KR102039739B1 - method of binding panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베이스기판과, 베이스 기판에 대해 대향되게 유리기판을 상호 접합하는 패널 접합 방법에 관한 것으롯, 베이스 기판과 유리기판 사이에 접합대상라인을 따라 접합용 파이버를 설치하는 단계와, 접합용 파이버가 융착되어 베이스 기판과 유리기판을 상호 접합되도록 접합용 파이버를 향하여 레이저광을 조사하는 단계를 포함하고, 접합용 파이버는 유리 베이스 조성물과 광에너지를 흡수하여 유리전이온도를 감소시키는 광에너지 흡수 유도재를 포함하여 형성되고, 광에너지 흡수 유도재는 Sm2O3, Dy2O3, Er2O3, CuO 중 어느 하나가 적용된다. 이러한 패널 접합 방법에 의하면, 기판 접합시 분진 및 기공 발생이 억제되며, 유리전이온도 및 연화온도를 낮춰 유리 기판의 손상을 억제할 수 있는 장점을 제공한다.The present invention relates to a panel bonding method for bonding a base substrate and a glass substrate to each other so as to oppose the base substrate, comprising the steps of: installing a joining fiber along a joining line between the base substrate and the glass substrate; Irradiating laser light toward the bonding fiber such that the fiber is fused to bond the base substrate and the glass substrate to each other, and the bonding fiber absorbs the light base composition and the light energy to reduce the glass transition temperature. It is formed including an induction material, and the light energy absorption induction material is any one of Sm 2 O 3 , Dy 2 O 3 , Er 2 O 3 , and CuO. According to the panel bonding method, dust and pores are suppressed during substrate bonding, and the glass transition temperature and softening temperature are lowered to provide an advantage of suppressing damage to the glass substrate.

Description

패널 접합 방법{method of binding panel}Panel bonding method

본 발명은 패널 접합 방법에 관한 것으로서, 상세하게는 기판 상호간의 접합불량이 억제되며 접합 온도를 낮출 수 있도록 하는 패널 접합 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a panel bonding method. Specifically, the present invention relates to a panel bonding method in which bonding defects between substrates are suppressed and the bonding temperature can be lowered.

일반적으로 한 쌍의 기판을 접착하는 방법으로 기판 사이에 고분자 수지를 도포하고 가공하는 방법이 이용되었는데, 이러한 방법은 외부의 산소 및 수분 등의 침투를 막기 어려우며, 또한 내부에 삽입된 물질의 유출을 완벽하게 방지하는 것도 어렵다.In general, a method of applying and processing a polymer resin between substrates has been used as a method of bonding a pair of substrates, and this method is difficult to prevent the penetration of oxygen and moisture from the outside, and also prevents the outflow of substances inserted therein. It is also difficult to prevent completely.

이러한 문제점을 극복하기 위하여 최근 유리 프리트(glass frit)를 이용한 기판의 접합 방법이 이용되고 있다. 유리 프리트를 이용하는 경우 종래 고분자 수지를 이용하는 방법에 비하여 외부로부터의 이물질의 유입 및 내부로부터의 삽입 물질의 유출을 방지함에 있어서 월등한 효과를 나타낸다.In order to overcome this problem, a substrate bonding method using glass frit has recently been used. In the case of using the glass frit, the effect of preventing the inflow of foreign substances from the outside and the outflow of the insertion substance from the inside is superior to the method using the conventional polymer resin.

유리 프리트를 이용한 방법은, 접합할 두 기판의 사이에 분말상의 유리 프리트를 도포하고 레이저를 조사하여 유리 프리트를 용융시키는 공정을 이용한다. The method using glass frit utilizes the process of apply | coating powdery glass frit between two board | substrates to be bonded, and irradiating a laser and melting glass frit.

이러한 유리프리트를 이용한 유리기판 접합방법이 국내 공개특허 제10-2011-0044363호에 게시되어 있다.A glass substrate bonding method using such glass frit has been published in Korean Patent Publication No. 10-2011-0044363.

그런데, 유리 프리트 분말을 이용하는 경우 접합된 패널 안쪽에 미용융된 유리프리트가 잔존할 수 있고, 용융되는 분말 사이에 발생되는 기공에 의해 불량으로 제조될 수 있는 문제점이 있다.However, when the glass frit powder is used, unmelted glass frit may remain inside the laminated panel, and there may be a problem in that the glass frit powder may be manufactured as defective due to pores generated between the powders to be melted.

