KR102053137B1 - Sectional vacuum chamber - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체용 기판 또는 디스플레이용 기판의 처리 공간을 제공하는 진공 챔버에 관한 것이다. 조립식 진공 챔버는, 상판, 복수개의 측판 및 하판의 결합으로 이루어지는 진공 챔버에 있어서, 내부공간이 1 이상의 볼록한 비구면(aspherical surface)으로 이루어진 입체도형 구조이다. 이에 의해, 챔버 벽의 두께를 최소화하면서도 챔버 내부의 고진공 상태를 유지하여 챔버의 형상 변형을 최소화할 수 있고, 챔버 벽의 두께가 얇아짐에 따라 재료 원가가 절감되고, 챔버의 무게가 감소하여 이송을 용이하게 할 수 있다. 또한, 본 발명은 챔버 벽의 결합을 면으로 하고, 이 결합면을 내측으로 경사지게 형성함으로써, 진공압에 의한 하중이 결합면 전체에 분산되어 결합 부위가 쉽게 파손되는 것을 방지할 수 있다.The present invention relates to a vacuum chamber that provides a processing space for a semiconductor substrate or a display substrate. The prefabricated vacuum chamber is a three-dimensionally-constructed structure in which an inner space is formed of at least one convex aspherical surface in a vacuum chamber composed of a combination of an upper plate, a plurality of side plates and a lower plate. As a result, it is possible to minimize the deformation of the chamber by minimizing the thickness of the chamber wall while maintaining a high vacuum state inside the chamber, and as the thickness of the chamber wall becomes thin, the material cost is reduced, and the weight of the chamber is reduced and conveyed. Can be facilitated. In addition, the present invention allows the engagement of the chamber walls as a surface, and by forming the engagement surface inclined inwardly, it is possible to prevent the load due to vacuum pressure from being dispersed throughout the engagement surface and to easily break the engagement site.

Description

조립식 진공 챔버{SECTIONAL VACUUM CHAMBER}Prefab Vacuum Chamber {SECTIONAL VACUUM CHAMBER}

본 발명은 반도체용 기판 또는 디스플레이용 기판의 처리 공간을 제공하는 진공 챔버에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum chamber that provides a processing space for a semiconductor substrate or a display substrate.

진공 챔버는 진공 펌프와 연결하여 처리공간을 진공 상태로 유지시키는 챔버이다. 이러한 진공 챔버는 반도체용 기판 또는 디스플레이용 기판 처리를 위한 공정 중 외부로부터 불순물의 유입을 차단하는 이외에 비진공 상태보다 높은 수율을 확보하는 등의 목적으로 사용되고 있다.The vacuum chamber is a chamber connected with a vacuum pump to maintain the processing space in a vacuum state. The vacuum chamber is used for the purpose of securing a higher yield than a non-vacuum state in addition to blocking the inflow of impurities from the outside during the process for processing a semiconductor substrate or a display substrate.

반도체용 기판 또는 디스플레이용 기판이 처리되는 진공 챔버는, 공정 챔버(Process Chamber)와 각 공정 챔버로 기판을 이송시키는 트랜스퍼 챔버(Transfer Chamber)로 사용된다. 이 중 트랜스퍼 챔버는, 다수개의 공정 챔버와 결합되고, 챔버 내에 기판을 이송하는 로봇이 설치됨에 따라 공정 챔버에 비하여 훨씬 큰 용량을 갖는 대형 챔버가 사용된다.The vacuum chamber in which the semiconductor substrate or the display substrate is processed is used as a process chamber and a transfer chamber for transferring the substrate to each process chamber. Among these, the transfer chamber is combined with a plurality of process chambers, and a large chamber having a much larger capacity than the process chamber is used as a robot is installed to transfer a substrate in the chamber.

종래의 진공 챔버는, 평면의 다면체 구조로 구성되어 모서리 부분을 제외한 챔버 벽의 두께가 일정하게 형성되고, 이로써, 고진공 상태에서 챔버 벽의 중앙부가 처리 공간을 향하여 형상 변형이 발생한다는 문제가 있었다. 또한, 진공 챔버의 크기가 커질수록 고진공 상태를 유지하기 위해서 고가의 실링부재를 사용하여야 하며, 챔버의 형태 변형을 막기 위해 챔버 벽을 두껍게 형성하기 때문에 제조 원가가 높을 수 밖에 없었다. 특히 최근 기판의 대면적 추세에 따라 이러한 문제가 가중되고 있는 실정이다.Conventional vacuum chambers have a planar polyhedral structure and have a constant thickness of the chamber walls except for the corner portions, whereby the center portion of the chamber walls in a high vacuum state has a problem that shape deformation occurs toward the processing space. In addition, as the size of the vacuum chamber increases, an expensive sealing member must be used to maintain a high vacuum state, and manufacturing costs are inevitably high because the chamber walls are formed thick to prevent deformation of the chamber. In particular, this problem is aggravated by the recent trend of large areas of the substrate.

종래의 진공 챔버 제조 방법으로는, 1) 잉곳의 내부를 절삭하여 챔버를 제조하는 절삭 방법, 2) 금형을 이용하는 주조 방법 및 3) 복수개의 판재를 조립하여 챔버를 구성하는 조립 방법으로 나눌 수 있다.The conventional vacuum chamber manufacturing method can be divided into 1) a cutting method for cutting the inside of the ingot to produce a chamber, 2) a casting method using a mold, and 3) an assembly method for assembling a plurality of plate materials to form a chamber. .

절삭 방법은, 잉곳을 가공하여 사용하므로 진공압에 대한 내구력이 높아 챔버의 형태 유지가 용이하다는 장점이 있으나, 재료의 낭비가 심하여 단가가 높다는 문제점이 있었다. 특히, 진공 챔버가 대형화될수록 더 큰 잉곳이 필요하고, 그에 따라 재료의 낭비가 커서 제조 비용이 매우 높은 단점이 있었다. The cutting method has the advantage that the ingot is processed and used, and thus the durability of the vacuum pressure is high, so that the shape of the chamber can be easily maintained. In particular, the larger the vacuum chamber, the larger the ingot is needed, and therefore, the waste of the material is large, the manufacturing cost is very high.

특히, 대형 진공 챔버는 중량이 커서 운반과 설치가 힘들다는 문제점이 있었다.In particular, the large vacuum chamber had a problem that it is difficult to transport and install because of the large weight.

주조 방법은, 낭비되는 재료가 적어 제조 비용이 낮고, 제조 공정이 단순하다는 장점이 있다. 그러나 챔버의 크기나 형태에 따라 별도의 주조 장치가 필요하므로 다품종 소량 생산에 적합한 진공 챔버 제조에 있어서 오히려 다른 제조 방법에 비하여 생산 비용이 높아질 수 있다는 단점이 있었다. 또한 챔버 주조 과정에서 재료의 용탕 내에 기포가 많이 발생되어 챔버의 품질을 저하시키는 문제점이 있었다. 특히 챔버 내벽에 잔존하는 기포는 고진공 상태에서 파티클 발생의 원인이 되어 기판의 불량을 초래하였다.The casting method has advantages of low waste, low manufacturing cost, and simple manufacturing process. However, since a separate casting device is required according to the size or shape of the chamber, there is a disadvantage in that the production cost may be increased in comparison with other manufacturing methods in the manufacture of a vacuum chamber suitable for producing small quantities of various types. In addition, a lot of bubbles are generated in the melt of the material during the chamber casting process has a problem of lowering the quality of the chamber. In particular, bubbles remaining on the inner wall of the chamber cause particles to be generated in a high vacuum state, resulting in a defective substrate.

조립 방법은, 미리 설계된 복수개의 판재를 현장에서 실링부재와 함께 조립하므로 운반과 설치가 용이하다는 장점이 있다. 그러나 복수의 판재가 결합되는 부분이 많아 고진공의 유지가 힘들며, 결합 부분이 취약하여 진공압에 의해 파손되는 문제가 있었다.The assembling method has an advantage of assembling a plurality of predesigned plate members together with the sealing member in the field, thereby facilitating transport and installation. However, a plurality of plate parts are combined with a lot of difficult to maintain high vacuum, there is a problem that the coupling portion is broken by the vacuum pressure.

종래의 한국 공개특허공보 제10-2009-0101009호에 의하면, 모든 면에 개구부가 형성된 밀봉보조부재, 밀봉보조부재의 각 면에 탈착되는 저면챔버부재, 측면챔버부재, 상면챔버부재를 구비하여 각각의 챔버부재를 밀봉보조부재에 밀착 결합시킴으로써 진공 챔버를 구성하였다.According to Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2009-0101009, a sealing auxiliary member having openings formed on all surfaces thereof, and a bottom chamber member, a side chamber member, and an upper chamber member detachably attached to each side of the sealing auxiliary member, respectively, are provided. The vacuum chamber was constructed by closely coupling the chamber member to the sealing auxiliary member.

그러나, 이러한 진공 챔버는 판 형태의 챔버부재가 밀봉보조부재에 결합되는 방식이므로 밀봉보조부재 없이 진공 챔버의 구조를 형성하여 결합하는 것이 불가능하였다. 또한, 밀봉보조부재의 형상이 챔버의 프레임 형상이므로, 밀봉보조부재의 크기는 전체 진공 챔버의 크기와 같아 챔버의 이송 및 설치가 어려운 단점이 있었다. However, since the vacuum chamber is a method in which the plate-shaped chamber member is coupled to the sealing auxiliary member, it is impossible to form and combine the structure of the vacuum chamber without the sealing auxiliary member. In addition, since the shape of the sealing subsidiary member is the frame shape of the chamber, the size of the sealing subsidiary member is the same as the size of the entire vacuum chamber has a disadvantage of difficult to transport and install the chamber.

한편, 각 챔버부재는 면 두께가 일정하게 형성되어 고진공 상태에서 챔버부재의 중앙부가 처리 공간을 향하여 형상 변형이 발생한다는 문제가 있었다. 이러한 형상 변형량을 감소시키기 위해서는 부득이하게 챔버부재의 두께를 증가시켜야야만 하는데 이는 챔버 원가 상승의 근본 원인이 되고 있다. On the other hand, each chamber member has a problem that the surface thickness is formed to be constant, the shape deformation occurs in the central portion of the chamber member toward the processing space in a high vacuum state. In order to reduce the amount of deformation, it is necessary to increase the thickness of the chamber member, which is the root cause of the increase in the chamber cost.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 고진공 상태에서 챔버 형상 변형을 최소화한 진공 챔버를 제공함에 그 목적이 있다.In order to solve the problems of the above-described background, an object of the present invention is to provide a vacuum chamber which minimizes the chamber shape deformation in a high vacuum state.

또한, 본 발명은 챔버 벽의 두께를 최소화하여 챔버 제조 원가를 절감시킨 진공 챔버를 제공함에 그 목적이 있다.It is also an object of the present invention to provide a vacuum chamber which minimizes the thickness of the chamber wall to reduce the chamber manufacturing cost.

또한, 본 발명은 진공압에 의한 챔버 결합부위의 파손을 방지하는 진공 챔버를 제공함에 그 목적이 있다. In addition, an object of the present invention is to provide a vacuum chamber for preventing damage to the chamber coupling portion by the vacuum pressure.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 조립식 진공 챔버는, 상판, 복수개의 측판 및 하판의 결합으로 이루어지는 진공 챔버에 있어서, 상기 챔버의 내부공간은 1 이상의 볼록한 비구면(aspherical surface)으로 이루어진 입체도형 구조이다.The prefabricated vacuum chamber of the present invention for solving the above problems is a vacuum chamber consisting of a combination of a top plate, a plurality of side plates and a bottom plate, the inner space of the chamber is a three-dimensional structure consisting of one or more convex aspherical surface (spherical surface) to be.

바람직하게, 상기 챔버의 외면은 다면체 구조이고, 각 면의 두께가 중앙부에서 외곽부로 갈수록 두껍게 형성된다.Preferably, the outer surface of the chamber is a polyhedral structure, the thickness of each surface is formed thicker from the center portion to the outer portion.

바람직하게, 상기 외곽부의 두께는, 상기 중앙부 두께의 105%~300%이다.Preferably, the thickness of the outer portion is 105% to 300% of the thickness of the center portion.

바람직하게, 상기 측판 간의 결합면이 내측으로 경사지게 형성된다.Preferably, the engaging surface between the side plates is formed to be inclined inward.

바람직하게, 상기 측판 간의 결합면은, 상기 챔버 중심을 지나는 수직면 상에 형성된다.Preferably, the engaging surface between the side plates is formed on a vertical surface passing through the chamber center.

바람직하게, 상기 상판과 상기 측판의 결합면, 상기 하판과 상기 측판의 결합면 중 적어도 어느 하나는 상기 챔버 중심을 지나도록 형성된다.Preferably, at least one of the coupling surface of the upper plate and the side plate, the coupling surface of the lower plate and the side plate is formed to pass through the center of the chamber.

바람직하게, 상기 상판과 상기 측판의 결합면, 상기 하판과 상기 측판의 결합면 중 적어도 어느 하나는 수평면 상에 형성된다.Preferably, at least one of the coupling surface of the upper plate and the side plate, the coupling surface of the lower plate and the side plate is formed on a horizontal plane.

바람직하게, 상기 상판, 측판 및 하판이 결합되는 결합면 중 적어도 어느 하나에 길이 방향을 따라 1 이상의 결합홈이 형성되고, 상기 결합홈에 삽입되는 돌출부가 상기 결합면에 밀착되는 평면부의 상부에 일체로 형성된 실링부재; 를 더 포함한다.Preferably, at least one coupling groove is formed along at least one of the coupling surfaces to which the upper plate, the side plate, and the lower plate are coupled, and a protrusion inserted into the coupling groove is integrally formed on an upper portion of the flat portion in close contact with the coupling surface. Sealing member formed of; It further includes.

바람직하게, 상기 상판, 측판 및 하판이 결합되는 결합면 사이에 삽입되는 실링부재; 및 상기 챔버 외부로부터 상기 결합면 중 적어도 어느 하나의 결합면을 수직 및/또는 수평 방향으로 관통하여 체결하는 제1 체결부재; 를 더 포함한다.Preferably, the sealing member is inserted between the coupling surface is coupled to the upper plate, side plate and the lower plate; And a first fastening member configured to penetrate at least one coupling surface of the coupling surface from the outside of the chamber in a vertical and / or horizontal direction. It further includes.

바람직하게, 상기 상판, 측판 및 하판이 결합되는 결합면 사이에 삽입되는 실링부재; 상기 결합면 중 적어도 어느 하나의 결합면 양측의 챔버 외면에 형성된 한 쌍의 체결홈; 및 상기 한 쌍의 체결홈 양측을 관통하여 체결하는 제2 체결부재; 를 더 포함한다.Preferably, the sealing member is inserted between the coupling surface is coupled to the upper plate, side plate and the lower plate; A pair of fastening grooves formed on an outer surface of the chamber on both sides of at least one of the coupling surfaces; And a second fastening member fastening through both sides of the pair of fastening grooves. It further includes.

바람직하게, 상기 상판, 측판 및 하판이 결합되는 결합면 사이에 삽입되는 실링부재; 및 상기 결합면 중 적어도 어느 하나의 결합면 양측의 챔버 외면을 상호 연결하여 체결하는 제3 채결부재; 를 더 포함한다.Preferably, the sealing member is inserted between the coupling surface is coupled to the upper plate, side plate and the lower plate; And a third coupling member configured to interconnect the outer surfaces of the chambers on both sides of at least one of the coupling surfaces. It further includes.

본 발명의 조립식 진공 챔버에 의하면, 챔버의 내부공간을 비구면으로 구성하여, 챔버 벽의 두께를 최소화하면서도 챔버 내부의 고진공 상태를 유지하여 챔버의 형상 변형을 최소화할 수 있고, 챔버 벽의 두께가 얇아짐에 따라 재료 원가가 절감되고, 챔버의 무게가 감소하여 이송을 용이하게 할 수 있다.According to the prefabricated vacuum chamber of the present invention, the inner space of the chamber is configured as an aspherical surface, while minimizing the thickness of the chamber wall while maintaining a high vacuum state inside the chamber to minimize the shape deformation of the chamber, the thickness of the chamber wall is thin As the load is reduced, the material cost is reduced, and the weight of the chamber is reduced to facilitate the transport.

또한, 본 발명은 챔버의 결합 부분을 면으로 하고, 이 결합면을 내측으로 경사지게 형성함으로써, 진공압에 의한 하중이 결합면 전체에 분산되어 결합 부분가 쉽게 파손되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention makes the engaging portion of the chamber face, and by forming the engaging surface inclined inward, it is possible to prevent the load by the vacuum pressure from being dispersed throughout the engaging surface and to easily break the engaging portion.

또한, 본 발명은 챔버가 복수개로 분할 형성되어 결합됨으로써, 챔버의 이송과 설치를 간편하게 할 수 있다.In addition, in the present invention, the chamber is divided into a plurality of combinations, thereby simplifying the transport and installation of the chamber.

또한, 본 발명은 결합면의 결합홈에 밀착, 삽입되는 실링부재를 구비함으로써, 챔버를 간단히 기밀시킬 수 있다.In addition, the present invention can be easily airtight by providing a sealing member that is in close contact with the insertion groove of the coupling surface.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 측단면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 의한 평단면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 일부를 나타낸 분해사시도.
도 4는 본 발명은 제2 실시예에 의한 측단면도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 의한 일부를 나타낸 분해사시도.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 의한 일부를 나타낸 측단면도.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 의한 일부를 나타낸 분해 사시도.
도 8은 본 발명의 첫 번째 체결방법을 나타낸 평단면도.
도 9는 본 발명의 두 번째 체결방법을 나타낸 평단면도.
도 10은 본 발명의 세 번째 체결방법을 나타낸 측단면도.1 is a side cross-sectional view according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan sectional view according to a first embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view showing a part according to the first embodiment of the present invention.
Figure 4 is a side cross-sectional view of the present invention according to the second embodiment.
5 is an exploded perspective view showing a part according to a second embodiment of the present invention.
6 is a side sectional view showing a part according to a third embodiment of the present invention;
7 is an exploded perspective view showing a part according to a third embodiment of the present invention.
Figure 8 is a cross-sectional view showing a first fastening method of the present invention.
Figure 9 is a plan sectional view showing a second fastening method of the present invention.
Figure 10 is a side cross-sectional view showing a third fastening method of the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시예를 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다. 본 발명의 조립식 진공 챔버는 제1 내지 제3 실시예로 구분할 수 있으며, 각 실시예의 구성요소는 기본적으로 동일하나, 일부 구성에 있어서 차이가 있다. 또한, 본 발명의 여러 실시예 중 동일한 기능과 작용을 하는 구성요소에 대해서는 도면상의 도면부호를 동일하게 사용하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The prefabricated vacuum chamber of the present invention can be divided into first to third embodiments, and the components of each embodiment are basically the same, but there are differences in some configurations. In addition, among the various embodiments of the present invention for the components having the same function and operation will be used the same reference numerals in the drawings.

본 발명의 제1 실시예에 의한 조립식 진공 챔버는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 상판(111), 측판(112), 하판(113)의 결합으로 이루어지는 챔버(110)이며, 측판(112)은 복수개로 이루어질 수 있다.Prefabricated vacuum chamber according to the first embodiment of the present invention is a chamber 110 consisting of a combination of the upper plate 111, the side plate 112, the lower plate 113, as shown in Figs. 112 may be formed in plurality.

챔버(110)는 고진공 상태에서 반도체용 기판 또는 디스플레이용 기판이 처리(증착, 식각, 세정, 이송 등)된다. 챔버(110)의 내부공간(114)은 비구면(aspherical surface)으로 이루어진 입체도형 구조이고, 외면은 다면체 구조로 형성된다.In the chamber 110, a semiconductor substrate or a display substrate is processed (deposited, etched, cleaned, transferred, etc.) in a high vacuum state. The interior space 114 of the chamber 110 is a three-dimensional structure consisting of an aspherical surface, the outer surface is formed of a polyhedral structure.

내부공간(114)은 1 이상의 볼록한 비구면으로 이루어진 입체도형 구조로, 비구면은 챔버(110)의 내벽 중 대향하는 위치에 적어도 1쌍이 대칭구조로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 내부공간(114)은 다면체 구조로 형성되며, 각 면은 외측으로 볼록한 타원면 또는 이에 근접한 곡면으로 구성된다. 이처럼 내부공간(114)을 비구면으로 구성하면, 내부공간을 평면의 다면체 구조로 구성한 것에 비하여 챔버 벽의 두께를 최소화하면서도 진공압에 의한 챔버의 형상 변형을 저감시킬 수 있다.The inner space 114 is a three-dimensional structure consisting of one or more convex aspherical surfaces, and the aspherical surface is preferably formed in at least one pair in a symmetrical structure at opposite positions in the inner wall of the chamber 110. That is, the inner space 114 is formed in a polyhedral structure, each surface is composed of an ellipsoidal surface convex outward or a curved surface adjacent thereto. As such, when the internal space 114 is configured as an aspherical surface, the chamber can be reduced in shape deformation by vacuum pressure while minimizing the thickness of the chamber wall as compared with the internal space having a planar polyhedral structure.

한편, 도면에 도시하지는 않았지만 챔버의 내벽 중 대향하는 면이 없거나, 챔버 측부에 해당하는 내벽이 3각형, 5각형과 같이 홀수 각형인 챔버의 경우, 비구면은 챔버 측부에 해당하는 내벽에 적어도 3개 이상이 동일하게 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, although not shown in the drawing, in the case where there is no opposite surface among the inner walls of the chamber, or the inner wall corresponding to the chamber side is an odd-angle, such as a triangle or a pentagon, at least three aspherical surfaces are provided on the inner wall corresponding to the chamber side. It is preferable that the above is formed in the same manner.

이러한 비구면 구조는 고진공 상태에서 챔버에 작용하는 진공압이 특정 부분에 집중되지 않도록 분산시킴으로써 형상 변형을 최소화하는 기능을 하게 된다.This aspherical structure has a function of minimizing the shape deformation by dispersing so that the vacuum pressure acting on the chamber in the high vacuum state is not concentrated in a specific portion.

챔버(110)의 외면은 공정 챔버 및 로드락 챔버와 같은 다른 챔버와의 결합이 용이하도록 결합되는 챔버 개수에 상응하는 면을 갖는 다면체 구조로 이루어지며, 본 발명에서는 직육면체 구조로 나타내었으나, 육각 기둥, 팔각 기둥 등 다양한 다면체 구조가 가능하다. 이러한 다면체 구조는 면의 중앙부가 진공압에 취약하므로 이를 보강하기 위하여 각 면의 두께가 중앙부에서 외곽부로 갈수록 두껍게 형성된다. 따라서, 다면체를 이루는 각 면을 가상으로 분할하면, 각 면은 아치구조를 이루고, 각각의 아치 구조가 결합되어 전체 챔버를 이루게 됨에 따라 각 면의 두께를 일정하게 형성한 구조에 비하여 진공압에 대한 내구력이 크게 강화된다.The outer surface of the chamber 110 is made of a polyhedral structure having a surface corresponding to the number of chambers coupled to facilitate coupling with other chambers, such as a process chamber and a load lock chamber. In the present invention, a hexagonal pillar is shown. Various polyhedral structures, such as octagonal columns, are possible. Since the polyhedral structure is vulnerable to vacuum pressure at the central portion of the surface, the thickness of each surface becomes thicker from the central portion to the outer portion to reinforce it. Therefore, when each surface constituting the polyhedron is virtually divided, each surface forms an arch structure, and the respective arch structures are combined to form an entire chamber, so that the thickness of each surface is uniformly compared to the structure in which the thickness is uniformly formed. Durability is greatly strengthened.

구체적으로, 도 1에 도시한 바와 같이, 챔버(110)의 상판 중앙부의 두께(t1)는 상판 외곽부의 두께(t2)보다 얇게 형성된다. 이때, 외곽부의 두께(t2)는 중앙부의 두께(t1)의 105%~300%인 것이 바람직하다. 중앙부에 대한 외곽부의 두께 비율이 105% 미만이면, 중앙부와 외곽부의 두께를 상이하게 구성한 효과가 거의 없고, 두께 비율이 300% 를 초과하면, 중앙부의 두께(t1)가 너무 얇아 챔버의 형상 변형을 초래하거나, 외곽부의 두께(t2)가 불필요하게 두꺼워져 재료를 낭비하게 된다.Specifically, as shown in FIG. 1, the thickness t1 of the upper center portion of the chamber 110 is thinner than the thickness t2 of the upper edge portion of the chamber 110. At this time, the thickness t2 of the outer portion is preferably 105% to 300% of the thickness t1 of the center portion. If the thickness ratio of the outer portion to the central portion is less than 105%, there is little effect of differently configuring the thickness of the central portion and the outer portion, and if the thickness ratio exceeds 300%, the thickness t1 of the central portion is too thin to form the shape of the chamber. Or the thickness t2 of the outer portion is unnecessarily thick, which wastes material.

챔버(110)는 외면과 내부공간(111)이 서로 대응되는 다각기둥 구조로 형성될 수 있다. 예컨대, 챔버(110)의 외면은 사각 기둥 구조이고, 내부공간(114)은 각 면이 곡면으로 이루어진 사각 기둥 구조로 구성된다. 이로써, 챔버(110)의 벽면 두께를 최소화하면서도 챔버(110)의 형상 변형을 방지할 수 있고, 챔버(110)의 측면에 다수의 다른 챔버를 결합시키면서도 설치 공간을 적게 차지할 수 있다.The chamber 110 may be formed in a polygonal pillar structure in which the outer surface and the inner space 111 correspond to each other. For example, the outer surface of the chamber 110 is a rectangular pillar structure, the inner space 114 is composed of a rectangular pillar structure consisting of each surface is curved. As a result, the shape of the chamber 110 may be prevented while the wall thickness of the chamber 110 is minimized, and a plurality of other chambers may be coupled to the side surface of the chamber 110, while occupying less installation space.

본 실시예의 챔버(110)는 사각 기둥 구조로, 상판(111), 복수의 측판(112) 및 하판(113)의 결합으로 이루어진다.The chamber 110 of the present embodiment has a quadrangular column structure, and is formed of a combination of an upper plate 111, a plurality of side plates 112, and a lower plate 113.

설명의 편의를 위해서, 이하에서는 상판(111)과 측판(112) 간의 결합면을 상부결합면(A), 측판(112)과 측판(112) 간의 결합면을 측부결합면(B), 하판(113)과 측판(112) 간의 결합면을 하부결합면(C)이라 칭한다. 또한, 각 결합면 사이에는 실링부재가 개재되어 있음이 바람직하나 도면 상에는 생략하였다.For convenience of explanation, hereinafter, the coupling surface between the upper plate 111 and the side plate 112 is the upper coupling surface (A), the coupling surface between the side plate 112 and the side plate 112 is the side coupling surface (B), the lower plate ( The coupling surface between the 113 and the side plate 112 is called a lower coupling surface (C). In addition, it is preferable that the sealing member is interposed between the mating surfaces, but the drawings are omitted.

측부결합면(B)은 도 2에 도시한 바와 같이, 내측으로 경사지게 형성된다. 이때, 측부결합면(B)은 챔버의 중심을 지나는 수직면 상에 형성될 수 있다. 또한, 인접한 두 측판(112) 사이의 외면 모서리와 내면 모서리를 지나는 면 상에 형성될 수도 있다.Side engaging surface (B) is formed to be inclined inward, as shown in FIG. At this time, the side coupling surface (B) may be formed on a vertical surface passing through the center of the chamber. It may also be formed on a surface passing through the outer surface edge and the inner surface edge between two adjacent side plates 112.

상부결합면(A)과 하부결합면(C) 중 적어도 어느 하나는 챔버(110) 중심을 지나도록 형성된다. 또한, 인접한 두개의 판(상판(111)과 측판(112) 또는 하판(113)과 측판(112)) 사이의 외면 모서리와 내면 모서리를 지나는 면 상에 형성될 수도 있다. At least one of the upper coupling surface (A) and the lower coupling surface (C) is formed to pass through the center of the chamber (110). In addition, it may be formed on a surface passing through the outer surface edge and the inner surface edge between two adjacent plates (upper plate 111 and side plate 112 or lower plate 113 and side plate 112).

각각의 결합면(A, B, C)은 모두 챔버의 중심을 지날 수 있으나, 챔버 형태에 따라 내부공간(114)을 지나도록 형성하면 충분하다. Each coupling surface (A, B, C) may all pass through the center of the chamber, but it is sufficient to form so as to pass through the interior space 114 according to the chamber shape.

챔버를 복수개로 분할 형성하는 경우, 진공압에 의해 챔버의 결합부위가 쉽게 파손되는 경향이 있다. 그러나, 상술한 바와 같이 챔버의 결합 부분이 면으로 형성되면, 진공압에 의한 하중이 결합면 전체에 분산되어 결합 부분의 파손을 방지할 수 있다.In the case where the chamber is divided into a plurality of chambers, there is a tendency that the joint portion of the chamber is easily broken by the vacuum pressure. However, as described above, when the engaging portion of the chamber is formed into a surface, the load by the vacuum pressure is dispersed throughout the engaging surface to prevent breakage of the engaging portion.

한편, 상판, 측판, 하판이 결합된 구조의 챔버는 이송과 설치가 간편하고 용이하다는 장점이 있다. 또한, 측판의 경우 단일 측판으로 이루어질 수도 있다.On the other hand, the chamber of the upper plate, the side plate, the lower plate combined structure has the advantage that the transport and installation is simple and easy. In addition, the side plate may be made of a single side plate.

본 발명의 제2 실시예는 제1 실시예와 대비하여 챔버의 결합면 구성에 있어 차이가 있다. 이하에서는 제1 실시예와 차이를 가지는 구성요소를 중심으로 도 4, 도 5를 참고하여 설명한다.The second embodiment of the present invention differs in the engagement surface configuration of the chamber as compared to the first embodiment. Hereinafter, a description will be given with reference to FIGS. 4 and 5 focusing on components having a difference from the first embodiment.

챔버(210)는 상판(211), 복수의 측판(212) 및 하판(213)의 결합으로 이루어진다. The chamber 210 consists of a combination of the upper plate 211, the plurality of side plates 212 and the lower plate 213.

측부결합면(B)은 제1 실시예와 같이, 챔버(210)의 중심을 지나는 수직면 상에 형성되도록 내측으로 경사지게 형성된다.The side engaging surface B is formed to be inclined inwardly so as to be formed on a vertical surface passing through the center of the chamber 210 as in the first embodiment.

상부결합면(A)과 하부결합면(C) 중 적어도 어느 하나는 수평면 상에 형성된다. 이때, 인접한 두개의 판(상판(211)과 측판(212) 또는 하판(213)과 측판(212)) 사이의 내면 모서리를 지나도록 형성될 수 있다.At least one of the upper coupling surface (A) and the lower coupling surface (C) is formed on a horizontal plane. At this time, it may be formed to pass through the inner surface edge between two adjacent plates (upper plate 211 and side plate 212 or lower plate 213 and side plate 212).

이로써, 챔버의 결합 부분은 면으로 형성되어 진공압에 의한 하중이 결합면 전체에 분산됨으로써 결합 부위의 파손을 방지할 수 있다.As a result, the engaging portion of the chamber is formed into a surface, so that the load by the vacuum pressure is dispersed throughout the engaging surface, thereby preventing breakage of the engaging portion.

한편, 상판, 측판, 하판이 결합된 구조의 챔버는 이송과 설치가 간편하고 용이하다는 장점이 있다.On the other hand, the chamber of the upper plate, the side plate, the lower plate combined structure has the advantage that the transport and installation is simple and easy.

또한, 상술한 각 결합면 사이에는 실링부재가 개재되어 있음이 바람직하나, 도면 상에는 생략하였다.In addition, it is preferable that the sealing member is interposed between the above-described coupling surfaces, but the drawings are omitted.

본 발명의 제3 실시예는 제1 실시예와 대비하여 실링부재를 부가적으로 구성한다는 점에서 차이가 있다. 이하에서는 제1 실시예와 차이를 가지는 구성요소를 중심으로 도 6 내지 도 10을 참고하여 설명한다.The third embodiment of the present invention differs in that it additionally constitutes a sealing member as compared with the first embodiment. Hereinafter, a description will be given with reference to FIGS. 6 to 10 based on components having a difference from the first embodiment.

도 6, 도 7은 챔버의 하판(313)과 하판(313)에 결합되는 실링부재(20)만을 도시하였으나, 상판과 측판을 동일한 형태로 구성할 수 있음은 당연하며, 이하에서는 하판(313)을 중심으로 설명한다.6 and 7 illustrate only the sealing member 20 coupled to the lower plate 313 and the lower plate 313 of the chamber, but it is obvious that the upper plate and the side plate may be configured in the same form, and the lower plate 313 will be described below. Explain the center.

하판(313)이 측판과 결합되는 하부결합면(C)에는 길이 방향을 따라 2개의 결합홈(16)이 형성되며, 이러한 결합홈은 1 이상인 것이 바람직하다.The lower coupling surface C is coupled to the lower plate 313, the lower coupling surface (C) is formed with two coupling grooves 16 along the longitudinal direction, the coupling groove is preferably one or more.

실링부재(20)는 내부공간을 기밀시킴으로써, 챔버 내부의 고진공 상태를 유지하기 위해 상판, 측판, 하판 사이의 결합면에 개재되고, 평면부(21)와 돌출부(22)로 구성된다.The sealing member 20 is airtight, and is interposed between the top plate, the side plate, and the bottom plate to maintain a high vacuum state inside the chamber, and is composed of a flat portion 21 and a protrusion 22.

평면부(21)는 하판(313)의 결합면과 동일하게 형성되어 밀착되도록 측판과 하판(313) 사이에 개재된다. The flat part 21 is interposed between the side plate and the lower plate 313 to be formed in close contact with the engaging surface of the lower plate 313.

돌출부(22)는 평면부(21) 상에 일체로 형성되어 결합홈(16)에 삽입된다.The protrusion 22 is integrally formed on the flat portion 21 and inserted into the coupling groove 16.

실링부재(20)는 돌출부(22)를 결합홈(16)에 삽입하면서, 평면부(21)를 하판(313)의 결합면에 밀착시킴으로써 하판(313)에 결합시킨다. The sealing member 20 is coupled to the lower plate 313 by inserting the protrusion 22 into the coupling groove 16, by bringing the flat portion 21 into close contact with the engaging surface of the lower plate 313.

실링부재(20)는 챔버에 형성된 결합면 어디에나 구비될 수 있으며, 챔버를 구성하는 하나의 판에 형성된 결합면 전체를 둘러 감싸도록 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명의 챔버는 내부가 고진공 상태로 각각의 결합면 사이에 개재된 실링부재는 인접한 두 판에 의해 압축되고, 이로써 챔버의 밀폐력을 향상시킬 수 있다.The sealing member 20 may be provided anywhere on the coupling surface formed in the chamber, and is preferably formed to surround the entire coupling surface formed on one plate constituting the chamber. In the chamber of the present invention, the sealing member interposed between the respective engaging surfaces in a high vacuum state is compressed by two adjacent plates, thereby improving the sealing force of the chamber.

이하에서는 상판, 측판 및 하판을 결합하는 3가지 체결 방법에 대하여 도 8 내지 도 10을 참고하여 설명한다. 이때, 각 결합면 사이에는 실링부재가 삽입되는 것을 기본으로 한다.Hereinafter, three fastening methods for coupling the upper plate, the side plate, and the lower plate will be described with reference to FIGS. 8 to 10. At this time, the sealing member is basically inserted between the engaging surfaces.

첫 번째, 도 8에 도시한 바와 같이, 챔버는 적어도 어느 하나의 결합면을 챔버 상면에 대하여 수평 방향 및/또는 수직 방향으로 관통하는 제1 체결부재(31)에 의해 결합되고, 제1 체결부재(31)는 하나의 결합면에 1 이상이 구비될 수 있다.First, as shown in FIG. 8, the chamber is coupled by a first fastening member 31 penetrating at least one engaging surface in a horizontal direction and / or a vertical direction with respect to the chamber upper surface, and the first fastening member 31 may be provided with one or more on one coupling surface.

도 8은 제1 체결부재(31)가 측부결합면(B)을 수평 방향으로 체결된 상태를 나타낸다. 도면에 도시하지는 않았지만, 상부결합면과 하부결합면은 제1 체결부재에 의해 챔버 상면에 대하여 수평 방향 또는 수직 방향으로 관통된다. 이때, 상, 하부결합면에 체결되는 제1 체결부재 전체가 챔버 상면에 대하여 수평 방향으로 체결되거나 수직 방향으로 체결되는 것도 가능하고, 제1 체결부재의 일부는 챔버 상면에 대하여 수평 방향으로 나머지는 수직 방향으로 체결되는 것도 가능하다. 8 illustrates a state in which the first fastening member 31 is fastened to the side engagement surface B in the horizontal direction. Although not shown in the drawings, the upper coupling surface and the lower coupling surface are penetrated in the horizontal direction or the vertical direction with respect to the chamber upper surface by the first fastening member. In this case, the entire first fastening member fastened to the upper and lower coupling surfaces may be fastened in a horizontal direction or vertically with respect to the chamber upper surface, and a part of the first fastening members may be restrained in the horizontal direction with respect to the upper chamber surface. It is also possible to fasten in the vertical direction.

즉, 제1 체결부재는 챔버 외면에 수직한 방향으로 결합면을 관통하여 챔버의 결합면을 결합시킨다.That is, the first fastening member penetrates the coupling surface in a direction perpendicular to the outer surface of the chamber to engage the coupling surface of the chamber.

두 번째, 도 9에 도시한 바와 같이, 챔버는 적어도 어느 하나의 결합면 양측의 챔버 외면에 한 쌍의 체결홈(32a)이 형성되고, 한 쌍의 체결홈(32a) 양측을 관통하는 제2 체결부재(32)에 의해 결합되며, 제2 체결부재(32)는 하나의 결합면에 1 이상이 구비될 수 있다.Second, as shown in Figure 9, the chamber has a pair of fastening grooves (32a) formed on the outer surface of the chamber on both sides of at least one coupling surface, the second penetrating both sides of the pair of fastening grooves (32a) Coupled by the fastening member 32, the second fastening member 32 may be provided with one or more on one coupling surface.

도 9는 제2 체결부재(31)가 측부결합면(B)의 양측의 체결홈(32a)을 관통하여 체결된 상태를 나타낸다. 도면에 도시하지는 않았지만, 상부결합면과 하부결합면은 결합면 양측의 체결홈을 관통하는 제2 체결부재(32)에 의해 결합된다.9 shows a state in which the second fastening member 31 is fastened through the fastening grooves 32a on both sides of the side coupling surface B. As shown in FIG. Although not shown in the drawings, the upper coupling surface and the lower coupling surface are coupled by the second coupling member 32 penetrating the coupling grooves on both sides of the coupling surface.

세 번째, 도 10에 도시한 바와 같이, 챔버는 적어도 어느 하나의 결합면 양측의 챔버 외면을 상호 연결하는 한 쌍의 제3 체결부재(33)에 의해 결합되고, 제3 체결부재(33)는 하나의 결합면에 1 이상이 구비될 수 있다.Third, as shown in FIG. 10, the chamber is coupled by a pair of third fastening members 33 which interconnect the outer surfaces of the chambers on both sides of at least one engaging surface, and the third fastening member 33 is One or more coupling surfaces may be provided.

도 10은 제3 체결부재가 상판(311)과 측판(312)의 외면을 연결하여 체결된 상태를 나타낸다. 이러한 제3 체결부재(311)는 클램프 형식의 체결부재를 사용할 수 있다.10 illustrates a state in which the third fastening member is fastened by connecting the outer surfaces of the upper plate 311 and the side plate 312. The third fastening member 311 may use a clamping member of the clamp type.

상술한 제1, 제2, 제3 체결부재(311)는 한가지를 단독으로 사용할 수도 있으나, 경우에 따라서는 혼용하여 사용할 수 있음은 당연하다.Although the first, second, and third fastening members 311 described above may be used alone, it may be natural to use them in some cases.

이상에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 특허 청구 범위에 기재된 기술적 사상을 중심으로 그 변형물 또는 균등물에까지 미침은 자명하다 할 것이다.While specific embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings, the scope of the present invention will be apparent to those skilled in the art based on the technical spirit described in the claims.

110 : 챔버
111 : 상판
112 : 측판
113 : 하판
114 : 내부공간
16 : 결합홈
20 : 실링부재
21 : 평면부
22 : 돌출부
31 : 제1 체결부재
32 : 제2 체결부재
33 : 제3 체결부재110: chamber
111: top plate
112: side plate
113: bottom plate
114: interior space
16: coupling groove
20: sealing member
21: flat part
22: protrusion
31: first fastening member
32: second fastening member
33: third fastening member

Claims (11)

상판, 복수의 측판 및 하판의 결합으로 이루어지는 진공 챔버에 있어서,
상기 챔버의 외면은 다면체 구조로 형성되고,
고진공 상태에서 진공압이 분산되도록, 상기 상판, 복수의 측판 및 하판의 두께가 중앙부에서 테두리를 향하는 외곽부로 갈수록 두껍게 형성된 아치 구조를 이루며, 상기 챔버의 내부 공간을 이루는 각 면이 외측으로 볼록한 비구면(aspherical surface)으로 이루어진 입체도형 구조이고,
상기 상판, 복수의 측판 및 하판이 결합되는 결합면에 상기 결합면의 길이 방향을 따라 1 이상의 결합홈이 형성되고, 상기 결합면에 밀착되는 평면 형상의 평면부 상부에 상기 결합홈에 삽입되는 돌출부가 일체로 형성된 실링부재; 및
상기 결합면을 관통하여 체결하는 체결부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.In a vacuum chamber consisting of a combination of an upper plate, a plurality of side plates and a lower plate,
The outer surface of the chamber is formed of a polyhedron structure,
In order to disperse the vacuum pressure in a high vacuum state, the thickness of the upper plate, the plurality of side plates and the lower plate forms an arch structure that becomes thicker from the center to the outer edge toward the rim, and aspherical surfaces in which each surface constituting the inner space of the chamber are convex outwardly ( is a three-dimensional structure consisting of an aspherical surface,
One or more coupling grooves are formed along the lengthwise direction of the coupling surface on the coupling surface to which the upper plate, the plurality of side plates and the lower plate are coupled, and a protrusion inserted into the coupling groove on an upper portion of a flat portion in close contact with the coupling surface. Sealing member formed integrally; And
And a fastening member for fastening through the coupling surface. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 외곽부의 두께는, 상기 중앙부 두께의 105%~300%인 것을 특징으로 하는 진공 챔버.The method of claim 1,
The thickness of the outer portion is a vacuum chamber, characterized in that 105% ~ 300% of the thickness of the central portion. 제1항에 있어서,
상기 복수의 측판 간의 결합면이 내측으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 진공 챔버.The method of claim 1,
The vacuum chamber, characterized in that the engaging surface between the plurality of side plates are formed inclined inward. 제4항에 있어서,
상기 측판 간의 결합면은, 상기 챔버 중심을 지나는 수직면 상에 형성된 것을 특징으로 하는 진공 챔버.The method of claim 4, wherein
The engaging surface between the side plates, characterized in that formed on a vertical surface passing through the chamber center vacuum chamber. 제4항에 있어서,
상기 상판과 상기 측판의 결합면, 상기 하판과 상기 측판의 결합면 중 적어도 어느 하나는 상기 챔버 중심을 지나도록 형성된 것을 특징으로 하는 진공 챔버.The method of claim 4, wherein
At least one of the coupling surface of the upper plate and the side plate, the coupling surface of the lower plate and the side plate is formed to pass through the center of the chamber. 제4항에 있어서,
상기 상판과 상기 측판의 결합면, 상기 하판과 상기 측판의 결합면 중 적어도 어느 하나는 수평면 상에 형성된 것을 특징으로 하는 진공 챔버.The method of claim 4, wherein
At least one of the coupling surface of the upper plate and the side plate, the coupling surface of the lower plate and the side plate is formed on a horizontal plane vacuum chamber. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 체결부재는, 상기 챔버 외부로부터 상기 결합면 중 적어도 어느 하나의 결합면을 상기 챔버 상면에 대하여 수직 및/또는 수평 방향으로 관통하여 체결하는 제1 체결부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.The method of claim 1,
The fastening member may include: a first fastening member configured to penetrate at least one coupling surface of the coupling surface from the outside of the chamber in a vertical and / or horizontal direction with respect to the upper surface of the chamber; Vacuum chamber comprising a. 제1항에 있어서,
상기 결합면 중 적어도 어느 하나의 결합면 양측의 챔버 외면에 형성된 한 쌍의 체결홈; 을 포함하고,
상기 체결부재는, 상기 한 쌍의 체결홈 양측을 관통하여 체결하는 제2 체결부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.The method of claim 1,
A pair of fastening grooves formed on an outer surface of the chamber on both sides of at least one of the coupling surfaces; Including,
The fastening member may include: a second fastening member fastening through both sides of the pair of fastening grooves; Vacuum chamber comprising a. 제1항에 있어서,
상기 결합면 중 적어도 어느 하나의 결합면 양측의 챔버 외면을 상호 연결하여 체결하는 제3 체결부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 챔버. The method of claim 1,
A third fastening member configured to interconnect the outer surfaces of the chambers on both sides of at least one of the coupling surfaces; The vacuum chamber further comprises.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100712783B1 (en) * 2003-03-25 2007-05-02 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 Container, container producing method, substrate processing device, and semiconductor device producing method
US20080317581A1 (en) 2003-09-08 2008-12-25 Akitaka Makino Vacuum Processing Apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040080016A (en) * 2003-03-10 2004-09-18 삼성전자주식회사 assembly chamber of semiconductor device fabricating
KR20070079745A (en) * 2006-02-03 2007-08-08 브룩스오토메이션아시아(주) Transfer chamber for vacuum processing apparatus of substrate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100712783B1 (en) * 2003-03-25 2007-05-02 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 Container, container producing method, substrate processing device, and semiconductor device producing method
US20080317581A1 (en) 2003-09-08 2008-12-25 Akitaka Makino Vacuum Processing Apparatus

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