KR101984857B1 - 리세스 여기를 가지는 부동 다이폴 안테나 - Google Patents

리세스 여기를 가지는 부동 다이폴 안테나 Download PDF

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Abstract

프린트 회로 보드의 에지에서 접지면 리세스 내에 배치하기 위한 콤팩트한 광대역 RF 안테나에 관한 것이다. 광대역 성능이 전기적으로 절연된 부동 다이폴에 의해 강화되며, 이 다이폴은 리세스 내의 신호 여기를 접지면으로부터 형성된 루프 다이폴에 전자기적 커플링한다. 루프 다이폴은 송신 및 수신을 위한 RF 회로에 연결된다. 본원의 실시태양에 따른 안테나는 3.1 - 10.6 GHz 대역에서 UWB 동작이 가능하다.

Description

리세스 여기를 가지는 부동 다이폴 안테나{FLOATING DIPOLE ANTENNA WITH RECESS EXCITATION}
본원 발명은 프린트 회로 보드나 유사한 기판의 에지에 위치된 무선 주파수 안테나에 관한 것이다. 이러한 안테나는 통신, 레이더 및 방향 탐지, 및 마이크로파 이미징 기술에 적용할 수 있다.
안테나는 RF 회로와 환경 사이에 접속되는, 통신, 레이더 및 방향 탐지 시스템 내에 중요한 구성요소이다. RF 회로는 종종 프린트 회로 보드(printed circuit board, PCB)를 사용하여 제조되며, 그 회로와 동일한 프린트 회로 보드 상에 직접 RF 안테나를 집적함으로써 다양한 공학적 및 상업적 장점이 실현된다. 그렇게 함으로써, 제품 품질, 신뢰성 및 형태 인자 압축성을 개선하고, 동시에 제조 단계, 커넥터, 및 기계적 지지체를 생략함으로써 제조 비용을 낮춘다.
다양한 PCB 안테나가 존재하며, 이러한 PCB 안테나는 PCB에 수직으로 방사하는 마이크로스트립 패치 안테나, 및 PCB의 표면에 평행하게 방사하는 프린트 비발디(Vivaldi) 및 야기(Yagi) 안테나를 포함한다. 이러한 안테나는 반파장의 동작 주파수의 단위인 치수를 가지며, 더 낮은 주파수에서 상당한 PCB 영역을 소모한다.
대중적인 PCB 에지-장착가능 안테나가 '역-F(inverted-F)' 안테나이다. 이 안테나는, 카드 에지에 평행한 송신 라인을 가지고, 일차 방사 요소로서 단락 스템(shorting stem)을 가지는, 1/4 파장 공진기(quarter-wave resonator)를 형성한다. 역-F 안테나는 단일 모노폴 안테나보다 작고, 더 콤팩트하며, 단락 스템에 비하여 단지 피드 스템(feed stem)의 적절한 위치선정에 의해 추가의 구성요소 없이 용이하게 임피던스-정합될 수 있다.
그러나, 접지면의 근접성 때문에, PCB RF 안테나는 전형적으로 협대역 공진을 가지며, 이는 3.1 - 10.6 GHz 대역 내에서 초광대역(ultra-wideband, UWB) 동작을 위한 것과 같이, 광대역 성능이 요구되는 경우에 불리할 수 있다.
따라서, 개선된 광대역 정합 특성을 가지는 콤팩트한 프로파일 PCB-에지 안테나를 가지는 것이 바람직할 것이다. 이러한 목적은 본원의 실시태양에 의해 구현된다.
본원의 실시태양은, 3.1 - 10.6 GHz 대역에서 UWB 동작이 가능한 안테나를 포함하는, 개선된 광대역 특성을 가지는 소형-프로파일 카드-에지(narrow-profile card-edge) RF 안테나를 제공한다.
본원의 다양한 실시태양이 PCB의 에지를 따라 접지면의 리세스 내에 전기적으로 전열된 전도성 다이폴을 가지는 RF 안테나를 특징으로 한다. 여기서 용어 "리세스"는 접지면이 없고, PCB의 절연 기판이 노출되는 영역을 의미한다. 전기적으로 절연된 전도성 다이폴은 안테나의 일차 방사/수신 요소로 제공된다. 이러한 전기적으로 절연된 전도성 다이폴은 여기서는 "부동 다이폴(floating dipole)"이라 하며, 용어 "부동"은 다이폴이, 부동 다이폴이 방사하는 RF 에너지의 소스로 제공되는 회로를 포함하여 어떤 회로와도 직접적으로 전기적 연결이 되지 않음을 의미한다. 즉, 부동 다이폴이 전기적으로 절연되고, 접지면과 RF 회로 둘 다로부터 PCB 절연 기판에 의해 절연된다. 이러한 점에서, 부동 다이폴의 여기를 "리세스 여기"라 하며, 이는 부동 다이폴의 여기가, RF 회로에 의해 구동되고 접지면으로부터 형성된 분리된 루프 다이폴에서 유래되는, 접지면 리세스 내의 RF 에너지와의 전자기 결합에 의해 제공되는 것을 말한다. 본원의 특정 실시태양에 따르면, 부동 다이폴이 루프 다이폴보다 PCB 에지에 더 가까운 위치에 있는 리세스 내에 위치한다.
본원에 따른 안테나의 실시태양이 송신 및 수신 능력을 둘 다 포함한다는 것을 이해해야 할 것이다. 여기서는 송신에 대한 안테나의 여기가 상세히 기재될 것이지만, 이에 제한되지 않으며, 동일한 안테나가 또한 수신에도 가능하다는 것을 이해해야 할 것이다. 마찬가지로, 수신이 상세하게 기재되는 부분에서는, 동일한 안테나가 또한 송신에도 가능하다. 특히, 본원의 다양한 실시태양은, 단일 안테나가 신호의 송신과 수신 둘 다 처리하는 레이더의 사용에 적합하다.
따라서, 본원의 실시태양에 따르면, 프린트 회로 보드(PCB)용 무선 주파수(RF) 안테나가 제공되고, 이 안테나는: (a) PCB의 접지 내의 리세스 - 상기 리세스는 PCB의 에지에 근접하게 위치함 -; (b) 리세스 내의 루프 다이폴 - 상기 루프 다이폴은 접지면으로부터 형성되고 리세스로 돌출되는 2개의 암을 가짐 -; 및 (c) 리세스 내의 전기적-절연 부동 다이폴 - 상기 부동 다이폴은 PCB의 기판에 의해 전기적으로 절연됨 -을 포함하고, (d) 상기 부동 다이폴은 리세스 내의 전자기 여기에 의해 루프 다이폴에 전자기 결합된다.
본원의 대상은 다음의 수반되는 도면과 함께 발명의 상세한 설명을 참고하여 최선으로 이해될 것이다.
도 1a는 본원의 실시태양에 따른 PCB의 에지에 있는 RF 안테나의 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 RF 안테나의 등축도이다.
도 2a는, 루프 다이폴 내에 '역 L(inverted L)'을 사용하는, 본원의 또 다른 실시태양에 따른 PCB의 에지에 있는 RF 안테나의 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 RF 안테나의 등축도이다.
도 3a는, 프린트 접지면에 비교하여 얇은 접지면, 및 루프 다이폴의 중심-급전(center-feeding)을 제공하는, 본원의 추가의 실시태양에 따른 PCB의 에지에 있는 RF 안테나의 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 RF 안테나의 등축도이다.
도 4a는, 비아 펜스에 의해 상호연결되는 다중 PCB 층 내에 다이폴을 제공하는, 본원의 추가의 실시태양에 따른 PCB의 에지에 있는 RF 안테나의 평면도이다.
도 4b는, PCB의 다중 층을 추가적으로 보여주는 도 4a의 RF 안테나의 등축도이다.
도 5는 루프 다이폴의 용량성 급전을 제공하는, 본원의 추가 실시태양에 따른 PCB의 에지에 있는 RF 안테나의 하부의 평면도이다.
도 6은 루프 다이폴의 동축 및 스트립라인 급전을 제공하는, 본원의 추가 실시태양에 따른 PCB의 에지에 있는 RF 안테나의 등축도이다.
도 7은 본원의 실시태양에 따른 부동 다이폴 안테나의 어레이를 도시한다.
도 8은 본원의 실시태양에 따른 PCB의 모든 측면 상의 부동 다이폴 안테나의 어레이를 도시한다.
도 9는 본원의 실시태양에 따른 부동 다이폴 안테나의 원형 어레이를 도시한다.
도 10은 본원의 실시태양에 따른, 상이한 방향성 배향을 가지는 부동 다이폴 안테나의 어레이의 조합을 도시한다.
간단하고 명확한 도시를 위해, 도면에 표시된 요소들이 스케일에 맞게 도시될 필요는 없으며, 일부 요소의 크기는 다른 요소에 비하여 과장될 수 있다. 게다가, 도면 부호는 대응하거나 유사한 요소를 나타내도록 도면에서 반복될 수 있다.
도 1a는 본원의 실시태양에 따른 PCB 에지(101)의 RF 안테나(100)의 평면이다. PCB는 리세스(104)를 갖는 전도성 접지면(103) 및 절연 기판(102)을 포함한다. 즉, 접지면(103)은 리세스(104)의 영역 내에 연장되지 않는다. 암(105a 및 105b)를 가지는 루프 다이폴이 리세스(104)를 외부 영역(104a)과 내부 영역(104b)으로 분할하고, 두 영역 다 리세스(104)의 일부로 여긴다. 폐쇄 경로(106)는 개념적으로 갭(105c)에 흐르는 변위 전류를 포함하는, 루프 다이폴(105a - 105b)에 대한 전류 경로를 나타낸다. 용어 "갭"은 여기서 루프 다이폴 암들(105a 및 105b) 사이의 물리적 분리를 나타내고, 따라서 암은 서로 접촉되지 않는다. 이에 제한되는 것은 아니나 갭의 실시예는 루프 다이폴 암(105a 및 105b)이 상이한 PCB 층에 존재하는 경우처럼 수직 분리 뿐만 아니라, 도면에 도시된 바와 같이 수평 분리를 포함한다. 루프 다이폴 암(105a 및 105b)이 물리적 접촉을 하지 않는 임의의 경우에, 그들 사이의 갭이 있음을 이해해야 한다. 루프 다이폴(105a - 105b)이 여기에 기재되는 것처럼 본원의 추가의 실시태양에 따른 다양한 방법으로 RF 회로(미도시)에 의해 구동된다.
전기-전도 부동 다이폴(106)이 리세스(104)의 외부 영역(104a) 내에 기판(102) 상의 PCB 에지(101)에 근접하게 위치된다. 전술한 것처럼, 부동 다이폴(106)이 절연 기판(102)에 의해 다른 전기-전도 요소와 절연된다.
이러한 실시태양에 따르면, 부동 다이폴이 PCB의 에지에 근접한 PCB 접지면의 리세스 내에 위치되고, 접지면으로 형성된 루프 다이폴에 전자기-결합된다(electromagnetically-coupled). 송신 모드에서, PCB 상의 RF 회로가 루프 다이폴을 직접 구동하고, 차례로 부동 다이폴을 여기하고, 그 후 RF 에너지를 방사한다.
도 1b는 RF 안테나(100)의 등축도이다. 이 등축도는 접지면(103)와 부동 다이폴(106)가 두께 d를 가진다는 것을 나타낸다. 일반적으로, 두께 d는 PCB 제조 공정에 의해 결정되며, 전형적으로 값이 0.7 - 1.4 밀(mil)(약 20 - 40 마이크론). 따라서, 도 1b의 금속층(103)의 두께 d가 유전체 기판(102)의 전형적인 두께에 비해 과장되고, 전형적인 값은 0.8 - 1.6 밀리미터이다.
도 2a는 본원의 또 다른 실시태양에 따른 PCB 에지(201)에 있는 RF 안테나(200)의 평면도이다. PCB는 리세스(204)를 가지는 전도성 접지면(203) 및 절연 기판(202)을 포함한다. 암(205a 및 205b)을 가지는 루프 다이폴이, 부동 다이폴(206)에 전자기 결합하는, 리세스(204) 내의 RF 여기를 제공한다. 이 실시태양에서, 루프 다이폴 암(205a)이 섹션(207a)을 가지는 L-형상 요소이고, 루프 다이폴 암(205b)이 섹션(207b)을 가지는 L-형상 요소이다.
도 3a는 본원의 추가의 실시태양에 따른 PCB 에지(301)에 있는 RF 안테나(300)의 평면도이다. 이 PCB는 리세스(304)를 가지는 전도성 접지면(303) 및 절연 기판(302)을 포함한다. 암(305a 및 305b)을 가지는 루프 다이폴이, 부동 다이폴(306)에 전자기 결합하는, 리세스(304) 내의 RF 송신 여기를 제공한다. 또 다른 실시태양에서, 루프 다이폴 암(305a 및 305b)이, 차동 신호에 의해 구동되는, 안테나 피드 연결부(307a 및 307b) 각각에 의해 전기적으로 구동된다. 안테나 피드 연결부(307a - 307b)가 송신 및 수신을 위해 루프 다이폴(305a - 305b)을 RF 회로(미도시)에 결합한다. 관련 실시태양에서, 안테나 피드 연결부(307a 및 307b)가 도 3a에 도시된 것처럼 루프 다이폴 암(305a 및 305b)의 단부에 이루어진다.
도 3b는 안테나(300)의 등축도이다. 이 등축도는 실시태양에서 접지면(303) 및 부동 다이폴(306)이 실질적으로 전형적인 PCB 도금의 두께는 것을 나타낸다.
도 4a는 본원의 추가 실시태양에 따라, PCB 에지(401)에 있는 RF 안테나(400)의 평면도이고, 이것은 루프 다이폴 암(405a) 내의 비아(408a, 408b, 408c, 408d, 및 408e); 및 루프 다이폴 암(405b) 내의 비아(408f, 408g, 408h, 408i, 및 408j)에 의해 형성된 비아 펜스에 의해 상호연결되는 다중 PCB 층 내에 루프 다이폴 암(405a 및 405b)을 제공한다. 유사하게, 부동 다이폴(406)이 비아(408k, 408m, 408n, 408p, 및 408q)에 의해 상호연결된 다중 PCB 층(409a, 409b, 409c, 409d, 409e, 및 409f)으로 형성된다. 비아는 때때로 금속으로 채워진 금속화 홀이어서, PCB 층들 간의 전기 전도성을 제공한다. 다중 층의 사용으로 표면 내의 에너지 손실 및 관련 저항이 감소된다. 비아는 근접하나 이격되며, 표면들 간의 전위를 동등하게 한다.
도 4b는 안테나(400)의 등축도이다. 다중 PCB 층이 절연 기판(402) 상에 서로 가장 상부에 위치되고 루프 다이폴 암(405a 및 405b) 및 접지면(403)을 집합적으로 형성한다. 비아(408a - 408e) 및 비아(408f - 408j)의 어레이들이 다중 PCB 층들 간의 전기 연결을 제공하여, 두께 d(410)의 고체 도체의 효과에 근접한다.
루프 다이폴 암(405a 및 405b)이 금속화 비아와 함께 PCB 층들 각각의 연관 도전성 트레이스를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 유사하게, 부동 다이폴(406)이 금속화 비아와 함께 PCB 층들 각각의 연관 도전성 트레이스를 포함한다.
도 5는 도시된 안테나(500)에 대한 피드 메커니즘의 또 다른 실시태양을 보여주고 있다. 싱글 엔디드 신호가 구동 포인트(509)에 적용되고, 그 후 암(505b)을 따라 갭(505c)를 가로질러 암(505a)으로 연장되는 송신 라인(501)을 따라 전파된다(루프 다이폴 암(505b)이 송신 라인(510)에 대해 접지면으로 제공됨). 송신 라인(510)은 루프 다이폴 암들(505a 및 505b) 사이의 갭(505c)을 가로지르는 라인 섹션(511)을 가진다. 송신 라인(510)은 그 후 라인 섹션(512)에 더 연결되며, 루프 다이폴 암(505a)이 접지면으로서 제공된다. 관련 실시태양에서, 라인(512)가 더 넓어서 암(505a)을 따라 연장되는 용량성 송신 라인 스터브(capacitive transmission line stub)를 형성한다. 또 다른 관련 실시태양에서, 송신 라인(510)이 암(505a)에 단락된다(shorted). 라인(511)을 가로지르는 안테나 피드 송신 라인(510) 및 스터브 라인(512)의 결합이 싱글 엔디드 신호를 루프 다이폴을 위한 차동 안테나 피드로 전환하는 "발룬(balun)"(balanced-to-unbalanced) 요소를 형성한다.
송신 라인이 마이크로스트립 라인 또는 스트립라인 송신 라인 중 하나일 수 있다. 마이크로스트립 기술이 저비용 제조에 더 적합하며, 양면 PCB 기술이 사용된다. 스트립라인 기술이 다중층 프린트 회로 기판에 더 적합하며, 따라서 상부 및 하부 층이 "접지" 표면을 형성하며, 중간 층은 도 6에 도시된 것처럼 신호를 운반한다.
도 6은 본원의 실시태양에 따른 PCB 에지(601)의 RF 안테나(600)의 등축도이다. PCB는 리세스(604) 및 부동 다이폴(606)을 갖는 전도성 접지면(603) 및 절연 기판(602)를 포함한다. 루프 다이폴은 암(605a 및 605b)을 가지고, 동축 라인(609)에 의해 급전된다. 관련 실시태양에서, 커넥터(609)가 스트립라인이다. 또 다른 관련 실시태양에서, 커넥터(609)는 마이크로스트립 라인이다.
본원의 특정 실시태양에 따라, 리세스 폭이 관심 대역의 중심에서 반파장 단위로 되고, 리세스의 깊이는 원하는 대역폭과 관련이 있다. 부동 다이폴은 부동 다이폴의 에지에서의 접지면의 프린지 커패시턴스에 의한 부하로 인해 반파장보다 어느 정도 짧다. 유사하게, 루프 다이폴이 루프 다이폴의 에지들 사이의 프린지 커패시턴스로 인해 반파장보다 짧다. 루프 다이폴과 부동 다이폴 사이의 공간은 결국 정합 대역폭을 넓히는 결합의 정도를 결정한다. 관련 실시태양에서, 바람직한 급전 메커니즘을 선택한 후에, 리세스 깊이과 같은 결정적 제한을 강화하는 한, 전체 치수가 최적화된다.
특정 실시태양은 3.1 - 10.6 GHz의 UWB 주파수 대역의 6 - 8.5 GHz 서브대역 내에서 작동하기에 최적화된 일례의 설계를 특징지으며, 이 주파수 서브대역은 다수의 조절 영역에 걸쳐 이용가능하기 때문에 중요하다. 18 mm 폭과 6 mm 깊이의 리세스 치수에 대한, 그리고 저비용 FR4 PCB에 대한 안테나 설계의 최적은 약 11 mm의 부동 다이폴 길이, 2.5mm × 14 mm의 슬롯 치수, 및 루프 다이폴과 부동 다이폴 사이의 2.5 mm의 간격을 야기한다. 그 결과는 6 - 8.5 GHz 광심 대역에 걸쳐 최상의 정합 및 안정된 단부-파이어 방사 패턴, 그리고 4 GHz 미만 10 GHz 초과인 대역에 걸쳐 양호한 이용 특성을 가집니다.
적용예
본원의 실시태양은 다수의 잠재적인 적용예를 포함한다.
본원의 안테나가 PCB의 하나 이상의 에지를 따라 다수의 안테나를 위치시킴으로써 안테나 어레이로 손쉽게 조합된다는 것이 하나의 요점이다. 도 7은 그러한 어레이(700)를 도시하며, 여기서 공통 기판(703)과 공통 접지면(701)이 다중 안테나(702a - 702g)를 호스트하는데 사용된다. 명확화를 위해 안테나 내측의 상세한 부분은 도 7에서 생략된다.
적용예의 한 그룹은 수평으로 놓여진 PCB의 에지 주위로 방위각으로(azimuthally) 분배되는 안테나를 사용하여 전방향(omnidirectional) 방위각 커버리지를 달성한다. 이 안테나는 따로 구동될 수 있고, 또는 위상 어레이 방식으로 구동될 수 있어서 개선된 각도 해결책을 달성한다. 본원의 실시태양에서, 각 에지 상에 안테나 또는 다중 안테나를 갖는 장방형 PCB가 사용된다. 이러한 비제한적인 실시예가 도 8에 도시되며, 여기서 PCB(800)의 4개 에지를 따라 4개 그룹의 안테나가 위치된다. 관련 실시태양에서, 어레이는 원형 또는 다각형 어레이이고, 여기서 각 안테나가 상이한 방향으로 대면하며, 도 9의 원형 어레이(900)에 도시된 것처럼 안테나는 필수적으로 방위각으로 동일한 간격을 가진다. 원형 안테나 어레이의 사용이 모든 방향으로 더욱 균일한 성능을 가능하게 한다. 이러한 어레이는 레이더로 모든 방향에서의 움직임을 감지하기 위해 룸(천장 장착형 또는 테이블탑)에서 사용 가능하다. 전방향 어레이는 장애물 검출을 위해 차량 루프탑 또는 드론에서 사용될 수 있다. 관련 실시태양에서, 방위각으로 분배된 어레이가 다각형 형상의 PCB 상에 위치된다. 또 다른 관련 실시태양에서, 다각형으로 분배된 어레이가 원형 커브를 가진 형상인 PCB 상에 위치된다.
그러한 안테나의 또 다른 사용 경우는 로봇, 예컨대 로봇 청소기이다. 로봇 장착 레이더의 사용이 방향 찾기, 및 장애물 감지와 분류에 도움이 될 수 있다. 이 경우가 도 10의 실시태양에 도시된다. PCB(1001)가 수직으로 장착되어서, PCB의 면이 측방으로 전방 관측 레이더 안테나(1004a - 1004f)를 포함하며, 하방 관측 안테나(1002a - 1002g)는 바닥 위의 장애물을 감지할 수 있고, 상방 관측 안테나(1003a - 1003g)는 천장이나 높은 곳의 장애물을 감지할 수 있고, 측방 관측 안테나(1005a - 1005b)는 측면의 장애물을 감지할 수 있다.
또 다른 적용예는 도 7에 도시된 실시태양에서 보여준 것처럼 항공기의 날개(고정 또는 회전)에 안테나 또는 안테나 어레이를 위치시키는 것이며, 소형 프로파일이 날개의 공기역하적 형상을 유지하는데 도움을 준다. 예를 들어, 고정된 날개에 전방 관측 안테나를 위치시켜서 고해상 레이더를 가능하게 할 수 있고, 회전 날개에 위치시키는 것은 날개의 회전 운동을 이용하는 SAR 프로세싱을 위해 사용될 수 있다. 이러한 적용은 소형 UAV 또는 드론에 적합할 수 있다.
방사 방향을 다루는 안테나의 소형 프로파일에 도움을 주는 또 다른 적용예가 좁은 테두리를 갖는 TY 스크린 또는 에어컨과 같은 기기의 주변을 따라 안테나를 배치하여, 룸에서 사람들의 레이더 활동으로 검출하고 따라서 기기의 작동을 조절(에어컨의 흐름의 지향, TV 밝기 등)하는 것이다.

Claims (13)

  1. 프린트 회로 보드(printed circuit board, PCB)용 무선 주파수(radio-frequency, RF) 안테나로서,
    상기 PCB의 접지면 내의 리세스 - 상기 리세스는 상기 PCB의 에지에 근접하게 위치함 -;
    상기 리세스 내의 루프 다이폴 - 상기 루프 다이폴은 갭에 의해 분리되는 2개의 암을 가지고, 상기 암은 상기 접지면으로부터 형성되고 상기 리세스로 돌출됨 -; 및
    상기 루프 다이폴에 결합되는 적어도 하나의 안테나 피드 연결부; 및
    상기 리세스 내의 전기적-절연 부동 다이폴 - 상기 부동 다이폴은 상기 PCB의 기판에 의해 전기적으로 절연됨 -
    을 포함하고,
    상기 부동 다이폴은 상기 루프 다이폴에 전자기 결합되는,
    RF 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 루프 다이폴은 L-형상 암을 가지는, RF 안테나.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 루프 다이폴은 암의 단부에서 단부-피드 연결부에 의해 급전되는(fed), RF 안테나.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 루프 다이폴은 루프 다이폴 암들 중 하나를 따라 연장되고 루프 다이폴 암들 사이의 갭을 가로지르는 송신 라인에 의해 급전되는, RF 안테나.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 송신 라인이
    동축 라인,
    스트립라인, 및
    마이크로스트립 라인
    으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것인, RF 안테나.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 송신 라인이 상기 루프 다이폴 암들 중 다른 하나에 단락되는, RF 안테나.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 송신 라인이 상기 루프 다이폴 암들 중 다른 하나를 따라 연장되는 송신 라인 스터브에 연결되는, RF 안테나.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 루프 다이폴은 적어도 하나의 비아를 통해 전기적으로 상호연결되는 복수의 PCB 층으로 형성되고,
    상기 부동 다이폴은 적어도 하나의 비아에 의해 전기적으로 상호연결되는 복수의 PCB 층으로 형성되는, RF 안테나.
  9. RF 안테나 어레이로서,
    제1항에 따른 RF 안테나를 복수 개 포함하는, RF 안테나 어레이.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 복수 개의 RF 안테나가 상기 PCB의 공통 에지 상에 위치되는, RF 안테나 어레이.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 복수 개의 RF 안테나가 상기 PCB의 상이한 에지 상에 위치되는, RF 안테나 어레이.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 복수 개의 RF 안테나가 상기 PCB의 에지 상에 방위각으로 분배되는, RF 안테나 어레이.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 PCB가
    다각형 형상; 및
    원형 커브
    로 이루어진 그룹으로 부터 선택되는 형상을 가지는, RF 안테나 어레이.
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