KR102031899B1 - PCBA protection structure to prevent short-circuit by water and prevent external impact - Google Patents

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Abstract

본 발명은 태블릿 PC, 스마트폰, 웨어러블 스마트 기기를 포함하는 전자기기가 외부 환경에 의해 노출되었을 때 PCBA를 감싸고 있는 외장결합 구조의 틈에 의해 수분이 침투하거나 자연적 혹은 인위적인 충격에 의해 PCBA의 전류 흐름이 방해되어 전류 쇼트가 일어나 PCBA의 기능이 파괴되거나 물리적인 손상에 의해 PCBA가 파괴되어 더 이상 기능을 수행할 수 없는 것을 방지하는 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조에 관한 것으로, 수분의 침투를 막기 위해 아이소프렌(isoprene)의 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene)을 PCBA(printed circuit board assembly)에 탄성 결집도가 유지될 수 있도록 스프레이 방식으로 도포시켜 제1보호막을 형성하고, 제1보호막이 도포된 PCBA에 지르코니아(ZrO2)로 이루어지는 제2보호막이 형성되는 것을 특징으로 하며, 본 발명은 PCBA(10)에 스프레이를 통해 제1보호막(20)을 형성하고, 2중 형상에 의해 형성된 제2보호막을 PCBA(10)에서 일정 간격을 유지하는 이격된 상태로 설치하므로 수분 또는 물에 의해 PCBA(10)에서 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있는 것은 물론 이물질로부터 PCBA(10)의 회로가 보호되는 효과가 있다. According to the present invention, when electronic devices including a tablet PC, a smart phone, and a wearable smart device are exposed to an external environment, water penetrates through a gap of an external coupling structure surrounding the PCBA, or a current flow of the PCBA by a natural or artificial shock. It is related to the PCBA protection structure that prevents short circuit caused by moisture and prevents external shock, which prevents the electric current from being interrupted and the PCBA's function is destroyed or the PCBA is destroyed by physical damage. In order to prevent the penetration of moisture, polyisoprene, which is a composite of isoprene, is applied to a printed circuit board assembly (PCBA) by spraying to maintain elastic cohesion, thereby forming a first protective film. A second protective film made of zirconia (ZrO 2) is formed on the PCBA coated with the protective film, The present invention forms the first protective film 20 through the spray on the PCBA (10), and installs the second protective film formed by a double shape in a spaced state to maintain a predetermined interval in the PCBA (10) to water or water This can prevent the short from occurring in the PCBA 10 as well as the effect of protecting the circuit of the PCBA 10 from foreign matter.

Description

수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조{PCBA protection structure to prevent short-circuit by water and prevent external impact}PCBA protection structure to prevent short-circuit by water and prevent external impact}

본 발명은 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 태블릿 PC, 스마트폰, 웨어러블 스마트 기기를 포함하는 전자기기가 외부 환경에 의해 노출되었을 때 PCBA를 감싸고 있는 외장결합 구조의 틈에 의해 수분이 침투하거나 자연적 혹은 인위적인 충격에 의해 PCBA의 전류 흐름이 방해되어 전류 쇼트가 일어나 PCBA의 기능이 파괴되거나 물리적인 손상에 의해 PCBA가 파괴되어 더 이상 기능을 수행할 수 없는 것을 방지하는 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조에 관한 것이다.The present invention relates to a PCBA protection structure that prevents short-circuit and external shock by moisture, and more particularly, wraps the PCBA when an electronic device including a tablet PC, a smart phone, and a wearable smart device is exposed by an external environment. Moisture penetrates through the gap of the external bond structure, or the current flow of the PCBA is disturbed by natural or artificial impacts, resulting in a short circuit, which can destroy the PCBA's function or destroy the PCBA due to physical damage. The present invention relates to a PCBA protective structure that prevents short-circuits by moisture and prevents external shocks.

일반적으로 인쇄회로기판의 표면을 보호하기 위하여 코팅되는 조성물로 일본 특허공개 소62-242393호에 소개된 방법의 경우, 방향족 폴리아미드는 대부분의 유기 용매에 용해되지 않으므로, 용제 가용성이 비교적 뛰어난 폴리이키드의 전구체인 폴리아미드산바니시의 사용이 많다. In general, in the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 62-242393 as a composition coated to protect the surface of a printed circuit board, the aromatic polyamide is insoluble in most organic solvents, and thus has a relatively high solvent solubility. The use of the polyamic acid varnish which is a precursor of is common.

하지만 방향족 폴리아미드산바니시는 기판 등에 도포하여 용제를 제거한 후 최종적인 아미드화 반응을 완결시키기 위해 250℃ 이상의 고온에서 장시간 경화 처리가 필요하게 되므로, 경화 설비, 작업성 및 생산성 면에서 문제가 있다. However, the aromatic polyamic acid varnish needs a long time hardening treatment at a high temperature of 250 ° C. or higher in order to complete the final amidation reaction after removing the solvent by applying to a substrate or the like, there is a problem in terms of curing equipment, workability and productivity.

또 프린트 기판 등의 보호막에 폴리아미드산바니시를 이용하는 경우에는 고온에서의 열처리로 인해 동박 회로 표면에 산화막이 생겨 전류의 흐름이 방해되는 문제점으로 인하여 제품의 신뢰성을 저하시키는 원인이 되었다.In the case of using a polyamide varnish as a protective film for a printed circuit board or the like, an oxide film is formed on the surface of the copper foil circuit due to heat treatment at a high temperature, thereby causing a problem of lowering the reliability of the product.

한편, 일본 특허공개 10-1998-0071471호의 코팅제로 사용하는 수지는 유기 용매 중에서 수지의 농도가 제한되는 특성이 있다. 때문에 주사슬(主鎖) 중에 에테르, 술폰, 케톤 등의 화학 구조를 도입하여 용제 용해성을 개량한 방향족 폴리아미드산바니시 조차도 20% 정도의 함유된 수지를 사용할 수 밖에 없다. On the other hand, the resin used as the coating agent of JP 10-1998-0071471 has a characteristic that the concentration of the resin in the organic solvent is limited. Therefore, even aromatic polyamide acid varnishes having improved solvent solubility by introducing chemical structures such as ether, sulfone, and ketone into the main chain have a resin containing about 20%.

그 결과 막을 두껍게 도포할 필요가 있는 경우, 한 번의 처리로 충분한 두께의 막을 얻을 수 없다는 문제점이 있다. 이와 같은 경화 온도나 용제 가용성의 문제점을 해결하기 위한 수단으로, 실록산디아민을 공중합에 의해 폴리머 주사슬 중에 도입한 폴리아미드, 폴리아미드산이 제안(일본 특허공개 소57-143328호 공보, 특허공개 소58-13631호 공보)되었으나, 이 방법은 실록산디아민의 공중합비 조절을 통해 경화 온도와 용제 가용성의 문제를 해결하려고 하기 때문에 역으로 내용제성(耐溶劑性)이 저하된다는 문제점이 발생하였다. As a result, when it is necessary to apply a thick film, there is a problem that a film of sufficient thickness cannot be obtained in one treatment. As a means to solve such problems of curing temperature and solvent solubility, polyamide and polyamic acid having siloxane diamine introduced into the polymer main chain by copolymerization have been proposed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-143328, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58). However, this method has a problem in that solvent resistance decreases because this method attempts to solve the problem of curing temperature and solvent solubility by controlling the copolymerization ratio of siloxanediamine.

특히 실록산디아민 함유비율이 높은 실록산폴리아미드 수지는 N, N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈 등의 아미드계 용제, 디그라임(diglyme ; diethyleneglycol dimethylether) 등의 그라임계 용제는 물론 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 범용 케톤계 용매에 대한 내용제성이 낮고, 용도가 한정된다는 결점을 가지고 있다. In particular, the siloxane polyamide resin having a high siloxane diamine content ratio is, of course, not only amide-based solvents such as N, N-dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone, but also solvents such as diglyme (diethyleneglycol dimethylether). It has the disadvantage that solvent resistance to general purpose ketone solvents, such as acetone and methyl ethyl ketone, is low, and a use is limited.

더욱이 말단에 아미노알킬 구조를 갖는 범용 실록산디아민을 이용한 폴리아미드산바니시는 수분을 흡수하여 쉽게 가수분해되어, 보존 중에 점도가 저하한다는 문제점이 있다. Moreover, the polyamic acid varnish using general-purpose siloxanediamine having an aminoalkyl structure at its end has a problem of absorbing moisture and being easily hydrolyzed, resulting in a decrease in viscosity during storage.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 선행기술로 한국 등록특허공보 제10-1168258호(2012.07.18. 공고) "인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물과 이를 이용한 보호코팅 방법"은 메틸(메타)아크릴산 5~15중량%, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물 5~20중량%, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 아크릴레이트 5~25중량%, 방향족 또는 지방족 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머 30~40중량%, 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머 15~25중량%, 광개시제 5~20중량% 및 첨가제 0.1~15중량%를 포함하며, 점도가 12cps(80℃) 이하인 잉크젯 프린터용 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물을 제공한다. As a prior art for solving the above problems, Korean Patent Publication No. 10-1168258 (July 18, 2012) "Printed Circuit Board (PCB) protective coating composition and a protective coating method using the same" is methyl (meth) acrylic acid 5 to 15% by weight, any one or a mixture of two or more selected from 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate % By weight, 5-25% by weight 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl acrylate, 30-40% by weight aromatic or aliphatic urethane (meth) acrylate oligomer, 15-25% by weight epoxy (meth) acrylate oligomer To provide a photocurable printed circuit board (PCB) protective coating composition for an inkjet printer containing 5 to 20% by weight of the photoinitiator and 0.1 to 15% by weight of an additive, the viscosity is 12 cps (80 ℃) or less.

