KR102039459B1 - Photo-curable resin ink composition for 3D printing with high strength and high heat-resisting property - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고강도 및 고내열성 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지의 양 말단 에폭시기를 개환하여 메타크릴레이트를 도입한 에폭시아크릴레이트를 포함하여 굴곡강도, 내열성 및 인쇄특성을 향상시킨 고강도 및 고내열성 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a photocurable resin ink composition for high-strength and high heat-resistant 3D printing, and more particularly to bending strength, heat resistance and printing, including an epoxy acrylate introduced with methacrylate by opening both terminal epoxy groups of an epoxy resin. It relates to a photocurable resin ink composition for high strength and high heat resistance 3D printing with improved properties.
Description
본 발명은 고강도 및 고내열성 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지의 양 말단 에폭시기를 개환하여 메타크릴레이트를 도입한 에폭시아크릴레이트를 포함하여 굴곡강도, 내열성 및 인쇄특성을 향상시킨 고강도 및 고내열성 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a photocurable resin ink composition for high-strength and high heat-resistant 3D printing, and more particularly to bending strength, heat resistance and printing, including an epoxy acrylate introduced with methacrylate by opening both terminal epoxy groups of an epoxy resin. It relates to a photocurable resin ink composition for high strength and high heat resistance 3D printing with improved properties.
일반적으로, 광경화 또는 UV경화 수지는 디스플레이 기판, 선박, 자동차 외장부품, 건축자재, 종이, 목재, 가구용, 방음벽, 광학재료, 화장품 용기를 비롯하여 다양한 산업분야에서 재료의 표면에 도포하여 얇은 박막을 형성함으로써 재료의 표면 특성을 보완하기 위한 코팅제로 널리 사용되고 있다.In general, photocuring or UV curing resins are applied to the surface of the material in a variety of industries, including display substrates, ships, automotive exterior parts, construction materials, paper, wood, furniture, soundproof walls, optical materials, cosmetics containers, to apply a thin film It is widely used as a coating agent to complement the surface properties of the material by forming.
뿐만 아니라, 상기 광경화 또는 UV경화 수지는 3차원 CAD 데이터를 기준으로 제어되는 3D 프린터로 3차원 인쇄하고 광경화 또는 UV경화시켜 마스터모델 등을 성형하는 3D 프린터용 잉크로도 널리 사용되고 있으며, 현재에도 이에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.In addition, the photocurable or UV curable resin is widely used as a 3D printer ink for forming a master model by three-dimensional printing and photocuring or UV curing with a 3D printer controlled based on three-dimensional CAD data, and In addition, research on this is being actively conducted.
종래, 3D 프린터로 상기 마스터모델을 인쇄할 수 있는 광경화 또는 UV경화 수지로는 한국공개특허 특2003-0009435에 삼차원 프린터에서 입체물을 형성시키는 화학 조성물로서, 성분이 비수성 유기 단량체 화합물을 포함하며, 상기 화합물이 알코올, 에스테르, 에테르, 실란, 비닐 단량체, 아크릴 단량체 또는 메타크릴레이트 단량체 중 하나 이상을 포함하되, 상기 아크릴 단량체가 트리(프로필렌 글리콜) 디아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 페닐 에테르 아크릴레이트 또는 1,6 헥산디올 디아크릴레이트중 하나 이상을 포함하거나, 상기 메타크릴 단량체가 1,3 부틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 1,6 헥산디올 디메타크릴레이트 또는 디(프로필렌 글리콜) 알릴 에테르 메타크릴레이트중 하나 이상을 포함함을 특징으로 하는 삼차원 프린터용 광경화 조성물이 공지되어 있다.Conventionally, as a photocuring or UV curing resin which can print the master model with a 3D printer, it is a chemical composition for forming a three-dimensional object in a three-dimensional printer in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2003-0009435, and the component includes a non-aqueous organic monomer compound. Wherein the compound comprises at least one of alcohol, ester, ether, silane, vinyl monomer, acrylic monomer or methacrylate monomer, wherein the acrylic monomer is tri (propylene glycol) diacrylate, ethylene glycol phenyl ether acrylate or 1 Or at least one of 6 hexanediol diacrylate, wherein the methacryl monomer is 1,3 butylene glycol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, butyl methacrylate, 1,6 hexanediol dimethacrylate Containing at least one of acrylate or di (propylene glycol) allyl ether methacrylate There is known a photocuring composition for a three-dimensional printer.
또한, 한국공개특허 10-2012-0055242에는 광경화형 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 아크릴계 화합물 50~80 중량부, 실세스퀴옥산 10~50 중량부, 광경화성 이형제 0.5~5 중량부 및 자외선 개시제 1~5 중량부를 포함하고, 상기 아크릴계 화합물은 단관능성 모노머, 이관능성 모노머, 삼관능성 모노머, 다관능성 모노머 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되며, 상기 실세스퀴옥산은 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 기를 가지는 실세스퀴옥산 및 이들 의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 광경화형 수지 조성물이 공지되어 있다.In addition, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0055242 discloses 50 to 80 parts by weight of an acrylic compound, 10 to 50 parts by weight of silsesquioxane, 0.5 to 5 parts by weight of a photocurable release agent, and an ultraviolet initiator based on 100 parts by weight of a photocurable resin composition. 1 to 5 parts by weight, wherein the acrylic compound is selected from the group consisting of monofunctional monomers, difunctional monomers, trifunctional monomers, polyfunctional monomers, and mixtures thereof, wherein the silsesquioxane is acrylate or methacrylate Photocurable resin compositions are known which are selected from the group consisting of silsesquioxanes having groups and mixtures thereof.
