KR102035124B1 - Mold for injection compression molding thin plate - Google Patents
Mold for injection compression molding thin plate Download PDFInfo
- Publication number
- KR102035124B1 KR102035124B1 KR1020150059263A KR20150059263A KR102035124B1 KR 102035124 B1 KR102035124 B1 KR 102035124B1 KR 1020150059263 A KR1020150059263 A KR 1020150059263A KR 20150059263 A KR20150059263 A KR 20150059263A KR 102035124 B1 KR102035124 B1 KR 102035124B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mold
- gate
- cavity
- thickness
- block
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
본 발명에 의한 박판성형용 사출압축금형은, 성형재료를 공급하는 스프루 및 런너가 형성된 제1 금형블록과, 상기 제1 금형블록과 대향되어서, 형폐시 상기 제1 금형블록과의 사이에 캐비티 및 게이트를 형성시키는 제2 금형블록을 포함한다. 상기 제2 금형블록은 코어부와, 제1 게이트부와, 제2 게이트부를 포함한다. 코어부는 상기 제1 금형블록과의 사이에 캐비티를 형성시키는 것으로, 자체 이동하여 상기 런너를 통하여 유입된 성형재료를 가압한다. 제1 게이트부는 상기 제1 금형블록의 런너와 대응되는 위치에서, 형폐시 상기 제1 금형블록과의 사이에 상기 캐비티보다 얇은 두께의 제1 게이트가 형성된다. 제2 게이트부는 상기 코어부 및 제1 게이트부 사이에 배치되고, 자체 이동하여서 형폐시 상기 제1 금형블록과의 사이에 제1 게이트 두께와 캐비티 두께의 중간 두께를 가진다.The injection compression mold for thin molding according to the present invention has a cavity between a first mold block having a sprue and a runner for supplying a molding material, and a first mold block facing the first mold block, so that the mold die is closed between the first mold block and the first mold block. And a second mold block for forming a gate. The second mold block includes a core part, a first gate part, and a second gate part. The core part forms a cavity between the first mold block and moves itself to press the molding material introduced through the runner. The first gate portion is formed at a position corresponding to the runner of the first mold block, a first gate having a thickness thinner than the cavity is formed between the first mold block and the mold mold when closing. The second gate portion is disposed between the core portion and the first gate portion, and has a middle thickness between the first gate thickness and the cavity thickness between the core portion and the first gate portion, and moves between itself and the first mold block.
Description
본 발명은 사출압축금형에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 초박형의 플레이트 사출이 가능한 사출압축금형에 관한 것이다. The present invention relates to an injection compression mold, and more particularly to an injection compression mold capable of ultra-thin plate injection.
일반적으로 사출금형이라 함은 한 쌍의 금형을 상호 형합하여 형성된 캐비티(Cavity)에 용융물을 주입하고, 캐비티에 충진된 용융물이 응고되면 사출품을 취출하는 일련의 과정을 통해 제품을 성형한다. 여기서, 상기 응고된 사출품의 취출은 상기 사출품을 가압하여 캐비티로부터 분리시키는 밀핀과 같은 취출수단을 통해 이루어진다. In general, an injection mold is molded through a series of processes of injecting a melt into a cavity formed by joining a pair of molds together and taking out an injection product when the melt filled in the cavity solidifies. Here, taking out the solidified injection-molded article is made through a take-out means such as a milpin to pressurize the injection-molded article and separate it from the cavity.
한편, 근래에는 초박형의 전자제품들의 보급이 활발함에 따라, 초박형 전자제품을 구성하기 위한 사출품 또한 점차 초박형으로 요구되고 있다. On the other hand, in recent years, with the spread of ultra-thin electronic products, injection products for constituting ultra-thin electronic products are also increasingly required.
그런데, 일반적인 사출성형방법으로서는 표면에 미세광학패턴이 존재하고, 두께가 얇은 대면적의 박판 제품을 성형하는 박판 성형의 경우, 캐비티 내로 사출된 고온의 유동수지가 비교적 온도가 낮은 금형 벽면에 닿으면서 표면으로부터 고화되어 표면 고화층이 형성된다. However, as a general injection molding method, in the case of thin plate molding in which a thin optical product having a thin area is present on the surface and a thin thickness is formed, the hot flow resin injected into the cavity contacts the mold wall surface having a relatively low temperature. It solidifies from a surface and a surface solidification layer is formed.
이렇게 형성된 표면 고화층이 유동수지의 흐름을 저하시켜 성형성을 떨어뜨리며 주입되는 게이트 부분에 과도한 압력을 발생시켜서 압력 편차로 인한 제품의 두께 불균형 및 외관 변형을 유발하며, 미세광학패턴의 전사 균일도의 저하 현상을 가져온다.The surface solidification layer thus formed lowers the flowability of the flow resin, degrades the formability, generates excessive pressure on the gate portion to be injected, thereby causing thickness unbalance and appearance deformation of the product due to pressure variation, and the uniformity of the transfer uniformity of the micro-optic pattern. It leads to degradation.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 캐비티의 용적을 변경시키는 사출압축금형을 적용할 수 있다. 상기 사출압축금형은 고속사출금형에 비하여 박판의 성형성이 향상되고, 잔류응력이 감소한다. 그러나, 사출압축금형은 게이트 부분의 잔류응력은 제거가 쉽지 않아서 제품의 광특성 저하가 된다.In order to solve this problem, it is possible to apply an injection compression mold that changes the volume of the cavity. Compared to the high speed injection mold, the injection compression mold improves the formability of the thin plate and reduces the residual stress. However, in the injection compression mold, the residual stress of the gate portion is not easy to remove, resulting in deterioration of the optical properties of the product.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 박판 성형을 하면서 잔류응력을 줄일 수 있는 구조를 갖는 박판 성형용 사출압축금형을 제공하는 것을 목적으로 한다.
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an injection compression mold for forming a sheet having a structure capable of reducing residual stress while forming a sheet.
상기 목적을 해결하기 위한 본 발명에 의한 박판성형용 사출압축금형은, 성형재료를 공급하는 스프루 및 런너가 형성된 제1 금형블록과, 상기 제1 금형블록과 대향되어서, 형폐시 상기 제1 금형블록과의 사이에 캐비티 및 게이트를 형성시키는 제2 금형블록을 포함한다. 상기 제2 금형블록은 코어부와, 제1 게이트부와, 제2 게이트부를 포함한다. 코어부는 상기 제1 금형블록과의 사이에 캐비티를 형성시키는 것으로, 자체 이동하여 상기 런너를 통하여 유입된 성형재료를 가압한다. 제1 게이트부는 상기 제1 금형블록의 런너와 대응되는 위치에서, 형폐시 상기 제1 금형블록과의 사이에 상기 캐비티보다 얇은 두께의 제1 게이트가 형성된다. 제2 게이트부는 상기 코어부 및 제1 게이트부 사이에 배치되고, 자체 이동하여서 형폐시 상기 제1 금형블록과의 사이에 제1 게이트 두께와 캐비티 두께의 중간 두께를 가진다.In order to solve the above objects, the injection molding die for molding a sheet according to the present invention has a first mold block having sprues and runners for supplying a molding material, and a first mold block facing the first mold block. And a second mold block for forming a cavity and a gate between the blocks. The second mold block includes a core part, a first gate part, and a second gate part. The core part forms a cavity between the first mold block and moves itself to press the molding material introduced through the runner. The first gate portion is formed at a position corresponding to the runner of the first mold block, a first gate having a thickness thinner than the cavity is formed between the first mold block and the mold mold when closing. The second gate portion is disposed between the core portion and the first gate portion, and has a middle thickness between the first gate thickness and the cavity thickness between the core portion and the first gate portion, and moves between itself and the first mold block.
상기 제2 게이트부 및 상기 캐비티부는 계단 형상으로 일체로 형성될 수 있다.The second gate part and the cavity part may be integrally formed in a step shape.
상기 제1 게이트부 및 상기 제2 게이트는 계단 형상으로 일체로 형성되며, 자체 이동될 수 있다.The first gate portion and the second gate may be integrally formed in a staircase shape and may be self-moving.
또한, 상기 제1 게이트부 및 상기 제2 게이트부는 는 각각 독립적으로 이동되고, 상기 제2 게이트부 및 코어부를 이동시키는 압축수단이 별개로 배치될 수 있다.Further, the first gate portion and the second gate portion may be independently moved, and compression means for moving the second gate portion and the core portion may be separately disposed.
또한, 상기 제1 게이트부는 고정되어서 자체 이동되지 않을 수도 있다.In addition, the first gate part may be fixed and may not move by itself.
한편, 형폐시, 캐비티 두께는 2mm 내지 0.8mm 이고, 상기 제2 게이트의 두께가 상기 캐비티 두께의 0.5 내지 0.8 배이며, 상기 제1 게이트의 두께는 제2 게이트의 두께의 0.5 내지 0.8배인 것이 바람직하다.Meanwhile, in mold closing, the cavity thickness is 2 mm to 0.8 mm, the thickness of the second gate is 0.5 to 0.8 times the thickness of the cavity, and the thickness of the first gate is 0.5 to 0.8 times the thickness of the second gate. Do.
한편, 본 발명의 다른 측면에서, 성형재료를 공급하는 스프루 및 런너가 형성된 제1 금형블록과, 상기 제1 금형블록과 대향되어서, 형폐시 상기 제1 금형블록과의 사이에 캐비티 및 게이트를 형성시키는 제2 금형블록을 포함하고, 상기 제2 금형블록은, 자체이동하여서 상기 제1 금형블록과의 사이에 캐비티를 형성시키는 이동 블록부와, 형폐시 상기 제1 금형블록과의 사이에 상기 캐비티 방향으로 성형재료를 공급하는 게이트를 형성시키는 고정 블록부를 포함하고, 상기 이동 블록부는, 형폐시 성형제품 형상과 동일한 주 캐비티를 가지며, 상기 주 캐비티의 두께는 상기 게이트의 두께보다 높은 코어부와, 일측이 상기 코어부로부터 동일한 폭으로 연장되고, 타측이 상기 고정블록부와 인접 배치되어서, 상기 제1 금형블록과의 사이에 형폐시 상기 주 캐비티와 게이트 사이의 두께를 가지는 더미 캐비티를 형성시키는 더미부를 구비한다.On the other hand, in another aspect of the present invention, the first mold block is formed with a sprue and runner for supplying a molding material, and the first mold block is opposed to, so that the cavity and the gate between the first mold block during mold closing And a second mold block to be formed, wherein the second mold block includes a movable block portion for moving to form a cavity between the first mold block and the first mold block during mold closing. And a fixed block portion for forming a gate for supplying a molding material in the cavity direction, wherein the movable block portion has a main cavity that is the same as the shape of the molded product during mold closing, and the thickness of the main cavity is equal to a core portion higher than the thickness of the gate. One side extends the same width from the core portion, the other side is disposed adjacent to the fixed block portion, the main catch when closing between the first mold block And a dummy portion for forming a pile cavity having a thickness of Ti and the gate.
이 경우, 형폐시, 주 캐비티 두께가 2mm 내지 0.8mm 이고, 상기 더미 캐비티의 두께가 상기 주 캐비티 두께의 0.5 내지 0.8 배이며, 상기 게이트의 두께는 더미 캐비티의 두께의 0.5 내지 0.8배일 수 있다.
In this case, when mold closing, the main cavity thickness is 2mm to 0.8mm, the thickness of the dummy cavity is 0.5 to 0.8 times the thickness of the main cavity, the thickness of the gate may be 0.5 to 0.8 times the thickness of the dummy cavity.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 첫째, 1.5mm 이내의 두께를 가지는 캐비티 공간으로 용융물을 공급하면서, 잔류응력을 최소화함에 따라, 우수한 성능의 초박형의 사출품의 성형이 가능해진다. According to the present invention having the configuration as described above, first, while supplying the melt to the cavity space having a thickness of less than 1.5mm, by minimizing the residual stress, it is possible to form an ultra-thin injection molded product of excellent performance.
셋째, 융융수지를 압축성형 및 다단 방식으로 공급함에 따라, 용융물의 균일 공급이 가능해진다. Third, by supplying the molten resin in a compression molding and a multi-stage manner, it is possible to uniformly supply the melt.
넷째, 초박형 사출품에 대한 보스의 형성시 얇은 보조판을 삽입한 상태로 사출시킴에 따라, 보스의 형성에 따른 사출품의 변형을 방지할 수 있게 된다.
Fourth, when forming a boss for the ultra-thin injection molded product by inserting a thin auxiliary plate inserted, it is possible to prevent deformation of the injection molded product due to the formation of the boss.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 박판 성형용 사출압축금형을 도시한 개략도이다.
도 2는 도 1에서 박판 성형용 사출압축금형의 형폐시를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1에서 제2 게이트부와 코어부의 변형예를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1에서 제1 게이트부와 제2 게이트부의 변형예를 도시한 단면도이다.
도 5 내지 도 8은 도 1의 사출압축금형의 성형 제조 단계를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박판 성형용 사출압축금형을 도시한 개략도이다.
도 10은 도 9에서 주 캐비티와, 더미 캐비티와, 게이트의 형상을 도시한 단면도이다.1 is a schematic diagram showing an injection compression mold for sheet forming according to a first preferred embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating mold closing of an injection compression mold for forming a thin plate in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view illustrating a modified example of the second gate part and the core part in FIG. 1.
4 is a cross-sectional view illustrating a modified example of the first gate part and the second gate part in FIG. 1.
5 to 8 are cross-sectional views illustrating a molding manufacturing step of the injection compression mold of FIG.
Figure 9 is a schematic diagram showing an injection compression mold for forming a thin plate according to another embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating shapes of a main cavity, a dummy cavity, and a gate in FIG. 9.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 박판 성형용 사출압축금형(100)을 도시한 개략도이고, 도 2는 도 1에서 박판 성형용 사출압축금형(100)의 형폐시를 도시한 단면도이다. 1 is a schematic view showing the
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 박판 성형용 사출압축금형(100)은 제1 금형블록(110)과, 제2 금형블록(120)을 포함한다. 1 and 2, the
제1 금형블록(110)은 성형재료를 공급하는 스프루(112) 및 런너(114)가 형성된다. 상기 제1 금형블록(110)은 사출장치와 연결되어서, 상기 사출장치로부터 공급받은 성형재료를 스프루(112) 및 런너(114)를 통하여 이동시킨다. The
제2 금형블록(120)은 상기 제1 금형블록(110)과 대향 배치되어서, 형폐시 상기 제1 금형블록(110)과의 사이에 캐비티(C1) 및 게이트(G1_1, G1_2)를 형성시킨다. The
이 경우, 상기 런너(114)는 상기 제1 금형블록(110)의 중앙부에 위치할 수 있고, 상기 캐비티(C1)는 상기 제1 금형블록(110)의 중앙부를 중심으로 이격 배치된 복수개일 수 있다. 이 경우, 상기 게이트(G1_1, G1_2)는 상기 제1 금형블록(110)의 중앙부와 캐비티 사이를 연통시킨다. In this case, the
제2 금형블록(120)은 코어부(131)와, 제1 게이트부(151)와, 제2 게이트부(141)를 포함한다. 코어부(131)는 상기 제1 금형블록(110)과의 사이에 캐비티(C1)를 형성시키는 것으로, 자체 이동하여 상기 런너(114)를 통하여 유입된 성형재료를 가압한다. The
즉, 제1 금형블록(110)과 제2 금형블록(120)이 형폐가 되면, 상기 코어부(131)가 이동되어서 상기 제1 금형블록(110)과의 사이에 있는 성형재료를, 최종 성형물 두께의 캐비티(C1) 간격이 되도록 가압한다. That is, when the
제2 금형블록(120)은 블록본체(121)와, 압축수단(160)을 더 포함할 수 있다. 블록본체(121)에 코어부(131)가 장착되어 있으며, 압축수단(160)이 상기 코어부(131)와 블록본체(121) 사이에 위치하여 이들을 연결하는 기능과 사출압축성형 과정 중 형폐시 상기 코어부(131)를 이동시켜서 캐비티 내의 성형재료를 압축시키는 기능을 한다. 이와 같은 압축수단(160)은 코어부(131)를 상하로 이동시키는 다양한 수단을 이용할 수 있으며, 어느 특정된 탄성수단에 국한되지 않는다. 또한, 압축수단(160)의 설치 개수와 위치에 있어서 본 발명에서 특별히 한정되지 않는다.The
제1 게이트부(151)는 상기 제1 금형블록(110)의 런너(114)와 대응되는 위치에 배치된다. 상기 제1 게이트부(151)는 형폐시 상기 제1 금형블록(110)과의 사이에 상기 캐비티보다 낮은 높이의 제1 게이트(G1_1)를 형성한다. The
따라서, 제1 금형블록(110)의 런너(114)를 따라서 공급되는 성형재료는 상기 제1 게이트부(151)와 만나서 옆으로 이동된다. 이 경우, 상기 제1 게이트부(151)는 자체 이동하지 않고 고정된다. 이 경우, 상기 제1 게이트부(151)는 블록본체(121)와 일체로 형성될 수 있고, 고정부재에 의하여 고정되도록 결합될 수 있다. Therefore, the molding material supplied along the
제2 게이트부(141)는 상기 코어부(131) 및 제1 게이트부(151) 사이에 배치된다. 상기 제2 게이트부(141)는 형폐시 제1 금형블록(110)과의 사이에 제2 게이트(G1_2)를 형성시킨다. 형폐시에 제2 게이트(G1_2)는 상기 제1 게이트(G1_1)보다는 높이가 높고, 캐비티(C1)보다는 높이가 낮도록 제2 게이트부(141)가 배치된다. 이에 따라서 형폐시에 상기 코어부(131)와, 제2 게이트부(141)와, 제1 게이트부(151)가 계단 형상으로 점점 높아지는 형상을 가지고 있을 수 있다. The
상기 제2 게이트부(141)는 자체 이동한다. 형폐시 상기 제2 게이트부(141)는 상기 코어부(131)와 연동하여 이동하여서 성형재료를 가압한다. 이에 따라서 성형시에 성형품이 게이트 부분에 잔류응력이 발생하는 감소시킬 수 있다. 즉, 캐비티(C1)와 제2 게이트(G1_2) 사이에 잔류응력이 작게 발생하도록 유도하는 동시에, 잔류응력이 상기 제2 게이트(G1_2)와 제1 게이트(G1_1) 사이로 분산되도록 유도한다. 이에 따라서 박판 성형의 성형성이 향상됨과 동시에 잔류응력을 감소시켜 우수한 품질의 예를 들어 박판 광학제품을 만들 수 있게 된다.The
