KR102002978B1 - Induction range with laminated heating plate - Google Patents

Induction range with laminated heating plate Download PDF

Info

Publication number
KR102002978B1
KR102002978B1 KR1020170048553A KR20170048553A KR102002978B1 KR 102002978 B1 KR102002978 B1 KR 102002978B1 KR 1020170048553 A KR1020170048553 A KR 1020170048553A KR 20170048553 A KR20170048553 A KR 20170048553A KR 102002978 B1 KR102002978 B1 KR 102002978B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heating plate
heating
layer
induction
disposed
Prior art date
Application number
KR1020170048553A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180115971A (en
Inventor
허진숙
Original Assignee
(주)디포인덕션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)디포인덕션 filed Critical (주)디포인덕션
Priority to KR1020170048553A priority Critical patent/KR102002978B1/en
Publication of KR20180115971A publication Critical patent/KR20180115971A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102002978B1 publication Critical patent/KR102002978B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12Cooking devices
    • H05B6/1209Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/36Coil arrangements
    • H05B6/42Cooling of coils

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Cookers (AREA)
  • Induction Heating Cooking Devices (AREA)
  • Baking, Grill, Roasting (AREA)

Abstract

본 발명의 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치는 판상으로 이루어지며 각기 이종의 금속이 적층되어 형성되는 가열판과 가열판의 가장자리에 상부로 돌출 형성되는 가이드가 구비된 상판유닛 및 상판유닛의 하부에 배치되고, 유도전류를 통해 가열판의 온도를 상승시키는 인덕션어셈블리가 구비된 본체유닛을 포함한다.An induction cooking apparatus having a lamination heating plate of the present invention comprises a heating plate formed by laminating different kinds of metals, a top plate unit provided with a guide protruding upward from the edge of the heating plate, And a body unit provided with an induction assembly for raising the temperature of the heating plate through an induction current.

Description

적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치{INDUCTION RANGE WITH LAMINATED HEATING PLATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an induction cooking apparatus having a lamination heating plate,

본 발명은 인덕션 조리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 적층 형성되는 가열판이 구비되어 조리의 효율을 높임과 아울러 내구성을 향상시키고 위생을 효과적으로 관리할 수 있도록 하며, 편리성을 갖춘 조리공간을 제공하고 과열로 인한 안전사고도 예방할 수 있도록 한 인덕션 조리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an induction cooking apparatus, and more particularly, it relates to an induction cooking apparatus which is provided with a heating plate for forming a lamination layer, thereby improving cooking efficiency, improving durability, effectively managing hygiene and providing a convenient cooking space Thereby preventing a safety accident due to overheating.

일반적으로 다양한 요리를 하는 과정에서 식재료를 가열하여 굽거나, 끓이는 과정이 수반되게 마련이고, 식재료에 열을 가하기 위한 수단은 시대나 지역에 따라 여러가지 형태로 실시되어 왔다.Generally, in the process of various cooking, the food is heated and baked, the process of boiling is accompanied, and the means for applying heat to the food has been carried out in various forms according to the age and area.

가스와 같은 연료를 태운 불꽃으로 직접 식재료 또는 용기를 가열하거나, 전기를 이용한 유도가열 방식이나 직접가열 방식등의 조리 장치들이 널리 사용되고 있고, 가열부의 상부에 조리대상에 맞춰 프라이팬, 냄비, 솥, 웍과 같은 용기를 올려놓고 음식을 조리하게 된다.Cooking devices such as an induction heating method or a direct heating method using electricity are widely used to directly heat a food or a container with a flame carrying a fuel such as a gas and a cooking device such as a frying pan, And the food is cooked.

각기 크기가 다르고 형상이 다른 용기들의 하부를 가열하는 방식은 용기가 고르게 가열되지 못한다는 단점을 내재하고 있었다.The method of heating the bottoms of the containers having different sizes and different shapes has the disadvantage that the containers can not be heated evenly.

조리대상에 따라서 용기의 일정부분에서는 열이 높고, 특정부분은 상대적으로 약한 온기로 인해 온도조절이 까다로운 경우가 발생되고, 이러한 현상은 특히 부침요리를 할 때에 프라이팬의 일정부분에서는 조리대상물이 타고, 일정부분에서는 쉬이 익지 않는 현상을 초래하게 된다.There is a case in which the temperature is high in a certain portion of the container depending on the object to be cooked and the temperature is difficult to control due to the relatively weak warmth of the specific portion. This phenomenon is particularly troublesome when the cooking object rides in a certain portion of the frying pan, And in some parts, it is not easy.

조리영역이 고르게 가열되도록 상대적으로 열전도율이 낮은 재질로 조리판을 형성할 경우, 부위별로 온도차를 감소시킬수는 있었으나 가열 또는 냉각을 위한 시간이 길어진다는 단점과 열효율이 낮아진다는 문제점이 있었다.When the cooking plate is formed of a material having a relatively low thermal conductivity so that the cooking region is evenly heated, the temperature difference can be reduced for each region, but the time for heating or cooling is long and the thermal efficiency is low.

그리고, 열이 발생되는 가열 조리 장치는 오랜시간 가열할 경우 열이 주변의 벽면 또는 인접한 인화물에 의도치 않게 복사되어 위험한 상황이 초래되기도 하였다.Further, when the heating cooker which generates heat is heated for a long time, the heat is inadvertently copied to the surrounding wall surface or adjacent phosphorus, which may cause a dangerous situation.

