로 한다.The sensing unit is disposed to be spaced apart from the center of rotation of the table, characterized in that consisting of an illumination sensor to measure the amount of light.
조명부는 한 쌍의 제1조명 및 제2조명으로 구성되고, 제1조명 및 제2조명은 테이블을 중심으로 테이블의 양측에 대칭되도록 배치된 것을 특징으로 한다.The lighting unit includes a pair of first and second lights, and the first and second lights are arranged to be symmetrical to both sides of the table with respect to the table.
제어부는 테이블의 단면에 대해 좌표계가 기설정되고, 센싱부를 통해 최대 광량으로 측정된 위치에 대한 좌표를 저장하며, 저장된 복수의 좌표 사이의 중심 좌표를 도출하여 테이블의 중심점을 도출하는 것을 특징으로 한다.The controller is a coordinate system is preset for the cross section of the table, and stores the coordinates for the position measured by the maximum amount of light through the sensing unit, deriving the center coordinates of the plurality of stored coordinates to derive the center point of the table .
제어부는 테이블이 회전되어 센싱부가 제1조명에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 제1좌표점과 센싱부가 제2조명에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 제2좌표점을 저장하고, 제1좌표점과 제2좌표점 사이의 중심 좌표를 도출하여 테이블의 중심점을 도출하는 것을 특징으로 한다.The controller stores the first coordinate point measured at the maximum amount of light as the table rotates and the sensing unit approaches the first light, and the second coordinate point measured at the maximum amount of light as the sensing unit approaches the second light. It is characterized by deriving the center point of the table by deriving the center coordinates between the point and the second coordinate point.
조명부는 테이블을 중심으로 제1조명 및 제2조명을 가로지르는 가상의 선과 직교하는 위치에 한 쌍의 제3조명 및 제4조명이 더 구성된 것을 특징으로 한다.The lighting unit is characterized in that a pair of third and fourth lighting is further configured at a position orthogonal to the imaginary line crossing the first and second lights with respect to the table.
제어부는 테이블의 단면에 대해 좌표계가 기설정되고, 테이블이 회전되어 센싱부가 제1조명 내지 제4조명에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 제1 내지 4좌표점을 저장하며, 제1좌표점과 제2좌표점을 연결하는 제1가상선과 제3좌표점과 제4좌표점을 연결하는 제2가상선이 접하는 지점을 도출하여 테이블의 중심점을 도출하는 것을 특징으로 한다.The controller stores a first coordinate point measured by the maximum amount of light as the coordinate system is preset for the cross section of the table, and the table is rotated so that the sensing unit approaches the first to fourth illuminations. A center point of the table may be derived by deriving a point where the first virtual line connecting the second coordinate point and the second virtual line connecting the third coordinate point and the fourth coordinate point are in contact with each other.
조명부는 테이블의 둘레를 따라 일정 간격으로 이격되도록 배치된 것을 특징으로 한다.The lighting unit may be arranged to be spaced apart at regular intervals along the circumference of the table.
제어부는 테이블의 단면에 대해 좌표계가 기설정되고, 센싱부를 통해 최대 광량으로 측정된 위치에 대한 좌표를 저장하며, 저장된 복수의 좌표를 가상의 선으로 연결하여 가상의 다각형을 생성하고, 다각형의 중심 좌표를 도출하여 테이블의 중심점을 도출하는 것을 특징으로 한다.The control unit is preset coordinate system for the cross section of the table, and stores the coordinates for the position measured by the maximum amount of light through the sensing unit, create a virtual polygon by connecting a plurality of stored coordinates by a virtual line, the center of the polygon It is characterized by deriving the coordinates to derive the center point of the table.
한편, 발명에 따른 가공장치의 회전중심축 측정 방법은 테이블을 중심으로 양측에 위치된 조명부가 빛을 조사하도록 하는 빛조사단계; 테이블을 회전 조작시켜 테이블이 구비된 센싱부의 위치를 변화시키고, 조명부에서 조사되는 빛의 광량을 센싱하는 센싱단계; 및 테이블이 회전됨에 따라 센싱부를 통해 광량이 최대 광량으로 측정된 위치를 체크하고, 최대 광량으로 측정된 위치를 취합하여 테이블의 중심점을 도출하는 도출단계;를 포함한다.On the other hand, the rotation center axis measuring method of the processing apparatus according to the invention is a light irradiation step for irradiating the light unit located on both sides with respect to the table; A sensing step of rotating the table to change a position of the sensing unit provided with the table, and sensing an amount of light emitted from the lighting unit; And a derivation step of checking a position of the light quantity measured by the maximum light quantity through the sensing unit as the table is rotated, and deriving a center point of the table by collecting the position measured by the maximum light quantity.
