KR102020328B1 - 이동 단말기 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 회로기판의 일면에 장착되는 전자소자와, 상기 전자소자와 마주보도록 배치되는 프레임과, 상기 프레임에서 돌출되어 상기 전자소자를 감싸도록 형성되는 칸막이벽과, 상기 칸막이벽에 의하여 한정되는 내부공간에 충전되고 방열 특성을 갖는 재질로 형성되는 방열 충전제, 및 상기 방열 충전제를 덮도록 배치되며 상기 전자소자와 접촉되어 상기 전자소자에서 발생하는 열을 상기 프레임으로 전달시키도록 이루어지는 방열 패드를 포함하는 이동 단말기, 그리고 이의 제조 방법을 제공한다.

Description

이동 단말기 및 이의 제조 방법{MOBILE TERMINAL AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}

본 발명은 방열(放熱) 구조를 구비하는 이동 단말기 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

이동 단말기는 휴대가 가능하면서 음성 및 영상 통화 기능, 정보를 입·출력하는 기능, 데이터를 저장할 수 있는 기능 등을 하나 이상 갖춘 휴대용 전자기기이다.

이동 단말기는 기능이 다양화됨에 따라, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 방송 수신, 게임 등의 복잡한 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(multimedia player) 형태로 구현되고 있다.

이러한 멀티미디어 기기로서의 다양한 기능들을 수행할 수 있도록, 이동 단말기의 내부에는 통신 모듈, 디스플레이, 처리장치 등의 다양한 전자부품들이 집적화되어 설치된다. 이처럼, 전자부품들의 집적화가 진행됨에 따라, 단위 면적당 발생하는 열도 증가하고 있다. 그런데 만일, 전자부품에서 발생하는 열이 원활하게 방출되지 못하게 되면 전자부품은 과열되어 오작동을 일으킬 수 있다.

따라서, 전자부품의 방열을 위한 다양한 구조가 제안되고 있다. 하지만, 대부분의 방열 구조는 재조립시 그 구조가 유지되지 못하여 재작업이 필요하거나, 기구 설계 공차로 인해 에어 갭(air gap)이 발생하여 방열 성능이 떨어지는 문제가 있다.

본 발명은 기존 방열 구조의 문제점이 개선된 새로운 방열 구조를 구비하는 이동 단말기 및 이의 제조 방법을 제안하기 위한 것이다.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기는, 회로기판의 일면에 장착되는 전자소자와, 상기 전자소자와 마주보도록 배치되는 프레임과, 상기 프레임에서 돌출되어 상기 전자소자를 감싸도록 형성되는 칸막이벽과, 상기 칸막이벽에 의하여 한정되는 내부공간에 충전되고 방열 특성을 갖는 재질로 형성되는 방열 충전제, 및 상기 방열 충전제를 덮도록 배치되며 상기 전자소자와 접촉되어 상기 전자소자에서 발생하는 열을 상기 프레임으로 전달시키도록 이루어지는 방열 패드를 포함한다.

본 발명과 관련된 일 예에 따르면, 상기 프레임은 단말기 바디의 내부에 구비되어 상기 전자소자에서 발생하는 열을 전달받아 내부에서 확산 및 소멸시키도록 형성된다. 상기 프레임은 금속 재질 또는 세라믹 재질로 형성될 수 있다.

본 발명과 관련된 다른 일 예에 따르면, 상기 방열 충전제는 상기 방열 패드가 상기 전자소자의 표면에 접촉될 수 있도록 액상의 물질이 적정 형태로 응고되어 형성된다.

또한, 상기 이동 단말기는 상기 내부공간 내에서 상기 회로기판의 일면에 상기 전자소자와 인접하게 배치되고 상기 전자소자와는 다른 실장 높이를 갖는 실장부품을 더 포함하며, 상기 방열 패드는 상기 실장부품과 접촉되어 상기 실장부품에서 발생하는 열을 상기 프레임으로 전달시키도록 이루어진다.

본 발명과 관련된 또 다른 일 예에 따르면, 상기 방열 패드는 탄성 변형 가능한 재질로 형성되어 상기 전자소자와 접촉시 압축 가능하게 이루어진다. 상기 방열 패드는 실리콘 재질로 형성될 수 있다.

아울러, 본 발명은, 회로기판의 일면에 각각 장착되고 서로 다른 높이를 갖는 제1 및 제2전자소자와, 상기 제1 및 제2전자소자와 마주보도록 배치되는 프레임과, 상기 프레임에서 돌출되어 상기 제1 및 제2전자소자를 각각 감싸도록 형성되는 제1 및 제2칸막이벽과, 상기 제1 및 제2칸막이벽에 의하여 한정되는 제1 및 제2내부공간에 각각 충전되고 방열 특성을 갖는 재질로 형성되는 방열 충전제, 및 상기 방열 충전제를 덮도록 배치되며 상기 제1 및 제2전자소자와 각각 접촉되어 상기 제1 및 제2전자소자에서 발생하는 열을 상기 프레임으로 전달시키도록 이루어지는 방열 패드를 포함하는 이동 단말기를 제안한다.

본 발명과 관련된 일 예에 따르면, 상기 제1칸막이벽과 상기 제2칸막이벽은 적어도 일측벽을 공유하도록 형성된다.

또한, 상기한 과제를 실현하기 위하여 본 발명은, 프레임에서 돌출되게 형성되는 칸막이벽에 의하여 한정되는 내부공간에 방열 특성을 갖는 재질로 형성되는 방열 충전제를 도포하는 단계와, 상기 방열 충전제 상에 탄성 변형 가능한 재질로 형성되는 방열 패드를 안착시키는 단계, 및 상기 방열 패드가 회로기판에 장착되는 전자소자에 접촉될 수 있도록 상기 회로기판을 프레임 상에 조립하는 단계를 포함하는 이동 단말기의 제조 방법을 개시한다.

상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 방열 충전제가 전자소자의 형상에 대응되게 적정 형태로 응고되어 전자소자가 방열 패드에 접촉되도록 이루어지므로, 전자소자에서 발생하는 열이 프레임으로 전달되어 단말기 내부에서 확산 및 소멸될 수 있다.

상기 구조에 의하면, 전자소자에 방열 패드가 접촉되는 구조이므로 방열 충전제가 접촉되는 구조에 비하여 재조립이 용이하고, 방열 충전제가 전자소자의 형상에 맞게 적정 형태로 응고되어 방열 패드와 전자소자 사이에 에어 갭이 없이 밀착될 수 있도록 이루어지므로 방열 특성이 향상될 수 있다.

도 1은 본 발명과 관련된 이동 단말기의 일 예를 전면에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 이동 단말기의 후면 사시도.
도 3은 도 1의 이동 단말기의 분해 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 라인 Ⅳ-Ⅳ를 따라 취한 단면도.
도 5는 도 3의 A 부분을 보인 확대도.
도 6은 본 발명과 관련된 이동 단말기의 제조 방법의 일 예를 보인 개념도.

이하, 본 발명에 관련된 이동 단말기 및 이의 제조 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다. 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.

본 명세서에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 전자책(E-book), 내비게이션 등이 포함될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명과 관련된 이동 단말기(100)의 일 예를 전면에서 바라본 사시도이다.

개시된 이동 단말기(100)는 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 와치 타입, 클립 타입, 안경 타입 또는 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 폴더 타입, 플립 타입, 슬라이드 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용될 수 있다.

단말기 바디는 외관을 이루는 케이스(프레임, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 본 실시예에서, 케이스는 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)의 사이에 형성된 공간에는 각종 전자부품들이 내장된다.

케이스들은 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti) 등으로 형성될 수도 있다.

단말기 바디의 전면에는 디스플레이부(150), 근접센서(141), 조도센서(142), 제1음향출력부(160), 제1카메라 모듈(121), 제1조작유닛(131) 등이 배치되며, 측면에는 마이크(122), 인터페이스부(170), 제2조작유닛(132) 등이 구비될 수 있다.

디스플레이부(150)는 이동 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)하도록 이루어진다. 디스플레이부(150)는 정보를 시각적으로 표현하는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display), 전자잉크 디스플레이(e-ink display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 디스플레이부(150)는 터치 방식에 의하여 제어 명령을 입력 받을 수 있게 터치감지수단을 포함할 수 있다. 디스플레이부(150) 상의 어느 한 곳에 대하여 터치가 이루어지면 터치감지수단은 이를 감지하고 그 터치된 위치에 대응하는 내용이 입력되게 구성될 수 있다. 터치 방식에 의하여 입력되는 내용은 문자 또는 숫자이거나, 각종 모드에서의 지시 또는 지정 가능한 메뉴항목 등일 수 있다.

터치감지수단은 디스플레이부(150)에서 출력되는 시각 정보가 보일 수 있도록 투광성으로 형성되며, 밝은 곳에서 터치스크린의 시인성(visibility)을 높이기 위한 구조가 포함될 수 있다. 도 1에 의하면, 디스플레이부(150)는 프론트 케이스(101)의 전면(front surface)의 대부분을 차지한다.

디스플레이부(150)의 양단부 중 일 단부에 인접한 영역에는 근접센서(141), 조도센서(142), 제1음향출력부(160)와 제1카메라 모듈(121)이 배치되고, 다른 단부에 인접한 영역에는 제1조작유닛(131)과 마이크(122)가 배치된다. 제2조작유닛(132, 도 2 참조), 인터페이스부(170) 등은 단말기 바디의 측면에 배치될 수 있다.

근접센서(141)는 소정의 검출 영역에 존재하는 물체의 유무를 검출하도록 형성되어, 디스플레이부(150)를 포함한 다른 구성들을 제어하는 데에 이용될 수 있다. 일 예로, 근접센서(141)는 디스플레이부(150)에 인접한 위치에 배치되어, 사용자가 통화를 하기 위하여 단말기 바디를 얼굴에 가져가게 되면 디스플레이부(150)가 비활성화되도록 구성될 수 있다.

조도센서(142)는 단말기 바디 주변의 빛의 밝기를 감지하도록 형성된다. 이동 단말기(100)는 조도센서(142)를 이용하여 주변 빛의 양에 따라 자동으로 디스플레이부(150)의 조명을 조절하도록 구성될 수 있다.

제1음향출력부(160)는 통화음을 사용자의 귀에 전달시키는 리시버(receiver) 또는 각종 알람음이나 멀티미디어의 재생음을 출력하는 라우드 스피커(loud speaker)의 형태로 구현될 수 있다.

제1음향출력부(160)로부터 발생되는 사운드는 구조물 간의 조립틈을 따라 방출되도록 구성될 수 있다. 이 경우, 외관상 음향 출력을 위하여 독립적으로 형성되는 홀이 보이지 않거나, 숨겨져 이동 단말기(100)의 외관이 보다 심플해질 수 있다.

제1카메라 모듈(121)은 화상통화 모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(150)에 표시될 수 있다.

사용자 입력부는 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 것으로서, 제1 및 제2조작유닛(131, 132)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2조작유닛(131, 132)은 조작부(manipulating portion)로도 통칭될 수 있으며, 터치, 푸시, 스크롤 등 사용자가 촉각적인 느낌을 가면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다.

본 도면에서는 제1조작유닛(131)이 터치키(touch key)인 것을 기준으로 예시하나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 제1조작유닛(131)은 푸시키(mechanical key)가 되거나, 터치키와 푸시키의 조합으로 구성될 수 있다.

제1 및/또는 제2조작유닛들(131, 132)에 의하여 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1조작유닛(131)은 메뉴, 홈키, 취소, 검색 등과 같은 명령을 입력 받고, 제2조작유닛(132)은 제1음향출력부(160)에서 출력되는 음향의 크기 조절 또는 디스플레이부(150)의 터치 인식 모드로의 전환 등과 같은 명령을 입력 받을 수 있다.

마이크(122)는 사용자의 음성, 기타 소리 등을 입력 받도록 형성된다. 마이크(122)는 복수의 개소에 구비되어 스테레오 음향을 입력 받도록 구성될 수 있다.

인터페이스부(170)는 이동 단말기(100)가 외부기기와 데이터 교환 등을 할 수 있게 하는 통로가 된다. 예를 들어, 인터페이스부(170)는 유선 또는 무선으로 이어폰과 연결하기 위한 접속단자, 근거리 통신을 위한 포트{예를 들어 적외선 포트(IrDA Port), 블루투스 포트(Bluetooth Port), 무선 랜 포트(Wireless LAN Port) 등}, 또는 이동 단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급 단자들 중 적어도 하나일 수 있다. 이러한 인터페이스부(170)는 SIM(Subscriber Identification Module) 또는 UIM(User Identity Module), 정보 저장을 위한 메모리 카드 등의 외장형 카드를 수용하는 소켓의 형태로 구현될 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 이동 단말기(100)의 후면 사시도이다.

도 2를 참조하면, 단말기 바디의 후면에는 제2카메라 모듈(121')이 추가로 장착될 수 있다. 제2카메라 모듈(121')은 제1카메라 모듈(121, 도 1 참조)과 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지며, 제1카메라 모듈(121)과 서로 다른 화소를 가지는 카메라일 수 있다.

예를 들어, 제1카메라 모듈(121)은 화상 통화 등의 경우에 사용자의 얼굴을 촬영하여 상대방에 전송함에 무리가 없도록 저 화소를 가지며, 제2카메라 모듈(121')은 일반적인 피사체를 촬영하고 바로 전송하지는 않는 경우가 많기에 고 화소를 가지는 것이 바람직하다.

제2카메라 모듈(121')에 인접하게는 플래시(123)와 거울(124)이 추가로 배치된다. 플래시(123)는 제2카메라 모듈(121')로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향해 빛을 비추게 된다. 거울(124)은 사용자가 제2카메라 모듈(121')을 이용하여 자신을 촬영(셀프 촬영)하고자 하는 경우에, 사용자 자신의 얼굴 등을 비춰볼 수 있게 한다.

단말기 바디의 후면에는 제2음향출력부(160')가 추가로 배치될 수도 있다. 제2음향출력부(160')는 제1음향출력부(160, 도 1 참조)와 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 통화시 스피커폰 모드의 구현을 위하여 사용될 수도 있다.

단말기 바디의 측면에는 통화 등을 위한 안테나 외에 방송신호 수신용 안테나(110, 도 3 참조)가 추가적으로 배치될 수 있다. 방송수신모듈의 일부를 이루는 안테나(110)는 단말기 바디에서 인출 가능하게 설치될 수 있다.

단말기 바디에는 이동 단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급부(190)가 구비된다. 전원공급부(190)는 배터리(191, 도 3 참조) 및 배터리(191)를 수용하는 배터리 수용부(192, 도 3 참조)를 포함한다. 배터리(191)는 단말기 바디에 내장되거나 단말기 바디의 외부에서 직접 착탈 가능하게 구성될 수 있다.

도 3은 도 1의 이동 단말기(100)의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 라인 Ⅳ-Ⅳ를 따라 취한 단면도이다. 본 도면에서 발명의 특징과 직접적인 관계가 없는 일부 구성은 간략하게 표시하거나 생략하였다.

도 3 및 4를 참조하면, 단말기 바디에는 회로기판(180)이 구비된다. 회로기판(180)은 이동 단말기(100)의 각종 기능을 동작시키기 위한 제어부의 일 예로서 구성될 수 있다. 회로기판(180)은 내부 구조물에 따라 적절한 형상으로 형성될 수 있다. 본 도면에서는, 회로기판(180)이 배터리 수용부(192)의 적어도 일측벽을 감싸도록, ‘ㄱ'자 형태로 형성된 것을 보이고 있다.

회로기판(180)에는 각종 전자소자[181(181a,181b)]가 장착된다. 예를 들어, MSM(Mobile Station Modem), 메모리, PMIC(Power Management Integrated Circuit)와 같은 전자소자(181)가 회로기판(180)의 적어도 일면에 실장될 수 있다. 이러한 전자소자(181)들은 서로 다른 높이를 가진다. 다만, 본 발명에서 제안하는 방열 구조를 보다 효과적으로 구현하기 위해서는, 서로 동일·유사한 높이를 갖는 전자소자(181)들끼리 인접하게 배치되는 것이 바람직하다.

또한, 회로기판(180)에는 회로를 구성하는 실장부품[182(예를 들어, 저항, 다이오드 등)]이 장착된다. 실장부품(182)은 전자소자(181)와는 다른 실장 높이를 가진다. 본 도면에서는 칸막이벽(104)에 의하여 한정되는 내부공간 내에 전자소자(181)보다 낮은 실장 높이를 갖는 실장부품(182)이 전자소자(181)와 인접하게 배치된 것을 보이고 있다.

전자소자(181)가 장착되는 회로기판(180)의 일면 상에는 프레임(103)이 배치된다. 본 도면에서는 프레임(103)이 프론트 케이스(101)에 결합되어 각종 전자소자(181)나 내부 구조물의 장착 또는 배치 공간을 형성하는 것을 보이고 있다. 예를 들어, 프레임(103)의 일면에는 디스플레이(151, 도 4 참조)가 배치되어 단말기 바디의 전면으로 시각 정보를 출력하도록 이루어진다.

프레임(103)의 형태는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 제안될 수 있다. 예를 들어, 프레임(103)은 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이에 배치되는 중간 케이스로 구성되거나, 프론트 케이스(101) 자체가 될 수 있다.

프레임(103)은 열전도도가 우수한 금속 재질 또는 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임(103)은 얇은 두께(예를 들어, 0.2mm 내외)를 가지되, 강성이 높은 금속 시트(예를 들어, 스테인리스 스틸)가 될 수 있다.

회로기판(180)과 마주보는 프레임(103)의 일면에는 칸막이벽(104)이 돌출되게 형성된다. 칸막이벽(104)은 별도의 구성으로 프레임(103)에 장착되거나 프레임(103)과 일체로 형성될 수 있다. 칸막이벽(104)은, 상부가 개방된 형태를 가지며 칸막이벽(104)에 의하여 한정되는 내부공간에 충전될 방열 충전제(105)가 누설되지 않도록 폐루프 형태로 형성되는 것이 바람직하다. 회로기판(180)이 프레임(103) 상에 안착되었을 때, 전자소자(181)는 칸막이벽(104)의 내부공간에 수용되어 칸막이벽(104)에 의해 둘러싸이도록 이루어진다. 아울러, 회로기판(180)은 칸막이벽(104)에 의하여 지지되도록 구성될 수 있다.

칸막이벽(104)에 의하여 한정되는 내부공간에는 방열 충전제(105)가 충전된다. 방열 충전제(105)는 유동성을 가지며, 방열 특성을 갖는 재질(예를 들어, 흑연, 써멀 그리스 등)로 형성된다. 방열 충전제(105)는 소정 시간이 경과한 후에 응고되어 적정 형태를 유지하도록 이루어질 수 있다.

상기 내부공간에는 방열 충전제(105)를 덮도록 방열 패드(106)가 배치된다. 방열 패드(106)는 전자소자(181)와 접촉되어 전자소자(181)에서 발생하는 열을 방열 충전제(105)를 거쳐 프레임(103)으로 전달하도록 이루어진다. 방열 패드(106)는 탄성 변형 가능한 재질로 형성되어 전자소자(181)와 접촉시 압축 가능하게 이루어지는 것이 바람직하다. 방열 패드(106)는, 예를 들어 방열 특성을 갖는 실리콘 재질로 형성될 수 있다.

아울러, 방열 패드(106)는 실장부품(182)과도 접촉되어 실장부품(182)에서 발생하는 열을 프레임(103)으로 전달시키도록 이루어질 수 있다. 이를 구현하기 위하여, 방열 충전제(105)는 전자소자(181) 및 실장부품(182)에 의하여 가압되어 적정 형태를 이룸으로써, 방열 패드(106)가 실장부품(182)이 표면에도 밀착될 수 있도록 한다. 도 4를 참조하면, 방열 충전제(105) 중 전자소자(181)에 대응되는 부분은 실장 높이가 높은 전자소자(181)에 의하여 가압되어 얇게 형성되고, 방열 충전제(105)는 그 얇아진 두께만큼 인접한 부분으로 이동되어 방열 패드(106)가 실장부품(182)과도 접촉 가능하게 이루어진다.

상기 구조에 의하면, 방열 충전제(105)가 전자소자(181)의 형상에 대응되게 적정 형태로 응고되어 전자소자(181)가 방열 패드(106)에 접촉되도록 이루어지므로, 전자소자(181)에서 발생하는 열이 프레임(103)으로 전달되어 단말기 내부에서 확산 및 소멸될 수 있다. 즉, 열이 단말기 바디의 내부에서 냉각되어 외부로 전달되는 열이 최소화됨으로써, 사용자가 직접적으로 느끼는 발열 정도가 감소될 수 있다.

도 5는 도 3의 A 부분을 보인 확대도이다.

도 5를 앞선 도 3과 함께 참조하면, 전자소자(181)는 서로 다른 실장 높이를 갖는 제1전자소자(181a)와 제2전자소자(181b)를 구비한다. 또한, 프레임(103)에는 제1 및 제2전자소자(181a, 181b)를 각각 감싸도록 이루어지는 제1칸막이벽(104a)과 제2칸막이벽(104b)이 돌출되게 형성된다. 제1 및 제2칸막이벽(104a, 104b)에는, 앞서 설명한 바와 같이, 방열 충전제(105) 및 방열 패드(106)가 구비되어 제1 및 제2전자소자(181a, 181b)에서 발생하는 열을 프레임(103)으로 전달시키도록 이루어진다.

제1 및 제2전자소자(181a, 181b) 각각은 서로 비슷한 실장 높이를 갖는 다른 전자소자(181) 또는 실장부품(182)과 인접하게 배치될 수 있다. 즉, 제1 및 제2칸막이벽(104a, 104b)은 서로 비슷한 실장 높이를 갖는 구성품들을 수용하도록 형성될 수 있다. 반면에, 제1 및 제2전자소자(181a, 181b)는 서로 다른 실장 높이를 가질 수 있으며, 이에 따라 제1 및 제2칸막이벽(104a, 104b)에 의하여 한정되는 내부공간에는 각각 다른 양의 방열 충전제(105)가 충전될 수 있다.

아울러, 제1칸막이벽(104a)과 제2칸막이벽(104b)은 적어도 일측벽(104')을 공유하도록 형성될 수 있다. 상기 구조에 의하면, 프레임(103) 상에 칸막이벽(104)을 보다 효율적으로 설계할 수 있다.

도 6은 본 발명과 관련된 이동 단말기(100)의 제조 방법의 일 예를 보인 개념도이다.

도 6을 참조하면, 먼저, 프레임(103)에 칸막이벽(104)을 설치한다. 또는 앞서 설명한 바와 같이, 다이캐스팅 등의 공정으로 칸막이벽(104)이 구비된 프레임(103)이 제작될 수 있다.

다음으로, 칸막이벽(104)에 의하여 한정되는 내부공간에 방열 특성을 갖는 재질로 형성되는 방열 충전제(105)를 도포한다. 방열 충전제(105)는 전자소자(181)에 의하여 가압될 때 칸막이벽(104)의 외부로 흘러나가지 않도록 소정 높이만큼 충전되는 것이 바람직하다.

이후, 회로기판(180)을 프레임(103) 상에 조립한다. 회로기판(180)은 프론트 케이스(101) 또는 리어 케이스(102)에 고정되거나, 칸막이벽(104)에 의하여 지지될 수 있다. 방열 충전제(105)는 전자소자(181)가 방열 패드(106)에 접촉되도록, 전자소자(181)의 형상에 대응되게 적정 형태를 이룰 수 있다.

이에 의하면, 전자소자(181)에 방열 패드(106)가 접촉되므로 방열 충전제(105)가 접촉되는 경우에 비하여 재조립이 용이하고, 방열 충전제(105)가 전자소자(181)의 형상에 맞게 적정 형태로 응고되어 방열 패드(106)와 전자소자(181) 사이에 에어 갭이 없이 밀착될 수 있도록 이루어지므로 방열 특성이 향상될 수 있다.

이상에서 설명한 이동 단말기 및 이의 제조 방법은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.

Claims (10)

1. 회로기판의 일면에 장착되는 전자소자;
   상기 전자소자와 마주보도록 배치되는 프레임;
   상기 프레임에서 돌출되어 상기 전자소자를 감싸도록 형성되는 칸막이벽;
   상기 칸막이벽에 의하여 한정되는 내부공간에 충전되고, 방열 특성을 갖는 재질로 형성되는 방열 충전제; 및
   상기 방열 충전제를 덮도록 배치되며, 상기 전자소자와 접촉되어 상기 전자소자에서 발생하는 열을 상기 프레임으로 전달시키도록 이루어지는 방열 패드를 포함하며,
   상기 방열 충전제는, 상기 전자소자에 대응되는 부분이 가압되면서 인접한 영역으로 이동하도록 이루어지고, 액상의 물질이 적정 형태로 응고되도록 이루어져 상기 방열 패드가 상기 전자소자의 표면에 접촉되도록 하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
2. 제1항에 있어서,
   상기 프레임은 단말기 바디의 내부에 구비되어 상기 전자소자에서 발생하는 열을 전달받아 내부에서 확산 및 소멸시키도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
3. 제2항에 있어서,
   상기 프레임은 금속 재질 또는 세라믹 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 내부공간 내에서 상기 회로기판의 일면에 상기 전자소자와 인접하게 배치되고 상기 전자소자와는 다른 실장 높이를 갖는 실장부품을 더 포함하며,
   상기 방열 패드는 상기 실장부품과 접촉되어 상기 실장부품에서 발생하는 열을 상기 프레임으로 전달시키도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
6. 제1항에 있어서,
   상기 방열 패드는 탄성 변형 가능한 재질로 형성되어 상기 전자소자와 접촉시 압축 가능하게 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
7. 제6항에 있어서,
   상기 방열 패드는 실리콘 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
8. 회로기판의 일면에 각각 장착되고, 서로 다른 높이를 갖는 제1전자소자와 제2전자소자;
   상기 제1 및 제2전자소자와 마주보도록 배치되는 프레임;
   상기 프레임에서 돌출되어 상기 제1 및 제2전자소자를 각각 감싸도록 형성되는 제1칸막이벽과 제2칸막이벽;
   상기 제1 및 제2칸막이벽에 의하여 한정되는 제1 및 제2내부공간에 각각 충전되고, 방열 특성을 갖는 재질로 형성되는 방열 충전제; 및
   상기 방열 충전제를 덮도록 배치되며, 상기 제1 및 제2전자소자와 각각 접촉되어 상기 제1 및 제2전자소자에서 발생하는 열을 상기 프레임으로 전달시키도록 이루어지는 방열 패드를 포함하며,
   상기 방열 충전제는 상기 각 전자소자에 대응되는 부분이 가압되면서 인접한 영역으로 이동하도록 이루어지고, 액상의 물질이 적정 형태로 응고되도록 이루어져 상기 방열 패드가 상기 각 전자소자의 표면에 접촉되도록 하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
9. 제8항에 있어서,
   상기 제1칸막이벽과 상기 제2칸막이벽은 적어도 일측벽을 공유하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
10. 삭제

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