KR101979250B1 - Film mask of single layer type - Google Patents

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KR101979250B1
KR101979250B1 KR1020170107935A KR20170107935A KR101979250B1 KR 101979250 B1 KR101979250 B1 KR 101979250B1 KR 1020170107935 A KR1020170107935 A KR 1020170107935A KR 20170107935 A KR20170107935 A KR 20170107935A KR 101979250 B1 KR101979250 B1 KR 101979250B1
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Abstract

본 발명은 FPCB와 같은 전자소자의 생산 공정에 사용되는 마스크 필름에 관한 발명으로, 본 발명은 기판에 부착되어, 기판의 가공 과정에서 기판을 차폐하는 제거필름과; 상기 제거필름 하단부에 형성되어, 상기 제거필름을 비평탄면의 기판상에 부착시키는 접착층; 그리고 상기 접착층 하단부에 선택적으로 배치되어, 상기 기판 및 실장 부품 특성에 따라, 상기 기판과 상기 접착층과의 접촉을 차단하는 이형필름을 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의한 마스크 필름은 EVA 필름이 포함되지 않으므로, EVA 필름 형성에 따른 마스크 필름의 제조 공정이 단순화되어, 마스크 필름의 제조 원가가 절감되는 효과가 있다.The present invention relates to a mask film used in the production process of electronic devices such as FPCB, the present invention is attached to the substrate, the removal film for shielding the substrate during the processing of the substrate; An adhesive layer formed at a lower end of the removal film and attaching the removal film to a substrate having a non-flat surface; And a release film selectively disposed at a lower end of the adhesive layer to block contact between the substrate and the adhesive layer according to the characteristics of the substrate and the mounting component. Since the mask film according to the present invention does not contain an EVA film, the manufacturing process of the mask film according to the EVA film formation is simplified, thereby reducing the manufacturing cost of the mask film.

Description

단층형 마스크 필름 { FILM MASK OF SINGLE LAYER TYPE }Single Layer Mask Film {FILM MASK OF SINGLE LAYER TYPE}

본 발명은 FPCB와 같은 전자소자의 생산 공정에 사용되는 마스크 필름에 관한 발명이다.The present invention relates to a mask film used in the production process of electronic devices such as FPCB.

일반적인 포토리소그래피 기술은 웨이퍼(Wafer)나 유리(Glass)와 같은 평판을 기반으로 하고 있다. 이에 따라, 기재의 강성 및 평판성(Flatness) 등에 의하여 공정 능력이 큰 영향을 받고 있다. Common photolithography techniques are based on flat plates such as wafers or glass. As a result, process capability is greatly affected by the rigidity and flatness of the substrate.

그러나 점차 유연한(Flexible) 디스플레이 및 디바이스(Device)에 사용될 수 있는 유연성 있는 기재에 대한 시장 수요가 증대되고 있고, 이에 따라 공정의 변화도 지속적으로 요구되고 있다.However, there is an increasing market demand for flexible substrates that can be used in flexible displays and devices, and process changes are continuously required.

한편, 롤투롤(Roll to Roll) 공정을 적용하기 위해서는, 기존의 평판형 포토마스크(Photomask)는 필름 기재와 같은 유연성 있는 기재와 접목시키기 위해서는 한계가 존재하므로, 이에 따라 고해상도의 유연성 있는 포토마스크에 대한 요구가 지속적으로 증대되고 있는상황이다.On the other hand, in order to apply a roll to roll (Roll to Roll) process, the existing flat photomask (Photomask) has a limit to grafting with a flexible substrate, such as a film substrate, there is a high-resolution flexible photomask accordingly The demand for this is constantly increasing.

일반적인 필름 마스크의 경우, 마스크로서 기본적으로 지니고 있는 광차단층(Light Blocking Layer) 특성 및 반사 방지층 특성 등을 모두 만족시키는 패턴 구현 층으로 은할로겐화물(Ag Halide) 등의 다양한 소재가 사용되고 있다.In the case of a general film mask, various materials such as silver halide (Ag Halide) are used as a pattern realization layer that satisfies both light blocking layer characteristics and anti-reflection layer characteristics, which are basically included as a mask.

한편, 종래기술에 의한 마스크 필름은 일반적으로, 이형필름(7), EVA 필름(5), 접착층(3) 및 제거필름(1)을 포함하여 구성된다.On the other hand, the mask film according to the prior art generally comprises a release film (7), EVA film (5), the adhesive layer (3) and the removal film (1).

이때, 상기 EVA 필름(5)은 다양한 형태의 기판상에 상기 마스크 필름이 안정적으로 점착되도록 하는 부분으로 일정한 점도와 연성을 갖는 물성을 지닌다.In this case, the EVA film 5 is a part for stably adhering the mask film to various types of substrates and has physical properties having a constant viscosity and ductility.

그리고 상기 제거필름(1)은 소정의 두께(t1)를 갖는 접착층(3)을 포함하여 구성되고, 상기 접착층(3)이 상기 EVA 필름(5)에 접착되어, 공정 후 상기 EVA 필름(5)을 기판상에서 완전히 제거하도록 하는 역할을 수행한다.The removal film 1 includes an adhesive layer 3 having a predetermined thickness t1, and the adhesive layer 3 is adhered to the EVA film 5, after which the EVA film 5 is processed. It serves to remove completely on the substrate.

그러나 전술한 바와 같은 종래기술에서는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the prior art as described above has the following problems.

즉, 종래기술에 의한 마스크 필름에서는 EVA 필름을 포함하여 구성됨에 따라 제조공정이 복잡해지고 이에 따른 제조 원가가 상승하는 문제점이 있었다.That is, in the mask film according to the prior art, the manufacturing process is complicated as the EVA film is included, and thus manufacturing cost increases.

그리고 종래기술에서는 점도와 연성을 갖는 EVA 필름이 포함됨에 따라, 설계 패턴을 형성하는 마스크 필름의 생산 공정 및 기판상에서 상기 EVA 필름의 제거시 잔류물에 의한 제품 하자 발생률이 증가하는 문제점이 있었다.In the prior art, as the EVA film having the viscosity and the ductility is included, there is a problem in that the defect rate of product defects due to the residue is increased when the EVA film is removed from the production process of the mask film forming the design pattern and the substrate.

대한민국 공개특허 제10-2017-0089788호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0089788 대한민국 공개특허 제10-2015-0120421호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2015-0120421 대한민국 등록특허 제10-1282874호Republic of Korea Patent No. 10-1282874

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명은 EVA 필름이 포함되지 않은 마스크 필름을 제공하여, 마스크 필름의 제조 공정 및 경제성이 확보되도록 하는 단층형 마스크 필름을 제공하고자 하는 것이다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the present invention to provide a mask film that does not contain an EVA film, to provide a single-layer mask film to ensure the manufacturing process and economic efficiency of the mask film It is.

그리고 본 발명은 EVA 필름으로 인한 기판상의 이물질 잔류에 의한 하자 발생이 예방되는 단층형 마스크 필름을 제공하고자 하는 것이다.In another aspect, the present invention is to provide a single-layer mask film to prevent the occurrence of defects due to foreign matter residue on the substrate due to the EVA film.

또한, 본 발명은 패터닝된 마스크 필름을 제공함에 있어, 제조 공정상의 불량을 정확히 검출하여, 불량제품이 출하되는 것이 방지되는 단층형 마스크 필름을 제공하고자 하는 것이다.In addition, the present invention to provide a patterned mask film, to accurately detect a defect in the manufacturing process, to provide a single-layer mask film that prevents the shipment of defective products.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 기판에 부착되어, 기판의 가공 과정에서 기판을 차폐하는 제거필름과; 상기 제거필름 하단부에 형성되어, 상기 제거필름을 비평탄면의 기판상에 부착시키는 접착층; 그리고 상기 접착층 하단부에 선택적으로 배치되어, 상기 기판 및 실장 부품 특성에 따라, 상기 기판과 상기 접착층과의 접촉을 차단하는 이형필름을 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is attached to the substrate, the removal film for shielding the substrate during the processing of the substrate; An adhesive layer formed at a lower end of the removal film and attaching the removal film to a substrate having a non-flat surface; And a release film selectively disposed at a lower end of the adhesive layer to block contact between the substrate and the adhesive layer according to the characteristics of the substrate and the mounting component.

이때, 상기 접착층은, 상기 제거필름에 부착되어, 상기 제거필름과 함께 상기 기판으로부터 제거될 수도 있다.In this case, the adhesive layer may be attached to the removal film and removed from the substrate together with the removal film.

그리고 상기 접착층의 저면에는, 상기 접착층의 접촉면적을 증가시켜 상기 접착층과 기판 사이의 부착력을 증가시키기 위한 골형 패턴이 형성될 수도 있다.The bottom surface of the adhesive layer may be formed with a bone pattern for increasing the adhesion between the adhesive layer and the substrate by increasing the contact area of the adhesive layer.

또한, 상기 골형 패턴은, 상기 접착층 하단부를 골형이 형성된 금형 상에 접촉시켜 성형될 수도 있다.In addition, the bone pattern may be molded by contacting the lower end of the adhesive layer on a mold having a bone shape.

한편, 상기 단층형 마스크 필름은, (A) 마스크 필름 가공을 위하여, 상기 마스크 필름의 저면과 상면에 각각 기저층과 가공용 라이너를 부착하여 가공용 마스크 필름을 생성하는 합지단계와; (B) 상기 가공용 마스크 필름을 설계된 형태로 펀칭부, 대상부 또는 스크랩부 중 어느 하나 이상을 포함하는 영역으로 구분하는 타발단계와; (C) 상기 가공용 마스크 필름의 상기 스크랩부의 라이너를 제거하는 단계와; (D) 상기 가공용 마스크 필름의 상기 스크랩부의 마스크 필름을 제거하는 단계와; (E) 상기 가공용 마스크 필름의 상기 대상부의 라이너를 제거하는 단계; 그리고 (F) 상기 마스크 필름의 출고를 위해 출고용 라이너를 부착하는 단계를 포함하는 생산 공정에 의해 생산될 수도 있다.On the other hand, the single-layer mask film, (A) for the mask film processing, the lamination step of attaching the base layer and the processing liner to the bottom and top surfaces of the mask film, respectively, to produce a processing mask film; (B) a punching step of classifying the processing mask film into a region including any one or more of a punching part, a target part, or a scrap part in a designed form; (C) removing the liner of the scrap portion of the processing mask film; (D) removing the mask film of the scrap portion of the processing mask film; (E) removing the liner of the target portion of the processing mask film; And (F) may be produced by the production process comprising the step of attaching the liner for the release for the release of the mask film.

그리고 상기 펀칭부는 상기 가공용 마스크 필름에 상에서 펀칭에 의해 제거되는 부분이고; 상기 대상부는 최종적인 마스크로 사용될 부분이며; 상기 스크랩부는 상기 대상부 및 펀칭부를 제외한 부분으로, 필름의 가공 및 유통을 위하여 상기 기저층이 유지되는 부분일 수도 있다.And the punching portion is a portion removed by punching on the processing mask film; The object portion is a portion to be used as a final mask; The scrap portion may be a portion in which the base layer is maintained for processing and distribution of the film except for the target portion and the punching portion.

또한, 상기 제 (B) 단계의 타발은, 절개부 및 절창부를 형성하여, 상기 펀칭부, 대상부 또는 스크랩부를 형성함에 의해 수행되고; 상기 절개부는 상기 가공용 라이너로부터 마스크 필름을 거쳐 기저층까지 절개된 라인이며; 상기 절창부는 상기 가공용 라이너로부터 마스크 필름까지만 절개된 라인일 수도 있다.In addition, the punching of the step (B) is performed by forming an incision and an incision, and forming the punching part, the object part or the scrap part; The cutout is a line cut from the processing liner through the mask film to the base layer; The cut portion may be a line cut only from the processing liner to the mask film.

그리고 상기 제 (C) 단계 및 제 (D) 단계의, 상기 스크랩부의 라이너 및 마스크 필름은 동일 공정에 의해 제거될 수도 있다.In addition, the liner and the mask film of the scrap part of the (C) and (D) steps may be removed by the same process.

또한, 상기 (A) 단계는, 상기 가공용 마스크 필름의 가공용 라이너에, 검사용 감광 마커를 마킹하는 단계를 더 포함하여 수행될 수도 있다.In addition, the step (A) may be performed by further comprising the step of marking the inspection photosensitive marker on the processing liner of the processing mask film.

그리고 상기 감광 마커는, 상기 가공용 라이너의 종방향으로 평행하게 둘 이상 표시되며, 상기 가공용 라이너의 구분된 단위 구역을 모두 지나도록 표시될 수도 있다.The photosensitive marker may be displayed at least two in parallel in the longitudinal direction of the processing liner, and may be displayed to pass all of the divided unit areas of the processing liner.

또한, 상기 마커의 마킹은 마킹유닛에 의해 수행되고: 상기 마킹유닛은, 상기 가공용 마스크 필름이 이동하는 이동로 상에 횡방향으로 설지되는 가이드봉과; 상기 가이드봉을 따라 수평방향으로 이동 및 고정 가능하게 설치되는 지지모듈; 그리고 상기 지지모듈에 부착되어, 상기 가공용 라이너에 감광 마커를 표시하기 위하여 단부에 마커 토출부가 구비된 표시모듈을 포함하여 구성될 수도 있다.In addition, the marking of the marker is performed by a marking unit, the marking unit comprising: a guide rod which is installed in a transverse direction on a moving path to which the processing mask film moves; A support module installed to be movable and fixed in a horizontal direction along the guide rod; And it may be configured to include a display module attached to the support module, the marker discharge portion is provided at the end to display the photosensitive marker on the processing liner.

그리고 상기 지지모듈 및 표시모듈은, 상기 가이드봉에 다수 개가 설치될 수도 있다.In addition, the support module and the display module, a plurality of guide rods may be installed.

또한, 상기 지지모듈은, 상기 표시모듈 단부가 상기 가공용 라이너에 밀착되도록 소정의 탄성력을 제공하도록 구성될 수도 있다.In addition, the support module may be configured to provide a predetermined elastic force such that the end of the display module is in close contact with the processing liner.

그리고 상기 (F) 단계는, 상기 가공용 라이너에 표시된 감광 마커를 검출하는 단계를 더 포함하여 수행될 수도 있다.The step (F) may further include detecting the photosensitive marker displayed on the processing liner.

또한, 상기 감광 마커의 검출은, 검사유닛에 의해 수행되고; 상기 검사유닛은, 상기 감광 마커에 반응 또는 차폐되는 광원을 조사하는 발광모듈과; 상기 마스크 필름을 투과한 광원을 검측하여 상기 마스크 필름상에 마커가 존재하는지 여부를 검출하는 수광모듈을 포함하여 구성될 수도 있다.In addition, the detection of the photosensitive marker is performed by a test unit; The inspection unit includes a light emitting module for irradiating a light source that is reacted or shielded from the photosensitive marker; It may be configured to include a light receiving module for detecting the presence of a marker on the mask film by detecting a light source passing through the mask film.

위에서 살핀 바와 같은 본 발명에 의한 단층형 마스크 필름에서는 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.In the single layer mask film according to the present invention as described above, the following effects can be expected.

즉, 본 발명에 의한 마스크 필름은 EVA 필름이 포함되지 않으므로, EVA 필름 형성에 따른 마스크 필름의 제조 공정이 단순화되어, 마스크 필름의 제조 원가가 절감되는 효과가 있다.That is, since the mask film according to the present invention does not contain an EVA film, the manufacturing process of the mask film according to the EVA film formation is simplified, thereby reducing the manufacturing cost of the mask film.

그리고 본 발명에 의한 마스크 필름은 EVA 필름의 제거 후, 잔류되는 EVA 필름으로 인하여, 제품에 하자가 발생되는 것을 방지여, 제품 하자 발생률을 줄일 수 있는 효과가 있다.And the mask film according to the present invention has the effect of preventing the occurrence of defects in the product, due to the EVA film remaining after the removal of the EVA film, the product defect rate can be reduced.

또한, 본 발명에 의한 마스크 필름은 패터닝된 마스크 필름을 제공함에 있어, 제조 공정상의 불량을 정확히 검출하여 불량제품이 출하되는 것이 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the mask film according to the present invention, in providing a patterned mask film, there is an effect that can accurately detect a defect in the manufacturing process to prevent the shipment of the defective product.

도 1은 종래기술에 의한 단층형 마스크 필름 구조를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 단층형 마스크 필름 구조를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명에 의한 단층형 마스크 필름 제조 방법의 구체적인 실시예를 도시한 흐름도.
도 4는 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름이 합지되는 일 예를 도시한 예시도.
도 5는 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 라이너에 마커가 마킹된 일 예를 도시한 예시도.
도 6은 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름이 타발된 일 예를 도시한 단면도.
도 7은 본 발명의 구체적인 실시예를 위한 타발장치의 일 예를 도시한 예시도.
도 8은 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 스크랩부 라이너가 제거된 모습을 도시한 단면도.
도 9는 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 스크랩부 라이너가 제거되는 모습의 일 예를 도시한 예시도.
도 10은 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 스크랩부 마스크 필름이 제거된 모습을 도시한 단면도.
도 11은 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 스크랩부 마스크 필름이 제거되는 모습의 일 예를 도시한 예시도.
도 12는 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 대상부 라이너가 제거된 모습을 도시한 단면도.
도 13은 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 대상부 라이너가 제거되는 모습의 일 예를 도시한 예시도.
도 14는 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름에 출고용 라이너가 부착된 모습을 도시한 단면도.
도 15는 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름에 출고용 라이너가 부착되는 모습의 일 예를 도시한 예시도.
도 16은 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 마킹유닛의 일 예를 도시한 예시도.
도 17은 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 검사유닛의 일 예를 도시한 예시도.1 is a cross-sectional view showing a monolayer mask film structure according to the prior art.
Figure 2 is a cross-sectional view showing a monolayer mask film structure according to a specific embodiment of the present invention.
Figure 3 is a flow chart showing a specific embodiment of the method of manufacturing a tomographic mask film according to the present invention.
Figure 4 is an illustration showing an example in which the processing film is laminated by a specific embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view showing an example in which a marker is marked on the liner of the processing film by a specific embodiment of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view showing an example in which the processing film is punched by a specific embodiment of the present invention.
Figure 7 is an illustration showing an example of a punching device for a specific embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a state that the scraper liner of the processing film is removed by a specific embodiment of the present invention.
9 is an exemplary view showing an example of the appearance that the scrap portion liner of the processing film is removed by a specific embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing a state in which the scrap portion mask film of the processing film by a specific embodiment of the present invention.
11 is an exemplary view showing an example of a state that the scrap portion mask film of the processing film is removed by a specific embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view showing a state in which the target liner of the processing film is removed by a specific embodiment of the present invention.
13 is an exemplary view showing an example of the appearance that the target liner of the processing film is removed by a specific embodiment of the present invention.
Figure 14 is a cross-sectional view showing a state that the liner for the shipment is attached to the processing film by a specific embodiment of the present invention.
Figure 15 is an exemplary view showing an example of a state that the shipping liner is attached to the processing film by a specific embodiment of the present invention.
16 is an exemplary view showing an example of a marking unit according to a specific embodiment of the present invention.
17 is an exemplary view showing an example of a test unit according to a specific embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 단층형 마스크 필름을 살펴보기로 한다.Hereinafter, a monolayer mask film according to a specific embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 단층형 마스크 필름 구조를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a monolayer mask film structure according to a specific embodiment of the present invention.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 마스크 필름은 제거필름(10), 접착층(20) 및 이형필름(30)을 포함하여 구성된다.As shown in the drawing, the mask film according to the present invention includes a removal film 10, an adhesive layer 20, and a release film 30.

상기 제거필름(10)은 기판의 다양한 식각 과정에서 기판을 차폐보호하는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 마스크 필름(100)의 제거시 상기 접착층(20)을 완전히 제거되도록 하는 역할을 수행한다.The removal film 10 not only serves to shield and protect the substrate in various etching processes of the substrate, but also serves to completely remove the adhesive layer 20 when the mask film 100 is removed.

한편, 상기 제거필름(10)은 하단부에는 접착층(20)을 포함하여 구성되는데, 상기 접착층(20)은 상기 제거필름(10)을 비평탄면인 기판상에 안정적으로 부착시키는 역할을 수행한다.On the other hand, the removal film 10 is configured to include an adhesive layer 20 at the lower end, the adhesive layer 20 serves to stably attach the removal film 10 on a non-flat surface substrate.

이를 위해 상기 접착층(20)은 소정의 점도와 연성을 갖도록 형성되고, 소정의 두께(t2)로 형성된다. 이때, 상기 접착층(20)은 상기 제거필름(10)을 직접 기판상에 부착시키는 역할을 수행하므로, 종래의 접착층(20) 보다는 두꺼운 두께(t2 > t1)로 형성된다.To this end, the adhesive layer 20 is formed to have a predetermined viscosity and ductility, and is formed to a predetermined thickness t2. At this time, the adhesive layer 20 serves to directly attach the removal film 10 on the substrate, it is formed to a thicker thickness (t2> t1) than the conventional adhesive layer 20.

그리고 상기 이형필름(30)은 기판의 구조 및 실장된 부품 특성상 상기 접착층(20)과의 접촉이 방지되어야 하는 부분에 선택적으로 배치되어, 상기 접착층(20)이 상기 기판과 접속하는 것을 방지한다.In addition, the release film 30 is selectively disposed at a portion where contact with the adhesive layer 20 is to be prevented due to the structure of the substrate and the components of the mounted component, thereby preventing the adhesive layer 20 from contacting the substrate.

한편, 상기 접착층(20)의 저면은 도 2에 도시된 바와 같이, 골형 패턴(22)이 형성될 수 있다. On the other hand, the bottom surface of the adhesive layer 20, as shown in Figure 2, the bone pattern 22 may be formed.

이때, 상기 골형 패턴(22)은 상기 접착층(20)의 접촉면적을 증가시켜 상기 접착층(20)을 기판상에 안정적으로 부착시키기 위한 것으로, 상기 골형 패턴(22)은 다양한 형태의 굴곡 모양으로 형성될 수 있다.In this case, the bone pattern 22 is to stably attach the adhesive layer 20 to the substrate by increasing the contact area of the adhesive layer 20, the bone pattern 22 is formed in a curved shape of various forms Can be.

즉, 기판상의 굴곡면에서 평면으로 형성된 부착면은 이격된 공간이 크게 형성되나, 상기 골형 패턴(22)은 연성의 골형 바닥면이 굴곡면의 모서리 사이에 유입되어 부착면적을 증가시키는 효과를 나타낸다.In other words, the planar attachment surface formed on the curved surface on the substrate has a large spaced space, but the bone pattern 22 has an effect of increasing the attachment area by introducing a soft valley bottom surface between the corners of the curved surface. .

상기 골형패턴(22)은 상기 접착층(20)을 상기 골형이 형성된 금형 상에 접촉시켜 성형될 수 있다.The bone pattern 22 may be formed by contacting the adhesive layer 20 on a mold having the bone shape.

이와 같이 본 발명에 의한 마스크 필름(100)은 기본적으로 제거필름(10)과 접착층(20) 및 이형필름(30) 만으로 구성되어, 제조 단가가 경제적일 뿐만 아니라, EVA 필름으로 인한 제품 불량의 위험성을 줄일 수 있는 효과가 있다.As described above, the mask film 100 according to the present invention basically includes only the removal film 10, the adhesive layer 20, and the release film 30, and is not only economically manufactured, but also a risk of product defects due to the EVA film. There is an effect to reduce.

물론, 이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 의한 마스크 필름은 설계된 패턴으로 재단되어 제공되는데, 이하에서는 본 발명에 의한 마스크 필름의 구체적인 제조 공정을 순차적으로 설명하기로 한다.Of course, the mask film according to the present invention having such a structure is provided to be cut in a designed pattern, hereinafter will be described in detail the specific manufacturing process of the mask film according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 단층형 마스크 필름 제조 방법의 구체적인 실시예를 도시한 흐름도이고, 도 4는 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름이 합지되는 일 예를 도시한 예시도이며, 도 5는 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 라이너에 마커가 마킹된 일 예를 도시한 예시도이고, 도 6은 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름이 타발된 일 예를 도시한 단면도이며, 도 7은 본 발명의 구체적인 실시예를 위한 타발장치의 일 예를 도시한 예시도이고, 도 8은 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 스크랩부 라이너가 제거된 모습을 도시한 단면도이며, 도 9는 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 스크랩부 라이너가 제거되는 모습의 일 예를 도시한 예시도이고, 도 10은 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 스크랩부 마스크 필름이 제거된 모습을 도시한 단면도이며, 도 11은 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 스크랩부 마스크 필름이 제거되는 모습의 일 예를 도시한 예시도이고, 도 12는 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 대상부 라이너가 제거된 모습을 도시한 단면도이며, 도 13은 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름의 대상부 라이너가 제거되는 모습의 일 예를 도시한 예시도이고, 도 14는 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름에 출고용 라이너가 부착된 모습을 도시한 단면도이며, 도 15는 본 발명의 구체적인 실시예에 의해 가공용 필름에 출고용 라이너가 부착되는 모습의 일 예를 도시한 예시도이고, 도 16은 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 마킹유닛의 일 예를 도시한 예시도이며, 도 17은 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 검사유닛의 일 예를 도시한 예시도이다.Figure 3 is a flow chart showing a specific embodiment of the method of manufacturing a tomographic mask film according to the present invention, Figure 4 is an exemplary view showing an example in which the processing film is laminated by a specific embodiment of the present invention, Figure 5 6 is an exemplary view illustrating an example in which a marker is marked on a liner of a processing film by a specific embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an example of a processing film being punched by a specific embodiment of the present invention. 7 is an exemplary view showing an example of a punching device for a specific embodiment of the present invention, Figure 8 is a cross-sectional view showing a state that the scraper liner of the processing film is removed by a specific embodiment of the present invention. 9 is an exemplary view showing an example of the appearance that the scrap portion liner of the processing film is removed by a specific embodiment of the present invention, Figure 10 is a specific embodiment of the present invention 11 is a cross-sectional view showing a state in which the scrap portion mask film of the film for sea processing is removed, and FIG. 12 is a cross-sectional view showing a state in which the target liner of the processing film is removed by a specific embodiment of the present invention, Figure 13 is a view of a state in which the target liner of the processing film is removed by a specific embodiment of the present invention. An exemplary view showing an example, Figure 14 is a cross-sectional view showing a state that the shipping liner is attached to the processing film according to a specific embodiment of the present invention, Figure 15 is released to the processing film by a specific embodiment of the present invention Figure 1 is an exemplary view showing an example of a state that the liner is attached, Figure 16 is an exemplary view showing an example of the marking unit according to a specific embodiment of the present invention 17 is an exemplary view showing an example of a test unit according to a specific embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 마스크 필름(100)은 먼저, 마스크 필름 가공을 위한 합지과정으로부터 시작된다(S10).As shown in FIG. 3, the mask film 100 according to the present invention first begins with a lamination process for mask film processing (S10).

이때, 상기 합지라 함은 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 마스크 필름(100) 저면과 상면에 각각 기저층(300)과 가공용 라이너(200)를 부착하는 것을 말하는 것으로, 원지의 공급형태에 따라 제거할 부분을 제거하고, 가공용 라이너(200), 마스크 필름(100) 및 기저층(300) 순으로 가공대상물을 형성하는 것을 말한다. 그리고 이와 같이 가공의 대상이 되는 합지된 필름을 가공용 마스크 필름 또는 가공용 필름이라 한다. In this case, the lamination refers to attaching the base layer 300 and the processing liner 200 to the bottom and top surfaces of the mask film 100, respectively, as shown in FIG. The part to be removed is removed, and the processing liner 200, the mask film 100, and the base layer 300 are formed in this order. And the laminated | multilayer film used as the object of a process in this way is called a process mask film or a process film.

이후, 상기 가공용 마스크 필름 상면(가공용 라이너 상면)에 검사용 마커(640)를 마킹한다(S20).Thereafter, the inspection marker 640 is marked on the processing mask film upper surface (processing liner upper surface) (S20).

이때, 상기 마킹 과정은 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 가공용 라이너(200)에 종방향으로 선형의 마커(640)를 표시하는 것이다. 이는 이후의 각 공정에서 상기 마커의 유무를 확인하여, 공정의 정상적인 수행 여부를 확인하기 위한 것으로 이에 대하여는 도 16 및 도 17을 참조하여 다시 상세히 설명하기로 한다. In this case, the marking process is to display a linear marker 640 in the longitudinal direction on the processing liner 200, as shown in FIG. This is to check the presence or absence of the marker in each subsequent process, and to determine whether the process is normally performed. This will be described in detail with reference to FIGS. 16 and 17.

다음으로, 상기 가용용 필름을 설계된 형태로 타발한다(S30).Next, the soluble film is punched into the designed form (S30).

이때, 상기 타발은 도 6에 도시된 바와 같이, 설계된 형태를 형성하기 위하여, 절개부 및 절창부를 형성하는 것을 말한다.At this time, the punching is to form the incision and the incision, in order to form a designed shape, as shown in FIG.

여기서, 상기 절개부는 가공용 라이너(200)로부터 마스크 필름(100)을 거쳐 기저층(300)까지 절개된 라인을 말하고, 상기 절창부는 상기 가공용 라이너(200)로부터 마스크 필름(100)까지만 절개되고, 상기 기저층(300)은 절개되지 않은 라인을 말한다.Here, the cut portion refers to a line cut from the processing liner 200 through the mask film 100 to the base layer 300, and the cut portion cuts only from the processing liner 200 to the mask film 100, and the base layer 300 refers to the line not cut.

한편, 상기 가공용 필름은 설계 형태에 따라 펀칭부(510), 대상부(520) 및 스크랩부(530)의 3가지 영역으로 구분될 수 있다.On the other hand, the processing film may be divided into three areas, the punching unit 510, the target portion 520 and the scrap portion 530 according to the design form.

먼저, 펀칭부(510)는 상기 가공용 필름에 중에 펀칭에 의해 제거될 부분을 말한다.First, the punching part 510 refers to a part to be removed by punching in the processing film.

그리고 상기 대상부(520)는 최종적인 마스크로 사용될 부분을 말하는 것으로, 상기 대상부(520)의 형태에 따라 상기 펀칭부(510)는 형성될 수도 있고, 형성되지 않을 수도 있다.The target portion 520 refers to a portion to be used as a final mask, and the punching portion 510 may or may not be formed according to the shape of the target portion 520.

한편, 상기 스크랩부(530)는 상기 대상부(520)에는 포함되지 않으나, 상기 기저층(300)이 상기 대상부(5220)에 부착되어 상기 마스크 필름의 가공시까지 유지되는 부분이다.The scrap portion 530 is not included in the target portion 520, but the base layer 300 is a portion that is attached to the target portion 5220 and maintained until the mask film is processed.

이와 같이, 상기 가공용 필름에 상기 펀칭부(510), 대상부(520) 및 스크랩부(530)를 형성하기 위한 타발 장치는, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 가공용 필름을 프레스를 이용하여 서로 다른 깊이로 절개하여 설계된 형태로 상기 절개부 및 절창부를 형성한다.As such, the punching device for forming the punching part 510, the object part 520, and the scrap part 530 in the processing film is, as shown in FIG. 7, by using the processing film as a press. The incision and the incision are formed in a shape designed by cutting to different depths.

다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 가공용 필름의 상기 스크랩부(530)의 가공용 라이너(200)가 제거된다(S40).Next, as shown in Figure 8, the processing liner 200 of the scrap portion 530 of the processing film is removed (S40).

상기 스크랩부(530)의 라이너 제거는 도 9에 도시된 바와 같이, 이송되는 가공용 필름으로부터 스크랩부(530)의 라이너를 수거롤의 회전을 통해 연속적으로 탈거함에 의해 수행된다.The removal of the liner of the scrap portion 530 is performed by continuously removing the liner of the scrap portion 530 through the rotation of the collection roll from the processing film to be transported, as shown in FIG.

이후, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 가공용 필름의 스크랩부(530)의 마스크 필름(100)이 제거된다(S50).Then, as shown in Figure 10, the mask film 100 of the scrap portion 530 of the processing film is removed (S50).

상기 스크랩부(530) 마스크 필름(100)의 제거 역시, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 스크랩부(530)의 라이너 제거와 유사한 방식으로 제거된다.Removal of the scrap portion 530 mask film 100 is also removed in a manner similar to removal of the liner of the scrap portion 530, as shown in FIG. 11.

한편, 상기 스크랩부(530)의 라이너와 마스크 필름(100)은 필름의 두께와 종류에 따라 동시에 제거될 수 있다. 즉, 상기 가공용 필름의 두께가 비교적 얇고 합지 사시의 부착력이 상대적으로 작은 경우, 상기 스크랩부(530)의 라이너와 마스크 필름(100)은 한 번의 공정에 의해 동시에 제거될 수 있다.Meanwhile, the liner and the mask film 100 of the scrap part 530 may be simultaneously removed according to the thickness and type of the film. That is, when the thickness of the processing film is relatively thin and the adhesion force of the laminated strabismus is relatively small, the liner and the mask film 100 of the scrap portion 530 may be simultaneously removed by a single process.

이후, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 가공용 필름의 대상부(520) 라이너가 제거된다(S60).Then, as shown in Figure 12, the liner of the target portion 520 of the processing film is removed (S60).

이와 같이, 상기 대상부(520)의 라이너가 제거되면, 도 13에 도시된 바와 같이, 합지과정에서 제공된 가공용 라이너(200)는 모두 제거된 상태가 된다.As such, when the liner of the target portion 520 is removed, as shown in FIG. 13, the processing liner 200 provided in the lamination process is completely removed.

다음으로, 도 14에 도시된 바와 같이, 마스크 필름(100)의 출고를 위해 출고용 라이너(400)를 부착한다(S70).Next, as shown in FIG. 14, the liner 400 for shipment is attached to the factory for the release of the mask film 100 (S70).

이에 따라 도 15에 도시된 바와 같이, 출고용 라이너(400)가 부착된 출고용 마스크 필름이 완성된다.Accordingly, as shown in FIG. 15, the shipping mask film to which the shipping liner 400 is attached is completed.

한편, 본 발명은 상기 출고용 라이너(400)의 부착 이전 또는 이후에, 상기 마스크 필름의 생산공정에 이상이 있는지 여부를 검사하는 검사과정을 포함할 수 있다.On the other hand, the present invention may include an inspection process for checking whether there is an abnormality in the production process of the mask film before or after the attachment of the shipping liner 400.

상기 마스크 필름의 제조 공정에서 가장 빈번하게 발생하는 하자는 제조 공정 상에서 제거되어야할 필름부분이 제거되지 않고 잔류됨에 의해 발생되는 하자이다.The defects that occur most frequently in the manufacturing process of the mask film are defects caused by the remaining portions of the film to be removed in the manufacturing process.

즉, 상기 마스크 필름의 제조 공정이 자동화됨에 따라 타발 공정에서 불완전한 절삭에 의해, 펀칭되어야 할 부분이 펀쳉되지 않은 채 후속 공정이 이어지거나, 제거되어야 할 라이너 또는 마스크필름이 제대로 제거되지 않은 상태로 후속공정이 진행되어 제품의 하자가 발생되는 경우가 있다.That is, due to the incomplete cutting in the punching process as the manufacturing process of the mask film is automated, the subsequent process may be continued without punching the portion to be punched, or the liner or mask film to be removed may not be properly removed. In some cases, the process proceeds, resulting in product defects.

본 발명은 이를 방지하기 위해, 도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이, 마킹유닛(600)과 검사유닛(700)을 포함하여 구성될 수 있다.The present invention may be configured to include a marking unit 600 and the inspection unit 700, as shown in Figure 16 and 17, in order to prevent this.

상기 마킹유닛(600)은 전술한 바와 같이, 합지된 가공용 필름상의 가공용 라이너(200)에 감광마커(640)를 마킹하기 위한 것이고, 상기 검사유닛(700)은 완성된 마스크 필름상의 상기 감광 마커(640)를 검출하기 위한 것이다.As described above, the marking unit 600 is for marking the photosensitive marker 640 on the processing liner 200 on the laminated processing film, and the inspection unit 700 includes the photosensitive marker on the completed mask film ( 640.

전술한 바와 같은, 본 발명에 의한 마스크용 필름의 제조 공정을 살피면, 정상적인 공정이 이루어진 마스크용 필름은 최종 공정상에서 가공용 라이너(200)가 모두 제거된다.As described above, when the manufacturing process of the film for masks according to the present invention is examined, all of the processing liner 200 is removed in the final process for the film for masks.

따라서, 상기 가공용 라이너(200)의 잔류 여부를 확인하면, 상기 제조 공정의 이상 여부를 확인할 수 있다. 이를 위해 본 발명은 상기 마킹유닛(600)을 통해 상기 가공용 라이너(200)에 감광 마커(640)를 마킹하고, 상기 검사유닛(700)을 통해 상기 감광 마커(640)의 검출하여, 제조 공정의 이상 여부를 검사한다.Therefore, when checking whether the processing liner 200 remains, it can be confirmed whether the manufacturing process is abnormal. To this end, the present invention marks the photosensitive marker 640 on the processing liner 200 through the marking unit 600, the detection of the photosensitive marker 640 through the inspection unit 700, of the manufacturing process Check for abnormalities.

이때, 정확한 검사를 위해서는, 상기 마킹이 가공용 라이너(200)의 구분된 단위 구역을 모두 지나도록 하여 수행되어야 하고, 이를 위해 필름의 횡방향으로 다수개의 대상부가 배열된 경우 각각의 대상부(520)를 지나도록 다수개의 마커(640)가 표시되어야 한다.At this time, for accurate inspection, the marking must be performed to pass all the separated unit area of the processing liner 200, for this purpose, if a plurality of target portions are arranged in the transverse direction of the film for each target portion 520 A plurality of markers 640 should be displayed to pass through.

그러나 이와 같은 대상부(520)의 형태는 마스크 필름의 설계에 따라 각각 변화되는 것으로, 본 발명에 의한 마킹유닛(600)은 이와 같은 다양한 형태의 대상부(520) 형태에 범용적으로 사용될 수 있도록 구성된다.However, the shape of the target portion 520 is changed according to the design of the mask film, respectively, so that the marking unit 600 according to the present invention can be used universally in the form of the target portion 520 of such various forms It is composed.

이를 위해 본 발명에 의한 마킹유닛(600)은 도 16에 도시된 바와 같이, 가이드봉(610), 지지모듈(620) 및 표시모듈(630)을 포함하여 구성된다.To this end, the marking unit 600 according to the present invention includes a guide rod 610, a support module 620, and a display module 630, as shown in FIG. 16.

상기 가이드봉(610)은 상기 가공용 필름이 이동하는 이동로 상에 횡방향으로 설지되는 것으로, 후술할 지지모듈(620)을 수평방향으로 이동 가능하게 지지한다.The guide rod 610 is to be installed in the transverse direction on the moving path to move the film for processing, to support the support module 620 to be described later to be movable in the horizontal direction.

그리고 상기 지지모듈(620)은 상기 가이드봉(610)을 따라 이동 가능하게, 상기 가이드봉(610)에 다수 개가 설치된다.The support module 620 is movable along the guide rod 610, and a plurality of support modules 620 are installed on the guide rod 610.

또한, 상기 표시모듈(630)은 상기 지지모듈(620)에 부착되어, 상기 가공용 필름의 가공용 라이너(200)에 감광 마커(640)를 표시하기 위한 것으로, 단부가 상기 가공용 필름의 가공용 라이너(200)에 밀착되고, 상기 단부에는 마커 토출부가 구비된다.In addition, the display module 630 is attached to the support module 620 to display the photosensitive marker 640 on the processing liner 200 of the processing film, the end of the processing liner 200 of the processing film. ) And a marker discharge part at the end.

한편, 상기 지지모듈(620)은 전술한 바와 같이 상기 가이드봉(610)에 대하여 수평으로의 이동 및 고정이 조절되도록 구성됨은 물론, 상기 표시모듈(630)의 단부가 상기 가공용 라이너(200)에 밀착되도록 소정의 탄성력을 제공하도록 구성될 수 있다.On the other hand, the support module 620 is configured to adjust the horizontal movement and fixing with respect to the guide rod 610 as described above, as well as the end of the display module 630 to the processing liner 200 It may be configured to provide a predetermined elastic force to be in close contact.

아울러, 상기 검사유닛(700)은 상기 마커(640)를 검출하기 위해, 도 17에 도시된 바와 같이, 발광모듈(710)과 수광모듈(720)을 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the inspection unit 700 may include a light emitting module 710 and a light receiving module 720, as shown in FIG. 17, to detect the marker 640.

즉, 상기 발광모듈(710)은 상기 마커(640)에 반응 또는 차폐되는 광원을 조사하고, 상기 수광모듈(720)은 상기 마스크 필름(100)을 투과한 광원을 검측하여 상기 마스크 필름 상에 마커(640)가 존재하는지 여부를 검출하게 된다.That is, the light emitting module 710 irradiates a light source that is reacted or shielded to the marker 640, and the light receiving module 720 detects a light source that has passed through the mask film 100 to display a marker on the mask film. It is detected whether 640 exists.

물론, 상기 검사유닛(700)은 검사자의 육안 검사로 대체될 수 있다. 즉, 상기 표시모듈이 마커를 표시하고, 이의 검사는 검사자가 육안으로 최종 생산된 마스크 필름 상의 마커 유무를 검사하여 판별하는 것도 가능하다.Of course, the inspection unit 700 may be replaced by a visual inspection of the inspector. That is, the display module displays a marker, and the inspection thereof may be determined by the inspector visually inspecting the presence or absence of the marker on the finally produced mask film.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

본 발명은 FPCB와 같은 전자소자의 생산 공정에 사용되는 마스크 필름에 관한 발명으로, 본 발명에 의한 마스크 필름은 EVA 필름이 포함되지 않으므로, EVA 필름 형성에 따른 마스크 필름의 제조 공정이 단순화되어, 마스크 필름의 제조 원가가 절감되는 효과가 있다.The present invention relates to a mask film used in the production process of electronic devices such as FPCB, the mask film according to the present invention does not contain an EVA film, the manufacturing process of the mask film according to the EVA film formation is simplified, The manufacturing cost of the film is reduced.

10 : 제거필름 20 : 접착층
30 : 이형필름 100 : 마스크 필름
200 : 가공용 라이너 300 : 기저층
400 : 출고용 라이너 510 : 펀칭부
520 : 대상부 530 : 스크랩부
600 : 마킹유닛 610 : 가이드봉
620 : 지지모듈 630 : 표시모듈
640 : 마커 700 : 검사유닛
710 : 발광모듈 720 : 수광모듈10: removal film 20: adhesive layer
30: release film 100: mask film
200: processing liner 300: base layer
400: shipping liner 510: punching part
520: target portion 530: scrap portion
600: marking unit 610: guide rod
620: support module 630: display module
640: marker 700: inspection unit
710: light emitting module 720: light receiving module

Claims (8)

기판에 부착되어, 기판의 가공 과정에서 기판을 차폐하는 제거필름과;
상기 제거필름 하단부에 형성되어, 상기 제거필름을 비평탄면의 기판상에 부착시키는 접착층; 그리고
상기 접착층 하단부에 선택적으로 배치되어, 상기 기판 및 실장 부품 특성에 따라, 상기 기판과 상기 접착층과의 접촉을 차단하는 이형필름을 포함하여 구성되고:
(A) 마스크 필름 가공을 위하여, 상기 마스크 필름의 저면과 상면에 각각 기저층과 가공용 라이너를 부착하여 가공용 마스크 필름을 생성하는 합지단계와;
(B) 상기 가공용 마스크 필름을 설계된 형태로 펀칭부, 대상부 또는 스크랩부 중 어느 하나 이상을 포함하는 영역으로 구분하는 타발단계와;
(C) 상기 가공용 마스크 필름의 상기 스크랩부의 라이너를 제거하는 단계와;
(D) 상기 가공용 마스크 필름의 상기 스크랩부의 마스크 필름을 제거하는 단계와;
(E) 상기 가공용 마스크 필름의 상기 대상부의 라이너를 제거하는 단계; 그리고
(F) 상기 마스크 필름의 출고를 위해 출고용 라이너를 부착하는 단계를 포함하는 생산 공정에 의해 생산됨을 특징으로 하는 단층형 마스크 필름.
A removal film attached to the substrate and shielding the substrate during processing of the substrate;
An adhesive layer formed at a lower end of the removal film to attach the removal film to a substrate having a non-flat surface; And
A release film selectively disposed at a lower end of the adhesive layer, the release film blocking contact between the substrate and the adhesive layer according to characteristics of the substrate and the mounting component;
(A) a lamination step of attaching a base layer and a processing liner to the bottom and top surfaces of the mask film for processing the mask film, respectively, to produce a processing mask film;
(B) a punching step of classifying the processing mask film into a region including any one or more of a punching part, a target part, or a scrap part in a designed form;
(C) removing the liner of the scrap portion of the processing mask film;
(D) removing the mask film of the scrap portion of the processing mask film;
(E) removing the liner of the target portion of the processing mask film; And
(F) A monolayer mask film, characterized in that produced by the production process comprising the step of attaching the liner for the release for the release of the mask film.
제 1 항에 있어서,
상기 접착층은,
상기 제거필름에 부착되어, 상기 제거필름과 함께 상기 기판으로부터 제거됨을 특징으로 하는 단층형 마스크 필름.
The method of claim 1,
The adhesive layer,
A single-layer mask film attached to the removal film, it is removed from the substrate with the removal film.
제 2 항에 있어서,
상기 접착층의 저면에는
상기 접착층의 접촉면적을 증가시켜 상기 접착층과 기판 사이의 부착력을 증가시키기 위한 골형 패턴이 형성됨을 특징으로 하는 단층형 마스크 필름.
The method of claim 2,
On the bottom of the adhesive layer
Single layer mask film, characterized in that the bone pattern for increasing the adhesion between the adhesive layer and the substrate by increasing the contact area of the adhesive layer is formed.
제 3 항에 있어서,
상기 골형 패턴은,
상기 접착층 하단부를 골형이 형성된 금형 상에 접촉시켜 성형됨을 특징으로 하는 단층형 마스크 필름.
The method of claim 3, wherein
The bone pattern is,
Single layer mask film is formed by contacting the lower end of the adhesive layer on a mold formed with a bone.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 펀칭부는 상기 가공용 마스크 필름에 상에서 펀칭에 의해 제거되는 부분이고;
상기 대상부는 최종적인 마스크로 사용될 부분이며;
상기 스크랩부는 상기 대상부 및 펀칭부를 제외한 부분으로, 필름의 가공 및 유통을 위하여 상기 기저층이 유지되는 부분임을 특징으로 하는 단층형 마스크 필름.
The method of claim 1,
The punching portion is a portion removed by punching on the processing mask film;
The object portion is a portion to be used as a final mask;
The scrap portion except for the target portion and the punching portion, a monolayer mask film, characterized in that the base layer is maintained for processing and distribution of the film.
제 6 항에 있어서,
상기 제 (B) 단계의 타발은,
절개부 및 절창부를 형성하여, 상기 펀칭부, 대상부 또는 스크랩부를 형성함에 의해 수행되고;
상기 절개부는 상기 가공용 라이너로부터 마스크 필름을 거쳐 기저층까지 절개된 라인이고;
상기 절창부는 상기 가공용 라이너로부터 마스크 필름까지만 절개된 라인임을 특징으로 하는 단층형 마스크 필름.
The method of claim 6,
The punching of the (B) step,
By forming an incision and an incision, thereby forming the punching part, the subject part or the scrap part;
The cutout is a line cut from the processing liner through the mask film to the base layer;
The cut portion is a single-layered mask film, characterized in that the line cut only from the processing liner to the mask film.
제 7 항에 있어서,
상기 제 (C) 단계 및 제 (D) 단계의,
상기 스크랩부의 라이너 및 마스크 필름은 동일 공정에 의해 제거됨을 특징으로 하는 단층형 마스크 필름.
The method of claim 7, wherein
Of the step (C) and (D),
Single layer mask film, characterized in that the scraper liner and the mask film is removed by the same process.
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