KR102055367B1 - Lamination apparatus with hybrid elastic member - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하이브리드 탄성체를 갖는 라미네이션 장치에 관한 것으로, 곡면부를 갖는 윈도우 기판에 대해 패드를 사용하여 백플레인을 고압으로 단순 가압하던 방법으로 인해 야기되었던 OCA 스크래치의 발생률을 현저히 줄일 수 있도록 한 것이다.
이러한 본 발명은, 백플레인이 장착되는 전측 표면에 다수의 흡착홀이 구비되어, 백플레인이 장착부재에 의해 표면에 대면한 상태로 가압착될 때 상기 흡착홀이 수축되어 진공압을 형성하면서 백플레인을 흡착하여 가압착된 상태를 유지할 수 있도록 한 압착패드; 압착패드를 지지하는 패드 지지대; 상기 압착패드가 윈도우 기판 후면에 대하여 백플레인을 본압착하는 작업을 착수하기 전에 상기 압착패드에 대하여 백플레인을 가압착하여 장착시켜주는 장착부재를 포함하여, 상기 압착패드가 그 표면에 구비된 다수의 흡착홀에 의해 백플레인을 흡착하여 가압착된 상태를 유지하면서 백플레인을 윈도우 기판의 후면에 본압착하도록 한 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a lamination device having a hybrid elastic body, to significantly reduce the incidence of OCA scratch caused by the method of simply pressing the backplane to high pressure using a pad against a window substrate having a curved portion.
The present invention is provided with a plurality of adsorption holes on the front surface on which the backplane is mounted, when the backplane is pressed against the surface by the mounting member, the adsorption hole is contracted to form a vacuum pressure to adsorb the backplane Compression pad to maintain the pressurized state by; A pad support for supporting the crimp pad; A plurality of suction pads provided on the surface of the pad, including a mounting member for pressing and mounting the backplane against the pad, before the pad is undertaken to press the backplane against the back surface of the window substrate. The backplane is adsorbed by the hole to maintain the pressed state, and the backplane is main-bonded to the rear surface of the window substrate.

Description

하이브리드 탄성체를 갖는 라미네이션 장치{LAMINATION APPARATUS WITH HYBRID ELASTIC MEMBER}Lamination apparatus having a hybrid elastomer {LAMINATION APPARATUS WITH HYBRID ELASTIC MEMBER}

본 발명은 라미네이션 장치 및 방법에 관한 것으로, 곡면부를 갖는 윈도우 기판에 대해 패드를 사용하여 백플레인을 고압으로 단순 가압하던 방법으로 인해 야기되었던 OCA 스크래치의 발생률을 현저히 줄일 수 있도록 한 하이브리드 탄성체를 갖는 라미네이션 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lamination apparatus and method, and a lamination apparatus having a hybrid elastic body that can significantly reduce the incidence of OCA scratch caused by the method of simply pressing the backplane to high pressure using a pad against a window substrate having a curved portion It is about.

일반적으로, 전자패널을 윈도우에 부착하는 경우, 패드를 이용하여 전자패널을 윈도우에 부착하는 라미네이션 방식 또는 롤러를 이용하여 전자패널을 윈도우에 부착하는 라미네이션 방식이 사용되고 있다. In general, when the electronic panel is attached to the window, a lamination method for attaching the electronic panel to the window using a pad or a lamination method for attaching the electronic panel to the window using a roller is used.

최근 들어, 표시장치의 디자인이 다양하게 요구됨에 따라 새로운 디자인에 기반한 표시장치의 개발이 활발하게 개발되고 있다. 그 중, 곡률을 가진 윈도우 기판에 백플레인(Backplane)이 되는 디스플레이 패널, 터치센서패널, 피씨비 패널을 라미네이션하는 장치가 개발되고 있다.Recently, as various designs of display devices are required, development of display devices based on new designs has been actively developed. Among them, an apparatus for laminating a display panel, a touch sensor panel, and a PCB panel that becomes a backplane on a curvature window substrate has been developed.

종래기술에 의한 라미네이션 장치는 도 1에 도시된 것처럼 탄성을 가지는 패드(10), 패드 지지대(20), 가압부재(30), 백플레인 지지대(40)를 기본적으로 포함하고 있다. 이같은 라미네이션 장치에 의해 이루어지는 라미네이션 공정을 살펴보면, 백플레인 지지대(40)가 OCA층(A12)(Optical Clear Adhesive Layer)이 형성된 백플레인(A13)을 윈도우 기판(A11) 하측에 붙잡고 있는 상태에서 패드(10)를 상승시키면서 곡면부를 갖는 윈도우 기판(A11)에 백플레인(A13)을 강제로 밀어 넣는 방식으로 윈도우 기판(A11)과 백플레인(A13)을 압착시켰다. The lamination apparatus according to the prior art basically includes a pad 10 having elasticity, a pad support 20, a pressing member 30, and a backplane support 40 as shown in FIG. 1. Referring to the lamination process performed by such a lamination device, the pad 10 in a state in which the backplane support 40 holds the backplane A13 on which the OCA layer A12 (Optical Clear Adhesive Layer) is formed, is below the window substrate A11. The window substrate A11 and the backplane A13 were crimped in such a manner that the backplane A13 was forcibly pushed into the window substrate A11 having the curved portion while raising the.

그러나 이같은 종래기술에 의한 라미네이션 장치 및 방법에 의하면 OCA층(A12) 양단부가 곡면부를 형성하고 있는 윈도우 기판(A11)의 모서리 양단부에 접촉하면서 스크래치가 발생하고 이로 인해 양품율 10%도 안되는 막대한 손실이 발생되었다. However, according to the lamination apparatus and method according to the related art, scratches occur when both ends of the OCA layer A12 are in contact with both ends of the corner of the window substrate A11, which forms a curved portion, thereby causing a huge loss of less than 10% yield. Occurred.

