KR102055397B1 - 발광 물질을 포함한 엔지니어링 플라스틱 제품 및 그 진위 판별 방법 - Google Patents

발광 물질을 포함한 엔지니어링 플라스틱 제품 및 그 진위 판별 방법 Download PDF

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Abstract

엔지니어링 플라스틱 제품으로서, 엔지니어링 플라스틱 소재로 이루어지는 기재, 상기 기재 내에 포함되고, 제1 파장의 입사광에 대해 제2 파장의 광을 방출하는 발광 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 제품이 개시된다. 본 발명에 따르면, 엔지니어링 플라스틱 제품으로부터 방출되는 발광 스펙트럼을 검출하는 간단한 방법으로 엔지니어링 플라스틱 제품의 진위 판별을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.

Description

발광 물질을 포함한 엔지니어링 플라스틱 제품 및 그 진위 판별 방법{ENGINEERING PLASTIC PRODUCT COMPRISING PHOTOLUMINESCENT MATERIAL AND METHOD FOR DETERMINING AUTHENTICITY OF THE SAME}
본 발명은 진위 판별이 용이한 엔지니어링 플라스틱 제품 및 그 진위 판별 방법에 관한 것이다.
엔지니어링 플라스틱(Engineering plastic)은 기계적 강도, 내열성 등이 우수하여 고가의 각종 전자제품, 자동차, 항공기 등의 구조재, 건물 외장을 포함한 건축자재 등 산업 전반에 걸쳐 다양하게 활용되고 있다.
엔지니어링 플라스틱에는 폴리아마이드, 폴리아세틸, 폴리카보네이트, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트), 변성 PPO(폴리페닐렌옥사이드) 등이 있으며, 유리섬유나 탄소섬유 등을 혼합하여 특성을 더욱 개선한 섬유강화플라스틱(FRP: fiber reinforced plastic)도 개발되었다.
한편 엔지니어링 플라스틱의 높은 가격으로 인해 승인되지 않은 소재로 제품을 제조하는 위변조 사례가 늘고 있어, 이를 방지하는 기술이 요구된다. 플라스틱 제품은 성형 또는 가공되거나 최종 제품화된 후에는 승인된 소재로 제조된 정품인지 여부를 판정하기가 어렵고, 특히 전체 부피 중 일부분에 고가의 엔지니어링 플라스틱 대신 저가의 대체 물질을 사용하여 제품을 제조한 경우에는 그 진위 판별이 사실상 불가능하다는 문제가 있다.
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 구체적으로는 엔지니어링 플라스틱에 발광 물질을 포함시킴으로써 진위 판별이 가능한 엔지니어링 플라스틱 제품 및 그 진위 판별 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 다층 엔지니어링 플라스틱 제품 중 일부 층에만 발광 물질을 포함시킴으로써 제품에 따라 진위 판별 기준을 변화시키지 않고 진위 판별이 가능한 엔지니어링 플라스틱 제품 및 그 진위 판별 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 다층 엔지니어링 플라스틱 제품 중 복수의 층에 각각 서로 다른 발광 물질을 포함시킴으로써, 보안 기능이 강화된 엔지니어링 플라스틱 제품 및 그 진위 판별 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품은, 엔지니어링 플라스틱 소재로 이루어지는 기재, 상기 기재 내에 포함되고, 제1 파장의 입사광에 대해 제2 파장의 광을 방출하는 발광 물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 엔지니어링 플라스틱 제품은 필름 형태일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 엔지니어링 플라스틱 제품은 복수의 층을 포함하여 구성되고, 상기 발광 물질은 상기 복수의 층 중 일부 층에만 포함될 수 있다. 이때, 상기 복수의 층 중 최상층은 상기 반응 물질이 포함된 층일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품은, 제1 발광 물질 및 제2 발광 물질을 포함하고, 상기 제1 발광 물질 및 제2 발광 물질은 서로 다른 발광 물질일 수 있다. 이때, 상기 제품은 복수의 층을 포함하여 구성되고, 상기 제1 발광 물질이 포함되는 제1 발광층 및 상기 제2 발광 물질이 포함되는 제2 발광층을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기재는 상기 제2 파장에 대해 투명 또는 반투명한 것일 수 있다.
또한, 상기 제2 파장은 적외선 파장 범위일 수 있다.
또한, 상기 발광 물질은, 다음의 일반식(1) 내지 (6) 중 적어도 어느 하나의 물질일 수 있다.
