KR102048466B1 - Packaging apparatus for joining electronic component and tape - Google Patents
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Abstract
본 발명의 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구에 따르면, 접착제의 연속 배출과 패키징 작업 간의 간헐적인 행진 운동을 조화롭게 조절할 수 있고, 전자 소자를 삽입하는 짧은 일시정지 시간 동안 연속 배출되는 접착제가 캐리어 테이프의 고정된 위치 상에 집중되어 과량의 접착제가 도포되는 것을 방지할 수 있으며, 패키징의 품질이 과량의 접착제로 인해 영향 받지 않도록 더욱 보장한다.According to the electronic device packaging mechanism for coupling the electronic device to the tape, the continuous discharge of the adhesive and the intermittent marching motion between the packaging operations can be coordinated, and the adhesive discharged continuously during the short pause time for inserting the electronic device It can be concentrated on a fixed position of the carrier tape to prevent the application of excess adhesive, further ensuring that the quality of the packaging is not affected by the excess adhesive.
Description
본 발명은 전자 소자의 패키징 기술 분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to the field of packaging electronic devices, and more particularly, to an electronic device packaging mechanism for coupling an electronic device to a tape.
캐리어 테이프로 전자 소자를 패키징하는 종래 기술에 있어서, 전통적으로 접착층을 상부 테이프에 미리 도포함으로 인해 파생되는 불편과 에너지 낭비 문제를 해결하기 위하여, 출원인은 특허 CN103213701A에서 접착층을 실제 진행하는 전자 소자의 패키징 작업까지 지연시킬 때의 도포 기술 내용을 추가함으로써, 상부 테이프의 구조에 더 이상 미리 접착층을 도포하고 보호용 이형층을 부착할 필요가 없도록 하여, 상부 테이프의 제조 원가를 크게 절감시켜 경제적으로 현저한 효과를 얻을 수 있도록 한다.In the prior art of packaging electronic devices with a carrier tape, in order to solve the inconvenience and energy wastage traditionally caused by pre-applying the adhesive layer to the upper tape, the applicant has described the packaging of the electronic device which actually proceeds with the adhesive layer in patent CN103213701A. By adding the application technology for delaying work, it is no longer necessary to apply the adhesive layer to the structure of the upper tape in advance and to attach the protective release layer, thereby greatly reducing the manufacturing cost of the upper tape, and economically significant effect. To get it.
그러나 상기 특허는 산업상 구체적으로 실시할 때, 종래의 접착제 도포 기술로 접착제를 하부 테이프의 표면 상에 도포해 상부 테이프와 접착 및 결합한다. 접착제 도포의 제어 요구 기준을 낮추기 위하여, 고정 유량을 배출해 접착제를 하부 테이프 표면 상에 도포하는 방법으로 도포의 제어 요구 기준을 낮출 수 있다. 그러나 고정 유량으로 접착제를 배출하는 기술은 산업상 응용에 있어서 전자 소자의 패키징 기술에 부합하지 않기 때문에, 접착제의 도포와 전자 소자의 패키징 작업 간에 운동 측면에서 매칭시키기가 쉽지 않다.However, when the patent is specifically implemented in the industry, the adhesive is applied onto the surface of the lower tape by conventional adhesive application techniques to bond and bond with the upper tape. In order to lower the control requirements for adhesive application, the control requirements for application can be lowered by discharging a fixed flow rate and applying the adhesive on the lower tape surface. However, the technique of discharging the adhesive at a fixed flow rate does not correspond to the packaging technology of the electronic device in industrial applications, so it is not easy to match in motion between the application of the adhesive and the packaging operation of the electronic device.
상세하게는, 캐리어 테이프로 전자 소자를 패키징할 때, 먼저 전자 소자를 하부 테이프의 수용공간 내에 위치시키는데, 전자 소자와 매칭되도록 배치하기 위하여 종래 기술에서는 하부 테이프를 간헐적으로 움직여 하부 테이프가 운동을 멈추는 짧은 일시정지 시간 내에 전자 소자를 하부 테이프의 수용공간 내에 배치한다. 그러나 상기 접착제는 고정 유량이 연속적으로 배출되기 때문에, 하부 테이프가 간헐적으로 정지하는 시간 동안 접착제는 여전히 연속적으로 배출되므로 국부적으로 과량이 도포될 수 있다. 이는 낭비를 초래하는 것은 물론 패키징 품질에도 부정적인 영향을 미칠 수 있다.Specifically, when packaging an electronic device with a carrier tape, the electronic device is first placed in the receiving space of the lower tape. In the prior art, the lower tape is intermittently moved so that the lower tape stops moving in order to match the electronic device. The electronic device is placed in the receiving space of the lower tape within a short pause time. However, since the adhesive is continuously discharged at a fixed flow rate, the excess adhesive may be applied locally because the adhesive is still discharged continuously during the time when the lower tape is intermittently stopped. This can be wasteful and negatively impact packaging quality.
본 발명의 주요 목적은 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구를 제안함으로써, 접착제의 연속 배출과 패키징 작업 간의 간헐적인 행진 운동을 조화롭게 조절할 수 있고, 전자 소자를 삽입하는 짧은 일시정지 시간 동안 연속 배출되는 접착제가 캐리어 테이프의 고정된 위치 상에 집중되어 과량의 접착제가 도포되는 것을 방지할 수 있으며, 패키징의 품질이 과량의 접착제로 인해 영향 받지 않도록 더욱 보장하는 데에 있다.It is a main object of the present invention to propose an electronic device packaging mechanism for coupling an electronic device to a tape, which can harmoniously control the continuous discharge of the adhesive and the intermittent marching movement between the packaging operations, and for a short pause time to insert the electronic device. The adhesive being discharged can be concentrated on a fixed position of the carrier tape to prevent the application of excess adhesive and further ensure that the quality of the packaging is not affected by the excess adhesive.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구는, 전자소자거치가공구역이 상측에 형성된 베이스와; 상기 베이스의 상부에 설치되고, 제1테이프가 권취되어 있는 제3권취휠과; 상기 제3권취휠에서 배출되는 상기 제1테이프의 일측의 결합면에 접착제를 도포하는 도포유닛과; 상기 베이스의 일단에 설치되고, 전자소자를 수용하는 수용공간이 형성된 제2테이프가 권취되어 있는 제2권취휠과; 상기 베이스의 타단에 설치되어, 상기 접착제에 의해 결합된 상기 제1테이프와 제2테이프를 함께 권취하는 제1권취휠과; 상기 베이스의 상부에서 상기 전자소자거치가공구역과 상기 제1권취휠 사이에 배치되고, 상기 제1테이프의 일측의 결합면에 도포된 상기 접착제를 이용하여 상기 제1테이프와 제2테이프를 적층 결합시켜 상기 제2테이프에 형성된 수용공간의 입구를 봉쇄시키는 결합유닛과; 상기 도포유닛과 결합유닛 사이에 배치되면서 상기 제1테이프 타측 지탱면을 지지하는 지탱 및 전개부와; 상기 제1테이프를 지지하는 상기 지탱 및 전개부를 이동시켜 상기 제1테이프를 상기 제3권취휠로부터 인출시킴으로서 상기 지탱 및 전개부가 지지하는 상기 제1테이프의 길이를 가변시키는 제1동력부와; 상기 제1권취휠을 간헐적으로 회전시키는 제2동력부;를 포함하여 이루어지되, 상기 제2테이프가 상기 전자소자거치가공구역을 지날 때, 상기 제2동력부는 상기 전자소자가 상기 제2테이프의 수용공간에 배치될 수 있게 간헐적으로 상기 제1권취휠을 회전시켜, 상기 제1테이프와 제2테이프의 이동이 일시정지되었다가 이동하는 간헐적 이동이 이루어지도록 하고, 상기 도포유닛으로부터 상기 제1테이프에 접착제가 도포될 때, 상기 제1동력부가 신장되면서 상기 지탱 및 전개부를 전진 이동시켜 상기 제2동력부의 간헐적 구동에 의한 상기 제1테이프의 이동속도보다 빠른 속도로 상기 제1테이프를 상기 제3권취휠로부터 인출시키며, 상기 제2동력부의 간헐적 구동에 의한 정지시에도 상기 제1동력부에 의한 상기 지탱 및 전개부의 전진 이동에 의해 상기 제1테이프가 연속적으로 상기 도포유닛을 거쳐, 상기 도포유닛을 통해 배출되는 접착제가 상기 제1테이프에 균일하게 도포되는 것을 특징으로 한다.
상기 베이스의 상부에 세워져 설치되는 기둥;을 더 포함하여 이루어지고, 상기 도포유닛은, 상기 기둥에 고정 설치되는 지지프레임과; 접착제가 저장된 용기와; 상기 용기에 연결된 접착제를 외부로 배출시켜 상기 제1테이프의 일측 결합면에 도포하는 도포단과; 상기 기둥에 고정 설치되고, 상기 도포단의 끝단과 마주하는 위치고정블록과; 상기 도포단의 하부에서 외주면이 상기 위치고정블록의 일면에 접하여 배치되는 가압휠과; 상기 가압휠을 상기 지지프레임의 상하방향으로 회전 가능하게 연결하는 한 쌍의 스윙암;을 포함하여 이루어지되, 상기 제3권취휠에서 배출된 상기 제1테이프는 상기 위치고정블록과 가압휠 사이를 통과한 후 상기 도포단에서 배출되는 접착제가 상기 제1테이프 일측의 결합면에 도포된다.
상기 도포유닛과 상기 제3권취휠 사이에 배치되어 상기 제3권취휠에 권취된 상기 제1테이프의 인출을 일시 정지시키는 제동부;를 더 포함하여 이루어되, 상기 제동부에 의한 상기 제1테이프의 인출 정지시, 상기 도포유닛의 접착제 배출을 정지시킨다.
상기 도포유닛에서 접착제의 배출을 정지시키는 중단시간은, 상기 제2동력부의 간헐적 정지시간보다 크다.
상기 제동부는, 상기 기둥에 고정 설치되는 캐리어보드와; 상기 캐리어보드 상에 설치되는 고정측과; 상기 캐리어보드와 고정측 사이에 배치되어, 상기 고정측에 대하여 상대적으로 상기 캐리어보드 사이에 미끄러지게 설치되는 활동측과; 상기 캐리어보드에 설치되고, 상기 활동측이 상기 고정측에 인접하거나 멀이지도록 구동시키는 유압실린더;를 더 포함하여 이루어지되, 상기 고정측과 상기 활동측 사이로 상기 제1테이프가 배치되고, 상기 유압실린더에 의해 상기 활동측이 상기 고정측으로 이동하면서 상기 제1테이프를 가압하여 정지시킨다.
상기 제동부는, 상기 기둥에서 돌출된 캐리어베이스와; 상기 캐리어베이스에 피봇 설치되어 회전하는 회전체와; 일단이 상기 회전체에 고정 설치되고, 타단의 경사면이 상기 가압휠의 외주면을 향하는 긴 판 모양의 가압체;를 더 포함하여 이루어지되, 상기 회전체의 회전에 의해 상기 가압체 타단의 경사면은 상기 가압휠에 접하면서 상기 가압휠을 상기 위치고정블록 방향으로 가압하여, 상기 가압휠과 상기 위치고정블록 사이를 이동하는 상기 제1테이프의 이동을 정지시킨다.
상기 제1동력부에 의해 상기 지탱 및 전개부가 전진함에 따라 상기 제1테이프의 길이가 길게 인출되면서 상기 도포유닛과 상기 결합유닛 사이에서 상기 제1테이프의 사용대기구간이 길게 형성되고, 상기 제동부에 의해 상기 제1테이프가 상기 제3권취휠에서 인출되는 것이 일시 정지된 상태에서, 상기 제2동력부의 작동에 의해 상기 제1권취휠에 상기 제1테이프 및 제2테이프가 권취되면, 상기 제1동력부의 길이가 수축되어 상기 지탱 및 전개부를 후퇴시키면서 상기 제1테이프의 사용대기구간이 짧아지게 되며, 상기 지탱 및 전개부가 후퇴하여 상기 제1동력부가 최대 수축하면, 상기 제동부가 해제되면서 상기 제1테이프의 인출 및 상기 도포유닛에 의한 접착제의 배출이 다시 이루어진다.
상기 제1테이프의 상기 사용대기구간은 상기 지탱 및 전개부에 의해 지지되어 전개된 상태를 유지된다.
상기 도포유닛과 상기 지탱 및 전개부 사이에 배치되어, 상기 제1테이프의 일측 결합면에 도포된 접착제를 건조시키는 건조부;를 더 포함하여 이루어진다.
상기 지탱 및 전개부는 상기 제1동력부의 끝단에 고정 설치되고 외주면이 상기 제1테이프 타측의 지탱면에 롤링되어 지지하는 롤러로 포함하여 이루어진다.In order to achieve the above object, the electronic device packaging mechanism for coupling the electronic device of the present invention to a tape, the electronic device packaging processing region and the base formed on the upper side; A third winding wheel installed on the base and having a first tape wound thereon; An application unit for applying an adhesive to an engagement surface of one side of the first tape discharged from the third winding wheel; A second winding wheel installed at one end of the base and having a second tape formed therein with an accommodation space for accommodating an electronic device; A first winding wheel installed at the other end of the base and winding the first tape and the second tape joined together by the adhesive; The first tape and the second tape are laminated by using the adhesive disposed on the coupling surface of one side of the first tape and disposed between the electronic device processing region and the first winding wheel at an upper portion of the base. A coupling unit to seal the inlet of the accommodation space formed in the second tape; A support and a deployment part disposed between the application unit and the coupling unit to support the other support surface of the first tape; A first power unit for varying a length of the first tape supported by the support and the deployment unit by moving the support and the deployment unit supporting the first tape to draw the first tape from the third winding wheel; And a second power unit for intermittently rotating the first winding wheel. When the second tape passes the electronic device processing region, the second power unit includes the electronic device of the second tape. The first winding wheel is intermittently rotated so as to be disposed in the accommodation space, so that the movement of the first tape and the second tape is paused and the intermittent movement of the movement is made, and the first tape is removed from the application unit. When the adhesive is applied to the first power unit is extended to move the support and the development portion to move the first tape at a speed faster than the moving speed of the first tape by the intermittent drive of the second power unit to the third The first wheel is pulled out from the take-up wheel and is moved forward by the support and the deployment part by the first power unit even when stopped by the intermittent driving of the second power unit. The tape is continuously passed through the coating unit, characterized in that the adhesive discharged through the coating unit is uniformly applied to the first tape.
And a pillar installed on an upper portion of the base, wherein the coating unit includes: a support frame fixed to the pillar; A container in which the adhesive is stored; An application stage for discharging the adhesive connected to the container to the outside to apply the adhesive to one side of the first tape; A fixing block fixed to the pillar and facing the end of the coating end; A pressure wheel having an outer circumferential surface in contact with one surface of the position fixing block at a lower portion of the coating end; And a pair of swing arms rotatably connecting the pressing wheel in the vertical direction of the support frame, wherein the first tape discharged from the third winding wheel is disposed between the position fixing block and the pressing wheel. After passing through the adhesive is discharged from the coating end is applied to the bonding surface on one side of the first tape.
A braking unit disposed between the application unit and the third winding wheel to temporarily stop the drawing of the first tape wound around the third winding wheel; wherein the first tape is formed by the braking unit. When the withdrawal stops, the discharging of the adhesive of the coating unit is stopped.
The stop time for stopping the discharge of the adhesive from the application unit is greater than the intermittent stop time of the second power unit.
The braking unit includes a carrier board fixed to the pillar; A fixed side installed on the carrier board; An active side disposed between the carrier board and the fixed side and slidably installed between the carrier board relative to the fixed side; A hydraulic cylinder installed on the carrier board and configured to drive the active side to be adjacent to or far from the fixed side; wherein the first tape is disposed between the fixed side and the active side, The first tape is pressurized and stopped while the active side moves to the fixed side by a cylinder.
The brake unit includes a carrier base protruding from the pillar; A rotating body pivotally installed on the carrier base; One end is fixedly installed on the rotating body, the other end of the inclined surface is a long plate-shaped pressing body toward the outer peripheral surface of the pressure wheel; further comprising, the inclined surface of the other end of the pressing body by the rotation of the rotating body The pressure wheel is pressed in the direction of the position fixing block while being in contact with the pressure wheel to stop the movement of the first tape moving between the pressure wheel and the position fixing block.
The length of the first tape is drawn out as the supporting and deploying portion is advanced by the first power unit, and the use period of the first tape is formed long between the coating unit and the coupling unit, and the braking unit The first tape and the second tape is wound on the first winding wheel by the operation of the second power unit in the state that the first tape is drawn out of the third winding wheel by the pause, the first tape The length of the power unit is contracted to shorten the use passage of the first tape while retracting the support and the deployment unit. When the support and deployment unit are retracted and the first power unit is fully contracted, the braking unit is released. Withdrawal of the first tape and discharge of the adhesive by the application unit are performed again.
The use air passage of the first tape is supported and maintained in the deployed state by the support and the deployment portion.
It is disposed between the application unit and the support and the deployment portion, the drying unit for drying the adhesive applied to one side coupling surface of the first tape; further comprises.
The support and the deployment part are fixedly installed at the end of the first power unit, the outer circumferential surface comprises a roller that is supported by rolling on the support surface on the other side of the first tape.
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본 발명의 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구(10)는, 접착제의 도포가 간헐적인 운동의 영향을 받지 않으며, 상기 제1 동력부(15) 출력축의 연신 행정 중에 일정한 속도의 안정적인 도포가 유지되는 동시에, 상기 제1 동력부(15) 출력축(151)의 연신 행정에 기반한 제1 운동 시간이 상기 제2 운동의 운동 시간보다 길고, 상기 제동부(18)와 상기 제1 동력부(15) 출력축(151)의 후퇴 행정에 기반한 중단 시간 역시 제2 운동의 멈춤 시간보다 훨씬 길기 때문에, 상기 도포 유닛(12)이 짧은 시간 내에 반복적으로 가동, 일시정지될 때의 부하를 피할 수 있으며 제어하기 용이한 효과가 있다.The electronic
도 1은 본 발명의 비교적 바람직한 일실시예를 한 각도에서 바라본 입체도이고;
도 2는 본 발명의 비교적 바람직한 또 다른 일실시예를 한 각도에서 바라본 입체도이고;
도 3은 본 발명의 비교적 바람직한 일실시예의 국부적 분해도이고;
도 4는 본 발명의 비교적 바람직한 일실시예의 국부적 평면도로서, 도포 유닛을 지나는 제1 테이프를 도시한 것이고;
도 5는 본 발명의 비교적 바람직한 일실시예의 국부적 평면도로서, 결합 유닛을 지나는 제1 테이프와 제2 테이프를 도시한 것이고;
도 6은 본 발명의 비교적 바람직한 일실시예의 국부적 평면도로서, 지탱 및 전개부가 지탱하는 제1 테이프를 도시한 것이고;
도 7은 본 발명의 비교적 바람직한 일실시예의 국부적 평면도로서, 제1 동력부가 제1 테이프를 구동시켜 제1 운동을 진행하는 작업 상태를 도시한 것이고;
도 8은 본 발명의 비교적 바람직한 일실시예의 국부적 평면도로서, 제동부가 제1 테이프를 제동하지 않는 상태를 도시한 것이고;
도 9는 본 발명의 비교적 바람직한 일실시예의 국부적 평면도로서, 제동부가 제1 테이프를 제동하는 상태를 도시한 것이고; 및
도 10 내지 12는 본 발명의 비교적 바람직한 일실시예에 있어서 제동부의 제1 테이프에 대한 제동을 강화한 상태를 도시한 것이다.1 is a three-dimensional view from one angle of a relatively preferred embodiment of the present invention;
2 is a three-dimensional view from one angle of another relatively preferred embodiment of the present invention;
3 is a local exploded view of one relatively preferred embodiment of the present invention;
4 is a local plan view of one comparatively preferred embodiment of the present invention, showing a first tape passing through an application unit;
5 is a local plan view of one comparatively preferred embodiment of the present invention, showing a first tape and a second tape passing through a joining unit;
6 is a local plan view of one comparatively preferred embodiment of the present invention, showing a first tape supported by a support and a deployment;
7 is a local plan view of one comparatively preferred embodiment of the present invention, showing a working state in which the first power unit drives the first tape to advance the first movement;
Fig. 8 is a local plan view of one comparatively preferred embodiment of the present invention, showing a state in which the braking unit does not brake the first tape;
9 is a local plan view of one comparatively preferred embodiment of the present invention, showing a state in which the braking unit brakes the first tape; And
10 to 12 illustrate a state in which braking of the first tape of the braking unit is enhanced in a comparatively preferred embodiment of the present invention.
먼저 도 1 내지 3에서 도시하는 바와 같이, 본 발명의 비교적 바람직한 일실시예에서 제안하는 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구(10)에는 주로 기계 베이스(11), 도포 유닛(12), 건조부(13), 결합 유닛(14), 제1 동력부(15), 제2 동력부(16), 지탱 및 전개부(17), 제동부(18), 제1 테이프(19) 및 제2 테이프(20)가 포함된다.First, as shown in Figures 1 to 3, the electronic
상기 기계 베이스(11)에는 직사각형의 베이스(111)가 있고, 제1 권취휠(112)과 제2 권취휠(113)은 각각 암(arm)이 돌출 연장되어 상기 베이스(111) 긴 축 양단 상에 설치되고, 전자 소자 거치 가공 구역(114)은 상기 베이스(111) 상측 베이스면 상에 위치하고, 상기 제1 권취휠(112)과 상기 제2 권취휠(113) 사이에 끼어 있고, 기둥(115)은 상기 베이스(111) 상에 세워 설치되고, 제3 권취휠(116)은 상기 기둥(115)의 중간 구역 상에 피봇 설치되고, 캔틸레버(117)는 상기 기둥(115)의 상방에서 횡방향으로 일측을 향해 연장된다.The
도 4에서 도시하는 바와 같이, 상기 도포 유닛(12)은 지지 프레임(121)이 있고 상기 기둥(115)의 꼭대기단에 고정 설치되고, 굵은 튜브형의 용기(122)는 상기 지지 프레임(121) 내에 삽입되고, 2개의 가는 튜브형의 도포단(123)은 상기 용기(122)와 연통되고, 서로 대칭적으로 상기 용기(122)의 바닥단에서 아래로 연장되고, 위치고정 블록(124)은 상기 기둥(115) 상에 고정 설치되고, 일측면은 상기 도포단(123)의 관 입구와 서로 마주보며 인접하고, 가압 휠(125)은 2개의 스윙암(126, 127)으로 상기 지지 프레임(121) 상에 피봇 연결되고, 이를 통해 휠면이 상기 위치고정 블록(124) 상에 접착 연결되고, 상기 도포단(123)의 하방에 위치한다.As shown in FIG. 4, the
상기 건조부(13)에는 직사각형의 박스체(131)가 있고, 상기 캔틸레버(117) 상에 고정 설치되고, 입구(132)와 출구(133)는 상기 박스체(131) 긴 축 양단 상에 각각 설치되고, 이를 통해 상기 박스체(131)의 박스 내 공간과 외부를 연통시키고, 복수의 열관(134)은 균일하게 상기 박스체(131) 내 바닥부 상에 설치되고, 상기 입구(132)와 출구(133)가 위치하는 수평면의 하방에 위치하고, 상기와 같은 열관(134)의 열에너지는 공기를 가열해 열대류를 발생시키거나, 외부의 기류를 증가시켜 장치가 공기의 대류를 가속화시키도록 만들거나, 마이크로파로 접착제 중의 액상 용매를 진동시켜 용매 분자의 에너지를 신속하게 증가시켜 기체 에너지의 산일 속도를 가속화시킨다.The
도 5에서 도시하는 바와 같이, 상기 결합 유닛(14)은 상기 베이스(111) 상에 설치되고, 상기 전자 소자 거치 가공 구역(114)와 상기 제1 권취휠(112) 사이에 끼어 있다.As shown in FIG. 5, the
상기 제1 동력부(15)는 유체 압력이 동력원인 유압 실린더이고, 상기 캔틸레버(117) 상에 고정 설치된다.The
상기 제2 동력부(16)는 모터와 같은 종래의 구동 기술이고, 전자 소자 패키징 기술과 구동 수단에 응용할 수 있으며, 역시 종래 기술의 범주에 속하는 것으로서, 상기 제2 동력부(16)의 상세한 기술 내용은 여기에서 더 이상 설명하지 않기로 한다.The
도 6에서 도시하는 바와 같이, 상기 지탱 및 전개부(17)에는 롤러(171)가 있고, 상기 제1 동력부(15)의 출력축(151) 단부 상에 자체 회전이 가능하도록 설치되고, 상기 제1 동력부(15) 출력축(151)의 신축에 따라 직선으로 왕복 이동할 수 있다.As shown in FIG. 6, the supporting and deploying
도 8에서 도시하는 바와 같이, 상기 제동부(18)는 상기 도포 유닛(12)과 상기 제3 권취휠(116) 사이에 위치하고, 캐리어 보드(181)가 있고, 상기 기둥(115) 상에 고정 설치되고, 기둥 모양의 고정측(182)은 양단이 상기 캐리어 보드(181) 상에 매달아 설치되고, 블록 모양의 활동측(183)은 상기 고정측(182)과 상기 캐리어 보드(181) 사이에 위치하고, 상기 고정측(182)에 상대적으로 상기 캐리어 보드(181) 상에 미끄러지도록 설치되고, 제동의 유압 실린더(184)는 상기 캐리어 보드(181) 상에 고정 설치되고, 동력을 제공하여 상기 활동측(183)이 상기 고정측(182)에 인접하거나 멀어지도록 구동시켜 왕복의 직선 이동을 진행하도록 할 수 있다.As shown in FIG. 8, the braking
상기 제1 테이프(19)와 상기 제2 테이프(20)는 종래 캐리어 테이프의 구성 부품이며, 상기 제2 테이프(20) 상에 있는 복수의 수용공간(도면에서 도시하지 않음)이 전자 소자를 수용하고, 상기 제1 테이프(19)는 상기 제2 테이프(20) 상에 접착 연결되어 상기 수용공간의 입구를 봉쇄하여 전자 소자 패키징 목적을 구현한다. 여기에서 상기 제1 테이프(19)는 권취 테이프 형태로 상기 제3 권취휠(116) 상에 설치되고, 제1 공급단으로서 순서대로 상기 제동부(18), 상기 도포 유닛(12), 상기 건조부(13), 상기 지탱 및 전개부(17)와 상기 결합 유닛(14)을 관통하고, 다시 제1 권취휠(112)을 수집단으로 삼아 이를 권취한다. 상기 제2 테이프(20)도 권취 테이프 형태로 상기 제2 권취휠(113) 상에 설치되고, 제2 공급단으로서 순서대로 상기 전자 소자 거치 가공 구역(114)과 상기 결합 유닛(14)을 경유하고, 상기 제1 권취휠(112)을 수집단으로 삼아 권취한다.The
상기 부품을 통하여, 상기 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구(10)는 사용에 있어서, 제2 동력부(16)에서 벨트(161)의 전동을 거쳐 상기 제1 권취휠(112)이 간헐적인 회전 운동을 하도록 구동시키고, 이를 통해 상기 제1 테이프(19)와 상기 제2 테이프(20)를 권취하는 동시에, 동기화되어 상기 결합 유닛(14)을 지날 때 제2 운동으로 간헐적으로 경과하며 이동함으로써, 상기 제2 테이프(20)가 상기 전자 소자 거치 가공 구역(114)을 지날 때 전자 소자를 유휴 수용공간 내에 배치한 후, 다시 상기 결합 유닛(14) 내에서 상기 결합 유닛(14)이 종래의 결합 절차로 상기 제1 테이프(19)를 상기 제2 테이프(20) 상에 접착시키기 쉽도록 만든다.The electronic
상기 제1 테이프(19)와 상기 제2 테이프(20) 결합에 사용하는 접착제는 상기 도포 유닛(12)을 경유해 종래의 도포 절차에 따라 접착제를 상기 제1 테이프(19)의 테이프체 일측의 결합면(191) 상에 도포한다. 상세하게는 상기 제1 테이프(19)가 상기 도포 유닛(12)을 지날 때, 상기 위치고정 블록(124)과 상기와 같은 도포단(123) 사이에 위치하고, 상기 결합면(191)은 상기와 같은 도포단(123)의 관 입구에 미끄러지도록 인접하고, 이를 통해 상기 용기(122) 내에 저장된 접착제가 상기와 같은 도포단(123)을 경유해 지속적으로 경과하는 상기 결합면(191) 상에 도포되도록 하고, 도포 후에는 즉시 상기 건조부(13)를 지나며 접착제가 유동하지 않을 정도로 건조되나, 이는 접착제에 대한 요구 기준에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어 고정 속도로 상기 건조부(13)를 지나거나, 상기 건조부(13) 내에 정체하는 시간이 증가하는 등의 경우가 있다. 이어서 상기 제1 테이프(19)는 상기 결합면(191) 상의 타측에 서로 등지는 지탱면(192)이 상기 롤러(171) 상에 접착 연결되고, 원래 위를 향하는 상기 결합면(191)을 회전시켜 아래를 향하게 만들어, 상기 결합 유닛(14) 내에서 상기 결합면(191)이 상기 제2 테이프(20)와 서로 향하도록 만들고, 이를 통해 접착제가 상기 제1 테이프(19)와 상기 제2 테이프(20)에 접착되기 쉽게 만든다.The adhesive used for joining the
상기 제2 동력부(16)는 상기 제1 테이프(19)가 진행하는 위치 이동이 간헐적으로 운동하도록 만들어, 상기 도포 유닛(12)과 접착제에서 지속적으로 유출되는 도포 상태가 매칭되지 못하게 만들기 때문에, 상기 제1 동력부(15)를 그 사이에 배치해 도 6 및 7에서 도시하는 바와 같이, 상기 출력축(151)의 안정적인 속도로 지속 신장되는 동력을 통해 상기 제1 테이프(19)가 상기 도포 유닛(12)에서 접착제 도포를 진행할 때, 상기 제2 운동보다 빠른 속도의 제1 운동으로 연속적으로 상기 도포 유닛(12)을 거쳐, 접착제가 연속적으로 배출될 때 상기 제2 동력부(16)의 정지로 인해 접착제 도포가 불균일한 문제를 방지한다.Since the
상기 출력축(151)의 연신 행정 진행과 동시에, 상기 롤러(171)이 동기화되어 위치 이동하고 연속적으로 상기 제1 테이프(19)의 지탱면(192) 상에 롤링되어 연결되고, 상기 제1 동력부(15)가 가하는 힘을 전달해 상기 제1 테이프(19)를 구동시켜 상기 제1 운동을 진행할 수 있는 것 이외에, 상기 제1 테이프(19)에서 상기 도포 유닛(12)과 상기 결합 유닛(14) 사이의 사용 대기 구간에 대해 지탱 및 전개 작용을 할 수 있으며, 이를 통해 결합면(191)이 전개 상태를 유지하도록 만들어 중첩으로 인해 서로 접착되는 것을 방지할 수 있다.Simultaneously with the drawing stroke of the
그러나 상기 제1 동력부(15)의 출력축(151) 행정이 제한적이기 때문에, 상기 출력축(151)이 끝까지 연신되었을 때, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 상기 제동부(18)를 상기 제1 테이프(19) 사이에 끼워 상기 제1 테이프(19)가 더 이상 상기 제3 권취휠(116)에 의해 반출될 수 없도록 만들어, 상기 제1 운동의 진행을 중단시키는 동시에, 상기 도포 유닛(12)의 접착제 배출을 일시 정지시킴으로써 과량의 접착제가 도포되는 것을 방지한다. 여기에서 상기 제1 테이프(19)에서 가하는 제동력이 상기 제1 테이프(19)와 상기 도포 유닛(12) 사이의 상대적인 위치를 고정하기에 충분하며 상기 제2 동력부(16)의 지속적인 끌어당김으로 인해 미끄러지지 않도록 보장하기 위하여, 도 10 내지 12에서 도시하는 바와 같이, 상기 제동부(18)에 상기 기둥(115) 측방향으로 돌출되는 캐리어 베이스(186) 상에 피봇 설치되는 회전체(185)를 더 포함시키고, 외부 동력의 구동으로 인해 상기 캐리어 베이스(186)에서 회전을 진행할 수 있고, 긴 판 모양의 가압체(187)는 일단이 상기 회전체(185) 상에 고정 설치되고, 타단의 경사면은 상기 가압 휠(125)의 휠면을 서로 향하고, 이를 통해 상기 회전체(185)는 외부 동력을 받아 도 11에서 도시하는 방향으로 회전한 후, 상기 가압체(187) 타단의 경사면에 압력을 가해 상기 가압 휠(125)에 접하게 만들고, 상기 가압 휠(125)이 상기 제1 테이프(19)를 상기 가압 휠(125)와 상기 위치고정 블록(124) 사이에 끼이게 만듦으로써, 상기 활동측(183)과 함께 상기 제1 테이프(19)를 정지시켜 상기 제1 테이프(19)와 상기와 같은 도포단(123) 사이의 상대적인 위치가 변동되지 않도록 보장한다. 여기에서 상기 회전체(185)를 구동시켜 회전을 진행하는 상기 외부 동력은 예를 들어 상기 캐리어 베이스(186) 상에 설치되는 유압 실린더일 수 있고, 종래의 전동 기구의 전동을 통해 상기 회전체(185)를 회전시키나, 상기 외부 동력에 관한 구동 기술은 종래 기술에 속하는 내용이므로 도면에서 도시하지 않았다.However, since the stroke of the
이어서, 상기 사용 대기 구간은 지속적으로 상기 제2 동력부(16)의 작동으로 인해 상기 제1 권취휠(112) 내로 권취되면서 상기 사용 대기 구간(193)의 길이가 점차 짧아지고, 이와 동기화되어 상기 출력축(151)이 점차 후퇴하고, 동시에 상기 롤러(171)가 상기 사용 대기 구간(193)에 대해 전개되는 지탱력을 부여하여 상기 결합면(191)이 중첩되어 서로 점착되는 것을 방지한다. Subsequently, the use standby section is continuously wound up into the first winding
이어서, 상기 출력축(151)이 끝까지 후퇴한 경우, 즉 다시 상기 출력축(151)의 연신 행정을 가동하여 상기 제동부(18)가 끼인 상기 제1 테이프(19)가 방출되고, 다시 상기 도포 유닛(12)의 접착제가 배출되고, 상기 제1 테이프(19)의 제1 운동이 다시 진행되면서 한 회차 행정의 접착제 도포가 진행된다.Subsequently, when the
상기 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구(10)는 접착제의 도포가 간헐적인 운동의 영향을 받지 않으며, 상기 제1 동력부(15) 출력축의 연신 행정 중에 일정한 속도의 안정적인 도포가 유지되는 동시에, 상기 제1 동력부(15) 출력축(151)의 연신 행정에 기반한 제1 운동 시간이 상기 제2 운동의 운동 시간보다 길고, 상기 제동부(18)와 상기 제1 동력부(15) 출력축(151)의 후퇴 행정에 기반한 중단 시간 역시 제2 운동의 멈춤 시간보다 훨씬 길기 때문에, 상기 도포 유닛(12)이 짧은 시간 내에 반복적으로 가동, 일시정지될 때의 부하를 피할 수 있으며 제어하기 쉽다. 따라서 종래 기술에 비해 본 발명은 현저한 진보성을 구비한다. The electronic
이하에서는, 본 발명의 예시적인 실시형태들을 도면을 통해 보다 상세히 설명한다. 전체 도면에서, 서로 대응하는 부분에는 항상 동일한 도면부호가 부여된다.
10: 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구; 11: 기계 베이스. 111: 베이스, 112: 제1 권취휠, 113: 제2 권취휠, 114: 전자 소자 거치 가공 구역, 115: 기둥, 116: 제3 권취휠, 117: 캔틸레버, 12: 도포 유닛, 121: 지지 프레임, 122: 용기, 123: 도포단, 124: 위치고정 블록, 125: 가압 휠, 126 및 127: 스윙암, 13: 건조부, 131: 박스체, 132: 입구, 133: 출구, 134: 열관, 14: 결합 유닛, 15: 제1 동력부, 151: 출력축, 16: 제2 동력부, 161: 벨트, 17: 지탱 및 전개부, 171: 롤러, 18: 제동부, 181: 캐리어 보드, 182: 고정측, 183: 활동측, 184: 유압 실린더, 185: 회전체, 186: 캐리어 베이스, 187: 가압체, 19: 제1 테이프, 191: 결합면, 192: 지탱면, 및 20: 제2 테이프.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. In the entire drawing, parts corresponding to each other are always given the same reference numerals.
10: electronic device packaging mechanism for coupling the electronic device to the tape; 11: machine base. 111: base, 112: first winding wheel, 113: second winding wheel, 114: electronic element mounting machining zone, 115: pillar, 116: third winding wheel, 117: cantilever, 12: coating unit, 121: support frame 122: container, 123: coating end, 124: positioning block, 125: pressure wheel, 126 and 127: swing arm, 13: drying part, 131: box body, 132: inlet, 133: outlet, 134: heat pipe, 14: coupling unit, 15: first power unit, 151: output shaft, 16: second power unit, 161: belt, 17: support and deployment unit, 171: roller, 18: brake unit, 181: carrier board, 182: fixed Side, 183: active side, 184: hydraulic cylinder, 185: rotating body, 186: carrier base, 187: pressurized body, 19: first tape, 191: engagement surface, 192: bearing surface, and 20: second tape.
Claims (22)
전자소자거치가공구역이 상측에 형성된 베이스와;
상기 베이스의 상부에 설치되고, 제1테이프가 권취되어 있는 제3권취휠과;
상기 제3권취휠에서 배출되는 상기 제1테이프의 일측의 결합면에 접착제를 도포하는 도포유닛과;
상기 베이스의 일단에 설치되고, 전자소자를 수용하는 수용공간이 형성된 제2테이프가 권취되어 있는 제2권취휠과;
상기 베이스의 타단에 설치되어, 상기 접착제에 의해 결합된 상기 제1테이프와 제2테이프를 함께 권취하는 제1권취휠과;
상기 베이스의 상부에서 상기 전자소자거치가공구역과 상기 제1권취휠 사이에 배치되고, 상기 제1테이프의 일측의 결합면에 도포된 상기 접착제를 이용하여 상기 제1테이프와 제2테이프를 적층 결합시켜 상기 제2테이프에 형성된 수용공간의 입구를 봉쇄시키는 결합유닛과;
상기 도포유닛과 결합유닛 사이에 배치되면서 상기 제1테이프 타측 지탱면을 지지하는 지탱 및 전개부와;
상기 제1테이프를 지지하는 상기 지탱 및 전개부를 이동시켜 상기 제1테이프를 상기 제3권취휠로부터 인출시킴으로서 상기 지탱 및 전개부가 지지하는 상기 제1테이프의 길이를 가변시키는 제1동력부와;
상기 제1권취휠을 간헐적으로 회전시키는 제2동력부;를 포함하여 이루어지되,
상기 제2테이프가 상기 전자소자거치가공구역을 지날 때, 상기 제2동력부는 상기 전자소자가 상기 제2테이프의 수용공간에 배치될 수 있게 간헐적으로 상기 제1권취휠을 회전시켜, 상기 제1테이프와 제2테이프의 이동이 일시정지되었다가 이동하는 간헐적 이동이 이루어지도록 하고,
상기 도포유닛으로부터 상기 제1테이프에 접착제가 도포될 때, 상기 제1동력부가 신장되면서 상기 지탱 및 전개부를 전진 이동시켜 상기 제2동력부의 간헐적 구동에 의한 상기 제1테이프의 이동속도보다 빠른 속도로 상기 제1테이프를 상기 제3권취휠로부터 인출시키며,
상기 제2동력부의 간헐적 구동에 의한 정지시에도 상기 제1동력부에 의한 상기 지탱 및 전개부의 전진 이동에 의해 상기 제1테이프가 연속적으로 상기 도포유닛을 거쳐, 상기 도포유닛을 통해 배출되는 접착제가 상기 제1테이프에 균일하게 도포되는 것을 특징으로 하는 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구.An electronic device packaging mechanism for coupling an electronic device to a tape,
A base having an electronic element processing region formed thereon;
A third winding wheel installed on the base and having a first tape wound thereon;
An application unit for applying an adhesive to an engagement surface of one side of the first tape discharged from the third winding wheel;
A second winding wheel installed at one end of the base and having a second tape formed therein with an accommodation space for accommodating an electronic device;
A first winding wheel installed at the other end of the base and winding the first tape and the second tape joined together by the adhesive;
The first tape and the second tape are laminated by using the adhesive disposed on the coupling surface of one side of the first tape and disposed between the electronic device processing region and the first winding wheel at an upper portion of the base. A coupling unit to seal the inlet of the accommodation space formed in the second tape;
A support and a deployment part disposed between the application unit and the coupling unit to support the other support surface of the first tape;
A first power unit for varying a length of the first tape supported by the support and the deployment unit by moving the support and the deployment unit supporting the first tape to draw the first tape from the third winding wheel;
It includes a second power unit for intermittently rotating the first winding wheel;
When the second tape passes the electronic device processing zone, the second power unit intermittently rotates the first winding wheel so that the electronic device can be disposed in the receiving space of the second tape, and the first The intermittent movement of the tape and the second tape is paused and then moved,
When the adhesive is applied to the first tape from the application unit, the first power unit is extended and moved forward and the support and the deployment unit at a speed faster than the movement speed of the first tape by the intermittent driving of the second power unit. Withdraw the first tape from the third winding wheel,
Even when the second power unit is stopped by the intermittent driving, the adhesive is discharged through the coating unit through the coating unit continuously by the first tape by the forward movement of the support and the deployment unit by the first power unit. Electronic device packaging mechanism for bonding the electronic device to the tape, characterized in that uniformly applied to the first tape.
상기 베이스의 상부에 세워져 설치되는 기둥;을 더 포함하여 이루어지고,
상기 도포유닛은,
상기 기둥에 고정 설치되는 지지프레임과;
접착제가 저장된 용기와;
상기 용기에 연결된 접착제를 외부로 배출시켜 상기 제1테이프의 일측 결합면에 도포하는 도포단과;
상기 기둥에 고정 설치되고, 상기 도포단의 끝단과 마주하는 위치고정블록과;
상기 도포단의 하부에서 외주면이 상기 위치고정블록의 일면에 접하여 배치되는 가압휠과;
상기 가압휠을 상기 지지프레임의 상하방향으로 회전 가능하게 연결하는 한 쌍의 스윙암;을 포함하여 이루어지되,
상기 제3권취휠에서 배출된 상기 제1테이프는 상기 위치고정블록과 가압휠 사이를 통과한 후 상기 도포단에서 배출되는 접착제가 상기 제1테이프 일측의 결합면에 도포되는 것을 특징으로 하는 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구.The method according to claim 1,
It further comprises a; is installed on the upper portion of the base;
The coating unit,
A support frame fixed to the pillar;
A container in which the adhesive is stored;
An application stage for discharging the adhesive connected to the container to the outside to apply the adhesive to one side of the first tape;
A fixing block fixed to the pillar and facing the end of the coating end;
A pressure wheel having an outer circumferential surface in contact with one surface of the position fixing block at a lower portion of the coating end;
A pair of swing arms for rotatably connecting the pressing wheel in the vertical direction of the support frame;
The first tape discharged from the third winding wheel is an electronic device characterized in that the adhesive is discharged from the coating end after passing between the position fixing block and the pressure wheel is applied to the bonding surface on one side of the first tape Device packaging mechanism for coupling the tape to the tape.
상기 도포유닛과 상기 제3권취휠 사이에 배치되어 상기 제3권취휠에 권취된 상기 제1테이프의 인출을 일시 정지시키는 제동부;를 더 포함하여 이루어되,
상기 제동부에 의한 상기 제1테이프의 인출 정지시, 상기 도포유닛의 접착제 배출을 정지시키는 것을 특징으로 하는 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구.The method according to claim 2,
And a braking unit disposed between the application unit and the third winding wheel to temporarily stop the drawing of the first tape wound around the third winding wheel.
An electronic device packaging mechanism for coupling an electronic device to a tape, wherein the discharge of the adhesive of the coating unit is stopped when the first tape is stopped by the braking unit.
상기 도포유닛에서 접착제의 배출을 정지시키는 중단시간은, 상기 제2동력부의 간헐적 정지시간보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구.The method according to claim 3,
An interruption time for stopping the discharge of the adhesive from the coating unit is greater than the intermittent stop time of the second power unit, the electronic device packaging mechanism for coupling the electronic device to the tape.
상기 제동부는,
상기 기둥에 고정 설치되는 캐리어보드와;
상기 캐리어보드 상에 설치되는 고정측과;
상기 캐리어보드와 고정측 사이에 배치되어, 상기 고정측에 대하여 상대적으로 상기 캐리어보드 사이에 미끄러지게 설치되는 활동측과;
상기 캐리어보드에 설치되고, 상기 활동측이 상기 고정측에 인접하거나 멀이지도록 구동시키는 유압실린더;를 더 포함하여 이루어지되,
상기 고정측과 상기 활동측 사이로 상기 제1테이프가 배치되고,
상기 유압실린더에 의해 상기 활동측이 상기 고정측으로 이동하면서 상기 제1테이프를 가압하여 정지시키는 것을 특징으로 하는 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구.The method according to claim 3,
The braking unit,
A carrier board fixed to the pillar;
A fixed side installed on the carrier board;
An active side disposed between the carrier board and the fixed side and slidably installed between the carrier board relative to the fixed side;
Is installed on the carrier board, the hydraulic side for driving the active side adjacent or far from the fixed side; further comprises,
The first tape is disposed between the fixed side and the active side,
An electronic device packaging mechanism for coupling an electronic device to a tape, characterized in that said first cylinder is pressed and stopped while said active side moves to said fixed side by said hydraulic cylinder.
상기 제동부는,
상기 기둥에서 돌출된 캐리어베이스와;
상기 캐리어베이스에 피봇 설치되어 회전하는 회전체와;
일단이 상기 회전체에 고정 설치되고, 타단의 경사면이 상기 가압휠의 외주면을 향하는 긴 판 모양의 가압체;를 더 포함하여 이루어지되,
상기 회전체의 회전에 의해 상기 가압체 타단의 경사면은 상기 가압휠에 접하면서 상기 가압휠을 상기 위치고정블록 방향으로 가압하여, 상기 가압휠과 상기 위치고정블록 사이를 이동하는 상기 제1테이프의 이동을 정지시키는 것을 특징으로 하는 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구.The method according to claim 3,
The braking unit,
A carrier base protruding from the pillar;
A rotating body pivotally installed on the carrier base;
One end is fixedly installed on the rotating body, the other end of the inclined surface is a long plate-shaped pressing body toward the outer peripheral surface of the pressure wheel;
The inclined surface of the other end of the pressing body by the rotation of the rotating body of the first tape to move between the pressing wheel and the position fixing block by pressing the pressure wheel toward the position fixing block while contacting the pressure wheel. An electronic device packaging mechanism for coupling an electronic device to a tape, characterized in that the movement is stopped.
상기 제1동력부에 의해 상기 지탱 및 전개부가 전진함에 따라 상기 제1테이프의 길이가 길게 인출되면서 상기 도포유닛과 상기 결합유닛 사이에서 상기 제1테이프의 사용대기구간이 길게 형성되고,
상기 제동부에 의해 상기 제1테이프가 상기 제3권취휠에서 인출되는 것이 일시 정지된 상태에서, 상기 제2동력부의 작동에 의해 상기 제1권취휠에 상기 제1테이프 및 제2테이프가 권취되면, 상기 제1동력부의 길이가 수축되어 상기 지탱 및 전개부를 후퇴시키면서 상기 제1테이프의 사용대기구간이 짧아지게 되며,
상기 지탱 및 전개부가 후퇴하여 상기 제1동력부가 최대 수축하면, 상기 제동부가 해제되면서 상기 제1테이프의 인출 및 상기 도포유닛에 의한 접착제의 배출이 다시 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구.The method according to claim 3,
As the support and the deployment portion are advanced by the first power unit, the length of the first tape is drawn out to be long, and the usage interval of the first tape is long between the coating unit and the coupling unit.
When the first tape is pulled out of the third winding wheel by the braking unit temporarily, when the first tape and the second tape are wound on the first winding wheel by the operation of the second power unit. The length of the first power unit is contracted to shorten the use interval of the first tape while retracting the support and the deployment unit.
When the support and the retracted part retreat and the first power part contracts to the maximum, the braking part is released while the first tape is pulled out and the adhesive is discharged by the coating unit. Electronic device packaging mechanism.
상기 제1테이프의 상기 사용대기구간은 상기 지탱 및 전개부에 의해 지지되어 전개된 상태를 유지되는 것을 특징으로 하는 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구.The method according to claim 7,
And an electronic device packaging mechanism for coupling the electronic device to the tape, wherein the use air passage of the first tape is supported by the support and the deployment unit and maintained in a deployed state.
상기 도포유닛과 상기 지탱 및 전개부 사이에 배치되어, 상기 제1테이프의 일측 결합면에 도포된 접착제를 건조시키는 건조부;를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구.The method according to claim 1,
An electronic device for coupling the electronic device to the tape, the drying unit being disposed between the application unit and the support and the deployment part to dry the adhesive applied to the one side coupling surface of the first tape. Instrument.
상기 지탱 및 전개부는 상기 제1동력부의 끝단에 고정 설치되고 외주면이 상기 제1테이프 타측의 지탱면에 롤링되어 지지하는 롤러로 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 소자를 테이프에 결합시키는 전자 소자 패키징 기구.The method according to claim 1,
The support and the deployment portion is an electronic device packaging mechanism for coupling the electronic device to the tape, characterized in that the roller is fixed to the end of the first power unit and the outer circumferential surface is rolled and supported on the support surface of the other side of the first tape .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170160499A KR102048466B1 (en) | 2017-11-28 | 2017-11-28 | Packaging apparatus for joining electronic component and tape |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190061779A KR20190061779A (en) | 2019-06-05 |
KR102048466B1 true KR102048466B1 (en) | 2019-11-25 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170160499A KR102048466B1 (en) | 2017-11-28 | 2017-11-28 | Packaging apparatus for joining electronic component and tape |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102048466B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200439432Y1 (en) * | 2006-11-15 | 2008-04-16 | 디앤디테크 주식회사 | Electronic Parts Packaging Device |
JP2011172666A (en) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Unicharm Corp | Device for manufacturing absorbent article |
JP2015233080A (en) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | 東京応化工業株式会社 | Sticking device and sticking method |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0624829B2 (en) * | 1990-02-08 | 1994-04-06 | 新日本製鐵株式会社 | Method of manufacturing damping steel plate |
JP4861873B2 (en) * | 2007-03-29 | 2012-01-25 | 富士フイルム株式会社 | Film transport apparatus and film transport method |
-
2017
- 2017-11-28 KR KR1020170160499A patent/KR102048466B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200439432Y1 (en) * | 2006-11-15 | 2008-04-16 | 디앤디테크 주식회사 | Electronic Parts Packaging Device |
JP2011172666A (en) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Unicharm Corp | Device for manufacturing absorbent article |
JP2015233080A (en) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | 東京応化工業株式会社 | Sticking device and sticking method |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190061779A (en) | 2019-06-05 |
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