KR102043976B1

KR102043976B1 - Led 조명등

Info

Publication number: KR102043976B1
Application number: KR1020190100747A
Authority: KR
Inventors: 김영호
Original assignee: 주식회사 제이엠엘이디
Priority date: 2019-08-19
Filing date: 2019-08-19
Publication date: 2019-11-12

Abstract

본 발명은 조명등 하우징 또는 LED가 실장된 회로기판에 열화현상을 방지하기 위한 방열촉진제를 코팅하여 LED 조명등의 방열촉진 및 사용수명이 연장되도록 한 LED 조명등에 관한 것으로, 그 구성은, 상부에 위치하는 하우징(10)과 그 하우징의 하부에 설치되는 투명렌즈(20)와, 상기 하우징과 투명렌즈의 사이 내부에 위치하는 LED가 실장된 회로기판(30)으로 구성되는 LED 조명등에 있어서, 상기 하우징과 투명렌즈가 설치된 LED 조명등의 일 측에는 외부공기가 유입되는 공기유입구(40)가 형성되고, 상기 LED 조명등의 타 측에는 내부공기가 배출되는 공기배출구(50)가 형성되며, 상기 하우징과 회로기판 중 어느 하나 또는 모두에는 그래핀(graphene), 테트라히드로푸란(tetrahydrofuran), 3-아미노프로필트리에톡시실란((3-aminopropyl)triethoxysilane), 폴리에터이미드(polyetherimide), 디메틸술폭시드(dimethyl sulfoxide), 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane), 폴리옥시에틸렌트리데실에테르(polyoxyethylene tridecyl ether)로 조성된 방열촉진제(70)를 코팅하여 된 것으로 이루어진다.

Description

LED 조명등{LED LIGHTING}

본 발명은 조명등 하우징 또는 LED가 실장된 회로기판에 열화현상을 방지하기 위한 방열촉진제를 코팅하여 LED 조명등의 방열촉진 및 사용수명이 연장되도록 한 LED 조명등에 관한 것이다.

최근, 형광등이나 전구와 비교하여 수명이 보다 길고 효율이 우수한 LED(발광다이오드)가 각광받고 있으며, 조명등 시장에서는 이미 기존 형광등이나 전구를 빠르게 대체하고 있다. 또한, LED는 우수한 고발광 고효율을 가진다는 점에서 산업용도에서부터 일반 가정용까지 급속도로 확대되고 있는 실정이다.

한편, LED가 발하는 빛의 강도를 증대시키기 위해서는 전류의 공급량을 늘릴 필요가 있다. 그러나 LED는 열에 매우 취약하고 대략 80℃ 이상이 되면 LED에 열화현상이 발생되기 때문에 이는 곧 LED의 수명저하와 밝기저하로 이어진다.

따라서 이러한 LED의 수명저하나 밝기저하를 방지하기 위해서는 열을 낮출 수 있는 적절한 수단 내지는 재료가 요구되는데, 일례로서 한국 등록특허 제10-1671144호에 '흑연 소재 방열핀을 갖는 엘이디 조명 장치'가 제안된 바 있다.

위 기술은, 흑연 소재의 방열핀을 사용하여 엘이디 구동시 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위한 것이며, 이를 위해 엘이디들이 실장되는 기판부와, 상기 기판부를 고정하는 기판 고정부와, 상기 기판 고정부에 설치되며, 상기 기판부의 상기 엘이디로부터 발생되는 열을 방열시키도록 흑연 소재로 형성되고, 길이방향을 따라 폭이 점진적으로 좁아지도록 형성되는 방열부를 포함하여 이루어진다.

그러나 상기 기술에서 사용되는 흑연은 열전도도가 높아 엘이디로부터 방열핀 표면까지의 열전달은 잘 이루어지지만 흑연의 방열율은 약 30% 이하로 방열핀 표면에서의 방열은 공기의 대류에 크게 의존하고 있어 여전히 방열의 문제는 남아 있었다.

한국 등록특허 제10-1671144호(흑연 소재 방열핀을 갖는 엘이디 조명 장치, 2016.10.25.) 한국 등록특허 제10-1796209호(엘이디 조명등의 방열구조, 2017.11.03.) 한국 등록특허 제10-1937702호(엘이디 가로등, 2019.01.07.)

