KR102015647B1 - 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템 - Google Patents

기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102015647B1
KR102015647B1 KR1020170037750A KR20170037750A KR102015647B1 KR 102015647 B1 KR102015647 B1 KR 102015647B1 KR 1020170037750 A KR1020170037750 A KR 1020170037750A KR 20170037750 A KR20170037750 A KR 20170037750A KR 102015647 B1 KR102015647 B1 KR 102015647B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
polishing pad
platen
air bearing
polishing
Prior art date
Application number
KR1020170037750A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180108245A (ko
Inventor
이경보
김경준
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020170037750A priority Critical patent/KR102015647B1/ko
Publication of KR20180108245A publication Critical patent/KR20180108245A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102015647B1 publication Critical patent/KR102015647B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
    • B24B21/10—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces involving a rigid member, e.g. pressure bar, table, pressing or supporting the belt over substantially its whole span
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
    • B24B21/12—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces involving a contact wheel or roller pressing the belt against the work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Abstract

기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템을 개시한다. 일 실시 예에 따른 벨트형 연마패드로 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛은, 상기 연마패드로 이동 가능한 플레이튼; 상기 플레이튼에 구비되고, 기판을 안착하기 위한 기판 안착부; 및 상기 기판 안착부의 둘레 영역에 위치하도록, 상기 플레이튼에 구비되는 더미 영역부를 포함하고, 상기 더미 영역부는, 상기 기판이 연마되는 과정에서 상기 연마패드를 가압하는 에어 베어링의 공기 분사 영역을 커버할 수 있다.

Description

기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템{SUBSTRATE TRANSFER UNIT AND SUBSTRATE CHEMICAL MECHINICAL POLISHING SYSTEM COMPRISING THE SAME}
아래의 실시예는 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템에 관한 것이다.
반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선패턴은 절연재로 형성되어, 금속 CMP 작업이 과잉금속물을 제거하게 된다.
CMP 장치는 기판의 일면 또는 양면을 연마와 버핑 및 세정하기 위한 구성요소로서, 벨트, 연마패드 또는 브러시를 구비하는 벨트를 구비한다. 슬러리는 CMP 작업을 촉진 및 강화시키기 위해 사용된다.
기존의 CMP 장치 중 2개의 드럼 상에 장착된 벨트형의 연마패드로 구성되는 벨트형 CMP 장치가 알려져 있다. 벨트형 CMP 장치는 기판이 캐리어에 장착되며, 캐리어는 일 방향으로 수평으로 이동하고, 벨트형 연마패드는 시계 방향 혹은 반시계 방향으로 회전함에 따라 기판에 소정의 힘이 가해진 상태로 밀착되어 연마가 수행된다.
벨트형 연마패드를 통해 기판을 연마하는 경우, 기판을 파지한 이송 장치가 연마패드 방향으로 이동함으로써, 기판 및 연마패드의 접촉에 따른 연마를 수행할 수 있다. 기판의 연마 상태는, 기판 및 연마패드의 접촉의 균일성에 따라 정해지는데, 균일한 기판의 연마를 위하여, 연마패드를 기판으로 가압하는 에어 베어링이 사용될 수 있다.
에어 베어링은, 공기분사를 통해 연마패드를 기판 방향으로 가압하는데, 기판과 연마패드의 상대적인 위치에 따라, 분사되는 공기의 일부가 외부로 유출됨으로써, 연마 과정간에 균일한 압력을 작용하지 못하는 문제가 발생한다. 따라서, 대면적 CMP 장치에서 기판을 파지 및 이송하기 위한 새로운 방식이 필요하다.
이와 관련하여, 공개특허공보 제10-2016-0113279호는 기판 이송 장치에 관한 발명을 개시한다.
일 실시 예에 따른 목적은, 기판에 대한 연마패드의 압력을 균일하게 유지하는 기판 이송 유닛 및 기판 연마 시스템을 제공하기 위한 것이다.
일 실시 예에 따른 목적은, 기판의 연마 균일도를 향상시키면서도, 기판의 위치를 고정할 수 있는 더미 영역부를 포함하는 기판 이송 유닛 및 기판 연마 시스템을 제공하기 위한 것이다.