또한, 실제 조리가 수행되는 영역의 정확한 온도를 감지하여 조리온도를 조절하거나, 설정된 온도값에 맞추어 가열과정을 중단하거나 반복하여야 하나 실제 조리대상물과 접하여 조리가 수행되는 면의 온도를 측정하는 것은 번거롭기도 하고 정확하지도 못하였다.In addition, it is necessary to adjust the cooking temperature by sensing the accurate temperature of the area where the actual cooking is performed, or to stop or repeat the heating process in accordance with the set temperature value, but it is difficult to measure the temperature of the cooking surface in contact with the actual cooking object Nor was it accurate.

따라서 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구된다.Therefore, a method for solving such problems is required.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 인덕션을 이용하여 가열하는 조리 장치로서 조리판의 전 영역이 고르게 가열될 수 있고, 빠르게 가열 또는 냉각될 수 있도록 구비되며, 높은 내구성과 위생관리가 용이하고 과열을 방지할 수 있도록 한 인덕션 조리 장치를 제공하기 위함이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is conceived to solve the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a cooking device for heating by using an induction, which can heat the entire area of the cooking plate uniformly, To provide an induction cooking device which is easy to durability and sanitary control and can prevent overheating.

그리고, 조리가 수행되는 가열판과 직접 접촉하여 정확한 온도를 측정할 수 있도록 한 인덕션 조리 장치를 제공하기 위함이다.It is another object of the present invention to provide an induction cooking apparatus capable of measuring an accurate temperature by directly contacting a heating plate on which cooking is performed.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치는 판상으로 이루어지며 각기 이종의 금속이 적층되어 형성되는 가열판과 가열판의 가장자리에 상부로 돌출 형성되는 가이드가 구비된 상판유닛 및 상판유닛의 하부에 배치되고, 유도전류를 통해 가열판의 온도를 상승시키는 인덕션어셈블리가 구비된 본체유닛을 포함한다.In order to achieve the above object, an induction cooking apparatus having a lamination heating plate of the present invention comprises a heating plate formed by laminating different metals, a top plate unit having a guide protruded upward from an edge of the heating plate, And a main body unit disposed at a lower portion of the unit and provided with an induction assembly for raising the temperature of the heating plate through an induction current.

그리고, 가열판은 상부에 조리 대상물이 안착되는 상층, 상층의 하부에 접하여 배치되는 전도층 및 전도층의 하부에 접하여 배치되는 하층을 포함하고, 상층 및 하층은 스테인리스 스틸로 형성되고, 전도층은 알루미늄 재질로 형성된다.The heating plate includes an upper layer on which an object to be cooked is placed, a conductive layer disposed in contact with a lower portion of the upper layer, and a lower layer disposed in contact with a lower portion of the conductive layer. The upper and lower layers are formed of stainless steel, .

또는, 가열판은 하층의 하부에 배치되어 열전달을 차단하는 단열층을 포함한다.Alternatively, the heating plate includes a heat insulating layer disposed at a lower portion of the lower layer to block heat transfer.

그리고, 가이드는 가열판의 양측 가장자리에서 상부로 돌출 형성되는 측면가이드, 가열판의 후방 가장자리에 상부로 돌출 형성되는 후면가이드 및 가열판의 전방 가장자리에 상부로 돌출 형성되되 가열판으로부터 전방을 향해 경사지게 형성되는 전방가이드를 포함한다.The guide includes a side guide protruding upward from both side edges of the heating plate, a rear guide protruding upward from the rear edge of the heating plate, and a front guide protruding upward from the front edge of the heating plate, .

또는, 전방가이드는 경사진 면에 상하로 관통되어 형성되는 배출구를 포함하고, 본체유닛은 배출구의 하부에 배출구를 통해 유입된 조리 부산물이 저장되는 스토리지를 포함한다.Alternatively, the front guide includes an outlet formed vertically through the inclined surface, and the main body unit includes a storage for storing the cooking byproduct introduced into the lower portion of the outlet through the outlet.

그리고, 측면가이드는 가열판과 인접한 내벽 및 내벽과 이격되어 내벽과의 사이에 공간이 형성되도록 배치되는 외벽을 포함한다.The side guide includes an inner wall adjacent to the heating plate and an outer wall spaced apart from the inner wall so as to form a space between the inner wall.

또는, 본체유닛은 인덕션어셈블리와 내벽 및 외벽의 사이에 형성되는 공간으로 공기를 순환시키는 냉각어셈블리를 포함한다.Alternatively, the main body unit includes a cooling assembly for circulating air to a space formed between the induction assembly and the inner and outer walls.

그리고, 본체유닛에 구비되되 가열판과 접하여 가열판의 온도를 계측하는 센서를 포함한다.And a sensor provided in the main body unit for measuring the temperature of the heating plate in contact with the heating plate.

또는, 가열판은 상부에 조리 대상물이 안착되는 상층, 상층의 하부에 접하여 배치되는 전도층 및 전도층의 하부에 접하여 배치되는 하층을 포함하고, 전도층 및 하층은 센서와 대응되는 위치에 센서가 관통될 수 있도록 관통구가 형성되며, 센서는 상층의 저면과 접하여 상층의 온도가 계측된다.Alternatively, the heating plate may include an upper layer on which an object to be cooked is placed, a conductive layer disposed in contact with a lower portion of the upper layer, and a lower layer disposed in contact with a lower portion of the conductive layer. In the conductive layer and the lower layer, And the sensor contacts the bottom surface of the upper layer, and the temperature of the upper layer is measured.

그리고, 센서는 본체유닛에 결합되고 관통구를 통해 전도층 및 하층을 관통하도록 배치되는 감지체 및 감지체의 내측에 수용되되, 감지체의 상부로 적어도 일부가 돌출되어 상단이 상층의 저면과 접하여 온도가 감지되는 프로브를 포함한다.The sensor is accommodated inside the sensing element and the sensing element which are coupled to the main unit and are arranged to penetrate through the conductive layer and the lower layer through the through hole and at least part of which protrudes to the upper portion of the sensing element, And a temperature-sensing probe.

