KR101970543B1 - Printed circuit board and back light assembly - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판의 절곡 공정시 경계부에 가해지는 스트레스를 줄여 이물질의 발생을 억제할 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 사용한 백라이트 어셈블리에 관한 것으로, 실장부 및 벤딩부로 구분되며, 상기 실장부와 벤딩부간의 경계부를 기점으로 상기 벤딩부가 일정 각도로 꺾여 있으며; 그리고, 상기 벤딩부가 적어도 하나의 슬릿에 의해 다수의 부분들로 분리된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a printed circuit board capable of suppressing the generation of foreign matter by reducing stress applied to a boundary portion of a printed circuit board during a bending process of the printed circuit board, and a backlight assembly using the printed circuit board. The printed circuit board is divided into a mounting portion and a bending portion, Wherein the bending portion is bent at a predetermined angle from a boundary portion between the bending portions; The bending portion is divided into a plurality of portions by at least one slit.
Description
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판의 절곡 공정시 경계부에 가해지는 스트레스를 줄여 이물질의 발생을 억제할 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 사용한 백라이트 어셈블리에 대한 것이다.BACKGROUND OF THE
최근의 백라이트 어셈블리는 광원으로서 휘도가 높고 소비전력이 우수한 발광다이오드패키지를 사용한다. 그러나 발광다이오드패키지는 상술된 장점에도 불구하고 많은 열을 발생시키는 문제점이 있다. 이에 이 발광다이오드패키지로부터의 열을 외부로 용이하게 방출하기 위해 금속형 인쇄회로기판이 사용되고 있다. 그러나, 이 금속형 인쇄회로기판을 백라이트 어셈블리에 설치하기 위해서는 이 인쇄회로기판을 절곡하는 공정이 선행되어야 하는 바, 이 절곡 공정시 인쇄회로기판에 많은 스트레스가 인가되어 절곡되는 부분에서 절연층 등이 손상되는 문제점이 발생된다. 이때 이 절연층의 손상에 의해 발생된 이물질이 백라이트 어셈블리에 구비된 각종 부품에 안 좋은 영향을 줄 수 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] Recent backlight assemblies use a light emitting diode package having high luminance and excellent power consumption as a light source. However, the light emitting diode package has a problem that it generates a lot of heat in spite of the advantages described above. A metal printed circuit board is used to easily discharge heat from the light emitting diode package to the outside. However, in order to mount the metal printed circuit board on the backlight assembly, a step of bending the printed circuit board must be preceded. In the bending process, a lot of stress is applied to the printed circuit board, A problem of being damaged occurs. At this time, the foreign matter generated by the damage of the insulating layer may adversely affect various components provided in the backlight assembly.
본 발명은 상술된 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 인쇄회로기판의 벤딩부를 다수의 부분들로 나누어 절곡 공정시 실장부와 벤딩부간의 경계부에 가해지는 스트레스를 완화시켜 절연층의 손상을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 구비한 백라이트 어셈블리를 제공하는데 그 목적 있다.Disclosure of the Invention The present invention has been conceived to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a bending portion of a printed circuit board, which is divided into a plurality of portions to reduce stress applied to a boundary portion between a mounting portion and a bending portion, And a backlight assembly having the same.
상술된 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판은, 실장부 및 벤딩부로 구분되며, 상기 실장부와 벤딩부간의 경계부를 기점으로 상기 벤딩부가 일정 각도로 꺾여 있으며; 그리고, 상기 벤딩부가 적어도 하나의 슬릿에 의해 다수의 부분들로 분리된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board including a mounting portion and a bending portion, the bending portion being bent at a predetermined angle from a boundary between the mounting portion and the bending portion; The bending portion is divided into a plurality of portions by at least one slit.
상기 벤딩부는 상기 실장부와 벤딩부가 L자 형태를 이루도록 꺾여 있는 것을 특징으로 한다.And the bending portion is bent so that the mounting portion and the bending portion are L-shaped.
상기 각 부분들의 일측 끝단이 상기 실장부에 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.And one end of each of the parts is connected to the mounting part.
상기 실장부에는 광을 출사하는 적어도 하나의 발광다이오드패키지가 실장되며; 상기 실장부는 제 1 베이스층, 상기 제 1 베이스층상에 형성된 제 1 절연층, 상기 제 1 절연층상에 형성된 신호배선층 및 상기 신호배선층상에 형성된 제 1 보호층으로 구성되며; 상기 벤딩부는 제 2 베이스층, 상기 제 2 베이스층상에 형성된 제 2 절연층, 상기 제 2 절연층상에 형성된 제 2 보호층으로 구성됨을 특징으로 한다.Wherein at least one light emitting diode package for emitting light is mounted on the mounting portion; The mounting portion is composed of a first base layer, a first insulating layer formed on the first base layer, a signal wiring layer formed on the first insulating layer, and a first protective layer formed on the signal wiring layer; The bending portion may include a second base layer, a second insulating layer formed on the second base layer, and a second protective layer formed on the second insulating layer.
상기 제 1 베이스층과 제 2 베이스층이 일체로 형성되며; 상기 제 1 절연층과 제 2 절연층이 일체로 형성되며; 그리고, 상기 제 1 보호층과 제 2 보호층이 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.The first base layer and the second base layer are integrally formed; The first insulating layer and the second insulating layer are integrally formed; The first protective layer and the second protective layer are integrally formed.
상기 제 1 베이스층 및 제 2 베이스층이 알루미늄으로 이루어지며; 그리고, 상기 제 1 절연층 및 제 2 절연층이 열전도성 수지로 이루어진 것을 특징으로 한다.Wherein the first base layer and the second base layer are made of aluminum; The first insulating layer and the second insulating layer are made of a thermally conductive resin.
또한 상술된 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리는, 실장부 및 벤딩부로 구분된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 실장부에 실장되어 광을 출사하는 적어도 하나의 발광다이오드패키지; 및, 상기 발광다이오드패키지로부터의 광을 표시패널의 표시부측으로 안내하는 도광판을 포함하며; 상기 실장부와 벤딩부간의 경계부를 기점으로 상기 벤딩부가 일정 각도로 꺾여 있으며; 그리고, 상기 벤딩부가 적어도 하나의 슬릿에 의해 다수의 부분들로 분리된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a backlight assembly including: a printed circuit board divided into a mounting portion and a bending portion; At least one light emitting diode package mounted on a mounting portion of the printed circuit board to emit light; And a light guide plate for guiding the light from the light emitting diode package to the display portion side of the display panel; The bending portion is bent at a predetermined angle from a boundary between the mounting portion and the bending portion; The bending portion is divided into a plurality of portions by at least one slit.
상기 벤딩부는 상기 실장부와 벤딩부가 L자 형태를 이루도록 꺾여 있는 것을 특징으로 한다.And the bending portion is bent so that the mounting portion and the bending portion are L-shaped.
상기 각 부분들의 일측 끝단이 상기 실장부에 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.And one end of each of the parts is connected to the mounting part.
상기 인쇄회로기판은 금속 재질로 이루어진 금속형 인쇄회로기판인 것을 특징으로 한다.The printed circuit board is a metal printed circuit board made of a metal material.
바텀 케이스, 램프 하우징 및 반사판을 더 포함하며; 상기 바텀 케이스는 제 1 영역 및 제 2 영역으로 구분되는 바닥부, 상기 바닥부의 일측 가장자리로부터 돌출된 제 1 측면부 및 상기 바닥부의 타측 가장자리로부터 돌출된 제 2 측면부를 포함하며; 상기 인쇄회로기판의 실장부가 상기 제 1 측면부에 접하고, 벤딩부가 상기 바닥부의 제 1 영역에 접하도록 상기 인쇄회로기판이 상기 제 1 영역에 위치하며; 상기 램프 하우징은, 상기 인쇄회로기판의 벤딩부의 일측 끝단과 상기 바텀 케이스의 제 2 측면부 사이에 위치하도록 상기 바닥부의 제 2 영역에 안착된 방열부 및 수평부, 그리고 상기 방열부의 일측 끝단으로부터 상기 제 1 영역으로 돌출되어 상기 벤딩부의 일측 끝단의 상부를 덮는 돌기부를 포함하며; 상기 반사판의 일측이 상기 돌기부 및 방열부의 상측에 안착되며, 상기 반사판의 타측이 상기 제 2 측면부의 상측에 안착되며; 그리고, 상기 도광판이 상기 반사판상에 안착된 것을 특징으로 한다.A bottom case, a lamp housing and a reflector; The bottom case includes a bottom portion divided into a first region and a second region, a first side portion protruding from one side edge of the bottom portion, and a second side portion protruding from the other edge of the bottom portion; The printed circuit board is positioned in the first area such that a mounting portion of the printed circuit board is in contact with the first side portion and a bending portion is in contact with a first region of the bottom portion; Wherein the lamp housing includes a heat dissipating portion and a horizontal portion that are seated in a second region of the bottom portion so as to be positioned between one end of a bending portion of the printed circuit board and a second side portion of the bottom case, And a protrusion protruding from the first region and covering an upper portion of one end of the bending portion; One side of the reflection plate is seated on the upper side of the protrusion and the heat dissipation part, and the other side of the reflection plate is seated on the upper side of the second side part; Further, the light guide plate is seated on the reflection plate.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 이를 구비한 백라이트 어셈블리는 다음과 같은 효과를 갖는다.The printed circuit board and the backlight assembly having the same according to the present invention have the following effects.
본 발명에서는 인쇄회로기판의 벤딩부를 다수의 부분들로 분리하여 나눔으로써 절곡공정에서 이 벤딩부를 보다 쉽게 구부릴 수 있으며, 그로 인해 각 부분들을 구부릴 때 경계부에서 발생되는 스트레스를 완화시킬 수 있다. 따라서 이 경계부에 형성된 절연층 및 보호층의 손상을 방지함으로써 이 손상에 의한 이물질의 발생을 억제할 수 있다.In the present invention, the bending portion of the printed circuit board is divided into a plurality of portions to divide the bending portion, so that the bending portion can be bent more easily in the bending process, thereby relieving the stress generated at the boundary portion when bending each portion. Therefore, damage to the insulating layer and the protection layer formed in the boundary portion can be prevented, so that generation of foreign matter due to the damage can be suppressed.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 절곡 과정을 나타낸 도면
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 구비한 백라이트 어셈블리를 나타낸 도면
도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 구성을 나타낸 도면1 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
FIGS. 2A and 2B are views showing a bending process of a printed circuit board according to the present invention; FIGS.
3 is a view illustrating a backlight assembly having a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the configuration of the printed circuit board of Fig. 3
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(PCB)을 나타낸 도면이다.1 is a view illustrating a printed circuit board (PCB) according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(PCB)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 실장부(MP) 및 벤딩부(BP)로 구분된다. A printed circuit board (PCB) according to an embodiment of the present invention is divided into a mounting portion MP and a bending portion BP, as shown in FIG.
실장부(MP)는 발광다이오드패키지(DP)가 실장되는 영역이다. 이 발광다이오드패키지(DP)는 내부에 적어도 하나의 발광다이오드칩을 포함하고 있다. 이 발광다이오드칩으로부터 생성된 광은 발광다이오드패키지(DP)의 전면에 형성된 광출사면(E)을 통해 외부로 출사된다. The mounting portion MP is a region where the light emitting diode package DP is mounted. The light emitting diode package DP includes at least one light emitting diode chip therein. The light generated from the light emitting diode chip is emitted to the outside through the light exit surface E formed on the front surface of the light emitting diode package DP.
벤딩부(BP)는 실장부(MP)와 함께 L자 형태를 이루도록 이 실장부(MP)에 대하여 90도로 꺾여 있다. 즉, 벤딩부(BP)는 이 벤딩부(BP)와 실장부(MP)간의 경계부(BR)를 기점으로 90도 꺾여 있다. 따라서, 인쇄회로기판(PCB)은 전체적으로 L자 형상을 이룬다. 이때, 실장부(MP)와 벤딩부(BP)가 이루는 각도는 90보다 작을 수도 있고 또한 클 수도 있다.The bending part BP is folded at 90 degrees with respect to the mounting part MP so as to form an L shape together with the mounting part MP. That is, the bending portion BP is bent 90 degrees from the boundary portion BR between the bending portion BP and the mounting portion MP. Therefore, the printed circuit board (PCB) has an L shape as a whole. At this time, the angle formed by the mounting portion MP and the bending portion BP may be smaller or larger than 90 degrees.
특히, 이 인쇄회로기판(PCB)의 벤딩부(BP)는 이를 가르는 다수의 슬릿(SL)들에 의해서 다수의 부분들(P1, P2, P3)로 나뉜다. 도 1에는, 하나의 예로서, 이 벤딩부(BP)가 두 개의 슬릿(SL)에 의해 세 개의 부분들(P1, P2, P3)로 나뉜 실시예가 도시되어 있다.In particular, the bending portion BP of the printed circuit board (PCB) is divided into a plurality of portions P1, P2, and P3 by a plurality of slits SL separating the bending portion BP. 1 shows an embodiment in which the bending part BP is divided into three parts P1, P2 and P3 by two slits SL as an example.
각 슬릿(SL)은 벤딩부(BP)를 경계부(BR)를 포함하여 이 벤딩부(BP)의 일측 끝단부터 이 벤딩부(BP)의 타측 끝단까지 일직선으로 자름으로써 이 벤딩부(BP)를 다수의 부분들(P1, P2, P3)로 나눈다. 즉, 각 슬릿(SL)은 경계부(BR), 이 경계부(BR)와 접한 벤딩부(BP)의 일측 끝단 및 이 벤딩부(BP)의 타측 끝단을 잇는 가상의 선을 따라 상기 경계부(BR) 및 벤딩부(BP)를 자른다. 이와 같은 슬릿(SL)들에 의해서 각 부분들(P1, P2, P3)은 서로 분리된 상태를 유지한다. 이때, 각 부분(P1, P2, P3)의 일측 끝단은 실장부(MP)에 붙어 있다. 한편, 서로 인접한 각 부분(P1, P2, P3)간의 이격 거리는 각 슬릿(SL)의 폭을 조절함으로써 조절 가능하다. 즉, 각 슬릿(SL)의 폭을 증가시킬수록 각 부분들(P1, P2, P3)간의 이격 거리는 증가한다.Each of the slits SL includes a bending portion BP including a boundary portion BR and straightly cutting from one end of the bending portion BP to the other end of the bending portion BP, And is divided into a plurality of parts P1, P2, and P3. That is, each slit SL has the boundary portion BR along a virtual line connecting the boundary portion BR, one end of the bending portion BP contacting the boundary portion BR and the other end of the bending portion BP, And the bending portion BP. By the slits SL, the respective parts P1, P2 and P3 are kept separated from each other. At this time, one end of each part P1, P2, P3 is attached to the mounting part MP. On the other hand, the separation distance between the adjacent portions P1, P2, and P3 is adjustable by adjusting the width of each slit SL. That is, as the width of each slit SL is increased, the distance between the respective portions P1, P2, and P3 increases.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(PCB)은 방열 효과가 우수한 금속형 인쇄회로기판(PCB)으로서 다음과 같은 구조를 갖는다. 즉 본 발명에 따른 인쇄회로기판(PCB)은 순차적으로 적층된 베이스층, 절연층, 신호배선층 및 보호층으로 구성된다.A printed circuit board (PCB) according to the present invention is a metal printed circuit board (PCB) having excellent heat radiation effect, and has the following structure. That is, the printed circuit board (PCB) according to the present invention consists of a sequentially stacked base layer, an insulating layer, a signal wiring layer and a protective layer.
구체적으로, 실장부(MP)는 제 1 베이스층(BS1), 이 제 1 베이스층(BS1)상에 형성된 제 1 절연층(IS1), 이 제 1 절연층(IS1)상에 형성된 신호배선층(STL) 및 이 신호배선층(STL)상에 형성된 제 1 보호층(PL1)으로 구성된다. 그리고, 벤딩부(BP)는 제 2 베이스층(BS2), 이 제 2 베이스층(BS2)상에 형성된 제 2 절연층(IS2), 이 제 2 절연층(IS2)상에 형성된 제 2 보호층(PL2)으로 구성된다.Specifically, the mounting portion MP includes a first base layer BS1, a first insulating layer IS1 formed on the first base layer BS1, a signal wiring layer (not shown) formed on the first insulating layer IS1 STL and a first protective layer PL1 formed on the signal wiring layer STL. The bending portion BP includes a second base layer BS2, a second insulating layer IS2 formed on the second base layer BS2, a second insulating layer IS2 formed on the second insulating layer IS2, (PL2).
이때 제 1 베이스층(BS1)과 제 2 베이스층(BS2)이 일체로 형성되며, 제 1 절연층(IS1)과 제 2 절연층(IS2)이 일체로 형성되며, 그리고 제 1 보호층(PL1)과 제 2 보호층(PL2)이 일체로 형성된다.At this time, the first base layer BS1 and the second base layer BS2 are integrally formed, the first insulating layer IS1 and the second insulating layer IS2 are integrally formed, and the first protective layer PL1 And the second protective layer PL2 are integrally formed.
제 1 베이스층(BS1) 및 제 2 베이스층(BS2)은 알루미늄으로 이루어지며, 제 1 절연층(IS1) 및 제 2 절연층(IS2)은 열전도성 수지로 이루어지며, 그리고 신호배선층(STL)은 구리로 이루어진다.The first base layer BS1 and the second base layer BS2 are made of aluminum and the first and second insulating layers IS1 and IS2 are made of a thermally conductive resin. Is made of copper.
한편, 신호배선층(STL)은 하나의 공통신호배선층과 다수의 제어신호배선층들로 구분되는 바, 공통신호배선층은 모든 발광다이오드패키지(DP)에 공통으로 연결되고, 다수의 제어신호배선층은 각 발광다이오드패키지(DP)에 개별적으로 연결된다.On the other hand, the signal wiring layer STL is divided into one common signal wiring layer and a plurality of control signal wiring layers. The common signal wiring layer is commonly connected to all the light-emitting diode packages DP, And are individually connected to the diode package (DP).
이와 같이 본 발명에서는 벤딩부(BP)를 다수의 부분들(P1, P2, P3)로 분리하여 나눔으로써 절곡공정에서 이 벤딩부(BP)를 보다 쉽게 구부릴 수 있으며, 그로 인해 각 부분들(P1, P2, P3)을 구부릴 때 경계부(BR)에서 발생되는 스트레스를 완화시킬 수 있다. 따라서 이 경계부(BR)에 형성된 절연층 및 보호층의 손상을 방지함으로써 이 손상에 의한 이물질의 발생을 억제할 수 있다.As described above, according to the present invention, the bending portion BP can be bent more easily in the bending process by dividing the bending portion BP into a plurality of portions P1, P2, and P3, , P2, and P3) can be relieved. Therefore, damage to the insulating layer and the protection layer formed in the boundary portion BR is prevented, and generation of foreign matter due to the damage can be suppressed.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판(PCB)의 절곡 과정을 나타낸 도면이다.2A and 2B are views showing a bending process of a printed circuit board (PCB) according to the present invention.
도 2a에 도시된 바와 같이, 최초 인쇄회로기판(PCB)은 일자 형태로 제조된다. 즉, 이 인쇄회로기판(PCB)의 실장부(MP) 및 벤딩부(BP)가 일자 형태를 갖는다.As shown in FIG. 2A, the first printed circuit board (PCB) is manufactured in a straight shape. That is, the mounting portion MP and the bending portion BP of the printed circuit board (PCB) have a straight shape.
이후, 도 2b에 도시된 바와 같이, 경계부(BR)를 기점으로 벤딩부(BP)를 90도 절곡함으로써 이 벤딩부(BP)와 절곡부가 L자 형태를 갖는다. 이때, 벤딩부(BP)를 구성하는 모든 부분들(P1, P2, P3)을 한 번에 동시에 절곡할 수도 있으며, 또한 각 부분들(P1, P2, P3)을 개별적으로 순차적으로 절곡할 수도 있다. 이 부분들(P1, P2, P3)을 순차적으로 절곡할 경우 경계부(BR)의 스트레스를 좀 더 완화시킬 수 있다.Then, as shown in FIG. 2B, the bending portion BP and the bending portion have an L-shape by bending the bending portion BP 90 degrees from the boundary portion BR. At this time, all the parts P1, P2, and P3 constituting the bending part BP may be simultaneously bent at one time, and the respective parts P1, P2, and P3 may be individually and sequentially bent . When the portions P1, P2, and P3 are sequentially bent, the stress at the boundary portion BR can be further mitigated.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(PCB)을 구비한 백라이트 어셈블리를 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating a backlight assembly having a printed circuit board (PCB) according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는, 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(PCB), 바텀 케이스(BC), 램프 하우징(LH), 도광판(LGP) 및 반사판(RF)을 포함한다.The backlight assembly according to the embodiment of the present invention includes a printed circuit board (PCB), a bottom case BC, a lamp housing LH, a light guide plate LGP, and a reflection plate RF, as shown in FIG. 3 .
바텀 케이스(BC)는 바닥부(111a), 제 1 측면부(111b) 및 제 2 측면부(111c)로 구성된다. 이때, 바닥부(111a)는 제 1 영역(A)과 제 2 영역(B)으로 구분된다. 제 1 측면부(111b)는 바닥부(111a)의 일측 가장자리로부터 돌출되며, 제 2 측면부(111c)는 바닥부(111a)의 타측 가장자리로부터 돌출된다.The bottom case BC is composed of a
인쇄회로기판(PCB)은 제 1 영역(A)에 위치한다. 이때, 인쇄회로기판(PCB)의 실장부(MP)는 상기 제 1 측면부(111b)에 접하고, 벤딩부(BP)는 바닥부(111a)의 제 1 영역(A)에 접한다. 도 3에서의 인쇄회로기판(PCB)은 도 1에 도시된 인쇄회로기판(PCB)과 동일한 구조를 갖는다.The printed circuit board (PCB) is located in the first area (A). At this time, the mounting portion MP of the printed circuit board (PCB) is in contact with the
램프 하우징(LH)은 돌기부(711a), 방열부(711b) 및 수평부(711c)를 포함한다. 방열부(711b) 및 수평부(711c)는 인쇄회로기판(PCB)의 벤딩부(BP)의 일측 끝단과 바텀 케이스(BC)의 제 2 측면부(111c) 사이에 위치하도록 바닥부(111a)의 제 2 영역(B)에 안착된다. 그리고 돌기부(711a)는 방열부(711b)의 일측 끝단으로부터 제 1 영역(A)으로 돌출되어 벤딩부(BP)의 일측 끝단의 상부를 덮는다. 여기서, 방열부(711b)는 발광다이오드패키지(DP)로부터 발생된 열을 외부로 방출하는 역할을 한다. 이때, 이 방열부(711b)의 방열 효과를 높이기 위해 이 방열부(711b)는 지그재그 형태로 형성될 수 있다.The lamp housing LH includes a protruding
반사판(RF)의 일측은 돌기부(711a)의 상측 및 방열부(711b)의 상측에 안착되며, 반사판(RF)의 타측은 제 2 측면부(111c)의 상측에 안착된다. 이 반사판(RF)은 발광다이오드패키지(DP)로부터의 광 및 도광판(LGP)으로부터의 광을 표시패널의 표시부 측으로 반사하는 역할을 한다.One side of the reflection plate RF is seated on the upper side of the
도광판(LGP)은 반사판(RF)상에 안착된다. 도광판(LGP)은 발광다이오드패키지(DP)로부터 광을 제공받고, 이 광을 액정패널의 표시부측으로 안내한다. 이때 발광다이오드패키지(DP)로부터 제공된 광은 이 도광판(LGP)의 입사면(210)으로 제공된다. 이 입사면(210)과 발광다이오드패키지(DP)의 광출사면(E)은 서로 마주보고 있다.The light guide plate (LGP) is seated on the reflection plate (RF). The light guide plate LGP receives light from the light emitting diode package DP and guides the light to the display unit side of the liquid crystal panel. At this time, light provided from the light emitting diode package DP is provided to the
한편, 램프 하우징(LH), 인쇄회로기판(PCB) 및 바텀 케이스(BC)는 고정핀(300)과 같은 고정수단에 의해 서로 체결된다. 이를 위해, 인쇄회로기판(PCB)의 벤딩부(BP) 및 램프 하우징(LH)의 돌기부(711a)에는 홀이 형성되며, 바텀 케이스(BC)의 바닥부에는 홈이 형성된다. 즉, 벤딩부(BP)에는 이 벤딩부(BP)를 관통하는 제 1 홀이 형성되며, 돌기부(711a)에는 이 돌기부(711a)를 관통하며 상기 제 1 홀과 연통되는 제 2 홀이 형성되며, 그리고 바닥부(111a)에는 상기 제 2 홀과 연통되는 홈이 형성된다. 여기서, 제 1 홀은 서로 다른 직경을 가지며 연통된 제 1 및 제 2 관통홀들로 구성된다. 제 1 관통홀은 제 2 관통홀보다 더 큰 직경을 가지며, 제 2 관통홀은 상술된 제 2 홀과 동일한 직격을 갖는다.On the other hand, the lamp housing LH, the printed circuit board PCB and the bottom case BC are fastened to each other by fixing means such as a fixing
고정핀(300)은 머리부와 삽입부로 구성된다. 이러한 고정핀(300)은 제 1, 제 2 홀 및 홈을 순차적으로 통과하여 램프 하우징(LH), 인쇄회로기판(PCB) 및 바텀 케이스(BC)를 고정한다. 이때, 이 고정핀(300)의 끝단은 홈의 바닥면에 접촉한다. 이때, 고정핀(300)의 머리부는 상기 제 2 홀보다 큰 직경을 갖는 제 1 관통홀내에 삽입된다.The fixing
도 4는 도 3의 인쇄회로기판(PCB)의 구성을 나타낸 도면이다.4 is a view showing a configuration of a printed circuit board (PCB) of FIG.
도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(PCB)의 벤딩부(BP)를 이루는 각 부분들(P1, P2, P3)에는 제 2 홀(400)이 형성된다. 이 제 2 홀(400)들은 각 부분(P1, P2, P3)을 관통한다.As shown in FIG. 4, a
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of.
PCB: 인쇄회로기판 MP: 실장부
BP: 벤딩부 BR: 경계부
BS#: 제 # 베이스층 IS#: 제 # 절연층
PL#: 제 # 보호층 STL: 신호배선층
P#: 제 # 부분 SL: 슬릿
DP: 발광다이오드패키지 E: 광출사면PCB: printed circuit board MP: mounting part
BP: Bending part BR: Boundary part
BS #: # base layer IS #: # # insulation layer
PL #: Protection layer STL: Signal wiring layer
P #: Part # SL: Slit
DP: light emitting diode package E: light emitting surface
Claims (11)
상기 인쇄회로기판의 실장부에 실장되는 적어도 하나의 발광다이오드패키지;
상기 발광다이오드패키지로부터의 광을 표시패널 방향으로 안내하는 도광판;
상기 인쇄회로기판의 외부를 커버하는 바텀 케이스 및
상기 도광판과 바텀 케이스 사이에 구비되는 램프 하우징을 포함하고,
상기 바텀 케이스는 제 1 영역 및 제 2 영역으로 구분되는 바닥부와, 상기 바닥부의 일 측 가장자리로부터 수직방향으로 돌출된 제 1 측면부를 포함하며,
상기 인쇄회로기판은 상기 실장부가 상기 제 1 측면부에 접하고, 상기 벤딩부가 상기 바닥부의 제 1 영역에 접하도록 상기 인쇄회로기판이 상기 제 1 영역에 위치하며, 상기 제 1 영역에서 상기 벤딩부가 상기 램프 하우징과 적어도 일부 영역이 중첩되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.A printed circuit board divided into a mounting portion and a bending portion, wherein the bending portion is bent at a predetermined angle from a boundary portion disposed between the mounting portion and the bending portion;
At least one light emitting diode package mounted on a mounting portion of the printed circuit board;
A light guide plate for guiding light from the light emitting diode package toward the display panel;
A bottom case for covering the outside of the printed circuit board,
And a lamp housing provided between the light guide plate and the bottom case,
Wherein the bottom case includes a bottom portion divided into a first region and a second region and a first side portion protruding in a vertical direction from one side edge of the bottom portion,
Wherein the printed circuit board is positioned in the first area such that the mounting portion abuts the first side portion and the bending portion abuts a first region of the bottom portion, And at least a portion of the housing is overlapped with the housing.
상기 바텀 케이스는 상기 바닥부의 타 측 가장자리로부터 돌출된 제 2 측면부를 포함하는 백라이트 어셈블리.The method according to claim 1,
And the bottom case includes a second side portion protruding from the other side edge of the bottom portion.
상기 램프 하우징은,
상기 벤딩부의 일 측 단부와 상기 바텀 케이스의 제 2 측면부 사이에 위치하도록 상기 제 2 영역에 안착된 방열부와 수평부 및 상기 방열부의 일 측 단부로부터 상기 제 1 영역으로 돌출되어 상기 벤딩부의 일 측 단부 상부에 중첩되는 돌기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.3. The method of claim 2,
The lamp housing includes:
A heat dissipating portion and a horizontal portion that are seated in the second region so as to be positioned between the one side end portion of the bending portion and the second side face portion of the bottom case and a second portion that protrudes from the one side end portion of the heat dissipating portion to the first region, And a protrusion overlapping the upper portion of the end portion.
상기 인쇄회로기판은 상기 벤딩부가 적어도 하나의 슬릿에 의해 다수의 부분들로 분리되는 백라이트 어셈블리.3. The method of claim 2,
Wherein the printed circuit board is divided into a plurality of portions by the at least one slit.
상기 도광판과 램프 하우징 사이에서 상기 방열부의 상면과 제 2 측면부의 상면에 안착되고, 상기 도광판의 배면과 접촉하도록 배치되는 반사판을 더 포함하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 3,
And a reflector disposed between the light guide plate and the lamp housing, the reflector being mounted on the upper surface of the heat dissipation unit and the upper surface of the second side surface, and being disposed in contact with the back surface of the light guide plate.
상기 인쇄회로기판의 실장부에 실장되어 광을 출사하는 적어도 하나의 발광다이오드패키지;
상기 발광다이오드패키지로부터의 광을 표시패널의 표시부측으로 안내하는 도광판;
상기 인쇄회로기판의 외부를 커버하는 바텀 케이스 및
상기 도광판과 바텀 케이스 사이에 구비되는 램프 하우징을 포함하며;
상기 바텀 케이스는 제 1 영역 및 제 2 영역으로 구분되는 바닥부, 상기 바닥부의 일측 가장자리로부터 돌출된 제 1 측면부 및 상기 바닥부의 타측 가장자리로부터 돌출된 제 2 측면부를 포함하며;
상기 인쇄회로기판의 실장부가 상기 제 1 측면부에 접하고, 상기 벤딩부가 상기 바닥부의 제 1 영역에 접하도록 상기 인쇄회로기판이 상기 제 1 영역에 위치하며;
상기 램프 하우징은 상기 인쇄회로기판의 벤딩부의 일측 단부와 상기 바텀 케이스의 제 2 측면부 사이에 위치하도록 상기 바닥부의 제 2 영역에 안착된 방열부 및 수평부, 그리고 상기 방열부의 일측 단부로부터 상기 제 1 영역으로 돌출되어 상기 벤딩부의 일측 단부의 상부를 덮는 돌기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.A printed circuit board divided into a mounting portion and a bending portion, the bending portion being bent at a predetermined angle from a boundary portion disposed between the mounting portion and the bending portion, the bending portion being divided into a plurality of portions by at least one slit;
At least one light emitting diode package mounted on a mounting portion of the printed circuit board to emit light;
A light guide plate for guiding the light from the light emitting diode package to the display unit side of the display panel;
A bottom case for covering the outside of the printed circuit board,
And a lamp housing provided between the light guide plate and the bottom case;
The bottom case includes a bottom portion divided into a first region and a second region, a first side portion protruding from one side edge of the bottom portion, and a second side portion protruding from the other edge of the bottom portion;
The printed circuit board is positioned in the first area such that the mounting part of the printed circuit board abuts the first side part and the bending part abuts the first area of the bottom part;
Wherein the lamp housing includes a heat dissipating portion and a horizontal portion that are seated in a second region of the bottom portion so as to be positioned between one end of the bending portion of the printed circuit board and the second side portion of the bottom case, And a protrusion protruded to the region to cover an upper portion of one end of the bending portion.
상기 벤딩부는 상기 실장부와 벤딩부가 L자 형태를 이루도록 꺾여 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.8. The method of claim 7,
Wherein the bending portion is bent so that the mounting portion and the bending portion are L-shaped.
상기 다수의 부분들 각각의 일측 끝단이 상기 실장부에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.8. The method of claim 7,
And one end of each of the plurality of portions is connected to the mounting portion.
상기 인쇄회로기판은 금속 재질로 이루어진 금속형 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.8. The method of claim 7,
Wherein the printed circuit board is a metal printed circuit board made of a metal material.
상기 도광판과 램프 하우징 사이에 구비되는 반사판을 더 포함하고,
상기 반사판의 일측이 상기 돌기부 및 상기 방열부의 상측에 안착되며, 상기 반사판의 타측이 상기 제 2 측면부의 상측에 안착되며; 그리고,
상기 도광판이 상기 반사판 상에 안착된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.8. The method of claim 7,
And a reflector provided between the light guide plate and the lamp housing,
One side of the reflection plate is seated on the upper side of the protrusion and the heat dissipation part, and the other side of the reflection plate is seated on the upper side of the second side part; And,
Wherein the light guide plate is seated on the reflection plate.
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