이 경우, 제2 게이트부(141)가 상기 제2 금형블록(120)의 블록본체(121)에 이동 가능하도록 배치될 수 있고, 압축수단(160)이 형폐시 상기 제2 게이트부(141)를 이동시켜서 제2 게이트(G1_2)가 형성되도록 할 수 있다. In this case, the
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제2 게이트부(141)와, 코어부(131)는 동일한 부재로 하나의 무빙 블록(231)을 이룰 수 있다. 상기 제2 게이트부(141)의 상측면이 상기 코어부(131)의 상측면보다 높은 계단 형성이 되도록 할 수 있다. 이 경우 상기 제2 게이트부(141)와 코어부(131)가 하나의 압축 수단을 통하여 일체로 승, 하강하도록 할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 3, the
이와 달리, 상기 제2 게이트부(141) 및 코어부(131)가 각각 다른 부재로 형성시킬 수 있다. 이 경우에는 상기 코어부(131)와 제2 게이트부(141)가 각각 별개의 압축수단(160), 예를 들어 코어부(131)을 승강시키는 제1 압축수단 및 제2 게이트부(141)를 승강시키는 제2 압축수단에 의하여 이동될 수 있다. Alternatively, the
이 경우, 상기 제2 게이트부(141)와 코어부(131)가 동일한 높이를 가지고, 상기 제2 압축수단이 상기 제2 게이트부(141)를 상기 코어부(131)보다 더 높게 이동되도록 구동 제어하도록 할 수 있다. In this case, the
또한, 제2 게이트부(141)의 높이가 코어부(131)보다 높은 형상을 하고, 제1, 2 압축수단 각각이 상기 코어부(131)와 제2 게이트부(141)를 동일한 속도로 이동시킬 수 있다. In addition, the height of the
또한, 제1 압축수단과 제2 압축수단이 상기 코어부(131)와 제2 게이트부(141)를 상승시키는 시간을 미세하게 달리하면서 잔류응력을 최소화시킬 수도 있다. In addition, the first compressing means and the second compressing means may minimize the residual stress while slightly changing the time for raising the
이와 달리, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 게이트부(151)와 제2 게이트부(141)를 동일한 부재로 일체로 형성시킬 수 있다. 이 경우, 상기 코어부(131)가 제1 무빙 블록이 되고, 제1 게이트부(151)와 상기 제2 게이트부(141)가 제2 무빙 블록(251)이 된다. 이 경우 상기 제1 게이트부(151)와 상기 제2 게이트부(141)는 하나의 압축수단에 의하여 승, 하강 할 수 있다. Alternatively, as shown in FIG. 4, the
한편, 형폐시 캐비티 두께(Tc1)는 2mm 내지 0.8mm 일 수 있다. 이에 따라서 박형의 성형제품을 제조할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 게이트의 두께(Tg1_2)가 상기 캐비티 두께의 0.5 내지 0.8 배이며, 상기 제1 게이트의 두께(Tg1_1)는 제2 게이트 두께(Tg1_2)의 0.5 내지 0.8배인 것이 바람직하다. 이는 상기 제2 게이트 두께(Tg1_2)가 캐비티 두께(Tc1)의 0.8배를 초과하는 경우에는 캐비티와 제2 게이트 사이에 잔류 응력이 작지 않아서 성형품의 품질이 저하될 수 있으며, 상기 제2 게이트 두께(Tg1_2)가 캐비티 두께(Tc1)의 0.5배 미만인 경우에는 상기 캐비티 내로 성형재료가 신속하게 유입되지 않거나 대면적의 캐비티의 경우에는 전체에 걸쳐서 성형재료가 유입되지 않을 수 있기 때문이다. Meanwhile, the mold thickness Tc1 during mold closing may be 2 mm to 0.8 mm. Accordingly, a thin molded product can be produced. In this case, the thickness Tg1_2 of the second gate is 0.5 to 0.8 times the thickness of the cavity, and the thickness Tg1_1 of the first gate is 0.5 to 0.8 times the thickness of the second gate Tg1_2. When the second gate thickness Tg1_2 exceeds 0.8 times the cavity thickness Tc1, the residual stress is not small between the cavity and the second gate, so that the quality of the molded product may be degraded. This is because if the Tg1_2) is less than 0.5 times the cavity thickness Tc1, the molding material may not be rapidly introduced into the cavity, or in the case of the cavity of the large area, the molding material may not be introduced throughout.
또한, 제1 게이트 두께(Tg1_1)가 제2 게이트 두께(Tg1_2)의 0.5배 미만인 경우에는 상기 캐비티 내로 성형재료가 신속하게 유입되지 않거나 대면적의 캐비티의 경우에는 전체에 걸쳐서 성형재료가 유입되지 않을 수 있고, 제1 게이트 두께(Tg1_1)가 제2 게이트 두께(Tg1_2)의 0.8배를 초과하는 경우에는 상기 잔류응력이 분산시키는 기능을 제1 게이트(G1_1)에서 충분히 할 수 없기 때문이다. In addition, when the first gate thickness Tg1_1 is less than 0.5 times the second gate thickness Tg1_2, the molding material does not rapidly flow into the cavity, or in the case of a large-area cavity, the molding material does not flow throughout. This is because, when the first gate thickness Tg1_1 exceeds 0.8 times the second gate thickness Tg1_2, the function of dispersing the residual stress may not be sufficiently performed in the first gate G1_1.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 박판 성형용 사출압축금형(100)에서의 성형 공정을 도시한 단면도이다. 5 to 8 are cross-sectional views illustrating a molding process in the
도 5 내지 도 8을 참조하여서 성형공정을 설명하면, 먼저 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 금형블록(110)과 제2 금형블록(120)을 서로 대향 배치시켜서 사출재료를 투입할 준비를 한다. 이 경우, 상기 제2 금형블록(120)의 블록본체(121)가 제1 금형블록(110)과 만나도록 배치될 수 있고, 상기 코어부(131)와 제2 게이트부(141)는 성형물이 형성되는 캐비티 두께보다 제1 금형블록(110)과의 이격거리가 더 커지도록 하강 배치된다. 이 때 상기 제2 게이트부(141)가 고정되어 있는 경우에는 형폐 완료 후의 제1 금형블록(110)과의 간격을 가지도록 배치될 수 있다. 5 to 8, the molding process will be described with reference to FIG. 5. First, as shown in FIG. 5, the
그 후에 도 6에 도시된 바와 같이, 사출재료(F)를 사출시킨다. 상기 사출재료(F)는 스프루(112) 및 런너(114)를 통하여 제1 게이트, 제2 게이트 및 캐비티로 유입된다. 이 경우, 상기 제1 게이트부(151), 제2 게이트부(141), 및 코어부(131)가 차례로 제1 금형블록(110)과의 간격이 커진 상태가 되어서, 사출재료의 유입이 신속하면서도 충분히 될 수 있다. Thereafter, as shown in FIG. 6, the injection material F is injected. The injection material F is introduced into the first gate, the second gate, and the cavity through the
그 후에 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 게이트부(141) 및 코어부(131)를 캐비티 정위치까지 상승시켜서 상기 사출재료를 압축한다. 상기 제1 게이트부(151), 제2 게이트부(141), 및 코어부(131)가 차례로 제1 금형블록(110)과의 간격이 커진 상태로 압축시킴으로써, 상기 성형재료의 제2 게이트 및 캐비티 경계에서 잔류응력이 크게 발생되는 것을 방지할 수 있다. Thereafter, as shown in FIG. 7, the injection material is compressed by raising the
그 후에, 성형이 완성되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 금형블록(110)이 상승하며, 완성된 사출물이 이젝트된다. Thereafter, when the molding is completed, as shown in Figure 8, the
한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 박판 성형용 사출압축금형(300)은, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 금형블록(110)과, 제2 금형볼록(320)을 포함한다. 제1 금형블록(110)은 성형재료를 공급하는 스프루(112) 및 런너(114)가 형성된다. Meanwhile, the
제2 금형블록(320)은 상기 제1 금형블록(110)과 대향되어서, 형폐시 상기 제1 금형블록(110)과의 사이에 캐비티(C2_1, C2_2) 및 게이트(G2)를 형성시킨다. The
상기 제2 금형블록(320)은 이동 블록부(330)와, 고정 블록부(350)를 포함한다. 이동 블록부(330)는 자체 이동하여서 상기 제1 금형블록(110)과의 사이에 캐비티(C2_1, C2_2)를 형성시킨다. 고정 블록부(350)는 형폐시 상기 제1 금형블록(110)과의 사이에 상기 캐비티(C2_1, C2_2) 방향으로 성형재료를 공급하는 게이트(G2)를 형성시킨다. The