테이블의 단면을 좌표계로 구획하여 좌표 데이터를 설정하는 모델링단계;를 더 포함하고, 도출단계는 좌표 데이터를 토대로 광량이 최대 광량으로 측정된 위치에 대한 좌표를 저장하며, 저장된 복수의 좌표 사이의 중심 좌표를 도출하여 테이블의 중심점을 도출하는 것을 특징으로 한다.And a modeling step of setting coordinate data by dividing a cross section of the table with a coordinate system, wherein the deriving step stores coordinates for a position where the amount of light is measured as the maximum amount of light based on the coordinate data, and stores the center of the plurality of stored coordinates. It is characterized by deriving the coordinates to derive the center point of the table.
상술한 바와 같은 구조로 이루어진 가공장치의 회전중심축 측정 시스템 및 방법은 광원에서 발산되는 빛을 이용하여 테이블의 중심점을 파악함으로써, 기존에 주축에도 설치되었던 측정기가 불필요함에 따라 공정이 단순화된다.The system and method for measuring the center of rotation of the processing apparatus having the structure as described above, by identifying the center point of the table by using the light emitted from the light source, the process is simplified because the measuring device that was previously installed on the main axis is unnecessary.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공장치의 회전중심축 측정 시스템의 구성도.
도 2는 도 1에 도시된 가공장치의 회전중심축 측정 시스템을 나타낸 도면.
도 3은 도 1에 도시된 가공장치의 회전중심축 측정 시스템의 제1실시예를 설명하기 위한 도면.
도 4는 도 1에 도시된 가공장치의 회전중심축 측정 시스템의 제2실시예를 설명하기 위한 도면.
도 5는 도 1에 도시된 가공장치의 회전중심축 측정 시스템의 제3실시예를 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 가공장치의 회전중심축 측정 방법의 순서도.1 is a block diagram of a system for measuring the center of rotation of a machining apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a rotation center axis measurement system of the processing apparatus shown in FIG.
3 is a view for explaining a first embodiment of the rotation center axis measurement system of the processing apparatus shown in FIG.
4 is a view for explaining a second embodiment of the rotation center axis measurement system of the processing apparatus shown in FIG.
5 is a view for explaining a third embodiment of the rotation center axis measurement system of the processing apparatus shown in FIG.
6 is a flow chart of the method of measuring the center of rotation of the machining apparatus according to the present invention.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 가공장치의 회전중심축 측정 시스템 및 방법에 대하여 살펴본다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings looks at with respect to the rotation center axis measurement system and method of the processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공장치의 회전중심축 측정 시스템의 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 가공장치의 회전중심축 측정 시스템을 나타낸 도면이며, 도 3은 도 1에 도시된 가공장치의 회전중심축 측정 시스템의 제1실시예를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 1에 도시된 가공장치의 회전중심축 측정 시스템의 제2실시예를 설명하기 위한 도면이며, 도 5는 도 1에 도시된 가공장치의 회전중심축 측정 시스템의 제3실시예를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 가공장치의 회전중심축 측정 방법의 순서도이다.1 is a block diagram of a system for measuring the center of rotation of the processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a system for measuring the center of rotation of the processing apparatus shown in Figure 1, Figure 3 is FIG. 4 is a view for explaining a first embodiment of the rotation center axis measurement system of the processing apparatus shown in Figure 4 is a view for explaining a second embodiment of the rotation center axis measurement system of the processing apparatus shown in FIG. 5 is a view for explaining a third embodiment of the rotation center axis measuring system of the processing apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a flowchart of the method for measuring the rotation center axis of the processing apparatus according to the present invention.
본 발명에 따른 가공장치의 회전중심축 측정 시스템은 도 1 내지 2에 도시된 바와 같이, 회전 가능하게 구성된 테이블(10); 테이블(10)을 중심으로 이격되어 복수로 구성되고, 테이블(10)측으로 빛을 조사하는 조명부(20); 테이블(10)에 설치되어 테이블(10)의 회전시 위치가 변경되고, 조명부(20)에서 조사되는 빛의 광량을 측정하는 센싱부(30); 및 테이블(10)을 회전 조작하고, 센싱부(30)로부터 정보를 입력받도록 마련되며, 테이블(10)을 회전시켜 센싱부(30)의 위치를 변화시킴으로써, 센싱부(30)가 조명부(20)에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 위치를 체크하고, 최대 광량으로 측정된 위치를 취합하여 테이블(10)의 중심점(O)을 도출하는 제어부(40);를 포함한다.Rotation axis measurement system of the processing apparatus according to the present invention, as shown in Figures 1 to 2, a table 10 rotatably configured; An
본 발명은 조명부(20)가 테이블(10)측으로 빛을 조사하도록 구성되고, 테이블(10)에 센싱부(30)가 구비되며, 테이블(10)이 회전됨에 따라 위치가 변화되는 센싱부(30)를 통해 측정된 광량 및 센싱 위치를 이용하여 테이블(10)의 중심점(O)을 도출하는 것이다.According to the present invention, the
여기서, 테이블(10)은 모터에 의해 회전 가능하도록 구성될 수 있으며, 조명부(20)는 테이블(10)의 위치를 파악하기 위한 빛을 조사할 뿐만 아니라, 테이블(10)에 안착된 공작물을 확인하기 위한 빛을 조사하는 역할도 한다. 이러한 테이블(10) 및 조명부(20)는 도 2에서 볼 수 있듯이, 별도의 공작기계 케이스(C)에 설치될 수 있다.Here, the table 10 may be configured to be rotatable by a motor, the
상세하게, 본 발명은 복수의 조명부(20)가 테이블(10)을 중심으로 이격되게 배치되고, 회전 가능하게 구성된 테이블(10)에 센싱부(30)가 설치된다. 여기서, 제어부(40)는 테이블(10)을 회전 조작하여 센싱부(30)의 위치가 변화되도록 하고, 센싱부(30)가 조명부(20)에 근접하여 광량이 가장 높게 측정된 위치를 체크하다. 이때, 조명부(20)는 복수로 이격되어 배치됨에 따라 센싱부(30)를 통해 최대 광량으로 측정된 위치가 복수개 체크되고, 제어부(40)는 최대 광량으로 측정된 위치의 중심을 도출하여 테이블(10)의 중심점(O)을 도출할 수 있다.In detail, in the present invention, the plurality of
이렇게, 조명부(20)에서 발산되는 빛을 이용하여 테이블(10)의 중심점(O)을 파악함으로써, 기존에 주축에 설치되었던 측정기가 불필요함에 따라 공정이 단순화되고, 조명부(20)의 빛을 활용하여 테이블(10)의 중심점(O)을 파악함과 더불어 테이블(10)에 안착된 공작물의 상태도 확인할 수 있다.In this way, by identifying the center point (O) of the table 10 by using the light emitted from the
상술한 본 발명에 대해서 구체적으로 설명하면, 조명부(20)는 다수의 LED로 구성되며, 다수의 LED가 직선상으로 배치됨에 따라 선광원을 생성할 수 있다.In detail with respect to the present invention described above, the
LED의 경우 빛이 직진성을 가지고 조사됨에 따라, 다수의 LED를 직선상으로 배치할 경우 테이블(10)의 일정 영역에 빛이 조사되도록 할 수 있다. 여기서, 조명부(20)의 LED가 빛을 조사함에 따라 생성되는 빛의 영역은 테이블(10)의 회전시 센싱부(30)가 통과되는 구역으로 설정할 수 있고, 센싱부(30)가 조명부(20)에 최대로 근접할 경우 센싱부(30)를 통해 측정되는 광량이 최대 광량으로 측정될 수 있다.In the case of LEDs, since light is irradiated with straightness, when a plurality of LEDs are arranged in a straight line, light may be irradiated to a predetermined region of the table 10. Here, the area of the light generated as the LED of the
또한, 조명부(20)의 경우 선광원을 생성함에 따라 테이블(10)의 중심점(O)을 측정하기 위한 빛을 제공함과 더불어, 이후 테이블(10)에 안착된 공작물의 상태를 확인하기 위한 빛으로도 제공 가능하다.In addition, the
한편, 센싱부(30)는 테이블(10)의 회전 중심에서 이격되도록 배치되고, 빛의 광량을 측정하도록 조도 센서로 이루어질 수 있다.On the other hand, the
즉, 도 2 내지 3에 도시된 바와 같이, 센싱부(30)는 테이블(10)의 회전 중심에서 이격되도록 배치됨으로써, 테이블(10)의 회전방향을 따라 위치가 변경될 수 있다. 이에 따라, 센싱부(30)는 테이블(10)의 외주면측으로 이격되어 조명부(20)에 근접하도록 설치될 수 있으며, 조도 센서로 이루어져 조명부(20)에서 조사되는 빛을 감지하여 광량을 측정할 수 있다.That is, as shown in Figures 2 to 3, the
하기에는, 본 발명의 조명부(20)에 따른 테이블(10)의 중심점(O)을 도출하기 위한 다양한 실시예에 대해서 설명한다.Hereinafter, various embodiments for deriving the center point O of the table 10 according to the
