KR102005565B1 - Grinding and polishing apparatus and manufacturing mehtod for the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 복수의 돌기 패턴이 형성된 기판층; 및 상기 돌기 패턴 상부에 코팅된 금속 산화물 패턴층을 포함하고, 상기 금속 산화물 패턴층의 모스 경도가 8.0 이상인 것을 특징으로 하는 연마광택기 및 이의 제조방법에 관한 것이다. The present invention provides a semiconductor device comprising: a substrate layer on which a plurality of protrusion patterns are formed; And a metal oxide pattern layer coated on the projection pattern, wherein the metal oxide pattern layer has a Mohs hardness of 8.0 or more, and a method of manufacturing the same.
Description
본 발명은 손발톱 뿐만 아니라, 금속판, 유리판 등 다양한 물질의 연마 및 광택을 수행하기 위한 연마광택기 및 이의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a polishing polisher for polishing and polishing various materials such as a nail, a metal plate, and a glass plate, and a manufacturing method thereof.
현대인들의 외모 관리 수단 중 하나로 손발톱에 메니큐어를 바르는 경우가 많다. 그러나, 메니큐어에는 많은 화학약품들이 포함되어 있는데, 이들 화학약품에 대한 충분한 안전검증 없이 시중에 판매되거나 유통되는 경우가 종종 있다. 손발톱에 코팅된 메니큐어 성분은 손발톱 안으로 흡수되어 인체에 영향을 미친다.One of the means of managing the appearance of modern people is to apply a manicure to a nail. However, manicure contains many chemicals, often sold or distributed on the market without sufficient safety verification of these chemicals. Manicure ingredients coated on the nail are absorbed into the nail and affect the human body.
메니큐어에 대한 대안으로 손발톱을 연마하고 광택을 내기 위한 다양한 방법이 있다. As an alternative to manicures, there are a variety of ways to polish and polish your nails.
일 예로, 일면에 샌드페이퍼가 부착된 손발톱 미용기구를 이용하여, 손발톱에 형성된 각질과 울퉁불퉁한 표면을 연마한 다음, 광택제를 이용하여 손발톱 표면에 다시 광택을 내는 방법이 있다. 이 경우에는 손발톱 미용기구 외에 광택제를 추가로 사용해야 하는 번거로움이 있을 뿐만 아니라, 장시간 사용에 의해 샌드페이퍼가 무뎌지게 되어 연마 기능이 저하되는 문제점이 있다. For example, there is a method of polishing a keratin and a rugged surface formed on a nail using a nail-beauty instrument provided with a sandpaper on one surface thereof, and then polishing the surface of the nail with a polishing agent. In this case, besides the necessity of using a polishing agent in addition to a nail-beauty device, there is a problem that the sandpaper is dulled by the use for a long time and the polishing function is deteriorated.
다른 예로, 복수의 돌기 패턴이 형성된 유리 재질의 기판층을 이용하여, 손발톱의 연마 및 광택을 내는 방법이 있다. 구체적으로, 1) 유리 재질의 기판층 상부에 금속층(Si, Cr, Mo 등 재질)을 코팅하는 단계; 2) 상기 금속층이 코팅된 기판층 상부에 감광성 필름층을 코팅한 후, 노광 및 현상에 의하여 상기 감광성 필름층의 일부를 제거하여 감광성 필름 패턴층을 형성하는 단계; 3) 상기 감광성 필름 패턴층 사이로 노출된 금속층을 에칭하여 금속 패턴층을 형성한 후, 상기 감광성 필름 패턴층을 제거하는 단계; 4) 상기 금속 패턴층 사이로 노출된 기판층을 에칭하는 단계; 및 5) 상기 금속 패턴층을 제거하는 단계를 통해 수행된다. 이 경우에는 유리 재질의 기판층이 비교적 낮은 강도 및 경도를 가지는바, 연마 및 광택 기능이 저하되는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 일부 제거되지 않은 금속 패턴층이 인체에 유해한 영향을 미칠 가능성이 있다. As another example, there is a method of grinding and polishing a nail using a substrate layer made of glass on which a plurality of projection patterns are formed. Specifically, 1) coating a metal layer (material of Si, Cr, Mo, or the like) on a glass substrate layer; 2) coating a photosensitive film layer on the substrate layer coated with the metal layer, and removing a part of the photosensitive film layer by exposure and development to form a photosensitive film pattern layer; 3) etching the metal layer exposed between the photosensitive film pattern layers to form a metal pattern layer, and then removing the photosensitive film pattern layer; 4) etching the exposed substrate layer between the metal pattern layers; And 5) removing the metal pattern layer. In this case, since the glass substrate layer has a relatively low strength and hardness, there is a problem that the polishing and lustering functions are deteriorated. In addition, there is a possibility that a part of the metal pattern layer not removed may have harmful effects on the human body.
본 발명은 손발톱 뿐만 아니라, 금속판, 유리판 등 다양한 물질의 연마 및 광택을 수행하고자, 복수의 돌기 패턴이 형성된 기판층; 및 상기 돌기 패턴 상부에 코팅된 금속 산화물 패턴층을 포함하고, 상기 금속 산화물 패턴층은 모스 경도가 8.0 이상인 것을 특징으로 하는 연마광택기 등을 제공하고자 한다.The present invention relates to a substrate layer in which a plurality of protrusion patterns are formed to polish and polish various materials such as a nail, a metal plate, and a glass plate, And a metal oxide pattern layer coated on the protrusion pattern, wherein the metal oxide pattern layer has a Mohs hardness of 8.0 or more.
그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명은 (a) 기판층 상부에 금속층을 코팅하는 단계; (b) 상기 금속층이 코팅된 기판층 상부에 감광성 필름층을 코팅한 후, 노광 및 현상에 의하여 상기 감광성 필름층의 일부를 제거하여 감광성 필름 패턴층을 형성하는 단계; (c) 상기 감광성 필름 패턴층 사이로 노출된 금속층을 에칭하여 금속 패턴층을 형성한 후, 상기 감광성 필름 패턴층을 제거하는 단계; (d) 상기 금속 패턴층 사이로 노출된 기판층을 에칭하는 단계; 및 (e) 상기 금속 패턴층 상에 열처리를 수행하여 금속 산화물 패턴층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 금속 산화물 패턴층의 모스 경도가 8.0 이상인 것을 특징으로 하는 연마광택기의 제조방법을 제공한다.(A) coating a metal layer over a substrate layer; (b) coating a photosensitive film layer on the substrate layer coated with the metal layer, and removing a part of the photosensitive film layer by exposure and development to form a photosensitive film pattern layer; (c) etching the metal layer exposed between the photosensitive film pattern layers to form a metal pattern layer, and then removing the photosensitive film pattern layer; (d) etching the exposed substrate layer between the metal pattern layers; And (e) performing a heat treatment on the metal pattern layer to form a metal oxide pattern layer. The metal oxide pattern layer has a Mohs hardness of 8.0 or more.
본 발명의 일 구현예로, 복수의 돌기 패턴이 형성된 기판층; 및 상기 돌기 패턴 상부에 코팅된 금속 산화물 패턴층을 포함하고, 상기 금속 산화물 패턴층의 모스 경도가 8.0 이상인 것을 특징으로 하는 연마광택기를 제공한다.In one embodiment of the present invention, a substrate layer on which a plurality of protrusion patterns are formed; And a metal oxide pattern layer coated on the projection pattern, wherein the metal oxide pattern layer has a Mohs hardness of 8.0 or more.
본 발명에 따른 연마광택기는 복수의 돌기 패턴이 형성된 기판층; 및 상기 돌기 패턴 상부에 코팅된 금속 산화물 패턴층을 포함하고, 상기 금속 산화물 패턴층은 육방정계(六方晶系)의 능면체정족(菱面體晶族)의 결정 구조로서, 모스 경도가 8.0 이상인 것을 특징으로 하는데, 상기 금속 산화물 패턴층은 상기 기판층에 형성된 복수의 돌기 패턴 상부에 코팅된 금속 패턴층 상에 열처리를 수행함으로써 형성되는 것으로, 상기 금속 산화물 패턴층의 높은 강도 및 경도로 인하여, 손발톱 뿐만 아니라, 금속판, 유리판 등 다양한 물질의 우수한 연마 및 광택을 수행할 수 있다. 또한, 상기 열처리를 통해 상기 기판층 역시 화학적으로 강화시킬 수 있으므로, 이의 강도 및 경도를 더욱 향상시킬 수 있다. A polishing polisher according to the present invention includes: a substrate layer on which a plurality of protrusion patterns are formed; And a metal oxide pattern layer coated on the projection pattern, wherein the metal oxide pattern layer is a hexagonal rhombohedral crystal structure having a Mohs hardness of not less than 8.0 Wherein the metal oxide pattern layer is formed by performing a heat treatment on a metal pattern layer coated on a plurality of protrusion patterns formed on the substrate layer, and the metal oxide pattern layer has high strength and hardness, It is possible to perform excellent polishing and polishing of various materials such as nails, metal plates, and glass plates. Further, since the substrate layer can also be chemically strengthened through the heat treatment, its strength and hardness can be further improved.
한편, 상기 금속 산화물 패턴층은 상기 기판층에 형성된 복수의 돌기 패턴 상부에 별도의 유해한 접착층 형성 없이, 바로 코팅된 것을 특징으로 하는바, 상기 기판층과의 결합력이 우수할 뿐만 아니라, 인체에 무해한 이점을 가진다. On the other hand, the metal oxide pattern layer is directly coated on top of a plurality of protrusion patterns formed on the substrate layer without forming a harmful adhesive layer. The metal oxide pattern layer is excellent in bonding force with the substrate layer, .
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 연마광택기의 제조방법을 도시한 그림이다. FIG. 1 is a view illustrating a method of manufacturing a polishing polisher according to an embodiment of the present invention.
본 발명자들은 손발톱 등의 연마 및 광택을 수행하기 위한 연마광택기의 성능을 향상시키기 위한 방법에 대해 연구를 하던 중, 기판층에 형성된 복수의 돌기 패턴 상부에 코팅된 금속 패턴층 상에 열처리를 수행함으로써, 강도 및 경도를 향상시킬 수 있음을 확인하고, 본 발명을 완성하였다. The inventors of the present invention have been studying a method for improving the performance of a polishing polisher for polishing and polishing a nail or the like by performing heat treatment on a metal pattern layer coated on a plurality of projection patterns formed on a substrate layer , Strength and hardness can be improved, and the present invention has been completed.
본 발명에 따른 연마광택기는 손발톱 뿐만 아니라, 금속판, 유리판 등 다양한 물질, 특히, 모스 경도가 약 8.0 미만인 물질의 연마(grinding) 및 광택(polishing)을 수행하기 위한 용도로 사용될 수 있다. The polishing polisher according to the present invention can be used not only for nails but also for various purposes such as metal plates and glass plates, in particular for performing grinding and polishing of materials having a Mohs hardness of less than about 8.0.
본 명세서 내 “연마광택기”라 함은 연마(grinding) 및 광택(polishing)을 수행하기 위한 장치를 의미하는 것으로, 구체적으로, 연마는 고체의 표면을 이용하여 다른 고체의 표면을 문질러서 평활하게 하는 것을 의미하는 것이고, 광택은 매끈하게 광을 내는 것을 의미하는 것이다.The term " polishing polisher " in this specification refers to an apparatus for performing grinding and polishing, and specifically, polishing is performed by rubbing the surface of another solid using a solid surface Meaning that gloss means smooth light.
본 명세서 내 “모스 경도(Mohs hardness)”라 함은 물질의 굳고 무른 정도를 말하는 것으로, 서로 긁어서 자국이 생기는 쪽이 무른 것이며 일종의 스크래치 경도계로, 측정에는 모스 경도계를 사용한다. 구체적으로, 모스 경도는 1~10으로 분류하며, 1은 활석, 2는 석고, 3은 방해석, 4는 형석, 5는 인회석, 6은 장석, 7은 수정, 8은 황옥, 9는 강옥, 10은 다이아몬드이다.The term " Mohs hardness " in the present specification refers to the degree of hardness of a material, and a scratch hardness meter is used as a kind of scratch hardness meter, and a Mohs hardness meter is used for measurement. Specifically, the Mohs hardness is classified into 1 to 10, 1 is talc, 2 is plaster, 3 is calcite, 4 is fluorite, 5 is apatite, 6 is feldspar, 7 is crystal, 8 is topaz, 9 is corundum, 10 Is a diamond.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. In the drawings, for the convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated.
이하에서 기재의 “상부(또는 하부)”에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상부(또는 하부)에 접하여 형성되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상부(또는 하부)에 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, formation of an arbitrary configuration in the "upper (or lower)" of the description means not only that an arbitrary configuration is formed in contact with the upper portion (or lower portion) of the substrate, The present invention is not limited to the configuration including any other configuration.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
연마광택기의Abrasive polisher 제조방법 Manufacturing method
본 발명은 (a) 기판층 상부에 금속층을 코팅하는 단계; (b) 상기 금속층이 코팅된 기판층 상부에 감광성 필름층을 코팅한 후, 노광 및 현상에 의하여 상기 감광성 필름층의 일부를 제거하여 감광성 필름 패턴층을 형성하는 단계; (c) 상기 감광성 필름 패턴층 사이로 노출된 금속층을 에칭하여 금속 패턴층을 형성한 후, 상기 감광성 필름 패턴층을 제거하는 단계; (d) 상기 금속 패턴층 사이로 노출된 기판층을 에칭하는 단계; 및 (e) 상기 금속 패턴층 상에 열처리를 수행하여 금속 산화물 패턴층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 금속 산화물 패턴층의 모스 경도가 8.0 이상인 것을 특징으로 하는 연마광택기의 제조방법을 제공한다. (A) coating a metal layer over a substrate layer; (b) coating a photosensitive film layer on the substrate layer coated with the metal layer, and removing a part of the photosensitive film layer by exposure and development to form a photosensitive film pattern layer; (c) etching the metal layer exposed between the photosensitive film pattern layers to form a metal pattern layer, and then removing the photosensitive film pattern layer; (d) etching the exposed substrate layer between the metal pattern layers; And (e) performing a heat treatment on the metal pattern layer to form a metal oxide pattern layer. The metal oxide pattern layer has a Mohs hardness of 8.0 or more.
종래와 달리, 본 발명에 따르면, 금속 패턴층을 제거하는 대신, 금속 패턴층 상에 열처리를 수행함으로써 금속 패턴층을 산화시켜 높은 강도 및 경도를 가진 금속 산화물 패턴층을 형성한 것을 특징으로 한다. 뿐만 아니라, 상기 열처리를 통해 상기 기판층 역시 화학적으로 강화시킬 수 있으므로, 이의 강도 및 경도를 더욱 향상시킬 수 있다. According to the present invention, instead of removing the metal pattern layer, the metal pattern layer is oxidized by performing a heat treatment on the metal pattern layer to form a metal oxide pattern layer having high strength and hardness. In addition, since the substrate layer can be chemically strengthened through the heat treatment, its strength and hardness can be further improved.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 연마광택기의 제조방법을 도시한 그림이다.FIG. 1 is a view illustrating a method of manufacturing a polishing polisher according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 연마광택기의 제조방법은 하기와 같다: 기판층(10)을 준비한 후, 상기 기판층(10) 상부에 금속층(20)을 코팅한 다음, 상기 금속층(20)이 코팅된 기판층(20) 상부에 감광성 필름층(30)을 코팅한다. 이후, 상기 감광성 필름층(30) 상부에 일정 간격으로 이격된 복수의 패턴층(40)을 접합한 후, 노광 및 현상에 의하여 패턴층(40)과 패턴층(40) 사이로 노출된 상기 감광성 필름층(30')의 일부를 제거하여 감광성 필름 패턴층(30”)을 형성한다. 이후, 상기 감광성 필름 패턴층(30”) 사이로 노출된 금속층(20)을 에칭하여 금속 패턴층(20')을 형성한 후, 상기 감광성 필름 패턴층(30”)을 제거한 다음, 상기 금속 패턴층(20') 사이로 노출된 기판층(10)을 에칭한다. 이후, 상기 금속 패턴층(20') 상에 열처리를 수행하여 금속 산화물 패턴층(20”)을 형성한다. 도면에는 도시되지 않았으나, 이후, 절단 가공을 통해 셀 단위로 형성한다. As shown in FIG. 1, a method of manufacturing a polishing polisher according to the present invention is as follows. After a
먼저, 본 발명에 따른 연마광택기의 제조방법은 기판층(10) 상부에 금속층(20)을 코팅하는 단계[(a) 단계]; 상기 금속층(20)이 코팅된 기판층(20) 상부에 감광성 필름층(30)을 코팅한 후, 노광 및 현상에 의하여 상기 감광성 필름층(30')의 일부를 제거하여 감광성 필름 패턴층(30”)을 형성하는 단계[(b) 단계]; 상기 감광성 필름 패턴층(30”) 사이로 노출된 금속층(20)을 에칭하여 금속 패턴층(20')을 형성한 후, 상기 감광성 필름 패턴층(30”)을 제거하는 단계[(c) 단계]; 및 상기 금속 패턴층(20') 사이로 노출된 기판층(10)을 에칭하는 단계[(d) 단계]를 포함한다. First, a method of manufacturing an abrasive polishing machine according to the present invention comprises the steps of: (a) coating a
상기 (a) 단계에서 기판층(10)은 유리 재질일 수 있는데, 이때, 유리 재질이라 함은 통상의 유리 재질 또는 불순물 처리를 통해 강화된 유리 재질을 의미할 수 있다. 이때, 불순물 처리를 통해 강화된 유리 재질로 통상의 유리 재질 내 Na을 이보다 원자 지름이 큰 K로 대체함으로써, 응력을 증가시킨 유리 재질을 사용할 수 있다. In the step (a), the
또한, 상기 (a) 단계에서 금속층(20)은 기판층과의 접착력이 우수한 재질로서, 알루미늄 재질, 크롬 재질 및 이들 재질의 조합 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 알루미늄 및 크롬 복합 재질을 포함하는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 보다 구체적으로, 상기 금속층(20)이 알루미늄 및 크롬 복합 재질을 포함시키기 위해서는, 상기 금속층(20)은 상기 기판층(10)을 기준으로, 알루미늄 재질의 제1 금속층 및 크롬 재질의 제2 금속층을 순차적으로 포함할 수 있다. 이때, 제1 금속층 및 제2 금속층의 두께비는 3:1 내지 5:1인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. In the step (a), the
또한, 상기 (a) 단계에서 코팅은 전기도금, 화학기상증착(CVD), 물리증착(PVD) 등 다양한 방법을 통해 수행될 수 있다. 이로써, 상기 금속층(20)은 상기 기판층(10) 상부에 별도의 유해한 접착층 형성 없이, 바로 코팅된 것을 특징으로 하는바, 상기 기판층(10)과의 결합력이 우수할 뿐만 아니라, 인체에 무해한 이점을 가진다. 이때, 상기 코팅 두께는 50 nm 내지 500 nm일 수 있고, 100 nm 내지 500 nm인 것이 연마 및 광택에 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.In the step (a), the coating may be performed by various methods such as electroplating, chemical vapor deposition (CVD), and physical vapor deposition (PVD). Accordingly, the
상기 (c) 단계에서 금속층(20)의 에칭 또는 상기 (d) 단계에서 기판층(10)의 에칭은 산 처리 등 다양한 방법을 통해 수행될 수 있다. 이때, 상기 금속층(20)의 에칭은 황산과 같은 산 처리를 통해, 금속층(20)의 두께 만큼 수행되는 것이 바람직하고, 상기 기판층(10)의 에칭은 불산과 같은 산 처리를 통해, 10 ㎛ 내지 20 ㎛ 깊이 만큼 수행되는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. Etching of the
다음으로, 본 발명에 따른 연마광택기의 제조방법은 상기 금속 패턴층(20') 상에 열처리를 수행하여 금속 산화물 패턴층(20”)을 형성하는 단계[(e) 단계]를 포함하는데, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)의 모스 경도가 8.0 이상인 것을 특징으로 한다. Next, a method for manufacturing a polishing polisher according to the present invention includes a step (e) of forming a metal oxide pattern layer 20 '' by performing a heat treatment on the metal pattern layer 20 ' And the metal
상기 (e) 단계에서 열처리는 상기 금속 패턴층(20')을 산화시키면서 동시에, 상기 기판층(10')을 화학적으로 강화시키기 위한 필수적인 단계에 해당한다. 구체적으로, 상기 열처리를 통해, 상기 금속 패턴층(20')은 산화되어 금속 산화물 패턴층(20”)을 형성할 수 있는데, 이때, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)은 육방정계(六方晶系)의 능면체정족(菱面體晶族)의 결정 구조로서, 모스 경도가 8.0 이상인 것을 특징으로 하는바, 높은 강도 및 경도로 인하여, 손발톱 뿐만 아니라, 금속판, 유리판 등 다양한 물질의 우수한 연마 및 광택을 수행할 수 있다. 또한, 상기 열처리를 통해, 상기 기판층(10”)의 모스 경도는 향상될 수 있는데, 이때, 상기 기판층(10”)의 모스 경도는 0.3 이상, 바람직하게는 0.5 내지 1.0 향상되는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. The heat treatment in the step (e) corresponds to an essential step for chemically strengthening the substrate layer 10 'while oxidizing the metal pattern layer 20'. Specifically, the metal pattern layer 20 '' may be oxidized to form a metal oxide pattern layer 20 '' through the heat treatment. At this time, the metal oxide pattern layer 20 '' may be a hexagonal (hexagonal) (Rhombohedral system) of the rhombic body of the present invention is characterized by having a Mohs hardness of not less than 8.0. As a result of its high strength and hardness, it is excellent in the abrasion resistance of various materials such as metal plates and glass plates Gloss can be performed. Further, through the above-described heat treatment, the Mohs hardness of the substrate layer 10 '' may be improved, wherein the Mohs hardness of the substrate layer 10 '' is preferably 0.3 or higher, preferably 0.5 to 1.0 , But is not limited thereto.
구체적으로, 상기 열처리는 350℃ 내지 500℃에서 수행되는 것이 바람직하고, 400℃ 내지 500℃에서 수행되는 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 열처리 온도가 너무 낮은 경우에는 금속 패턴층(20')의 산화가 제대로 이루어지지 아니하여 육방정계(六方晶系)의 능면체정족(菱面體晶族)의 결정 구조를 안정적으로 형성하지 못하는 문제점이 있고, 열처리 온도가 너무 높은 경우에는 상기 기판층(10”)의 재질이 녹는점에 도달하게 되는 문제점이 있다. Specifically, the heat treatment is preferably performed at 350 ° C to 500 ° C, more preferably 400 ° C to 500 ° C, but is not limited thereto. At this time, if the heat treatment temperature is too low, the metal pattern layer 20 'is not oxidized properly, and a crystal structure of a hexagonal system rhombohedral body is stably formed And when the heat treatment temperature is too high, the material of the
연마광택기Abrasive polishing machine
본 발명은 복수의 돌기 패턴이 형성된 기판층(10”); 및 상기 돌기 패턴 상부에 코팅된 금속 산화물 패턴층(20”)을 포함하고, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)의 모스 경도가 8.0 이상인 것을 특징으로 하는 연마광택기를 제공한다. The present invention includes a substrate layer (10 ") on which a plurality of protrusion patterns are formed; And a metal
먼저, 본 발명에 따른 연마광택기는 복수의 돌기 패턴이 형성된 기판층(10”)을 포함한다.First, the polishing polisher according to the present invention includes a
상기 기판층(10”)은 다양한 물질의 연마 및 광택을 수행하기 위해, 복수의 돌기 패턴이 형성된 것을 특징으로 한다. 이때, 돌기 패턴은 환형기둥, 다각기둥 등 다양한 형상을 가질 수 있다. The
상기 기판층(10”)은 열처리를 통해 화학적으로 강화된 것으로, 상기 기판층(10”)의 모스 경도는 열처리를 통해 향상된 것일 수 있다. 이때, 상기 기판층(10”)의 모스 경도는 6.0 내지 6.5 인 것이 바람직하고, 6.2 내지 6.5 인 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이로써, 상기 기판층(10”)의 강도 및 경도를 더욱 향상시킬 수 있다. The
구체적으로, 상기 기판층(10")은 열처리를 통해 화학적으로 강화된 유리 재질일 수 있는데, 이때, 유리 재질이라 함은 통상의 유리 재질 또는 불순물 처리를 통해 강화된 유리 재질을 의미할 수 있다. 이때, 불순물 처리를 통해 강화된 유리 재질로 통상의 유리 재질 내 Na을 이보다 원자 지름이 큰 K로 대체함으로써, 응력을 증가시킨 유리 재질을 사용할 수 있는데, 이는 열처리를 통해, 기판층(10")의 표면에서 내부로 갈수록 K의 함량이 낮은 농도 구배를 가질 수 있다. 특히, 상기 기판층(10")의 표면에서 내부로 약 20 ㎛ 이내 깊이에서, K의 함량이 Na의 함량에 비해 클 수 있다. Specifically, the substrate layer 10 '' may be a chemically reinforced glass material through heat treatment. In this case, the glass material may refer to a glass material reinforced through a general glass material or an impurity treatment. At this time, it is possible to use a glass material having increased stress by replacing Na in the ordinary glass material with K having a larger atomic diameter than the glass material reinforced through the impurity treatment, which causes the
다음으로, 본 발명에 따른 연마광택기는 금속 산화물 패턴층(20”)을 포함하고, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)은 상기 기판층에 형성된 복수의 돌기 패턴의 상부에 코팅된 것이다. 이때, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)의 모스 경도가 8.0 이상인 것을 특징으로 한다. Next, the polishing polisher according to the present invention includes a metal
상기 금속 산화물 패턴층(20”)은 상기 기판층에 형성된 복수의 돌기 패턴의 상부에 코팅된 것으로, 전기도금, 화학기상증착(CVD), 물리증착(PVD) 등을 이용하여 증착된 것일 수 있다. 즉, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)은 상기 기판층(10”)에 형성된 복수의 돌기 패턴의 상부에 별도의 유해한 접착층 형성 없이, 바로 코팅된 것을 특징으로 하는바, 상기 기판층(10”)과의 결합력이 우수할 뿐만 아니라, 인체에 무해한 이점을 가진다. 이때, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)의 두께는 50 nm 내지 500 nm일 수 있고, 100 nm 내지 500 nm인 것이 연마 및 광택에 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. The metal oxide pattern layer 20 '' is coated on a plurality of protrusion patterns formed on the substrate layer and may be deposited using electroplating, chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), or the like . That is, the metal
또한, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)은 열처리를 통해 금속 패턴층(20')이 산화된 것으로, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)은 육방정계(六方晶系)의 능면체정족(菱面體晶族)의 결정 구조로서, 높은 강도 및 경도를 가지는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)의 모스 경도가 8.5 이상인 것이 바람직하고, 금속 산화물 패턴층(20”)의 모스 경도가 9.0 이상인 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.The metal oxide pattern layer 20 '' is formed by oxidizing the metal pattern layer 20 'through heat treatment. The metal oxide pattern layer 20' 'is a hexagonal rhombohedral body A crystal structure of a crystal structure of a crystal structure, and a crystal structure of a crystal structure of a crystal structure. At this time, the Mohs hardness of the metal
구체적으로, 상기 금속 산화물 패턴층(20")은 알루미늄 산화물, 크롬 산화물 재질 및 이들 재질의 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있고, 알루미늄 산화물 및 크롬 산화물 복합 재질을 포함하는 것이 강도 및 경도 향상 측면에서 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 한편, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)에는 일부 산화되지 아니한, 크롬 재질 및 이들 재질의 조합을 불순물로 포함할 수 있다. Specifically, the metal
따라서, 본 발명에 따른 연마광택기는 복수의 돌기 패턴이 형성된 기판층(10”); 및 상기 돌기 패턴 상부에 코팅된 금속 산화물 패턴층(20”)을 포함하고, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)은 육방정계(六方晶系)의 능면체정족(菱面體晶族)의 결정 구조로서, 모스 경도가 8.0 이상인 것을 특징으로 하는데, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)은 상기 기판층(10”)에 형성된 복수의 돌기 패턴 상부에 코팅된 금속 패턴층(20') 상에 열처리를 수행함으로써 형성되는 것으로, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)의 높은 강도 및 경도로 인하여, 손발톱 뿐만 아니라, 금속판, 유리판 등 다양한 물질의 우수한 연마 및 광택을 수행할 수 있다. 또한, 상기 열처리를 통해 상기 기판층(10”) 역시 화학적으로 강화시킬 수 있으므로, 이의 강도 및 경도를 더욱 향상시킬 수 있다. Accordingly, the polishing polisher according to the present invention comprises a
한편, 상기 금속 산화물 패턴층(20”)은 상기 기판층(10”)에 형성된 복수의 돌기 패턴 상부에 별도의 유해한 접착층 형성 없이, 바로 코팅된 것을 특징으로 하는바, 상기 기판층(10”)과의 결합력이 우수할 뿐만 아니라, 인체에 무해한 이점을 가진다.On the other hand, the metal oxide pattern layer 20 '' is directly coated on the plurality of protrusion patterns formed on the substrate layer 10 '', without forming a harmful adhesive layer. And has an advantage that it is harmless to the human body.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 하기 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in order to facilitate understanding of the present invention. However, the following examples are provided only for the purpose of easier understanding of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.
[[ 실시예Example ]]
실시예Example 1 One
유리 재질의 기판층(모스 경도 = 약 6.0)(10) 상부에 물리적 기상 증착(PVD) 방법을 이용하여 약 100 ~ 150 nm 두께의 크롬 재질의 금속층(20)을 증착하였다. 금속층(20)이 증착된 기판층(10) 상부에 DFR 감광성 필름층(30)을 코팅하고, 그 상부에 일정 간격으로 이격된 복수의 사각 형상(크기 = 300 mm X 500mm)으로 이루어진 패턴층(40)을 접합한 후, 노광 및 현상에 의하여 패턴층(40)과 패턴층(40) 사이로 노출된 DFR 감광성 필름층(30')의 일부를 제거하여 DFR 감광성 필름 패턴층(30")을 형성하였다. 황산을 처리하여 DFR 감광성 필름 패턴층(30") 사이로 노출된 금속층(20)을 에칭하여 금속 패턴층(20')을 형성한 후, DFR 감광성 필름 패턴층(30")을 제거하였다. 이후, 불산을 이용하여 금속 패턴층(20') 사이로 노출된 기판층(10)을 약 15 ㎛ 이상 깊이 만큼 에칭하였다. A
그 다음, 금속 패턴층(20') 상에 약 400 ℃에서 10시간 열처리를 수행하여 산화 크롬(Cr2O3) 재질의 금속 산화물 패턴층(20")을 형성한후 절단하여 연마광택기를 최종 제조하였다. 이때, 모스 경도를 측정한 결과, 금속 산화물 패턴층(20")의 모스 경도는 약 9.0이상이고, 열처리 후 기판층(10")의 모스 경도는 약 6.5인 것으로 확인된다.Then, a heat treatment is performed on the metal pattern layer 20 'at about 400 ° C. for 10 hours to form a metal
실시예Example 2 2
물리적 기상 증착(PVD) 방법을 이용하여 약 80 nm 두께의 알루미늄 재질의 제1 금속층 및 약 20 nm 두께의 크롬 재질의 제2 금속층이 순차적으로 구성된 금속층(20)을 2중으로 증착시킨 후, 금속 패턴층(20')을 형성한 다음, 금속 패턴층(20') 상에 약 400 ℃에서 10시간 열처리를 수행하여 산화 알루미늄(Al2O3) 및 산화 크롬(Cr2O3) 복합 재질의 금속 산화물 패턴층(20")을 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 연마광택기를 최종 제조하였다. 이때, 모스 경도를 측정한 결과, 금속 산화물 패턴층(20")의 모스 경도는 약 9.0이고, 열처리 후 기판층(10")의 모스 경도는 약 6.5인 것으로 확인된다.A
비교예Comparative Example 1 One
유리 재질의 기판층(모스 경도 = 약 6.0) 상부에 물리적 기상 증착(PVD) 방법을 약 200 nm 두께의 크롬 재질의 금속층을 증착하였다. 금속층이 증착된 기판층 상부에 DFR 감광성 필름층을 코팅하고, 그 상부에 일정 간격으로 이격된 복수의 사각 형상(크기 = (300)X(500mm))으로 이루어진 패턴층을 접합한 후, 노광 및 현상에 의하여 패턴층과 패턴층 사이로 노출된 DFR 감광성 필름층의 일부를 제거하여 DFR 감광성 필름 패턴층을 형성하였다. 황산을 처리하여 DFR 감광성 필름 패턴층 사이로 노출된 금속층을 에칭하여 금속 패턴층을 형성한 후, DFR 감광성 필름 패턴층을 제거하였다. 이후, 불산을 이용하여 금속 패턴층 사이로 노출된 기판층을 약 15 ㎛ 이상 깊이 만큼 에칭하였다. 그 다음, 금속 패턴층을 모두 제거하여 연마광택기를 최종 제조하였다. 이때, 모스 경도를 측정한 결과, 기판층의 모스 경도는 약 6.0인 것으로 확인된다.A metal layer of chromium (about 200 nm thick) was deposited by physical vapor deposition (PVD) on a glass substrate (Mohs hardness = about 6.0). A DFR photosensitive film layer is coated on the substrate layer on which the metal layer is deposited and a pattern layer made up of a plurality of rectangular shapes (size = (300) X (500 mm)) spaced apart at regular intervals is bonded thereon, A portion of the DFR photosensitive film layer exposed between the pattern layer and the pattern layer was removed by development to form a DFR photosensitive film pattern layer. Sulfuric acid was treated to etch the exposed metal layer between the DFR photosensitive film pattern layers to form a metal pattern layer, and then the DFR photosensitive film pattern layer was removed. Thereafter, the exposed substrate layer between the metal pattern layers was etched by a depth of about 15 占 퐉 or more using hydrofluoric acid. Then, all of the metal pattern layers were removed to finally prepare a polishing polisher. As a result of measuring the Mohs hardness, it was confirmed that the Mohs hardness of the substrate layer was about 6.0.
실시예 1~3 및 비교예 1에서 최종 제조한 연마광택기를 이용하여, 손톱의 연마 정도 및 광택 유무를 평가한 결과는 하기 표 1에 나타내었다. The results of evaluating the degree of polishing and the presence or absence of polishing of the fingernails by using the polishing polisher finally prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 are shown in Table 1 below.
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1~3의 경우, 금속 패턴층(20')을 형성한 다음, 금속 패턴층(20') 상에 열처리를 수행하여 모스 경도가 약 8.0 이상으로 상대적으로 높은 금속 산화물 패턴층(20”)을 형성하였는바, 이는 강도 및 경도가 모두 높아, 손톱의 연마 정도가 우수할 뿐만 아니라, 쉽게 광택을 낼 수 있는 것으로 확인된다. As shown in Table 1, in the case of Examples 1 to 3, after the metal pattern layer 20 'is formed, heat treatment is performed on the metal pattern layer 20' so that the Mohs hardness is relatively higher than about 8.0 High metal
반면, 비교예 1에서 기판층은 모스 경도가 약 6.0 정도로 상대적으로 낮은 편인바, 손톱의 연마 정도가 양호하지 못하고, 광택이 제대로 발생하지 않은 것으로 확인된다. On the other hand, in Comparative Example 1, the substrate layer had a relatively low Mohs' hardness of about 6.0, so that the degree of polishing of the fingernail was not satisfactory, and it was confirmed that the polishing did not occur properly.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
Claims (9)
(b) 상기 금속층이 코팅된 기판층 상부에 감광성 필름층을 코팅한 후, 노광 및 현상에 의하여 상기 감광성 필름층의 일부를 제거하여 감광성 필름 패턴층을 형성하는 단계;
(c) 상기 감광성 필름 패턴층 사이로 노출된 금속층을 에칭하여 금속 패턴층을 형성한 후, 상기 감광성 필름 패턴층을 제거하는 단계;
(d) 상기 금속 패턴층 사이로 노출된 기판층을 에칭하는 단계; 및
(e) 상기 금속 패턴층 상에 열처리를 수행하여 금속 산화물 패턴층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 금속 산화물 패턴층은 크롬 산화물 재질을 포함하는 육방정계 능면체정족의 결정 구조이고, 상기 금속 산화물 패턴층의 모스 경도가 9.0 이상인 것을 특징으로 하는
연마광택기의 제조방법.
(a) coating a metal layer over a substrate layer;
(b) coating a photosensitive film layer on the substrate layer coated with the metal layer, and removing a part of the photosensitive film layer by exposure and development to form a photosensitive film pattern layer;
(c) etching the metal layer exposed between the photosensitive film pattern layers to form a metal pattern layer, and then removing the photosensitive film pattern layer;
(d) etching the exposed substrate layer between the metal pattern layers; And
(e) performing a heat treatment on the metal pattern layer to form a metal oxide pattern layer,
Wherein the metal oxide pattern layer has a hexagonal rhombohedral body crystal structure including a chromium oxide material and the metal oxide pattern layer has a Mohs hardness of 9.0 or more
A method for manufacturing a polishing polisher.
상기 (c) 단계에서 금속층의 에칭 또는 상기 (d) 단계에서 기판층의 에칭은 산 처리를 통해 수행되는, 연마광택기의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the etching of the metal layer in the step (c) or the etching of the substrate layer in the step (d) is performed through an acid treatment.
상기 (e) 단계에서 열처리를 통해, 상기 기판층의 모스 경도가 향상되는 것을 특징으로 하는, 연마광택기의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the Mo hardness of the substrate layer is improved through heat treatment in the step (e).
상기 (e) 단계에서 열처리는 350℃ 내지 500℃에서 수행되는, 연마광택기의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the heat treatment in the step (e) is performed at 350 ° C to 500 ° C.
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KR100889451B1 (en) * | 2006-02-14 | 2009-03-24 | 주식회사 엘지화학 | Preparation method of electrode active material comprising nano particle with advanced dispersibility |
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Patent Citations (1)
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