일반식(1); Ba1-xSnAxO3 (0<x<0.4, A는 Li 또는 Na)
일반식(2); CaMoO4:M (M은 Nd3+, Yb3+ 및 Er3+로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 란탄족 금속 이온)
일반식(3); Y2SiV2O10:Nd3+ 및 Er3+
일반식(4); Y2O3:Yb 및 Ho
일반식(5); Y2O3:Yb 및 Tm
일반식(6); Y2O3:Yb 및 Er
상기 발광 물질은 입자 형태로 기재 내에 포함되고, 상기 발광 물질의 평균 입자 크기는 0.3~10㎛ 범위일 수 있다.
또한, 상기 발광 물질은 입자 형태로 기재 내에 포함되고, 상기 발광 물질 입자 표면은 유기물로 처리되거나 코팅될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품의 진위 판별 방법은, (a) 상기 엔지니어링 플라스틱 제품에 제1 파장의 입사광을 조사하는 단계, (b) 상기 엔지니어링 플라스틱 제품으로부터 방출광을 수신하는 단계, (c) 상기 방출광 중 제2 파장을 검출하는 단계, (d) 상기 제2 파장 검출 결과에 기초하여 상기 엔지니어링 플라스틱 제품의 진위를 판별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때 상기 (c) 단계는, 제2 파장을 통과시키는 필터를 이용하여 상기 방출광 중 제2 파장을 필터링하는 단계를 포함할 수 있다.
또한 상기 (d) 단계는, 상기 검출된 제2 파장의 피크(peak) 값 또는 제2 파장을 포함하는 소정 파장 범위에서의 방출광 강도의 합(방출광 강도를 소정 파장 범위에서 적분한 값)을 기 설정된 임계값과 비교하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 엔지니어링 플라스틱 제품으로부터 방출되는 발광 신호를 검출하는 간단한 방법으로 진위 판별을 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 엔지니어링 플라스틱 제품 중 일부 층에만 발광 물질을 포함시킴으로써 제품에 따라 진위 판별 기준을 변화시키지 않고 진위 판별이 가능한 효과가 있다.
또한, 다층 엔지니어링 플라스틱 제품 중 복수의 층에 각각 서로 다른 발광 물질을 포함시킴으로써, 엔지니어링 플라스틱 제품의 보안 기능이 더욱 강화되는 효과가 있다.
다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품 및 그 진위 판별 방법이 달성할 수 있는 효과는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품의 진위 판별 방법의 흐름도이다.
도 3은 도 2의 진위 판별 방법의 수행을 위해 사용할 수 있는 진위 판별 장치의 개략적인 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품을 개략적으로 나타내는 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제 1, 제 2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
또한, 본 명세서에서 '~부(유닛)', '모듈' 등으로 표현되는 구성요소는 2개 이상의 구성요소가 하나의 구성요소로 합쳐지거나 또는 하나의 구성요소가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화될 수도 있다. 또한, 이하에서 설명할 구성요소 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성요소가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성요소 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성요소에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 '엔지니어링 플라스틱 제품'이라는 용어는 다른 설명이 없는 한 엔지니어링 플라스틱으로 제조되는 물건을 의미하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 가령 '제품'은 완제품을 포함할 수 있고, 또는 엔지니어링 플라스틱 원료가 반가공된 반제품을 포함할 수도 있으며, 단층 또는 다층의 필름이나 시트 형태를 포함할 수 있다. 플라스틱 가공 분야에서 필름(film)과 시트(sheet)는 그 두께 범위가 다른 것으로 이해될 수 있으나, 본 명세서에서는 혼동을 피하기 위해 필름으로 통칭한다.
또한 본 명세서에서 '엔지니어링 플라스틱 제품'은 제품 전체가 엔지니어링 플라스틱으로 제조된 것으로 한정되지 않으며, 제품의 적어도 일부분에 엔지니어링 플라스틱이 적용된 제품을 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들을 차례로 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품(100)을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품(100)은, 기재(101) 및 기재(101) 내부에 포함된 발광 물질(102)을 포함하여 이루어질 수 있다.
기재(101)는 엔지니어링 플라스틱 소재로 이루어지며, 필름 형태일 수 있다. 기재(101)를 이루는 엔지니어링 플라스틱 소재는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리아마이드, 폴리아세틸, 폴리카보네이트, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트), 변성 PPO(폴리페닐렌옥사이드), 또는 유리섬유나 탄소섬유 등이 혼합된 섬유강화플라스틱(FRP: fiber reinforced plastic) 등이 포함된 소재일 수 있다.
기재(101)는 발광 물질(102)의 방출 파장 중 적어도 후술하는 진위 판별 방법에서 진위 판별을 위해 사용하는 제2 파장에 대해 투명 또는 반투명한 소재일 수 있다.
발광 물질(102)은 제1 파장의 입사광에 대해 제2 파장의 광을 방출하는 물질로, 여기서 제1 파장 및 제2 파장에 따라 다양한 물질이 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광 물질(102)로는 다음과 같은 일반식을 갖는 물질들이 사용될 수 있다.
일반식(1); Ba1-xSnAxO3 (0<x<0.4, A는 Li 또는 Na)
일반식(2); CaMoO4:M (M은 Nd3+, Yb3+ 및 Er3+로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 란탄족 금속 이온)
일반식(3); Y2SiV2O10:Nd3+ 및 Er3+
일반식(4); Y2O3:Yb 및 Ho
일반식(5); Y2O3:Yb 및 Tm
일반식(6); Y2O3:Yb 및 Er
여기서 일반식(1)의 발광 물질은 자외선 파장 범위의 입사광에 대해 적외선 파장 범위의 광을 방출하는 발광 물질이고, 일반식(2)의 발광 물질은 가시광 파장 범위의 입사광에 대해 적외선 파장 범위의 광을 방출하는 발광 물질이며, 일반식(3)의 발광 물질은 자외선 또는 가시광 파장 범위의 입사광에 대해 적외선 파장 범위의 광을 방출하는 발광 물질이다. 또한, 일반식(4), (5), (6)의 발광 물질들은 적외선 파장 범위의 입사광에 대해 적외선 및 가시광 파장 범위의 광을 방출하는 상향변환(Up-conversion) 발광 물질들이다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 발광 물질(102)은 적외선 파장 범위의 광을 방출하는 물질일 수 있다. 적외선 파장 범위는 육안으로는 감지할 수 없어 적외선 감지 장치를 사용하지 않으면 해당 발광 물질(102)이 포함되었는지 알 수 없고, 또한 적외선을 방출하는 발광 물질의 경우 상대적으로 소량으로도 풍부한 광 방출량을 얻을 수 있어 비용적으로도 유리할 수 있다.
발광 물질(102)은 입자 형태로 기재(101) 내에 포함될 수 있다. 이때 발광 물질(102)의 평균 입자 크기는 0.3~10㎛ 범위일 수 있고, 0.5~5.0㎛ 범위인 것이 더욱 바람직하다. 발광 물질 입자의 크기가 0.3㎛ 미만인 경우에는 방출되는 광의 세기가 약해 효과가 떨어질 가능성이 있고 입자 크기가 10.0㎛를 초과하는 경우에는 기재의 투명성이 저하될 수 있다.
발광 물질(102)은 기재(101) 내에 0.05~10 중량%의 비율로 포함될 수 있다. 발광 물질(102)의 함량이 0.05 중량% 이하인 경우 방출되는 광을 검출하기 어렵고, 함량이 10 중량% 이상인 경우 엔지니어링 플라스틱 제품(100)의 광 투과율이 저하되고 헤이즈가 발생할 수 있다. 엔지니어링 플라스틱 제품(100)이 투명할 경우에는 1.0 중량% 이하의 함량으로 조절하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품(100)은 발광 물질(102)이 균일하게 분산된 엔지니어링 플라스틱 원료를 압출(Extrusion)하여 제조할 수 있다. 이때 엔지니어링 플라스틱 수지 내에서 발광 물질 입자들이 서로 응집될 경우 엔지니어링 플라스틱 제품(100)의 투명도가 적어도 부분적으로 저하될 수 있으므로, 발광 물질 입자 표면을 유기물로 처리 또는 코팅함으로써 응집 현상이 억제되도록 할 수 있다. 이때 발광 물질 입자 표면을 처리 또는 코팅하는 유기물은 유기 규소 화합물, 지방산 에스테르, 지방산 아미드 등의 지방산계 화합물, 알콕시기, 무수말레산기, 에폭시기를 함유하는 유기 중합체 또는 올리고머로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 유기물일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품의 진위 판별 방법의 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품의 진위 판별 방법은, 진위 판별 대상인 엔지니어링 플라스틱 제품에 제1 파장의 입사광(L1)을 조사하고(S10 단계), 엔지니어링 플라스틱 제품으로부터의 방출광(L2)을 수신하여(S20 단계), 방출광 중에 제2 파장을 검출한다(S30 단계). 그리고 제2 파장 검출 결과에 따라 해당 엔지니어링 플라스틱 제품의 진위 판별을 수행한다(S40 단계).
예를 들어, 엔지니어링 플라스틱 제품(100)에 자외선 파장 범위의 입사광에 대해 적외선 파장 범위의 광을 방출하는 일반식(1)의 발광 물질을 포함시킨 경우에는, 자외선 파장 범위의 제1 파장을 갖는 입사광(L1)을 엔지니어링 플라스틱 제품에 조사한 후, 방출광(L2) 중에 적외선 파장 범위의 제2 파장이 포함되어 있는지 여부를 검출할 수 있다. 그 검출 결과, 제2 파장의 방출광이 검출되는 경우에는 정품으로 판단할 수 있고, 제2 파장의 방출광이 검출되지 않는 경우에는 위변조된 것으로 판단할 수 있다.
여기서 제1 파장 및 제2 파장은 어느 하나의 파장 값일 수도 있고, 또는 소정 파장 범위를 의미하는 것일 수도 있다. 또한, 제1 파장 및 제2 파장은 엔지니어링 플라스틱 제품(100)에 포함되는 발광 물질에 따라 결정될 수 있다.
또한 S30 단계는 S20 단계에서 수신된 방출광 스펙트럼(spectrum)을 데이터 처리하여 그 중 제2 파장을 검출하는 단계일 수 있고, 또는 수광 센서에 제2 파장만을 걸러내는 필터(filter)를 구비하여 제2 파장만을 검출하는 단계일 수 있다. 이 경우 S20 단계와 S30 단계는 단일의 단계일 수 있고, 필터는 밴드패스 필터(band pass filter)일 수 있다.
S40 단계는 방출광 중 제2 파장의 피크(peak) 값이 미리 설정된 임계값 이상인 경우 정품인 것으로 판별하는 단계일 수 있다. 또는 피크 값 대신 제2 파장을 포함하는 소정 파장 범위에서의 방출광 강도의 합(방출광 강도를 소정 파장 범위에서 적분한 값)을 진위 판별 기준으로 사용할 수도 있다.
도 3은 도 2의 진위 판별 방법의 수행을 위해 사용할 수 있는 진위 판별 장치의 개략적인 블록도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 진위 판별 장치(200)는 광원부(210), 수광 센서(220) 및 제어부(230)를 포함할 수 있다. 진위 판별 장치(200)는 별도의 독립된 장치로서 제조될 수도 있고, 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 기기에 장착될 수도 있다.
광원부(210)는 엔지니어링 플라스틱 제품(100)에 제 1 파장의 입사광(L1)을 조사하는 구성으로, 제1 파장의 광을 발생시킬 수 있는 광원을 포함한다. 예를 들어 엔지니어링 플라스틱 제품(100)에 자외선 파장 범위의 입사광에 대해 적외선 파장 범위의 광을 방출하는 일반식(1)의 발광 물질을 포함시킨 경우, 광원부(210)는 자외선 광을 발생시킬 수 있는 자외선 램프를 포함할 수 있다.
수광 센서(220)는 엔지니어링 플라스틱 제품(100)으로부터의 방출광(L2)를 감지하는 구성으로, 제2 파장의 광을 감지할 수 있는 광 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어 제2 파장이 적외선 파장 범위의 광인 경우, 수광 센서(220)는 적외선 센서를 포함할 수 있다. 선택적으로, 수광 센서(220)에는 제2 파장의 광만을 투과시키는 필터가 구비될 수 있다.
제어부(230)는 수광 센서(220)에서 수신된 광(L2) 중 제2 파장 검출 결과에 따라 해당 엔지니어링 플라스틱 제품의 진위 판별을 수행하는 부분으로, 메모리, 마이크로 프로세서 등을 포함하여 구성될 수 있다. 메모리에는 진위 판별 기준(제2 파장, 임계값 등)이 저장되어 있을 수 있으며, 마이크로 프로세서는 수광 센서(220)로부터 전달받은 데이터를 메모리에 저장된 진위 판별 기준과 비교함으로써 진위 판별을 수행할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품(100A)은 복수의 층으로 구성되고, 그 중 일부 층(110)에만 발광 물질(102)이 포함되는 점에서 도 1의 실시예와 차이가 있다.
예를 들어, 본 발명의 다른 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품(100A)은 2층 이상의 엔지니어링 플라스틱 층을 포함하여 구성된 다층 구조일 수 있고, 그 중에서 일부인 발광층(110)만 기재에 발광 물질(102)를 포함하고, 다른 층(120)은 발광 물질(102)를 포함하지 않은 기재로만 구성할 수 있다. 이러한 다층 구조의 엔지니어링 플라스틱 제품(100A)는 발광 물질(102)이 혼합된 엔지니어링 플라스틱 원료와 발광 물질(102)이 포함되지 않은 엔지니어링 플라스틱 원료를 공압출(co-extrusion) 방식으로 제조할 수 있으나, 이 외에도 다양한 제조 방법이 사용될 수 있다.
도 4와 같이 일부 층에만 발광 물질(102)을 포함시키는 것은 다음과 같은 점에서 유리한 효과가 있을 수 있다.
우선, 엔지니어링 플라스틱 제품 전체에 발광 물질(102)이 포함되는 경우, 제품 크기나 두께 등에 따라 수광 센서에 의해 검출되는 결과가 달라질 수 있는 반면, 일정 두께의 발광층(110)에만 발광 물질(102)을 포함시킬 경우 제품의 크기 등에 따라 수광 센서에 의한 검출 결과가 달라지지 않게 된다. 즉, 도 3과 같은 진위 판별 장치(200)는 제2 파장 검출 결과를 미리 저장된 진위 판별 기준과 비교하여 진위 판별을 수행하는데, 제품의 두께가 증가할 경우 제품 두께 방향으로 더 많은 양의 발광 물질(102)이 포함되게 되어 제2 파장의 피크 값이 증가하는 등 제2 파장 검출 결과가 달라질 수 있다. 이는 제품 종류에 따라 서로 다른 진위 판별 기준을 적용해야 하는 불편함을 야기할 수 있다.
반면, 발광 물질(102)이 포함되는 발광층(110)의 두께를 전체 제품의 두께와 무관하게 일정하게 적용할 경우에는, 제품 종류에 따라 전체 두께가 달라지더라도 발광층(110)에 포함된 발광 물질(102)의 양은 동일하므로, 동일한 진위 판별 기준을 적용할 수 있다.
또한, 일부 층에만 발광 물질(102)을 포함시킬 경우, 고가의 발광 물질을 전체 제품에 포함시키지 않아도 되므로 제조 단가 측면에서도 유리하다.
발광층(110)은 도 4(a)와 같이 엔지니어링 플라스틱 제품(100A)의 최상층에 배치할 수도 있고, 도 4(b)와 같이 중간층에 배치할 수도 있으며, 도시하지는 않았지만 최하층에 배치할 수도 있다. 발광 물질(102)로부터의 방출광이 기재를 통과할 경우 강도가 감소할 수 있으므로, 수광 센서의 광 감도 측면에서는 도 4(a)와 같이 발광층(110)을 최상층에 배치하는 것이 유리할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품(100B)을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5의 실시예는 발광 물질(102)을 포함한 발광층(110a, 110b)이 복수 층 구비된다는 점에서 도 4의 실시예와 차이가 있다.
도 5를 참조하면, 엔지니어링 플라스틱 제품(100B)은 제1 발광층(110a) 및 제2 발광층(110b)을 포함한다. 제1 발광층(110a)은 제1 발광 물질(102a)이 포함된 층이고, 제2 발광층(110b)은 제2 발광 물질(102b)이 포함된 층이다. 여기서 제1 발광 물질(102a)과 제2 발광 물질(102b)은 서로 다른 발광 물질일 수 있다.
도 5의 실시예에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품(100B)은 서로 다른 발광 물질(102a, 102b)이 포함되므로, 진위 판별 기준이 보다 엄격해져 보안성이 한층 향상되는 효과가 있다. 즉, 제1 발광 물질(102a)의 방출 파장을 제2a 파장, 제2 발광 물질(102b)의 방출 파장을 제2b 파장이라고 할 경우, 제2a 파장과 제2b 파장이 모두 검출되는 경우에 정품으로 인증하고, 제2a 및 제2b 파장 중 어느 하나라고 검출되지 않으면 위변조된 것으로 판별할 수 있다.
도 5에서는 제1 발광층(110a)과 제2 발광층(110b)을 서로 다른 층으로 도시하였으나, 경우에 따라서는 하나의 층에 제1 발광 물질(102a)과 제2 발광 물질(102b)을 함께 분산시킴으로써 하나의 발광층으로 보안성 향상 효과를 얻을 수도 있다.
이상 한정된 실시예 및 도면을 참조하여 설명하였으나, 이는 실시예일뿐이며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하다는 점은 통상의 기술자에게 자명할 것이다. 예를 들어, 각 실시예들은 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위의 기재 및 그 균등 범위에 의해 정해져야 한다.
100, 100A, 100B: 엔지니어링 플라스틱 제품
101: 기재
102, 102a, 102b: 발광 물질
110, 110a, 110b: 발광층
200: 진위 판별 장치
210: 광원부
220: 수광 센서
230: 제어부

Claims (14)

  1. 엔지니어링 플라스틱 소재로 이루어지는 기재;
    상기 기재 내에 포함되고, 제1 파장의 입사광에 대해 제2 파장의 광을 방출하는 발광 물질;
    을 포함하는 엔지니어링 플라스틱 제품으로서,
    상기 엔지니어링 플라스틱 소재는 폴리아마이드, 폴리아세틸, 폴리카보네이트, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트), 변성 PPO(폴리페닐렌옥사이드), 섬유강화플라스틱(FRP: fiber reinforced plastic) 중 하나를 포함한 소재이고,
    상기 엔지니어링 플라스틱 소재로 이루어진 엔지니어링 플라스틱 원료에 발광물질을 입자 형태로 분산시킨 후 압출(Extrusion)하여 제조하며,
    상기 제품은 발광물질이 혼합된 엔지니어링 플라스틱 원료와 발광물질이 포함되지 않은 엔지니어링 플라스틱 원료를 공압출(co-extrusion)하여 제조함으로써 일부 층에만 발광 물질이 포함된 복수의 층을 포함하도록 구성되고,
    상기 발광 물질은 평균 입자 크기가 0.3~10㎛ 범위인 입자 형태로 기재 내에 포함되고, 상기 발광 물질 입자 표면은 유기물로 처리되거나 코팅되며, 상기 유기물은 유기 규소 화합물, 지방산계 화합물, 알콕시기, 무수말레산기, 에폭시기를 함유하는 유기 중합체 또는 올리고머로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 유기물인 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 제품.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 층 중 최상층은 상기 발광 물질이 포함된 층인 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 제품.
  4. 제1항에 있어서,
    제1 발광 물질 및 제2 발광 물질을 포함하고,
    상기 제1 발광 물질 및 제2 발광 물질은 서로 다른 발광 물질인 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 제품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 발광 물질이 포함되는 제1 발광층 및 상기 제2 발광 물질이 포함되는 제2 발광층을 포함하는 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 제품.
  6. 제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재는 상기 제2 파장에 대해 투명 또는 반투명한 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 제품.
  7. 제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 파장은 적외선 파장 범위인 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 제품.
  8. 제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발광 물질은, 다음의 일반식(1) 내지 (6) 중 적어도 어느 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 제품.
    일반식(1); Ba1-xSnAxO3 (0<x<0.4, A는 Li 또는 Na)
    일반식(2); CaMoO4:M (M은 Nd3+, Yb3+ 및 Er3+로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 란탄족 금속 이온)
    일반식(3); Y2SiV2O10:Nd3+ 및 Er3+
    일반식(4); Y2O3:Yb 및 Ho
    일반식(5); Y2O3:Yb 및 Tm
    일반식(6); Y2O3:Yb 및 Er
  9. 제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    엔지니어링 플라스틱 제품은 필름 형태인 것을 특징으로 하는 엔지니어링 플라스틱 제품.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제1항에 따른 엔지니어링 플라스틱 제품의 진위 판별 방법으로서,
    (a) 상기 엔지니어링 플라스틱 제품에 제1 파장의 입사광을 조사하는 단계;
    (b) 상기 엔지니어링 플라스틱 제품으로부터 방출광을 수신하는 단계;
    (c) 상기 방출광 중 제2 파장을 검출하는 단계;
    (d) 상기 제2 파장 검출 결과에 기초하여 상기 엔지니어링 플라스틱 제품의 진위를 판별하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 (c) 단계는,
    제2 파장을 통과시키는 필터를 이용하여 상기 방출광 중 제2 파장을 필터링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 (d) 단계는,
    상기 검출된 제2 파장의 피크(peak) 값 또는 제2 파장을 포함하는 소정 파장 범위에서의 방출광 강도의 합(방출광 강도를 소정 파장 범위에서 적분한 값)을 기 설정된 임계값과 비교하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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