KR101993518B1 - Led array band board and edge led planar luminescent lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 엣지 LED 면상 발광 조명 장치용 LED 어레이 띠상 보드는, 띠상의 기판에 LED 배선 패턴과 함께 LED보호칩 배선 패턴을 상기 LED 배선 패턴과 전기적으로 절연되게 형성하고, 상기 LED배선 패턴에는 LED를 실장하고, 상기 LED보회칩 배선 패턴에는 상기 LED보다 두께가 더 두꺼운 LED보호칩를 실장하여 LED보호칩이 기판상에서 LED보다 더 돌출되게 한 것을 특징으로 한다. According to the present invention, the LED array strip board for edge LED area light emitting lighting device is formed on the strip-shaped substrate together with the LED wiring pattern so that the LED protection chip wiring pattern is electrically insulated from the LED wiring pattern, and the LED wiring pattern includes the LED. The LED protection chip wiring pattern is mounted to the LED protection chip thicker than the LED is characterized in that the LED protection chip more protruded than the LED on the substrate.

Description

LED 어레이 띠상 보드 및 그것을 갖는 엣지 LED 면상 발광 조명 장치{LED ARRAY BAND BOARD AND EDGE LED PLANAR LUMINESCENT LAMP}LED array strip board and edge LED area light-emitting lighting apparatus having it {LED ARRAY BAND BOARD AND EDGE LED PLANAR LUMINESCENT LAMP}

본 발명은 LED 어레이 띠상 보드 및 그것을 갖는 엣지 LED 면상 발광 조명 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 테두리에 띠상의 LED 어레이 띠상 보드을 수용하여 광을 수평 방향으로 조사하게 하고 내부에는 LED에서 조사된 광을 전달, 반사 및 확산할 수 있는 평판형의 도광판 및 확산판를 마련하여 빛이 도광판을 따라 전파된 후 확산판을 통해 면상으로 조명 방향을 향하게 한 LED 어레이 띠상 보드 및 그것을 갖는 엣지 LED 면상 발광 조명 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED array strip board and an edge LED planar light emitting lighting device having the same, and more particularly, to receive a strip of LED array strip board on the edge to irradiate light in a horizontal direction and to radiate light emitted from the LED inside. In the LED array strip board and the edge LED planar light emitting device having the flat light guide plate and the diffuser plate which can transmit, reflect and diffuse, the light is propagated along the light guide plate and then directed to the light direction through the diffuser plate. It is about.

평판형 면 발광 LED 조명장치가 한국등록특허 제10-1221196호, 한국등록특허 제10-1340053호 등에 의하여 알려져 있다.
A flat surface emitting LED lighting device is known from Korean Patent No. 10-1221196, Korean Patent No. 10-1340053, and the like.

이들 평판형 면 발광 LED 조명장치는 4각 틀을 형성하는 프레임(본 발명에서는 이를 '엣지프레임'이라고 함) 내부 LED를 띠상으로 배열한 LED 보드을 내장하고, 프레임 내측면에는 광확산판, 도광판, 반사판 및 알루미늄 프레이트(방열판)를 삽입할 수 있는 홈을 형성하고, 이들을 차례로 적층한 후 홈에 삽입하여 측면에서 조사되는 빛이 광확산판을 통해 외부에 평판형으로 면 발광하게 한다. 여기에서, 도광판은 LED 광을 수평 방향으로 전파하고, 반사판은 도광판을 따라 수평 방향으로 전파된 광을 광확산판 방향으로 반사하며, 광확산판은 도광판 하부에서 광을 산란시켜 외부에 확산한다. 알루미늄 프레이트(방열판)은 전원장치에서 발생하는 열과, LED에서 발생하는 열을 공기 중으로 방사하여 조명장치를 냉각한다. LED 어레이 띠상 보드는 띠상의 기판 일면에 배선 패턴을 형성하고 LED을 기판의 배선 패턴을 따라 나란히 1열 또는 2열로 마우트(mount)한 것이다.
These flat surface emitting LED lighting devices have a built-in LED board that arranges LEDs inside a frame forming a quadrangular frame (in the present invention, 'edge frame') in a band shape, and a light diffusion plate, a light guide plate, Forming grooves into which the reflecting plate and the aluminum plate (heat sink) can be inserted, and after stacking them in turn, the grooves are inserted into the grooves so that the light emitted from the side surface is surface-emitted to the outside through the light diffusion plate. Here, the light guide plate propagates the LED light in the horizontal direction, the reflecting plate reflects the light propagated in the horizontal direction along the light guide plate in the light diffusion plate direction, the light diffuser scatters the light from the lower portion of the light guide plate to diffuse to the outside. The aluminum plate (heat sink) radiates heat generated from the power supply unit and heat generated from the LED into the air to cool the lighting apparatus. The LED array strip-like board is formed by forming a wiring pattern on one side of a strip-shaped substrate and mounting the LEDs in one or two rows side by side along the wiring pattern of the substrate.

한국등록특허 제10-1221196호에 개시된 바와 같이, 통상 프레임은 LED 기판에서 발생하는 열의 방출을 위해 알루미늄 압출 소재를 사용하고, 4개의 프레임 내측면에 홈을 형성하여 광확산판, 도광판, 반사판 및 알루미늄 프레이트(방열판)을 적층 삽입한 후 4개의 프레임을 코너연결구에 의하여 연결한다. 따라서, 광확산판, 도광판, 반사판 및 알루미늄 프레이트(방열판)은 홈 내부에 삽입된 후 따로 고정되지 않는다. 뿐만 아니라 반사판이 종이 재질이기 때문에 중심부에 배치된 도광판은 어떤 방법으로도 견고하게 고정되기도 어렵다. 그 결과, 평판형 면 발광 LED 조명장치를 제조하는 과정이나, 완성 후 보관, 운반 및 설치하는 과정에서 엣지 방향의 충격이 가해지면 특히 홈의 중심부에 배치되고 가장 두꺼운 도광판이 LED 어레이 띠상 보드의 LED들과 직접 부딪히거나 충격을 가하여 LED가 깨지는 문제점이 있다. As disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1221196, a frame typically uses an aluminum extrusion material for dissipation of heat generated from an LED substrate, and forms grooves on four inner surfaces of a light diffuser plate, a light guide plate, a reflector plate, and the like. After inserting aluminum plate (heat sink), four frames are connected by corner connectors. Therefore, the light diffusing plate, light guide plate, reflecting plate and aluminum plate (heat radiating plate) are not fixed separately after being inserted into the groove. In addition, since the reflector is made of paper, the light guide plate disposed at the center is hardly fixed in any way. As a result, when an edge impact is applied during the manufacture of a flat surface emitting LED lighting device or during storage, transportation and installation after completion, the light guide plate is placed in the center of the groove and the thickest light guide plate is the LED of the LED array strip board. There is a problem that the LED is broken by directly hitting or impacting the field.

또한, LED 어레이 보드는 기판상에 도체 배선 패턴을 인쇄하고 LED 칩 실장 부분과 전원선 접점을 제외한 나머지 부분을 모두 절연도료에 의하여 코팅하지만, LED 칩의 실장 후에도 도체 배선 패턴의 일부와 전원선의 접점은 노출될 수 있기 때문에, 공기 중의 수분이 응축될 경우 알루미늄 소재의 프레임과 LED 단자 또는 방열판(알루미늄 프레이트)과 LED 단자 간의 누전이나 LED 단자들간의 단락이 발생하여 고장의 원인이 된다.
In addition, the LED array board prints the conductor wiring pattern on the board and coats all the portions except the LED chip mounting portion and the power line contact with an insulating paint, but even after mounting the LED chip, a part of the conductor wiring pattern and the contact point of the power line are mounted. Since silver may be exposed, condensation of water in the air may cause a short circuit between the aluminum frame and the LED terminal or the heat sink (aluminum plate) and the LED terminal, or short circuit between the LED terminals, causing a failure.

상기 한국등록특허 제10-1340053호 발명은, 도광판에 의한 충격으로 LED가 깨지는 문제점과, 알루미늄 소재의 프레임과 LED 단자 또는 방열판(알루미늄 프레이트)과 LED 단자 간의 누전이나 LED 단자들간의 단락에 따른 문제점을 인식하여, 그 해결방법으로, PCB 기판(LED 어레이 띠상 보드)과 도광판 사이에서 PCB 기판을 감싸면서 집광 렌즈로 작동하는 절연렌즈부를 구비한 평판 조명 구조를 개시하고 있다.
The Korean Patent No. 10-1340053 discloses a problem in which an LED is broken due to an impact caused by a light guide plate and a short circuit between an aluminum frame and an LED terminal or a heat sink (aluminum plate) and the LED terminal or a short circuit between the LED terminals. In order to solve the problem, as a solution thereof, a flat panel lighting structure including an insulating lens unit which acts as a condensing lens while enclosing a PCB substrate between a PCB substrate (LED array strip-like board) and a light guide plate is disclosed.

그러나, LED 투광 방향에 마련한 절연렌즈부가 합성수지재인 경우, 도광판에 의한 충격이 가해질 경우, 절연렌즈부가 LED측으로 밀리면서 LED를 충격하여 LED가 깨지는 문제점이 있고, 절연렌즈부가 유리인 경우 절연렌즈부가 깨지면서, LED를 손상시키는 문제점이 있다. 또한, 절연렌즈부가 LED와 도광판 사이의 빛 감쇄물로 작용하고, 직진성이 있는 LED광 투과 각을 더욱 협소하게 하여 광확산부 방향으로의 반사광 량을 현저하게 줄이는 단점이 있다. 뿐만 아니라, 절연렌즈부가 합성수지인 경우 LED의 광이 도광판이 아닌 절연렌즈부에 직접 집중 조사되기 때문에 조명 장치 점등시마다 절연렌즈부가 열팽창하여 LED를 손상시키는 단점도 있다.
However, when the insulating lens portion provided in the LED light emitting direction is a synthetic resin material, when an impact caused by the light guide plate is applied, the insulating lens portion is pushed toward the LED and the LED is broken by the LED, and the insulating lens portion is broken when the insulating lens portion is glass. There is a problem that damages the LED. In addition, the insulating lens unit acts as a light attenuator between the LED and the light guide plate, and has a disadvantage in that the amount of reflected light in the direction of the light diffusion unit is significantly reduced by narrowing the LED light transmission angle with the straightness. In addition, when the insulating lens unit is a synthetic resin, since the light of the LED is directly irradiated to the insulating lens unit instead of the light guide plate, there is a disadvantage that the insulating lens unit is thermally expanded every time the lighting device is turned on to damage the LED.

1)한국등록특허 제10-1221196호(등록일자 : 2013. 01. 04)1) Korea Registered Patent No. 10-1221196 (Registration Date: 2013. 01. 04) 2)한국등록특허 제10-1340053호(등록일자 : 2013. 12. 04)2) Korea Registered Patent No. 10-1340053 (Registration Date: 2013. 12. 04)

본 발명은 LED 어레이 띠상 보드 및 그것을 갖는 엣지 LED 면상 발광 조명 장치가 갖는 상술한 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 도광판에 의한 충격으로 LED칩(이하, 단순히 LED라고 함)이 깨지거나 손상되는 것을 원척적으로 방지할 수 있는 LED 어레이 띠상 보드 및 그것을 갖는 엣지 LED 면상 발광 조명 장치를 제공하는 데 있다.
The present invention has been made to solve the above-described problems of the LED array strip-like board and the edge LED area light emitting lighting apparatus having the same, and the problem to be solved by the present invention is an LED chip (hereinafter, simply referred to as LED) due to the impact of the light guide plate. The present invention provides an LED array band-like board and an edge LED planar light emitting lighting device having the same, which can prevent the breakage or damage of the device).

상술한 본 발명의 과제는, 띠상의 기판에 LED 배선 패턴과 함께 LED보호칩 배선 패턴을 상기 LED 배선 패턴과 전기적으로 절연되게 형성하고, 상기 LED배선 패턴에는 LED를 실장하고, 상기 LED보회칩 배선 패턴에는 상기 LED보다 두께가 더 두꺼운 LED보호칩를 실장하여 LED보호칩이 기판상에서 LED보다 더 돌출되게 함으로써 해결할 수 있다.
An object of the present invention described above is to form an LED protection chip wiring pattern on the strip-shaped substrate together with the LED wiring pattern to be electrically insulated from the LED wiring pattern, and to mount the LED on the LED wiring pattern, the LED complementary chip wiring The pattern can be solved by mounting an LED protection chip thicker than the LED so that the LED protection chip protrudes more than the LED on the substrate.

상기 LED보호칩으로 칩비드 또는 세라믹칩콘덴서를 선택할 경우, LED 보드에 LED칩을 SMT(Surface Mounter Technology)로 마운팅할 때 동시에 마운팅할 수 있으므로 빠른 공정에 의하여 실장할 수 있다.
When the chip bead or the ceramic chip capacitor is selected as the LED protection chip, the LED chip can be mounted at the same time when mounting the LED chip to the surface mounter technology (SMT) on the LED board, so that it can be mounted by a fast process.

상술한 본 발명의 과제는, 내부에 하부로부터 차례로 광확산판, 도광판, 반사지 및 방열판을 수용할 수 있게 사각형으로 조립된 네개의 엣지프레임과, 상기 엣지프레임 가운데 적어도 1개의 엣지프레임 내에 설치된 띠상의 LED 어레이 띠상 보드을 포함하는 엣지 LED 면상 발광 조명 장치에 있어서, 상기 엣지프레임과 상기 방열판은 알루미늄으로 성형하고, 상기 각 엣지프레임은 절연소재로 성형한 코너연결구에 의하여 조립하고, 상기 LED 어레이 띠상 보드는, LED 어레이 띠상 보드 전체를 감싸면서 LED 투광 방향에만 개구가 형성된 절연채널 내에 수용하여 상기 엣지프레임 내에 설치하고, 상기 도광판은 상기 엣지프레임 내에서 상기 절연채널의 개구를 통해 노출된 상기 LED 어레이 띠상 보드에 밀착시키되, 상기 LED 어레이 띠상 보드는 띠상의 기판에 LED 배선 패턴과 함께 LED보호칩 배선 패턴을 LED 배선 패턴과 전기적으로 절연되게 형성하고, 상기 LED배선 패턴에는 LED를 실장하고, 상기 LED보호칩 배선 패턴에는 상기 LED보다 두께가 더 두꺼운 LED보호칩를 실장하여 LED보호칩이 기판상에서 LED보다 더 돌출되게 하여, 상기 도광판이 상기 LED보호칩에 밀착되게 함으로써 달성할 수도 있다.
The object of the present invention described above is four edge frames assembled in a quadrangular shape so as to accommodate the light diffusion plate, the light guide plate, the reflecting paper, and the heat sink in order from the bottom to the inside, and a band shape provided in at least one edge frame among the edge frames. In the edge LED area light emitting lighting device comprising an LED array strip board, the edge frame and the heat sink is formed of aluminum, each edge frame is assembled by a corner connector formed of an insulating material, the LED array strip board is And enclosing the entire LED array strip-shaped board and accommodating it in an insulation channel having an opening formed only in a light emitting direction of the LED array, and installing it in the edge frame, wherein the light guide plate is exposed through the opening of the insulation channel in the edge frame. In close contact with the LED array stripe board, The LED protection chip wiring pattern is formed to be electrically insulated from the LED wiring pattern together with the wiring pattern. The LED is mounted on the LED wiring pattern and the LED protection chip thicker than the LED is mounted on the LED protection chip wiring pattern. It can also be achieved by causing the LED protection chip to protrude more than the LED on the substrate, such that the light guide plate is in close contact with the LED protection chip.

상술한 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 띠상의 기판 상에 LED칩보다 더 높은 두께의 LED보호칩을 배치함으로써, LED 띠상 보드에 도광판이 부딪히거나 충돌하여도 LED칩과 도광판간의 직접적인 접촉이 LED보호칩에 의하여 차단되므로 도광판에 의한 충격으로 LED가 깨지거나 손상되는 것을 원척적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention having the above-described configuration, by arranging the LED protection chip of a higher thickness than the LED chip on the strip-shaped substrate, even if the light guide plate hits or collides with the LED strip-like board, the direct contact between the LED chip and the light guide plate is LED Since it is blocked by the protection chip, there is an effect of preventing the LED from being broken or damaged due to the impact of the light guide plate.