본 발명은 상기 종래의 문제점을 해소하고자 발명한 것으로, 그 목적은,

조명등 하우징 또는 LED가 실장된 회로기판에 고방사율 물질을 코팅함으로써, 공기의 대류와 함께 하우징 또는 회로기판 표면에서의 효율적인 방열을 도모하여 방열성능을 증대시킬 수 있는 LED 조명등을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 조명등 하우징 또는 회로기판에 중공이 형성된 냉각핀 또는 방열시트(방열판)을 설치함과 동시에 그 냉각핀 또는 방열시트(방열판)에 방열물질을 코팅함으로써, 방열효율을 더욱 증대시킬 수 있는 LED 조명등을 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 LED 조명등의 작동 여부에 따라 달라지는 온도 변화에 의해 대기중 함유된 수분을 흡습하거나 증발시켜 LED로부터 발생되는 고온의 열을 냉각시키는 LED 조명등을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 과제 해결 수단 구성은,

상부에 위치하는 하우징(10)과 그 하우징의 하부에 설치되는 투명렌즈(20)와, 상기 하우징과 투명렌즈의 사이 내부에 위치하는 LED가 실장된 회로기판(30)으로 구성되는 LED 조명등에 있어서,

상기 하우징과 투명렌즈가 설치된 LED 조명등의 일 측에는 외부공기가 유입되는 공기유입구(40)가 형성되고, 상기 LED 조명등의 타 측에는 내부공기가 배출되는 공기배출구(50)가 형성되며, 상기 하우징과 회로기판 중 어느 하나 또는 모두에는 그래핀(graphene) 2 - 20wt%, 테트라히드로푸란(tetrahydrofuran) 28 - 30wt%, 3-아미노프로필트리에톡시실란((3-aminopropyl)triethoxysilane) 7 - 10wt%, 폴리에터이미드(polyetherimide) 5 - 8wt%, 디메틸술폭시드(dimethyl sulfoxide) 28 - 30wt%, 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane) 6 - 10wt%, 폴리옥시에틸렌트리데실에테르(polyoxyethylene tridecyl ether) 6 - 10wt%로 조성된 방열촉진제(70)를 코팅하여 된 것으로 이루어진다.

삭제

본 발명에 따른 LED 조명등은,

첫째, 조명등 하우징 또는 LED가 실장된 회로기판에 고방사율 물질인 방열촉진제를 코팅함으로써, 공기의 대류와 함께 하우징 또는 회로기판 표면에서의 효율적인 방열을 도모하여 방열성능을 증대시킬 수 있고,

둘째, 조명등 하우징 또는 회로기판에 중공이 형성된 냉각핀 또는 방열시트(방열판)를 설치함과 동시에 그 냉각핀 또는 방열시트(방열판)에 방열물질을 코팅함으로써, 방열효율을 더욱 증대시킬 수 있으며,

셋째, LED 조명등의 작동여부에 따라 달라지는 온도 변화에 의해 대기중 함유된 수분을 흡습하거나 증발시켜 LED로부터 발생되는 고온의 열을 냉각시킬 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 조명등을 도시한 측단면도.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 조명등을 도시한 측단면도.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 조명등을 도시한 측단면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 조명등을 상세하게 설명한다.

본 발명의 LED 조명등은,

상기 하우징과 투명렌즈가 설치된 LED 조명등의 일 측에는 외부공기가 유입되는 공기유입구(40)가 형성되고, 상기 LED 조명등의 타 측에는 내부공기가 배출되는 공기배출구(50)가 형성되며, 상기 하우징과 회로기판 중 어느 하나 또는 모두에는 그래핀(graphene), 테트라히드로푸란(tetrahydrofuran), 3-아미노프로필트리에톡시실란((3-aminopropyl)triethoxysilane), 폴리에터이미드(polyetherimide), 디에틸술폭시드(dimethyl sulfoxide), 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane), 폴리옥시에틸렌트리데실에테르(polyoxyethylene tridexyl ether)로 이루어진 방열촉진제(70)를 코팅하여 된 것으로 이루어진다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 공기유입구(40)와 공기배출구(50)는 서로 대향되는 위치에 배치되어 공기이동경로를 증가시키고, 또 상기 공기유입구(40)를 통해 유입되어 열교환된 데워진 공기를 상기 공기배출구(50)를 통해 외부로 배출시켜 하우징(10) 내부의 온도를 일정한 수준으로 유지할 수 있도록 한다.

상기 공기유입구(40) 및 공기배출구(50)는, 회로기판(30)과 하우징(10)의 사이와 회로기판(30)과 투명렌즈(20)의 사이 공간으로 공기가 각각 유입 또는 배출되도록 형성되어 있어서 회로기판(30)을 중심으로 그 상부와 하부 공기를 동시에 순환시킬 수 있다. 상기한 바와 같은 구조는 하우징(10)의 내부 전체 영역에 걸쳐 공기를 순환시킬 수 있으므로, 공기순환에 의한 냉각효율을 극대화시킬 수 있는 것이다.

상기 공기유입구(40)와 공기배출구(50)는 하우징의 하부 양측에 상부에서 하부방향으로 하향 기울기를 갖는 복수 개의 공기유도 편(41,51)이 일정간격 유지하도록 설치된다. 상기와 같은 공기유도 편(41,51)의 구조는, 우천시 빗물 유입을 사전에 차단하여 쇼트(short-circuit) 등을 방지할 수 있게 된다.

본 발명의 추가 실시예에 있어서, 공기유입구로부터 유입된 공기와 공기배출구로 배출되는 공기의 순환이 보다 원활해지도록 상기 공기유입구와 공기배출구 각각에 공기 흐름방향을 따라 폭이 점진적으로 좁아지는 관을 결합시킬 수도 있다.

예를 들면, 관의 단면이 나팔관과 닮은 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 공기가 들어가는 곳의 직경(R1) 보다 공기가 빠져나가는 곳의 직경(R2)이 작게 형성되는 것이다. 이러한 관의 형상에 의해 공기가 들어가는 곳의 유입속도보다 공기가 빠져나가는 곳의 배출속도가 더 빨라져서 하우징 내의 공기 순환을 원활히 할 수 있게 되고, 또한 신속하게 공기가 유입되고 배출되는 과정을 반복함으로써 하우징 내부 온도를 항시 적정 수준으로 유지할 수 있게 된다.

한편, LED가 실장된 회로기판(30)은 LED 점멸시 고온의 열기로 인해 열화현상이 발생하는데, 이를 방지하고자 본 발명에서는 하우징(10) 또는 회로기판(30) 중 어느 하나 또는 모두에는 방열촉진제(70)를 코팅한다.

일 구현예로서, 상기 방열촉진제(70)의 코팅은 도포공정, 경화공정, 건조공조 등을 거쳐 수행될 수 있다.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 방열촉진제(70)는 그래핀(graphene) 2 내지 20wt%, 테트라히드로푸란(tetrahydrofuran) 28 내지 30wt%, 3-아미노프로필트리에톡시실란((3-aminopropyl)triethoxysilane) 7 내지 10wt%, 폴리에터이미드(polyetherimide) 5 내지 8wt%, 디메틸술폭시드(dimethyl sulfoxide) 28 내지 30wt%, 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane) 6 내지 10wt%, 폴리옥시에틸렌트리데실에테르(polyoxyethylene tridecyl ether) 6 내지 10wt%로 조성될 수 있다.

상기 물질들로 조성된 방열촉진제는, 종래의 단일물질로만 이루어진 방열물질의 일종인 그래핀, 흑연 등에 비해 주변의 다양한 물리화학적 자극에도 내구성이 현저히 우수할 뿐만 아니라, 코팅층의 박리 현상을 현저하게 저감시키는 효과가 있다. 그리하여 본 발명의 방열촉진제는 방열효율 증대는 물론이고 안정성, 내구성이 현저히 향상된 방열코팅층을 제공하는 것이 가능해지는 것이다.

보다 구체적으로 본 발명에 따른 방열촉진제를 조성하는 각 물질들의 특성 및 작용 등에 대하여 설명한다.