제1실시예로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 조명부(20)는 한 쌍의 제1조명(21) 및 제2조명(22)으로 구성되고, 제1조명(21) 및 제2조명(22)은 테이블(10)을 중심으로 테이블(10)의 양측에 대칭되도록 배치될 수 있다.As a first embodiment, as shown in Figure 3, the
즉, 조명부(20)가 테이블(10)을 중심으로 양측에 대층되도록 배치된 제1조명(21) 및 제2조명(22)로 구성됨으로써, 테이블(10)에 설치된 센싱부(30)가 제1조명(21)에 근접할 경우 최대 광량이 측정되고, 센싱부(30)가 제2조명(22)에 근접할 경우 최대 광량이 다시 측정됨으로써, 각각의 최대 광량으로 측정된 위치를 이용하여 테이블(10)의 중심점(O)을 파악할 수 있다. 이를 위해, 제1조명(21)과 제2조명(22)은 테이블(10)에서 이격된 거리 및 설치 각도가 동일하게 설정되어야 하고, 빛의 발산량도 동일하게 설정됨이 바람직하다.That is, the
상세하게, 제어부(40)는 테이블(10)의 단면에 대해 좌표계가 기설정된다. 이러한 좌표계는 조명부(20)와 테이블(10) 간의 거리 및 높이에 따라 도출될 수 있으며, 원통형 좌표계를 이용하여 테이블(10)의 구조를 모델링 할 수 있다. 이렇게, 테이블(10)의 단면에 대해, 다수의 좌표를 설정하는 점은 원통형 좌표뿐만 아니라 다양한 방안이 이용 가능한바, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하였다.In detail, the
상술한 제어부(40)는 센싱부(30)를 통해 최대 광량으로 측정된 위치에 대한 좌표를 저장하며, 저장된 복수의 좌표 사이의 중심 좌표를 도출하여 테이블(10)의 중심점(O)을 도출할 있다. 즉, 제1조명(21)과 제2조명(22)이 테이블(10)을 중심으로 대칭되게 배치됨에 따라, 센싱부(30)를 통해 최대 광량으로 측정되는 위치가 두 지점으로 도출되며, 제어부(40)는 최대 광량이 측정된 두 위치를 취합하여 테이블(10)의 중심을 도출할 수 있다.The
즉, 도 3에서 볼 수 있듯이, 제어부(40)는 테이블(10)이 회전되어 센싱부(30)가 제1조명(21)에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 제1좌표점(a)과 센싱부(30)가 제2조명(22)에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 제2좌표점(b)을 저장한다. 이때, 제어부(40)에는 테이블(10)의 단면에 대한 좌표계가 기저장되어 있기 때문에, 제1좌표점(a)과 제2좌표점(b)을 입력받아 저장할 수 있다. 이렇게, 제1좌표점(a)과 제2좌표점(b)이 저장되면, 제1좌표점(a)과 제2좌표점(b) 사이의 중심 좌표를 도출하거나 제1좌표점(a)과 제2좌표점(b)을 합산 후 절반으로 나누어 테이블(10)의 중심점(O)을 도출할 수 있다.That is, as shown in FIG. 3, the
이와 같이, 조명부(20)는 두 개의 조명으로 이루어지고, 제어부(40)는 테이블(10)이 회전되어 센싱부(30)가 각 조명에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 위치를 파악하여, 테이블(10)의 중심점(O)을 도출할 수 있다.As such, the
한편, 제2실시예로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 조명부(20)는 테이블(10)을 중심으로 제1조명(21) 및 제2조명(22)을 가로지르는 가상의 선과 직교하는 위치에 한 쌍의 제3조명(23) 및 제4조명(24)이 더 구성될 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 4, as shown in FIG. 4, the
이처럼, 조명부(20)는 4개의 조명으로 구성되며, 각각의 조명이 테이블(10)을 중심으로 90°간격으로 이격되도록 배치될 수 있다. 즉, 테이블(10)이 회전됨에 따라 센싱부(30)가 제1조명(21) 내지 제4조명(24) 중 어느 하나의 조명에 근접할 경우 최대 광량이 측정됨에 따라, 4개 지점의 최대 광량이 측정된 위치를 파악할 수 있고, 이를 이용하여 테이블(10)의 중심점(O)을 파악할 수 있다.As such, the
상세하게, 제어부(40)는 테이블(10)의 단면에 대해 좌표계가 기설정되고, 테이블(10)이 회전되어 센싱부(30)가 제1조명(21) 내지 제4조명(24)에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 제1 내지 4좌표점을 저장하며, 제1좌표점(a)과 제2좌표점(b)을 연결하는 제1가상선(L1)과 제3좌표점(c)과 제4좌표점(d)을 연결하는 제2가상선(L2)이 접하는 지점을 도출하여 테이블(10)의 중심점(O)을 도출할 수 있다.In detail, the
즉, 제어부(40)는 테이블(10)의 회전시 센싱부(30)가 제1조명(21) 내지 제4조명(24)에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정되는 제1좌표점(a) 내지 제4좌표점(d)을 저장한다. That is, the
이러한 제1좌표점(a), 제2좌표점(b), 제3좌표점(c), 제4좌표점(d)은 제1조명(21), 제2조명(22), 제3조명(23), 제4조명(24)이 90°간격으로 일정하게 이격됨에 따라, 테이블(10)의 단면에서 90°간격으로 이격되어 배치된다.The first coordinate point (a), the second coordinate point (b), the third coordinate point (c), the fourth coordinate point (d) is the first lighting (21), the second lighting (22), the third lighting (23) As the
이에 따라, 제어부(40)는 제1좌표점(a)과 제2좌표점(b)을 연결하는 제1가상선(L1)과 제3좌표점(c)과 제4좌표점(d)을 연결하는 제2가상선(L2)이 접하는 지점을 도출할 수 있고, 제1가상선(L1)과 제2가상선(L2)이 접하는 지점을 테이블(10)의 중심점(O)으로 도출할 수 있다.Accordingly, the