또는, 센서는 프로브에 상방으로 탄성력을 제공하도록 구비되는 탄성부재를 포함한다.Alternatively, the sensor includes an elastic member provided to provide an elastic force upwardly to the probe.

그리고, 가열판은 하층의 하부에 배치되어 열전달을 차단하는 단열층을 포함하고, 감지체는 단열층을 관통하여 배치되고, 프로브가 상층에 접하여 온도를 감지한다.The heating plate includes a heat insulating layer disposed at a lower portion of the lower layer to block heat transfer. The sensing body is disposed through the heat insulating layer, and the probe contacts the upper layer to sense the temperature.

또는, 인덕션어셈블리는 가열판의 하부에 복수 개가 구비된다.Alternatively, a plurality of induction assemblies are provided in the lower portion of the heating plate.

그리고, 센서는 복수 개로 구비되는 인덕션어셈블리와 대응되는 개수로 구비되고, 각각의 인덕션어셈블리에 대응되도록 배치된다.The sensors are provided in a number corresponding to the plurality of induction assemblies, and are arranged to correspond to the respective induction assemblies.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치는 우수한 열전도성 및 열보존성을 함께 지녀 가열에 시간이 적게 소요되고, 고르게 일정한 온도를 유지할 수 있어 조리 효율을 향상시키는 효과가 있다.An induction cooking apparatus having a lamination heating plate of the present invention for solving the above problems has excellent heat conductivity and heat preservation ability, and it takes less time to heat, maintains a uniform temperature, and improves cooking efficiency .

그리고, 내부식성을 지니며 내구성 또한 높을 뿐만 아니라, 과열 및 주변으로의 열복사를 최대한 줄일 수 있는 장점을 지니게 된다.Moreover, it has corrosion resistance and durability as well as it has the advantage of being able to reduce overheating and radiation to the surroundings as much as possible.

조리과정에서 발생되는 조리 부산물의 배출이 용이하여 조리영역인 가열판의 상부를 청결한 상태로 관리하기가 수월하다는 장점 또한 지니게 된다.It is easy to discharge the cooking byproducts generated during the cooking process, and thus it is easy to manage the upper part of the heating plate, which is a cooking area, in a clean state.

그리고, 가열이 수행되어 조리되는 음식물과 직접 접하는 면의 온도를 정확히 계측할 수 있는 효과가 있고, 상부로부터의 눌림이나 외력에도 조리가 수행되는 면과 접촉을 유지하여 계속적인 온도 감지를 할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that it is possible to measure the temperature of the surface directly contacting the food to be cooked by heating, and it is possible to maintain the contact with the surface to be cooked, It is effective.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치에서 가열판의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치의 스토리지를 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시에에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치의 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치에 단열층이 포함된 예를 나타낸 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치에서 온도감지 센서가 가열판의 상층과 직접 접하도록 구성된 상태를 나타낸 단면도이다.
1 is a perspective view of an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a heating plate in an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view illustrating storage of an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention.
5 is a partial cross-sectional view of an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to one embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view showing an example in which a heat insulating layer is included in an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a temperature sensing sensor is in direct contact with an upper layer of a heating plate in an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

본 발명에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리장치는 하기 되는 것과 같이 실시될 수 있다.An induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to the present invention can be practiced as follows.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치에서 가열판의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 을 지닌 인덕션 조리 장치의 평면도, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치의 스토리지를 나타낸 분해 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a heating plate in an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a storage of an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a top view of the induction cooking apparatus having a lamination according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에 도시된 바를 참고하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치는 판상으로 이루어지며 각기 이종의 금속이 적층되어 형성되는 가열판(100)과 가열판(100)의 가장자리에 상부로 돌출 형성되는 가이드(200)가 구비된 상판유닛(10) 및 상판유닛(10)의 하부에 배치되고, 유도전류를 통해 가열판(100)의 온도를 상승시키는 인덕션어셈블리(400)가 구비된 본체유닛(20)이 포함될 수 있다.1 to 4, an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention includes a heating plate 100 and a heating plate 100, which are formed in a plate shape and are formed by stacking different kinds of metals, And an induction assembly 400 disposed at a lower portion of the upper plate unit 10 for raising the temperature of the heating plate 100 through an induction current, The main body unit 20 may be provided.

아래에서는 상기된 각각의 구성을 구체적으로 자세하게 설명한다.Each of the above-described configurations will be described in detail below.

본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치는 유도전류를 이용하여 가열판(100)에 열이 발생되도록 하고 그 열로 음식물을 조리하는 장치이다.An induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention is a device for generating heat in a heating plate 100 using an induction current and cooking food with the heat.

보다 상세하게는 상면이 편평하게 형성되는 가열판(100)에 부침 요리를 하기 위해 활용될 수 있다.More specifically, the heating plate 100 may be used to cook a dish with a flat top surface.

그 구성은 크게 상판유닛(10) 및 본체유닛(20)으로 나누어 볼 수 있고, 상판유닛(10)은 직접적인 열이 발생되고 조리가 수행되는 영역이며, 본체유닛(20)은 상판유닛(10)이 가열될 수 있도록 유도전류를 발생시키고, 환기나 냉각을 위한 구성이 포함될 수 있다.The upper unit 10 is a region in which direct heat is generated and cooking is performed. The main unit 20 is an upper plate unit 10, May generate an induction current to be heated, and may include a configuration for ventilation or cooling.

도 2에 도시된 바와 같이, 가열판(100)은 각기 다른 소재로 형성되는 판상의 부재가 적층되어 구비될 수 있다.As shown in FIG. 2, the heating plate 100 may be formed by stacking plate-shaped members formed of different materials.

본 발명의 일 실시예에서는 상층(112), 전도층(120) 및 하층(114)의 세겹의 금속판재가 적층되어 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, three layers of metal plate materials such as an upper layer 112, a conductive layer 120 and a lower layer 114 may be laminated.

상층(112)은 상면에 조리 대상물이 안착되어 조리가 수행될 수 있도록 구비되고, 상층(112) 및 하층(114)은 스테인리스 스틸(stainless steel)을 소재로 하여 녹이나 부식이 잘 발생되지 않도록 할 수 있으며, 전도층(120)은 알루미늄(aluminium)을 소재로 열전도도를 높여 가열 및 냉각에 소비되는 시간을 단축할 수 있도록 한다.The upper layer 112 and the lower layer 114 are made of stainless steel so as to prevent rust and corrosion from occurring. And the conductive layer 120 may be made of aluminum to increase thermal conductivity to shorten the time consumed for heating and cooling.

이때, 전도층(120)의 두께가 상층(112)이나 하층(114)의 두께보다 두껍게 형성되고, 상층(112) 및 하층(114)의 상대적으로 얇은 두께를 지니도록 형성되는 것이 바람직한 형태이고, 일 예로서 전도층(120)의 두께가 6t로 형성된다면, 상층(112) 및 하층(114)의 두께는 0.65t 가량의 두께로 형성될 수 있다.At this time, it is preferable that the thickness of the conductive layer 120 is formed to be thicker than the thickness of the upper layer 112 and the lower layer 114, and is formed to have a relatively thin thickness of the upper layer 112 and the lower layer 114, For example, if the thickness of the conductive layer 120 is 6t, the thickness of the upper layer 112 and the lower layer 114 may be about 0.65t.

이러한 가열판(100)의 구성은 상대적으로 높은 열전도율을 지닌 전도층(120)과 전도층(120)의 상하 양면에 상대적으로 낮은 열전도율을 지닌 상층(112) 및 하층(114)이 접하도록 하여, 조리가 수행되는 상층(112)이 고르게 가열될 수 있는 효과를 얻을 수 있게 된다.The heating plate 100 includes a conductive layer 120 having a relatively high thermal conductivity and an upper layer 112 and a lower layer 114 having a relatively low thermal conductivity on both the upper and lower surfaces of the conductive layer 120, It is possible to obtain an effect that the upper layer 112 to be heated can be heated evenly.

그리고, 열전도율은 높으나 상대적으로 부식이나 위생에 취약한 알루미늄 재질의 전도층(120)이 외부로 노출되지 않아, 녹이나 부식의 발생확률을 현저하게 낮출 수 있게 된다.In addition, since the aluminum conductive layer 120, which has a high thermal conductivity but is relatively vulnerable to corrosion and hygiene, is not exposed to the outside, the probability of occurrence of rust and corrosion can be remarkably lowered.

이러한 가열판(100)의 구성은 하나의 소재로는 양립되기 어려운 열전도와 열보존성을 동시에 충족시킬 수 있어 상부에서 가열되는 조리 대상물을 가열하는데에 시간이 짧게 걸리고 가열된 내용물은 쉽게 식지 않는 장점이 있다.The structure of the heating plate 100 can satisfy both heat conduction and heat preservation which are difficult to be compatible with one material, so that it takes a short time to heat the object to be cooked heated from the upper part and the heated contents are not easily cooled .

가이드(200)는 가열판(100)의 전,후면 및 양측면에 상부로 돌출형성되고, 가열판(100)의 상부에 안착되는 조리대상물이 외측으로 이탈되지 않도록 막이 역할을 수행하게 된다.The guide 200 protrudes upward on the front, back and both sides of the heating plate 100 and acts as a film so that the cooking object placed on the heating plate 100 is not released to the outside.

본 발명의 일 실시예에서 가이드(200)는 가열판(100)의 후면에서 상부로 돌출 형성되는 후면가이드(230), 가열판(100)의 양측면에서 상부로 돌출 형성되는 측면가이드(220) 및 가열판(100)의 전방에서 상부로 돌출 형성되는 전방가이드(210)가 포함될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the guide 200 includes a rear guide 230 protruding upward from the rear surface of the heating plate 100, a side guide 220 protruding upward from both sides of the heating plate 100, 100 may include a front guide 210 protruding upward from the front.

전방가이드(210)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 가열판(100)으로부터 전방을 향하여 상향 경사가 이뤄지도록 형성되고, 경사진 면에는 하부로 개방되는 배출구(240)가 포함될 수 있다.3 and 4, the front guide 210 may be formed to be upwardly inclined from the heating plate 100 toward the front, and the inclined surface may include an outlet 240 that opens downward.

전방가이드(210)의 경사면은 완만하게 형성될 수 있고, 이는 조리중에 조리에 사용되는 조리유 또는 조리 대상물이 전방으로 이탈하지 못하도록 하되, 조리가 완료된 조리대상물을 전방으로 밀어서 인출하기 용이하도록 함이다.The inclined surface of the front guide 210 may be formed gently so as to prevent the cooking oil or the cooking object used for cooking from falling forward while allowing the cooked object to be pulled forward .

또한, 전방가이드(210)의 경사진 면에는 상하 관통 형성되는 배출구(240)가 구비되되, 가열판(100)보다 높은 위치에 형성되도록 하여, 조리에 사용되는 기름이나 액체가 일정 높이에 이르기 전에는 자연배출 되지 않도록 하는 효과를 지니게 된다.The front guide 210 is provided at its inclined surface with a discharge hole 240 formed to pass through the upper and lower portions and is formed at a position higher than the heating plate 100 so that before the oil or liquid used for cooking reaches a predetermined height, So that it is not discharged.

또한, 조리 과정에서 발생되는 조리 부산물들을 선택적으로 배출구(240)로 밀어서 가열판(100)의 상부에서 제거할 수 있게 된다.Also, the cooking byproducts generated during the cooking process can be selectively removed from the upper portion of the heating plate 100 by pushing them to the outlet 240.

배출구(240)의 하부에는 배출구(240)를 통해 가열판(100)에서 제거된 조리 부산물이 저장되는 스토리지(300)가 구비될 수 있고, 이는 도 4에 도시된 바와 같다.A storage 300 in which the cooking byproduct removed from the heating plate 100 is stored in the lower part of the discharge port 240 through the discharge port 240 is shown in FIG.

또는, 배출구(240)를 경유하여 조리 과정에서 발생된 조리 부산물이 가열판(100)의 상부로부터 제거되어 배출될 수 있도록 배출구(240)의 하부는 외측과 관로로 연결될 수 있다.Alternatively, the lower part of the outlet 240 may be connected to the outside by a duct so that the cooking by-product generated in the cooking process can be removed from the upper part of the heating plate 100 via the outlet 240.

배출구(240) 및 스토리지(300)의 형상이나 위치는 도시된 바로 한정될 것은 아니고, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라 다양한 형상 및 위치로 실시될 수 있다.The shape and position of the outlet 240 and the storage 300 are not limited to those shown in the drawings, but may be embodied in various shapes and positions according to the embodiment to which the present invention is applied.

배출구(240)는 개폐가 가능하도록 구비될 수 있으며, 배출구(240)를 덮어서 폐쇄하는 덮개(미도시)가 더 포함될 수 있다.The discharge port 240 may be provided so as to be openable and closable, and may further include a cover (not shown) covering and closing the discharge port 240.

도 5는 본 발명의 일 실시에에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치의 부분 단면도이다.5 is a partial cross-sectional view of an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to one embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이 측면가이드(220)는 가열판(100)과 인접한 내벽(222)과 내벽(222)에 이격되어 형성되는 외벽(224)으로 형성될 수 있고, 내벽(222) 및 외벽(224)은 그 사이에 소정의 공간이 형성된다.5, the side guide 220 may be formed of an inner wall 222 adjacent to the heating plate 100 and an outer wall 224 spaced apart from the inner wall 222. The inner wall 222 and the outer wall 222 224 are formed with a predetermined space therebetween.

또한, 본체유닛(20)에는 인덕션어셈블리(400)의 과열을 방지하기 위해 공기를 순환시키는 냉각어셈블리(미도시)가 더 구비될 수 있고, 냉각어셈블리(미도시)에 의해서 본체유닛(20)의 내부에 소정의 경로를 따라 냉각공기가 순환될 수 있고, 이 냉각공기가 측면가이드(220)의 내벽(222) 및 외벽(224)의 사이에 형성되는 공간상으로 유입될 수 있도록 공기의 순환로가 확보되도록 구성될 수 있다.The body unit 20 may further include a cooling assembly (not shown) for circulating air to prevent overheating of the induction assembly 400. The body assembly 20 may be provided with a cooling assembly (not shown) The cooling air can be circulated along a predetermined path inside the side guide 220 and the circulation path of the air can be introduced into the space formed between the inner wall 222 and the outer wall 224 of the side guide 220 . ≪ / RTI >

이러한 구성은 가열판(100)에서 발생되는 열이 외벽(224)을 가열함으로 과열되는 것을 방지하기 위한 것이다.This configuration is for preventing the heat generated in the heating plate 100 from being heated by heating the outer wall 224.

그리고, 후면가이드(230)에는 환기구(250)가 구비될 수 있고, 본체유닛(20)의 내측공간을 소정의 경로를 따라 경유한 냉각공기가 환기구(250)를 통해 외부로 배출 되도록 구비될 수 있다.The rear guide 230 may be provided with a ventilation hole 250 and may be provided so that the cooling air passing through a predetermined path in the inner space of the main body unit 20 is discharged to the outside through the ventilation opening 250 have.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치에 단열층이 포함된 예를 나타낸 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view showing an example in which a heat insulating layer is included in an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에서는 가열판(100)의 최하부에 단열층(130)을 더 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 6, in an embodiment of the present invention, the heating plate 100 may further include a heat insulating layer 130 at the lowermost portion thereof.

이는 가열판(100)에서 발생되는 열기가 본체유닛(20)으로 전달되는 것을 차단하여 본체유닛(20)의 과열을 방지하게 된다.This prevents the heat generated in the heating plate 100 from being transmitted to the main body unit 20, thereby preventing the main body unit 20 from overheating.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치에서 온도감지 센서가 가열판의 상층과 직접 접하도록 구성된 상태를 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a temperature sensing sensor is in direct contact with an upper layer of a heating plate in an induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치는 가열판(100)의 하부에 인덕션어셈블리(400)가 복수 개가 배치되어 각각의 인덕션어셈블리(400)의 상부에 위치한 가열판(100)의 일부를 각각 유도전류를 통해 가열하도록 구비될 수 있다.An induction cooking apparatus having a lamination heating plate according to an embodiment of the present invention includes a plurality of induction assemblies 400 disposed at a lower portion of a heating plate 100 and a portion of a heating plate 100 disposed at an upper portion of each induction assembly 400 Respectively, through an induction current.

이러한 가열판(100) 및 인덕션어셈블리(400)의 배치는 일측으로 길게 형성되거나 넓은 면적을 지닌 가열판(100)을 고루 가열하기 위한 것으로, 각각의 인덕션어셈블리(400)와 대응되는 위치에 가열판(100)의 온도를 감지하기 위한 온도감지 센서(500)가 각각 더 구비될 수 있다.The arrangement of the heating plate 100 and the induction assembly 400 is for heating the heating plate 100 having a long side or a large area uniformly and the heating plate 100 is disposed at a position corresponding to each induction assembly 400. [ And a temperature sensor 500 for sensing the temperature of the temperature sensor 500.

센서(500)는 본체유닛(20)의 상부에 배치되고, 상세하게는 본체유닛(20)의 상부에 결합되는 감지체(520)의 내측에 수용되고, 감지체(520)의 상부로 일부가 돌출되도록 구비되는 프로브(522)를 통해 구현될 수 있다.The sensor 500 is disposed on the upper portion of the main body unit 20 and more specifically is housed inside the sensing body 520 coupled to the upper portion of the main body unit 20, And may be implemented through a probe 522 provided to protrude.

감지체(500)는 온도를 직접 계측하기 위한 프로브(522)의 외측을 감싸 보호하고, 외부의 온도를 차단하여 정확한 계측이 수행되도록 작용하고, 프로브(522)는 상단이 가열판(100)의 상층(112)과 직접 접하여 온도가 계측된다.The sensing member 500 covers and protects the outside of the probe 522 for directly measuring the temperature and functions to perform accurate measurement by shutting off the temperature of the outside. The temperature is directly measured in contact with the heat source 112.

프로브(522)는 저항방식의 접촉식 온도센서로 구현될 수 있고, 프로브(522)의 상단이 상층(112)의 저면과 접하기 위해 전도층(120) 및 하층(114)에는 감지체(520)의 외측둘레와 대응되는 형상으로 관통되는 관통구(140)가 구비되고, 감지체(520)가 전도층(120) 및 하층(114) 각각에 형성된 관통구(140)에 수용되어 관통하며, 프로브(522)가 종국적으로 상층(112)의 저면과 접할 수 있도록 구비된다.The probe 522 may be implemented as a resistive touch temperature sensor and a conductive layer 520 and a lower layer 114 may be formed on the sensing layer 520 to contact the bottom surface of the upper layer 112 with the upper end of the probe 522. [ And the sensing member 520 is received in the through hole 140 formed in each of the conductive layer 120 and the lower layer 114 and penetrates through the through hole 140, The probes 522 are provided so as to be in contact with the bottom surface of the upper layer 112 eventually.

프로브(522)는 감지체(520)의 내측공간에서 상하로 이동이 가능하게 결합되되, 탄성부재(510)를 통해 상방으로 탄성력을 제공받아 상부로부터의 압력이 발생했을 경우 아래 방향으로 탄성력에 지지되며 이동되고, 압력의 제거 시 상부로 솟아 오르도록 구비될 수 있다.The probe 522 is moved upward and downward in the inner space of the sensing element 520. When the pressure is generated from the upper portion of the probe 522 through the elastic member 510, And may be provided to rise to the top upon removal of pressure.

이러한 프로브(522) 및 탄성부재(510)의 구성은 조리가 수행되는 상층(112)에 압력이 발생될 수 있고, 이러한 압력에도 프로브(522)가 상층(112)의 저면과 접촉을 유지할 수 있도록 하는 효과가 있다.The configuration of the probe 522 and the elastic member 510 may be such that a pressure may be generated in the upper layer 112 where the cooking is performed so that the probe 522 can maintain contact with the bottom surface of the upper layer 112 .

또한, 가열판(100)은 하층(114)의 하부에 배치되는 단열층(130)을 더 포함할 수 있고, 단열층(130)을 포함하여 가열판(100)이 형성될 경우에도 감지체(520)가 관통할 수 있는 관통공(140)이 단열층(130)에 형성될 수 있다.The heating plate 100 may further include a heat insulating layer 130 disposed below the lower layer 114. Even when the heating plate 100 including the heat insulating layer 130 is formed, A through hole 140 that can be formed in the heat insulating layer 130 can be formed.

이러한 센서(500)의 구성은 조리가 직접 수행되는 상층(112)의 온도를 직접적으로 접촉하여 계측하게 되므로, 정확한 온도를 감지할 수 있는 장점이 있고, 이러한 과정을 통해 계측된 정확한 온도 정보를 통해 보다 정확한 온도로 조리를 수행하거나, 기 설정된 값의 온도가 유지되도록 제어할 수 있게 된다.The configuration of the sensor 500 is advantageous in that accurate temperature can be sensed by directly measuring the temperature of the upper layer 112, which is directly subjected to cooking, It is possible to perform cooking at a more accurate temperature or to control the temperature to be maintained at a preset value.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

10: 상판유닛
20: 본체유닛
100: 가열판 112: 상층
114: 하층 120: 전도층
130: 단열층 140: 관통구
200: 가이드
210: 전방가이드 220: 측면가이드
222: 내벽 224: 외벽
230: 후면가이드 240: 배출구
250: 환기구
300: 스토리지
400: 인덕션어셈블리
500: 센서 510: 탄성부재
520: 감지체 522: 프로브
10: Top plate unit
20: main body unit
100: Hot plate 112: Upper layer
114: lower layer 120: conductive layer
130: Heat insulating layer 140: Through hole
200: Guide
210: front guide 220: side guide
222: inner wall 224: outer wall
230: rear guide 240: outlet
250: Ventilation hole
300: Storage
400: Induction assembly
500: Sensor 510: Elastic member
520: sensing body 522: probe

Claims (14)

판상으로 이루어지며 각기 이종의 금속이 적층되어 형성되는 가열판과 상기 가열판의 가장자리에 상부로 돌출 형성되는 가이드가 구비된 상판유닛; 및
상기 상판유닛의 하부에 배치되고, 유도전류를 통해 상기 가열판의 온도를 상승시키는 인덕션어셈블리가 구비된 본체유닛;
상기 본체유닛에 구비되되 상기 가열판과 접하여 상기 가열판의 온도를 계측하는 센서;
를 포함하고
상기 상판유닛의 가이드는,
상기 가열판의 양측 가장자리에서 상부로 돌축 형성되는 측면가이드;
상기 가열판의 후방 가장자리에 상부로 돌출 형성되는 후면가이드; 및
상기 가열판의 전방 가장자리에 상부로 돌출 형성되되 상기 가열판으로부터 전방을 향해 경사지게 형성되는 전방 가이드;
로 이루어지고,
상기 전방 가이드는,
상기 전방가이드의 경사진 면에 상하로 관통되어 형성되되, 상기 가열판보다 높은 위치에 형성되는 배출구;
를 포함하고,
상기 본체유닛은,
상기 배출구의 하부에 상기 배출구를 통해 유입된 조리 부산물이 저장되는 스토리지;
를 포함하고,
상기 가열판은,
상부에 조리 대상물이 안착되는 상층;
상기 상층의 하부에 접하여 배치되는 전도층; 및
상기 전도층의 하부에 접하여 배치되는 하층;
을 포함하고,
상기 전도층 및 상기 하층은 상기 센서와 대응되는 위치에 상기 센서가 관통될 수 있도록 관통구가 형성되며, 상기 센서는 상기 상층의 저면과 접하여 상기 상층의 온도가 계측되는 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리장치.
A top plate unit having a heating plate formed in a plate shape by stacking different kinds of metals and a guide protruding upward from an edge of the heating plate; And
A main body unit disposed at a lower portion of the upper plate unit and having an induction assembly for raising a temperature of the heating plate through an induction current;
A sensor provided in the main body unit and measuring the temperature of the heating plate in contact with the heating plate;
Including the
The guide of the upper plate unit
Side guides formed on both sides of the heating plate so as to be arcuately formed upward;
A rear guide protruding upward from the rear edge of the heating plate; And
A front guide protruded upward from a front edge of the heating plate and inclined forward from the heating plate;
Lt; / RTI >
The front guide
A discharge port formed on an inclined surface of the front guide so as to penetrate upward and downward and formed at a position higher than the heating plate;
Lt; / RTI >
The main unit includes:
A storage for storing a cooking byproduct introduced through the outlet at a lower portion of the outlet;
Lt; / RTI >
In the heating plate,
An upper layer on which an object to be cooked is placed;
A conductive layer disposed in contact with a lower portion of the upper layer; And
A lower layer disposed in contact with a lower portion of the conductive layer;
/ RTI >
Wherein the conductive layer and the lower layer are formed with through-holes so that the sensor can penetrate the sensor at a position corresponding to the sensor, and the sensor is disposed in contact with the bottom surface of the upper layer to measure the temperature of the upper layer, .
제1항에 있어서,
상기 가열판은,
상부에 조리 대상물이 안착되는 상층;
상기 상층의 하부에 접하여 배치되는 전도층; 및
상기 전도층의 하부에 접하여 배치되는 하층;
을 포함하고,
상기 상층 및 상기 하층은 스테인리스 스틸로 형성되고, 상기 전도층은 알루미늄 재질인 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치.
The method according to claim 1,
In the heating plate,
An upper layer on which an object to be cooked is placed;
A conductive layer disposed in contact with a lower portion of the upper layer; And
A lower layer disposed in contact with a lower portion of the conductive layer;
/ RTI >
Wherein the upper layer and the lower layer are formed of stainless steel, and the conductive layer is made of aluminum.
제2항에 있어서,
상기 가열판은,
상기 하층의 하부에 배치되어 열전달을 차단하는 단열층;
을 포함하는 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치.
3. The method of claim 2,
In the heating plate,
A heat insulating layer disposed at a lower portion of the lower layer to block heat transfer;
And a heating unit for heating the substrate.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 측면가이드는,
상기 가열판과 인접한 내벽; 및
상기 내벽과 이격되어 상기 내벽과의 사이에 공간이 형성되도록 배치되는 외벽;
을 포함하는 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치.
The method according to claim 1,
The side-
An inner wall adjacent to the heating plate; And
An outer wall spaced apart from the inner wall so as to form a space between the inner wall and the inner wall;
And a heating unit for heating the substrate.
제6항에 있어서,
상기 본체유닛은,
상기 인덕션어셈블리와 상기 내벽 및 상기 외벽의 사이에 형성되는 공간으로 공기를 순환시키는 냉각어셈블리;
를 포함하는 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치.
The method according to claim 6,
The main unit includes:
A cooling assembly for circulating air into the space formed between the induction assembly and the inner wall and the outer wall;
And a heating unit for heating the substrate.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 센서는,
상기 본체유닛에 결합되고 상기 관통구를 통해 상기 전도층 및 상기 하층을 관통하도록 배치되는 감지체; 및
상기 감지체의 내측에 수용되되, 상기 감지체의 상부로 적어도 일부가 돌출되어 상단이 상기 상층의 저면과 접하여 온도가 감지되는 프로브;
를 포함하는 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치.
The method according to claim 1,
The sensor includes:
A sensing member coupled to the body unit and disposed to penetrate through the conductive layer and the underlying layer through the through hole; And
A probe accommodated inside the sensing body, at least a portion protruding from the upper portion of the sensing body and having an upper end contacting the lower surface of the upper layer to sense a temperature;
And a heating unit for heating the substrate.
제10항에 있어서,
상기 센서는,
상기 프로브에 상방으로 탄성력을 제공하도록 구비되는 탄성부재;
를 포함하는 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치.
11. The method of claim 10,
The sensor includes:
An elastic member provided to provide upward elasticity to the probe;
And a heating unit for heating the substrate.
제10항에 있어서,
상기 가열판은,
상기 하층의 하부에 배치되어 열전달을 차단하는 단열층;을 포함하고,
상기 감지체는 상기 단열층을 관통하여 배치되고, 상기 프로브가 상기 상층에 접하여 온도를 감지하는 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치.
11. The method of claim 10,
In the heating plate,
And a heat insulating layer disposed at a lower portion of the lower layer to block heat transfer,
Wherein the sensing body is disposed so as to pass through the heat insulating layer, and the probe has a lamination heating plate contacting the upper layer to sense the temperature.
제1항에 있어서,
상기 인덕션어셈블리는 상기 가열판의 하부에 복수 개가 구비되는 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the induction assembly includes a plurality of heating plates disposed under the heating plate.
제13항에 있어서,
상기 센서는,
복수 개로 구비되는 상기 인덕션어셈블리와 대응되는 개수로 구비되고, 각각의 상기 인덕션어셈블리에 대응되도록 배치되는 적층 가열판을 지닌 인덕션 조리 장치.
14. The method of claim 13,
The sensor includes:
Wherein the plurality of induction assemblies are provided in a number corresponding to the induction assemblies, and the induction assemblies are arranged so as to correspond to the induction assemblies.
KR1020170048553A 2017-04-14 2017-04-14 Induction range with laminated heating plate KR102002978B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170048553A KR102002978B1 (en) 2017-04-14 2017-04-14 Induction range with laminated heating plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170048553A KR102002978B1 (en) 2017-04-14 2017-04-14 Induction range with laminated heating plate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180115971A KR20180115971A (en) 2018-10-24
KR102002978B1 true KR102002978B1 (en) 2019-07-23

Family

ID=64132310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170048553A KR102002978B1 (en) 2017-04-14 2017-04-14 Induction range with laminated heating plate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102002978B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102186856B1 (en) 2020-08-10 2020-12-04 주식회사 신성하인스 Griddle using electric heating means
KR102248771B1 (en) 2021-02-02 2021-05-06 주식회사 신성하인스 The griddle with air filter and easy maintenance
WO2023099710A3 (en) * 2021-12-03 2023-08-03 BSH Hausgeräte GmbH Hob apparatus, hob system, installation tool and method for installing a hob apparatus

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102624987B1 (en) * 2023-04-13 2024-01-16 주식회사 올리젠 Induction type roasting apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009259741A (en) * 2008-04-21 2009-11-05 Toshiba Corp Induction heat cooking system
JP2010157412A (en) * 2008-12-26 2010-07-15 Mitsubishi Electric Corp Induction heating cooking device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06304075A (en) * 1993-04-27 1994-11-01 Hitachi Home Tec Ltd Electric cooker
KR20060025092A (en) * 2004-09-15 2006-03-20 윤영남 A chinese stuffed pancake roasting unit
JP6454415B2 (en) * 2014-06-24 2019-01-16 ディポ・インダクション・カンパニー・リミテッド Induction heating fried equipment

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009259741A (en) * 2008-04-21 2009-11-05 Toshiba Corp Induction heat cooking system
JP2010157412A (en) * 2008-12-26 2010-07-15 Mitsubishi Electric Corp Induction heating cooking device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102186856B1 (en) 2020-08-10 2020-12-04 주식회사 신성하인스 Griddle using electric heating means
KR102248771B1 (en) 2021-02-02 2021-05-06 주식회사 신성하인스 The griddle with air filter and easy maintenance
WO2023099710A3 (en) * 2021-12-03 2023-08-03 BSH Hausgeräte GmbH Hob apparatus, hob system, installation tool and method for installing a hob apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180115971A (en) 2018-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102002978B1 (en) Induction range with laminated heating plate
US10660470B2 (en) Double walled domed electric roasting oven
JP5511728B2 (en) Grill equipment
GB2553906B (en) Induction heated cooking vessel
CN108601479B (en) Method for determining a performance index of a cooking vessel representing temperature uniformity
CN217066113U (en) Baking oven
US20190357319A1 (en) Sensor system for temperature-regulating appliance
JP6365882B2 (en) Cooker
JP2016126840A5 (en)
GB2552531B (en) Temperature sensor in induction cooker
JP5604383B2 (en) Cooker
JP6167292B2 (en) Induction heating cooker
JP2009213685A (en) Cooker
CN206371840U (en) Cooking apparatus
JP6292475B2 (en) High frequency heating device
WO2017203739A1 (en) Heating cooker
KR102722117B1 (en) Induction panch with improved temperature sensing function of pan
JP5974297B2 (en) Induction heating cooker
JP7315608B2 (en) heating cooker
CN211459885U (en) Cooking utensil
JP4957269B2 (en) Induction heating cooker
CN209899063U (en) Electric rice cooker
KR20100001701A (en) False-bottomed cooker for induction heater
JP2015226615A (en) Hot plate
JP5467344B2 (en) Cooker

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant