KR102034466B1 - Operating Method of Satin Nickel Plating Tank With Improved Productivity - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for operating a matt nickel-plating tank with a reduced defect rate and improved productivity. More specifically, a plating tank having a plating solution filled therein to plate an object comprises: a main tank (11) formed at the center of the plating tank (10), having a plating solution inlet pipe (3) and a plating solution outlet pipe (5) installed therein, and plating the object to be plated; and a side tank (12) formed at the left and right sides of the main tank (11) and having plating solution inlet pipes (2, 4) and a plating solution outlet pipe (1) installed therein. The side tank (12) comprises: a first side tank (12a) having the plating solution inlet pipe (4) installed therein; and a second side tank (12b) having the plating solution inlet pipe (2) and the plating solution outlet pipe (1). A partition (13) is formed between the main tank (11) and the side tank (12) and the height of the partition (13) is less than that of the plating tank (10).

Description

생산성이 향상된 무광 니켈 도금조의 운영방법 {Operating Method of Satin Nickel Plating Tank With Improved Productivity}Operating Method of Satin Nickel Plating Tank With Improved Productivity

본 발명은 불량률을 낮추고 생산성을 향상시킨 무광 니켈 도금조의 운영방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내부에 도금액이 충진되어 피도금물을 도금하는 도금조에 있어서, 상기 도금조(10) 중앙에 형성되며, 도금액 유입관(3)과 도금액 배출관(5)이 설치되고, 피도금물의 도금이 이루어지는 본조(11); 및 상기 본조(11)의 좌우에 형성되며, 도금액 유입관(2,4)과 도금액 배출관(1)이 설치되는 사이드조(12);를 포함하고, 상기 사이드조(12)는 도금액 유입관(4)이 설치되는 제1 사이드조(12a)와 도금액 유입관(2)과 도금액 배출관(1)이 형성되는 제2 사이드조(12b)로 구성되며, 상기 본조(11) 및 사이드조(12) 사이에 격벽(13)이 형성되고, 상기 격벽(13)의 높이가 상기 도금조(10) 높이보다 낮게 형성된 것을 특징으로 하는 무광 니켈 도금조의 운영방법에 대한 것이다.The present invention relates to a method of operating a matt nickel plating bath to lower the defective rate and improve productivity, and more particularly, in a plating bath in which a plating solution is filled to plate a plated object, the plating bath is formed in the center of the plating bath 10. A main solution 11 in which a plating liquid inflow pipe 3 and a plating liquid discharge pipe 5 are installed, and plating of the plated object is performed; And side tanks 12 formed on the left and right sides of the main tank 11 and having plating liquid inflow pipes 2 and 4 and the plating liquid discharge pipe 1 installed therein, wherein the side tanks 12 include a plating liquid inflow pipe ( 4) the first side tank 12a, the plating liquid inlet pipe 2 and the second side tank 12b in which the plating liquid discharge pipe 1 is formed, and the main tank 11 and the side tank 12 are formed. The partition 13 is formed between, the height of the partition 13 is related to the operation method of the matt nickel plating tank, characterized in that formed lower than the height of the plating bath (10).

일반적으로 플라스틱 공산품의 생산단계는 원료를 입고하는 단계, 사출 성형 단계, 도금 단계, 도장/조립 단계 및 출하 단계로 구성된다. 이때, 상기 도금 단계는 소재의 표면 상태를 개선할 목적으로 플라스틱 표면에 얇은 층을 피복하는 표면처리 단계인데, 주로 플라스틱 표면에 금속의 얇은 층을 입히는 단계를 의미한다. 이를 통해, 소재의 내부식성, 내마모성 등을 개선할 수 있을 뿐만 아니라, 광택, 재질감 등을 부여하여 소비자들에게 심미감을 줄 수 있다. In general, the production phase of plastic industrial products consists of receiving raw materials, injection molding, plating, painting / assembling and shipping. At this time, the plating step is a surface treatment step of coating a thin layer on the plastic surface for the purpose of improving the surface state of the material, mainly means to coat a thin layer of metal on the plastic surface. Through this, not only the corrosion resistance, wear resistance, etc. of the material can be improved, but also the gloss, texture, and the like can be given to the consumers.

이와 같은 효과를 위해 다양한 종류의 도금방법이 이용되고 있는데, 특히 크롬 도금은 경도가 높고, 아름다운 광택이 있으며 대기 중에서 변색되는 경향이 적기 때문에 장식도금의 마무리도금(최종도금)으로서 폭 넓게 사용되고 있다. 또한, 내마모성이 뛰어나기 때문에 기계부품, 금형, 공구 등에 경질 크롬도금(공업용 크롬도금)으로서도 널리 이용되고 있다. Various kinds of plating methods are used for such effects, and in particular, chromium plating has been widely used as a finishing plating (final plating) of decorative plating because of its high hardness, beautiful luster, and less tendency to discolor in the atmosphere. Moreover, since it is excellent in abrasion resistance, it is widely used as hard chromium plating (industrial chromium plating) for mechanical parts, metal molds, and tools.

뿐만 아니라, 광택 또는 무광택 니켈도금층을 이용하여 상기 크롬도금의 광택 유무를 선택할 수 있는 방법이 사용되고 있다. 종래 플라스틱 등 원 소재의 유광 또는 무광 크롬도금방법은 일반적으로 화학도금 및 전기도금방법으로 실시되는데, 화학도금방법은 전기 도금과 달리, 전류가 흐르지 않는 화학 도금액에 도금대상물질을 담금으로써 도금을 하는 방법이고, 전기도금방법은 전기 분해에 따른 석출을 이용하여 소재의 표면을 다른 금속으로 피복하는 방법이다.In addition, a method of selecting whether the chromium plating is glossy or not is used by using a glossy or matt nickel plating layer. Conventional matte or matte chromium plating of raw materials such as plastics is generally performed by chemical plating and electroplating. In contrast to electroplating, plating is performed by immersing a plating target material in a chemical plating solution through which current does not flow. The electroplating method is a method of coating the surface of a material with another metal by using precipitation due to electrolysis.

특히, 무광 니켈 도금은 니켈 도금욕 중에 비전도성의 미립자를 첨가하여 니켈과 공석시켜 광택이 없는 표면을 얻는 도금법으로서, 상기 무광 니켈 도금 위에 크롬 도금을 하면 마이크로포러스 크롬 도금이 가능해져 뛰어난 내식성을 구현할 수 있다. 또한, 광택 니켈 도금과 달리 비반사 미세결정 니켈 도금층을 형성해 도금 후 지문자국이나 스크레치가 잘 생기지 않는다. Particularly, matt nickel plating is a plating method in which a non-conductive fine particle is added to a nickel plating bath to obtain a matte surface by vacancy with nickel. When chrome plating on the matt nickel plating, microporous chromium plating is possible, thereby achieving excellent corrosion resistance. Can be. In addition, unlike bright nickel plating, a non-reflective microcrystalline nickel plating layer is formed to prevent fingerprint marks and scratches from occurring after plating.