이와 같이, 조명부(20)는 네 개의 조명으로 이루어지고, 제어부(40)는 테이블(10)이 회전되어 센싱부(30)가 각 조명에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 위치를 파악하여, 테이블(10)의 중심점(O)을 도출할 수 있다.As such, the
한편, 제3실시예로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 조명부(20)는 테이블(10)의 둘레를 따라 일정 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 5, as illustrated in FIG. 5, the
일례로, 조명부(20)는 3개의 조명으로 구성될 수 있으며, 테이블(10)을 중심으로 120°간격으로 이격되도록 배치될 수 있다. 물론, 조명부(20)는 일정 간격으로 이격 배치된다면, 복수개로 구성될 수 있다. 이러한 상태에서, 테이블(10)이 회전됨에 따라 센싱부(30)가 복수의 조명 중 어느 하나의 조명에 근접할 경우 최대 광량이 측정됨에 따라, 복수의 지점에 대해 최대 광량이 측정된 위치를 이용하여 테이블(10)의 중심점(O)을 파악할 수 있다.For example, the
상세하게, 제어부(40)는 테이블(10)의 단면에 대해 좌표계가 기설정되고, 센싱부(30)를 통해 최대 광량으로 측정된 위치에 대한 좌표를 저장하며, 저장된 복수의 좌표를 가상의 선으로 연결하여 가상의 다각형을 생성하고, 다각형의 중심 좌표를 도출하여 테이블(10)의 중심점(O)을 도출할 수 있다.In detail, the
도 5를 참고하여, 조명부(20)가 제5조명(25), 제6조명(26), 제7조명(27)으로 구성된다고 하였을 때, 제어부(40)는 테이블(10)의 회전시 센싱부(30)가 제5조명(25) 내지 제7조명(27)에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정되는 제5좌표점(e) 내지 제7좌표점(g)을 저장한다. Referring to FIG. 5, when the
이러한 제5좌표점(e), 제6좌표점(f), 제7좌표점(g)은 제5조명(25), 제6조명(26), 제7조명(27)이 120°간격으로 일정하게 이격됨에 따라, 테이블(10)의 단면에서 120°간격으로 이격되어 배치된다.The fifth coordinate point (e), the sixth coordinate point (f), and the seventh coordinate point (g) include the fifth light (25), the sixth light (26), and the seventh light (27) at 120 ° intervals. As it is regularly spaced apart, it is spaced apart by 120 ° from the cross section of the table 10.
여기서, 제어부(40)는 제5좌표점(e)과 제6좌표점(f)을 연결하는 제3가상선(L3)과 제6좌표점(f)과 제7좌표점(g)을 연결하는 제4가상선(L4)과 제7좌표점(g)과 제5좌표점(e)을 연결하는 제5가상선(L5)을 도출할 수 있다. 이러한 제3가상선(L3), 제4가상선(L4), 제5가상선(L5)은 서로를 연결함에 따라, 다각형의 도형을 형성한다. 이를 통해, 제어부(40)는 다각형의 중심을 도출하고, 해당 중심이 테이블(10)의 중심점(O)으로 결정할 수 있다.Here, the
상술한 바와 같이, 조명부(20)는 복수개로 구성하고,테이블(10)이 회전됨에 따른 센싱부(30)의 위치 변화를 통해, 최대 광량이 측정되는 위치를 파악하여 테이블(10)의 중심점(O)을 도출함으로써, 기존의 다수의 측정기가 불필요 함에 따라 공정이 단순화된다.As described above, the
한편, 본 발명에 따른 가공장치의 회전중심축 측정 방법은 테이블(10)을 중심으로 양측에 위치된 조명부(20)가 빛을 조사하도록 하는 빛조사단계(S20); 테이블(10)을 회전 조작시켜 테이블(10)이 구비된 센싱부(30)의 위치를 변화시키고, 조명부(20)에서 조사되는 빛의 광량을 센싱하는 센싱단계(S30); 및 테이블(10)이 회전됨에 따라 센싱부(30)를 통해 광량이 최대 광량으로 측정된 위치를 체크하고, 최대 광량으로 측정된 위치를 취합하여 테이블(10)의 중심점(O)을 도출하는 도출단계(S40);를 포함한다.On the other hand, the method of measuring the center of rotation of the processing apparatus according to the present invention includes a light irradiation step (S20) for irradiating light to the
여기서, 테이블(10)의 단면을 좌표계로 구획하여 좌표 데이터를 설정하는 모델링단계(S10);를 더 포함하고, 도출단계는 좌표 데이터를 토대로 광량이 최대 광량으로 측정된 위치에 대한 좌표를 저장하며, 저장된 복수의 좌표 사이의 중심 좌표를 도출하여 테이블(10)의 중심점(O)을 도출할 수 있다.Here, the modeling step (S10) for setting the coordinate data by dividing the cross section of the table 10 by the coordinate system; the derivation step stores the coordinates for the position where the amount of light measured as the maximum amount of light based on the coordinate data; The center point O of the table 10 may be derived by deriving the center coordinates between the stored plurality of coordinates.
