KR101979738B1 - Device for inspecting flexible printed circuit board and inspecting method of thereof - Google Patents

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KR101979738B1
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Abstract

The present invention relates to a device and a method for inspecting a flexible printed circuit board which can automatically control alignment between circuit boards in a simple manner and at low costs. The device for inspecting a flexible printed circuit board comprises: a product seating unit on which an inspection target product manufactured as a flexible printed circuit board is arranged for a conduction test; an outer lead bonder (OLB) fixing unit on which an OLB circuit board connected to a terminal of the inspection target product is fixed to be arranged; a position adjustment unit to drive the OLB fixing unit in a horizontal direction to change a contact point of a terminal of the OLB circuit board and the terminal of the inspection target product; a signal input unit to apply a voltage signal to a first reference terminal which is any one terminal among the terminals of the OLB circuit board; and a control unit to analyze a terminal response of the OLB circuit board in accordance with a signal input of the first reference terminal to drive the position adjustment unit. Also, the method for inspecting a flexible printed circuit board comprises: a step of arranging an inspection target product on the product seating unit; a step of driving the OLB fixing unit to connect the terminal of the OLB terminal and the terminal of the inspection target product; and a step of determining whether a terminal adjacent to the first reference terminal is shorted when applying a voltage signal to the first reference terminal to drive the position adjustment unit.

Description

연성회로기판 검사 장치 및 검사 방법{DEVICE FOR INSPECTING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND INSPECTING METHOD OF THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flexible circuit board inspection apparatus and a method for inspecting a flexible circuit board.

본 발명은 연성회로기판 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 간단하면서도 저비용으로 기판 상호간의 정렬을 자동 제어할 수 있는 기판 검사 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for inspecting a flexible circuit board, and more particularly, to a substrate inspecting apparatus and method that can automatically and easily align substrates with each other at low cost.

일반적으로 스마트 폰이나 스마트 패드 등과 같은 모바일 단말기에는 고집적화, 고밀도화를 통한 경박단소화 및 고성능화를 위하여, 디스플레이패널 등과 메인보드 간의 신호전달을 위한 핵심부품으로 연성회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)이 사용되고 있다.Generally, a flexible printed circuit board (FPCB) is used as a core part for signal transmission between a display panel and a main board for a mobile terminal such as a smart phone or a smart pad for light weight shortening and high performance through high integration and high density .

이러한 연성회로기판에는 통상적으로 신호전달을 위한 회로패턴이 구현되어 있으면서, 말단에는 디스플레이패널과의 접속을 위한 OLB(Outer Lead Bonder)단과 메인보드와의 접속을 위한 커넥터가 형성되어 있는데, 기술의 발전에 따라 구현되는 회로패턴과 OLB단에 구비된 단자의 갯수가 급격히 증가되고 형성밀도 또한 높아지고 있는추세이다.In such a flexible circuit board, a circuit pattern for signal transmission is typically implemented, and at the end thereof, a connector for connecting an OLB (Outer Lead Bonder) for connection with a display panel and a main board is formed. The number of terminals provided in the circuit pattern and the OLB terminal is rapidly increased and the formation density is also increasing.

따라서, 불량요인을 제거하고 안정적인 품질을 확보할 수 있도록 연성회로기판에 대해서는 제조가 완료된 후 검사장치를 통하여 구현된 회로가 정상적으로 동작하는지 검사가 필수적으로 필요한 상황이다.Therefore, it is essential for the flexible circuit board to check whether the circuit implemented through the inspection apparatus is normally operated after the fabrication is completed so as to eliminate the defective factors and ensure stable quality.

그런데, 종래의 검사장치는 겹침부위를 촬영하는 카메라모듈과, 촬영된 이미지를 디스플레이하는 디스플레이부와, 검사용 연성회로기판의 위치를 이동시키는 이동조작부를 통하여, 작업자가 촬영된 영상을 보면서 이동조작부를 조작하도록 구성되어 있는 바, 검사용 연성회로기판과 검사대상 연성회로기판 상호간의 위치정렬이 수동으로 이루어질 수 밖에 없는 한계가 있다.However, in the conventional inspection apparatus, a camera module for photographing an overlapping region, a display unit for displaying a photographed image, and a movable operation unit for moving the position of the flexible circuit board for inspection, There is a limit in that the alignment between the flexible circuit board for inspection and the flexible circuit board to be inspected must be manually performed.

대한민국 등록특허 제10-1338332호 공고일자 2013년12월06일Korean Registered Patent No. 10-1338332 Date of Publication December 06, 2013

본 발명은 간단하면서도 저비용으로 기판 상호간의 정렬을 자동 제어할 수 있는 연성회로기판 검사 장치 및 검사 방법의 제공을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for inspecting a flexible circuit board capable of automatically controlling alignment between substrates with simple and low cost.

위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판 검사 장치는, 연성회로기판으로 제작된 검사대상 제품이 통전 테스트를 위해 배치되는 제품 안착부; 상기 검사대상 제품의 단자와 접속되는 OLB(Outer Lead Bonder) 기판이 고정되어 배치되는 OLB 고정부; 상기 OLB 고정부를 수평방향으로 구동하여 상기 OLB 기판의 단자와 상기 검사대상 제품의 단자의 접촉 지점을 변경시키는 위치 조정부; 상기 OLB 기판의 단자 가운데 적어도 어느 한 단자인 제1 기준단자에 전압 신호를 인가하는 신호 입력부; 및 상기 제1 기준단자의 신호 입력에 따른 상기 OLB 기판의 단자 응답을 분석하여 상기 위치 조정부를 구동하는 제어부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting a flexible printed circuit board, the apparatus comprising: a product placement unit for inspecting a product to be inspected; An OLB fixing unit in which an OLB (Outer Lead Bonder) substrate connected to a terminal of the inspection object is fixedly disposed; A position adjusting unit for driving the OLB fixing unit in a horizontal direction to change a contact point between a terminal of the OLB substrate and a terminal of the inspection target product; A signal input unit for applying a voltage signal to a first reference terminal which is at least one of terminals of the OLB substrate; And a controller for analyzing a terminal response of the OLB substrate according to a signal input of the first reference terminal to drive the position adjusting unit.

이때, 상기 제어부는, 상기 제1 기준단자에 전압 신호 인가시 상기 제1 기준단자에 인접한 단자의 쇼트 여부를 판단하여 상기 위치 조정부를 구동할 수 있다.At this time, when the voltage signal is applied to the first reference terminal, the controller may determine whether a terminal adjacent to the first reference terminal is short-circuited, and drive the position adjuster.

이때, 상기 제어부는, 상기 제1 기준단자에 인접한 단자와의 쇼트 판별시 전압 신호를 차단하고 단자 폭의 1/3 만큼 상기 위치 조정부를 구동한 후 전압 신호를 인가하여 정렬 상태를 확인 할 수 있다.At this time, the control unit may block the voltage signal at the time of short-circuiting with the terminal adjacent to the first reference terminal, drive the position adjusting unit by 1/3 of the terminal width, and then apply a voltage signal to check the alignment state .

이때, 상기 위치 조정부는, 상기 OLB 고정부의 어느 한 측면에 압력을 가하여 상기 OLB 고정부를 수평방향으로 이동 시킬 수 있다.At this time, the position adjusting unit may move the OLB fixing unit in a horizontal direction by applying pressure to one side of the OLB fixing unit.

이때, 상기 위치 조정부는, 상기 OLB 고정부의 제1 측면을 고정하는 제1 측면 고정부재; 상기 OLB 고정부의 제2 측면을 고정하는 제2 측면 고정부재; 및 상기 제2 측면에 압력을 인가하는 압력 인가부재를 포함할 수 있다.In this case, the position adjusting unit may include: a first side fixing member for fixing the first side of the OLB fixing unit; A second side fixing member for fixing a second side of the OLB fixing unit; And a pressure applying member for applying pressure to the second side surface.

이때, 상기 제1 측면 고정부재에 배치되어 상기 OLB 고정부를 상기 제2 측면 고정부재 측으로 밀착시키는 탄성 부재; 및 상기 제2 측면 고정부재에 배치되어 상기 압력 인가부재에 의한 압력이 상기 제2 측면에 인가되도록 압력을 전달하는 압력 전달부재를 더 포함할 수 있다.An elastic member disposed on the first side surface fixing member and adapted to closely adhere the OLB fixing member to the second side surface fixing member side; And a pressure transmitting member which is disposed on the second side surface fixing member and transmits pressure so that the pressure by the pressure applying member is applied to the second side surface.

또한, 상기 압력 인가부재는, 상기 압력 전달부재와 접하도록 배치되는 원형 회전판; 및 상기 원형 회전판의 편심축과 연결되어 상기 원형 회전판을 구동하는 모터를 포함할 수 있다.Further, the pressure application member may include: a circular rotary plate disposed to be in contact with the pressure transmission member; And a motor connected to the eccentric shaft of the circular rotary plate to drive the circular rotary plate.

한편, 상기 OLB 고정부는, 상기 제1 측면 고정부재에 삽입되도록 상기 제1 측면으로부터 돌출되는 제1 돌출핀; 및 상기 제2 측면 고정부재에 삽입되도록 상기 제2 측면으로부터 돌출되는 제2 돌출핀을 포함하고, 상기 탄성 부재는, 상기 제1 돌출핀을 밀어내도록 상기 제1 측면 고정부재에 배치되고, 상기 압력 전달부재는, 상기 제2 돌출핀과 상기 원형 회전판 사이에 위치하도록 상기 제2 측면 고정부재에 배치될 수 있다.The OLB fixing unit may include: a first protruding pin protruding from the first side surface to be inserted into the first side surface fixing member; And a second projecting pin protruding from the second side surface to be inserted into the second side surface fixing member, wherein the elastic member is disposed on the first side surface fixing member so as to push out the first projecting pin, The transmitting member may be disposed on the second side surface fixing member so as to be positioned between the second projecting pin and the circular rotation plate.

아울러, 상기 압력 전달부재는, 원형 단면을 가지는 핀 형태를 가지고, 상기 제2 측면 고정부재는 상기 압력 전달부재의 수평방향 이동을 가이드하도록 형성된 슬릿을 구비할 수 있다.In addition, the pressure transmitting member may have a pin shape having a circular section, and the second side fixing member may have a slit formed to guide the horizontal movement of the pressure transmitting member.

위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판 검사 방법은, 연성회로기판으로 제작된 검사대상 제품이 통전 테스트를 위해 배치되는 제품 안착부, 상기 검사대상 제품의 단자와 접속되는 OLB(Outer Lead Bonder) 기판이 고정되어 배치되는 OLB 고정부, 상기 OLB 고정부를 수평방향으로 구동하여 상기 OLB 기판의 단자와 상기 검사대상 제품의 단자의 접촉 지점을 변경시키는 위치 조정부, 상기 OLB 기판의 단자 가운데 적어도 어느 한 단자인 제1 기준단자에 전압 신호를 인가하는 신호 입력부 및 상기 제1 기준단자의 신호 입력에 따른 상기 OLB 기판의 단자 응답을 분석하여 상기 위치 조정부를 구동하는 제어부를 포함하는 연성회로기판 검사 장치의 제어 방법으로서, 상기 제품 안착부에 검사 대상 제품을 배치하는 단계; 상기 OLB 고정부를 구동하여 상기 OLB 기판의 단자와 상기 검사대상 제품의 단자를 접속시키는 단계; 및 상기 제1 기준단자에 전압 신호 인가시 상기 제1 기준단자에 인접한 단자의 쇼트 여부를 판단하여 상기 위치 조정부를 구동하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting a flexible printed circuit board, the method comprising: inspecting a flexible printed circuit board An OLB fixing unit in which an OLB (Outer Lead Bonder) substrate is fixedly mounted, a position adjusting unit for driving the OLB fixing unit in a horizontal direction to change a contact point between a terminal of the OLB substrate and a terminal of the inspection target product, And a control unit for driving the position adjusting unit by analyzing a terminal response of the OLB substrate according to a signal input of the first reference terminal, A method of controlling a flexible circuit board inspection apparatus, comprising: disposing a product to be inspected on the product placement unit; Driving the OLB fixing unit to connect a terminal of the OLB substrate to a terminal of the inspection target product; And driving the position adjusting unit by determining whether a terminal adjacent to the first reference terminal is short-circuited when a voltage signal is applied to the first reference terminal.

이때, 상기 위치 조정부를 구동하는 단계는, 상기 제1 기준단자에 인접한 단자와의 쇼트 판별시 전압 신호를 차단하고 단자 폭의 1/3 만큼 상기 위치 조정부를 구동한 후 전압 신호를 인가하는 단계를 포함할 수 있다.The step of driving the position adjusting unit may include the steps of interrupting the voltage signal when the short circuit with the terminal adjacent to the first reference terminal is cut off and applying the voltage signal after driving the position adjusting unit by 1/3 of the terminal width .

본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 검사 장치 및 검사 방법에 의하면,According to the apparatus and method for inspecting a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention,

첫째, OLB 기판과 검사 대상 기판의 얼라인을 단자간의 쇼트 유무로 확인하므로 비젼 검사장치를 배제할 수 있어 검사 장치의 비용을 절감할 수 있다.First, since the alignment of the OLB substrate and the substrate to be inspected is confirmed by a short-circuit between the terminals, it is possible to eliminate the vision inspection apparatus, thereby reducing the cost of the inspection apparatus.

둘째, 위치 조정부는 원형 회전판을 편심 회전시키므로 간단한 구성으로도 접촉 위치의 정밀한 조정이 가능하다.Second, since the position adjusting section eccentrically rotates the circular rotary plate, it is possible to precisely adjust the contact position even with a simple configuration.

셋째, 원형 회전판은 슬릿에 의해 좌우 이동이 가이드 되는 압력 전달부재를 통해 OLB 고정부의 위치를 조절하므로 원형 회전판의 구동에 의한 진동이 OLB 고정부에 직접 전가되는 것을 최소화 할 수 있다.Third, since the circular rotary plate adjusts the position of the OLB fixing portion through the pressure transmitting member guided by the slit, the vibration due to the driving of the circular rotary plate can be minimized to be directly transferred to the OLB fixing portion.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 검사 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 검사 장치의 실물 사진이다.
도 3은 제품 안착부, OLB 고정부 및 위치 조정부 부분의 사진이다.
도 4는 도 3에 도시된 부분의 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 부분의 분해 사시도이다.
도 6은 도4에서 A로 표시된 부분의 실물 사진이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 검사 방법의 순서도이다.
도 8은 OLB 기판, 검사 대상 기판 및 신호 입력부의 연결관계를 설명하는 모식도이다.1 is a block diagram of an apparatus for inspecting a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a photograph of a device for inspecting a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a photograph of the product seat, the OLB fixing portion, and the position adjusting portion.
4 is a cross-sectional view of the portion shown in Fig.
5 is an exploded perspective view of the portion shown in Fig.
6 is a photograph of a portion indicated by A in Fig.
7 is a flowchart of a method of testing a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
8 is a schematic diagram for explaining a connection relationship between an OLB substrate, a substrate to be inspected, and a signal input unit.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 검사 장치의 블록도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 검사 장치의 실물 사진이고, 도 3은 제품 안착부, OLB 고정부 및 위치 조정부 부분의 사진이고, 도 4는 도 3에 도시된 부분의 단면도이고, 도 5는 도 3에 도시된 부분의 분해 사시도이고, 도 6은 도4에서 A로 표시된 부분의 실물 사진이다.FIG. 1 is a block diagram of an apparatus for inspecting a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a photograph of an apparatus for inspecting a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of the portion shown in FIG. 3, FIG. 5 is an exploded perspective view of the portion shown in FIG. 3, and FIG. to be.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 검사 장치(1000)는 제품 안착부(100), OLB 고정부(200), 위치 조정부(300), 제어부(500), 신호 입력부(600) 및 디스플레이부(D)를 포함한다.1 to 6, an apparatus 1000 for inspecting a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a product placement unit 100, an OLB fixing unit 200, a position adjustment unit 300, a control unit 500, A signal input unit 600, and a display unit D. [

제품 안착부(100)에 연성회로기판으로 제작된 검사대상 제품(P)이 통전 테스트를 위해 배치된다. The product P to be inspected made of a flexible circuit board is placed in the product placement portion 100 for energization testing.

본 발명에서, 검사대상 제품(P)은 연성회로기판(FPCB)으로서 신호전달을 위한 회로패턴이 형성되어 있으며 단부에 연결 대상과의 전기적인 연결을 위한 단자(P1)를 구비한다.In the present invention, the product P to be inspected is formed as a circuit pattern for signal transmission as a flexible circuit board (FPCB) and has a terminal P1 for electrical connection with an object to be connected at an end thereof.

제품 안착부(100)는 검사대상 제품(P)이 검사 과정에서 이동하지 않도록 검사대상 제품(P)을 수용하는 구조를 가진다.The product placement unit 100 has a structure for accommodating the inspection target product P so that the inspection target product P does not move during the inspection process.

OLB 고정부(200)는 검사대상 제품(P)의 단자(P1)와 접속되는 OLB(Outer Lead Bonder) 기판(OLB)이 고정되어 배치된다.The OLB fixing unit 200 is arranged such that an OLB (Outer Lead Bonder) substrate OLB connected to the terminal P1 of the inspection target product P is fixed.

위치 조정부(300)는 OLB 고정부(200)를 수평방향으로 구동하여 OLB 기판(OLB)의 단자(OLB1)와 검사대상 제품(P)의 단자(P1)의 접촉 지점을 변경시킨다.The position adjustment unit 300 drives the OLB fixing unit 200 in the horizontal direction to change the contact point between the terminal OLB1 of the OLB substrate OLB and the terminal P1 of the inspection target product P.

신호 입력부(600)는 OLB 기판(OLB)의 단자(OLB1) 가운데 적어도 어느 한 단자인 제1 기준단자(OLB1-a)에 전압 신호를 인가한다.The signal input unit 600 applies a voltage signal to the first reference terminal OLB1-a, which is at least one of the terminals OLB1 of the OLB substrate OLB.

제어부(500)는 제1 기준단자(OLB1-a)의 신호 입력에 따른 OLB 기판(OLB)의 나머지 단자(OLB1-b, OLB1-c)의 응답을 분석하여 위치 조정부(300)를 구동한다.The controller 500 analyzes the responses of the remaining terminals OLB1-b and OLB1-c of the OLB substrate OLB according to the signal input of the first reference terminal OLB1-a to drive the position adjusting unit 300. [

제어부(500)는 제1 기준단자(OLB1-a)에 전압 신호 인가시 제1 기준단자(OLB1-a)에 인접한 단자(OLB1-b, OLB1-c)의 쇼트 여부를 판단하여 위치 조정부(300)를 구동한다.The control unit 500 determines whether or not the terminals OLB1-b and OLB1-c adjacent to the first reference terminal OLB1-a are short-circuited when the voltage signal is applied to the first reference terminal OLB1-a, .

구체적으로, 제어부(300)는 제1 기준단자(OLB1-a)에 인접한 단자(OLB1-b, OLB1-c)와의 쇼트 판별시 전압 신호를 차단하고 단자 폭의 1/3 만큼 위치 조정부(300)를 구동한 후 전압 신호를 인가하여 정렬 상태를 확인할 수 있다.Specifically, the control unit 300 interrupts the voltage signal at the time of short-circuiting with the terminals OLB1-b and OLB1-c adjacent to the first reference terminal OLB1-a and cuts off the voltage signal by 1/3 of the terminal width, It is possible to confirm the alignment state by applying a voltage signal.

위치 조정부(300)는 OLB 고정부(200)의 어느 한 측면에 압력을 가하여 OLB 고정부(200)를 수평방향으로 이동시킨다. 따라서, OLB 고정부(200)의 단자(OLB1)가 검사대상 제품(P)의 단자(P1)에 대해 수평 이동하게 되므로 단자간의 접속지점을 정렬할 수 있다.The position adjusting unit 300 applies pressure to one side of the OLB fixing unit 200 to move the OLB fixing unit 200 in the horizontal direction. Accordingly, since the terminal OLB1 of the OLB fixing part 200 moves horizontally with respect to the terminal P1 of the inspection target product P, the connection points between the terminals can be aligned.

본 발명의 일 실시형태에 의하면 위치 조정부(300)는 제1 측면 고정부재(310), 제2 측면 고정부재(320), 얍력 인가부재(330), 탄성 부재(340) 및 압력 전달부재(350)를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the position adjusting unit 300 includes a first side fixing member 310, a second side fixing member 320, a pressure applying member 330, an elastic member 340, and a pressure transmitting member 350 ).

제1 측면 고정부재(310)는 OLB 고정부(200)의 제1 측면을 고정한다. 제2 측면 고정부재(320)는 OLB 고정부(200)의 제2 측면을 고정한다.The first side fixing member 310 fixes the first side of the OLB fixing portion 200. The second side fixing member 320 fixes the second side of the OLB fixing portion 200.

OLB 고정부(200)는 제1 측면 고정부재(310)에 삽입되도록 제1 측면으로부터 돌출되는 제1 돌출핀(210) 및 제2 측면 고정부재(320)에 삽입되도록 제2 측면으로부터 돌출되는 제2 돌출핀(220)을 포함한다.The OLB fixing unit 200 includes a first protrusion pin 210 protruding from the first side surface to be inserted into the first side surface fixing member 310 and a first protrusion pin 210 protruded from the second side surface to be inserted into the second side surface fixing member 320. [ 2 protruding pins 220.

OLB 고정부(200)는 상하 결합 구조를 가지며 OLB 기판(OLB)은 OLB 고정부(200)의 상측부와 하측부 사이에 배치되어 고정된다. 이때, OLB 기판(OLB)의 단자(OLB1) 부분이 노출되어 검사대상 제품(P)의 단자(P1)와 접하게 된다.The OLB fixing unit 200 has a vertically coupled structure and the OLB substrate OLB is disposed and fixed between the upper side and the lower side of the OLB fixing unit 200. At this time, the terminal OLB1 of the OLB substrate OLB is exposed and comes into contact with the terminal P1 of the inspection target product P.

압력 인가부재(330)는 제2 측면에 압력을 인가하여 OLB 고정부(200)의 단자(OLB1)가 검사대상 제품(P)의 단자(P1)에 대해 수평 이동할 수 있게 한다.The pressure applying member 330 applies pressure to the second side surface so that the terminal OLB1 of the OLB fixing part 200 can move horizontally with respect to the terminal P1 of the inspection target product P. [

탄성 부재(340)는 제1 측면 고정부재에 배치되어 OLB 고정부(200)를 제2 측면 고정부재(320) 측으로 밀착시킨다.The elastic member 340 is disposed on the first side surface fixing member to closely contact the OLB fixing member 200 to the second side surface fixing member 320 side.

압력 전달부재(350)는 제2 측면 고정부재(320)에 배치되어 압력 인가부재(330)에 의한 압력이 제2 측면에 인가되도록 압력을 전달한다.The pressure transmitting member 350 is disposed on the second side surface fixing member 320 to transmit pressure so that the pressure by the pressure applying member 330 is applied to the second side surface.

일 실시 형태에 따르면, 압력 인가부재(330)는 원형 회전판(331) 및 모터(332)를 포함한다.According to one embodiment, the pressure applying member 330 includes a circular rotary plate 331 and a motor 332. [

원형 회전판(331)은 압력 전달부재(350)와 접하도록 배치되는 원형 회전판이다. 모터(332)는 원형 회전판(331)의 편심축과 연결되어 원형 회전판(331)을 구동한다. 따라서, 원형 회전판(331)은 편심 회전하므로 회전에 따라 압력 전달부재(350)를 밀게 된다.The circular rotary plate 331 is a circular rotary plate arranged to be in contact with the pressure transmission member 350. The motor 332 is connected to the eccentric shaft of the circular rotary plate 331 to drive the circular rotary plate 331. Therefore, the circular rotary plate 331 is eccentrically rotated, and pushes the pressure transmitting member 350 along with the rotation.

한편, 탄성 부재(340)는 제1 돌출핀(210)을 밀어내도록 제1 측면 고정부재(310)에 배치된다. 탄성 부재(340)는 제1 측면 고정부재(310)에 구비되는 수용홈(311)에 수용되는 형태로 배치될 수 있다. 수용홈(311)은 단차를 가지도록 형성되어 제1 돌출핀(210) 및 탄성 부재(340)를 동시에 수용하는 것이 가능하다.On the other hand, the elastic member 340 is disposed on the first side fixing member 310 to push out the first projecting pin 210. The elastic member 340 may be arranged to be received in the receiving groove 311 provided in the first side surface fixing member 310. The receiving groove 311 is formed to have a stepped portion and is capable of receiving the first projecting pin 210 and the elastic member 340 at the same time.

압력 전달부재(350)는 제2 돌출핀(220)과 원형 회전판(331) 사이에 위치하도록 제2 측면 고정부재(320)에 배치된다.The pressure transmitting member 350 is disposed on the second side fixing member 320 so as to be positioned between the second projecting pin 220 and the circular rotary plate 331.

제2 측면 고정부재(320)는 제2 돌출핀(220)을 수용하는 수용홈(321), 압력 전달부재(350)을 수용하는 슬릿(322) 및 원형 회전판(331)의 회전을 가이드하는 가이드 슬릿(323)을 포함한다.The second side fixing member 320 includes a receiving groove 321 for receiving the second projecting pin 220, a slit 322 for receiving the pressure transmitting member 350, and a guide for guiding the rotation of the circular rotating plate 331 And includes a slit 323.

제2 돌출핀(220)은 수용홈(321)에 수용된다. OLB 고정부(200)는 양측의 제2 돌출핀(220) 및 제1 돌출핀(210)을 회전축으로 하여 회전할 수 있다.The second projecting pin 220 is received in the receiving groove 321. The OLB fixing part 200 can be rotated by using the second projecting pin 220 and the first projecting pin 210 on both sides as rotation axes.

제품 안착부(100)에 검사대상 제품(P)이 안착되면 OLB 고정부(200)가 회전하여 OLB 기판(OLB)의 단자(OLB1)와 검사대상 제품(P)의 단자(P1)가 전기적으로 접할 수 있게한다.When the inspection target product P is placed on the product placement unit 100, the OLB fixing unit 200 rotates so that the terminal OLB1 of the OLB substrate OLB and the terminal P1 of the inspection target product P are electrically .

압력 전달부재(350)는 원형 단면을 가지는 핀 형태를 가진다.The pressure transmitting member 350 has a pin shape having a circular cross-section.

제2 측면 고정부재(320)는 압력 전달부재(350)의 수평방향 이동을 가이드하도록 형성된 슬릿(322)을 구비한다. 즉, 압력 전달부재(350)는 슬릿(322)을 따라 좌우 이동할 수 있다.The second side fixing member 320 has a slit 322 formed to guide the horizontal movement of the pressure transmitting member 350. That is, the pressure transmitting member 350 can move left and right along the slit 322.

원형 회전판(331)은 가이드 슬릿(323)에 원주면이 일부 삽입되도록 배치된다. 앞서 설명한 바와 같이 원형 회전판(331)은 편심 회전하므로 회전에 따라 압력 전달부재(350)를 밀게 된다. 즉, 전달부재(350)는 제2 돌출핀(220)을 밀게 되어 OLB 고정부(200)의 단자(OLB1)가 검사대상 제품(P)의 단자(P1)에 대해 수평 이동할 수 있게 된다.The circular rotary plate 331 is arranged so that the circumferential surface is partially inserted into the guide slit 323. As described above, since the circular rotary plate 331 is eccentrically rotated, the pressure transmitting member 350 is pushed as it rotates. That is, the transmitting member 350 pushes the second protruding pin 220 so that the terminal OLB1 of the OLB fixing part 200 can move horizontally with respect to the terminal P1 of the product P to be inspected.

한편, OLB 기판(OLB)은 기판 자체의 탄력에 의해 OLB 고정부(200)의 수평 이동이 억제되는 것을 방지하기 위해 가운데 부분이 잘록한 형태를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the OLB substrate OLB is preferably formed to have a constricted shape in order to prevent the horizontal movement of the OLB fixing unit 200 from being suppressed by the elasticity of the substrate itself.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 검사 방법의 순서도이고, 도 8은 OLB 기판, 검사 대상 기판 및 신호 입력부의 연결관계를 설명하는 모식도이다.FIG. 7 is a flow chart of a method of inspecting a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a connection relationship between an OLB substrate, a substrate to be inspected, and a signal input unit.

이상으로 본 발명의 검사장치를 설명하였는 바, 이하에서는 도 6에 일 예시된 검사방법의 흐름도를 참조하여 본발명의 검사방법에 대하여 살펴보기로 한다. 도 1 내지 도 6에서 설명된 검사 장치를 시계열적으로 구현한 경우에도 본 실시예에 해당하므로 제품 안착부(100), OLB 고정부(200), 위치 조정부(300), 제어부(500) 및 신호 입력부(600)에 대하여 설명된 부분은 본 실시예에서도 그대로 적용된다.Hereinafter, an inspection method of the present invention will be described with reference to a flowchart of an inspection method illustrated in FIG. The OLB fixing unit 200, the position adjusting unit 300, the control unit 500, and the signal processing unit 500, which correspond to the present embodiment even when the inspection apparatus described in FIGS. 1 to 6 is implemented in a time- The portion described with respect to the input unit 600 is applied as it is in this embodiment.

일 실시예에 따른 연성회로기판 검사 방법은 기판 세팅단계(S100), 기판 접속 단계(S200), 신호 인가단계(S300), 쇼트 판별 단계(S400), 위치 조정단계(S500) 및 기판 검사 단계(S600)를 포함한다.A method of inspecting a flexible circuit board according to an exemplary embodiment includes a substrate setting step S100, a substrate connecting step S200, a signal applying step S300, a short discriminating step S400, a position adjusting step S500, S600).

기판 세팅단계(S100)에서 제품 안착부(100)에 연성회로기판으로 제작된 검사대상 제품(P)이 통전 테스트를 위해 배치한다.In the substrate setting step S100, the product P to be inspected made of a flexible circuit board is placed in the product placement unit 100 for energization testing.

기판 접속 단계(S200)에서 OLB 고정부(200)가 회전하여 OLB 기판(OLB)의 단자(OLB1)와 검사대상 제품(P)의 단자(P1)가 전기적으로 접할 수 있게한다.The OLB fixing unit 200 is rotated in the substrate connection step S200 so that the terminal OLB1 of the OLB substrate OLB and the terminal P1 of the inspection target product P can be electrically contacted.

신호 인가단계(S300)에서 신호 입력부(600)는 OLB 기판(OLB)의 단자(OLB1) 가운데 적어도 어느 한 단자인 제1 기준단자(OLB1-a)에 전압 신호를 인가한다.In the signal application step S300, the signal input unit 600 applies a voltage signal to the first reference terminal OLB1-a, which is at least one of the terminals OLB1 of the OLB substrate OLB.

쇼트 판별 단계(S400)에서 제어부(500)는 제1 기준단자(OLB1-a)의 신호 입력에 따른 OLB 기판(OLB)의 나머지 단자(OLB1-b, OLB1-c)의 응답을 분석하여 위치 조정부(300)를 구동한다. 즉, 나머지 단자(OLB1-b, OLB1-c) 제1 기준단자(OLB1-a)와 쇼트가 발생할 경우 OLB 기판(OLB)의 단자(OLB1)와 검사대상 제품(P)의 단자(P1)가 어긋나게 배치된 것으로 간주할 수 있다.The controller 500 analyzes the responses of the remaining terminals OLB1-b and OLB1-c of the OLB substrate OLB according to the signal input of the first reference terminal OLB1-a, (300). That is, when a short circuit occurs with the first reference terminal OLB1-a of the remaining terminals OLB1-b and OLB1-c, the terminal OLB1 of the OLB substrate OLB and the terminal P1 of the inspection target product P It can be regarded as being shifted.

위치 조정단계(S500)에서 제어부(500)는 제1 기준단자(OLB1-a)에 전압 신호 인가시 제1 기준단자(OLB1-a)에 인접한 단자(OLB1-b, OLB1-c)의 쇼트 여부를 판단하여 위치 조정부(300)를 구동한다. 즉, 위치 조정부(300)는 OLB 고정부(200)를 수평방향으로 구동하여 OLB 기판(OLB)의 단자(OLB1)와 검사대상 제품(P)의 단자(P1)의 접촉 지점을 변경시킨다.In the position adjustment step S500, the controller 500 determines whether the terminals OLB1-b and OLB1-c adjacent to the first reference terminal OLB1-a are short-circuited when a voltage signal is applied to the first reference terminal OLB1- And drives the position adjusting unit 300. That is, the position adjusting unit 300 drives the OLB fixing unit 200 in the horizontal direction to change the contact point between the terminal OLB1 of the OLB substrate OLB and the terminal P1 of the inspection target product P.

보다 구체적으로, 제어부(300)는 제1 기준단자(OLB1-a)에 인접한 단자(OLB1-b, OLB1-c)와의 쇼트 판별시 전압 신호를 차단하고 단자 폭의 1/3 만큼 위치 조정부(300)를 구동한 후 전압 신호를 인가하여 정렬 상태를 확인할 수 있다.More specifically, the control unit 300 cuts off the voltage signal at the time of short-circuiting with the terminals OLB1-b and OLB1-c adjacent to the first reference terminal OLB1-a and cuts off the voltage signal by 1/3 of the terminal width, ) And then the voltage signal is applied to confirm the alignment state.

위치 조정부(300)는 OLB 고정부(200)의 어느 한 측면에 압력을 가하여 OLB 고정부(200)를 수평방향으로 이동시킨다. 따라서, OLB 고정부(200)의 단자(OLB1)가 검사대상 제품(P)의 단자(P1)에 대해 수평 이동하게 되므로 제어부(300)는 단자간의 접속지점을 정렬할 수 있다.The position adjusting unit 300 applies pressure to one side of the OLB fixing unit 200 to move the OLB fixing unit 200 in the horizontal direction. Therefore, since the terminal OLB1 of the OLB fixing part 200 moves horizontally with respect to the terminal P1 of the inspection target product P, the control part 300 can arrange the connection points between the terminals.

쇼트 판별 단계(S400)의 다른 실시예로서, 검사대상 제품(P)의 단자(P1) 가운데 그라운드로 사용되는 단자의 쇼트 여부를 판단하여 얼라인을 수행할 수 있다.As another embodiment of the short discrimination step S400, it is possible to determine whether or not the terminal used as the ground among the terminals P1 of the inspection target product P is short-circuited, and perform alignment.

도 9는 검사대상 제품(P)의 단자(P1)의 일 실시예이다. 도 9에 도시된 바와 같이 단자(P1)를 이루는 수많은 단자 가운데 일부 단자는 그라운드 단자로 사용되어 서로 전기적으로 연결되어 있다.Fig. 9 shows an embodiment of the terminal P1 of the product P to be inspected. As shown in FIG. 9, some terminals among a plurality of terminals constituting the terminal P1 are used as ground terminals and are electrically connected to each other.

따라서, 이러한 그라운드 단자로 사용되는 단자와 접하는 OLB 기판(OLB)의 단자(OLB1)의 쇼트 여부를 확인하여 얼라인 여부를 확인할 수 있다. 제어부(300)는 위치 조정부(300)를 1/3 단자 간격으로 구동시켜 그라운드 단자의 쇼트 여부를 확인할 수 있다.Therefore, it is possible to check whether or not the terminal OLB1 of the OLB substrate OLB, which is in contact with the terminal used as the ground terminal, is short-circuited. The controller 300 drives the position adjuster 300 at 1/3 terminal intervals to check whether the ground terminal is short-circuited.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely illustrative examples of the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention in order to facilitate understanding of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

1000 : 연성회로기판 검사 장치
100 : 제품 안착부 200 : OLB 고정부
300 : 위치 조정부 600 : 신호 입력부
500 : 제어부 D : 디스플레이부1000: Flexible circuit board inspection device
100: product seating part 200: OLB fixing part
300: position adjusting section 600: signal input section
500: Control part D: Display part

Claims (11)

연성회로기판으로 제작된 검사대상 제품이 통전 테스트를 위해 배치되는 제품 안착부;
상기 검사대상 제품의 단자와 접속되는 OLB(Outer Lead Bonder) 기판이 고정되어 배치되는 OLB 고정부;
상기 OLB 고정부를 수평방향으로 구동하여 상기 OLB 기판의 단자와 상기 검사대상 제품의 단자의 접촉 지점을 변경시키는 위치 조정부;
상기 OLB 기판의 단자 가운데 적어도 어느 한 단자인 제1 기준단자에 전압 신호를 인가하는 신호 입력부; 및
상기 제1 기준단자의 신호 입력에 따른 상기 OLB 기판의 단자 응답을 분석하여 상기 위치 조정부를 구동하는 제어부를 포함하되,
상기 위치 조정부는,
상기 OLB 고정부의 제1 측면을 고정하는 제1 측면 고정부재;
상기 OLB 고정부의 제2 측면을 고정하는 제2 측면 고정부재; 및
상기 제2 측면에 압력을 인가하는 압력 인가부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치. A product placement part in which a product to be inspected made of a flexible circuit board is placed for energization testing;
An OLB fixing unit in which an OLB (Outer Lead Bonder) substrate connected to a terminal of the inspection object is fixedly disposed;
A position adjusting unit for driving the OLB fixing unit in a horizontal direction to change a contact point between a terminal of the OLB substrate and a terminal of the inspection target product;
A signal input unit for applying a voltage signal to a first reference terminal which is at least one of terminals of the OLB substrate; And
And a control unit for analyzing a terminal response of the OLB substrate according to a signal input of the first reference terminal to drive the position adjusting unit,
The position adjustment unit,
A first side fixing member fixing the first side of the OLB fixing unit;
A second side fixing member for fixing a second side of the OLB fixing unit; And
And a pressure applying member for applying pressure to the second side surface. 청구항 1에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제1 기준단자에 전압 신호 인가시 상기 제1 기준단자에 인접한 단자의 쇼트 여부를 판단하여 상기 위치 조정부를 구동하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein,
Wherein the control unit determines whether a terminal adjacent to the first reference terminal is short-circuited when a voltage signal is applied to the first reference terminal, and drives the position adjusting unit. 청구항 2에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제1 기준단자에 인접한 단자와의 쇼트 판별시 전압 신호를 차단하고 단자 폭의 1/3 만큼 상기 위치 조정부를 구동한 후 전압 신호를 인가하여 정렬 상태를 확인하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치.The method of claim 2,
Wherein,
Wherein when the short circuit is detected with a terminal adjacent to the first reference terminal, the voltage signal is cut off and the position adjustment unit is driven by 1/3 of the terminal width, and then a voltage signal is applied to confirm the alignment state. Device. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제1 측면 고정부재에 배치되어 상기 OLB 고정부를 상기 제2 측면 고정부재 측으로 밀착시키는 탄성 부재; 및
상기 제2 측면 고정부재에 배치되어 상기 압력 인가부재에 의한 압력이 상기 제2 측면에 인가되도록 압력을 전달하는 압력 전달부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치.The method according to claim 1,
An elastic member disposed on the first side surface fixing member and closely contacting the OLB fixing member to the second side surface fixing member side; And
Further comprising a pressure transmitting member which is disposed on the second side surface fixing member and transmits pressure to apply pressure by the pressure applying member to the second side surface. 청구항 6에 있어서,
상기 압력 인가부재는,
상기 압력 전달부재와 접하도록 배치되는 원형 회전판; 및
상기 원형 회전판의 편심축과 연결되어 상기 원형 회전판을 구동하는 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치.The method of claim 6,
The pressure applying member may include:
A circular rotary plate arranged to be in contact with the pressure transmitting member; And
And a motor connected to the eccentric shaft of the circular rotary plate to drive the circular rotary plate. 청구항 7에 있어서,
상기 OLB 고정부는,
상기 제1 측면 고정부재에 삽입되도록 상기 제1 측면으로부터 돌출되는 제1 돌출핀; 및
상기 제2 측면 고정부재에 삽입되도록 상기 제2 측면으로부터 돌출되는 제2 돌출핀을 포함하고,
상기 탄성 부재는,
상기 제1 돌출핀을 밀어내도록 상기 제1 측면 고정부재에 배치되고,
상기 압력 전달부재는,
상기 제2 돌출핀과 상기 원형 회전판 사이에 위치하도록 상기 제2 측면 고정부재에 배치되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치.The method of claim 7,
The OLB fixing unit includes:
A first protruding pin protruding from the first side surface to be inserted into the first side surface fixing member; And
And a second protruding pin protruding from the second side surface to be inserted into the second side surface fixing member,
The elastic member
A first side surface fixing member disposed on the first side surface fixing member so as to push out the first projecting pin,
The pressure-
And the second side surface fixing member is disposed on the second side surface fixing member so as to be positioned between the second projecting pin and the circular rotation plate. 청구항 8에 있어서,
상기 압력 전달부재는,
원형 단면을 가지는 핀 형태를 가지고,
상기 제2 측면 고정부재는 상기 압력 전달부재의 수평방향 이동을 가이드하도록 형성된 슬릿을 구비하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치.The method of claim 8,
The pressure-
Having a pin shape having a circular cross section,
Wherein the second side surface fixing member has a slit formed to guide the horizontal movement of the pressure transmission member. 연성회로기판으로 제작된 검사대상 제품이 통전 테스트를 위해 배치되는 제품 안착부, 상기 검사대상 제품의 단자와 접속되는 OLB(Outer Lead Bonder) 기판이 고정되어 배치되는 OLB 고정부, 상기 OLB 고정부를 수평방향으로 구동하여 상기 OLB 기판의 단자와 상기 검사대상 제품의 단자의 접촉 지점을 변경시키는 위치 조정부, 상기 OLB 기판의 단자 가운데 적어도 어느 한 단자인 제1 기준단자에 전압 신호를 인가하는 신호 입력부 및 상기 제1 기준단자의 신호 입력에 따른 상기 OLB 기판의 단자 응답을 분석하여 상기 위치 조정부를 구동하는 제어부를 포함하는 연성회로기판 검사 장치의 제어 방법으로서,
상기 제품 안착부에 검사 대상 제품을 배치하는 단계;
상기 OLB 고정부를 구동하여 상기 OLB 기판의 단자와 상기 검사대상 제품의 단자를 접속시키는 단계; 및
상기 제1 기준단자에 전압 신호 인가시 상기 제1 기준단자에 인접한 단자의 쇼트 여부를 판단하여 상기 위치 조정부를 구동하는 단계를 포함하는 연성회로기판 검사 방법.An OLB fixing unit in which an OLB (Outer Lead Bonder) substrate to be connected to a terminal of the inspection object is fixed, an OLB fixing unit for fixing the OLB fixing unit, A position adjusting unit which is driven in a horizontal direction to change a contact point between a terminal of the OLB substrate and a terminal of the inspection object product, a signal input unit which applies a voltage signal to a first reference terminal which is at least one of the terminals of the OLB substrate, And a control unit for analyzing a terminal response of the OLB substrate according to a signal input of the first reference terminal to drive the position adjusting unit,
Disposing a product to be inspected on the product placement unit;
Driving the OLB fixing unit to connect a terminal of the OLB substrate to a terminal of the inspection target product; And
Determining whether a terminal adjacent to the first reference terminal is short-circuited when a voltage signal is applied to the first reference terminal, and driving the position adjusting unit. 청구항 10에 있어서,
상기 위치 조정부를 구동하는 단계는,
상기 제1 기준단자에 인접한 단자와의 쇼트 판별시 전압 신호를 차단하고 단자 폭의 1/3 만큼 상기 위치 조정부를 구동한 후 전압 신호를 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 방법.The method of claim 10,
The step of driving the position adjustment unit may include:
And a step of applying a voltage signal after interrupting the voltage signal at the time of short-circuiting with the terminal adjacent to the first reference terminal and driving the position adjusting section by 1/3 of the terminal width. .
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