이 경우, 상기 이동 블록부(330)는, 코어부(331)와, 더미부(341)를 포함한다. 코어부(331)는 형폐시 성형제품 형상과 동일한 주 캐비티(G2_1)를 가진다. 상기 주 캐비티의 두께(Tc2_1)는 게이트 두께(Tg2)보다 높다. In this case, the moving
더미부(341)는 일측이 상기 코어부(331)에 연장되고, 타측이 상기 고정 블록부(350)와 인접 배치된다. 상기 더미부(350)는 형폐시 제1 금형블록(110)과의 사이에 더미 캐비티(C2_2)를 형성시킨다. 상기 더미 캐비티(C2_2)의 두께(Tc2_2)는 상기 제1 금형블록(110)과의 사이에 형폐시 상기 주 캐비티 두께(Tc2_1)와 게이트 두께(Tg2) 사이이다. One side of the
상기 더미부(341)는 상기 코어부(331)와 동일한 폭을 가지고 있다. 또한, 상기 더미 캐비티(C2_2)의 두께는 상기 주 캐비티 및 게이트와 각각 단을 져서 형성되며, 상기 주 캐비티보다는 얇고, 게이트보다는 두껍다. 따라서 유동되는 성형재료의 저항이 최소화될 수 있다. The
상기 더미 캐비티(C2_2)의 상기 주 캐비티로(C2_1)부터 연장되는 길이는 잔류응력의 범위에 따라, 잔류응력이 최소화되도록 조정할 수 있다. The length extending from the main cavity C2_1 of the dummy cavity C2_2 may be adjusted to minimize residual stress according to a range of residual stress.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
As described above, although described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.
100, 300: 사출압축금형 110: 제1 금형블록
112: 스프루 114: 런너
120: 제2 금형블록 131, 331: 코어부
141: 제2 게이트부 151: 제1 게이트부
330: 이동 블록부 341: 더미부
350: 고정 블록부
G2: 게이트 C1, C2_1, C2_2: 캐비티
Tg1_1,Tg1_2, Tg2: 게이트 높이 F: 사출재료 100, 300: injection compression mold 110: the first mold block
112: sprue 114: runner
120:
141: second gate portion 151: first gate portion
330: moving block portion 341: dummy portion
350: fixed block portion
G2: gate C1, C2_1, C2_2: cavity
Tg1_1, Tg1_2, Tg2: Gate height F: Injection material
Claims (2)
상기 제1 금형블록과 대향되어서, 형폐시 상기 제1 금형블록과의 사이에 캐비티 및 게이트를 형성시키는 제2 금형블록을 포함하고,
상기 제2 금형블록은, 자체이동하여서 상기 제1 금형블록과의 사이에 캐비티를 형성시키는 이동 블록부와, 형폐시 상기 제1 금형블록과의 사이에 상기 캐비티 방향으로 성형재료를 공급하는 게이트를 형성시키는 고정 블록부를 포함하고,
상기 이동 블록부는:
형폐시 성형제품 형상과 동일한 주 캐비티를 가지며, 상기 주 캐비티의 두께는 상기 게이트의 두께보다 두꺼운 코어부와;
일측이 상기 코어부로부터 동일한 폭으로 연장되고, 타측이 상기 고정블록부와 인접 배치되어서, 상기 제1 금형블록과의 사이에 형폐시 상기 주 캐비티와 게이트 사이의 두께를 가지는 더미 캐비티를 형성시키는 더미부;
를 가지는 것을 특징으로 하는 박판 성형용 사출압축금형. A first mold block formed with a sprue and a runner for supplying a molding material;
A second mold block opposed to the first mold block to form a cavity and a gate between the first mold block and the first mold block;
The second mold block may include a moving block part for moving itself to form a cavity between the first mold block, and a gate for supplying a molding material in the cavity direction between the first mold block and the mold mold during closing. Including a fixed block portion to form,
The moving block unit:
A core having the same shape as the molded article shape during mold closing, the thickness of the main cavity being thicker than the thickness of the gate;
One side extends the same width from the core portion, the other side is disposed adjacent to the fixed block portion, the dummy to form a dummy cavity having a thickness between the main cavity and the gate when mold closing between the first mold block part;
Injection compression mold for forming a thin plate, characterized in that it has a.