이와 같이, 테이블(10)의 단면을 좌표계로 구획하여 데이터를 저장한 상태에서, 테이블(10)을 회전 조작되도록 하여 센싱부(30)의 위치가 변화되도록 하고, 센싱부(30)가 조명부(20)에 근접하여 광량이 가장 높게 측정된 위치를 체크하다. 이때, 조명부(20)의 경우 복수로 이격되어 배치됨에 따라 센싱부(30)를 통해 최대 광량으로 측정된 위치가 복수개 체크되고, 최대 광량으로 측정된 위치의 중심을 도출하여 테이블(10)의 중심점(O)을 도출 할 수 있다.As described above, the section of the table 10 is divided into coordinate systems so that the table 10 is rotated so that the position of the
이렇게, 조명부(20)에서 발산되는 빛을 이용하여 테이블(10)의 중심점(O)을 파악함으로써, 기존에 주축에도 설치되었던 측정기가 불필요함에 따라 공정이 단순화되고, 조명부(20)의 빛을 활용하여 테이블(10)의 중심점(O)을 파악함과 더불어 테이블에 안착된 공작물의 상태도 확인할 수 있도록 한다.In this way, by identifying the center point (O) of the table 10 by using the light emitted from the
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.While the invention has been shown and described with respect to particular embodiments, it is within the skill of the art that various changes and modifications can be made therein without departing from the spirit of the invention provided by the following claims. It will be self-evident for those of ordinary knowledge.
10:테이블 20:조명부
30:센싱부 40:제어부
S10:모델링단계 S20:빛조사단계
S30:센싱단계 S40:도출단계10: Table 20: lighting unit
30: sensing unit 40: control unit
S10: modeling step S20: light irradiation step
S30: sensing step S40: derivation step
Claims (12)
테이블을 중심으로 이격되어 복수로 구성되고, 테이블측으로 빛을 조사하는 조명부;
테이블에 설치되어 테이블의 회전시 위치가 변경되고, 조명부에서 조사되는 빛의 광량을 측정하는 센싱부; 및
테이블을 회전 조작하고, 센싱부로부터 정보를 입력받도록 마련되며, 테이블을 회전시켜 센싱부의 위치를 변화시킴으로써, 센싱부가 조명부에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 위치를 체크하고, 최대 광량으로 측정된 위치를 취합하여 테이블의 중심점을 도출하는 제어부;를 포함하는 가공장치의 회전중심축 측정 시스템.A rotatable table;
An illumination unit configured to be spaced apart from the table and configured to emit light toward the table;
A sensing unit installed on the table to change a position when the table is rotated and measuring an amount of light emitted from the lighting unit; And
By rotating the table and receiving information from the sensing unit, and rotating the table to change the position of the sensing unit, the position measured by the maximum light amount is checked as the sensing unit approaches the illumination unit, and the position measured by the maximum light amount. The control unit for deriving the center point of the table by collecting the;
조명부는 다수의 LED로 구성되며, 다수의 LED가 직선상으로 배치됨에 따라 선광원을 생성하는 것을 특징으로 하는 가공장치의 회전중심축 측정 시스템.The method according to claim 1,
The lighting unit is composed of a plurality of LEDs, the rotation center axis measurement system of the processing apparatus, characterized in that for generating a linear light source as a plurality of LEDs are arranged in a straight line.
센싱부는 테이블의 회전 중심에서 이격되도록 배치되고, 빛의 광량을 측정하도록 조도 센서로 이루어진 것을 특징으로 하는 가공장치의 회전중심축 측정 시스템.The method according to claim 1,
The sensing unit is disposed so as to be spaced apart from the rotation center of the table, the rotation center axis measuring system of the processing apparatus, characterized in that consisting of an illumination sensor to measure the amount of light.
조명부는 한 쌍의 제1조명 및 제2조명으로 구성되고, 제1조명 및 제2조명은 테이블을 중심으로 테이블의 양측에 대칭되도록 배치된 것을 특징으로 하는 가공장치의 회전중심축 측정 시스템.The method according to claim 1,
The lighting unit comprises a pair of first and second lights, and the first and second lights are arranged symmetrically on both sides of the table with respect to the table.
