KR102022954B1 - Substrate treating facility and chemical supply apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 설비 및 약액 공급 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비는 혼합 약액으로 기판을 처리하는 기판 처리 장치; 제1약액 및 제2약액을 혼합하여 상기 혼합 약액을 상기 기판 처리 장치로 공급하는 혼합기; 상기 제1약액을 저장하는 탱크, 상기 탱크에서 상기 혼합기로 상기 제1약액을 공급하는 경로를 제공하는 연결 배관 및 상기 연결 배관에 위치되어 상기 제1약액에 포함된 이물질을 걸러내는 필터를 포함하는 제1약액 공급기; 및 상기 혼합기로 상기 제2약액을 공급하는 제2약액 공급기를 포함한다.The present invention relates to a substrate processing facility and a chemical liquid supply device. Substrate processing equipment according to an embodiment of the present invention is a substrate processing apparatus for processing a substrate with a mixed chemical liquid; A mixer for mixing the first chemical liquid and the second chemical liquid to supply the mixed chemical liquid to the substrate processing apparatus; A tank for storing the first chemical liquid, a connection pipe providing a path for supplying the first chemical liquid from the tank to the mixer, and a filter positioned in the connection pipe to filter foreign substances contained in the first chemical liquid. A first chemical feeder; And a second chemical liquid supplier for supplying the second chemical liquid to the mixer.

Figure R1020180046280
Figure R1020180046280

Description

기판 처리 설비 및 약액 공급 장치{Substrate treating facility and chemical supply apparatus}Substrate treating facility and chemical supply apparatus

본 발명은 기판 처리 설비 및 약액 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing facility and a chemical liquid supply device.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 식각 공정은 기판 상에 형성된 박막 중 불필요한 영역을 제거하는 공정으로, 박막에 대한 높은 선택비 및 고 식각률이 요구된다.In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed on the substrate. The etching process is a process of removing unnecessary regions of the thin film formed on the substrate, and a high selectivity and high etching rate for the thin film are required.

일반적으로 기판의 식각 공정 또는 세정 공정은 크게 케미칼 처리 단계, 린스 처리 단계, 그리고 건조 처리 단계가 순차적으로 수행된다. 케미칼 처리 단계에는 기판 상에 형성된 박막을 식각 처리하거나 기판 상의 이물을 제거 하기 위한 케미칼을 기판으로 공급하고, 린스 처리 단계에는 기판 상에 순수와 같은 린스액이 공급된다.In general, the etching process or the cleaning process of the substrate is largely carried out sequentially a chemical treatment step, a rinse treatment step, and a drying treatment step. In the chemical treatment step, chemicals for etching the thin film formed on the substrate or removing foreign substances on the substrate are supplied to the substrate, and in the rinse treatment step, a rinse liquid such as pure water is supplied onto the substrate.

본 발명은 기판을 효율적으로 처리 할 수 있는 기판 처리 설비 및 약액 공급 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a substrate processing facility and a chemical liquid supply device capable of efficiently processing a substrate.

또한, 본 발명은 기판의 처리에 효율적인 혼합 약액을 기판으로 공급할 수 있는 기판 처리 설비 및 약액 공급 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention also provides a substrate processing facility and a chemical liquid supply device capable of supplying a mixed chemical liquid to the substrate, which is effective for processing the substrate.

또한, 본 발명은 약액에 포함된 중합체가 제거되지 않은 약액이 기판으로 공급될 수 있는 기판 처리 설비 및 약액 공급 장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a substrate processing equipment and a chemical liquid supplying device capable of supplying a chemical liquid whose polymer contained in the chemical liquid is not removed to the substrate.

본 발명의 일 측면에 따르면, 혼합 약액으로 기판을 처리하는 기판 처리 장치; 제1약액 및 제2약액을 혼합하여 상기 혼합 약액을 상기 기판 처리 장치로 공급하는 혼합기; 상기 제1약액을 저장하는 탱크, 상기 탱크에서 상기 혼합기로 상기 제1약액을 공급하는 경로를 제공하는 연결 배관 및 상기 연결 배관에 위치되어 상기 제1약액에 포함된 이물질을 걸러내는 필터를 포함하는 제1약액 공급기; 및 상기 혼합기로 상기 제2약액을 공급하는 제2약액 공급기를 포함하는 기판 처리 설비가 제공될 수 있다.According to one aspect of the invention, the substrate processing apparatus for processing a substrate with a mixed chemical liquid; A mixer for mixing the first chemical liquid and the second chemical liquid to supply the mixed chemical liquid to the substrate processing apparatus; A tank for storing the first chemical liquid, a connection pipe providing a path for supplying the first chemical liquid from the tank to the mixer, and a filter positioned in the connection pipe to filter foreign substances contained in the first chemical liquid. A first chemical feeder; And a second chemical liquid supplier for supplying the second chemical liquid to the mixer.

또한, 상기 제1약액 공급기는 양단이 상기 탱크에 연결되어 상기 제1약액이 순환되는 경로를 제공하는 순환 배관을 더 포함하고, 상기 연결 배관은 상기 순환 배관에서 분지될 수 있다.The first chemical liquid supplier may further include a circulation pipe having both ends connected to the tank to provide a path through which the first chemical liquid is circulated, and the connection pipe may be branched from the circulation pipe.

또한, 상기 순환 배관에는 상기 제1약액을 가열하는 분해 히터가 위치될 수 있다.In addition, a decomposition heater for heating the first chemical liquid may be located in the circulation pipe.

또한, 상기 순환 배관에는 펌프가 제공될 수 있다.In addition, the circulation pipe may be provided with a pump.

또한, 상기 제1약액은 중합체를 포함하고, 상기 분해 히터는 상기 제1약액을 상기 중합체의 열분해 온도 이상으로 가열할 수 있다.In addition, the first chemical liquid may include a polymer, and the decomposition heater may heat the first chemical liquid to a temperature above the thermal decomposition temperature of the polymer.

또한, 상기 기판 처리 설비는, 가스관을 통해 상기 혼합기에 연결되는 가스 공급기를 더 포함할 수 있다.In addition, the substrate processing equipment may further include a gas supply connected to the mixer through a gas pipe.

또한, 상기 가스관은, 일단이 상기 혼합기의 상부에 연결되는 제1가스관; 및 일단이 상기 혼합 약액의 수면 아래쪽에 위치되는 제2가스관을 포함할 수 있다.In addition, the gas pipe, the first gas pipe is connected to the upper end of the mixer; And one end may include a second gas pipe is located below the water surface of the mixed chemical liquid.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1약액 및 제2약액을 혼합하여 혼합 약액을 배출하는 혼합기; 상기 제1약액을 저장하는 탱크, 양단이 상기 탱크에 연결되어 상기 제1약액이 순환되는 경로를 제공하는 순환 배관, 상기 순환 배관에서 분지되고 상기 혼합기로 상기 제1약액을 공급하는 경로를 제공하는 연결 배관, 및 상기 연결 배관에 위치되어 상기 제1약액에 포함된 이물질을 걸러내는 필터를 포함하는 제1약액 공급기; 및 상기 혼합기로 상기 제2약액을 공급하는 제2약액 공급기를 포함하는 약액 공급 장치가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a mixer for mixing the first drug solution and the second drug solution to discharge the mixed drug solution; Tank for storing the first chemical liquid, both ends are connected to the tank for providing a path for circulating the first chemical liquid, branched from the circulation pipe to provide a path for supplying the first chemical liquid to the mixer A first chemical liquid supplier including a connection pipe and a filter positioned in the connection pipe to filter foreign substances contained in the first chemical solution; And a second chemical solution supplier for supplying the second chemical solution to the mixer.

또한, 상기 순환 배관에는 상기 제1약액을 가열하는 분해 히터가 위치될 수 있다.In addition, a decomposition heater for heating the first chemical liquid may be located in the circulation pipe.

또한, 상기 순환 배관에는 펌프가 제공될 수 있다.In addition, the circulation pipe may be provided with a pump.

또한, 상기 제1약액은 중합체를 포함하고, 상기 분해 히터는 상기 제1약액을 상기 중합체의 열분해 온도 이상으로 가열할 수 있다.In addition, the first chemical liquid may include a polymer, and the decomposition heater may heat the first chemical liquid to a temperature above the thermal decomposition temperature of the polymer.

또한, 상기 혼합기는 각각 상기 제1약액 공급기 및 상기 제2약액 공급기에 연결되는 제1혼합기 및 제2혼합기를 포함할 수 있다.In addition, the mixer may include a first mixer and a second mixer connected to the first drug supply and the second drug supply, respectively.

또한, 가스관을 통해 상기 혼합기에 연결되는 가스 공급기를 더 포함할 수 있다.In addition, the gas supply may further include a gas supply connected to the mixer.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리 할 수 있는 기판 처리 설비 및 약액 공급 장치가 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a substrate processing facility and a chemical liquid supply device capable of efficiently processing a substrate may be provided.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 처리에 효율적인 혼합 약액을 기판으로 공급할 수 있는 기판 처리 설비 및 약액 공급 장치가 제공될 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, a substrate processing facility and a chemical liquid supply apparatus capable of supplying a mixed chemical liquid that is effective for processing a substrate may be provided.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 약액에 포함된 중합체가 제거되지 않은 약액이 기판으로 공급될 수 있는 기판 처리 설비 및 약액 공급 장치가 제공될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a substrate treatment facility and a chemical liquid supply apparatus may be provided to the chemical liquid that is not removed the polymer contained in the chemical liquid to the substrate.

도 1은 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 기판 처리 장치에 연결된 약액 공급 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 제1약액 공급기를 나타내는 도면이다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 약액 공급 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 또 다른 실시 예에 따른 약액 공급 장치를 나타내는 도면이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing facility.
2 is a view showing a chemical liquid supply apparatus connected to a substrate processing apparatus.
3 is a view showing the first chemical liquid supply device of FIG.
4 is a view showing a chemical liquid supply apparatus according to another embodiment.
5 is a view showing a chemical liquid supply apparatus according to another embodiment.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

도 1은 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing facility.

도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 포함한다. Referring to FIG. 1, the substrate processing facility 1 includes an index module 10 and a process processing module 20.

인덱스 모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 배열될 수 있다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 일렬로 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.The index module 10 includes a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process processing module 20 may be sequentially arranged. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are arranged in a line is referred to as a first direction 12. When viewed from the top, the direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as the second direction 14, and the direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as the third direction. It is called (16).

로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 놓인다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공된다. 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130)내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is placed in the load port 120. A plurality of load ports 120 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14. In FIG. 1, four load ports 120 are provided. However, the number of load ports 120 may increase or decrease depending on conditions such as process efficiency and footprint of the process processing module 20. The carrier 130 is formed with a slot (not shown) provided to support the edge of the substrate W. As shown in FIG. A plurality of slots are provided in the third direction 16. The substrates W are positioned in the carrier 130 to be stacked apart from each other along the third direction 16. As the carrier 130, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 includes a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed in parallel with the first direction 12 in the longitudinal direction thereof. Process chambers 260 are disposed on one side and the other side of the transfer chamber 240 along the second direction 14, respectively. Process chambers 260 located on one side of the transfer chamber 240 and process chambers 260 located on the other side of the transfer chamber 240 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are arranged to be stacked on each other. That is, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B (A and B are one or more natural numbers) on one side of the transfer chamber 240. Where A is the number of process chambers 260 provided in a line along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a line along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided at one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an arrangement of 2 × 2 or 3 × 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, unlike the above-described process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and both sides of the transfer chamber 240.

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space where the substrate W stays between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140 before the substrate W is transferred. The buffer unit 220 is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) are spaced apart from each other along the third direction 16. Surfaces facing the transfer frame 140 and surfaces facing the transfer chamber 240 are opened in the buffer unit 220.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 바디(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 바디(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 바디(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 바디(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 바디(144b)에 결합되고, 바디(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 입자이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transports the substrate W between the carrier 130 seated on the load port 120 and the buffer unit 220. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided in parallel with the second direction 14 in the longitudinal direction thereof. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved in the second direction 14 along the index rail 142. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142. Body 144b is coupled to base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. In addition, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and provided to move forward and backward with respect to the body 144b. The plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked to be spaced apart from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to convey the substrate W from the process processing module 20 to the carrier 130, and others are used to convey the substrate W from the carrier 130 to the process processing module 20. It can be used when conveying. This can prevent particles generated from the substrate W before the process treatment from being attached to the substrate W after the process treatment in the process of the index robot 144 loading and unloading the substrate W.

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 바디(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 바디(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 바디(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 바디(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 바디(244b)에 결합되고, 이는 바디(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다. The transfer chamber 240 transports the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rail 242 is disposed such that its length direction is parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rail 242 and moves linearly along the first direction 12 on the guide rail 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed to be movable along the guide rail 242. Body 244b is coupled to base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. In addition, the body 244b is provided to be rotatable on the base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided to be capable of moving forward and backward with respect to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked to be spaced apart from each other along the third direction 16. The main arm 244c used to convey the substrate W from the buffer unit 220 to the process chamber 260 and the substrate W used to convey the substrate W from the process chamber 260 to the buffer unit 220. The main arms 244c may be different from each other.

공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.In the process chamber 260, a substrate processing apparatus 300 for performing a cleaning process on the substrate W is provided. The substrate processing apparatus 300 provided in each process chamber 260 may have a different structure according to the type of cleaning process to be performed. Optionally, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups so that the substrate processing apparatuses 300 provided in the process chambers 260 belonging to the same group have the same structure and are provided to the process chambers 260 belonging to different groups. The substrate processing apparatuses 300 may have different structures from each other. For example, when the process chamber 260 is divided into two groups, one side of the transfer chamber 240 is provided with process chambers 260 of the first group, and the other side of the transfer chamber 240 is provided with the second group. Process chambers 260 may be provided. Optionally, a first group of process chambers 260 may be provided at a lower layer, and a second group of process chambers 260 may be provided at a lower layer at each of one side and the other side of the transfer chamber 240. The process chamber 260 of the first group and the process chamber 260 of the second group may be classified according to the type of chemicals used or the type of cleaning method.

도 2는 기판 처리 장치에 연결된 약액 공급 장치를 나타내는 도면이다.2 is a view showing a chemical liquid supply apparatus connected to a substrate processing apparatus.

도 2를 참조하면, 약액 공급 장치(400)는 기판 처리 장치(300)에 기판의 처리에 사용되는 약액을 공급한다. 도 2에는 약액 공급 장치(400)에 하나의 기판 처리 장치(300)가 연결된 것으로 도시되었으나, 약액 공급 장치(400)에는 2개 이상의 기판 처리 장치(300)가 병렬 연결될 수 있다.Referring to FIG. 2, the chemical liquid supply device 400 supplies the chemical liquid used to process the substrate to the substrate processing apparatus 300. 2, one substrate processing apparatus 300 is connected to the chemical liquid supply apparatus 400, but two or more substrate processing apparatus 300 may be connected to the chemical liquid supply apparatus 400 in parallel.

약액 공급 장치(400)는 제1약액 공급기(410), 제2약액 공급기(460), 가스 공급기(470) 및 혼합기(480)를 포함한다.The chemical liquid supply device 400 includes a first chemical liquid supplier 410, a second chemical liquid supplier 460, a gas supplier 470, and a mixer 480.

제1약액 공급기(410)는 제1배관(510)을 통해 혼합기(480)에 연결되어, 혼합기(480)로 제1약액을 공급한다. 제1배관(510) 상에는 제1밸브(511)가 제공될 수 있다. 제2약액 공급기(460)는 제2배관(520)을 통해 혼합기(480)에 연결되어, 혼합기(480)로 제2약액을 공급한다. 제2배관(520) 상에는 제2밸브(521)가 제공될 수 있다. 혼합기(480)는 배관(530)을 통해 기판 처리 장치(300)에 연결된다. 혼합기(480)는 제1약액 및 제2약액을 혼합하여, 혼합 약액을 기판 처리 장치(300)로 공급한다. 배관(530)에는 공급되는 약액 가열을 위한 히터(531)가 제공될 수 있다. 히터(531)의 가열 온도는 후술할 분해 히터(도 3의 413)의 가열 온도보다 낮게 제공될 수 있다.The first chemical liquid supplier 410 is connected to the mixer 480 through the first pipe 510 to supply the first chemical liquid to the mixer 480. The first valve 511 may be provided on the first pipe 510. The second chemical liquid supplier 460 is connected to the mixer 480 through the second pipe 520, and supplies the second chemical liquid to the mixer 480. The second valve 521 may be provided on the second pipe 520. The mixer 480 is connected to the substrate processing apparatus 300 through a pipe 530. The mixer 480 mixes the first chemical liquid and the second chemical liquid, and supplies the mixed chemical liquid to the substrate processing apparatus 300. The pipe 530 may be provided with a heater 531 for heating the supplied chemical liquid. The heating temperature of the heater 531 may be provided lower than the heating temperature of the decomposition heater 413 of FIG. 3 to be described later.

가스 공급기(470)는 가스관(540)을 통해 혼합기(480)에 연결된다. 가스관(540)에는 가스 밸브(541)가 제공될 수 있다. 가스 공급기(470)가 제공하는 가스는 혼합기(480) 내부의 압력을 상승시켜, 혼합기(480) 내의 혼합 약액을 배출하는 압력을 제공한다. 가스관(540)은 단부는 혼합기(480)의 상부에 연결될 수 있다. 또한, 가스관(540)의 단부는 혼합 약액의 수면 아래쪽에 위치될 수도 있다. 따라서, 가스에 의해 제1약액 및 제2약액의 혼합이 촉진될 수 있다. 가스 공급기(470)가 제공하는 가스는 불활성 가스일 수 있다. 일 예로, 가스 공급기(470)가 공급하는 가스는 질소 일 수 있다.The gas supplier 470 is connected to the mixer 480 through a gas pipe 540. The gas pipe 540 may be provided with a gas valve 541. The gas provided by the gas supplier 470 raises the pressure inside the mixer 480 to provide a pressure for discharging the mixed chemical liquid in the mixer 480. The gas pipe 540 may have an end portion connected to an upper portion of the mixer 480. In addition, the end of the gas pipe 540 may be located below the water surface of the mixed chemical liquid. Therefore, the mixing of the first chemical liquid and the second chemical liquid can be promoted by the gas. The gas provided by the gas supplier 470 may be an inert gas. For example, the gas supplied by the gas supplier 470 may be nitrogen.

도 3은 도 2의 제1약액 공급기를 나타내는 도면이다.3 is a view showing the first chemical liquid supply device of FIG.

도 3을 참조하면 제1약액 공급기(410)는 탱크(411), 순환 배관(412) 및 필터(416)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the first chemical liquid supplier 410 includes a tank 411, a circulation pipe 412, and a filter 416.

탱크(411)는 제1약액을 저장한다. 제1약액은 기판의 처리에 기여하는 열 분해성 중합체를 포함한다. 탱크(411)에는 제1약액 보충을 위한 보충 배관(417)이 연결될 수 있다.Tank 411 stores the first chemical liquid. The first chemical liquid contains a thermally decomposable polymer that contributes to the treatment of the substrate. The tank 411 may be connected to the replenishment pipe 417 for refilling the first chemical.

순환 배관(412)은 양 단이 탱크(411)에 연결되어, 탱크(411)에서 배출된 제1약액이 다시 탱크(411)로 유입되도록 한다. 순환 배관(412)에는 제1약액 가열을 위한 분해 히터(413)가 위치된다. 분해 히터(413)는 유동하는 제1약액을 가열 하도록 제공되어, 약액 가열 효율이 향상될 수 있다. 또한, 순환 배관(412)에는 제1약액 유동의 압력을 제공하는 펌프(414)가 제공될 수 있다. 분해 히터(413)의 제1약액 가열 온도 및/또는 펌프(414)에 의한 제1약액의 유동 속도는 중합체의 열 분해 정도를 고려하여 조절된다. 따라서, 중합체는 열 분해가 발생되는 온도 이상으로 가열 됨에 따라 단위체 또는 2이상의 합체가 떨어져 나가고 그 크기가 줄어든다. 그리고, 이와 같은 열 분해는 제1약액이 순환하는 과정에서 반복, 지속됨에 따라 중합체는 열 분해된 상태를 유지한다.Both ends of the circulation pipe 412 are connected to the tank 411 so that the first chemical liquid discharged from the tank 411 flows back into the tank 411. In the circulation pipe 412, a decomposition heater 413 for heating the first chemical liquid is positioned. The decomposition heater 413 may be provided to heat the flowing first chemical liquid, so that the chemical liquid heating efficiency may be improved. In addition, the circulation pipe 412 may be provided with a pump 414 for providing a pressure of the first chemical liquid flow. The first chemical liquid heating temperature of the decomposition heater 413 and / or the flow rate of the first chemical liquid by the pump 414 is adjusted in consideration of the thermal decomposition degree of the polymer. Thus, as the polymer is heated above the temperature at which thermal decomposition occurs, the unit or two or more coalesces fall off and their size decreases. In addition, as the thermal decomposition is repeated and continued in the process of circulating the first chemical, the polymer maintains the thermal decomposition state.

순환 배관(412)상에는 연결 배관(415)이 분지된다. 연결 배관(415)은 제1배관(510)과 연결되어, 순환 배관(412)을 순환하는 제1약액의 전부 또는 일부를 제1배관(510)으로 공급한다. 연결 배관(415) 상에는 필터(416)가 위치된다. 필터(416)는 제1약액에 포함된 이물질을 제거한다. 이 때, 중합체는 열 분해된 상태이므로 필터(416)에 의해 걸러지지 않고, 단위체 또는 2이상의 합체 상태로 제1배관(510)을 통해 혼합기(480)로 공급된다.The connection pipe 415 is branched on the circulation pipe 412. The connection pipe 415 is connected to the first pipe 510 and supplies all or part of the first chemical liquid circulating in the circulation pipe 412 to the first pipe 510. The filter 416 is positioned on the connection pipe 415. The filter 416 removes foreign substances contained in the first chemical liquid. At this time, since the polymer is thermally decomposed, the polymer is not filtered by the filter 416, but is supplied to the mixer 480 through the first pipe 510 in a unit or two or more coalescing states.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1약액은 필터(416)에 의해 이물질이 제거 되면서, 제1약액에 포함된 중합체는 필터(416)에 의해 제거되지 않고 기판 처리 장치(300)로 공급될 수 있다. 따라서, 중합체를 포함한 제1약액이 기판의 처리에 사용되어 기판 처리 효율이 향상될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, while the foreign matter is removed by the filter 416, the polymer contained in the first chemical solution may be supplied to the substrate processing apparatus 300 without being removed by the filter 416. have. Therefore, the first chemical liquid containing the polymer can be used for the treatment of the substrate so that the substrate treatment efficiency can be improved.

제2약액 공급기(460)는 제1약액 공급기(410)와 동일한 구조로 제공될 수 있다. 따라서, 제2약액에 포함된 중합체는 혼합기(480)를 커쳐 기판 처리 장치(300)로 공급되고, 제2약액에 포함된 이물질만 연결 배관(415)에 위치된 필터(416)에 의해 걸러 질 수 있다. 또한, 선택적으로 제2약액이 중합체를 포함하지 않거나, 제2약액에 포함된 중합체가 기판의 처리에 기여하지 않는 경우, 순환 배관(412)에 위치된 분해 히터(413)는 생략될 수 있다. 또한, 선택적으로 제2약액이 중합체를 포함하지 않거나, 제2약액에 포함된 중합체가 기판의 처리에 기여하지 않는 경우, 순환 배관(412)은 생략되고 연결 배관(415)이 탱크(411)에 직접 연결될 수 있다. 또한, 선택적으로 제2약액이 중합체를 포함하지 않거나, 제2약액에 포함된 중합체가 기판의 처리에 기여하지 않는 경우, 연결 배관(415)은 보충 배관(417)에 직적 연결될 수 있다.The second chemical liquid supplier 460 may be provided in the same structure as the first chemical liquid supplier 410. Therefore, the polymer contained in the second chemical liquid is fed to the substrate processing apparatus 300 by cutting the mixer 480, and only the foreign matter contained in the second chemical liquid is filtered out by the filter 416 located in the connection pipe 415. Can be. Also, optionally, when the second chemical does not contain a polymer or the polymer contained in the second chemical does not contribute to the processing of the substrate, the decomposition heater 413 located in the circulation pipe 412 may be omitted. Also, optionally, if the second chemical does not contain a polymer, or if the polymer contained in the second chemical does not contribute to the treatment of the substrate, the circulating piping 412 is omitted and the connecting piping 415 is connected to the tank 411. Can be connected directly. Also, optionally, if the second chemical does not contain a polymer, or if the polymer contained in the second chemical does not contribute to the processing of the substrate, the connecting tubing 415 may be directly connected to the supplemental tubing 417.

도 4는 다른 실시 예에 따른 약액 공급 장치를 나타내는 도면이다.4 is a view showing a chemical liquid supply apparatus according to another embodiment.

*도 4를 참조하면, 약액 공급 장치(600)는 제1약액 공급기(610), 제2약액 공급기(660), 가스 공급기(670) 및 혼합기(680)를 포함한다.* Referring to FIG. 4, the chemical liquid supply device 600 includes a first chemical liquid supplier 610, a second chemical liquid supplier 660, a gas supplier 670, and a mixer 680.

가스 공급기(670)는 가스관(550)을 통해 혼합기(680)에 연결된다. 가스관(550)은 제1가스관(551) 및 제2가스관(552)을 포함한다. 제1가스관(551)에는 제1 가스 밸브(551a)가 위치될 수 있다. 제2가스관(552)에는 제2 가스 밸브(552a)가 위치될 수 있다. 제1가스관(551)의 일단은 혼합기(680)의 상부에 연결되어, 혼합기(680) 내의 혼합 약액을 배출하는 압력을 제공한다. 제2가스관(552)의 일단은 혼합 약액의 수면 아래쪽에 위치되어 가스에 의해 제1약액 및 제2약액의 혼합이 촉진하고 혼합 약액을 배출하는 압력을 제공한다. 제1가스관(551) 및 제2가스관(552)의 타단은 각각 가스 공급기(670)에 연결되거나, 서로 합쳐진 후 가스 공급기(670)에 연결될 수 있다.The gas supplier 670 is connected to the mixer 680 through a gas pipe 550. The gas pipe 550 includes a first gas pipe 551 and a second gas pipe 552. The first gas valve 551a may be located in the first gas pipe 551. The second gas valve 552a may be located in the second gas pipe 552. One end of the first gas pipe 551 is connected to an upper portion of the mixer 680 to provide a pressure for discharging the mixed chemical liquid in the mixer 680. One end of the second gas pipe 552 is located below the water surface of the mixed chemical liquid to provide pressure for promoting the mixing of the first chemical liquid and the second chemical liquid by the gas and discharging the mixed chemical liquid. The other ends of the first gas pipe 551 and the second gas pipe 552 may be connected to the gas supply 670, or may be connected to the gas supply 670 after being combined with each other.

제1약액 공급기(610), 제2약액 공급기(660), 혼합기(680)는 도 2의 약액 공급 장치(400)와 동일 또는 유사하게 제공되고, 다른 구성과 연결될 수 있다.The first chemical liquid supplier 610, the second chemical liquid supplier 660, and the mixer 680 may be provided in the same or similar manner as the chemical liquid supply device 400 of FIG. 2, and may be connected to other components.

도 5는 또 다른 실시 예에 따른 약액 공급 장치를 나타내는 도면이다.5 is a view showing a chemical liquid supply apparatus according to another embodiment.

도 5를 참조하면, 약액 공급 장치(700)는 제1약액 공급기(710), 제2약액 공급기(760), 가스 공급기(770) 및 혼합기(780)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the chemical liquid supply apparatus 700 includes a first chemical liquid supplier 710, a second chemical liquid supplier 760, a gas supplier 770, and a mixer 780.

혼합기(780)는 기판 처리 장치(300)에 병렬 연결되는 제1혼합기(781) 및 제2혼합기(482)를 포함한다. 제1혼합기(781)는 도2의 약액 공급 장치(400) 또는 도 4의 약액 공급 장치(600)와 동일한 방식으로 제1약액 공급기(710), 제2약액 공급기(760), 가스 공급기(770)에 연결된다. 그리고, 제2혼합기(782)는 도2의 약액 공급 장치(400) 또는 도 4의 약액 공급 장치(600)와 동일한 방식으로 제1약액 공급기(710), 제2약액 공급기(760), 가스 공급기(770)에 연결된다. 그리고, 제1혼합기(781), 제2혼합기(482)는 동시에 또는 선택적으로 배관(560)을 통해 기판 처리 장치(300)에 혼합 약액을 공급한다. 따라서, 제1혼합기(781) 또는 제2혼합기(482) 가운데 하나에 혼합 약액이 부족한 경우에도 안정적으로 혼합 약액을 기판 처리 장치(300)에 공급할 수 있다.The mixer 780 includes a first mixer 781 and a second mixer 482 connected in parallel to the substrate processing apparatus 300. The first mixer 781 is the same as the chemical liquid supply device 400 of FIG. 2 or the chemical liquid supply device 600 of FIG. 4, and the first chemical liquid supply device 710, the second chemical liquid supply device 760, and the gas supplier 770. ) In addition, the second mixer 782 may operate in the same manner as the chemical liquid supply apparatus 400 of FIG. 2 or the chemical liquid supply apparatus 600 of FIG. 4, and the first chemical liquid supplier 710, the second chemical liquid supplier 760, and the gas supplier. 770 is connected. The first mixer 781 and the second mixer 482 simultaneously or selectively supply the mixed chemical liquid to the substrate processing apparatus 300 through the pipe 560. Therefore, even when one of the first mixer 781 or the second mixer 482 is short of the mixed chemical liquid, the mixed chemical liquid can be stably supplied to the substrate processing apparatus 300.

제1약액 공급기(710), 제2약액 공급기(760), 가스 공급기(770)는 도 2의 약액 공급 장치(400) 또는 도 4의 약액 공급 장치(600)와 동일하다.The first chemical supply 710, the second chemical supply 760, and the gas supply 770 are the same as the chemical supply 400 of FIG. 2 or the chemical supply 600 of FIG. 4.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the above-mentioned contents show preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosures described above, and / or the skill or knowledge in the art. The described embodiments illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various modifications required in the specific application field and use of the present invention are possible. Thus, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

10: 인덱스 모듈 20: 공정 처리 모듈
120: 로드포트 140: 이송프레임
220: 버퍼유닛 260: 공정챔버
300: 기판 처리 장치 400: 약액 공급 장치
410: 제1약액 공급기 460: 제2약액 공급기
470: 가스 공급기 480: 혼합기10: index module 20: process processing module
120: load port 140: transfer frame
220: buffer unit 260: process chamber
300: substrate processing apparatus 400: chemical liquid supply apparatus
410: first chemical liquid feeder 460: second chemical liquid feeder
470: gas supplier 480: mixer

Claims (12)

혼합 약액으로 기판을 처리하는 기판 처리 장치;
제1약액 및 제2약액을 혼합하여 공급 배관을 통해 상기 혼합 약액을 상기 기판 처리 장치로 공급하는 혼합기;
상기 제1약액을 저장하는 탱크, 상기 탱크에서 상기 혼합기로 상기 제1약액을 공급하는 경로를 제공하는 연결 배관 및 상기 연결 배관에 위치되어 상기 제1약액에 포함된 이물질을 걸러내는 필터를 포함하는 제1약액 공급기;
상기 혼합기로 상기 제2약액을 공급하는 제2약액 공급기를 포함하되,
상기 제1약액 공급기는 양단이 상기 탱크에 연결되어 상기 제1약액이 순환되는 경로를 제공하는 순환 배관을 더 포함하고,
상기 연결 배관은 상기 순환 배관에서 분지되고,
상기 제1약액은 중합체를 포함하고,
상기 순환 배관에는 상기 제1약액을 상기 중합체의 열분해 온도 이상으로 가열하는 분해 히터가 위치되며,
상기 공급 배관에는 상기 혼합 약액을 상기 중합체의 열분해 온도 미만으로 가열하는 공급 히터가 제공되되,
상기 공급 히터는 상기 분해 히터와 상이한 온도로 상기 혼합 약액을 가열하는 기판 처리 설비.A substrate processing apparatus for treating a substrate with a mixed chemical liquid;
A mixer for mixing the first chemical liquid and the second chemical liquid to supply the mixed chemical liquid to the substrate processing apparatus through a supply pipe;
A tank for storing the first chemical liquid, a connection pipe providing a path for supplying the first chemical liquid from the tank to the mixer, and a filter positioned in the connection pipe to filter foreign substances contained in the first chemical liquid. A first chemical feeder;
A second chemical liquid feeder for supplying the second chemical liquid to the mixer,
The first chemical liquid supplier further includes a circulation pipe connected at both ends to the tank to provide a path through which the first chemical liquid is circulated.
The connecting pipe is branched from the circulation pipe,
The first chemical liquid comprises a polymer,
In the circulation pipe is located a decomposition heater for heating the first chemical liquid above the thermal decomposition temperature of the polymer,
The supply pipe is provided with a supply heater for heating the mixed chemical liquid below the pyrolysis temperature of the polymer,
And the supply heater heats the mixed chemical liquid at a temperature different from that of the decomposition heater. 제1항에 있어서,
상기 순환 배관에는 펌프가 제공되는 기판 처리 설비.The method of claim 1,
And a pump is provided in the circulation pipe. 제1항에 있어서,
상기 기판 처리 설비는,
가스관을 통해 상기 혼합기에 연결되는 가스 공급기를 더 포함하는 기판 처리 설비.The method of claim 1,
The substrate processing equipment,
And a gas supply connected to the mixer through a gas pipe. 혼합 약액으로 기판을 처리하는 기판 처리 장치;
제1약액 및 제2약액을 혼합하여 상기 혼합 약액을 상기 기판 처리 장치로 공급하는 혼합기;
상기 제1약액을 저장하는 탱크, 상기 탱크에서 상기 혼합기로 상기 제1약액을 공급하는 경로를 제공하는 연결 배관 및 상기 연결 배관에 위치되어 상기 제1약액에 포함된 이물질을 걸러내는 필터를 포함하는 제1약액 공급기;
상기 혼합기로 상기 제2약액을 공급하는 제2약액 공급기; 및
가스관을 통해 상기 혼합기에 연결되는 가스 공급기를 포함하되,
상기 제1약액 공급기는 양단이 상기 탱크에 연결되어 상기 제1약액이 순환되는 경로를 제공하는 순환 배관을 더 포함하고,
상기 연결 배관은 상기 순환 배관에서 분지되고,
상기 제1약액은 중합체를 포함하고,
상기 순환 배관에는 상기 제1약액을 상기 중합체의 열분해 온도 이상으로 가열하는 분해 히터가 위치되며,
상기 가스관은,
일단이 상기 혼합기의 상부에 연결되는 제1가스관; 및
일단이 상기 혼합 약액의 수면 아래쪽에 위치되는 제2가스관을 포함하는 기판 처리 설비.A substrate processing apparatus for treating a substrate with a mixed chemical liquid;
A mixer for mixing the first chemical liquid and the second chemical liquid to supply the mixed chemical liquid to the substrate processing apparatus;
A tank for storing the first chemical liquid, a connection pipe providing a path for supplying the first chemical liquid from the tank to the mixer, and a filter positioned in the connection pipe to filter foreign substances contained in the first chemical liquid. A first chemical feeder;
A second chemical liquid supplier for supplying the second chemical liquid to the mixer; And
A gas supply connected to the mixer through a gas pipe,
The first chemical liquid supplier further includes a circulation pipe connected at both ends to the tank to provide a path through which the first chemical liquid is circulated.
The connecting pipe is branched from the circulation pipe,
The first chemical liquid comprises a polymer,
In the circulation pipe is located a decomposition heater for heating the first chemical liquid above the thermal decomposition temperature of the polymer,
The gas pipe,
A first gas pipe having one end connected to an upper portion of the mixer; And
And a second gas pipe, one end of which is located below the water surface of the mixed chemical liquid. 제1약액 및 제2약액을 혼합하여 공급 배관을 통해 혼합 약액을 배출하는 혼합기;
상기 제1약액을 저장하는 탱크, 양단이 상기 탱크에 연결되어 상기 제1약액이 순환되는 경로를 제공하는 순환 배관, 상기 순환 배관에서 분지되고 상기 혼합기로 상기 제1약액을 공급하는 경로를 제공하는 연결 배관, 및 상기 연결 배관에 위치되어 상기 제1약액에 포함된 이물질을 걸러내는 필터를 포함하는 제1약액 공급기;
상기 혼합기로 상기 제2약액을 공급하는 제2약액 공급기를 포함하되,
상기 제1약액 공급기는 양단이 상기 탱크에 연결되어 상기 제1약액이 순환되는 경로를 제공하는 순환 배관을 더 포함하고,
상기 연결 배관은 상기 순환 배관에서 분지되고,
상기 제1약액은 중합체를 포함하고,
상기 순환 배관에는 상기 제1약액을 상기 중합체의 열분해 온도 이상으로 가열하는 분해 히터가 위치되며,
상기 공급 배관에는 상기 혼합 약액을 상기 중합체의 열분해 온도 미만으로 가열하는 공급 히터가 제공되되,
상기 공급 히터는 상기 분해 히터와 상이한 온도로 상기 혼합 약액을 가열하는 약액 공급 장치.A mixer for mixing the first chemical liquid and the second chemical liquid to discharge the mixed chemical liquid through a supply pipe;
Tank for storing the first chemical liquid, both ends are connected to the tank for providing a path for circulating the first chemical liquid, branched from the circulation pipe to provide a path for supplying the first chemical liquid to the mixer A first chemical liquid supplier including a connection pipe and a filter positioned in the connection pipe to filter foreign substances contained in the first chemical solution;
A second chemical liquid feeder for supplying the second chemical liquid to the mixer,
The first chemical liquid supplier further includes a circulation pipe connected at both ends to the tank to provide a path through which the first chemical liquid is circulated.
The connecting pipe is branched from the circulation pipe,
The first chemical liquid comprises a polymer,
In the circulation pipe is located a decomposition heater for heating the first chemical liquid above the thermal decomposition temperature of the polymer,
The supply pipe is provided with a supply heater for heating the mixed chemical liquid below the pyrolysis temperature of the polymer,
And the supply heater heats the mixed chemical liquid at a temperature different from that of the decomposition heater. 제5항에 있어서,
상기 순환 배관에는 펌프가 제공되는 약액 공급 장치.The method of claim 5,
The circulation pipe is provided with a chemical liquid supply device. 제5항에 있어서,
상기 혼합기는 각각 상기 제1약액 공급기 및 상기 제2약액 공급기에 연결되는 제1혼합기 및 제2혼합기를 포함하는 약액 공급 장치.The method of claim 5,
And the mixer comprises a first mixer and a second mixer connected to the first and second chemical solution suppliers, respectively. 기판을 처리 하는 방법에 있어서,
중합체를 포함하는 제1 약액과 상기 제1 약액과 상이한 제2 약액을 혼합한 혼합 약액을 공급 배관을 통해 기판에 공급하여 기판을 처리하되,
상기 제1 약액과 상기 제2 약액은 혼합기로 각각 공급되어 상기 혼합기에서 혼합된 후 상기 기판으로 공급되고,
상기 제1 약액은 필터가 설치된 연결 배관을 통해 상기 제1 약액이 저장된 탱크로부터 상기 혼합기로 공급되고,
상기 제1 약액은 상기 탱크에 그 양단이 연결된 순환 배관을 통해 순환되고, 상기 제1 약액이 상기 순환 배관을 통해 순환될 때 상기 제1 약액은 상기 순환 배관에 설치된 분해 히터에 의해 상기 중합체의 열 분해 온도 이상으로 가열되며,
상기 혼합 약액은 상기 공급 배관에 설치되는 공급 히터에 의해 상기 중합체의 열 분해 온도 미만으로 가열되고,
상기 공급 히터는 상기 분해 히터와 상이한 온도로 상기 혼합 약액을 가열하는 기판 처리 방법.In the method of processing a substrate,
The substrate is treated by supplying a mixed chemical liquid including a first chemical liquid containing a polymer and a second chemical liquid different from the first chemical liquid to a substrate through a supply pipe,
The first chemical liquid and the second chemical liquid are respectively supplied to a mixer, mixed in the mixer, and then supplied to the substrate.
The first chemical liquid is supplied to the mixer from a tank in which the first chemical liquid is stored through a connecting pipe provided with a filter,
The first chemical liquid is circulated through a circulation pipe connected at both ends of the tank, and when the first chemical liquid is circulated through the circulation pipe, the first chemical liquid is heated by the decomposition heater installed in the circulation pipe. Heated above the decomposition temperature,
The mixed chemical liquid is heated below the thermal decomposition temperature of the polymer by a supply heater installed in the supply pipe,
And the supply heater heats the mixed chemical liquid at a temperature different from that of the decomposition heater. 제8항에 있어서,
상기 혼합기로부터 상기 기판으로 상기 혼합 약액이 공급되는 동안에 상기 혼합 약액을 가열하되, 상기 가열 온도는 상기 중합체가 상기 순환 배관을 통해 순환되는 동안 가열되는 온도보다 낮은 기판 처리 방법.The method of claim 8,
Heating the mixed chemical liquid while the mixed chemical liquid is supplied from the mixer to the substrate, wherein the heating temperature is lower than the temperature at which the polymer is heated while circulating through the circulation pipe. 제9항에 있어서,
상기 혼합기로부터 상기 기판으로 상기 혼합 약액이 공급되는 동안에 상기 혼합 약액을 가열하는 온도는 상기 중합체가 열 분해되는 온도 이하인 기판 처리 방법.The method of claim 9,
And a temperature at which the mixed chemical liquid is heated while the mixed chemical liquid is supplied from the mixer to the substrate is below a temperature at which the polymer is thermally decomposed. 기판을 처리 하는 방법에 있어서,
중합체를 포함하는 제1 약액과 상기 제1 약액과 상이한 제2 약액을 혼합한 혼합 약액을 기판에 공급하여 기판을 처리하되,
상기 제1 약액과 상기 제2 약액은 혼합기로 각각 공급되어 상기 혼합기에서 혼합된 후 상기 기판으로 공급되고,
상기 제1 약액은 필터가 설치된 연결 배관을 통해 상기 제1 약액이 저장된 탱크로부터 상기 혼합기로 공급되고,
상기 제1 약액은 상기 탱크에 그 양단이 연결된 순환 배관을 통해 순환되고, 상기 제1 약액이 상기 순환 배관을 통해 순환될 때 상기 제1 약액은 상기 순환 배관에 설치된 분해 히터에 의해 상기 중합체의 열 분해 온도 이상으로 가열되며,
상기 혼합기의 상부 및 상기 혼합기 내의 혼합 약액의 수면 아래쪽에 가스를 공급하여, 상기 혼합 약액을 상기 혼합기에서 상기 기판으로 공급하는 기판 처리 방법.

In the method of processing a substrate,
The substrate is treated by supplying a mixed chemical liquid including a first chemical liquid containing a polymer and a second chemical liquid different from the first chemical liquid to the substrate,
The first chemical liquid and the second chemical liquid are respectively supplied to a mixer, mixed in the mixer, and then supplied to the substrate.
The first chemical liquid is supplied to the mixer from a tank in which the first chemical liquid is stored through a connecting pipe provided with a filter,
The first chemical liquid is circulated through a circulation pipe connected at both ends of the tank, and when the first chemical liquid is circulated through the circulation pipe, the first chemical liquid is heated by the decomposition heater installed in the circulation pipe. Heated above the decomposition temperature,
And a gas supplied to an upper portion of the mixer and a lower surface of the mixed chemical liquid in the mixer to supply the mixed chemical liquid from the mixer to the substrate.

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