도 1은 본 발명에 따라 LED 배선 패턴 및 LED보호침 배선 패턴을 인쇄한 띠상 기판에 대한 사시도 및 부분확대도이다.
도 2는 도 1에서 LED 배선 패턴과 LED보호칩 배선 패턴 가운데 LED와 LED보호칩이 실장되는 부부만 노출시키고 나머지 부분에 대해 절연 인쇄층을 형성한 띠상 기판에 대한 사시도 및 부분확대도이다.
도 3은 본 발명에 따른 LED 어레이 띠상 보드를 설치한 엣지 LED 면상 발광 조명 장치를 상방(천장부착 방향)에서 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에서, LED 어레이 띠상 보드 미설치 엣지프레임을 제거하여 LED 어레이 띠상 보드이 설치된 엣지프레임의 단부를 보여주는 부분분해사시도이다.
도 5는 엣지프레임과 절연채널과 LED 어레이 띠상 보드을, 전원장치 출력인출선과 LED 어레이 띠상 보드의 접점이 있는 방향에서 분해한 후 도시한 부분분해사시도이다.
도 6은 도 5에서, 2개의 엣지프레임에 LED 어레이 띠상 보드를 절연채널에 수용하여 설치한 경우를 보여주는 부분분해사시도이다.
도 7은 엣지프레임으로부터 절연채널에 수용된 LED 어레이 띠상 보드를 완전히 분리하여 도시한 분해사시도이다.
도 8은 엣지프레임으로부터 절연채널에 수용된 LED 어레이 띠상 보드를 인출하여 도시한 분해사시도이다.
도 9는 도 7에서, 전원장치 출력인출선과 LED 어레이 띠상 보드의 접점 주위를 열수축 튜브로 감싼 상태를 보여주는 부분분해사시도이다.
도 10은 LED 어레이 띠상 보드에 실장된 LED 및 LED보호칩과, 절연채널과, 방열판과, 반사지와, 도광판과, 광확산판의 관계를 보여주는 단면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 엣지 LED 면상 발광 조명 장치의 발광면이 상방을 향하도록 배치하고 도시한 사시도이다.1 is a perspective view and a partially enlarged view of a band-like substrate printed with an LED wiring pattern and an LED protective needle wiring pattern according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view and a partially enlarged view of a band-like substrate in which only a couple of LEDs and LED protection chips are mounted among the LED wiring patterns and the LED protection chip wiring patterns, and an insulating printed layer is formed on the remaining portions.
3 is a perspective view showing an edge LED planar light emitting lighting device provided with an LED array strip board according to the present invention from above (ceiling attachment direction).
FIG. 4 is a partially exploded perspective view of the edge frame in which the LED array strip-shaped board is installed by removing the LED array strip-shaped board-less edge frame in FIG. 3.
FIG. 5 is an exploded perspective view of the edge frame, the insulation channel, and the LED array strip board after disassembling in the direction of the contact point of the power supply output lead line and the LED array strip board.
FIG. 6 is a partially exploded perspective view illustrating a case where an LED array strip-like board is accommodated in an insulating channel and installed in two edge frames.
7 is an exploded perspective view showing the LED array band-like board accommodated in the insulation channel from the edge frame completely separated.
FIG. 8 is an exploded perspective view showing the LED array strip-like board accommodated in the insulation channel from the edge frame.
FIG. 9 is a partially exploded perspective view illustrating a state in which a heat shrink tube is wrapped around a contact point of a power supply output lead line and an LED array strip-like board in FIG. 7.
10 is a cross-sectional view showing the relationship between the LED and the LED protection chip, the insulating channel, the heat sink, the reflector, the light guide plate, and the light diffusion plate mounted on the LED array strip board.
11 is a perspective view of the edge LED planar light emitting apparatus according to the present invention disposed and shown to face upward.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 LED 어레이 띠상 보드 및 그것을 갖는 엣지 LED 면상 발광 조명 장치의 구체적인 실시 예를 상세히 설명한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a specific embodiment of the LED array strip board and the edge LED area light emitting lighting device having the same according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 띠상의 기판(14)에 LED 배선 패턴(35)과 함께 LED보호칩 배선 패턴(37)을 상기 LED 배선 패턴과 전기적으로 절연되게 형성한다. 도 2에 도시된 바와 같이, LED 배선 패턴(35)과 LED보호칩 배선 패턴(37) 위에 절연인쇄층(39)을 형성하여, LED 단자와 LED보호칩 단자가 솔더링(soldering) 될 영역만 노출 되게 한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 LED배선 패턴(35)에는 LED(17)를 실장하고, 상기 LED보회칩 배선 패턴(37)에는 상기 LED(17)보다 두께가 더 두꺼운 LED보호칩(25)를 실장하여 LED보호칩(25)이 기판(14)상에서 LED(17)보다 더 높이 방향으로 돌출되게 한다. 상기 LED보호칩 배선 패턴(37) 및 이에 실장되는 LED보호칩(25)의 갯수는 LED 배선패턴(35) 및 이에 실장되는 LED의 갯수에 비하여 1/5 ~ 1/30개로 하는 것이 바람직 하다. 이때, 상기 LED보호칩(14)은 칩비드 또는 세라믹칩콘덴서 가운데 선택하면, LED를 SMT(Surface Mounter Technology)로 마운팅할 때 LED보호칩(14)을 함께 마운팅할 수 있기 때문에 빠른 공정으로 LED보호칩(25)을 실장할 수 있다.
As shown in FIG. 1, the LED protection chip wiring pattern 37 is formed on the strip-shaped substrate 14 together with the LED wiring pattern 35 to be electrically insulated from the LED wiring pattern. As shown in FIG. 2, an insulating printed layer 39 is formed on the LED wiring pattern 35 and the LED protection chip wiring pattern 37 to expose only the region where the LED terminal and the LED protection chip terminal are to be soldered. To be. As shown in FIG. 3, an LED 17 is mounted on the LED wiring pattern 35, and an LED protection chip 25 thicker than the LED 17 is mounted on the LED revolving chip wiring pattern 37. Mounted to allow the LED protection chip 25 to protrude in a higher direction than the LED 17 on the substrate 14. The number of the LED protection chip wiring pattern 37 and the LED protection chip 25 mounted thereon is preferably 1/5 to 1/30 compared to the number of the LED wiring pattern 35 and the LEDs mounted thereon. In this case, if the LED protection chip 14 is selected from chip beads or ceramic chip capacitors, the LED protection chip 14 can be mounted together when mounting the LED with Surface Mounter Technology (SMT), thereby protecting the LED in a fast process. The chip 25 can be mounted.

이러한 구성에 의하여, LED 어레이 띠상 보드의 LED 실장측에 LED보호칩(14)이 다수의 LED들을 사이에 두고 LED들보다 돌출하여 실장되어 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 이렇게 돌출된 LED보호칩(14)은 도광판(11)이 LED(17) 표면에 직접 접촉하는 것을 원천적으로 차단한다.
By this configuration, the LED protection chip 14 protrudes from the LEDs on the LED mounting side of the LED array strip-shaped board with a plurality of LEDs interposed therebetween. As shown in FIG. 10, the protruding LED protection chip 14 essentially blocks the light guide plate 11 from directly contacting the surface of the LED 17.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 엣지 LED 면상 발광 조명 장치는, 내부에 하부로부터 차례로 광확산판(13), 도광판(11), 반사지(9) 및 방열판(7)을 수용할 수 있게 사각형으로 조립된 네개의 엣지프레임(1a,1b,1c,1d)과, 상기 엣지프레임(1a,1b,1c,1d) 가운데 적어도 1개의 엣지프레임(1a) 내에 설치된 띠상의 LED 어레이 띠상 보드(15)을 포함한다. 상기 엣지프레임(1a,1b,1c,1d)과 상기 방열판(7)은 알루미늄으로 성형한다. 상기 각 엣지프레임(1a,1b,1c,1d)은 절연소재로 성형한 코너연결구(3)에 의하여 조립한다. 상기 LED 어레이 띠상 보드(15)는, LED 어레이 띠상 보드(15) 전체를 감싸면서 LED 투광 방향에만 개구가 형성된 절연채널(19) 내에 수용하여 상기 엣지프레임(1a,1b,1c,1d) 내에 설치한다. 상기 도광판(11)은 상기 엣지프레임(1a,1b,1c,1d) 내에서 상기 절연채널(19)의 개구를 통해 노출된 상기 LED 어레이 띠상 보드(15)에 밀착시킨다. 상술한 바와 같이, 상기 LED 어레이 띠상 보드(15)는 띠상의 기판(14)에 LED 배선 패턴(35)과 함께 LED보호칩 배선 패턴(37)을 상기 LED 배선 패턴(35)과 전기적으로 절연되게 형성하고, 상기 LED배선 패턴(35)에는 LED(17)를 실장하고, 상기 LED보호칩 배선 패턴(37)에는 상기 LED(17)보다 두께가 더 두꺼운 LED보호칩(25)를 실장하여 LED보호칩(25)이 기판(14)상에서 LED(17)보다 더 돌출되게 하고 있으므로, 상기 도광판(11)을 상기 LED 어레이 띠상 보드(15)에 밀착시키면, 상기 도광판(11)은 상기 LED(17)보다 돌출된 LED보호칩(25)에만 밀착된다. 따라서, LED 조명장치를 제조하는 과정이나, 완성 후 보관, 운반 및 설치하는 과정에서 엣지 방향의 충격이 가해지더라도 도광판(11)이 LED 어레이 띠상 보드의 LED(17)들과 직접 부딪힐 염려가 없으므로, LED(17)가 깨지거나 손상이 발생하지 않는다.
As shown in Fig. 4 and 5, the edge LED area light emitting lighting device according to the present invention, the light diffusion plate 13, the light guide plate 11, the reflecting paper 9 and the heat sink 7 in order from the bottom to the inside. Four edge frames (1a, 1b, 1c, 1d) assembled in an accommodating quadrangle, and a strip-shaped LED array provided in at least one of the edge frames (1a) among the edge frames (1a, 1b, 1c, 1d). A strip-shaped board 15 is included. The edge frames 1a, 1b, 1c, and 1d and the heat sink 7 are formed of aluminum. Each of the edge frames 1a, 1b, 1c, and 1d is assembled by a corner connector 3 formed of an insulating material. The LED array strip-shaped board 15 is enclosed in the LED array strip-shaped board 15 and accommodated in the insulation channel 19 having an opening formed only in the LED light emitting direction and installed in the edge frames 1a, 1b, 1c, and 1d. do. The light guide plate 11 closely contacts the LED array strip-shaped board 15 exposed through the opening of the insulating channel 19 in the edge frames 1a, 1b, 1c, and 1d. As described above, the LED array strip-shaped board 15 is electrically insulated from the LED wiring pattern 35 with the LED protection chip wiring pattern 37 together with the LED wiring pattern 35 on the strip-shaped substrate 14. LED 17 is mounted on the LED wiring pattern 35 and LED protection chip 25 thicker than the LED 17 is mounted on the LED protection chip wiring pattern 37. Since the chip 25 protrudes more than the LED 17 on the substrate 14, when the light guide plate 11 is brought into close contact with the LED array strip-like board 15, the light guide plate 11 is connected to the LED 17. It is in close contact only with the protruding LED protection chip 25. Therefore, the light guide plate 11 does not directly collide with the LEDs 17 of the LED array strip-like board even when an impact in the edge direction is applied in the process of manufacturing the LED lighting device or storing, transporting, and installing after completion. , LED 17 is not broken or damaged.

도 5 및 도6에 도시된 바와 같이, 상기 엣지프레임(1a,1b,1c,1d)은 압출에 의하여 살을 만들어 내측으로부터 광확산판(13), 도광판(11), 반사지(9) 및 방열판(7)을 수용하는 판삽입부(53)와 LED 어레이 띠상 보드을 삽입하는 LED 어레이 띠상 보드삽입부(49)와 중심부간극리브(41a,41b)와 코너연결구체결부(47)를 형성한 것이다.
As shown in FIGS. 5 and 6, the edge frames 1a, 1b, 1c, and 1d make flesh by extrusion to form a light diffusion plate 13, a light guide plate 11, a reflective paper 9, and a heat sink from the inside. The plate inserting portion 53 for accommodating (7), the LED array strip-shaped board inserting portion 49 for inserting the LED array strip-shaped board, the central gap ribs 41a and 41b, and the corner connector fastening portion 47 are formed.

도 6에 도시된 바와 같이, 필요한 조도에 따라 2개의 엣지프레임(1a, 1b)에 LED 어레이 띠상 보드(15)를 삽입할 수 있다.
As shown in FIG. 6, the LED array strip-like board 15 may be inserted into the two edge frames 1a and 1b according to the required illuminance.

LED 어레이 띠상 보드(15)를 삽입하지 않은 엣지프레임에는 LED 어레이 띠상 보드(15)와 절연채널(19)이 결합되었을 때의 단면 형상에 일치하거나 유사한 단면 형상을 가진 플라스틱 막대를 삽입한다.
In the edge frame in which the LED array strip-shaped board 15 is not inserted, a plastic bar having a cross-sectional shape that matches or is similar to the cross-sectional shape when the LED array strip-shaped board 15 and the insulation channel 19 are coupled is inserted.

도 7, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 LED 어레이 띠상 보드(15)는, LED 어레이 띠상 보드(15) 전체를 감싸면서 LED 투광 방향에만 개구가 형성된 절연채널(19) 내에 수용하여 상기 엣지프레임(1a,1b,1c,1d)의 판삽입부(53) 내에 설치한다.
7, 8, and 9, the LED array strip-shaped board 15 surrounds the entire LED array strip-shaped board 15 and is accommodated in the insulating channel 19 having an opening formed only in the LED light emitting direction. It is installed in the plate inserting portion 53 of the edge frame (1a, 1b, 1c, 1d).

도 4, 도 8 및 도 10에 도시된 바와 같이, 네개의 엣지프레임(1a,1b,1c,1d)을 조립함에 있어서는 각 엣지프레임(1a,1b,1c,1d)의 판삽입부(53) 내부에 하부로부터 차례로 광확산판(13), 도광판(11), 반사지(9) 및 방열판(7)을 삽입한 상태로 상기 코너연결구(3)에 의하여 사각형으로 조립한다. 상기 엣지프레임(1a,1b,1c,1d)과 상기 방열판(7)은 알루미늄으로 성형하여 방열 효율을 극대화한다. 반면, 코너연결구(3)는 합성수지 등의 절연소재로 사출 성형하여 전기 절연영역을 확보한다.
As shown in Figs. 4, 8 and 10, when assembling the four edge frames 1a, 1b, 1c and 1d, the plate inserting portion 53 of each edge frame 1a, 1b, 1c and 1d is provided. The light diffusing plate 13, the light guiding plate 11, the reflecting paper 9 and the heat sink 7 are inserted into the square by the corner connector 3 in order from the bottom. The edge frames 1a, 1b, 1c, and 1d and the heat sink 7 are formed of aluminum to maximize heat dissipation efficiency. On the other hand, the corner connector 3 is injection-molded with an insulating material such as synthetic resin to secure an electric insulation region.

상기 도광판(11)은 LED(17) 광을 수평 방향으로 전파하고, 상기 반사지(9)는 도광판(11)을 따라 수평 방향으로 전파된 광을 광확산판(13) 방향으로 반사하며, 광확산판(13)은 도광판(11) 하부에서 광을 산란시켜 외부에 확산한다. 상기 방열판(7)은 전원장치(29)에서 발생하는 열과, LED(17)에서 발생하는 열을 공기 중으로 방사하거나 엣지프레임(1a,1b,1c,1d)로 전달하여 조명장치를 냉각한다. 상기 반사지는 백색 종이이다.
The light guide plate 11 propagates the light of the LED 17 in the horizontal direction, and the reflector 9 reflects the light propagated in the horizontal direction along the light guide plate 11 in the direction of the light diffusion plate 13, and diffuses light. The plate 13 scatters light under the light guide plate 11 and diffuses to the outside. The heat sink 7 radiates heat generated from the power supply unit 29 and heat generated from the LED 17 into the air or transmits the heat to the edge frames 1a, 1b, 1c, and 1d to cool the lighting device. The reflector is white paper.

도 10에 도시된 바와 같이, 절연채널(19)의 개구 폭은 상기 도광판(11)의 두께보다 크게 형성할 수도 있지만 작게 형성할 수도 있다. 절연채널(19)은 합성수지 소재로 성형하기 때문에 절연채널(19)의 개구 폭을 도광판(11)보다 작게 만들어도, LED보호칩(25)이 없을 경우 엣지 방향의 충격이 발생할 때 도광판(11)이 LED(17)에 부딪힌다. 본 발명에 의하면, 절연채널(19)에 의해 LED(17)를 보호할 뿐만 아니라 LED보호칩(25)에 의하여 LED(17)를 보호하게 된다. 반면, LED(17)의 빛 조사 방향에는 개구를 형성하여 LED(17) 발광 빛이 모두 도광판(11)에 손실 없이 전달된다. 이와 같이 본 발명에 의하면, LED(17)의 광 손실 없이 알루미늄 소재의 엣지프레임(1a,1b,1c,1d)과 LED(17) 단자 또는 방열판(알루미늄 프레이트)과 LED(17) 단자 간의 누전이나 LED(17) 단자들간의 단락을 원천적으로 방지하면서 도광판에 의한 LED 손상을 방지할 수 있는 것이다.
As shown in FIG. 10, the opening width of the insulating channel 19 may be larger than the thickness of the light guide plate 11, but may be smaller. Since the insulating channel 19 is formed of a synthetic resin material, even if the opening width of the insulating channel 19 is made smaller than that of the light guide plate 11, when the LED protection chip 25 is not present, the light guide plate 11 when the impact in the edge direction occurs. It hits this LED (17). According to the present invention, the LED 17 is protected not only by the insulating channel 19 but also by the LED protection chip 25. On the other hand, an opening is formed in the light irradiation direction of the LED 17 so that all the light emitted from the LED 17 is transmitted to the light guide plate 11 without loss. As described above, according to the present invention, there is a short circuit between the edge frames 1a, 1b, 1c, and 1d of the aluminum material and the terminal of the LED 17 or the heat sink (aluminum plate) and the terminal of the LED 17 without light loss of the LED 17. It is possible to prevent damage to the LED by the light guide plate while preventing a short circuit between the LED 17 terminals.

도 11에 도시된 바와 같이, 4개의 엣지프레임(1a,1b,1c,1d)을 코너연결구(3)에 의하여 결합하는 바, 각 코너연결구(3)에는 조명장치를 천장에 고정하기 위해 나사를 삽입 체결할 수 있는 설치나사공(5)을 형성한다. 도 11에는 광확산판(13)이 상방을 향하게 도시하였지만, 천장에 설치할 때는 도 4와 같이 뒤집어 광확산판(13)이 하부를 향하게 한다.
As shown in FIG. 11, four edge frames 1a, 1b, 1c, and 1d are joined by the corner connectors 3, and each corner connector 3 is provided with screws to fix the lighting device to the ceiling. It forms an installation screw hole (5) that can be inserted and fastened. In FIG. 11, the light diffusion plate 13 is shown upward, but when installed on the ceiling, the light diffusion plate 13 is turned upside down so that the light diffusion plate 13 faces downward.

도 1 또는 도 11에는 장방형의 평판형 면 발광 LED 조명 장치를 도시하였지만, 본 발명에 따른 평판형 면 발광 LED 조명 장치는 장방형 또는 정방형의 평면 형상을 가질 수 있다.
Although FIG. 1 or FIG. 11 shows a rectangular flat surface emitting LED illuminating device, the flat surface emitting LED illuminating device according to the present invention may have a rectangular or square planar shape.

1a,1b,1c,1d : 엣지프레임
3 : 코너연결구
5 : 설치나사공
7 : 방열판
9 : 반사지
11 : 도광판
13 : 광확산판
14 : 기판
15 : LED 어레이 띠상 보드
17 : LED
19 : 절연채널
21 : 전원장치 출력인출선
23 : 접점
25 : LED보호칩
27 : AC전원연결선
29 : 전원장치
31 : 콘넥터
33 : 전원장치 고정바
35 : LED 배선 패턴
37 : LED보호칩 배선 패턴
39 : 절연 인쇄층
41a, 41b : 중심부간극리브
43 : 전선스롯
45 : 가림막
47 : 코너연결구 체결부
49 : LED 어레이 띠상 보드 수용부
51 : 미세돌기선
53 : 판삽입부
55 : 열수축튜브
57 : 날개
59 : 나사공1a, 1b, 1c, 1d: edge frame
3: corner connector
5: mounting screw
7: heat sink
9: reflective paper
11: light guide plate
13: light diffusion plate
14: substrate
15: LED array strip board
17: LED
19: insulation channel
21: power supply output lead
23: contact point
25: LED protection chip
27: AC power connection line
29: power supply
31: Connector
33: power supply unit fixing bar
35: LED wiring pattern
37: LED protection chip wiring pattern
39: insulated printed layer
41a, 41b: center gap rib
43: wire slot
45: screen
47: corner connector joint
49: LED array strip board accommodating part
51: fine protrusion line
53: plate insertion unit
55: heat shrink tube
57: wings
59: screw hole

Claims (3)

띠상의 기판에 LED 배선 패턴과 함께, 다수의 LED보호칩 배선 패턴을 상기 LED 배선 패턴과 전기적으로 절연되게 형성하고, 각 LED보호칩 배선 패턴은 LED보호칩 배선 패턴과 절연되게 형성하며, 상기 LED배선 패턴에는 LED를 실장하고, 상기 LED보호칩 배선 패턴에는 상기 LED보다 두께가 더 두꺼운 LED보호칩를 실장하여, 각 LED보호칩이 기판상에서 다른 LED보호칩 및 LED와 절연된 상태에서 LED보다 더 돌출되게 하고, 상기 LED보호칩은 칩비드 또는 세라믹칩콘덴서 가운데 선택하여 LED를 SMT로 마운팅할 때 LED와 함께 각각의 배선 패턴에 마운팅한 것을 특징으로 하는 엣지 LED 면상 발광 조명 장치용 LED 어레이 띠상 보드.
A plurality of LED protection chip wiring patterns are formed to be electrically insulated from the LED wiring patterns, and each LED protection chip wiring pattern is formed to be insulated from the LED protection chip wiring patterns, together with the LED wiring patterns on the strip-shaped substrate. The LED is mounted on the wiring pattern and the LED protection chip thicker than the LED is mounted on the LED protection chip wiring pattern, so that each LED protection chip protrudes more than the LED in a state insulated from other LED protection chips and LEDs on the substrate. The LED protection chip is an array of LED array strip board for edge LED surface light emitting lighting device, characterized in that mounted on each wiring pattern with the LED when mounting the LED to SMT by selecting among the chip bead or ceramic chip capacitor.
제1항 있어서,
상기 LED보호칩 배선 패턴 및 이에 실장되는 LED보호칩의 갯수는 LED 배선패턴 및 이에 실장되는 LED의 갯수에 비하여 1/5개 ~ 1/30개인 것을 특징으로 하는 엣지 LED 면상 발광 조명 장치용 LED 어레이 띠상 보드.
The method of claim 1,
The LED protection chip wiring pattern and the number of the LED protection chip mounted thereon is 1/5 ~ 1/30 LED array for the edge LED area light emitting device, characterized in that compared to the LED wiring pattern and the number of LEDs mounted thereon Chinese zodiac board.
내부에 하부로부터 차례로 광확산판, 도광판, 반사지 및 방열판을 수용할 수 있게 사각형으로 조립된 네개의 엣지프레임과, 상기 엣지프레임 가운데 적어도 1개의 엣지프레임 내에 설치된 띠상의 LED 어레이 띠상 보드을 포함하는 엣지 LED 면상 발광 조명 장치에 있어서,
상기 엣지프레임과 상기 방열판은 알루미늄으로 성형하고, 상기 각 엣지프레임은 절연소재로 성형한 코너연결구에 의하여 조립하고, 상기 LED 어레이 띠상 보드는, LED 어레이 띠상 보드 전체를 감싸면서 LED 투광 방향에만 개구가 형성된 절연채널 내에 수용하여 상기 엣지프레임 내에 설치하고, 상기 도광판은 상기 엣지프레임 내에서 상기 절연채널의 개구를 통해 노출된 상기 LED 어레이 띠상 보드에 밀착시키되,
상기 LED 어레이 띠상 보드는, 띠상의 기판에 LED 배선 패턴과 함께, 다수의 LED보호칩 배선 패턴을 상기 LED 배선 패턴과 전기적으로 절연되게 형성하고, 각 LED보호칩 배선 패턴은 LED보호칩 배선 패턴과 절연되게 형성하며, 상기 LED배선 패턴에는 LED를 실장하고, 상기 LED보호칩 배선 패턴에는 상기 LED보다 두께가 더 두꺼운 LED보호칩를 실장하여, 각 LED보호칩이 기판상에서 다른 LED보호칩 및 LED와 절연된 상태에서 LED보다 더 돌출되게 하고, 상기 LED보호칩은 칩비드 또는 세라믹칩콘덴서 가운데 선택하여 LED를 SMT로 마운팅할 때 LED와 함께 각각의 배선 패턴에 마운팅한 것을 특징으로 하는 엣지 LED 면상 발광 조명 장치.Edge LEDs including four edge frames assembled in a quadrangular shape to accommodate a light diffuser plate, a light guide plate, a reflector, and a heat sink from the bottom, and a strip-shaped LED array strip board installed in at least one edge frame among the edge frames. In the area emitting illuminating device,
The edge frame and the heat sink are formed of aluminum, and each edge frame is assembled by a corner connector formed of an insulating material. The LED array strip board surrounds the entire LED array strip board and has an opening only in the LED light emitting direction. It is accommodated in the formed insulating channel and installed in the edge frame, the light guide plate is in close contact with the LED array band-like board exposed through the opening of the insulating channel in the edge frame,
The LED array strip board comprises a plurality of LED protection chip wiring patterns electrically isolated from the LED wiring pattern, together with the LED wiring pattern on the strip-shaped substrate, and each LED protection chip wiring pattern is connected to the LED protection chip wiring pattern. It is formed to be insulated, LED is mounted on the LED wiring pattern, and the LED protection chip wiring pattern is mounted with a thicker LED protection chip than the LED, each LED protection chip is insulated from other LED protection chip and LED on the substrate Edge LED surface emitting light, characterized in that the LED protection chip is mounted on the respective wiring pattern with the LED when mounting the LED by SMT by selecting among the chip bead or ceramic chip capacitor Device.
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