또한, 한국공개특허 10-2012-0137258에는 아크릴수지 기판 등의 기판에 대한 습윤 전개성이 우수한 광경화성 잉크젯 잉크이며, 기판으로의 밀착성이 우수한 표면 발액성 경화막을 형성할 수 있는 광경화성 잉크젯 잉크로서, 유기용매(A), 히드록시기를 갖는 2관능 이하의 (메타)아크릴레이트(B), 우레탄(메타)아크릴레이트(C), 계면활성제(D) 및 광중합 개시제(E)를 함유하고, 상기 우레탄(메타)아크릴레이트(C)가 화학식(2)로 표시되는 광경화성 잉크젯 잉크가 공지되어 있다.In addition, Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0137258 discloses a photocurable inkjet ink having excellent wettability with respect to substrates such as an acrylic resin substrate, and a photocurable inkjet ink capable of forming a surface-repellent cured film having excellent adhesion to a substrate. , An organic solvent (A), a bifunctional or less (meth) acrylate (B) having a hydroxy group, a urethane (meth) acrylate (C), a surfactant (D) and a photopolymerization initiator (E) are contained, and the urethane Photocurable inkjet inks in which (meth) acrylate (C) is represented by the formula (2) are known.
(화학식(2)에서, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20인 2가의 유기기이며, R4 및 R5는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬이며, m 및 n은 각각 독립적으로 1 내지 3의 정수이다.)(In formula (2), R1, R2 and R3 are each independently a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, R4 and R5 are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbon atoms, and m and n are each independently Is an integer of 1 to 3.)
또한, 한국공개특허 10-2016-0058595에는 피에조 헤드를 이용한 자외선 경화형 잉크젯 방식을 적용하여 3차원 연성 조형물을 형성하기 위한 컬러 잉크 조성물에 있어서, 아크릴레이트계 올리고머 13 내지 30 중량%; 아크릴레이트계 단관능 및 다관능 모노머 60 내지 80중량%; 안료 0.1 내지 2.0중량%; 광개시제 4 내지 12 중량%; 및 레벨링제 및 안정제를 포함하는 첨가제 1 내지 5 중량%를 포함하는 3차원 연성 조형물 형성용 잉크 조성물이 공지된 바 있다.In addition, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2016-0058595, In the color ink composition for forming a three-dimensional flexible molding by applying an ultraviolet curable inkjet method using a piezo head, 13 to 30% by weight of an acrylate oligomer; 60 to 80% by weight of acrylate monofunctional and polyfunctional monomers; Pigment 0.1 to 2.0% by weight; 4-12 wt% photoinitiator; And an ink composition for forming a three-dimensional soft sculpture comprising 1 to 5% by weight of an additive comprising a leveling agent and a stabilizer.
그러나, 상기한 3D프린팅용 경화형 수지조성물들은 경화메카니즘이 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 이중결합의 광경화 또는 UV경화에 의한 라디칼 연쇄중합반응만으로 경화되기 때문에 경화속도가 늦고 균일한 경화가 어려우며 이로 인하여 굴곡강도의 저하, 내열성이 약한 문제점이 있었다.However, the above-mentioned curable resin compositions for 3D printing have a slow curing rate and difficulty in uniform curing because the curing mechanism is cured only by radical curing of photopolymerization or UV curing of acrylate or methacrylate double bonds, resulting in curvature. There was a problem that the strength was lowered and the heat resistance was weak.
한편, 에폭시 아크릴레이트는 에폭시 수지를 원료로 사용하며, 현재 가장 주된 에폭시 수지는 방향족 조성물인 BPA(bispenol-A) 계열이다. BPA계 에폭시 아크릴레이트는 기존의 BPA에폭시 수지의 기본 물성을 그대로 따른다. 따라서 경화반응의 속도가 빠르고, 저렴하며, 내열성, 경도 및 내약품성 등 이 우수하다는 장점이 있다. On the other hand, epoxy acrylate uses an epoxy resin as a raw material, and currently the main epoxy resin is a BPA (bispenol-A) based aromatic composition. BPA epoxy acrylate follows the basic properties of conventional BPA epoxy resin. Therefore, there is an advantage that the speed of the curing reaction is fast, inexpensive, and excellent in heat resistance, hardness and chemical resistance.
최근에는 굴절률이 높은 소재로서 굴절률을 제어할 수 있는 코팅 소재로의 수요가 증가하고 있다. 아크릴레이트 분자 설계를 통한 굴절률 향상이나 무기 나노입자를 분산시켜 굴절률을 조절하는 연구도 진행되고 있다. 이러한 연구 성과로 유리를 대체하는 고굴절 아크릴레이트를 코팅재로 사용하는 사례가 보고되었고 아크릴레이트 자체를 렌즈소재로 대체하는 연구도 있다.Recently, the demand for a coating material capable of controlling the refractive index as a material having a high refractive index is increasing. Research has also been conducted to improve the refractive index through the design of acrylate molecules or to control the refractive index by dispersing inorganic nanoparticles. As a result of this research, a case of using a high refractive acrylate that replaces glass as a coating material has been reported, and there is a study that replaces the acrylate itself with a lens material.
