KR101965382B1 - Hot melt adhesive film for transcription and manufacturing method thereof and goods using thereof - Google Patents

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송은정
심영욱
박진성
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(주)포브코리아
송은정
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Abstract

The present invention relates to a hot melt transfer film, a manufacturing method thereof, and a transfer object using the same. The hot melt transfer film comprises: a hot melt film layer; and a UV resin layer coating a liquid UV resin on the top of the hot melt film layer and forming an optical pattern molding displaying a hologram, a hair line, and an optical effect or a stereoscopic effect on the surface. According to the present invention, an optical pattern can be formed on a material or the like of clothes or shoes with a curved surface which is not flat so as to newly use the optical pattern like a hologram in a fashion field.

Description

전사용 핫멜트 필름 및 그의 제조방법과 이를 이용한 전사물{Hot melt adhesive film for transcription and manufacturing method thereof and goods using thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a hot melt film, a method of manufacturing the hot melt film,

본 발명은 투명층 또는 광패턴 전사(轉寫)용 핫멜트 필름 및 전사용 핫멜트 필름 제조방법을 발명의 주요 대상으로 하며, 더욱 자세하게는 핫멜트 필름의 표면에 투명층 또는 광패턴 층을 형성시켜 옷감 또는 신발의 소재 등의 표면에 투명층 또는 광패턴을 형성시킬 수 있도록 표면이 가공된 핫멜트 필름 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent layer or a hot melt film for photo pattern transcription and a method for manufacturing a hot melt film, and more particularly to a method for manufacturing a hot melt film by forming a transparent layer or a light pattern layer on the surface of a hot melt film, The present invention relates to a hot-melt film having a surface processed so that a transparent layer or a light pattern can be formed on the surface of a material or the like, and a method for producing the same.

핫멜트 필름은 열가소성 수지를 사용하여 열에 의해 용융, 필름 상태로 압출된 후, 재가열을 통해 접착력을 발휘하는 것으로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 에틸렌-초산비닐계, 에틸렌 아크릴계 공중합체, 올레핀계, 폴리에스테르계, 폴리아미드계, 폴리우레탄계 (반응성 핫멜트)로 구분된다.The hot-melt film is a thermoplastic resin which is melted by heat and extruded into a film state and then exerts an adhesive force through reheating. Examples of the hot-melt film include a styrene thermoplastic elastomer, ethylene-vinyl acetate type, ethylene acrylic type copolymer, olefin type, , Polyamide type, and polyurethane type (reactive hot melt).

핫멜트 필름은 유해한 용제가 없는 환경 보호용 재료로 평가받는 고온 용융 중합체로서, 접착 속도가 빠르고, 상온에서 끈적 거리지 않으며, 단단하고 비 접착 성을 가지므로 편리하게 운송하고 보관할 수 있는 장점이 있고, 특히, 일부 분야에서는 고온 용융물의 결합성이 다른 접착제보다 우수하고, 내열성, 세척 가능, 부식 방지, 노화 방지, 난연성을 가지고 있으므로 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다.The hot-melt film is a high-temperature molten polymer which is evaluated as an environment-protecting material free from harmful solvents. The hot-melt film is advantageous in that it can be conveniently transported and stored because it has a high speed of bonding and is not sticky at room temperature, In some fields, the bonding properties of hot melt are superior to other adhesives, and they are widely used in various fields because they have heat resistance, washability, corrosion prevention, anti-aging and flame retardancy.

광패턴이란 일반적으로 홀로그램, 홀로그래피로 널리 알려진 것으로서, 필름 표면에 0.2-0.3 ㎛(1 ㎛는 100만분의 1m)의 깊이로 홈을 새겨 형성하며 이 미세한 홈 때문에 빛의 굴절이 달라져 보는 각도에 따라 반사되는 빛의 색깔, 형태가 달라지는 무늬를 의미한다.The light pattern is generally known as a hologram or a holography, and is formed by etching a groove with a depth of 0.2-0.3 μm (1 μm is 1 millionth of a meter) on the surface of the film. It means the pattern of the color and shape of the reflected light.

홀로그램은 기술의 발달에 따라 입체 사진이나, 입체 영화를 만드는 기초기술로도 사용되고 있으며, 그 외에 제작 과정이 복제가 불가능하다고 알려졌기 때문에 제품 보호 마크로도 쓰인다.Hologram is also used as a basic technology for stereoscopic photography and stereoscopic film according to the development of technology, and it is also used as a product protection mark because the production process is known to be impossible to reproduce.

가장 흔히 볼 수 있는 홀로그램은 지폐에 위조 방지를 위해 붙어있는 필름이다.The most common hologram is a film attached to the bill to prevent counterfeiting.

이것을 만들려면 얇은 필름에 슬리킹 시스템(sleeking system)이라 불리우는 초미세공정이 가능한 라미네이팅 기술로 마이크로미터 단위의 홈을 새겨 입체 영상을 형성시켜야 하는데, 세계적으로 생산이 가능한 곳도 많지 않고 생산단가도 비싸, 위조방지만을 목적으로 최소의 사이즈로 새겨 넣는다. To make this, it is necessary to form a stereoscopic image with a micrometer-sized groove by using a laminating technique capable of ultra-fine processing called a "sleeking system" on a thin film, and there are not many places that can be produced globally, , And engraved with the minimum size for the purpose of prevention of forgery only.

이와 같이 광패턴의 제조 원가를 낮추고 사이즈를 키울 수 있으면, 다방면의 활용이 가능하다.If the manufacturing cost of the optical pattern can be lowered and the size can be increased, it is possible to utilize various aspects.

종래기술방식에서 광패턴은 특히 불투명 베이스에 주로 사용되고 있으며 접착을 위해서는 베이스 하단에 별도의 접착제 도포가 필요하다.In the conventional method, the light pattern is mainly used for an opaque base, and a separate adhesive application is required at the bottom of the base for adhesion.

한편, 옷감이나 신발의 소재 분야에서는 광패턴의 형성이 불가능한 문제점이 있었다.On the other hand, there is a problem in that it is impossible to form a light pattern in the field of cloth or shoes.

이는 상기 광패턴이 평탄함을 유지할 수 있는 경질 베이스에 형성시킬 수 있으므로, 주로 평탄면에 접착될 수 있게 때문이다.This is because the light pattern can be formed on the hard base that can maintain flatness, and thus can be mainly adhered to the flat surface.

따라서, 홀로그램과 같은 광패턴은 주로 신용카드, 지폐, CD 케이스 등에 부착되어 사용되며, 옷감 등에는 표면 거칠기, 굴곡 등의 문제로 부착이 불가능하여 패션 디자인 분야에서는 소외되는 소재라는 문제점이 있다.Therefore, a light pattern such as a hologram is mainly used by being attached to a credit card, a bill, a CD case, etc., and the fabric can not be attached due to problems such as surface roughness or curvature.

핫멜트 필름 분야에서 UV의 사용은 주로 핫멜트 필름의 점착력을 UV로 형성시키는 기술이 대부분이다. 선등록 특허 10-1174019 '핫멜트 접착제 조성물' 및 선등록 특허 10-0834514 '핫멜트형 점착제 성분이 포함된 자외선 경화형 핫멜트점착제조성물 및 점착테이프'이 이와 같은 기술로서, 핫멜트 필름 기술 분야에서 UV 경화 레진은 핫멜트 필름의 점착력 제어를 위하여 활용되고 있으며, 표면처리를 위해서는 개척된 발명이 나타나지 않고 있다.In the field of hot-melt film, most of the use of UV is mainly to form the adhesive force of hot-melt film with UV. The hot-melt adhesive composition and hot-melt adhesive composition comprising the hot-melt type adhesive component and the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention are used in the field of hot melt film technology. The UV- Is used for controlling the adhesive force of the hot melt film, and the pioneered invention has not appeared for the surface treatment.

대한민국 특허등록 10-1174019 '핫멜트 접착제 조성물'Korea Patent Registration No. 10-1174019 'Hot Melt Adhesive Composition' 대한민국 특허등록 10-0834514 '핫멜트형 점착제 성분이 포함된 자외선 경화형 핫멜트점착제조성물 및 점착테이프'Korea Patent Registration No. 10-0834514 'Ultraviolet curable hot melt adhesive composition containing hot melt type adhesive component and adhesive tape'

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 홀로그램과 같은 광패턴을 패션 분야에서 새로운 용도로 개척할 수 있도록, 표면이 평탄하지 않고 굴곡이 형성된 옷감 또는 신발의 소재 등에 광패턴을 형성시킬 수 있는 전사용 핫멜트 필름 및 그의 제조방법과 이를 이용한 전사물을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and it is an object of the present invention to provide a method of forming a light pattern in a material of a cloth or a shoe in which a surface is not flat, To provide a hot melt film for use as a transferring material, a process for producing the same, and a transfer material using the same.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 핫멜트 필름층을 펼치는 제1 단계; 상기 핫멜트 필름층에 액상 UV 레진을 도포하는 제2 단계; 상기 액상 UV 레진 상단에 광패턴이 형성된 금형을 가압시키고 UV으로 경화시켜 광패턴을 형성시키는 제3 단계; 및 상기 금형을 제거하여 완성하는 제4 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전사용 핫멜트 필름 제조방법을 기술적 요지로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a hot melt film, A second step of applying a liquid UV resin to the hot melt film layer; A third step of pressing a mold having a light pattern formed on the upper end of the liquid UV resin and curing the mold by UV to form a light pattern; And a fourth step of removing the metal mold to complete the hot melt film.

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상기한 본 발명에 의하여 홀로그램과 같은 광패턴을 패션 분야에서 새로운 용도로 개척할 수 있도록, 표면이 평탄하지 않고 굴곡이 형성된 옷감 또는 신발의 소재 등에 광패턴을 형성시킬 수 있는 전사용 핫멜트 필름 및 그의 제조방법과 이를 이용한 전사물이 제공되는 이점이 있다.According to the present invention, it is possible to form a light pattern on a material of a fabric or a shoe whose surface is not flat and curved so that a light pattern such as a hologram can be opened for new use in the field of fashion. There is an advantage that a manufacturing method and a transfer object using the same are provided.

도 1은 본 발명의 실시 흐름도
도 2는 본 발명을 옷감에 사용하는 일 실시예의 예시도
도 3은 본 발명을 사용한 상태의 옷감의 상태를 도시한 단면 구조도
도 4와 도 5는 본 발명의 일 실시예의 예시 사진
도 6과 도 7은 본 발명의 일 실시예를 부직포에 적용한 실험 사진BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
Figure 2 is an illustration of an embodiment of the present invention for use on cloth
Fig. 3 is a sectional structural view showing a state of a cloth in a state where the present invention is used
4 and 5 illustrate exemplary photographs of an embodiment of the present invention
6 and 7 are graphs showing experimental photographs in which an embodiment of the present invention is applied to a non-

이하 도면을 참조하여 본 발명에 관하여 살펴보기로 하며, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of related arts or configurations will be omitted when it is determined that the gist of the present invention may be unnecessarily obscured will be.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to be exemplary, self-explanatory, allowing for equivalent explanations of the present invention.

이하의 도 1은 본 발명의 실시 흐름도이며, 도 2는 본 발명을 옷감에 사용하는 일 실시예의 예시도이며, 도 3은 본 발명을 사용한 상태의 옷감의 상태를 도시한 단면 구조도이며, 도 4와 도 5는 본 발명의 일 실시예의 예시 사진이며, 도 6과 도 7은 본 발명의 일 실시예를 부직포에 적용한 실험 사진이다. FIG. 3 is a cross-sectional structural view showing a state of a cloth in a state where the present invention is used, and FIG. 4 is a cross- And FIGS. 5 and 6 are photographs of an example of an embodiment of the present invention, and FIGS. 6 and 7 are photographs of an experiment in which an embodiment of the present invention is applied to a nonwoven fabric.

도면에 도시된 바와 같이 본 발명은 크게 핫멜트 필름층(10); 상기 핫멜트 필름층(10) 상단에 형성되며 광패턴이 형성된 UV 레진층(200);으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전사용 핫멜트 필름을 기술적 요지로 한다.As shown in the drawing, the present invention mainly relates to a hot melt film layer 10; And a UV resin layer 200 formed on the top of the hot melt film layer 10 and having a light pattern formed thereon.

이하, 도 1과 함께 본 발명의 제작 방법에 관하여 단계적으로 살펴보면서 본 발명에 관한 설명을 하기로 한다.Hereinafter, the manufacturing method of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1, step by step.

본 발명의 제1 단계(S100)는 본 발명의 기본 지지층이 되는 핫멜트 필름층(10)을 펼치는 단계이다.The first step (S100) of the present invention is a step of unfolding the hot-melt film layer 10 as a base support layer of the present invention.

제1 단계(S100)는 제2 단계(S200)를 준비하는 단계로서, 핫멜트 필름층(10)을 평탄하게 펼치는 단계이다.The first step (S100) is a step of preparing the second step (S200) and flattening the hot melt film layer (10).

본 발명의 핫멜트 필름층(10)은 공지의 핫멜트 필름을 의미하는 것으로서, 핫멜트 필름이란 열가소성 수지를 사용하여 열에 의해 용융, 필름 상태로 압출된 후, 재가열을 통해 접착력을 발휘하는 필름이다.The hot-melt film layer 10 of the present invention means a known hot-melt film. The hot-melt film is a film which is thermally melted using a thermoplastic resin, extruded in a film state, and exerts an adhesive force through reheating.

핫멜트 필름에 사용되는 소재는 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 에틸렌-초산비닐계, 에틸렌 아크릴계 공중합체, 올레핀계, 폴리에스테르계, 폴리아미드계, 폴리우레탄계 (반응성 핫멜트)로 구분되는데, 본 발명은 이 중 어느 하나에 한정되는 것이 아니므로 어느 종류를 사용하던 무관하다.The material used for the hot melt film is classified into a styrenic thermoplastic elastomer, ethylene-vinyl acetate, ethylene acrylic copolymer, olefin, polyester, polyamide and polyurethane (reactive hot melt). Since it is not limited to one, it is irrelevant to which kind.

이하, 상기 핫멜트 필름의 소재에 대해서 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the material of the hot-melt film will be described in detail.

스티렌계 열가소성 엘라스토머는 단단한 폴리스티렌 블록과 유연한 고무탄성을 지니는 폴리부타디엔 및 폴리이소프렌의 블록이 교대 공중합으로 되어 있고, 가열하면 유동성을 나타내며, 냉각에 의해 폴리스티렌 부분이 응집되고 고무의 가류부위는 다양하게 움직일 수 있다.The styrenic thermoplastic elastomer has alternating copolymerization of a block of polybutadiene and polyisoprene having a rigid polystyrene block and a flexible rubber elasticity and exhibits fluidity when heated and the polystyrene portion is cohered by cooling and the vulcanization region of rubber is variously moved .

이 블록 공중합체에 점착부여수지, 가소화 오일을 배합하여 고무계 핫멜트 점착제를 설계한다.A rubber-based hot-melt pressure-sensitive adhesive is designed by blending a tackifier resin and a plasticizer oil with the block copolymer.

에틸렌-초산비닐계는 핫멜트 접착제에 가장 많이 사용되는 수지이다. 핫멜트 접착제용으로 사용되는 수지는 주로 초산비닐 함량이 18∼40% 사이이고, 용융지수는 2∼200 사이이다. 수지내 초산비닐 함량과 분자량에 의해 수지의 물성이 결정된다. 초산비닐 함량이 높을수록 순수 PE의 결정성 파괴가 더 이루어져 저온물성, 유연성 등이 우수하고, 극성기의 도입으로 인해 여러 가지 용매에 대한 용해성, 접착력, hot tack 등이 좋은 수지가 된다. The ethylene-vinyl acetate system is the most widely used resin for hot-melt adhesives. The resin used for the hot melt adhesive mainly has a vinyl acetate content of between 18 and 40% and a melt index of between 2 and 200. The physical properties of the resin are determined by the vinyl acetate content and molecular weight in the resin. The higher the content of vinyl acetate, the more the crystalline destruction of pure PE becomes, and the low temperature properties and flexibility are excellent. The introduction of the polar group results in good solubility, adhesion and hot tack for various solvents.

반면, 탄화수소계 점착부여수지나 파라핀 등 일반적으로 많이 사용되는 접착제 조성물과의 상용성과 내 블록킹성이 저하되기 때문에 초산비닐 함량이 30% 이상인 수지는 꼭 필요한 경우에만 사용된다. 일반적으로 초산비닐 함량이 18∼30% 인 것이 배합시 유리하며, 초산비닐 함량이 높을수록 열안정성이 감소된다.On the other hand, since compatibility with hydrocarbon resin-based adhesive resins and paraffin, and compatibility with commonly used adhesive compositions and blocking resistance are lowered, resins having a vinyl acetate content of 30% or more are used only when absolutely necessary. In general, the vinyl acetate content of 18 to 30% is advantageous in blending, and the higher the vinyl acetate content, the lower the thermal stability.

에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 에틸렌-메타크릴레이트 등은 산이나 에스테르 그룹을 포함한 고분자로 에틸렌-초산비닐보다 나중에 접착제 시장에 진출하였다. 이 공중합체들은 중합시 에틸렌과 동시에 중합하여 합성된 랜덤 중합체들이다.Ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-methacrylate and the like are polymers containing acid or ester group, and have entered the adhesive market later than ethylene-vinyl acetate. These copolymers are random polymers synthesized by polymerization simultaneously with ethylene at polymerization.

아크릴 그룹은 PE 사슬의 결정화 형성을 막아주며, 용융온도나 용융점도 등에 따라 변화를 주는 한편 사용되는 단량체 종류에 따라 접착력 및 강도 등에 많은 차이를 보인다.Acrylic groups prevent the crystallization of PE chains and vary with melt temperature and melt viscosity, and vary greatly depending on the kind of monomer used.

올레핀계 핫멜트 접착제로는 주로 무정형 폴리프로필렌수지를 사용하며, 분자량이 3000∼10,000 사이의 수지가 대부분이다.As olefinic hot melt adhesives, mainly amorphous polypropylene resins are used, and resins having a molecular weight of 3000 to 10,000 are mostly used.

무정형 폴리프로필렌은 자체적인 점착성을 보유하고 있어 단독사용이 가능하고, 점착제를 사용할 경우 다른 올레핀계 수지보다 적은 양으로 사용할 수 있다.Amorphous polypropylene has its own adhesiveness and can be used alone. When using a pressure-sensitive adhesive, it can be used in a smaller amount than other olefin-based resins.

폴리에스테르계 핫멜트 접착제는 폴리에스테르계 수지를 포화 폴리에스테르로 테레프탈산 또는 이소프탈산에 1,4-부탄디올을 반응시켜 합성한다.The polyester-based hot-melt adhesive is synthesized by reacting polyester resin with saturated polyester and terephthalic acid or isophthalic acid with 1,4-butanediol.

폴리에스테르 수지는 크게 변형하지 않고 사용하고 있으나, 경우에 따라서 충전제 등과 혼합하여 사용하기도 한다. 내수성, 내약품성, 열안정성, 비공성 표면과의 접착력, 내유성 등의 특징을 가지고 있으며, 특히 폴리에스테르계 부직포나 직물 등에 대한 접착력이 우수하고 의복의 라벨 부착에 필요한 세척력을 가지고 있다. 주로 적용되는 분야는 의류 접착, 자동차 내장재 접착, 신발용, 가전제품 등이다.The polyester resin is used without being largely deformed, but it may be mixed with a filler or the like in some cases. It has the characteristics of water resistance, chemical resistance, thermal stability, adhesion to uncoated surface, and oil resistance. Especially, it has excellent adhesion to polyester nonwoven fabric and fabric and has cleaning power for labeling clothes. The most commonly applied fields are clothing adhesives, automotive interior adhesives, shoes, and household appliances.

폴리아미드계 핫멜트 접착제는 주로 diacid와 디아민의 반응에 의해 합성된다. 접착제용으로 사용되는 폴리아미드는 나일론계와 dimer acid계가 있는데, 나일론계는 dibasic acid와 디아민 또는 카프로락탐 같은 고리 구조를 갖는 단량체를 사용하여 합성되며, 극성기와 비극성기의 분율을 조절함으로써 녹는점과 기타 물리적 성질의 변화를 유도한다. Polyamide hot melt adhesives are synthesized mainly by the reaction of diacid and diamine. Polyamides used for adhesives are nylon and dimer acids. Nylon is synthesized by using dibasic acid and monomers having a cyclic structure such as diamine or caprolactam. By controlling the fraction of polar and nonpolar groups, And other physical properties.

폴리우레탄계 (반응성 핫멜트) 핫멜트 필름은 대부분의 핫멜트용 수지가 열가소성이므로 구조용이나 높은 내열온도를 요구하는 분야에서는 사용 한계가 있는 단점을 보완하기 위해 개발된 열경화성 핫멜트 필름이다.Polyurethane-based (reactive hot-melt) hot-melt film is a thermosetting hot-melt film developed to compensate for the shortcomings of use in areas requiring structural and high heat resistance because most of the hot-melt resins are thermoplastic.

폴리우레탄계 핫멜트 수지도 배합과정을 거치지 않고 단독 사용되고 있다. 핫멜트용 폴리우레탄은 도포전 상온에서 열가소성 고체이며 이소시아네이트를 함유하고 있다. 일반 핫멜트와 같이 고온에서 녹여서 용융상태에서 적용이 되며, 냉각과 동시에 경화되므로 단시간 내에 경화가 마무리 된다. 경화 후에도 이소시아네이트 그룹이 대기 수분과 반응하여 경화하여 열경화성의 특성을 가지므로 우수한 내열성 및 내용제성을 가진다.The polyurethane hot melt resin is used alone without being subjected to a compounding process. Polyurethane for hot melt is a thermoplastic solid at room temperature before application and contains isocyanate. It is melted at a high temperature like a general hot melt and applied in a molten state, and hardened at the same time as it is cooled. After the curing, the isocyanate group reacts with atmospheric moisture to harden and has thermosetting properties, so that it has excellent heat resistance and solvent resistance.

본 발명의 제2 단계(S200)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 핫멜트 필름층(10)에 액상 UV 레진(20)을 도포하는 단계이다.The second step S200 of the present invention is a step of applying the liquid UV resin 20 to the hot melt film layer 10 as shown in FIG.

본 발명의 UV 레진층(200)은 UV레진에 의해 형성되는 층을 의미하며, 레진이란 마치 송진처럼 점도를 가지는 액상 소재로서 굳으면 투명하게 변하는 것을 의미한다. The UV resin layer 200 of the present invention means a layer formed by a UV resin. A resin is a liquid material having a viscosity, such as a pine resin, and is transparent when hardened.

UV 레진이란 자외선에 의하여 경화되는(굳는) 레진을 의미한다.UV resin means a resin that is cured (hardened) by ultraviolet rays.

따라서, 본 발명의 UV 레진층(200)은 점도를 가지는 액상 소재를 자외선으로 경화시킨 투명층을 의미한다.Therefore, the UV resin layer 200 of the present invention means a transparent layer obtained by curing a liquid material having viscosity to ultraviolet rays.

본 발명은 이와 같이 핫멜트 필름층(10)과 UV 레진층(200)이 적층 형성되는 투명 필름이 된다.The present invention thus becomes a transparent film in which the hot melt film layer 10 and the UV resin layer 200 are laminated.

이와 같이 구성되는 본 발명을 옷감의 천에 핫프레스시키면, 핫멜트 필름층은 녹아서 옷감의 섬유 사이로 스며들어 없어지고, 옷감의 표면에는 UV 레진층만 남아 있게 된다.When the present invention constituted as described above is hot-pressed on the fabric cloth, the hot-melt film layer melts so that it is impregnated into the fibers of the cloth, and only the UV resin layer remains on the surface of the cloth.

본 발명의 제3 단계(S300)는 상기 액상 UV 레진(20) 상단에 광패턴이 형성된 금형(30)을 가압시키고 UV(자외선)로 경화시켜 광패턴을 몰딩시키는 단계이다.In the third step S300 of the present invention, the mold 30 having the light pattern formed on the upper end of the liquid UV resin 20 is pressed and cured by UV (ultraviolet) to mold the light pattern.

상기 광패턴은 홀로그램, 헤어라인, 광효과 또는 입체효과가 나타나는 무늬를 의미하는 것으로서, 본 발명의 실질적인 특성은 상기 UV 레진층에 광패턴이 형성되는 것에 있다.The light pattern means a hologram, a hair line, a light effect or a pattern in which a stereoscopic effect is exhibited. The substantial characteristic of the present invention resides in that a light pattern is formed in the UV resin layer.

상기 UV 레진층(200)은 자외선에 의해 경화되므로, 상기 핫멜트 필름층(10)에 액상 UV 레진(20)을 도포하고, 다양한 무늬의 광패턴이 형성된 금형(30)으로 액상 UV 레진(20) 상측에서 가압하면서 자외선 경화시키면, 광패턴이 형성된 투명한 핫멜트 필름을 얻을 수 있다.Since the UV resin layer 200 is cured by ultraviolet rays, the liquid UV resin 20 is applied to the hot melt film layer 10 and the liquid UV resin 20 is coated with the mold 30 having various pattern light patterns. When the ultraviolet ray is cured while being pressed on the upper side, a transparent hot-melt film having a light pattern can be obtained.

즉, 본 발명의 제4 단계(S400)에서 금형(30)을 제거하여 완성된 본 발명은 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이 광패턴이 형성된 얇은 투명막이 된다.That is, in the fourth step S400 of the present invention, the mold 30 is removed and the present invention is completed as a thin transparent film having a light pattern as shown in FIGS.

이에 의해 얻어지는 본 발명을 도 2에 도시된 바와 같이 옷감 또는 신발의 소재 등(50)에 핫프레스(40)로 가압시키면, 도 3에 도시된 바와 같이 핫멜트 필름층(10)은 녹아서 옷감 또는 신발의 소재 등(50)의 사이로 스며들어 없어지고, 옷감의 표면에는 광패턴이 형성된 UV 레진층(200)만 남아 있게 된다.As shown in FIG. 2, the hot melt film layer 10 is melted and pressed into a cloth or a shoe material 50 by a hot press 40, The UV resin layer 200 having a light pattern is left on the surface of the fabric.

도 6과 도 7은 이와 같이 옷감 또는 신발의 소재 등(50)에 본 발명을 핫프레스가 가압하여 광패턴을 형성시킨 일 실시예의 사진이다.Figs. 6 and 7 are photographs of an embodiment in which the hot press is applied to the cloth or the material 50 of the shoe so as to form a light pattern.

도 6과 도 7에서 보여지는 바와 같이 본 발명을 옷감 또는 신발의 소재 등(50)에 핫프레스(40)로 가압시키면, 옷감 또는 신발의 소재 등(50)의 표면에는 투명한 광패턴이 형성된다.As shown in FIGS. 6 and 7, when the present invention is applied to a material 50 of a cloth or a shoe with a hot press 40, a transparent light pattern is formed on the surface of the material 50 of the cloth or shoe .

일반적으로 광패턴은 표면이 매끄럽고 평탄한 소재에서 실현되는 것으로 인지되고 있으나, 본 발명에 의하면, 직물소재나 부직포 등의 옷감, 신발 소재, 또는 기타의 직물 소재에 표면의 상태 여부와 상관없이 직접 광패턴을 형성시킬 수 있게 된다.In general, it is recognized that a light pattern is realized in a smooth and smooth surface. However, according to the present invention, a light pattern can be directly formed on a fabric, a nonwoven fabric, a shoe material, . ≪ / RTI >

본 발명에서 옷감이란 옷을 만드는 데 주재료로 쓰이는 직물이나 편성물, 레이스·부직포·가죽 제품·폼 제품 등을 모두 포함하며, 면·마·견·모직과 같은 천연섬유 뿐만 아니라, 레이온·나일론·비닐론·스판덱스와 같은 인조섬유에도 적용되고 있다.In the present invention, the cloth includes all kinds of fabrics, knitted fabrics, lace, nonwoven fabrics, leather products, foam products, etc. used as main materials for making clothes, and includes not only natural fibers such as cotton, hemp, wool and wool but also rayon, nylon, · It is also applied to man-made fibers such as spandex.

한편, 본 발명은 상기 핫멜트 필름층에 광패턴이 없는 UV 레진층으로 형성되는 투명층 전사용 핫멜트 필름으로도 큰 의의가 있다.On the other hand, the present invention is also significant as a hot-melt film for use in a transparent layer formed of a UV resin layer having no light pattern on the hot-melt film layer.

이와 같이 구성되는 본 발명의 경우, 표면의 보호를 위한 UV 레진 코팅층을 형성시킬 수 있으므로, 특수 목적의 용도가 널리 개척될 것으로 예상된다.In the case of the present invention constituted as described above, it is expected that a UV resin coating layer for protecting the surface can be formed, so that a special purpose application is widely expected.

즉, 상기 투명층 전사용 핫멜트 필름을 옷감의 특정 부위에 핫프레스 시키면, 특정 부위의 손상을 방지하는 UV 레진층(200)을 코팅시킬 수 있으며, 옷감의 염색 등 가공 공정에서 특정 부위의 보호를 위하여 사용될 수도 있을 것이다.That is, by hot-pressing the transparent layer transfer hot-melt film on a specific region of the cloth, it is possible to coat the UV resin layer 200 for preventing damage to a specific region. In order to protect a specific region May be used.

이상 본 발명의 설명을 위하여 도시된 도면은 본 발명이 구체화되는 하나의 실시예로서 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 요지가 실현되기 위하여 다양한 형태의 조합이 가능함을 알 수 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

따라서 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is to be understood that the technical spirit of the present invention is to the extent possible.

10 : 핫멜트 필름층
20 : 액상 UV 레진
30 : 금형
40 : 핫프레스
50 : 옷감 또는 신발의 소재 등
200 : 광패턴이 형성된 UV 레진층10: Hot melt film layer
20: Liquid UV resin
30: Mold
40: Hot press
50: Material of cloth or shoes
200: UV resin layer formed with a light pattern

Claims (5)

핫멜트 필름층을 펼치는 제1 단계;
상기 핫멜트 필름층에 액상 UV 레진을 도포하는 제2 단계;
상기 액상 UV 레진 상단에 광패턴이 형성된 금형을 가압시키고 UV으로 경화시켜 광패턴을 형성시키는 제3 단계;
상기 금형을 제거하여 완성하는 제4 단계;
로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전사용 핫멜트 필름 제조방법.A first step of spreading the hot melt film layer;
A second step of applying a liquid UV resin to the hot melt film layer;
A third step of pressing a mold having a light pattern formed on the upper end of the liquid UV resin and curing the mold by UV to form a light pattern;
A fourth step of removing the metal mold to complete the metal mold;
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