또한, 접합강도를 높이기 위해 유리기판의 조성과 비슷한 성분의 유리프리트를 사용할 경우 레이저 조사과정에서 유리기판도 손상될 수 있는 문제점 있다.In addition, when using a glass frit having a composition similar to that of the glass substrate to increase the bonding strength, there is a problem that the glass substrate may also be damaged during the laser irradiation process.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창안된 것으로서, 기판 접합시 분진 및 기공 발생이 유리전이온도 및 연화온도를 낮춰 유리 기판의 손상을 억제할 수 있는 패널 접합 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to improve the above problems, and an object of the present invention is to provide a panel bonding method which can suppress damage to a glass substrate by reducing dust and pore generation at the glass bonding temperature and softening temperature during substrate bonding. .

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 패널 접합 방법은 베이스기판과, 상기 베이스 기판에 대해 대향되게 유리기판을 상호 접합하는 패널 접합 방법에 있어서, 가. 상기 베이스 기판과 상기 유리기판 사이에 접합대상라인을 따라 접합용 파이버를 설치하는 단계와; 나. 상기 접합용 파이버가 융착되어 상기 베이스 기판과 상기 유리기판이 상호 접합되도록 상기 접합용 파이버를 향하여 레이저광을 조사하는 단계;를 포함하고, 상기 접합용 파이버는 유리 베이스 조성물과 광에너지를 흡수하여 유리전이온도를 감소시키는 광에너지 흡수 유도재를 포함하여 형성되고, 상기 광에너지 흡수 유도재는 Sm2O3, Dy2O3, Er2O3, CuO 중 어느 하나가 적용된다.In order to achieve the above object, the panel bonding method according to the present invention is a panel bonding method for bonding a base substrate and a glass substrate to be opposed to the base substrate. Installing a joining fiber along a joining line between the base substrate and the glass substrate; I. Irradiating a laser beam toward the bonding fiber such that the bonding fiber is fused to bond the base substrate and the glass substrate to each other, wherein the bonding fiber absorbs a glass base composition and light energy It is formed including a light energy absorption inducing material for reducing the transition temperature, the light energy absorption inducing material is any one of Sm 2 O 3 , Dy 2 O 3 , Er 2 O 3 , CuO is applied.

상기 베이스 기판은 유리소재로 된 기판을 적용하는 것이 바람직하다.The base substrate is preferably applied to a substrate made of a glass material.

본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 접합용 파이버는 SiO2 60 내지 70몰%, Al2O3 2 내지 9몰%, B2O3 5 내지 10몰%, BaO 4 내지 6몰%, CaO 10 내지 20몰%, MgO 2 내지 10몰%, ZnO 1 내지 5몰%, K2O 0.5 내지 2.5몰%, Na2O 1 내지 10몰%와, 상기 광에너지 흡수유도재 1 내지 10몰%를 포함하여 형성된다.According to an aspect of the invention, the bonding fiber is SiO 2 60 to 70 mol%, Al 2 O 3 2 to 9 mol%, B 2 O 3 5 to 10 mol%, BaO 4 to 6 mol%, CaO 10 To 20 mol%, MgO 2 to 10 mol%, ZnO 1 to 5 mol%, K 2 O 0.5 to 2.5 mol%, Na 2 O 1 to 10 mol%, and 1 to 10 mol% of the light energy absorbing inducer Is formed.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 접합용 파이버는 V2O5 20 내지 30몰%, P2O5 20 내지 50몰%, B2O3 1 내지 30몰%, Bi2O3 1 내지 10몰%, SnO 1 내지 10몰%, ZnO 1 내지 20몰%, CaO 1 내지 5몰%, MgO 1 내지 5몰%, BaO 1 내지 5몰%, K2O 0.5 내지 2.5몰%, Na2O 1 내지 10몰%와, 상기 광에너지 흡수유도재 1 내지 10몰%를 포함하여 형성된다.According to another aspect of the invention, the bonding fiber is V 2 O 5 20 to 30 mol%, P 2 O 5 20 to 50 mol%, B 2 O 3 1 to 30 mol%, Bi 2 O 3 1 to 10 mol%, SnO 1 to 10 mol%, ZnO 1 to 20 mol%, 1-5 mol% CaO, 1-5 mol% MgO, 1-5 mol% BaO, 0.5-2.5 mol% K 2 O, 1-10 mol% Na 2 O and 1-10 mol% of the light energy absorbing inducer It is formed to include.

또한, 상기 나 단계는 상기 광에너지 흡수 유도재가 Sm2O3 또는 Dy2O3이 적용되는 경우 1030 내지 1060nm 파장대역의 레이저 광을 조사하고, 상기 광에너지 흡수 유도재가 Er2O3으로 적용되는 경우 500 내지 520nm 파장대역의 레이저광을 조사하고, 상기 광에너지 흡수 유도재가 CuO로 적용되는 경우 600 내지 900nm 파장대역의 레이저광을 조사한다.In addition, in step b, the light energy absorption inducing material is Sm 2 O 3 Alternatively, when Dy 2 O 3 is applied, the laser light is irradiated with a wavelength of 1030 to 1060 nm, and when the light energy absorbing inducer is applied with Er 2 O 3 , the laser light is irradiated with a wavelength of 500 to 520 nm, and the light energy is When the absorption inducing material is applied to CuO it is irradiated with a laser light of 600 to 900nm wavelength band.

본 발명에 따른 패널 접합 방법에 의하면, 기판 접합시 분진 및 기공 발생이 억제되며, 유리전이온도 및 연화온도를 낮춰 유리 기판의 손상을 억제할 수 있는 장점을 제공한다.According to the panel bonding method according to the present invention, the generation of dust and pores during the substrate bonding is suppressed, and the glass transition temperature and the softening temperature is lowered to provide an advantage of suppressing damage to the glass substrate.

도 1은 본 발명에 따른 패널접합에 따라 접합용 파이버가 삽입된 기판 상호간을 레이저를 조사하여 융착하는 과정을 나타내 보인 단면도이고,
도 2는 도 1의 기판 상호간을 분리하여 도시한 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing a process of fusion by irradiating a laser irradiation between the substrates in which the bonding fibers are inserted in accordance with the panel bonding according to the present invention,
FIG. 2 is a perspective view illustrating the substrates of FIG. 1 separated from each other.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 패널접합방법을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, a panel bonding method according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in more detail.

도 1은 본 발명에 따른 패널접합에 따라 접합용 파이버가 삽입된 기판 상호간을 레이저를 조사하여 융착하는 과정을 나타내 보인 단면도이고, 도 2는 도 1의 기판 상호간을 분리하여 도시한 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing a process of fusion by irradiating a laser irradiation between the substrates in which the bonding fibers are inserted in accordance with the panel bonding according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the separation of the substrates of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하며 설명하면, 먼저, 베이스 기판(10), 유리기판(20) 및 접합용 파이버(30)를 준비한다.1 and 2, first, a base substrate 10, a glass substrate 20, and a bonding fiber 30 are prepared.

여기서, 베이스 기판(10)은 유리소재로 된 기판이 적용될 수 있다.Here, the base substrate 10 may be a substrate made of a glass material.

이후, 준비된 베이스 기판(10)과 유리기판(20) 사이에 폐궤도 형태로 된 접합대상라인을 따라 접합용 파이버(30)를 설치한다.Thereafter, a bonding fiber 30 is installed between the prepared base substrate 10 and the glass substrate 20 along a bonding target line in the form of closed track.

도시된 예에서는 베이스 기판(10) 위에 가장자리를 따라 사각궤도로 선정된 접합대상 라인을 따라 바형태의 접합용 파이버(30)가 각 변에 대응되어 상호 밀착되게 안착되어 있다.In the illustrated example, a bar-shaped bonding fiber 30 is seated in close contact with each side along a joining line selected as a square orbit along an edge on the base substrate 10.

다음은 접합용 파이버(30)가 융착되어 베이스 기판(10)과 유리기판(20)을 상호 접합되도록 접합용 파이버(30)를 향하여 레이저광을 레이저 조사장치(40)로 조사한다.Next, the laser beam is irradiated with the laser irradiation device 40 toward the bonding fiber 30 so that the bonding fiber 30 is fused to bond the base substrate 10 and the glass substrate 20 to each other.

이러한 접합과정에 적용되는 접합용 파이버(30)는 광섬유와 같이 바형태로 형성된 것을 적용하며, 유리 베이스 조성물과 광에너지를 흡수하여 유리전이온도를 감소시키는 광에너지 흡수 유도재를 포함하여 형성된 것을 적용한다.The bonding fiber 30 applied to the bonding process is formed in the form of a bar, such as an optical fiber, and applied to a glass base composition and a light energy absorption inducing material that absorbs light energy to reduce the glass transition temperature. .

여기서, 광에너지 흡수 유도재는 Sm2O3, Dy2O3, Er2O3, CuO 중 어느 하나가 적용된다.Herein, any one of Sm 2 O 3 , Dy 2 O 3 , Er 2 O 3 , and CuO is applied to the light energy absorption inducing material.

광에너지 흡수 유도재인 Sm2O3와 DySm2O3는 1030 내지 1060nm 파장대역에서 레이저 흡수효율이 좋으며, Er2O3는 500 내지 520nm 파장대역의 레이저광의 흡수효율이 좋고, CuO는 600 내지 900nm파장대역의 레이저광의 흡수효율이 좋다.Sm 2 O 3 and DySm 2 O 3, which are optical energy absorption inducers, have good laser absorption efficiency in the wavelength range of 1030 to 1060 nm, Er 2 O 3 has good absorption efficiency of laser light in the wavelength range of 500 to 520 nm, and CuO is 600 to 900 nm. The absorption efficiency of the laser beam in the wavelength band is good.

여기서 레이저광 흡수효율은 레이저광 에너지를 흡수하여 열로 변환하는 효율을 말한다.Herein, the laser light absorption efficiency refers to an efficiency of absorbing laser light energy and converting it into heat.

접합용 파이버(30)는 일 예로서, 접합용 파이버(30)는 유리베이스 조성물인 SiO2 60 내지 70몰%, Al2O3 2 내지 9몰%, B2O3 5 내지 10몰%, BaO 4 내지 6몰%, CaO 10 내지 20몰%, MgO 2 내지 10몰%, ZnO 1 내지 5몰%, K2O 0.5 내지 2.5몰%, Na2O 1 내지 10몰%와, 광에너지 흡수유도재 1 내지 10몰%를 포함하고, 바형태로 인선과정을 거쳐 형성된 것을 적용한다.Bonding fiber 30 is an example, bonding fiber 30 is a glass base composition of SiO 2 60 to 70 mol%, Al 2 O 3 2 to 9 mol%, B 2 O 3 5 to 10 mol%, BaO 4-6 mol%, CaO 10-20 mol%, MgO 2-10 mol%, ZnO 1-5 mol%, K 2 O 0.5-2.5 mol%, Na 2 O 1-10 mol%, and the light energy absorption It contains 1 to 10 mol% of the induction material, and applied to the bar formed through the process of cutting.

여기서, 접합용 파이버(30)의 예시된 조성비를 기준으로 SiO2는 함량 증가시 점도가 조절되고, 열팽창계수가 감소하며, Al2O3는 신뢰성을 증가시키고, B2O3, BaO, CaO, MgO, ZnO는 함량 증가시 결정화를 저지시키며, K2O와 Na2O는 함량증가시 유동성을 증가시키며 열팽창계수를 증가시킨다.Here, based on the exemplified composition ratio of the bonding fiber 30, the SiO 2 viscosity is adjusted when the content is increased, the coefficient of thermal expansion is reduced, Al 2 O 3 increases the reliability, B 2 O 3 , BaO, CaO , MgO and ZnO inhibit the crystallization when the content increases. K 2 O and Na 2 O increase the fluidity and increase the coefficient of thermal expansion.

이와는 다르게, 접합용 파이버(30)는 유리 베이스 조성물인 V2O5 20 내지 30몰%, P2O5 20 내지 50몰%, B2O3 1 내지 30몰%, Bi2O3 1 내지 10몰%, SnO 1 내지 10몰%, ZnO 1 내지 20몰%, CaO 1 내지 5몰%, MgO 1 내지 5몰%, BaO 1 내지 5몰%, K2O 0.5 내지 2.5몰%, Na2O 1 내지 10몰%와, 광에너지 흡수유도재 1 내지 10몰%를 포함하고, 바형태로 인선과정을 거쳐 형성된 것을 적용한다.Alternatively, the bonding fiber 30 is a glass base composition of V 2 O 5 20 to 30 mol%, P 2 O 5 20 to 50 mol%, B 2 O 3 1 to 30 mol%, Bi 2 O 3 1 to 10 mol%, SnO 1 to 10 mol%, ZnO 1 to 20 mol%, 1-5 mol% of CaO, 1-5 mol% of MgO, 1-5 mol% of BaO, 0.5-2.5 mol% of K 2 O, 1-10 mol% of Na 2 O, and 1-10 mol% of an optical energy absorbing inducer It includes, and applied to the bar formed through the process of cutting.

접합용 파이버(30)의 예시된 조성비를 기준으로 V2O5 는 함량 증가시 점도가 조절되고, 열팽창계수가 감소하며, P2O5는 유리화를 촉진하며, B2O3, Bi2O3, SnO, ZnO, CaO, MgO, BaO는 결정화를 저지한다.V 2 O 5 based on the illustrated composition ratio of the bonding fiber 30 As the content increases, the viscosity is controlled, the coefficient of thermal expansion decreases, P 2 O 5 promotes vitrification, and B 2 O 3 , Bi 2 O 3 , SnO, ZnO, CaO, MgO, BaO inhibits crystallization.

이러한 접합용 파이버(30)에 대해 광에너지 흡수 유도재가 Sm2O3 또는 Dy2O3가 적용되는 경우 1030 내지 1060nm 파장대역의 레이저 광을 조사한다.The optical energy absorption inducing material is Sm 2 O 3 for the bonding fiber 30. Alternatively, when Dy 2 O 3 is applied, laser light of 1030 to 1060 nm wavelength band is irradiated.

또한, 접합용 파이버(30)에 대해 광에너지 흡수 유도재가 Er2O3으로 적용되는 경우 500 내지 520nm 파장대역의 레이저광 바람직하게는 514nm 파장의 레이저 광을 조사한다.In addition, when the optical energy absorption inducing material is applied to Er 2 O 3 with respect to the bonding fiber 30, laser light in the wavelength band of 500 to 520 nm is preferably irradiated with laser light in the wavelength of 514 nm.

또한, 접합용 파이버(30)에 대해 광에너지 흡수 유도재가 CuO로 적용되는 경우 600 내지 900nm 파장대역의 레이저광을 조사한다.In addition, when the optical energy absorption inducing material is applied to CuO to the bonding fiber 30, the laser beam of 600 to 900nm wavelength band is irradiated.

이 경우, 접합용 파이버(30)는 광에너지 흡수 유도재에 의해 레이저 광 에너지 흡수효율이 증가하고, 그에 따른 유리전이온도 및 연화 온도가 낮아져 보다낮은 온도에서도 접합이 이루어질 수 있고, 바형태의 파이버 구조를 적용함으로써 분진 및 기공발생이 거의 없는 고품질의 패널접합구조를 제조할 수 있다.In this case, the bonding fiber 30 is laser light energy absorption efficiency is increased by the light energy absorption induction material, the glass transition temperature and softening temperature is lowered accordingly, the bonding can be made even at a lower temperature, bar-shaped fiber structure By applying, it is possible to manufacture high quality panel bonding structure with little dust and pore generation.

한편, 본 패널 제조방법은 베이스 기판(10)으로 유리기판을 적용하고 접합용 파이버(30)에 내에 유기소자를 내장시켜 접합하여 디스플레이용 OLED 패널 또는 액정을 내장시켜 LCD패널을 제조하는데 이용될 수 있다.Meanwhile, the present panel manufacturing method may be used to manufacture an LCD panel by applying a glass substrate as the base substrate 10 and embedding an organic element in the bonding fiber 30 to bond the embedded OLED panel or a liquid crystal. have.

10: 베이스 기판 20: 유리기판
30: 접합용 파이버10: base substrate 20: glass substrate
30: splicing fiber

Claims (4)

베이스기판과, 상기 베이스 기판에 대해 대향되게 유리기판을 상호 접합하는 패널 접합 방법에 있어서,
가. 상기 베이스 기판과 상기 유리기판 사이에 접합대상라인을 따라 바형태로 인선과정을 거쳐 형성된 접합용 파이버를 설치하는 단계와;
나. 상기 접합용 파이버가 융착되어 상기 베이스 기판과 상기 유리기판이 상호 접합되도록 상기 접합용 파이버를 향하여 레이저광을 조사하는 단계;를 포함하고,
상기 접합용 파이버는 유리 베이스 조성물과 광에너지를 흡수하여 유리전이온도를 감소시키는 광에너지 흡수 유도재를 포함하여 형성되고, 상기 광에너지 흡수 유도재는 Er2O3가 적용되며,
상기 나 단계는 500 내지 520nm 파장대역의 레이저광을 조사하고,
상기 광에너지 흡수유도재는 상기 접합용 파이버에 10몰%로 첨가되고,
상기 베이스 기판은 유리소재로 된 기판인 것을 특징으로 하는 패널접합방법. In the panel bonding method for bonding the base substrate and the glass substrate opposite to the base substrate,
end. Installing a bonding fiber formed between the base substrate and the glass substrate through a cutting process in a bar shape along a bonding target line;
I. Irradiating a laser beam toward the bonding fiber such that the bonding fiber is fused to bond the base substrate and the glass substrate to each other;
The bonding fiber is formed to include a glass base composition and a light energy absorption inducing material to absorb the light energy to reduce the glass transition temperature, the light energy absorption inducing material is Er 2 O 3 is applied,
Step b is irradiating laser light in the wavelength range of 500 to 520 nm,
The optical energy absorbing induction material is added in 10 mol% to the bonding fiber,
The base substrate is a panel bonding method, characterized in that the substrate made of a glass material. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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