KR102022272B1 - Surface mount inductor and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR102022272B1 KR1020130002506A KR20130002506A KR102022272B1 KR 102022272 B1 KR102022272 B1 KR 102022272B1 KR 1020130002506 A KR1020130002506 A KR 1020130002506A KR 20130002506 A KR20130002506 A KR 20130002506A KR 102022272 B1 KR102022272 B1 KR 102022272B1
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Abstract

[과제] 회로 기판 상에의 고밀도 실장에 유리한 소형 면실장 인덕터와 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[해결 수단] 본 발명의 면실장 인덕터는 선재를 권회한 코일과, 주로 자성 분말과 수지로 이루어지는 코일을 그 내부에 봉입하는 코어부와, 코어부의 표면에 도전 페이스트를 이용하여 형성된 L자 형상의 외부전극을 갖는다. 코어부를 상면과, 저면과, 코어부의 중앙부보다 좁은 폭의 대향하는 한 쌍의 끝면을 갖는 형상으로 형성한다. 이때, 대향하는 끝면의 표면에 코일의 단부 각각이 노출되도록 코어부를 형성한다. 끝면과 저면의 일부에 도전 페이스트를 인쇄 방식을 이용하여 도포해서 코일의 단부와 전기적으로 접속시켜서 외부전극을 형성한다. 외부전극은 코어부의 중앙부보다 좁은 폭이고 또한 코어부의 상면까지 도달하지 않도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
DISCLOSURE OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a small surface-mount inductor which is advantageous for high-density mounting on a circuit board and a manufacturing method thereof.
[Solution] The surface mount inductor of the present invention has an L-shaped coil formed by using a conductive paste on the surface of a core wound with a coil wound around a wire rod, a core part mainly containing magnetic powder and a resin, and a conductive paste on the surface of the core part. It has an external electrode. A core part is formed in the shape which has an upper surface, a bottom face, and a pair of opposing end faces of width narrower than the center part of a core part. At this time, the core portion is formed so that each end of the coil is exposed on the surface of the opposite end surface. A conductive paste is applied to a part of the end face and the bottom face by a printing method to be electrically connected to the end of the coil to form an external electrode. The external electrode has a narrower width than the central portion of the core portion and is formed so as not to reach the upper surface of the core portion.

Description

면실장 인덕터와 그 제조 방법{SURFACE MOUNT INDUCTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}SURFACE MOUNT INDUCTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

본 발명은 소형 면실장 인덕터와 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a small surface mount inductor and a method of manufacturing the same.

선재를 권회한 코일을 코어 내에 내포하는 면실장 인덕터가 널리 이용되고 있다. 최근의 휴대전화 등의 전자기기의 소형화나 초박형화에 따라 면실장 인덕터와 같은 전자 부품도 소형화나 저배화가 요구되고 있다. 출원인은 평각 도선을 그 단부의 양쪽이 외주로 인출되도록 소용돌이 형상으로 권회한 코일과, 예비 성형된 태블릿을 사용한 소형 면실장 인덕터와 그 제조 방법을 제안했다(일본 특허공개 2010-245473). BACKGROUND OF THE INVENTION A surface mount inductor containing a coil wound around a wire in a core is widely used. Background Art With the recent miniaturization and ultra-thinning of electronic devices such as mobile phones, electronic components such as surface mount inductors are also required to be miniaturized and reduced in size. The applicant has proposed a coil wound in a spiral shape so that both ends of the flat conductor are drawn out to the outer circumference, a small surface mount inductor using a preformed tablet, and a method of manufacturing the same (Japanese Patent Laid-Open No. 2010-245473).

이 면실장 인덕터는 평각 도선을 권회한 코일을 태블릿 상에 적재한 상태에서 성형 금형 내에 셋팅하고, 태블릿의 연화점 이상에서 압축 성형함으로써 직육면체 형상의 성형체를 얻는다. 이 성형체는 양 측면으로부터 딥 등의 방법을 이용하여 외부전극이 형성된다. 그 때문에, 이 면실장 인덕터에서는 도 13에 나타내는 바와 같이 외부전극(103)이 성형체(102)의 5개의 표면에 걸쳐 형성된다. This surface mount inductor is set in a molding die in a state in which a coil wound with a flat lead wire is mounted on a tablet, and a molded article having a rectangular parallelepiped shape is obtained by compression molding at a softening point or more of the tablet. In the molded body, external electrodes are formed using a method such as dip from both sides. Therefore, in this surface mount inductor, as shown in FIG. 13, the external electrode 103 is formed over five surfaces of the molded object 102. As shown in FIG.

전자기기가 더욱 소형화나 대전류화됨에 따라 전자 부품의 회로 기판 상에의 고밀도 실장이 요구되고 있다. 종래의 면실장 인덕터에서는 외부전극(103)의 폭은 전극막의 두께만큼 직육면체 형상의 성형체(102)의 폭보다 크고, 또한 측면에까지 전극이 형성되어 있다. 그 때문에 이러한 면실장 인덕터는 서로 이웃하는 전자 부품의 외부전극끼리가 접촉하지 않도록 어느 정도 거리를 형성해서 실장할 필요가 있어 고밀도 실장에는 불리한 구조였다. 또한, 이러한 면실장 인덕터에서는 상면에 형성된 외부전극이 금속제의 실드판과 접촉해서 쇼트될 가능성이 있었다.As electronic devices become more miniaturized and larger in current, high density mounting on circuit boards of electronic components is required. In the conventional surface mount inductor, the width of the external electrode 103 is larger than the width of the rectangular parallelepiped shaped body 102 by the thickness of the electrode film, and the electrode is formed on the side surface. Therefore, such a surface mount inductor needs to be mounted at a certain distance so that external electrodes of neighboring electronic components do not come into contact with each other, which is disadvantageous for high density mounting. Moreover, in such a surface mount inductor, there was a possibility that the external electrode formed on the upper surface was shorted in contact with the metal shield plate.

그래서 본 발명에서는 회로 기판 상에의 고밀도 실장에 유리한 소형 면실장 인덕터를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is therefore an object of the present invention to provide a small surface mount inductor that is advantageous for high density mounting on a circuit board.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 면실장 인덕터는 선재를 권회한 코일과, 주로 자성 분말과 수지로 이루어지는 코일을 그 내부에 봉입하는 코어부와, 코어부의 표면에 도전 페이스트를 이용하여 형성된 L자 형상의 외부전극을 갖는다. 코어부를 상면과, 저면과, 코어부의 중앙부보다 좁은 폭의 대향하는 1쌍의 끝면을 갖는 형상으로 형성한다. 이때, 대향하는 끝면의 표면에 코일의 단부 각각이 노출되도록 코어부를 형성한다. 이 코어부의 끝면과 저면의 일부에 도전 페이스트를 도포해서 코일의 단부와 전기적으로 접속시켜서 외부전극을 형성한다. 외부전극은 코어부의 중앙부보다 좁은 폭이고 또한 코어부의 상면까지 도달하지 않도록 형성된다.In order to solve the above problems, the surface-mount inductor of the present invention includes a coil wound around a wire rod, a core portion enclosing a coil mainly made of magnetic powder and a resin therein, and L formed using a conductive paste on the surface of the core portion. It has a magnetic external electrode. A core part is formed in the shape which has an upper surface, a bottom face, and a pair of opposing end faces of width narrower than the center part of a core part. At this time, the core portion is formed so that each end of the coil is exposed on the surface of the opposite end surface. An electrically conductive paste is applied to a part of the end face and the bottom face of the core portion and electrically connected to the end portion of the coil to form an external electrode. The external electrode is formed to have a narrower width than the central portion of the core portion and does not reach the upper surface of the core portion.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명의 면실장 인덕터는 외부전극을 코어부의 폭보다 좁게 형성함과 아울러 상면까지 도달하지 않도록 형성하기 때문에 회로 기판 상에의 고밀도 실장을 실현할 수 있다. Since the surface mount inductor of the present invention forms the external electrode to be narrower than the width of the core portion and does not reach the top surface, high density mounting on the circuit board can be realized.

본 발명의 면실장 인덕터는 종래의 면실장 인덕터와 비교해서 실장면 이외의 전극의 두께만큼 코어와 코일의 면적을 크게 할 수 있기 때문에 L값, 직류저항, 직류 중첩 특성 등의 특성상에서 유리해진다. 또는, 전극의 두께만큼 소형화나 저배화가 가능하다. Since the surface mount inductor of the present invention can increase the area of the core and the coil by the thickness of the electrode other than the mounting surface compared with the conventional surface mount inductor, the surface mount inductor is advantageous in terms of the L value, the DC resistance, and the DC superposition characteristic. Alternatively, the size of the electrode can be reduced or reduced.

또한, 본 발명의 면실장 인덕터는 종래의 면실장 인덕터와 비교해서 전극 면적이 작으므로 누설 자속에 의한 와전류가 발생하기 어려워 회로 효율상 유리해진다. In addition, since the surface area inductor of the present invention has a smaller electrode area than conventional surface mount inductors, eddy currents due to leakage magnetic flux are less likely to occur, which is advantageous in terms of circuit efficiency.

도 1은 본 발명의 실시예에서 사용하는 코일의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예의 코어부의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 코어부의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예의 면실장 인덕터의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예의 면실장 인덕터의 외부전극을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 면실장 인덕터의 다른 실시예의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 면실장 인덕터의 다른 실시예의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예의 코어부의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예의 코어부의 측면도이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시예의 면실장 인덕터의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 면실장 인덕터의 다른 실시예의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 면실장 인덕터의 다른 실시예의 사시도이다.
도 13은 종래의 면실장 인덕터의 사시도이다.
1 is a perspective view of a coil used in an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view of the core portion of the first embodiment of the present invention.
3 is a top view of the core portion of the first embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of the surface mount inductor of the first embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining an external electrode of the surface mount inductor of the first embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of another embodiment of the surface mount inductor of the present invention.
7 is a perspective view of another embodiment of the surface mount inductor of the present invention.
8 is a perspective view of a core portion of a second embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a side view of the core portion of the second embodiment of the present invention.
10 is a perspective view of the surface mount inductor of the second embodiment of the present invention.
11 is a perspective view of another embodiment of the surface mount inductor of the present invention.
12 is a perspective view of another embodiment of the surface mount inductor of the present invention.
13 is a perspective view of a conventional surface mount inductor.

이하에, 도면을 참조하면서 본 발명의 면실장 인덕터와 그 제조 방법의 실시예를 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the Example of the surface mount inductor of this invention and its manufacturing method is demonstrated, referring drawings.

[실시예]EXAMPLE

(제 1 실시예) (First embodiment)

도 1∼도 5를 참조하면서 본 발명의 면실장 인덕터의 제 1 실시예를 설명한다. 도 1에 이하의 실시예에서 사용하는 코일의 사시도를 나타낸다. 도 2와 도 3에 본 발명의 제 1 실시예의 코어부를 나타내고, 도 2는 사시도, 도 3은 상면도이다. 도 4에 본 발명의 제 1 실시예의 면실장 인덕터의 저면측으로부터의 사시도를 나타낸다. 도 5에 본 발명의 제 1 실시예의 면실장 인덕터의 외부전극을 설명하는 도면을 나타낸다. 1 to 5, a first embodiment of the surface mount inductor of the present invention will be described. The perspective view of the coil used by the following example in FIG. 1 is shown. 2 and 3 show the core portion of the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view and FIG. 3 is a top view. Fig. 4 shows a perspective view from the bottom side of the surface mount inductor of the first embodiment of the present invention. 5 is a view for explaining an external electrode of the surface mount inductor of the first embodiment of the present invention.

우선, 도 1에 나타내는 바와 같이 단면 형상이 타원형인 권심을 이용하여 자기 융착성 피막을 갖는 평각 도선을 2단의 외주 권회로 권회해서 코일(1)을 얻었다. 코일(1)은 선재를 권회한 권회부(1a)와, 권회부(1a)를 사이에 두고 대향하도록 인출시킨 양 단부(1b)를 갖는 형상으로 제작했다. First, as shown in FIG. 1, the coil 1 was obtained by winding the flat conducting wire which has a self-adhesive film in two outer periphery windings using the elliptical winding of cross-sectional shape. The coil 1 was produced in the shape which has the winding part 1a which wound the wire rod, and the both ends 1b which led out so that the winding part 1a could be opposed.

이어서, 도 2에 나타내는 바와 같이 철계 금속 자성 분말과 에폭시 수지를 혼합해서 얻은 밀봉재로 코일(1)을 그 내부에 봉입하도록 코어부(2)를 압축 성형법 을 이용하여 형성했다. 이때, 코일(1)의 단부(1b)를 코어부(2)의 대향하는 양 끝면의 표면 상에 노출시키도록 형성한다. 도 3에 나타내는 바와 같이 본 실시예에서는 코어부(2)의 끝면의 폭(W2)이 코어부(2)의 중앙부의 폭(W1)보다 작아지도록 코어부(2)를 8각 형상으로 형성했다. Next, as shown in FIG. 2, the core part 2 was formed using the compression molding method so that the coil 1 might be enclosed in the sealing material obtained by mixing iron type magnetic metal powder and an epoxy resin. At this time, the end part 1b of the coil 1 is formed so that it may expose on the surface of the opposing both end surface of the core part 2. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the core portion 2 is formed in an octagonal shape such that the width W2 of the end surface of the core portion 2 is smaller than the width W1 of the central portion of the core portion 2. .

이어서, 샌드블라스트 처리를 행해 버 제거와 노출되는 양 단부(1b)의 표면의 피막을 제거한 후 코어부(2)의 끝면과 저면의 일부에 도전 페이스트를 전사 도포해 경화시킨다. 이것에 의해, 도전 페이스트와 내부의 코일(1)은 도통된다. 마지막으로, 도금 처리를 행해 도체 페이스트의 표면 상에 도금층을 형성하고, L자 형상의 외부전극(3)을 형성하여 도 4에 나타내는 바와 같은 면실장 인덕터를 얻는다. 이때 외부전극(3)은 도 5에 나타내는 바와 같이 외부전극(3)의 폭(W3)이 코어부(2)의 중앙부의 폭(W1)보다 좁게 형성한다. 또한, 도전 페이스트를 인쇄 방식으로 코어부(2)의 상면까지 도달하지 않도록 전사시켜서 외부전극(3)을 코어부(2)의 상면까지 도달하지 않도록 형성한다. 또한, 도금 처리에 의해 형성되는 전극은 Ni, Sn, Cu, Au, Pd 등에서 1개 또는 복수를 적당하게 선택해서 형성하면 좋다. Subsequently, sandblasting is performed to remove burrs and the coating on the surfaces of both ends 1b to be exposed, and then a conductive paste is transferred and cured to a part of the end face and the bottom face of the core portion 2. As a result, the conductive paste and the internal coil 1 become conductive. Finally, a plating process is performed to form a plating layer on the surface of the conductor paste, and an L-shaped external electrode 3 is formed to obtain a surface mount inductor as shown in FIG. At this time, the external electrode 3 is formed such that the width W3 of the external electrode 3 is narrower than the width W1 of the central portion of the core portion 2, as shown in FIG. In addition, the conductive paste is transferred so as not to reach the upper surface of the core portion 2 by a printing method, so that the external electrode 3 is formed so as not to reach the upper surface of the core portion 2. In addition, what is necessary is just to form the electrode formed by plating process by selecting one or more from Ni, Sn, Cu, Au, Pd, etc. suitably.

여기에서, 제 1 실시예에 유사한 다른 실시예를 나타낸다. 도 6과 도 7에 본 발명의 면실장 인덕터의 다른 실시예의 사시도를 나타낸다. 코어부(2)는 도 6과 같은 십자형이나 도 7과 같은 모서리가 둥근 장방형으로 형성해도 제 1 실시예의 8각 형상의 코어부와 동일한 효과를 얻는다. Here, another embodiment similar to the first embodiment is shown. 6 and 7 show perspective views of another embodiment of the surface mount inductor of the present invention. The core portion 2 has the same effect as the octagonal core portion of the first embodiment even if it is formed in a cross shape as shown in FIG. 6 or a rectangle with rounded corners as shown in FIG.

(제 2 실시예)(Second embodiment)

도 8∼도 10을 참조하면서 본 발명의 면실장 인덕터의 제 2 실시예를 설명한다. 도 8과 도 9에 본 발명의 제 2 실시예의 코어부를 나타내고, 도 8은 사시도, 도 9는 측면도이다. 도 10에 본 발명의 제 2 실시예의 면실장 인덕터의 상면측으로부터의 사시도를 나타낸다. 또한, 제 2 실시예에서는 제 1 실시예에서 사용한 코일과 밀봉재를 사용한다. 제 1 실시예와 중복되는 부분의 설명은 생략한다. A second embodiment of the surface mount inductor of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 10. 8 and 9 show a core part of a second embodiment of the present invention, FIG. 8 is a perspective view and FIG. 9 is a side view. 10 is a perspective view from an upper surface side of the surface mount inductor of the second embodiment of the present invention. In the second embodiment, the coil and the sealing material used in the first embodiment are used. Description of portions overlapping with the first embodiment will be omitted.

우선, 밀봉재로 코일을 그 내부에 봉입하도록 코어부(12)를 압축 성형법을 이용하여 형성했다. 이때, 코일의 단부(1b)를 코어부(12)의 대향하는 양 끝면의 표면 상에 노출시키도록 형성한다. 본 실시예에서는 제 1 실시예와 마찬가지로 코어부(12)를 8각 형상으로 형성하고, 또한 도 9에 나타내는 바와 같이 코어부(12)의 끝면의 높이(H2)가 중앙부의 높이(H1)보다 낮아지도록 상면을 테이퍼 형상으로 형성했다. First, the core part 12 was formed using the compression molding method so that a coil might be enclosed in the inside with a sealing material. At this time, the end portion 1b of the coil is formed to be exposed on the surfaces of opposing end surfaces of the core portion 12. In this embodiment, as in the first embodiment, the core portion 12 is formed in an octagonal shape, and as shown in FIG. 9, the height H2 of the end surface of the core portion 12 is greater than the height H1 of the center portion. The upper surface was formed in taper shape so that it might become low.

이어서, 샌드블라스트 처리를 행해 버 제거와 노출되는 양 단부(1b)의 표면의 피막을 제거한 후 코어부(12)의 끝면과 저면의 일부에 롤러 인쇄로 도전 페이스트를 도포해 경화시킨다. 이것에 의해 도전 페이스트와 내부의 코일은 도통된다. 마지막으로, 도금 처리를 행해 도체 페이스트의 표면 상에 도금층을 형성하고, L자 형상의 외부전극(13)을 형성해서 도 10에 나타내는 바와 같은 면실장 인덕터를 얻는다. 제 2 실시예의 면실장 인덕터는 미리 코어부의 상면을 볼록 형상으로 형성하고, 도전 페이스트를 인쇄 방식으로 도포하기 때문에 제 1 실시예와 같이 높이 제어를 행할 필요도 없이 외부전극을 코어부의 상면까지 도달시키지 않고 형성할 수 있다. Subsequently, sandblasting is performed to remove the burr and to remove the coating on the surfaces of the both ends 1b exposed, and then a conductive paste is applied to the end face and a part of the bottom face of the core portion 12 by roller printing to cure. As a result, the conductive paste and the internal coils become conductive. Finally, a plating process is performed to form a plating layer on the surface of the conductor paste, and an L-shaped external electrode 13 is formed to obtain a surface mount inductor as shown in FIG. In the surface mount inductor of the second embodiment, the upper surface of the core portion is formed in a convex shape in advance, and the conductive paste is applied by printing, so that the external electrode does not reach the upper surface of the core portion without the need for height control as in the first embodiment. It can be formed without.

여기에서, 제 2 실시예에 유사한 다른 실시예를 나타낸다. 도 11과 도 12에 본 발명의 면실장 인덕터의 다른 실시예의 사시도를 나타낸다. 코어부(12)는 도 11이나 도 12에 나타내는 바와 같이 코어부(12)의 상면에 단차를 갖는 형상으로 형성해도 제 2 실시예의 테이퍼 형상의 상면을 갖는 코어부와 동일한 효과를 얻는다.Here, another embodiment similar to the second embodiment is shown. 11 and 12 show perspective views of another embodiment of the surface mount inductor of the present invention. As shown in FIG. 11 and FIG. 12, even if the core part 12 is formed in the shape which has a level | step difference on the upper surface of the core part 12, the same effect as the core part which has a tapered upper surface of 2nd Example is acquired.

상기 실시예에서는 밀봉재로서 자성 분말에 철계 금속 자성 분말, 결합재에 에폭시 수지를 사용했다. 철계 금속 자성 분말을 사용함으로써 직류 중첩 특성이 뛰어난 표면 실장 인덕터를 제작할 수 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않고 예를 들면 자성 분말로서 페라이트계 자성 분말 등이나, 절연 피막 형성이나 표면 산화 등의 표면 개질을 행한 자성 분말을 사용해도 된다. 또한, 유리 분말 등의 무기물을 첨가해도 된다. 그리고, 결합재로서 폴리이미드 수지나 페놀 수지 등의 열경화성 수지나 폴리에틸렌 수지나 폴리아미드 수지 등의 열가소성 수지나 무기 결합재 등을 사용해도 된다. In the above embodiment, an iron-based magnetic metal powder was used as the magnetic powder, and an epoxy resin was used as the binder. By using ferrous metal magnetic powder, it is possible to fabricate a surface mount inductor having excellent DC superposition characteristics. However, the present invention is not limited to this. For example, ferrite-based magnetic powder or the like, or magnetic powder subjected to surface modification such as insulating film formation or surface oxidation may be used. Moreover, you may add inorganic substances, such as glass powder. And as a binder, you may use thermosetting resins, such as a polyimide resin and a phenol resin, thermoplastic resins, such as a polyethylene resin and a polyamide resin, an inorganic binder, etc.

상기 실시예에서는 평각 도선을 이용하여 타원형의 외주 권회 코일을 제작했지만, 이것에 한정되지 않고 원형, 부채형, 반원상, 사다리꼴이나 다각형상, 또는 그것들을 조합한 형상의 코일을 사용해도 된다. 또한, 평각 도선이 아닌 환선(丸線) 등을 채용해도 되고, 외주 권회가 아닌 정렬 권회나 엣지와이즈 권회(edgewise winding) 등이어도 된다. In the above embodiment, an elliptical circumferential wound coil was produced using a flat conductor, but not limited to this, a coil having a shape of a circle, a fan, a semicircle, a trapezoid or a polygon, or a combination thereof may be used. Moreover, a round wire etc. which are not a flat conducting wire may be employ | adopted, an alignment winding, edgewise winding, etc. may be sufficient as a non-peripheral winding.

상기 실시예에서는 플라스틱 성형법의 하나인 압축 성형법을 이용하여 코어를 제작했지만, 이것에 한정되지 않고 예를 들면 압분 성형법 등의 성형법을 이용하여 코어를 제작해도 된다. In the said embodiment, although the core was produced using the compression molding method which is one of the plastic shaping | molding methods, it is not limited to this, For example, you may produce a core using shaping | molding methods, such as a press molding method.

상기 실시예에서는 버 제거와 코일의 단부 표면의 피막을 박리하는 방법으로서 샌드블라스트를 사용했지만, 이것에 한정하지 않고 배럴 연마 등에 의한 버 제거나 기계 박리 등의 피막 박리 방법을 이용할 수도 있다. 또한, 코어부를 형성하기 전에 미리 단부의 피막을 박리해도 된다. In the said embodiment, although sandblasting was used as a method of removing a burr and peeling off the film of the end surface of a coil, it is not limited to this, The film peeling methods, such as burr removal by a barrel grinding etc. and mechanical peeling, can also be used. In addition, you may peel a film of an edge part before forming a core part.

1 : 코일 1a : 권회부
1b : 단부 2, 12 : 코어부
3, 13 : 외부전극
1: coil 1a: winding part
1b: end 2, 12: core
3, 13: external electrode

Claims (13)

선재를 권회한 코일과,
자성 분말과 수지를 포함하고, 상기 코일을 그 내부에 봉입하는 코어부와,
상기 코어부의 표면에 도전 페이스트를 이용하여 형성된 L자 형상의 외부전극을 갖고,
상기 코어부는 상면과, 저면과, 상기 코어부의 중앙부보다 좁은 폭의 대향하는 한 쌍의 끝면을 갖는 형상으로 형성되고,
상기 대향하는 끝면의 표면에 상기 코일의 단부 각각이 노출되고,
상기 끝면과 상기 저면의 일부에 도전 페이스트를 도포해서 상기 코일의 단부와 전기적으로 접속시킴과 아울러 상기 끝면과 상기 저면의 일부를 덮는 외부전극을 형성하고,
이때 상기 외부전극은 상기 코어부의 중앙부보다 좁은 폭이고 또한 상기 코어부의 상면까지 도달하지 않도록 형성되는 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터.
With the coil wound the wire rod,
A core part including magnetic powder and resin, and encapsulating the coil therein;
Has an L-shaped external electrode formed on the surface of the core portion using a conductive paste,
The core portion is formed in a shape having an upper surface, a bottom surface, and a pair of opposite end surfaces having a narrower width than a central portion of the core portion.
Each end of the coil is exposed on the surface of the opposite end face,
Applying an electrically conductive paste to the end surface and a part of the bottom surface to electrically connect with the end of the coil, and to form an external electrode covering the end surface and a part of the bottom surface;
In this case, the external electrode is a surface-mount inductor, characterized in that the width is narrower than the central portion of the core portion and is formed so as not to reach the upper surface of the core portion.
제 1 항에 있어서,
상기 코어부에 있어서 상기 끝면의 폭이 중앙부보다 좁아지도록 4모서리를 절제한 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터.
The method of claim 1,
The surface-mount inductor of the core portion is formed in a shape in which the four corners are cut out so that the width of the end surface is narrower than the center portion.
제 2 항에 있어서,
상기 코어부에 있어서 상기 상면으로부터 본 형상이 8각형(octagon), 십자형(cross-shaped), 모서리가 둥근 장방형(rounded rectangle) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터.
The method of claim 2,
The surface-mount inductor of the core portion is any one of an octagon, a cross-shaped, and a rounded rectangle.
제 1 항에 있어서,
상기 코어부에 있어서 상기 상면이 볼록 형상으로 형성되고, 상기 코어부의 중앙부의 높이보다 상기 끝면의 높이가 낮은 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터.
The method of claim 1,
And the upper surface of the core portion is formed in a convex shape, and the height of the end surface is lower than the height of the center portion of the core portion.
제 2 항에 있어서,
상기 코어부에 있어서 상기 상면이 볼록 형상으로 형성되고, 상기 코어부의 중앙부의 높이보다 상기 끝면의 높이가 낮은 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터.
The method of claim 2,
And the upper surface of the core portion is formed in a convex shape, and the height of the end surface is lower than the height of the center portion of the core portion.
제 3 항에 있어서,
상기 코어부에 있어서 상기 상면이 볼록 형상으로 형성되고, 상기 코어부의 중앙부의 높이보다 상기 끝면의 높이가 낮은 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터.
The method of claim 3, wherein
And the upper surface of the core portion is formed in a convex shape, and the height of the end surface is lower than the height of the center portion of the core portion.
제 4 항에 있어서,
상기 코어부에 있어서 상기 상면이 테이퍼 형상 또는 단차를 갖는 형상인 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터.
The method of claim 4, wherein
And the upper surface of the core portion has a tapered shape or a stepped shape.
제 5 항에 있어서,
상기 코어부에 있어서 상기 상면이 테이퍼 형상 또는 단차를 갖는 형상인 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터.
The method of claim 5,
And the upper surface of the core portion has a tapered shape or a stepped shape.
제 6 항에 있어서,
상기 코어부에 있어서 상기 상면이 테이퍼 형상 또는 단차를 갖는 형상인 것을 특징을 하는 면실장 인덕터.
The method of claim 6,
And the upper surface of the core portion has a tapered shape or a stepped shape.
선재를 권회해서 코일을 형성하는 공정과,
자성 분말과 수지를 포함하는 밀봉재를 준비하는 공정과,
그 내부에 상기 코일을 봉입하도록 상기 밀봉재를 이용하여 코어부를 형성하는 공정과,
상기 코어부의 끝면과 저면의 일부에 도전 페이스트를 도포해서 상기 코일의 단부와 전기적으로 접속시킴과 아울러 상기 끝면과 상기 저면의 일부를 덮는 L자 형상의 외부전극을 형성하는 공정을 갖고,
상기 코어부를 형성하는 공정에 있어서 상기 코어부를 상면과, 저면과, 상기 코어부의 중앙부보다 좁은 폭의 대향하는 한 쌍의 끝면을 갖는 형상으로 형성하고, 상기 대향하는 끝면의 표면에 상기 코일의 단부 각각이 노출되도록 밀봉하고,
상기 외부전극을 형성하는 공정에 있어서 상기 외부전극을 상기 코어부의 중앙부보다 좁은 폭이고 또한 상기 코어부의 상면까지 도달하지 않도록 형성하는 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터의 제조 방법.
Winding the wire rod to form a coil,
Preparing a sealing material containing a magnetic powder and a resin;
Forming a core part using the sealant to seal the coil therein;
Applying an electrically conductive paste to a portion of the end face and the bottom face of the core part to electrically connect the end portion of the coil, and to form an L-shaped external electrode covering the end face and a part of the bottom face,
In the step of forming the core portion, the core portion is formed in a shape having an upper surface, a bottom surface, and a pair of opposing end surfaces having a narrower width than a central portion of the core portion, and each end of the coil is formed on a surface of the opposing end surface. Sealed so that it is exposed,
And in the step of forming the external electrode, the external electrode is formed to have a width narrower than the center portion of the core portion and does not reach the upper surface of the core portion.
제 10 항에 있어서,
상기 코어부를 형성하는 공정에 있어서 상기 끝면의 폭이 중앙부보다 좁아지도록 4모서리를 절제한 형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터의 제조 방법.
The method of claim 10,
In the step of forming the core portion, the manufacturing method of the surface mount inductor, characterized in that the four corners are formed in a shape that is cut so that the width of the end surface is narrower than the center portion.
제 10 항에 있어서,
상기 코어부를 형성하는 공정에 있어서 상기 상면을 볼록 형상으로 형성하여 상기 코어부의 중앙부의 높이보다 상기 끝면의 높이가 낮아지도록 형성하는 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터의 제조 방법.
The method of claim 10,
In the step of forming the core portion, the upper surface is formed in a convex shape, the manufacturing method of the surface-mount inductor, characterized in that the height of the end surface is lower than the height of the center portion of the core portion.
제 11 항에 있어서,
상기 코어부를 형성하는 공정에 있어서 상기 상면을 볼록 형상으로 형성하여 상기 코어부의 중앙부의 높이보다 상기 끝면의 높이가 낮아지도록 형성하는 것을 특징으로 하는 면실장 인덕터의 제조 방법.
The method of claim 11,
In the step of forming the core portion, the upper surface is formed in a convex shape, the manufacturing method of the surface-mount inductor, characterized in that the height of the end surface is lower than the height of the center portion of the core portion.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6400335B2 (en) * 2014-05-26 2018-10-03 太陽誘電株式会社 Coil parts and electronic equipment
KR101686989B1 (en) 2014-08-07 2016-12-19 주식회사 모다이노칩 Power Inductor
JP6179491B2 (en) 2014-09-05 2017-08-16 株式会社村田製作所 Surface mount inductor and manufacturing method thereof
KR101681201B1 (en) 2014-09-11 2016-12-01 주식회사 모다이노칩 Power inductor
KR102130672B1 (en) * 2015-09-14 2020-07-06 삼성전기주식회사 Multilayered electronic component and manufacturing method thereof
KR102127811B1 (en) * 2015-10-19 2020-06-29 삼성전기주식회사 Multilayered electronic component and manufacturing method thereof
JP6463256B2 (en) * 2015-12-11 2019-01-30 太陽誘電株式会社 Coil parts, manufacturing method thereof, electronic equipment
KR102558332B1 (en) * 2016-05-04 2023-07-21 엘지이노텍 주식회사 Inductor and producing method of the same
JP6520861B2 (en) * 2016-08-10 2019-05-29 株式会社村田製作所 Electronic parts
JP6414612B2 (en) * 2017-04-25 2018-10-31 株式会社村田製作所 Surface mount inductor and manufacturing method thereof
US11657955B2 (en) 2018-04-10 2023-05-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface mount inductor
JP6918870B2 (en) * 2018-09-05 2021-08-11 太陽誘電株式会社 Coil parts and electronic devices
JP6567152B2 (en) * 2018-09-05 2019-08-28 太陽誘電株式会社 Coil parts and electronic equipment
JP6549779B2 (en) * 2018-12-28 2019-07-24 太陽誘電株式会社 Coil component, method of manufacturing the same, electronic device
JP7188258B2 (en) 2019-04-22 2022-12-13 Tdk株式会社 Coil component and its manufacturing method
JP7183934B2 (en) 2019-04-22 2022-12-06 Tdk株式会社 Coil component and its manufacturing method
JP7163882B2 (en) * 2019-08-07 2022-11-01 株式会社村田製作所 Inductor components and electronic components

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010186910A (en) * 2009-02-13 2010-08-26 Toko Inc Method of manufacturing mold coil
JP2011035147A (en) * 2009-07-31 2011-02-17 Tdk Corp Method of manufacturing coil component, and coil component

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5646510A (en) * 1979-09-25 1981-04-27 Tdk Corp Inductor, inductor assembly, and method of manufacture thereof
JP2001068356A (en) * 1999-08-24 2001-03-16 Tokin Corp Laminated impedance element
JP2001155938A (en) * 1999-09-17 2001-06-08 Fdk Corp Laminated inductor and manufacturing method therefor
JP4019071B2 (en) * 2004-07-12 2007-12-05 Tdk株式会社 Coil parts
JP4714779B2 (en) * 2009-04-10 2011-06-29 東光株式会社 Manufacturing method of surface mount inductor and surface mount inductor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010186910A (en) * 2009-02-13 2010-08-26 Toko Inc Method of manufacturing mold coil
JP2011035147A (en) * 2009-07-31 2011-02-17 Tdk Corp Method of manufacturing coil component, and coil component

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