제어부는 테이블의 단면에 대해 좌표계가 기설정되고,
센싱부를 통해 최대 광량으로 측정된 위치에 대한 좌표를 저장하며, 저장된 복수의 좌표 사이의 중심 좌표를 도출하여 테이블의 중심점을 도출하는 것을 특징으로 하는 가공장치의 회전중심축 측정 시스템.The method according to claim 4,
The controller is preset with a coordinate system for the cross section of the table,
A system for measuring the center of rotation of a processing apparatus, comprising: storing coordinates for a position measured by a maximum light amount through a sensing unit, and deriving a center coordinate between a plurality of stored coordinates to derive a center point of a table.
제어부는 테이블이 회전되어 센싱부가 제1조명에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 제1좌표점과 센싱부가 제2조명에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 제2좌표점을 저장하고, 제1좌표점과 제2좌표점 사이의 중심 좌표를 도출하여 테이블의 중심점을 도출하는 것을 특징으로 하는 가공장치의 회전중심축 측정 시스템.The method according to claim 5,
The controller stores the first coordinate point measured at the maximum amount of light as the table rotates and the sensing unit approaches the first light, and the second coordinate point measured at the maximum amount of light as the sensing unit approaches the second light. System for measuring the center of rotation of the processing apparatus, characterized in that to derive the center point of the table by deriving the center coordinates between the point and the second coordinate point.
조명부는 테이블을 중심으로 제1조명 및 제2조명을 가로지르는 가상의 선과 직교하는 위치에 한 쌍의 제3조명 및 제4조명이 더 구성된 것을 특징으로 하는 가공장치의 회전중심축 측정 시스템.The method according to claim 4,
The lighting unit further comprises a pair of third light and fourth light at a position orthogonal to an imaginary line crossing the first and second lights with respect to the table.
제어부는 테이블의 단면에 대해 좌표계가 기설정되고,
테이블이 회전되어 센싱부가 제1조명 내지 제4조명에 근접함에 따라 최대 광량으로 측정된 제1 내지 4좌표점을 저장하며, 제1좌표점과 제2좌표점을 연결하는 제1가상선과 제3좌표점과 제4좌표점을 연결하는 제2가상선이 접하는 지점을 도출하여 테이블의 중심점을 도출하는 것을 특징으로 하는 가공장치의 회전중심축 측정 시스템.The method according to claim 7,
The controller is preset with a coordinate system for the cross section of the table,
The table is rotated so that the sensing unit stores the first to fourth coordinate points measured at the maximum amount of light as the sensing unit approaches the first to fourth lights, and the first virtual line and the third connecting the first and second coordinate points. And a center point of the table by deriving a point where the second virtual line connecting the coordinate point and the fourth coordinate point is in contact with each other.
조명부는 테이블의 둘레를 따라 일정 간격으로 이격되도록 배치된 것을 특징으로 하는 가공장치의 회전중심축 측정 시스템.The method according to claim 1,
Illumination portion rotation center axis measurement system of the processing apparatus, characterized in that arranged to be spaced apart at regular intervals along the circumference of the table.
제어부는 테이블의 단면에 대해 좌표계가 기설정되고,
센싱부를 통해 최대 광량으로 측정된 위치에 대한 좌표를 저장하며, 저장된 복수의 좌표를 가상의 선으로 연결하여 가상의 다각형을 생성하고, 다각형의 중심 좌표를 도출하여 테이블의 중심점을 도출하는 것을 특징으로 하는 가공장치의 회전중심축 측정 시스템.The method according to claim 1,
The controller is preset with a coordinate system for the cross section of the table,
It stores the coordinates of the position measured by the maximum amount of light through the sensing unit, generates a virtual polygon by connecting a plurality of stored coordinates by a virtual line, and derives the center point of the table by deriving the center coordinates of the polygon System for measuring the central axis of rotation of a machine.
테이블을 회전 조작시켜 테이블에 구비된 센싱부의 위치를 변화시키고, 조명부에서 조사되는 빛의 광량을 센싱하는 센싱단계; 및
테이블이 회전됨에 따라 센싱부를 통해 광량이 최대 광량으로 측정된 위치를 체크하고, 최대 광량으로 측정된 위치를 취합하여 테이블의 중심점을 도출하는 도출단계;를 포함하는 가공장치의 회전중심축 측정 방법.A light irradiation step of irradiating light to lighting units located at both sides of the table;
Sensing step of rotating the table to change the position of the sensing unit provided in the table, and sensing the amount of light emitted from the lighting unit; And
And a derivation step of deriving a center point of the table by checking a position where the amount of light is measured as the maximum amount of light through the sensing unit as the table is rotated, and collecting the position measured by the maximum amount of light.
테이블의 단면을 좌표계로 구획하여 좌표 데이터를 설정하는 모델링단계;를 더 포함하고,
도출단계는 좌표 데이터를 토대로 광량이 최대 광량으로 측정된 위치에 대한 좌표를 저장하며, 저장된 복수의 좌표 사이의 중심 좌표를 도출하여 테이블의 중심점을 도출하는 것을 특징으로 하는 가공장치의 회전중심축 측정 방법.The method according to claim 11,
And a modeling step of setting coordinate data by dividing a section of the table with a coordinate system.
The derivation step stores coordinates for a position where the amount of light is measured as the maximum amount of light based on the coordinate data, and derives a center point between a plurality of stored coordinates to derive the center point of the table. Way.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180087810A KR102057460B1 (en) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | Measurement system for rotation center axis of processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180087810A KR102057460B1 (en) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | Measurement system for rotation center axis of processing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102057460B1 true KR102057460B1 (en) | 2020-01-22 |
Family
ID=69368412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180087810A KR102057460B1 (en) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | Measurement system for rotation center axis of processing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102057460B1 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990032786A (en) * | 1997-10-21 | 1999-05-15 | 김덕중 | Central measuring device of rotating body and method |
JP2000502176A (en) * | 1995-08-22 | 2000-02-22 | キラジス,デモス | Dynamically stiff wide bandwidth measurement system for measurement and control of intelligent manufacturing processes |
JP2006133202A (en) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Kitakyushu Foundation For The Advancement Of Industry Science & Technology | Method for detecting central position of measuring object |
JP4063921B2 (en) * | 1997-08-07 | 2008-03-19 | オリンパス株式会社 | Substrate center position detection apparatus and method |
KR20090021607A (en) * | 2007-08-27 | 2009-03-04 | 삼성전기주식회사 | Rotator position measuring system |
KR20130073007A (en) | 2011-12-22 | 2013-07-02 | 두산인프라코어 주식회사 | C-shaft brake device for machine tools |
-
2018
- 2018-07-27 KR KR1020180087810A patent/KR102057460B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000502176A (en) * | 1995-08-22 | 2000-02-22 | キラジス,デモス | Dynamically stiff wide bandwidth measurement system for measurement and control of intelligent manufacturing processes |
JP4063921B2 (en) * | 1997-08-07 | 2008-03-19 | オリンパス株式会社 | Substrate center position detection apparatus and method |
KR19990032786A (en) * | 1997-10-21 | 1999-05-15 | 김덕중 | Central measuring device of rotating body and method |
JP2006133202A (en) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Kitakyushu Foundation For The Advancement Of Industry Science & Technology | Method for detecting central position of measuring object |
KR20090021607A (en) * | 2007-08-27 | 2009-03-04 | 삼성전기주식회사 | Rotator position measuring system |
KR20130073007A (en) | 2011-12-22 | 2013-07-02 | 두산인프라코어 주식회사 | C-shaft brake device for machine tools |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Krol et al. | Development of models and research into tooling for machining centers | |
Araujo et al. | Analytical and experimental investigations on thread milling forces in titanium alloy | |
EP3510351B1 (en) | Measurement of toothed articles utilizing multiple sensors | |
TW201703916A (en) | Method and device for the machining of a tool | |
CN101903836A (en) | Course of motion determination | |
CN101842188A (en) | Rotating part position and change finding method and apparatus | |
KR102559309B1 (en) | Method and device for measuring Changsung machining tools | |
JP6159647B2 (en) | On-machine measuring method using machining inspection work of machine tool | |
US10569348B2 (en) | Groove-forming method, control device for machine tool and tool path generating device | |
JP2007185771A (en) | Tool measuring method, and machine tool with tool measuring function | |
JP2020203356A (en) | Abnormality detection device of machining tool | |
Berenji et al. | Effects of turn-milling conditions on chip formation and surface finish | |
US10324443B2 (en) | Tool path generating method and tool path generating apparatus | |
JPH06109440A (en) | Tool measuring apparatus | |
JP2008272861A (en) | Tool position measuring method, tool position measuring system and machining method | |
KR102057460B1 (en) | Measurement system for rotation center axis of processing apparatus | |
CN108332642B (en) | Right-angle head precision detection method | |
CN1527167A (en) | Equipment and method for producing tool set | |
JP5393864B1 (en) | Work shape measuring method and work shape measuring apparatus | |
RU2279964C1 (en) | Method of positioning of tool in reference system of machine tool in automated engraving complex | |
JP4658734B2 (en) | Method for preventing collision of machine operating parts in lathe | |
CN110291475B (en) | Method and device for evaluating surface of object, and method and machine tool for machining workpiece using the evaluation method | |
KR102061821B1 (en) | A finished test piece for the 5-axis machine tool | |
EP3670052A1 (en) | Gear phase detection method, gear production method, workpiece edge position detection method, and gear phase-detecting machine tool | |
CN105965324A (en) | On-machine laser reflection detection and feedback compensation device and method for profile of oil thread |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |