KR101976287B1 - 다파장 3d 스캐너 시스템 - Google Patents

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KR101976287B1
KR101976287B1 KR1020170163413A KR20170163413A KR101976287B1 KR 101976287 B1 KR101976287 B1 KR 101976287B1 KR 1020170163413 A KR1020170163413 A KR 1020170163413A KR 20170163413 A KR20170163413 A KR 20170163413A KR 101976287 B1 KR101976287 B1 KR 101976287B1
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최현석
이승룡
윤유철
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주식회사 큐비콘
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    • H04N9/3141Constructional details thereof
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    • H04N9/3164Modulator illumination systems using multiple light sources

Abstract

본 발명은 구조광 방식의 스캐너에서 가지는 단점인 대상물의 반사, 투과도, 표면의 성질, 색상 고정형으로 인하여 발생하는 스캔의 어려움을 싱글 패턴 핸디형 스캔 방식을 개선하여 저가의 스캔너에서도 좋은 품질을 얻을 수 있도록 하는 다파장 3D 스캐너 시스템에 관한 것으로, 간섭이 적은 파장대의 광원을 대상물에 투사하는 투사장치와; 투사장치에 의해 투사되는 빛에 의해 패턴을 식별하기 위해 수광하는 촬영장치와; 촬영장치에 의해 촬영된 패턴을 병합하고, 병합된 패턴에서 포인트별 그룹 데이터를 생성하는 측정장치를 포함하는 것을 특징으로 하며 기존의 프로젝션 장치와 계측 장치를 사용하여 수 배(200% ~ 300% 이상)의 높은 정밀도와 해상도를 얻을 수 있도록 각각 간섭이 적은 파장대의 광원을 사용하고, 각각의 투사장치 광원으로 사용하며, 수광은 밴드패스필터(Band Pass Filter)를 사용하여 각 투사장치에서 투사하는 빛에서 패턴 이미지를 식별할 수 있는 효과가 있다.

Description

다파장 3D 스캐너 시스템{Multi-wavelength 3D scanner}
본 발명은 다파장 3D 스캐너 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구조광 방식의 스캐너에서 가지는 단점인 대상물의 반사, 투과도, 표면의 성질, 색상 고정형으로 인하여 발생하는 스캔의 어려움을 싱글 패턴 핸디형 스캔 방식을 개선하여 저가의 3D 스캔너에서도 좋은 품질을 얻을 수 있도록 하는 다파장 3D 스캐너 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 이미지 센서는 광학 신호를 전기적인 신호로 변환하여 시스템에 전달하는 반도체 칩으로 많은 응용 제품이 사용되고 있다. 현재 이미지 센서는 크게 CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서와 CMOS 공정에서 구현되는 되다가 최근에는 화질 개선에 따라 경량화, 집적화에 유리한 CIS 이미지 센서가 많이 사용되고 있다.
하이퍼스펙트럴 이미지센서는 CCD나 CIS 방식으로 제작된 범용 컬러 이미지센서가 RGB 3가지 색상만을 감지하는 것과 달리 RGB외의 가시광선 파장대의 세분화된 색상이나 IR, UV까지 감지하는 이미지센서를 말한다. 하이퍼스펙트럴이미지 센서는 주로 농수산물검사, 잔류농약검사, 미용, 건강 등의 식품 건강 산업 분야나 화장품, 염료와 같은 화학 산업, 디스플레이 같은 전자 산업 등에서 사람 눈으로 볼 수 없는 파장대의 빛을 이용한 검사에 주로 사용된다.
한편, 3차원 스캐너는 CMM(Coordinate Measuring Machine)과 같이 스타일러스 프로브를 측정하고자하는 대상물표면에 접촉시키면서 접촉 감지를 통해 3차원 표면 정보를 얻는 기계식 방식과 레이저나 가시광을 대상물에 투사하여 얻은 이미지를 통해 대상물의 형상 정보를 얻는 광학식 방식이 있다. 3차원 스캐너로부터 얻어진 3차원형상 정보는 다양한 산업군에 필요한 역설계(Reverse Engineering)나 품질 관리(Quality inspection)분야에서 활용된다.
3D 스캐너는 접촉식과 비접촉식으로 구분될 수 있다.
접촉식 3D 스캐너는 대상물의 표면과 직접 접촉해 센서의 상대 이동 값으로 3차원의 데이터를 얻는다.
접촉식 3D 스캐너의 종류로는 CMM과 다관절 로봇이 있으며, CMM은 계측팔의앞쪽 끝에 탐침으로 대상물의 윤곽을 추적하고 여기서 얻은 수치 데이터를 3D 화상으로 화면에 표시한다. 측정 정확도와정밀도가 우수하고 제품의 안정성은 CMM의 장점이라고 할 수 있다.
그러나 CMM은 시스템이 복잡하기 때문에 유지 및 보수를 위한 노력이 필요하고 정상적으로 활용하기까지에는 일정한 시간과 관련 분야의 전문 지식이 요구된다.
다관절 로봇은 관졸의 상대 이동 좌표를 환산, 관절 부분에서의 데이터 정도가 중요하고 곡면에 대한 분석 등에 사용된다.
비접촉식 3D 스캐너는 광학적으로 이미지프로세싱을 통해 직접 접촉하지 않아도 3차원 형상 데이터를 획득하고, 종류로는 레이저 방식과 백색광 방식으로 구분된다.
레이저 방식은 레이저로 점 또는 선을 투시하므로 이동성이 좋다는 점이 있고, 문화재, 디자인 분야 등에 많이 사용되며, 광학식 방식의 3D 스캐너보다는 고가라는 문제점이 있다.
또한, 대상물의 사이즈가 큰 경우 많은 스캔을 반복해야 하는 번거로움과 순간 스캔으로 획득하는 데이터가 적은 문제점을 갖는다.
레이저 방식의 3D 스캐너를 핸디형으로 제작된 경우 스캔으로 획득 데이터가 적으므로 각 스캔 병합시 mis-align 가능성이 있고, 이를 보정하기 위해 스캔대상물에 마커를 붙이거나 스캐너 자체에 마커를 장착하고 외부 카메라를 통한 트레킹이 필요한 문제점이 있다.
백색광 3D 스캐너는 광삼각 3D 스캐너와 마찬가지로 삼각 측량 방식을 사용하나 레이저 광선 대신 선형 패턴을 대상물에 투영하고 그 패턴의 가장자리를 찾아 그 거리를 측정해 형태를 파악한다.
기존의 비접촉 광학식 실시간 3D 스캐너는 실시간 3D 스캔을 위해 싱글 패턴 이미지를 활용하며, 프로젝션 장치와 수광부의 기술적인 한계로 인하여 고정식의 실시간 3D 스캐너에 비해 현저히 낮은 정밀도와 해상도를 지원한다.
따라서 이러한 스캐너는 낮은 해상도로 인하여 정밀도가 필요하지 않는 제스처 인식이나 사물 형태 인식 등에서 사용되며, 역설계 또는 정밀 사물 스캔에 사용되기 어려운 부분이 있다.
이진화된 다수의 패턴을 투사하므로 스캔 시간이 비교적 오래 걸리고, MPT 방식을 주로 사용하게 되는데 이 경우 반사되는 재질이나 투명한 사물, 이진 패턴 식별이 어려운 검은 사물에 대해서 스캔이 어려움이 있으며, 이로 인해 스캔 가능 대상물의 범위가 한정되며, 스캔시 오차율 감소를 위해 장비 설치시마다 Calibration 과정이 필요하고, 고정식이므로 자유로운 형식의 스캔이 어려우며 반복적인 음영 지역을 재 스캔이 필요하며, 고정식이므로 대형 사이즈의 스캐닝이 어려운 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 선행기술로 한국 공개특허공보 제2013-0001263호 "멀티스펙트럼 스캔 시스템"은 물체의 멀티스펙트럼 이미지 캡춰장치로서, 복수의 상이한 파장에서 단색 방사를 방출하도록 설정가능한 조명수단과, 물체에 의해 반사된 방사의 강도를 검출하여 상기 복수의 파장 각각의 물체 이미지를 만들도록 마련된 검출수단과, 상기 이미지들로부터 복합 멀티스펙트럼 이미지를 형성하도록 마련된 수단을 갖는, 평판스캐너를 구비하며, 상기 장치는, 상기 복수의 파장 각각의 상기 이미지들에 대응하는 데이터를 전달하거나 후속처리를 위해 저장하도록 마련되는 것을 특징으로 한다.
그러나 상기와 같이 구성된 선행기술은 평판형의 스캐너를 이용하므로 대상물을 스캔하기 위한 범위가 한정되고, 그로 인해 사이즈가 큰 대상물은 스캔 자체를 하지 못하는 문제점을 갖는다.
또한, 대상물에 대하여 입체적인 데이터를 획득하고자 하는 경우 대상물을 돌려 가면서 스캔이 이루어지고, 이렇게 획득한 데이터를 조합하기가 매우 어려운 것은 물론 어느 영역까지 스캔이 이루어졌는지 정확하게 파악할 수 없다는 문제점을 있다. 그러므로 대상물에 대하여 입체적인 형태의 표현이 어려운 문제점을 갖는다.
한국 공개특허공보 제2013-0001263호
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로,
기존의 프로젝션 장치와 계측 장치를 사용하여 수 배(200% ~ 300% 이상)의 높은 정밀도와 해상도를 얻을 수 있도록 각각 간섭이 적은 파장대의 광원을 사용하고, 각각의 투사장치 광원으로 사용하며, 수광은 밴드패스필터(Band Pass Filter)를 사용하여 각 투사장치에서 투사하는 빛에서 패턴 이미지를 식별할 수 있도록 한 다파장 3D 스캐너 시스템을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로,
간섭이 적은 파장대의 광원을 대상물에 투사하는 투사장치와; 투사장치에 의해 투사되는 빛에 의해 패턴을 식별하기 위해 수광하는 촬영장치와; 촬영장치에 의해 촬영된 패턴을 병합하고, 병합된 패턴에서 포인트별 그룹 데이터를 생성하는 측정장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 투사장치는, 프로젝션으로 이루어지며, 상기 프로젝션은 간섭이 적은 파장대의 광원을 사용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 촬영장치는, 복수의 카메라로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 촬영장치는, 투사되는 빛에서 패턴별 데이터를 획득할 수 있도록 밴드패스필터가 더 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 밴드패스필터는, 촬영장치의 전면부에 설치되어 투사장치로부터 투사되는 빛에서 영역별 패턴을 수광하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 밴드패스필터는, 470mm 필터, 590mm 필터, 660mm 필터를 사용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 투사장치 및 촬영장치는, 하나의 케이스에 설치되어 빛의 투사 및 수광이 동시에 이루어지도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 기존의 프로젝션 장치와 계측 장치를 사용하여 수 배(200% ~ 300% 이상)의 높은 정밀도와 해상도를 얻을 수 있도록 각각 간섭이 적은 파장대의 광원을 각각의 투사장치 광원으로 사용하며, 수광은 밴드패스필터(Band Pass Filter)를 사용하여 각 투사장치에서 투사하는 빛에서 패턴 이미지를 식별할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템의 패턴 프로젝션 모듈을 나타낸 도면이며,
도 3은 도 2의 패턴 프로젝션 모듈에 대한 다른 실시예를 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템의 계측모듈 구성을 나타낸 도면이며,
도 5는 본 발명의 400nm 이하 영역을 제외한 가시영역대의 3파장의 구성을 나타낸 도면이고,
도 6은 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템에 의해 대상물이 스캔된 상태의 패턴을 나타낸 도면이며,
도 7은 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템에 의해 스캔 방법을 나타낸 순서도이다.
이하 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다.
본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
본 발명에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 발명에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
이하, 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템을 첨부된 도면을 통해 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템의 패턴 프로젝션 모듈을 나타낸 도면이며, 도 3은 도 2의 패턴 프로젝션 모듈에 대한 다른 실시예를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템의 계측모듈 구성을 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명의 400nm 이하 영역을 제외한 가시영역대의 3파장의 구성을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템에 의해 대상물이 스캔된 상태의 패턴을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 6을 참조하면, 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템은 간섭이 적은 파장대의 광원대인 비가시 영역인 800nm 이상의 IR LED나 VCEL 소자를 사용하여 광원을 대상물에 투사하는 프로젝션(11)으로 이루어지는 투사장치(10)와, 상기 투사장치(10)에 의해 투사되는 빛에 의해 패턴을 식별하기 위해 수광하는 촬영장치(20)와, 푸아송(Poisson) 또는 3D 재구성 알고리즘(3d reconstruct algorithm)을 이용하여 대상물에 대해 3D 형상으로 구현할 수 있도록 촬영장치(20)에서 촬영된 대프 맵(Depth map)을 병합하고, 병합된 대프 맵(Depth map)을 포인트 클라우드 데이터(Point could data)를 생성하며, 스캔을 지속적으로 반복하여 대상물에 대한 데이터를 획득하고, 획득한 포인트 클라우드 데이터를 정렬하여 병합하고, 병합된 포인트 클라우드 데이터에서 포인트별 그룹 데이터를 생성하는 측정장치(30)를 포함한다.
상기 투사장치(10)는 프로젝션(11)으로 이루어진다. 상기 프로젝션(11)은 간섭이 적은 파장의 광원대 인 비가시 영역인 800nm 이상의 IR LED나 VCEL 소자를 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 인체에 피해를 줄 수 있는 400nm(UV 영역) 이하를 제외한 가시 영역대의 3파장으로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 투사장치(10)는 서로 다른 파장대의 광원 소스를 이용하여 싱글 패탠 패턴을 투사하여 촬영장치(20)에 의해 싱글 패턴 이미지를 획득할 수 있도록 한다.
상기 촬영장치(20)는 복수의 카메라(21)로 구성되는 것을 특징으로 하며, 빛을 수광하여 패턴별 영역에 대한 데이터를 획득할 수 있도록 한다.
상기 촬영장치(20)는 투사되는 빛에서 패턴별 데이터를 획득할 수 있도록 밴드패스필터(22)가 설치되고, 상기 밴드패스필터(22)는 카메라(21)의 전면부에 설치되어 투사장치(10)로부터 투사되는 빛에서 영역별 파장을 획득한다.
또한, 상기 밴드패스필터(22)는 영역별 파장에 대한 데이터를 획득할 수 있도록 470mm 필터, 590mm 필터, 660mm 필터를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 470mm 필터, 590mm 필터, 660mm 필터를 사용하므로 카메라(21) 각각의 영역별 싱글 패턴 이미지, 즉 영역별 패턴을 수광한다.
상기 밴드패스필터(22)는 470mm 필터, 590mm 필터, 660mm 필터에 한정하여 사용하는 것은 아니며, 투사장치(10)에서 투사되는 빛에 따라 그 필터의 종류 및 조합을 달리할 수 있다.
상기 측정장치(30)는 카메라(21)에서 촬영된 대프 맵(Depth map)을 병합하고, 병합된 대프 맵(Depth map)을 포인트 클라우드 데이터(Point could data)를 생성하며, 스캔을 지속적으로 반복하여 대상물에 대한 데이터를 획득하고, 획득한 포인트 클라우드 데이터를 정렬하여 병합하고, 병합된 포인트 클라우드 데이터에서 포인트별 그룹 데이터를 생성한다.
또한, 상기 측정장치(30)에서 스캐닝이 완료된 포인트 클라우드 데이터는 푸아송(Poisson) 또는 SSD 같은 3D 재구성 알고리즘(3d reconstruct algorithm)을 이용하여 메쉬(Mesh)로 변형하여 대상물에 대해 3D 형상으로 구현할 수 있도록 한다.
상기 메쉬(Mesh) 형태로 변형하여 대상물을 3D 형상으로 구현하는 것은 통상의 기술자가 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 이에 대해 상세한 설명은 생략한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템을 통해 대상물에 대해서 스캔하여 데이터를 획득하는 과정을 도 7을 참조하며 설명한다.
도 7은 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템에 의해 스캔 방법을 나타낸 순서도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명에 의한 다파장 3D 스캐너 시스템을 이용하여 대상물에 대한 데이터 획득과정은 상기 카메라(21)에서 싱글 패턴 이미지를 획득할 수 있도록 프로젝션(11)에서 투사되는 빛을 투사(S10)한다. 상기 프로젝션(11)에서 투사하는 빛은 비가시 영역인 800nm 이상의 빛을 투사하며, 그 영역은 도 5에 도시한 바와 같은 영역대 이다.
상기 프로젝션(11)에서 투사되는 빛은 촬영장치(20)인 카메라(21)를 통해 싱글 패턴 이미지를 획득하는데, 이때, 도 5에 도시한 바와 같이 각각의 영역대 별로 패턴 이미지를 획득하여 캡쳐(S20) 한다.
상기 영역대 별 패턴 이미지를 획득하는 것은 카메라(21)의 전면에 설치된 밴드패스필터(22)에 의해 영역별로 패턴 이미지가 획득된다.
상기 카메라(21)에서 이미지를 획득하여 캡쳐한 이미지에 대해 모든 카메라(21)에서 이미지가 획득되어 캡쳐가 완료되었는지를 측정장치(30)에서 판단(S30)하고, 이때 다수의 카메라(21) 중에서 어느 하나가 이미지가 획득된 상태에서 캡쳐가 완료되지 않은 것으로 측정장치(30)에서 판단되면, 캡쳐가 완료될 때까지 측정장치(30)는 대기(S40) 상태를 유지한다.
상기 카메라(21)를 통해 싱글 패턴 이미지를 획득하고, 측정장치(30)에서 이에 대해 캡쳐가 완료되었다고 판단(S30)되면, 측정장치에서는 캡쳐 한 이미지를 대상으로 대프 맵(Depth map)을 생성하는 과정(S50)을 수행한다.
상기 측정장치(30)에서 대프 맵(Depth map)의 생성이 완료되면, 완료된 대프 맵(Depth map)을 대상으로 포인트 클라우드(Point Cloud) 데이터를 생성하는 과정을 수행한다.
상기 포인트 클라우드 데이터는 푸아송 또는 SSD와 같은 3D 재구성 알고리즘을 통해 메쉬(Mesh) 형태로 변환할 수 있다.
상기 S60과 같은 과정을 수행한 상태에서 측정장치는 사용자가 이미지 획득에 대해 스캐닝을 정지하였는지 판단(S70)한다.
상기 S70에서 이미지 획득에 대해 스캐닝 과정을 정지하지 않았다고 판단되면, S10부터 60까지의 과정을 반복적으로 수행하여 대상물에 대한 영역별 이미지 패턴을 계속하여 획득할 수 있도록 한다.
그리고 상기 S70에서 사용자가 이미지 획득에 대해 스캐닝을 정지하였다는 것으로 측정장치에서 판단되면, 측정장치(30)는 포인트 클라우드 데이터를 정렬(S80)한다.
상기와 같은 과정을 통해 획득한 패턴 이미지는 도 6에 도시한 바와 같은 패턴을 획득할 수 있다. 또한, 도 6에 예시한 패턴에 한정되는 것은 아니며, 이는 하나의 패턴을 예시한 것이다.
상기 S80 과정에서 포인트 클라우드 데이터의 정렬이 완료되면, 측정장치(30)는 다시 3D 메쉬를 재구성하여 대상물에 대한 이미지를 3D 프린터를 이용하여 성형할 수 있도록 한다.
상기에서 설명한 바와 같이 본 발명은 기존의 프로젝션과 계측장치보다 수 배(200% ~ 300%)의 높은 정밀도와 해상도를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 각각 간섭이 적은 파장대의 광원을 사용하고, 각각의 투사장치 광원으로 사용하며, 수광은 밴드패스필터(Band Pass Filter)(22)를 사용하여 각 투사장치에서 투사하는 빛에서 패턴 이미지를 식별할 수 있는 장점이 있다.
이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 몇 가지 실시 예들과 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 특허청구범위에 기재된 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주하여야 할 것이다.
10: 투사장치
11: 프로젝션
20: 촬영장치
21: 카메라
22: 밴드패스필터
30: 측정장치

Claims (7)

  1. 간섭이 적은 파장대의 광원대인 비가시 영역인 800nm 이상의 IR LED나 VCEL 소자를 사용하여 광원을 대상물에 투사하는 프로젝션(11)으로 이루어지는 투사장치(10)와;
    투사장치(10)에 의해 투사되는 빛에 의해 패턴을 식별하기 위해 수광하는 촬영장치(20)와;
    푸아송(Poisson) 또는 3D 재구성 알고리즘(3d reconstruct algorithm)을 이용하여 대상물에 대해 3D 형상으로 구현할 수 있도록 촬영장치(20)에서 촬영된 대프 맵(Depth map)을 병합하고, 병합된 대프 맵(Depth map)을 포인트 클라우드 데이터(Point could data)를 생성하며, 스캔을 지속적으로 반복하여 대상물에 대한 데이터를 획득하고, 획득한 포인트 클라우드 데이터를 정렬하여 병합하고, 병합된 포인트 클라우드 데이터에서 포인트별 그룹 데이터를 생성하는 측정장치(30);를 포함하되,
    상기 투사장치(10) 및 촬영장치(20)는, 하나의 케이스에 설치되어 빛의 투사 및 수광이 동시에 이루어지도록 구성되어 측정장치(30)에 의해 영역대 별로 싱글 패턴 이미지를 획득해 포인트 클라우드 데이터를 정렬하여 3D 메쉬를 재구성하여 대상물에 대한 이미지를 3D 프린터를 이용하여 성형할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 다파장 3D 스캐너 시스템.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 촬영장치(20)는,
    복수의 카메라(21)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다파장 3D 스캐너 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 촬영장치(20)는,
    투사되는 빛에서 패턴별 데이터를 획득할 수 있도록 밴드패스필터(22)가 더 구성되는 것을 특징으로 하는 다파장 3D 스캐너 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 밴드패스필터(22)는,
    카메라(21)의 전면부에 설치되어 투사장치(10)로부터 투사되는 빛에서 영역별 패턴을 수광하는 것을 특징으로 하는 다파장 3D 스캐너 시스템.
  6. 제4항 또는 5항에 있어서,
    상기 밴드패스필터(22)는,
    470mm 필터, 590mm 필터, 660mm 필터를 사용하는 것을 특징으로 하는 다파장 3D 스캐너 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20130001263A (ko) 2010-03-09 2013-01-03 아이시스 이노베이션 리미티드 멀티스펙트럼 스캔 시스템
KR20130119971A (ko) * 2011-01-14 2013-11-01 이엔베 비지온 아게 표면의 3차원 광학 측정 장치 및 방법
KR101479734B1 (ko) * 2013-07-26 2015-01-06 전자부품연구원 구조광 패턴 기반의 3차원 형상 측정 시스템

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