일 실시 예에 따른 벨트형 연마패드로 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛은, 상기 연마패드로 이동 가능한 플레이튼; 상기 플레이튼에 구비되고, 기판을 안착하기 위한 기판 안착부; 및 상기 기판 안착부의 둘레 영역에 위치하도록, 상기 플레이튼에 구비되는 더미 영역부를 포함하고, 상기 더미 영역부는, 상기 기판이 연마되는 과정에서 상기 연마패드를 가압하는 에어 베어링의 공기 분사 영역을 커버할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 더미 영역부는, 상기 기판에 대한 상기 연마패드의 압력이 균일하게 유지되도록 하는 면적을 가질 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 더미 영역부는, 상기 에어 베어링의 분사 공기가 유출되는 것이 방지되는 면적를 가질 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 더미 영역부는, 상기 플레이튼의 이동 방향을 기준으로, 상기 에어 베어링의 너비보다 넓은 너비를 가질 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 플레이튼의 이동 방향을 기준으로, 상기 기판 안착부로부터 상기 더미 영역부의 일단까지의 길이는, 상기 에어 베어링의 폭 이상일 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 더미 영역부는, 상기 플레이튼의 이동 방향을 기준으로, 상기 기판의 전방에 위치하는 전방 더미영역; 상기 기판의 후방에 위치하는 후방 더미영역; 및 상기 기판의 양측에 위치하는 측방 더미영역을 포함하고, 상기 전방 더미영역 및 후방 더미영역은, 상기 에어 베어링의 공기 분사 영역보다 큰 면적을 가질 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판 안착부는, 상기 더미 영역부를 기준으로 내측으로 함몰 형성될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판 안착부의 함몰 깊이는, 상기 기판이 안착된 상태에서, 상기 기판 및 더미 영역부가 단차지지 않도록 형성될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판 안착부는, 상기 기판이 안착된 상태를 기준으로, 상기 기판 및 더미 영역부 사이에 틈이 생기지 않도록, 상기 기판에 대응하는 크기를 가질 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 플레이튼은 상기 연마패드로 선형 이동 가능하도록, 상기 플레이튼의 하측에 구비되는 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 가이드 부재는, 상기 플레이튼의 하측에 배치된 가이드 레일을 따라 이동 가능할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판 안착부는, 상기 기판을 상부로 가압하기 위한 멤브레인을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템은, 서로 평행한 회전축을 가지는 한 쌍의 롤러와, 상기 한 쌍의 구동롤러에 감겨 회전하는 연마패드를 포함하는, 벨트형 연마유닛; 상기 연마패드의 내측에 구비되고, 상기 연마패드를 외측으로 가압하는 에어 베어링; 및 상기 연마패드가 기판을 연마하도록, 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛을 포함하고, 상기 기판 이송 유닛은, 상기 기판의 연마 과정동안, 에어 베어링에 의하여 작용하는 상기 기판에 대한 상기 연마 패드의 압력이 일정하게 유지되도록 하는 더미 영역부를 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판 이송 유닛은, 상기 벨트형 연마 유닛을 향하여 이동 가능한 플레이튼; 및 상기 플레이튼의 상부에 구비되는 기판 안착부를 더 포함하고, 상기 더미 영역부는, 상기 기판 안착부의 둘레 영역에 위치하도록, 상기 플레이튼의 상부에 구비될 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 더미 영역부는, 상기 에어 베어링의 하측에 위치한 상태에서, 상기 에어 베어링의 공기 분사 영역을 커버하는 면적을 가질 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판의 이동 방향을 기준으로, 상기 기판 안착부의 전방에 위치한 더미 영역부의 폭은, 상기 에어 베어링의 폭보다 클 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판의 이동 방향을 기준으로, 상기 기판 안착부의 전방에 위치한 더미 영역부의 너비는, 상기 에어 베어링의 너비보다 클 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 한 쌍의 롤러는, 상기 회전축이 상기 기판의 이동 방향과 수직하게 배치되고, 상기 기판의 이동 방향과 반대 방향으로 회전할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 에어 베어링은, 상기 한 쌍의 롤러 사이에 배치되고, 상기 연마패드를 하측으로 가압할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 기판 연마 시스템은, 상기 연마패드가 상기 기판을 연마하는 상태에서, 상기 기판에 대한 상기 연마패드의 가압력을 측정하는 압력 측정부; 및 상기 측정된 가압력에 기초하여, 상기 에어 베어링의 공기 분사압을 조절하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
일 측에 있어서, 상기 제어부는, 상기 기판에 대한 상기 연마패드의 압력이 일정하게 유지되도록, 상기 에어 베어링을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 이송 유닛 및 기판 연마 시스템은, 기판에 대한 연마패드의 압력을 균일하게 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 이송 유닛 및 기판 연마 시스템은, 기판의 연마 균일도를 향상시키면서도, 기판의 위치를 고정할 수 있는 더미 영역부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 영구자석 전동기 회전자의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템의 개략도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템의 개략도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 에어 베어링의 모식도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템의 블록도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템의 기판 연마 과정을 도시하는 개략도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템의 기판 연마 과정을 도시하는 개략도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템의 기판 연마 과정을 도시하는 개략도이다.
이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템의 개략도이고, 도 2는 일 실시 에에 따른 기판 연마 시스템의 개략도이며, 도 3은 일 실시 예에 따른 에어 베어링의 모식도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템(1)은, 기판(S)을 화학적 기계적으로 연마하는 CMP 공정을 수행할 수 있다.
기판(S)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함할 수 있다. 그러나, 기판(S)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(S)은 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수도 있다.
또한, 도면에서는 기판(S)이 사각형 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 이는 일 예시에 불과하며, 기판(S)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
기판 연마 시스템(1)은, 기판(S)에 가해지는 연마 패드의 압력을 균일하게 유지하면서 기판(S)을 연마함으로써, 기판(S) 피연마면의 연마 균일성을 향상시킬 수 있다. 기판 연마 시스템(1)은, 벨트형 연마 유닛(20), 에어 베어링(30), 기판 이송 유닛(10) 및 슬러리 공급 유닛(40)을 포함할 수 있다.
벨트형 연마 유닛(20)은, 한 쌍의 롤러(201) 및 한 쌍의 롤러(201)에 의하여 회전하는 연마패드(202)를 포함할 수 있다.
한 쌍의 롤러(201)는 일정 간격을 두고 배치되며, 서로 평행한 회전축을 가질 수 있다. 한 쌍의 롤러(201)는 회전축을 중심으로 동일한 방향으로 회전할 수 있다. 롤러(201)의 회전축은, 후술하는 기판(S)의 이동 방향, 다시 말해, 기판 이송 유닛(10)의 이동 방향과 수직하게 배치될 수 있다. 이 경우, 롤러(201)의 회전 방향은, 기판(S)의 이동 방향과 반대로 회전할 수 있다.
롤러(201)의 일측 또는 양측에는 롤러(201)의 회전을 위한 모터(미도시)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 각각의 롤러(201)의 양측에는 각각 모터가 구비됨으로써, 총 4개의 모터가 구동력을 제공할 수 있다. 한 쌍의 롤러(201)는 동일한 회전 방향으로 회전할 수 있다.
연마패드(202)는 한 쌍의 롤러(201)에 감겨 회전함으로써, 기판(S)을 연마할 수 있다. 연마패드(202)는 일정 폭을 갖는 벨트 형태로 형성됨으로써, 한 쌍의 롤러(201)의 외측에서 폐루프를 형성할 수 있다. 연마패드(202)의 외주면은, 기판(S)과 접촉하여 기판(S)의 표면을 연마할 수 있도록 연마면으로 형성될 수 있다. 연마패드(202)는 일정한 장력이 유지되는 상태로 롤러(201)에 감김으로써, 롤러(201)의 회전에 대응하여 함께 회전할 수 있다.
연마패드(202)의 일부는, 기판(S)에 접촉한 상태를 기준으로, 기판(S)에 대하여 수평으로 이동할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 피연마면 및 연마패드(202)의 연마면의 마찰을 통하여 기판(S)을 연마할 수 있다.
에어 베어링(30)은 연마패드(202)의 내측에 구비되어, 연마패드(202)를 외측으로 가압할 수 있다. 에어 베어링(30)은, 연마패드(202)의 내주면에 공기를 분사함으로써, 연마패드(202)를 가압할 수 있다. 예를 들어, 기판(S)이 연마패드(202)의 하측을 지나가는 경우를 기준으로, 에어 베어링(30)은, 한 쌍의 롤러(201) 사이에 배치되고, 연마패드(202)를 하측으로 가압할 수 있다. 결과적으로, 에어 베어링(30)은 기판(S)에 대한 연마패드(202)의 압력을 조절함으로써, 기판(S)의 피연마면 및 연마패드(202)의 연마면 사이의 마찰을 조절할 수 있다.
에어 베어링(30)은, 플래튼(301), 멤브레인(303), 압력센서(305)를 포함할 수 있다.
플래튼(301)은 내부에 압력챔버(302)를 포함할 수 있다. 플래튼(301)은 복수의 압력챔버(302)를 포함하고, 각각의 압력챔버(302)는 서로 간섭되지 않도록 영역이 구분될 수 있다. 각각의 압력챔버(302)에는, 압력챔버(302) 내부의 공기압을 조절하기 위한 공급부 및 배기부가 구비될 수 있다. 공급부는, 압력챔버(302) 내부로 공기를 공급함으로써, 압력챔버(302)의 공기압력을 증가시킬 수 있다. 반면, 배기부는 압력챔버(302) 내부의 공기를 외부로 배출시킴으로써, 압력챔버(302) 내부의 압력을 감소시킬 수 있다.
플래튼(301)은 일측이 개방되는 개방부를 포함할 수 있다. 이 경우, 개방부는 에어 베어링(30)이 연마패드(202)에 접촉하는 면에 형성될 수 있다.
멤브레인(303)은 플래튼(301)의 개방부에 구비됨으로써, 연마패드(202)의 내주면에 접촉할 수 있다. 멤브레인(303)에는 압력챔버(302) 내부의 공기를 분사할 수 있도록 복수의 공기홀(304)이 형성될 수 있다. 복수의 공기홀(304)은 연마패드(202)의 내주면으로 공기를 분사함으로써, 멤브레인(303)에 접촉하고 있는 연마패드(202)의 내주면에 압력을 가할 수 있다.
압력센서(305)는, 각각의 압력챔버(302) 내부에 구비되고, 각 압력챔버(302) 내부의 공기압을 측정할 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 에어 베어링(30)은 기판(S) 전체의 연마를 일정하게 수행할 수 있다. 예를 들어, 기판(S)의 면적이 큰 경우에는, 연마패드(202)가 기판(S) 피연마면 전체에 대하여 동일한 압력으로 접촉할 수 없기 때문에, 에어 베어링(30) 내부를 복수의 압력챔버(302)로 구획하고, 기판(S)과 접촉하고 있는 연마패드(202)의 각 부분에 서로 다른 압력을 가함으로써, 기판(S)에 대한 연마패드(202)의 압력이 균일하도록 조절할 수 있다.
기판 이송 유닛(10)은, 연마패드(202)가 기판(S)을 연마할 수 있도록, 기판(S)을 벨트형 연마 유닛(20)으로 이송할 수 있다. 기판 이송 유닛(10)은 플레이튼(101), 기판 안착부(102), 더미 영역부(103) 및 가이드 부재(104)를 포함할 수 잇다.
플레이튼(101)은 벨트형 연마 유닛(20)을 향하여 이동할 수 있다. 플레이튼(101)은 기판(S)을 지지한 상태로 연마패드(202)로 이동함으로써, 기판(S) 및 연마패드(202)를 접촉하도록 할 수 있다. 플레이튼(101)은 연마패드(202)로 선형 이동이 가능하도록, 하측에 구비되는 가이드 부재(104)를 포함할 수 있다. 이 경우, 가이드 부재(104)는 플레이튼(101)의 하측에 배치된 가이드 레일(R)을 따라 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(R)은, 벨트형 연마 유닛(20)의 하측을 지나갈 수 있도록 선형의 경로를 제공하는 LM 가이드이고, 가이드 부재(104)는 LM가이드에 연결 가능한 LM 볼 스크류일 수 있다. 그러나, 이는 일 예시에 불과하며, 가이드 부재(104) 및 가이드 레일(R)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.
기판 안착부(102)는, 플레이튼(101)에 구비되고, 기판(S)을 안착하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 기판 안착부(102)는, 예를 들어, 플레이튼(101)의 상부에 구비됨으로써, 기판(S)의 피연마면이 상부, 즉 연마패드(202) 방향을 바라보도록 기판(S)을 지지할 수 있다. 기판 안착부(102)는, 기판(S)이 안착된 상태를 기준으로, 기판(S) 및 후술할 더미 영역부(103) 사이에 틈이 생기지 않도록, 기판(S)에 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 기판 안착부(102)는 내부에 구비되는 멤브레인(303)을 포함할 수 있다. 멤브레인(303)은 기판(S)의 하면을 지지하고, 기판(S)을 상부로 가압함으로써, 기판(S)의 피연마면을 연마패드(202)에 밀착시킬 수 있다.
더미 영역부(103)는, 기판 안착부(102)의 둘레 영역에 위치하도록 플레이튼(101)의 상부에 구비될 수 있다. 다시 말하면, 더미 영역부(103)의 중심부에 기판 안착부(102)가 형성될 수 있다. 이 경우, 플레이튼(101)의 상부는 더미 영역부(103) 및 기판 안착부(102)의 2 영역으로 구획될 수 있다.
더미 영역부(103)는, 기판(S)의 연마 과정에서, 기판(S)에 대한 연마 패드의 압력이 균일하게 유지되는 면적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 더미 영역부(103)는 연마패드(202)를 가압하는 에어 베어링(30)의 공기 분사 영역을 커버하는 크기로 형성될 수 있다. 구체적으로, 연마패드(202)와 처음 접촉하는 기판(S) 부분이 전방, 전방의 타측을 후방이라고 할 수 있다. 이 경우, 더미 영역부(103)는, 플레이튼(101)의 이동 방향을 기준으로, 기판(S)의 전방에 위치하는 전방 더미 영역, 기판(S)의 후방에 위치하는 후방 더미영역(1032) 및 기판(S)의 양측에 각각 구비되는 측방 더미영역(1033)으로 구분될 수 있다. 전방 더미영역(1031) 및 후방 더미영역(1032)은, 에어 베어링(30)의 공기 분사 영역보다 큰 면적을 가질 수 있다. 다시 말하면, 전방 및 후방 더미영역(1032)은 에어 베어링(30)의 공기 분사 영역 전체를 덮을 수 있는 면적으로 형성될 수 있다.
구체적으로, 더미 영역부(103)는 플레이튼(101)의 이동 방향, 즉, 기판(S)의 이동 방향을 기준으로, 에어 베어링(30)의 가로 너비(W1)보다 넓은 가로 너비(d2)를 가질 수 있다. 예를 들어, 기판 안착부(102)를 포함한 양 측의 측방 더미 영역 전체의 가로 너비(d1)가 에어 베어링(30)의 가로 너비(W1)보다 넓게 형성됨으로써, 기판(S) 연마 과정에서 에어 베어링(30)의 공기가 유출되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 더미 영역부(103)는 플레이튼(101)의 이동 방향을 기준으로, 에어 베어링(30)의 세로 너비(W2)보다 넓은 세로 너비(d2)를 가질 수 있다. 예를 들어, 기판 안착부(102)로부터 전방 더미영역(1031)까지의 일단까지의 너비(d2)는 에어 베어링(30)의 세로 너비(W2)보다 넓게 형성됨으로써, 에어 베어링(30)의 공기 분사 영역이 기판(S)에 도달하기 전에, 연마패드(202)에 대한 에어 베어링(30)의 가압력을 일정하게 유지시킬 수 있다.
결과적으로, 더미 영역부(103)는 기판(S)의 연마 과정에서, 에어 베어링(30)에 의해 기판(S)에 가해지는 연마패드(202)의 압력을 균일하게 유지할 수 있다. 정리하면, 플레이튼(101)이 벨트형 연마 유닛(20)의 하부를 지나가는 과정을 기준으로, 더미 영역부(103), 예를 들어, 전방 더미 영역이 에어 베어링(30)의 공기 분사영역을 커버하는 경우, 에어 베어링(30)에 의해 가압되는 연마패드(202)가 기판(S)의 연마를 시작하기 전에, 에어 베어링(30)의 공기가 더미 외측으로 유출되는 것이 방지되기 때문에, 기판(S)의 연마 위치에 관계없이 일정한 압력으로 연마패드(202)가 기판(S)을 연마할 수 있다.
더미 영역부(103)는, 기판 안착부(102)에 위치한 기판(S)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 더미 영역부(103)는, 기판(S)의 위치를 고정하는 리테이너 링(R-ring)의 역할을 수행할 수 있다. 이 경우, 기판 안착부(102)는 기판(S)에 대응하는 크기 및 형상으로 형성됨으로써, 기판(S)이 안착된 상태에서, 기판(S) 및 더미부 사이의 틈이 생기지 않도록 할 수 있다.
기판 안착부(102)는, 더미 영역부(103)를 기준으로 내측으로 함몰 형성될 수 있다. 다시 말하면, 기판 안착부(102)의 높이는, 더미 영역부(103)의 상부면보다 낮은 높이를 가질 수 있다. 이 경우, 기판 안착부(102)는, 기판(S)이 안착된 상태에서, 기판(S)의 피연마면 및 더미 영역부(103)의 상부면이 서로 단차지지 않는 깊이로 함몰될 수 있다. 따라서, 기판(S) 및 더미가 연마패드(202)의 하부를 지나가는 과정에서, 연마패드(202)가 기판(S)에 균일한 압력을 가할 수 있다.
슬러리 공급 유닛(40)은, 벨트형 연마 유닛(20)의 연마패드(202)의 상부에 구비될 수 있다. 슬러리 공급 유닛(40)은, 연마패드(202)의 연마를 위한 슬러리를 제공할 수 있다. 예를 들어, 슬러리 공급 유닛(40)은, 연마패드(202)의 폭 방향에 대응되는 길이를 갖고, 연마패드(202)에 대하여 선형으로 슬러리를 공급할 수 있다. 그러나, 슬러리 공급 유닛(40)의 형상 및 배치가 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도면에는 도시되지 않았으나, 벨트형 연마 유닛(20)의 상부에는 연마패드(202)의 컨디셔닝을 위한 패드 컨디셔너(미도시)가 구비될 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템의 블록도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템(1)은, 기판 이송 유닛(10), 벨트형 연마 유닛(20), 에어 베어링(30), 압력측정부(50) 및 제어부(60)를 포함할 수 있다.
압력측정부(50)는 연마패드(202)가 기판(S)을 연마하는 상태에서, 기판(S)에 대한 연마패드(202)의 가압력을 측정할 수 있다. 압력 측정부는, 예를 들어, 기판 안착부(102)의 하측에 배치되도록 플레이튼(101)에 구비되고, 연마패드(202)가 기판(S)을 연마하는 경우에 가해지는 압력을 측정할 수 있다.
제어부(60)는, 에어 베어링(30)의 공기 분사압을 조절할 수 있다. 예를 들어, 제어부(60)는, 압력측정부(50)가 측정한 기판(S)에 대한 연마패드(202)의 가압력에 기초하여, 기판(S)에 대한 연마패드(202)의 압력이 일정하게 유지되도록 에어 베어링(30)을 제어할 수 있다. 또한, 제어부(60)는 에어 베어링(30) 내부에 구비된 압력센서(305)를 통해 에어 베어링(30)의 압력챔버(302)의 압력에 대한 정보를 획득하고, 이에 따라 에어 베어링(30)을 제어할 수도 있다.
제어부(60)는, 예를 들어, 에어 베어링(30)의 공급부 및 배기부를 제어함으로써, 각각의 압력챔버(302)의 압력을 조절하고, 이에 따라 기판(S)에 대한 연마패드(202)의 가압력이 균일하게 유지되도록 조절할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 연마 균일도를 향상시킬 수 있다.
도 5 내지 도 7은 일 실시 예에 따른 기판 연마 시스템의 기판 연마 과정을 도시하는 개략도이다.
도 5를 참조하면, 기판 이송 유닛(10)은, 기판(S)의 피연마면이 상부를 향하도록 지지하는 상태에서, 벨트형 연마 유닛(20)으로 이동할 수 있다. 기판 이송 유닛(10)은 벨트형 연마 유닛(20)의 하부를 지나도록, 선형으로 움직일 수 있다. 예를 들어, 기판 이송 유닛(10)은 LM가이드에 연결된 LM 볼 스크류를 통해 이동할 수 있다.
도 6을 참조하면, 기판 이송 유닛(10)이 벨트형 연마 유닛(20)의 하부로 이동하게 되면, 벨트형 연마 유닛(20)의 연마패드(202)는 기판 이송 유닛(10)의 더미 영역부(103), 즉, 전방 더미영역(1031)에 접촉할 수 있다. 이 경우, 벨트형 연마 유닛(20)의 연마패드(202)는 롤러(201)의 회전에 따라 기판 이송 유닛(10)의 이동 방향과 반대 방향의 선형 움직임을 가지도록 회전할 수 있다. 기판 이송 유닛(10)이 이동함에 따라, 에어 베어링(30)에 의해 가압되는 연마패드(202)의 부위는 전방 더미영역(1031)에 위치할 수 있다. 이 경우, 전방 더미영역(1031)의 면적은 에어 베어링(30)의 면적을 커버하는 크기를 가지기 때문에, 에어 베어링(30)이 분사하는 공기가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
도 7을 참조하면, 에어 베어링(30)에 의해 가압되는 연마패드(202)의 부위는 기판 안착부(102)에 위치한 기판(S)에 접촉할 수 있다. 기판(S)의 연마가 시작되기 전에, 더미 영역부(103)에 의하여 연마패드(202)에 대한 에어 베어링(30)의 가압력이 균일하게 유지되기 때문에, 연마패드(202)는 균일한 압력을 유지한 상태로, 기판(S)의 연마를 시작할 수 있다. 이 경우, 기판(S) 및 더미 영역부(103)는 서로 단차지지 않기 때문에, 더미 영역부(103)에 가해지는 연마패드(202)의 압력이 유지된 상태로, 기판(S)에 가해질 수 있다.
기판 이송 유닛(10)이 계속 이동함에 따라, 에어 베어링(30)에 의해 가압되는 연마패드(202)의 부위는 후방 더미영역(1032)에 위치할 수 있다. 이 경우, 후방 더미영역(1032)은 에어 베어링(30)의 면적을 커버하는 크기를 가지기 때문에, 에어 베어링(30)의 분사 공기가 유출되는 것을 방지하고, 기판(S)의 연마가 완료될 때까지 기판(S)에 균일한 압력이 가해질 수 있다.
정리하면, 일 실시 예에 따른 기판 이송 유닛(10) 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템(1)은, 기판(S)의 주변에 구비되는 더미 영역부(103)를 통하여, 기판(S) 연마 과정중에, 벨트형 연마패드(202)를 가압하는 에어 베어링(30)의 공기가 외부로 유출되는 것을 방지하고, 연마패드(202)가 균일한 압력으로 기판(S)을 연마하는 것을 가능하게 함으로써, 기판(S)의 연마 균일도를 향상시킬 수 있다.
이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.
1: 기판 연마 시스템
10: 기판 이송 유닛
20: 벨트형 연마 유닛
30: 에어 베어링
40: 슬러리 공급 유닛
50: 압력 감지부
60: 제어부

Claims (21)

  1. 벨트형 연마패드로 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛에 있어서,
    상기 연마패드로 이동 가능한 플레이튼;
    상기 플레이튼에 구비되고, 기판을 안착하기 위한 기판 안착부; 및
    상기 기판 안착부의 둘레 영역에 위치하도록, 상기 플레이튼에 구비되는 더미 영역부를 포함하고,
    상기 더미 영역부는, 상기 기판에 대한 상기 연마패드의 압력이 균일하게 유지되도록 상기 연마패드를 가압하는 에어 베어링의 분사 공기가 유출되는 것을 방지하는 면적을 가지는, 기판 이송 유닛.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 더미 영역부는,
    상기 플레이튼의 이동 방향을 기준으로, 상기 에어 베어링의 가로 너비보다 넓은 너비를 가지는, 기판 이송 유닛.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 플레이튼의 이동 방향을 기준으로,
    상기 기판 안착부로부터 상기 더미 영역부의 일단까지의 길이는, 상기 에어 베어링의 세로 너비 이상인, 기판 이송 유닛.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 더미 영역부는,
    상기 플레이튼의 이동 방향을 기준으로,
    상기 기판의 전방에 위치하는 전방 더미영역;
    상기 기판의 후방에 위치하는 후방 더미영역; 및
    상기 기판의 양측에 위치하는 측방 더미영역을 포함하고,
    상기 전방 더미영역 및 후방 더미영역은, 상기 에어 베어링의 공기 분사 영역보다 큰 면적을 가지는, 기판 이송 유닛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판 안착부는, 상기 더미 영역부를 기준으로 내측으로 함몰 형성되는, 기판 이송 유닛.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판 안착부의 함몰 깊이는, 상기 기판이 안착된 상태에서, 상기 기판 및 더미 영역부가 단차지지 않도록 형성되는, 기판 이송 유닛.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기판 안착부는,
    상기 기판이 안착된 상태를 기준으로, 상기 기판 및 더미 영역부 사이에 틈이 생기지 않도록, 상기 기판에 대응하는 크기를 가지는, 기판 이송 유닛.
  10. 벨트형 연마패드로 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛에 있어서,
    상기 연마패드로 이동 가능한 플레이튼;
    상기 플레이튼에 구비되고, 기판을 안착하기 위한 기판 안착부;
    상기 기판 안착부의 둘레 영역에 위치하도록 상기 플레이튼의 상부에 구비되고, 상기 기판에 대한 상기 연마패드의 압력이 균일하게 유지되는 면적을 가지는 더미 영역부; 및
    상기 플레이튼이 상기 연마패드로 선형 이동 가능하도록, 상기 플레이튼의 하측에 구비되는 가이드 부재를 포함하는, 기판 이송 유닛.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 가이드 부재는,
    상기 플레이튼의 하측에 배치된 가이드 레일을 따라 이동 가능한, 기판 이송 유닛.
  12. 벨트형 연마패드로 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛에 있어서,
    상기 연마패드로 이동 가능한 플레이튼;
    상기 플레이튼에 구비되고, 기판을 안착하기 위한 기판 안착부; 및
    상기 기판 안착부의 둘레 영역에 위치하도록, 상기 플레이튼에 구비되고 상기 기판에 대한 상기 연마패드의 압력이 균일하게 유지되는 면적을 가지는 더미 영역부를 포함하고,
    상기 기판 안착부는 상기 기판을 상부로 가압하기 위한 멤브레인을 포함하는, 기판 이송 유닛.
  13. 서로 평행한 회전축을 가지는 한 쌍의 롤러와, 상기 한 쌍의 구동롤러에 감겨 회전하는 연마패드를 포함하는, 벨트형 연마유닛;
    상기 연마패드의 내측에 구비되고, 상기 연마패드를 외측으로 가압하는 에어 베어링; 및
    상기 연마패드가 기판을 연마하도록, 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛을 포함하고,
    상기 기판 이송 유닛은,
    상기 벨트형 연마유닛을 향하여 이동 가능한 플레이튼;
    상기 플레이튼의 상부에 구비되는 기판 안착부; 및
    상기 기판 안착부의 둘레 영역에 위치하도록 상기 플레이튼의 상부에 구비되는 더미 영역부를 포함하고,
    상기 기판의 이동 방향을 기준으로, 상기 기판 안착부의 전방에 위치한 상기 더미 영역부의 가로 너비는, 상기 에어 베어링의 가로 너비보다 큰, 기판 연마 시스템.
  14. 삭제
  15. 제13항에 있어서,
    상기 더미 영역부는,
    상기 에어 베어링의 하측에 위치한 상태에서, 상기 에어 베어링의 공기 분사 영역을 커버하는 면적을 가지는, 기판 연마 시스템.
  16. 삭제
  17. 서로 평행한 회전축을 가지는 한 쌍의 롤러와, 상기 한 쌍의 구동롤러에 감겨 회전하는 연마패드를 포함하는, 벨트형 연마유닛;
    상기 연마패드의 내측에 구비되고, 상기 연마패드를 외측으로 가압하는 에어 베어링; 및
    상기 연마패드가 기판을 연마하도록, 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛을 포함하고,
    상기 기판 이송 유닛은,
    상기 벨트형 연마유닛을 향하여 이동 가능한 플레이튼;
    상기 플레이튼의 상부에 구비되는 기판 안착부; 및
    상기 기판 안착부의 둘레 영역에 위치하도록 상기 플레이튼의 상부에 구비되는 더미 영역부를 포함하고,
    상기 기판의 이동 방향을 기준으로, 상기 기판 안착부의 전방에 위치한 더미 영역부의 세로 너비는, 상기 에어 베어링의 세로 너비보다 큰, 기판 연마 시스템.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 한 쌍의 롤러는, 상기 회전축이 상기 기판의 이동 방향과 수직하게 배치되고,
    상기 기판의 이동 방향과 반대 방향으로 회전하는, 기판 연마 시스템.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 에어 베어링은,
    상기 한 쌍의 롤러 사이에 배치되고, 상기 연마패드를 하측으로 가압하는, 기판 연마 시스템.
  20. 서로 평행한 회전축을 가지는 한 쌍의 롤러와, 상기 한 쌍의 롤러에 감겨 회전하는 연마패드를 포함하는 벨트형 연마유닛;
    상기 연마패드의 내측에 구비되고, 상기 연마패드를 외측으로 가압하는 에어 베어링;
    상기 연마패드가 기판을 연마하도록, 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛;
    상기 연마패드가 상기 기판을 연마하는 상태에서, 상기 기판에 대한 상기 연마패드의 가압력을 측정하는 압력 측정부; 및
    상기 측정된 가압력에 기초하여, 상기 에어 베어링의 공기 분사압을 조절하는 제어부를 포함하고,
    상기 기판 이송 유닛은, 상기 기판의 연마 과정동안 상기 에어 베어링에 의해 상기 기판에 작용하는 상기 연마패드의 압력을 일정하게 유지시키는 더미 영역부를 포함하는, 기판 연마 시스템.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 기판에 대한 상기 연마패드의 압력이 일정하게 유지되도록, 상기 에어 베어링을 제어하는, 기판 연마 시스템.
KR1020170037750A 2017-03-24 2017-03-24 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템 KR102015647B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170037750A KR102015647B1 (ko) 2017-03-24 2017-03-24 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170037750A KR102015647B1 (ko) 2017-03-24 2017-03-24 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180108245A KR20180108245A (ko) 2018-10-04
KR102015647B1 true KR102015647B1 (ko) 2019-08-28

Family

ID=63863361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170037750A KR102015647B1 (ko) 2017-03-24 2017-03-24 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102015647B1 (ko)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW576774B (en) * 2000-12-21 2004-02-21 Lam Res Corp Pressurized membrane platen design for improving performance in CMP applications
JP6266493B2 (ja) * 2014-03-20 2018-01-24 株式会社荏原製作所 研磨装置及び研磨方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180108245A (ko) 2018-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101276715B1 (ko) 폴리싱방법, 폴리싱장치, 및 폴리싱장치를 제어하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체
US11400561B2 (en) Top ring for holding a substrate and substrate processing apparatus
KR20180033991A (ko) 에어 베어링 및 이를 구비하는 대면적 기판 연마장치
KR101966952B1 (ko) 슬러리 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치
KR20190079121A (ko) 기판 연마 장치
KR102015647B1 (ko) 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템
KR102389438B1 (ko) 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 시스템, 기판 연마 방법
KR101998405B1 (ko) 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 장치
KR102544765B1 (ko) 기판 연마 장치
KR102050975B1 (ko) 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 연마 장치
KR20220048482A (ko) 화학적 기계적 연마 보정 툴
KR102042774B1 (ko) 기판 연마 장치
KR20190000091A (ko) 기판 연마 장치
KR20200116859A (ko) 적층 멤브레인, 적층 멤브레인을 구비하는 기판 보유 지지 장치 및 기판 처리 장치
KR20200051400A (ko) 기판 연마 시스템
KR102319571B1 (ko) 에어 베어링 및 이를 구비하는 기판 연마 장치
KR102318972B1 (ko) 기판 연마 장치
KR102406808B1 (ko) 연마패드 지지장치 및 이를 구비하는 기판 연마 장치
KR20180106633A (ko) 연마모듈 및 이를 구비하는 기판 연마 장치
KR102017271B1 (ko) 기판 연마 장치
KR102515390B1 (ko) 기판 연마 장치
KR20180075179A (ko) 베어링 모듈 및 이를 구비하는 대면적 기판 연마 장치
KR102318482B1 (ko) 연마 패드 및 이를 구비하는 기판 연마 장치, 연마 패드의 제조 방법
KR20180075157A (ko) 대면적 기판 연마 장치
KR101990828B1 (ko) 대면적 기판 연마 장치 및 연마 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant