KR102021218B1 - 단말 - Google Patents

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KR102021218B1
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준용 장
양 조우
렌 루
지안펑 리
항 리
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Abstract

압력 터치가 높은 비용으로 달성되는 종래 기술에서의 문제점을 해결하고, 이에 따라 비용을 감소시키는데 단말(200)이 적용된다. 단말(100)은 커버(201), 디스플레이 모듈(200), 및 금속 중간 프레임(203)을 포함하며, 디스플레이 모듈(200)은 커버(201)와 금속 중간 프레임(203) 사이에 위치되고, 금속 중간 프레임(203)은 접지되고; 단말(200)은 도전층(204)을 더 포함하고, 도전층(204)은 디스플레이 모듈(202)의 하부 표면에 부착되고; 도전층(204)과 금속 중간 프레임(203) 사이에 적어도 하나의 갭이 형성되며, 도전층(204), 금속 중간 프레임(203), 및 적어도 하나의 갭이 적어도 하나의 커패시터를 형성하고, 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스에서의 변화는 커버(201) 상에 작용하는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영한다.

Description

단말
본 발명은 단말 분야에 관한 것으로, 구체적으로, 단말에 관한 것이다.
인간-컴퓨터 상호작용 모듈로서, 터치스크린은 휴대 전화, iPad, 및 개인용 컴퓨터(전체 명칭: Personal Computer, 약어로 PC)와 같은 전자 디바이스들에 보다 광범위하게 적용되고 이들에서 더욱 중요해지고 있으며, 터치스크린의 인간-컴퓨터 상호작용 시각적 느낌에 더 높은 요건이 부과된다. 예를 들어, 압력 터치 제어는 압력 감지를 사용하여 구현된다.
현재, 압력 감지에 필요한 압력 재료들의 구조는 샌드위치 구조이며, 이러한 압력 재료들은 압력 센서 상에 집적된다. 따라서, 독립적인 전용 압력 센서들이 액정 디스플레이(전체 명칭: Liquid Crystal Display, 약어로 LCD) 아래의 4개의 코너들에 배열된다.
그러나, 압력 재료들은 전용 압력 재료들이며, 재료 비용이 높다. 또한, 리소스 집적을 위해 새로운 제공자가 개발될 필요가 있으며, 집적 비용이 높다.
본 발명의 실시예들은 압력 감지 방법 및 단말을 개시하여, 압력 터치 제어를 구현하는 비용이 높은 종래 기술에서의 문제점을 해결하고, 비용을 감소시킨다.
본 발명의 제1 양상은 단말- 이러한 단말은 커버, 디스플레이 모듈, 및 금속 중간 프레임을 포함하고, 디스플레이 모듈은 커버와 금속 중간 프레임 사이에 위치되며, 금속 중간 프레임은 접지됨 -을 제공하고; 이러한 단말은,
도전층- 도전층은 디스플레이 모듈의 하부 표면에 부착됨 -을 더 포함하고;
도전층과 금속 중간 프레임 사이에 적어도 하나의 갭이 존재하고, 도전층, 금속 중간 프레임, 및 적어도 하나의 갭이 적어도 하나의 커패시터를 형성하며, 이러한 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영한다.
제1 양상을 참조하여, 제1 가능한 구현에서, 도전층은 적어도 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록을 포함하고, 제1 도전 블록은 제2 도전 블록에 접속되고;
제1 도전 블록 및 제2 도전 블록 각각은 디스플레이 모듈의 하부 표면에 부착되며;
제1 도전 블록과 금속 중간 프레임 사이에 제1 갭이 존재하고, 제1 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제1 갭이 제1 커패시터를 형성하고; 제2 도전 블록과 금속 중간 프레임 사이에 제2 갭이 존재하고, 제2 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제2 갭이 제2 커패시터를 형성하며, 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 커버 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영한다.
제1 양상을 참조하여, 제2 가능한 구현에서, 도전층은 적어도 제3 도전 블록 및 제4 도전 블록을 포함하고, 제3 도전 블록은 제4 도전 블록에 접속되지 않고;
제3 도전 블록 및 제4 도전 블록 각각은 디스플레이 모듈의 하부 표면에 부착되고;
제3 도전 블록과 금속 중간 프레임 사이에 제3 갭이 존재하고, 제3 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제3 갭이 제3 커패시터를 형성하며, 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제2 압력의 크기를 반영하고;
제4 도전 블록과 금속 중간 프레임 사이에 제4 갭이 존재하고, 제4 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제4 갭이 제4 커패시터를 형성하며, 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제3 압력의 크기를 반영한다.
제1 양상의 가능한 제1 가능한 구현을 참조하여, 제3 가능한 구현에서,
실란트 또는 접착제의 전체 표면을 사용하여 디스플레이 모듈의 하부 표면에 제1 도전 블록이 부착되거나, 또는 실란트 또는 접착제의 전체 표면을 사용하여 디스플레이 모듈의 하부 표면에 제2 도전 블록이 부착되며, 제1 도전 블록의 부착 영역과 제2 도전 블록의 부착 영역은 중첩되지 않는다.
제1 양상의 제2 가능한 구현을 참조하여, 제4 가능한 구현에서,
실란트 또는 접착제의 전체 표면을 사용하여 디스플레이 모듈의 하부 표면에 제3 도전 블록이 부착되거나, 또는 실란트 또는 접착제의 전체 표면을 사용하여 디스플레이 모듈의 하부 표면에 제4 도전 블록이 부착되며, 제3 도전 블록의 부착 영역과 제4 도전 블록의 부착 영역은 중첩되지 않는다.
제1 양상 또는 제1 양상의 제1 내지 제4 가능한 구현들 중 어느 하나를 참조하여, 제5 가능한 구현에서,
도전층의 하부 표면 또는 금속 중간 프레임의 상부 표면에 적어도 하나의 탄성 접착제가 접착된다.
제1 양상 또는 제1 양상의 제1 내지 제5 가능 가능한 구현들 중 어느 하나를 참조하여, 제6 가능한 구현에서, 도전층의 재료는 ITO(indium tin oxide) 필름 또는 구리 호일 FPC(flexible printed circuit)이다.
본 발명의 제2 양상은 단말- 이러한 단말은 커버, 디스플레이 모듈, 및 금속 중간 프레임을 포함하고, 디스플레이 모듈은 커버와 금속 중간 프레임 사이에 위치되며, 금속 중간 프레임은 접지됨 -을 제공하고; 이러한 단말은,
도전층- 도전층은 적어도 하나의 탄성 접착제를 사용하여 금속 중간 프레임의 상부 표면에 부착되고, 적어도 하나의 탄성 접착제는 비-도전성이며, 도전층, 금속 중간 프레임, 및 적어도 하나의 탄성 접착제가 적어도 하나의 커패시터를 형성하고, 이러한 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영함 -을 더 포함한다.
제2 양상을 참조하여, 제1 가능한 구현에서, 도전층은 적어도 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록을 포함하고, 제1 도전 블록은 제2 도전 블록에 접속되고;
제1 도전 블록은 제1 탄성 접착제의 상부 표면에 부착되고, 제1 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제1 탄성 접착제가 제1 커패시터를 형성하고;
제2 도전 블록이 제2 탄성 접착제의 상부 표면에 부착되고, 제2 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제2 탄성 접착제가 제2 커패시터를 형성하고, 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 커버 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영한다.
제2 양상을 참조하여, 제2 가능한 구현에서, 도전층은 적어도 제3 도전 블록 및 제4 도전 블록을 포함하고, 제3 도전 블록은 제4 도전 블록에 접속되지 않고;
제3 도전 블록이 제3 탄성 접착제의 상부 표면에 부착되고, 제3 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제3 탄성 접착제가 제3 커패시터를 형성하며, 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제2 압력의 크기를 반영하고;
제4 도전 블록이 제4 탄성 접착제의 상부 표면에 부착되고, 제4 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제4 탄성 접착제가 제4 커패시터를 형성하며, 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제3 압력의 크기를 반영한다.
제2 양상 또는 제2 양상의 제1 및 제2 가능한 구현들을 참조하여, 제3 가능한 구현에서, 도전층의 재료는 ITO(indium tin oxide) 필름 또는 구리 호일 FPC(flexible printed circuit)이다.
본 발명의 제3 양상은 단말- 이러한 단말은 커버와 디스플레이 모듈을 포함하고, 커버는 디스플레이 모듈 위에 위치되고, 디스플레이 모듈은 백라이트 유닛, TFT(thin film transistor) 기판 및 TFT 회로를 포함하고, TFT 기판은 백라이트 유닛과 TFT 회로 사이에 위치되고, TFT 회로는 정전압 층을 포함함 -을 제공하고; 이러한 단말은,
도전층- 도전층은 백라이트 유닛의 하부 표면에 부착됨 -을 더 포함하고;
도전층과 TFT 회로의 정전압 층 사이에 유전체가 존재하고, 도전층, TFT 회로의 정전압 층, 및 유전체가 적어도 하나의 커패시터를 형성하며, 이러한 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영하고, 유전체는 TFT 기판을 포함한다.
제3 양상을 참조하여, 제1 가능한 구현에서, 도전층은 적어도 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록을 포함하고, 제1 도전 블록은 제2 도전 블록에 접속되고;
제1 도전 블록 및 제2 도전 블록 각각은 백라이트 유닛의 하부 표면에 부착되며;
제1 도전 블록과 TFT 회로의 정전압 층 사이에 제1 유전체가 존재하고, 제1 도전 블록, TFT 회로의 정전압 층, 및 제1 유전체가 제1 커패시터를 형성하고; 제2 도전 블록과 TFT 회로의 정전압 층 사이에 제2 유전체가 존재하고, 제2 도전 블록, TFT 회로의 정전압 층, 및 제2 유전체가 제2 커패시터를 형성하며, 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 커버 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영한다.
제3 양상을 참조하여, 제2 가능한 구현에서, 도전층은 적어도 제3 도전 블록 및 제4 도전 블록을 포함하고, 제3 도전 블록은 제4 도전 블록에 접속되지 않고;
제3 도전 블록 및 제4 도전 블록 각각은 백라이트 유닛의 하부 표면에 부착되고;
제3 도전 블록과 TFT 회로의 정전압 층 사이에 제3 유전체가 존재하고, 제3 도전 블록, TFT 회로의 정전압 층, 및 제3 유전체가 제3 커패시터를 형성하며, 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제2 압력의 크기를 반영하고;
제4 도전 블록과 TFT 회로의 정전압 층 사이에 제4 유전체가 존재하고, 제4 도전 블록, TFT 회로의 정전압 층, 및 제4 유전체가 제4 커패시터를 형성하며, 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제3 압력의 크기를 반영한다.
제3 양상 또는 제3 양상의 제1 및 제2 가능한 구현들 중 어느 하나를 참조하여, 제3 가능한 구현에서, 이러한 단말은,
금속 중간 프레임- 이러한 금속 중간 프레임은 도전층 아래에 위치됨 -을 더 포함하고;
도전층의 하부 표면 또는 금속 중간 프레임의 상부 표면에 적어도 하나의 탄성 접착제가 접착된다.
제2 양상 또는 제2 양상의 제1 내지 제3 가능한 구현들 중 어느 하나를 참조하여, 제4 가능한 구현에서, 도전층의 재료는 ITO(indium tin oxide) 필름 또는 구리 호일 FPC(flexible printed circuit)이다.
본 발명의 제4 양상은 단말- 이러한 단말은 커버, 디스플레이 모듈, 및 중간 프레임을 포함하고, 디스플레이 모듈은 커버와 중간 프레임 사이에 위치됨 -을 제공하고; 이러한 단말은,
도전층- 도전층은 중간 프레임의 상부 표면에 부착됨 -을 더 포함하고;
도전층과 디스플레이 모듈의 하부 표면 사이에 적어도 하나의 갭이 존재하고, 디스플레이 모듈의 하부 표면은 금속 재료이고, 디스플레이 모듈의 하부 표면은 접지되고, 도전층, 디스플레이 모듈의 하부 표면, 및 적어도 하나의 갭이 적어도 하나의 커패시터를 형성하며, 적어도 하나의 커패시터의 변화는 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영한다.
제4 양상을 참조하여, 제1 가능한 구현에서, 도전층은 적어도 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록을 포함하고, 제1 도전 블록은 제2 도전 블록에 접속되고;
제1 도전 블록 및 제2 도전 블록 각각은 중간 프레임의 상부 표면에 부착되고;
제1 도전 블록과 디스플레이 모듈의 하부 표면 사이에 제1 갭이 존재하고, 제1 도전 블록, 디스플레이 모듈의 하부 표면, 및 제1 갭이 제1 커패시터를 형성하고; 제2 도전 블록과 디스플레이 모듈의 하부 표면 사이에 제2 갭이 존재하고, 제2 도전 블록, 디스플레이 모듈의 하부 표면, 및 제2 갭이 제2 커패시터를 형성하며, 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 커버 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영한다.
제4 양상을 참조하여, 제2 가능한 구현에서, 도전층은 적어도 제3 도전 블록 및 제4 도전 블록을 포함하고, 제3 도전 블록은 제4 도전 블록에 접속되지 않고;
제3 도전 블록 및 제4 도전 블록 각각은 중간 프레임의 상부 표면에 부착되고;
제3 도전 블록과 디스플레이 모듈의 하부 표면 사이에 제3 갭이 존재하고, 제3 도전 블록, 디스플레이 모듈의 하부 표면, 및 제3 갭이 제3 커패시터를 형성하며, 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제2 압력의 크기를 반영하고;
제4 도전 블록과 디스플레이 모듈의 하부 표면 사이에 제4 갭이 존재하고, 제4 도전 블록, 디스플레이 모듈의 하부 표면, 및 제4 갭이 제4 커패시터를 형성하며, 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제3 압력의 크기를 반영한다.
제4 양상 또는 제4 양상의 제1 및 제2 가능한 구현들을 참조하여, 제3 가능한 구현에서, 도전층의 재료는 ITO(indium tin oxide) 필름 또는 구리 호일 FPC(flexible printed circuit)이다.
전술한 기술적 해결책들에 따르면, 단말은 커버, 디스플레이 모듈, 및 금속 중간 프레임을 포함하며, 디스플레이 모듈은 커버와 금속 중간 프레임 사이에 위치되고, 금속 중간 프레임은 접지된다. 이러한 단말은 도전층- 이러한 도전층은 디스플레이 모듈의 하부 표면에 부착됨 -을 더 포함하고, 도전층과 금속 중간 프레임 사이에 적어도 하나의 갭이 존재한다. 도전층, 금속 중간 프레임, 및 적어도 하나의 갭이 적어도 하나의 커패시터를 형성하며, 이러한 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영한다. 도전층은 단지 도전 재료이면 된다는 점을 알 수 있다. 따라서, 압력 터치 제어는 전용 압력 재료들 대신에 다량의 기존 도전 재료들을 사용하여 구현될 수 있으며, 개략적인 구조도 재료 비용을 크게 감소시킨다. 또한, 도전층, 금속 중간 프레임, 및 적어도 하나의 갭을 사용하여 적어도 하나의 커패시터가 형성되고, 커버 상에 작용되는 압력의 크기가 커패시터의 커패시턴스 변화에 의해 반영되고, 개략적인 구조도 압력 터치 제어를 구현한다. 종래 기술과 달리, 도전층에 필요한 도전 재료가 존재하며, 전용 압력 재료가 필요한 것은 아니다. 따라서, 리소스 집적을 위해 새로운 제공자를 개발할 필요없이 압력 터치 제어가 구현될 수 있고, 개략적인 구조도 집적 비용을 감소시킨다.
도 1은 종래 기술에서의 단말의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 단말의 개략적인 구조도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도들이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 단말의 다른 개략적인 구조도이다.
본 발명의 실시예들은 단말을 개시하여, 압력 터치 제어를 구현하는 비용이 높은 종래 기술에서의 문제점을 해결하고, 비용을 감소시킨다.
이하는 본 발명의 실시예들에서의 기술적 해결책들을 본 발명의 실시예들에서의 첨부 도면들을 참조하여 명확하고 완전하게 설명한다. 명백하게, 설명되는 실시예들은 본 발명의 실시예들의 전부가 아니라 단지 일부이다. 창의적 노력들 없이 본 발명의 실시예들에 기초하여 관련분야에서의 기술자에 의해 획득되는 다른 모든 실시예들은 본 발명의 보호 범위 내에 들어갈 것이다.
본 발명의 명세서, 청구항들, 및 첨부 도면들에서, "제1(first)", "제2(second)", "제3(third)", "제4(fourth)" 등의 용어들은 특정의 순서를 표시하는 것이 아니라 상이한 대상들을 구별하도록 의도되는 것이다. 또한, "포함하는(including)", "포함하는(including)", 또는 그것의 임의의 다른 변형은 비-배타적 포함을 커버하도록 의도된다. 예를 들어, 일련의 단계들 또는 유닛들을 포함하는 프로세스, 방법, 시스템, 제품, 또는 디바이스는 열거된 단계들 또는 유닛들에 제한되는 것이 아니라, 열거되지 않은 단계 또는 유닛을 옵션으로 더 포함하거나, 또는 프로세스, 방법, 제품, 또는 디바이스의 다른 고유한 단계 또는 유닛을 옵션으로 더 포함한다.
본 발명에서의 기술적 해결책들은 스마트폰, iPad, 및 개인용 컴퓨터와 같은 임의의 단말에 적용 가능하다. 이러한 것이 본 명세서에서 제한되는 것은 아니다.
단말은 터치스크린이 있는 단말일 수 있거나, 또는 키 또는 버튼이 있는 단말일 수 있으며, 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다. 도 1에 도시되는 바와 같이, 단말의 일반적인 구조가 더 설명된다.
단말(100)은 커버(101), 커버(101) 아래의 디스플레이 모듈(102), 및 디스플레이 모듈(102) 아래의 금속 중간 프레임(103)을 포함하며, 커버(101)와 디스플레이 모듈(102)은 광학 투명 접착제(전체 명칭: optical clear adhesive, 약어로 OCA)를 사용하여 접합될 수 있고, 금속 중간 프레임(103)은 접지된다. 구체적으로, 금속 중간 프레임은 시스템에 접지 접속될 수 있으며, 금속 중간 프레임은 접지된다. 따라서, 금속 중간 프레임(103)의 전압 값은 0 볼트이다. 디스플레이 모듈(102)과 금속 중간 프레임(103) 사이에 특정 갭이 존재하며, 갭의 크기는 약 0.3 mm이다. 특정 갭은 디스플레이 모듈에서의 백라이트 유닛 아래에 또한 존재한다. 또한, 커버(101)와 디스플레이 모듈(102) 사이에 터치 모듈이 또한 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 단말에서, 커버와 디스플레이 모듈 사이에 터치 모듈이 배치될 수 있다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
이하는 본 발명에 관련되는 여러 용어들을 설명한다.
커버: 구체적으로, 커버(101)는 유리 커버(Cover Glass)일 수 있다. 유리 커버는 터치스크린 커버라고 또한 지칭될 수 있으며, 단말의 디스플레이 모듈의 컴포넌트를 밀봉하거나 덮는데 사용된다. 커버는 유리 재료로 주로 이루어지며, 커버의 두께는 0.1 mm 내지 1.1 mm이다. 물론, 커버는 다른 재료로 또한 이루어질 수 있으며, 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
디스플레이 모듈: 이것은 디스플레이 스크린의 완성된 제품을 형성하는 주 컴포넌트들 중 하나이며, 백라이트 유닛, 기판, 구동 회로, 저항, 커패시터, 플라스틱 슈트 등을 주로 포함한다.
금속 중간 프레임: 이것은 디스플레이 모듈과 같은 디바이스들의 컴포넌트들을 감싸는데 사용되며, 예를 들어, 알루미늄으로 이루어지는 금속 중간 프레임과 같이 금속 재료로 이루어진다.
종래 기술에서는, 전용 압전 저항 재료들이 압력 센서 상에 집적되어, 전용 독립 압력 센서들이 LCD 아래의 4개의 코너들에 배열된다. 그러나, 전용 압전 저항 재료의 비용이 높고, 리소스 집적을 위해 새로운 제공자가 개발될 필요가 있다. 따라서, 집적 비용 또한 높다. 본 발명에서는, LCD 아래의 4개의 코너들에 전용 독립 압력 센서를 배치할 필요가 없다. 대신에, 디스플레이 모듈과 금속 중간 프레임 사이의 갭 또는 디스플레이 모듈에서의 백라이트 유닛 아래의 갭이 주로 사용되고, 커패시터를 형성하는데 기존 도전성 재료가 사용되고, 그로 인해 형성된 커패시터의 커패시턴스 변화를 검출하여 압력 터치 제어를 구현한다. 구체적인 구조는 이하와 같다.
도 2를 참조하면, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 단말(200)의 실시예이다. 단말(200)은 커버(201), 디스플레이 모듈(202), 및 금속 중간 프레임(203)을 포함하며, 디스플레이 모듈(202)은 커버(201)와 금속 중간 프레임(203) 사이에 위치되고, 금속 중간 프레임(203)은 접지된다. 이러한 단말은,
도전층(204)- 도전층(204)은 디스플레이 모듈(202)의 하부 표면(2020)에 부착됨 -을 더 포함한다.
도 2에 도시되는 바와 같이, 단말 상단으로부터 단말 하단으로의 방향에 수직인 방향으로부터 보면, 디스플레이 모듈의 상부 표면이 커버에 부착되고, 도전층이 디스플레이 모듈의 하부 표면에 부착된다.
종래 기술과 달리, 본 발명의 본 실시예에서, 도전층에 필요한 재료는 비교적 보편적이며, 이러한 재료는 단지 도전성이면 된다. 따라서, 일부 기존 도전 재료들이 효과적으로 사용될 수 있으며, 전용 압력 재료가 필요하지 않고, 그로 인해 재료 비용을 크게 감소시킨다.
실제 적용에서, 도전 모듈과 금속 단말 사이에 약 0.3 mm 크기의 갭이 존재하며, 도전층의 두께는 약 0.1 mm이다. 따라서, 디스플레이 모듈의 하부 표면에 도전층이 추가로 부착된다.
실제 적용에서, 실란트 또는 접착제의 전체 표면을 사용하여 디스플레이 모듈의 하부 표면에 도전층이 일반적으로 부착된다. 일부 경우들에서는, 도 2a에 도시되는 바와 같이, 실란트만 사용하여 디스플레이 모듈 아래에 도전층이 고정된다. 일부 경우들에서는, 도 2b에 도시되는 바와 같이, 도전층의 평탄성 및 도전층의 도전 성능의 안정성을 보장하기 위해, 접착제의 전체 표면을 사용하여 디스플레이 모듈의 하부 표면에 도전층이 부착될 수 있다(예를 들어, 도 2b에서 도전층과 디스플레이 모듈 사이의 부분). 또한, 이러한 접착제는 양면 테이프, OCA 등일 수 있다. 구체적으로, 실제 상황에 따라 선택이 수행될 수 있으며, 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
도 2에 도시되는 바와 같이, 도전층(204)과 금속 중간 프레임(203) 사이에 적어도 하나의 갭(예를 들어, 도 2에서 도전층과 금속 중간 프레임 사이의 영역)이 존재한다. 도전층(204), 금속 중간 프레임(203), 및 적어도 하나의 갭이 적어도 하나의 커패시터를 형성하며, 이러한 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버(201) 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영한다.
도전층, 금속 중간 프레임, 및 적어도 하나의 갭이 적어도 하나의 커패시터를 형성하며, 도전층은 커패시터의 하나의 패널로서 고려될 수 있고, 금속 중간 프레임은 커패시터의 다른 패널로서 고려될 수 있고, 커패시터는 압력 센서로서 사용될 수 있다는 점이 이해될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 커버를 누를 때 구체적인 힘이 생성되고, 이러한 힘의 작용으로 인해 도전층이 변형된다. 그 결과, 커패시터의 2개의 패널들 사이의 거리가 변하고, 결과적으로, 커패시터의 커패시턴스가 변하고, 커버 상에 작용되는 압력의 크기가 커패시터의 커패시턴스 변화에 의해 더 반영될 수 있다. 예를 들어, 이러한 구조의 커패시터는 압력 센서로서 사용되며, 두드리기로부터 누르기까지 6만 레벨들의 압력이 감지될 수 있어, 상이한 레벨들의 압력들이 식별될 수 있다. 그러나, 종래 기술에서는 2개 레벨들의 힘들만이 식별될 수 있다: 두드리기 및 누르기.
커패시터의 커패시턴스 변화는 압력의 크기에 비례한다는 점이 이해될 수 있다. 예를 들어, 커패시터의 더 큰 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 더 큰 압력을 반영하거나, 또는 커버 상에 작용되는 더 큰 압력은 커패시터의 더 큰 커패시턴스 변화를 초래한다.
도 2에 도시되는 실시예에 기초하여, 일부 옵션인 실시예들에서는, 도 3 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 도전층의 하부 표면 또는 금속 중간 프레임의 상부 표면에 적어도 하나의 탄성 접착제가 접착된다.
도 3에 도시되는 바와 같이, 도 3은 단말(300)의 개략적인 구조도이다. 적어도 하나의 탄성 접착제(205)가 도전층(204)의 하부 표면(2040)에 부착된다.
도전층의 상부 표면이 디스플레이 모듈에 부착되어, 도전층의 과도하게 큰 변형량을 회피한다는 점이 이해될 수 있다. 적어도 하나의 탄성 접착제가 도전층의 하부 표면에 접착된다. 이러한 탄성 접착제가 일 양상에서는 탄성 압축 효과를 가지며, 다른 양상에서는 접착 효과를 갖는다. 탄성 접착제는 발포체 등일 수 있으며, 본 명세서에서 구체적으로 제한되는 것은 아니다.
도 4에 도시되는 바와 같이, 도 4는 단말(400)의 개략적인 구조도이다. 적어도 하나의 탄성 접착제(205)가 금속 중간 프레임(203)의 상부 표면(2030)에 접착된다.
금속 중간 프레임과 도전층 사이에 특정 갭이 존재한다는 점이 이해될 수 있다. 따라서, 도전층의 과도하게 큰 변형량을 회피하기 위해, 적어도 하나의 탄성 접착제가 금속 중간 프레임의 상부 표면에 접착된다.
도전층의 과도하게 큰 변형량은 도전층이 금속 중간 프레임에 부착되게 하여, 결과적으로, 압력 터치 제어가 구현될 수 없다. 이것을 실제 적용에서 회피하기 위해, 도전층의 하부 표면 또는 금속 중간 프레임의 상부 표면에 적어도 하나의 탄성 접착제가 접착된다. 이러한 탄성 접착제는 탄성 압축될 수 있는 임의의 접착제일 수 있다. 이러한 탄성 접착제가 일 양상에서는 탄성 압축 효과를 가지며, 다른 양상에서는 접착 효과를 갖는다.
본 발명의 이러한 실시예에서, 도전층과 금속 중간 프레임은 서로로부터 절연되고, 또한, 도전층과 금속 중간 프레임 사이에 특정 갭이 존재하며, 이러한 갭의 깊이는 일반적으로 약 0.2 mm이다. 따라서, 도전층, 금속 중간 프레임, 및 도전층과 금속 중간 프레임 사이의 적어도 하나의 갭을 사용하여 적어도 하나의 커패시터가 형성될 수 있다. 또한, 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기는 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화에 의해 반영될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 손가락을 사용하여 단말의 터치스크린 커버를 누를 때, 사용자는 터치스크린 커버 상에 구체적인 압력을 부과하고, 사용자에 의해 부과되는 이러한 압력은 커패시터의 커패시턴스가 변하게 한다. 이러한 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영할 수 있다. 또한, 단말은 커패시터의 커패시턴스 변화의 신호를 수신할 수 있고, 따라서 대응 동작을 수행할 수 있다, 예를 들어, 단말의 볼륨을 올리거나 내릴 수 있다.
종래 기술과 달리, 도전층에 필요한 도전 재료가 존재하며, 전용 압력 재료가 필요한 것은 아니다. 따라서, 리소스 집적을 위해 새로운 제공자를 개발할 필요없이 압력 터치 제어가 구현될 수 있고, 개략적인 구조도 집적 비용을 감소시킨다.
도 2, 도 3, 및 도 4에 도시되는 실시예들에 기초하여, 도 5를 더 참조한다. 도 5는 단말(500)의 개략적인 구조도이다. 도전층(204)은 적어도 제1 도전 블록(2041) 및 제2 도전 블록(2042)을 포함하며, 제1 도전 블록(2041)은 제2 도전 블록(2042)에 접속된다.
제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속된 후에, 제1 도전 블록과 제2 도전 블록 사이에 회로 접속이 구현된다는 점이 이해될 수 있다. 따라서, 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록은 단말의 전원 모듈을 공유할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 블록이 단말의 전원 모듈로부터 전기 에너지를 획득한 후에, 제2 도전 블록은 단말의 전원 모듈의 회로에 접속할 필요없이 제1 도전 블록으로부터 직접 전기 에너지를 획득할 수 있고, 그로 인해 회로 배열에 요구되는 공간을 감소시킨다. 도전층, 금속 중간 프레임, 및 이들 사이의 유전체가 전체로 커패시터로서 사용될 때, 단말의 스크린이 일반적으로 크기 때문에, 도전층의 크기는 단말의 스크린의 크기와 동일할 수 있어, 비교적 우수한 압력 검출 효과를 달성한다. 따라서, 도전층의 단면적은 비교적 크다. 그러나, 도전층의 더 큰 단면적은 비교적 우수한 평탄도 검출을 구현함에 있어서의 더 어려움을 표시한다. 결과적으로, 단말의 커버 상에 외부 힘이 작용하면, 커패시터의 커패시턴스 변화를 검출함에 있어서의 어려움이 이에 따라 증가하고, 커패시터의 커패시턴스 변화를 검출하여 압력 변화를 반영하기 위한 대응 알고리즘을 구현하는 것 또한 비교적 어렵다. 따라서, 도전층이 제1 도전 블록과 제2 도전 블록으로 분할된 후에, 각각의 도전 블록에 대한 커패시턴스 검출에서의 어려움이 감소되고, 커패시터의 커패시턴스 변화를 검출하여 압력 변화를 반영하기 위한 알고리즘이 보다 용이하게 구현된다. 또한, 제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속된 후에, 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록이 전체로 사용될 수 있다. 이것은 전체 커패시터의 커패시턴스 변화를 검출하는데 보다 편리하다.
일부 옵션인 실시예들에서는, 금속 중간 프레임과 도전층 사이에 특정 갭이 존재한다. 따라서, 도전층의 과도하게 큰 변형량을 회피하기 위해, 제1 도전 블록에 대응하는 제1 탄성 접착제 및 제2 도전 블록에 대응하는 제2 탄성 접착제와 같은 적어도 하나의 탄성 접착제가 금속 중간 프레임의 상부 표면에 접착된다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
일부 옵션인 실시예들에서는, 도전층의 상부 표면이 디스플레이 모듈에 부착된다. 따라서, 도전층의 과도하게 큰 변형량을 회피하기 위해, 제1 도전 블록에 대응하는 제1 탄성 접착제 및 제2 도전 블록에 대응하는 제2 탄성 접착제와 같은 적어도 하나의 탄성 접착제가 도전층의 하부 표면에 접착된다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다. 이러한 탄성 접착제가 일 양상에서는 탄성 압축 효과를 가지며, 다른 양상에서는 접착 효과를 갖는다. 탄성 접착제는 발포체 등일 수 있으며, 본 명세서에서 구체적으로 제한되는 것은 아니다.
종래 기술과 달리, 도전층은 상이한 도전 블록들로 분할되고, 도전 블록들 사이의 모드는 자체-커패시턴스 모드일 수 있거나, 상호 커패시턴스 모드일 수 있다. 도전 블록 상에 있고 커버 상에 작용되는 압력의 위치 지점에 대응하는 위치 지점을 단말이 식별할 수 있다. 또한, 커버 상에 작용되는 힘은 전체 도전층의 변형을 야기하고, 도전층 상의 모든 위치 지점들의 변형 정도들 또한 상이하다. 따라서, 상이한 커패시터들의 커패시턴스 변화들이 감지될 수 있다.
도전층의 재료는 인듐 주석 산화물(전체 명칭: Indium Tin Oxide, 약어로 ITO) 필름 또는 구리 호일 가요성 인쇄 회로(전체 명칭: Flexible Printed Circuit, 약어로 FPC)이고, 물론, 다른 도전 재료일 수 있다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
본 발명의 이러한 실시예에서는, 도전층이 다수의 도전 블록들을 포함할 수 있고, 이러한 도전 블록들은 서로 접속될 수 있거나, 또는 서로 분리될 수 있다. 이러한 것이 본 명세서에서 구체적으로 제한되는 것은 아니다. 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록이 예들로서 사용된다. 이하는 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록을 더 설명한다.
제1 도전 블록(2041) 및 제2 도전 블록(2042) 각각은 디스플레이 모듈(202)의 하부 표면(2020)에 부착된다.
실란트 또는 접착제의 전체 표면을 사용하여 디스플레이 모듈의 하부 표면에 제1 도전 블록이 부착되거나, 또는 실란트 또는 접착제의 전체 표면을 사용하여 디스플레이 모듈의 하부 표면에 제2 도전 블록이 부착되며, 제1 도전 블록의 부착 영역과 제2 도전 블록의 부착 영역은 중첩되지 않는다. 구체적인 부착 방식에 대해서는, 도 2a 및 도 2b를 참조한다, 그리고 상세사항들이 본 명세서에 설명되지는 않는다.
디스플레이 모듈의 하부 표면에 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록을 부착하는 방식들은 디스플레이 모듈의 하부 표면에 도전층을 부착하는 방식과 동일하다. 상세사항들에 대해서는, 디스플레이 모듈의 하부 표면에 도전층을 부착하는 전술한 방식을 참조한다, 그리고 상세사항들이 본 명세서에 다시 설명되지는 않는다.
제1 도전 블록(2041)과 금속 중간 프레임(203) 사이에 제1 갭(예를 들어, 도 5에서의 제1 도전 블록과 금속 중간 프레임 사이의 블랭크 영역)이 존재한다. 제1 도전 블록(2041), 금속 중간 프레임(203), 및 제1 갭이 제1 커패시터를 형성한다. 즉, 제1 도전 블록은 제1 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 금속 중간 프레임은 제1 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제2 도전 블록(2042)과 금속 중간 프레임(203) 사이에 제2 갭(예를 들어, 도 5에서의 제2 도전 블록과 금속 중간 프레임 사이의 블랭크 영역)이 존재한다. 제2 도전 블록(2042), 금속 중간 프레임(203), 및 제2 갭이 제2 커패시터를 형성한다. 즉, 제2 도전 블록은 제2 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 금속 중간 프레임은 제2 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 커버(201) 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영한다.
본 발명의 이러한 실시예에서는, 제1 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제1 갭이 제1 커패시터를 형성하고, 제2 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제2 갭이 제2 커패시터를 형성한다. 제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속되기 때문에, 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 커버 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영한다. 예를 들어, 한 손가락이 터치스크린 커버를 누를 때, 이러한 한 손가락에 의해 부과되는 압력은 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스들이 변하게 할 수 있다. 따라서, 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 한 손가락에 의한 누름에 의해 생성되고 터치스크린 커버 상에 작용되는 압력의 크기를 반영할 수 있다.
도 2, 도 3 및 도 4에 도시되는 실시예들에 기초하여, 도 6을 더 참조한다. 도 6은 단말(600)의 개략적인 구조도이다. 도전층(204)은 적어도 제3 도전 블록(2043) 및 제4 도전 블록(2044)을 포함하며, 제3 도전 블록(2043)은 제4 도전 블록(2044)에 접속되지 않는다.
종래 기술과 달리, 도전층은 상이한 도전 블록들로 분할되고, 도전 블록들 사이의 모드는 자체-커패시턴스 모드일 수 있거나, 상호 커패시턴스 모드일 수 있다. 도전 블록 상에 있고 커버 상에 작용되는 압력의 위치 지점에 대응하는 위치 지점을 단말이 식별할 수 있다. 또한, 커버 상에 작용되는 힘은 전체 도전층의 변형을 야기하고, 도전층 상의 모든 위치 지점들의 변형 정도들 또한 상이하다. 따라서, 상이한 커패시터들의 커패시턴스 변화들이 감지될 수 있다. 또한, 도전 블록들의 양은 단말의 스크린을 분할하여 획득되는 영역들의 양에 대응한다.
도전층의 재료는 ITO 필름 또는 FPC이고, 물론, 다른 도전 재료일 수도 있다는 점이 주목되어야 한다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
제3 도전 블록(2043) 및 제4 도전 블록(2044) 각각은 디스플레이 모듈(202)의 하부 표면(2020)에 부착된다.
실란트 또는 접착제의 전체 표면을 사용하여 디스플레이 모듈의 하부 표면에 제3 도전 블록이 부착되거나, 또는 실란트 또는 접착제의 전체 표면을 사용하여 디스플레이 모듈의 하부 표면에 제4 도전 블록이 부착되며, 제3 도전 블록의 부착 영역과 제4 도전 블록의 부착 영역은 중첩되지 않는다. 구체적인 부착 방식에 대해서는, 도 2a 및 도 2b를 참조한다, 그리고 상세사항들이 본 명세서에 설명되지는 않는다.
제3 도전 블록 및 제4 도전 블록을 디스플레이 모듈의 하부 표면에 부착하는 방식들은 디스플레이 모듈의 하부 표면에 도전층을 부착하는 방식과 동일하다. 상세사항들에 대해서는, 디스플레이 모듈의 하부 표면에 도전층을 부착하는 전술한 방식을 참조한다, 그리고 상세사항들이 본 명세서에 다시 설명되지는 않는다.
일부 옵션인 실시예들에서는, 도전층의 상부 표면이 디스플레이 모듈에 부착된다. 따라서, 도전층의 과도하게 큰 변형량을 회피하기 위해, 제3 도전 블록에 대응하는 제3 탄성 접착제 및 제4 도전 블록에 대응하는 제4 탄성 접착제와 같은 적어도 하나의 탄성 접착제가 도전층의 하부 표면에 접착된다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다. 이러한 탄성 접착제가 일 양상에서는 탄성 압축 효과를 가지며, 다른 양상에서는 접착 효과를 갖는다. 탄성 접착제는 발포체 등일 수 있으며, 본 명세서에서 구체적으로 제한되는 것은 아니다.
제3 도전 블록(2043)과 금속 중간 프레임(203) 사이에 제3 갭(예를 들어, 도 6에서의 제3 도전 블록과 금속 중간 프레임 사이의 블랭크 영역)이 존재한다. 제3 도전 블록(2043), 금속 중간 프레임(203), 및 제3 갭이 제3 커패시터를 형성한다. 즉, 제3 도전 블록은 제3 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 금속 중간 프레임은 제3 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버(201) 상에 작용되는 제2 압력의 크기를 반영한다.
제4 도전 블록(2044)과 금속 중간 프레임(203) 사이에 제4 갭(예를 들어, 도 6에서의 제4 도전 블록과 금속 중간 프레임 사이의 블랭크 영역)이 존재한다. 제4 도전 블록(2044), 금속 중간 프레임(203), 및 제4 갭이 제4 커패시터를 형성한다. 즉, 제4 도전 블록은 제4 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 금속 중간 프레임은 제4 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버(201) 상에 작용되는 제3 압력의 크기를 반영한다.
일부 옵션인 실시예들에서는, 금속 중간 프레임과 도전층 사이에 특정 갭이 존재한다. 따라서, 도전층의 과도하게 큰 변형량을 회피하기 위해, 제3 도전 블록에 대응하는 제3 탄성 접착제 및 제4 도전 블록에 대응하는 제4 탄성 접착제와 같은 적어도 하나의 탄성 접착제가 금속 중간 프레임의 상부 표면에 접착된다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
본 발명의 본 실시예에서, 제3 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제3 갭이 제3 커패시터를 형성하고, 제4 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제4 갭이 제4 커패시터를 형성한다. 제3 도전 블록이 제4 도전 블록에 접속되지 않기 때문에, 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제2 압력의 크기를 반영하고, 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제3 압력의 크기를 반영한다. 예를 들어, 2개의 손가락들이 터치스크린 커버를 누를 때, 2개의 손가락들 중 제1 손가락이 제1 도전 블록에 대응하는, 커버의, 제1 영역 상에 작용하고, 2개의 손가락들 중 제2 손가락이 제2 도전 블록에 대응하는, 커버의, 제2 영역 상에 작용한다. 제1 손가락에 의해 생성되는 압력은 제3 커패시터의 커패시턴스가 변하게 하고, 제2 손가락에 의해 생성되는 압력은 제4 커패시터의 커패시턴스가 변하게 한다. 따라서, 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 2개의 손가락들 중 제1 손가락에 의한 누르기에 의해 생성되고 터치스크린 커버 상에 작용되는 압력의 크기를 반영할 수 있고, 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 2개의 손가락들 중 제2 손가락에 의한 누르기에 의해 생성되고 터치스크린 커버 상에 작용되는 압력의 크기를 반영할 수 있다. 제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속되지 않아서, 다수 손가락 압력 터치 제어가 구현될 수 있고, 그로 인해 사용자 경험을 효과적으로 향상시킬 수 있다는 점을 알 수 있다.
도 2 내지 도 5에 도시되는 실시예들에 기초하여, 도 7을 참조한다. 도 7은 단말(700)의 개략적인 구조도이다. 단말(700)은 커버(301), 디스플레이 모듈(302), 및 금속 중간 프레임(303)을 포함하며, 디스플레이 모듈(302)은 커버(301)와 금속 중간 프레임(303) 사이에 위치되고, 금속 중간 프레임(303)은 접지된다. 단말(700)은,
도전층(304)- 도전층(304)은 적어도 하나의 탄성 접착제(305)를 사용하여 금속 중간 프레임(303)의 상부 표면(3030)에 부착되고, 적어도 하나의 탄성 접착제(305)는 비-도전성임 -을 더 포함한다. 도전층(304), 금속 중간 프레임(303), 및 적어도 하나의 탄성 접착제(305)가 적어도 하나의 커패시터를 형성한다. 즉, 도전층은 커패시터의 하나의 패널로서 사용되며, 금속 중간 프레임은 커패시터의 다른 패널로서 사용된다. 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버(301) 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영한다.
도 7에 도시되는 바와 같이, 탄성 접착제가 금속 중간 프레임의 상부 표면에 접착된다. 또한, 도전층이 탄성 접착제의 상부 표면에 부착된다. 달리 말하면, 탄성 접착제를 사용하여 도전층 및 금속 중간 프레임이 부착된다.
이러한 탄성 접착제는 탄성 압축될 수 있는 임의의 접착제일 수 있다. 이러한 탄성 접착제가 일 양상에서는 탄성 압축 효과를 가지며, 다른 양상에서는 접착 효과를 갖는다.
도전층의 재료는 ITO(indium tin oxide) 필름 또는 구리 호일 FPC(flexible printed circuit)이다.
본 발명의 본 실시예에서, 도전층 및 금속 중간 프레임은 서로로부터 절연되고, 도전층 및 금속 중간 프레임은 탄성 접착제를 사용하여 부착되며, 탄성 접착제는 비-도전성이고, 도전층, 금속 중간 프레임, 및 적어도 하나의 탄성 접착제가 적어도 하나의 커패시터를 형성한다. 따라서, 또한, 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기는 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화에 의해 반영될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 손가락을 사용하여 단말의 터치스크린 커버를 누를 때, 사용자는 터치스크린 커버 상에 구체적인 압력을 부과하고, 사용자에 의해 부과되는 이러한 압력은 커패시터의 커패시턴스가 변하게 한다. 이러한 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영할 수 있다. 또한, 단말은 커패시터의 커패시턴스 변화의 신호를 수신할 수 있고, 따라서 대응 동작을 수행할 수 있다, 예를 들어, 단말의 볼륨을 올리거나 내릴 수 있다.
종래 기술과 달리, 도전층에 필요한 도전 재료가 존재하며, 전용 압력 재료가 필요한 것은 아니다. 따라서, 재료 비용이 감소되고, 리소스 집적을 위한 새로운 제공자를 개발할 필요없이 압력 터치 제어가 구현되고, 그로 인해 집적 비용을 감소시킨다.
도 7에 도시되는 실시예에 기초하여, 도 8을 참조한다. 도 8은 단말(800)의 개략적인 구조도이다. 도전층(304)은 적어도 제1 도전 블록(3041) 및 제2 도전 블록(3042)을 포함하며, 제1 도전 블록(3041)은 제2 도전 블록(3042)에 접속된다.
제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속된 후에, 제1 도전 블록과 제2 도전 블록 사이에 회로 접속이 구현된다는 점이 이해될 수 있다. 따라서, 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록은 단말의 전원 모듈을 공유할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 블록이 단말의 전원 모듈로부터 전기 에너지를 획득한 후에, 제2 도전 블록은 단말의 전원 모듈의 회로에 접속할 필요없이 제1 도전 블록으로부터 직접 전기 에너지를 획득할 수 있고, 그로 인해 회로 배열에 요구되는 공간을 감소시킨다. 또한, 제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속된 후에, 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록이 전체로 사용될 수 있다. 이것은 전체 커패시터의 커패시턴스 변화를 검출하는데 보다 편리하다.
도전층의 재료는 ITO(indium tin oxide) 필름 또는 구리 호일 FPC(flexible printed circuit)이다.
제1 도전 블록(3041)이 제1 탄성 접착제(3051)의 상부 표면(31)에 부착된다. 제1 도전 블록(3041), 금속 중간 프레임(303), 및 제1 탄성 접착제(3051)가 제1 커패시터를 형성한다. 즉, 제1 도전 블록은 제1 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 금속 중간 프레임은 제1 커패시터의 다른 패널로서 고려된다.
제2 도전 블록(3042)이 제2 탄성 접착제(3052)의 상부 표면(32)에 부착된다. 제2 도전 블록(3042), 금속 중간 프레임(303), 및 제2 탄성 접착제(3052)가 제2 커패시터를 형성한다. 즉, 제2 도전 블록은 제2 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 금속 중간 프레임은 제2 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 커버(301) 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영한다.
제1 탄성 접착제 및 제2 탄성 접착제는 서로에게 접속될 수 있거나, 또는 서로로부터 분리될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 이러한 것이 본 명세서에서 구체적으로 제한되는 것은 아니다.
제1 도전 블록은 제1 탄성 접착제에 직접 부착될 수 있거나, 또는 임의의 접착제를 사용하여 제1 탄성 접착제에 부착될 수 있다. 구체적으로, 실제 상황에 따라 선택이 수행될 수 있으며, 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
본 발명의 본 실시예에서, 제1 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제1 탄성 접착제가 제1 커패시터를 형성하고, 제2 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제2 탄성 접착제가 제2 커패시터를 형성한다. 제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속되기 때문에, 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 커버 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영한다. 예를 들어, 한 손가락이 터치스크린 커버를 누를 때, 이러한 한 손가락에 의해 부과되는 압력은 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스들이 변하게 할 수 있다. 따라서, 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 한 손가락에 의한 누름에 의해 생성되고 터치스크린 커버 상에 작용되는 압력의 크기를 반영할 수 있다.
종래 기술과 달리, 도전층은 상이한 도전 블록들로 분할되고, 도전 블록들 사이의 모드는 자체-커패시턴스 모드일 수 있거나, 상호 커패시턴스 모드일 수 있다. 도전 블록 상에 있고 커버 상에 작용되는 압력의 위치 지점에 대응하는 위치 지점을 단말이 식별할 수 있다. 또한, 커버 상에 작용되는 힘은 전체 도전층의 변형을 야기하고, 도전층 상의 모든 위치 지점들의 변형 정도들 또한 상이하다. 따라서, 상이한 커패시터들의 커패시턴스 변화들이 감지될 수 있다.
도전층의 재료는 ITO 필름 또는 FPC이고, 물론, 다른 도전 재료일 수도 있다는 점이 주목되어야 한다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
도 7에 도시되는 실시예에 기초하여, 도 9를 참조한다. 도전층(304)은 적어도 제3 도전 블록(3043) 및 제4 도전 블록(3044)을 포함하며, 제3 도전 블록(3043)은 제4 도전 블록(3044)에 접속되지 않는다.
종래 기술과 달리, 도전층은 상이한 도전 블록들로 분할되고, 도전 블록들 사이의 모드는 자체-커패시턴스 모드일 수 있거나, 상호 커패시턴스 모드일 수 있다. 도전 블록 상에 있고 커버 상에 작용되는 압력의 위치 지점에 대응하는 위치 지점을 단말이 식별할 수 있다. 또한, 커버 상에 작용되는 힘은 전체 도전층의 변형을 야기하고, 도전층 상의 모든 위치 지점들의 변형 정도들 또한 상이하다. 따라서, 상이한 커패시터들의 커패시턴스 변화들이 감지될 수 있다.
도전층의 재료는 ITO(indium tin oxide) 필름 또는 구리 호일 FPC(flexible printed circuit)이다.
제3 도전 블록(3043)이 제3 탄성 접착제(3053)의 상부 표면(33)에 부착된다. 제3 도전 블록(3043), 금속 중간 프레임(303), 및 제3 탄성 접착제(3053)가 제3 커패시터를 형성한다. 즉, 제3 도전 블록은 제3 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 금속 중간 프레임은 제3 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버(301) 상에 작용되는 제2 압력의 크기를 반영한다.
제4 도전 블록(3044)이 제4 탄성 접착제(3054)의 상부 표면(34)에 부착된다. 제4 도전 블록(3044), 금속 중간 프레임(303), 및 제4 탄성 접착제(3054)가 제4 커패시터를 형성한다. 즉, 제4 도전 블록은 제4 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 금속 중간 프레임은 제4 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버(301) 상에 작용되는 제3 압력의 크기를 반영한다.
제3 탄성 접착제 및 제4 탄성 접착제는 서로에게 접속될 수 있거나, 또는 서로로부터 분리될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 이러한 것이 본 명세서에서 구체적으로 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 본 실시예에서, 제3 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제3 탄성 접착제가 제3 커패시터를 형성하고, 제4 도전 블록, 금속 중간 프레임, 및 제4 탄성 접착제가 제4 커패시터를 형성한다. 제3 도전 블록이 제4 도전 블록에 접속되지 않기 때문에, 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제2 압력의 크기를 반영하고, 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제3 압력의 크기를 반영한다. 예를 들어, 2개의 손가락들이 터치스크린 커버를 누를 때, 2개의 손가락들 중 제1 손가락이 제1 도전 블록에 대응하는, 커버의, 제1 영역 상에 작용하고, 2개의 손가락들 중 제2 손가락이 제2 도전 블록에 대응하는, 커버의, 제2 영역 상에 작용한다. 제1 손가락에 의해 생성되는 압력은 제3 커패시터의 커패시턴스가 변하게 하고, 제2 손가락에 의해 생성되는 압력은 제4 커패시터의 커패시턴스가 변하게 한다. 따라서, 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 2개의 손가락들 중 하나에 의한 누르기에 의해 생성되고 터치스크린 커버 상에 작용되는 압력의 크기를 반영할 수 있으며, 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 2개의 손가락들 중 다른 손가락에 의한 누르기에 의해 생성되고 터치스크린 커버 상에 작용되는 압력의 크기를 반영할 수 있다. 제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속되지 않아서, 다수 손가락 터치 제어가 구현될 수 있고, 그로 인해 사용자 경험을 효과적으로 향상시킬 수 있다는 점을 알 수 있다.
전술한 실시예들에 기초하여, 도 10을 참조한다. 도 10은 단말(1000)의 개략적인 구조도이다. 단말(1000)은 커버(401) 및 디스플레이 모듈(402)을 포함하며, 커버(401)는 디스플레이 모듈(402)의 상부 표면(4020) 상에 위치된다. 디스플레이 모듈(402)은 백라이트 유닛(4021), 박막 트랜지스터(전체 명칭: Thin Film Transistor, TFT) 기판(4022), 및 TFT 회로(4023)를 포함하며, TFT 기판(4022)은 백라이트 유닛(4021)과 TFT 회로(4023) 사이에 위치되고, TFT 회로(4023)는 정전압 층을 포함한다. 이러한 단말은,
도전층(403)- 도전층(403)은 백라이트 유닛(4021)의 하부 표면(42)에 부착됨 -을 더 포함한다.
커버는 디스플레이 모듈 위에 위치된다는 점이 이해되어야 한다. "위에(above)"는 단말의 구조 레이어에서 상부-하부 위치 관계를 지칭한다.
도전층(403)과 TFT 회로(4023)의 정전압 층 사이에 유전체가 존재한다. 도전층(403), TFT 회로(4023)의 정전압 층, 및 유전체가 적어도 하나의 커패시터를 형성한다. 즉, 도전층은 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, TFT 회로의 정전압 층은 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버(401) 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영하고, 유전체는 TFT 기판(4022)을 포함한다.
도전층은 접착제를 사용하여 백라이트 유닛의 하부 표면에 부착될 수 있다. 이러한 접착제는 양면 테이프, OCA 등일 수 있다. 구체적으로, 실제 상황에 따라 선택이 수행될 수 있으며, 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
커패시터의 커패시턴스 변화는 압력의 크기에 비례한다는 점이 이해될 수 있다. 예를 들어, 커패시터의 더 큰 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 더 큰 압력을 반영하거나, 또는 커버 상에 작용되는 더 큰 압력은 커패시터의 더 큰 커패시턴스 변화를 초래한다.
본 발명의 본 실시예에서, 도전층과 TFT 회로의 정전압 층은 서로로부터 절연되고, 또한, 도전층과 TFT 회로의 정전압 층 사이에 유전체가 존재한다. 따라서, 도전층, TFT 회로의 정전압 층, 및 도전층과 TFT 회로의 정전압 층 사이의 유전체를 사용하여 적어도 하나의 커패시터가 형성될 수 있다. 또한, 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기는 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화에 의해 반영될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 손가락을 사용하여 단말의 터치스크린 커버를 누를 때, 사용자는 터치스크린 커버 상에 구체적인 압력을 부과하고, 사용자에 의해 부과되는 이러한 압력은 커패시터의 커패시턴스가 변하게 한다. 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영할 수 있다. 또한, 단말은 커패시터의 커패시턴스 변화의 신호를 수신할 수 있고, 따라서 대응 동작을 수행할 수 있다, 예를 들어, 단말의 볼륨을 올리거나 내릴 수 있다.
도 10에 도시되는 실시예에 기초하여, 일부 옵션인 실시예들에서, 도 11 및 도 12에 도시되는 바와 같이, 도 11 및 도 12는 각각 단말(1100)의 개략적인 구조도 및 단말(1200)의 개략적인 구조도이다. 단말(1100) 및 단말(1200)은,
금속 중간 프레임(404)- 금속 중간 프레임(404)은 도전층(403) 아래에 위치됨 -을 더 포함한다.
금속 중간 프레임은 도전층 아래에 위치되고, 도전층은 단말의 스크린 아래에 수직으로 있다는 점이 이해될 수 있다.
적어도 하나의 탄성 접착제(405)가 도전층(403)의 하부 표면(4030) 또는 금속 중간 프레임(404)의 상부 표면(4040)에 접착된다.
도 11에 도시되는 바와 같이, 적어도 하나의 탄성 접착제(405)가 도전층의 하부 표면에 접착된다.
도 12에 도시되는 바와 같이, 적어도 하나의 탄성 접착제(405)가 금속 중간 프레임의 상부 표면에 접착된다.
도전층의 과도하게 큰 변형량은 도전층이 금속 중간 프레임에 부착되게 하여, 결과적으로, 압력 터치 제어가 구현될 수 없다. 이것을 실제 적용에서 회피하기 위해, 도전층의 하부 표면 또는 금속 중간 프레임의 상부 표면에 적어도 하나의 탄성 접착제가 접착된다. 이러한 탄성 접착제는 탄성 압축될 수 있는 임의의 접착제일 수 있다. 이러한 탄성 접착제가 일 양상에서는 탄성 압축 효과를 가지며, 다른 양상에서는 접착 효과를 갖는다.
도전층의 재료는 ITO 필름 또는 FPC이며, 본 명세서에서 구체적으로 제한되는 것은 아니다.
도 10, 도 11, 및 도 12에 도시되는 실시예들에 기초하여, 도 13을 참조한다. 도 13은 단말(1300)의 개략적인 구조도이다. 도전층(403)은 적어도 제1 도전 블록(4031) 및 제2 도전 블록(4032)을 포함하며, 제1 도전 블록(4031)은 제2 도전 블록(4032)에 접속된다.
종래 기술과 달리, 도전층은 상이한 도전 블록들로 분할되고, 도전 블록들 사이의 모드는 자체-커패시턴스 모드일 수 있거나, 상호 커패시턴스 모드일 수 있다. 도전 블록 상에 있고 커버 상에 작용되는 압력의 위치 지점에 대응하는 위치 지점을 단말이 식별할 수 있다. 또한, 커버 상에 작용되는 힘은 전체 도전층의 변형을 야기하고, 도전층 상의 모든 위치 지점들의 변형 정도들 또한 상이하다. 따라서, 상이한 커패시터들의 커패시턴스 변화들이 감지될 수 있다.
제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속된 후에, 제1 도전 블록과 제2 도전 블록 사이에 회로 접속이 구현된다는 점이 이해될 수 있다. 따라서, 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록은 단말의 전원 모듈을 공유할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 블록이 단말의 전원 모듈로부터 전기 에너지를 획득한 후에, 제2 도전 블록은 단말의 전원 모듈의 회로에 접속할 필요없이 제1 도전 블록으로부터 직접 전기 에너지를 획득할 수 있고, 그로 인해 회로 배열에 요구되는 공간을 감소시킨다.
제1 도전 블록(4031) 및 제2 도전 블록(4032) 각각은 백라이트 유닛(4021)의 하부 표면(42)에 부착된다.
일부 옵션인 실시예들에서는, 금속 중간 프레임과 도전층 사이에 특정 갭이 존재한다. 따라서, 도전층의 과도하게 큰 변형량을 회피하기 위해, 제1 도전 블록에 대응하는 제1 탄성 접착제 및 제2 도전 블록에 대응하는 제2 탄성 접착제와 같은 적어도 하나의 탄성 접착제가 금속 중간 프레임의 상부 표면에 접착된다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
일부 옵션인 실시예들에서는, 도전층의 상부 표면이 디스플레이 모듈에 부착된다. 따라서, 도전층의 과도하게 큰 변형량을 회피하기 위해, 제1 도전 블록에 대응하는 제1 탄성 접착제 및 제2 도전 블록에 대응하는 제2 탄성 접착제와 같은 적어도 하나의 탄성 접착제가 도전층의 하부 표면에 접착된다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다. 이러한 탄성 접착제가 일 양상에서는 탄성 압축 효과를 가지며, 다른 양상에서는 접착 효과를 갖는다. 탄성 접착제는 발포체 등일 수 있으며, 본 명세서에서 구체적으로 제한되는 것은 아니다.
제1 도전 블록(4031)과 TFT 회로(4023)의 정전압 층 사이에 제1 유전체가 존재한다. 제1 도전 블록(4031), TFT 회로(4023)의 정전압 층, 및 제1 유전체가 제1 커패시터를 형성한다. 즉, 제1 도전 블록은 제1 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, TFT 회로의 정전압 층은 제1 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제2 도전 블록(4032)과 TFT 회로(4023)의 정전압 층 사이에 제2 유전체가 존재한다. 제2 도전 블록(4032), TFT 회로(4023)의 정전압 층, 및 제2 유전체가 제2 커패시터를 형성한다. 즉, 제2 도전 블록은 제2 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, TFT 회로의 정전압 층은 제2 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 커버(401) 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영한다.
본 발명의 본 실시예에서, 제1 도전 블록, TFT 회로의 정전압 층, 및 제1 유전체가 제1 커패시터를 형성하고, 제2 도전 블록, TFT 회로의 정전압 층, 및 제2 유전체가 제2 커패시터를 형성한다. 제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속되기 때문에, 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 커버 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영한다. 예를 들어, 한 손가락이 터치스크린 커버를 누를 때, 이러한 한 손가락에 의해 부과되는 압력은 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스들이 변하게 할 수 있다. 따라서, 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 한 손가락에 의한 누름에 의해 생성되고 터치스크린 커버 상에 작용되는 압력의 크기를 반영할 수 있다.
도 10, 도 11, 및 도 12에 도시되는 실시예들에 기초하여, 도 14를 참조한다. 도 14는 단말(1400)의 개략적인 구조도이다. 도전층(403)은 적어도 제3 도전 블록(4033) 및 제4 도전 블록(4034)을 포함하며, 제3 도전 블록(4033)은 제4 도전 블록(4034)에 접속되지 않는다.
종래 기술과 달리, 도전층은 상이한 도전 블록들로 분할되고, 도전 블록들 사이의 모드는 자체-커패시턴스 모드일 수 있거나, 상호 커패시턴스 모드일 수 있다. 도전 블록 상에 있고 커버 상에 작용되는 압력의 위치 지점에 대응하는 위치 지점을 단말이 식별할 수 있다.
제3 도전 블록(4033) 및 제4 도전 블록(4034) 각각은 백라이트 유닛(4021)의 하부 표면(42)에 부착된다.
일부 옵션인 실시예들에서는, 금속 중간 프레임과 도전층 사이에 특정 갭이 존재한다. 따라서, 도전층의 과도하게 큰 변형량을 회피하기 위해, 제3 도전 블록에 대응하는 제3 탄성 접착제 및 제4 도전 블록에 대응하는 제4 탄성 접착제와 같은 적어도 하나의 탄성 접착제가 금속 중간 프레임의 상부 표면에 접착된다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
일부 옵션인 실시예들에서는, 도전층의 상부 표면이 디스플레이 모듈에 부착된다. 따라서, 도전층의 과도하게 큰 변형량을 회피하기 위해, 제3 도전 블록에 대응하는 제3 탄성 접착제 및 제4 도전 블록에 대응하는 제4 탄성 접착제와 같은 적어도 하나의 탄성 접착제가 도전층의 하부 표면에 접착된다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다. 이러한 탄성 접착제가 일 양상에서는 탄성 압축 효과를 가지며, 다른 양상에서는 접착 효과를 갖는다. 탄성 접착제는 발포체 등일 수 있으며, 본 명세서에서 구체적으로 제한되는 것은 아니다.
제3 도전 블록(4033)과 TFT 회로(4023)의 정전압 층 사이에 제3 유전체가 존재한다. 제3 도전 블록(4033), TFT 회로(4023)의 정전압 층, 및 제3 유전체가 제3 커패시터를 형성한다. 즉, 제3 도전 블록은 제3 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, TFT 회로의 정전압 층은 제3 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버(401) 상에 작용되는 제2 압력의 크기를 반영한다.
제4 도전 블록(4034)과 TFT 회로(4023)의 정전압 층 사이에 제4 유전체가 존재한다. 제4 도전 블록(4034), TFT 회로(4023)의 정전압 층, 및 제4 유전체가 제4 커패시터를 형성한다. 즉, 제4 도전 블록은 제4 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, TFT 회로의 정전압 층은 제4 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버(401) 상에 작용되는 제3 압력의 크기를 반영한다.
본 발명의 본 실시예에서, 제3 도전 블록, TFT 회로의 정전압 층, 및 제3 유전체가 제3 커패시터를 형성하고, 제4 도전 블록, TFT 회로의 정전압 층, 및 제4 유전체가 제4 커패시터를 형성한다. 제3 도전 블록이 제4 도전 블록에 접속되지 않기 때문에, 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제2 압력의 크기를 반영하고, 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제3 압력의 크기를 반영한다. 예를 들어, 2개의 손가락들이 터치스크린 커버를 누를 때, 2개의 손가락들 중 제1 손가락이 제1 도전 블록에 대응하는, 커버의, 제1 영역 상에 작용하고, 2개의 손가락들 중 제2 손가락이 제2 도전 블록에 대응하는, 커버의, 제2 영역 상에 작용한다. 제1 손가락에 의해 생성되는 압력은 제3 커패시터의 커패시턴스가 변하게 하고, 제2 손가락에 의해 생성되는 압력은 제4 커패시터의 커패시턴스가 변하게 한다. 따라서, 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 2개의 손가락들 중 하나에 의한 누르기에 의해 생성되고 터치스크린 커버 상에 작용되는 압력의 크기를 반영할 수 있으며, 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 2개의 손가락들 중 다른 손가락에 의한 누르기에 의해 생성되고 터치스크린 커버 상에 작용되는 압력의 크기를 반영할 수 있다. 제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속되지 않아서, 다수 손가락 터치 제어가 구현될 수 있고, 그로 인해 사용자 경험을 효과적으로 향상시킬 수 있다는 점을 알 수 있다.
전술한 실시예들에 기초하여, 도 15를 참조한다. 도 15는 단말(1500)의 개략적인 구조도이다. 단말(1500)은 커버(501), 디스플레이 모듈(502), 및 중간 프레임(503)을 포함하며, 디스플레이 모듈(502)은 커버(501)와 중간 프레임(503) 사이에 위치된다. 단말(500)은,
도전층(504)- 이러한 도전층(504)은 중간 프레임(503)의 상부 표면(53)에 부착됨 -을 더 포함한다.
실제 적용에서, 실란트 또는 접착제의 전체 표면을 사용하여 중간 프레임의 상부 표면에 도전층이 일반적으로 부착된다. 일부 경우들에서는, 실란트만을 사용하여 중간 프레임의 상부 표면 상에 도전층이 고정된다. 일부 경우들에서는, 도전층의 평탄성 및 도전층의 도전 성능의 안정성을 보장하기 위해, 접착제의 전체 표면을 사용하여 중간 프레임의 상부 표면에 도전층이 부착될 수 있다. 또한, 이러한 접착제는 양면 테이프, OCA 등일 수 있다. 구체적으로, 실제 상황에 따라 선택이 수행될 수 있으며, 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다. 구체적인 부착 방식에 대해서는, 도 2a 및 도 2b를 참조한다, 그리고 상세사항들이 본 명세서에 설명되지는 않는다.
도전층(504)과 디스플레이 모듈(502)의 하부 표면(52) 사이에 적어도 하나의 갭(예를 들어, 디스플레이 모듈의 하부 표면과 도전층 사이의 블랭크 영역)이 존재한다. 디스플레이 모듈(502)의 하부 표면(52)은 금속 재료이고, 디스플레이 모듈(502)의 하부 표면(52)은 접지된다. 도전층(504), 디스플레이 모듈(502)의 하부 표면(52), 및 적어도 하나의 갭이 적어도 하나의 커패시터를 형성한다. 즉, 도전층은 이러한 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 디스플레이 모듈의 하부 표면은 이러한 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 적어도 하나의 커패시터의 변화는 커버(501) 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영한다.
도전층(504)은 ITO(indium tin oxide) 필름 또는 구리 호일 FPC(flexible printed circuit)이다.
본 발명의 본 실시예에서, 도전층과 디스플레이 모듈의 하부 표면은 서로로부터 절연되고, 또한, 도전층과 디스플레이 모듈의 하부 표면 사이에 특정 갭이 존재하며, 이러한 갭의 깊이는 일반적으로 약 0.2 mm이다. 따라서, 도전층, 디스플레이 모듈의 하부 표면, 및 도전층과 디스플레이 모듈의 하부 표면 사이의 적어도 하나의 갭을 사용하여 적어도 하나의 커패시터가 형성될 수 있다. 즉, 도전층은 이러한 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 디스플레이 모듈의 하부 표면은 이러한 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 또한, 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기는 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화에 의해 반영될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 손가락을 사용하여 단말의 터치스크린 커버를 누를 때, 사용자는 터치스크린 커버 상에 구체적인 압력을 부과하고, 도전층은 이러한 힘의 작용 때문에 변형된다. 그 결과, 커패시터의 2개의 패널들 사이의 거리가 변하고, 결과적으로, 커패시터의 커패시턴스가 변한다. 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영할 수 있다. 또한, 단말은 커패시터의 커패시턴스 변화의 신호를 수신할 수 있고, 따라서 대응 동작을 수행할 수 있다, 예를 들어, 단말의 볼륨을 올리거나 내릴 수 있다.
종래 기술과 달리, 도전층에 필요한 도전 재료가 존재하며, 전용 압력 재료가 필요한 것은 아니다. 따라서, 리소스 집적을 위해 새로운 제공자를 개발할 필요없이 압력 터치 제어가 구현될 수 있고, 개략적인 구조도 집적 비용을 감소시킨다.
도 15에 도시되는 실시예에 기초하여, 도 16을 참조한다. 도 16은 단말(1600)의 개략적인 구조도이다. 도전층(504)은 적어도 제1 도전 블록(5041) 및 제2 도전 블록(5042)을 포함하며, 제1 도전 블록(5041)은 제2 도전 블록(5042)에 접속된다.
제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속된 후에, 제1 도전 블록과 제2 도전 블록 사이에 회로 접속이 구현된다는 점이 이해될 수 있다. 따라서, 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록은 단말의 전원 모듈을 공유할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 블록이 단말의 전원 모듈로부터 전기 에너지를 획득한 후에, 제2 도전 블록은 단말의 전원 모듈의 회로에 접속할 필요없이 제1 도전 블록으로부터 직접 전기 에너지를 획득할 수 있고, 그로 인해 회로 배열에 요구되는 공간을 감소시킨다.
종래 기술과 달리, 도전층은 상이한 도전 블록들로 분할되고, 도전 블록들 사이의 모드는 자체-커패시턴스 모드일 수 있거나, 상호 커패시턴스 모드일 수 있다. 도전 블록 상에 있고 커버 상에 작용되는 압력의 위치 지점에 대응하는 위치 지점을 단말이 식별할 수 있다.
제1 도전 블록(5041) 및 제2 도전 블록(5042) 각각은 중간 프레임(503)의 상부 표면(53)에 부착된다.
제1 도전 블록(5041)과 디스플레이 모듈(502)의 하부 표면(52) 사이에 제1 갭(예를 들어, 도 16에서의 제1 도전 블록과 디스플레이 모듈의 하부 표면 사이의 갭)이 존재한다. 제1 도전 블록(5041), 디스플레이 모듈(502)의 하부 표면(52), 및 제1 갭이 제1 커패시터를 형성한다. 즉, 제1 도전 블록은 제1 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 디스플레이 모듈의 하부 표면은 제1 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제2 도전 블록(5042)과 디스플레이 모듈(502)의 하부 표면 사이에 제2 갭(예를 들어, 도 16에서의 제2 도전 블록과 디스플레이 모듈의 하부 표면 사이의 갭)이 존재한다. 제2 도전 블록(5042), 디스플레이 모듈(502)의 하부 표면(52), 및 제2 갭이 제2 커패시터를 형성한다. 즉, 제2 도전 블록은 제2 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 디스플레이 모듈의 하부 표면은 제2 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 커버(501) 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영한다.
본 발명의 본 실시예에서, 제1 도전 블록, 디스플레이 모듈의 하부 표면, 및 제1 갭이 제1 커패시터를 형성하고, 제2 도전 블록, 디스플레이 모듈의 하부 표면, 및 제2 갭이 제2 커패시터를 형성한다. 제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속되기 때문에, 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 커버 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영한다. 예를 들어, 한 손가락이 터치스크린 커버를 누를 때, 이러한 한 손가락에 의해 부과되는 압력은 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스들이 변하게 할 수 있다. 따라서, 제1 커패시터 및 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 한 손가락에 의한 누름에 의해 생성되고 터치스크린 커버 상에 작용되는 압력의 크기를 반영할 수 있다.
도 15에 도시되는 실시예에 기초하여, 도 17을 참조한다. 도 17은 단말(1700)의 개략적인 구조도이다. 도전층(504)은 적어도 제3 도전 블록(5043) 및 제4 도전 블록(5044)을 포함하며, 제3 도전 블록(5043)은 제4 도전 블록(5044)에 접속되지 않는다.
종래 기술과 달리, 도전층은 상이한 도전 블록들로 분할되고, 도전 블록들 사이의 모드는 자체-커패시턴스 모드일 수 있거나, 상호 커패시턴스 모드일 수 있다. 도전 블록 상에 있고 커버 상에 작용되는 압력의 위치 지점에 대응하는 위치 지점을 단말이 식별할 수 있다. 또한, 커버 상에 작용되는 힘은 전체 도전층의 변형을 야기하고, 도전층 상의 모든 위치 지점들의 변형 정도들 또한 상이하다. 따라서, 상이한 커패시터들의 커패시턴스 변화들이 감지될 수 있다.
도전층의 재료는 ITO 필름 또는 FPC이고, 물론, 다른 도전 재료일 수도 있다는 점이 주목되어야 한다. 본 명세서에서 구체적인 제한이 부과되는 것은 아니다.
제3 도전 블록(5043) 및 제4 도전 블록(5044) 각각은 중간 프레임(503)의 상부 표면(53)에 부착된다.
제3 도전 블록(5043)과 디스플레이 모듈(502)의 하부 표면(52) 사이에 제3 갭(예를 들어, 도 17에서의 제3 도전 블록과 디스플레이 모듈의 하부 표면 사이의 갭)이 존재한다. 제3 도전 블록(5043), 디스플레이 모듈(502)의 하부 표면(52), 및 제3 갭이 제3 커패시터를 형성한다. 즉, 제3 도전 블록은 제3 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 디스플레이 모듈의 하부 표면은 제3 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버(501) 상에 작용되는 제2 압력의 크기를 반영한다.
제4 도전 블록(5044)과 디스플레이 모듈(502)의 하부 표면(52) 사이에 제4 갭(예를 들어, 도 17에서의 제1 도전 블록과 디스플레이 모듈의 하부 표면 사이의 갭)이 존재한다. 제4 도전 블록(5044), 디스플레이 모듈(502)의 하부 표면, 및 제4 갭이 제4 커패시터를 형성한다. 즉, 제4 도전 블록은 제4 커패시터의 하나의 패널로서 고려되고, 디스플레이 모듈의 하부 표면은 제4 커패시터의 다른 패널로서 고려된다. 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버(501) 상에 작용되는 제3 압력의 크기를 반영한다.
본 발명의 본 실시예에서, 제3 도전 블록, 디스플레이 모듈의 하부 표면, 및 제3 갭이 제3 커패시터를 형성하고, 제4 도전 블록, 디스플레이 모듈의 하부 표면, 및 제4 갭이 제4 커패시터를 형성한다. 제3 도전 블록이 제4 도전 블록에 접속되지 않기 때문에, 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제2 압력의 크기를 반영하고, 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 커버 상에 작용되는 제3 압력의 크기를 반영한다. 예를 들어, 2개의 손가락들이 터치스크린 커버를 누를 때, 2개의 손가락들 중 제1 손가락이 제1 도전 블록에 대응하는, 커버의, 제1 영역 상에 작용하고, 2개의 손가락들 중 제2 손가락이 제2 도전 블록에 대응하는, 커버의, 제2 영역 상에 작용한다. 제1 손가락에 의해 생성되는 압력은 제3 커패시터의 커패시턴스가 변하게 하고, 제2 손가락에 의해 생성되는 압력은 제4 커패시터의 커패시턴스가 변하게 한다. 따라서, 제3 커패시터의 커패시턴스 변화는 2개의 손가락들 중 하나에 의한 누르기에 의해 생성되고 터치스크린 커버 상에 작용되는 압력의 크기를 반영할 수 있으며, 제4 커패시터의 커패시턴스 변화는 2개의 손가락들 중 다른 손가락에 의한 누르기에 의해 생성되고 터치스크린 커버 상에 작용되는 압력의 크기를 반영할 수 있다. 제1 도전 블록이 제2 도전 블록에 접속되지 않아서, 다수 손가락 터치 제어가 구현될 수 있고, 그로 인해 사용자 경험을 효과적으로 향상시킬 수 있다는 점을 알 수 있다.
전술한 실시예들에서, 각각의 실시예의 설명은 각각의 주안점들을 갖는다. 실시예에서 상세히 설명되지 않은 부분에 대해서는, 다른 실시예들에서의 관련된 설명이 참조될 수 있다.
편리하고 간략한 설명의 목적으로, 전술한 시스템, 장치, 및 유닛의 상세한 작업 프로세스에 대해서는, 전술한 방법 실시예들에서의 대응하는 프로세스들이 참조될 수 있고, 상세사항들이 본 명세서에서 설명되지는 않는다는 점이 관련분야에서의 숙련자에 의해 명백히 이해될 수 있다.
본 출원에서 제공되는 여러 실시예들에서는, 개시되는 시스템, 장치, 및 방법이 다른 방식들로 구현될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 예를 들어, 설명된 장치 실시예는 단지 예이다. 예를 들어, 유닛 분할은 단지 논리적 기능 분할이며, 실제 구현예에서는 다른 분할일 수 있다. 예를 들어, 다수의 유닛들 또는 컴포넌트들이 다른 시스템으로 조합 또는 집적될 수 있거나, 또는 일부 특징들은 무시되거나 수행되지 않을 수 있다. 또한, 디스플레이되거나 논의되는 상호 연결들 또는 직접 연결들 또는 통신 접속들은 일부 인터페이스들을 사용하여 구현될 수 있다. 장치들 또는 유닛들 사이의 간접 연결들 또는 통신 접속들은 전자적, 기계적 또는 다른 형태들로 구현될 수 있다.
별개의 부분들로서 설명되는 유닛들은 물리적으로 별개일 수 있거나 그렇지 않을 수 있고, 유닛들로서 디스플레이되는 부분들은 물리적 유닛들일 수 있거나 그렇지 않을 수 있고, 하나의 위치에 위치될 수 있거나, 다수의 네트워크 유닛들 상에 분산될 수 있다. 이러한 유닛들의 일부 또는 전부는 실시예들의 해결책들의 목적들을 달성하도록 실제 요구들에 따라 선택될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에서의 기능 유닛들은 하나의 처리 유닛으로 집적될 수 있거나, 유닛들 각각이 물리적으로 단독으로 존재할 수 있거나, 2개 이상의 유닛들이 하나의 유닛으로 집적된다. 집적된 유닛은 하드웨어의 형태로 구현될 수 있거나, 소프트웨어 기능 유닛의 형태로 구현될 수 있다.
집적된 유닛이 소프트웨어 기능 유닛의 형태로 구현되고 독립적 제품으로서 판매 또는 사용될 때, 집적된 유닛은 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 저장될 수 있다. 이러한 이해에 기초하여, 본질적으로 본 발명의 기술적 해결책들, 또는 종래 기술에 기여하는 부분, 또는 기술적 해결책들의 전부 또는 일부가 소프트웨어 제품의 형태로 구현될 수 있다. 소프트웨어 제품은 저장 매체에 저장되며, 컴퓨터 디바이스(개인용 컴퓨터, 서버, 또는 네트워크 디바이스일 수 있음)에게 본 발명의 실시예들에 설명되는 방법들의 단계들의 전부 또는 일부를 수행하라고 명령하기 위한 몇몇 명령어들을 포함한다. 전술한 저장 매체는, USB 플래시 드라이브, 착탈식 하드 디스크, 판독 전용 메모리(ROM, Read-Only Memory), 랜덤 액세스 메모리(RAM, Random Access Memory), 자기 디스크 또는 광 디스크와 같이, 프로그램 코드를 저장할 수 있는 임의의 매체일 수 있다.
이상은 본 발명에서 제공되는 데이터 송신 방법 및 관련 디바이스를 상세하게 설명한다. 본 명세서에서는 본 발명의 원리 및 구현들을 설명하기 위해 구체적인 예들이 사용된다. 전술한 실시예들은 단지 본 발명의 방법 및 아이디어를 이해하는데 도움이 되도록 의도된다. 또한, 구현들 및 적용 범위에 관하여, 관련분야에서의 통상의 기술자에 의하면 본 발명의 아이디어에 따라 수정이 행해질 수 있다. 따라서, 본 명세서는 본 발명에 대한 제한으로서 해석되어서는 안 된다.

Claims (20)

  1. 단말로서,
    상기 단말은 커버, 디스플레이 모듈, 및 금속 중간 프레임을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 상기 커버와 상기 금속 중간 프레임 사이에 위치되며, 상기 디스플레이 모듈의 상부 표면은 상기 커버에 부착되고, 상기 금속 중간 프레임은 접지되고; 상기 단말은,
    도전층- 상기 도전층은 상기 디스플레이 모듈의 하부 표면에 부착됨 -을 더 포함하고;
    상기 도전층과 상기 금속 중간 프레임 사이에 적어도 하나의 갭이 존재하고, 상기 도전층, 상기 금속 중간 프레임, 및 상기 적어도 하나의 갭이 적어도 하나의 커패시터를 형성하며, 상기 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화는 상기 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영하고,
    상기 도전층은 적어도 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록을 포함하고, 상기 제1 도전 블록은 상기 제2 도전 블록에 접속되고;
    상기 제1 도전 블록 및 상기 제2 도전 블록 각각은 상기 디스플레이 모듈의 하부 표면에 부착되며;
    상기 제1 도전 블록과 상기 금속 중간 프레임 사이에 제1 갭이 존재하고, 상기 제1 도전 블록, 상기 금속 중간 프레임, 및 상기 제1 갭이 제1 커패시터를 형성하고; 상기 제2 도전 블록과 상기 금속 중간 프레임 사이에 제2 갭이 존재하고, 상기 제2 도전 블록, 상기 금속 중간 프레임, 및 상기 제2 갭이 제2 커패시터를 형성하며, 상기 제1 커패시터 및 상기 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 상기 커버 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영하며;
    상기 도전층, 상기 금속 중간 프레임, 및 상기 도전층과 상기 금속 중간 프레임 사이의 유전체에 의해 형성된 전체 커패시터의 커패시턴스 변화를 검출하기 위한 수단이 제공되는 것을 특징으로 하는 단말.
  2. 제1항에 있어서,
    실란트 또는 접착제의 전체 표면을 사용하여 상기 디스플레이 모듈의 하부 표면에 상기 제1 도전 블록이 부착되거나, 또는 실란트 또는 접착제의 전체 표면을 사용하여 상기 디스플레이 모듈의 하부 표면에 상기 제2 도전 블록이 부착되며, 상기 제1 도전 블록의 부착 영역과 상기 제2 도전 블록의 부착 영역은 중첩되지 않는 단말.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전층의 하부 표면 또는 상기 금속 중간 프레임의 상부 표면에 적어도 하나의 탄성 접착제가 접착되는 단말.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전층의 재료는 ITO(indium tin oxide) 필름 또는 구리 호일 FPC(flexible printed circuit)인 단말.
  5. 단말로서,
    상기 단말은 커버, 디스플레이 모듈, 및 금속 중간 프레임을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 상기 커버와 상기 금속 중간 프레임 사이에 위치되며, 상기 디스플레이 모듈의 상부 표면은 상기 커버에 부착되고, 상기 금속 중간 프레임은 접지되고; 상기 단말은,
    도전층- 상기 도전층은 적어도 하나의 탄성 접착제를 사용하여 상기 금속 중간 프레임의 상부 표면에 부착되고, 상기 적어도 하나의 탄성 접착제는 비-도전성이며, 상기 도전층, 상기 금속 중간 프레임, 및 상기 적어도 하나의 탄성 접착제가 적어도 하나의 커패시터를 형성하며, 상기 적어도 하나의 커패시터의 커패시턴스 변화는 상기 커버 상에 작용되는 적어도 하나의 압력의 크기를 반영함 -을 더 포함하고,
    상기 도전층은 적어도 제1 도전 블록 및 제2 도전 블록을 포함하고, 상기 제1 도전 블록은 상기 제2 도전 블록에 접속되고;
    상기 제1 도전 블록이 제1 탄성 접착제의 상부 표면에 부착되고, 상기 제1 도전 블록, 상기 금속 중간 프레임, 및 상기 제1 탄성 접착제가 제1 커패시터를 형성하고;
    상기 제2 도전 블록이 제2 탄성 접착제의 상부 표면에 부착되고, 상기 제2 도전 블록, 상기 금속 중간 프레임, 및 상기 제2 탄성 접착제가 제2 커패시터를 형성하며, 상기 제1 커패시터 및 상기 제2 커패시터의 커패시턴스 변화들은 상기 커버 상에 작용되는 제1 압력의 크기를 반영하며;
    상기 도전층, 상기 금속 중간 프레임, 및 상기 도전층과 상기 금속 중간 프레임 사이의 유전체에 의해 형성된 전체 커패시터의 커패시턴스 변화를 검출하기 위한 수단이 제공되는 것을 특징으로 하는 단말.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전층의 재료는 ITO(indium tin oxide) 필름 또는 구리 호일 FPC(flexible printed circuit)인 단말.
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