KR101989345B1 - Rfid tag device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
실시예의 RFID 태그 장치는 내부에 다수의 미세 천공을 가지는 베이스 부재와, 상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 베이스 부재의 표면으로부터 상기 미세 천공 내에 함침되어 배치되는 제1 안테나 부재와, 상기 제1 안테나 부재의 상부에 배치되는 보호 부재를 포함할 수 있다.
실시예는 미세 천공을 가지는 테슬린을 사용함으로써, 고기능성 및 공정 비용을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.An RFID tag device of an embodiment includes a base member having a plurality of fine perforations therein, a first antenna member disposed on the base member and impregnated in the fine perforations from a surface of the base member, and the first antenna member. It may include a protective member disposed on the upper portion of the.
The embodiment has the effect of reducing the high functionality and the process cost by using a teslin having a fine perforation.
Description
실시예는 RFID 태그 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고 기능 및 저비용의 RFID 태그 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to an RFID tag device, and more particularly, to an RFID tag device of high functionality and low cost.
RFID(Radio Frequency IDentification)는 무선 통신 방식의 한 종류로, 주로 소용량의 개체인식정보 등을 전파를 통해 송수신하기 위한 목적으로 개발되었고, RFID는 적용되는 어플리케이션의 성격에 따라 기술이 분화되었다. RFID는 이용하는 주파수의 대역에 따라 고주파(High Frequency) 대역, 초고주파(Ultraviolet) 대역으로 구분될 수 있고, 자체적으로 전원을 공급할 수 있는지 여부에 따라 수동형(Passive), 반능동형(semi-active), 능동형(active)으로 구분될 수 있다. 통신개체는 주로 리더와 태그로 구분할 수 있다. 리더는 태그의 정보를 읽기 위해 태그와 송수신할 수 있다. 태그는 RF 신호를 수신하면, 위상이나 진폭 등의 변조를 통해 태그에 저장된 정보를 리더로 전송할 수 있다.RFID (Radio Frequency IDentification) is a kind of wireless communication method, mainly developed for the purpose of transmitting and receiving small-capacity object identification information through radio waves, RFID technology has been differentiated according to the nature of the application. RFID can be classified into high frequency band and ultraviolet band according to the frequency band to be used, and passive, semi-active, and active type depending on whether it can supply power by itself. can be classified as (active). Communication object can be mainly divided into reader and tag. The reader can communicate with the tag to read the tag's information. When the tag receives the RF signal, the tag may transmit information stored in the tag to the reader through modulation such as phase or amplitude.
종래 RFID 태그 장치는 폴리염화비닐(PVC, Polyvinyl Chloride) 상에 도전성 페이스트를 스크린 인쇄하여 안테나를 구성하고 있다. Conventional RFID tag devices are configured by screen printing conductive paste on polyvinyl chloride (PVC) to form an antenna.
하지만, 종래 RFID 태그 장치의 기재로 사용되는 PVC는 그 두께가 두껍고 정전기 발생등의 문제가 발생되는 문제점이 있다. 또한, PVC는 인쇄성이나 가공성이 낮고 제조 공정 상에 컨버팅 공정이 필요하게 되어 공정 증가 및 고비용이 요구된다.However, PVC, which is used as a substrate of a conventional RFID tag device, has a problem in that its thickness is thick and problems such as static electricity are generated. In addition, PVC has low printability and processability and requires a converting process on the manufacturing process, which requires an increase in process and high cost.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 실시예는 재료비의 감소 및 고 기능성을 가지는 RFID 태그 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an embodiment is to provide an RFID tag device having a high functionality and a reduction in material cost.
또한, 실시예는 공정 단순화 및 공정 비용을 감소시키기 위한 RFID 태그 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.It is another object of the embodiment to provide an RFID tag device for simplifying the process and reducing the process cost.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 실시예에 따른 RFID 태그 장치는 내부에 다수의 미세 천공을 가지는 베이스 부재와, 상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 베이스 부재의 표면으로부터 상기 미세 천공 내에 함침되어 배치되는 제1 안테나 부재와, 상기 제1 안테나 부재의 상부에 배치되는 보호 부재를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, the RFID tag device according to the embodiment is a base member having a plurality of fine perforations therein, and is disposed on the base member and impregnated in the fine perforation from the surface of the base member It may include a first antenna member, and a protective member disposed on the first antenna member.
상기 베이스 부재의 공극률은 50% 이상으로 형성될 수 있다. 상기 베이스 부재는 폴리올레핀과 실리카의 중합체를 포함하며, 상기 미세 천공은 폴리올레핀과 실리카의 중합체들 사이에 배치될 수 있다.The porosity of the base member may be formed to 50% or more. The base member comprises a polymer of polyolefin and silica, and the fine perforations can be disposed between the polymers of polyolefin and silica.
상기 제1 안테나 부재는 도전성 페이스트를 포함하고, 상기 도전성 페이스트는 은 나노 잉크를 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나 부재의 상부에는 상기 도전성 페이스트를 포함하는 제2 안테나 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 안테나 부재는 상기 베이스 부재의 상부 표면의 아래에 배치될 수 있다. 상기 베이스 부재의 상부에는 홈이 형성되고, 상기 제2 안테나 부재는 상기 홈에 배치될 수 있다.The first antenna member may include a conductive paste, and the conductive paste may include silver nano ink. An upper portion of the first antenna member may further include a second antenna member including the conductive paste. The second antenna member may be disposed below an upper surface of the base member. A groove may be formed on the base member, and the second antenna member may be disposed in the groove.
이와 다르게, 상기 제2 안테나 부재는 상기 베이스 부재 표면의 상부로 돌출되도록 형성될 수 있다.Alternatively, the second antenna member may be formed to protrude above the surface of the base member.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위하여, 실시예에 따른 RFID 태그 장치의 제조 방법은 내부에 다수의 미세 천공을 가지는 베이스 부재를 준비하는 단계와, 상기 베이스 부재의 표면으로부터 도전성 페이스트를 상기 미세 천공 내에 함침시켜 안테나 부재를 형성하는 단계와, 상기 안테나 부재의 상부에 보호 부재를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, in order to achieve the above object, the manufacturing method of the RFID tag device according to the embodiment comprises the steps of preparing a base member having a plurality of fine perforations therein, conductive paste from the surface of the base member into the fine perforations Impregnating to form an antenna member, and forming a protective member on top of the antenna member.
상기 안테나 부재는 잉크젯 인쇄에 의해 상기 미세 천공 내에 함침시킬 수 있다. 상기 잉크젯 인쇄의 속도는 50m/min 내지 90m/min 이상일 수 있다. 상기 도전성 페이스트는 은 나노 잉크를 포함하고, 상기 은 나노 잉크의 함량은 57wt% 내지 62wt%를 포함할 수 있다.The antenna member may be impregnated into the fine perforation by ink jet printing. The speed of the inkjet printing may be 50m / min to 90m / min or more. The conductive paste may include silver nano ink, and the content of the silver nano ink may include 57 wt% to 62 wt%.
실시예는 미세 천공을 가지는 테슬린을 사용함으로써, 외부로부터 충격을 효과적으로 흡수할 수 있는 효과가 있다.The embodiment has the effect of effectively absorbing the impact from the outside by using a teslin having fine perforations.
또한, 실시예의 베이스 부재는 절단, 엠보싱 재봉 등 가공성이 뛰어나 원하는 모양으로 가공할 수 있는 효과가 있는 효과가 있다.In addition, the base member of the embodiment is excellent in workability, such as cutting, embossing sewing, there is an effect that can be processed into a desired shape.
또한, 실시예는 베이스 부재가 무기 특성을 가짐으로써, 방수 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the embodiment has the effect that the base member has an inorganic characteristic, thereby improving the waterproof characteristic.
또한, 실시예는 안테나 부재를 베이스 부재의 함침시켜 형성함으로써, 정전기 차단 및 정전기의 빠른 발산으로 안전한 운성 및 사용이 가능한 효과가 있다.In addition, the embodiment is formed by impregnating the antenna member of the base member, there is an effect that can be safely operated and used by the static electricity blocking and rapid discharge of static electricity.
또한, 실시예는 잉크젯 인쇄 방식으로 안테나를 형성함으로써, 공정 비용을 감소 수 있는 효과가 있다.In addition, the embodiment has the effect of reducing the process cost by forming the antenna by inkjet printing.
또한, 실시예는 안테나 부재를 형성하기 위한 은 나노 잉크의 함량을 줄여 공정 비용을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the embodiment has the effect of reducing the process cost by reducing the content of the silver nano ink for forming the antenna member.
또한, 실시예는 보호 부재는 별도의 부재 없이 뒷면에 고품질의 인쇄가 가능하여 공정 단계 및 공정 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, the embodiment has the effect that the protective member can be printed on the back of a high quality without a separate member to reduce the process step and the process cost.
도 1은 제1 실시예에 따른 RFID 태그 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A의 평면도이다.
도 3은 도 1의 A-A의 단면도이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 RFID 태그 장치의 단면도이다.
도 5는 제3 실시예에 따른 RFID 태그 장치의 단면도이다.
도 6은 제1 실시예에 따른 RFID 태그 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 7 내지 도 8은 제1 실시예에 따른 RFID 태그 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a perspective view showing an RFID tag device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a plan view of AA of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of AA of FIG. 1.
4 is a sectional view of an RFID tag device according to a second embodiment.
5 is a sectional view of an RFID tag device according to a third embodiment.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the RFID tag device according to the first embodiment.
7 to 8 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the RFID tag device according to the first embodiment.
이하, 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 제1 실시예에 따른 RFID 태그 장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A의 평면도이고, 도 3은 도 1의 A-A의 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an RFID tag device according to a first embodiment, FIG. 2 is a plan view of A-A of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of A-A of FIG. 1.
도 1을 참조하면, 제1 실시예에 따른 RFID 태그 장치는 베이스 부재(100)와, 상기 베이스 부재(100) 상의 가장자리를 따라 배치되며 상기 베이스 부재(100)의 표면으로부터 상기 미세 천공 내에 함침되어 배치되는 제1 안테나 부재(200)와, 상기 제1 안테나 부재(200)의 상부에 배치되는 보호 부재(400)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, an RFID tag device according to a first embodiment is disposed along a
베이스 부재(100)는 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 베이스 부재(100)의 형상은 사각 형상 외에도 다각, 원형의 형상을 가질 수 있다. 베이스 부재(100)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 베이스 부재(100)는 2개 이상의 층을 가지도록 형성될 수 있다. 베이스 부재(100)가 2개 이상의 층을 가질 경우, 동일한 재질 또는 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 또한, 베이스 부재(100)가 2개 이상의 층을 가질 경우, 동일한 두께 또는 서로 다른 두께를 가지도록 형성될 수 있다.The
베이스 부재(100)는 절연 재질을 포함할 수 있다. 베이스 부재(100)는 테슬린(Teslin)을 포함할 수 있다. 베이스 부재(100)는 폴리올레핀과 실리카를 포함할 수 있다. 베이스 부재(100)는 폴리올레핀과 실리카를 중합하여 형성할 수 있다. 베이스 부재(100)는 유기물 재질을 가지나 실리카와의 결합으로 무기 특성을 가질 수 있다. 이로 인해 베이스 부재(100)의 방수 특성이 향상될 수 있다.The
베이스 부재(100)는 내부에 미세 천공을 포함할 수 있다. 미세 천공은 폴리올레핀과 실리카의 중합 과정에서 발생될 수 있다. 베이스 부재(100)의 공극률은 50% 이상을 가질 수 있다. 베이스 부재(100)의 공극률은 65%일 수 있다. 이로 인해 베이스 부재(100)는 엠보싱을 가질 수 있으며 외부로부터 충격을 효과적으로 흡수할 수 있다. The
베이스 부재(100)는 절연 재질로 형성됨으로써, 정전기의 발생을 저감시킬 수 있으며, 정전기의 빠른 발산으로 안전한 운송 및 사용이 가능하다. 또한, 베이스 부재(100)는 무기 특성을 가짐으로써, 외부 수분으로부터 이후 설명될 RFID 칩과 안테나 부재를 효과적으로 보호할 수 있다. 베이스 부재(100)는 별도의 부재 없이 뒷면에 고품질의 인쇄가 가능하여 공정 단계 및 공정 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다. 베이스 부재(100)는 절단, 엠보싱 재봉 등 가공성이 뛰어나 원하는 모양으로 가공할 수 있는 효과가 있다.Since the
베이스 부재(100)의 재질은 이에 한정되지 않으며, 베이스 부재(100)로서 종이, 필름, 플라스틱 또는 이의 합성 재질을 포함할 수 있다. 또한, 상기에서는 베이스 부재(100)로서 공극률이 50% 이상을 가지는 테슬린의 경우에 대해 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며, 공극률이 50% 미만을 가지는 다른 소재를 포함할 수 있다.The material of the
제1 안테나 부재(200)는 베이스 부재(100)의 상부에 배치될 수 있다. 제1 안테나 부재(200)는 베이스 부재(100)의 상부에 가장자리를 따라 나선형을 가지도록 형성될 수 있다. 제1 안테나 부재(200)는 2개 이상의 안테나가 중첩되어 배치될 수 있다. 제1 안테나 부재(200)는 베이스 부재(100)의 중앙 영역에 배치될 수도 있다. 제1 안테나 부재(200)의 배치 구조는 이에 한정되지 않으며 다양한 구조로 배치될 수 있다.The
제1 안테나 부재(200)의 재질은 도전성 페이스트를 포함할 수 있다. 도전성 페이스트는 도전성 미세 분말을 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지 등으로 이루어지는 수지 바인더 내에 미량 분산하여 형성할 수 있다. 제1 안테나 부재(200)의 일 예로 은 페이스트 또는 은 나노 잉크, 구리 나노 잉크 등을 포함할 수 있으며, 그외 타 금속 잉크를 포함할 수 있다.The material of the
제1 안테나 부재(200)로서 은 페이스트 또는 은 나노 잉크를 사용할 경우, 다음과 같이 제조될 수 있다.When silver paste or silver nano ink is used as the
은 페이스트에 함유되는 은 분말은, 산화의 영향을 받지 않고, 450 내지 620 ℃에서의 소성에 의해 페이스트에 우수한 도전성을 부여할 수 있는 것으로서 본 발명에서 선택된 도전 분말이다. 입자의 형상으로서는 구상, 박편상, 덴트라이트상 등 여러 가지의 것을 사용할 수 있지만, 특히 분산성을 고려하면 구상의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 은 분말의 평균 입경으로서는 마이크로트랙 등과 같은 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치 또는 레이저 도플러법을 이용한 입도 분포 측정 장치에 의한 측정으로 0.5㎛ 내지 5.0 ㎛의 분말을 사용할 수 있다.The silver powder contained in the silver paste is an electrically conductive powder selected in the present invention as it is capable of imparting excellent conductivity to the paste by firing at 450 to 620 ° C without being affected by oxidation. As a shape of particle | grains, although various things, such as spherical shape, flaky shape, and a dendrite shape, can be used, it is preferable to use a spherical thing especially in consideration of dispersibility. As an average particle diameter of silver powder, 0.5 micrometer-5.0 micrometers powder can be used by the measurement by the laser diffraction scattering type particle size distribution measuring apparatus, such as a micro track, or the particle size distribution measuring apparatus using the laser Doppler method.
은 분말의 배합율은 은 페이스트 100 질량부에 대해 45 내지 90 질량부가 적당하다. 도전성 분말의 배합율이 상기 범위보다 적은 경우, 이러한 페이스트를 이용하여 형성되는 도전체 패턴에서 충분한 도전성이 얻어지지 않고, 한편, 상기 범위를 초과하여 다량이 되면 베이스 부재(100)와의 밀착성이 열악해지기 때문에 바람직하지 않다.The compounding ratio of silver powder is 45-90 mass parts with respect to 100 mass parts of silver pastes. When the compounding ratio of the conductive powder is less than the above range, sufficient conductivity is not obtained in the conductor pattern formed by using such a paste. On the other hand, when the amount exceeds the above range, the adhesion to the
은 페이스트는 저항치를 최소화하며 밀착성이 우수하여 외부 충격에 의해 손상되는 것을 감소시킬 수 있는 효과가 있다. 제1 안테나 부재(200)의 재질은 이에 한정되지 않는다.The silver paste has the effect of minimizing the resistance value and excellent adhesion, thereby reducing the damage caused by external impact. The material of the
베이스 부재(100) 상의 일측에는 RFID 칩(300)이 실장될 수 있다. RFID 칩(300)에는 각종 정보가 저장될 수 있다. RFID 칩(300)은 제1 안테나 부재(200)와 인덕티비하거나 직접 커플링될 수 있다. RFID 칩(300)은 제1 안테나 부재(200)의 일측 및 타측과 연결될 수 있다. RFID 칩(300)은 베이스 부재(100)의 직접 실장될 수 있다. RFID 칩(300)은 베이스 부재(100)의 상부로 돌출되도록 형성될 수 있다. 이와 다르게 RFID 칩(300)은 베이스 부재(100)의 상부에 홈을 형성하고, 그 내부에 실장될 수 있다. RFID 태그 장치의 두께를 증가시키기 않기 위해서는 RFID 칩(300)은 베이스 부재(100)의 상부로 돌출되지 않도록 형성하는 것이 효과적이다. RFID 칩(300)은 필요에 따라 2개 이상의 칩을 포함할 수 있다.The
보호 부재(400)는 제1 안테나 부재(200)의 상부에 배치될 수 있다. 보호 부재(400)는 제1 안테나 부재(200) 및 RFID 칩(300)을 덮도록 형성될 수 있다. 보호 부재(400)는 PVC, PET, PETG, PC, 라텍스, 셀룰로스를 포함할 수 있다. 보호 부재(400)로서 테슬린이 사용될 수도 있다. 보호 부재(400)는 제1 안테나 부재(200) 및 RFID 칩(300)을 덮도록 라미네이트 될 수 있다. 보호 부재(400)의 크기는 베이스 부재(100)의 상부를 덮도록 베이스 부재(100)의 크기와 대응될 수 있다. 보호 부재(400)의 형상은 베이스 부재(100)의 상부와 대응될 수 있다. 이와 다르게, 보호 부재(400)의 크기 및 형상은 베이스 부재(100)의 크기 및 형상과 다르게 형성될 수 있다.The
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 안테나 부재(200)는 베이스 부재(100)의 상부에 나선형을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해 제1 안테나 부재(200)는 안테나가 이격 배치될 수 있다.As shown in FIG. 2, the
제1 안테나 부재(200)의 폭(w)은 10㎛ 내지 20㎛를 포함할 수 있으며, 보다 상세하게는 15㎛ 내지 16㎛를 포함할 수 있다. 상기의 제1 안테나 부재(200)의 폭(w)은 제1 안테나 부재(200)가 지워지지 않으면서 최소의 폭(w)을 가지는 범위일 수 있다. 이격 배치된 안테나들 사이의 거리(d)는 10㎛ 내지 80㎛, 보다 상세하게는 20㎛ 내지 50㎛일 수 있다. The width w of the
상기에서는 안테나의 폭을 10㎛ 내지 20㎛를 포함하며, 안테나들 사이의 이격 거리를 10㎛ 내지 80㎛인 것으로 설명하였으나, 안테나 부재의 설계 구조 및 제품의 크기에 따라 변경될 수 있다.In the above, the width of the antenna includes 10 μm to 20 μm, and the separation distance between the antennas is 10 μm to 80 μm.
도 3에 도시된 바와 같이, 제1 안테나 부재(200)는 베이스 부재(100)의 내측으로 함침되어 형성될 수 있다. 제1 안테나 부재(200)의 높이(h)는 5㎛ 이하를 가질 수 있으며, 보다 상세하게는 1㎛ 이하의 높이를 가질 수 있다. 은 나노 잉크로 형성된 제1 안테나 부재(200)는 도전성 및 밀착성이 뛰어나기 때문에 1㎛ 이하의 높이를 가져도 충분히 안테나의 기능을 수행할 수 있다.As shown in FIG. 3, the
제1 안테나 부재(200)는 베이스 부재(100)의 중합체(110)들 사이의 미세 천공(120) 내에 함침될 수 있다. 제1 안테나 부재(200)의 측면 및 하부면은 베이스 부재(100)의 중합체들과 접촉될 수 있다. The
제1 안테나 부재(200)의 상부면은 상기 베이스 부재(100)의 상부면과 동일 선상에 배치될 수 있다. 이로 인해 제1 안테나 부재(200)가 베이스 부재(100)의 상부로 돌출되지 않게 되며, 제1 안테나 부재(200)의 상부면은 고른 평면을 가질 수 있다. 도면에서는 제1 안테나 부재(200)의 측면 및 하부면은 편평(Flat)하게 형성된 것으로 도시하였으나, 제1 안테나 부재(200)의 측면 및 하부면은 굴곡지게 형성될 수 있다.The upper surface of the
즉, 베이스 부재(100)의 중합체(110)들은 불규칙한 형상으로 형성될 수 있다. 제1 안테나 부재(200)는 중합체(110)들을 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 안테나 부재(200)는 중합체(100)들의 표면과 직접 접촉될 수 있다. 이로 인해 중심부에 배치된 중합체(110)들과 접하는 제1 안테나 부재(200)의 표면과, 제1 안테나 부재(200)의 측면 및 하부면은 다수의 굴곡부를 가질 수 있다. That is, the
이로 인해 제1 안테나 부재(200)와 베이스 부재(100) 사이의 결합력이 향상될 수 있다. 또한, 제1 안테나 부재(200)와 중합체(110)들과의 접촉 면적은 종래에 비해 보다 넓어져 베이스 부재(100)와의 밀착성이 더욱 향상될 수 있다. 또한, 제1 안테나 부재(100)인 은 나노 잉크를 종래 보다 적은 함량을 사용함으로써 공정 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 제1 안테나 부재(200)는 베이스 부재(100)의 미세 천공(120) 내에 배치됨으로써, 높은 온도에서도 쉽게 휘발되지 않아 전도 특성이 향상될 수 있는 효과가 있다.As a result, the coupling force between the
베이스 부재(100)의 두께(T)는 500㎛ 이하로 형성할 수 있으며, 보다 상세하게는 150㎛ 내지 450㎛ 이하의 두께로 형성할 수 있다. 베이스 부재(100)는 제1 안테나 부재(200)를 효과적으로 보호할 수 있다. 베이스 부재(200)의 두께를 종래 비해 감소시킴으로써, 가공성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The thickness T of the
도 4는 제2 실시예에 따른 RFID 태그 장치의 단면도이다.4 is a sectional view of an RFID tag device according to a second embodiment.
도 4를 참조하면, 제2 실시예에 따른 RFID 태그 장치는 베이스 부재(100)와, 상기 베이스 부재(100)의 내측에 함침되어 형성된 제1 안테나 부재(200)와, 상기 제1 안테나 부재(200) 상의 제2 안테나 부재(210)를 포함할 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 상부에는 보호 부재를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the RFID tag apparatus according to the second embodiment includes a
베이스 부재(100)는 절연 재질을 포함할 수 있다. 베이스 부재(100)는 테슬린(Teslin)을 포함할 수 있다. 베이스 부재(100)는 폴리올레핀과 실리카의 중합체(110)를 포함할 수 있다. 중합체(110)는 불규칙한 형상을 가질 수 있다.The
베이스 부재(100)는 내부에 미세 천공(120)을 가질 수 있다. 미세 천공(120)은 폴리올레핀과 실리카의 중합 과정에서 발생될 수 있다. 베이스 부재(100)의 공극률은 50% 이상을 가질 수 있다. 베이스 부재(100)의 공극률은 65%일 수 있다. The
제1 안테나 부재(200)는 베이스 부재(100)의 중합체들(110) 사이의 미세 천공(120) 내에 함침될 수 있다. 제1 안테나 부재(200)의 상부면은 상기 베이스 부재(100)의 상부면과 동일 선상에 배치될 수 있다. 제1 안테나 부재(200)의 상부면은 고른 평면을 가질 수 있다. 도면에서는 제1 안테나 부재(200)의 측면 및 하부면은 편평(Flat)하게 형성된 것으로 도시하였으나, 제1 안테나 부재(200)의 측면 및 하부면은 굴곡지게 형성될 수 있다. The
제1 안테나 부재(200)는 중합체(110)들을 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 안테나 부재(200)는 중합체(110)들의 표면과 접촉될 수 있다. 제1 안테나 부재(200)의 측면 및 하부면은 다수의 굴곡부를 가질 수 있다. 베이스 부재(100)의 내측에 배치되는 중합체(110)와 접촉되는 제1 안테나 부재(200)의 표면은 다수의 굴곡부를 가질 수 있다. 제1 안테나 부재(200)의 높이는 1㎛ 이하로 형성될 수 있다.The
제2 안테나 부재(210)는 제1 안테나 부재(100) 상에 배치될 수 있다. 제2 안테나 부재(210)는 은 나노 잉크를 포함할 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 높이는 제1 안테나 부재의 높이 보다 작게 형성될 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 높이는 제1 안테나 부재(200)의 높이의 1/2 이하로 형성될 수 있다.The
제2 안테나 부재(210)는 베이스 부재(100)의 표면으로부터 상부로 돌출되어 형성될 수 있다. 제2 안테나 부재(210)는 제1 안테나 부재(200)의 은 나노 잉크가 베이스 부재(100)에 흡수되는 동안 흡수되지 않은 은 나노 잉크가 제1 안테나 부재(200)의 상부에 인쇄되어 형성될 수 있다. The
제2 안테나 부재(210)의 상부면 및 측면은 편평(Flat)한 형상일 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 하부면은 제1 안테나 부재(200)의 상부면과 대응될 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 하부면은 다수의 굴곡부를 포함할 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 하부면은 베이스 부재(100)의 중합체(110)의 표면과 접촉될 수 있다.Upper and side surfaces of the
제2 안테나 부재(210)는 은 나노 잉크만을 포함하기 때문에 전기 전도도를 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 제2 안테나 부재(210)에 의해 제1 안테나 부재의 높이(210)를 제1 실시예의 제1 안테나 부재의 높이 보다 낮게 형성할 수도 있다.Since the
도 5는 제3 실시예에 따른 RFID 태그 장치의 단면도이다.5 is a sectional view of an RFID tag device according to a third embodiment.
도 5를 참조하면, 제2 실시예에 따른 RFID 태그 장치는 베이스 부재(100)와, 상기 베이스 부재(100)의 내측에 함침되어 형성된 제1 안테나 부재(200)와, 상기 제1 안테나 부재(200) 상의 제2 안테나 부재(210)를 포함할 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 상부에는 보호 부재를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the RFID tag apparatus according to the second embodiment includes a
베이스 부재(100)는 절연 재질을 포함할 수 있다. 베이스 부재(100)는 테슬린(Teslin)을 포함할 수 있다. 베이스 부재(100)는 폴리올레핀과 실리카의 중합체(110)를 포함할 수 있다. 중합체(110)는 불규칙한 형상을 포함할 수 있다.The
베이스 부재(100)는 내부에 미세 천공(120)을 포함할 수 있다. 미세 천공(120)은 폴리올레핀과 실리카의 중합 과정에서 발생될 수 있다. 베이스 부재(100)의 공극률은 50% 이상을 가질 수 있다. 베이스 부재(100)의 공극률은 65%일 수 있다. The
제1 안테나 부재(200)는 베이스 부재(100)의 중합체(110)들 사이의 미세 천공(120) 내에 함침될 수 있다. 도면에서는 제1 안테나 부재(200)의 표면이 편평(Flat)하게 형성된 것으로 도시하였으나, 제1 안테나 부재(200)의 표면은 다수의 굴곡부를 포함할 수 있다.The
제1 안테나 부재(200)는 중합체(110)들을 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 안테나 부재(200)는 중합체(110)들의 표면과 접촉될 수 있다. 베이스 부재(100)의 내측에 배치되는 중합체(110)와 접촉되는 제1 안테나 부재(200)의 표면은 다수의 굴곡부를 가질 수 있다. 제1 안테나 부재(200)의 높이는 1㎛ 이하로 형성될 수 있다.The
제2 안테나 부재(210)는 은 나노 잉크를 포함할 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 높이는 제1 안테나 부재(200)의 높이 보다 작게 형성될 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 높이는 제1 안테나 부재(200)의 높이의 1/2 이하로 형성될 수 있다.The
제1 안테나 부재(200)의 상부면은 베이스 부재(100)의 상부면 보다 아래에 배치될 수 있다. 제2 안테나 부재(210)는 제1 안테나 부재(200) 상에 배치될 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 상부면은 베이스 부재(100)의 상부면과 동일 선상에 배치될 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 측면은 베이스 부재(100)와 접촉될 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 하부면은 제1 안테나 부재(200)의 상부면과 접촉될 수 있다. 제2 안테나 부재(210)의 하부면은 다수의 굴곡부를 포함할 수 있다.The upper surface of the
제2 안테나 부재(210)는 중합체가 없는 베이스 부재(100)의 미세 천공 내에 배치될 수 있다. 이와 다르게, 제2 안테나 부재(210)는 베이스 부재(100)의 상부에 홈을 형성하고, 상기 홈 내에 은 나노 잉크를 인쇄하여 형성할 수 있다.The
제2 안테나 부재(210)는 은 나노 잉크만을 포함하기 때문에 전기 전도도를 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 제2 안테나 부재(210)에 의해 제1 안테나 부재(200)의 높이를 제1 실시예의 높이 보다 낮게 형성할 수도 있다.Since the
도 6은 제1 실시예에 따른 RFID 태그 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이고, 도 7 내지 도 8은 제1 실시예에 따른 RFID 태그 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the RFID tag device according to the first embodiment, and FIGS. 7 to 8 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the RFID tag device according to the first embodiment.
도 6을 참조하면, 제1 실시예에 따른 RFID 태그 장치의 제조 방법은 내부에 다수의 미세 천공을 가지는 베이스 부재를 준비하는 단계(S100)와, 상기 베이스 부재의 표면으로부터 도전성 페이스트를 상기 미세 천공 내에 함침시켜 안테나 부재를 형성하는 단계(S200)와, 상기 안테나 부재의 상부에 보호 부재를 형성하는 단계(S300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the method of manufacturing an RFID tag device according to the first embodiment includes preparing a base member having a plurality of fine perforations therein (S100), and finely perforating a conductive paste from a surface of the base member. It may include a step (S200) to form an antenna member by impregnating therein, and (S300) to form a protective member on the antenna member.
베이스 부재(100)는 테슬린을 포함할 수 있다. 베이스 부재(100)는 폴리올레핀과 실리카의 중합체를 포함할 수 있다. 베이스 부재(100)는 내부에 미세 천공을 포함할 수 있다. 미세 천공은 폴리올레핀과 실리카의 중합 과정에서 발생될 수 있다. 베이스 부재(100)의 공극률은 50% 이상을 가질 수 있다. 베이스 부재의 공극률은 65%일 수 있다.
상기와 같이 미세 천공을 가지는 베이스 부재를 준비하는 단계(S100)를 마치면, 안테나 부재를 형성하는 단계(S200)를 수행할 수 있다.After completing the step (S100) of preparing the base member having the fine perforation as described above, it may be performed to form the antenna member (S200).
도 7에 도시된 바와 같이, 안테나 부재(200)는 잉크젯 인쇄 방식에 의해 베이스 부재(100)의 상부에 형성될 수 있다. 은 나노 잉크를 수용한 노즐(N)은 베이스 부재(100)의 상부에 일정 속도로 진행하면서 베이스 부재(100)의 상부에 은 나노 잉크를 분사할 수 있다. 잉크젯 인쇄 속도는 50m/min 이상일 수 있다. 보다 상세하게 잉크젯 인쇄 속도는 50m/min 내지 90m/min의 속도를 가질 수 있다. 잉크젯 인쇄 속도는 안테나 부재의 설계 구조, 잉크젯 노즐의 설계 구조에 따라 그 범위가 변경될 수 있다. 또한, 잉크젯 인쇄 외에도 종이 및 필름에 적용할 수 있는 다양한 방식의 다른 인쇄 방식으로 안테나 부재를 형성할 수도 있다.As shown in FIG. 7, the
도 8에 도시된 바와 같이, 베이스 부재(100)의 상부에 인쇄된 은 나노 잉크는 베이스 부재(100)의 내부로 함침될 수 있다. 이때, 베이스 부재(100)에 함침되어 형성된 안테나 부재(200)의 높이는 1㎛ 이하로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 8, the silver nano ink printed on the
종래에는 폴리올레핀 수지 또는 종이로 이루어진 베이스 부재에 안테나 부재를 인쇄하게 되면 인쇄 속도가 높을수록 도전성 잉크가 접촉하는 시간이 짧아지게 되어 표면 저항이 커지게 되었다. 이로 인해 인쇄 속도를 40m/min 이하로 제어하였다. Conventionally, when the antenna member is printed on a base member made of polyolefin resin or paper, the higher the printing speed, the shorter the contact time of the conductive ink is, and the surface resistance becomes larger. For this reason, the printing speed was controlled to 40 m / min or less.
본 발명의 실시예에 의하면 은 나노 잉크가 베이스 부재(100)의 미세 천공에 침투가 용이하므로 인쇄 속도가 높더라도 효과적으로 안테나 부재를 형성할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the silver nano ink easily penetrates into the minute perforation of the
은 나노 잉크의 인쇄 속도를 높이게 되면 은 나노 잉크의 함량을 종래에 비해 최소화시킬 수 있다. 본 발명의 실시예에 의하면 은 나노 잉크의 함량은 50wt% 내지 70wt%일 수 있으며, 보다 상세하게는 57wt% 내지 62wt%를 포함할 수 있다. 은 나노 잉크의 함량은 안테나 부재의 설계 구조 및 제품의 크기에 따라 변경될 수 있다.When the printing speed of the silver nano ink is increased, the content of the silver nano ink can be minimized as compared with the related art. According to the embodiment of the present invention, the content of the silver nano ink may be 50 wt% to 70 wt%, and more specifically, may include 57 wt% to 62 wt%. The content of the silver nano ink may be changed according to the design structure of the antenna member and the size of the product.
베이스 부재의 상부에 안테나 부재를 형성하는 단계(S200)를 마치면 안테나 부재를 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.After completing the step of forming the antenna member on the base member (S200) may further comprise the step of curing the antenna member.
도 6으로 돌아가서, 베이스 부재에 안테나 부재를 형성하는 단계(S200)를 마치면 보호 부재를 형성하는 단계(S300)를 포함할 수 있다. 보호 부재는 안테나 부재의 상부에 PVC, PET, PETG, PC, 라텍스, 셀룰로스 또는 테슬린을 라미네이트 하여 수행할 수 있다.6, the step of forming the antenna member on the base member (S200) may include forming a protection member (S300). The protective member may be performed by laminating PVC, PET, PETG, PC, latex, cellulose or teslin on top of the antenna member.
상기와 같이, 보호 부재를 형성하는 단계(S300)를 마치면, 베이스 부재의 타측면에 별도의 전처리 과정없이 로고, QR 코드, 바코드 등을 인쇄하여 본 발명의 RFID 태그 장치를 완성할 수 있다.As described above, after completing the step (S300) of forming the protective member, the RFID tag device of the present invention can be completed by printing a logo, QR code, barcode, etc. on the other side of the base member without a separate pretreatment process.
본 발명의 RFID 태그 장치는 화장품을 포함한 소비재 물류에 사용될 수 있다. RFID 물류시스템 적용 시 저가 물류 시스템 구축이 가능할 수 있다. 또한, 본 발명의 RFID 태그 장치는 RFID/NFC 기술이 필요한 무선 체온계 장치에도 적용될 수 있다.The RFID tag device of the present invention can be used for consumer goods logistics including cosmetics. When RFID logistics system is applied, it may be possible to build low-cost logistics system. In addition, the RFID tag device of the present invention can be applied to a wireless thermometer device that requires RFID / NFC technology.
또한, 본 발명의 RFID 태그 장치는 소비재 물류 시스템 외에도 모든 종류의 신분증을 포함할 수 있다. 또한, 신분증, 카드, 배지, 문서 모두 동일한 개념으로 사용된다. 또한, 신분증은 증명서류, 자기디스크, 신용카드, 은행카드, 전화카드, 여권, 운전면허증, 네트워크 접속카드, 고용인 배지, 토큰, 현금카드, 보안카드, 이민서류, 신분증명서, 시민권, 사회보장카드와 배지, 증명서, 신분증, 투표자 등록카드, 경찰신분증, 국경통행카드, 보안등급카드,보안등븍배지, 총기허가증, 배지, 상품권이나 선불카드, 멤버쉽카드, 태그, CD, DVD 등을 포함해 일정 등급의 보안이나 불법변경방지가 필요한 모든 카드와 서류를 포함하는 개념이다. 또한, 신분증은 제작 중간이나 최종 단계에서 물건의 원료로서 물건에 표시될 수 있는 정보나 장식 등을 모두 포함하는 것이라 할 수 있다.In addition, the RFID tag device of the present invention may include all kinds of identification cards in addition to the consumer goods logistics system. In addition, ID cards, cards, badges, and documents are all used in the same concept. In addition, identification card, certificate, magnetic disk, credit card, bank card, phone card, passport, driver's license, network access card, employee badge, token, cash card, security card, immigration document, identity card, citizenship, social security card Certain ratings, including badges, certificates, ID cards, voter registration cards, police ID cards, border pass cards, security rating cards, security badges, firearms permits, badges, gift certificates or prepaid cards, membership cards, tags, CDs, DVDs, etc. This is a concept that includes all cards and documents that require security or illegal tampering. In addition, the identification card can be said to include all the information or decoration that can be displayed on the article as the raw material of the article in the middle or final stage of production.
본 발명이 주로 신분증이나 신분카드에 대해 설명하고 있지만, 제품 태그나, 포장이나, 영업카드나 백, 차트, 라벨 등에도 사용될 수 있다. 특히 라미네이트 구조를 가지는 물건에 사용될 수 있다. "신분증"이란 그러므로 이러한 태그, 라벨, 포장, 카드 등을 포함해 정의되어야 한다.Although the present invention mainly describes an identification card or identity card, it can be used for product tags, packaging, business cards, bags, charts, labels, and the like. In particular, it can be used for an article having a laminate structure. "ID" should therefore be defined to include such tags, labels, packaging, cards, etc.
상기에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 실시예의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시예는 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art will understand that the embodiments can be variously modified and changed without departing from the spirit of the embodiments described in the claims below. Could be.
100: 베이스 부재
110: 중합체
200: 안테나 부재
300: RFID 칩
400: 보호 부재100: base member
110: polymer
200: antenna member
300: RFID chip
400: protection member
Claims (12)
상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 베이스 부재의 표면으로부터 상기 미세 천공 내에 함침되어 배치되는 제1 안테나 부재; 및
상기 제1 안테나 부재의 상부에 배치되는 보호 부재;를 포함하며,
상기 베이스 부재는 폴리올레핀과 실리카의 중합체를 포함하며, 상기 미세 천공은 상기 폴리올레핀과 실리카의 중합체 사이에 배치되며,
상기 제1 안테나 부재는 상기 베이스 부재의 중합체 사이의 상기 미세 천공 내에 함침되는 RFID 태그 장치.A base member having a plurality of fine perforations therein;
A first antenna member disposed on the base member and impregnated in the microperforation from a surface of the base member; And
And a protective member disposed on the first antenna member.
The base member comprises a polymer of polyolefin and silica, and the microperforation is disposed between the polymer of the polyolefin and silica,
And the first antenna member is impregnated in the microperforation between polymers of the base member.
상기 베이스 부재의 공극률은 50% 이상인 RFID 태그 장치.The method of claim 1,
An RFID tag device having a porosity of 50% or more of the base member.
상기 제1 안테나 부재는 도전성 페이스트를 포함하고, 상기 도전성 페이스트는 은 나노 잉크를 포함하는 RFID 태그 장치.The method according to claim 1 or 2,
And the first antenna member includes a conductive paste, and the conductive paste includes silver nano ink.
상기 제1 안테나 부재의 상부에는 상기 도전성 페이스트를 포함하는 제2 안테나 부재를 더 포함하는 RFID 태그 장치.The method of claim 4, wherein
The RFID tag device further comprising a second antenna member including the conductive paste on the first antenna member.
상기 제2 안테나 부재는 상기 베이스 부재의 상부 표면과 동일 선상에 배치되며, 상기 제2 안테나 부재의 측면은 상기 베이스 부재와 접촉되는 RFID 태그 장치.The method of claim 5,
And the second antenna member is disposed on the same line as the upper surface of the base member, and the side surface of the second antenna member is in contact with the base member.
상기 베이스 부재의 상부에는 홈이 형성되고, 상기 제2 안테나 부재는 상기 홈에 배치되며,
상기 제1 안테나 부재의 상부면은 상기 베이스 부재의 상부면 보다 아래에 배치되며,
상기 제1 안테나 부재의 측면 및 하부면은 상기 베이스 부재의 중합체와 접촉되는 RFID 태그 장치.The method of claim 5,
A groove is formed in the upper portion of the base member, the second antenna member is disposed in the groove,
An upper surface of the first antenna member is disposed below the upper surface of the base member,
And a side surface and a bottom surface of the first antenna member contact the polymer of the base member.
상기 제2 안테나 부재는 상기 베이스 부재 표면의 상부로 돌출되는 RFID 태그 장치.The method of claim 5,
And the second antenna member protrudes above the surface of the base member.
상기 베이스 부재의 표면으로부터 도전성 페이스트를 상기 미세 천공 내에 함침시켜 제1 안테나 부재를 형성하는 단계; 및
상기 제1 안테나 부재의 상부에 보호 부재를 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 베이스 부재는 폴리올레핀과 실리카의 중합체를 포함하며, 상기 미세 천공은 상기 폴리올레핀과 실리카의 중합체 사이에 배치되며,
상기 제1 안테나 부재는 상기 베이스 부재의 중합체 사이의 상기 미세 천공 내에 함침되는 RFID 태그 장치의 제조방법.Preparing a base member having a plurality of fine perforations therein;
Impregnating a conductive paste into the fine perforations from the surface of the base member to form a first antenna member; And
Forming a protection member on the first antenna member;
The base member comprises a polymer of polyolefin and silica, and the microperforation is disposed between the polymer of the polyolefin and silica,
And said first antenna member is impregnated in said microperforation between polymers of said base member.
상기 제1 안테나 부재는 잉크젯 인쇄에 의해 상기 미세 천공 내에 함침되며,
상기 베이스 부재의 상부에는 홈이 형성되고, 상기 제1 안테나 부재는 상기 홈에 배치되고,
상기 제1 안테나 부재의 상부면은 상기 베이스 부재의 상부면 보다 같거나 아래에 배치되며,
상기 제1 안테나 부재의 측면 및 하부면은 상기 베이스 부재의 중합체와 접촉되는 RFID 태그 장치의 제조방법.The method of claim 9,
The first antenna member is impregnated in the fine perforation by inkjet printing,
A groove is formed in an upper portion of the base member, and the first antenna member is disposed in the groove,
An upper surface of the first antenna member is disposed equal to or lower than an upper surface of the base member,
Side and bottom surfaces of the first antenna member are in contact with the polymer of the base member.
상기 잉크젯 인쇄의 속도는 50m/min 내지 90m/min 범위인 RFID 태그 장치의 제조방법.The method of claim 10,
The speed of the inkjet printing is a method of manufacturing an RFID tag device ranges from 50m / min to 90m / min.
상기 도전성 페이스트는 은 나노 잉크를 포함하고, 상기 은 나노 잉크의 함량은 57wt% 내지 62wt%를 포함하는 RFID 태그 장치의 제조방법.The method of claim 11,
The conductive paste includes a silver nano ink, the content of the silver nano ink comprises 57wt% to 62wt% of the manufacturing method of the RFID tag device.
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KR (1) | KR101989345B1 (en) |
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2017
- 2017-08-30 KR KR1020170109913A patent/KR101989345B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
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