KR101976567B1 - The communication module, and lighting apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

실시예는 내부에 공간을 가지는 하우징, 그리고 상기 하우징의 공간에 배치되며, 무선통신칩이 실장되어 있는 모듈기판을 포함하며, 대상물에 착탈식으로 결합하여 무선 네트워크를 통하여 수신되는 제어 신호를 상기 대상물에 전달하는 통신 모듈을 제공한다. 따라서, 조명 장치에 무선 통신 모듈을 탈착 가능하게 형성함으로써, 조명 장치의 조명부의 교체 시에 통신 모듈을 탈착하여 보존할 수 있어 비용이 절감된다.An embodiment of the present invention provides a wireless communication system including a housing having a space therein and a module substrate disposed in a space of the housing and having a wireless communication chip mounted thereon, And provides the communication module to transmit. Therefore, by forming the wireless communication module in a detachable manner in the lighting device, the communication module can be detached and stored at the time of replacing the lighting part of the lighting device, thereby saving the cost.

Description

통신 모듈, 이를 포함하는 조명 장치{The communication module, and lighting apparatus having the same}The present invention relates to a communication module and a lighting device including the communication module.

본 발명은 통신 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a communication module and a lighting device including the communication module.

일반적으로 조명장치를 점등 또는 소등시키기 위해 조명장치와 유선으로 연결된 스위치를 직접 수동으로 조작하였다. 상기와 같은 경우, 거동이 불편한 환자나 노약자 또는 스위치에 손이 닿지 않는 어린이가 상기 조명장치를 점등 또는 소등시키는 데에 불편함이 있었다.In general, a switch connected directly to the lighting device and to the wire is manually operated to turn the lighting device on or off. In such a case, there has been an inconvenience in turning on or off the lighting device for a patient who is inconvenient in motion, a senior citizen or a child whose hand does not reach the switch.

최근에는 상기와 같은 불편함을 해소하기 위해 리모컨 등과 같은 원격제어장치를 이용하여 조명장치를 점등 또는 소등시키거나 조명의 세기 등을 조절할 수 있는 조명장치가 출시되고 있다.In recent years, an illuminating device has been introduced that can turn on or off the lighting device or control the intensity of the lighting by using a remote control device such as a remote controller in order to solve the inconvenience described above.

조명 시장이 다양화됨에 따라, 조명장치의 특성(색온도, 디밍값, 밝기 등)을 선택적으로 제어하거나, 다양한 무선 통신 방식(Zigbee, WiFi, BLUETOOTH 등) 중에서 속도/거리/소비 전력 등을 고려한 통신 방식의 선택 요구가 증가하고 있다.As the lighting market becomes diversified, it is possible to selectively control the characteristics (color temperature, dimming value, brightness, etc.) of the lighting device or to control communication speeds / distances / power consumption among various wireless communication methods (Zigbee, WiFi, BLUETOOTH, The demand for the selection of the method is increasing.

또한, 사용자의 명령을 수신/처리/전송하는 통신 모듈이 조명장치와 일체로 되어 있어 조명장치 내의 전원 부 (Power Supply Unit, PSU) 고장 또는/및 조명장치 내의 LED, 일반조명기기, 제어부 등에 고장이 발생한 경우, 상기 통신 모듈을 포함한 조명장치를 모두 교체해야 한다.Further, since the communication module for receiving / processing / transmitting the user's command is integrated with the lighting device, the power supply unit (PSU) failure in the lighting device and / or the failure in the LED, general lighting device, , All the lighting devices including the communication module must be replaced.

실시예는 조명 장치에 탈착 가능한 통신 모듈을 제공한다.An embodiment provides a removable communication module for a lighting device.

실시예는 내부에 공간을 가지는 하우징, 그리고 상기 하우징의 공간에 배치되며, 무선통신칩이 실장되어 있는 모듈기판을 포함하며, 대상물에 착탈식으로 결합하여 무선 네트워크를 통하여 수신되는 제어 신호를 상기 대상물에 전달하는 통신 모듈을 제공한다. An embodiment of the present invention provides a wireless communication system including a housing having a space therein and a module substrate disposed in a space of the housing and having a wireless communication chip mounted thereon, And provides the communication module to transmit.

한편, 실시예는 적어도 하나의 광원을 가지는 조명 모듈, 그리고 상기 조명 모듈에 착탈식으로 결합하여 무선 네트워크를 통하여 수신되는 제어 신호를 상기 조명 모듈에 전달하는 통신 모듈을 포함하는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device including a lighting module having at least one light source, and a communication module detachably coupled to the lighting module to transmit a control signal received through the wireless network to the lighting module.

실시예에 따르면, 조명 장치에 무선 통신 모듈을 탈착 가능하게 형성함으로써, 조명 장치의 조명부의 교체 시에 통신 모듈을 탈착하여 보존할 수 있어 비용이 절감된다.According to the embodiment, by forming the wireless communication module in a detachable manner in the lighting device, the communication module can be detached and stored at the time of replacing the lighting portion of the lighting device, thereby saving the cost.

실시예는 통신 모듈에서 조명장치의 특성 (색 온도, Dimming값 ,밝기 등)을 제어하는데 있어, 상기 제어될 특성에 의거 PWM 제어 방식, UART제어 방식 등을 선택적으로 이용하여 효과적으로 제어할 수 있다.Embodiments can effectively control the characteristics (color temperature, dimming value, brightness, etc.) of a lighting device in a communication module by selectively using a PWM control method, a UART control method, or the like based on the characteristics to be controlled.

실시예는 통신 모듈 내의 무선통신부에서 다양한 무선 통신 방식(Zigbee, WiFi, BLUETOOTH 등)이 선택적으로 구현되도록 함으로써, 속도/거리/소비 전력 등을 고려하여 최적의 무선 통신 방식을 선택하여 사용함으로써 효과적인 데이터 송수신 및 제어를 수행할 수 있다. In the embodiment, various wireless communication methods (Zigbee, WiFi, BLUETOOTH, etc.) are selectively implemented in the wireless communication unit in the communication module, thereby selecting and using an optimal wireless communication method in consideration of speed, distance, Transmission and reception and control can be performed.

상기 통신 모듈의 인터페이스부의 복수의 핀이 소정의 순서와 용도로 표준화될 수 있다.A plurality of pins of the interface unit of the communication module may be standardized in a predetermined order and use.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 조명 시스템을 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1의 조명 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 무선 컨트롤러의 구성도이다.
도 4는 도 1의 통신 모듈의 구성도이다.
도 5는 도 1의 조명 모듈의 구성도이다.
도 6은 도 1의 통신 모듈의 사시도이다.
도 7a 및 도 7b는 도 6의 통신 모듈의 상면도 및 측면도이다.
도 8은 도 6의 통신 모듈 내부의 인쇄회로기판의 상면도이다.
도 9는 도 8의 인쇄회로기판의 인터페이스부의 확대도이다.
도 10은 도 9의 인터페이스부를 Ι-Ι'으로 절단한 일 실시예의 단면도이다.
도 11은 도 9의 인터페이스부를 Ι-Ι'으로 절단한 다른 실시예의 단면도이다.
도 12는 도 1의 조명 장치의 인터페이스부 사이의 대응 관계를 나타내는 구성도이다.
도 13은 도 12의 대응 관계의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 14는 도 12의 대응 관계의 다른 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 15는 도 13의 대응 관계를 충족하는 통신 모듈의 회로도이다.
도 16은 도 14의 대응 관계를 충족하는 통신 모듈의 회로도이다.1 is a configuration diagram showing a lighting system according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing the lighting apparatus of Fig. 1;
3 is a configuration diagram of the wireless controller of FIG.
4 is a configuration diagram of the communication module of Fig.
5 is a configuration diagram of the illumination module of FIG.
Figure 6 is a perspective view of the communication module of Figure 1;
7A and 7B are a top view and a side view of the communication module of FIG.
8 is a top view of the printed circuit board inside the communication module of Fig.
9 is an enlarged view of an interface portion of the printed circuit board of Fig.
10 is a cross-sectional view of an embodiment in which the interface unit of FIG. 9 is cut into I-I '.
11 is a cross-sectional view of another embodiment in which the interface unit of Fig. 9 is cut into I-I '.
12 is a configuration diagram showing a correspondence relationship between interface units of the illumination apparatus of FIG.
13 is a configuration diagram showing an embodiment of the corresponding relationship of Fig.
14 is a configuration diagram showing another embodiment of the corresponding relationship of Fig.
Fig. 15 is a circuit diagram of a communication module that meets the correspondence in Fig. 13; Fig.
Fig. 16 is a circuit diagram of a communication module that meets the correspondence of Fig. 14; Fig.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when an element is referred to as " comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. Like parts are designated with like reference numerals throughout the specification. Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

본 발명은 조명 모듈에 착탈가능한 통신 모듈을 포함하는 조명 시스템을 제공한다. The present invention provides an illumination system comprising a communication module removable from the illumination module.

이하에서는 도 1 내지 도 5를 참고하여 조명 시스템을 설명한다.Hereinafter, an illumination system will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 시스템을 도시한 구성도이고, 도 2는 도 1의 조명 장치를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 1의 무선 컨트롤러의 구성도이고, 도 4는 도 1의 통신 모듈의 구성도이며, 도 5는 도 1의 조명 모듈의 구성도이다.1 is a perspective view of a lighting apparatus of FIG. 1, FIG. 3 is a configuration diagram of the wireless controller of FIG. 1, and FIG. 4 is a view Fig. 5 is a configuration diagram of the lighting module of Fig. 1. Fig.

도 1을 참고하면, 실시예에 따른 조명 시스템은 무선컨트롤러(300) 및 조명 장치(100)를 포함한다.Referring to FIG. 1, an illumination system according to an embodiment includes a wireless controller 300 and a lighting device 100.

상기 무선컨트롤러(300)는 사용자 명령을 입력하기 위한 입력수단으로써 무선 네트워크를 통하여 사용자의 명령에 따른 제어 신호를 통신 모듈(400)에 전송한다.The wireless controller 300 is an input unit for inputting a user command, and transmits a control signal according to a user's command to the communication module 400 through a wireless network.

상기 무선컨트롤러(300)는 리모트 컨트롤러 또는 스마트폰 등일 수 있다.The wireless controller 300 may be a remote controller or a smart phone.

상기 무선컨트롤러(300)와 통신 모듈(400) 사이의 무선 네트워크는 무선 환경에 따라 결정될 수 있다.The wireless network between the wireless controller 300 and the communication module 400 may be determined according to the wireless environment.

조명 무선 제어로서 지그비(ZigBee), 블루투스(Bluetooth) 또는 지웨이브(Z-wave) 등의 네트워크가 적용될 수 있다.A network such as ZigBee, Bluetooth or Z-wave may be applied as the illumination radio control.

상기 무선컨트롤러(300)는 도 3과 같은 구성을 가질 수 있다.The wireless controller 300 may have a configuration as shown in FIG.

도 3을 참고하면, 상기 무선컨트롤러(300)는 모드 전환부(301), 메모리부(303), 전원/충전부(305), 제어부(307) 및 송/수신부(309)를 포함한다.3, the wireless controller 300 includes a mode switching unit 301, a memory unit 303, a power / charging unit 305, a control unit 307, and a transmitting / receiving unit 309.

모드 전환부(301)는 동작 모드 전환, 예를 들어 리모콘의 일반적인 기능을 수행하다가 조명 장치(100)제어 전환을 수행할 수 있다.The mode switching unit 301 can switch the operation mode, for example, perform the general function of the remote controller, and then perform control switching of the lighting apparatus 100. [

상기 메모리부(303)는 운용 및 통신 제어 프로그램/프로토콜 등이 저장되어 있을 수 있다.The memory unit 303 may store an operation and communication control program / protocol and the like.

상기 전원/충전부(305)는 무선컨트롤러(300)의 동작을 위하여 충전 및 전원을 제공한다.The power supply / charging unit 305 provides charging and power for the operation of the wireless controller 300.

송/수신부(309)는 제어부(307)로부터 제공되는 사용자 명령을 설정되어 있는 무선 네트워크를 통하여 조명 장치(100)의 통신 모듈(400)로 전송한다.The transmission / reception unit 309 transmits the user command provided from the control unit 307 to the communication module 400 of the lighting device 100 through the set wireless network.

제어부(307)는 상기 메모리부(303)의 저장 데이터를 이용하여 모드 전환부(301), 전원/충전부(305) 및 송/수신부(309)의 동작을 제어한다.The control unit 307 controls the operations of the mode switching unit 301, the power supply / charging unit 305 and the transmission / reception unit 309 using the stored data of the memory unit 303. [

상기 조명 장치(100)는 도 2와 같은 구성을 가진다. The illumination device 100 has the structure shown in Fig.

상기 조명 장치(100)는 조명부를 포함하는 조명 모듈(500) 및 상기 무선컨트롤러(300)와 송수신하여 제어 신호를 전송하는 통신 모듈(400)을 포함한다.The illumination apparatus 100 includes an illumination module 500 including an illumination unit and a communication module 400 transmitting and receiving the control signal to and from the wireless controller 300.

상기 조명 장치(100)를 구성하는 통신 모듈(400)은 도 2와 같이 조명 모듈(500)의 커넥터(511)에 삽입 고정되어 제어 신호를 전달하는 착탈식으로 구성된다. The communication module 400 constituting the illumination device 100 is detachably connected to the connector 511 of the lighting module 500 to transmit a control signal as shown in FIG.

상기 조명 장치(100)는 상기 통신 모듈(400)의 인터페이스부(450)의 복수의 핀이 삽입 고정되는 커넥터(511)를 포함한다. The lighting apparatus 100 includes a connector 511 into which a plurality of pins of the interface unit 450 of the communication module 400 are inserted and fixed.

상기 커넥터(511)는 도 2와 같이 돌출되어 있을 수 있으며, 조명 모듈(500)의 전원 공급부를 포함하는 제어부(520)와 연결될 수 있다.The connector 511 may protrude as shown in FIG. 2 and may be connected to a control unit 520 including a power supply unit of the lighting module 500.

이와 같이 조명 장치(100)의 통신 모듈(400)이 조명 모듈(500)과 착탈식으로 구성되어 조명 모듈(500) 중 조명부(530) 또는 제어부(520)의 전원 공급부의 교체 시에 통신 모듈(400)을 재사용할 수 있다.When the communication module 400 of the illumination device 100 is detachably connected to the illumination module 500 and the power supply part of the illumination part 530 or the control part 520 of the illumination module 500 is replaced, ) Can be reused.

이러한 통신 모듈(400)은 도 4와 같은 구성을 가진다.Such a communication module 400 has a configuration as shown in FIG.

상기 통신 모듈(400)은 하나의 하우징(411, 431)로 구성되며, 하우징(411, 431) 안에 하나의 유닛을 이루며 안테나부(410), 무선 통신부(430) 및 인터페이스부(450)가 형성되어 있다.The communication module 400 includes one housing 411 and 431 and is formed as one unit in the housings 411 and 431 and includes an antenna unit 410, a wireless communication unit 430, and an interface unit 450 .

안테나부(410)는 상기 무선컨트롤러(300)로부터 무선 네트워크를 통해 전송되는 제어신호를 수신한다.The antenna unit 410 receives a control signal transmitted from the wireless controller 300 through a wireless network.

무선 통신부(430)는 상기 안테나부(410)로부터 제어 신호를 수신하고, 제어 신호에 따라 상기 조명 모듈(500)로 전송될 복수의 출력 신호를 생성한다.The wireless communication unit 430 receives a control signal from the antenna unit 410 and generates a plurality of output signals to be transmitted to the lighting module 500 according to a control signal.

상기 무선 통신부(430)는 상기 무선 네트워크의 종류에 따라 상기 안테나부(410)의 제어 신호를 분석하는 통신집적회로(435)를 포함한다.The wireless communication unit 430 includes a communication integrated circuit 435 that analyzes a control signal of the antenna unit 410 according to the type of the wireless network.

즉, 상기 통신 모듈(400)은 결정되어 있는 무선 네트워크 환경에 따라 선택적으로 통신집적회로(435)를 선택하여 통신 모듈(400) 내에 실장할 수 있다.That is, the communication module 400 can selectively implement the communication integrated circuit 435 according to the determined wireless network environment and implement the communication integrated circuit 435 in the communication module 400.

상기 통신집적회로(435)는 지그비, 지웨이브, 와이파이 또는 블루투스 등의 통신 방식 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.The communication integrated circuit 435 may support at least one of a communication method such as ZigBee, GeoWave, WiFi, and Bluetooth.

인터페이스부(450)는 상기 무선 통신부(430)로부터 출력되는 복수의 출력 신호에 대응하는 복수의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)을 포함한다.The interface unit 450 includes a plurality of pins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c corresponding to a plurality of output signals output from the wireless communication unit 430. [

상기 복수의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)은 도 4와 같이 5개일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The number of the fins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c may be five as shown in FIG. 4, but is not limited thereto.

상기 조명 모듈(500)은 인터페이스부(510), 제어부(520) 및 조명부(530)를 포함한다.The illumination module 500 includes an interface unit 510, a control unit 520, and an illumination unit 530.

상기 인터페이스부(510)는 상기 통신 모듈(400)의 인터페이스부(450)와 연결되어 상기 통신 모듈(400)로부터 출력 신호를 수신하는 커넥터(511)를 포함한다.The interface unit 510 includes a connector 511 connected to the interface unit 450 of the communication module 400 and receiving an output signal from the communication module 400.

상기 제어부(520)는 전원공급장치를 포함하며, 상기 인터페이스부(450)로부터의 출력 신호를 전송받아 상기 조명부(530)에 조명 신호를 공급한다. The control unit 520 includes a power supply unit and receives an output signal from the interface unit 450 to supply an illumination signal to the illumination unit 530.

상기 조명부(530)는 광원(535)을 포함하며, 상기 광원(535)은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있다. The illumination unit 530 includes a light source 535 and the light source 535 may include at least one light emitting diode (LED).

상기 통신 모듈(400)과 조명 모듈(500)의 인터페이스부(450, 510)는 조명 제어 방식에 따라 각 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)의 출력 신호를 설정할 수 있다.The interfaces 450 and 510 of the communication module 400 and the lighting module 500 can set output signals of the fins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c according to the lighting control method.

상기 조명 제어 방식에 따른 각 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)의 구성은 뒤에서 상세히 설명한다.The configuration of each of the fins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c according to the illumination control method will be described later in detail.

이하에서는 도 6 내지 도 11을 참고하여 조명 모듈(500)에 삽입 고정되는 탈착식 통신 모듈(400)의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the removable communication module 400 inserted and fixed to the lighting module 500 will be described with reference to FIGS. 6 to 11. FIG.

도 6은 도 1의 통신 모듈의 사시도이고, 도 7a 및 도 7b는 도 6의 통신 모듈의 상면도 및 측면도이고, 도 8은 도 6의 통신 모듈 내부의 인쇄회로기판의 상면도이고, 도 9는 도 8의 인쇄회로기판의 인터페이스부의 확대도이고, 도 10은 도 9의 인터페이스부를 Ι-Ι'으로 절단한 일 실시예의 단면도이며, 도 11은 도 9의 인터페이스부를 Ι-Ι'으로 절단한 다른 실시예의 단면도이다.6 is a top view and a side view of the communication module of FIG. 6, FIG. 8 is a top view of a printed circuit board inside the communication module of FIG. 6, and FIG. 9 9 is an enlarged view of an interface portion of the printed circuit board of Fig. 8, Fig. 10 is a cross-sectional view of an embodiment of cutting the interface portion of Fig. 9 into I-I ' Sectional view of another embodiment.

도 6 내지 도 10을 참고하면, 실시예의 통신 모듈(400)은 안테나부(410), 무선 통신부(430) 및 인터페이스부(450)가 집적되어 있는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판의 일부를 수용하는 하우징(411, 431)으로 구성된다.6 to 10, the communication module 400 of the embodiment includes a printed circuit board on which the antenna unit 410, the wireless communication unit 430, and the interface unit 450 are integrated and a part of the printed circuit board And a housing 411,

도 6과 같이 하우징(411, 431)은 인터페이스부(450)에 대응하는 영역을 외부로 돌출하며 상기 인쇄회로기판을 수용한다. As shown in FIG. 6, the housings 411 and 431 protrude outwardly corresponding to the interface unit 450 and receive the printed circuit board.

상기 하우징(411, 431)은 안테나부(410)가 수용되는 제1 수용부(411), 및 상기 제1 수용부(411)로부터 제1 방향(x)으로 돌출되어 있으며, 상기 무선 통신부(430)를 수용하는 제2 수용부(431)를 포함한다.The housing 411 and 431 protrude from the first accommodating portion 411 in which the antenna 410 is received and the first accommodating portion 411 in the first direction x, And a second accommodating portion 431 for accommodating the second accommodating portion 431.

상기 제1 및 제2 수용부(411, 431)는 하나의 몸체로 형성되어 있을 수 있으며, 제1 방향(x)에 수직인 제2 방향(z)으로 결합되는 상부 몸체 및 하부 몸체의 결합체일 수 있다.The first and second receiving portions 411 and 431 may be formed as a single body and may be a combined body of an upper body and a lower body coupled in a second direction z perpendicular to the first direction x .

상기 하우징(411, 431)은 절연물질로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 폴리이미드와 같은 리지드 타입의 플라스틱재로 형성될 수 있다. The housings 411 and 431 may be formed of an insulating material, and preferably a rigid plastic material such as polyimide.

제1 수용부(411)는 내부에 인쇄회로기판의 안테나부(410)를 수용하는 공간을 가지고, 제3 방향(y)으로 긴 장방형의 형상을 가진다.The first accommodating portion 411 has a space for accommodating the antenna portion 410 of the printed circuit board therein and has a long rectangular shape in the third direction y.

상기 제1 수용부(411)는 제3 방향(y)으로의 제1폭(d1)이 20 내지 25mm, 바람직하게는 22mm일 수 있으며, 제1 방향(x)으로의 폭(d6)이 6 내지 7mm, 바람직하게는 6,4 내지 6.5mm일 수 있다. 또한 제1 수용부(411)의 제2 방향(z)으로의 높이(d4)는 7 내지 8mm, 바람직하게는 7.7mm일 수 있다.The first receiving portion 411 may have a first width d1 in the third direction y of 20 to 25 mm and preferably 22 mm and a width d6 in the first direction x is 6 To 7 mm, preferably from 6, 4 to 6.5 mm. The height d4 of the first accommodating portion 411 in the second direction z may be 7 to 8 mm, preferably 7.7 mm.

상기 제1 수용부(411)의 변은 모따기되어 곡률을 가질 수 있다.The side of the first accommodating portion 411 may be chamfered to have a curvature.

상기 제1 수용부(411)의 공간에 삽입되어 있는 인쇄회로기판은 안테나부(410)에 대응하는 안테나 영역을 포함한다.The printed circuit board inserted in the space of the first accommodating portion 411 includes an antenna region corresponding to the antenna portion 410.

상기 안테나 영역(410a)은 도 8과 같이 인쇄회로기판의 일단에 형성되어 있으며, 지지기판(432) 위에 패터닝되어 있는 안테나 패턴(415)을 포함한다.The antenna region 410a is formed on one end of a printed circuit board as shown in FIG. 8 and includes an antenna pattern 415 patterned on a support substrate 432.

상기 안테나 패턴(415)은 평판 역F 안테나 형태(Planar Inverted F Antenna; PIFA) 를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The antenna pattern 415 may have a planar inverted F antenna (PIFA), but is not limited thereto.

즉, 안테나 패턴(415)은 모노폴 안테나(monopole antenna) 형태 또는 다이폴 안테나(dipole antenna) 형태 등으로 구현될 수도 있다. That is, the antenna pattern 415 may be implemented as a monopole antenna or a dipole antenna.

이러한 안테나 영역(410a)은 지지기판(432)이 안테나의 유전몸체를 이루고, 상기 지지기판(432) 위에 안테나 패턴(415), 기판(432) 하부에 그라운드층(도시하지 않음) 및 유전몸체(432) 내부 또는 외부에 매칭패턴(도시하지 않음)을 포함할 수 있다.The antenna region 410a includes a support substrate 432 as a dielectric body of the antenna and an antenna pattern 415 on the support substrate 432. A ground layer (not shown) and a dielectric body (not shown) 432 may include a matching pattern (not shown) inside or outside.

안테나부(410)는 미리 정해진 주파수 대역의 신호 송수신을 위해 제공된다. 즉 안테나 패턴(415)은 일정 주파수 대역에서 공진하여 신호를 통과시킬 수 있다. 이러한 안테나 패턴(415)은 미리 정해진 기준 임피던스에서 공진한다. The antenna unit 410 is provided for transmitting and receiving signals in a predetermined frequency band. That is, the antenna pattern 415 can resonate in a certain frequency band to pass a signal. The antenna pattern 415 resonates at a predetermined reference impedance.

이러한 안테나 패턴(415)은 그라운드층에 인접하여 일단이 급전점이 위치하도록 배치된다. 여기서, 급전점은 유전몸체인 기판(432)를 관통하여, 기판(432)의 하부면으로 연장될 수 있다. 이 때 안테나 패턴(415)은 적어도 하나의 곡절(曲折)부에 의해 구분되는 적어도 하나의 수평 성분 회로와 수직 성분 회로로 이루어질 수 있다. The antenna pattern 415 is disposed adjacent to the ground layer so that one end of the antenna pattern 415 is positioned at the feed point. Here, the feed point may extend through the substrate 432, which is a dielectric body, to the lower surface of the substrate 432. At this time, the antenna pattern 415 may include at least one horizontal component circuit and a vertical component circuit that are separated by at least one curved portion.

예를 들면, 안테나 소자(120)는 각각 미앤더(meander) 타입, 스파이럴(spiral) 타입, 스텝(step) 타입, 루프(loop) 타입 등 중 적어도 어느 하나의 전송 회로로 형성될 수 있다. For example, the antenna element 120 may be formed of at least one of a meander type, a spiral type, a step type, and a loop type.

그라운드층은 안테나 패턴(415)의 접지를 위해 제공된다. The ground layer is provided for grounding the antenna pattern 415.

내부 또는 외부 매칭패턴은 안테나 패턴(415)의 임피던스를 기준 임피던스로 매칭시키기 위해 제공된다. The inner or outer matching pattern is provided to match the impedance of the antenna pattern 415 to the reference impedance.

이와 같이 안테나부(410)를 평판형으로 형성함으로써 소형 통신 모듈(400)에 집적이 가능하다. By forming the antenna unit 410 into a flat plate shape, it is possible to integrate the antenna unit 410 into the small communication module 400.

상기 안테나 패턴(415)은 전도성 물질, 구리, 알루미늄, 니켈, 몰리브덴 등의 금속을 포함하는 물질로 형성될 수 있다. The antenna pattern 415 may be formed of a conductive material, a metal such as copper, aluminum, nickel, or molybdenum.

한편, 상기 제1 수용부(411)로부터 제1 방향(x)으로 돌출되어 있는 제2 수용부(431)는 제3 방향(y)으로의 폭(d2)이 17 내지 18mm, 바람직하게는 17.4 내지 17.5mm일 수 있으며, 제1 방향(x)으로의 폭(d7)이 18 내지 19mm, 바람직하게는 18 내지 18.2mm일 수 있다. 또한 제2 수용부(431)의 제2 방향(z)으로의 높이(d5)는 4.5 내지 5.2mm, 바람직하게는 5mm일 수 있다.The second receiving portion 431 protruding from the first receiving portion 411 in the first direction x has a width d2 in the third direction y of 17 to 18 mm, To 17.5 mm, and the width d7 in the first direction (x) may be 18 to 19 mm, preferably 18 to 18.2 mm. The height d5 of the second accommodating portion 431 in the second direction z may be 4.5 to 5.2 mm, preferably 5 mm.

이와 같이 상기 제2 수용부(431)는 제1 수용부(411)보다 제3 방향(y)으로의 폭(d2)이 작아 제1 수용부(411)의 측면에 소정의 더미 공간이 형성되며, 제2 수용부(431)가 제1 수용부(411)보다 작은 높이(d5)를 가지므로, 제2 수용부(431)는 제1 수용부(411)로부터 단차를 가지며 형성될 수 있다.Since the width d2 of the second receiving portion 431 in the third direction y is smaller than that of the first receiving portion 411, a predetermined dummy space is formed on the side of the first receiving portion 411 The second receiving portion 431 may have a stepped portion from the first receiving portion 411 because the second receiving portion 431 has a height d5 smaller than the first receiving portion 411. [

상기 제2 수용부(431)는 내부에 인쇄회로기판의 무선통신부(430)를 수용하기 위한 공간을 가지는 기둥형으로 형성되며, 제2 수용부(431)는 도 6과 같이 직육면체의 형상을 가질 수 있다.The second receiving portion 431 is formed in a column shape having a space for receiving the wireless communication portion 430 of the printed circuit board therein and the second receiving portion 431 has a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. .

상기 제1 수용부(411)의 측면에 형성되는 공간에는 고정부(413)가 형성되어 있다.A fixing portion 413 is formed in a space formed in a side surface of the first accommodating portion 411.

상기 고정부(413)는 도 6과 같이 제1 수용부(411)와 제2 수용부(431)의 면적 차에 의해 형성되는 더미 공간에 형성되며, 제1 수용부(411)의 측면으로부터 제1 방향(x)으로 돌출되어 있다.The fixing portion 413 is formed in a dummy space formed by a difference in area between the first accommodating portion 411 and the second accommodating portion 431 as shown in FIG. (X) in one direction.

상기 고정부(413)는 하우징(411, 431)의 몸체와 일체로 형성되어 일단에 삼각형의 돌기를 가지므로, 조명 모듈(500)과의 삽입 시에 걸림하여 고정력을 향상시킬 수 있다.Since the fixing portion 413 is integrally formed with the body of the housings 411 and 431 and has a triangular protrusion at one end thereof, it can be hooked when inserted into the lighting module 500 to improve the fixing force.

이러한 고정부(413)는 제2 수용부(431)의 양 측면에 각각 형성될 수 있으며, 삼각형의 돌기가 외부를 향하도록 서로 반대로 형성될 수 있다. These fixing portions 413 may be formed on both sides of the second accommodating portion 431, and may be formed in a manner opposite to each other with the protrusions of the triangular shape facing outward.

한편, 상기 제2 수용부(431)의 공간에 삽입되어 있는 무선 통신부(430)에 대응하는 인쇄회로기판의 모듈 영역(430a)은 도 8과 같이 복수의 소자가 실장되어 있다.8, a plurality of elements are mounted on the module area 430a of the printed circuit board corresponding to the wireless communication part 430 inserted in the space of the second accommodating part 431. [

상기 모듈 영역(430a)은 내부에 상기 무선컨트롤러(300)와 송수신을 위한 무선집적회로(435)이 실장되어 있으며, 상기 무선집적회로(435)는 무선 환경에 따라 지그비, 와이파이, 지웨이브 및 블루투스 등의 무선집적회로(435) 중 하나를 선택하여 실장할 수 있다. 이때, 상기 무선집적회로(435)의 종류에 따라 주변부의 수동소자 및 회로 구성은 가변될 수 있다.The module area 430a includes a wireless integrated circuit 435 for transmitting and receiving data to and from the wireless controller 300. The wireless integrated circuit 435 wirelessly transmits Zigbee, And the like can be selected and implemented. At this time, depending on the type of the wireless integrated circuit 435, the passive elements and the circuit configuration of the peripheral portion may be varied.

상기 모듈 영역(430a)과 안테나 영역(410a)과의 경계 영역에는 외장형 안테나와의 연결을 위한 연결패턴(433)이 형성될 수도 있다.A connection pattern 433 for connection with an external antenna may be formed in a boundary region between the module region 430a and the antenna region 410a.

상기 모듈 영역(430a)과 단자 영역(450a) 사이의 경계 영역에는 하우징(411, 431)과 인쇄회로기판의 고정을 위한 함몰부(436)가 형성되어 있으며, 상기 함몰부(436)는 하우징(411, 431) 내면에 형성되는 돌기와 결합한다. A housing 411 and 431 and a depression 436 for fixing the printed circuit board are formed in a boundary region between the module region 430a and the terminal region 450a. 411 and 431, respectively.

한편, 상기 하우징(411, 431)의 제2 수용부(431)의 끝단으로 돌출되어 있는 인터페이스부(450)에 대응하는 인쇄회로기판의 단자 영역(450a)은 도 6과 같이 복수의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)을 포함한다.6, the terminal region 450a of the printed circuit board corresponding to the interface portion 450 protruding from the end of the second accommodating portion 431 of the housings 411 and 431 has a plurality of pins 452a , 452b, 454a, 454b, 454c.

상기 단자 영역(450a)은 상기 하우징(411, 431)의 끝단으로부터 제1 방향(x)으로의 폭이 3.5 내지 4.0mm의 길이(d8)를 가지고, 제3 방향(y)으로의 폭(d3)이 15mm의 길이를 가질 수 있다.The terminal region 450a has a length d8 of 3.5 to 4.0 mm in the first direction x from the end of the housing 411 and 431 and a width d3 in the third direction y ) Can have a length of 15 mm.

상기 단자 영역(450a)은 지지기판(432) 위에 복수의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)을 포함하며, 상기 복수의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)은 도시한 바와 같이 5개의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The terminal region 450a includes a plurality of fins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c on a support substrate 432 and the plurality of fins 452a, 452b, 454a, 454b, But are not limited to, five pins 452a, 452b, 454a, 454b, 454c.

이와 같이 복수개의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)이 형성되어 있는 경우, 복수의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)은 임의의 수효로 그루핑되며, 단자 영역(450a)은 상기 그루핑된 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c) 사이의 지지기판(432)이 제거되어 있는 함몰부(455)를 포함한다.The plurality of fins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c are grouped into arbitrary number and the terminal region 450a is divided into a plurality of fins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c, And a depression 455 in which the support substrate 432 between the grouped fins 452a, 452b, 454a, 454b, 454c is removed.

상기 함몰부(455)를 기준으로 좌측에 형성되는 그루핑된 핀(452a, 452b)을 제1 핀부(451), 우측의 그루핑된 핀(454a, 454b, 454c)을 제2 핀부(453)로 정의한다.The grouped pins 452a and 452b formed on the left side of the depression 455 are defined as a first fin portion 451 and the right side grouped pins 454a and 454b and 454c are defined as a second fin portion 453. [ do.

상기 제1 핀부(451) 및 제2 핀부(451)는 서로 다른 수효의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)을 포함한다.The first fin 451 and the second fin 451 include different number of pins 452a, 452b, 454a, 454b, 454c.

단자 영역(450a)이 5개의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)을 포함할 때, 상기 제1 핀부(451)가 2개의 핀(452a, 452b)을 포함하고, 상기 제2 핀부(453)가 3개의 핀(454a, 454b, 454c)을 포함할 수 있다.When the terminal region 450a includes five pins 452a, 452b, 454a, 454b and 454c, the first pin portion 451 includes two pins 452a and 452b, 453 may include three pins 454a, 454b, 454c.

이와 같이 복수의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)을 서로 다른 수효의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)을 갖도록 그루핑함으로써 통신 모듈(400)의 전면과 배면을 구분할 수 있다. By dividing the plurality of pins 452a, 452b, 454a, 454b, 454c into different number of pins 452a, 452b, 454a, 454b, 454c, the front surface and the back surface of the communication module 400 can be distinguished .

또한, 제1 핀부(451)와 제2 핀부(453) 사이에 함몰부(455)를 형성하여 제1 핀부(451)와 제2 핀부(453)의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c) 사이에 형성되는 간섭을 줄일 수 있다.A depression 455 is formed between the first fin 451 and the second fin 453 so that the fins 452a, 452b, 454a, 454b, 454c of the first fin 451 and the second fin 453 Can be reduced.

상기 함몰부(455)의 폭은 0.9mm 이상일 수 있으며, 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)과 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c) 사이의 이격 폭은 0.8mm 이하로 설정할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The width of the depressed portion 455 may be 0.9 mm or more and the spacing between the fins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c and the fins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c may be set to 0.8 mm or less But is not limited thereto.

상기 1 핀부(451)와 제2 핀부(453)의 경계에 지지기판(432)으로부터 돌출되는 돌기(도시하지 않음)를 더 포함할 수도 있다.(Not shown) protruding from the support substrate 432 at the boundary between the first fin portion 451 and the second fin portion 453. [

한편, 상기 단자 영역(450a)은 양 측변에 오목하게 함몰되어 있는 걸림홈(456)을 포함한다.On the other hand, the terminal region 450a includes an engaging groove 456 which is recessed in both sides.

상기 걸림홈(456)은 도 8과 같이 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)이 형성되어 있지 않은 가장자리의 더미 영역에 형성될 수 있으나, 도 9와 같이 가장자리에 배치되는 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)의 일부가 함께 제거되어 걸림홈(456)을 형성할 수도 있다.8, the latching grooves 456 may be formed in the dummy area where the pins 452a, 452b, 454a, 454b, 454c are not formed, but the pins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c may be removed together to form an engaging groove 456. [

상기 걸림홈(456)은 상기 단자 영역(450a)이 조명 모듈(500)의 커넥터(511)에 삽입될 때, 커넥터(511) 내부의 돌기(도시하지 않음)와 결합하여 결합력을 향상시킬 수 있다.The engaging groove 456 may be engaged with a protrusion (not shown) inside the connector 511 when the terminal region 450a is inserted into the connector 511 of the lighting module 500, .

이러한 단자 영역(450a)은 도 9와 같이 각 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)의 제1 방향(x)으로의 가장자리 영역에 적어도 하나의 오목부(457)를 포함할 수 있다.This terminal region 450a may include at least one recess 457 in the edge region in the first direction x of each of the fins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c as shown in FIG.

상세하게는, 도 10과 같이 상기 인쇄회로기판은 지지기판(432) 위에 전극층을 패터닝하여 형성하는 복수의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)을 포함한다.10, the printed circuit board includes a plurality of fins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c formed by patterning an electrode layer on a support substrate 432. [

상기 지지기판(432)은 리지드 또는 플렉서블한 특성을 가지는 절연층으로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 에폭시 수지 또는 폴리이미드 수지를 포함하는 수지재로 형성될 수 있다.The support substrate 432 may be formed of an insulating layer having rigid or flexible characteristics, and may preferably be formed of a resin material including an epoxy resin or a polyimide resin.

상기 지지기판(432) 위에 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)을 포함하는 전극층은 전도성 물질로서, 구리, 알루미늄, 몰리브덴, 텅스텐 등을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.The electrode layer including the fins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c on the support substrate 432 may be formed of an alloy containing copper, aluminum, molybdenum, tungsten, or the like as a conductive material.

이러한 전극층은 바람직하게는 동박층을 패터닝하여 형성할 수 있다.Such an electrode layer can be formed by patterning the copper foil layer.

상기 전극층을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는데, 이 중 단자 영역(450a)의 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)과 같이 패드로 기능하는 영역의 경우, 도 10과 같이 노출되는 영역에 도금을 수행한다.The electrode layer is patterned to form a plurality of circuit patterns. In the case of a region functioning as a pad, such as the fins 452a, 452b, 454a, 454b, and 454c of the terminal region 450a, .

상기 도금은 외부로부터의 물리적 화학적 충격을 보호하는 한편, 전기전도성을 향상시킬 수 있다.The plating can protect the physical and chemical impact from the outside, while improving the electrical conductivity.

상기 도금층(458)은 니켈, 금, 은, 또는 팔라듐 등의 금속을 이용하여 형성할 수 있으며, 바람직하게는 동박층 위에 니켈 및 금도금을 수행할 수 있다.The plating layer 458 may be formed using a metal such as nickel, gold, silver, or palladium. Preferably, nickel and gold plating may be performed on the copper foil layer.

상기 오목부(457)는 적어도 도금층(458)을 제거하고 하부에 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)을 노출하도록 형성될 수 있으며, 이와 같이 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)의 가장자리 영역에 오목부(457)가 형성됨으로 도금층(458)과 전극층의 고정을 견고히 할 수 있다.The recesses 457 may be formed to remove at least the plating layer 458 and expose the fins 452a, 452b, 454a, 454b and 454c at the bottom, and thus the fins 452a, 452b, 454a, 454b, 454c The plating layer 458 and the electrode layer can be firmly fixed to each other.

이때, 실시예에 따라서는 상기 오목부(457)가 전극층까지 제거하면서 형성되어 하부의 지지기판(432)을 노출할 수도 있으며, 더 나아가 지지기판(432)까지 제거되는 비아홀의 형태로 형성될 수도 있다.At this time, depending on the embodiment, the recess 457 may be formed while removing the electrode layer to expose the lower support substrate 432, or may be formed in the form of a via hole through which the support substrate 432 is removed have.

이러한 오목부(457)는 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)의 면적 중 조명 모듈(500)의 커넥터(511) 핀이 접촉하는 중앙 영역을 제외한 가장자리 영역에 형성되어 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)의 평탄화를 유지하면서 도금층(458)의 고정력이 증가하여 신뢰성이 향상된다.The concave portion 457 is formed in the edge region except for the central region where the pins of the connector 511 of the lighting module 500 contact with the areas of the fins 452a, 452b, 454a, 454b, 454c, , 454a, 454b, and 454c while increasing the fixing force of the plating layer 458 and improving the reliability.

인쇄회로기판은 지지기판(432) 위에 상기 핀(452a, 452b, 454a, 454b, 454c)을 포함하는 패드를 제외한 영역을 덮는 솔더 레지스트(459)를 더 포함한다.The printed circuit board further includes a solder resist 459 overlying the support substrate 432 to cover the areas except the pads including the fins 452a, 452b, 454a, 454b, 454c.

한편, 상기 단자 영역(450a)은 도 11과 같은 구성을 가질 수 있다.The terminal region 450a may have the same structure as that shown in FIG.

도 11의 단자 영역(450a)은 지지기판(432) 위에 상부핀(152)을 포함하고, 지지기판(432) 아래에 하부핀(153)을 포함할 수 있다.The terminal region 450a of FIG. 11 may include an upper fin 152 on the support substrate 432 and a lower fin 153 below the support substrate 432.

지지기판(432)의 상부 및 하부에 핀(152, 153)을 형성하는 경우, 양 면의 적층 구조는 동일하게 전극층, 도금층(154, 156) 및 솔더 레지스트(157)의 구조를 가진다.When the fins 152 and 153 are formed on the upper and lower sides of the supporting substrate 432, the lamination structure of both surfaces has the structure of the electrode layer, the plating layers 154 and 156 and the solder resist 157 in the same manner.

이때, 상부 및 하부의 핀(152, 153)은 도 11과 같이 지그재그 형상을 갖도록 배치된다.At this time, the upper and lower pins 152 and 153 are arranged to have a zigzag shape as shown in FIG.

즉, 하부에 형성되는 핀(153)의 중심이 상부에 형성되는 핀(152)과 핀(152)의 이격 영역과 대응되도록 배치됨으로써, 통신 모듈(400)의 상면 및 하면을 구분할 수 있다.That is, the upper and lower surfaces of the communication module 400 can be divided by arranging the center of the pin 153 formed at the lower portion to correspond to the spacing between the pin 152 formed at the upper portion and the pin 152.

또한, 서로 다른 지점에서 조명 모듈(500)의 커넥터(511) 핀(501)과 접촉하여 접촉에 따른 압력을 분산할 수 있다. In addition, it is possible to contact the pins 501 of the connector 511 of the lighting module 500 at different points to distribute the pressure due to the contact.

이와 같이, 상기 통신 모듈(400)을 구성하는 복수의 기능 요소는 하나의 인쇄회로기판으로 구현될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판의 지지기판(432) 위의 전극층을 패터닝하여 안테나 패턴(415), 핀(452, 454) 및 상기 모듈 영역(430a)의 내부 회로패턴의 형성이 동시에 진행될 수 있다.The plurality of functional elements constituting the communication module 400 may be implemented as a single printed circuit board. The electrode pattern on the supporting substrate 432 of the printed circuit board may be patterned to form the antenna pattern 415, The formation of the fins 452 and 454 and the internal circuit pattern of the module area 430a can proceed simultaneously.

하나의 상기 통신 모듈(400)을 구성하는 인쇄회로기판은 상기 무선집적회로(435)의 종류 및 조명부(530)의 조명제어 방식에 따라 회로패턴을 달리하며 형성될 수 있다. A printed circuit board constituting one communication module 400 may be formed with different circuit patterns according to the type of the wireless integrated circuit 435 and the lighting control method of the illumination unit 530. [

따라서, 무선집적회로(435)의 종류와 조명제어 방식에 따라 복수의 인쇄회로기판이 형성되어 있을 때, 통신 모듈(400)의 하우징(411, 431)에 특정 인쇄회로기판을 선택적으로 결합하여 통신 모듈(400)을 구성할 수 있다.Accordingly, when a plurality of printed circuit boards are formed according to the type of the wireless integrated circuit 435 and the lighting control method, a specific printed circuit board is selectively coupled to the housings 411 and 431 of the communication module 400, Module 400 can be configured.

이하에서는 도 12 내지 도 16을 참고하여 조명제어방식에 따른 인터페이스부(450)의 구성 및 모듈 영역(430a)의 회로 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the interface unit 450 and the circuit configuration of the module area 430a according to the lighting control method will be described with reference to FIGS. 12 to 16. FIG.

도 12는 도 1의 조명 장치(100)의 인터페이스부(450) 사이의 대응 관계를 나타내는 구성도이고, 도 13은 도 12의 대응 관계의 일 실시예를 나타내는 구성도이고, 도 14는 도 12의 대응 관계의 다른 실시예를 나타내는 구성도이고, 도 15는 도 13의 대응 관계를 충족하는 통신 모듈(400)의 회로도이며, 도 16은 도 14의 대응 관계를 충족하는 통신 모듈(400)의 회로도이다.Fig. 12 is a configuration diagram showing the correspondence relationship between the interface units 450 of the illumination apparatus 100 of Fig. 1, Fig. 13 is a configuration diagram illustrating an embodiment of the corresponding relationship of Fig. 12, Fig. 15 is a circuit diagram of the communication module 400 that meets the corresponding relationship in Fig. 13, and Fig. 16 is a circuit diagram of the communication module 400 that satisfies the corresponding relationship in Fig. 14 Circuit diagram.

이하에서는 각 핀을 도면부호 P1-P5로 정의한다. Hereinafter, each pin is defined as P1-P5.

도 12를 참고하면, 상기 조명 장치(100)를 이루는 통신 모듈(400)의 인터페이스부(450)가 5개의 핀(P1-P5)을 포함할 때, 상기 통신 모듈(400)의 인터페이스의 핀(P1-P5) 및 조명 모듈(500)의 인터페이스부(510)의 커넥터의 핀은 도 12와 같은 출력 신호가 설정되어 있다. 12, when the interface 450 of the communication module 400 constituting the lighting device 100 includes five pins P1 to P5, the pins of the interface of the communication module 400 P1 to P5 and the connector pins of the interface 510 of the lighting module 500 are set to output signals as shown in FIG.

즉, 제1핀(P1)은 조명제어 방식에 따른 모드 선택을 정의하는 모드제어신호(mode_sel)가 출력되고, 제2핀(P2)은 사기 통신 모듈(400)을 구동하는 기준전압(Vcc/Vdd)을 수신하고, 제3핀(P3)은 접지전압(Ground)이 수신되는 핀이고, 제4핀 및 제5핀(P4, P5)은 조명제어신호가 송신 및 수신되거나, 조명제어신호의 종류를 달리 하여 송신되는 핀이다.That is, the first pin P1 outputs a mode control signal (mode_sel) defining a mode selection according to the illumination control method, and the second pin P2 outputs a reference voltage Vcc / The third pin P3 is the pin from which the ground voltage is received and the fourth and fifth pins P4 and P5 are connected to receive and control the illumination control signal, It is a pin transmitted with different kinds.

즉, 제1 내지 제3핀(P1-P3)은 기준전압과 관계된 핀이고, 제4 및 제5핀(P4, P5)은 제어 신호와 관계되는 핀으로서, 상기 함몰부(455)가 제3핀과 제4핀(P3, P4) 사이에 형성될 수 있다.That is, the first to third pins P1 to P3 are pins related to the reference voltage, and the fourth and fifth pins P4 and P5 are pins related to the control signal, and the depression 455 is the third And between the pin and the fourth pin (P3, P4).

상기 조명제어 방식으로 UART 방식 또는 PWM 방식이 적용될 수 있으며, 상기방식에 따라 모드제어신호(mode_sel)가 하이(high) 또는 로우(low)로 설정된다.The UART method or the PWM method may be applied as the illumination control method, and the mode control signal mode_sel is set to high or low according to the method.

UART 방식을 도 13 및 도 15를 참고하여 설명하면, UART 방식은 2개의 핀을 이용하여 하나는 수신으로 이용하고, 하나는 송신으로 이용되는 방식이다.Referring to FIGS. 13 and 15, the UART scheme is a scheme in which two pins are used, one is used for reception, and the other is used for transmission.

평판조명이나 비교적 제어가 많이 필요한 조명을 제어하는데 적용하며, (색 온도, Bright, Dimming등) LED 조명을 Control 하는데 사용되는 제어 방식이나 이에 한정되지 않고 설정에 따라 달라질 수 있다. 이때 조명 모듈(500)에는 별도의 제어 부(MCU)를 가지는 것이 일반적이나, 제어부가 없이 직접 조명 모듈(500)가 제어될 수도 있다.It is used to control flat panel lighting or relatively lightly controlled lighting, and it can be varied depending on the control method used to control the LED lighting (color temperature, brightness, dimming, etc.), but not limited thereto. At this time, it is common that the illumination module 500 has a separate control unit (MCU), but the direct lighting module 500 may be controlled without a control unit.

이와 같이, UART 방식으로 조명 모듈(500)을 제어하는 경우, 상기 모드선택신호(mode_sel)는 로우로 설정되고, 제4핀(P4)은 송신용, 제5핀(P5)은 수신용으로 설정된다.In this manner, when the lighting module 500 is controlled by the UART method, the mode selection signal mode_sel is set to low, the fourth pin P4 is set to the transmitting terminal, the fifth pin P5 is set to the receiving terminal do.

이를 위하여, 인쇄회로기판은 도 15와 같은 회로를 포함한다.To this end, the printed circuit board includes a circuit as shown in Fig.

즉, 상기 무선집적회로(435)의 5개의 단자와 단자 영역(450a)의 5개의 핀(P1-P5) 사이에 형성되는 회로로서, 기준전압과 접지전압이 인가될 때, 제4 및 제5핀(P4, P5)은 기준전압과 각각 저항(pull-up저항)(R2, R3)에 의해 연결되어 있다.That is, a circuit formed between the five terminals of the wireless integrated circuit 435 and the five pins P1-P5 of the terminal region 450a. When a reference voltage and a ground voltage are applied, The pins P4 and P5 are connected to the reference voltage by resistors R2 and R3, respectively.

이때, 상기 모드선택신호를 출력하는 제1핀(P1)이 접지전압과 제1 저항(pull-down저항)(R1)으로 연결되어 모드선택신호(mode_sel)는 로우 값을 갖도록 설정되어 있다.At this time, the first pin P1 outputting the mode selection signal is connected to the ground voltage and the first resistor (pull-down resistor) R1, and the mode selection signal mode_sel is set to have a low value.

한편, PWM 방식을 도 14 및 도 16을 참고하여 설명하면, PWM 방식은 발광 다이오드와 같이 단순 밝기를 조정하는 데 사용되는 제어 방식이나 이에 한정되지 않는다. 상기 조명 모듈(500)은 펄스폭의 듀티비에 의해 조명 밝기를 조절할 수 있다. The PWM method will be described with reference to FIGS. 14 and 16. The PWM method is not limited to the control method used for adjusting the simple brightness like the light emitting diode. The illumination module 500 may adjust the illumination brightness by a duty ratio of the pulse width.

이때 조명 밝기는 색온도, 밝기 및 디밍 제어를 모두 포함할 수 있다.The brightness of the light may include both color temperature, brightness, and dimming control.

이와 같이, PWM 방식으로 조명 모듈(500)을 제어하는 경우, 상기 모드선택신호(mode_sel)는 하이로 설정되고, 제4핀(P4)은 디밍 시에 따뜻한(Warm) 색온도를 제어하고, 제5핀(P5)은 제5핀은 디밍 시에 차가운(cool) 색온도를 제어한다. 따라서, 색온도 제어 시 제4 및 제5핀(P4, P5)으로 동시에 제어신호가 출력된다. In this manner, when the lighting module 500 is controlled by the PWM method, the mode selection signal mode_sel is set to high, the fourth pin P4 controls the warm color temperature at the time of dimming, Pin P5 controls the cool color temperature at the fifth pin when dimming. Therefore, the control signals are simultaneously output to the fourth and fifth pins P4 and P5 during the color temperature control.

이를 위하여, 인쇄회로기판은 도 16과 같은 회로를 포함한다.To this end, the printed circuit board includes a circuit as shown in Fig.

즉, 상기 무선집적회로(435)의 5개의 단자와 단자 영역(450a)의 5개의 핀(P1-P5) 사이에 형성되는 회로로서, 기준전압과 접지전압이 인가될 때, 제4 및 제5핀(P4, P5)은 기준전압과 각각 저항(pull-up저항)(R2, R3)에 의해 연결되어 있다.That is, a circuit formed between the five terminals of the wireless integrated circuit 435 and the five pins P1-P5 of the terminal region 450a. When a reference voltage and a ground voltage are applied, The pins P4 and P5 are connected to the reference voltage by resistors R2 and R3, respectively.

이때, 상기 모드선택신호(mode_sel)를 출력하는 제1핀(P1)이 기준전압과 제4 저항(pull-up저항)(R4)으로 연결되어 모드선택신호(mode_sel)는 하이 값을 갖도록 설정되어 있다.At this time, the first pin P1 for outputting the mode selection signal mode_sel is connected to the reference voltage and the fourth resistor R4, so that the mode selection signal mode_sel is set to have a high value have.

이상에서는 5개의 핀(P1-P5)을 이용하여 조명을 제어하는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 복수의 핀을 이용하여 조명을 제어할 수도 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. In the above description, the lighting is controlled by using five pins (P1-P5). Alternatively, the lighting may be controlled by using a plurality of pins, but the present invention is not limited thereto.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

조명 장치 100
조명 모듈 500
통신 모듈 400
무선컨트롤러 300
안테나부 410
무선통신부 430
인터페이스부 450Lighting device 100
Lighting module 500
Communication module 400
Wireless Controller 300
The antenna unit 410
The wireless communication unit 430
The interface unit 450

Claims (26)

내부에 공간을 가지는 하우징, 그리고
상기 하우징의 공간에 배치되며, 무선통신칩이 실장되어 있는 모듈기판을 포함하며,
대상물에 착탈식으로 결합하여 무선 네트워크를 통하여 수신되는 제어 신호를 상기 대상물에 전달하며,
상기 모듈 기판은,
안테나부와,
상기 안테나부로부터 상기 제어 신호를 수신하고, 상기 무선통신칩에 의해 상기 대상물로 출력 신호를 생성하는 통신 모듈부, 그리고
상기 대상물의 인터페이스와 접촉하여 상기 출력 신호를 전송하는 복수의 핀이 형성되어 있는 인터페이스부를 포함하며,
상기 인터페이스부에 형성된 복수의 핀 중 하나는,
상기 대상물의 제어 방법을 선택하는 모드 선택 핀을 포함하며,
상기 모드 선택 핀은 상기 대상물의 제어 방법에 따라 하이 또는 로우의 모드제어신호를 출력하며,
상기 대상물은 조명장치를 포함하고,
상기 제어 방법은,
UART 방식 및 PWM 방식을 포함하며,
상기 모드 선택 핀은,
상기 UART 방식이 선택됨에 따라 하이 레벨의 모드 제어 신호를 출력하고, 상기 PWM 방식이 선택됨에 따라 로우 레벨의 모드 제어 신호를 출력하는 통신 모듈.A housing having a space therein, and
A module substrate disposed in the space of the housing and having a wireless communication chip mounted thereon,
And transmits the control signal received through the wireless network to the object by detachably coupling to the object,
Wherein the module substrate comprises:
An antenna unit,
A communication module for receiving the control signal from the antenna unit and generating an output signal by the wireless communication chip,
And an interface unit in which a plurality of pins for transmitting the output signal are formed in contact with an interface of the object,
Wherein one of the plurality of pins formed on the interface unit
And a mode selection pin for selecting a control method of the object,
The mode selection pin outputs a high or low mode control signal according to a control method of the object,
Wherein the object comprises a lighting device,
In the control method,
UART method and PWM method,
The mode selection pin includes:
And outputs a high level mode control signal when the UART mode is selected and outputs a low level mode control signal when the PWM mode is selected. 제1항에 있어서,
상기 하우징은
상기 안테나부를 수용하는 제1 수용부, 그리고
상기 통신 모듈부를 수용하는 제2 수용부
를 포함하며,
상기 인터페이스부는 상기 하우징 외부로 돌출되어 있는 통신 모듈. The method according to claim 1,
The housing
A first receiving portion for receiving the antenna portion, and
And a second receiving portion
/ RTI >
And the interface part protrudes outside the housing. 제2항에 있어서,
상기 인터페이스부는
복수의 상기 출력 신호를 각각 전송하며, 행 방향으로 배열되는 복수의 핀을 포함하며,
상기 복수의 핀은 적어도 2개의 핀그룹으로 분할되어 있으며,
상기 모듈 기판은, 상기 핀그룹 사이에 상기 핀그룹을 이격하는 함몰부가 형성되어 있고,
상기 핀그룹은 서로 다른 수효의 상기 핀을 포함하는 통신 모듈.3. The method of claim 2,
The interface unit
And a plurality of pins arranged in a row direction for transmitting the plurality of output signals, respectively,
Wherein the plurality of pins are divided into at least two pin groups,
Wherein the module substrate is provided with depressed portions spaced apart from the pin groups between the pin groups,
Wherein the pin groups comprise a different number of pins. 제1항에 있어서,
상기 인터페이스부에 형성된 복수의 핀 중 상기 모드 선택 핀을 제외한 나머지 핀은,
상기 모드 제어 신호에 따라 서로 다른 기능이 각각 설정되는 통신 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of pins formed on the interface unit, except for the mode selection pins,
And a different function is set according to the mode control signal. 제3항에 있어서,
상기 복수의 핀은
상기 모듈 기판의 상면 및 상기 모듈 기판의 하면에 형성되어 있으며,
상기 상면의 핀과 상기 하면의 핀은 지그재그로 형성되어 있는 통신 모듈. The method of claim 3,
The plurality of pins
An upper surface of the module substrate and a lower surface of the module substrate,
Wherein the pin on the upper surface and the pin on the lower surface are formed in a zigzag shape. 제3항에 있어서,
상기 인터페이스부는
상기 모듈 기판의 측면 가장자리 영역에 상기 대상물과 고정되는 적어도 하나의 오목부를 포함하는 통신 모듈. The method of claim 3,
The interface unit
And at least one concave portion fixed to the object in a side edge region of the module substrate. 제3항에 있어서,
각각의 상기 핀은 표면에 상기 핀을 상기 모듈 기판에 고정하는 적어도 하나의 핀고정부를 포함하는 통신 모듈. The method of claim 3,
And each of said pins includes at least one pin securing means for securing said pins to said module substrate on a surface thereof. 제7항에 있어서,
상기 핀고정부는 상기 핀의 도금층이 제거되며 형성되는 홈을 포함하는 통신 모듈. 8. The method of claim 7,
Wherein the pin fixing portion includes a groove formed by removing the plating layer of the pin. 제2항에 있어서,
상기 하우징의 상기 제2 수용부는 상기 제1 수용부의 측면으로부터 돌출되어 상기 제1 수용부와 일체로 형성되어 있는 통신 모듈. 3. The method of claim 2,
And the second accommodating portion of the housing protrudes from a side surface of the first accommodating portion and is formed integrally with the first accommodating portion. 제9항에 있어서,
상기 하우징의 제1 수용부의 측면으로부터 돌출되어 상기 대상물과 상기 통신 모듈을 고정하는 적어도 하나의 고정돌기를 포함하는 통신 모듈. 10. The method of claim 9,
And at least one fixing protrusion protruding from a side surface of the first accommodating portion of the housing to fix the object and the communication module. 제2항에 있어서,
상기 통신 모듈부는
상기 모듈 기판 위에 실장되는 상기 무선통신칩의 종류 및 상기 대상물의 제어 방법에 따라 서로 다른 회로 패턴을 가지는 통신 모듈. 3. The method of claim 2,
The communication module unit
And a different circuit pattern according to a type of the wireless communication chip mounted on the module substrate and a control method of the object. 제11항에 있어서,
상기 무선통신칩은 지그비, 지웨이브, 와이파이 및 블루투스 중 적어도 하나의 통신방식이 적용되어 있는 통신 모듈. 12. The method of claim 11,
Wherein the wireless communication chip has at least one of ZigBee, GeoWave, WiFi, and Bluetooth. 적어도 하나의 광원을 가지는 조명 모듈, 그리고
상기 조명 모듈에 착탈식으로 결합하여 무선 네트워크를 통하여 수신되는 제어 신호를 상기 조명 모듈에 전달하는 청구항 1항 내지 청구항 12항 중 어느 한 항에 포함된 통신 모듈
을 포함하는 조명 장치.An illumination module having at least one light source, and
The communication module according to any one of claims 1 to 12, which is detachably coupled to the lighting module and transmits a control signal received through a wireless network to the lighting module
≪ / RTI > 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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