그러나, 상기 무광 니켈 도금을 위한 광택제는 사용시간이 약 4~8시간으로 정해져 있으며, 부산물로 형성되는 결정들을 제거하기 위하여 도금액을 카본필터를 통해 여과해줘야 한다. 이러한 이유로 무광 니켈 도금은 품질관리가 어렵고, 각종 불량유형(흰점, 검은점, 미도금, 흐름자국, 광택 편차 등)이 많다는 문제점이 있었다. However, the polishing agent for matt nickel plating is set to about 4 to 8 hours in use, and the plating solution must be filtered through a carbon filter to remove crystals formed from by-products. For this reason, matt nickel plating has a problem in that quality control is difficult and various defect types (white spots, black spots, unplated, flow marks, gloss deviation, etc.) are many.

대한민국 공개특허공보 제10-2010-0134940호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0134940 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0092311호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0092311

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 무광니켈 공정의 불량율을 낮추고 생산성을 향상시킨 무광니켈 도금조를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a matt nickel plating bath which lowers the defective rate of the matt nickel process and improves productivity.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 내부에 도금액이 충진되어 피도금물을 도금하는 도금조(10)에 있어서, 상기 도금조(10) 중앙에 형성되며, 도금액 유입관(3)과 도금액 배출관(5)이 설치되고, 피도금물의 도금이 이루어지는 본조(11); 및 상기 본조(11)의 좌우에 형성되며, 도금액 유입관(2,4)과 도금액 배출관(1)이 설치되는 사이드조(12);를 포함하고, 상기 사이드조(12)는 도금액 유입관(4)이 설치되는 제1 사이드조(12a)와 도금액 유입관(2)과 도금액 배출관(1)이 형성되는 제2 사이드조(12b)로 구성되며, 상기 본조(11) 및 사이드조(12) 사이에 격벽(13)이 형성되고, 상기 격벽(13)의 높이가 상기 도금조(10) 높이보다 낮게 형성된 것을 특징으로 하는 무광 니켈 도금조를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention is a plating bath 10 is filled in the plating solution 10 to plate the object to be plated, formed in the center of the plating bath 10, the plating liquid inlet pipe 3 and the plating liquid discharge pipe (5) is provided and the main article 11 which plating of a to-be-plated object is performed; And side tanks 12 formed at left and right sides of the main tank 11 and having plating liquid inflow pipes 2 and 4 and the plating liquid discharge pipe 1 installed therein, wherein the side tanks 12 include plating liquid inflow pipes ( 4) the first side tank 12a, the plating liquid inlet pipe 2 and the second side tank 12b in which the plating liquid discharge pipe 1 is formed, and the main tank 11 and the side tank 12 are formed. The partition 13 is formed between, and provides a matt nickel plating tank, characterized in that the height of the partition 13 is formed lower than the height of the plating bath (10).

이때, 상기 사이드조(12) 내부에 구획을 분리할 수 잇는 소격벽(14)이 형성되며, 상기 소격벽(14)의 높이는 격벽(13)의 높이보다 낮게 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the small partition 14 is formed in the side tank 12 to separate the partition, the height of the small partition 14 is preferably formed lower than the height of the partition (13).

한편, 본 발명은 상기 도금조를 이용한 도금조 운영방법으로서, 도금조를 복수 개 운용하여, 어느 하나의 도금조 내 도금액을 여과하는 경우에도 도금 작업이 연속하여 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 도금조 운영방법을 제공한다. On the other hand, the present invention is a plating bath operating method using the plating bath, by operating a plurality of plating baths, the plating bath characterized in that the plating operation is carried out continuously even when filtering the plating liquid in any one plating bath. Provide operational methods.

상기 도금조 운영방법은 도금 작업 또는 필터 테스트 시, 도금액 배출관(1)과 도금액 유입관(2)을 사용하여, 본조는 액교반이 없이 여과기만 순환되는 것이 바람직하다. In the plating tank operating method, the plating liquid discharge pipe 1 and the plating liquid inlet pipe (2) when the plating operation or filter test, the main tank is preferably circulated only without the filter stirring.

또한, 도금액 전체 여과시, 도금액 배출관(1,5)과 도금액 유입관(3,4)을 사용하여, 본조(11) 내에 빠르고 강한 여과 흐름을 만들어내며, 도금액 표면의 기름기만 밀어내 여과하는 경우, 도금액 배출관(1)과 도금액 유입관(4)만을 사용하여, 도금 본조 표면으로만 여과가 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, when filtration of the plating liquid is performed in full, the plating liquid discharge pipes 1 and 5 and the plating liquid inlet pipes 3 and 4 are used to create a fast and strong filtration flow in the main tank 11, and to push and filter only the oil on the surface of the plating liquid. Using only the plating liquid discharge pipe 1 and the plating liquid inflow pipe 4, it is preferable that the filtration is performed only on the surface of the plating main bath.

본 발명의 무광니켈 도금조를 이용하여 도금시, 각종 불량유형(흰점, 검은점, 미도금, 흐름자국, 광택 편차 등)의 발생을 최소화하고 도금 생산성을 향상시킬 수 있다. Using the matt nickel plating bath of the present invention, it is possible to minimize the occurrence of various types of defects (white point, black point, unplated, flow marks, gloss deviation, etc.) and improve the plating productivity.

도 1은 본 발명의 무광니켈 도금조의 내부 구조도이다.
도 2는 본 발명의 무광니켈 도금조의 양극 부스바를 보여주는 사진이다.
도 3은 본 발명의 무광니켈 도금조의 양극 바스켓 길이 변화에 따른 도금 양상 변화를 보여주는 비교사진이다.
도 4a~d는 본 발명의 도금조 내부의 도금액 흐름을 보여주는 개념 흐름도이다. (4a: 전체 여과, 4b: 표면 여과, 4c: 도금 작업 또는 필터 테스트 , 4d: 생산이 없는 야간 또는 공휴일)
1 is an internal structural diagram of a matt nickel plating bath of the present invention.
Figure 2 is a photograph showing the anode busbar of the matt nickel plating bath of the present invention.
Figure 3 is a comparison picture showing a change in plating pattern according to the change of the anode basket length of the matt nickel plating bath of the present invention.
4A to 4D are conceptual flowcharts showing the plating liquid flow in the plating bath of the present invention. (4a: full filtration, 4b: surface filtration, 4c: plating or filter testing, 4d: night or public holidays without production)

이하, 본 발명의 도면 및 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, with reference to the drawings and embodiments of the present invention will be described in detail. These examples are only presented by way of example only to more specifically describe the present invention, it will be apparent to those skilled in the art that the scope of the present invention is not limited by these examples. .