그러나 상기의 선행기술은 건조에 사용되는 도료에 비해 가격이 고가이고, 평면이 아닌 각진 부분이나, 요철 부분과 사각 부분은 경화가 어려우며, 제품의 열변형 방지가 어려워 고비용이 드는 문제점이 있다. However, the prior art has a problem that the price is higher than the paint used for drying, the angular portion, not the flat surface, the uneven portion and the square portion is hard to harden, and difficult to prevent thermal deformation of the product, which is expensive.

또한, 유색인 경우 경화 속도가 늦고, 수지도막 두께 차이에 따른 경화속도 차이가 많이 나는 문제점이 있다. In addition, in the case of colored, the curing rate is slow, there is a problem that the curing rate difference is a lot depending on the resin film thickness difference.

한국 등록특허공보 제10-1168258호(2012.07.18. 공고)Korea Patent Publication No. 10-1168258 (July 18, 2012)

상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 태블릿 PC, 스마트폰, 웨어러블 스마트 기기를 포함하는 전자기기가 외부 환경에 의해 노출되었을 때 PCBA를 감싸고 있는 외장결합 구조의 틈에 의해 수분이 침투하거나 자연적 혹은 인위적인 충격에 의해 PCBA의 전류 흐름이 방해되어 전류 쇼트가 일어나 PCBA의 기능이 파괴되거나 물리적인 손상에 의해 PCBA가 파괴되어 더 이상 기능을 수행할 수 없는 것을 방지하는 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조를 제공하는데 목적이 있다. In order to solve the above problems, the present invention is a tablet PC, a smart phone, wearable smart devices when the electronic device is exposed to the external environment when moisture is infiltrated by the gap of the external coupling structure surrounding the PCBA or natural Or prevents short-circuit and external shock by moisture, which prevents the current flow of the PCBA due to artificial shock, which short-circuits the current, causing the PCBA's function to be destroyed or the physical damage to the PCBA. The goal is to provide a PCBA protection mechanism that prevents this.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, The present invention is a means for achieving the above object,

수분의 침투를 막기 위해 아이소프렌(isoprene)의 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene)을 PCBA(printed circuit board assembly)에 탄성 결집도가 유지될 수 있도록 스프레이 방식으로 도포시켜 제1보호막을 형성하고, 제1보호막이 도포된 PCBA에 지르코니아(ZrO2)로 이루어지는 제2보호막이 설치되는 것을 특징으로 하는 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조를 제공한다. In order to prevent the penetration of moisture, polyisoprene, a complex of isoprene, is applied to a printed circuit board assembly (PCBA) by spraying to maintain elastic cohesion to form a first protective film, and a first protective film. A second protective film made of zirconia (ZrO2) is provided on the coated PCBA, thereby providing a PCBA protective structure for preventing short circuit caused by water and preventing external shock.

본 발명의 아이소프렌(isoprene)의 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene)은, 비수용성(Hydrophobic) 인 것을 특징으로 한다.Polyisoprene, which is a complex of isoprene of the present invention, is characterized in that it is a water-soluble (Hydrophobic).

본 발명의 아이소프렌(isoprene)의 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene)은, 10cm2/g 이하 두께 100um로 형성되는 것을 특징으로 한다.Polyisoprene, which is a composite of isoprene of the present invention, is characterized in that it is formed with a thickness of 100 cm of 10 cm 2 / g or less.

본 발명의 아이소프렌(isoprene)의 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene)은, 10cm2/g 이하 두께 100um로 PCBA에 섭씨 65도에서 95% 이상의 탄성 결집도가 유지되는 것을 특징으로 한다. Polyisoprene, a composite of isoprene of the present invention, is characterized in that the elastic cohesion of 95% or more is maintained at 65 degrees Celsius in PCBA with a thickness of 10 cm 2 / g or less.

본 발명의 제2보호막은, 열순환을 원활히 하기 위하여 PCBA 내에서 열이 발생하기 쉬운 AP (Application Processor), RAM 메모리, 낸드메모리 부분에는 2mm 이상의 공간을 형성하고, 상기 AP (Application Processor), RAM 메모리, 낸드메모리를 제외한 PCBA의 나머지 부품과의 간격을 1mm 이하로 공간을 형성하는 것을 특징으로 한다. The second passivation layer of the present invention forms a space of 2 mm or more in the AP (Application Processor), RAM memory, and NAND memory portion, where heat is easily generated in the PCBA in order to facilitate thermal circulation, and the AP (Application Processor), RAM The space between the remaining parts of the PCBA other than the memory and the NAND memory is formed to be 1 mm or less.

본 발명의 지르코니아(ZrO2)는, 밀도 6.00g/cm3 열팽창률 10-6/℃을 갖는 것을 특징으로 한다. Zirconia (ZrO2) of the present invention is characterized by having a density of 6.00 g / cm 3 and a coefficient of thermal expansion of 10 −6 / ° C.

본 발명은 PCBA에 스프레이를 통해 제1보호막을 형성하고, PCBA에서 일정 거리가 이격되게 제2보호막을 형성하므로 수분 또는 물에 의해 PCBA에서 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있는 것은 물론 이물질로부터 PCBA의 회로가 보호되는 효과가 있다. The present invention forms a first protective film through a spray on the PCBA, and a second protective film is formed to be spaced apart from the PCBA by a predetermined distance, so that the short may not be generated in the PCBA due to moisture or water, as well as from the foreign matter of the PCBA. The circuit is protected.

또한, 본 발명은 PCBA에 제1보호막이 형성되므로 수중 30Cm까지 수온 24℃에서 탄성을 잃지 않고 비수용성 구조를 유지하므로 물리적인 충격에도 탄성력이 작용되어 1000Nm를 견딜 수 있는 효과가 있다. In addition, since the first protective film is formed in the PCBA, the water-retaining structure is maintained without losing elasticity at water temperature of 24 ° C. up to 30 Cm in water, so that elastic force is applied to physical impact and thus can withstand 1000 Nm.

또한, 본 발명은 스프레이 방식으로 도포시켜 제1보호막(20)을 형성된 PCBA에서 제2보호막이 일정 간격을 유지하는 이격된 상태로 설치되므로 외부에도 탄성력이 작용되어 최대 2000Nm 까지 견딜 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention is installed in a spaced state in which the second protective film is maintained at a predetermined interval in the PCBA formed by applying the spray method of the first protective film 20, the elastic force is applied to the outside to withstand up to 2000Nm .

도 1은 본 발명의 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조의 단면 구성을 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 제1보호막이 PCBA에 형성되는 상태를 나타낸 도면.
도 3은 도 2의 제1보호막이 PCBA에 형성된 구성을 나타낸 도면.
도 4는 도 1의 제1보호막이 형성된 PCBA에 제2보호막이 설치되는 상태를 나타낸 도면.1 is a view showing a cross-sectional configuration of the PCBA protective structure to prevent the short and the external impact caused by moisture of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a state in which the first protective film of FIG. 1 is formed in the PCBA. FIG.
3 is a view showing a configuration in which the first protective film of FIG.
4 is a view illustrating a state in which a second protective film is installed in the PCBA on which the first protective film of FIG. 1 is formed.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description.

그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대하여 한정하려고 하는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.In describing each drawing, like reference numerals are used for like elements. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, "및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재들의 항목의 조합 또는 복수의 관련된 기재들의 항목들 중의 어느 한 항목을 포함한다. For example, the term “and / or” includes any combination of items of a plurality of related substrates or items of a plurality of related substrates.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않아야 한다.Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Should not.

이하의 설명에서 사용되는 특정 용어들은 본 발명의 이해를 돕기 위해서 제공된 것이며, 이러한 특정 용어의 사용은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다른 형태로 변경될 수 있다.Specific terms used in the following description are provided to help the understanding of the present invention, and the use of the specific terms may be changed to other forms without departing from the technical spirit of the present invention.

이하, 본 발명의 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조를 첨부된 도면을 통해 상세하게 설명한다. Hereinafter, the PCBA protective structure for preventing the short and the external shock caused by the moisture of the present invention will be described in detail with the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조의 단면 구성을 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 제1보호막이 PCBA에 형성되는 상태를 나타낸 도면이며, 도 3은 도 2의 제1보호막이 PCBA에 형성된 구성을 나타낸 도면이고, 도 4는 도 1의 제1보호막이 형성된 PCBA에 제2보호막이 설치되는 상태를 나타낸 도면이다. 1 is a view showing the cross-sectional configuration of the PCBA protective structure to prevent the short and the external impact caused by the moisture of the present invention, Figure 2 is a view showing a state in which the first protective film of Figure 1 is formed on the PCBA, Figure 3 FIG. 2 is a view illustrating a configuration in which the first protective film of FIG. 2 is formed in the PCBA, and FIG. 4 is a view illustrating a state in which the second protective film is installed in the PCBA in which the first protective film of FIG. 1 is formed.

도 1 내지 4에 도시한 바와 같이 본 발명의 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA(printed circuit board assembly) 보호구조는 수분의 침투를 막기 위해 아이소프렌(isoprene)의 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene)을 PCBA(printed circuit board assembly)(10)에 탄성 결집도가 유지될 수 있도록 스프레이 방식으로 도포시켜 제1보호막(20)을 형성하고, 제1보호막(20)이 도포된 PCBA(printed circuit board assembly)(10)에 지르코니아(ZrO2)로 이루어지는 제2보호막(30)이 형성된다. 1 to 4, the printed circuit board assembly (PCBA) protection structure that prevents short circuits and external shocks by the moisture of the present invention is a polyisoprene (isoprene) composite to prevent the penetration of moisture. The polyisoprene is applied to the printed circuit board assembly (PCBA) 10 in a spray manner to maintain the degree of elastic cohesion, thereby forming the first protective film 20, and the printed circuit board with the first protective film 20 coated thereon. In the assembly 10, a second protective film 30 made of zirconia (ZrO 2) is formed.

상기 아이소프렌(isoprene)의 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene)은 비수용성(Hydrophobic)으로 이루어져 10cm2/g 이하 두께 100um로 PCBA에 스프레이 방식으로 도포된다. Polyisoprene, a complex of isoprene, is made of water-soluble (Hydrophobic) is applied to the PCBA by spraying method to a thickness of less than 10cm 2 / g 100um.

그리고 상기 아이소프렌(isoprene)의 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene)은 10cm2/g 이하 두께 100um 로 섭씨 65도에서 95% 이상의 탄성 결집도가 유지되도록 PCBA(printed circuit board assembly)(10)에 스프레이 방식으로 도포된다. The polyisoprene, which is a composite of isoprene, is sprayed onto a printed circuit board assembly (PCBA) 10 to maintain more than 95% elastic cohesion at 65 degrees Celsius with a thickness of 100 cm of 10 cm 2 / g or less. Is applied.

상기 제1보호막(20)은 물, 수분 또는 외부의 일정 충격을 견딜 수 있도록 자체 탄성력을 갖는다. The first protective film 20 has its own elastic force to withstand a certain impact of water, moisture or the outside.

그리고 상기 제1보호막(20)은 PCBA(10)에만 형성되도록 구성하는 것은 아니며, PCBA(10)에 설치된 I/O포트(미도시)와 연결되는 연결커넥터(미도시) 또는 배터리(미도시), 터치패널(미도시), LCD(미도시)는 포트(미도시)와 결합 상태에서 물 또는 수분에 의해 접촉불량이 발생하지 않도록 연장 형성되게 한다. The first passivation layer 20 is not configured to be formed only on the PCBA 10, but is connected to an I / O port (not shown) or a battery (not shown) connected to the I / O port (not shown) installed in the PCBA 10. In addition, the touch panel (not shown) and the LCD (not shown) may be extended to prevent contact failure caused by water or moisture in a combined state with the port (not shown).

상기 제2보호막(30)은 지르코니아(ZrO2)로 이루어져 열 순환을 원활히 하기 위하여 PCBA(10) 내에서 열이 발생하기 쉬운 소자 또는 메모리에는 2mm 이상의 공간이 제1보호막(20)과 사이에 형성하고, 상기 열이 발생하기 쉬운 소자 또는 메모리를 제외한 PCBA(10)의 나머지 부품과의 간격을 1mm 이하로 공간을 형성하여 외부 환경에 의해 노출되었을 때 PCBA(10)를 감싸고 있는 외장결합 구조의 틈에 의해 수분이 침투하거나 자연적 혹은 인위적인 충격에 의해 PCBA(10)의 전류 흐름이 방해되어 전류 쇼트가 일어나 PCBA(10)의 기능이 파괴되거나 물리적인 손상에 의해 PCBA가 파괴되어 더 이상 기능을 수행할 수 없는 것을 방지한다. The second passivation layer 30 is made of zirconia (ZrO2), and a space or more than 2 mm is formed between the first passivation layer 20 in a device or a memory that is likely to generate heat in the PCBA 10 to facilitate thermal circulation. The gap between the remaining components of the PCBA 10 excluding the heat-prone element or the memory is less than 1 mm to form a space in the gap of the external coupling structure surrounding the PCBA 10 when exposed by an external environment. Moisture intrusion or natural or artificial impacts can disrupt the current flow in the PCBA 10, resulting in a short circuit, which can destroy the PCBA 10's function or destroy the PCBA's physical damage. To prevent the absence.

상기 지르코니아(ZrO2)에 의해 제2보호막(30)은 밀도 6.00g/cm3 열팽창률 10-6/℃으로 이루어져 외부로부터 가해지는 일정 충격을 견딜 수 있도록 자체 탄성력을 갖는다. By the zirconia (ZrO 2), the second protective film 30 has a density of 6.00 g / cm 3 and a thermal expansion rate of 10 −6 / ° C. and has a self-elastic force to withstand a certain shock applied from the outside.

상기 제2보호막(30)을 형성하기 위해서는 PCB패널에 실장된 부품들의 높이를 유브이 레이저(UV Laser)로 측정하며, 그 높이를 바탕으로 3D 프린터를 이용하여 PCBA(10)에 해당하는 형상과 제2보호막(30)이 설치되는 형상을 2중으로 형성하고, 양자의 간격에 대한 정밀도를 측정한다.In order to form the second passivation layer 30, the heights of the components mounted on the PCB panel are measured by UV laser, and based on the heights, the shape and the shape corresponding to the PCBA 10 are determined using a 3D printer. The shape in which the two protective films 30 are provided is formed in double, and the precision with respect to both space | intervals is measured.

상기에서 측정한 값이 PCBA(10)에서 열이 많이 발생하는 부분은 2mm, 열이 덜 발생하는 부분이 1mm로 이격되게 이루어졌는지 확인한다. The measured value of the PCBA 10 checks whether the heat is generated a lot of 2mm, the part that generates less heat is made 1mm apart.

상기와 같이 2중의 형상으로 제작하는 것은 PCBA(10)에 실장된 부품과 지르코니아로 이루어지는 제2보호막(30)이 이격되는 높이가 제대로 구성되었는지를 확인할 수 있도록 하기 위함이다. The production of the double shape as described above is to determine whether the height of the separation of the second protective film 30 made of the component mounted on the PCBA 10 and the zirconia 30 is properly configured.

즉, 2중 형상에서 하단에 위치되는 구조는 PCBA(10)에 실장된 부품을 대신하는 것이고, 상단에 위치되는 구조는 지르코니아로 제작될 제2보호막(30)을 대신한다.
상기와 같이 PCBA(10)에 스프레이를 통해 제1보호막(20)을 형성하고, 2중 형상에 의해 형성된 제2보호막을 PCBA(10)에서 일정 간격을 유지하는 이격된 상태로 설치하므로 수분 또는 물에 의해 PCBA(10)에서 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있는 것은 물론 이물질로부터 PCBA(10)의 회로가 보호할 수 있다.That is, the structure located at the bottom in the double shape is to replace the component mounted on the PCBA 10, and the structure located at the top replaces the second protective film 30 to be made of zirconia.
As described above, the first protective film 20 is formed on the PCBA 10 through spraying, and the second protective film formed by the double shape is installed in a spaced state in which the PCBA 10 is maintained at a predetermined interval. This can prevent the short from occurring in the PCBA 10, as well as protect the circuit of the PCBA 10 from foreign matter.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조는 제1보호막(20)을 형성하는 비수용성인 아이소프렌(isoprene) 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene: 고무)을 10cm2/g 이하 두께 100um로 섭씨 65도에서 95% 이상의 탄성 결집도를 유지하기 때문에 PCBA(10) 내에서 순환되는 전류를 외부적인 요인인 수분의 침투를 막아 수중 30cm까지 수온 24℃에서 탄성을 잃지 않으므로 수밀성이 증대되는 장점이 있다. PCBA protective structure to prevent the short circuit and the external impact caused by the moisture of the present invention is configured as described above is 10cm of polyisoprene (polyisoprene) which is a water-insoluble isoprene composite forming the first protective film (20) Since it maintains the elasticity of 95% or more at 65 degrees Celsius with a thickness of 2 μm or less, it prevents the ingress of water, which is an external factor, of the current circulating in the PCBA (10). There is an advantage that the watertightness is increased.

또한, 제1보호막(20)이 비수용성 구조로 이루어져 있어 외부의 물리적인 충격에도 폴리이소프렌(polyisoprene)의 자체 탄성에 의해 최대 1000Nm을 견딜 수 있으므로 PCBA(10)에 실장된 AP (Application Processor), RAM 메모리, 낸드메모리 및 소자부품을 보호하여 파손을 방지한다. In addition, since the first protective film 20 is made of a water-insoluble structure, it can withstand a maximum of 1000 Nm due to its elasticity of polyisoprene, even in external physical shocks, so that the AP (Application Processor) mounted on the PCBA 10, Protects RAM memory, NAND memory and device parts to prevent damage.

그리고 제1보호막(20)이 형성된 PCBA(10)에 실장된 부품, 즉 AP(Application Processor), RAM 메모리, 낸드메모리와 같이 열의 발생이 쉬운 부품들이 위치된 부분의 이격거리를 2mm로 형성하여 열 순환이 원활하게 이루어지도록 한다. In addition, heat is formed by forming a distance of 2 mm between the parts mounted on the PCBA 10 on which the first passivation layer 20 is formed, that is, parts in which heat is easily generated, such as AP (Application Processor), RAM memory, and NAND memory. Ensure good circulation.

또한, 소자부품과 같이 상대적으로 열 발생이 많지 않은 부품들 또는 부품이 실장되지 않은 PCB패널 부분에는 1mm로 이격되게 제2보호막(30)이 형성되어 열 순환이 용이하게 이루어지도록 한다. In addition, the second protective layer 30 is formed at a distance of 1 mm from the parts of the PCB panel which are not relatively heat-produced, such as device parts, or the parts are not mounted, so that the heat circulation is easily performed.

또한, 제2보호막(30)을 형성하는 지르코니아(Zro2)가 밀도 6.00g/cm3 열팽창률 10-6/℃(상온)으로 이루어지므로 외부에서 가해지는 물리적인 충격에도 탄성에 의해 최대 2000Nm 까지 견디므로 PCBA(10)에 실장 된 AP(Application Processor), RAM 메모리, 낸드메모리 및 소자부품에 충격이 가해지는 것을 방지해 부품의 파손 또는 회로 결손을 방지할 수 있다. In addition, since zirconia (Zro2) forming the second protective film 30 has a density of 6.00 g / cm 3 and a thermal expansion rate of 10 −6 / ° C. (room temperature), it can withstand up to 2000 Nm by elasticity against physical shocks applied from the outside. Therefore, it is possible to prevent an impact to the AP (Application Processor), RAM memory, NAND memory, and component parts mounted in the PCBA (10) to prevent component damage or circuit defects.

상기에서 설명한 바와 같이 PCBA(10)에 제1보호막(20)과 제2보호막(30)을 통해 수밀성을 갖도록 하여 물 또는 수분에 의해 전류의 흐름이 방해되어 전류 쇼트가 발생하는 것을 방지한다. As described above, the PCBA 10 has watertightness through the first passivation layer 20 and the second passivation layer 30, thereby preventing the current short from being generated by the flow of current by water or moisture.

또한, 외부의 물리적인 충격으로부터 부품들을 보호하므로 PCBA(10)의 기능이 파괴되거나 물리적인 손상에 의해 PCBA(10) 자체가 파괴되는 것을 방지하는 장점이 있다. In addition, since the components are protected from an external physical shock, there is an advantage of preventing the function of the PCBA 10 from being destroyed or the PCBA 10 itself from being destroyed by physical damage.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 보호범위는 상기 실시 예에 한정되는 것이 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiment of the present invention, the scope of protection of the present invention is not limited to the above embodiment, and those skilled in the art of the present invention It will be understood that various modifications and changes can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention.

10: PCBA
20: 제1보호막
30: 제2보호막10: PCBA
20: first shield
30: Second Shield

Claims (6)

수분의 침투를 막기 위해 아이소프렌(isoprene)의 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene)을 PCBA(printed circuit board assembly)에 탄성 결집도가 유지될 수 있도록 스프레이 방식으로 도포시켜 제1보호막(20)을 형성하고,
제1보호막(20)이 도포된 PCBA에 지르코니아(ZrO2)로 이루어지는 제2보호막(30)이 형성되는 것을 포함하되,
상기 제1보호막(20)이 형성된 PCBA(10)에 실장된 부품, AP(Application Processor), RAM 메모리, 낸드메모리와 같이 열의 발생이 쉬운 부품들이 위치된 부분은 제2보호막(30)과 이격거리를 2mm로 형성하여 열 순환이 원활하게 이루어지도록 하고,
상기 제2보호막(30)은 PCB패널에 실장된 부품들의 높이를 유브이 레이저(UV Laser)로 측정하며, 그 높이를 바탕으로 3D 프린터를 이용하여 PCBA(10)에 해당하는 형상에 대해 제2보호막(30)을 형성하여 제1보호막(20)에 설치하여 2중으로 형성하고, 양자의 간격에 대한 정밀도를 측정하며,
상기 측정한 값이 PCBA(10)에서 열이 발생하기 쉬운 소자 또는 메모리에는 2mm 이상의 공간을 형성하고, 상기 열이 발생하기 쉬운 소자 또는 메모리를 제외한 PCBA(10)의 나머지 부품과의 간격을 1mm 이하로 공간을 형성하여 외부 환경에 의해 노출되었을 때 PCBA(10)를 감싸고 있는 외장결합 구조의 틈에 의해 수분이 침투하거나 자연적 혹은 인위적인 충격에 의해 PCBA의 전류 흐름이 방해되어 전류 쇼트가 일어나 PCBA(10)의 기능이 파괴되거나 물리적인 손상에 의해 PCBA(10)의 파괴를 방지하는 것을 특징으로 하는 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조.
In order to prevent the penetration of moisture, polyisoprene, which is a composite of isoprene, is applied to a printed circuit board assembly (PCBA) by spraying to maintain elastic cohesion, thereby forming a first protective film 20.
The second protective film 30 made of zirconia (ZrO2) is formed on the PCBA to which the first protective film 20 is applied,
A portion where components that are easily generated such as heat, such as components mounted on the PCBA 10 having the first passivation layer 20 formed thereon, an application processor (AP), a RAM memory, and a NAND memory, is located apart from the second passivation layer 30. To form a 2mm to ensure a good thermal circulation,
The second protective film 30 measures the height of the components mounted on the PCB panel by UV laser, and based on the height of the second protective film 30 for the shape corresponding to the PCBA (10) using a 3D printer 30 is formed on the first passivation film 20 to form a double, and the accuracy of the gap between the two is measured,
The measured value forms a space of 2 mm or more in a device or a memory that is likely to generate heat in the PCBA 10, and a distance of 1 mm or less from the remaining components of the PCBA 10 except for a device or a memory that is likely to generate heat. When a space is formed and exposed by the external environment, water penetrates through the gap of the external coupling structure surrounding the PCBA 10 or the current flow of the PCBA is hindered by natural or artificial shock, resulting in a short circuit of the PCBA (10). PCBA protection structure that prevents short-circuit by moisture and external shock, characterized in that the function of the) to prevent destruction of the PCBA (10) by the destruction or physical damage.
제1항에 있어서,
상기 아이소프렌(isoprene)의 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene)은,
비수용성(Hydrophobic) 인 것을 특징으로 하는 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조.
The method of claim 1,
Polyisoprene that is a complex of the isoprene (polyisoprene),
PCBA protection structure that prevents short-circuit by moisture and external shock, characterized by being water-drophobic.
제1항에 있어서,
상기 아이소프렌(isoprene)의 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene)은,
10cm2/g 이하 두께 100um로 형성되는 것을 특징으로 하는 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조.
The method of claim 1,
Polyisoprene that is a complex of the isoprene (polyisoprene),
PCBA protective structure that prevents short- circuit by moisture and external shock, characterized in that formed to a thickness of less than 10cm 2 / g 100um.
제1항에 있어서,
상기 아이소프렌(isoprene)의 복합체인 폴리이소프렌(polyisoprene)은,
10cm2/g 이하 두께 100um로 PCBA(10)에 섭씨 65도에서 95% 이상의 탄성 결집도가 유지되는 것을 특징으로 하는 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조.
The method of claim 1,
Polyisoprene that is a complex of the isoprene (polyisoprene),
PCBA protection structure that prevents short-circuit by moisture and external shock, characterized in that the elasticity degree of 95% or more at 65 degrees Celsius is maintained in the PCBA (10) with a thickness of less than 10cm 2 / g.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 지르코니아(ZrO2)는,
밀도 6.00g/cm3 열팽창률 10-6/℃을 갖는 것을 특징으로 하는 수분에 의한 쇼트 방지 및 외부 충격을 막아주는 PCBA 보호구조.The method of claim 1,
The zirconia (ZrO 2) is,
PCBA protective structure to prevent short-circuit by moisture and external shock, characterized by having a density of 6.00 g / cm 3 thermal expansion coefficient 10 -6 / ℃.
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