형폐시, 주 캐비티 두께가 2mm 내지 0.8mm 이고, 상기 더미 캐비티의 두께가 상기 주 캐비티 두께의 0.5 내지 0.8 배이며, 상기 게이트의 두께는 더미 캐비티의 두께의 0.5 내지 0.8배인 것을 특징으로 하는 박판 성형용 사출압축금형.The method of claim 1,
When the mold closing, the main cavity thickness is 2mm to 0.8mm, the thickness of the dummy cavity is 0.5 to 0.8 times the thickness of the main cavity, the thickness of the gate is 0.5 to 0.8 times the thickness of the dummy cavity Injection compression mold
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150059263A KR102035124B1 (en) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | Mold for injection compression molding thin plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150059263A KR102035124B1 (en) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | Mold for injection compression molding thin plate |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140009002A Division KR101551296B1 (en) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | Mold for injection compression molding thin plate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150088760A KR20150088760A (en) | 2015-08-03 |
KR102035124B1 true KR102035124B1 (en) | 2019-10-23 |
Family
ID=53873071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150059263A KR102035124B1 (en) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | Mold for injection compression molding thin plate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102035124B1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006315349A (en) | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Nissha Printing Co Ltd | Thin plate-like simultaneously decorated injection molded article removed of residual stress, individual molded article, thin plate-like simultaneously decorated injection molding mold and method for manufacturing thin plate-like simultaneously decorated injection molded article |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09174617A (en) * | 1995-12-26 | 1997-07-08 | Hitachi Maxell Ltd | Mold for molding substrate of optical recording medium and molding machine |
JP3534714B2 (en) | 2001-04-20 | 2004-06-07 | 一郎 大島 | Injection compression molding mold and injection compression molding method for synthetic resin products |
KR20100048392A (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-11 | 한국생산기술연구원 | Apparatus and method for injection molding |
KR101144120B1 (en) | 2010-03-30 | 2012-05-24 | 에이테크솔루션(주) | Injection compression mold that have moved core that form cavity |
-
2015
- 2015-04-27 KR KR1020150059263A patent/KR102035124B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006315349A (en) | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Nissha Printing Co Ltd | Thin plate-like simultaneously decorated injection molded article removed of residual stress, individual molded article, thin plate-like simultaneously decorated injection molding mold and method for manufacturing thin plate-like simultaneously decorated injection molded article |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150088760A (en) | 2015-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN204109277U (en) | A kind of injection mold of household electrical appliances functions panel | |
JP6240114B2 (en) | Injection molding method of resin material | |
KR101144120B1 (en) | Injection compression mold that have moved core that form cavity | |
CN105880471A (en) | Manufacturing method of impeller wax mold and mold manufactured by manufacturing method | |
US20100316755A1 (en) | Mold assembly for making light guide plate | |
JP2002166452A (en) | Method and apparatus for molding precision molding | |
KR102035124B1 (en) | Mold for injection compression molding thin plate | |
CN107443687A (en) | A kind of air-conditioning moulding injection mold and injection moulding process with contraction distortion control | |
US3164864A (en) | Metallic mold for forming a shaped article | |
JP2014151639A (en) | Apparatus and method for manufacturing resin product | |
KR101551296B1 (en) | Mold for injection compression molding thin plate | |
KR102007329B1 (en) | Manufacturing mold using a die slide injection for transparent product having a thick section and manufacturing method thereof | |
CN203919603U (en) | A kind of injection mold slide mould emptier | |
CN103381645A (en) | Forming device, forming method and forming product | |
CN110355944B (en) | Mobile phone rear cover blank forming die with movable cavity adjusted through spring and comprising middle frame | |
JPS5839425A (en) | Low pressure injection molding method | |
JP6425908B2 (en) | Injection molding method, injection mold and molded article | |
CN207240734U (en) | A kind of air-conditioning moulding injection mold with contraction distortion control | |
CN208452158U (en) | A kind of large size battery jar box injection mold | |
KR200371945Y1 (en) | Structure for reducing pressure of injecting mold for forming parts of cell phone | |
CN106608018B (en) | Product injection molding method and device | |
KR20050022604A (en) | Die apparatus for interior panel of vehicle | |
CN205112173U (en) | Quick forming die | |
KR102315869B1 (en) | Compression mold for product having undercut | |
CN216329685U (en) | Multi-ejector-pin type injection mold |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |