KR102030255B1 - 3D gamma probe and method of measuring radiation intensity thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 기술적 측면에 따른 3D 감마 프로브 및 제어 장치를 포함하는 3D 감마 프로브는 피사체의 3차원 이미지를 스캔하여 상기 제어 장치에 제공하며, 상기 피사체에서 방출된 방사선을 측정하여 상기 제어장치에 제공하는 3D 프로브 및 상기 3D 프로브로부터 수신된 상기 피사체까지의 거리를 이용하여 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성하여 디스플레이에 3차원 이미지와 동시에 형상화하는 제어 장치를 포함한다.A 3D gamma probe including a 3D gamma probe and a control device according to an aspect of the present invention scans a 3D image of a subject and provides the same to the control device, and measures the radiation emitted from the subject to provide the control device. And a control device for generating the radiation intensity compensation information using the 3D probe and the distance from the 3D probe to the subject and simultaneously shaping the 3D image on the display.

Description

3D 감마 프로브 및 이의 방사선 세기 측정 방법{3D gamma probe and method of measuring radiation intensity thereof}3D gamma probe and method of measuring radiation intensity thereof

본 발명은 3D 감마 프로브 및 이의 방사선 세기 측정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a 3D gamma probe and a method of measuring radiation intensity thereof.

핵의학(nuclear medicine)은 체내에 주입된 방사성 의약품(radiopharmaceutical) 또는 방사성 트레이서(radiotracer)로부터 발생되는 방사선을 측정한 뒤, 영상으로 구현하여 환자의 생리적, 병리적 상태를 진단하거나 치료하는 의학 분야이다.Nuclear medicine is a medical field that measures radiation generated from radiopharmaceuticals or radiotracers injected into the body, and then implements images to diagnose or treat patients' physiological and pathological conditions. .

일반적으로 핵의학 영상 진단과 치료분야에 있어 지속적인 연구를 통한 기반지식의 구축으로 방사성 의약품을 이용하여 종양을 촬영하는 기술인 방사 면역 신티그라피(radioimmunoscintigraphy, RIS)와 종양을 제거하는 기술인 방사 면역지침 수술(radioimmunoguided surgery, RIGS)이 크게 발전하였다.In general, in the field of nuclear medical imaging diagnosis and treatment, radioimmunospintigraphy (RIS), which is a technique of photographing tumors using radiopharmaceuticals, and radioimmunoguided surgery, which is a technique of removing tumors, is established through continuous research. surgery, RIGS) has greatly improved.

이러한 기술은 종양에 대한 항체에 방사성 동위원소(radioisotope)를 표지(labeling)하여 종양을 영상화하는 기술로서 종양에만 특이적으로 집적된 방사성 의약품에서 방출되는 감마선(gamma-ray)의 검출을 목적으로 한다.This technique is designed to image tumors by labeling radioisotopes with antibodies to the tumor, and aims to detect gamma rays emitted from radiopharmaceuticals specifically integrated in the tumor. .

이는 적절한 종양 표식자를 이용하여 개별 암세포를 확인한 후 수술을 진행하는 방사면역 유도하 수술에도 사용되어 갑상선암, 위암 또는 대장암 치료에 있어 표준수술로 이용되는 절개 및 항암 약물 치료의 낮은 치료성적으로 인한 한계성을 극복할 수 있는 중요한 기술로 각광받고 있다.It is also used for radioimmune-induced surgery that identifies individual cancer cells using appropriate tumor markers and then proceeds to the surgical procedure. It is attracting attention as an important technology to overcome the problem.

앞서 서술한 바와 같이 방사성 의약품을 이용한 종양의 진단과 치료를 위해서는 방사성 의약품의 분포와 위치에 대한 정보를 획득하기 위한 핵의학용 영상 진단장비가 필수적이다.As described above, in order to diagnose and treat tumors using radiopharmaceuticals, nuclear medical imaging equipment is essential for obtaining information on the distribution and location of radiopharmaceuticals.

일반적으로 RIGS 수술 시, 종양에 축적된 방사성 의약품에서 발생하는 감마선을 검출하기 위하여 감마 프로브(gamma probe)가 사용되고 있다. 이는 기존의 핵의학 진단 장비인 감마 카메라(gamma camera), 양전자 방출 단층 촬영 장치(positron emission tomography, PET), 단일광자 방출 전산화 단층 촬영장치(single photonemission computed tomography, SPECT) 등에 비해 수술실 내에서 자유롭게 이동이 가능하다. 또한, 실시간으로 잔류 종양(remnant cancer)의 유무 또는 위치를 평가할 수 있다는 장점이 있다.In general, a gamma probe is used to detect gamma rays generated from radiopharmaceuticals accumulated in tumors during RIGS surgery. It is free to move in the operating room compared to conventional nuclear medical diagnostics, such as gamma cameras, positron emission tomography (PET), and single photonemission computed tomography (SPECT). This is possible. In addition, there is an advantage in that the presence or location of the residual cancer (remnant cancer) can be evaluated in real time.

그런데, 상용화된 영상용 감마 프로브(imaging gamma probe)는 낮은 공간분해능(spatial resolution)을 가지며, 영상 구현을 위해 긴 데이터 획득시간을 필요로 한다는 단점이 있다.However, commercially available imaging gamma probes have a low spatial resolution and have a disadvantage of requiring a long data acquisition time for imaging.

또한, 계수용 감마 프로브(counting gamma probe)와는 달리 광 계측기기 외에 영상 구현을 위한 위치 검출 회로(position encoding circuit)를 포함한 전자장비가 부수적으로 필요하다. 따라서, 전체 검출 시스템의 부피가 크다는 단점도 있다.In addition, unlike counting gamma probes, electronic equipment including a position encoding circuit for realizing an image besides an optical measuring device is additionally required. Therefore, there is also a disadvantage that the entire detection system is bulky.

그리고 몇몇 방사성 의약품의 경우에는 양전자(positron)를 방출한 후, 여기상태(excited state)의 불안정한 원자핵이 기저상태(ground state)로 안정화되는 과정에서 베타선 및 감마선을 방출한다. Some radiopharmaceuticals emit positrons and then emit beta and gamma rays in the process of stabilizing the unstable nuclei of the excited state to the ground state.

이를 위해, 섬광센서를 이용한 방사선 검출기가 개시되어 있다. 일반적으로 섬광 방사선 검출기의 광 계측기기로 광증배관(photomultiplier tube, PMT)이 주로 사용된다. 광증배관(특히, 다채널 광증배관)의 경우, 각 채널에서 증폭률(amplication factor) 및 오프셋 전압(offset voltage)을 동일하게 조절해야하는 어려움이 있다.To this end, a radiation detector using a scintillation sensor is disclosed. In general, a photomultiplier tube (PMT) is mainly used as an optical measuring device of a scintillation radiation detector. In the case of optical multipliers (particularly, multi-channel optical multipliers), it is difficult to adjust the amplification factor and offset voltage equally in each channel.

부연하면, 섬광신호의 광강도(light intensity)가 매우 낮기 때문에 광증배관을 이용하여 전기신호로 변환, 증폭 및 오프셋 등의 수행을 위해 여러 개의 증폭기와 이벤트(event)의 위치 판별 및 영상 구현을 위한 위치 검출 회로 등과 같은 부수적인 회로들이 요구된다는 단점이 있다.In other words, since the light intensity of the flash signal is very low, it is necessary to determine the position of a plurality of amplifiers and events and to implement an image for performing conversion, amplification, and offset into an electrical signal using an optical multiplier. There is a disadvantage that additional circuits such as position detection circuits are required.

한편, 3D 스캐너는 볼트와 너트 같은 초소형 대상물부터 비행기, 선박, 빌딩 등 초대형 대상물의 형상 정보를 얻는데 사용된다. 특히 다양한 산업군에 필요한 역설계(Reverse Engineering)과 품질관리 분야에 적극 활용되고 있다.Meanwhile, 3D scanners are used to obtain shape information of ultra-large objects such as bolts and nuts to ultra-large objects such as airplanes, ships, and buildings. In particular, it is actively used in the reverse engineering and quality control fields required for various industries.

3D 스캐너는 입체의 사물을 스캔하여 모델링 데이터를 만들어주는 장치이다. 이러한 3D 스캐너는 레이저나 백색광을 대상물에 투사하여 대상물의 형상 정보를 추출한 뒤 3D 모델링 데이터를 만들어 준다. The 3D scanner is a device that scans three-dimensional objects and creates modeling data. Such 3D scanners project 3D modeling data after projecting a laser or white light onto an object to extract shape information.

이를 위해, 3D 스캐너는 물체의 스캐닝 이미지를 생성한다. 스캐닝 이미지는 각각의 특정 부분의 데이터이기 때문에 3D 스캐너는 정렬 및 정합 과정을 거쳐 스캐닝 이미지를 하나의 좌표계로 합친다. 그런 다음, 3D 스캐너는 머징 과정을 통해 정렬된 여러 데이터 집합을 하나의 데이터로 합하여 3D 모델링 데이터를 생성한다.To this end, the 3D scanner generates a scanning image of the object. Since the scanned image is the data of each specific part, the 3D scanner combines the scanned image into one coordinate system through an alignment and registration process. Then, the 3D scanner generates 3D modeling data by merging several sorted data sets into one data through merging.

상기의 3D 스캐너는 접촉식 방법을 사용하는 접촉식 3D 스캐너, 비접촉식 방법을 사용하는 비접촉식 3D 스캐너, 광 삼각법 3D 스캐너, 핸드헬드 3D 스캐너, 백색광 방식 3D 스캐너를 포함한다. The 3D scanner includes a contact 3D scanner using a contact method, a contactless 3D scanner using a contactless method, an optical triangulation 3D scanner, a handheld 3D scanner, and a white light type 3D scanner.

접촉식 3D 스캐너는 탐촉자를 물체에 직접 닿게 해서 측정하는 방식으로써 대부분의 제조업에서 오래전부터 사용하였다. 이러한 접촉식 3D 스캐너는 정확도가 우수하지만, 물체 표면에 직접 접촉하여 스캔하므로 물체의 변형 및 손상을 가져올 수 있다.Contact 3D scanners have long been used in most manufacturing industries to measure transducers by touching them directly. Although these contact 3D scanners are highly accurate, they can scan directly in contact with the surface of the object, resulting in deformation and damage of the object.

비접촉식 3D 스캐너는 레이저 파인더라고 불리는 빛을 물체 표면에 투사하여 그 빛이 돌아오는 시간을 측정해 물체와 측정 원점 사이의 거리를 구하는 방식을 사용하는 스캐너이다.Non-contact 3D scanners use a method called a laser finder to project the light back to the surface of the object and measure the time it takes to find the distance between the object and the measurement origin.

광 삼각법 3D 스캐너는 발광부에서 점 또는 선 타입의 레이저를 물체에 투사하고, 수광부에서 반사된 빛을 입력받아 삼각 도식에 따라 거리를 측정하는 방식의 스캐너이다. 일반적으로, 핸드헬드 3D 스캐너가 이러한 방식을 취한다.The light triangulation 3D scanner is a type of scanner that projects a point or line type laser to an object in the light emitting unit, and receives the light reflected from the light receiving unit to measure the distance according to a triangular diagram. In general, handheld 3D scanners take this approach.

백색광 방식 3D 스캐너는 특정 패턴을 물체에 투영하고 그 패턴의 변형 형태를 파악해 3D 정보를 얻어내는 방식의 스캐너이다.The white light type 3D scanner is a type of scanner that projects 3D information by projecting a specific pattern onto an object and grasping the deformation of the pattern.

본 발명은 3차원 스캔을 통해 피사체의 3차원 이미지를 획득하고 획득된 3차원 정보를 이용하여 피사체까지의 거리를 계산한 후 이를 이용하여 감마 프로브에서 측정한 방사선을 보상하여 정확한 방사선의 세기를 측정할 수 있도록 하는 3D 감마 프로브 및 이의 방사선 세기 측정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention obtains a three-dimensional image of the subject through a three-dimensional scan, calculates the distance to the subject using the obtained three-dimensional information, and then compensates the radiation measured by the gamma probe using this to measure the exact intensity of the radiation An object of the present invention is to provide a 3D gamma probe and a method of measuring radiation intensity thereof.

또한, 본 발명은 3차원 스캔을 통해 획득된 3차원 이미지를 디스플레이에 형상화하고 형상화된 3차원 이미지에 방사선의 세기를 표시하여 피사체의 어느 부위에 암세포가 존재하는지 또는 그 세기가 어느 정도인지를 쉽게 파악할 수 있도록 하는 3D 감마 프로브 및 이의 방사선 세기 측정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention is to shape the three-dimensional image obtained through the three-dimensional scan on the display and to display the intensity of the radiation on the shaped three-dimensional image to easily determine where the cancer cells are located or how much of the intensity of the subject. An object of the present invention is to provide a 3D gamma probe and a method of measuring radiation intensity thereof.

본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.The above objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the present invention by those skilled in the art.

상기한 바와 같은 목적은 3D 프로브 및 제어 장치를 포함하는 3D 감마 프로브는 피사체의 3차원 이미지를 스캔하여 상기 제어 장치에 제공하며, 상기 피사체에서 방출된 방사선을 측정하여 상기 제어장치에 제공하는 3D 프로브 및 상기 3D 프로브로부터 수신된 상기 피사체까지의 거리를 이용하여 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성하여 디스플레이에 3차원 이미지와 동시에 형상화하는 제어 장치를 포함한다.As described above, a 3D gamma probe including a 3D probe and a control device scans a 3D image of a subject and provides the same to the control device, and measures a radiation emitted from the subject to provide the 3D probe to the control device. And a control device for generating the radiation intensity compensation information using the distance to the subject received from the 3D probe and simultaneously shaping the 3D image on a display.

본 발명의 하나의 측면에 의하면, 상기 3D 프로브는 광에 소정의 패턴을 형성한 패턴 광을 조리개로 출사하는 패턴 광원, 상기 조리개를 통해 패턴 광원에서 출사된 패턴 광 및 상기 패턴 광에 의해 피사체에 반사되는 반사 광을 제어하는 광학 부품, 상기 패턴 광에 의해 상기 피사체에 반사되는 반사광에 의해 형성되는 2차원 영상을 센싱하는 이미지 센서 및 상기 피사체에서 방출되는 방사선을 측정하는 섬광 센서를 포함할 수 있다.According to one aspect of the invention, the 3D probe is a pattern light source that emits a pattern light having a predetermined pattern formed in the light to the aperture, the pattern light emitted from the pattern light source through the aperture and the pattern light to the subject It may include an optical component for controlling the reflected light reflected, an image sensor for sensing a two-dimensional image formed by the reflected light reflected by the pattern light and the flash sensor for measuring the radiation emitted from the subject. .

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기 패턴 광원은 소정의 패턴을 가지는 패턴 마스크 및 광을 조사하는 광원을 포함하며, 상기 광에 상기 소정의 패턴을 형성한 복수의 패턴 광 중 어느 하나의 패턴 광을 방출할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the pattern light source includes a pattern mask having a predetermined pattern and a light source for irradiating light, and the pattern light of any one of a plurality of pattern lights in which the predetermined pattern is formed on the light. Can be released.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기 제어 장치는 상기 피사체까지의 거리 정보에 반비례하는 감마 프로브의 방사선 세기를 이용하여 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the control device may generate the radiation intensity compensation information by using the radiation intensity of the gamma probe inversely proportional to the distance information to the subject.