하지만 BPA계 에폭시 아크릴레이트는 높은 분자량과 점도로 인해 취급하기 어렵다는 단점이 따라서 반응성 모노머를 희석제로 사용한다. 또 다른 단점으로는 옥외에서 방치되었을 때 황변현상이 심하다는 점이있다. 황변의 원인으로 bisphenol A를 전구체로 하는 에폭시 수지의 구조에서 기인한다. 햇빛에 장기간 노출됨에 따라 에폭시 수지의 주쇄에 있는 탄소와 결합한 수소가 이탈되어 그 자리에 라디칼을 형성하게 된다. 생성된 라디칼은 벤젠 고리에서 산화·환원 반응에 의해 quinone 고리를 형성하게 된다. 이렇게 형성된 quinone 고리는 발색단으로 작용하여 색상을 나타내게 되고 quinone 고리가 발현하는 색상은 황색계열을 띄기 때문에 일반적으로 이런 현상을 황변이라고 한다. 또한 BPA계 에폭시 아크릴레이트의 경화도가 높아지면 수축현상이 증가하고 부착력이 감소하며 brittle한 성질이 커져 경화 후 소재가 깨지거나 부서지기 쉬워진다. 이때 수축현상은 접착 면을 손상시키기 때문에 인쇄특성의 저하가 일어날 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위한 방법으로는 반응성 모노머의 관능기수나 사슬 길이를 조절하거나 반응성 모노머의 함량을 조절하여 가교 밀도를 제어하는 방법이 있다. However, BPA-based epoxy acrylates are difficult to handle due to their high molecular weight and viscosity. Therefore, reactive monomers are used as diluents. Another disadvantage is that yellowing is severe when left outdoors. The yellowing is caused by the structure of an epoxy resin with bisphenol A as a precursor. With prolonged exposure to sunlight, the hydrogen bound to the carbon in the backbone of the epoxy resin is released to form radicals in place. The generated radicals form a quinone ring by redox reactions in the benzene ring. The quinone ring thus formed acts as a chromophore to show color, and the color of the quinone ring is yellow. In addition, as the hardness of BPA-based epoxy acrylate increases, shrinkage increases, adhesion decreases, and brittle properties increase, so that the material is easily broken or broken after curing. At this time, the shrinkage phenomenon may damage the adhesive surface, which may cause a decrease in printing characteristics. As a method for solving this problem, there is a method of controlling the crosslinking density by adjusting the functional group number or chain length of the reactive monomer or adjusting the content of the reactive monomer.
종래, 에폭시아크릴레이트와 반응성 모노머를 사용한 3D 광경화잉크 조성물을 살펴 보면, 한국공개특허 10-2008-0044303(2008년05월20일)에 a) 에폭시 함유 화합물 30-80 중량%; b) 이작용성 (메트)아크릴레이트 5-40 중량%; c) (1) 1 이상의 에폭시 또는 알코올 작용기를 함유하는 저분자량 내지 중분자량의 1 이상의 성분; 및 (2) 성분 (1)과는 상이하며 성분(1)보다 더 높은 분자량을 갖는 1 이상의 폴리올을 포함하는 폴리올 함유 혼합물 5-40 중량%; d) 양이온 광개시제; e) 자유 라디칼 광개시제; 및 경우에 따라 f) 1 이상의 안정화제를 포함하며, 상기 중량%는 광경화성 조성물의 전체 중량을 기준으로 하는, 광경화성 조성물이 공지되어 있다.Conventionally, looking at the 3D photocurable ink composition using an epoxy acrylate and a reactive monomer, a) 30-80% by weight of an epoxy-containing compound in Korea Patent Publication No. 10-2008-0044303 (May 20, 2008); b) 5-40% by weight bifunctional (meth) acrylate; c) (1) at least one component of low to medium molecular weight containing at least one epoxy or alcohol functional group; And (2) 5-40% by weight of a polyol containing mixture comprising one or more polyols different from component (1) and having a higher molecular weight than component (1); d) cationic photoinitiators; e) free radical photoinitiators; And optionally f) one or more stabilizers, wherein the weight percent is based on the total weight of the photocurable composition.
또한, 한국공개특허 10-2006-0125711(2006년12월06일)에는 (a) 양이온 경화성 화합물, (b) 아크릴레이트 함유 화합물, (c) 다관능성 히드록실 함유 화합물, (d) 양이온 광개시제, 및 (e) 자유 라디칼 광개시제를 포함하고, 100 그램 당, 바람직하게는 유기 부분 100 그램 당 양이온 경화성 기 0.54 당량 미만, 아크릴레이트기 0.10당량 미만 및 히드록실기 0.10 당량 미만을 갖는 광경화성 조성물이 공지되어 있다.In addition, Korean Patent Publication No. 10-2006-0125711 (December 06, 2006) discloses (a) a cation-curable compound, (b) an acrylate-containing compound, (c) a polyfunctional hydroxyl-containing compound, (d) a cationic photoinitiator, And (e) free radical photoinitiators, wherein the photocurable composition has less than 0.54 equivalents of cationically curable groups, less than 0.10 equivalents of acrylate groups and less than 0.10 equivalents of hydroxyl groups per 100 grams, preferably per 100 grams of organic moiety. It is.
그러나, 상기 에폭시 함유 화합물 또는 양이온 경화성 화합물을 포함하는 조성물은 에폭시아크릴레이트가 아닌 에폭시 화합물 자체를 아크릴레이트와 혼합하여 조성되는 것으로 에폭시아크릴레이트의 특성을 발휘하지 못하고, 특히 굴곡강도와 내열성에 있어서 미흡한 문제점이 있었다.However, the composition containing the epoxy-containing compound or the cation-curable compound is composed by mixing the epoxy compound itself, not the epoxy acrylate with the acrylate, and does not exhibit the properties of the epoxy acrylate, especially in flexural strength and heat resistance There was a problem.
