KR102052226B1 - Silica sol dispersed in organic solvent, and method of manufacturing said silica sol dispersed in organic solvent - Google Patents

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Abstract

실리카 입자와, 하기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르와, 유기 용매를 함유하고, 상기 실리카 입자의 동적 광 산란법에 의해 측정된 분산 입자 직경이 10 ∼ 250 ㎚ 인 유기 용매 분산 실리카 졸로 한다.
P=O((OCH2CH2)nOR)a(OH)b (1)
(식 중, R 은 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소기를 나타내고, n 은 0 ∼ 3 의 정수이고, a 는 1 ∼ 2 의 정수이고, b 는 3 - a 이다)
Silica particle, the acidic phosphate ester represented by following formula (1), and an organic solvent are contained, and it is set as the organic-solvent dispersion silica sol whose dispersion particle diameter measured by the dynamic light scattering method of the said silica particle is 10-250 nm.
P = O ((OCH 2 CH 2 ) n OR) a (OH) b (1)
(In formula, R represents a C1-C18 hydrocarbon group, n is an integer of 0-3, a is an integer of 1-2, b is 3-a)

Description

유기 용매 분산 실리카 졸 및 유기 용매 분산 실리카 졸의 제조 방법{SILICA SOL DISPERSED IN ORGANIC SOLVENT, AND METHOD OF MANUFACTURING SAID SILICA SOL DISPERSED IN ORGANIC SOLVENT}SILICA SOL DISPERSED IN ORGANIC SOLVENT, AND METHOD OF MANUFACTURING SAID SILICA SOL DISPERSED IN ORGANIC SOLVENT}

본 발명은 실리카 입자를 유기 용매에 분산시킨 유기 용매 분산 실리카 졸 및 유기 용매 분산 실리카 졸의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic solvent dispersed silica sol in which silica particles are dispersed in an organic solvent and a method for producing an organic solvent dispersed silica sol.

유기 용매에 예를 들어 1000 ㎚ 이하의 콜로이드 사이즈의 실리카 입자가 분산된 유기 용매 분산 실리카 졸은, 수지나 수지 원료, 바인더에 첨가하여 코팅이나 나노 콤퍼짓의 용도에 사용되고, 수지나 바인더의 투명성을 저해하지 않고 그 강도, 경도, 내열성, 절연성이나, 그 밖의 특성을 개량할 수 있는 나노 필러로서 널리 사용되고 있다. 이와 같은 유기 용매 분산 실리카 졸은, 예를 들어 물을 분산매로 하는 수성 실리카 졸의 분산매 (물) 를 유기 용매로 치환하는 방법에 의해 제조된다. 이 용매 치환에 의한 제법은 시간이 걸리며, 저비점의 유기 용매로 치환하는 경우에는, 탈수하기 위해서 다량의 유기 용매를 사용할 필요가 있다. 또, 비수용성의 유기 용매로 치환하는 경우에는, 수용성 용매 분산 졸을 경유하여 치환을 할 필요가 있어, 수고가 드는 프로세스가 되고 있다.An organic solvent dispersed silica sol in which colloidal silica particles of 1000 nm or less are dispersed in an organic solvent, for example, is added to a resin, a resin raw material, or a binder to be used for coating or nanocomposite, and to inhibit the transparency of the resin or the binder. It is widely used as a nanofiller which can improve the strength, hardness, heat resistance, insulation, and other characteristics, without using it. Such an organic solvent dispersion silica sol is manufactured by the method of replacing the dispersion medium (water) of the aqueous silica sol which makes water a dispersion medium, for example with an organic solvent. The manufacturing method by this solvent substitution takes time, and when replacing with the low boiling point organic solvent, it is necessary to use a large amount of organic solvent in order to dehydrate. Moreover, when substituting with a water-insoluble organic solvent, it is necessary to substitute via a water-soluble solvent dispersion sol, and it becomes a process which is troublesome.

여기서, 만약 콜로이드 사이즈의 실리카 분말을 직접 유기 용매에 분산시킬 수 있으면, 간단하게 유기 용매 분산 실리카 졸이 얻어지는데, 일반적인 실리카 분말은 응집체를 형성하고 있어, 어떠한 기계적인 분쇄를 실시할 필요가 있다. 그러나 이와 같은 기계적인 분쇄로 얻어지는 유기 용매 분산 실리카 졸은, 실리카 입자의 유기 용매 중에서의 분산 안정성이 나쁘기 때문에, 방치하면 실리카 입자가 응집되어 점도가 상승한다는 문제가 있다. 또, 분쇄 이전의 실리카 입자의 유기 용매 중에서의 분산 안정성이 나쁘기 때문에, 제조시에 원료 실리카 입자를 원하는 크기까지 분쇄하는 단계에서, 실리카 입자가 응집되어 점도가 상승하여, 분쇄하기 어려워지는 것도 문제이다. 예를 들어, 염화규소를 가스 중에서 분해하는 기상법으로 얻어진 실리카 입자는, 초음파 분산기 등의 비교적 마일드한 조건으로 용매에 분산이 가능하지만, 점도가 상승하기 쉬워, 특히 고농도로 분산시키기 어렵다. 또, 물유리 (규산나트륨) 를 중화시켜 석출시키는 침강법으로 얻어진 실리카 입자는, 유기 용매 중에서 용이하게 침강되기 때문에, 분산시키기 위해서는 미디어를 사용한 분쇄가 바람직하지만, 분쇄 중이나 분쇄 후에 재응집되어, 안정적인 졸을 얻기 곤란하였다.Here, if the colloidal silica powder can be directly dispersed in an organic solvent, an organic solvent dispersed silica sol can be obtained simply. The general silica powder forms an aggregate, and it is necessary to perform some mechanical grinding. However, since the dispersion stability of the organic solvent dispersion silica sol obtained by such mechanical grinding | pulverization is bad in the organic solvent of a silica particle, when it is left to stand, there exists a problem that a silica particle will aggregate and a viscosity will rise. In addition, since the dispersion stability of the silica particles in the organic solvent before grinding is poor, in the step of grinding the raw material silica particles to a desired size at the time of manufacture, the silica particles agglomerate, the viscosity rises, and the grinding becomes difficult. . For example, silica particles obtained by a gas phase method of decomposing silicon chloride in a gas can be dispersed in a solvent under relatively mild conditions such as an ultrasonic disperser, but the viscosity tends to rise, and it is particularly difficult to disperse them at a high concentration. In addition, since silica particles obtained by the precipitation method of neutralizing and depositing water glass (sodium silicate) are easily precipitated in an organic solvent, pulverization using a media is preferable to disperse, but reaggregates during pulverization or after pulverization to provide a stable sol. It was difficult to obtain.

또한, 극성 용매 중에 습식 실리카를 분산시킨 분산액으로서, 그 분산액 중의 실리카 농도가 22 중량% 이상이고 또한 실리카 입자의 평균 입자 직경이 0.5 ㎛ 미만이고, 그 분산액의 pH 가 3 ∼ 5 의 범위인 습식 실리카 분산액이 개시되어 있다 (특허문헌 1 참조). 그러나, 특허문헌 1 은 pH 를 규정하는 것이기 때문에 유기 용매가 아니라 물을 용매로 하는 실리카 졸에 대한 기술로서, 유기 용매에 실리카를 분산시키는 것은 아니다.Moreover, the dispersion liquid which disperse | distributed the wet silica in polar solvent, The silica density in the dispersion liquid is 22 weight% or more, and the average particle diameter of a silica particle is less than 0.5 micrometer, and the pH of this dispersion liquid silica is the range of 3-5. A dispersion liquid is disclosed (refer patent document 1). However, since patent document 1 defines pH, it is a technique for the silica sol which uses water as a solvent instead of an organic solvent, and does not disperse a silica in an organic solvent.

일본 공개특허공보 2004-331479호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-331479

본 발명의 과제는 상기 서술한 종래 기술의 문제점을 해결하는 것에 있으며, 분산 안정성이 우수한 유기 용매 분산 실리카 졸 및 유기 용매 분산 실리카 졸의 간편한 제조 방법을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art described above, and to provide an easy method for producing an organic solvent dispersed silica sol and an organic solvent dispersed silica sol having excellent dispersion stability.

상기 과제를 해결하는 본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸은, 실리카 입자와, 하기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르와, 유기 용매를 함유하고, 상기 실리카 입자의 동적 광 산란법에 의해 측정된 분산 입자 직경이 10 ∼ 250 ㎚ 인 것을 특징으로 한다.The organic-solvent dispersion silica sol of this invention which solves the said subject contains a silica particle, the acidic phosphate ester represented by following formula (1), and an organic solvent, and the dispersion measured by the dynamic light scattering method of the said silica particle. It is characterized by the particle diameter of 10-250 nm.

P=O((OCH2CH2)nOR)a(OH)b (1)P = O ((OCH 2 CH 2 ) n OR) a (OH) b (1)

(식 중, R 은 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소기를 나타내고, n 은 0 ∼ 3 의 정수이고, a 는 1 ∼ 2 의 정수이고, b 는 3 - a 이다)(In formula, R represents a C1-C18 hydrocarbon group, n is an integer of 0-3, a is an integer of 1-2, b is 3-a)

또, 상기 실리카 입자의 표면에 적어도 1 종의 규소 유기기가 결합하고 있어도 된다.Moreover, at least 1 type of silicon organic group may couple | bond with the surface of the said silica particle.

또, 상기 유기 용매가, 알코올, 케톤, 에테르, 에스테르 및 탄화수소에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said organic solvent is at least 1 sort (s) chosen from alcohol, a ketone, an ether, ester, and a hydrocarbon.

본 발명의 다른 양태는, 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하는 공정과, 하기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 용매 분산 실리카 졸의 제조 방법에 있다.Another aspect of the present invention is a method for producing an organic solvent-dispersed silica sol comprising a step of grinding raw material silica particles in an organic solvent and a step of adding an acidic phosphate ester represented by the following formula (1).

P=O((OCH2CH2)nOR)a(OH)b (1)P = O ((OCH 2 CH 2 ) n OR) a (OH) b (1)

(식 중, R 은 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소기를 나타내고, n 은 0 ∼ 3 의 정수이고, a 는 1 ∼ 2 의 정수이고, b 는 3 - a 이다)(In formula, R represents a C1-C18 hydrocarbon group, n is an integer of 0-3, a is an integer of 1-2, b is 3-a)

또, 유기 규소 화합물을 첨가하는 공정을 갖고 있어도 된다.Moreover, you may have the process of adding an organosilicon compound.

그리고, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하는 공정이, 상기 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하는 공정이 종료되기 전에 실시되는 것이 바람직하다.And it is preferable that the process of adding the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) is performed before the process of grind | pulverizing the said raw material silica particle in an organic solvent is complete | finished.

또, 상기 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하는 공정 후, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하는 공정을 실시하여도 된다.Moreover, you may perform the process of adding the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) after the process of grind | pulverizing the said raw material silica particle in an organic solvent.

본 발명에 의하면, 분산 안정성이 우수하여, 실리카 입자의 응집이 억제된 유기 용매 분산 실리카 졸을 제공할 수 있다. 또, 분쇄시의 실리카 입자의 응집이나 유기 용매 분산 실리카 졸을 방치하였을 때의 실리카 입자의 응집을 억제할 수 있다.According to this invention, the organic-solvent dispersion | distribution silica sol which was excellent in dispersion stability and suppressed aggregation of a silica particle can be provided. Moreover, the aggregation of the silica particle at the time of grinding | pulverization and the aggregation of the silica particle at the time of leaving the organic-solvent dispersing silica sol can be suppressed.

본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸은, 실리카 입자를 유기 용매에 분산시킨 졸 상태의 실리카 입자 분산액으로서, 실리카 입자와, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르와, 유기 용매를 함유하고, 이 실리카 입자의 동적 광 산란법에 의해 측정된 분산 입자 직경이 10 ∼ 250 ㎚ 인 것을 특징으로 한다.The organic-solvent-dispersed silica sol of this invention is a silica particle dispersion liquid of the sol state which disperse | distributed silica particle to the organic solvent, contains a silica particle, the acidic phosphate ester represented by said formula (1), and an organic solvent, and this silica The dispersed particle diameter measured by the dynamic light scattering method of particle | grains is characterized by being 10-250 nm.

유기 용매 분산 실리카 졸이 함유하는 실리카 입자에 특별히 한정은 없으며, 습식법이나 건식법으로 얻어진 실리카 입자 그 자체이어도 되고, 또, 이들 습식법이나 건식법 등으로 얻어진 실리카 입자를 원료로 하여 이 원료 실리카 입자를 추가로 분쇄한 것이어도 된다. 습식법으로는, 물유리 (규산나트륨) 를 산 등으로 중화시켜 실리카 입자를 석출시키는 침강법을 들 수 있다. 또, 건식법으로는, 염화규소 등을 가스 중에서 분해하여 실리카 입자를 얻는 기상법을 들 수 있다. 침강법으로 얻어진 실리카 입자의 시판품으로는, EVONIC 제조의 SIPERNAT, CARPLEX, 토쿠야마 제조의 토쿠실, 파인실, 토소·실리카 제조의 닙실, PPG 제조의 Hi-Sil 등을 들 수 있다. 또, 기상법으로 얻어진 실리카 입자의 시판품으로는, EVONIC 제조의 Aerosil, Cabot 제조의 Cab-O-Sil, 토쿠야마 제조의 레올로실 등을 들 수 있다. 또, 실리카를 주성분으로 한 혼합 산화물의 입자도 사용할 수 있다. 또, 유기 용매와의 친화성을 향상시키기 위해, 표면에 메틸기, 옥틸기, 메타크릴기, 페닐기, 아미노기 등의 유기기와 규소를 함유하는 규소 유기기를 도입하고, 친유기기를 갖도록 한 실리카 입자를 사용하여도 된다.There is no restriction | limiting in particular in the silica particle which an organic-solvent dispersion silica sol contains, The silica particle itself obtained by the wet method or the dry method may be sufficient, Moreover, this raw material silica particle is further made using the silica particle obtained by these wet method or the dry method as a raw material. It may be crushed. As a wet method, the precipitation method which neutralizes water glass (sodium silicate) with an acid etc. and precipitates a silica particle is mentioned. Moreover, as a dry method, the vapor-phase method of decomposing silicon chloride etc. in gas and obtaining a silica particle is mentioned. Commercially available products of silica particles obtained by the sedimentation method include SIPERNAT, CARPLEX manufactured by EVONIC, Tokusil manufactured by Tokuyama, Pine Yarn, Nip chamber manufactured by Toso Silica, Hi-Sil manufactured by PPG, and the like. Moreover, as a commercial item of the silica particle obtained by the vapor-phase method, Aerosil by EVONIC, Cab-O-Sil by Cabot, a rheosil by Tokuyama, etc. are mentioned. In addition, particles of a mixed oxide containing silica as a main component can also be used. Moreover, in order to improve affinity with an organic solvent, the organic particle | grains, such as a methyl group, an octyl group, a methacryl group, a phenyl group, an amino group, and the silicon organic group containing silicon are introduce | transduced, and the silica particle which has a lipophilic group is used, You may also

본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸이 함유하는 실리카 입자의 입자 직경은, 예를 들어, 동적 광 산란법에 의한 분산 입자 직경 (광 강도 평균 직경) 은 10 ∼ 250 ㎚ 이다.As for the particle diameter of the silica particle which the organic-solvent dispersion silica sol of this invention contains, the dispersed particle diameter (light intensity average diameter) by the dynamic light scattering method is 10-250 nm, for example.

또, 실리카 입자의 배합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 고형분 농도 (즉 실리카 입자 농도) 가 5 ∼ 50 질량% 인 유기 용매 분산 실리카 졸로 할 수 있다. 또, 고형분 농도가 5 ∼ 50 질량% 라는 고농도의 유기 용매 분산 실리카 졸로 하여도, 본 발명에 있어서는 분산 안정성이 우수하다.Moreover, although the compounding ratio of a silica particle is not specifically limited, For example, it can be set as the organic-solvent dispersion silica sol whose solid content concentration (namely, silica particle concentration) is 5-50 mass%. Moreover, even if it is a high concentration organic-solvent dispersion silica sol whose solid content concentration is 5-50 mass%, it is excellent in dispersion stability in this invention.

또, 산성 인산에스테르란, 인산모노에스테르 또는 인산디에스테르이다. 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가함으로써, 분산 안정성이 우수한 유기 용매 분산 실리카 졸이 된다. 분산 안정성이 우수하기 때문에, 제조 후 장기간 (예를 들어 1 개월 이상) 방치하여도 실리카 입자의 응집을 억제할 수 있다. 또, 실리카 입자의 응집이 억제되고 있기 때문에, 이 유기 용매 분산 실리카 졸은, 응집 입자가 적고 투명성이 우수한 수지막 등의 충전제나 코팅제가 된다. 또, 상세하게는 후술하지만, 실리카 입자의 분산 안정성이 우수하므로, 분쇄시의 실리카의 응집이 억제됨으로써 점도의 상승이 억제되기 때문에, 분쇄 효율을 향상시킬 수 있어, 용이하게 유기 용매 분산 실리카 졸을 제조할 수 있다. 또한, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르가 아니라, 인산트리에스테르나 인산을 사용한 경우에는, 후술하는 비교예에 나타내는 바와 같이, 분산 안정성이 우수하여 실리카 입자의 응집이 억제된다는 본 발명의 효과를 발휘할 수 없다.In addition, acidic phosphate ester is phosphate monoester or phosphate diester. By adding the acidic phosphate ester represented by said formula (1), it becomes the organic-solvent dispersion silica sol excellent in dispersion stability. Since dispersion stability is excellent, aggregation of silica particles can be suppressed even if left to stand for a long time (for example, 1 month or longer) after production. Moreover, since aggregation of a silica particle is suppressed, this organic solvent dispersion | distribution silica sol becomes a filler and coating agents, such as a resin film with few aggregated particles and excellent transparency. Moreover, although mentioned later in detail, since the dispersion stability of a silica particle is excellent, since a rise of a viscosity is suppressed by suppressing the aggregation of the silica at the time of grinding | pulverization, a grinding | pulverization efficiency can be improved and an organic-solvent dispersion silica sol can be easily carried out. It can manufacture. Moreover, when phosphoric acid triester and phosphoric acid are used instead of the acidic phosphate ester represented by said Formula (1), as shown to the comparative example mentioned later, it is excellent in dispersion stability, and the effect of this invention that aggregation of a silica particle is suppressed. Can not exert.

이와 같이 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가함으로써, 유기 용매 분산 실리카 졸의 분산 안정성이 양호해지는, 즉, 유기 용매 중의 실리카 입자의 분산 안정성이 양호해지는 이유는 불분명하지만, 유기 용매 분산 실리카 졸에 함유되어 실리카 입자의 응집의 핵이 될 수 있는 다가 금속 등의 불순물의 카티온 사이트에 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르가 흡착되거나 하여, 불순물이 응집의 핵이 되는 것을 억제하고 있는 것으로 추측된다. 또한, 이들 불순물은, 실리카 입자의 원료에서 유래하는 것이나, 분쇄시에 분쇄 미디어, 용기 등으로부터 혼입되는 것으로 추측된다. 또, 이 불순물은 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르에 의해 유기 용매 분산 실리카 졸로부터 제거되는 것이 아니라, 함유된 채로 있다.By adding the acidic phosphate ester represented by the above formula (1) in this way, the dispersion stability of the organic solvent dispersed silica sol becomes good, that is, the reason why the dispersion stability of the silica particles in the organic solvent becomes good is unclear. The acidic phosphate ester represented by the above formula (1) is adsorbed to cation sites of impurities such as polyvalent metals that can be contained in the sol and become nuclei of the aggregation of silica particles, thereby preventing the impurities from becoming nuclei of the aggregation. It is assumed to be. In addition, these impurities originate from the raw material of a silica particle, and are presumed to mix in grinding media, a container, etc. at the time of grinding | pulverization. In addition, this impurity is not removed from the organic solvent dispersion silica sol by the acidic phosphate ester represented by said Formula (1), but it is contained.

상기 식 (1) 에 있어서, R 은 직사슬형의 탄화수소기이어도 되고 분기형의 탄화수소기이어도 된다. 에틸렌옥사이드 사슬 (OCH2CH2) 의 수, 즉 n 은 상기 서술한 바와 같이 0 ∼ 3 이며, 0 ∼ 1 이 더욱 바람직하고, 에틸렌옥사이드 사슬을 갖지 않는 것이 가장 바람직하다. 또한, 에틸렌옥사이드 사슬이 긴 경우, 즉, n 이 4 이상인 경우에는, 분산 안정성이 나빠진다.In said Formula (1), R may be a linear hydrocarbon group or a branched hydrocarbon group may be sufficient as it. The number of ethylene oxide chains (OCH 2 CH 2 ), namely n, is 0 to 3 as described above, more preferably 0 to 1, and most preferably no ethylene oxide chain. Further, when the ethylene oxide chain is long, that is, when n is 4 or more, the dispersion stability is poor.

상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르의 구체예로는, 인산모노메틸, 인산모노에틸, 인산모노이소프로필, 인산모노부틸, 인산모노헥실, 인산모노옥틸, 인산모노2에틸헥실, 인산모노데실, 인산모노도데실, 인산모노페닐이나 인산모노벤질 등의 인산모노알킬에스테르나, 인산디메틸, 인산디에틸, 인산디이소프로필, 인산디부틸, 인산디헥실, 인산디옥틸, 인산디2에틸헥실, 인산디데실, 인산디도데실, 인산디페닐이나 인산디벤질 등의 인산디알킬에스테르를 들 수 있다.Specific examples of the acidic phosphate ester represented by the formula (1) include monomethyl phosphate, monoethyl phosphate, monoisopropyl phosphate, monobutyl phosphate, monohexyl phosphate, monooctyl phosphate, mono 2 ethylhexyl phosphate, and monodecyl phosphate. Monoalkyl phosphates such as monododecyl phosphate, monophenyl phosphate and monobenzyl phosphate, dimethyl phosphate, diethyl phosphate, diisopropyl phosphate, dibutyl phosphate, dihexyl phosphate, dioctyl phosphate, and diethylhexyl phosphate And dialkyl phosphates such as didecyl phosphate, didodecyl phosphate, diphenyl phosphate and dibenzyl phosphate.

상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르는 1 종류이어도 되지만, 2 종 이상을 혼합하여 사용하여도 된다. 또한, 일반적으로 시판되고 있는 산성 인산에스테르는, 제법 상의 이유에서 인산모노알킬에스테르 및 인산디알킬에스테르의 혼합물인 것이 많다. 시판되고 있는 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르로는, SC 유기 화학 주식회사 제조의 Phoslex A-1 (Methyl acid phosphate), A-2 (Ethyl acid phosphate), A-3 (Isopropyl acid phosphate), A-4 (Butyl acid phosphate), A-8 (2-Ethylhexyl acid phosphate), A-10 (Isodecyl acid phosphate), A-12 (Lauryl acid phosphate), A-13 (Tridecyl acid phosphate), A-18 (Stearyl acid phosphate), A-18D (Oleyl acid phosphate), A-180L (Isostearyl acid phosphate), A-208 (Di-2-ethylhexyl acid phosphate), 토호 화학 공업 주식회사 제조의 인산알킬에스테르, 구체적으로는 SM-172 (알킬기는 C8 이고, 분기되어 있다), GF-339 (알킬기는 C6 ∼ C10), GF-199 (알킬기는 C12), GF-185 (알킬기는 C13 이고, 분기되어 있다) 나, 포스파놀 ML-200 (알킬기는 C12), 포스파놀 ED-200 (알킬기는 C8 이고, 분기되고, 또, 에틸렌옥사이드 사슬 (OCH2CH2) 이 1 개 붙어 있다) 등의 포스파놀을 들 수 있다.Although one type may be sufficient as the acidic phosphate ester represented by said formula (1), you may mix and use 2 or more types. In general, commercially available acidic phosphate esters are often a mixture of monoalkyl phosphate and dialkyl phosphate for production reasons. Commercially available acidic phosphate esters represented by the above formula (1) include Phoslex A-1 (Methyl acid phosphate), A-2 (Ethyl acid phosphate), A-3 (Isopropyl acid phosphate) manufactured by SC Organic Chemical Co., Ltd. A-4 (Butyl acid phosphate), A-8 (2-Ethylhexyl acid phosphate), A-10 (Isodecyl acid phosphate), A-12 (Lauryl acid phosphate), A-13 (Tridecyl acid phosphate), A-18 (Stearyl acid phosphate), A-18D (Oleyl acid phosphate), A-180L (Isostearyl acid phosphate), A-208 (Di-2-ethylhexyl acid phosphate), alkyl phosphate esters manufactured by Toho Chemical SM-172 (alkyl group is C8 and branched), GF-339 (alkyl group is C6 to C10), GF-199 (alkyl group is C12), GF-185 (alkyl group is C13 and branched) And phosphanols such as panol ML-200 (alkyl group C12) and phosphanol ED-200 (alkyl group is C8, branched, and one ethylene oxide chain (OCH 2 CH 2 ) is attached).

상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르의 배합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 유기 용매 분산 실리카 졸이 함유하는 실리카 입자 고형분에 대하여 0.2 ∼ 10 질량% 정도가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 5 질량% 이다.Although the compounding ratio of the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) is not specifically limited, For example, about 0.2-10 mass% is preferable with respect to the silica particle solid content which organic-solvent dispersion silica sol contains, More preferably, It is 0.5-5 mass%.

또, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르의 배합 비율은, 유기 용매 분산 실리카 졸과 동일한 질량의 물을 혼합하여 제조한 혼합액의 pH 에 따라 관리할 수도 있다. 구체적으로는, 유기 용매 분산 실리카 졸의 유기 용매가 수용성인 경우에는, 유기 용매 분산 실리카 졸에 동일한 질량의 물을 혼합하여 제조한 혼합액의 pH 가 3.0 ∼ 6.5 의 범위 내가 되는 양의 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 배합하는 것이 바람직하다. 또 유기 용매 분산 실리카 졸의 유기 용매가 비수용성인 경우에는, 유기 용매 분산 실리카 졸에 동일한 질량의 메탄올 및 동일한 질량의 물을 혼합하여 제조한 혼합액의 pH 가 3.0 ∼ 6.5 의 범위 내가 되는 양의 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 배합하는 것이 바람직하다. 여기서, 본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸은, 물을 분산매로 하지 않기 때문에, 실질적으로 물을 함유하지 않는다. 구체적으로는, 본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸은 물을 함유하였다고 하더라도, 실리카 입자가 흡착한 대기 중의 물에서 유래한 것뿐이기 때문에, 예를 들어, 수분량은 5 질량% 이하이다. 따라서, 본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸은, pH 는 측정할 수 없는 것이다. 그래서, 상기 서술한 바와 같이, 동 질량의 물 등을 혼합하여 제조한 혼합액의 pH 를 구한다. 또한, 이와 같이 본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸에 동 질량의 물 등을 혼합하여 구한 pH 는, 당연히 본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸 자체의 pH 는 아니다.Moreover, the compounding ratio of the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) can also be managed according to the pH of the liquid mixture which mixed and manufactured the water of the same mass as the organic-solvent dispersion silica sol. Specifically, when the organic solvent of the organic-solvent-dispersed silica sol is water-soluble, the above formula (1) in which the pH of the mixed solution prepared by mixing water of the same mass with the organic-solvent-dispersed silica sol is within the range of 3.0 to 6.5. It is preferable to mix | blend the acidic phosphate ester shown by). Moreover, when the organic solvent of an organic-solvent dispersion silica sol is water-insoluble, the said formula of the quantity whose pH of the mixed liquid manufactured by mixing the same mass of methanol and the same mass of water with the organic-solvent dispersion silica sol is in the range of 3.0-6.5. It is preferable to mix | blend the acidic phosphate ester shown by (1). Here, since the organic-solvent dispersion silica sol of this invention does not make water a dispersion medium, it does not contain water substantially. Specifically, even though the organic solvent-dispersed silica sol of the present invention contains water, the organic solvent dispersed silica sol is derived only from the water in the atmosphere to which the silica particles have adsorbed. For example, the moisture content is 5% by mass or less. Therefore, pH of the organic-solvent dispersion silica sol of this invention cannot be measured. Therefore, as described above, the pH of the mixed liquid prepared by mixing the same mass of water and the like is determined. In addition, the pH calculated | required by mixing the same mass water etc. with the organic solvent dispersion silica sol of this invention in this way is not naturally the pH of the organic solvent dispersion silica sol itself of this invention.

본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸이 함유하는 유기 용매로는, 알코올, 케톤, 에테르, 에스테르나 탄화수소를 들 수 있다. 알코올로는, 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, 이소부틸알코올, tert-부틸알코올, 1-펜탄올, 1-헥사놀, 1-옥탄올, 2-에틸-1-헥사놀, 알릴알코올, 벤질알코올, 시클로헥사놀, 1,2-에탄디올, 1,2-프로판디올, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-프로폭시에탄올, 2-(메톡시에톡시)에탄올, 1-메톡시 2-프로판올, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디아세톤알코올, 에틸카르비톨, 부틸카르비톨 등을 들 수 있다. 케톤으로는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헥사논, 메틸이소부틸케톤, 2-헵타논, 4-헵타논, 디이소부틸케톤, 시클로헥사논 등을 들 수 있다. 에테르로는, 디에틸에테르, 디프로필에테르, 디이소프로필에테르, 디부틸에테르, 1,4-디옥산, 테트라하이드로푸란, 1,2-디에톡시에탄 등을 들 수 있다. 에스테르로는, 포름산에틸, 포름산프로필, 포름산부틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산부틸, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 하이드록시에틸메타크릴레이트, 하이드록시에틸아크릴레이트, γ-부티로락톤, 메타크릴산메틸, 이소부틸아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 2-에톡시에틸아크릴레이트, 트리플루오로에틸아크릴레이트, 메타크릴산글리시딜 등을 들 수 있다. 탄화수소로는, n-헥산, 시클로헥산, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 솔벤트 나프타, 스티렌이나, 디클로로메탄, 트리클로로에틸렌 등의 할로겐화 탄화수소 등을 들 수 있다. 유기 용매는 1 종류이어도 되지만, 2 종 이상을 혼합하여 사용하여도 된다.Examples of the organic solvent contained in the organic solvent-dispersed silica sol of the present invention include alcohols, ketones, ethers, esters and hydrocarbons. Alcohols include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, isobutyl alcohol, tert-butyl alcohol, 1-pentanol, 1-hexanol, 1-octanol, 2- Ethyl-1-hexanol, allyl alcohol, benzyl alcohol, cyclohexanol, 1,2-ethanediol, 1,2-propanediol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-propoxyethanol, 2 -(Methoxyethoxy) ethanol, 1-methoxy 2-propanol, dipropylene glycol monomethyl ether, diacetone alcohol, ethyl carbitol, butyl carbitol and the like. Examples of the ketones include acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, 3-pentanone, 2-hexanone, methyl isobutyl ketone, 2-heptanone, 4-heptanone, diisobutyl ketone, cyclohexanone, and the like. Can be mentioned. Examples of the ether include diethyl ether, dipropyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, 1,4-dioxane, tetrahydrofuran, and 1,2-diethoxyethane. As ester, ethyl formate, propyl formate, butyl formate, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxyethyl acryl And γ-butyrolactone, methyl methacrylate, isobutyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-ethoxyethyl acrylate, trifluoroethyl acrylate, and glycidyl methacrylate. As a hydrocarbon, halogenated hydrocarbons, such as n-hexane, cyclohexane, benzene, toluene, xylene, solvent naphtha, styrene, dichloromethane, and trichloroethylene, etc. are mentioned. Although one type may be sufficient as an organic solvent, you may use it in mixture of 2 or more type.

본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸은, 실리카 입자와 유기 용매의 친화성을 향상시키기 위해, 실리카 입자와 반응하는 유기 규소 화합물을 함유하고 있어도 된다. 이와 같은 화합물의 예로는, 메틸트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 트리메틸메톡시실란, 트리메틸에톡시실란, 트리메틸프로폭시실란, 페닐디메틸메톡시실란, 클로로프로필디메틸메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-프로필트리에톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 헥실트리에톡시실란, 데실트리메톡시실란, 트리플루오로프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술파이드, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 알콕시실란류, 헥사메틸디실록산, 1,3-디부틸테트라메틸디실록산, 1,3-디페닐테트라메틸디실록산, 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 헥사에틸디실록산, 3-글리시독시프로필펜타메틸디실록산류 등을 들 수 있다. 이와 같은 유기 규소 화합물을 함유시키는 경우에는, 예를 들어 유기 용매 분산 실리카 졸이 함유하는 실리카 입자의 고형분에 대하여 1 ∼ 20 질량% 정도로 하면 된다.The organic-solvent dispersion silica sol of this invention may contain the organosilicon compound which reacts with a silica particle, in order to improve the affinity of a silica particle and an organic solvent. Examples of such compounds include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, trimethylmethoxysilane, trimethylethoxysilane, trimethylpropoxysilane, phenyldimethylmethoxysilane, chloropropyldimethylmethoxysilane and phenyltrimethoxy Silane, methyltriethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, phenyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, decyltrimeth Methoxysilane, trifluoropropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxy Silane, 3-glycidoxypropylmethylditriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxy Propyltrimethoxysilane, 3 -Methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N -2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyl Triethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, Alkoxysilanes, such as 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide, and 3-isocyanate propyl triethoxysilane, hexamethyldisiloxane , 1,3-dibutyltetramethyldisiloxane, 1,3-diphenyltetramethyldisiloxane, 1,3-divinyltetramethyldisil It may be an acid, such as hexamethyl disiloxane ethyl, 3-glycidoxypropyl pentamethyl disiloxane flow. When it contains such an organosilicon compound, what is necessary is just about 1-20 mass% with respect to solid content of the silica particle which an organic solvent dispersion silica sol contains, for example.

또, 본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸은 각종 계면 활성제나 알콕시실란류 등을 함유하고 있어도 된다.Moreover, the organic-solvent dispersion silica sol of this invention may contain various surfactant, alkoxysilanes, etc.

이와 같은 유기 용매 분산 실리카 졸은, 예를 들어, 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하는 공정과, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하는 공정을 갖는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 또, 추가로 유기 규소 화합물을 첨가하는 공정을 갖고 있어도 된다.Such an organic solvent dispersion silica sol can be manufactured by the manufacturing method which has the process of grind | pulverizing raw material silica particle in an organic solvent, and the process of adding the acidic phosphate ester represented by said Formula (1), for example. Moreover, you may have the process of adding an organosilicon compound further.

상기 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하는 공정과, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하는 공정은 임의의 순서로 실시하여도 되는데, 보다 바람직하게는, 상기 제조 방법에 있어서, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하는 공정을, 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하는 공정에서 실시함으로써 제조할 수 있다. 구체적으로는, 침강법 등의 습식법이나 건식법으로 얻어진 실리카 입자를 원료 실리카 입자로 하여, 이 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄한다. 그리고 분쇄 공정이 완료되기 전에, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가한다.Although the process of grind | pulverizing the said raw material silica particle in an organic solvent, and the process of adding the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) may be performed in arbitrary order, More preferably, in the said manufacturing method, the said formula The process of adding the acidic phosphate ester represented by (1) can be manufactured by performing in the process of grind | pulverizing raw material silica particle in an organic solvent. Specifically, the raw material silica particles are pulverized in an organic solvent by using the silica particles obtained by a wet method or a dry method such as the precipitation method as raw material silica particles. And before the grinding | pulverization process is completed, the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) is added.

상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하는 시기는 특별히 한정되지 않으며, 원료 실리카 입자의 분쇄 전에 첨가하도록, 즉, 유기 용매에 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르와 원료 실리카 입자를 동시에 또는 순서대로 첨가한 후, 원료 실리카 입자를 분쇄하도록 하여도 된다. 또, 원료 실리카 입자의 분쇄 도중에 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하도록, 즉, 어느 정도 원료 실리카 입자를 분쇄하여 슬러리 상태로 한 후에 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하고 그 후 다시 실리카 입자를 분쇄하도록 하여도 된다. 분쇄 도중에 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가함으로써, 분쇄에 의해 상승하였던 점도를 저하시킬 수 있다.The time for adding the acidic phosphate ester represented by the formula (1) is not particularly limited, and the acidic phosphate ester represented by the formula (1) and the raw material silica particles are simultaneously added to the organic solvent so as to be added before the grinding of the raw material silica particles. Or after adding in order, you may grind | pulverize raw material silica particle. In addition, the acidic phosphate ester represented by the formula (1) is added during the pulverization of the raw material silica particles, that is, the acidic phosphate ester represented by the formula (1) is added after the raw silica particles are pulverized to a certain degree to form a slurry. After that, the silica particles may be pulverized again. The viscosity which rose by grinding | pulverization can be reduced by adding the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) in the middle of grinding | pulverization.

여기서, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하지 않고 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하면, 원료 실리카 입자, 분쇄 미디어나 분쇄 용기 등으로부터 혼입되어 응집의 핵이 되는 불순물이나, 통상적으로 분쇄에 의해 발생한 충돌 에너지 등이 원인이 되어, 분쇄 중에 실리카 입자가 응집되어 점도가 높아져, 분쇄하기 어려워진다. 특히, 실리카 입자가 고농도인 경우에 이 응집이 현저해진다. 그러나, 상기 제조 방법에 있어서는, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하고 있기 때문에, 실리카 입자의 응집이 억제된다. 따라서, 실리카 입자가 고농도이어도, 분쇄 중의 점도의 상승이 억제되어, 분쇄 효율을 향상시킬 수 있어 용이하게 분쇄할 수 있다.Here, when the raw silica particles are pulverized in an organic solvent without adding the acidic phosphate ester represented by the formula (1), impurities are mixed from the raw silica particles, the grinding media, the grinding vessel, or the like to become nuclei for aggregation, and usually grinding. Due to the collision energy, etc. generated, the silica particles agglomerate during the grinding, the viscosity is high, and the grinding is difficult to grind. In particular, this aggregation becomes remarkable when the silica particles are in high concentration. However, in the said manufacturing method, since the acidic phosphate ester represented by said formula (1) is added, aggregation of a silica particle is suppressed. Therefore, even if silica particle is high concentration, the increase of the viscosity during grinding | pulverization is suppressed, grinding | pulverization efficiency can be improved and it can be grind | pulverized easily.

원료 실리카 입자를 분쇄하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 비즈 밀 등의 미디어를 사용한 분쇄기, 초음파 분산, 압력 호모지나이저 등, 일반적인 분쇄기로 분쇄할 수 있다. 침강법 등의 습식법으로 얻어진 원료 실리카 입자를 분쇄하는 경우에는, 미디어를 사용한 분쇄기 등의 고에너지로 분쇄하는 분쇄기를 사용하는 것이 바람직하다.Although the method of grinding | pulverizing a raw material silica particle is not specifically limited, For example, it can grind | pulverize with general grinders, such as a grinder using media, such as a bead mill, an ultrasonic dispersion, and a pressure homogenizer. In the case of grinding the raw silica particles obtained by wet methods such as the sedimentation method, it is preferable to use a grinder which grinds at high energy, such as a grinder using a media.

분쇄는 용기에 유기 용매, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르 및 원료 실리카 입자를 첨가하여 혼합함으로써 슬러리를 제조하고 그 후 상기 서술한 바와 같은 분쇄기로 분쇄하는 배치식이어도 되고, 또, 슬러리를 미리 제조하지 않고, 상기 서술한 바와 같은 분쇄기에 유기 용매, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르 및 원료 실리카 입자를 첨가하여 분쇄함과 함께 슬러리화하는 순환식이어도 된다.The pulverization may be a batch type in which a slurry is prepared by adding and mixing an organic solvent, an acidic phosphate ester represented by the formula (1) and raw material silica particles to a container, and then pulverizing with a pulverizer as described above. It may be a circulation type in which the organic solvent, the acidic phosphate ester represented by the formula (1), and the raw material silica particles are added to the pulverizer as described above and pulverized, and then slurryed.

원료 실리카 입자의 입자 직경이나 비표면적은 한정되지 않지만, 예를 들어, 질소 흡착법 또는 시어즈 적정법 (Anal. Chem. Vol.28, No.12, 1956) 으로 측정된 비표면적이 30 ∼ 500 ㎡/g 인 것이 바람직하다.Although the particle diameter and specific surface area of a raw material silica particle are not limited, For example, the specific surface area measured by nitrogen adsorption method or Sears titration method (Anal. Chem. Vol. 28, No. 12, 1956) is 30-500 m <2> / g Is preferably.

이와 같이, 분쇄 전 또는 분쇄 도중에 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가한 유기 용매 중에서 원료 실리카 입자를 분쇄함으로써, 분쇄 효율이 높아, 용이하게 유기 용매 분산 실리카 졸을 얻을 수 있다. 그리고, 얻어진 유기 용매 분산 실리카 졸은 분산 안정성이 우수하기 때문에, 장기간 방치하여도 실리카 입자의 응집이 억제된다.Thus, by pulverizing raw material silica particle in the organic solvent which added the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) before or during grinding | pulverization, grinding | pulverization efficiency is high and an organic-solvent dispersion silica sol can be obtained easily. And since the obtained organic-solvent dispersion silica sol is excellent in dispersion stability, aggregation of a silica particle is suppressed even if it is left to stand for a long time.

또, 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하는 공정 후에, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하는 공정을 실시하는 제조 방법에 의해, 본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸을 제조하여도 된다. 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하는 공정에 대해서는 상기와 동일하지만, 분쇄 전 또는 분쇄 도중에 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하지 않는 경우에는, 실리카 입자가 응집되기 쉽기 때문에, 실리카 입자의 농도를 낮게 하는 등의 대응이 필요하다. 그리고, 원료 실리카 입자를 분쇄하는 공정 후에, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가한다. 분쇄한 후에 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하여도, 얻어지는 유기 용매 분산 실리카 졸의 분산 안정성은 양호해져, 그 후 장기간 방치하여도 실리카 입자의 응집을 억제할 수 있다.Moreover, you may manufacture the organic-solvent dispersion silica sol of this invention by the manufacturing method which performs the process of adding the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) after the process of grind | pulverizing raw material silica particle in an organic solvent. The steps for pulverizing the raw silica particles in an organic solvent are the same as above, but when the acidic phosphate ester represented by the formula (1) is not added before or during the pulverization, the silica particles tend to agglomerate. It is necessary to respond such as lowering the concentration. And after the process of grind | pulverizing raw material silica particle, the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) is added. Even if it adds the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) after grinding | pulverization, dispersion stability of the organic-solvent dispersion silica sol obtained becomes favorable, and even if it is left to stand for a long time after that, aggregation of a silica particle can be suppressed.

또한, 유기 규소 화합물 등의 그 밖의 첨가제의 첨가 시기는 특별히 한정되지 않으며, 분쇄 전 또는 분쇄 도중에 첨가할 수 있다.In addition, the addition time of other additives, such as an organosilicon compound, is not specifically limited, It can add before grinding | pulverization or during grinding | pulverization.

실시예Example

이하, 실시예에 기초하여 더욱 상세히 서술하는데, 본 발명은 이 실시예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, although it demonstrates further in detail based on an Example, this invention is not limited at all by this Example.

[실시예 1]Example 1

용량 500 ㎖, 직경 70 ㎜ 의 폴리 용기에 원료 실리카 입자로서 표 1 에 기재하는 침강법으로 얻어진 실리카 파우더 a 를 41.1 g, 유기 용매로서 2-프로판올 (이하 IPA 로도 기재한다) 을 150 g, 산성 인산에스테르로서 표 2 에 기재하는 산성 인산에스테르 P3-1 을 0.60 g, 분쇄 미디어로서 직경 1 ∼ 1.5 ㎜ 소다라임 유리 비즈를 180 g 넣고, 회전수 130 rpm 으로 72 시간 분쇄 후, 비즈를 여과 분리하여, IPA 분산 실리카 졸 (유기 용매 분산 실리카 졸) 을 얻었다. 사용한 실리카 파우더의 물성을 표 1 에, 사용한 산성 인산에스테르를 표 2 에, 또 실리카 졸의 배합 비율을 표 3 에 나타낸다.41.1 g of silica powder a obtained by the sedimentation method shown in Table 1 as raw material silica particles in a poly container having a capacity of 500 ml and a diameter of 70 mm, 150 g of 2-propanol (hereinafter also referred to as IPA) as an organic solvent, and acidic phosphoric acid 0.60 g of acidic phosphate ester P3-1 shown in Table 2 as an ester and 180 g of soda-lime glass beads having a diameter of 1 to 1.5 mm were used as the grinding media, and after pulverizing at 130 rpm for 72 hours, the beads were separated by filtration. An IPA dispersed silica sol (organic solvent dispersed silica sol) was obtained. The physical property of the used silica powder is shown in Table 1, the acidic phosphate ester used is shown in Table 2, and the compounding ratio of a silica sol is shown in Table 3.

또한, 표 1 에 있어서, 고형분은 실리카 파우더를 800 ℃ 에서 30 분간 소성하여 구하였다. 또, 비표면적은 이하에 기재하는 시어즈 적정법에 의해 구하였다. 구체적으로는, 먼저, 고형분으로서 1.50 g 의 파우더를 200 ㎖ 비커에 채취하고, 약 100 ㎖ 의 순수를 첨가하여 슬러리로 한 후, 30 g 의 NaCl 을 첨가하여 용해시켰다. 다음으로, 1N-HCl 을 첨가하여 슬러리의 pH 를 약 3 으로 조정한 후, 슬러리가 150 ㎖ 가 될 때까지 순수를 첨가하였다. 이 슬러리에 대하여 25 ℃ 에서 0.1N-NaOH 로 pH 적정을 실시하고, pH 를 4.00 에서 9.00 으로 높이는 데에 필요한 0.1N-NaOH 용액의 용량 V (㎖) 를 측정하여, 하기 시어즈의 식 (2) 에 의해 비표면적을 구하였다.In addition, in Table 1, solid content was calculated | required by baking a silica powder for 30 minutes at 800 degreeC. In addition, the specific surface area was calculated | required by the Sears titration method described below. Specifically, first, 1.50 g of powder was collected in a 200 ml beaker as a solid content, about 100 ml of pure water was added to make a slurry, and then 30 g of NaCl was added and dissolved. Next, 1N-HCl was added to adjust the pH of the slurry to about 3, and then pure water was added until the slurry became 150 ml. The slurry was titrated with 0.1 N-NaOH at 25 ° C., and the volume V (ml) of the 0.1 N-NaOH solution required to raise the pH from 4.00 to 9.00 was measured, and the following Sears formula (2) The specific surface area was obtained by.

비표면적 (㎡/g) = 32 × V (㎖) - 25 … (2)Specific surface area (m 2 / g) = 32 x V (ml)-25. (2)

그리고, 실리카 파우더의 평균 입자 직경은, 시마즈 제작소 제조의 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치 SALD-7000 으로 측정한 메디안 직경으로 하였다. 분산매는 순수를 사용하고, 입자의 굴절률은 1.45-0.10i 를 사용하여 구하였다. 또, 실리카 파우더의 pH 는, 실리카 파우더에 대하여 질량 기준으로 9.0 배의 순수를 첨가하여 제조한 슬러리에 대해 측정하였다.And the average particle diameter of silica powder was made into the median diameter measured with the laser diffraction type particle size distribution analyzer SALD-7000 by Shimadzu Corporation. Pure water was used for the dispersion medium, and the refractive index of the particle | grains was calculated | required using 1.45-0.10i. In addition, the pH of the silica powder was measured about the slurry manufactured by adding 9.0 times pure water with respect to a silica powder on the mass basis.

또, 표 2 에 기재된 산성 인산에스테르는, 모두 상기 식 (1) 로 나타내는 화합물인 인산모노에스테르와 인산디에스테르의 혼합물로서, 식 (1) 에 있어서의 R 및 n 은 표 2 에 기재하는 바와 같다. 또, 표 2 에 있어서, 제 1 산가는, 표 2 의 산성 인산에스테르 (하기 식에 있어서의「샘플」) 를 물에 용해시켜 얻어지는 수용액을 1/10N 의 NaOH 로 적정하고, 적정의 제 1 등량점으로부터 이하의 식으로 계산하였다.Moreover, all the acidic phosphoric acid ester of Table 2 is a mixture of the monophosphoric acid phosphate and phosphate diester which are compounds represented by said Formula (1), and R and n in Formula (1) are as showing in Table 2. . In addition, in Table 2, 1st acid value titrates the aqueous solution obtained by melt | dissolving the acidic phosphate ester ("sample" in following formula) of Table 2 in water by 1 / 10N NaOH, and the 1st equivalent amount of titration It calculated from the point by the following formula | equation.

제 1 산가 = 0.1N-NaOH 용액 (㎖)/샘플 (g) × 56.1/101st acid value = 0.1N-NaOH solution (ml) / sample (g) x 56.1 / 10

얻어진 IPA 분산 실리카 졸은, 800 ℃ 에서 30 분간 소성하여 구한 고형분은 19.6 질량%, 칼 피셔 적정법에 의한 수분은 1.7 질량%, B 형 점도계로 측정한 20 ℃ 에 있어서의 점도는 14.0 m㎩·s, 동적 광 산란법에 의한 분산 입자 직경은 212 ㎚ 였다. 또한, 동적 광 산란법에 의한 분산 입자 직경은, 실리카 졸을 분산매와 동일한 용매로 체적 기준으로 100 배로 희석시켜, Malvern Instruments 제조의 Zetasizer Nano 로 측정한 평균 입자 직경 (Z-Average) 이다. 또, 얻어진 IPA 분산 실리카 졸에 물을 질량비로 IPA 분산 실리카 졸 : 물 = 1 : 1 이 되도록 첨가하여 제조한 용액을 pH 미터로 측정한 결과, pH 는 3.5 였다.The obtained IPA dispersed silica sol was calcined at 800 ° C. for 30 minutes, and the solid content obtained was 19.6 mass%, the moisture by Karl Fischer titration method was 1.7 mass%, and the viscosity at 20 ° C. measured by the B-type viscometer was 14.0 mPa · s. And the dispersed particle diameter by the dynamic light scattering method were 212 nm. In addition, the dispersed particle diameter by dynamic light scattering method is the average particle diameter (Z-Average) measured by Zetasizer Nano by Malvern Instruments by diluting a silica sol 100 times by volume basis with the same solvent as a dispersion medium. Moreover, pH was 3.5 when the solution produced by adding water to the obtained IPA dispersion silica sol so that it may become IPA dispersion silica sol: water = 1: 1 by mass ratio was measured with the pH meter.

또, 이 IPA 분산 실리카 졸의 보존 안정성을 확인하기 위해, 실리카 졸을 유리병에 밀폐하여 50 ℃ 에서 28 일 가만히 정지시키는 가온 촉진 시험을 실시하였다. 그 결과, 50 ℃ 에서 28 일 가만히 정지시킨 후의 IPA 분산 실리카 졸은, 침강, 점도 상승, 분산 입자 직경의 상승은 확인되지 않았다. 50 ℃ 에서 28 일 가만히 정지시킨 후의 IPA 분산 실리카 졸의 점도 및 분산 입자 직경을 표 4 에 나타낸다.In addition, in order to confirm the storage stability of this IPA dispersion silica sol, the heating stimulation test which sealed the silica sol in the glass bottle and stopped still at 50 degreeC for 28 days was performed. As a result, sedimentation, viscosity increase, and the increase of the dispersed particle diameter were not confirmed in the IPA dispersion silica sol after stopping still for 28 days at 50 degreeC. Table 4 shows the viscosity and the dispersed particle diameter of the IPA dispersed silica sol after being stopped at 50 ° C. for 28 days.

[실시예 2 ∼ 9]EXAMPLES 2-9

실리카 파우더의 종류 및 배합 비율, 산성 인산에스테르의 종류 및 배합 비율이나, 유기 용매의 종류 및 배합 비율을 표 3 에 나타내는 바와 같이 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여 유기 용매 분산 실리카 졸을 얻고, 물성의 측정 및 가온 촉진 시험을 실시하였다. 또한, 실시예 4 ∼ 9 에 대해서는, 분쇄 공정 전에 메틸트리메톡시실란을 표 3 에 나타내는 배합 비율로 첨가하였다. 또, 후술하는 실시예 및 비교예에 있어서, 유기 용매로서 IPA 대신에 메틸에틸케톤 (이하 MEK 로도 기재한다) 을 사용한 경우에는, MEK 분산 실리카 졸과 동 질량의 물과 동 질량의 메탄올을 첨가한 용액의 pH 를 pH 미터로 측정하여, 그 결과를 표 4 에 기재한다.The same operation as in Example 1 was carried out except that the kind and the blending ratio of the silica powder, the kind and the blending ratio of the acidic phosphate ester, and the kind and the blending ratio of the organic solvent were shown in Table 3. Was obtained, and the physical property measurement and the heating promotion test were done. In addition, about Examples 4-9, methyltrimethoxysilane was added in the compounding ratio shown in Table 3 before a grinding | pulverization process. In Examples and Comparative Examples to be described later, when methyl ethyl ketone (hereinafter also referred to as MEK) was used instead of IPA as an organic solvent, MEK dispersed silica sol, water of the same mass and methanol of the same mass were added. The pH of the solution was measured with a pH meter, and the results are shown in Table 4.

[비교예 1 ∼ 2][Comparative Examples 1-2]

산성 인산에스테르를 첨가하지 않고, 또, 실리카 파우더의 종류 및 배합 비율이나, 유기 용매의 종류 및 배합 비율을 표 3 에 나타내는 바와 같이 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여 유기 용매 분산 실리카 졸을 얻고, 물성의 측정 및 가온 촉진 시험을 실시하였다.An organic solvent-dispersed silica was carried out in the same manner as in Example 1, except that the acid phosphate ester was not added and the type and blending ratio of the silica powder and the type and blending ratio of the organic solvent were shown in Table 3. The sol was obtained, the measurement of physical properties, and the heating promotion test were performed.

[실시예 10]Example 10

슬러리 탱크가 형성된 비즈 밀 (코토부키 공업 (주) 제조의 아펙스밀 015 분쇄실 용량 150 ㎖) 에 직경 0.2 ㎜ 의 소다라임 비즈를 100 ㎖ 충전하고, 메틸에틸케톤 508 g 을 첨가하고, 분쇄기 (비즈 밀) 를 주속 (周速) 6 m/s 로 순환 운전하면서, 실리카 파우더 c 87 g 을 2 분간 첨가하였다. 다음으로, 산성 인산에스테르 P8-1 을 2.45 g 첨가한 후, 추가로 실리카 파우더 c 87 g 을 4 분간 첨가하고, 이어서 메틸트리메톡시실란을 16.0 g 첨가하고, 주속 8 m/s 로 높여 180 분간 분쇄를 실시하여, MEK 분산 실리카 졸 (유기 용매 분산 실리카 졸) 을 얻었다. 사용한 실리카 파우더의 물성을 표 1 에, 사용한 산성 인산에스테르를 표 2 에, 또 실리카 졸의 배합 비율을 표 3 에 나타낸다.100 ml of 0.2 mm diameter soda lime beads were charged to a bead mill (150 ml of Apex Mill 015 grinding chamber capacity manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.) having a slurry tank, 508 g of methyl ethyl ketone was added thereto, and a grinder (beads 87 g of silica powder c was added for 2 minutes, circulating operation of wheat) at a circumferential speed of 6 m / s. Next, after adding 2.45 g of acidic phosphate ester P8-1, the silica powder c 87g is further added for 4 minutes, Then, 16.0g of methyl trimethoxysilanes are added, it raises to the circumferential speed of 8 m / s, and it is 180 minutes. It grind | pulverized and obtained the MEK dispersion silica sol (organic solvent dispersion silica sol). The physical property of the used silica powder is shown in Table 1, the acidic phosphate ester used is shown in Table 2, and the compounding ratio of a silica sol is shown in Table 3.

얻어진 MEK 분산 실리카 졸은, 고형분 24.2 질량%, 수분 1.5 질량%, 점도 5.1 m㎩·s, pH 5.4, 분산 입자 직경 123 ㎚ 였다. 또, 이 MEK 분산 실리카 졸을 50 ℃ 에서 28 일간 가만히 정지시킨 후, 재측정을 실시한 결과, 점도는 5.0 m㎩·s, 분산 입자 직경은 120 ㎚ 였다. 또한, 각 값의 측정은 실시예 1 과 동일한 방법으로 실시하였다.The obtained MEK dispersion silica sol was 24.2 mass% of solid content, 1.5 mass% of moisture, viscosity 5.1 mPa * s, pH 5.4, and dispersed particle diameter 123 nm. Moreover, after stopping this MEK dispersion silica sol still at 50 degreeC for 28 days, when it re-measured, the viscosity was 5.0 mPa * s and the dispersed particle diameter was 120 nm. In addition, the measurement of each value was performed by the method similar to Example 1.

[실시예 11]Example 11

실시예 10 과 동일한 슬러리 탱크가 형성된 비즈 밀에 0.2 ㎜ 의 소다라임 비즈를 100 ㎖ 충전하고, 실리카 파우더 b 332.7 g 을 메틸에틸케톤 874.2 g 과 혼합하여 제조한 슬러리를 이 분쇄기 (비즈 밀) 에 첨가하고, 순환시키면서 주속 8 m/s 로 180 분간 분쇄를 실시하여, MEK 분산액을 얻었다. 이 MEK 분산액 200 g 에 산성 인산수소디부틸 P4-1 을 1.00 g 첨가하여, MEK 분산 실리카 졸 (유기 용매 분산 실리카 졸) 을 얻었다.A slurry mill prepared with the same slurry tank as in Example 10 was charged with 100 ml of 0.2 mm soda lime beads, and a slurry prepared by mixing 332.7 g of silica powder b with 874.2 g of methyl ethyl ketone was added to this grinder (bead mill). It grind | pulverized at the circumferential speed of 8 m / s for 180 minutes, circulating, and obtained the MEK dispersion liquid. 1.00g of acidic dihydrogen phosphate dibutyl P4-1 was added to 200g of this MEK dispersion liquid, and the MEK dispersion silica sol (organic solvent dispersion silica sol) was obtained.

얻어진 MEK 분산 실리카 졸은, 고형분 22.5 질량%, 수분 1.2 질량%, 점도 18.6 m㎩·s, pH 4.2, 분산 입자 직경 140 ㎚ 였다. 또, 이 MEK 분산 졸은 실온에서 1 개월 가만히 정지시킨 후에도 점도, 분산 입자 직경의 변화는 없었다. 실온에서 1 개월 가만히 정지시킨 후의 점도 및 분산 입자 직경을 표 4 에 나타낸다. 또한, 각 값의 측정은 실시예 1 과 동일한 방법으로 실시하였다.The obtained MEK dispersion silica sol was 22.5 mass% of solid content, 1.2 mass% of moisture, viscosity 18.6 mPa * s, pH 4.2, and dispersed particle diameter 140 nm. Moreover, even after stopping for 1 month at room temperature, this MEK dispersion | distribution sol did not change the viscosity and dispersed particle diameter. Table 4 shows the viscosity and the dispersed particle diameter after stopping for 1 month at room temperature. In addition, the measurement of each value was performed by the method similar to Example 1.

[실시예 12]Example 12

실시예 10 과 동일한 슬러리 탱크가 형성된 비즈 밀에 0.2 ㎜ 의 소다라임 비즈를 100 ㎖ 충전하고, 메틸에틸케톤 1353 g 을 분쇄기 (비즈 밀) 에 첨가하고, 주속 6 m/s 로 순환 운전하면서, 실리카 파우더 e 280 g 을 5 분간에 걸쳐서 첨가하였다. 다음으로, 산성 인산에스테르 P8-2 를 6.7 g 첨가한 후, 추가로 실리카 파우더 e 270 g 을 30 분에 걸쳐서 첨가하고, 이어서 메틸트리메톡시실란을 40.0 g 첨가하고, 주속 8 m/s 로 높여 360 분간 분쇄를 실시하여, MEK 분산 실리카 졸을 얻었다.100 ml of 0.2 mm soda-lime beads were filled in the bead mill in which the slurry tank similar to Example 10 was formed, 1353 g of methyl ethyl ketones were added to a grinder (bead mill), and it circulated operation at the circumferential speed of 6 m / s, 280 g of powder e were added over 5 minutes. Next, after adding 6.7g of acidic phosphate ester P8-2, 270g of silica powder e is further added over 30 minutes, Then, 40.0g of methyltrimethoxysilanes are added, and it raises to the circumferential speed 8m / s. It grind | pulverized for 360 minutes and obtained the MEK dispersion silica sol.

얻어진 MEK 분산 실리카 졸은, 고형분 27.2 질량%, 수분 1.7 질량%, 점도 6.7 m㎩·s, pH 4.5, 분산 입자 직경 118 ㎚ 였다. 이 MEK 분산 졸을 50 ℃ 에서 28 일간 가만히 정지시킨 후, 재분석을 실시한 결과, 점도는 6.3 m㎩·s, 분산 입자 직경은 117 ㎚ 였다.The obtained MEK dispersion silica sol was 27.2 mass% of solid content, 1.7 mass% of water, viscosity 6.7 mPa * s, pH 4.5, and dispersed particle diameter 118 nm. After stopping this MEK dispersion sol still for 28 days at 50 degreeC, as a result of reanalysis, the viscosity was 6.3 mPa * s and the dispersed particle diameter was 117 nm.

[실시예 13]Example 13

실시예 10 과 동일한 슬러리 탱크가 형성된 비즈 밀에 0.2 ㎜ 의 소다라임 비즈를 100 ㎖ 충전하고, 메틸에틸케톤 400 g 을 분쇄기 (비즈 밀) 에 첨가하고, 주속 8 m/s 로 순환 운전하면서, 실리카 파우더 e 96.0 g 을 30 분간에 걸쳐서 첨가하였다. 다음으로, 산성 인산에스테르 P8-2 를 2.4 g 첨가한 후, 추가로 실리카 파우더 e 50 g 을 10 분에 걸쳐서 첨가하고, 이어서 메틸트리메톡시실란을 14.0 g 첨가하고, 추가로 실리카 파우더 e 46.0 g 을 14 분에 걸쳐서 첨가한 후, 160 분간 분쇄를 실시하여, MEK 분산 실리카 졸을 얻었다.100 ml of 0.2 mm soda-lime beads were charged to the bead mill in which the slurry tank similar to Example 10 was formed, 400 g of methyl ethyl ketones were added to the grinder (bead mill), and it circulated operation at the circumferential speed of 8 m / s, 96.0 g of powder e were added over 30 minutes. Next, after 2.4 g of acidic phosphate ester P8-2 is added, 50 g of silica powder e is further added over 10 minutes, and then 14.0 g of methyltrimethoxysilane is added, and 46.0 g of silica powder e is further added. After adding over 14 minutes, it grind | pulverized for 160 minutes, and obtained the MEK dispersion silica sol.

얻어진 MEK 분산 실리카 졸은, 고형분 30.5 질량%, 수분 1.3 질량%, 점도 11.9 m㎩·s, pH 4.7, 분산 입자 직경 123 ㎚ 였다. 이 MEK 분산 졸을 50 ℃ 에서 28 일간 가만히 정지시킨 후, 재분석을 실시한 결과, 점도는 11.2 m㎩·s, 분산 입자 직경은 122 ㎚ 였다.Obtained MEK dispersion silica sol was 30.5 mass% of solid content, 1.3 mass% of moisture, viscosity 11.9 mPa * s, pH 4.7, and dispersed particle diameter 123 nm. After stopping this MEK dispersion sol still for 28 days at 50 degreeC, as a result of reanalysis, the viscosity was 11.2 mPa * s and the dispersed particle diameter was 122 nm.

[실시예 14]Example 14

실시예 1 에서 사용한 폴리 용기에 원료 실리카 입자로서 기상법으로 얻어진 실리카 입자 (EVONIC 제조의 Aerosil#130) 를 28.1 g, 유기 용매로서 MEK 를 187 g, 산성 인산에스테르로서 표 2 에 기재하는 산성 인산에스테르 P8-2 를 0.36 g, 메틸트리메톡시실란을 2.87 g, 분쇄 미디어로서 직경 1 ∼ 1.5 ㎜ 소다라임 유리 비즈를 180 g 넣고, 회전수 130 rpm 으로 72 시간 분쇄 후, 비즈를 여과 분리하여, MEK 분산 실리카 졸 (유기 용매 분산 실리카 졸) 을 얻었다.The acidic phosphate ester P8 shown in Table 2 as 28.1 g of silica particles (Aerosil® 130 manufactured by EVONIC) obtained by a gas phase method as a raw material silica particle, 187 g of MEK as an organic solvent, and an acidic phosphate ester in the poly container used in Example 1 0.36 g of -2, 2.87 g of methyltrimethoxysilane and 180 g of soda-lime glass beads having a diameter of 1 to 1.5 mm were used as the grinding media, and after crushing at 130 rpm for 72 hours, the beads were separated by filtration and dispersed in MEK. Silica sol (organic solvent dispersed silica sol) was obtained.

얻어진 MEK 분산 실리카 졸은, 고형분 16.4 질량%, 수분 0.02 질량%, 점도 8.5 m㎩·s, pH 3.2, 분산 입자 직경 160 ㎚ 였다. 이 MEK 분산 실리카 졸을 50 ℃ 에서 28 일간 가만히 정지시킨 후, 재분석을 실시한 결과, 점도는 7.5 m㎩·s, 분산 입자 직경은 163 ㎚ 였다.The obtained MEK dispersion silica sol was 16.4 mass% of solid content, 0.02 mass% of water, viscosity 8.5 mPa * s, pH 3.2, and dispersed particle diameter 160 nm. After stopping this MEK dispersion silica sol still for 28 days at 50 degreeC, as a result of reanalysis, the viscosity was 7.5 mPa * s and the dispersed particle diameter was 163 nm.

[비교예 3]Comparative Example 3

실시예 11 에서 얻은 분쇄 후의 MEK 분산액에 산성 인산에스테르를 첨가하지 않고 실온에서 가만히 정지시킨 결과, 2 주일 후에는 점도는 2760 m㎩·s 까지 증가하였다.When the pulverized MEK dispersion obtained in Example 11 was quenched at room temperature without addition of acidic phosphate ester, the viscosity increased to 2760 mPa · s after two weeks.

[비교예 4][Comparative Example 4]

실시예 11 에서 얻은 분쇄 후의 MEK 분산액 200 g 에 인산트리부틸 1.0 g 을 첨가하였다. 얻어진 인산트리부틸 첨가 MEK 분산액에 동 질량의 물 및 동 질량의 메탄올을 첨가하여 얻은 용액의 pH 는 7.4 였다. 또, 얻어진 인산트리부틸 첨가 MEK 분산액을 실온에서 가만히 정지시킨 결과, 2 주일 후에는 점도는 2180 m㎩·s 까지 증가하였다.Tributyl phosphate 1.0g was added to 200 g of the MEK dispersion liquid after grinding | pulverization obtained in Example 11. The pH of the solution obtained by adding the same mass of water and the same mass of methanol to the obtained tributyl phosphate-containing MEK dispersion was 7.4. Moreover, when the obtained tributyl phosphate addition MEK dispersion liquid was stopped still at room temperature, the viscosity increased to 2180 mPa * s after two weeks.

[비교예 5][Comparative Example 5]

실시예 11 에서 얻은 분쇄 후의 MEK 분산액 200 g 에 85 % 인산 0.6 g 을 첨가한 결과, 첨가 직후에 점도가 증가하여 페이스트상이 되었다. 또한, 얻어진 인산 첨가 MEK 분산액에 동 질량의 물 및 동 질량의 메탄올을 첨가하여 얻은 용액의 pH 는 4.0 이었다.As a result of adding 0.6 g of 85% phosphoric acid to 200 g of the pulverized MEK dispersion liquid obtained in Example 11, the viscosity increased immediately after addition to form a paste. In addition, pH of the solution obtained by adding the same mass of water and the same mass of methanol to the obtained phosphoric acid addition MEK dispersion liquid was 4.0.

[비교예 6]Comparative Example 6

실시예 1 에서 사용한 폴리 용기에 실리카 파우더 e 를 44.0 g, 유기 용매로서 IPA 를 145.3 g, 10.0 % 염산 수용액을 0.7 g, 분쇄 미디어로서 직경 1 ∼ 1.5 ㎜ 소다라임 유리 비즈를 180 g 넣고, 회전수 130 rpm 으로 72 시간 분쇄 후, 비즈를 여과 분리하여, IPA 분산 실리카 졸 (유기 용매 분산 실리카 졸) 을 얻었다.Into the poly container used in Example 1, 44.0 g of silica powder e, 145.3 g of IPA as an organic solvent, 0.7 g of a 10.0% hydrochloric acid aqueous solution and 180 g of soda-lime glass beads having a diameter of 1 to 1.5 mm as grinding media were placed, After pulverizing at 130 rpm for 72 hours, the beads were separated by filtration to obtain an IPA dispersed silica sol (organic solvent dispersed silica sol).

얻어진 IPA 분산 실리카 졸은, 고형분 21.2 질량%, 수분 2.1 질량%, 점도 38 m㎩·s, pH 3.2, 분산 입자 직경 220 ㎚ 였다. 이 IPA 분산 졸을 50 ℃ 에서 가만히 정지시킨 결과, 7 일 후에 용기의 하부에 실리카 입자의 일부가 침강되었고, 흔들어도 재분산시킬 수 없게 되었다. 또 28 일간 가만히 정지시킨 후, 상부를 회수하여 재분석을 실시한 결과, 점도는 51 m㎩·s, 분산 입자 직경은 235 ㎚ 였다.Obtained IPA dispersion silica sol was 21.2 mass% of solid content, 2.1 mass% of moisture, viscosity 38 mPa * s, pH 3.2, and dispersed particle diameter 220 nm. When this IPA dispersion sol was stopped still at 50 degreeC, a part of silica particle settled in the lower part of a container after 7 days, and it became unable to redistribute even if shaken. Moreover, after stopping still for 28 days, when a top part was collect | recovered and reanalyzed, the viscosity was 51 mPa * s and the dispersed particle diameter was 235 nm.

[비교예 7]Comparative Example 7

실시예 10 과 동일한 슬러리 탱크가 형성된 비즈 밀에 직경 0.2 ㎜ 의 소다라임 비즈를 100 ㎖ 충전하고, 메틸에틸케톤 526.2 g 을 분쇄기 (비즈 밀) 에 첨가하고, 주속 8 m/s 로 순환 운전하면서, 실리카 파우더 e 78.0 g 을 16 분간에 걸쳐서 첨가하였다. 다음으로, 산성 인산에스테르 P13-3 을 7.4 g 첨가한 후, 추가로 실리카 파우더 e 70 g 을 8 분에 걸쳐서 첨가한 결과, 슬러리의 점도가 현저하게 증대되어 슬러리의 순환을 실시할 수 없게 되었기 때문에, 분쇄를 중지하였다. 이 때의 슬러리의 고형분은 20.2 질량% 이고, 이 슬러리와 동 질량의 물과 동 질량의 메탄올을 첨가한 용액의 pH 는 3.5 였다.A bead mill with the same slurry tank as in Example 10 was filled with 100 ml of soda lime beads having a diameter of 0.2 mm, 526.2 g of methyl ethyl ketone was added to a grinder (bead mill), and circulated at 8 m / s at a circumferential speed. 78.0 g of silica powder e was added over 16 minutes. Next, after 7.4 g of acidic phosphate ester P13-3 was added, additionally 70 g of silica powder e was added over 8 minutes. As a result, the viscosity of the slurry was significantly increased and the slurry could not be circulated. , Grinding was stopped. Solid content of the slurry at this time was 20.2 mass%, pH of the solution which added this slurry, the same mass of water, and the same mass of methanol was 3.5.

이들의 결과, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가한 실시예 1 ∼ 14 는, 모두 분산 안정성이 우수하였고, 28 일 방치 후에도 침강, 점도 상승, 분산 입자 직경의 상승은 확인되지 않았다. 한편, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 첨가하지 않은 비교예 1 ∼ 3, 트리인산에스테르를 첨가한 비교예 4, 인산을 첨가한 비교예 5, 염산을 첨가한 비교예 6 에서는, 방치하면 실리카 입자가 응집되었기 때문인지 점도가 실시예에 비해 현저하게 높아져, 분산 안정성이 나빴다.As a result, all of Examples 1-14 which added the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) were excellent in dispersion stability, and sedimentation, a viscosity increase, and the rise of a dispersed particle diameter were not confirmed even after 28 days left. On the other hand, in Comparative Examples 1-3 which did not add the acidic phosphate ester represented by said Formula (1), Comparative Example 4 which added the triphosphate ester, Comparative Example 5 which added the phosphoric acid, and Comparative Example 6 which added hydrochloric acid, it is left to stand. The viscosity increased remarkably compared with the Example whether the silica particle was agglomerated, and the dispersion stability was poor.

또, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르가 첨가된 유기 용매 중에서 원료 실리카 입자를 분쇄한 실시예 1 ∼ 10 및 실시예 12 ∼ 14 에서는, 비교예 1 ∼ 7 과 비교하여, 분쇄 중의 점도 상승이 억제되어 용이하게 분쇄할 수 있었다. 또한, 에틸렌옥사이드 사슬이 긴 산성 인산에스테르를 사용한 비교예 7 에서는, 분쇄 중의 슬러리의 안정화 효과가 부족하여, 졸의 제조가 불가능하였다.Moreover, in Examples 1-10 and Examples 12-14 which grind | pulverized raw material silica particle in the organic solvent to which the acidic phosphate ester represented by said Formula (1) was added, the viscosity in grinding | pulverization rises compared with Comparative Examples 1-7. This was suppressed and it was easy to grind. Moreover, in the comparative example 7 which used the acidic phosphate ester with a long ethylene oxide chain, the stabilization effect of the slurry during grinding | pulverization is lacking, and manufacture of a sol was impossible.

Figure 112014091926220-pct00001
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Figure 112014091926220-pct00002
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Figure 112014091926220-pct00003
Figure 112014091926220-pct00003

Figure 112014091926220-pct00004
Figure 112014091926220-pct00004

[실시예 15]Example 15

UV (자외선) 경화성 수지인 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 (닛폰 화약 (주) 제조의 KAYARAD PET3A) 100 질량부에 대하여, 실시예 12 에서 얻어진 MEK 분산 실리카 졸 (유기 용매 분산 실리카 졸) 을 실리카 고형분으로 하여 0 질량부, 25 질량부 또는 50 질량부 혼합하고, 추가로 중합 개시제 (이르가큐어 184) 를 5 질량부 혼합하였다. 얻어진 혼합물을 PET (폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름 (토요보 코스모샤인 제조의 A4100, 125 ㎛) 에 와이어 바 #9 (WET 막두께 20.6 ㎛) 로 도포하였다. 이것을 50 ℃ 핫 플레이트 상에서 10 분 건조 후, UV 를 조사하여 경화시켰다. 얻어진 필름의 전광선 투과율 및 헤이즈를 TOKYO DENSHOKU, SPECTRAL HAZE METER, TC-H3DPK-MKII 로 측정하였다. 또, 얻어진 필름의 연필 경도를 측정하였다. 또, 사용한 PET 필름에 대해서도 상기 방법으로 전광선 투과율 및 헤이즈를 측정하였다. 결과를 표 5 에 나타낸다.MEK dispersion silica sol (organic solvent dispersion silica sol) obtained in Example 12 was converted into silica solid content based on 100 parts by mass of pentaerythritol triacrylate (KAYARAD PET3A manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) which is a UV (ultraviolet) curable resin. 0 mass part, 25 mass parts, or 50 mass parts was mixed, and 5 mass parts of polymerization initiators (irgacure 184) were further mixed. The obtained mixture was applied to a PET (polyethylene terephthalate) film (A4100 manufactured by Toyobo Cosmoshine, 125 µm) with a wire bar # 9 (WET film thickness of 20.6 µm). This was dried for 10 minutes on a 50 degreeC hotplate, and it hardened by irradiating UV. The total light transmittance and haze of the obtained film were measured by TOKYO DENSHOKU, SPECTRAL HAZE METER, and TC-H3DPK-MKII. Moreover, the pencil hardness of the obtained film was measured. Moreover, the total light transmittance and the haze were measured also by the said method about the used PET film. The results are shown in Table 5.

[실시예 16]Example 16

UV 경화성 수지로서 UA-306H (쿄에이샤 화학 주식회사 제조, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트 우레탄 프레폴리머) 100 질량부를 MEK 43 질량부에 용해시킨 액을 사용한 것 이외에는, 실시예 15 와 동일한 조작을 실시하였다.As UV curable resin, it carried out similarly to Example 15 except having used the solution which melt | dissolved 100 mass parts of UA-306H (made by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., pentaerythritol triacrylate hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer) in 43 mass parts of MEK. The operation was performed.

표 5 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 유기 용매 분산 실리카 졸은 분산성이 우수하기 때문에, 실시예 15 및 16 도 높은 투명성을 갖고 있었다. 또, 필름 등의 하드 코트제로서 충분한 경도를 갖고 있었다. 또, 실시예 12 대신에 산성 인산에스테르를 첨가하지 않은 비교예 1 ∼ 5 의 유기 용매 분산 실리카 졸을 사용하면, 비교예 1 ∼ 5 의 유기 용매 분산 실리카 졸은 실리카 입자가 응집되어 점도가 높기 때문에, 실시예 15 ∼ 16 과 같이 높은 투명성을 갖는 것은 얻어지지 않는다.As shown in Table 5, since the organic-solvent dispersion silica sol of this invention was excellent in dispersibility, Example 15 and 16 also had high transparency. Moreover, it had sufficient hardness as hard-coat agents, such as a film. In addition, when the organic-solvent dispersion silica sol of Comparative Examples 1-5 which does not add the acidic phosphate ester is used instead of Example 12, since the silica particle aggregates and the viscosity is high, the organic-solvent dispersion silica sol of Comparative Examples 1-5 is high. The thing which has high transparency like Examples 15-16 is not obtained.

Figure 112014091926220-pct00005
Figure 112014091926220-pct00005

Claims (8)

실리카 입자와, 하기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르와, 유기 용매를 함유하고, 상기 실리카 입자의 동적 광 산란법에 의해 측정된 분산 입자 직경이 10 ∼ 250 ㎚ 이고, 상기 산성 인산에스테르의 배합 비율이 상기 실리카 입자 고형분에 대하여 0.5 ∼ 5 질량% 인 것을 특징으로 하는 유기 용매 분산 실리카 졸.
P=O((OCH2CH2)nOR)a(OH)b (1)
(식 중, R 은 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소기를 나타내고, n 은 0 ∼ 3 의 정수이고, a 는 1 ∼ 2 의 정수이고, b 는 3 - a 이다)
It contains the silica particle, the acidic phosphate ester represented by following formula (1), and an organic solvent, The diameter of the dispersed particle measured by the dynamic light scattering method of the said silica particle is 10-250 nm, The compounding of the said acidic phosphate ester The organic solvent dispersion silica sol of which ratio is 0.5-5 mass% with respect to the said silica particle solid content.
P = O ((OCH 2 CH 2 ) n OR) a (OH) b (1)
(In formula, R represents a C1-C18 hydrocarbon group, n is an integer of 0-3, a is an integer of 1-2, b is 3-a)
제 1 항에 있어서,
상기 실리카 입자의 표면에 적어도 1 종의 규소 유기기가 결합하고 있는 것을 특징으로 하는 유기 용매 분산 실리카 졸.
The method of claim 1,
At least 1 type of silicon organic group couple | bonded with the surface of the said silica particle, The organic-solvent dispersion silica sol characterized by the above-mentioned.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 유기 용매가 알코올, 케톤, 에테르, 에스테르 및 탄화수소에서 선택되는 적어도 1 종인 것을 특징으로 하는 유기 용매 분산 실리카 졸.
The method according to claim 1 or 2,
Organic solvent dispersion silica sol, characterized in that the organic solvent is at least one selected from alcohols, ketones, ethers, esters and hydrocarbons.
원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하는 공정과, 하기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 상기 원료 실리카 입자 고형분에 대하여 0.5 ∼ 5 질량% 가 되도록 첨가하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 용매 분산 실리카 졸의 제조 방법.
P=O((OCH2CH2)nOR)a(OH)b (1)
(식 중, R 은 탄소수 1 ∼ 18 의 탄화수소기를 나타내고, n 은 0 ∼ 3 의 정수이고, a 는 1 ∼ 2 의 정수이고, b 는 3 - a 이다)
Organic solvent dispersion silica comprising the step of pulverizing the raw material silica particles in an organic solvent and adding the acidic phosphate ester represented by the following formula (1) so as to be 0.5 to 5% by mass relative to the raw material silica particle solid content. Method for the preparation of sol.
P = O ((OCH 2 CH 2 ) n OR) a (OH) b (1)
(In formula, R represents a C1-C18 hydrocarbon group, n is an integer of 0-3, a is an integer of 1-2, b is 3-a)
제 4 항에 있어서,
유기 규소 화합물을 첨가하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 용매 분산 실리카 졸의 제조 방법.
The method of claim 4, wherein
It has a process of adding an organosilicon compound, The manufacturing method of the organic-solvent dispersion silica sol characterized by the above-mentioned.
제 4 항에 있어서,
상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 상기 원료 실리카 입자 고형분에 대하여 0.5 ∼ 5 질량% 가 되도록 첨가하는 공정이, 상기 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하는 공정이 종료되기 전에 실시되는 것을 특징으로 하는 유기 용매 분산 실리카 졸의 제조 방법.
The method of claim 4, wherein
The step of adding the acidic phosphate ester represented by the formula (1) so as to be 0.5 to 5% by mass based on the raw material silica particle solid content is carried out before the step of pulverizing the raw material silica particles in an organic solvent is completed. Method for producing an organic solvent dispersed silica sol.
제 5 항에 있어서,
상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 상기 원료 실리카 입자 고형분에 대하여 0.5 ∼ 5 질량% 가 되도록 첨가하는 공정이, 상기 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하는 공정이 종료되기 전에 실시되는 것을 특징으로 하는 유기 용매 분산 실리카 졸의 제조 방법.
The method of claim 5,
The step of adding the acidic phosphate ester represented by the formula (1) so as to be 0.5 to 5% by mass based on the raw material silica particle solid content is carried out before the step of pulverizing the raw material silica particles in an organic solvent is completed. Method for producing an organic solvent dispersed silica sol.
제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 원료 실리카 입자를 유기 용매 중에서 분쇄하는 공정 후, 상기 식 (1) 로 나타내는 산성 인산에스테르를 상기 원료 실리카 입자 고형분에 대하여 0.5 ∼ 5 질량% 가 되도록 첨가하는 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 유기 용매 분산 실리카 졸의 제조 방법.
The method according to any one of claims 4 to 7,
Performing a step of grinding the raw material silica particles in an organic solvent, followed by adding the acidic phosphate ester represented by the formula (1) so as to be 0.5 to 5% by mass relative to the raw material silica particle solid content. Method for producing a dispersed silica sol.
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