KR102001742B1 - Apparatus for managing quality in thermal processing, method thereof and computer recordable medium storing program to perform the method - Google Patents

Apparatus for managing quality in thermal processing, method thereof and computer recordable medium storing program to perform the method Download PDF

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Abstract

본 발명은 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 장치, 이를 위한 방법 및 이 방법을 수행하는 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 관한 것으로, 이러한 본 발명은 관리장치로부터 테스트 열처리 공정 중 열처리장치로부터 수집된 열처리 공정과 관련된 복수의 인자의 측정값과, 테스트 열처리 공정 완료 후 검사장치에 의해 검사된 복수의 검사 항목에 대한 테스트 결과값을 수신하는 통신모듈과, 상기 테스트 결과값에 따라 정상 제품 및 불량 제품을 구분하고, 정상 제품과 불량 제품에 대한 인자의 측정값을 비교하여 상기 복수의 인자 중 정상 제품의 인자의 측정값과 소정 수치 이상의 차이를 가지는 불량 제품의 인자의 측정값을 가지는 인자를 불량 요인 인자로 결정하는 제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 장치와, 이를 위한 방법 및 이 방법을 수행하는 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체를 제공한다. The present invention relates to a device for quality control in a heat treatment process, a method for the same, and a computer readable recording medium on which a program for carrying out the method is recorded. The present invention relates to a device for quality control in a heat treatment process, A communication module for receiving measured values of a plurality of factors related to the heat treatment process and test result values for a plurality of inspection items inspected by the inspection device after completion of the test heat treatment process; And comparing the measured value of the factor of the defective product with the measured value of the factor of the normal product among the plurality of factors by comparing the measured value of the factor of the defective product with the value of the factor of the defective product, And a control module for determining the quality as a factor. An apparatus for management, a method therefor, and a computer-readable recording medium having recorded thereon a program for performing the method.

Description

열처리 공정에서 품질 관리를 위한 장치, 이를 위한 방법 및 이 방법을 수행하는 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체{Apparatus for managing quality in thermal processing, method thereof and computer recordable medium storing program to perform the method} TECHNICAL FIELD The present invention relates to a device for quality control in a heat treatment process, a method for the same, and a computer-readable storage medium storing a program for performing the method.

본 발명은 품질 관리 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 열처리 공정 전체에서 품질 불량이 발생하는 요인을 분석하고, 이를 열처리 공정에 반영하기 위한 장치, 이를 위한 방법 및 이 방법을 수행하는 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 관한 것이다. The present invention relates to a quality control technology, and more particularly, to a device for analyzing factors causing quality defects in the entire heat treatment process and reflecting the factors in the heat treatment process, a method therefor, and a program Readable recording medium.

열처리란 금속재료, 주로 철강재료에 요구하는 기계적, 물리적 성질을 부여하기 위해 가열과 냉각을 시행하는 열적 조작 기술이며, 크게는 재료를 단단하게 만들어 기계적, 물리적 성능을 향상시키는 기술과 재료를 무르게하여 가공성을 개선시키는 기술로 대변할 수 있으며, 기타 특수한 목적과 용도에 맞게 사용이 가능하다. 유도 가열은 전기 가열의 한 방식으로 교번 자기장 중에 금속과 같은 양도체를 두면 전자기 유도 작용으로 이것에 맴돌이 전류가 흐르고 맴돌이 전류손으로 발열하여 피가열 물체가 자성체인 경우에는 이것에 다시 히스테리시스 손실(자기 히스테리시스)을 가해 발열하며 금속, 함급류의 용융의 경우와 같이 피가열물 전체를 균일 온도로 가열하는 유도식 내부 가열과 표면만을 약 700도로 가열해서 급랭하여 내마모성의 표면으로 강인성의 내부 재질을 얻는 강의 표면 담금질 등에 보이는 유도식 표면 가열 기술이 존재한다. Heat treatment is a thermal manipulation technique that carries out heating and cooling to give mechanical and physical properties required for metallic materials, mainly steel materials. It is largely made by making materials hard and making techniques and materials to improve mechanical and physical performance It can be used as a technique to improve processability and can be used for other special purposes and applications. Induction heating is a type of electric heating. When a conductor such as a metal is placed in an alternating magnetic field, an eddy current flows through the electromagnetic induction action. When the eddy current is generated by hand and the object to be heated is a magnetic body, a hysteresis loss (magnetic hysteresis ), Induction type internal heating which heats the entire object to uniform temperature as in the case of melting of metal and fluid, and rapid heating by heating the surface to only about 700 degrees to obtain the internal material of toughness with abrasion resistant surface Surface heating techniques such as surface quenching are available.

한국공개특허 제2008-0112487호 2008년 12월 26일 공개 (명칭: 핫스탬핑용 블랭크의 가열방법)Korean Published Patent Application No. 2008-0112487 Published on December 26, 2008 (Name: Heating Method of Blank for Hot Stamping)

본 발명의 목적은 열처리 공정에서 품질의 열화를 가져오는 요인과 그 정도를 분석하여, 열처리 공정 시, 일정 품질을 유지할 수 있도록 하는 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 장치, 이를 위한 방법 및 이 방법을 수행하는 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체를 제공함에 있다. An object of the present invention is to provide a device for quality control in a heat treatment process which can maintain a constant quality in a heat treatment process by analyzing the factor and the degree of deterioration in quality in a heat treatment process, And a computer readable recording medium on which a program is recorded.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 장치는 관리장치로부터 테스트 열처리 공정 중 열처리장치로부터 수집된 열처리 공정과 관련된 복수의 인자의 측정값과, 테스트 열처리 공정 완료 후 검사장치에 의해 검사된 복수의 검사 항목에 대한 테스트 결과값을 수신하는 통신모듈과, 상기 테스트 결과값에 따라 정상 제품 및 불량 제품을 구분하고, 정상 제품과 불량 제품에 대한 인자의 측정값을 비교하여 상기 복수의 인자 중 정상 제품의 인자의 측정값과 소정 수치 이상의 차이를 가지는 불량 제품의 인자의 측정값을 가지는 인자를 불량 요인 인자로 결정하는 제어모듈을 포함한다. In order to accomplish the above object, an apparatus for quality control in a heat treatment process according to a preferred embodiment of the present invention includes a plurality of factors, which are related to a heat treatment process collected from a heat treatment apparatus during a test heat treatment process, A communication module for receiving a test result value for a plurality of inspection items inspected by the inspection device after completion of the test heat treatment process; and a communication module for distinguishing normal products and defective products according to the test result values, And determining a factor having a measurement value of a defective product having a difference of at least a predetermined value from the measured value of the normal product parameter among the plurality of factors as a defective factor factor.

상기 제어모듈은 정상 제품의 상기 불량 요인 인자의 측정값으로부터 상기 불량이 발생하지 않도록 하는 상기 인자의 최대값, 평균값 및 최소값을 도출하고, 불량 제품의 상기 불량 요인 인자의 측정값 대비 테스트 결과값의 변화율을 상기 불량 요인 인자가 불량 발생에 미치는 영향력의 정도인 가중치로 도출하고, 상기 인자의 최대값, 평균값 및 최소값을 상기 가중치에 따라 조정하여 공정 조건으로 설정하는 것을 특징으로 한다. The control module derives a maximum value, an average value, and a minimum value of the factor for preventing the defect from occurring, from the measured value of the defective factor factor of the normal product, The rate of change is derived as a weight which is the degree of influence of the failure factor factor on the failure occurrence and the maximum value, the average value and the minimum value of the factor are adjusted according to the weight value and set as process conditions.

상기 제어모듈은 양산을 위한 열처리 공정 중 복수의 인자 각각의 측정값을 수신하면, 수신된 인자의 측정값의 제1 기간 단위의 이동 평균, 상기 제1 기간 보다 짧은 기간인 제2 기간 단위의 이동 평균 및 상기 제2 기간 보다 짧은 기간인 제3 기간 단위의 이동 평균을 산출하고, 현재 시점에서 상기 제1 기간 단위의 이동 평균의 제1 기간 후의 추정값, 상기 제2 기간 단위의 이동 평균의 제2 기간 후의 추정값 및 상기 제3 기간 단위의 이동 평균의 제3 기간 후의 추정값을 산출하고, 상기 제1 기간 후의 추정값, 상기 제2 기간 후의 추정값 및 상기 제3 기간 후의 추정값 중 적어도 하나가 상기 공정 조건의 최대값과 최소값의 범위를 벗어나면, 상기 제품에 대한 열처리 공정을 중단하도록 하는 중단 명령을 상기 통신모듈을 통해 상기 관리장치로 전송하는 것을 특징으로 한다. Wherein the control module receives a measurement value of each of a plurality of factors during a heat treatment process for mass production, calculates a moving average of a measured value of a received factor in a first period unit, a moving average of a second period unit Calculates a moving average of a third period unit that is shorter than the average period and the second period and calculates an average of the moving average of the moving average of the first period unit after the first period and the second estimated value of the moving average of the second period unit Wherein at least one of the estimated value after the first period, the estimated value after the second period, and the estimated value after the third period is a value obtained by multiplying the estimated value of the process condition And sending an interruption command to the management device via the communication module to stop the heat treatment process for the product if the range of the maximum value and the minimum value is exceeded And a gong.

상기 열처리 공정에 관련된 복수의 인자에 대한 측정값은 가열 장치, 냉각 장치 및 이송 장치를 포함하는 열처리 장치의 설정값, 출력값 및 설정값과 출력값의 차이값과, 상기 열처리 장치로부터 검출되는 노이즈와, 상기 열처리 장치 주변의 온도, 습도, 전자파 및 자기장을 포함하는 환경변수를 포함한다. The measured values for a plurality of factors related to the heat treatment process include a set value, an output value, a difference value between a set value and an output value of a heat treatment apparatus including a heating apparatus, a cooling apparatus, and a transfer apparatus, noise detected from the heat treatment apparatus, And environmental variables including temperature, humidity, electromagnetic waves, and magnetic fields around the heat treatment apparatus.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 방법은 관리장치로부터 테스트 열처리 공정 중 열처리장치로부터 수집된 열처리 공정과 관련된 복수의 인자의 측정값과, 테스트 열처리 공정 완료 후 검사장치에 의해 검사된 복수의 검사 항목에 대한 테스트 결과값을 수신하는 단계와, 상기 테스트 결과값에 따라 정상 제품 및 불량 제품을 구분하는 단계와, 상기 정상 제품 및 불량 제품에 대한 인자의 측정값을 비교하여 상기 복수의 인자 중 정상 제품의 인자의 측정값과 소정 수치 이상의 차이를 가지는 불량 제품의 인자의 측정값을 가지는 인자를 불량 요인 인자로 결정하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method for quality control in a heat treatment process, the method comprising the steps of: measuring a plurality of factors associated with a heat treatment process collected from a heat treatment device during a test heat treatment process, The method comprising the steps of: receiving test result values for a plurality of inspection items inspected by the inspection device after completion of a test heat treatment process; distinguishing normal products and defective products according to the test result values; And determining a factor having a measurement value of a defective product having a difference of at least a predetermined value from the measured value of the normal product parameter among the plurality of factors as the defective factor factor.

또한, 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 전술한 본 발명의 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 방법을 수행하는 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체를 제공한다. In order to achieve the above-mentioned objects, there is also provided a computer-readable recording medium on which a program for performing a method for quality control in a heat treatment process according to an embodiment of the present invention is recorded.

상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 복수의 인자에 대한 공정 조건을 설정하고, 열처리 공정 중 그 공정 조건을 벗어날 것을 미리 예측하여 공정을 중단시키고, 그 요인이 될 수 있는 불량 요인 인자를 고지함으로써, 불량을 미연에 예방하고, 불량이 발생할 수 있는 원인을 미리 점검함으로써 보다 높은 품질의 열처리 제품을 생산할 수 있도록 한다. As described above, according to the present invention, by setting process conditions for a plurality of factors, stopping the process by predicting that the process conditions will be out of the process conditions during the heat treatment process, and notifying the failure factor factors, It is possible to prevent defects beforehand and to check the cause of defects beforehand, so that a higher quality heat treatment product can be produced.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 관리서버의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 관리장치의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 공정 조건을 설정하기 위한 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 공정 조건을 설정하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9 내지 도 11은 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a view for explaining a configuration of a system for quality control in a heat treatment process according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram illustrating a configuration of a management server for quality control in a heat treatment process according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram illustrating a configuration of a management apparatus for quality control in a heat treatment process according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method for setting process conditions according to an embodiment of the present invention.
5 to 7 are views for explaining a method for setting process conditions according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart for explaining a method for quality control in the heat treatment process.
9 to 11 are views for explaining a method for quality control in the heat treatment process.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning, and the inventor may designate his own invention in the best way It should be construed in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of a term to describe it. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

먼저, 본 발명의 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 시스템의 구성에 대해서 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면이다. First, the configuration of a system for quality control in a heat treatment process according to an embodiment of the present invention will be described. 1 is a view for explaining a configuration of a system for quality control in a heat treatment process according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 시스템은 관리서버(100), 관리장치(200), 열처리장치(300) 및 검사장치(400)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a system for quality control in a heat treatment process according to an embodiment of the present invention includes a management server 100, a management device 200, a heat treatment device 300, and an inspection device 400.

열처리장치(300)는 가열장치(310), 냉각장치(320), 이송장치(330)를 비롯하여 열처리 공정에 필요한 각종 장치를 포함한다. 가열장치(310)는 열처리 대상물을 유도 가열하기 위한 것이다. 유도 가열(induction heating)은 전자기 유도를 이용하여 금속물체를 가열시키는 방법이다. 가열장치(300)는 적어도 하나의 코일을 포함하며, 이러한 코일에 고주파의 교류전류를 흐르게하여 자속을 발생시킨다. 발생된 자속에 의해서 대상물에 유도되는 와전류(eddy currents)의 와전류손실에 의한 발열에 의해 대상물이 가열된다. 즉, 코일에 교류 전원을 공급하면, 코일의 주변으로 자기장이 발생함에 따라 열처리 대상물에 2차 전류가 유도되고, 열처리 대상물에 전류가 흐르면 저항에 의해 줄열(Joule heating)이 발생하여 열처리된다. The heat treatment apparatus 300 includes a heating apparatus 310, a cooling apparatus 320, a transfer apparatus 330, and various apparatuses necessary for a heat treatment process. The heating device 310 is for induction heating the object to be heat-treated. Induction heating is a method of heating a metal object using electromagnetic induction. The heating device 300 includes at least one coil, and generates a magnetic flux by flowing a high frequency alternating current to the coil. The object is heated by the heat generated by the eddy current loss of the eddy currents induced in the object by the generated magnetic flux. That is, when AC power is supplied to the coil, a secondary current is induced in the object to be heat-treated as a magnetic field is generated around the coil. Joule heating occurs due to resistance when heat is applied to the object to be heat-treated.

냉각장치(320)는 열처리 대상물에 대한 열처리가 완료되면, 열처리 대상물을 공랭식 또는 수냉식으로 순간 냉각하여 대상물의 표면에 경화층을 형성한다. 경화층의 두께는 열처리 시, 코일체에 전류가 흐른 시간, 주파수, 전류 밀도에 따라 달라진다. 냉각장치(320)는 공랭식, 혹은 유냉식의 냉각 방식을 이용하는 장치로 형성될 수 있다. 공랭식인 경우, 냉각장치(320)는 팬(FAN)을 포함하며, 수냉식인 경우, 냉각수를 분사하는 스프링클러를 포함할 수 있다. When the heat treatment for the object to be heat-treated is completed, the cooling device 320 cools the object to be heat-treated in an air-cooling or water-cooling manner to form a cured layer on the surface of the object. The thickness of the cured layer depends on the time, frequency, and current density of the current flowing through the coil during heat treatment. The cooling device 320 may be formed of an apparatus using an air cooling type or a cooling type cooling system. In the case of the air-cooling type, the cooling device 320 may include a fan (FAN), and in the case of a water-cooled type, a sprinkler that injects cooling water.

이송장치(330)는 대상물을 가열하기 위한 위치 혹은 냉각시키기 위한 위치로 이동하거나, 그 위치를 조절하기 위한 것이다. 이러한 이송장치(300)는 로봇암, 컨베이어 등을 포함할 수 있다. The transfer device 330 is for moving or adjusting the position for heating or cooling the object. The transfer device 300 may include a robot arm, a conveyor, and the like.

검사장치(400)는 열처리 공정이 종료되면, 열처리 대상에 대해 복수의 검사 항목 각각에 대해 검사한 후, 그 검사 결과를 수치로 나타낸 테스트 결과값을 제공한다. 여기서, 검사 항목은 표면 경도, 경화 패턴, 경화 깊이, 변형, 균열 등을 포함한다. 이러한 검사장치(400)는 경도 측정기, 적외선 카메라, 초음파 센서 등을 포함하며, 경도 측정기, 적외선 카메라, 초음파 센서 등을 통해 전술한 검사 항목에 대해 검사하고, 그 검사 결과를 정규화된 수치로 제공한다. 예컨대, 경도와 관련된 것은 그 경도를 수치로 나타내고, 변형, 균열 등은 변형, 균열의 길이, 부피 등을 수치로 제공한다. 즉, '테스트 결과값'은 검사 항목에 대해 그 검사 결과를 정규화된 수치로 나타낸 것이다. When the heat treatment process is completed, the inspection apparatus 400 inspects each of the plurality of inspection items with respect to the heat treatment object, and then provides a test result value indicating the inspection result in numerical values. Here, the inspection items include surface hardness, hardening pattern, hardening depth, deformation, crack, and the like. The inspection apparatus 400 includes a hardness meter, an infrared camera, and an ultrasonic sensor. The inspection apparatus 400 inspects the inspection items through a hardness meter, an infrared camera, an ultrasonic sensor, etc., and provides the inspection results in normalized values . For example, in relation to the hardness, the hardness is expressed by numerical values, and the deformation, crack, and the like provide numerical values such as deformation, crack length, volume, and the like. That is, the 'test result value' is the normalized value of the inspection result for the inspection item.

관리장치(200)는 열처리장치(300)로부터 열처리 공정에 관련된 복수의 인자를 측정하여 그 측정값을 관리서버(100)로 전송한다. 여기서, 열처리 공정에 관련된 복수의 인자는 가열 장치(310), 냉각 장치(320) 및 이송 장치(330)를 포함하는 열처리 장치(300)의 설정값, 출력값 및 설정값과 출력값의 차이값과, 열처리 장치(300) 자체에서 발생하는 노이즈, 열처리 장치(300) 이외의 장치의 간섭 신호에 의해 발생하는 노이즈와, 열처리 장치(300) 주변의 온도, 습도, 전자파 및 자기장을 포함하는 환경변수를 포함한다. 또한, 관리장치(200)는 검사장치(400)로부터 테스트 결과값을 제공받아 그 테스트 결과값을 관리서버(100)로 전송한다. The management apparatus 200 measures a plurality of factors related to the heat treatment process from the heat treatment apparatus 300 and transmits the measurement values to the management server 100. Here, the plurality of factors related to the heat treatment process include the set value, the output value, the difference value between the set value and the output value of the heat processing apparatus 300 including the heating apparatus 310, the cooling apparatus 320, and the transfer apparatus 330, Noise generated in the heat treatment apparatus 300 itself and noise caused by an interference signal of the apparatus other than the heat treatment apparatus 300 and environmental variables including temperature, humidity, electromagnetic wave and magnetic field around the heat treatment apparatus 300 do. In addition, the management apparatus 200 receives the test result value from the test apparatus 400 and transmits the test result value to the management server 100.

관리서버(100)는 테스트 열처리 공정 시, 관리장치(200)로부터 복수의 인자의 측정값 및 테스트 결과값을 수신하고, 이를 분석하여 열처리 공정에서 최적의 공정 조건을 설정하여, 설정된 공정 조건에 따라 열처리 공정을 수행하도록 하기 위한 것이다. 그러면, 이러한 관리서버(100)의 구성에 대해 보다 상세하게 설명하기로 한다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 관리서버의 구성을 설명하기 위한 블록도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 관리서버(100)는 통신모듈(110), 저장모듈(120) 및 제어모듈(130)을 포함한다. The management server 100 receives the measured values of the plurality of factors and the test result values from the management apparatus 200 during the test heat treatment process and analyzes them to set optimum process conditions in the heat treatment process, So as to perform a heat treatment process. Hereinafter, the configuration of the management server 100 will be described in more detail. 2 is a block diagram illustrating a configuration of a management server for quality control in a heat treatment process according to an embodiment of the present invention. 2, the management server 100 includes a communication module 110, a storage module 120, and a control module 130 according to an embodiment of the present invention.

통신모듈(110)은 네트워크를 통해 관리장치(200)와 통신하기 위한 것이다. 통신모듈(110)은 제어모듈(130)의 제어에 따라 관리장치(200)로부터 데이터를 수신하거나, 관리장치(200)에 데이터를 전송할 수 있다. 통신모듈(110)은 네트워크를 통해 데이터를 송수신하기 위해 송신되는 신호를 변조하고, 수신되는 신호를 복조하는 모뎀(modem)을 포함할 수 있다. 이러한 통신모듈(110)은 제어모듈(130)로부터 전달 받은 데이터, 예컨대, 열처리 공정을 중단하도록 하는 중단 명령을 네트워크를 통해 관리장치(200)로 전송할 수 있다. 또한, 통신모듈(110)은 수신되는 데이터, 예컨대, 인자의 측정값 및 테스트 결과값을 제어모듈(130)로 전달할 수 있다. The communication module 110 is for communicating with the management device 200 via the network. The communication module 110 may receive data from the management device 200 or transmit data to the management device 200 under the control of the control module 130. [ The communication module 110 may include a modem for modulating a signal transmitted to transmit and receive data through a network, and for demodulating the received signal. The communication module 110 may transmit data received from the control module 130, for example, an interruption command for stopping the heat treatment process, to the management device 200 through the network. Also, the communication module 110 may transmit the received data, for example, the measured value of the factor and the test result to the control module 130.

저장모듈(120)은 관리서버(100)의 동작에 필요한 프로그램 및 데이터를 저장하는 역할을 수행한다. 예컨대, 저장모듈(120)은 열처리 대상물의 규격 및 열처리 공정의 규격을 포함하는 열처리 규격과, 열처리에 따라 제품의 불량 여부를 판정하는 기준인 검사 항목을 저장한다. 또한, 저장모듈(120)은 제어모듈(130)의 제어에 따라 최적의 공정 조건을 나타내는 인자 별, 최대값, 평균값 및 최소값을 등록하여 저장할 수 있다. 저장모듈(120)에 저장되는 각 종 데이터는 사용자의 조작에 따라 등록, 삭제, 변경, 추가될 수 있다. The storage module 120 stores programs and data necessary for the operation of the management server 100. For example, the storage module 120 stores a heat treatment standard including a specification of a heat treatment object and a specification of a heat treatment process, and an inspection item that is a criterion for determining whether the product is defective according to the heat treatment. In addition, the storage module 120 may register and store the maximum value, the average value, and the minimum value for each factor indicating optimal process conditions under the control of the control module 130. [ Each kind of data stored in the storage module 120 can be registered, deleted, changed or added according to the operation of the user.

제어모듈(130)은 관리서버(100)의 전반적인 동작 및 관리서버(100)의 내부 블록들 간 신호 흐름을 제어하고, 데이터를 처리하는 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다. 제어모듈(130)은 중앙처리장치(central processing unit), 디지털신호처리기(digital signal processor) 등이 될 수 있다. 이러한 제어모듈(130)의 동작은 아래에서 더 상세하게 설명될 것이다. The control module 130 may control the overall operation of the management server 100 and the signal flow between the internal blocks of the management server 100 and may perform a data processing function of processing the data. The control module 130 may be a central processing unit, a digital signal processor, or the like. The operation of this control module 130 will be described in more detail below.

다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 관리장치(200)의 구성에 대해서 보다 상세하게 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 관리장치의 구성을 설명하기 위한 블록도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 관리장치(200)는 통신부(210), 수집부(220), 입력부(230), 표시부(240), 저장부(250) 및 제어부(290)를 포함한다. Next, the configuration of the management apparatus 200 for quality control in the heat treatment process according to the embodiment of the present invention will be described in more detail. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a management apparatus for quality control in a heat treatment process according to an embodiment of the present invention. 3, a management apparatus 200 according to an embodiment of the present invention includes a communication unit 210, a collecting unit 220, an input unit 230, a display unit 240, a storage unit 250, and a control unit 290, .

통신부(210)는 관리서버(100) 혹은 검사장치(400)와의 통신을 위한 수단이다. 통신부(210)는 예컨대, NFC(near field communication, 블루투스(bluetooth), 지그비(zigbee), IrDA(infrared data association) 등의 근거리 통신 방식을 이용하여 검사장치(400)와 통신할 수 있다. 통신부(210)는 네트워크를 통해 관리서버(100)와 통신할 수 있다. 통신부(210)는 송신되는 신호의 주파수를 상승 변환 및 증폭하는 RF(radio frequency) 송신기(Tx) 및 수신되는 신호를 저 잡음 증폭하고 주파수를 하강 변환하는 RF 수신기(Rx)를 포함할 수 있다. 그리고 통신부(210)는 송신되는 신호를 변조하고, 수신되는 신호를 복조하는 모뎀(modem)을 포함할 수 있다. 통신부(210)는 제어부(260)로부터 전송되는 데이터, 예컨대, 측정값, 결과값 등을 전달받아 네트워크를 통해 관리서버(100)로 전송할 수 있다. 또한, 통신부(210)는 수신되는 데이터, 예컨대, 중단 명령을 제어부(290)로 전달할 수 있다. The communication unit 210 is a means for communicating with the management server 100 or the inspection apparatus 400. The communication unit 210 can communicate with the inspection apparatus 400 using a near field communication method such as near field communication (NFC), bluetooth, zigbee, or IrDA. 210 may communicate with the management server 100 through a network. The communication unit 210 includes a radio frequency (RF) transmitter Tx for up-converting and amplifying the frequency of a transmitted signal, and a low- The communication unit 210 may include a modem for modulating a transmitted signal and demodulating a received signal. The communication unit 210 may include a radio frequency (RF) For example, a measurement value, a result value, and the like, transmitted from the control unit 260, and transmit the data to the management server 100 via the network. To the control unit 290.

수집부(220)는 테스트 열처리 공정 중 관리장치(300)로부터 열처리장치가 수집한 열처리 공정에 관련된 복수의 인자의 측정값과, 테스트 열처리 공정 완료 후 검사장치(400)로부터 검사 항목에 대한 테스트 결과값을 수집할 수 있다. 이러한 수집부(220)는 열처리장치(300)와 직접 혹은 그 주변에 연결된 다양한 종류의 센서 및 프로그래머블로직컨트롤러(PLC: programmable logic controller)로 구현될 수 있다. 수집부(220)는 복수개의 입력과 출력을 갖는다. 이에 따라, 복수의 열처리장치(300) 및 그 주변에 장착된 센서 그리고 검사장치(400)로부터 측정값 및 결과값을 수집할 수 있다. The collecting unit 220 collects the measured values of a plurality of factors related to the heat treatment process collected by the heat treatment apparatus from the management apparatus 300 during the test heat treatment process and the test results of the test items from the test apparatus 400 after the completion of the test heat treatment process The value can be collected. The collecting unit 220 may be implemented with various kinds of sensors and programmable logic controllers (PLCs) connected directly or to the periphery of the heat processing apparatus 300. The collecting unit 220 has a plurality of inputs and outputs. Accordingly, measurement values and result values can be collected from the plurality of heat treatment apparatuses 300, the sensors mounted therearound, and the inspection apparatus 400.

입력부(230)는 관리장치(200)를 제어하기 위한 사용자의 키 조작을 입력받고 입력 신호를 생성하여 제어부(290)에 전달한다. 입력부(230)는 관리장치(200)를 제어하기 위한 각 종 키들을 포함할 수 있다. 입력부(230)는 표시부(240)가 터치스크린으로 이루어진 경우, 각 종 키들의 기능이 표시부(240)에서 이루어질 수 있으며, 터치스크린만으로 모든 기능을 수행할 수 있는 경우, 입력부(230)는 생략될 수도 있다. The input unit 230 receives a user's key operation for controlling the management apparatus 200, generates an input signal, and transmits the generated input signal to the control unit 290. The input unit 230 may include various kinds of keys for controlling the management apparatus 200. When the display unit 240 is a touch screen, the functions of the various keys can be performed in the display unit 240. In the case where all the functions can be performed only by the touch screen, the input unit 230 is omitted It is possible.

표시부(240)는 관리장치(200)의 메뉴, 입력된 데이터, 기능 설정 정보 및 기타 다양한 정보를 사용자에게 시각적으로 제공한다. 표시부(240)는 관리장치(200)의 부팅 화면, 대기 화면, 메뉴 화면, 등의 화면을 출력하는 기능을 수행한다. 이러한 표시부(240)는 액정표시장치(liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diodes), 능동형 유기 발광 다이오드(active matrix organic light emitting diodes) 등으로 형성될 수 있다. 한편, 표시부(240)은 터치스크린으로 구현될 수 있다. 이러한 경우, 표시부(240)은 터치센서를 포함한다. 터치센서는 사용자의 터치 입력을 감지한다. 터치센서는 정전용량 방식(capacitive overlay), 압력식, 저항막 방식(resistive overlay), 적외선 감지 방식(infrared beam) 등의 터치 감지 센서로 구성되거나, 압력 감지 센서(pressure sensor)로 구성될 수도 있다. 상기 센서들 이외에도 물체의 접촉 또는 압력을 감지할 수 있는 모든 종류의 센서 기기가 본 발명의 터치센서로 이용될 수 있다. 터치센서는 사용자의 터치 입력을 감지하고, 감지 신호를 발생시켜 제어부(290)로 전송한다. 특히, 표시부(240)가 터치스크린으로 이루어진 경우, 입력부(230) 기능의 일부 또는 전부는 표시부(240)를 통해 이루어질 수 있다. The display unit 240 visually provides menus of the management apparatus 200, input data, function setting information, and various other information to the user. The display unit 240 functions to output a screen such as a boot screen, a standby screen, a menu screen, and the like of the management apparatus 200. The display unit 240 may be a liquid crystal display, organic light emitting diodes, active matrix organic light emitting diodes, or the like. Meanwhile, the display unit 240 may be implemented as a touch screen. In this case, the display unit 240 includes a touch sensor. The touch sensor senses the user's touch input. The touch sensor may be constituted by a touch sensing sensor such as a capacitive overlay, a pressure type, a resistive overlay, or an infrared beam, or may be constituted by a pressure sensor . In addition to the above sensors, all kinds of sensor devices capable of sensing contact or pressure of an object can be used as the touch sensor of the present invention. The touch sensor senses the touch input of the user, generates a sensing signal, and transmits the sensing signal to the controller 290. Particularly, when the display unit 240 is a touch screen, some or all of the functions of the input unit 230 may be performed through the display unit 240.

저장부(250)는 관리장치(200)의 동작에 필요한 프로그램 및 데이터를 저장하는 역할을 수행한다. 특히, 저장부(250)는 측정값, 결과값 등을 저장할 수 있다. 저장부(250)에 저장되는 각 종 데이터는 사용자의 조작에 따라, 삭제, 변경, 추가될 수 있다. The storage unit 250 stores programs and data necessary for the operation of the management apparatus 200. [ In particular, the storage unit 250 may store measurement values, result values, and the like. Each kind of data stored in the storage unit 250 can be deleted, changed, or added according to a user's operation.

제어부(290)는 관리장치(200)의 전반적인 동작 및 관리장치(200)의 내부 블록들 간 신호 흐름을 제어하고, 데이터를 처리하는 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다. 또한, 제어부(290)는 기본적으로, 관리장치(200)의 각 종 기능을 제어하는 역할을 수행한다. 제어부(290)는 중앙처리장치(central processing unit), 디지털신호처리기(digital signal processor) 등을 예시할 수 있다. 이러한 제어부(290)의 동작에 대해서는 아래에서 더 상세하게 설명될 것이다. The control unit 290 may control the overall operation of the management device 200 and the signal flow between the internal blocks of the management device 200 and may perform a data processing function of processing the data. In addition, the control unit 290 basically controls various functions of the management device 200. The controller 290 may be a central processing unit, a digital signal processor, or the like. The operation of this controller 290 will be described in more detail below.

다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 방법을 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 품질 관리를 위하여 먼저 공정 조건을 설정한다. 이러한 방법에 대해서 설명한다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 공정 조건을 설정하기 위한 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 공정 조건을 설정하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다. Next, a method for quality control in a heat treatment process according to an embodiment of the present invention will be described. According to an embodiment of the present invention, a process condition is first set for quality control. This method will be described. 4 is a flowchart illustrating a method for setting process conditions according to an embodiment of the present invention. 5 to 7 are views for explaining a method for setting process conditions according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 관리서버(100)는 S100 단계에서 공정 조건을 설정하기 위한 데이터, 즉, 열처리 공정과 관련된 복수의 인자의 측정값 및 복수의 검사 항목에 대한 테스트 결과값을 수집한다. 이러한 S100 단계는 S110 내지 S150 단계로 이루어지며, 공정 조건을 설정하기 위한 데이터가 소정 수 이상 수집될 때까지 반복된다. S100 단계에 대해 보다 자세히 설명하면, 관리장치(200)의 제어부(260)는 S110 단계에서 통신부(210)를 통해 복수의 열처리장치(300)에 의해 열처리 공정이 시작되도록 하는 제어 명령을 전송한다. 이에 따라, 가열장치(310), 냉각장치(320), 이송장치(330)를 비롯하여 열처리 공정에 필요한 각종 장치를 포함하는 열처리장치(300)는 열처리 공정을 수행한다. Referring to FIG. 4, in step S100, the management server 100 collects data for setting process conditions, that is, measurement values of a plurality of factors related to the heat treatment process and test results for a plurality of inspection items. The step S100 includes steps S110 to S150, and is repeated until the predetermined number of data for setting the process conditions is collected. The control unit 260 of the management device 200 transmits a control command to start the heat treatment process by the plurality of heat treatment devices 300 through the communication unit 210 in step S110. Accordingly, the heat treatment apparatus 300 including the heating apparatus 310, the cooling apparatus 320, the transfer apparatus 330, and various apparatuses necessary for the heat treatment process performs a heat treatment process.

열처리 공정 중 제어부(260)는 S120 단계에서 수집부(210)를 통해 열처리장치로부터 수집된 열처리 공정과 관련된 복수의 인자에 대한 측정값을 수집한다. 여기서, 인자에 대한 측정값은 가열 장치(310), 냉각 장치(320) 및 이송 장치(330) 등을 포함하는 열처리 장치(300)의 설정값, 출력값 및 설정값과 출력값의 차이값과, 열처리장치(300)로부터 검출되는 노이즈와, 열처리장치(300) 주변의 온도, 습도, 전자파 및 자기장을 포함하는 환경변수를 포함한다. 예컨대, 측정값은 온도, 승온 속도, 장입 온도, 유지 온도, 유지 시간, 추출 온도, 전류, 전압, 파워, 회전수, 유량, 압력, 냉각 속도 등 다양한 인자에 대한 측정값이 될 수 있다. During the heat treatment process, the controller 260 collects measurement values for a plurality of factors related to the heat treatment process collected from the heat treatment device through the collecting unit 210 in step S120. Here, the measured values for the factors include a set value, an output value, a difference value between the set value and the output value of the heat processing apparatus 300 including the heating apparatus 310, the cooling apparatus 320, and the transfer apparatus 330, Noise detected from the apparatus 300, and environmental variables including temperature, humidity, electromagnetic waves, and magnetic fields around the heat treatment apparatus 300. For example, the measurement value may be a measurement value for various factors such as temperature, heating rate, charging temperature, holding temperature, holding time, extraction temperature, current, voltage, power, rotation number, flow rate, pressure and cooling rate.

한편, 관리장치(200)의 제어부(260)는 S130 단계에서 통신부(210)를 통해 복수의 열처리장치(300)에 의해 열처리 공정이 종료를 알리는 종료 알리 메시지를 수신할 수 있다. 그러면, 측정값 수집을 종료한다. 그런 다음, 제어부(260)는 S140 단계에서 수집부(220)를 통해 검사장치(400)로부터 검사장치(400)에 의해 검사된 복수의 검사 항목에 대한 테스트 결과값을 수집한다. 다음으로, 제어부(260)는 S150 단계에서 통신부(210)를 통해 어느 하나의 열처리 대상물에 대한 인자의 측정값 및 테스트 결과값을 관리서버(100)로 전송한다. Meanwhile, the control unit 260 of the management apparatus 200 may receive an ending ALI message indicating the end of the heat treatment process by the plurality of heat treatment apparatuses 300 through the communication unit 210 in step S130. Then, the measurement value collection is terminated. The control unit 260 collects test result values for a plurality of inspection items inspected by the inspection apparatus 400 from the inspection apparatus 400 through the collecting unit 220 in step S140. In step S150, the control unit 260 transmits the measured values of the factors and the test result values to any one of the heat treatment objects to the management server 100 through the communication unit 210. [

관리버서(100)의 제어모듈(130)은 열처리 대상물에 대한 인자의 측정값 및 테스트 결과값을 수신하면, 수신된 인자의 측정값 및 테스트 결과값을 저장모듈(120)에 누적하여 저장한다. 관리버서(100)의 제어모듈(130)은 공정 조건을 설정하기 위한 데이터가 소정 수 이상 수집되면, 공정 조건을 설정하기 위한 프로세스를 수행한다. 즉, 제어모듈(130)은 S210 단계에서 수신된 열처리 대상물에 대한 인자의 측정값 및 테스트 결과값을 분석하여 불량 요인 인자로 결정한다. 이때, 제어모듈(130)은 테스트 결과값에 따라 정상 제품 및 불량 제품을 구분하고, 정상 제품과 불량 제품에 대한 인자의 측정값을 상호 비교하여 복수의 인자 중 정상 제품의 인자의 측정값과 소정 수치 이상의 차이를 가지는 불량 제품의 인자의 측정값을 가지는 인자를 불량 요인 인자로 결정한다. The control module 130 of the management server 100 accumulates and stores the measured values of the received parameters and the test result values in the storage module 120 upon receiving the measured values of the factors and the test result values. The control module 130 of the management server 100 performs a process for setting process conditions when a predetermined number of pieces of data for setting process conditions are collected. That is, the control module 130 analyzes the measurement value of the factor and the test result value of the heat treatment object received in step S210, and determines the factor as a bad factor. At this time, the control module 130 classifies the normal product and the defective product according to the test result value, compares the measured value of the normal product with the measured value of the defective product, The factor having the measurement value of the factor of the defective product having a difference of more than the value is determined as the defective factor factor.

예컨대, 제1 열처리 대상물(G1)은 테스트 결과값에 따르면, 균열이 발생하였고, 제2 열처리 대상물(G2)은 테스트 결과값에 따르면, 균열이 전혀 발생하지 않았다고 가정한다. 따라서 제어모듈(130)은 제1 열처리 대상물(G1)을 불량 제품으로 구분하고, 제2 열처리 대상물(G2)을 정상 제품으로 구분할 수 있다. For example, it is assumed that cracks have occurred according to the test result value of the first heat treated object G1, and no crack has occurred at the second heat treated object G2 according to the test result value. Accordingly, the control module 130 can classify the first heat treatment object G1 as a defective product and the second heat treatment object G2 as a normal product.

한편, 도 5는 열처리 공정 시간(t1-t2) 동안 복수의 인자 중 대상물의 온도의 측정값을 나타낸 것이다. 제어모듈(130)은 공정 시간(t1-t2) 동안 제1 열처리 대상물(G1)의 온도(V1), 그 온도의 최대값(max1), 평균값(avr1) 및 최소값(min1)과 제2 열처리 대상물(G2)의 온도(V2), 그 온도의 최대값(max2), 평균값(avr2) 및 최소값(min2)을 비교하여 소정 수치 이상의 차이가 있으면, 복수의 인자 중 하나인 대상물의 온도를 균열이 발생하는 원인이 되는 불량 요인 인자로 결정한다. 일례로, 제어모듈(130)은 불량 제품의 인자의 측정값의 최소값(min1) 혹은 최대값(max1)이 정상 제품의 인자(대상물의 온도)의 측정값의 최소값(min2) 및 최대값(max2) 범위를 벗어나는 경우, 해당 인자를 불량 요인 인자로 결정할 수 있다. 다른 예로, 제어모듈(130)은 불량 제품의 인자(대상물의 온도)의 측정값의 평균값(avr1)이 정상 제품의 인자의 측정값의 최소값(min2) 및 최대값(max2) 범위를 벗어나는 경우, 해당 인자를 불량 요인 인자로 결정할 수 있다. On the other hand, FIG. 5 shows measured values of the temperature of the object among the plurality of factors during the heat treatment process time (t1-t2). The control module 130 controls the temperature V1 of the first heat treated object G1, the maximum value max1, the average value avr1, and the minimum value min1 of the first heat treated object G1 and the second heat treated object G1 during the process time t1- The temperature V2 of the object G2, the maximum value max2 of the temperature, the average value avr2 and the minimum value min2 are compared with each other and if there is a difference of at least a predetermined value, As a factor of failure. For example, the control module 130 determines whether the minimum value min1 or the maximum value max1 of the measured value of the factor of the defective product is the minimum value min2 and the maximum value max2 of the measured value of the normal product (temperature of the object) ), The corresponding factor can be determined as a bad factor factor. As another example, when the average value avr1 of the measured value of the bad product (temperature of the object) deviates from the minimum value min2 and the maximum value max2 of the measured value of the factor of the normal product, The corresponding factor can be determined as a bad factor.

불량 요인 인자를 결정한 후, 제어모듈(130)은 S220 단계에서 불량 요인으로 결정된 인자에 대해 공정 조건을 설정한다. 이를 위하여, 먼저, 제어모듈(130)은 정상 제품의 불량 요인 인자의 측정값으로부터 불량이 발생하지 않도록 하는 인자의 최대값, 평균값 및 최소값을 도출한다. 예를 들면, 제어모듈(130)은 복수의 정상 제품의 해당 인자의 최대값, 평균값 및 최소값(예컨대, 제2 열처리 대상물(G2)과 같은 정상 제품의 해당 인자의 최대값(max2), 평균값(avr2) 및 최소값(min2))을 누적하여, 그 최대값의 평균, 평균값의 평균 및 최소값의 평균 각각을 불량이 발생하지 않도록 하는 인자의 최대값, 평균값 및 최소값으로 결정할 수 있다. After determining the failure factor factor, the control module 130 sets the process condition for the factor determined as the failure factor in step S220. To this end, the control module 130 derives the maximum value, the average value, and the minimum value of the factors that prevent the failure from occurring from the measured values of the failure factor factors of the normal product. For example, the control module 130 may calculate a maximum value, an average value, and a minimum value of a corresponding factor of a plurality of normal products (for example, a maximum value max2 and an average value of the corresponding factors of the normal product such as the second heat treated object G2 avr2 and minimum value min2) are accumulated, and the average of the maximum value and the average of the average value and the minimum value of the average value can be determined as the maximum value, the average value, and the minimum value of the factor for preventing the failure from occurring.

다음으로, 제어모듈(130)은 불량 제품의 상기 불량 요인 인자의 측정값 대비 테스트 결과값의 변화율을 상기 불량 요인 인자가 불량 발생에 미치는 영향력의 정도인 가중치로 도출한다. 도 6은 복수의 불량 제품의 불량 요인 인자의 측정값(예컨대, 대상물의 온도)과 그 테스트 결과값(예컨대, 균열의 크기)을 보인다. 인자의 측정값이 증가함에 따라 테스트 결과값 또한 증가함을 알 수 있다. 제어모듈(130)은 인자의 측정값 변화율 대비 테스트 결과값의 변화율을 불량 요인 인자가 불량 발생에 미치는 영향력의 정도인 가중치로 결정할 수 있다. 마지막으로, 제어모듈(130)은 앞서 도출된 불량이 발생하지 않도록 하는 인자의 최대값, 평균값 및 최소값을 가중치에 따라 조정하여 공정 조건으로 설정할 수 있다. 가중치가 크다는 것은 해당 불량 요인 인자가 해당 불량 발생에 미치는 영향이 크다는 것을 의미하기 때문에 도 7에 도시된 바와 같이, 공정 조건의 최대값 및 최소값을 가중치에 반비례하도록 수정한다. Next, the control module 130 derives the rate of change of the test result value with respect to the measured value of the defective factor of the defective product as a weight, which is the degree of influence of the defective factor factor on the occurrence of defects. FIG. 6 shows measured values (for example, temperature of the object) of the failure factor factors of the plurality of defective products and the test result values (for example, the size of the cracks). As the measured value of the factor increases, the test result value also increases. The control module 130 may determine the rate of change of the test result value with respect to the change rate of the measured value of the factor as a weight that is the degree of influence of the factor of the bad factor on the occurrence of the failure. Finally, the control module 130 may adjust the maximum value, the average value, and the minimum value of the factors for preventing the defects derived as described above to process conditions by adjusting the weights. The large weight means that the bad factor factor has a large effect on the occurrence of the failure. Therefore, as shown in FIG. 7, the maximum value and the minimum value of the process conditions are corrected to be inversely proportional to the weight value.

전술한 S210 및 S220 단계를 통해 반복하여 제어모듈(130)은 복수의 불량 요인 인자 각각에 대해 그 인자의 최대값, 평균값 및 최소값을 공정 조건으로 설정할 수 있다. 공정 조건이 설정되면, 이를 기초로 제품 양산을 위한 열처리 공정을 수행한다. 이에 대해 설명하기로 한다. 도 8은 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 9 내지 도 11은 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다. The control module 130 may repeat the steps S210 and S220 to set the maximum value, the average value, and the minimum value of the factor as process conditions for each of the plurality of failure factor factors. When the process conditions are set, a heat treatment process for mass production of the product is performed based on the process conditions. This will be described below. 8 is a flowchart for explaining a method for quality control in the heat treatment process. 9 to 11 are views for explaining a method for quality control in the heat treatment process.

도 8을 참조하면, 관리장치(200)의 제어부(260)는 S310 단계에서 통신부(210)를 통해 복수의 열처리장치(300)에 의해 열처리 공정이 시작되도록 하는 제어 명령을 전송한다. 이에 따라, 가열장치(310), 냉각장치(320), 이송장치(330)를 비롯하여 열처리 공정에 필요한 각종 장치를 포함하는 열처리장치(300)는 열처리 공정을 수행한다. Referring to FIG. 8, the control unit 260 of the management device 200 transmits a control command through the communication unit 210 to start the heat treatment process by the plurality of heat treatment apparatuses 300 in step S310. Accordingly, the heat treatment apparatus 300 including the heating apparatus 310, the cooling apparatus 320, the transfer apparatus 330, and various apparatuses necessary for the heat treatment process performs a heat treatment process.

열처리 공정 중 제어부(260)는 S320 단계에서 수집부(210)를 통해 열처리장치로부터 수집된 열처리 공정과 관련된 복수의 인자에 대한 측정값을 수집한다. 여기서, 인자에 대한 측정값은 가열 장치(310), 냉각 장치(320) 및 이송 장치(330) 등을 포함하는 열처리 장치(300)의 설정값, 출력값 및 설정값과 출력값의 차이값과, 열처리장치(300)로부터 검출되는 노이즈와, 열처리장치(300) 주변의 온도, 습도, 전자파 및 자기장을 포함하는 환경변수를 포함한다. During the heat treatment process, the controller 260 collects measurement values for a plurality of factors related to the heat treatment process collected from the heat treatment device through the collecting unit 210 in step S320. Here, the measured values for the factors include a set value, an output value, a difference value between the set value and the output value of the heat processing apparatus 300 including the heating apparatus 310, the cooling apparatus 320, and the transfer apparatus 330, Noise detected from the apparatus 300, and environmental variables including temperature, humidity, electromagnetic waves, and magnetic fields around the heat treatment apparatus 300.

다음으로, 제어부(260)는 S330 단계에서 통신부(210)를 통해 어느 하나의 열처리 대상물에 대한 인자의 측정값을 관리서버(100)로 전송한다. 이에 따라, 관리버서(100)의 제어모듈(130)은 열처리 대상물에 대한 인자의 측정값을 수신하면, 수신된 인자의 측정값을 저장모듈(120)에 누적하여 저장한다. In step S330, the control unit 260 transmits the measurement value of the factor for one of the heat treatment objects to the management server 100 through the communication unit 210. [ Accordingly, when the control module 130 of the management server 100 receives the measurement value of the factor for the heat treatment object, the control module 130 accumulates and stores the measurement value of the received factor in the storage module 120.

그리고 제어모듈(130)은 S340 단계에서 열처리 대상물에 대한 인자의 측정값을 분석하여 이상이 발생하였는지 여부를 판별한다. 예컨대, 도 9 내지 도 11을 참조하면, 제어모듈(130)은 해당 인자의 측정값(r)으로부터 제1 기간(D1) 단위의 이동 평균(A1), 제1 기간(D1) 보다 짧은 기간인 제2 기간(D2) 단위의 이동 평균(A2) 및 제2 기간(D2) 보다 짧은 기간인 제3 기간(D3) 단위의 이동 평균(A3)을 산출한다. 이어서, 제어모듈(130)은 현재 시점(t0)에서 제1 기간 단위(D1)의 이동 평균(A1)의 제1 기간 후의 추정값(E1), 제2 기간 단위(D2)의 이동 평균(A2)의 제2 기간 후의 추정값(E2) 및 제3 기간 단위(D3)의 이동 평균(A3)의 제3 기간 후의 추정값(E3)를 산출한다. 여기서, 추정값(E1, E2, E3)은 현재 시점(t0)의 이동 평균값(p1, p2, p3)과 현재 시점(t0)에서 각 기간(D1, D2, D3) 이전의 이동 평균값(a1, a2, a3)을 연결하는 선분을 동일한 기울기로 현재 시점(t0)에서 각 기간(D1, D2, D3) 이후까지 연장하여 산출한다. 다음으로, 제어모듈(130)은 제1 기간 후의 추정값(E1), 제2 기간 후의 추정값(E2) 및 제3 기간 후의 추정값(E3) 중 적어도 하나가 공정 조건의 최대값과 최소값의 범위를 벗어나면, 이상이 발생한 것으로 판단한다. In step S340, the control module 130 analyzes the measured value of the factor of the heat treatment object to determine whether an abnormality has occurred. 9 to 11, the control module 130 calculates a moving average A1 of the first period D1 from the measured value r of the factor, which is shorter than the first period D1, The moving average A3 in units of the third period D3 that is shorter than the moving average A2 and the second period D2 in units of the second period D2 is calculated. The control module 130 then calculates the estimated value E1 after the first period of the moving average A1 of the first period unit D1 and the moving average A2 of the second period unit D2 at the current point in time t0, The estimated value E2 after the second period and the estimated value E3 after the third period of the moving average A3 of the third period unit D3 are calculated. Here, the estimated values E1, E2 and E3 are obtained by moving average values p1, p2 and p3 of the current time point t0 and moving average values a1 and a2 before the respective periods D1, D2 and D3 at the current time point t0. , a3) are extended from the current time point (t0) to the subsequent time points (D1, D2, D3) with the same slope. Next, the control module 130 determines whether at least one of the estimated value E1 after the first period, the estimated value E2 after the second period, and the estimated value E3 after the third period exceeds the range of the maximum value and the minimum value of the process conditions It is judged that an abnormality has occurred.

S350 단계에서 전술한 분석 결과에 따라 이상이 발생한 것으로 판단되면, 제어모듈(130)은 S360 단계에서 제품에 대한 열처리 공정을 중단하도록 하는 중단 명령을 통신모듈(110)을 통해 관리장치(200)로 전송한다. 여기서, 중단 명령은 이상이 발생한 인자, 즉, 불량 요인 인자를 포함한다. If it is determined in step S350 that an abnormality has occurred according to the above-described analysis result, the control module 130 transmits an interruption command to the management device 200 through the communication module 110 to stop the heat treatment process for the product in step S360 send. Here, the stop command includes a factor in which an abnormality has occurred, that is, a factor of failure factor.

관리장치(200)의 제어부(260)는 통신부(210)를 통해 중단 명령을 수신하면, S370 단계에서 통신부(210)를 통해 복수의 열처리장치(300)로 열처리 공정을 중단하도록 하는 제어 명령을 전송한다. 이에 따라, 열처리장치(300)는 열처리 공정을 중단한다. 또한, 제어부(260)는 S380 단계에서 표시부(240)를 통해 불량 요인 인자와 그에 상응하는 열처리장치(300)를 표출하여 관리자가 해당 열처리장치(300)를 점검하도록 한다. The control unit 260 of the management apparatus 200 transmits a control command to the plurality of thermal processing apparatuses 300 through the communication unit 210 to stop the thermal processing process in step S370 do. Thus, the heat treatment apparatus 300 stops the heat treatment process. In step S380, the controller 260 displays the factor of the failure factor and the corresponding thermal processor 300 through the display unit 240 so that the administrator can check the thermal processor 300.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 공정 조건을 설정하고, 열처리 공정 중 그 공정 조건을 벗어날 것을 미리 예측하여 공정을 중단시키고, 그 요인이 될 수 있는 불량 요인 인자를 고지함으로써, 불량을 미연에 예방하고, 불량이 발생할 수 있는 원인을 미리 점검함으로써 보다 높은 품질의 열처리 제품을 생산할 수 있도록 한다. As described above, according to the embodiment of the present invention, by setting the process conditions, suspending the process by predicting that the process conditions will be out of the process conditions during the heat treatment process, and notifying the failure factor factors that may be the factors, And by checking in advance the cause of the defect, it is possible to produce a heat treatment product of higher quality.

한편, 앞서 설명된 본 발명의 실시예에 따른 방법들은 다양한 컴퓨터수단을 통하여 판독 가능한 프로그램 형태로 구현되어 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체에 기록될 수 있다. 여기서, 기록매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 기록매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 예컨대 기록매체는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광 기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치를 포함한다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어를 포함할 수 있다. 이러한 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다. Meanwhile, the methods according to the embodiments of the present invention described above can be implemented in a form of a program readable by various computer means and recorded in a computer-readable recording medium. Here, the recording medium may include program commands, data files, data structures, and the like, alone or in combination. Program instructions to be recorded on a recording medium may be those specially designed and constructed for the present invention or may be available to those skilled in the art of computer software. For example, the recording medium may be a magnetic medium such as a hard disk, a floppy disk and a magnetic tape, an optical medium such as a CD-ROM or a DVD, a magneto-optical medium such as a floppy disk magneto-optical media, and hardware devices that are specially configured to store and execute program instructions such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions may include machine language such as those produced by a compiler, as well as high-level languages that may be executed by a computer using an interpreter or the like. Such a hardware device may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the present invention, and vice versa.

이상 본 발명을 몇 가지 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 이들 실시예는 예시적인 것이며 한정적인 것이 아니다. 이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자라면 본 발명의 사상과 첨부된 특허청구범위에 제시된 권리범위에서 벗어나지 않으면서 균등론에 따라 다양한 변화와 수정을 가할 수 있음을 이해할 것이다. While the present invention has been described with reference to several preferred embodiments, these embodiments are illustrative and not restrictive. It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the invention and the scope of the appended claims.

100: 관리서버 110: 통신모듈
120: 저장모듈 130: 제어모듈
200: 관리장치 210: 통신부
220: 수집부 230: 입력부
240: 표시부 250: 저장부
260: 제어부 300: 열처리장치
310: 가열장치 320: 냉각장치
330: 이송장치 400: 검사장치 100: management server 110: communication module
120: storage module 130: control module
200: management apparatus 210: communication section
220: collecting section 230: input section
240: display unit 250: storage unit
260: control unit 300: heat treatment apparatus
310: Heating device 320: Cooling device
330: Feeding device 400: Inspection device

Claims (6)

열처리 공정에서 품질 관리를 위한 장치에 있어서,
관리장치로부터 테스트 열처리 공정 중 열처리장치로부터 수집된 열처리 공정과 관련된 복수의 인자의 측정값과, 테스트 열처리 공정 완료 후 검사장치에 의해 검사된 복수의 검사 항목에 대한 테스트 결과값을 수신하는 통신모듈; 및
상기 테스트 결과값에 따라 정상 제품 및 불량 제품을 구분하고, 정상 제품과 불량 제품에 대한 인자의 측정값을 비교하여 상기 복수의 인자 중 정상 제품의 인자의 측정값과 소정 수치 이상의 차이를 가지는 불량 제품의 인자의 측정값을 가지는 인자를 불량 요인 인자로 결정하되,
정상 제품의 상기 불량 요인 인자의 측정값으로부터 상기 불량이 발생하지 않도록 하는 인자의 최대값 및 최소값을 도출하고, 도출된 인자의 최대값 및 최소값을 기초로 공정 조건의 최대값 및 최소값으로 설정하고,
양산을 위한 열처리 공정 중 복수의 인자 각각의 측정값을 수신하면, 수신된 인자의 측정값의 제1 기간 단위의 이동 평균, 상기 제1 기간 보다 짧은 기간인 제2 기간 단위의 이동 평균 및 상기 제2 기간 보다 짧은 기간인 제3 기간 단위의 이동 평균을 산출하고,
현재 시점에서 상기 제1 기간 단위의 이동 평균의 제1 기간 후의 추정값, 상기 제2 기간 단위의 이동 평균의 제2 기간 후의 추정값 및 상기 제3 기간 단위의 이동 평균의 제3 기간 후의 추정값을 산출하고,
상기 제1 기간 후의 추정값, 상기 제2 기간 후의 추정값 및 상기 제3 기간 후의 추정값 중 적어도 하나가
상기 공정 조건의 최대값과 최소값의 범위를 벗어나면, 상기 제품에 대한 열처리 공정을 중단하도록 하는 중단 명령을 상기 통신모듈을 통해 상기 관리장치로 전송하는 제어모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 장치. An apparatus for quality control in a heat treatment process,
A communication module for receiving measurement values of a plurality of factors related to the heat treatment process collected from the heat treatment apparatus during the test heat treatment process from the management apparatus and test result values for the plurality of inspection items inspected by the inspection apparatus after the completion of the test heat treatment process; And
And comparing the measured value of the normal product with the measured value of the defective product and comparing the measured value of the normal product and the defective product with the measured value of the normal product, The factor having the measured value of the factor of < RTI ID = 0.0 >
Determining a maximum value and a minimum value of the factor for preventing the defect from occurring based on the measured value of the defective factor of the normal product and setting the maximum value and the minimum value of the process conditions based on the maximum value and the minimum value of the derived factor,
A moving average of a first period unit of a measured value of a received parameter, a moving average of a second period unit which is a period shorter than the first period, A moving average of a third period unit, which is a period shorter than two periods,
An estimated value after the first period of the moving average of the first period unit at the present time point, an estimated value after the second period of the moving average of the second period unit, and an estimated value of the moving average of the third period unit after the third period ,
At least one of the estimated value after the first period, the estimated value after the second period, and the estimated value after the third period
And a control module for transmitting an interruption command to the management device via the communication module to stop the heat treatment process for the product if the process condition is out of a range of a maximum value and a minimum value of the process condition Equipment for quality control in. 제1항에 있어서,
상기 제어모듈은
정상 제품의 상기 불량 요인 인자의 측정값으로부터 상기 불량이 발생하지 않도록 하는 상기 인자의 최대값, 평균값 및 최소값을 도출하고,
불량 제품의 상기 불량 요인 인자의 측정값 대비 테스트 결과값의 변화율을 상기 불량 요인 인자가 불량 발생에 미치는 영향력의 정도인 가중치로 도출하고,
상기 인자의 최대값, 평균값 및 최소값을 상기 가중치에 따라 조정하여 공정 조건으로 설정하는 것을 특징으로 하는 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 장치. The method according to claim 1,
The control module
A maximum value, an average value and a minimum value of the factor for preventing the defect from occurring can be derived from the measured value of the defective factor factor of the normal product,
The rate of change of the test result value with respect to the measured value of the defective factor of the defective product is derived as a weight which is the degree of influence of the defective factor factor on the occurrence of defects,
Wherein the maximum value, the average value, and the minimum value of the factor are adjusted according to the weight to set the process condition. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 열처리 공정에 관련된 복수의 인자에 대한 측정값은
가열 장치, 냉각 장치 및 이송 장치를 포함하는 열처리 장치의 설정값, 출력값 및 설정값과 출력값의 차이값;
상기 열처리 장치로부터 검출되는 노이즈; 및
상기 열처리 장치 주변의 온도, 습도, 전자파 및 자기장을 포함하는 환경변수;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 장치. The method according to claim 1,
The measured values for the plurality of factors related to the heat treatment process are
A set value, an output value, and a difference value between a set value and an output value of a heat treatment apparatus including a heating apparatus, a cooling apparatus, and a transfer apparatus;
A noise detected from the heat treatment apparatus; And
And environmental variables including temperature, humidity, electromagnetic waves and magnetic field around the heat treatment apparatus. 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 방법에 있어서,
관리서버의 제어모듈이 관리장치로부터 테스트 열처리 공정 중 열처리장치로부터 수집된 열처리 공정과 관련된 복수의 인자의 측정값과, 테스트 열처리 공정 완료 후 검사장치에 의해 검사된 복수의 검사 항목에 대한 테스트 결과값을 수신하는 단계;
상기 제어모듈이 상기 테스트 결과값에 따라 정상 제품 및 불량 제품을 구분하는 단계;
상기 제어모듈이 상기 정상 제품 및 불량 제품에 대한 인자의 측정값을 비교하여 상기 복수의 인자 중 정상 제품의 인자의 측정값과 소정 수치 이상의 차이를 가지는 불량 제품의 인자의 측정값을 가지는 인자를 불량 요인 인자로 결정하되,
정상 제품의 상기 불량 요인 인자의 측정값으로부터 상기 불량이 발생하지 않도록 하는 인자의 최대값 및 최소값을 도출하고, 도출된 인자의 최대값 및 최소값을 기초로 공정 조건의 최대값 및 최소값으로 설정하고,
양산을 위한 열처리 공정 중 복수의 인자 각각의 측정값을 수신하면, 수신된 인자의 측정값의 제1 기간 단위의 이동 평균, 상기 제1 기간 보다 짧은 기간인 제2 기간 단위의 이동 평균 및 상기 제2 기간 보다 짧은 기간인 제3 기간 단위의 이동 평균을 산출하고,
현재 시점에서 상기 제1 기간 단위의 이동 평균의 제1 기간 후의 추정값, 상기 제2 기간 단위의 이동 평균의 제2 기간 후의 추정값 및 상기 제3 기간 단위의 이동 평균의 제3 기간 후의 추정값을 산출하고,
상기 제1 기간 후의 추정값, 상기 제2 기간 후의 추정값 및 상기 제3 기간 후의 추정값 중 적어도 하나가 상기 공정 조건의 최대값과 최소값의 범위를 벗어나면, 상기 제품에 대한 열처리 공정을 중단하도록 하는 중단 명령을 상기 관리장치로 전송하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 방법. A method for quality control in a heat treatment process,
The control module of the management server obtains the measured values of the plurality of factors related to the heat treatment process collected from the heat treatment apparatus during the test heat treatment process from the management apparatus and the test result values of the plurality of test items inspected by the test apparatus after the completion of the test heat treatment process ;
The control module classifying the normal product and the defective product according to the test result value;
The control module compares the measured values of the factors for the normal product and the defective product and determines a factor having the measured value of the factor of the defective product having a difference of at least a predetermined value from the measured value of the normal product parameter among the plurality of factors, As a factor,
Determining a maximum value and a minimum value of the factor for preventing the defect from occurring based on the measured value of the defective factor of the normal product and setting the maximum value and the minimum value of the process conditions based on the maximum value and the minimum value of the derived factor,
A moving average of a first period unit of a measured value of a received parameter, a moving average of a second period unit which is a period shorter than the first period, A moving average of a third period unit, which is a period shorter than two periods,
An estimated value after the first period of the moving average of the first period unit at the present time point, an estimated value after the second period of the moving average of the second period unit, and an estimated value of the moving average of the third period unit after the third period ,
And stopping the heat treatment process for the product if at least one of the estimated value after the first period, the estimated value after the second period, and the estimated value after the third period is out of the range of the maximum value and the minimum value of the process condition To the management apparatus (100). ≪ Desc / Clms Page number 20 > 제5항에 따른 열처리 공정에서 품질 관리를 위한 방법을 수행하는 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체. A computer-readable recording medium on which a program for performing a method for quality control in a heat treatment process according to claim 5 is recorded.
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