KR101980072B1 - Flexible die mounting for the semiconductor and semiconductor package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체가 실장되는 기판과, 기판 사이에 주름을 형성하여 전기적으로 연결함으로써, 플렉시블한 반도체 패키지를 제조하기 위한 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판은 적어도 일면에 반도체 칩이 실장되며, 일정 간격 이격된 상태로 전기적으로 서로 연결된 복수의 실장 패드, 주름이 형성되어 복수의 실장 패드를 유동 가능하도록 연결하고, 복수의 실장 패드를 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flexible substrate for mounting a semiconductor chip for manufacturing a flexible semiconductor package by forming wrinkles between the substrate on which the semiconductor is mounted and the substrate by electrically connecting them, and a semiconductor package using the flexible substrate. A semiconductor chip mounting flexible substrate according to the present invention includes a semiconductor chip mounted on at least one surface thereof, a plurality of mounting pads electrically connected to each other at a predetermined interval, a plurality of mounting pads connected to the mounting pads, And a connecting member for electrically connecting the plurality of mounting pads.

Figure R1020160138393
Figure R1020160138393

Description

반도체 칩 실장용 플렉서블 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지{Flexible die mounting for the semiconductor and semiconductor package}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flexible substrate for mounting a semiconductor chip,

본 발명은 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체가 실장되는 기판과, 기판 사이에 주름을 형성하여 전기적으로 연결함으로써, 플렉시블한 반도체 패키지를 제조하기 위한 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible substrate for mounting a semiconductor chip, and more particularly, to a flexible substrate for mounting a semiconductor chip for manufacturing a flexible semiconductor package by forming a corrugation between the substrate on which the semiconductor is mounted and the substrate, And a semiconductor package using the same.

발광기판오드(이하 LED)는 다른 발광체에 비해 수명이 길고, 구동 전압이 낮으며, 소비 전력이 적은 장점이 있다. 또한, 응답속도 및 내충격성이 우수할 뿐만 아니라 소형 경량화가 가능한 장점이 있다. 따라서, 이러한 LED는 휴대폰 등 휴대용 전자기기의 광원으로 사용될 뿐만 아니라 최근에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)의 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU) 및 조명의 광원 등으로 널리 사용되고 있다.The light-emitting substrate ood (hereinafter referred to as LED) has a longer lifetime, lower driving voltage, and lower power consumption than other light-emitting bodies. In addition, there is an advantage that not only the response speed and the impact resistance are excellent, but also the size and weight can be reduced. Accordingly, such an LED is widely used not only as a light source of a portable electronic device such as a mobile phone but also as a backlight unit (BLU) of a liquid crystal display (LCD) and a light source of illumination.

최근에는 전자장비의 경량화 및 소형화의 추세가 늘어감에 따라, LED 칩 자체를 인쇄회로기판(PCB)에 실장하여 패키징하는 기술이 개발되고 있고, 현재에는 연성회로기판(FPCB)에 LED 칩을 직접 실장하는 기술이 개발되고 있다.Recently, as electronic equipment becomes more lightweight and miniaturized, there has been developed a technique of mounting and packaging LED chips themselves on a printed circuit board (PCB), and currently, LED chips are directly attached to a flexible circuit board (FPCB) And a mounting technique is being developed.

그러나 LED 칩이 연성회로기판에 와이어 본딩 등에 의해 전기적으로 연결되는 경우 본딩에 필요한 충분한 강도를 확보하지 못하고, LED 칩에 충진되는 형광체를 안정적으로 고정할 수 있는 구조물이 없으며, 특히 형광체가 경화된 이후에 연성회로기판이 휘어지는 경우 형광체에 응력이 발생하여 광이 불균일해지는 문제가 있다.However, when the LED chip is electrically connected to the flexible circuit board by wire bonding or the like, sufficient strength required for bonding can not be secured, and there is no structure capable of stably fixing the phosphor filled in the LED chip. Particularly, When the flexible circuit board is bent, the stress is generated in the phosphor and the light becomes uneven.

따라서 본 발명의 목적은 반도체 칩을 안정적으로 고정하면서 플렉서블한 반도체 패키지를 제조할 수 있는 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a flexible substrate for mounting a semiconductor chip capable of manufacturing a flexible semiconductor package while stably holding the semiconductor chip and a semiconductor package using the flexible substrate.

본 발명의 다른 목적은 연성회로기판을 사용할 경우 휘어져 형광체에 응력이 발생하여 광이 불균일해지는 문제점을 해결할 수 있는 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a flexible substrate for mounting a semiconductor chip and a semiconductor package using the flexible substrate, which can solve the problem that light is not uniformed due to stress generated in the fluorescent material when the flexible circuit substrate is used.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판은 적어도 일면에 반도체 칩이 실장되며, 일정 간격 이격된 상태로 전기적으로 서로 연결된 복수의 실장 패드, 주름이 형성되어 상기 복수의 실장 패드를 유동 가능하도록 연결하고, 상기 복수의 실장 패드를 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함한다.The flexible substrate for mounting a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention includes a semiconductor chip mounted on at least one surface thereof, a plurality of mounting pads electrically connected to each other at a predetermined interval, And a connection member for electrically connecting the plurality of mounting pads.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판에 있어서, 상기 복수의 실장 패드는 1열로 어레이 배치되는 것을 특징으로 한다.In the flexible substrate for semiconductor chip mounting according to the embodiment of the present invention, the plurality of mounting pads are arrayed in one line.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판에 있어서, 상기 실장 패드는 서로 이격되어 형성되는 한 쌍의 제1 및 제2 실장 패드를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the flexible substrate for semiconductor chip mounting according to the embodiment of the present invention, the mounting pads include a pair of first and second mounting pads spaced apart from each other.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판에 있어서, 상기 제1 및 제2 실장 패드은 서로 다른 극성과 연결되는 것을 특징으로 한다.In the flexible substrate for mounting a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention, the first and second mounting pads are connected with different polarities.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판에 있어서, 상기 연결 부재는, 인접한 제1 실장 패드를 연결하는 제1 연결 부재, 상기 제1 연결 부재와 이격 배치되며, 인접한 제2 실장 패드를 연결하는 제2 연결 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the flexible substrate for mounting a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention, the connecting member may include a first connecting member for connecting adjacent first mounting pads, a second connecting member spaced apart from the first connecting member, And a second connecting member for connecting the first connecting member and the second connecting member.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판에 있어서, 상기 제1 및 제2 연결 부재는 적어도 하나 이상의 주름이 형성되며, 나란하게 복수로 구비되는 것을 특징으로 한다.In the flexible substrate for mounting a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention, the first and second connection members are formed with at least one wrinkle and are provided in parallel.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판에 있어서, 상기 제1 및 제2 연결 부재는 구리를 포함하는 전도성 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.In the flexible substrate for mounting a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention, the first and second connection members are formed of a conductive material including copper.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지는 일정 간격 이격된 상태로 전기적으로 서로 연결된 복수의 실장 패드, 주름이 형성되어 상기 복수의 실장 패드를 유동 가능하도록 연결하고, 상기 복수의 실장 패드를 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하는 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판, 상기 실장 패드의 적어도 일면에 실장되는 반도체 칩을 포함하는 것을 특징으로 한다.The semiconductor package according to the embodiment of the present invention may include a plurality of mounting pads and wrinkles electrically connected to each other at a predetermined interval to connect the plurality of mounting pads so that they can flow, And a semiconductor chip mounted on at least one surface of the mounting pad.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지에 있어서, 상기 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판의 적어도 일면에 결합되며, 중심부에 상기 반도체 칩을 수용하는 공간이 마련된 수지 봉합부를 포함하는 것을 특징으로 한다..The semiconductor package according to the embodiment of the present invention is characterized by including a resin sealing portion which is coupled to at least one surface of the flexible substrate for mounting the semiconductor chip and has a space for accommodating the semiconductor chip at a central portion thereof.

본 발명에 따른 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판은 유동하지 않는 복수의 실장 패드에 반도체 칩을 실장하고, 복수의 실장 패드를 전기적으로 연결하고 주름이 형성된 연결 부재를 통해 실장 패드이 자유로운 움직임을 갖도록 제작함으로써, 반도체 칩을 안정적으로 고정하면서 플렉서블한 반도체 패키지를 제공할 수 있다.The semiconductor chip is mounted on a plurality of mounting pads that do not flow, the plurality of mounting pads are electrically connected to each other, and the mounting pads are made to move freely through the wrinkled connecting member. Thus, It is possible to provide a flexible semiconductor package while stably holding the semiconductor chip.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하나의 반도체 패키지를 확대한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 복수의 실장 패드가 연결 부재에 의해 유동하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 복수의 실장 패드가 연결 부재에 의해 도 3의 유동 방향과 수직한 방향으로 유동하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 프래스(press)에 의해 제작된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판을 나타낸 예시도이다.
도 6는 도 5의 프래스에 의해 제작된 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판에 결합되는 수지 봉합부를 나타낸 예시도이다.1 is a view showing the structure of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view of one semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a state in which a plurality of mounting pads of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention are flowed by a connecting member.
4 is a view illustrating a state in which a plurality of mounting pads of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention flows in a direction perpendicular to the flow direction of FIG. 3 by a connecting member.
5 is an exemplary view showing a flexible substrate for semiconductor chip mounting according to an embodiment of the present invention manufactured by a press.
Fig. 6 is an illustration showing an example of a resin sealing portion to be bonded to a flexible semiconductor substrate packaging substrate produced by the press of Fig. 5; Fig.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.In the following description, only parts necessary for understanding the embodiments of the present invention will be described, and the description of other parts will be omitted so as not to obscure the gist of the present invention.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor is not limited to the meaning of the terms in order to describe his invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention, so that various equivalents And variations are possible.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 구조를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하나의 반도체 패키지를 확대한 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 복수의 실장 패드가 연결 부재에 의해 유동하는 상태를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 복수의 실장 패드가 연결 부재에 의해 도 3의 유동 방향과 수직한 방향으로 유동하는 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing a structure of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of one semiconductor package according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross- 4 is a view showing a state in which a plurality of mounting pads of the semiconductor package according to the embodiment of the present invention are moved in a direction perpendicular to the flow direction of Fig. 3 by the connecting member As shown in Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지(300)는 플렉서블 기판(100) 및 반도체 칩(120)을 포함한다. 그리고 플렉서블 기판(100)에 결합되는 수지 봉합부(110)를 더 포함할 수 있다.1 to 4, a semiconductor package 300 according to an embodiment of the present invention includes a flexible substrate 100 and a semiconductor chip 120. And a resin sealing portion 110 coupled to the flexible substrate 100.

플렉서블 기판(100)은 일정 간격 이격된 상태로 전기적으로 서로 연결된 복수의 실장 패드(10)와, 주름이 형성되어 복수의 실장 패드(10)를 유동 가능하도록 연결하고, 복수의 실장 패드(10)를 전기적으로 연결하는 연결 부재(20)를 포함한다.The flexible substrate 100 includes a plurality of mounting pads 10 electrically connected to each other with a predetermined spacing therebetween, a plurality of mounting pads 10 connected to the plurality of mounting pads 10 so as to flow, And a connecting member 20 for electrically connecting the connecting members 20 to each other.

여기서 복수의 실장 패드(10)는 전도성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 예컨데, 복수의 실장 패드(10)의 재질로는 구리, 페르뮴 또는 알루미늄 합금 등을 포함할 수 있다.The plurality of mounting pads 10 may be formed of a conductive material. For example, the plurality of mounting pads 10 may be made of copper, pemium, aluminum alloy, or the like.

또한 복수의 실장 패드(10)는 평평한 판 형태로 사각형, 원형, 삼각형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. In addition, the plurality of mounting pads 10 may be formed in various shapes such as a square, a circle, and a triangle in the form of a flat plate.

이러한 복수의 실장 패드(10)는 한 쌍의 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)를 구비할 수 있다.The plurality of mounting pads 10 may include a pair of first and second mounting pads 11 and 12.

제1 및 제2 실장 패드(11, 12)는 서로 이격되어 전기적으로 단락되도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)는 서로 단락되도록 배치되어 반도체 칩(200)이 결합되어 반도체 패키지(300)로 제작하게 되면, 서로 다른 극성과 연결되어 반도체 칩(200)에 해당 극성의 전원을 인가할 수 있다. 예컨데, 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)는 음극(-)과 양극(+)으로 이루어질 수 있다. 이러한 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)는 서로 이격되어 형성되지만, 프래스(Press)에 의해 제작된 후 수지 봉합부(110)가 결합되면서 고정될 수 있다.The first and second mounting pads 11 and 12 may be spaced apart from each other and electrically short-circuited. The first and second mounting pads 11 and 12 are short-circuited to be connected to the semiconductor chip 200. The first and second mounting pads 11 and 12 are short- It is possible to apply the power of the power source. For example, the first and second mounting pads 11 and 12 may be composed of a negative electrode (-) and a positive electrode (+). The first and second mounting pads 11 and 12 are spaced apart from each other, but may be fixed while being coupled with the resin sealing portion 110 after being manufactured by a press.

또한 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)는 상하부면을 관통하는 복수의 홀(10a)이 형성될 수 있다. 여기서 복수의 홀(10a)은 반도체 칩(200)의 수지 봉합부(110)가 결합되는 부분과 대응되도록 형성될 수 있다. 즉, LED 칩(120)을 수용하면서 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)에 결합되는 수지 봉합부(110)가, 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)에 몰딩을 통해 결합되게 되는데, 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)는 수지 봉합부(110)와의 접촉면에 복수의 홀(10a)이 형성되어 수지 봉합부(110)와의 결합력을 높일 수 있다.The first and second mounting pads 11 and 12 may be formed with a plurality of holes 10a passing through upper and lower surfaces. Here, the plurality of holes 10a may be formed to correspond to the portion of the semiconductor chip 200 to which the resin sealing portion 110 is coupled. That is, the resin sealing portion 110, which is coupled to the first and second mounting pads 11 and 12 while receiving the LED chip 120, is coupled to the first and second mounting pads 11 and 12 through molding The first and second mounting pads 11 and 12 are formed with a plurality of holes 10a on the contact surface with the resin sealing portion 110 to increase the bonding force with the resin sealing portion 110. [

예컨데 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)는 'ㄱ'자와 'ㄴ'자 형태로 각각 구성되어 서로 엇갈리게 배치되는 형태로 형성될 수 있다. 여기서 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)의 일면에 수지 봉합부(110)가 부착될 수 있으며, 수지 봉합부(110)의 중심부에 구비되는 LED 칩(120)은 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)와 전기적으로 연결되어 음극과 양극의 전압을 각각 인가받음으로써 전원을 인가받을 수 있다.For example, the first and second mounting pads 11 and 12 may be formed in a shape of 'a' and 'a', respectively, and may be alternately arranged. Here, the resin sealing part 110 may be attached to one surface of the first and second mounting pads 11 and 12, and the LED chip 120 provided at the center of the resin sealing part 110 may be formed of a first and a second Power can be supplied by being electrically connected to the mounting pads 11 and 12 and receiving the voltages of the cathode and the anode, respectively.

서로 이웃하는 실장 패드(10)는 서로 제1 실장 패드(11)은 제1 실장 패드(11) 끼리, 제2 실장 패드(12)는 제2 실장 패드(12)끼리 연결 부재(20)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The first mounting pads 11 are connected to the first mounting pads 11 and the second mounting pads 12 are connected to the second mounting pads 12 by the connecting member 20 They can be electrically connected to each other.

연결 부재(20)는 복수의 실장 패드(10)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 연결 부재(20)는 제1 연결 부재(21) 및 제2 연결 부재(22)를 포함한다.The connecting member 20 can electrically connect the plurality of mounting pads 10. The connecting member 20 includes a first connecting member 21 and a second connecting member 22.

제1 연결 부재(21)는 인접한 제1 실장 패드(11)를 연결하며, 전기적으로 도통시킬 수 있다. 이러한 제1 연결 부재(21)는 인접한 제1 실장 패드(11)를 연결하는 선(Line) 형태가 될 수 있다. 제1 연결 부재(21)는 구리를 포함하는 재질로 형성되어 선 형태로 형성되었을 때 유동성을 가지면서 제1 실장 패드(11)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라 인접한 제1 실장 패드(11)는 좌우 또는 상하로 틸트 가능하도록 구성된다.The first connecting member 21 connects the adjacent first mounting pads 11 and can electrically conduct them. The first connection member 21 may be in the form of a line connecting the adjacent first mounting pads 11. The first connection member 21 is formed of a material including copper and has a fluidity when it is formed into a line shape, and can electrically connect the first mounting pad 11. Accordingly, the adjacent first mounting pads 11 can be tilted right and left or up and down.

또한 제1 연결 부재(21)는 적어도 일측이 절곡되어 형성될 수 있다. 즉 제1 연결 부재(21)는 일측이 제1 실장 패드(11)과 수직하도록 상부 또는 하부로 절곡되어 형성됨으로써, 인접한 제1 실장 패드(11)이 서로 거리가 벌어지거나, 좁아지도록 유동할 수 있는 공간을 확보할 수 있다.The first connection member 21 may be formed by bending at least one side thereof. In other words, the first connection member 21 is bent upward or downward so that one side thereof is perpendicular to the first mounting pad 11, so that the adjacent first mounting pads 11 can be distanced from each other or narrowed A space can be secured.

여기서 제1 연결 부재(21)는 복수개로 형성될 수 있다. 즉 제1 연결 부재(11)는 일측이 절곡된 복수의 선 형태로 인접한 제1 실장 패드(11)를 연결할 수 있다. 이와 같이 구성할 경우, 제1 실장 패드(11)를 서로 견고히 결합시킬 뿐만 아니라, 좌우로 틸트되는 각도를 제한하여 제1 연결 부재(21)의 파손을 방지할 수 있다.Here, the first connecting member 21 may be formed in a plurality of units. That is, the first connection member 11 can connect adjacent first mounting pads 11 in the form of a plurality of lines bent at one side. With this configuration, not only the first mounting pads 11 are rigidly coupled with each other, but also the tilting angle is limited so that breakage of the first connecting member 21 can be prevented.

제2 연결 부재(22)는 인접한 제2 실장 패드(12)를 연결하며, 전기적으로 도통시킬 수 있다. 이러한 제2 연결 부재(22)는 인접한 제2 실장 패드(12)를 연결하는 선 형태가 될 수 있다. 제2 연결 부재(22)는 구리를 포함하는 재질로 형성되어 선 형태로 형성되었을 때 유동성을 가지면서 제2 실장 패드(12)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라 인접한 제2 실장 패드(12)는 좌우 또는 상하로 틸트 가능하도록 구성된다.The second connecting member 22 connects the adjacent second mounting pads 12 and can electrically conduct them. The second connection member 22 may be in the form of a line connecting the adjacent second mounting pads 12. The second connection member 22 is formed of a material including copper and has fluidity when it is formed into a line shape, and can electrically connect the second mounting pad 12. Accordingly, the adjacent second mounting pads 12 can be tilted right and left or up and down.

또한 제2 연결 부재(22)는 적어도 일측이 절곡되어 형성될 수 있다. 즉 제2 연결 부재(22)는 일측이 제2 실장 패드(12)와 수직하도록 상부 또는 하부로 절곡되어 형성됨으로써, 인접한 제2 실장 패드(12)가 서로 거리가 벌어지거나, 좁아지도록 유동할 수 있는 공간을 확보할 수 있다.Also, at least one side of the second linking member 22 may be bent. In other words, the second connection member 22 is bent upward or downward so that one side thereof is perpendicular to the second mounting pad 12, so that the adjacent second mounting pads 12 can be made to be distanced from each other or narrowed A space can be secured.

여기서 제2 연결 부재(22)는 복수개로 형성될 수 있다. 즉 제2 연결 부재(22)는 일측이 절곡된 복수의 선 형태로 인접한 제2 실장 패드(12)를 연결할 수 있다. 이와 같이 구성할 경우, 제2 실장 패드(12)를 서로 견고히 결합시킬 뿐만 아니라, 좌우로 틸트되는 각도를 제한하여 제1 연결 부재(21)의 파손을 방지할 수 있다.Here, the second linking member 22 may be formed in plural. In other words, the second connection member 22 can connect the adjacent second mounting pads 12 in a plurality of line shapes bent at one side. With this configuration, not only the second mounting pads 12 are firmly coupled to each other, but also the tilting angle is limited to prevent the first connecting member 21 from being damaged.

상술한 바와 같이, 제1 실장 패드(11) 및 제2 실장 패드(12)는 서로 수지 봉합부(110)에 의해 고정되어 서로 이격된 상태로 일체로 형성된다. 이에 따라, 제1 연결 부재(21) 및 제2 연결 부재(22)는 이웃하는 실장 패드(10)가 틸트되거나 이동할 경우 일체로 움직이게 된다. 이에 따라 반도체 칩(200)을 실장한 실장 패드(10)를 자유로운 움직임을 갖도록 제작함으로써, 반도체 칩(200)을 안정적으로 고정하면서 플렉서블한 반도체 패키지(300)를 제공할 수 있다.As described above, the first mounting pad 11 and the second mounting pad 12 are integrally formed by being fixed to each other by the resin sealing portion 110 and being spaced apart from each other. Accordingly, the first connection member 21 and the second connection member 22 move integrally when the neighboring mounting pads 10 are tilted or moved. Accordingly, by manufacturing the mounting pad 10 mounting the semiconductor chip 200 to have a free movement, the flexible semiconductor package 300 can be provided while the semiconductor chip 200 is stably fixed.

반도체 칩(200)은 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판(100)의 적어도 일면에 실장 될 수 있다.The semiconductor chip 200 may be mounted on at least one surface of the flexible substrate 100 for semiconductor chip mounting.

반도체 칩(120)은 수지 봉합부(110)의 중심부에 마련된 내부 공간에 수용될 수 있다. 이러한 반도체 칩(120)은 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)와 연결되어 빛을 발산할 수 있다. 예컨데 반도체 칩(120)은 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)와 각 극성에 맞도록 와이어 본딩을 통해 연결될 수 있다. 예컨데 반도체 칩(120)은 제1 실장 패드(11) 상에 실장되어 제1 실장 패드(11)와 전기적으로 연결되고, 와이어 본딩을 통해 제2 실장 패드(12)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 반도체 칩(120)은 LED 칩이 될 수 있다.The semiconductor chip 120 may be accommodated in an inner space provided at the center of the resin sealing portion 110. The semiconductor chip 120 may be connected to the first and second mounting pads 11 and 12 to emit light. For example, the semiconductor chip 120 may be connected to the first and second mounting pads 11 and 12 through wire bonding to match polarities. For example, the semiconductor chip 120 may be mounted on the first mounting pad 11 to be electrically connected to the first mounting pad 11, and may be electrically connected to the second mounting pad 12 through wire bonding. The semiconductor chip 120 may be an LED chip.

수지 봉합부(110)는 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판(100)의 적어도 일면에 결합될 수 있다. 또한 수지 봉합부(110)는 중심부에 반도체 칩(120)을 실장하기 위한 수용 공간이 마련된다. 이러한 수지 봉합부(110)는 열에 의해 경화되는 플라스틱의 주형을 포함하여 형성된다. 하지만 이에 한정된 것은 아니고, 수지 봉합부(110)의 재질로는 고성능 폴리아미드 또는 폴리프탈아미드(PPA), 액정 중합체(LCP) 또는 실리콘 등을 포함하여 형성될 수 있다. 즉 수지 봉합부(110)는 반도체 칩(120)을 실장하기 위한 케이스 역할을 할 수 있다.The resin sealing portion 110 may be coupled to at least one surface of the flexible substrate 100 for semiconductor chip mounting. Further, the resin sealing portion 110 is provided with a receiving space for mounting the semiconductor chip 120 in the central portion thereof. The resin sealing portion 110 is formed by including a mold of plastic which is cured by heat. However, the present invention is not limited thereto, and the resin sealing portion 110 may be formed of high performance polyamide or polyphthalamide (PPA), liquid crystal polymer (LCP), silicone, or the like. That is, the resin sealing portion 110 may serve as a case for mounting the semiconductor chip 120.

이러한 수지 봉합부(110)는 실장 패드(10)의 제1 실장 패드(11)의 상부에 결합되는 제1 수지 봉합부(111)와, 제2 실장 패드(12)의 상부에 결합되는 제2 수지 봉합부(112)를 포함할 수 있다.The resin sealing portion 110 includes a first resin sealing portion 111 coupled to an upper portion of the first mounting pad 11 of the mounting pad 10 and a second resin sealing portion 111 coupled to an upper portion of the second mounting pad 12, And may include a resin sealing portion 112.

또한 수지 봉합부(110)는 중심부에 내부 공간이 형성되어 반도체 칩(120)이 실장될 수 있도록 형성된다.In addition, the resin sealing portion 110 is formed such that an inner space is formed in the central portion thereof so that the semiconductor chip 120 can be mounted.

또한 수지 봉합부(110)는 복수의 실장 패드(10)에 각각 결합되게 되는데 최측부에 결합되는 두개의 수지 봉합부(110)는 각각 상이한 극성의 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)에 형성되는 단자부(110a)가 형성될 수 있다. 즉 단자부(110a)가 일측이 제1 수지 봉합부(111)에 형성된다면, 타측은 제2 수지 봉합부(112)에 형성될 수 있다. 여기서 단자부(110a)는 전원을 공급하는 음극과 양극에 각각 결합되어 제1 및 제2 실장 패드(11, 12)과 연결될 수 있도록 지원한다.The resin sealing portion 110 is coupled to each of the plurality of mounting pads 10. The two resin sealing portions 110 coupled to the outermost portion are respectively connected to the first and second mounting pads 11 and 12 having different polarities, The terminal portion 110a may be formed. That is, if the terminal portion 110a is formed on one side of the first resin sealing portion 111, the other side may be formed on the second resin sealing portion 112. [ Here, the terminal portion 110a is coupled to the negative electrode and the positive electrode, respectively, which supply power, and can be connected to the first and second mounting pads 11 and 12.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판(100)은 주름이 형성되어 복수의 실장 패드(10)를 유동 가능하도록 연결하면서, 복수의 실장 패드(10)를 전기적으로 연결하는 연결 부재(20)를 포함하여, 반도체 칩(120)을 실장한 실장 패드(10)를 자유로운 움직임을 갖도록 제작함으로써, 반도체 칩(120)을 안정적으로 고정하면서 플렉서블한 반도체 패키지(300)를 제공할 수 있다.As described above, the flexible substrate 100 for semiconductor chip mounting according to the embodiment of the present invention is formed by connecting a plurality of mounting pads 10 electrically connected to each other by forming a plurality of pads 10, It is possible to provide the flexible semiconductor package 300 while stably fixing the semiconductor chip 120 by manufacturing the mounting pad 10 including the member 20 with the semiconductor chip 120 mounted thereon so as to have free movement have.

한편 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지(300)는 1열로 구성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니고 2열로 구성될 수도 있다.Meanwhile, although the semiconductor package 300 according to the embodiment of the present invention is composed of one column, it is not limited to this, but it may be composed of two columns.

도 5는 프래스(press)에 의해 제작된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판을 나타낸 예시도이다.5 is an exemplary view showing a flexible substrate for semiconductor chip mounting according to an embodiment of the present invention manufactured by a press.

도 5를 참조하면, 상술한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 실장용 플렉서블 기판은 프래스에 의해 펀칭 또는 절곡되어 제작될 수 있다. 이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 실장용 플렉서블 기판은 구리를 포함하는 재질로 형성하기 때문에 프래스를 이용하여 제작이 가능하여 대량 생산이 가능한 이점이 있다.Referring to FIG. 5, the flexible substrate for mounting a semiconductor package according to the above-described embodiment of the present invention can be manufactured by punching or bending a plastic. As described above, since the flexible substrate for mounting a semiconductor package according to the embodiment of the present invention is formed of a material including copper, it can be manufactured using a press, which is advantageous in mass production.

도 6는 도 5의 프래스에 의해 제작된 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판에 결합되는 수지 봉합부를 나타낸 예시도이다.Fig. 6 is an illustration showing an example of a resin sealing portion to be bonded to a flexible semiconductor substrate packaging substrate produced by the press of Fig. 5; Fig.

도 6을 참조하면, 상술한 바와 같이, 프래스를 통해 반도체 패키지 실장용 플렉서블 기판을 제작하고, 도시된 수지 봉합부를 몰딩을 포함하는 다양한 방법을 통해 반도체 패키지 실장용 플렉서블 기판에 결합시켜 반도체 패키지를 제작할 수 있다.Referring to FIG. 6, as described above, a flexible substrate for mounting a semiconductor package is manufactured through a press, and the illustrated resin sealing portion is bonded to a flexible substrate for mounting a semiconductor package through various methods including molding, Can be produced.

한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.It should be noted that the embodiments disclosed in the drawings are merely examples of specific examples for the purpose of understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

10 : 실장 패드 11 : 제1 실장 패드
12 : 제2 실장 패드 20 : 연결 부재
21 : 제1 연결 부재 22 : 제2 연결 부재
10a : 홀 100 : 플렉서블 기판
110 : 수지 봉합부 110a : 단자부
111 : 제1 수지 봉합부 112 : 제2 수지 봉합부
120 : 반도체 칩 300 : 반도체 패키지10: mounting pad 11: first mounting pad
12: second mounting pad 20: connecting member
21: first connecting member 22: second connecting member
10a: hole 100: flexible substrate
110: resin sealing portion 110a: terminal portion
111: first resin sealing portion 112: second resin sealing portion
120: semiconductor chip 300: semiconductor package

Claims (9)

전도성 재질로 형성되는 복수의 제1 실장 패드와, 상기 복수의 제1 실장 패드로부터 연장되어 일체로 형성되며 주름이 형성되어 인접한 제1 실장 패드를 서로 유동 가능하도록 전기적으로 연결하는 복수의 제1 연결 부재를 포함하는 제1 실장부;
상기 제1 실장부와 서로 이격 배치되어 상기 제1 실장부와 다른 극성과 연결되며, 전도성 재질로 형성되는 복수의 제2 실장 패드와, 상기 복수의 제2 실장 패드로부터 연장되어 일체로 형성되며 주름이 형성되어 인접한 제2 실장 패드를 서로 유동 가능하도록 전기적으로 연결하는 복수의 제2 연결 부재를 포함하는 제2 실장부;
상기 제1 실장부와 상기 제2 실장부가 서로 이격된 상태로 서로 마주하는 제1 실장 패드 및 제2 실장 패드에 각각 고정되는 복수의 수지 봉합부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판.A plurality of first connection pads extending from the plurality of first mounting pads and formed integrally with the first mounting pads so as to electrically connect adjacent first mounting pads so as to be mutually flowable, A first mounting portion including a member;
A plurality of second mounting pads spaced apart from the first mounting portion and connected to the first mounting portion and having a polarity different from that of the first mounting portion and formed of a conductive material; A second mounting portion including a plurality of second connection members electrically connecting the adjacent second mounting pads so as to be flowable with respect to each other;
A plurality of resin sealing parts fixed to the first mounting pad and the second mounting pad facing each other in a state where the first mounting part and the second mounting part are spaced apart from each other;
Wherein the semiconductor chip is mounted on the flexible substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 연결 부재는 구리를 포함하는 전도성 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 실장용 플렉서블 기판.The method according to claim 1,
Wherein the first and second connection members are formed of a conductive material including copper. 전도성 재질로 형성되는 복수의 제1 실장 패드와, 상기 복수의 제1 실장 패드로부터 연장되어 일체로 형성되며 주름이 형성되어 인접한 제1 실장 패드를 서로 유동 가능하도록 전기적으로 연결하는 복수의 제1 연결 부재를 포함하는 제1 실장부, 상기 제1 실장부와 서로 이격되어 배치되어 상기 제1 실장부와 다른 극성과 연결되며, 전도성 재질로 형성되는 복수의 제2 실장 패드와, 상기 복수의 제2 실장 패드로부터 연장되어 일체로 형성되며 주름이 형성되어 인접한 제2 실장 패드를 서로 유동 가능하도록 전기적으로 연결하는 복수의 제2 연결 부재를 포함하는 제2 실장부, 상기 제1 실장부와 상기 제2 실장부가 서로 이격된 상태로 서로 마주하는 제1 실장 패드 및 제2 실장 패드에 각각 고정되는 수지 봉합부를 포함하는 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판의 서로 마주하는 제1 실장 패드 및 제2 실장 패드에 각각 결합되는 반도체 칩;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.A plurality of first connection pads extending from the plurality of first mounting pads and formed integrally with the first mounting pads so as to electrically connect adjacent first mounting pads so as to be mutually flowable, A plurality of second mounting pads spaced apart from the first mounting portion and connected to a polarity different from that of the first mounting portion and formed of a conductive material; A second mounting portion including a plurality of second connection members extending from the mounting pad and integrally formed to electrically connect the adjacent second mounting pads so that the adjacent second mounting pads can flow with each other, And a resin sealing portion fixed to the first mounting pad and the second mounting pad facing each other with the mounting portions being spaced apart from each other;
A semiconductor chip coupled to the first mounting pad and the second mounting pad, respectively, of the flexible substrate;
The semiconductor package comprising: 삭제delete
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