KR102023874B1 - 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체 - Google Patents

수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체 Download PDF

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대동콘덴서공업(주)
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Abstract

본 발명은 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체에 관한 것으로서, 커패시터의 양측단에 접합되는 한쌍의 전극블럭 및 상기 한쌍의 전극블럭 사이에 형성되는 절연몰딩부를 가지는 다수의 커패시터가 직렬로 연결된 커패시터유니트(100)와; 커패시터유니트(100)의 좌측 전극블럭과 우측 전극블럭에 밀착되는 제1,2전극브라켓(210)(220)과; 다수의 커패시터가 직렬로 밀착된 상태를 유지하도록 제1,2전극브라켓(210)(220) 사이를 조이는 조임로드(300)와; 제1,2전극브라켓(210)(220) 및 커패시터유니트(100) 내부에 형성되는 것으로서 냉각을 위한 냉각수가 경유하는 수냉냉각부(400);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체{High frequency and current super capacitor assembly}
본 발명은 방열효율을 높인 대전류 커패시터 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 여러개의 대전류 커패시터를 직렬로 연결할 경우에도 방열효율을 높일 수 있는, 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체에 관한 것이다.
대전류 커패시터는, 무선전력전송기나 무선급전 고주파 공진용, 무선충전용 기기, 경전철등에 적용되어 수 KHz 이상의 고주파 및 수백 암페어의 대전류가 흐르는 소자이다.
도 1은 종래의 대전류 커패시터 조립체를 설명하기 위한 도면이다. 도시된 바와 같이, 종래의 대전류 커패시터는, 커패시터소자(1)의 양 전극단에 구리재질로 된 한쌍의 전극블럭(2)이 접합되고, 각 전극블럭(2)은 커패시터소자(1)에서 발생된 열을 냉각시키기 위한 부스바아(미도시)에 체결된다. 이러한 대전류 커패시터는 고전력이 소모되는 철도장비나 전력장비에 주로 적용되기 때문에, 필요에 따라 여러개의 대전류 커패시터를 직렬로 연결하여 조립체 형태로 사용한다. 이를 위하여, 여러개의 대전류 커패시터의 전극블럭(2)(2')을 상호 밀착시키고, 볼트(3) 및 너트(4)로 고정한다.
그런데 상기한 커패시터 조립체의 경우, 대전류 커패시터가 작동될 때 발생되는 열은 전극블럭(2)(2')이 상호 밀착된 부분에서 방열되지 않기 때문에, 커패시터 소자가 과열된 상태가 지속되고, 이에 따라 커패시터 소자의 열화에 의하여 사용 수명이 짧아지게 되었다라는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 직렬로 연결되는 다수의 커패시터 사이에 냉각수를 흐르게 함으로서 커패시터소자를 원활히 냉각시킬 수 있는, 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체는, 커패시터의 양측단에 접합되는 한쌍의 전극블럭 및 상기 한쌍의 전극블럭 사이에 형성되는 절연몰딩부를 가지는 다수의 커패시터가 직렬로 연결된 커패시터유니트(100); 상기 커패시터유니트(100)의 좌측 전극블럭과 우측 전극블럭에 밀착되는 제1,2전극브라켓(210)(220); 다수의 상기 커패시터가 직렬로 밀착된 상태를 유지하도록 상기 제1,2전극브라켓(210)(220) 사이를 조이는 조임로드(300); 및 상기 제1,2전극브라켓(210)(220) 및 상기 커패시터유니트(100) 내부에 형성되는 것으로서 냉각을 위한 냉각수가 경유하는 수냉냉각부(400);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 커패시터유니트(100)는, 상기 제1전극브라켓(210)과 연결되는 제1커패시터(10)와, 상기 제2전극브라켓(220)과 연결되는 제2커패시터(20)와, 상기 제1,2커패시터(10)(20) 사이에 직렬로 밀착되는 제3커패시터(30)를 포함하고; 상기 제1,2,3커패시터(10)(20)(30)는, 제1,2,3커패시터소자(11)(21)(31)의 양측단에 접합되는 제1,2,3좌측 전극블럭(12)(22)(32) 및 제1,2,3우측 전극블럭(13)(23)(33)과, 상기 제1,2,3좌측 전극블럭(12)(22)(32)과 제1,2,3우측 전극블럭(13)(23)(33) 사이에 형성되는 제1,2,3절연몰딩부(14)(24)(34)를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 수냉냉각부(400)는, 상기 제1,2전극브라켓(210)(220) 각각에 형성되는 제1,2브라켓접속홀(410)(420)과, 상기 제1,2브라켓접속홀(410)(420)에 설치되는 것으로서 냉각수가 흐르는 호스(미도시)가 연결되는 제1,2니플(430)(440)과, 상기 제1,2브라켓접속홀(410)(420)과 연결된 것으로서 상기 커패시터유니트(100) 내부를 관통하는 냉각유로(450)를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 냉각유로(450)는, 상기 제1좌,우측 전극블럭(12)(13) 및 제1절연몰딩부(14) 내부를 관통하여 U 자 형태로 형성되는 제1유로(451)와, 상기 제2좌,우측 전극블럭(22)(23) 및 제2절연몰딩부(24) 내부를 관통하여 U 자 형태로 연결되게 형성되는 제2유로(452)와, 상기 제3좌,우측 전극블럭(32)(33) 및 제3절연몰딩부(34) 내부를 관통하여 U 자 형태로 연결되게 형성되는 제3유로(453)를 포함하고; 상기 제1,2,3유로(451)(452)(453)는 상호 연결됨으로서, 상기 커패시터유니트(100) 내에서 지그재그 형태로 연결된다.
본 발명에 있어서, 상기 냉각유로(450)에 내장되는 것으로서 이송되는 냉각수에 와류를 형성하여 열교환 효율을 높이기 위한 와류형성튜브(460)를 더 포함한다.
본 발명에 따르면, 다수의 제1,2,3커패시터 직렬로 연결되어 구현된 커패시터유니트 내부에 냉각수가 경유하는 수냉냉각부를 형성함으로써 커패시터유니트에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있다.
또한 수냉냉각부가, 제1좌,우측 전극블럭 및 제1절연몰딩부 내부를 관통하여 U 자 형태로 형성되는 제1유로, 제2좌,우측 전극블럭 및 제2절연몰딩부 내부를 관통하여 U 자 형태로 연결되게 형성되는 제2유로와, 제3좌,우측 전극블럭 및 제3절연몰딩부 내부를 관통하여 U 자 형태로 연결되게 형성되는 제3유로를 포함하고, 이들 제1,2,3유로가 커패시터유니트 내에서 지그재그 형태로 연결됨으로써, 제1,2,3커패시터소자에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다라는 작용,효과가 있다.
도 1은 종래의 대전류 커패시터 조립체를 설명하기 위한 도면,
도 2는 본 발명에 따른 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체의 사시도,
도 3은 도 2의 커패시터유니트를 발췌하여 도시한 사시도,
도 4는 도 3을 구성하는 제1,2,3커패시터를 발췌하여 구성을 설명하기 위한 도면,
도 5는 도 4의 제1,2,3커패시터의 분해사시도,
도 6은 도 2의 대전류 커패시터 조립체 내부에 형성된 수냉냉각부를 설명하기 위한 도면.
도 7은 도 6의 수냉냉각부의 냉각유로에 내장되는 와류형성튜브의 사시도,
도 8은 도 7의 와류형성튜브를 제조하기 위한 모재를 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명에 따른 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정 되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다. 또한 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도 2는 본 발명에 따른 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체의 사시도이다. 또, 도 3은 도 2의 커패시터유니트를 발췌하여 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3을 구성하는 제1,2,3커패시터를 발췌하여 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 4의 제1,2,3커패시터의 분해사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체는, 커패시터의 양측단에 접합되는 한쌍의 전극블럭 및 한쌍의 전극블럭 사이에 형성되는 절연몰딩부를 가지는 다수의 커패시터가 직렬로 연결된 커패시터유니트(100)와; 커패시터유니트(100)의 좌측 전극블럭과 우측 전극블럭에 밀착되는 제1,2전극브라켓(210)(220)과; 다수의 커패시터가 직렬로 밀착된 상태를 유지하도록 제1,2전극브라켓(210)(220) 사이를 조이는 조임로드(300)와; 제1,2전극브라켓(210)(220) 및 커패시터유니트(100) 내부에 형성되는 것으로서 냉각을 위한 냉각수가 경유하는 수냉냉각부(400);를 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 수냉냉각부(400)를 경유하는 냉각수는, 물뿐만 아니라, 냉매가스, 오일, 부동액등 냉각을 위한 모든 유체를 의미한다.
커패시터유니트(100)는 다수의 커패시터가 직렬로 연결되어 구현되며, 용량에 따라 커패시터의 개수가 늘어나거나 줄어들 수 있다. 본 실시예에서 커패시터유니트(100)는, 4 개의 커패시터가 직렬로 연결되어 구현된 것으로 예시하여 설명하며, 용이한 설명을 위하여 제1전극브라켓(210)과 연결되는 좌측 커패시터를 제1커패시터(10)라 정의하고, 제2전극브라켓(220)과 연결되는 우측 커패시터를 제2커패시터(20)라 정의하며, 제1,2커패시터(10)(20) 사이의 위치되는 커패시터를 제3커패시터(30)라 정의하여 설명한다. 이러한 제1,2,3커패시터(10)(20)(30)는 동일구성을 가진다. 또한 도면에서는 상부측 및 하부측으로 표시되는 경우도 있으나, 전체적인 설명을 위하여 좌측 또는 우측이란 표현을 사용한다.
커패시터유니트(100)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1전극브라켓(210)과 연결되는 제1커패시터(10)와, 제2전극브라켓(220)과 연결되는 제2커패시터(20)와, 제1,2커패시터(10)(20) 사이에 직렬로 밀착되는 제3커패시터(30)를 포함한다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1커패시터(10)는, 제1커패시터소자(11)의 양측단에 접합되는 제1좌,우측 전극블럭(12)(13) 및 제1좌,우측 전극블럭(12)(13) 사이에 형성되는 제1절연몰딩부(14)를 포함한다. 제2커패시터(20)는 제2커패시터소자(21)의 양측단에 접합되는 한쌍의 제2좌,우측 전극블럭(22)(33) 및 제2좌,우측 전극블럭(22)(23) 사이에 형성되는 제2절연몰딩부(24)를 포함한다. 제3커패시터(30)는 제3커패시터소자(31)의 양측단에 접합되는 한쌍의 제3좌,우측 전극블럭(32)(33) 및 제3좌,우측 전극블럭(32)(33) 사이에 형성되는 제3절연몰딩부(34)를 포함한다.
상기 제1,2,3커패시터소자(11)(21)(31)는, 상호 이격되어 서로 마주보는 알루미늄 호일로 된 전극필름 사이에 유전체필름, 예를 들면 폴리프로필렌 필름(polypropylene film)이나, 증착폴리프로필렌 필름(Metallized polypropylene film)과 같은 증착필름이나, 증착필름과 폴리프로필렌필름이 적층되어 구현되는 유전체필름이 겹쳐져 여러겹으로 권취되어 원통형으로 구현된다.
제1좌측 및 우측 전극블럭(12)(13)과, 제2좌측 및 우측 전극블럭(22)(23)과, 제3좌측 및 우측 전극블럭(32)(33) 모두는 대칭적인 구조를 가지며, 전체적으로 육면체를 가지는 박스 형태로서 전도율이 높은 구리 재질로 되어 있다.
제1,2,3좌,우측 전극블럭(12,13)(22,23)(32,33) 각각은, 제1,2,3커패시터소자(11)(21)(31) 양단의 전극단(11a)(21a)(31a)과 면접촉되는 바닥을 가지는 삽입홈(G)을 가지며, 삽입홈(G) 바닥 각각에는 전극단과 각각 연통되는 다수의 납땜홀(P')이 형성되어 납땜(P)시 전극단과 제1,2,3좌측 및 우측 전극블럭(12,13)(22,23)(32,33)과의 접촉면적이 커지게 된다.
한편, 제1좌,우측 전극블럭(12)(13) 사이, 제2좌,우측 전극블럭(22)(32) 사이, 제3좌,우측 전극블럭(32)(33) 사이에는, 제1,2,3좌측 전극블럭(12)(32)(33)과 제1,2,3우측 전극블럭(13)(23)(33)의 측면에서 발생되는 결로 현상에 의한 트래킹을 방지하기 위한 것으로서, 제1,2,3좌측 전극블럭(12)(22)(32)과 제1,2,3우측 전극블럭(13)(23)(33) 사이의 제1절연이격거리(D1) 보다 큰 제2절연이격거리(D2)를 형성하기 위한 제1,2,3트래킹방지부(15)(25)(35)가 형성된다.
제1,2,3트래킹방지부(15)(25)(35)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1,2,3좌측 전극블럭(12)(22)(32)의 축면에 형성된 것으로서 제1,2,3우측 전극블럭(13)(23)(33) 측으로 개구된 제1,2,3좌측 단차홈(15a)(25a)(35a)과, 제1,2,3 좌측 전극블럭(13)(23)(33)의 측면에 형성된 것으로서 제1좌측 전극블럭(12)(22)(32) 측으로 개구된 제1,2,3우측 단차홈(15b)(25b)(35b)과, 제1,2,3좌측 전극블럭(12)(22)(32)과 제1,2,3우측 전극블럭(13)(23)(33)을 이격된 상태로 고정하는 것으로서 제1,2,3절연몰딩부(14)(24)(34)와 연결된 제1,2,3트랙킹방지절연체(15c)(25c)(35c)를 포함한다.
참고적으로, 트래킹이란 외부 온도차이에 의하여 제1,2,3좌측 및 우측 전극블럭(12,13)(22,23)(32,33) 및 제1,2,3절연몰딩부(14)(24)(34)의 표면에서 결로현상에 의한 이슬이 맺히게 될 때, 그 이슬을 전도하는 고주파 대전류에 의하여 제1,2,3절연몰딩부(14)(24)(34)의 표면이 탄화되어 탄화도전로가 형성되는데, 이 경우 제1,2,3좌측 전극블럭(12)(22)(32)과 제2우측 전극블럭(13)(23)(33) 사이에서 아크가 발생되어 쇼트현상에 이르게 되는 현상을 의미한다.
상기 구조의 제1,2,3커패시터(10)(20)(30)는 직렬로 밀착됨으로써, 커패시터유니트(100)를 형성하는 것이다.
제1전극브라켓(210)은 제1커패시터(10)의 제1좌측 전극블럭(12)에 밀착되고, 제2전극브라켓(220)은 제3커패시터(30)의 제3우측 전극블럭(33)에 밀착된다.
이러한 제1,2전극브라켓(210)(220)은, 상기 제1좌측 전극블럭(12)과 제3좌측 전극블럭(33)에 밀착되는 제1,2브라켓블럭(211)(221)과, 제1,2브라켓블럭(211)(221)에 연결되는 것으로서 다수의 제1,2체결홈(213)(223)이 형성된 제1,2브라켓날개(212)(213)를 포함한다.
조임로드(300)는 제1,2,3커패시터(10)(20)(30)가 직렬로 밀착된 상태를 유지하도록 제1,2전극브라켓(210)(220) 사이를 조이게 된다. 이에 따라, 제1,2,3커패시터(10)(20)(30) 및 제1,2전극브라켓(210)(220)은 견고하게 밀착됨으로써, 밀착면 사이의 저항을 줄임으로서 고주파 전류가 인가될 때 표면 발열현상을 최소화할 수 있다.
도 6은 도 2의 대전류 커패시터 조립체 내부에 형성된 수냉냉각부를 설명하기 위한 도면이다. 또, 도 7은 도 6의 수냉냉각부의 냉각유로에 내장되는 와류형성튜브의 사시도이고, 도 8은 도 7의 와류형성튜브를 제조하기 위한 모재를 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 수냉냉각부(400)는 제1,2전극브라켓(210)(220) 및 커패시터유니트(100) 내부에 형성되는 것으로서, 제1,2전극브라켓(210)(220) 각각에 형성되는 제1,2브라켓접속홀(410)(420)과, 제1,2브라켓접속홀(410)(420)에 설치되는 것으로서 냉각수가 흐르는 호스(미도시)가 연결되는 제1,2니플(430)(440)과, 제1,2브라켓접속홀(410)(420)과 연결된 것으로서 커패시터유니트(100) 내부를 관통하는 냉각유로(450)와, 냉각유로(450)에 내장되는 것으로서 이송되는 냉각수에 와류를 형성하는 열교환 효율을 높이기 위한 와류형성튜브(460)를 포함한다.
냉각유로(450)는, 제1좌,우측 전극블럭(12)(13) 및 제1절연몰딩부(14) 내부를 관통하여 U 자 형태로 형성되는 제1유로(451)와, 제2좌,우측 전극블럭(22)(23) 및 제2절연몰딩부(24) 내부를 관통하여 U 자 형태로 연결되게 형성되는 제2유로(452)와, 제3좌,우측 전극블럭(32)(33) 및 제3절연몰딩부(34) 내부를 관통하여 U 자 형태로 연결되게 형성되는 제3유로(453)를 포함하고, 이들 제1,2,3유로(451)(452)(453)는 상호 연결됨으로서, 결국 커패시터유니트(100) 내에서 지그재그 형태로 연결된다.
제1유로(451)는, 제1좌.우측 전극블럭(12)(13) 내부에 수평방향으로 형성된 후 일측단이 제1절연몰딩부(14)를 관통하여 연결되고, 타측단은 제1좌,우측 전극블럭(12)(13) 양측면으로 개구된 형태를 가진다.
제2유로(452)는, 제2좌.우측 전극블럭(22)(23) 내부에 수평방향으로 형성된 후 일측단이 제2절연몰딩부(24)를 관통하여 연결되고, 타측단은 제2좌,우측 전극블럭(22)(23) 양측면으로 개구된 형태를 가진다.
제2유로(452)는, 제2좌.우측 전극블럭(22)(23) 내부에 수평방향으로 형성된 후 일측단이 제2절연몰딩부(24)를 관통하여 연결되고, 타측단은 제2좌,우측 전극블럭(22)(23) 양측면으로 개구된 형태를 가진다.
그리고 제1,2,3커패시터(10)(20)(30)가 직렬로 밀착될 때, 제1,2,3좌측 전극블럭(12)(22)(32) 및 제1,2,3우측 전극블럭(13)(23)(33)의 표면으로 개구되게 형성된 제1,2,3유로(451)(452)(453)는 상호 연결되고, 이에 따라 도 6에 도시된 바와 같이, 커패시터유니트(100) 내부에 지그재그 유로를 형성한다.
와류형성튜브(460)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 냉각유로(450)를 구성하는 제1,2,3유로(451)(452)(453) 내부에 삽입되어, 그 냉각유로(450)를 경유하는 냉각수에 와류를 형성함으로써, 냉각수와 냉각유로(450) 사이에서 열교환효율을 극대화시킨다. 이러한 와류형성튜브(460)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 내주면에 다수의 와류핀(461)이 냉각수 이송방향을 기준으로 상호 어긋나게 형성된 구조를 가지며, 이에 따라 이송되는 냉각수는 와류핀(461)과 충돌 과정을 통하여 와류를 형성하면서 제1,2,3커패시터소자(11)(21)(31)에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킨다. 이러한 와류형성튜브(460)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 다수의 와류핀(461)이 형성되는 패널시트(460') 모재를 성형한 후, 패널시트(460')를 원통 형태로 말아 연결함으로써 구현된다.
이와 같이, 본 발명에 따르면, 다수의 제1,2,3커패시터(10)(20)(30)가 직렬로 연결되어 구현된 커패시터유니트(100) 내부에 냉각수가 경유하는 수냉냉각부(400)를 형성함으로써 커패시터유니트(100)에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있다.
또한 수냉냉각부(400)가, 제1좌,우측 전극블럭(12)(13) 및 제1절연몰딩부(14) 내부를 관통하여 U 자 형태로 형성되는 제1유로(451)와, 제2좌,우측 전극블럭(22)(23) 및 제2절연몰딩부(24) 내부를 관통하여 U 자 형태로 연결되게 형성되는 제2유로(452)와, 제3좌,우측 전극블럭(32)(33) 및 제3절연몰딩부(34) 내부를 관통하여 U 자 형태로 연결되게 형성되는 제3유로(453)를 포함하고, 이들 제1,2,3유로(451)(452)(453)가 커패시터유니트(100) 내에서 지그재그 형태로 연결됨으로써, 제1,2,3커패시터소자(11)(21)(31)에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100 ... 커패시터유니트
10, 20, 30 ... 제1,2,3커패시터
11, 21, 31 ... 제1,2,3커패시터소자
12, 22, 32 ... 제1,2,3좌측 전극블럭
13, 23, 33 ... 제1,2,3우측 전극블럭
14, 24, 34 ... 제1,2,3절연몰딩부
15, 25, 35 ... 제1,2,3트래킹방지부
15a, 25a, 35a ... 제1,2,3단차홈
15b, 25b, 35b ... 제1,2,3단차홈
15c, 25c, 35c ... 제1,2,3트랙킹방지절연체
210 ... 제1전극브라켓 220 ... 제2전극브라켓
211, 221 ... 제1,2브라켓블럭 212, 222 ... 제1,2브라켓날개
213, 223 ... 제1,2체결홈 300 ... 조임로드
400 ... 수냉냉각부 410, 420 ... 제1,2브라켓접속홀
430, 440 ... 제1,2니플 450 ... 냉각유로
451, 452, 453 ... 제1,2,3유로 460 ... 와류형성튜브
461 ... 와류핀

Claims (5)

  1. 커패시터의 양측단에 접합되는 한쌍의 전극블럭 및 상기 한쌍의 전극블럭 사이에 형성되는 절연몰딩부를 가지는 다수의 커패시터가 직렬로 연결된 커패시터유니트(100);
    상기 커패시터유니트(100)의 좌측 전극블럭과 우측 전극블럭에 밀착되는 제1,2전극브라켓(210)(220);
    다수의 상기 커패시터가 직렬로 밀착된 상태를 유지하도록 상기 제1,2전극브라켓(210)(220) 사이를 조이는 조임로드(300); 및
    상기 제1,2전극브라켓(210)(220) 및 상기 커패시터유니트(100) 내부에 형성되는 것으로서 냉각을 위한 냉각수가 경유하는 수냉냉각부(400);를 포함하는 것을 특징으로 하는 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 커패시터유니트(100)는,
    상기 제1전극브라켓(210)과 연결되는 제1커패시터(10)와, 상기 제2전극브라켓(220)과 연결되는 제2커패시터(20)와, 상기 제1,2커패시터(10)(20) 사이에 직렬로 밀착되는 제3커패시터(30)를 포함하고;
    상기 제1,2,3커패시터(10)(20)(30)는, 제1,2,3커패시터소자(11)(21)(31)의 양측단에 접합되는 제1,2,3좌측 전극블럭(12)(22)(32) 및 제1,2,3우측 전극블럭(13)(23)(33)과, 상기 제1,2,3좌측 전극블럭(12)(22)(32)과 제1,2,3우측 전극블럭(13)(23)(33) 사이에 형성되는 제1,2,3절연몰딩부(14)(24)(34)를 포함하는 것을 특징으로 하는 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체.
  3. 제2항에 있어서, 상기 수냉냉각부(400)는,
    상기 제1,2전극브라켓(210)(220) 각각에 형성되는 제1,2브라켓접속홀(410)(420)과,
    상기 제1,2브라켓접속홀(410)(420)에 설치되는 것으로서 냉각수가 흐르는 호스(미도시)가 연결되는 제1,2니플(430)(440)과,
    상기 제1,2브라켓접속홀(410)(420)과 연결된 것으로서 상기 커패시터유니트(100) 내부를 관통하는 냉각유로(450)를 포함하는 것을 특징으로 하는 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체.
  4. 제3항에 있어서, 상기 냉각유로(450)는,
    상기 제1좌,우측 전극블럭(12)(13) 및 제1절연몰딩부(14) 내부를 관통하여 U 자 형태로 형성되는 제1유로(451)와,
    상기 제2좌,우측 전극블럭(22)(23) 및 제2절연몰딩부(24) 내부를 관통하여 U 자 형태로 연결되게 형성되는 제2유로(452)와,
    상기 제3좌,우측 전극블럭(32)(33) 및 제3절연몰딩부(34) 내부를 관통하여 U 자 형태로 연결되게 형성되는 제3유로(453)를 포함하고;
    상기 제1,2,3유로(451)(452)(453)는 상호 연결됨으로서, 상기 커패시터유니트(100) 내에서 지그재그 형태로 연결되는 것을 특징으로 하는 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 냉각유로(450)에 내장되는 것으로서 이송되는 냉각수에 와류를 형성하여 열교환 효율을 높이기 위한 와류형성튜브(460)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수냉식 무선전력전송용 고주파 대전류 커패시터 조립체.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100896004B1 (ko) * 2009-02-02 2009-05-07 대동콘덴서공업(주) 박스형 콘덴서
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KR101708429B1 (ko) * 2016-01-28 2017-02-21 대동콘덴서공업(주) 다소자 전극플레이트 고주파 대전류 전도냉각 커패시터

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