한국공개특허공보 제2016-0127983호(2016.11.07)Korean Laid-Open Patent Publication No. 2016-0127983 (2016.11.07)

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 곡면부를 갖는 윈도우 기판에 대해 패드를 사용하여 백플레인을 고압으로 단순 가압하던 방법으로 인해 야기되었던 OCA 스크래치의 발생률을 현저히 줄일 수 있도록 한 하이브리드 탄성체를 갖는 라미네이션 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been proposed to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is to provide an OCA scratch which is caused by a method of simply pressurizing the backplane to a high pressure using a pad to a window substrate having a curved portion. It is to provide a lamination device having a hybrid elastic body to significantly reduce the incidence rate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 기술적 사상에 의한 라미네이션 장치용 압착패드는, 윈도우 기판과 백플레인을 라미네이션하는 라미네이션 장치에서 윈도우 기판 후면에 대하여 OCA층이 전면에 형성된 상태의 백플레인을 압착시키는 라미네이션 장치용 압착패드에 있어서, 백플레인이 장착되는 전측 표면에 다수의 흡착홀이 구비되어, 백플레인이 장착부재에 의해 표면에 대면한 상태로 가압착될 때 상기 흡착홀이 수축되어 진공압을 형성하면서 백플레인을 흡착하여 가압착된 상태를 유지할 수 있도록 한 것을 특징으로 그 기술적 구성상의 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a crimping pad for a lamination device according to the technical concept of the present invention is a lamination device for laminating a backplane in a state where an OCA layer is formed on the front surface of a window substrate in a lamination device for laminating a window substrate and a backplane. A compression pad for an apparatus, comprising a plurality of adsorption holes on the front surface on which the backplane is mounted, and when the backplane is pressed against the surface by the mounting member, the suction holes contract to form a vacuum pressure. It is characterized by the technical configuration characterized in that the adsorption to maintain a pressurized state.

여기서, 백플레인이 장착되는 전측 표면에 다수의 흡착홀을 갖는 제1탄성체가 구비된 것을 특징으로 할 수 있다. Here, the first elastic body having a plurality of adsorption holes may be provided on the front surface on which the backplane is mounted.

또한, 백플레인이 장착되는 전측 표면에서 상기 제1탄성체보다 더 큰 탄성력을 갖는 제2탄성체가 함께 구비되어 백플레인을 윈도우 기판에 본압착시킬 때 백플레인을 지지할 수 있도록 한 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, a second elastic body having a greater elastic force than the first elastic body is provided together at the front surface on which the backplane is mounted, so that the backplane can be supported when the backplane is main compression on the window substrate.

또한, 상기 제1탄성체는 몸체를 두께 방향으로 완전히 관통하는 다수의 흡착홀을 구비한 일정 두께의 패드 형상으로 이루어지며, 상기 제2탄성체는 상기 제1탄성체를 후면에서 대면하는 패드 형상의 몸체부와 상기 몸체부 전면에서 돌출 형성되어 상기 제1탄성체의 흡착홀 내부에 삽입되되 흡착홀의 깊이보다는 짧은 길이를 갖는 원기둥 형태의 돌기부로 이루어진 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, the first elastic body has a pad shape having a predetermined thickness with a plurality of adsorption holes penetrating the body completely in the thickness direction, and the second elastic body has a pad-shaped body portion facing the first elastic body from a rear surface thereof. And protruding from the front of the body portion and inserted into the adsorption hole of the first elastic body, and may be formed of a cylindrical protrusion having a shorter length than the depth of the adsorption hole.

또한, 윈도우 기판에 대하여 백플레인이 일정 이상의 힘으로 본압착되어 제1탄성체의 수축이 더 진행되면 진공압이 형성되던 흡착홀의 내부 공간이 제2탄성체의 돌기부에 의해 채워져 사라지면서 진공압에 의한 흡착력이 해제되는 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, if the backplane is main-compressed to the window substrate by a predetermined force or more, and the contraction of the first elastic body proceeds further, the inner space of the suction hole where the vacuum pressure is formed is filled by the protrusion of the second elastic body and disappears, so that the suction force by the vacuum pressure is reduced. It may be characterized in that the release.

또한, 상기 제1탄성체와 제2탄성체는 서로 다른 탄성력을 갖는 실리콘 소재로 이루어진 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, the first elastic body and the second elastic body may be made of a silicon material having different elastic forces.

한편, 본 발명의 라미네이션 장치는, 전술된 압착패드; 상기 압착패드를 지지하는 패드 지지대; 상기 압착패드가 윈도우 기판 후면에 대하여 백플레인을 본압착하는 작업을 착수하기 전에 상기 압착패드에 대하여 백플레인을 가압착하여 장착시켜주는 장착부재를 포함하여, 상기 압착패드가 그 표면에 구비된 다수의 흡착홀에 의해 백플레인을 흡착하여 가압착된 상태를 유지하면서 백플레인을 윈도우 기판의 후면에 본압착하도록 한 것을 그 기술적 구성상의 특징으로 한다. On the other hand, the lamination apparatus of the present invention, the above-described pressing pad; A pad support for supporting the crimp pad; A plurality of suction pads provided on the surface of the pad, including a mounting member for pressing and mounting the backplane against the pad, before the pad is undertaken to press the backplane against the back surface of the window substrate. The technical feature of the present invention is that the backplane is main-bonded to the rear surface of the window substrate while the backplane is sucked by the hole and maintained in the pressed state.

여기서, 상기 장착부재는 플렉시블한 랩시트를 구비하여 상기 압착패드의 전측 표면을 감싸는 방법으로 백플레인을 그 모서리 단부까지 상기 압착패드에 밀접하게 가압착시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 할 수 있다. Here, the mounting member may be characterized by having a flexible wrap sheet so as to surround the front surface of the pressing pad so that the backplane can be pressed closely to the pressing pad to its edge end.

또한, 상기 장착부재의 랩시트는 백플레인에 형성되어 있는 OCA층을 대면 접촉하여 상기 백플레인을 부착하고, 이후 백플레인을 부착된 상태로 이송하여 상기 압착패드의 전측 표면에 가압착시키는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the wrap sheet of the mounting member may face the OCA layer formed on the backplane to attach the backplane, and then transfer the backplane in an attached state to be pressed to the front surface of the pressing pad. have.