상기 그래핀(graphene)은 탄소원자 한층으로 이루어진 육각형 구조의 물질로, 열전도도가 비교적 높은 흑연보다도 5배 가량 열전도도가 높은 것이 특징이다.

상기와 같은 특징을 갖는 그래핀은 2 내지 20wt%가 포함된다. 20wt%를 초과할 경우에는 방열촉진제의 점도가 높아져 코팅 작업에 부정적인 영향을 미칠 수 있고, 2wt% 미만일 경우에는 방열특성 개선능이 미미할 수 있다.

상기 테트라히드로푸란(tetrahydrofuran)은 푸란의 수소화로 얻어지는 고리 모양의 에테르로서, 본 발명에서는 용매로서의 기능을 부여하기 위한 목적으로 함유한다. 즉, 상기 테트라히드로푸란을 함유함으로써 방열촉진제를 조성하는 각 물질이 서로 용이하게 혼합될 수 있다.

상기 테트라히드로푸란은 28 내지 30wt%가 포함된다. 30wt%를 초과할 경우에는 강력한 용해작용으로 인해서 물질의 분자사슬구조를 변화시키거나 절단시켜 소망하는 기능이 발휘되지 않으며, 28wt% 미만일 경우에는 용매로서의 기능이 미흡하여 물질 상호간 균질혼합이 되지 않을 수 있다.

상기 3-아미노프로필트리에톡시실란((3-aminopropyl)triethoxysilane)은 무기입자와의 결합이 가능하도록 하는 물질로, 본 발명에서는 분산성을 향상시키기 위한 목적으로 함유한다.

상기 3-아미노프로필트리에톡시실란은 방열촉진제 총 중량에 대해 7 내지 10wt%가 포함된다. 10wt%를 초과할 경우에는 방열성은 월등하게 향상되나 접착성은 현저히 저하되어 결국 내구성 저하로 인한 박리 현상이 나타날 수 있으며, 7wt% 미만일 경우에는 방열특성 개선능이 미미할 수 있다.

상기 폴리에터이미드(polyetherimide)는 표면 접착력 향상을 위한 목적으로 함유되는 것으로, 상기 폴리에터이미드를 포함하는 방열촉진제가 하우징(10) 또는 회로기판(30)에 용이한 코팅이 될 수 있도록 한다.

상기 폴리에터이미드는 방열촉진제 총 중량에 대해 5 내지 8wt%가 포함된다. 8wt%를 초과하는 경우, 분자사슬 고리로 엮어진 사이 공간에 폴리머(polymer) 분자가 안착되게 되어 방열성, 내구성, 안정성 등이 저하되고, 5wt% 미만일 경우, 접착력이 약해져 탈리 현상이 발생한다.

상기 디메틸술폭시드(dimethyl sulfoxide)는 각 물질들의 용해가 용이하게 이루어질 수 있도록 함유되는 것으로, 총 중량 대비 28 내지 30wt%가 포함된다.

상기 디메틸술폭시드의 함량이 30wt%를 초과하는 경우, 필요 이상의 양이 함유되어 비경제적인 문제가 따르고, 28wt% 미만일 경우, 충분한 용해가 되지 않아 코팅작업에 부정적인 영향을 미친다.

상기 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane)은 본 발명의 방열촉진제가 코팅된 코팅층의 내충격성 향상을 위해 함유되는 것으로, 방열촉진제 총 중량에 대해 6 내지 10wt%가 포함된다.

상기 폴리디메탈실록산의 함량이 10wt%를 초과할 경우에는 내충격성 향상에 변동이 없어 비경제적이고, 6wt% 미만일 경우에는 내충격성 저하, 특히 낮은 온도에서 내충격성이 급격히 저하될 수 있다.

상기 폴리옥시에틸렌트리데실에테르(polyoxyethylene tridecyl ether)는 분산안정제의 일종으로, 각 물질들이 고르게 코팅될 수 있도록 한다.

상기 폴리옥시에틸렌트리데실에테르는 방열촉진제 총 중량에 대해 6 내지 10wt%가 포함된다. 10wt%를 초과할 경우에는 용해되지 못한 입자가 코팅층에 묻어나와 방열성능이 저하될 수 있으며, 6wt% 미만일 경우에는 표면 부착성이 하락될 수 있다.

한편, 도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 조명등의 측단면을 나타낸 도면이다.

본 발명의 제2실시예에 의하면, 하우징(10)과 회로기판(30) 중 어느 하나 또는 모두에는 냉각핀(60)이 설치되고 그 냉각핀에는 방열촉진제(70)가 코팅될 수 있다.

이때, 상기 냉각핀(60)은 그 형상이 내부가 중공이고 상부가 개방된 형태로 형성됨이 바람직하다. 이는 하우징(10) 내부에서 순환하는 공기가 냉각핀(60)의 중공까지 인입되게 되어 냉각핀(60)의 냉각효율을 극대화시킬 수 있기 때문이다.

추가로 본 발명의 제2실시예에 있어서, 상기 회로기판(30)상에 방열시트(또는 방열판, 도면 미도시)를 설치하고, 그 방열시트에 방열촉진제(70)를 코팅할 수도 있다.

상기 방열촉진제(70)가 코팅된 방열시트를 회로기판(30)상에 설치할 경우에는 냉각핀(60)을 함께 설치하거나 또는 방열시트만을 설치할 수 있다.

또한, 상기한 바와 같이 방열촉진제(70)가 코팅된 냉각핀(60) 또는 방열시트를 설치할 경우 유입된 공기와 더불어 방열촉진제와의 교호로 방열성능이 배가된다. 따라서, 제2실시예에 의한 냉각핀(60) 또는 방열시트는 큰 방열성능이 요구되는 실외용 가로등, 보안등, 경관등 등에 적용됨이 바람직하다.

도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 조명등의 측단면을 나타낸 도면이다.

본 발명의 제3실시예에 의하면, LED 조명등이 점등되지 않을 때에는 대기중의 수분을 공기유입구(40)를 통해 흡습하고 LED 조명등이 점등되면 그 점등되면서 발생하는 열에 의해 상기 흡습된 수분을 공기배출구(50)를 통해 증발시켜 LED 조명등 내부를 냉각시키는 흡습제 층(80)을 형성시킬 수 있다.

상기 흡습제 층(80)은 LED 조명등의 작동여부에 따라 달라지는 온도 변화에 감응하여 대기중 함유된 수분을 흡습하거나 증발시켜 LED로부터 발생되는 고온의 열을 냉각시킬 수 있도록 한다.

상기 흡습제 층(80)의 작용에 대해 구체적으로 설명하면, 일조량이 많은 시간대인 오전부터 저녁 이전까지는 LED가 미작동됨에 따라 하우징(10)의 내면에 설치된 흡습제 층(80)이 대기중의 수분을 흡습하는 액화작용을 하고, 반대로 일조량이 적거나 없는 시간대인 저녁 무렵부터 다음 날 새벽까지는 LED가 작동됨으로써 발생되는 열에 의해 상기 흡습제 층(80)에서 흡습된 수분을 증발시키는 기화작용을 한다. 기화작용은 주변의 열을 빼앗는 성질을 갖는데, 이로 인하여 흡습제 층의 주변 온도를 낮출 수 있게 되는 것이다.

상기한 바와 같은 흡습제 층(80)은 그 재질을 온도가 변화할 때 대기중의 수분을 흡습하거나 방출(증발)하는 기능이 탁월한 당알코올계 물질 또는 파라핀계 물질 중 어느 하나로써 형성할 수 있다.

상기 당알코올계 물질로서 자일리톨(xylitol), 이소말트(isomalt), 말티톨(maltitol), 만니톨(mannitol) 중 어느 하나를 사용할 수 있고, 상기 파라핀계 물질은 탄소수 18 내지 30인 파라핀계를 사용할 수 있다.

본 발명의 추가 실시예에 있어서, 상기 흡습제 층(80)의 재질은 상술한 바와 같은 물질 외에도 폴리아크릴아미드(polyacrylamide), 폴리아요다이드(polyiodide), 폴리에틸렌옥사이드(polyethyleneoxide), 폴리에틸렌글리콜(polyethyleneglycol), PEG-PPG(polyethyleneglycol-polypropyleneglycol) 공중합체, 베타클루칸(β-glucan), 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol), 폴리비닐피로리돈(polyvinyl pyrrolidone), 카파-카라제난(K-carrageenan), 글리세롤(glycerol) 중 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수도 있다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 LED 조명등은, 상기 효과에서 설명한 바와 같이 조명등 하우징 또는 LED가 실장된 회로기판에 고방사율 물질인 방열촉진제를 코팅함으로써, 공기의 대류와 함께 하우징 또는 회로기판 표면에서의 효율적인 방열을 도모하여 방열성능을 증대시킬 수 있고, 조명등 하우징 또는 회로기판에 중공이 형성된 냉각핀 또는 방열시트(방열판)를 추가 설치함과 동시에 설치된 냉각핀 또는 방열시트(방열판)에 방열물질을 코팅함으로써, 방열효율을 더욱 증대시킬 수 있으며, LED 조명등의 작동여부에 따라 달라지는 온도 변화에 의해 대기중 함유된 수분을 흡습하거나 증발시켜 LED로부터 발생되는 고온의 열을 냉각시킬 수 있는 장점이 있다.

삭제

10 : 하우징 20 : 투명렌즈
30 : 회로기판 40 : 공기유입구
41,51 : 공기유도 편 50 : 공개배출구
60 : 냉각핀 70 : 방열촉진제
80 : 흡습제 층

Claims

상부에 위치하는 하우징(10)과 그 하우징의 하부에 설치되는 투명렌즈(20)와, 상기 하우징과 투명렌즈의 사이 내부에 위치하는 LED가 실장된 회로기판(30)으로 구성되는 LED 조명등에 있어서,
상기 하우징과 투명렌즈가 설치된 LED 조명등의 일 측에는 외부공기가 유입되는 공기유입구(40)가 형성되고, 상기 LED 조명등의 타 측에는 내부공기가 배출되는 공기배출구(50)가 형성되며, 상기 하우징과 회로기판 중 어느 하나 또는 모두에는 그래핀(graphene) 2 - 20wt%, 테트라히드로푸란(tetrahydrofuran) 28 - 30wt%, 3-아미노프로필트리에톡시실란((3-aminopropyl)triethoxysilane) 7 - 10wt%, 폴리에터이미드(polyetherimide) 5 - 8wt%, 디메틸술폭시드(dimethyl sulfoxide) 28 - 30wt%, 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane) 6 - 10wt%, 폴리옥시에틸렌트리데실에테르(polyoxyethylene tridecyl ether) 6 - 10wt%로 조성된 방열촉진제(70)를 코팅하여 된 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 하우징과 회로기판 중 어느 하나 또는 모두에는 냉각핀(60)이 설치되고 그 냉각핀에는 상기 방열촉진제(70)가 코팅된 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
제3 항에 있어서,
상기 냉각핀(60)은 내부가 중공이고 상부가 개방되어 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
제1 항에 있어서,
상기 하우징(10)의 내면에는 LED 조명등이 점등되지 않을 때에는 대기중의 수분을 공기유입구(40)를 통해 흡습하고 LED 조명등이 점등되면 그 점등되면서 발생하는 열에 의해 상기 흡습된 수분을 공기배출구(50)를 통해 증발시켜 LED 조명등 내부를 냉각시키는 흡습제 층(80)이 형성되고,
상기 흡습제 층(80)은 온도가 변하면서 대기중 수분을 흡수 또는 방출하는 당알코올계 물질 또는 파라핀계 물질 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
제1 항에 있어서,
상기 공기유입구(40) 및 공기배출구(50)는, 회로기판(30)과 하우징(10)의 사이와 회로기판(30)과 투명렌즈(20)의 사이 공간으로 공기가 각각 유입 또는 배출되도록 형성되고,
상기 공기유입구(40)와 공기배출구(50)는 빗물 유입을 방지하기 위해 하우징의 하부 양측에 상부에서 하부방향으로 하향 기울기를 갖는 복수 개의 공기유도 편(41,51)이 일정간격 유지하도록 설치하여 된 것을 특징으로 하는 LED 조명등.