본 발명의 다른 목적은 3D 프로브가 피사체의 3차원 이미지를 스캔하여 제어 장치에 제공하는 단계, 상기 제어 장치가 상기 3D 프로브로부터 수신된 3차원 스캔정보를 이용하여 상기 피사체까지의 거리를 계산하여 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성하는 단계 및 상기 3차원 이미지를 디스플레이하고 상기 3차원 이미지에 상기 보정된 방사선의 세기를 표시하는 단계를 포함한다.According to another object of the present invention, a 3D probe scans a 3D image of a subject and provides the same to the control apparatus, and the control apparatus calculates a distance to the subject using the 3D scan information received from the 3D probe. Generating radiation intensity compensation information and displaying the three-dimensional image and displaying the corrected intensity of the radiation on the three-dimensional image.

본 발명의 하나의 측면에 의하면, 상기 3D 프로브가 피사체의 3차원 이미지를 스캔하여 제어 장치에 제공하는 단계는 상기 광에 상기 소정의 패턴을 형성한 복수의 패턴 광 중 어느 하나의 패턴 광을 방출하는 단계 및 상기 패턴 광이 피사체에 의해 반사된 반사광을 수신하면, 상기 패턴 광을 방출한 시간 및 상기 반사 광을 수신한 시간 사이의 차이 시간을 이용하여 삼각 측량법에 의해 상기 피사체까지의 거리를 측정하는 단계를 포함한다,According to one aspect of the invention, the step of providing the 3D probe to the control device by scanning the three-dimensional image of the subject emits the pattern light of any one of a plurality of pattern light formed the predetermined pattern on the light And when the pattern light receives the reflected light reflected by the subject, measuring the distance to the subject by triangulation using a time difference between the time of emitting the pattern light and the time of receiving the reflected light. Comprising the steps of:

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기 제어 장치가 상기 3D 프로브로부터 수신된 3차원 스캔정보를 이용하여 상기 피사체까지의 거리를 계산하여 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성하는 단계는 상기 피사체까지의 거리 정보의 제곱에 반비례하는 감마 프로브의 방사선 세기를 이용하여 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, the step of generating the radiation intensity compensation information by calculating the distance to the subject by using the three-dimensional scan information received from the 3D probe, the control of the distance information to the subject Generating the radiation intensity compensation information using the radiation intensity of the gamma probe inversely proportional to the square.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성하여 디스플레이에 3차원 이미지와 동시에 형상화하는 단계를 더 포함한다.According to another aspect of the present invention, the method further includes generating the radiation intensity compensation information and simultaneously shaping the 3D image on the display.

상기한 과제의 해결 수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 과제 해결을 위한 다양한 수단들은 이하의 상세한 설명의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.Means for solving the above problems do not enumerate all the features of the present invention. Various means for solving the problems of the present invention will be understood in more detail with reference to specific embodiments of the following detailed description.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 3차원 스캔을 통해 피사체의 3차원 이미지를 획득하고 획득된 3차원 정보를 이용하여 피사체까지의 거리를 계산한 후 이를 이용하여 감마 프로브에서 측정한 방사선을 보상하여 정확한 방사선의 세기를 측정할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by obtaining a three-dimensional image of the subject through a three-dimensional scan, using the obtained three-dimensional information to calculate the distance to the subject using this to compensate for the radiation measured by the gamma probe Accurate radiation intensity can be measured.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 3차원 스캔을 통해 획득된 3차원 이미지를 디스플레이에 형상화하고 형상화된 3차원 이미지에 방사선의 세기를 표시하여 피사체의 어느 부위에 암세포가 존재하는지 또는 그 세기가 어느 정도인지를 쉽게 파악할 수 있다는 장점이 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, by shaping the three-dimensional image obtained through the three-dimensional scan on the display and displaying the intensity of the radiation on the shaped three-dimensional image to which region of the subject the cancer cells or its intensity The advantage is that it is easy to see how much is.

도 1은 종래의 3차원 카메라의 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 3D 감마 프로브를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 본 발명에 따른 3D 감마 프로브 방사선 세기 측정 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a view schematically showing a state of a conventional three-dimensional camera.
2 is a block diagram illustrating a 3D gamma probe according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating an embodiment of a 3D gamma probe radiation intensity measuring method according to the present invention.

이하, 첨부된 예시도면 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 3차원 카메라의 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a state of a conventional three-dimensional camera.

도 1을 참조하면, 종래의 3D 카메라는 하우징(1), 광원(2), 패턴 마스크(3), 조리개(4; 5), 프리즘(6) 및 이미지 센서(7)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a conventional 3D camera includes a housing 1, a light source 2, a pattern mask 3, an aperture 4; 5, a prism 6, and an image sensor 7.