또한, 달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 가지며, 상충되는 경우에는, 정의를 포함하는 본 명세서의 기재가 우선할 것이다. Also, unless defined otherwise, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, and in the case of conflict, the specification including definitions The description of will prevail.

본 발명의 무광니켈 도금조는 플락스틱 사출물 등의 피도금물의 전기적 도금이 이루어지는 곳으로서, 도 1과 같이 도금조(10) 중앙에 형성되며, 도금액 유입관(3)과 도금액 배출관(5)이 설치되고, 피도금물의 도금이 이루어지는 본조(11) 및 상기 본조(11)의 좌우에 형성되며, 도금액 유입관(2,4)과 도금액 배출관(1)이 설치되는 사이드조(12)로 구성된다. Matte nickel plating bath of the present invention is a place where the electroplating of the plated, such as plastic injection molding, is formed in the center of the plating bath 10 as shown in Figure 1, the plating liquid inlet pipe (3) and the plating liquid discharge pipe (5) And a side bath 12 formed on the left and right sides of the main bath 11 and the main bath 11 where plating of the plated object is formed, and the plating liquid inflow pipes 2 and 4 and the plating liquid discharge pipe 1 are installed. do.

이때, 상기 사이드조(12)는 도금액 유입관(4)이 설치되는 제1 사이드조(12a)와 도금액 유입관(2)과 도금액 배출관(1)이 형성되는 제2 사이드조(12b)로 구성되며, 상기 본조(11)와 사이드조(12) 사이에는 격벽(13)이 형성되고, 오버플로우가 생길 수 있도록 상기 격벽(13)의 높이는 상기 도금조(10) 높이보다 낮게 형성된다.At this time, the side tank 12 is composed of a first side tank 12a on which the plating liquid inflow pipe 4 is installed, and a second side tank 12b on which the plating liquid inflow pipe 2 and the plating liquid discharge pipe 1 are formed. The partition wall 13 is formed between the main tank 11 and the side tank 12, and the height of the partition wall 13 is lower than the height of the plating tank 10 so that an overflow may occur.

무광 니켈 도금을 위한 도금액 내 광택제 성분은 사용시간이 약 4~8시간으로 정해져 있고, 부산물로 형성되는 결정들을 제거하기 위하여 도금액을 카본필터를 통해 여과해줘야 한다. 이러한 이유로 무광 니켈 도금은 품질관리가 어렵고, 각종 불량유형이 많다는 문제점이 있다. The varnish component in the plating liquid for matt nickel plating is set at about 4 to 8 hours of use, and the plating liquid must be filtered through a carbon filter to remove crystals formed from by-products. For this reason, matt nickel plating has a problem in that quality control is difficult and there are many various types of defects.

이에 본 발명에서는, 도 1의 도금조를 복수 개 운용하여, 어느 하나의 도금조 내 도금액을 여과하는 경우에도 도금 작업이 연속하여 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다. Accordingly, the present invention is characterized in that the plating operation is continuously performed even when the plating solution in any one of the plating baths is filtered by operating a plurality of plating baths in FIG. 1.

또한, 무광 니켈 도금조로부터 배출되는 배출액이 최소 2개 이상의 복수의 여과기를 통하여 여과되도록 한다. 복수개의 여과기를 사용하여 여과효과를 높이 수 있을 뿐 아니라, 여과기 챔버 사이의 배관에 바이패스 밸브를 설치하여 전체적인 여과공정을 멈추지 않고도 각 여과기 챔버의 필터를 교체할 수 있다.In addition, the discharge liquid discharged from the matt nickel plating bath is filtered through at least two or more filters. Not only can the filtration effect be increased by using a plurality of filters, but a bypass valve can be installed in the piping between the filter chambers so that the filter of each filter chamber can be replaced without stopping the whole filtration process.

이때, 여과기에 인버터를 설치하여 여과, 순환, 흐름 변경 등 필요에 따라 여과기 펌프속도(여과량)을 조절할 수 있으며, 여과기를 끄지 않고 인버터 조절 및 바이패스 밸브를 통해 조절함으로써, 오버플로우 순환 여과 등이 가능하고, 여과기를 멈췄다가 재가동시 카본필터에서 불순물이 배출되는 문제점 등을 보완할 수 있다. In this case, the inverter can be installed in the filter to adjust the filter pump speed (filtration amount) as needed, such as filtration, circulation, and flow change, and through the inverter control and bypass valve without turning off the filter, overflow circulation filtration, etc. It is possible to compensate for the problem that impurities are discharged from the carbon filter when the filter is stopped and restarted.

한편, 상기 무광 니켈 도금조의 불량율을 낮추고 생산성을 향상시키기 위하여, 도 2와 같이 양극(anode) 동부스바를 티타늄으로 라이닝하여 사용하는 것이 바람직하다. 구리 재질의 부스바를 티타늄으로 라이닝해 사용함으로써 도금액에 구리이온이 녹아들어 구리 불순물이 유입되지 못하도록 하고, 부스바 사용시 발생되던 부스바와 바스켓의 접지부 스케일(피막상의 불순물, 금속 산화물) 형성을 막아 통전불량이나 불순물 오염을 최소화할 수 있다. On the other hand, in order to lower the defective rate of the matt nickel plating bath and improve productivity, it is preferable to use an anode eastern bar lining with titanium as shown in FIG. 2. By using copper busbars lining with titanium, copper ions are dissolved in the plating solution to prevent copper impurities from flowing into the plating solution. Poor or impurity contamination can be minimized.

그리고, 도 2에 도시한 바와 같이 음극(cathode) 부스바에 횡으로 왕복이동하는 장치와 감속기를 설치해 피도금물의 이동속도를 조절하는 것이 바람직하다. 이를 통하여 고전류 부분의 금속이온 전착 몰림 현상을 방지해 도금 뭉침 현상이나 두께 편차 현상을 최소화할 수 있다. As shown in FIG. 2, it is preferable to install a device and a reducer that reciprocate horizontally in the cathode busbar to adjust the moving speed of the plated object. This prevents metal ion deposition from occurring in the high current part, thereby minimizing plating aggregation and thickness variation.

또한, 도금조 내부에 부스바와 연결되며 양극과 음극을 수용하는 한쌍의 바스켓이 설치되는데, 이때 도 3의 오른쪽 그림에서 볼 수 있듯이, 상기 바스켓의 길이가 피도금물의 길이보다 짧게 형성되도록 하는 것이 바람직하다. In addition, a pair of baskets connected to the busbar and receiving the positive electrode and the negative electrode are installed in the plating bath, and as shown in the right figure of FIG. 3, the length of the basket is shorter than the length of the plated object. desirable.

기존에는 도 3의 왼쪽 그림과 같이, 양극 바스켓의 길이가 제품 길이보다 같거나 길어 전류의 흐름에 따라 금속이온이 제품의 상, 하 부위에 몰려 전착되어 두께 및 광택에 편차가 발생하였으나, 본 발명은 양극 바스켓의 길이를 제품의 길이보다 짧게 만들어 제품의 상, 하 부위에 도금이 뭉치지 않고 분산되도록 하여 두께 및 광택 편차를 최소화할 수 있다. Conventionally, as shown in the left figure of Figure 3, the length of the anode basket is the same or longer than the product length, the metal ions are electrodeposited in the upper and lower portions of the product according to the flow of current, the deviation occurred in the thickness and gloss, but the present invention By making the length of the anode basket shorter than the length of the product, the plating can be dispersed in the upper and lower portions of the product without aggregation, thereby minimizing thickness and gloss variation.

한편, 상기 사이드조(12) 내부에는 도 1에서와 같이 사이드조(12) 내부에 구획을 분리할 수 잇는 소격벽(14)이 형성되며, 상기 소격벽(14)의 높이는 격벽(13)의 높이보다 낮게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 소격벽(14)은 사이드조(12) 내부에 설치되는 유입관 또는 유출관들을 구분하여 도금액이 잘 순환할 수 있도록 도와주는 역할을 한다. Meanwhile, as shown in FIG. 1, a small bulkhead 14 is formed in the side tub 12 to separate a partition, and the height of the small bulkhead 14 is greater than that of the partition 13. It is preferably formed lower than the height. The small partition wall 14 serves to help the plating liquid to circulate well by distinguishing the inflow pipe or the outflow pipe installed in the side tank 12.

본 발명의 도금조(10)를 이용한 도금조 운영방법을 살펴보면, 먼저 도 4a와 같이, 도금액을 전체 여과할 시에는 도금액 배출관(1,5)과 도금액 유입관(3,4)을 사용하여, 본조(11) 내에 빠르고 강한 여과 흐름을 형성하여 분해물질을 빠르게 여과하는 것이 바람직하다. 이에 반해, 도 4b와 같이 도금액 표면의 기름기만 밀어내 여과하는 경우에는, 도금액 배출관(1)과 도금액 유입관(4)만을 사용하여, 도금 본조 표면으로만 여과가 이루어지도록 운영하는 것이 바람직하다. Looking at the plating tank operating method using the plating tank 10 of the present invention, first, as shown in Figure 4a, when the plating liquid is filtered through the plating liquid discharge pipe (1,5) and the plating liquid inlet pipe (3,4), It is desirable to form a fast and strong filtration stream in the main bath 11 to quickly filter the degradation material. On the other hand, when only the oil on the surface of the plating liquid is pushed out and filtered as shown in FIG. 4B, it is preferable to operate only the surface of the plating main tank using only the plating liquid discharge pipe 1 and the plating liquid inlet pipe 4.

또한, 도금 작업이 이루어지거나 여과기 필터 교체후 필터를 테스트하는 경우, 또는 카본 미세분말을 재 여과하는 경우 등에는, 도 4c와 같이 도금액 배출관(1)과 도금액 유입관(2)을 사용하여, 본조는 액교반이 없이 여과기만 순환되도록 하는 것이 바람직하며, 생산이 없는 야간이나 공휴일의 경우 화재를 예방하기 위하여, 도 4d와 같이 도금 조 내에 여과 흐름을 형성하는 것이 바람직하다. In addition, when plating is performed, or when the filter is tested after replacing the filter filter, or when the carbon fine powder is refiltered, the plating liquid discharge pipe 1 and the plating liquid inlet pipe 2 are used as shown in FIG. 4C. It is preferable that only the filter is circulated without liquid stirring, and in order to prevent fire in case of no production or night, it is preferable to form a filtration flow in the plating bath as shown in FIG. 4D.

본 발명의 무광니켈 도금조를 이용한 도금방법을 살펴보면, 본 발명의 도금조를 이용한 피도금물의 무광니켈 도금방법은 피도금물 표면의 밀착력을 높이기 위한 엣칭 및 중화 단계, 상기 엣칭 및 중화된 피도금물 표면에 촉매를 흡착시키는 활성화 단계, 상기 촉매가 흡착된 피도금물 표면에 니켈층을 형성하는 화학적 도금 단계, 상기 니켈층이 형성된 피도금물 표면에 전기도금을 통하여 구리층을 형성하는 구리 도금 단계, 상기 구리 도금층이 형성된 피도금물 표면에 전기도금을 통하여 니켈층을 형성하는 니켈 도금 단계, 상기 니켈 도금층이 형성된 피도금물 표면에 전기도금을 통하여 크롬 도금층 형성하는 크롬 도금 단계, 및 상기 도금이 완료된 피도금물 표면의 이물질을 제거하는 수세 단계를 통하여 이루어진다. 이하 각 단계를 자세히 살펴본다. Looking at the plating method using the matt nickel plating bath of the present invention, the matt nickel plating method of the plated material using the plating bath of the present invention is an etching and neutralization step to increase the adhesion of the surface of the workpiece, the etching and neutralized Activation step of adsorbing a catalyst on the surface of the plating material, chemical plating step of forming a nickel layer on the surface of the workpiece to which the catalyst is adsorbed, copper to form a copper layer on the surface of the plated material on which the nickel layer is formed by electroplating A plating step, a nickel plating step of forming a nickel layer on the surface of the plated object on which the copper plating layer is formed by electroplating, a chromium plating step of forming a chromium plating layer on the surface of the plated material on which the nickel plating layer is formed through electroplating, and the The plating is performed through a washing step of removing foreign matter on the surface of the plated object. Each step is described in detail below.

먼저, 본격적인 표면처리를 하기 전에 원소재인 플라스틱 등의 피도금물 표면에 붙은 이물질, 유지분, 피막 등을 제거하기 위하여, 황산 등으로 탈지 과정을 먼저 거치는 것이 바람직하다. First, in order to remove foreign substances, fats and oils, and the like deposited on the surface of the plated material such as plastic, which is an raw material, before performing a full surface treatment, it is preferable to first perform a degreasing process with sulfuric acid or the like.

탈지 과정을 거친 피도금물 은, 도금층의 밀착성 확보를 위해 엣칭 및 중화 과정을 거치게 된다. 엣칭 과정에서 6가 크롬과 황산을 이용하여 피도금물 표면을 녹여 미세한 요철을 형성시키고 이는 갈고리 효과(anchoring effect)를 가져와 도금의 밀착력을 향상시키게 된다. 이후 피도금물 표면 및 rack 등에 스며든 6가 크롬을 중화시키기 위하여 염산 및 하이드라진으로 중화하는 과정을 거치게 된다. 중화 과정 후에는 염산으로 잔류하는 6가 크롬을 2차 중화시키는 2차 중화(프리딥) 단계를 추가로 한번 더 거치는 것이 바람직하다. The plated material subjected to the degreasing process is subjected to etching and neutralization processes to secure the adhesion of the plating layer. In etching process, hexavalent chromium and sulfuric acid are used to melt the surface of the plated material to form fine concavo-convex, which has an anchoring effect to improve the adhesion of the plating. Afterwards, neutralization with hydrochloric acid and hydrazine is performed to neutralize hexavalent chromium that has penetrated the surface of the plated material and rack. After the neutralization process, it is preferable to further undergo a second neutralization (pre-dip) step of secondary neutralization of hexavalent chromium remaining with hydrochloric acid.

이와 같이 표면 처리된 피도금물은 이후 이어지게 될 화학적 니켈 도금에 필요한 촉매 금속(팔라듐)을 흡착시키는 활성화 단계를 거치게 된다. 먼저, 피도금물 표면에 팔라듐-주석 촉매를 흡착시켜 환원력이 강한 주석이 팔라듐 금속을 표면에 흡착시키기 위한 핵으로서 기능하게 한 후, 이후 과량의 주석을 제거하여 팔라듐을 표면에 노출시키게 된다. 이때, rack에 흡착된 촉매층을 용해 및 탈락시켜 rack에 니켈 도금층이 석출되지 않도록 주의한다. The surface-treated plated material is subjected to an activation step of adsorbing a catalytic metal (palladium) necessary for subsequent chemical nickel plating. First, a palladium-tin catalyst is adsorbed on the surface of the plated material so that the strong tin can serve as a nucleus for adsorbing palladium metal on the surface, and then excess tin is removed to expose the palladium to the surface. At this time, be careful not to precipitate the nickel plating layer by dissolving and dropping the catalyst layer adsorbed on the rack.

추후 이어질 전기도금 과정을 위해 피도금물 표면을 먼저 도체화하기 위하여, 상기 표면에 촉매가 흡착된 플라스틱 표면에 화학적 도금방법을 통해 니켈층을 형성하게 된다. 이때 고온, 고농도의 조건으로 빠르게 도금층을 석출, 형성하여 사출 불량을 최소화할 수 있다. 또한, 2차례에 걸친 화학적 니켈 도금을 수행하여 내식성을 향상시키는 것이 바람직하다. In order to first conduct the surface of the plated material for the subsequent electroplating process, a nickel layer is formed on the surface of the plastic on which the catalyst is adsorbed by chemical plating. At this time, it is possible to minimize the injection failure by rapidly depositing and forming the plating layer under high temperature, high concentration conditions. In addition, it is desirable to perform two times of chemical nickel plating to improve the corrosion resistance.

이와 같이 화학적 도금 라인을 모두 통과하면 이제부터는 피도금물은 전기적 도금 라인으로 이동되어 전기적 도금과정을 거치게 된다. When all chemical plating lines are passed as described above, the plated material is moved to the electroplating line and is subjected to the electroplating process.

먼저, 상기 화학적 도금방법에 의해 니켈층이 형성된 피도금물 표면에 전기도금을 통하여 구리층을 먼저 형성하는 과정을 거치게 된다. 구리는 유연성이 뛰어나 플라스틱과 금속의 열팽창 계수차(7~8배)에 의한 충격을 흡수하는 역할을 하며, 플라스틱과 도금층의 밀착력을 향상시킨다. First, a process of first forming a copper layer through electroplating on the surface of the plated object on which the nickel layer is formed by the chemical plating method. Copper has excellent flexibility to absorb shocks due to thermal expansion coefficient difference (7 ~ 8 times) between plastic and metal, and improves adhesion between plastic and plating layer.

이후, 상기 구리층이 형성된 피도금물 표면에는 내식성, 내화학성, 내마모성 및 무광택 효과를 부여하기 위하여 전기도금을 통하여 니켈층이 형성되게 된다. 상기 니켈 도금 과정은, 구체적으로 구리 도금층이 형성된 피도금물 표면에 전기도금을 통하여 반광 니켈층을 형성하는 1차 니켈 도금 단계, 상기 반광 니켈층이 형성된 피도금물 표면에 전기도금을 통하여 광택 니켈층을 형성하는 2차 니켈 도금 단계, 상기 광택 니켈층이 형성된 피도금물 표면에 전기도금을 통하여 무광 니켈층을 형성하는 3차 니켈 도금 단계, 및 상기 무광 니켈층이 형성된 피도금물 표면에 전기도금을 통하여 미세다공(microporous) 니켈층을 형성하는 4차 니켈 도금 단계로 이루어지는 것이 바람직하다. Subsequently, a nickel layer is formed on the surface of the plated material on which the copper layer is formed through electroplating in order to provide corrosion resistance, chemical resistance, abrasion resistance, and a matte effect. The nickel plating process, specifically, the first nickel plating step of forming a semi-gloss nickel layer on the surface of the plated object on which the copper plating layer is formed by electroplating, the polished nickel through electroplating on the surface of the plated object on which the semi-gloss nickel layer is formed A secondary nickel plating step of forming a layer, a third nickel plating step of forming a matt nickel layer through electroplating on the surface of the workpiece to which the polished nickel layer is formed, and an electroplating on the surface of the workpiece to which the matt nickel layer is formed It is preferred to consist of a fourth nickel plating step of forming a microporous nickel layer through plating.

이를 자세히 살펴보면, 먼저 구리 도금층이 형성된 피도금물 표면에 내식성 및 고전위 형성을 통한 내화학성 증대를 위하여 전기도금을 통하여 반광 니켈층을 형성하게 된다. 이는 전체 니켈 도금층의 60~80%를 차지한다. 상기 반광 니켈층을 형성한 후에는, 높은 강도와 경도 구현을 위하여 전기도금을 통하여 광택 니켈층을 형성하게 된다. In detail, first, a semi-gloss nickel layer is formed through electroplating in order to increase chemical resistance through corrosion resistance and high potential formation on the surface of the plated material on which the copper plating layer is formed. This accounts for 60 to 80% of the total nickel plating layer. After the semi-gloss nickel layer is formed, a glossy nickel layer is formed through electroplating for high strength and hardness.

이후, 반광, 무광의 칼라를 구현하기 위하여, 상기 광택 니켈층이 형성된 플라스틱 표면에 본 발명의 도금조를 이용하여 무광 니켈층을 형성하게 된다. 상기 무광 니켈층은 니켈 도금액에 비전도성 미립자를 첨가하여 함께 석출시켜 형성되며, 무광택 및 유백색의 색상을 띠게 한다. Then, in order to implement a semi-gloss, matte color, to form a matte nickel layer using the plating bath of the present invention on the plastic surface on which the glossy nickel layer is formed. The matt nickel layer is formed by adding non-conductive fine particles to a nickel plating solution to precipitate together, and have a matte and milky white color.

상기 무광 니켈층이 형성된 피도금물 표면에는 부식전류를 분산시켜 내식성을 향상시키기 위하여 미세다공(microporous) 니켈층이 형성되게 된다. 이때, MP 니켈 전위차는 20~40mV이고 미세다공수는 10,000개/㎠이상이 바람직하다. A microporous nickel layer is formed on the surface of the plated material on which the matte nickel layer is formed to improve corrosion resistance by dispersing a corrosion current. At this time, the MP nickel potential difference is 20 ~ 40mV and the fine porosity is preferably 10,000 / cm 2 or more.

이와 같이 4단계에 걸친 니켈의 전기도금 과정이 모두 이루어지면, 그 위에 장식성, 내식성 및 내마모성을 위한 최종 도금층으로 크롬층이 형성되게 된다. 이후, 상기 도금이 완료된 피도금물 표면은 이물질을 제거하기 위한 수세 및 건조 과정을 거치게 된다. As such, when the electroplating process of nickel in all four steps is performed, a chromium layer is formed as a final plating layer for decoration, corrosion resistance, and wear resistance. Subsequently, the surface of the plated material to which the plating is completed is subjected to washing and drying processes to remove foreign substances.

한편, 본 발명의 무광 니켈 도금조의 도금액에 사용되는 비전도성 미립자는 도금액에 분산가능하고 여과기를 통해 여과 가능한 비전도성 폴리머 입자가 사용될 수 있다. On the other hand, the non-conductive fine particles used in the plating liquid of the matt nickel plating bath of the present invention can be used in the non-conductive polymer particles that can be dispersed in the plating liquid and filtered through a filter.

상기 폴리아미드 입자는 상업적으로 사용가능한 다양한 폴리아미드 입자가 사용될 수 있으나, 바람직하게는 하기와 같은 방법으로 제조된 폴리아미드 입자가 사용될 수 있다. As the polyamide particles, various commercially available polyamide particles may be used. Preferably, polyamide particles prepared by the following method may be used.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 폴리아미드 입자는 도금액 내에서도 안정적인 분산성을 나타낼 수 있도록, 액체파라핀과 분산안정제를 혼합한 후 가열하여 수분을 제거한 혼합액에 중합단량체인 카프로락탐을 투입하는 단계, 상기 카프로락탐이 투입된 혼합액에 칼륨을 투입하여 반응시키는 단계, 반응온도를 70~80℃로 냉각시킨 후 삼염화인을 투입하는 단계, 및 상기 삼염화인 투입이후 반응온도를 150∼180℃로 올리고, 알칼리금속촉매를 투입하여 반응시키는 단계;를 통하여 제조되는 것이 바람직하다. 이하 각 단계를 자세히 살펴본다. In the polyamide particles according to the preferred embodiment of the present invention, caprolactam, which is a polymerization monomer, is added to the mixed solution from which water is removed by heating after mixing the liquid paraffin and the dispersion stabilizer so as to exhibit stable dispersibility even in the plating solution. Adding potassium to the mixed solution to which the lactam is added and reacting, cooling the reaction temperature to 70 to 80 ° C., and then adding phosphorus trichloride, and raising the reaction temperature to 150 to 180 ° C. after the addition of the phosphorus trichloride, and alkali metal catalyst. It is preferable to be prepared through the; Each step is described in detail below.

먼저 용매인 액체파라핀과 분산안정제를 혼합한 후 100℃ 이상의 온도, 바람직하게는 수분의 비점보다 높은 110~120℃로 가열하여 수분을 제거한다. 일반적으로 락탐의 음이온 개환 반응에 있어서 수분은 반응을 방해하는 요인이므로 수분 건조제거 공정은 중합반응시 중요한 공정이다.First, the liquid paraffin and the dispersion stabilizer as a solvent are mixed and then heated to a temperature of 100 ° C. or higher, preferably 110 to 120 ° C. higher than the boiling point of water to remove water. In general, in the anion ring-opening reaction of lactam, water is a factor that hinders the reaction, so the moisture drying removal process is an important process in the polymerization reaction.

상기 수분을 제거한 혼합액에 중합단량체인 카프로락탐을 투입하는데, 상기 카프로락탐은 탄소수가 6개로 이루어진 구조이며 중합 시에는 탄소수가 6개 단위로 이루어진 폴리아미드 사슬을 형성한다. Caprolactam, which is a polymerization monomer, is added to the mixed solution from which the water is removed. The caprolactam has a structure of 6 carbon atoms, and when polymerized, forms a polyamide chain having 6 carbon atoms.

이후, 중합개시 촉매로서 알칼리금속촉매인 칼륨을 단량체의 1~2중량% 투입하고 30분 내지 1시간 동안 완전히 반응시키고, 반응온도를 중합개시제의 초기비점 아래인 70∼80℃로 냉각한 후, 중합개시제인 삼염화인을 투입한다. Thereafter, 1 to 2% by weight of an alkali metal catalyst potassium was added as a polymerization initiator catalyst and completely reacted for 30 minutes to 1 hour, and the reaction temperature was cooled to 70 to 80 ° C below the initial boiling point of the polymerization initiator. Phosphorus trichloride as a polymerization initiator is added.

삼연화인 투입 후, 반응기를 천천히 가열하면서 카프로락탐의 반응온도인 150∼180℃ 온도로 가열하여 가열한 후 단량체 대비 0.3중량%의 칼륨을 추가로 투입하고 30분 내지 1시간 동안 반응시킨다.After addition of phosphorus trinitrate, the reactor was slowly heated while heating to a temperature of 150-180 ° C., which is the reaction temperature of caprolactam, followed by additional heating of 0.3% by weight of potassium relative to the monomer, followed by reaction for 30 minutes to 1 hour.

이때, 반응공정상에서 반응초기에 투입된 칼륨은 락탐으로부터 염을 생성하기 위한 것이고, 추가로 투입된 실제적인 촉매역할을 한다. 따라서, 알칼리금속촉매를 나누어 투입하여 수율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 뚜렷한 구형의 모습을 갖춘 폴리아미드 미립자를 얻을 수 있다. At this time, the potassium introduced at the beginning of the reaction in the reaction process is for generating salt from the lactam, and additionally serves as a practical catalyst. Therefore, it is possible to increase the yield by dividing the alkali metal catalyst separately, and to obtain polyamide fine particles having a distinct spherical shape.

반응 종료 후, 반응기를 상온으로 냉각한 후 얻어진 폴리아미드 구상 미립자를 감압하에서 필터를 사용하여 여과한 후, 여과된 미립자에 아이소프로필알코올을 혼합하여 30분간 교반 후 감압 여과하는 과정을 3번 반복하고, 50℃ 오븐에서 24시간 동안 충분히 건조하여 구형의 폴리아미드 미립자를 얻을 수 있다. After the reaction was completed, the reactor was cooled to room temperature, and the obtained polyamide spherical fine particles were filtered using a filter under reduced pressure, and then the isopropyl alcohol was mixed with the filtered fine particles, stirred for 30 minutes, and then filtered under reduced pressure three times. After drying for 24 hours in a 50 ℃ oven, it is possible to obtain spherical polyamide fine particles.

한편, 상기 폴리아미드 미립자는 미립자 간의 응집 현상이 발생하는 것을 최소화하기 위하여, 표면을 질소 함유 고분자로 한번 더 코팅된 것을 사용하는 것이 바람직하며, 이때 상기 질소 함유 고분자는 폴리에틸렌이민인 것이 바람직하다. On the other hand, the polyamide microparticles, in order to minimize the occurrence of aggregation between the microparticles, it is preferable to use a surface coated with a nitrogen-containing polymer once more, wherein the nitrogen-containing polymer is preferably polyethyleneimine.

구체적으로는, 전술한 방법에 의하여 제조된 폴리아미드 미립자를 폴리에틸렌이민(평균 분자량 1500~1800) 10~15 중량% 수용액에 첨가하고 95~100℃ 에서 2~3시간 동안 교반한 후, 코팅된 폴리아미드 미립자를 여과하여 세척 및 진공 건조하여 최종적으로 사용할 수 있다. Specifically, the polyamide fine particles prepared by the above-described method is added to a 10-15% by weight aqueous solution of polyethyleneimine (average molecular weight 1500-1800) and stirred at 95-100 ° C. for 2 to 3 hours, followed by coating poly The amide fines can be filtered off, washed and dried in vacuo for final use.

이하, 구체적인 제조예 및 실시예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the configuration and effects of the present invention will be described in more detail with reference to specific preparation examples and examples. However, this embodiment is intended to illustrate the present invention in more detail, and the scope of the present invention is not limited to these examples.

[실시예]EXAMPLE

(1) 먼저 플라스틱 사출물의 표면에 붙은 유지분 및 피막 제거를 위하여 황산으로 탈지 처리를 한후, 6가 크롬과 황산으로 표면을 엣칭시켰다. 사출 표면에 스며든 6가 크롬을 염산 및 하이드라진으로 중화시킨 후, 중화된 사출물 표면에 팔라듐 촉매를 흡착시켰다. 이후 촉매가 흡착 및 활성화된 사출물 표면에 화학적 환원방식에 의해 니켈금속층을 형성시켜 사출물을 도체화시켰다. (1) First, degreasing treatment was carried out with sulfuric acid to remove oils and coatings on the surface of the plastic injection molded product, and then the surface was etched with hexavalent chromium and sulfuric acid. The hexavalent chromium that penetrated the injection surface was neutralized with hydrochloric acid and hydrazine, and then the palladium catalyst was adsorbed on the neutralized injection surface. Thereafter, a catalyst was formed on the surface of the injection-activated injection-molded metal by chemical reduction to conduct the injection-molded product.

상기 도체화된 플라스틱 사출물을 일련의 도금조에서 전기도금방식을 통하여 구리층, 니켈층, 반광니켈층, 광택니켈층, 무광니켈층, 미세다공니켈층, 크롬층을 차례대로 형성한 후, 전기도금이 완료된 플라스틱 사출물을 이온 탕세로 최종 수세한후 원심분리형 열풍 탈수기로 물기를 제거하였다.The conductive plastic injection molded product was formed by sequentially forming a copper layer, a nickel layer, a semi-gloss nickel layer, a glossy nickel layer, a matt nickel layer, a microporous nickel layer, and a chromium layer by electroplating in a series of plating baths. The finished plastic injection molded product was washed with ionic hot water and finally drained with a centrifugal hot air dehydrator.

이때 상기 무광니켈층을 형성하는 도금액 내 비전도성 미립자로 dimer acid와 aliphatic amine으로 구성된 폴리아미드 수지(Versamid®115, 300ppm)를 이용하여 실시예 1을 제조하였다. At this time, Example 1 was prepared using a polyamide resin (Versamid® 115, 300ppm) consisting of dimer acid and aliphatic amine as the non-conductive fine particles in the plating solution forming the matt nickel layer.

(2) 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱 사출물을 무광니켈 도금하되, 하기와 같이 제조한 비전도성 미립자를 사용하여 실시예 2를 제조하였다. (2) Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1 using a non-nickel plated plastic injection molding, non-conductive fine particles prepared as follows.

먼저, 용매로서 액체 파라핀 175g에 분산안정제로서 스테아르산 칼륨 3.75g을 투입하여 혼합한 후 수분의 비점보다 높은 110℃에서 1시간 동안 교반시켰다. 동일 온도에서 중합단량체인 카프로락탐을 중합한 후 100% 전환 시, 고형분 함량이 25중량%가 되도록 투입하고 1시간 동안 용매에 용해 및 건조시킨 후 알칼리금속촉매 0.84g을 투입하였다. 30분 후, 중합개시제의 비점아래 75℃ 온도로 냉각하고, 중합개시제 0.5㎖를 투입하였다.First, 3.75 g of potassium stearate as a dispersion stabilizer was added to 175 g of liquid paraffin as a solvent and mixed, followed by stirring at 110 ° C. higher than the boiling point of water for 1 hour. After the polymerization of the polymerization monomer caprolactam at the same temperature and 100% conversion, the solid content was added to 25% by weight, dissolved in a solvent for 1 hour and dried, and an alkali metal catalyst 0.84g was added. After 30 minutes, the mixture was cooled to a temperature of 75 ° C. under the boiling point of the polymerization initiator, and 0.5 ml of the polymerization initiator was added thereto.

이후, 반응온도가 175℃로 가열하여 도달하면, 알칼리금속촉매 0.3g을 추가로 투입하여 30분간 반응시켜 얻어진 고형물을 아이소프로필 알코올로 세척 감압 여과를 3번 반복하여 50℃오븐에서 24시간 동안 건조하여 실시예 2의 폴리아미드 미립자를 제조하였다. Then, when the reaction temperature is reached by heating to 175 ℃, 0.3 g of alkali metal catalyst was further added to the reaction for 30 minutes to wash the solid obtained with isopropyl alcohol three times under reduced pressure filtration and dried for 24 hours at 50 ℃ oven To prepare the polyamide fine particles of Example 2.

(3) 상기 실시예 2의 제조된 폴리아미드 미립자를 폴리에틸렌이민(평균 분자량 1500~1800) 10 중량% 수용액에 첨가하고 100℃ 에서 3시간 동안 교반한 후, 여과, 세척 및 건조하여 사용하였다. 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱 사출물을 무광니켈 도금하되, 상기 코팅된 비전도성 미립자를 사용하여 실시예 3를 제조하였다.(3) The polyamide microparticles prepared in Example 2 were added to a 10% by weight aqueous solution of polyethyleneimine (average molecular weight 1500-1800) and stirred at 100 ° C. for 3 hours, followed by filtration, washing and drying. In the same manner as in Example 1, the plastic injection molding was matte nickel plated, but Example 3 was prepared using the coated nonconductive fine particles.

[실험예]Experimental Example

상기 실시예 1~3의 플라스틱 사출물의 무광 도금의 균질도 및 불량 발생률을 관측하여 하기 표에 나타내었다. (+가 많을수록 균질도가 높음)The homogeneity and incidence of matte plating of the plastic injection products of Examples 1 to 3 were observed and shown in the following table. (The more +, the more homogeneous)

Figure 112019084684330-pat00001
Figure 112019084684330-pat00001

상기 표에서 볼 수 있듯이, 실시예 1에서 3로 갈수록 균질도가 향상되고 불량 발생률이 저하되는 것을 확인할 수 있었다. As can be seen from the table, it was confirmed that the degree of homogeneity is improved and the failure rate is lowered to 3 in Example 1.

본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.In the present specification, only a few examples of various embodiments performed by the present inventors are described, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, but may be variously modified and implemented by those skilled in the art.

1,5 : 도금액 배출관 2,3,4 : 도금액 유입관
10 : 도금조 11: 본조
12 : 사이드조 12a : 제1 사이드조
12b : 제1 사이드조 13 : 격벽
14 : 소격벽
1,5: plating liquid discharge pipe 2,3,4: plating liquid inflow pipe
10: plating bath 11: main bath
12: side jaw 12a: first side jaw
12b: first side tank 13: partition wall
14: small bulkhead

Claims (2)

내부에 도금액이 충진되어 피도금물을 도금하는 도금조(10)의 운영방법으로서,
상기 도금조(10)는, i) 도금조(10) 중앙에 형성되며, 도금액 유입관(3)과 도금액 배출관(5)이 설치되고, 피도금물의 도금이 이루어지는 본조(11); 및 ii) 상기 본조(11)의 좌우에 형성되며, 도금액 유입관(2,4)과 도금액 배출관(1)이 설치되는 사이드조(12);를 포함하고,
상기 사이드조(12)는 도금액 유입관(4)이 설치되는 제1 사이드조(12a)와 도금액 유입관(2)과 도금액 배출관(1)이 형성되는 제2 사이드조(12b)로 구성되며,
상기 본조(11) 및 사이드조(12) 사이에 격벽(13)이 형성되고, 상기 격벽(13)의 높이가 상기 도금조(10) 높이보다 낮게 형성되며,
상기 도금조(10)는 복수 개가 운영되고,
도금 작업 또는 필터 테스트 시, 도금액 배출관(1)과 도금액 유입관(2)을 사용하여, 본조는 액교반이 없이 여과기만 순환되며,
도금액 전체 여과시, 도금액 배출관(1,5)과 도금액 유입관(3,4)을 사용하여, 본조(11) 내에 빠르고 강한 여과 흐름을 만들어내고,
도금액 표면의 기름기만 밀어내 여과시, 도금액 배출관(1)과 도금액 유입관(4)만을 사용하여, 도금 본조 표면으로만 여과가 이루어지는 것을 특징으로 하는 도금조 운영방법.
As the operation method of the plating tank 10 for plating the plated object by filling the plating liquid therein,
The plating bath 10, i) the main bath 11 is formed in the center of the plating bath 10, the plating liquid inlet pipe 3 and the plating liquid discharge pipe 5 is installed, the plating of the plated object is made; And ii) formed on the left and right sides of the main tank 11, the side tank 12, the plating liquid inlet pipe (2, 4) and the plating liquid discharge pipe 1 is installed;
The side tank 12 is composed of a first side tank 12a in which the plating liquid inflow pipe 4 is installed, and a second side tank 12b in which the plating liquid inflow pipe 2 and the plating liquid discharge pipe 1 are formed.
The partition wall 13 is formed between the main tank 11 and the side tank 12, the height of the partition wall 13 is formed lower than the height of the plating tank 10,
The plating bath 10 is a plurality of operating,
In the plating operation or the filter test, using the plating liquid discharge pipe (1) and the plating liquid inlet pipe (2), only the filter is circulated without liquid stirring,
When filtering the plating liquid as a whole, the plating liquid discharge pipes 1 and 5 and the plating liquid inlet pipes 3 and 4 are used to create a fast and strong filtration flow in the main tank 11,
A method of operating a plating bath, characterized in that only the plating liquid discharge pipe (1) and the plating liquid inlet pipe (4) are used to filter only the surface of the plating main bath when the oil is removed from the surface of the plating liquid and filtered.
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