KR102002801B1 - Chromeless surface treatment of lead tab for improving corrosion resistance - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a chromeless surface treatment method of a lead tab for improving corrosion resistance and, more specifically, to a method for improving corrosion resistance (chemical resistance and electrolyte resistance) while environmentally-friendly surface treating a metal tab part of a lead tab as one of components of a lithium secondary battery. A surface treatment method of a lead tab with improved corrosion resistance according to the present invention has an effect of remarkably improving adhesion strength between a metal tab and a polymer film, and remarkably improving life time of a battery. In particular, the chromeless surface treatment method has human body-friendly and eco-friendly characteristics, thereby having an effect of being useful as the most effective alternative to a regulation policy for use of chrome. In addition, the chromeless surface treatment method of a lead tab with improved corrosion resistance of the present invention is capable of achieving excellent corrosion resistance without an anodizing process, thereby relatively simplifying a process and being useful in terms of costs.

Description

내식성 향상을 위한 리드 탭의 무크롬 표면처리방법{Chromeless surface treatment of lead tab for improving corrosion resistance}[0001] The present invention relates to a chromium-free surface treatment of lead tabs for improving corrosion resistance,

본 발명은 내식성 향상을 위한 리드 탭의 무크롬 표면처리방법에 관한 것으로, 상세하게는 리튬 2차 전지의 부품 중 하나로, 리드 탭의 금속 탭 부분을 친환경적으로 표면처리하면서, 동시에 내식성(내화학성, 내전해액성)을 향상시키는 방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a method for treating a chromium-free surface of a lead tab for improving corrosion resistance, and more particularly, to a method for treating a chromium-free surface of a lead tab for improving corrosion resistance, Electrolyte resistance) of the battery.

리튬 이온전지 및 리튬 폴리머 이차전지는 셀룰러폰, 노트북 컴퓨터 등 전자기기 분야에 널리 사용되고 있으며, 최근에는 대용량 전지가 사용되는 전기자전거, 하이브리드 자동차(HEV), 전기자동차(EV), 플러그인 하이브리드자동차(PHEV), 및 에너지 저장장치(ESS) 등의 용도로써 그 사용이 증가되고 있다.BACKGROUND ART Lithium-ion batteries and lithium polymer secondary batteries are widely used in electronic devices such as cellular phones and notebook computers. In recent years, electric bicycles, hybrid vehicles (HEV), electric vehicles (EV), plug- ), And energy storage devices (ESS).

일반적으로 파우치(pouch)형 이차 전지는 양극(anode), 세퍼레이터(separator) 및 음극(cathode)이 적층된 전극군과, 상기 전극군으로부터 인출되어 외부 단자와 접속되는 리드 탭(lead tab)과, 상기 전극군을 포장하는 외장재를 포함한다.2. Description of the Related Art Generally, a pouch type secondary battery includes an electrode group in which an anode, a separator, and a cathode are stacked, a lead tab connected to an external terminal, And a casing for packaging the electrode assembly.

이 중 리드 탭(lead tab)은 전지 내의 양극, 음극 및 말단 전극(terminal electrode)과 포장용 소재 간에 절연 기능을 수행하는 부품이다. 리드 탭은 리튬 폴리머 이차 전지 내부의 음극 물질과 외부를 이어주는 음극용 리드 및 양극과 연결되어 있는 양극용 리드로 구성되어 있으며, 전지의 출력 및 안정성에 영향을 미치는 중요 부품이다. 상기 리드 탭은 주로 판상 또는 봉 형상을 가지며, 금속재질의 탭(Tab)과 고분자 필름의 복합체로 구성된다. 또한, 상기 금속은 전도성에서 유리한 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 이들의 합금 등으로부터 선택된 전도성의 금속으로 구성된다.Among these, a lead tab is a part that performs an insulating function between an anode, a cathode, and a terminal electrode in a battery and a packaging material. The lead tab is composed of a negative electrode lead interposing the negative electrode material inside the lithium polymer secondary battery and a positive electrode lead connected to the positive electrode, and is an important component affecting the output and stability of the battery. The lead tab has a plate or rod shape and is formed of a composite of a metal tab and a polymer film. Further, the metal is made of a conductive metal selected from aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), and alloys thereof, which are advantageous in terms of conductivity.

리드 탭은 금속 탭과 고분자 필름의 접착을 용이하게 하고, 접착 후에 실제 사용 환경에서 전지 내외부의 자극에 의한 부식이나 박리 등의 결함이 생기지 않도록 하기 위하여, 금속 탭의 표면 처리가 필요하다. 상기 표면처리 기술은, 금속 탭의 표면처리 층의 물리적 화학적 내성에 따라 필름과의 접착강도, 내전해액성 등의 성능에 영향을 미치기 때문에 매우 중요한 기술이다.The lead tab facilitates the adhesion between the metal tap and the polymer film, and the surface treatment of the metal tab is required in order to prevent the occurrence of defects such as corrosion or peeling due to stimulation inside and outside the battery in the actual use environment after bonding. The surface treatment technique is a very important technique because it affects the performance such as adhesion strength with the film and electrolyte resistance depending on the physical and chemical resistance of the surface treatment layer of the metal tab.

한편, 종래의 표면처리 기술로 사용한 소재로는, 금속 탭과 필름의 접착강도를 높이기 위한 6가 크롬이 사용되었다. 그러나, 6가 크롬을 사용하여 피막이 형성된 표면은 우수한 접착강도 및 내전해액성을 보여주는 반면, 크롬을 이용한 표면 처리 방법은, 크롬이 가지고 있는 인체유해성 및 환경 문제 때문에 전 세계적으로 그 사용이 규제되고 있거나 제한적으로 사용되고 있는 실정이다.On the other hand, hexavalent chromium has been used as a material for the conventional surface treatment technique for increasing the bonding strength between the metal tab and the film. However, surfaces coated with hexavalent chromium exhibit excellent bonding strength and electrolyte resistance, while methods of surface treatment using chromium are restricted in their use worldwide due to human health hazards and environmental problems And is used in a limited manner.

또한, 6가 크롬을 대체하여 3가 크롬이 사용된 예가 있으나, 3가 크롬은 산화되어 6가 크롬으로 될 수 있는 리스크가 상존하고 있어 유럽을 포함한 업계 선두의 리튬 폴리머 이차전지 제조사에서는 무크롬 코팅을 선호하고 있는 추세이다. 따라서 크롬을 사용하지 않은 친환경 표면처리 기술개발은 시장의 요구에 따른 필수 불가결한 과제로서 신속한 해결이 필요한 실정이다.In addition, there is an example in which trivalent chromium is used instead of hexavalent chromium. However, there is a risk that trivalent chromium can be oxidized to become hexavalent chromium, and therefore, in the manufacturers of lithium polymer secondary batteries including Europe, . Therefore, development of eco-friendly surface treatment technology without using chromium is an indispensable task according to the demand of the market.

이에 크롬을 대체하는 표면처리 기술이 다양하게 연구되고 있으며, 일본특허 2002-216741호에서는 절연체로 밀봉되는 리드선 금속(탭)의 표면부분을 화성처리층으로 피복하는 방법 및 인산염을 함유하는 크롬산수용액으로 화학적으로 피막을 생성시키는 일반적인 인산크롬산염처리가 개시되어 있다. 또, 페놀수지를 함유하는 수지로 이루어지며 티탄, 지르콘 등의 금속염을 함유하는 화성처리액에 담궈서 화성피막을 형성하는 것도 기재되어 있다. 이와 같이, 내불화수소산에 대한 화성처리로서는, 크롬계의 화성처리가 유용하며, 많은 분야에서 사용되어 왔다. 그러나, 환경오염의 문제에서, 각 분야에서 크롬을 함유하지 않는 화성처리기술이 개발되게 되고, 장래적으로는 전면적으로 무크롬에서의 화성처리가 요구될 것으로 예상된다.In this regard, Japanese Patent Application No. 2002-216741 discloses a method of coating a surface portion of a lead wire metal (tab) sealed with an insulator with a chemical conversion treatment layer and a method of coating a chromium acid aqueous solution containing a phosphate A common phosphate chromate treatment that chemically produces a film is disclosed. It is also described that a chemical conversion coating is formed by dipping a chemical treatment liquid containing a phenol resin-containing resin and containing a metal salt such as titanium or zirconium. As described above, as a chemical treatment for hydrofluoric acid, a chromium-based chemical conversion treatment is useful and has been used in many fields. However, in the field of environmental pollution, a chrome-free chemical treatment technique is developed in each field, and it is expected that a chromium-free process in the whole chromium will be required in the future.

그러나 무크롬계를 사용한 경우는, 크롬을 사용한 경우에 비하여 성능이 많이 부족한 실정이다. 그러나 크롬계 소재를 배제한 표면처리 방법은 지속적으로 요구되고 있으며 향후, 크롬 소재에 대한 전면적인 규제에 대비하여 크롬이 완전히 배제되면서도 우수한 표면 처리 방법의 개발이 필요하다.However, in case of using chrome-free system, the performance is insufficient compared with the case of using chromium. However, there is a continuing need for surface treatment methods that exclude chromium-based materials. In the future, it is necessary to develop excellent surface treatment methods while completely excluding chromium in preparation for the global regulation of chromium materials.

이에, 본 발명에서는 크롬을 사용하지 않은 친환경적인 방법으로 리드 탭을 표면처리하는 방법에 관해 연구하던 중, 리드 탭 표면에 금속산화물을 형성시키는 경우 금속 탭과 고분자 필름의 접착강도를 향상시킬 수 있는 표면처리방법을 개발하고, 본 발명의 무크롬 표면처리방법을 완성하였다.Accordingly, in the present invention, when studying a method of surface treatment of the lead taps using an environmentally friendly method that does not use chromium, in the case where metal oxide is formed on the surface of the lead taps, A surface treatment method was developed, and the chromium-free surface treatment method of the present invention was completed.

일본특허 2002-216741호Japanese Patent No. 2002-216741

본 발명의 목적은 내식성 향상된 리드 탭의 무크롬 표면처리방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a chrome-free surface treatment method of a corrosion-resistant lead tab.

본 발명의 다른 목적은 상기 표면처리방법으로부터 표면처리된 리드 탭을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a lead tab surface-treated from the surface treatment method.

상기 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the above object,

본 발명은,According to the present invention,

금속 탭을 탈지, 에칭, 및 전해연마로 이루어진 군으로부터 선택되는 1개 이상의 전처리 공정을 포함하는 전처리 단계; 및A pretreatment step comprising at least one pretreatment step selected from the group consisting of degreasing, etching, and electrolytic polishing of the metal taps; And

상기 전처리 단계 후, 금속 탭을 봉공처리하는 단계;를 포함하는 리드 탭의 표면처리방법을 제공한다.And a step of sealing the metal taps after the pretreatment step.

또한, 본 발명은In addition,

상기 리드 탭의 표면처리방법으로부터 표면처리된 리드 탭을 제공한다.The lead tabs surface-treated from the surface treatment method of the lead tabs are provided.

나아가, 본 발명은Further,

상기 표면처리된 리드 탭을 포함하는 이차전지를 제공한다.And a surface-treated lead tab.

본 발명에 따른 내식성이 향상된 리드 탭의 표면처리방법은, 금속 탭과 고분자 필름 사이의 접착강도를 현저히 향상시키는 효과가 있으며, 이에 전지의 수명을 현저히 향상시키는 효과가 있다. 특히, 무크롬 표면처리방법으로, 인체 친화적, 환경 친화적인 특징이 있고, 이에 크롬 사용에 대한 규제 정책에 가장 효과적인 대안으로서 유용한 효과가 있다.The surface treatment method of the lead tab having improved corrosion resistance according to the present invention has an effect of remarkably improving the bonding strength between the metal tab and the polymer film and has an effect of remarkably improving the service life of the battery. Particularly, the chrome-free surface treatment method has a human-friendly and environmentally friendly characteristic, and thus has an advantageous effect as the most effective alternative to the regulatory policy on the use of chromium.

또한, 본 발명의 내식성이 향상된 리드 탭의 무크롬 표면처리방법은, 놀랍게도 양극산화 공정 없이, 보다 우수한 내식성을 달성할 수 있는 바, 공정이 비교적 단순화될 수 있어, 비용 측면에 있어서도 유용한 효과가 있다.The chrome-free surface treatment method of the lead taps according to the present invention having improved corrosion resistance can remarkably achieve excellent corrosion resistance without anodizing, so that the process can be relatively simplified and also has a beneficial effect in terms of cost .

도 1은 리튬 이온 파우치형 이차전지, 이에 사용되는 리드 탭 및 이의 횡단면도를 나타낸 그림이다.
도 2는 표 2에 제시된 각각 공정 단계 구성이 상이한 실시예 1-8로부터 제조된 리드 탭의 내전해액성 접착강도(N/12mm)를 나타낸 그래프이다.
도 3은 각각 탈지O-에칭O 처리군, 및 탈지O-에칭X 처리군의 봉공(Sealing) 처리 시간에 따른 리드 탭의 내전해액성 접착강도(N/12mm)를 나타낸 그래프이다.
도 4는 각각 탈지O-에칭O-봉공(10분) 처리군인 실시예 1, 및 탈지O-에칭X-봉공(10분) 처리군인 실시예 4의 리드 탭의 내전해액성 접착강도(N/12mm)를 비교한 그래프이다.
도 5는 탈지 및 에칭 공정의 전처리 공정과 최종 후처리 공정으로 봉공(Sealing)처리는 동일하게 실시하되, 각각 전해연마 및 양극산화 공정 중 하나만을 택일적으로 실시하거나(실시예 5 및 7), 둘 모두를 실시하거나(실시예 6), 또는 둘 모두를 실시하지 않은 경우(실시예 1)에서, 리드 탭의 내전해액성 접착강도(N/12mm)를 비교한 그래프이다.
도 6은 탈지 및 에칭의 전처리와 전해 연마 전처리 공정 중, 선택적으로 실시하거나(실시예 1 및 실시예 8), 또는 둘 모두를 실시하는 경우(실시예 5)에서, 리드 탭의 내전해액성 접착강도(N/12mm)를 비교한 그래프이다.
도 7은 탈지 및 에칭을 실시한 후, 양극산화 공정의 유무와 봉공처리 시간 조건에 따른 리드 탭의 내전해액성 접착강도(N/12mm)를 비교한 그래프이다.
도 8은 각각 공정 구성이 다른 대조군(모든 공정 미처리), 실시예 1, 2, 3, 4, 9, 10, 11, 및 12에 따른 금속 탭과 물의 접촉시, 나타나는 물방울 모양의 사진 및 접촉각 측정기기로부터 측정된 접촉각을 나타낸 표이다.
도 9는 탈지 및 에칭 전처리 공정과 함께, 각기 다른 시간 조건(0분, 1분, 10분, 및 60분) 조건으로 봉공(Sealing)처리된 금속 탭 표면을 광학현미경으로 관찰하여 나타낸 사진이다.
1 is a view showing a lithium ion pouch type secondary battery, a lead tab used therein, and a cross-sectional view thereof.
Fig. 2 is a graph showing the electrolyte-adhesive strength (N / 12 mm) of the lead taps prepared in Examples 1-8 in which the process steps are different from each other shown in Table 2. Fig.
FIG. 3 is a graph showing the internal electrolyte adhesive strength (N / 12 mm) of the lead tabs according to the sealing treatment time of the degreasing O-etching O treatment group and the degreasing O-etching X treatment group.
4 shows the electrolyte adhesion strength (N / m 2) of the lead tab of Example 4, which is a degreasing O-etched O-seam (10 min) 12 mm).
FIG. 5 is a graph showing the results of the pretreatment of the degreasing and etching process and the final post-treatment process in the same manner as the sealing treatment, except that only one of the electrolytic polishing and the anodic oxidation process is selectively performed (Examples 5 and 7) (N / 12 mm) of the lead tab in the case where both of the lead tabs (Example 6) or both of the lead tabs were not formed (Example 1).
FIG. 6 is a graph showing the relationship between the resistance to electrolytic solution adhesion of the lead taps and the amount of electrolytic polishing of the lead taps in the case of selectively performing the degreasing and etching treatment and the electrolytic polishing pretreatment step (Example 1 and Example 8) And the strength (N / 12 mm).
FIG. 7 is a graph comparing the adhesion strength (N / 12 mm) of the electrolyte tack in the lead taps according to the presence or absence of the anodizing process and the condition of the sealing process time after degreasing and etching.
FIG. 8 is a photograph of water droplets and a contact angle measured when a metal tap and water are brought into contact with each other according to a control group (all process untreated), Examples 1, 2, 3, 4, 9, 10, It is a table showing the measured contact angle from the instrument.
FIG. 9 is a photograph showing a surface of a metal tab treated with different conditions of time (0 minute, 1 minute, 10 minutes, and 60 minutes) with a degreasing and etching pretreatment process and observation with an optical microscope.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

이하 설명은 발명의 이해를 돕기 위해서 제시하는 것이며, 본 발명이 이하 설명의 내용으로 제한되지 않는다.The following description is provided to assist the understanding of the invention, and the present invention is not limited to the following description.

본 발명은,According to the present invention,

금속 탭을 탈지, 에칭, 및 전해연마로 이루어진 군으로부터 선택되는 1개 이상의 전처리 공정을 포함하는 전처리 단계; 및A pretreatment step comprising at least one pretreatment step selected from the group consisting of degreasing, etching, and electrolytic polishing of the metal taps; And

상기 전처리 단계 후, 금속 탭을 봉공처리하는 단계;를 포함하는 리드 탭의 표면처리방법을 제공한다. And a step of sealing the metal taps after the pretreatment step.

리드 탭은 리튬 폴리머 2차 전지 내부의 음극(anode) 물질과 외부를 이어주는 마이너스 리드(MINUS LEAD) 및 양극(cathode)과 연결되어 있는 플러스 리드(PLUS LEAD) 로 구성되어 있으며, 출력 및 안정성에 지대한 영향을 미치는 중요 부품이다.The lead tab consists of a negative lead (MINUS LEAD) that connects the anode material inside the lithium polymer secondary battery and the outside, and a positive lead (PLUS LEAD) that is connected to the cathode. It is an important part to influence.

이때, 이러한 리드 탭은, 금속 탭과 필름(폴리올레핀 등의 고분자 계열)의 복합체로 이루어질 수 있으며, 필름과 금속 탭의 접착강도는 이차전지의 안전성에 영향을 미치기 때문에 금속 탭을 표면처리 하여 접착강도를 향상시키는 것은 이차전지의 안정성을 고려하였을 때 매우 중요한 부분이다.At this time, such a lead tab may be formed of a composite of a metal tab and a film (high molecular weight type such as polyolefin). Since the adhesion strength between the film and the metal tab affects the safety of the secondary battery, Is a very important part when considering the stability of the secondary battery.

그러나, 종래기술에서는 금속 탭을 표면처리 함에 있어서, 6가 크롬과 같이 환경에 부정적인 재료들이 사용되었는바, 크롬을 사용하지 않고도 금속 탭과 필름의 접착강도를 향상시킬 수 있는 수단이 요구되고 있다.However, in the prior art, in the surface treatment of metal taps, negative materials such as hexavalent chromium have been used, and means for improving the bonding strength between the metal taps and the film without using chromium are required.

이에, 본 발명의 표면처리방법에서는 크롬을 사용하지 않고도 금속 탭과 필름의 접착강도를 향상시킬 수 있도록, 금속 탭의 표면처리 공정을 개발하였고, 특히 종래 금속 산화물 층을 형성시키며, 양극산화 공정을 통해 금속 탭의 표면으로 금속 산화물 층을 형성시켰던 것과는 다르게, 오히려 양극산화 공정 없이, 보다 우수한 효과의 내식성(내화학성 및 내전해액성)을 달성할 수 있는 표면처리방법을 제공한다.Therefore, in the surface treatment method of the present invention, the surface treatment process of the metal tab is developed so as to improve the bonding strength between the metal tab and the film without using chromium, and in particular, a conventional metal oxide layer is formed, The present invention provides a surface treatment method capable of achieving a superior effect of corrosion resistance (chemical resistance and electrolyte resistance), rather than anodization, rather than forming a metal oxide layer on the surface of the metal tab.

또한, 이렇듯 양극산화 공정 없이도 보다 우수한 내식성의 리드 탭이 제공되는 바, 공정 자체의 비용과 효과면에서, 종래 양극산화를 주로 사용하였던 바로는 예상할 수 없었던 이점을 가져온다.In addition, since the lead taps having better corrosion resistance are provided without the anodic oxidation process, advantages and disadvantages of the conventional anodic oxidation are unexpected in terms of cost and effectiveness of the process itself.

한편, 상기 금속 탭은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu) 등의 금속을 1종 이상 포함하는 것의, 금속 또는 합금을 포함하는 것이다.On the other hand, the metal tab includes a metal or an alloy containing one or more metals such as aluminum (Al), nickel (Ni), and copper (Cu).

본 발명의 일 측면에서, 상기 전처리 단계는 통상적으로 금속 탭에 실시될 수 있는 전처리 공정을 포함할 수 있고, 이차전지용 배터리에 사용되는 금속 탭의 전처리 공정이라면 제한 없이 포함할 수 있고, 나아가, 리튬 이온 배터리, 바람직하게 파우치형의 리튬 이온 배터리에 사용되는 금속 탭에 실시되는 통상적인 전처리 공정 중 적어도 1개 이상을 포함할 수 있다.In one aspect of the present invention, the pretreatment step may include a pretreatment step that may be performed on a metal tap, and may include any pretreatment of a metal tap used in a battery for a secondary battery. Further, Ion batteries, preferably conventional pretreatment processes applied to metal taps used in pouch-type lithium ion batteries.

본 발명의 일 구체예에서, 상기 전처리 단계는, 이에 제한되는 것은 아니나, 예를 들어, 탈지, 에칭, 전해연마, 등을 포함하는 전처리 공정 중 1개 이상을 실시하는 것일 수 있고,In one embodiment of the present invention, the pretreatment step may be one or more of pretreatment processes including, but not limited to, degreasing, etching, electrolytic polishing, and the like,

또 다른 구체예에서는, 상기 전처리 단계는, 탈지만을 실시하는 전처리이거나, 또는 탈지 및 에칭을 실시하는 전처리, 또는 전해연마만을 실시하는 전처리일 수 있다.In another embodiment, the pretreatment step may be a pretreatment for degreasing only, a pretreatment for degreasing and etching, or a pretreatment for electrolytic polishing only.

다른 구체예에서, 상기 전처리 단계는, 탈지 및 에칭을 실시하는 전처리, 또는 전해연마만을 실시하는 전처리일 수 있다.In another embodiment, the pretreatment step may be a pretreatment for degreasing and etching, or a pretreatment for conducting only electrolytic polishing.

또 다른 구체예에서, 상기 전처리 단계는, 탈지 및 에칭을 실시하는 전처리일 수 있다.In another embodiment, the pretreatment step may be a pretreatment that performs degreasing and etching.

한편, 본 발명의 하기 실험예에서는 놀랍게도 전처리 공정에 있어, 탈지 및 에칭을 실시하는 전처리, 또는 전해연마 중 택일하여 실시하는 것이 다른 조합의 전처리보다 우수할 수 있음을 확인한 바 있고, 나아가, 바람직하게 탈지 및 에칭을 실시하는 전처리에서, 최종 제조되는 리드 탭의 내식성이 가장 호적한 결과가 나타남을 실험적으로 입증하였다.On the other hand, in the following Experimental Examples of the present invention, it has been surprisingly found that the pre-treatment for degreasing and etching, or the electrolytic polishing for selective pretreatment can be superior to the pretreatment for other combinations, It has been experimentally proved that the corrosion resistance of the lead taps finally produced in the pretreatment for degreasing and etching is most favorable.

단, 상기 설명은 일 설명으로 이해되어야 하고, 본 발명이 이로부터 제한되지는 않고, 놀랍게도 본 발명은 전처리 공정 설정 이외에 리드 탭 표면처리방법에 있어서, 봉공처리 여부가 결정적 요인임을 실험하여 입증한 바, 전처리 공정의 설정 이전에, 봉공처리가 본 발명 리드탭의 표면처리방법에 필수적으로 포함되어야 한다.It should be understood, however, that the above description is to be understood as a description, and the present invention is not limited thereto. Surprisingly, the present invention proves that the sealing process is a crucial factor in the lead tapped surface treatment method other than the pre- , Before the setting of the pretreatment process, the sealing process must be essentially included in the surface treatment method of the lead tab of the present invention.

본 발명의 일 측면에 있어서, 상기 봉공처리는 당 분야에 알려진 금속 탭의 봉공처리를 포함할 수 있고, 이차전지용 금속 탭의 봉공처리를 포함할 수 있고, 나아가 파우치형 리튬 이온 배터리의 금속 탭에 실시되는 통상의 봉공처리를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.In one aspect of the present invention, the sealing process may include a sealing process of a metal tab known in the art and may include a sealing process of a metal tab for a secondary cell, and further, It can be understood to include a conventional sealing process to be carried out.

본 발명의 일 측면에서, 본 발명의 표면처리방법은 봉공처리 단계를 필수적으로 포함한다.In one aspect of the present invention, the surface treatment method of the present invention essentially includes the step of treating the seals.

본 발명의 일 구체예에서, 상기 봉공처리는 특별히 시간이 정해지지 않은 봉공처리일 수 있으나, 바람직하게 1분 내지 60분 동안 실시되는 봉공처리일 수 있고, 다르게는, 1-50분, 1-40분, 1-35분, 2-60분, 5-60분, 5-50분, 5-40분, 5-35분, 5-30분, 3-25분, 5-25분, 5-20분, 5-15분, 7-60분, 7-40분, 7-35분, 7-25분, 7-15분, 8-40분, 8-30분, 8-25분, 8-15분, 9-35분, 9-25분, 9-15분, 9-11분, 또는 약 10분 동안 실시되는 봉공처리일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sealing process may be a sealing process that is not particularly timed, but may be a sealing process preferably performed for 1 to 60 minutes, alternatively 1-50 minutes, 1-40 Minute, 1-35 minutes, 2-60 minutes, 5-60 minutes, 5-50 minutes, 5-40 minutes, 5-35 minutes, 5-30 minutes, 3-25 minutes, 5-25 minutes, 5-20 Min, 5-15 minutes, 7-60 minutes, 7-40 minutes, 7-35 minutes, 7-25 minutes, 7-15 minutes, 8-40 minutes, 8-30 minutes, 8-25 minutes, 8-15 Min, 9-35 min, 9-25 min, 9-15 min, 9-11 min, or about 10 min.

본 발명의 일 측면에서, 본 발명은 하기 실험예에서 놀랍게도, 전처리 공정의 설정에 따라 봉공처리 시간이 다르게 설정될 수 있음을 확인하였고, 특히 전처리 공정의 설정 중, 놀랍게도 탈지 및 에칭만을 실시하는 전처리 경우에서만, 상기 봉공처리 시간 설정 범위와 같이, 또는 약 10분 동안의 봉공처리 시, 가장 현저한 내식성의 리드 탭이 제조될 수 있음을 규명한 바, 무크롬의 표면처리방법 중, 종래 크롬을 사용하여 실시되었던 표면처리 방법 이상으로, 리드 탭의 내식성을 달성할 수 있는, 표면처리방법을 규명하였다.In one aspect of the present invention, it has been found that, in the following experimental example, it is surprisingly found that the sealing time can be set differently according to the setting of the pre-treatment process. Particularly during the setting of the pre- The lead tabs having the most remarkable corrosion resistance can be produced in the same manner as in the above-described setting process of the sealing process time or in the sealing process for about 10 minutes. As a result, among the surface treatment methods of chromium- The surface treatment method capable of achieving the corrosion resistance of the lead taps is described above.

한편, 본 발명의 일 측면에서, 상기 표면처리방법은 이에 제한되지는 않으나, 바람직하게 양극산화 단계를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 리드 탭의 표면처리방법일 수 있다.Meanwhile, in one aspect of the present invention, the surface treatment method is not limited thereto, but may preferably be a surface treatment method of the lead taps, which does not include an anodizing step.

본 발명의 일 측면에서, 본 발명은 놀랍게도 종래 크롬 사용 표면처리방법의 대안으로 제시되었던, 금속 탭의 양극산화를 통한 피막형성을 사용한 방법과는 다르게, 오히려 양극산화 없이 실시되는 표면처리방법으로부터 보다 우수한 내식성의 리드 탭이 제공될 수 있음을 실험적으로 규명하였다.In one aspect of the invention, the present invention surprisingly provides an alternative to the conventional chromium-using surface treatment method, which, unlike the method of forming a film through anodic oxidation of metal taps, It has been experimentally confirmed that a lead tab having excellent corrosion resistance can be provided.

본 발명의 일 구체예에서, 본 발명의 표면처리방법은 봉공처리를 필수적으로 포함하되, 하기 실험예에서 보인 바와 같이 양극산화 공정의 유무에 따라, 오히려 우수한 내전해액성 접착강도가 달성되기 위해서는 양극산화 공정을 배제시키는 것이 바람직함을 규명하였다.In one embodiment of the present invention, the surface treatment method of the present invention essentially includes a sealing treatment, and depending on the presence or absence of an anodizing step as shown in the following Experimental Example, in order to achieve an excellent electrolyte- It is preferable to exclude the oxidation process.

단, 본 발명의 표면처리방법은 봉공처리가 필수적으로 포함된다면, 상기 양극산화 공정은 선택적으로 배제시키는 것이고, 양극산화 공정이 포함되는 방법 역시 본 발명이 설명하는 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.However, it is to be understood that the method of surface treatment of the present invention is to selectively exclude the anodic oxidation process and to include the anodic oxidation process, if the sealing process is essentially included.

한편, 본 발명의 일 측면에서, 상기 봉공처리는 당 분야의 통상적인 봉공처리이되, 예를 들어 이차전지용 리드 탭에 사용될 수 있는 봉공처리인 것으로 이해될 수 있고, 바람직하게 파우치형 리튬 이온 배터리의 금속 탭에 적용될 수 있는 봉공처리라면 제한 없이 본 발명에 포함되는 것으로 이해될 수 있다.Meanwhile, in one aspect of the present invention, the sealing process is a conventional sealing process in the art, for example, it can be understood that the sealing process can be used for a lead tab for a secondary battery. Preferably, Any surface treatment that can be applied to a metal tap can be understood to be included in the present invention without limitation.

본 발명의 일 구체예에서, 상기 봉공처리는 물, 증류수, 비등수, 수증기, 무기 수용액, 및 유기 수용액으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용하여 실시되는 봉공처리일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sealing treatment may be a sealing treatment using at least one member selected from the group consisting of water, distilled water, boiling water, steam, an inorganic aqueous solution, and an organic aqueous solution.

다른 한편, 본 발명의 일 측면에서, 상기 에칭은 금속 탭 분야에 적용되는 통상적인 에칭 공정을 모두 포함하는 것일 수 있고, 예를 들어 알칼리에칭, 산에칭 등을 포함하되, 바람직하게 공정상 호적되는 에칭인 것으로 이해될 수 있다.On the other hand, in one aspect of the present invention, the etching may include all conventional etching processes applied to the field of metal taps, including, for example, alkali etching, acid etching and the like, Etch. ≪ / RTI >

본 발명의 일 구체예에서, 상기 에칭은 산성용액을 사용하는 산에칭인 것이 바람직할 수 있다.In one embodiment of the invention, it may be preferred that the etching be acid etching using an acidic solution.

다른 한편, 본 발명의 일 측면에서, 상기 전해연마는, 전기분해시 양극의 금속 표면에 미세하게 볼록한 부분이 다른 표면 부분에 비해 선택적으로 용해되는 것을 이용한 금속연마법으로써, 본 발명의 표면처리방법은 금속 재질의 탭을 연마하는 것이기 때문에 상기 전해연마로 용이하게 적용할 수 있다.On the other hand, in one aspect of the present invention, the electrolytic polishing is a metal polishing using the fact that the minute convex portion on the metal surface of the anode is selectively dissolved in comparison with the other surface portion in the electrolysis, Can be easily applied by the above electrolytic polishing since it is to grind a tab made of a metal material.

이때, 상기 전해연마는 3-30V, 5-15V, 5-20V, 또는 약 10V의 전압조건 하에서, 10-200초, 20-150초, 30-150초, 또는 약 120초 동안 수행될 수 있다. 만약 상기 전해연마가 상기 전압 및 시간 조건을 벗어나서 수행되는 경우에는 금속 탭과 필름의 접착강도가 오히려 저하되는 문제가 발생할 수도 있다.At this time, the electrolytic polishing may be performed for 10-200 seconds, 20-150 seconds, 30-150 seconds, or about 120 seconds under a voltage of 3-30 V, 5-15 V, 5-20 V, or about 10 V . If the electrolytic polishing is performed outside the voltage and time conditions, the adhesion strength between the metal tab and the film may be deteriorated.

한편, 본 발명의 일 측면에서, 상기 양극산화 공정은 배제시키는 것이 바람직할 수 있으나, 예를 들어, 본 발명 표면처리방법에 양극산화 공정이 포함되는 경우라면, 상기 양극산화공정은 산화시키고자 하는 대상을 양극으로 하고 전류를 인가하고, 양극에서 발생하는 산소에 의하여 양극 표면에 고착된 산화막을 형성시키는 공정이다. 상기 리드 탭을 구성하는 금속 탭을 양극산화공정의 양극으로 적용할 수 있을 것이라는 점에서 착안하여, 금속 탭의 표면에 금속 산화물을 형성시킨다.Meanwhile, in one aspect of the present invention, it may be desirable to exclude the anodization process. For example, if the anodization process is included in the surface treatment method of the present invention, A current is applied to the object as an anode, and an oxide film is formed on the anode surface by oxygen generated from the anode. A metal oxide is formed on the surface of the metal tab in consideration that the metal tab constituting the lead tab can be applied as the anode of the anodizing process.

본 발명의 일 구체예에서, 상기 양극산화 공정은 10-80V, 20-80V, 30-70V, 또는 약 40V의 전압조건 하에서, 30-200초, 50-200초, 100-180초, 또는 약 150초 동안 수행될 수 있다.In one embodiment of the invention, the anodizing process is performed under conditions of 10-80 V, 20-80 V, 30-70 V, or about 40 V, for 30-200 seconds, 50-200 seconds, 100-180 seconds, 150 seconds. ≪ / RTI >

만약 상기 양극산화 공정이 상기 전압 및 시간 조건을 벗어나서 수행되는 경우에는 금속 탭과 필름의 접착강도가 오히려 저하되는 문제가 발생할 수도 있다.If the anodic oxidation process is performed outside the voltage and time conditions, the adhesion strength between the metal tab and the film may be deteriorated.

본 발명의 일 측면에서, 상술된 설명은 본 발명에서 실시될 수 있는 가능한 범위의 일 예시로서 설명인 것으로 이해되어야하고, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 기술자가 본 명세서의 기재 내용 및 본 발명의 사상으로부터 용이하게 변경 또는 시도할 수 있는 범위라면, 본 발명에 포함되는 것으로 이해될 수 있다.It is to be understood that, in one aspect of the present invention, the foregoing description should be construed as illustrative of the possible scope of the invention, and that ordinary skill in the art will recognize, It is to be understood that the invention is not limited to the specifically disclosed embodiments.

본 발명의 다른 측면에서, 하기 실험예 1-3에서 보인 효과를 토대로, 본 발명의 표면처리방법은 가장 호적하게 설정되거나, 이를 토대로 변경될 수 있고, 특히 놀랍게도 본 발명의 표면처리 방법이 양극산화를 배제하면서, 봉공처리 공정을 필수적으로 포함하는 것으로부터, 종래 양극산화가 알반적인 무크롬 표면처리방법으로 생각되는 것과는, 예상과 다르게, 오히려 보다 우수한 리드 탭의 내식성을 달성하고 있고, 나아가 표면처리방법 중, 전처리 단계에 속하는 탈지, 에칭, 전해연마 등과 같은 공정 중, 특히 탈지 및 에칭하는 전처리 또는, 전해연마하는 전처리를 설정하는 것으로부터 리드 탭의 내식성이 향상됨을 확인하였고, 가장 바람직하게는 탈지 및 에칭만으로 전처리하여 가장 우수한 내식성의 리드 탭이 제조됨을 확인하였다. 다른 한편, 본 발명의 리드 탭의 표면처리방법은 봉공처리를 필수로 포함하되, 봉공처리 시간 설정에 따라, 리드 탭의 내식성이 향상됨을 확인한 바, 상기와 같은 봉공처리 시간과 그 범위를 가지는 표면처리방법이 제공된다.In another aspect of the present invention, based on the effects shown in Experimental Examples 1-3 below, the surface treatment method of the present invention can be set most suitably or can be changed on the basis thereof, and in particular, surprisingly, It is considered that the conventional anodic oxidation is considered to be an all-chromium-free chromium-free surface treatment method, and the corrosion resistance of the lead taps is improved rather than expected, and furthermore, the surface treatment Among the methods, it has been confirmed that the corrosion resistance of the lead taps is improved by setting the pretreatment for degreasing and etching, or the pretreatment for electrolytic polishing, particularly in processes such as degreasing, etching, electropolishing and the like belonging to the pretreatment step, And it was confirmed that lead tabs having the best corrosion resistance were produced by pretreatment with only etching. On the other hand, the surface treatment method of the lead taps according to the present invention includes the sealing treatment as essential, and it has been confirmed that the corrosion resistance of the lead taps is improved according to the setting of the sealing treatment time. A processing method is provided.

따라서, 본 발명에서 규명한 리드 탭의 표면처리방법이, 종래 기술과 알려진 효과로부터는 예상할 수 없었던 것이고, 오히려 도출이 어려웠던 것임을 이해할 수 있다.Therefore, it can be understood that the surface treatment method of the lead taps identified in the present invention was unpredictable from the prior art and known effects, and that it was difficult to derive.

또한, 본 발명은 상기 표면처리방법에 따라, 금속 탭을 표면처리하는 단계; 및According to another aspect of the present invention, there is provided a method of surface treating a metal tab, And

상기 표면처리된 금속과 고분자 필름을 접착시키는 단계;를 포함하는 내식성이 향상된 리드 탭의 제조방법을 제공한다.And adhering the surface treated metal to the polymer film. The present invention also provides a method of manufacturing a lead tab having improved corrosion resistance.

본 발명의 일 측면에서, 상기 표면처리방법과 금속 탭은 상술하여 설명한 바와 같고, 한편, 상기 고분자 필름은 일반적으로 탭과 접착될 수 있는 고분자라면 제한 없이 포함되고, 예를 들어 리드 탭 분야에 사용되는 접착 고분자, 또는 이차전지용 리드 탭에 사용되는 접착 고분자, 바람직하게 파우치형 리튬 이온 배터리에서 선호되는 접착 고분자이다.In one aspect of the present invention, the surface treatment method and the metal tab are as described above, while the polymer film is generally included in a polymer that can be adhered to a tap without limitation, Or an adhesive polymer used for a lead tab for a secondary cell, preferably an adhesive polymer in a pouch type lithium ion battery.

본 발명에서 제공하고자 하는 바가 리드 탭 중, 금속 탭의 표면처리방법에 관한 것임을 고려하여, 상술된 본 발명의 표면처리방법으로 나타나는 표면처리된 금속 탭과 호적의 접착성, 내식성(내화학석 및 내전해액성)이 달성되는 방향으로 사용될 수 있는 고분자라면 제한 없이 상기 고분자 필름으로 사용될 수 있고, 하기 실험예와 같이 폴리프로필렌(PP) 필름을 사용할 수 있다.Considering that the present invention relates to a surface treatment method of a metal tab among the lead taps to be provided in the present invention, it is preferable that the surface-treated metal tab and the adhesion of the surface treated with the surface treatment method of the present invention described above, Polymer electrolyte membrane can be used as the above polymer film without limitation as long as it can be used in a direction in which the electrolytic solution resistance is achieved, and a polypropylene (PP) film can be used as in the following experimental example.

나아가, 본 발명은 상기 리드 탭의 제조방법으로부터 제조되는 리드 탭을 제공한다.Further, the present invention provides a lead tab manufactured from the method of manufacturing the lead tab.

또한, 본 발명은 상기 리드 탭을 포함하는 리튬 이차전지를 제공한다.The present invention also provides a lithium secondary battery including the lead tab.

본 발명의 일 측면에서, 상기 리드 탭 및 이를 포함하는 이차전지 또는 리튬 이차전지 또는 파우치형 리튬 이차전지는, 상술된 본 발명의 표면처리방법으로 내식성이 향상된 리드 탭을 포함하는 것인 바, 당 분야 기술이 목적하는 우수한 기능과 효과를 달성할 수 있다.In one aspect of the present invention, the lead taps and the rechargeable batteries or the lithium secondary batteries or the pouch type lithium secondary batteries comprising the lead taps include lead taps having improved corrosion resistance by the surface treatment method of the present invention described above, The field technology can achieve the desired excellent function and effect.

본 발명의 일 구체예에서, 상기 리드 탭은 특히 하기 실험예에서 보인 바와 같이, 내전해액성의 접착강도 측정에서 5 N/12mm 이상, 10 N/12mm 이상, 11 N/12mm 이상, 또는 15 N/12mm 이상의 강도를 확인하였고, 이로부터 본 발명의 표면처리방법이 종래 크롬을 사용한 표면처리방법과 비교하여 보다 우수한 리드 탭을 제공할 수 있음을 알 수 있었고, 또한 최근 당 분야 기술의 화두인, 무크롬 표면처리방법의 일반적인 대안으로 제시되었으나 아직까지 원하는 수준의 내식성 달성이 불가하였던 종래 양극산화를 사용한 표면처리방법 대비 현저히 우수한 내식성이 달성됨을 실험적으로 입증한 바, 본 발명의 표면처리방법, 이로부터 제공되는 리드 탭은 현재까지의 무크롬 표면처리방법 중 가장 우수한 기술 중 하나임을 알 수 있었다.In one embodiment of the present invention, the lead taps have a resistance value of 5 N / 12 mm or more, 10 N / 12 mm or more, 11 N / 12 mm or more, or 15 N / It was confirmed that the surface treatment method of the present invention can provide a more excellent lead tab compared with the conventional surface treatment method using chromium. Further, in recent years, It has been experimentally proved that remarkably excellent corrosion resistance is achieved compared to the conventional surface treatment method using anodic oxidation, which has been proposed as a general alternative to the chromium surface treatment method but has not yet achieved the desired level of corrosion resistance. The surface treatment method of the present invention, The lead tab provided is one of the best techniques for chromium-free surface treatment to date.

이하, 본 발명을 제조예, 실시예 및 실험예에 의해 상세히 설명하였다.Hereinafter, the present invention is described in detail by way of Production Examples, Examples and Experimental Examples.

단, 하기 제조예, 실시예 및 실험예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 제조예, 실시예 및 실험예에 한정되는 것은 아니다.However, the following Production Examples, Examples and Experimental Examples are merely illustrative of the present invention, and the content of the present invention is not limited to the following Production Examples, Examples and Experimental Examples.

<제조예> 리드 탭의 제조&Lt; Preparation Example > Preparation of lead tab

본 발명 리드 탭에 사용된 금속 탭 및 고분자 필름 재료의 정보를 하기 표 1에 나타내었고, 표 2에 제시된 공정 1. 내지 5.를 선택적으로 수행하여 본 발명 실시예 1-15의 리드 탭을 제조하였다.The information of the metal tab and the polymeric film material used in the lead tab of the present invention is shown in Table 1 below and the steps 1 to 5 shown in Table 2 were selectively performed to obtain the lead tabs of Examples 1-15 of the present invention Respectively.

종류Kinds 등급Rating 규격standard 금속 탭Metal tap Al(알루미늄)Al (aluminum) A1050A1050 60(가로) X 37(세로) X 0.3(두께) mm60 (width) X 37 (length) X 0.3 (thickness) mm 고분자 필름Polymer film PP(폴리프로필렌)PP (polypropylene) -- 12(가로) X 0.1(두께) mm12 (width) X 0.1 (thickness) mm

공정fair 처리process
탈지

Degreasing
용액solution 5% Na2SiO3 5% Na 2 SiO 3
온도Temperature 45 ℃45 ° C 시간time 30 초30 seconds 탈지액을 묻힌 킴테크로 문질러 닦음-> 수세 2회Rinse with Kim Tech with a degreasing liquid -> Wash 2 times
에칭

etching
용액solution 1M H2SO4 1M H 2 SO 4
온도Temperature 24 ℃24 시간time 30 초30 seconds 에칭액을 묻힌 킴테크로 문질러 닦음-> 수세 2회Rinse with Kim Tech with Etchant -> Wash 2 times
전해연마

Electrolytic polishing
용액solution HClO4 : EtOH= 1 : 4HClO 4 : EtOH = 1: 4
전압Voltage 10 V10 V 시간time 120 초120 seconds 수세 2회SuSe 2 times
양극산화

Anodic oxidation
용액solution 0.3 M 옥살산0.3 M oxalic acid
전압Voltage 40 V40 V 시간time 150 초150 seconds 수세 2회SuSe 2 times
봉공(Sealing)

Sealing
용액solution 증류수Distilled water
온도Temperature 80 ℃80 시간time 10 분10 minutes 수세 2회SuSe 2 times 접착
adhesion
탭 지그온도/필름 지그온도Tap jig temperature / film jig temperature 148 ℃ / 145 ℃148 ° C / 145 ° C
탭 접착시간/필름 접착시간Tap Adhesion Time / Film Adhesion Time 40 초 / 9 초40 seconds / 9 seconds

상기 표 2의 각 단계별 공정은 구체적으로 다음과 같이 실시하였다:The steps of each step of Table 2 were carried out as follows:

1. 탈지1. Degreasing

(1) 알루미늄 금속 탭을 45℃, 5% Na2SiO3 (소듐 실리케이트, 규산 나트륨) 용액에 30초 동안 담금 처리하였다.(1) The aluminum metal tab was immersed in a solution of 5% Na 2 SiO 3 (sodium silicate, sodium silicate) at 45 ° C for 30 seconds.

(2) 이후, 알루미늄 금속 탭을 꺼내여, 탈지액을 묻힌 킴테크 사이언스 와이퍼로 문질러 닦아주었다.(2) Then, the aluminum metal tab was taken out and rubbed with a Kim Tech Science wiper impregnated with the degreasing solution.

(3) 이후, 수세를 2회 실시하였다.(3) Thereafter, washing with water was carried out twice.

2. 에칭2. Etching

(1) 알루미늄 금속 탭을 24℃, 1M H2SO4 (황산) 용액에 30초 동안 담금 처리하였다.(1) An aluminum metal tap was immersed in a 1M H 2 SO 4 (sulfuric acid) solution at 24 ° C for 30 seconds.

(2) 이후, 알루미늄 금속 탭을 꺼내여, 에칭액을 묻힌 킴테크 사이언스 와이퍼로 문질러 닦아주었다.(2) Then, the aluminum metal tab was taken out and rubbed with a Kim Tech Science wiper impregnated with the etching solution.

(3) 이후, 수세를 2회 실시하였다.(3) Thereafter, washing with water was carried out twice.

3. 전해연마3. electrolytic polishing

(1) 알루미늄 금속 탭을 테플론 셀에 고정시켜 작업 전극으로 준비하였다.(1) An aluminum metal tab was fixed to a Teflon cell and prepared as a working electrode.

(2) 그라파이트 로드(Graphite rod)를 기준 및 상대전극(reference & counter electrode)으로 준비하였다.(2) A graphite rod was prepared as a reference and counter electrode.

(3) 전해연마 용액으로 과염소산 : 에탄올 (HClO4 : EtOH) = 1:4 용액을 준비하였다.(3) A solution of perchloric acid: ethanol (HClO 4 : EtOH) = 1: 4 was prepared as an electrolytic polishing solution.

(4) 상기 준비된 그라파이트 로드와 알루미늄 금속 탭을 상기 전해연마 용액에 침지시켰다.(4) The prepared graphite rod and the aluminum metal tab were immersed in the electrolytic polishing solution.

(5) 그라파이트 로드와 알루미늄 금속 탭을 DC 전원 공급장치에 연결한 후, 10V의 전압으로 120초 동안 반응을 진행하였다.(5) After connecting the graphite rod and the aluminum metal tap to the DC power supply, the reaction was carried out at a voltage of 10 V for 120 seconds.

(DC 전원 공급장치: EX 2500 Series Programmable SMPS, EX 100V-24A, 제조사: ODA Technological Co., Ltd.)(DC power supply: EX 2500 Series Programmable SMPS, EX 100V-24A, manufacturer: ODA Technological Co., Ltd.)

(6) 이후, 수세를 2회 실시하였다.(6) Thereafter, washing with water was carried out twice.

4. 양극산화4. Anodic oxidation

(1) 알루미늄 금속 탭을 테플론 셀에 고정시켜 작업 전극으로 준비하였다.(1) An aluminum metal tab was fixed to a Teflon cell and prepared as a working electrode.

(2) 그라파이트 로드(Graphite rod)를 기준 및 상대전극(reference & counter electrode)으로 준비하였다.(2) A graphite rod was prepared as a reference and counter electrode.

(3) 양극산화 용액으로 0.3M 옥살산 용액(oxalic acid)을 준비하였다.(3) A 0.3M oxalic acid solution was prepared as an anodic oxidation solution.

(4) 상기 준비된 그라파이트 로드와 알루미늄 금속 탭을 상기 양극산화 용액에 침지시켰다.(4) The prepared graphite rod and aluminum metal taps were immersed in the anodizing solution.

(5) 그라파이트 로드와 알루미늄 금속 탭을 DC 전원 공급장치에 연결한 후, 40V의 전압으로 150초 동안 반응을 진행하였다.(5) After the graphite rod and the aluminum metal tap were connected to the DC power supply, the reaction was carried out at a voltage of 40 V for 150 seconds.

(DC 전원 공급장치: EX 2500 Series Programmable SMPS, EX 100V-24A, 제조사: ODA Technological Co., Ltd.)(DC power supply: EX 2500 Series Programmable SMPS, EX 100V-24A, manufacturer: ODA Technological Co., Ltd.)

(6) 이후, 수세를 2회 실시하였다.(6) Thereafter, washing with water was carried out twice.

5. 봉공(Sealing)5. Sealing

(1) 알루미늄 금속 탭을 80℃의 증류수(중탕)에 소정의 시간 동안 담금시켰다. 여기서, 상기 소정의 시간은 하기 실시예 1-15의 각기 다른 공정 조건에 따라 0 내지 60분으로 설정하였다.(1) An aluminum metal tap was immersed in distilled water (hot water) at 80 DEG C for a predetermined time. Here, the predetermined time was set to 0 to 60 minutes in accordance with the different process conditions of Examples 1-15 below.

(2) 이후, 수세를 2회 실시하였다.(2) Thereafter, washing with water was carried out twice.

6. 접착6. Adhesion

(1) 알루미늄 금속 탭에 폴리프로필렌 필름(12mm X 0.1T)을 얹은 후, 가열 봉합 방법으로 접착시켰다.(1) A polypropylene film (12 mm X 0.1 T) was placed on an aluminum metal tap, followed by heat sealing.

(2) 이때, 접착시 탭 지그(tab jig)의 온도는 148 ℃, 필름 지그의 온도는 145 ℃로 설정하며, 탭 접착은 40초, 필름은 9초 동안 접착하였다.(2) At this time, the temperature of the tab jig at the time of adhesion was set at 148 占 폚, the temperature of the film jig was set at 145 占 폚, the tapping time was 40 seconds, and the film was adhering for 9 seconds.

<실시예 1> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 1&Lt; Example 1 > Tap surface treatment of lead tab 1

실시예 1의 리드 탭 표면처리는 상기 제조예 표 2 및 설명과 같이 수행하되, 전해연마 및 양극산화 공정은 수행하지 않고, 탈지, 에칭, 봉공, 및 접착의 순서로 수행하여, 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였고,The lead tapped surface treatment of Example 1 was carried out in the order of degreasing, etching, sealing, and bonding without performing the electrolytic polishing and anodizing steps, The lead tabs were prepared,

여기서, 상기 봉공 단계는 알루미늄 금속 탭을 80℃의 증류수(중탕)에 10분 동안 담금시켜 수행하였다. Here, the sealing step was performed by immersing an aluminum metal tap in distilled water (hot water) at 80 DEG C for 10 minutes.

<실시예 2> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 2Example 2: Tab surface treatment of lead tab 2

실시예 2의 리드 탭 표면처리는 상기 제조예 표 2 및 설명과 같이 수행하되, 전해연마, 양극산화 및 봉공 공정은 수행하지 않고, 탈지, 에칭, 및 접착의 순서로 수행하여, 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였다.The lead tapped surface treatment of Example 2 was carried out in the order of degreasing, etching, and adhesion without performing the electrolytic polishing, anodizing, and pouring steps as described in Preparation Example 2 and described above, And a lead tab was prepared.

<실시예 3> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 3Example 3: Tab surface treatment of lead tab 3

실시예 3의 리드 탭 표면처리는 상기 제조예 표 2 및 설명과 같이 수행하되, 에칭, 전해연마, 양극산화 및 봉공 공정은 수행하지 않고, 탈지, 및 접착의 순서로 수행하여, 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였다.The lead tapped surface treatment of Example 3 was carried out in the order of the preparation example 2 and the description, but without performing the etching, electrolytic polishing, anodizing and sealing processes, degreasing, and adhesion in this order, And a lead tab was prepared.

<실시예 4> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 4Example 4 Tab surface treatment of lead tabs 4

실시예 4의 리드 탭 표면처리는 상기 제조예 표 2 및 설명과 같이 수행하되, 에칭, 전해연마, 및 양극산화 공정은 수행하지 않고, 탈지, 봉공 및 접착의 순서로 수행하여, 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였고,The lead tapped surface treatment of Example 4 was carried out in the order of degreasing, sealing and bonding without performing the etching, electrolytic polishing, and anodizing steps as described in Production Example Table 2 and described above, The lead tabs were prepared,

여기서, 상기 봉공 단계는 알루미늄 금속 탭을 80℃의 증류수(중탕)에 10분 동안 담금시켜 수행하였다. Here, the sealing step was performed by immersing an aluminum metal tap in distilled water (hot water) at 80 DEG C for 10 minutes.

<실시예 5> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 5Example 5: Tab surface treatment of lead tabs 5

실시예 5의 리드 탭 표면처리는 상기 제조예 표 2 및 설명과 같이 수행하되, 양극산화 공정은 수행하지 않고, 탈지, 에칭, 전해연마, 봉공, 및 접착의 순서로 수행하여, 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였고,The lead tapped surface treatment of Example 5 was carried out in the same manner as described in Preparation Example 2, and without performing the anodizing process, in the order of degreasing, etching, electrolytic polishing, The lead tabs were prepared,

여기서, 상기 봉공 단계는 알루미늄 금속 탭을 80℃의 증류수(중탕)에 10분 동안 담금시켜 수행하였다.Here, the sealing step was performed by immersing an aluminum metal tap in distilled water (hot water) at 80 DEG C for 10 minutes.

<실시예 6> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 6<Example 6> Tab surface treatment of lead tabs 6

실시예 6의 리드 탭 표면처리는 상기 제조예 표 2 및 설명과 같이 수행하되, 탈지, 에칭, 전해연마, 양극산화, 봉공, 및 접착의 순서로 수행하여, 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였고,The lead tapped surface treatment of Example 6 was carried out in the order of degreasing, etching, electrolytic polishing, anodizing, sealing, and bonding in the same manner as described in Production Example 2 and described above, Tap,

여기서, 상기 봉공 단계는 알루미늄 금속 탭을 80℃의 증류수(중탕)에 10분 동안 담금시켜 수행하였다.Here, the sealing step was performed by immersing an aluminum metal tap in distilled water (hot water) at 80 DEG C for 10 minutes.

<실시예 7> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 7<Example 7> Tab surface treatment of lead tab 7

실시예 7의 리드 탭 표면처리는 상기 제조예 표 2 및 설명과 같이 수행하되, 전해연마 공정은 수행하지 않고, 탈지, 에칭, 양극산화, 봉공, 및 접착의 순서로 수행하여, 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였고,The lead tapped surface treatment of Example 7 was carried out in the same manner as described in Preparation Example 2, but without performing the electrolytic polishing step, in the order of degreasing, etching, anodizing, The lead tabs were prepared,

여기서, 상기 봉공 단계는 알루미늄 금속 탭을 80℃의 증류수(중탕)에 10분 동안 담금시켜 수행하였다.Here, the sealing step was performed by immersing an aluminum metal tap in distilled water (hot water) at 80 DEG C for 10 minutes.

<실시예 8> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 8<Example 8> Tab surface treatment of lead tabs 8

실시예 8의 리드 탭 표면처리는 상기 제조예 표 2 및 설명과 같이 수행하되, 탈지, 에칭, 및 양극산화 공정은 수행하지 않고, 전해연마, 봉공, 및 접착의 순서로 수행하여, 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였고,The lead tapped surface treatment of Example 8 was carried out in the order of electrolytic polishing, sealing, and bonding, without performing degreasing, etching, and anodizing, The lead tab was prepared,

여기서, 상기 봉공 단계는 알루미늄 금속 탭을 80℃의 증류수(중탕)에 10분 동안 담금시켜 수행하였다.Here, the sealing step was performed by immersing an aluminum metal tap in distilled water (hot water) at 80 DEG C for 10 minutes.

<실시예 9> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 9<Example 9> Tab surface treatment of lead tab 9

봉공 단계의 시간을 1분으로 설정하는 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 같이 수행하여 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였다.The aluminum metal taps were surface-treated in the same manner as in Example 1 except that the time of the piercing step was set to 1 minute to prepare lead taps.

<실시예 10> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 10<Example 10> Tab surface treatment of lead tab 10

봉공 단계의 시간을 60분으로 설정하는 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 같이 수행하여 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였다.The aluminum metal taps were surface-treated in the same manner as in Example 1 except that the time of the piercing step was set to 60 minutes to prepare lead taps.

<실시예 11> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 11Example 11: Tab surface treatment of lead tabs 11

봉공 단계의 시간을 1분으로 설정하는 것을 제외하고, 상기 실시예 4와 같이 수행하여 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였다.The aluminum metal taps were surface-treated in the same manner as in Example 4 except that the time of the piercing step was set to 1 minute to prepare lead taps.

<실시예 12> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 12<Example 12> Tab surface treatment of lead tabs 12

봉공 단계의 시간을 60분으로 설정하는 것을 제외하고, 상기 실시예 4와 같이 수행하여 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였다.The aluminum metal taps were surface-treated in the same manner as in Example 4 except that the time of the piercing step was set to 60 minutes to prepare lead taps.

<실시예 13> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 13&Lt; Example 13 > Tap surface treatment of lead tab 13

봉공 단계의 시간을 20분으로 설정하는 것을 제외하고, 상기 실시예 7과 같이 수행하여 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였다.The aluminum metal taps were surface-treated in the same manner as in Example 7 except that the time of the piercing step was set to 20 minutes to prepare lead taps.

<실시예 14> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 14Example 14 Tab Surface Surface Treatment of Lead Tab 14

봉공 단계의 시간을 40분으로 설정하는 것을 제외하고, 상기 실시예 7과 같이 수행하여 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였다.The aluminum metal taps were surface-treated in the same manner as in Example 7 except that the time of the piercing step was set to 40 minutes to prepare lead taps.

<실시예 15> 리드 탭의 탭 표면 표면처리 15&Lt; Example 15 > Surface treatment of the tab surface of the lead tab 15

봉공 단계의 시간을 60분으로 설정하는 것을 제외하고, 상기 실시예 7과 같이 수행하여 알루미늄 금속 탭을 표면처리하였고, 리드 탭을 제조하였다.The aluminum metal taps were surface-treated in the same manner as in Example 7 except that the time of the piercing step was set to 60 minutes to prepare lead taps.

상기 실시예 1-15에서 제조한 리드 탭 각각의 표면처리 공정을 하기 표 3에 나타내었다.The surface treatment processes of the lead tabs prepared in Examples 1-15 are shown in Table 3 below.

실시예Example 탈지Degreasing 에칭etching 전해연마Electrolytic polishing 양극산화Anodic oxidation 봉공Seonggong 접착adhesion 1One OO OO XX XX O
(10분)
O
(10 minutes)
OO
22 OO OO XX XX XX OO 33 OO XX XX XX XX OO 44 OO XX XX XX O
(10분)
O
(10 minutes)
OO
55 OO OO OO XX O
(10분)
O
(10 minutes)
OO
66 OO OO OO OO O
(10분)
O
(10 minutes)
OO
77 OO OO XX OO O
(10분)
O
(10 minutes)
OO
88 XX XX OO XX O
(10분)
O
(10 minutes)
OO
99 OO OO XX XX O
(1분)
O
(1 minute)
OO
1010 OO OO XX XX O
(60분)
O
(60 minutes)
OO
1111 OO XX XX XX O
(1분)
O
(1 minute)
OO
1212 OO XX XX XX O
(60분)
O
(60 minutes)
OO
1313 OO OO XX OO O
(20분)
O
(20 minutes)
OO
1414 OO OO XX OO O
(40분)
O
(40 minutes)
OO
1515 OO OO XX OO O
(60분)
O
(60 minutes)
OO

<실험예 1> 리드 탭의 내식성 평가Experimental Example 1 Evaluation of corrosion resistance of lead tab

본 발명 리드 탭의 내식성(내화학성, 내전해액성)을 평가하기 위하여, 다음과 같이 실험하였다.In order to evaluate the corrosion resistance (chemical resistance, electrolyte resistance) of the lead tab of the present invention, the following experiment was conducted.

구체적으로, 상기 각기 다른 표면처리방법으로 제조된 실시예 1-15의 리드 탭을 대상으로 내전해액성 접착강도를 측정하여, 본 발명 리드 탭의 내식성을 평가하였다.Specifically, the electrolyte tack strength of the lead taps of Examples 1-15 manufactured by the above different surface treatment methods was measured, and the corrosion resistance of the lead taps of the present invention was evaluated.

실험은 다음과 같은 순서로 진행하였다:The experiments were carried out in the following order:

(1) 먼저, 실시예 1-15의 리드 탭을 전해액이 담긴 PP 통에 담근 후, 85℃에서 24시간 동안 보관하였다.(1) First, the lead tabs of Examples 1-15 were immersed in a PP bottle containing an electrolyte, and then stored at 85 DEG C for 24 hours.

(2) 24시간 경과 후, 리드 탭을 전해액으로부터 꺼내어 증류수로 세척한 뒤, 킴테크 사이언스 와이퍼로 물기를 닦아주었다.(2) After 24 hours, the lead tab was taken out of the electrolytic solution, washed with distilled water, and then wiped with a Kim Tech Science wiper.

(3) 이 후, 리드 탭을 15분 동안 상온에서 건조시켜주었다.(3) Thereafter, the lead tab was dried at room temperature for 15 minutes.

(4) 리드 탭의 필름을 1cm 벗겨주었다.(4) The film of the lead tab was peeled 1 cm.

(5) UTM에 필름과 탭 부분을 180°로 고정시켜준 후, 접착강도를 측정하였다. 여기서, UTM 속도는 20 mm/min으로 설정하였다.(5) The film and tab portions were fixed to UTM at 180 °, and then the adhesive strength was measured. Here, the UTM speed was set at 20 mm / min.

(6) 접착강도가 일정해 지는 구간의 평균 접착강도(N/12mm)를 기록하였다.(6) The average adhesive strength (N / 12 mm) of the section where the adhesive strength was constant was recorded.

상술된 실험으로부터 얻어진 각 실험 결과 데이터를 하기 표 4에 나타내었다.The data of each experimental result obtained from the above-mentioned experiment are shown in Table 4 below.

실시예Example 내전해액성 접착강도
(N/12mm)
Adhesion strength of electrolyte
(N / 12 mm)
1One 16.916.9 22 00 33 00 44 11.011.0 55 11.311.3 66 6.46.4 77 7.97.9 88 14.214.2 99 13.013.0 1010 13.313.3 1111 4.74.7 1212 14.114.1 1313 9.09.0 1414 10.210.2 1515 12.412.4

표 4에 나타난 바와 같이, 본 발명 리드 탭은 특히 봉공 처리를 1분 이상이라도 실시하는 경우, 접착강도가 현저하게 상승하는 것을 확인할 수 있었고, 또한 가장 바람직하게는 실시예 1과 같이 탈지, 에칭의 전처리 후, 전해연마, 양극산화 없이, 봉공처리를 10분 하는 경우에, 16.4 N/12mm로 최대치의 접착강도를 확인할 수 있었다.As shown in Table 4, it was confirmed that the bonding strength of the lead tab of the present invention was remarkably increased especially when the sealing process was performed for at least 1 minute, and most preferably, After the pretreatment, when the sealing treatment was performed for 10 minutes without electrolytic polishing and anodic oxidation, the maximum bonding strength of 16.4 N / 12 mm was confirmed.

<1-1> 봉공처리 유무에 따른 내전해액성 접착강도 평가<1-1> Evaluation of adhesion strength of electrolytic solution with and without sealing process

특히, 봉공처리 실시 여부에 따라, 리드 탭의 내식성에 미치는 영향을 평가하기 위하여, 실시예 1과 2를 비교하였고, 실시예 3과 4를 비교 평가하였다.Particularly, in order to evaluate the effect on the corrosion resistance of the lead taps depending on whether or not the sealing process was carried out, Examples 1 and 2 were compared, and Examples 3 and 4 were compared and evaluated.

공정fair 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 탈지Degreasing OO OO 에칭etching OO XX 전해연마Electrolytic polishing XX XX 양극산화Anodic oxidation XX XX 봉공Seonggong O
(10 분)
O
(10 minutes)
XX XX O
(10 분)
O
(10 minutes)
내전해액성
접착강도
(N/12mm)
Electrolytic solution resistance
Adhesive strength
(N / 12 mm)

16.9

16.9

0

0

0

0

11.0

11.0

표 5를 살펴보면, 실시예 1 및 2는 봉공처리 10분 실시 여부만을 제외하고, 동일한 공정의 표면처리를 하였으나, 놀랍게도 봉공처리가 실시되지 않은 실시예 2의 경우 전혀 내전해액성 접착강도가 없는 수치인 0 N/12mm의 결과가 나타났다.As shown in Table 5, in Examples 1 and 2, surface treatment of the same process was performed except that the sealing treatment was performed for 10 minutes. However, in Example 2 in which no sealing treatment was performed, The result was 0 N / 12 mm.

또한, 실시예 3 및 4의 비교 역시 봉공처리 10분 실시 여부만을 제외하고, 동일한 공정의 표면처리를 하였으나, 봉공처리가 실시되지 않은 실시예 3의 경우 전혀 내전해액성 접착강도가 없는 수치인 0 N/12mm의 결과가 나타났다.The comparison of Examples 3 and 4 also showed that the surface treatment of the same process was performed except that the sealing treatment was performed for 10 minutes. However, in the case of Example 3 in which no sealing treatment was performed, N / 12mm.

따라서, 본 발명 리드 탭의 표면처리 공정에 있어서, 내식성을 갖는 리드 탭이 제조되기 위해서는 반드시 봉공처리가 실시되어야 하는 것을 알 수 있었고, 특히 봉공처리를 실시하여 본 발명 리드 탭 표면처리방법은, 종래 크롬을 사용한 표면처리방법을 대체할 수 있고, 매우 현저한 내식성이 달성됨을 확인하였다.Therefore, in the surface treatment process of the lead tab of the present invention, it has been found that the sealing process must be performed in order to manufacture the lead tab having corrosion resistance. Particularly, It is possible to replace the surface treatment method using chromium, and it has been confirmed that very remarkable corrosion resistance is achieved.

<1-2> 봉공처리 전 공정에 따른 내전해액성 접착강도 평가<1-2> Evaluation of Adhesion Strength of Electrolyte Liquid by Pre-Sealing Process

한편, 봉공처리 이전의 공정에 있어서, 탈지, 에칭, 전해연마 및 양극산화 공정의 선택과 실시여부에 따라 나타나는 본 발명 리드 탭의 내전해액성을 평가하기 위하여, 실시예 1, 4-8의 리드 탭의 내전해액성 접착강도를 비교하였다.On the other hand, in order to evaluate the electrolyte resistance of the lead taps according to the present invention depending on the selection and execution of the degreasing, etching, electrolytic polishing, and anodizing process in the process before the sealing process, Tap adhesion strength of the electrolyte.

공정fair 실시예 1Example 1 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 실시예 7Example 7 실시예 8Example 8 탈지Degreasing OO OO OO OO OO XX 에칭etching OO XX OO OO OO XX 전해연마Electrolytic polishing XX XX OO OO XX OO 양극산화Anodic oxidation XX XX XX OO OO XX 봉공Seonggong O
(10 분)
O
(10 minutes)
내전해액성
접착강도
(N/12mm)
Electrolytic solution resistance
Adhesive strength
(N / 12 mm)

16.9

16.9

11.0

11.0

11.3

11.3

6.4

6.4

7.9

7.9

14.2

14.2

표 6을 살펴보면, 모든 실시예 1 및 4-8의 표면처리 방법은 공통적으로 봉공처리를 10분으로 동일하게 실시하였고, 다만 탈지, 에칭, 전해연마, 및 양극산화 공정의 실시여부를 다르게 설정하여 실험하였고, 그 결과, 양극산화가 실시되는 경우(실시예 6 및 7), 내전해액성 접착강도가 저하되는 경향을 보였으며, 오히려 양극산화가 실시되지 않은 경우에, 모두 개선된 내전해액성 접착강도가 나타났다.As shown in Table 6, all of the surface treatment methods of Examples 1 and 4-8 performed the same sealing treatment for 10 minutes in the same manner, except that the performances of degreasing, etching, electrolytic polishing, and anodizing were set differently As a result, when the anodic oxidation was carried out (Examples 6 and 7), the electrolyte adhesion strength tended to be lowered. On the contrary, in the case where the anodic oxidation was not carried out, all of the improved electrolyte- Strength appeared.

한편, 양극산화를 실시하지 않은 실시예의 비교에서, 탈지, 에칭, 전해연마 공정을 모두 실시한 경우(실시예 5) 및 탈지(실시예 4)만을 실시한 경우 보다 오히려 탈지 및 에칭(실시예 1), 또는 전해연마(실시예 8)만을 실시한 경우가 보다 개선된 내전해액성 접착강도가 나타났다.On the other hand, in the comparison of the examples in which the anodic oxidation was not carried out, the degreasing and etching (Example 1) and the etching (etching) were performed rather than the degreasing, etching and electrolytic polishing steps (Example 5) Or the electrolytic polishing (Example 8) was carried out, the more improved the liquid electrolyte adhesion strength was.

따라서, 본 발명 리드 탭의 표면처리 방법은 봉공처리를 필수적으로 하되, 전처리 공정으로 탈지 및 에칭, 또는 전해연마 중 선택하여 실시하는 것이 보다 개선된 내식성의 리드 탭이 제공될 수 있음을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that the method of surface treatment of the lead taps according to the present invention can provide a lead tab with improved corrosion resistance, which is required to perform the sealing process, and is selected by performing degreasing and etching or electropolishing in the pretreatment process .

<1-3> 봉공처리 시간에 따른 내전해액성 접착강도 평가&Lt; 1-3 > Evaluation of Adhesion Strength of Electrolytic Solution according to Sealing Time

상술된 <1-1> 및 <1-2>의 결과로부터, 본 발명 리드 탭 표면처리방법은 봉공처리를 필수로 하되, 양극산화하지 않고 전처리 공정으로는 탈지 및 에칭 또는 전해연마 중 택1하여 실시하는 것이 가장 바람직함을 알 수 있었고,From the results of the above-mentioned < 1-1 > and < 1-2 >, it can be understood that the lead tapped surface treatment method of the present invention requires sealing treatment, It is most preferable to carry out the above-

한편, 봉공처리 공정을 실시함에 있어, 처리 시간에 따른 내전해액성 접착강도의 변화를 평가하기 위하여, 각각 실시예 2, 9, 1, 10으로 0분, 1분, 10분, 60분으로 봉공처리한 결과를 비교하였고, 또한 실시예 3, 11, 4, 12로 0분, 1분, 10분, 60분으로 봉공처리한 결과를 비교하였다.On the other hand, in performing the sealing process, in order to evaluate the change in the adhesive strength of the electrolytic solution according to the treatment time, the sealing treatment was carried out at 0 minute, 1 minute, 10 minutes and 60 minutes in Examples 2, 9, The results of the treatments were compared, and the results of sealing treatment in Examples 3, 11, 4 and 12 at 0 minute, 1 minute, 10 minutes and 60 minutes were compared.

공정fair 실시예 2Example 2 실시예 9Example 9 실시예 1Example 1 실시예 10Example 10 실시예 3Example 3 실시예 11Example 11 실시예 4Example 4 실시예 12Example 12 탈지Degreasing OO OO 에칭etching OO XX 전해연마Electrolytic polishing XX XX 양극산화Anodic oxidation XX XX 봉공Seonggong 00 1One 1010 6060 00 1One 1010 6060 내전해액성
접착강도
(N/12mm)
Electrolytic solution resistance
Adhesive strength
(N / 12 mm)

0

0

13.0

13.0

16.9

16.9

13.3

13.3

0

0

4.7

4.7

11.0

11.0

14.1

14.1

표 7을 살펴보면, 각각 실시예 2, 9, 1, 및 10은 봉공처리 시간을 달리한 것을 제외하고, 동일한 표면처리 공정을 실시하였고, 그 결과, 내전해액성 접착강도는 봉공처리가 1분 이상이라도 실시하는 경우, 현저한 내전해액성 접착강도를 보이고, 놀랍게도 봉공처리 시간이 특정 범위에서 우수하게 달성되는 경향을 보였는데, 가장 바람직하게는, 실시예 1과 같이 봉공처리를 10분으로 설정하는 경우 가장 우수한 내전해액성 접착강도가 나타났다.As shown in Table 7, the same surface treatment processes were carried out in Examples 2, 9, 1, and 10, respectively, except that the sealing time was different. As a result, It was surprisingly found that the sealing treatment time tended to be excellent in a specific range. Most preferably, when the sealing treatment was set to 10 minutes as in Example 1 And the most excellent electrolyte adhesive strength appeared.

이에, 전처리 공정으로 탈지와 에칭을 실시하는 경우에는, 봉공처리 시간 설정을 약 10분 또는 10분을 기준으로 본 명세서에 설명된 범위로 실시하는 경우, 예상할 수 없었던 본 발명 리드 탭의 현저한 내식성이 달성되는 놀라운 효과가 있음을 알 수 있었다.Therefore, when degreasing and etching are performed in the pretreatment process, when the setting of the sealing process time is carried out in the range described in the present specification based on about 10 minutes or 10 minutes, the remarkable corrosion resistance It was found that there was an amazing effect achieved.

한편, 전처리 공정으로 탈지만을 수행한 경우는, 봉공처리 시간이 길어질수록 내전해액성 접착강도 역시 증가하는 경향을 보였고, 10분 봉공처리까지는 급격한 강도 증가를 보이는 반면, 10분에서 60분 까지는 보다 완만한 강도 증가를 확인하였다.On the other hand, when degreasing was performed only in the pretreatment process, the adhesive strength of the electrolytic solution was also increased as the sealing time increased, and the strength increased rapidly until 10 minutes of sealing, A strength increase was confirmed.

따라서, 상술된 <1-1>, <1-2>, <1-3>의 결과 분석으로부터, 본 발명 리드 탭의 표면처리방법은 내식성 향상을 위해, 봉공처리를 필수적으로 실시하되, 양극산화하지 않고 전처리 공정으로는 탈지 및 에칭 또는 전해연마 중 택1하나, 가장 바람직하게는 탈지 및 에칭하고, 한편 놀랍게도 봉공처리의 시간 설정은 10분 또는 10분 기준으로 본 명세서에 제시된 시간 범위로 설정하는 경우에, 예상할 수 없었던 현저한 내식성이 달성되는 리드 탭이 제공되는 바, 본 발명은 내식성이 향상된 리드 탭의 무크롬 표면처리방법을 제공할 수 있음을 알 수 있었다.Therefore, from the results of the above-mentioned <1-1>, <1-2>, and <1-3>, it can be understood from the results of the analysis of the surface treatment of the lead taps according to the present invention that, in order to improve the corrosion resistance, And most preferably degreasing and etching, whilst the time setting of the sealing process is set to the time range set forth herein on a 10 or 10 minute basis It has been found that the present invention can provide a chrome-free surface treatment method of lead taps having improved corrosion resistance, since lead tabs are provided in which unexpectedly high corrosion resistance is achieved.

<1-4> 봉공처리 시간에 따른 내전해액성 접착강도 평가 2&Lt; 1-4 > Evaluation of adhesion strength of electrolytic solution with time of sealing process 2

한편, 상기 <1-2>로부터 전처리 공정으로는 양극산화 하지 않는 것이 바람직함을 알았으나, 한편으로 양극산화 처리되는 경우에도 내전해액성 접착 강도의 변화가 어떤지 살펴보기 위하여, 실시예 7, 13, 14, 및 15를 비교하였다.On the other hand, it was found that it is preferable not to perform anodization in the pretreatment process from the above <1-2>. In order to examine the change of the electrolyte adhesion strength even in the case of anodization, , 14, and 15 were compared.

공정fair 실시예 7Example 7 실시예 13Example 13 실시예 14Example 14 실시예 15Example 15 탈지Degreasing OO 에칭etching OO 전해연마Electrolytic polishing XX 양극산화Anodic oxidation OO 봉공Seonggong 1010 2020 4040 6060 내전해액성
접착강도
(N/12mm)
Electrolytic solution resistance
Adhesive strength
(N / 12 mm)

7.9

7.9

9.0

9.0

10.2

10.2

12.4

12.4

표 8을 살펴보면, 선호되지 않는 양극산화 처리가 실시되는 경우에도, 봉공처리 시간이 증가함에 따라, 내전해액성 접착강도가 증가하는 경향을 보였다.As shown in Table 8, even when an anodizing treatment not preferred is performed, the electrolyte-based adhesive strength tends to increase with an increase in the sealing time.

이로부터 살피기에도, 특히 전처리 공정으로 탈지 및 에칭이 처리되는 경우, 10분 또는 10분을 기준으로 본 명세서에서 설명되는 범위의 봉공처리 시간의 설정으로부터 달성되는 놀라운 내식성 향상의 달성은, 예상할 수 없었던 시간 범위인 것을 알 수 있었다.The achievement of the remarkable corrosion resistance improvement achieved from the setting of the seaweed treatment time in the range described herein on the basis of 10 minutes or 10 minutes, even when looking from there, especially when degreasing and etching are carried out in the pretreatment process, I could see that it was not in the time range.

따라서 본 발명의 내식성이 향상된 리드 탭의 무크롬 표면처리방법은 봉공처리를 필수적으로 실시하되, 양극산화하지 않고 전처리 공정으로는 탈지 및 에칭 또는 전해연마 중 택1하나, 가장 바람직하게는 탈지 및 에칭하고, 한편 놀랍게도 봉공처리의 시간 설정은 10분 또는 10분 기준으로 본 명세서에 제시된 시간 범위로 설정하는 경우에, 예상할 수 없었던 현저한 내식성이 달성되는 리드 탭이 제공될 수 있다.Accordingly, the chrome-free surface treatment method of the lead taps according to the present invention is characterized in that a sealing treatment is essentially performed, but not anodic oxidation but a degreasing and etching or electrolytic polishing in the pretreatment step, and most preferably degreasing and etching While surprisingly the time setting of the sealing process is set to the time range set forth herein on a 10 minute or 10 minute basis, a lead tab can be provided in which an unexpectedly significant corrosion resistance is achieved.

<실험예 2> 리드 탭의 탭 금속 표면 특성 평가&Lt; Experimental Example 2 > Evaluation of tap metal surface characteristics of lead taps

본 발명 리드 탭의 표면 특성을 평가하기 위하여, 탭 금속 표면의 물방울 접촉각을 측정하였다.In order to evaluate the surface characteristics of the lead tab of the present invention, the contact angle of water on the surface of the tap metal was measured.

구체적으로, 실험은 접촉각 측정기기(모델명: PHOENIX-300 TOUCH, 제조사: ㈜에스이오, 접촉각 측정범위: 0~180도, 정확도: 0.1도 또는 이상 )를 사용하여, 본 발명 실시예 1-15 및 공정 미처리 실험군의 알루미늄 금속 탭 표면에 증류수 5μL를 떨어뜨린 후, 접촉각을 측정하였고, 그 결과를 도 8에 나타내었다.Specifically, the experiments were carried out using the contact angle measuring instrument (Model: PHOENIX-300 TOUCH, manufactured by SEIKO CORPORATION, contact angle measurement range: 0 to 180 degrees, accuracy: 0.1 degree or more) 5 μL of distilled water was dropped on the aluminum metal tap surface of the untreated test group, and the contact angle was measured. The results are shown in FIG.

도 8을 살펴보면, 금속 알루미늄 탭에 공정 미처리 실험군의 경우, 접촉각은 약 65도로 친유성의 표면 특성을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 8, in the case of the metal untreated test group, the contact angle is about 65 degrees, and lipophilic surface characteristics can be confirmed.

한편, 봉공처리를 1분 이상으로 실시하는 경우, 알루미늄 금속 탭의 표면이 접촉각을 측정하기 불가능한 수준으로 친수성으로 개질됨을 확인할 수 있다.On the other hand, when the sealing process is performed for one minute or more, it can be confirmed that the surface of the aluminum metal tab is modified to have a hydrophilic property at a level at which the contact angle can not be measured.

다른 한편, 탈지만이 실시되는 실시예 3의 경우, 금속 표면에 유기물이 제거되어 접촉각이 낮아지는 형상을 관찰할 수 있다.On the other hand, in the case of Example 3 in which only degreasing is performed, a shape in which the organic substance is removed from the metal surface to lower the contact angle can be observed.

또 다른 한편, 탈지 및 에칭만이 실시되는 실시예 2의 경우, 탈지를 통해 금속 표면에 유기물이 제고되었으나, 에칭을 통해 다시 접촉각이 증가하는 형상을 보였다.On the other hand, in the case of Example 2 in which only degreasing and etching were performed, organic matter was enhanced on the metal surface through degreasing, but the contact angle again increased through etching.

<실험예 3> 리드 탭의 탭 금속 표면의 광학현미경 관찰<Experimental Example 3> Optical microscope observation of the tap metal surface of the lead tab

본 발명 리드 탭의 금속 탭 부분의 공정 처리에 따른 표면을 관찰하기 위하여, 광학현미경으로 관찰하였다.In order to observe the surface of the metal tab portion of the lead tab of the present invention according to the processing process, it was observed with an optical microscope.

구체적으로, 실시예 2, 9, 1, 및 10의 전처리로 탈지 및 에칭만을 하고, 봉공처리를 각각 0분, 1분, 10분 및 60분으로 다르게 실시한 경우, 확인되는 알루미늄 금속 탭 표면의 변화를 광학현미경으로 관할하였고, 그 결과를 도 9에 나타내었다.Specifically, when degreasing and etching were performed only in the pretreatment of Examples 2, 9, 1, and 10, and the sealing process was performed at 0 minute, 1 minute, 10 minutes, and 60 minutes, respectively, Were observed under an optical microscope, and the results are shown in Fig.

도 9를 살펴보면, 관찰하기에 봉공처리 시간이 1분이라도 실시되는 경우 금속 탭 표면에 볼록한 점들이 증가함을 관찰하였고, 1분에서 10분으로 봉공처리 시간이 길어지는 경우, 점들이 많아지는 것이 관찰되었으나, 오히려 10분에서 60분으로 봉공처리 시간이 길어지는 경우에는, 판별하기에는 점들의 수가 비슷하여, 구체적인 경향을 보기는 어려웠다.9, it is observed that the convex points increase on the surface of the metal tab when the sealing process is performed even for 1 minute, and when the sealing time is prolonged from 1 minute to 10 minutes, However, it was difficult to see a specific trend when the length of the sealing process from 10 minutes to 60 minutes was long, because the number of points was similar to the number of the points.

한편, 상술된 실험예 1의 결과를 참조하였을 때, 실험예 3의 결과는, 특히 전처리로 가장 바람직하게 탈지 및 에칭만을 하고, 봉공처리를 10분 또는 본 명세서에 설정된 10분 기준의 범위로 하는 경우, 내전해액성 접착강도가 가장 현저해지는 예상치 못한 결과이고, 상기 시간 범위의 봉공처리에 의해 적절하게 형성된 볼록한 점들과 플라스틱 절연성 필름의 상호작용으로부터 접착력이 향상되어, 리드 탭의 내전해액성 접착강도가 증가하는 것으로 생각되었다.On the other hand, referring to the results of Experimental Example 1 described above, the results of Experimental Example 3 show that, in particular, only degreasing and etching are most preferably performed by the pretreatment, and the sealing treatment is performed for 10 minutes or 10 minutes The adhesive force is improved from the interaction between the convex points suitably formed by the sealing process in the time range and the plastic insulating film, and the adhesive strength of the electrolyte in the lead tab is increased Was increased.

따라서, 본 발명이 규명한 내식성이 향상된 리드탭의 무크롬 표면처리방법은, 전처리 공정으로 탈지 및 에칭 또는 전해연마 중 택일하거나, 바람직하게 탈지 및 에칭하는 경우, 놀랍게도 봉공처리 시간을 본 명세서에서 설정한 시간 범위로 특정하는 것으로부터, 예상할 수 없었던 리드 탭 내식성 향상의 최적화가 확인되는 바, 가장 우수한 내식성의 리드 탭을 제공할 수 있다.Therefore, the chromeless surface treatment method of the lead taps having improved corrosion resistance, which is clarified by the present invention, is advantageous in that when the degreasing, etching, electropolishing, or degreasing and etching are preferably performed in the pretreatment step, Since the specification is made within one time range, an unexpected optimization of the lead tab corrosion resistance improvement is confirmed, so that the lead tab with the most excellent corrosion resistance can be provided.

한편, 본 발명은 당 기술분야 최대 화두인 환경적 리스크를 가지는 3가 크롬을 대체할 수 있는 친환경 표면처리 기술이며, 이에 크롬 사용에 대한 규제 정책에 대응이 가능한 유용한 발명임을 알 수 있다.Meanwhile, the present invention is an eco-friendly surface treatment technology that can replace the trivalent chromium having the environmental risk, which is the most important issue in the related art, and it can be understood that it is a useful invention that can cope with the regulation policy on the use of chromium.

Claims (10)

금속 탭을 탈지, 에칭, 및 전해연마로 이루어진 군으로부터 선택되는 1개 이상의 전처리 공정을 포함하는 전처리 단계; 및
상기 전처리 단계 후, 양극산화 단계 없이 금속 탭을 봉공처리하는 단계;를 포함하는 리드 탭의 표면처리방법.
A pretreatment step comprising at least one pretreatment step selected from the group consisting of degreasing, etching, and electrolytic polishing of the metal taps; And
And a step of sealing the metal taps without the anodizing step after the pretreatment step.
제1항에 있어서,
상기 봉공처리는, 1분 내지 60분 동안 처리하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 리드 탭의 표면처리방법.
The method according to claim 1,
Wherein the sealing treatment is performed for 1 minute to 60 minutes.
제1항에 있어서,
상기 전처리는, 탈지 및 에칭하는 전처리이거나, 또는 전해연마하는 전처리인 것을 특징으로 하는 리드 탭의 표면처리방법.
The method according to claim 1,
Wherein the pretreatment is a pre-treatment for degreasing and etching, or a pretreatment for electrolytic polishing.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 봉공처리는 물, 증류수, 비등수, 수증기, 무기 수용액, 및 유기 수용액으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용하여 실시되는 것을 특징으로 하는 리드 탭의 표면처리방법.
The method according to claim 1,
Wherein the sealing treatment is carried out using at least one selected from the group consisting of water, distilled water, boiling water, water vapor, an inorganic aqueous solution, and an organic aqueous solution.
제1항에 있어서,
상기 에칭은 산성용액을 사용하는 산에칭인 것을 특징으로 하는 리드 탭의 표면처리방법.
The method according to claim 1,
Wherein the etching is an acid etching using an acidic solution.
제1항에 있어서,
상기 금속 탭은 알루미늄, 니켈, 및 구리로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 금속, 또는 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 탭의 표면처리방법.
The method according to claim 1,
Wherein the metal tab comprises a metal or an alloy including at least one selected from the group consisting of aluminum, nickel, and copper.
제1항의 표면처리방법에 따라, 금속 탭을 표면처리하는 단계; 및
상기 표면처리된 금속과 고분자 필름을 접착시키는 단계;를 포함하는 내식성이 향상된 리드 탭의 제조방법.
According to the surface treatment method of claim 1, the surface treatment of the metal tab is carried out. And
And bonding the surface treated metal and the polymer film to each other.
제7항의 제조방법으로부터 제조되는 리드 탭.
A lead tab produced from the manufacturing method of claim 7.
제9항의 리드 탭을 포함하는 리튬 이차전지.
A lithium secondary battery comprising the lead tab of claim 9.
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