또한, 한국공개특허 10-2016-0082280(2016년07월08일)에는 표면 개질된 무기 입자; 상기 표면 개질된 무기 입자와 가교 결합되는 광경화성 물질; 및 상기 광경화성 물질을 경화시키는 광개시제;를 포함하는 3차원 인쇄를 위한 잉크 조성물로서, 상기 상기 광경화성 물질은, 에폭시아크릴레이트계 화합물을 포함하는 조성물이 공지되어 있으나, 에폭시아크릴레이트를 사용하면서도 반응성 모노머를 사용하지 않아 에폭시아크릴레이트의 종래 문제점인 높은 분자량과 점도로 인한 사용상의 문제점이 있다.In addition, Korean Patent Publication No. 10-2016-0082280 (July 08, 2016), the surface-modified inorganic particles; A photocurable material crosslinked with the surface modified inorganic particles; And a photoinitiator for curing the photocurable material, wherein the photocurable material is a composition comprising an epoxyacrylate-based compound, although a composition comprising an epoxyacrylate-based compound is known, but is reactive There is a problem in use due to the high molecular weight and viscosity, which is a conventional problem of epoxy acrylate because no monomer is used.
이에, 본 발명자들은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 노력한 결과, 에폭시수지의 양 말단 에폭시기를 개환하여 메틸메타크릴레이트를 도입한 에폭시아크릴레이트를 포함하여 굴곡강도와 내열성 및 인쇄특성을 향상시킨 3D 프린팅용 광경화 수지 잉크조성물을 제조하고 본 발명을 완성하게 되었다.Accordingly, the present inventors endeavored to solve such a problem, and as a result, an epoxy acrylate in which methyl methacrylate was introduced by opening the epoxy groups at both ends of the epoxy resin to improve bending strength, heat resistance, and printing characteristics, such as a 3D printing sight A resin ink composition was prepared and the present invention was completed.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해, 에폭시수지의 양 말단 에폭시기를 개환하여 메타크릴레이트를 도입한 에폭시아크릴레이트를 포함하여 굴곡강도와 내열성 및 인쇄특성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a 3D printing photocurable resin ink composition including an epoxy acrylate in which methacrylate is introduced by opening both epoxy groups of an epoxy resin to improve bending strength, heat resistance, and printing characteristics. The task is to solve the problem.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여, 하기 [화학식 Ⅰ-1], [화학식 Ⅰ-2], [화학식 Ⅰ-3], [화학식 Ⅰ-4] 또는 [화학식 Ⅰ-5]로 표시되는 에폭시수지의 양 말단 에폭시기를 개환하여 메타크릴레이트를 도입한 화합물로부터 선택되는 1종 이상의 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 하기 [화학식 Ⅰ-6], [화학식 Ⅱ-8a], [화학식 Ⅱ-8b] 또는 [화학식 Ⅱ-10]으로 표시되는 광경화성 메타크릴레이트 화합물 및 [화학식 Ⅰ-7], [화학식 Ⅱ-9], [화학식 Ⅱ-11], [화학식 Ⅱ-12], [화학식 Ⅱ-13] 또는 [화학식 Ⅱ-14]로 표시되는 광경화성 아크릴레이트 화합물로부터 선택되는 1종 이상의 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물을 과제의 해결수단으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention is an epoxy resin represented by the following [Formula I-1], [Formula I-2], [Formula I-3], [Formula I-4], or [Formula I-5]. At least one photopolymer compound (I) selected from compounds in which methacrylate is introduced by opening both terminal epoxy groups; The photocurable methacrylate compound represented by the following [Formula I-6], [Formula II-8a], [Formula II-8b] or [Formula II-10], [Formula I-7], and [Formula II-9] And at least one photopolymer compound (II) selected from photocurable acrylate compounds represented by [Formula II-11], [Formula II-12], [Formula II-13], or [Formula II-14]; A photocurable resin ink composition for 3D printing that improves bending strength and heat resistance, including a photoinitiator, is used as a solution to the problem.
[화학식 Ⅰ-1][Formula I-1]
(상기 화학식 Ⅰ-1에서 n은 정수이다)(N is an integer in Chemical Formula I-1)
[화학식 Ⅰ-2][Formula I-2]
(상기 화학식 Ⅰ-2에서 n은 정수이고, R은 메틸기이다)(N is an integer and R is a methyl group in formula (I-2))
[화학식 Ⅰ-3][Formula I-3]
(상기 화학식 Ⅰ-3에서 n은 정수이고, R은 메틸기이다)(N is an integer, and R is a methyl group in the formula (I-3))
[화학식 Ⅰ-4][Formula I-4]
(상기 화학식 Ⅰ-4에서 n은 정수이고, R은 메틸기이다)(In Formula I-4, n is an integer and R is a methyl group.)
[화학식 Ⅰ-5][Formula I-5]
(상기 화학식 Ⅰ-5에서 n은 정수이고, R은 메틸기이다)(N is an integer, and R is a methyl group in formula (I-5))
[화학식 Ⅰ-6][Formula I-6]
[화학식 Ⅰ-7][Formula Ⅰ-7]
[화학식 Ⅱ-8a][Formula II-8a]
[화학식 Ⅱ-8b][Formula II-8b]
[화학식 Ⅱ-9][Formula II-9]
[화학식 Ⅱ-10][Formula II-10]
[화학식 Ⅱ-11][Formula II-11]
[화학식 Ⅱ-12][Formula II-12]
[화학식 Ⅱ-13][Formula II-13]
[화학식 Ⅱ-14][Formula II-14]
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-2]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing having improved flexural strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-2]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-3]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The 3D printing photocurable resin ink composition having improved bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-3]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-4]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing having improved flexural strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-4]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-5]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The 3D printing photocurable resin ink composition having improved flexural strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by [Formula I-5]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-8a]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-8a]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 및 [화학식 Ⅰ-6] 및 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above and [Formula I-6] and [Formula II-9]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅰ-7] 및 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula I-7] and [Formula II-9]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-8a] 및 [화학식 Ⅱ-10]으로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-8a] and [Formula II-10]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-11]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-11]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-12]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-12]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-13]으로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-13]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-14]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-14]; A photoinitiator, including a composition to solve the problem.
본 발명의 고강도 및 고내열성 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 에폭시수지의 양 말단 에폭시기를 개환하여 메타크릴레이트를 도입한 에폭시아크릴레이트를 포함하여 굴곡강도, 내열성 및 인쇄특성을 향상시키는 우수한 효과가 있다.The photocurable resin ink composition for high strength and high heat resistance 3D printing of the present invention has an excellent effect of improving flexural strength, heat resistance and printing properties, including epoxy acrylate introduced with methacrylate by opening the epoxy groups at both ends of the epoxy resin. have.
도 1은 본 발명의 잉크조성물의 굴곡강도, HDT(내열성), Shore경도 측정결과
도 2는 본 발명의 잉크조성물의 인쇄특성 및 해상도 측정결과 사진1 is a result of measuring the bending strength, HDT (heat resistance), Shore hardness of the ink composition of the present invention
Figure 2 is a photograph of the printing characteristics and resolution measurement results of the ink composition of the present invention
본 발명은, 하기 [화학식 Ⅰ-1], [화학식 Ⅰ-2], [화학식 Ⅰ-3], [화학식 Ⅰ-4] 또는 [화학식 Ⅰ-5]로 표시되는 에폭시수지의 양 말단 에폭시기를 개환하여 메타크릴레이트를 도입한 화합물로부터 선택되는 1종 이상의 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 하기 [화학식 Ⅰ-6], [화학식 Ⅱ-8a], [화학식 Ⅱ-8b] 또는 [화학식 Ⅱ-10]으로 표시되는 광경화성 메타크릴레이트 화합물 및 [화학식 Ⅰ-7], [화학식 Ⅱ-9], [화학식 Ⅱ-11], [화학식 Ⅱ-12], [화학식 Ⅱ-13] 또는 [화학식 Ⅱ-14]로 표시되는 광경화성 아크릴레이트 화합물로부터 선택되는 1종 이상의 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물을 기술구성의 특징으로 한다.The present invention ring-opens both terminal epoxy groups of the epoxy resin represented by the following [Formula I-1], [Formula I-2], [Formula I-3], [Formula I-4], or [Formula I-5]. At least one photopolymer compound (I) selected from the compounds in which methacrylate is introduced; The photocurable methacrylate compound represented by the following [Formula I-6], [Formula II-8a], [Formula II-8b] or [Formula II-10], [Formula I-7], and [Formula II-9] And at least one photopolymer compound (II) selected from photocurable acrylate compounds represented by [Formula II-11], [Formula II-12], [Formula II-13], or [Formula II-14]; The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance, including a photoinitiator is characterized as a technical configuration.
[화학식 Ⅰ-1][Formula I-1]
(상기 화학식 Ⅰ-1에서 n은 정수이다)(N is an integer in Chemical Formula I-1)
[화학식 Ⅰ-2][Formula I-2]
(상기 화학식 Ⅰ-2에서 n은 정수이고, R은 메틸기이다)(N is an integer and R is a methyl group in formula (I-2))
[화학식 Ⅰ-3][Formula I-3]
(상기 화학식 Ⅰ-3에서 n은 정수이고, R은 메틸기이다)(N is an integer, and R is a methyl group in the formula (I-3))
[화학식 Ⅰ-4][Formula I-4]
(상기 화학식 Ⅰ-4에서 n은 정수이고, R은 메틸기이다)(In Formula I-4, n is an integer and R is a methyl group.)
[화학식 Ⅰ-5][Formula I-5]
(상기 화학식 Ⅰ-5에서 n은 정수이고, R은 메틸기이다)(N is an integer, and R is a methyl group in formula (I-5))
[화학식 Ⅰ-6][Formula I-6]
[화학식 Ⅰ-7][Formula Ⅰ-7]
[화학식 Ⅱ-8a][Formula II-8a]
[화학식 Ⅱ-8b][Formula II-8b]
[화학식 Ⅱ-9][Formula II-9]
[화학식 Ⅱ-10][Formula II-10]
[화학식 Ⅱ-11][Formula II-11]
[화학식 Ⅱ-12][Formula II-12]
[화학식 Ⅱ-13][Formula II-13]
[화학식 Ⅱ-14][Formula II-14]
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-2]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing having improved flexural strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-2]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-3]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The 3D printing photocurable resin ink composition having improved bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-3]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-4]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-4]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-5]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The 3D printing photocurable resin ink composition having improved flexural strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-5]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-8a]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-8a]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅰ-6] 및 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula I-6] and [Formula II-9]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅰ-7] 및 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula I-7] and [Formula II-9]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-8a]및 [화학식 Ⅱ-10]으로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-8a] and [Formula II-10]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-11]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-11]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-12]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-12]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-13]으로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-13]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-14]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 기술구성의 특징으로 한다.The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-14]; It comprises a photoinitiator; characterized in that the technical configuration.
이하에서는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 바람직한 실시예 및 도면을 통하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter will be described in detail with reference to the preferred embodiments and drawings of the present invention to be easily carried out by those skilled in the art. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.
우선, 본 발명의 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1], [화학식 Ⅰ-2], [화학식 Ⅰ-3], [화학식 Ⅰ-4] 또는 [화학식 Ⅰ-5]로 표시되는 에폭시수지의 양 말단 에폭시기를 개환하여 메타크릴레이트를 도입한 화합물로부터 선택되는 1종 이상의 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 하기 [화학식 Ⅰ-6], [화학식 Ⅱ-8a], [화학식 Ⅱ-8b] 또는 [화학식 Ⅱ-10]으로 표시되는 광경화성 메타크릴레이트 화합물 및 [화학식 Ⅰ-7], [화학식 Ⅱ-9], [화학식 Ⅱ-11], [화학식 Ⅱ-12], [화학식 Ⅱ-13] 또는 [화학식 Ⅱ-14]로 표시되는 광경화성 아크릴레이트 화합물로부터 선택되는 1종 이상의 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성된다.First, the photocurable resin ink composition for 3D printing having improved bending strength and heat resistance of the present invention is represented by the above [Formula I-1], [Formula I-2], [Formula I-3], [Formula I-4] or At least one photopolymer compound (I) selected from compounds in which methacrylate is introduced by opening both terminal epoxy groups of the epoxy resin represented by [Formula I-5]; The photocurable methacrylate compound represented by the following [Formula I-6], [Formula II-8a], [Formula II-8b] or [Formula II-10], [Formula I-7], and [Formula II-9] And at least one photopolymer compound (II) selected from photocurable acrylate compounds represented by [Formula II-11], [Formula II-12], [Formula II-13], or [Formula II-14]; It comprises a photoinitiator;
특히, 상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되거나(실시예 1), 또는 상기 [화학식 Ⅰ-2]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되거나(실시예 2), 또는 상기 [화학식 Ⅰ-3]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되거나(실시예 3), 또는 상기 [화학식 Ⅰ-4]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되거나(실시예 4), 또는 상기 [화학식 Ⅰ-5]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되거나(실시예 5), 또는 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-8a]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되거나(실시예 6), 또는 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅰ-6] 및 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되거나(실시예 7), 또는 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ) 과; 상기 [화학식 Ⅰ-7] 및 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되거나(실시예 8), 또는 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-8a] 및 [화학식 Ⅱ-10]으로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되거나(실시예 9), 또는 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-11]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되거나((실시예 10), 또는 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-12]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되거나(실시예 11), 또는 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-13]으로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되거나((실시예 12), 또는 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-14]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성될 수 있다.Particularly, the photocurable resin ink composition for 3D printing having improved flexural strength and heat resistance includes a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; A photopolymer compound (I), comprising a photoinitiator; (Example 1), or represented by the above [Formula I-2]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; A photopolymer compound (I), comprising a photoinitiator; (Example 2), or represented by the above [Formula I-3]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; A photopolymer compound (I), comprising a photoinitiator; (Example 3), or represented by the above [Formula I-4]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; A photopolymer compound (I), comprising a photoinitiator; (Example 4), or represented by the above [Formula I-5]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; A photopolymer compound (I), comprising a photoinitiator; (Example 5), or represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-8a]; A photopolymer compound (I), comprising a photoinitiator; (Example 6), or represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula I-6] and [Formula II-9]; A photopolymer compound (I), comprising a photoinitiator; (Example 7), or represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula I-7] and [Formula II-9]; A photopolymer compound (I), comprising a photoinitiator; (Example 8), or represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-8a] and [Formula II-10]; A photopolymer compound (I), comprising a photoinitiator; (Example 9), or represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-11]; A photopolymer compound (I) or a photopolymer compound (II) represented by the above [Formula I-1] or a photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-12]; Or a photopolymer compound (I) represented by the above (Example 11) or represented by the above [Formula I-1], a photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-13], and a photoinitiator; A photopolymer compound (I) or a composition (Example 12) or represented by the above [Formula I-1], a photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-14], and a photoinitiator; It can be formed by.
본 발명에서 사용되는 광개시제는 자외선(UV) 또는 가시광선의 조사에 의해 라디칼을 발생할 수 있는 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 특히 α-히드록시케톤계 광경화제, 페닐글리옥실레이트계 광경화제, 비스아실포스핀계 광경화제 및 α-아미노케톤계 광경화제를 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예로, 1-히드록시-사이클로헥실-페닐-케톤, 옥시-페닐-트세틱산2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시-]-에틸에스테르와 옥시-페닐-아세틱2-[2-히드록시-에톡시]-에틸 에스테르의 혼합물, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀 옥시드, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-모르포이닐)-1-프로파논을 들 수 있다. 또한, 광개시제는 1종의 화합물일 수도 있으며, 2종 이상의 화합물의 혼합물일 수도 있다.The photoinitiator used in the present invention is not particularly limited as long as it is a compound capable of generating radicals by irradiation of ultraviolet (UV) light or visible light. In particular, it may include at least one selected from the group comprising α-hydroxy ketone-based photocuring agent, phenylglyoxylate-based photocuring agent, bisacylphosphine-based photocuring agent and α-aminoketone-based photocuring agent. In one example, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy-]-ethylester and oxy-phenyl-acetic 2 Mixture of-[2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone And 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2- (4-morpholinyl) -1-propanone. In addition, a photoinitiator may be 1 type of compounds, and may be a mixture of 2 or more types of compounds.
특히, 본 발명에서 사용되는 광개시제는 TPO(2,4,6-Trimethylbenzoyl)-Phosphine oxide) 또는 Ir-184(1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone)을 사용하는 것이 바람직하다.In particular, the photoinitiator used in the present invention is preferably TPO (2,4,6-Trimethylbenzoyl) -Phosphine oxide) or Ir-184 (1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone).
[합성예]Synthesis Example
[[화학식 Ⅰ-1] 내지 [화학식 Ⅰ-[Formula I-1] to [Formula I- 5]로5] 표시되는 Displayed PhotopolymerPhotopolymer 화합물(Ⅰ)의 합성] Synthesis of Compound (I)]
[화학식 Ⅰ-1] 내지 [화학식 Ⅰ-5]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)을 다음 반응식에 의하여 각각 제조하였다.Photopolymer compounds (I) represented by [Formula I-1] to [Formula I-5] were prepared by the following schemes, respectively.
[화학식 Ⅰ-1][Formula I-1]
[화학식 Ⅰ-2][Formula I-2]
[화학식 Ⅰ-3][Formula I-3]
[화학식 Ⅰ-4][Formula I-4]
[화학식 Ⅰ-5][Formula I-5]
[제조예][Production example]
[본 발명의 굴곡강도와 내열성 및 인쇄특성을 향상시킨 3D프린팅용 [3D printing for improving the bending strength, heat resistance and printing characteristics of the present invention 광경화수지Photocuring resin 잉크 조성물의 제조] Preparation of Ink Composition]
합성예에서 합성된 [화학식 Ⅰ-1] 내지 [화학식 Ⅰ-5]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ), [화학식 Ⅰ-6], [화학식 Ⅰ-7], [화학식 Ⅱ-8a], [화학식 Ⅱ-8b], [화학식 Ⅱ-9], [화학식 Ⅱ-10], [화학식 Ⅱ-11], [화학식 Ⅱ-12], [화학식 Ⅱ-13] 또는 [화학식 Ⅱ-14]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ) 및 광개시제를 포함하는 잉크 조성물을 [도 1]에 나타난 바와 같이 [실시예 1] 내지 [실시예 13]으로 각각 제조하고, 다음 [실험예]에 따른 물성을 각각 측정하여 [도 1]에 도시하였다.Photopolymer compound (I) represented by [Formula I-1] to [Formula I-5] synthesized in Synthesis Example, [Formula I-6], [Formula I-7], [Formula II-8a], and [Formula II] Photopolymer represented by II-8b], [Formula II-9], [Formula II-10], [Formula II-11], [Formula II-12], [Formula II-13], or [Formula II-14] Ink compositions comprising Compound (II) and a photoinitiator were prepared in [Example 1] to [Example 13], respectively, as shown in [Fig. 1], and the physical properties according to the following [Experimental Examples] were respectively measured. 1].
[실험예]Experimental Example
[본 발명의 굴곡강도와 내열성 및 인쇄특성을 향상시킨 3D프린팅용 [3D printing for improving the bending strength, heat resistance and printing characteristics of the present invention 광경화수지Photocuring resin 잉크 조성물 물성측정방법] Ink composition property measurement method]
[실시예 2]에서 제조한 잉크조성물에 대한 각각의 시편을 제조하여 굴곡강도, HDT, Shore 경도 및 인쇄특성을 측정하였다. 각각의 측정방법은 다음과 같다. Each specimen of the ink composition prepared in Example 2 was prepared to measure flexural strength, HDT, Shore hardness and printing characteristics. Each measuring method is as follows.
- 쇼어경도(Shore hardness)(A, D) : ASTM D2240Shore hardness (A, D): ASTM D2240
Durometer를 활용하여 시편의 경도를 초기 indentation 아니면 일정한 indentation 시간 동안에 측정된 값을 활용하였다. Durometer 설정은 측정하고자 하는 시편의 재질에 맞추어서 선택하였다. 시편은 최소 6mm 이상의 두께로 준비하고, 가로 세로 크기는 12mm로 준비하였다. 시편의 표면은 평탄하며 계측기의 받침대와 평행을 이루었다. Durometer was used to measure the hardness of the specimen during initial indentation or constant indentation time. Durometer settings were chosen according to the material of the specimen to be measured. Specimens were prepared with a thickness of at least 6 mm and transverse and longitudinal sizes of 12 mm. The surface of the specimen was flat and parallel to the instrument's pedestal.
- 굴곡강도(Flexural Strength) : ASTM D790Flexural Strength: ASTM D790
직사각형의 단면 형태를 가진 시편을 두 개의 지지대 위에 장착하고 시편 중간 부분에 하중을 인가하였다. 시편의 표면에 rupture가 발생할 때까지 하중을 인가하거나 최대 strain이 인가될 때까지 시험을 행하였다.Specimens of rectangular cross section were mounted on two supports and a load was applied to the middle of the specimen. The test was performed until a load was applied to the surface of the specimen or until a maximum strain was applied.
Flexural strength = 3PL/2bd2Flexural strength = 3PL / 2bd2
P : 최대 Load, 단위 NP: Max Load, unit N
L : 지지대 간격, 단위 mmL: Support spacing, unit mm
b : 시편의 폭, 단위 mmb: width of the specimen in mm
d : 시편의 두께, 단위 mmd: thickness of the specimen in mm
- HDT (0.45 MPa) : ASTM D648-HDT (0.45 MPa): ASTM D648
직사각형 형태의 bar시편의 중간 부분에 일정한 하중(0.455MPa)를 인가하고, 시편은 열전달이 이루어지는 매체가 담긴 용기 안에 장착시켰다. 시험은 온도를 2℃/min으로 승온하면서 시편이 0.25mm 아래로 변형이 발생한 온도를 측정하였다.A constant load (0.455 MPa) was applied to the middle of the rectangular bar specimens, and the specimens were placed in a vessel containing heat transfer media. The test measured the temperature at which deformation occurred below 0.25 mm while the temperature was raised to 2 ° C./min.
[도 1]에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 3D 광경화 수지 잉크조성물은 굴곡강도, HDT(내열성), Shore 경도 물성면에서 세계 최고수준의 경쟁사인 stratasys사의 소재와 대비할 때, 우수한 것으로 나타남을 알 수 있으므로 고강도 및 고내열성 3D 광경화 수지 잉크조성물로 활용될 수 있다.As shown in FIG. 1, the 3D photocurable resin composition according to the present invention is excellent in comparison with stratasys, a world-class competitor in terms of flexural strength, HDT (heat resistance) and Shore hardness properties. As it can be seen it can be utilized as a high strength and high heat-resistant 3D photocurable resin ink composition.
또한, [도 2]에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 3D 광경화 수지 잉크조성물을 이용하여 출력한 인쇄해상도도 매우 우수함을 알 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2, it can be seen that the printing resolution output using the 3D photocurable resin ink composition according to the present invention is also very excellent.
이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 도면은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments and the drawings disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and drawings. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
Claims (15)
[화학식 Ⅰ-1]
(상기 화학식 Ⅰ-1에서 n은 정수이다)
[화학식 Ⅰ-2]
(상기 화학식 Ⅰ-2에서 n은 정수이고, R은 메틸기이다)
[화학식 Ⅰ-3]
(상기 화학식 Ⅰ-3에서 n은 정수이고, R은 메틸기이다)
[화학식 Ⅰ-4]
(상기 화학식 Ⅰ-4에서 n은 정수이고, R은 메틸기이다)
[화학식 Ⅰ-5]
(상기 화학식 Ⅰ-5에서 n은 정수이고, R은 메틸기이다)
[화학식 Ⅰ-6]
[화학식 Ⅰ-7]
[화학식 Ⅱ-8a]
[화학식 Ⅱ-8b]
[화학식 Ⅱ-9]
[화학식 Ⅱ-10]
[화학식 Ⅱ-11]
[화학식 Ⅱ-12]
[화학식 Ⅱ-13]
[화학식 Ⅱ-14]
Methacrylate by ring opening of both terminal epoxy groups of the epoxy resin represented by the following [Formula I-1], [Formula I-2], [Formula I-3], [Formula I-4], or [Formula I-5]. At least one photopolymer compound (I) selected from compounds introduced with; The photocurable methacrylate compound represented by the following [Formula I-6], [Formula II-8a], [Formula II-8b] or [Formula II-10], [Formula I-7], and [Formula II-9] And at least one photopolymer compound (II) selected from photocurable acrylate compounds represented by [Formula II-11], [Formula II-12], [Formula II-13], or [Formula II-14]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
[Formula I-1]
(N is an integer in Chemical Formula I-1)
[Formula I-2]
(N is an integer and R is a methyl group in formula (I-2))
[Formula I-3]
(N is an integer and R is a methyl group in the general formula (I-3))
[Formula I-4]
(N is an integer and R is a methyl group in formula (I-4))
[Formula I-5]
(In Formula I-5, n is an integer and R is a methyl group.)
[Formula I-6]
[Formula Ⅰ-7]
[Formula II-8a]
[Formula II-8b]
[Formula II-9]
[Formula II-10]
[Formula II-11]
[Formula II-12]
[Formula II-13]
[Formula II-14]
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-2]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The photocurable resin ink composition for 3D printing having improved flexural strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-2]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-3]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The 3D printing photocurable resin ink composition having improved bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-3]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-4]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The photocurable resin ink composition for 3D printing having improved flexural strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-4]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-5]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The 3D printing photocurable resin ink composition having improved flexural strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by [Formula I-5]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-9]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-8a]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-8a]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅰ-6] 및 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula I-6] and [Formula II-9]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅰ-7] 및 [화학식 Ⅱ-9]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula I-7] and [Formula II-9]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-8a] 및 [화학식 Ⅱ-10]으로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-8a] and [Formula II-10]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-11]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-11]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-12]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-12]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-13]으로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-13]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물은 상기 [화학식 Ⅰ-1]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅰ)과; 상기 [화학식 Ⅱ-14]로 표시되는 Photopolymer 화합물(Ⅱ)와; 광개시제;를 포함하여 조성되는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method of claim 1,
The photocurable resin ink composition for 3D printing that improves the bending strength and heat resistance is a photopolymer compound (I) represented by the above [Formula I-1]; Photopolymer compound (II) represented by the above [Formula II-14]; Photocurable resin composition for 3D printing with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that it comprises a photoinitiator;
상기 광개시제는 TPO(2,4,6-Trimethylbenzoyl)-Phosphine oxide) 또는 Ir-184(1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone)을 사용하는 것을 특징으로 하는 굴곡강도와 내열성을 향상시킨 3D프린팅용 광경화수지 잉크 조성물
The method according to any one of claims 1 to 14,
The photoinitiator is a 3D printing sight with improved flexural strength and heat resistance, characterized in that using TPO (2,4,6-Trimethylbenzoyl) -Phosphine oxide) or Ir-184 (1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone) Resin ink composition
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