즉, 광원(2)으로부터 출사되는 빛은 패턴 마스크(3)를 통과하여 원하는 패턴을 가지는 빛을 조리개(4)로 출사시키고, 출사된 빛은 프리즘(1)을 통하여 굴절된 후 피사체(S)에 조사된다. 조사된 빛은 피사체(S)에 의해 반사되어 반사된 빛은 프리즘(1)에 의해 굴절되어 조리개(5)를 통해 이미지 센서(7)에 도달된다. That is, the light emitted from the light source 2 passes through the pattern mask 3 to emit light having a desired pattern to the aperture 4, and the emitted light is refracted through the prism 1 and then the subject S Is investigated. The irradiated light is reflected by the subject S, and the reflected light is refracted by the prism 1 and reaches the image sensor 7 through the aperture 5.

이러한 영상 획득 과정은 다수의 이미지 획득 과정을 거치게 되고, 이 과정에서 원하는 패턴이 형성된 패턴 마스크(3)는 별도의 동력 전달에 의해 수평방향으로 이동하면서 연속적으로 이미지 획득이 이루어지게 된다. 그 후, 이미지 센서(7)로부터 얻어진 2차원 이미지는 삼각 측량법(Triangulation method)을 이용하여 3차원 이미지 데이터로 변환된다.This image acquisition process is subjected to a plurality of image acquisition process, the pattern mask 3, the desired pattern is formed in this process is continuously acquired while moving in the horizontal direction by a separate power transmission. Then, the two-dimensional image obtained from the image sensor 7 is converted into three-dimensional image data by using a triangulation method.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 3D 감마 프로브를 설명하기 위한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating a 3D gamma probe according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 3D 감마 프로브는 3D 프로브(100) 및 제어 장치(200)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the 3D gamma probe includes a 3D probe 100 and a control device 200.

3D 프로브(100)는 피사체(300)의 3차원 이미지를 스캔하여 제어 장치(200)에 제공하며, 또한 상기 피사체(300)에서 방출된 방사선을 측정하여 제어 장치(200)에 제공한다. The 3D probe 100 scans a 3D image of the subject 300 and provides it to the control apparatus 200, and also measures and provides the radiation emitted from the subject 300 to the control apparatus 200.

이러한 3D 프로브(100)는 패턴 광원(110), 조리개(120_1, 120_2), 광학부품(프리즘)(130), 이미지 센서(140), 섬광 센서(150), 광증배 소자(160), 신호 전 처리부(170), 조준기(180_1, 180_2, 180_3, 180_4)를 포함한다.The 3D probe 100 may include a pattern light source 110, an aperture 120_1 and 120_2, an optical component (prism) 130, an image sensor 140, a scintillation sensor 150, a light multiplication element 160, and a signal transmission. The processor 170 includes a collimator 180_1, 180_2, 180_3, and 180_4.

여기서, 조준기(180-1)(180_4)와 조준기(180_2)(180_3)는 개별적인 구성으로 제공될 수도 있고, 하나의 환형으로 연결된 구성으로 제공될 수 있다.Here, the aimers 180-1, 180_4 and the aimers 180_2 and 180_3 may be provided in separate configurations or may be provided in one annularly connected configuration.

패턴 광원(110)은 광에 소정의 패턴을 형성한 후 패턴이 형성된 패턴 광을 조리개(120_1)로 출사한다. 이러한 패턴 광원(110)은 소정의 패턴을 가지는 패턴 마스크 및 광을 조사하는 광원을 포함하기 때문에 광에 상기 소정의 패턴을 형성한 복수의 패턴 광 중 어느 하나의 패턴 광을 방출할 수 있다. The pattern light source 110 forms a predetermined pattern in the light and then emits the patterned light having the pattern to the aperture 120_1. Since the pattern light source 110 includes a pattern mask having a predetermined pattern and a light source for irradiating light, the pattern light source 110 may emit any one of the pattern light of the plurality of pattern lights in which the predetermined pattern is formed.

광학부품(프리즘)(130)은 조리개(120_1)를 통해 패턴 광원(110)에서 출사된 패턴 광 및 상기 패턴 광에 의해 피사체에 반사되는 반사 광을 제어한다. The optical component (prism) 130 controls the pattern light emitted from the pattern light source 110 through the aperture 120_1 and the reflected light reflected by the pattern light to the subject.

즉, 광학부품(프리즘)(130)은 패턴 광원(110)에 의해 조리개(120_1)로 출사된 패턴 광을 굴절시키고, 상기 굴절된 패턴 광이 피사체(300)에 의해 반사된 반사 광을 수신하면 상기 반사광을 굴절시킨다. 이와 같이, 광학부품(프리즘)(130)은 패턴 광 및 반사 광의 경로를 조정할 수 있으며, 프리즘 이외에도 거울으로 구현될 수 있다.That is, when the optical component (prism) 130 refracts the pattern light emitted by the pattern light source 110 to the aperture 120_1 and receives the reflected light reflected by the object 300, The reflected light is refracted. As such, the optical component (prism) 130 may adjust the path of the pattern light and the reflected light, and may be implemented as a mirror in addition to the prism.

이와 같이, 패턴 광원(110)의 패턴 광이 조리개(120_1)를 통해 출사되면, 광학부품(프리즘)(130)에 의해 굴절되어 피사체에 조사된다. 패턴 광이 조사되면 피사체(300)의 표면에는 피사체의 입체적 형상에 따라 특정한 패턴의 무늬가 나타나게 되는데, 이러한 특정한 패턴 무늬는 피사체(300)의 입체적 형상에 대한 정보를 포함하게 된다. 이렇게 피사체(300) 표면에 형성된 무늬는 광학부품(프리즘)(130)에 의해 굴절되어 조리개(120_2)를 통해 이미지 센서(140)에 도달하게 된다.As such, when the pattern light of the pattern light source 110 is emitted through the aperture 120_1, the pattern light is refracted by the optical component (prism) 130 and irradiated onto the subject. When pattern light is irradiated, a pattern of a specific pattern appears on the surface of the subject 300 according to the three-dimensional shape of the subject, and the specific pattern pattern includes information on the three-dimensional shape of the subject 300. The pattern formed on the surface of the object 300 is refracted by the optical component (prism) 130 to reach the image sensor 140 through the aperture 120_2.

이러한 영상 획득 과정은 다수의 이미지 획득 과정을 거치게 되고, 이 과정에서 패턴 광에 형성된 패턴은 별도의 동력 전달에 의해 수평방향으로 이동하면서 연속적으로 이미지 획득이 이루어지게 된다. This image acquisition process is subjected to a plurality of image acquisition process, the pattern formed in the pattern light in this process is continuously acquired while moving in the horizontal direction by a separate power transmission.

이미지 센서(140)는 피사체(300)에서 반사된 반사광을 전기적 영상신호로 변환하여 2차원 이미지를 생성한다. 그 후, 이미지 센서(140)로부터 얻어진 2차원 이미지는 삼각 측량법(Triangulation method)을 이용하여 3차원 이미지 데이터로 변환된다.The image sensor 140 generates a 2D image by converting the reflected light reflected from the subject 300 into an electrical image signal. Thereafter, the two-dimensional image obtained from the image sensor 140 is converted into three-dimensional image data by using a triangulation method.

또한 3차원 측량법으로 얻은 3차원 이미지 데이터로부터 피사체(300)까지의 거리를 획득하여 섬광 센서(150)에서 동시에 측정된 피사체(300)에서 방출된 방사선의 세기를 보정하는데 사용된다.In addition, the distance from the three-dimensional image data obtained by the three-dimensional survey method to the subject 300 is obtained and used to correct the intensity of the radiation emitted from the subject 300 simultaneously measured by the scintillation sensor 150.

상기의 이미지 센서(40)는 CCD(Charge-Coupled Device) 컬러(color) 이미지 센서 또는 CCD(Charge-Coupled Device) 그레이(gray) 이미지 센서(80) 또는 CMOS 센서로 구성될 수 있다. The image sensor 40 may be configured as a charge-coupled device (CCD) color image sensor, a charge-coupled device (CCD) gray image sensor 80, or a CMOS sensor.

섬광 센서(150)는 환자의 종양으로부터의 방사선에 의해 발광하는 소자이며, 광의 누설을 방지하기 위한 반사체를 포함할 수 있다.The scintillation sensor 150 is an element that emits light by radiation from a tumor of a patient, and may include a reflector for preventing leakage of light.

이러한 섬광 센서(150)는 피사체에서 방출된 방사선이 입사됨과 동시에 빛을 발생하여 광증배 소자(160)로 전달한다. 섬광 센서에서 발광된 빛의 양은 피사체로부터 방출되어 섬광 센서에 입사된 방사선의 세기에 비례한다. 즉, 암세포의 크기에 비례한다. The scintillation sensor 150 generates light and simultaneously transmits the light emitted from the subject to the light multiplication element 160. The amount of light emitted from the scintillation sensor is proportional to the intensity of radiation emitted from the subject and incident on the scintillation sensor. That is, proportional to the size of cancer cells.

섬광 센서(150)의 재질로는 주로 LYSO, BGO, CsI(Tl) 등의 무기섬광체 크리스탈 또는 GAGG, CZT(CdZnTe)등의 반도체 크리스탈이나 플라스틱 섬광체와 같은 유기섬광체가 사용될 수 있다.As the material of the scintillator sensor 150, an organic scintillator such as an inorganic scintillator crystal such as LYSO, BGO, CsI (Tl), a semiconductor crystal such as GAGG, CZT (CdZnTe), or a plastic scintillator may be used.

광증배 소자(160)는 섬광 센서(150)에서 방사된 빛을 수십만 배에서 수백만 배로 증배하고 전기 신호로 변환해 신호 전 처리부(170)를 통해 제어 장치(200)에 제공한다. 이러한 광증배 소자(160)는 SiPM(Silicon Photomultiplier) 나 PMT(Photomultiplier Tube)로 구현될 수 있다. The photomultiplier device 160 multiplies the light emitted from the scintillating sensor 150 from hundreds of thousands to millions of times and converts the light into an electrical signal and provides it to the control device 200 through the signal preprocessor 170. The photomultiplier device 160 may be implemented as a silicon photomultiplier (SiPM) or a photomultiplier tube (PMT).

상기의 SiPM은 수 ㎟의 단면적을 갖는 작은 섬광체와 일대일 결합(coupling)이 가능하므로 섬광 센서(150)에서 방사된 빛을 수집하는 수광 성능을 극대화 시킬 수 있다.Since the SiPM is capable of one-to-one coupling with a small scintillator having a cross-sectional area of several mm 2, the light receiving performance of collecting light emitted from the scintillation sensor 150 may be maximized.

조준기(180_1, 180_2, 180_3, 180_4)는 감마선과 같은 높은 에너지의 감마선이 원하지 않는 방향에서 들어오는 것을 차단하는 기계적 집속 장치이며 텅스텐(tungsten)이 주로 이용된다.Aimers 180_1, 180_2, 180_3, 180_4 are mechanical focusing devices that block high energy gamma rays, such as gamma rays, from entering in an undesired direction, and tungsten is mainly used.

제어 장치(200)는 3D 프로브(100)로부터 수신된 피사체(300)까지의 거리를 이용하여 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성한다. The control device 200 generates the radiation intensity compensation information by using the distance from the 3D probe 100 to the received object 300.

일 실시예에서, 제어 장치(200)는 피사체까지의 거리 정보에 반비례하는 감마 프로브의 방사선 세기를 이용하여 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성할 수 있다.In one embodiment, the control device 200 may generate the radiation intensity compensation information by using the radiation intensity of the gamma probe inversely proportional to the distance information to the subject.

그런 다음, 제어 장치(200)는 3차원 스캔 이미지와 방사선 세기 보상 정보를 디스플레이(400)를 통해 제공하고, 디스플레이(400)는 제어 장치(200)에서 제공된 3D 스캔 이미지를 3차원으로 형상화하고, 제어 장치(200)에서 제공된 방사선의 세기를 상기 3차원 이미지에 표시한다.Then, the control device 200 provides the 3D scan image and the radiation intensity compensation information through the display 400, and the display 400 shapes the 3D scan image provided by the control device 200 in 3D, The intensity of the radiation provided from the control device 200 is displayed on the three-dimensional image.

도 3은 본 발명에 따른 3D 감마 프로브 방사선 세기 측정 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating an embodiment of a 3D gamma probe radiation intensity measuring method according to the present invention.

도 3을 참조하면, 3D 프로브(100)는 피사체의 3차원 이미지를 스캔하고 피사체에서 방출된 방사선의 세기를 측정하여 제어 장치(200)에 제공한다(단계 S310).Referring to FIG. 3, the 3D probe 100 scans a three-dimensional image of the subject, measures the intensity of the radiation emitted from the subject, and provides the same to the control apparatus 200 (step S310).

제어 장치(200)는 3D 프로브(100)로부터 수신된 3차원 이미지 데이터를 이용하여 상기 피사체까지의 거리를 계산하여 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성하고(단계 S320), 3차원 이미지와 방사선 세기 보상 정보를 디스플레이(400)에 제공한다(단계 S330).The control apparatus 200 generates the radiation intensity compensation information by calculating the distance to the subject using the 3D image data received from the 3D probe 100 (step S320), and the 3D image and the radiation intensity compensation information. Is provided to the display 400 (step S330).

상기 디스플레이(400)는 제어 장치에서 제공된 3D 스캔 이미지를 3차원으로 형상화하고, 제어장치에서 제공된 방사선의 세기를 상기 3차원 이미지에 표시한다(단계 S340).The display 400 shapes the 3D scan image provided by the control device in three dimensions and displays the intensity of the radiation provided by the control device on the three-dimensional image (step S340).

이상에서 설명한 본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 후술하는 특허청구범위에 의해 한정되며, 본 발명의 구성은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 그 구성을 다양하게 변경 및 개조할 수 있으므로 본 발명의 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있다. 그에 따라, 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the description of the present invention described above is merely an embodiment for structural or functional description, the scope of the present invention should not be construed as limited by the embodiments described in the text. That is, the present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is defined by the following claims, and the configuration of the present invention may be modified in various ways without departing from the technical spirit of the present invention. As the embodiments of the present invention can be changed and modified, various modifications are possible and may have various forms. Accordingly, the scope of the present invention should be understood to include equivalents that can realize the technical idea.

100 : 3D 프로브 110 : 패턴 광원
120_1, 120_2 : 조리개 130 : 광학부품(프리즘)
140 : 이미지 센서 150 : 섬광 센서
160 : 광증배 소자 170 : 신호 전 처리부
180 : 조준기 200 : 제어 장치
300 : 피사체 400 : 디스플레이100: 3D probe 110: pattern light source
120_1, 120_2: Aperture 130: Optical part (prism)
140: image sensor 150: flash sensor
160: optical multiplication element 170: signal pre-processing unit
180: aimer 200: control device
300: Subject 400: Display

Claims (9)

피사체의 3차원 이미지를 스캔하여 제어 장치에 제공하며, 상기 피사체에서 방출된 방사선을 측정하여 상기 제어장치에 제공하는 3D 프로브 및 제어 장치를 포함하는 3D 감마 프로브에 있어서,
상기 제어장치는, 상기 3D 프로브로부터 수신된 상기 피사체까지의 거리를 이용하여 방사선 세기 보상 정보를 생성하여 디스플레이에 3차원 이미지와 동시에 형상화하도록 구성되고,
상기 3D 프로브는
광에 소정의 패턴을 형성한 패턴 광을 조리개로 출사하는 패턴 광원;
상기 조리개를 통해 패턴 광원에서 출사된 패턴 광 및 상기 패턴 광에 의해 피사체에 반사되는 반사 광을 제어하는 광학 부품;
상기 패턴 광에 의해 상기 피사체에 반사되는 반사광에 의해 형성되는 2차원 영상을 센싱하는 이미지 센서; 및
상기 피사체에 방사선을 측정하는 섬광 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 감마 프로브.
A 3D gamma probe comprising a 3D probe and a control device which scan a 3D image of a subject and provide the same to a control device, and measure and provide the radiation emitted from the subject to the control device.
The control device is configured to generate radiation intensity compensation information using the distance to the subject received from the 3D probe and simultaneously shape the 3D image on a display.
The 3D probe is
A pattern light source for emitting a patterned light having a predetermined pattern formed thereon into the aperture;
An optical component that controls the patterned light emitted from the patterned light source through the aperture and the reflected light reflected by the patterned light to the subject;
An image sensor configured to sense a two-dimensional image formed by reflected light reflected by the pattern light on the subject; And
And a scintillation sensor measuring radiation on the subject.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 패턴 광원은
소정의 패턴을 가지는 패턴 마스크 및 광을 조사하는 광원을 포함하며, 상기 광에 상기 소정의 패턴을 형성한 복수의 패턴 광 중 어느 하나의 패턴 광을 방출하는 것을 특징으로 하는 3D 감마 프로브.
The method of claim 1,
The pattern light source is
3D gamma probe comprising a pattern mask having a predetermined pattern and a light source for irradiating light, wherein the patterned light emits any one of the plurality of pattern light in which the predetermined pattern is formed.
제1항에 있어서,
상기 제어 장치는
상기 피사체까지의 거리 정보에 반비례하는 감마 프로브의 방사선 세기를 이용하여 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성하는 것을 특징으로 하는 3D 감마 프로브.
The method of claim 1,
The control device
And generating the radiation intensity compensation information by using the radiation intensity of the gamma probe inversely proportional to the distance information to the subject.
3D 프로브가 피사체의 3차원 이미지를 스캔하여 제어 장치에 제공하는 단계;
상기 제어 장치가 상기 3D 프로브로부터 수신된 3차원 스캔정보를 이용하여 상기 피사체까지의 거리를 계산하여 방사선 세기 보상 정보를 생성하는 단계;
상기 3차원 이미지를 디스플레이하고 상기 3차원 이미지에 보정된 방사선의 세기를 표시하는 단계를 포함하여 구성되고,
상기 3D 프로브가 피사체의 3차원 이미지를 스캔하여 제어 장치에 제공하는 단계는,
광에 소정의 패턴을 형성한 복수의 패턴 광 중 어느 하나의 패턴 광을 방출하는 단계; 및
상기 패턴 광이 피사체에 의해 반사된 반사 광을 수신하면, 상기 패턴 광을 방출한 시간 및 상기 반사 광을 수신한 시간 사이의 차이 시간을 이용하여 삼각 측량법에 의해 상기 피사체까지의 거리를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 감마 프로브 방사선 세기 측정 방법.
Scanning the 3D image of the subject by the 3D probe and providing the same to the control device;
Generating, by the control device, radiation intensity compensation information by calculating a distance to the subject using 3D scan information received from the 3D probe;
Displaying the three-dimensional image and displaying the intensity of the corrected radiation in the three-dimensional image,
The scanning of the 3D image of the subject by the 3D probe and providing the same to the control device may include:
Emitting pattern light of any one of a plurality of pattern lights in which a predetermined pattern is formed in the light; And
When the pattern light receives the reflected light reflected by the subject, measuring a distance to the subject by triangulation using a difference time between the time of emitting the pattern light and the time of receiving the reflected light 3D gamma probe radiation intensity measurement method comprising a.
삭제delete 제5항에 있어서,
상기 제어 장치가 상기 3D 프로브로부터 수신된 3차원 스캔정보를 이용하여 상기 피사체까지의 거리를 계산하여 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성하는 단계는
상기 피사체까지의 거리 정보의 제곱에 반비례하는 감마 프로브의 방사선 세기를 이용하여 상기 방사선 세기 보상 정보를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 감마 프로브 방사선 세기 측정 방법.
The method of claim 5,
Generating the radiation intensity compensation information by calculating a distance to the subject by using the 3D scan information received from the 3D probe by the control device
And generating the radiation intensity compensation information by using the radiation intensity of the gamma probe inversely proportional to the square of the distance information to the subject.
제5항에 있어서,
상기 방사선 세기 보상 정보를 생성하여 디스플레이에 3차원 이미지와 동시에 형상화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3D 감마 프로브 방사선 세기 측정 방법.
The method of claim 5,
Generating the radiation intensity compensation information and simultaneously shaping the 3D image on a display;
제5항에 있어서,
상기 방사선 세기 보상 정보를 생성하여 3차원 이미지는 디스플레이 하지 않고 보정된 방사선의 세기만 독자적으로 디스플레이하는 것을 특징으로 하는 3D 감마 프로브 방사선 세기 측정 방법.The method of claim 5,
3. The method of claim 3, wherein the radiation intensity compensation information is generated to display only the intensity of the corrected radiation without displaying the 3D image.
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