KR102008303B1 - 열전소자를 이용한 냉온장치 - Google Patents

Abstract

냉각이나 가열이 필요한 곳에 간단히 설치하여 편리하게 사용할 수 있고, 온도 설정과 조작이 용이하여 보다 사용이 간편하도록, 열전소자, 상기 열전소자의 후면에 설치되어 열전소자를 방열시키는 방열부, 상기 열전소자의 전면에 설치되어 열전소자에서 발생되는 냉온에너지를 외부로 전달하는 열전달부, 상기 방열부를 감싸며 일측에 외기가 유통되는 방열구가 형성된 하우징을 포함하여 외형을 이루는 케이스, 상기 하우징 내부에 구비되며 상기 열전소자와 방열부에 인가되는 전류를 제어하는 회로모듈, 및 상기 하우징 외측에 설치되고, 상기 회로모듈에 연결되어 회로모듈을 제어하는 조작패널을 포함하는 열전소자를 이용한 냉온장치를 제공한다.

Description

열전소자를 이용한 냉온장치{COOLING AND HEATING APPARATUS USING THERMOELECTRIC MODULE}

열전소자를 이용하여 냉기나 온열을 가할 수 있는 냉온장치를 개시한다.

일반적으로, 열전소자는 전력이 공급됨에 따라 한쪽 면은 냉각되고 반대쪽 면은 가열되는 반도체 소자로, 냉각, 가열 및 항온을 용이하게 수행할 수 있다.

이에, 열전소자는 각종 실험이나 검사를 위한 온도 계측 실험장비, 각종 가열장치나 냉각장치, 제습기, 또는 냉장고 등 온도 제어가 필요한 다양한 장치들에 사용되고 있다.

열전소자를 이용하여 필요한 온도를 정밀하게 제어하기 위해서는 고성능의 열전소자 외에도, 온도 조건에 따라 열전소자에서 발생되는 열을 신속하게 방열 처리하기 위한 방열팬 등의 구성을 갖춰야 한다. 또한, 열전소자의 온도를 제어하기 위한 제어장치가 요구된다. 이에, 이러한 구성들을 갖춰 온도 제어가 필요한 곳에 시스템을 구성하는 것은 매우 힘들고 번거롭다.

따라서, 종래의 경우 온도 제어가 필요하여 열전소자를 이용하고 싶어도, 시스템을 설계하고 구성하기 어려워 열전소자를 제대로 이용하지 못하고 있는 실정이다. 또한, 단순히 열전소자에 방열팬 등을 설치하는 것으로는 온도 설정과 제어가 제대로 이루어지지 않아 원하는 온도 제어 결과를 얻기 어려운 문제가 있다.
[선행기술문헌]
1. 공개특허 제2000-0073798호(공개일 : 2000.12.5)(발명의 명칭 : 열전소자를 이용한 이동식 냉온장 장치)
2. 등록특허 제1478121호(등록일 : 2014.12.24)(발명의 명칭 : 열전소자를 이용한 냉온 보온용기)

냉각이나 가열이 필요한 곳에 간단히 설치하여 편리하게 사용할 수 있도록 된 열전소자를 이용한 냉온장치를 제공한다.

온도 설정과 조작이 용이하여 보다 사용이 간편한 열전소자를 이용한 냉온장치를 제공한다.

온도 제어가 용이한 열전소자를 이용한 냉온장치를 제공한다.

본 구현예의 냉온장치는, 열전소자, 상기 열전소자의 후면에 설치되어 열전소자를 방열시키는 방열부, 상기 열전소자의 전면에 설치되어 열전소자에서 발생되는 냉온에너지를 외부로 전달하는 열전달부, 상기 방열부를 감싸며 일측에 외기가 유통되는 방열구가 형성된 하우징을 포함하여 외형을 이루는 케이스, 상기 하우징 내부에 구비되며 상기 열전소자와 방열부에 인가되는 전류를 제어하는 회로모듈, 및 상기 하우징 외측에 설치되고, 상기 회로모듈에 연결되어 회로모듈을 제어하는 조작패널을 포함할 수 있다.

상기 방열부는 열전소자에 접하고 외측으로 방열핀이 형성된 방열판과, 상기 방열판 외측에 배치되어 외기를 방열판으로 순환시키기 위한 방열팬을 포함할 수 있다.

상기 방열판에 설치되는 적어도 하나 이상의 히터를 더 포함하여, 상기 회로모듈을 통해 히터에 전류를 인가하여 방열판을 통해 열전소자의 후면에 열에너지를 인가할 수 있다.

상기 케이스는 상기 하우징의 측단에 연결되어 케이스 바닥면을 이루며, 방열판과 외기 사이를 차단하는 단열판을 더 포함할 수 있다.

상기 열전달부는 상기 열전소자의 전면에 접하여 설치되고 케이스 외측으로 노출되는 열전달블럭, 상기 열전달블럭을 대상물에 밀착시키기 위한 밀착부를 포함할 수 있다.

상기 밀착부는 상기 열전달블럭의 내부에 형성되는 공기 유통로, 상기 열전달블럭 전면에 형성되고 상기 공기 유통로에 연통되는 흡입홀, 상기 열전달블럭의 측면에 설치되고 공기 유통로에 연결되는 공기 배출구를 포함할 수 있다.

상기 공기 유통로는 열전달블럭 일측면에서 간격을 두고 배치되어 내부를 향해 직선으로 연장 형성되는 복수개의 제1 유통로, 상기 열전달블럭의 타측면에서 내부를 향해 직선으로 연장 형성되어 상기 제1 유통로들을 연통하는 제2 유통로를 포함하고, 상기 제1 유통로 또는 제2 유통로의 입구에 진공압 호스와 연결되는 커넥터 또는 입구를 막는 마개가 설치되며, 상기 흡입홀은 상기 제1 유통로를 따라 간격을 두고 배치될 수 있다.

이와 같이 본 구현예에 의하면, 온도 제어가 필요한 곳에 간단히 설치하여 손쉽게 사용할 수 있게 된다.

간단한 온도 설정만으로 원하는 온도로 가열 또는 냉각을 수행할 수 있게 된다.

하나의 셋팅된 장치 구성을 이루어 다양한 곳에 장착하여 간편하게 사용할 수 있다.

열전달면의 밀착력을 높여줌으로써 보다 효과적으로 열전달이 이루어져 열 효율을 보다 증대시킬 수 있게 된다.

도 1은 본 실시예에 따른 열전소자를 이용한 냉온장치의 외형을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 열전소자를 이용한 냉온장치의 하부를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 열전소자를 이용한 냉온장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 열전소자를 이용한 냉온장치의 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 열전소자를 이용한 냉온장치의 열전달블럭에 대한 개략적인 단면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 실시예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 가능한 한 동일하거나 유사한 부분은 도면에서 동일한 도면부호를 사용하여 나타낸다.

이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 “포함하는”의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

이하에서 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1 내지 도 2는 본 실시예에 따른 냉온장치의 외형을 도시하고 있으며, 도 3 내지 도 4는 본 실시예에 따른 냉온장치의 내부 구성을 분해하여 도시하고 있다.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 냉온장치(10)는 필요한 곳에 설치되어, 대상체에 원하는 온도의 냉기 또는 열기를 가하는 구조로 되어 있다.

상기 냉온장치(10)는 열전소자(12), 상기 열전소자(12)의 후면에 설치되어 열전소자(12)를 방열시키는 방열부(30), 상기 열전소자(12)의 전면에 설치되어 열전소자(12)에서 발생되는 냉온에너지를 외부로 전달하는 열전달부(40), 상기 방열부(30)를 감싸며 일측에 외기가 유통되는 방열구가 형성된 하우징(22)을 포함하여 외형을 이루는 케이스(20), 상기 하우징(22) 내부에 구비되며 상기 열전소자(12)와 방열부(30)에 인가되는 전류를 제어하는 회로모듈(50), 및 상기 하우징(22) 외측에 설치되고, 상기 회로모듈(50)에 연결되어 회로모듈(50)을 제어하는 조작패널(52)을 포함할 수 있다.

이에 본 장치는 열전소자(12)의 전면에서 발생되는 열에너지를 열전달부(40)를 통해 원하는 곳에 가할 수 있게 된다. 이하, 열에너지라 함은 냉기 또는 열기를 의미할 수 있다. 또한, 열전소자(12)의 전면이라 함은 열전달부(40)가 설치된 면을 지칭하며, 후면이라 함은 그 반대쪽 면으로 방열부(30)가 설치된 면을 지칭한다.

열전소자(12)는 이극형 반도체를 조합했을 때에 생기는 냉각효과를 이용한 소자로, 직류 전원의 공급만으로 열에너지를 빼앗기거나 열에너지를 방출한다. 이에 열전소자(12)는 전류의 방향을 전환하는 것으로 전면을 냉각 또는 가열하게 된다. 열전소자(12)에 대해서는 많은 기술이 개시되어 있으므로 이하 자세한 설명은 생략한다.

열전소자(12)는 적어도 하나 이상이 평면상으로 배치될 수 있다. 열전소자(12)의 전면에는 열전달부(40)가 접하여 설치되고, 그 반대쪽인 후면에는 방열부(30)가 접하여 설치된다. 이에, 열전소자(12)는 열전달부(40)로 열에너지를 가하고 필요한 경우 후면에서 발생되는 열은 방열부(30)를 통해 신속하여 방열 처리된다.

방열부(30)는 하우징(22) 내부에 설치되어 열전소자(12)를 방열시키게 된다. 방열부(30)는 열전소자(12)에 접하고 외측으로 방열핀(34)이 형성된 방열판(32)과, 상기 방열판(32) 외측에 배치되어 외기를 방열판(32)으로 순환시키기 위한 방열팬(36)을 포함할 수 있다.

방열판(32)은 판상 구조물로, 중심부에 열전소자(12)가 밀착 설치된다. 방열판(32)의 크기 또는 방열핀(34)의 형태나 크기 등은 다양하게 변형가능하다. 방열팬(36)은 방열판(32)의 방열핀(34) 위쪽에 배치될 수 있다. 방열팬(36)은 전류 인가에 따라 회전 구동되어 방열핀(34) 사이를 통해 외기를 순환시키게 된다.

방열부(30)는 외형을 이루는 케이스(20) 내에 설치된다. 케이스(20)는 방열부(30)를 덮는 하우징(22)과, 하우징(22)의 바닥면을 이루는 단열판(23)을 포함할 수 있다. 하우징(22)과 단열판(23)이 방열부(30)를 감싸며 본 냉온장치의 외형을 이룬다. 도 2에 도시된 바와 같이 케이스(20) 외측으로는 열전소자(12)에 접하여 설치된 열전달부(40)가 노출된다.

본 실시예의 냉온장치는, 방열판(32)에 설치되는 적어도 하나 이상의 히터(38)를 더 포함할 수 있다. 히터(38)는 전기에너지를 열에너지로 전환하는 것으로, 예를 들어, 전열 코일이나 면상 발열체 등이 사용될 수 있다. 이에, 회로모듈(50)을 통해 히터(38)에 전류를 인가하여 방열판(32)을 통해 열전소자(12)의 후면에 열에너지를 인가할 수 있다. 따라서, 필요한 경우 히터(38)를 구동하여 열전소자(12)의 후면을 가열하여, 열전소자(12)의 전면을 통해 보다 효과적으로 고온의 열에너지를 발생시킬 수 있게 된다.

상기 하우징(22)은 사각형태로 이루어지나, 특별히 그 형태에 있어서 한정되지 않는다. 하우징(22)은 하단이 개방되고 내부 공간을 갖는 용기 형태를 이루어 방열부(30)를 덮어 감싸는 구조로 되어 있다. 하우징(22)의 전면 내측에 방열부(30)가 배치되며, 하우징(22) 상단 전면에는 방열팬(36)과 연통되는 원형의 전면방열구(24)가 형성된다. 전면방열구(24)에는 내부의 방열팬(36) 보호를 위해 보호망(25)이 더 설치될 수 있다. 하우징(22)의 측면 일측에는 방열핀(34)과 대응되는 위치에 외기를 하우징(22) 내외로 유통시키기 위한 측면방열구(25)가 형성된다. 방열팬(36)의 구동에 따라 외기는 전면방열구(24)와 측면방열구(26)를 통해 하우징(22) 내부로 계속 순환된다. 이에, 열전소자(12)의 후면에서 발생된 열이 방열판(32)으로 전도되고 방열핀(34)을 통해 외기와 열교환되어 방열 처리된다.

단열판(23)은 대략 방열판(32)을 덮는 정도의 크기로 형성된다. 단열판(23)은 개방된 하우징(22)의 하단에 연결 설치되어 케이스(20)의 바닥면을 이루며, 방열판(32)과 외기 사이를 차단한다. 단열판(23) 상에 방열판(32)이 놓여져 설치된다. 단열판(23)은 방열판(32)에 설치된 열전소자(12)의 전면이 노출되도록 열전소자(12)에 대응되는 위치에 구멍(27)이 형성될 수 있다. 이에, 단열판(23)으로 방열판(32)을 덮더라도 단열판(23)에 형성된 구멍(27)을 통해 열전소자(12)가 외부로 노출되며, 열전소자(12)에 열전달부(40)가 접하여 설치될 수 있다.

단열판(23)은 방열판(32)을 덮어 감싸며, 외부와 방열판(32) 사이 및 열전달부(40)와 방열판(32) 사이를 단열한다. 이에, 외기와 방열판(32) 사이에서 열이 전도되는 것을 방지하며, 열전달부(40)의 열이 직접적으로 하우징(22)이나 방열판(32)으로 전달되는 것을 차단한다. 따라서, 열전소자(12)에서 발생된 열에너지가 열전달부(40)를 통해서만 대상체에 효과적으로 전달되어 열전달 효율을 높일 수 있고, 방열부(30)를 통한 방열 효과 역시 높일 수 있게 된다. 단열판(23)은 열전도를 차단할 수 있는 재질이면 모두 적용가능하다. 본 실시예에서 단열판(23)은 고무발포제 등이 사용될 수 있다.

상기 하우징(22)의 적어도 어느 한 측면에는 외부 전력을 공급하기 위한 입력단자(28)가 설치된다. 입력단자(28)는 회로모듈(50)을 통해 방열팬(36)이나 열전소자(12)로 연결되어 필요한 전원을 공급하게 된다.

하우징(22)의 상단 내측에는 회로모듈(50)이 설치되며, 상단 전면에는 회로모듈(50)에 연결되어 회로모듈(50)을 제어하는 조작패널(52)이 설치될 수 있다. 예를 들어 조작패널(52)은 회로모듈(50)을 조작하기 위한 복수의 스위치(54)가 설치될 수 있다. 또한, 회로모듈에는 온도 값 등 제어 상태를 외부에 표시하기 위한 디스플레이(56)가 설치될 수 있다. 이에, 사용자는 장치에 같이 구비되어 있는 조작패널(52)의 스위치와 회로모듈의 디스플레이(56)를 통해 원하는 온도 등을 용이하게 설정하여 사용할 수 있게 된다.

또한, 냉온장치는 열전소자(12)의 전면을 통해 열전달부(40)에 가해지는 냉기 또는 열기의 온도를 검출하기 위한 온도센서(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 온도센서는 회로모듈(50)과 연결된다. 회로모듈(50)은 온도센서에서 검출된 실제 온도값에 따라 열전소자(12)나 방열부(30)로 인가되는 전류값을 제어할 수 있다.

본 실시예에서 상기 회로모듈(50)은 셋팅되는 온도값에 따라 열전소자(12), 방열부(30) 또는 히터를 구동하여 열전소자(12)의 전면 온도를 제어한다. 이에, 열전소자(12) 전면에 설치된 열전달부(40)를 통해 설정된 온도의 열에너지가 인가되어 대상체를 원하는 온도로 냉각 또는 가열할 수 있게 된다.

이와 같이, 본 냉온장치는 최적화된 구성을 통해 열전소자(12)의 전면 온도를 폭넓게 가변시켜 열전달부(40)를 통해 열에너지를 -20℃에서 150℃까지 구현할 수 있게 된다.

상기 열전달부(40)는 상기 열전소자(12)의 전면에 접하여 설치되고 케이스(20) 외측으로 노출되는 열전달블럭(42), 상기 열전달블럭(42)을 대상물에 밀착시키기 위한 밀착부를 포함할 수 있다.

열전달블럭(42)은 소정 두께를 갖는 평면의 판구조물로 형성될 수 있다. 열전달블럭(42)의 크기는 다양하게 변형 가능하다. 열전소자(12)의 전면에서 발생된 열에너지는 열전달블럭(42)으로 전도되고 열전달블럭(42)을 통해 외부 대상체에 가해진다. 상기 열전달블럭(42)은 열전도율이 우수한 구리 또는 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.

상기 냉온장치는 일체화된 하나의 유닛을 이루며, 열전달블럭(42)을 대상체에 밀착시켜 사용하게 된다. 본 실시예에서, 밀착부는 유체의 흡입력을 이용하여 열전달블럭(42)을 대상체에 밀착시키는 구조일 수 있다.

이를 위해, 상기 밀착부는 상기 열전달블럭(42)의 내부에 형성되는 공기 유통로(44), 상기 열전달블럭(42) 전면에 형성되고 상기 공기 유통로에 연통되는 흡입홀(46), 상기 열전달블럭(42)의 측면에 설치되고 공기 유통로(44)에 연결되는 공기 배출 플러그(48)를 포함할 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 공기 유통로는 열전달블럭(42) 일측면에서 간격을 두고 배치되어 내부를 향해 직선으로 연장 형성되는 복수개의 제1 유통로(45), 상기 열전달블럭(42)의 타측면에서 내부를 향해 직선으로 연장 형성되어 상기 제1 유통로(45)들을 연통하는 적어도 하나 이상의 제2 유통로(47)를 포함한다. 상기 제1 유통로(45) 또는 제2 유통로(47)의 입구에 진공압 호스와 연결되는 플러그(48) 또는 입구를 막는 마개(49)가 설치된다. 상기 흡입홀(46)은 상기 제1 유통로(45) 또는 제2 유통로(47)를 따라 간격을 두고 형성될 수 있다.

이와 같이, 열전달블럭(42)의 측면을 통해 홈을 내측으로 형성하는 것으로, 열전달블럭(42) 내부에 흡입홀(46)과 연통되는 복잡한 공기 유통로(44)를 보다 간단하게 형성할 수 있게 된다.

이하, 본 실시예에 따른 발전장치의 작용에 대해 설명한다.

본 실시예의 냉온장치(10)는 내부에 회로모듈(50)을 구비하여 일체화된 하나의 유닛 구조를 이룬다. 냉온장치를 냉각이나 가열이 요구되는 대상체에 부착하고, 하우징(22) 외측에 설치된 스위치(54)를 조작하여 온도를 셋팅함으로써, 대상체에 열에너지를 가해 원하는 온도로 냉각 또는 가열할 수 있게 된다.

예를 들어, 대상체에 냉기를 가해 냉각시키기 위한 과정에 대해 설명하면 다음과 같다.

대상체 표면에 본 장치의 열전달블럭(42)을 밀착 설치한다. 열전달블럭(42)에 설치된 플러그(48)에 흡입 호스를 연결하여 흡입압을 가하게 되면, 열전달블럭(42)이 대상체에 긴밀하게 밀착된다. 이와 같이 열전달블럭(42)을 대상체에 밀착시킨 상태에서 조작패널(52)의 스위치를 조작하여 원하는 온도를 설정한다.

하우징(22) 내부의 회로모듈(50)은 셋팅된 온도에 따라 전류를 제어하여 열전소자(12)와 방열부(30)를 구동하게 된다. 열전소자(12)가 구동됨에 따라 열전소자(12)의 전면은 냉각되고 후면은 발열된다. 방열부(30)의 방열팬(36)이 구동되어 외기를 방열핀(34)으로 순환시키게 된다. 열전소자(12)의 후면의 열은 방열부(30)의 방열판(32)으로 전달되고, 방열핀(34)을 지나는 와 열교환되어 방열 처리된다. 열전소자(12) 후면을 열이 신속하게 방열 처리됨으로써, 열전소자(12) 전면의 온도를 원하는 낮춰 계속 유지시킬 수 있게 된다.

이에, 열전소자(12)의 전면에서 발생된 냉기는 열전달블럭(42)을 통해 대상체로 전달되어 대상체는 설정된 온도로 냉각된다. 이와 같이, 소형으로 일체화된 장치를 원하는 곳에 부착하는 것으로, 간단하게 대상체에 열에너지를 가할 수 있게 된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어, 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.

10 : 냉온장치 12 : 열전소자
20 : 케이스 22 : 하우징
23 : 단열판 30 : 방열부
32 : 방열판 34 : 방열핀
36 : 방열팬 38 : 히터
40 : 열전달부 42 : 열전달블럭
44 : 공기유통로 45 : 제1 유통로
46 : 흡입홀 47 : 제2 유통로
48 : 플러그 49 : 마개
50 : 회로모듈 52 : 조작패널

Claims (7)

1. 열전소자, 상기 열전소자의 후면에 설치되어 열전소자를 방열시키는 방열부, 상기 열전소자의 전면에 설치되어 열전소자에서 발생되는 냉온에너지를 외부로 전달하는 열전달부, 상기 방열부를 감싸며 일측에 외기가 유통되는 방열구가 형성된 하우징을 포함하여 외형을 이루는 케이스, 상기 하우징 내부에 구비되며 상기 열전소자와 방열부에 인가되는 전류를 제어하는 회로모듈, 및 상기 하우징 외측에 설치되고, 상기 회로모듈에 연결되어 회로모듈을 제어하는 조작패널을 포함하고,
   상기 열전달부는 상기 열전소자의 전면에 접하여 설치되고 케이스 외측으로 노출되는 열전달블럭, 및 상기 열전달블럭을 대상물에 밀착시켜 부착하기 위한 밀착부를 포함하고,
   상기 밀착부는 상기 열전달블럭의 내부에 형성되는 공기 유통로, 상기 열전달블럭 전면에 형성되고 상기 공기 유통로에 연통되는 흡입홀, 및 상기 열전달블럭의 측면에 설치되고 공기 유통로에 연결되는 공기 배출구를 포함하고,
   상기 공기 유통로는 열전달블럭 일측면에서 간격을 두고 배치되어 내부를 향해 직선으로 연장 형성되는 복수개의 제1 유통로, 상기 열전달블럭의 타측면에서 내부를 향해 직선으로 연장 형성되어 상기 복수의 제1 유통로들을 연통하는 제2 유통로를 포함하고, 상기 열전달블럭 측면에 형성되는 제1 유통로 또는 제2 유통로의 입구에는 진공압 호스와 연결되는 커넥터 또는 입구를 막는 마개가 설치되며, 상기 흡입홀은 상기 제1 유통로를 따라 간격을 두고 배치된 열전소자를 이용한 냉온장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 방열부는 열전소자에 접하고 외측으로 방열핀이 형성된 방열판, 및 상기 방열판 외측에 배치되어 외기를 방열판으로 순환시키기 위한 방열팬을 포함하는 열전소자를 이용한 냉온장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 방열판에 설치되는 적어도 하나 이상의 히터를 더 포함하여, 상기 회로모듈을 통해 상기 히터에 전류를 인가하여 방열판을 통해 열전소자의 후면에 열에너지를 인가하는 열전소자를 이용한 냉온장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 케이스는 상기 하우징의 측단에 연결되어 케이스 바닥면을 이루며, 방열판과 외기 사이를 차단하는 단열판을 더 포함하는 열전소자를 이용한 냉온장치.
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