또한, 상기 랩시트는 테프론 소재로 이루어진 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the wrap sheet may be characterized in that made of Teflon material.

본 발명에 의한 하이브리드 탄성체를 갖는 라미네이션 장치는, 가압에 의해 수축되면 흡착홀에 형성되는 진공압에 의해 백플레인을 흡착하고 진공압을 해제할 수 있도록 한 제1탄성체와 제2탄성체 조합의 하이브리드 구성에 의해 백플레인이 그 모서리 단부까지 압착패드에 밀착된 상태가 되도록 하고 그 상태를 유지하는 가운데 윈도우 기판에 대한 압착 작업을 수행하도록 하여 윈도우 기판의 모서리 양단부에서 발생되던 OCA 스크래치의 발생률을 현저히 줄일 수 있게 된다. The lamination device having a hybrid elastic body according to the present invention has a hybrid structure of a combination of a first elastic body and a second elastic body that is capable of absorbing the backplane and releasing the vacuum pressure by the vacuum pressure formed in the adsorption hole when contracted by pressure. This allows the backplane to be in close contact with the crimp pad to its edge end and to perform the crimping operation on the window substrate while maintaining the state, thereby significantly reducing the incidence of OCA scratches generated at both ends of the window substrate. .

또한, 본 발명은 가압착과 본압착시 이루어지는 백플레인에 대한 진공 흡착과 해제를 위해 별도의 기구나 공정을 요하지 않으므로 전체 공정을 단순화 효율화시킬 수 있다.In addition, the present invention does not require a separate mechanism or process for the vacuum adsorption and release to the backplane made during pressing and main compression can simplify the overall process.

도 1은 종래기술에 의한 라미네이션 장치를 설명하기 위한 참조도
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 라미네이션 장치를 설명하기 위한 구성도
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 라미네이션 장치에서 압착패드의 표면부 구성을 설명하기 위한 도 2의 확대부(AE)의 단면도
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 라미네이션 장치에서 압착패드의 표면부 구성을 설명하기 위한 도 2의 확대부(AE)의 평면도
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 실시예에 의한 라미네이션 방법을 설명하기 위한 일련의 참조도1 is a reference diagram for explaining a lamination device according to the prior art.
2 is a configuration diagram for explaining a lamination device according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of the enlarged portion AE of FIG. 2 for explaining the configuration of the surface portion of the compression pad in the lamination device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view of the enlarged part AE of FIG. 2 for explaining a surface part configuration of the compression pad in the lamination device according to an embodiment of the present invention.
5A to 5F are a series of reference diagrams for explaining a lamination method according to an embodiment of the present invention.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 의한 하이브리드 탄성체를 갖는 라미네이션 장치에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다.With reference to the accompanying drawings will be described in detail a lamination device having a hybrid elastomer according to embodiments of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous modifications, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific form disclosed, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown to be larger than the actual size for clarity of the invention, or to reduce the actual size to understand the schematic configuration.

또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

<실시예><Example>

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 라미네이션 장치를 설명하기 위한 구성도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 라미네이션 장치에서 압착패드의 표면부 구성을 설명하기 위한 도 2의 확대부(AE)의 단면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 라미네이션 장치에서 압착패드의 표면부 구성을 설명하기 위한 도 2의 확대부(AE)의 평면도이다. 2 is a configuration diagram for explaining a lamination device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an enlarged portion (AE) of Figure 2 for explaining the configuration of the surface portion of the compression pad in the lamination device according to an embodiment of the present invention 4 is a plan view of the enlarged portion AE of FIG. 2 for explaining the configuration of the surface portion of the compression pad in the lamination apparatus according to the embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 라미네이션 장치는, 압착패드(100), 패드 지지대(120), 장착부재(130)를 포함하여 이루어지며, 서로 다른 탄성력을 갖고 상기 압착패드(100) 전측 표면에 구비된 제1탄성체(111) 및 제2탄성체(112)의 작용에 의해 백플레인(A13)이 그 모서리 단부까지 압착패드(100)에 가압착된 상태가 되도록 하고 진공 흡착력에 의해 가압착된 상태를 유지하는 가운데 윈도우 기판(A11)에 대한 본압착 작업을 수행하도록 하여 윈도우 기판(A11)의 모서리 양단부에서 발생되었던 OCA 스크래치의 발생률을 현저히 줄일 수 있도록 구성된다. As shown, the lamination apparatus according to an embodiment of the present invention, including a compression pad 100, a pad support 120, a mounting member 130, having a different elastic force and the compression pad 100 By the action of the first elastic member 111 and the second elastic member 112 provided on the front surface, the backplane A13 is pressed into the pressing pad 100 to the edge end thereof, and is pressed by vacuum suction force. The main compression operation on the window substrate A11 is performed while maintaining the closed state, thereby significantly reducing the incidence of OCA scratches generated at both ends of the corner of the window substrate A11.

이하, 상기 각 구성요소들을 중심으로 본 발명의 실시예에 의한 라미네이션 장치에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a lamination apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with respect to each of the above components.

먼저 상기 압착패드(100)는 곡면으로 이루어진 윈도우 기판(A11) 후면에 대하여 OCA층(A12)이 전면에 형성된 상태의 백플레인(A13)을 가압착하는 역할을 한다. 이를 위해 상기 압착패드(100)는 전측 표면의 백플레인(A13) 장착면이 윈도우 기판(A11) 후면(도면에서는 하방을 향하고 있음)에 대응하여 볼록한 곡면을 갖도록 형성되며 전체적으로 탄성 재질을 갖는 소재로 이루어진다. 상기 압착패드(100)의 전체적인 형상을 살펴보면 전측 표면에 형성된 백플레인(A13) 장착면이 중앙부로 갈수록 상부로 돌출된 형상을 가지며, 곡률이 가장 크게 형성된 윈도우 기판(A11)의 후면 모서리부에 대응하는 압착패드(100)의 전측 모서리부는 윈도우 기판(A11) 모서리부의 곡률보다 작게 형성되어 완만한다. 이같은 구성에 의해 백플레인(A13)을 윈도우 기판(A11)의 중앙부로부터 시작하여 모서리 단부에 이르도록 점진적으로 접합시킬 수 있게 되며, 이로써 백플레인(A13)과 윈도우 기판(A11) 사이에 기포들이 존재하지 않도록 방지할 수 있게 된다. First, the pressing pad 100 serves to press-fit the backplane A13 having the OCA layer A12 formed on the front surface with respect to the back surface of the window substrate A11 having a curved surface. To this end, the pressing pad 100 is formed such that the backplane A13 mounting surface of the front surface has a convex curved surface corresponding to the rear surface of the window substrate A11 (the drawing faces downward) and is made of a material having an elastic material as a whole. . Looking at the overall shape of the compression pad 100 has a backplane (A13) mounting surface formed on the front surface has a shape protruding upward toward the center portion, and corresponds to the rear edge portion of the window substrate (A11) having the largest curvature The front edge portion of the pressing pad 100 is formed to be smaller than the curvature of the corner portion of the window substrate A11 and is smooth. This configuration makes it possible to gradually bond the backplane A13 from the center of the window substrate A11 to the edge end, thereby avoiding the presence of bubbles between the backplane A13 and the window substrate A11. It can be prevented.

뿐만 아니라 본 발명에서는 압착패드(100) 표면에 도 2의 확대부 단면도와 평면도인 도 3에서 볼 수 있는 것처럼 서로 간에 탄성력이 다른 제1탄성체(111)와 제2탄성체(112)가 혼합된 독특한 구성으로 이루어진다. In addition, in the present invention, as shown in FIG. 3, which is an enlarged cross-sectional view and a plan view of the compression pad 100, the first elastic body 111 and the second elastic body 112 having different elasticities are mixed with each other. Consists of the configuration.

상기 압착패드(100)에서 제1탄성체(111)는 몸체를 두께 방향으로 완전히 관통하는 다수의 흡착홀(111a)을 구비한 일정 두께의 패드 형상으로 이루어지며, 제2탄성체(112)는 제1탄성체(111)를 후면에서 대면하는 패드 형상의 몸체부(112a)와 상기 몸체부(112a) 전면에서 돌출 형성되어 상기 제1탄성체(111)의 흡착홀(111a) 내부에 삽입되되 흡착홀(111a)의 깊이보다는 짧은 길이를 갖는 원기둥 형태의 돌기부(112b)로 이루어진다. 여기서 제1탄성체(111)와 제2탄성체(112)는 실리콘 등의 적당한 탄성력을 갖는 소재로 이루어질 수 있는데 중요한 것은 제2탄성체(112)는 제1탄성체(111)에 비해 더 큰 탄성력을 갖는 것으로 구비되어야 한다는 점이다. In the crimping pad 100, the first elastic body 111 is formed in a pad shape having a predetermined thickness with a plurality of adsorption holes 111a completely penetrating the body in the thickness direction, and the second elastic body 112 is formed in the first elastic body 112. The pad body body 112a facing the elastic body 111 from the rear side is formed to protrude from the front of the body portion 112a and is inserted into the adsorption hole 111a of the first elastic body 111, but the adsorption hole 111a. It is composed of a cylindrical protrusion (112b) having a length shorter than the depth of). Here, the first elastic body 111 and the second elastic body 112 may be made of a material having a suitable elastic force such as silicon, but importantly, the second elastic body 112 has a larger elastic force than the first elastic body 111. It must be provided.

이같은 압착패드(100)의 표면부 구성에 의하면 도 5b, 5c에 도시된 것처럼 백플레인(A13)이 장착부재(130)에 의해 표면에 대면한 상태로 가압될 때 상기 제1탄성체(111) 및 흡착홀(111a)이 수축되면서 상기 흡착홀(111a)에 진공압이 형성되고 이 진공압에 의해 별도의 동력 없이도 백플레인(A13)을 흡착하여 가압착된 상태를 유지할 수 있게 된다. 이로써, 압착패드(100) 자체적으로 백플레인(A13)을 가압착한 후, 도 5d, 5e에 도시된 것처럼 백플레인(A13)을 상대 이송하여 윈도우 기판(A11) 후면에 본압착할 수 있게 된다. 이같이 진공 흡착이 가능한 압착패드(100)의 구성에 따르면 장착부재(130)에 의하여 압착패드(100)에 대한 백플레인(A13)의 장착이 그 모서리 단부까지 완벽하게 밀착된 상태로 일단 이루어지기만 한다면, 진공 흡착에 의해 그와 같은 상태를 그대로 유지하면서 윈도우 기판(A11)에 대한 백플레인(A13)의 본압착 작업이 이루어질 수 있다. 이 과정에서 백플레인(A13) 양단부가 곡면 형성된 압착패드(100) 전측 표면에 그대로 부착된 상태를 유지하기 때문에 백플레인(A13) 전면의 양단부 OCA층(A12)이 윈도우 기판(A11)의 양단부 모서리에 긁히면서 OCA 스크래치가 발생하는 문제를 효과적으로 방지할 수 있는 것이다. According to the surface portion of the pressing pad 100, as shown in FIGS. 5B and 5C, when the backplane A13 is pressed in a state facing the surface by the mounting member 130, the first elastic body 111 and the adsorption are performed. As the hole 111a is contracted, a vacuum pressure is formed in the adsorption hole 111a, and the vacuum pressure can maintain the pressed state by adsorbing the backplane A13 without a separate power. As a result, after pressing the backplane A13 by the compression pad 100 itself, the backplane A13 may be relatively transferred to the backplane A13 as shown in FIGS. 5D and 5E to be main-compressed on the rear surface of the window substrate A11. According to the configuration of the compression pad 100 capable of vacuum adsorption as described above, as long as the mounting of the backplane A13 to the compression pad 100 by the mounting member 130 is made in perfect contact with the corner end thereof, The main compression operation of the backplane A13 against the window substrate A11 can be performed while maintaining such a state by vacuum adsorption. In this process, since both ends of the backplane A13 remain attached to the front surface of the pressing pad 100 having the curved surface, both ends of the OCA layer A12 on the front surface of the backplane A13 are scratched at the edges of both ends of the window substrate A11. This can effectively prevent OCA scratches.

상기 제2탄성체(112)의 경우 전체적으로 상기 제1탄성체(111)에 비해 더 높은 탄성력을 갖는 것으로 구비되며, 제1탄성체(111)를 후면에 대면하는 패드 형상의 몸체부(112a)와 상기 몸체부(112a) 전면에서 돌출 형성되어 제1탄성체(111)의 흡착홀(111a) 내부에 삽입되되 흡착홀(111a)의 깊이보다는 짧은 길이를 갖는 원기둥 형태의 돌기부(112b)로 이루어진다. 이같은 제2탄성체(112)의 구성에 따르면 제1탄성체(111)의 흡착홀(111a) 내부에 원기둥 형상으로 삽입된 돌기부(112b)가 도 5b, 5c에 도시된 것처럼 제1탄성체(111)의 흡착홀(111a)이 수축될 때 뒤틀리지 않도록 해주며, 도 5e와 같이 백플레인(A13)이 윈도우 기판(A11)에 압착될 때에는 돌기부(112b)의 선단부가 백플레인(A13)을 접촉하여 지지함으로써 상대적으로 탄성력이 약한 제1탄성체(111)를 보조할 수 있도록 해준다. In the case of the second elastic body 112 as a whole has a higher elastic force than the first elastic body 111, the pad-shaped body portion 112a facing the first elastic body 111 and the body Protruding from the front of the portion (112a) is inserted into the adsorption hole (111a) of the first elastic body 111 is made of a cylindrical projection (112b) having a shorter length than the depth of the adsorption hole (111a). According to the configuration of the second elastic body 112, the protrusion 112b inserted in the cylindrical shape inside the adsorption hole 111a of the first elastic body 111 is as shown in FIGS. 5B and 5C. When the suction hole 111a is contracted, it is not twisted. When the backplane A13 is pressed against the window substrate A11 as shown in FIG. 5E, the front end of the protrusion 112b contacts and supports the backplane A13. This allows the first elastic body 111 having a weak elastic force to be assisted.

이같은 구성에서 주목할 점은 백플레인(A13)이 윈도우 기판(A11)에 대하여 1톤 이상의 힘으로 압착하는 본압착 진행시 제1탄성체(111)의 수축이 더욱 진행되는데, 이때 진공압이 형성되던 흡착홀(111a)의 내부 공간은 상기 돌기부(112b)의 완전 충전으로 인해 사라지면서 진공압에 의한 흡착력도 해제된다는 점이다. 이로써, 본압착 진행 후 백플레인(A13)과 압착패드(100)의 분리는 자연스럽게 이루어지는 것이다. In this configuration, it should be noted that the shrinkage of the first elastic body 111 further proceeds during the main compression process in which the backplane A13 is pressed against the window substrate A11 with a force of 1 ton or more, in which the suction hole in which the vacuum pressure is formed is performed. The internal space of the 111a disappears due to the full filling of the protrusion 112b, and the suction force by the vacuum pressure is also released. Thus, the separation of the backplane (A13) and the pressing pad 100 after the main compression proceeds naturally.

상기 패드 지지대(120)는 탄성 재질인 압착패드(100)를 그 후측에서 안정적으로 지지하는 역할을 한다. 상기 패드 지지대(120)는 압착패드(100)에 비해 높은 강성을 갖는 금속 소재 등으로 구비된다. The pad support 120 serves to stably support the compression pad 100 made of an elastic material at its rear side. The pad support 120 is provided with a metal material having a higher rigidity than the crimp pad 100.

상기 장착부재(130)는 압착패드(100)의 전측 표면에 형성된 백플레인(A13) 장착면을 감싸는 방법으로 백플레인(A13)을 그 모서리 단부까지 압착패드(100)에 밀접하게 장착시켜 가압착하는 역할을 한다. 이를 위해 상기 장착부재(130)는 백플레인(A13)에 OCA층(A12)이 기 형성되어 있는 상태에서 상기 OCA층(A12)을 대면하여 접촉함으로써 백플레인(A13)을 부착하고, 이후 기 부착된 백플레인(A13)을 가지고 상기 압착패드(100)의 백플레인(A13) 장착면을 감싸면서 가압착하는 랩시트(131)를 구비한다. 여기서 상기 랩시트(131)는 백플레인(A13)의 가압착 작업이 완료되면 OCA층(A12)으로부터 용이하게 떨어질 수 있도록 테프론 소재 또는 이와 동일한 기능을 수행할 수 있는 소재의 시트로 구비된다. The mounting member 130 is a method for wrapping the backplane (A13) mounting surface formed on the front surface of the pressing pad 100 to closely attach the backplane (A13) to the pressing pad 100 to the edge end thereof to press-fit. Do it. To this end, the mounting member 130 attaches the backplane A13 by contacting the OCA layer A12 in a state in which the OCA layer A12 is previously formed on the backplane A13, and then attaches the backplane A13 to the backplane A13. A wrap sheet 131 is provided to cover the backplane A13 mounting surface of the pressing pad 100 and to be pressed. Here, the wrap sheet 131 is provided with a sheet of Teflon material or a material capable of performing the same function so as to be easily separated from the OCA layer A12 when the pressing operation of the backplane A13 is completed.

또한, 상기 장착부재(130)는 압착패드(100)를 중심으로 이격된 양측편에 각각 위치하여 랩시트(131)의 양단부를 지지하는 한 쌍의 시트 지지체(미도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 한 쌍의 시트 지지체는 OCA층(A12)의 접착력으로 백플레인(A13)이 부착된 랩시트(131)를 지지한 상태로 상기 압착패드(100)의 전방(도면에서는 상방) 양측편에서 후방(도면에서는 하방)으로 상대 이동하여 백플레인(A13)이 압착패드(100)의 장착면에 가압착되도록 하되, 상기 압착패드(100)의 후방 양측편에서 서로의 이격을 좁히는 안쪽 방향으로 이동하여 상기 랩시트(131)가 백플레인(A13)의 양단부까지 압착패드(100)의 장착면에 밀착되도록 가압착한다. In addition, the mounting member 130 may include a pair of seat supports (not shown) positioned at both sides of the crimp pad 100 to be spaced apart from each other to support both ends of the wrap sheet 131. . The pair of sheet supports are supported by the adhesive sheet of the OCA layer A12 to support the wrap sheet 131 to which the backplane A13 is attached. In the drawing to move relative to the lower side so that the backplane (A13) is pressed against the mounting surface of the pressing pad 100, but moved inward to narrow the separation from each other on both sides of the rear of the pressing pad 100 to the wrap The sheet 131 is press-bonded to be in close contact with the mounting surface of the compression pad 100 to both ends of the backplane A13.

이처럼 장착부재(130)가 구비된 구성에 의하면 윈도우 기판(A11)에 대한 백플레인(A13)의 본압착 작업이 착수되기에 앞서, 압착패드(100)에 대한 백플레인(A13)의 장착을 그 모서리 단부까지 완벽하게 밀착된 상태로 가압착을 수행하게 된다. 이처럼 장착부재(130)에 의해 백플레인(A13)이 압착패드(100)에 모서리 단부까지 완벽하게 밀착된 상태가 되고, 압착패드(100)의 진공 흡착력에 의해 그 밀착된 상태를 그대로 유지하게 되면 윈도우 기판(A11)에 대한 백플레인(A13)의 압착시 곡면 형성된 윈도우 기판(A11)의 모서리 단부와의 접촉으로 인해 백플레인(A13)의 전면에 위치한 OCA층(A12)이 긁히면서 OCA 스크래치가 발생하는 문제를 방지할 수 있다. According to the configuration provided with the mounting member 130 as described above, before the main pressing operation of the backplane A13 to the window substrate A11 is started, the mounting of the backplane A13 to the pressing pad 100 is performed at the corner end thereof. Pressing is performed in a completely tight state until. Thus, the backplane (A13) by the mounting member 130 is in a state of being completely in close contact with the edge of the pressing pad 100, the window is kept intact by the vacuum suction force of the pressing pad 100 OCA scratch occurs when the OCA layer A12 located in front of the backplane A13 is scratched due to the contact with the corner end of the curved window substrate A11 when the backplane A13 is pressed against the substrate A11. Can be prevented.

계속해서 아래에서는 전술된 라미네이션 장치를 이용하여 진행되는 라미네이션 방법에 대해 설명하기로 한다. 이에 도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 실시예에 의한 라미네이션 방법을 설명하기 위한 일련의 참조도이다. Subsequently, a lamination method performed using the lamination apparatus described above will be described below. 5A to 5F are a series of reference diagrams for explaining a lamination method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 의한 라미네이션 방법에 따르면, 먼저, OCA층(A12)이 전면에 형성된 백플레인(A13)을 장착부재(130)에 구비된 랩시트(131)에 부착하는 준비 단계가 진행된다. 이때 백플레인(A13)에 OCA층(A12)이 기 형성되어 있는 상태에서 OCA층(A12)을 대면하여 접촉하도록 함으로써 상기 랩시트(131)에 백플레인(A13)을 부착한다. According to the lamination method according to an embodiment of the present invention, first, a preparation step of attaching the backplane A13 formed on the front surface of the OCA layer A12 to the wrap sheet 131 provided in the mounting member 130 is performed. At this time, the backplane A13 is attached to the wrap sheet 131 by bringing the OCA layer A12 into contact with the backplane A13 while the OCA layer A12 is already formed.

이후, 플렉시블한 랩시트(131)를 이용하여(도 2 참조) 도 5a 내지 도 5c에 순차적으로 도시된 것처럼 OCA층(A12)이 기 형성된 백플레인(A13)을 압착패드(100)의 전측 표면의 백플레인(A13) 장착면에 대하여 가압착하는 방법으로 백플레인(A13)을 그 모서리 단부까지 압착패드(100)에 밀접하게 장착시키는 단계가 진행된다. Subsequently, using the flexible wrap sheet 131 (see FIG. 2), as shown in FIGS. 5A to 5C, the backplane A13 on which the OCA layer A12 is formed is formed on the front surface of the pressing pad 100. The step of mounting the backplane A13 closely to the pressing pad 100 to the edge end thereof is performed by pressing against the mounting surface of the backplane A13.

이때 도 5c에 도시된 것처럼 압착패드(100) 전측 표면에 구비된 제1탄성체(111)가 수축되면 흡착홀(111a) 내부에 존재하던 공기가 일단 배출되었다가 제1탄성체(111)의 탄성복원되려는 성질에 의해 공기가 흡착홀(111a) 내부로 다시 흡입되려는 경향을 갖게 되면서 이때 발생하는 진공 흡착력에 의해 백플레인(A13)이 가압착된 상태를 유지할 수 있게 된다. In this case, as shown in FIG. 5C, when the first elastic body 111 provided on the front surface of the compression pad 100 is contracted, air existing in the adsorption hole 111a is discharged once, and then the elastic restoration of the first elastic body 111 is performed. The air tends to be sucked back into the adsorption hole 111a by the property to be maintained, and the backplane A13 is maintained in a pressurized state by the vacuum adsorption force generated at this time.

이같은 과정에서 랩시트(131)로 백플레인(A13)을 이송 및 가압하여 압착패드(100)에 가압착시키는데, 상기 압착패드(100)를 중심으로 이격된 양측편에 각각 위치하여 랩시트(131)의 양단부를 지지하고 있는 한 쌍의 시트 지지체(미도시됨)를 압착패드(100)의 전방(도면에서 상방) 양측편에서 후방(도면에서 하방)으로 상대 이동하고 상기 압착패드(100)의 후방 양측편에서 서로의 이격을 좁히는 안쪽 방향으로 이동하여 랩시트(131)가 백플레인(A13)의 모서리 양단부까지 압착패드(100)의 장착면에 밀착되도록 유도한다. In this process, the backplane A13 is transported and pressed by the wrap sheet 131 to be pressed onto the pressing pad 100, and the wrap sheet 131 is positioned on both sides of the pressing pad 100, respectively. A pair of sheet supports (not shown) supporting both ends of the sheet are relatively moved from both sides of the front side (upward in the drawing) of the pressing pad 100 to the rear side (downward in the drawing) and rearward of the pressing pad 100. By moving inwardly to narrow the separation from each other on both sides to induce the wrap sheet 131 to be in close contact with the mounting surface of the pressing pad 100 to both ends of the edge of the backplane (A13).

이후, 랩시트(131)를 제거한 상태에서 도 5d, 5e에 도시된 것처럼 백플레인(A13)을 전방에 위치한 윈도우 기판(A11)에 대하여 이송 및 본압착시키는 단계가 진행된다. 이때 도면에는 자세히 묘사되지 않았으나 백플레인(A13)이 윈도우 기판(A11)의 후면 중앙부로부터 시작하여 모서리 단부에 이르기까지 점진적으로 접합되는데, 이 과정에서 백플레인(A13)이 압착패드(100)의 진공 흡착력에 의해 그 전측 표면에 밀접하게 부착된 상태 그대로 유지하고 있으므로 백플레인(A13) 전면에 형성된 OCA층(A12)이 윈도우 기판(A11)의 안쪽으로 안전하게 삽입되면서 윈도우 기판(A11) 모서리 단부에 긁히지 않는다. 이로써, OCA층(A12)이 윈도우 기판(A11) 모서리에 긁히면서 발생하는 OCA 스크래치가 거의 발생하지 않는다. Subsequently, as shown in FIGS. 5D and 5E, the backplane A13 is transferred to the window substrate A11 located in front of the wrap sheet 131 and the main compression is performed. Although not shown in detail in the drawing, the backplane A13 is gradually joined from the rear center of the window substrate A11 to the edge end. In this process, the backplane A13 is applied to the vacuum suction force of the pressing pad 100. As a result, the OCA layer A12 formed on the front surface of the backplane A13 is securely inserted into the window substrate A11 and is not scratched at the edge end of the window substrate A11. As a result, OCA scratches generated while the OCA layer A12 is scratched at the corners of the window substrate A11 are hardly generated.

이같은 본압착 단계에서는 백플레인(A13)을 윈도우 기판(A11)에 대하여 1톤 이상의 힘으로 압착하게 되므로 제1탄성체(111)의 수축이 더 진행된다. 따라서 진공압이 형성되었던 흡착홀(111a)의 내부 공간은 상기 돌기부(112b)에 의해 완전히 사라지면서 진공압에 의한 흡착력도 해제된다. 이로써, 본압착 진행 후 백플레인(A13)과 압착패드(100)의 분리는 자연스럽게 이루어질 수 있다. In this main compression step, the backplane A13 is pressed against the window substrate A11 with a force of 1 ton or more, so that the contraction of the first elastic body 111 further proceeds. Therefore, the inner space of the suction hole 111a in which the vacuum pressure is formed disappears completely by the protrusion 112b, and the suction force by the vacuum pressure is also released. Thus, after the main compression proceeds, the separation of the backplane A13 and the compression pad 100 may be naturally performed.

상기와 같이 본압착 진행 후 도 9f에 도시된 것처럼 윈도우 기판(A11)에 접합된 상태에 있는 백플레인(A13)으로부터 압착패드(100)를 분리시켜준다. 이때 전술된 것처럼 진공압에 의한 흡착력은 본압착 진행시 완전히 해제되었으므로 백플레인(A13)과 압착패드(100)의 분리는 자연스럽게 이루어진다. After the main compression process as described above, as shown in FIG. 9F, the compression pad 100 is separated from the backplane A13 in a state of being bonded to the window substrate A11. At this time, as described above, since the adsorption force by the vacuum pressure is completely released during the main compression process, the separation of the backplane A13 and the compression pad 100 is naturally performed.

이로써, 윈도우 기판(A11)과 백플레인(A13)의 라미네이션 공정이 완료된다. 이로써, OCA 스크래치 없이 제대로 생산된 제품을 얻게 된다. As a result, the lamination process between the window substrate A11 and the backplane A13 is completed. This results in a well-produced product without OCA scratches.

본 발명의 실시예에 의한 라미네이션 장치 및 방법을 이용하여 윈도우 기판(A11)과 백플레인(A13)의 라미네이션을 수천 회에 걸쳐 반복적으로 실험한 결과 OCA 스크래치가 발생한 불량률이 거의 없음을 확인할 수 있었다. The lamination of the window substrate A11 and the backplane A13 was repeatedly performed thousands of times using the lamination apparatus and method according to the embodiment of the present invention. As a result, it was confirmed that there was almost no defective rate of OCA scratches.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다. Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention may use various changes, modifications, and equivalents. It is clear that the present invention can be applied in the same manner by appropriately modifying the above embodiments. Accordingly, the above description does not limit the scope of the invention as defined by the limitations of the following claims.

110 : 압착패드 111 : 제1탄성체
111a : 흡착홀 112 : 제2탄성체
112a : 몸체부 112b : 돌기부
130 : 장착부재 131 : 랩시트 110: compression pad 111: the first elastic body
111a: adsorption hole 112: second elastic body
112a: body portion 112b: protrusion
130: mounting member 131: wrap sheet

Claims (10)

윈도우 기판과 백플레인을 라미네이션하는 라미네이션 장치에서 윈도우 기판 후면에 대하여 OCA층이 전면에 형성된 상태의 백플레인을 압착시키는 라미네이션 장치용 압착패드에 있어서,
백플레인이 장착되는 전측 표면에 다수의 흡착홀이 구비되어, 백플레인이 장착부재에 의해 표면에 대면한 상태로 가압착될 때 상기 흡착홀이 수축되어 진공압을 형성하면서 백플레인을 흡착하여 가압착된 상태를 유지할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 라미네이션 장치용 압착패드.In the lamination apparatus for laminating the window substrate and the backplane, in the compression pad for lamination apparatus for crimping the backplane with the OCA layer formed on the front surface with respect to the back surface of the window substrate,
A plurality of adsorption holes are provided on the front surface on which the backplane is mounted, and when the backplane is pressed against the surface by the mounting member, the adsorption holes are contracted to form a vacuum pressure, thereby adsorbing the backplane. Pressing pad for lamination device, characterized in that to maintain. 제1항에 있어서,
백플레인이 장착되는 전측 표면에 다수의 흡착홀을 갖는 제1탄성체가 구비된 것을 특징으로 하는 라미네이션 장치용 압착패드.The method of claim 1,
A compression pad for a lamination device, characterized in that the first elastic body having a plurality of adsorption holes is provided on the front surface on which the backplane is mounted. 제2항에 있어서,
백플레인이 장착되는 전측 표면에서 상기 제1탄성체와 함께 구비되는 제2탄성체가 백플레인을 윈도우 기판에 본압착시킬 때 백플레인을 지지할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 라미네이션 장치용 압착패드.The method of claim 2,
A pressing pad for a lamination device, characterized in that the second elastic body provided with the first elastic body on the front surface on which the backplane is mounted can support the backplane when the backplane is main compression on the window substrate. 제3항에 있어서,
상기 제1탄성체는 몸체를 두께 방향으로 완전히 관통하는 다수의 흡착홀을 구비한 일정 두께의 패드 형상으로 이루어지며,
상기 제2탄성체는 상기 제1탄성체를 후면에서 대면하는 패드 형상의 몸체부와 상기 몸체부 전면에서 돌출 형성되어 상기 제1탄성체의 흡착홀 내부에 삽입되되 흡착홀의 깊이보다는 짧은 길이를 갖는 원기둥 형태의 돌기부로 이루어진 것을 특징으로 하는 라미네이션 장치용 압착패드.The method of claim 3,
The first elastic body has a pad shape having a predetermined thickness having a plurality of adsorption holes penetrating the body completely in the thickness direction.
The second elastic body is formed in a cylindrical shape having a pad-shaped body portion facing the first elastic body and protruding from the front of the body portion is inserted into the adsorption hole of the first elastic body having a length shorter than the depth of the adsorption hole. Compression pad for lamination device, characterized in that consisting of projections. 제4항에 있어서,
윈도우 기판에 대하여 백플레인이 일정 이상의 힘으로 본압착되어 제1탄성체의 수축이 더 진행되면 진공압이 형성되던 흡착홀의 내부 공간이 제2탄성체의 돌기부에 의해 채워져 사라지면서 진공압에 의한 흡착력이 해제되는 것을 특징으로 하는 라미네이션 장치용 압착패드.The method of claim 4, wherein
When the backplane is main-compressed with a predetermined force or more with respect to the window substrate and the shrinkage of the first elastic body proceeds further, the inner space of the suction hole where the vacuum pressure is formed is filled by the protrusion of the second elastic body, and the suction force is released by the vacuum pressure. Pressing pad for lamination apparatus, characterized in that. 제4항에 있어서,
상기 제1탄성체와 제2탄성체 중 적어도 어느 하나는 실리콘 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 라미네이션 장치용 압착패드.The method of claim 4, wherein
At least one of the first elastic body and the second elastic body is a compression pad for a lamination device, characterized in that made of a silicon material. 윈도우 기판과 백플레인을 라미네이션하는 라미네이션 장치에 있어서,
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 압착패드;
상기 압착패드를 지지하는 패드 지지대;
상기 압착패드가 윈도우 기판 후면에 대하여 백플레인을 본압착하는 작업을 착수하기 전에 상기 압착패드에 대하여 백플레인을 가압착하여 장착시켜주는 장착부재를 포함하여,
상기 압착패드가 그 표면에 구비된 다수의 흡착홀에 의해 백플레인을 흡착하여 가압착된 상태를 유지하면서 백플레인을 윈도우 기판의 후면에 본압착하도록 한 것을 특징으로 하는 라미네이션 장치.In the lamination device for laminating the window substrate and the backplane,
Claims 1 to 6 of any one of the pressing pad;
A pad support for supporting the crimp pad;
And a mounting member for pressing and mounting the backplane against the compression pad before the compression pad starts the main compression of the backplane against the rear surface of the window substrate.
The compression pad is a lamination apparatus characterized in that the backplane is main compression on the rear surface of the window substrate while maintaining the pressed state by adsorbing the backplane by a plurality of adsorption holes provided on the surface. 제7항에 있어서,
상기 장착부재는 플렉시블한 랩시트를 구비하여 상기 압착패드의 전측 표면을 감싸는 방법으로 백플레인을 그 모서리 단부까지 상기 압착패드에 밀접하게 가압착시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 라미네이션 장치.The method of claim 7, wherein
And the mounting member includes a flexible wrap sheet to cover the front surface of the pressing pad so that the backplane can be pressed against the pressing pad to its edge end. 제8항에 있어서,
상기 장착부재의 랩시트는 백플레인에 형성되어 있는 OCA층을 대면 접촉하여 상기 백플레인을 부착하고, 이후 백플레인을 부착된 상태로 이송하여 상기 압착패드의 전측 표면에 가압착시키는 것을 특징으로 하는 라미네이션 장치.The method of claim 8,
The lamination sheet of the mounting member is a lamination apparatus characterized in that the OCA layer formed on the backplane to the surface contact to attach the backplane, and then the backplane is attached to the state attached to the front surface of the pressing pad attached to the adhered state. 제9항에 있어서,
상기 랩시트는 테프론 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 라미네이션 장치.The method of claim 9,
The lamination sheet is a lamination device, characterized in that made of Teflon material.
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