KR101963509B1 - Apparatus and method for relaying data between semiconductor equipment and SECS server - Google Patents

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Abstract

반도체 장비와 FDC로부터 수신되는 데이터를 병합하여 SEC 서버로 전달하기 위한 중계 장치가 개시되며, 본 발명에 의한 반도체 장비 및 SECS 서버 간의 중계 장치는, SECS 서버와의 통신을 처리하는 제1 통신 모듈과; 반도체 장비 및 반도체 장비에 연결된 유틸리티 라인의 FDC와의 통신을 처리하는 제2 통신 모듈과; FDC로부터 수신되는 FDC 데이터를 반도체 장비로부터 수신되는 메시지에 병합하여 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터를 생성하고, 생성된 트레이스 데이터를 SECS 서버로 제공하는 제어 모듈을 포함할 수 있다.A relay device for merging data received from a semiconductor device and an FDC to a SEC server is disclosed. A relay device between a semiconductor device and an SECS server according to the present invention includes a first communication module for processing communication with an SECS server, ; A second communication module for processing communication with the FDC of the utility line connected to the semiconductor equipment and the semiconductor equipment; And a control module for merging the FDC data received from the FDC into a message received from the semiconductor equipment to generate trace data associated with the semiconductor device and providing the generated trace data to the SECS server.

Description

반도체 장비 및 ＳＥＣＳ 서버 간의 중계 장치 및 방법 {Apparatus and method for relaying data between semiconductor equipment and SECS server}Technical Field [0001] The present invention relates to an apparatus and method for relaying data between a semiconductor device and a SECS server,

본 발명은 반도체 공장의 반도체 장비들로부터 정보를 수집하고 이들 장비를 제어하는 SECS 서버와 반도체 장비들 간의 중계 및 기능 확장을 하는 장치 및 방법에 대한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for relaying and expanding functions between SECS servers and semiconductor equipment for collecting information from and controlling semiconductor equipment in semiconductor factories.

반도체 생산 공정의 자동화를 위해 세계반도체협회(Semiconductor Equipment and Materials International)에서는 반도체 장비 간 통신 프로토콜에 대한 표준 및 장비의 동작과 통신 시나리오에 대한 표준으로 SECS(SEMI Equipment Communication Standard) 프로토콜을 정의하고 있다.Semiconductor Equipment and Materials International defines the SEMI Equipment Communication Standard (SECS) protocol as the standard for communication protocols between semiconductor devices and the standard for equipment operation and communication scenarios.

반도체 공장의 장비들은 SECS 프로토콜에 따라 구현되는 SECS 서버와 연결되어 SECS 프로토콜로 통신하고, SECS 서버는 반도체 공장의 모든 장비들을 제어하고 정보를 수집한다. SECS 서버는 각 반도체 장비들로부터 SECS 데이터를 수집하며, 반도체 라인의 FDC(Fault Detection & Classification) 데이터를 모으고 체계화하여 활용하는 프로그램 또한 실행한다. 이때 FDC로부터 수집하는 데이터 또한 SECS 데이터이다.The equipment of the semiconductor factory is connected to the SECS server which is implemented according to the SECS protocol and communicates with the SECS protocol. The SECS server controls all the equipment of the semiconductor factory and collects information. The SECS server collects SECS data from each semiconductor device and also executes a program that collects and systematically utilizes FDC (Fault Detection and Classification) data of the semiconductor line. The data collected from the FDC is also SECS data.

한편, 유틸리티(Utility)는 공기, 질소, 진공, 초순수, 전기 등 제반공정에 필요한 요소들을 통틀어 일컫는 용어이다. 실제 반도체 라인에서는 반도체 장비에 유틸리티 라인이 부가되면 유틸리티 라인에 FDC를 달 수 있다. 예를 들어, 반도체 장비에 N2 가스 라인이 연결되면 여기에 FDC를 부착한다. FDC가 서브 콘트롤러(sub controller)의 역할을 하도록 연결되며 반도체 장비와 별도로 SECS 서버로 데이터를 전송하기는 하지만, 반도체 장비와 FDC는 IP 대역폭이 다르기 때문에 SECS 서버의 관점에서는 이들 FDC와 반도체 장비를 각기 다른 개체로 인식할 수 밖에 없다.Utility, on the other hand, is a term collectively referring to elements necessary for various processes such as air, nitrogen, vacuum, ultrapure water, and electricity. Actual semiconductor lines can add FDC to the utility line if utility lines are added to semiconductor equipment. For example, when an N2 gas line is connected to a semiconductor device, an FDC is attached thereto. FDC is connected to serve as a sub controller and transmits data to the SECS server separately from the semiconductor device. However, since the semiconductor device and the FDC have different IP bandwidths, It can only be recognized as a different entity.

반도체 장비 관리자들의 입장에서는 각 반도체 장비에 추가로 연결되는 유틸리티 라인이 매우 중요한데 벤더들은 이에 대해 관심이 많지 않고 반도체 장비에 기본적으로 들어가는 FDC 기능에 대해서만 SECS 통신이 가능하도록 설계를 하고 있기 때문이다.In terms of semiconductor equipment administrators, utility lines that are connected to each semiconductor equipment are very important, because vendors are not interested in this, and are designed to enable SECS communication only for the FDC functions that are basic to semiconductor equipment.

도 1은 종래의 기술에 따라 반도체 장비와 SECS 서버가 통신하는 방식을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a diagram for explaining a manner in which a semiconductor device and a SECS server communicate with each other according to a conventional technique.

도 1을 참조하면, 복수의 반도체 장비(110, 120)를 제어하는 SECS 서버(100)가 구비되고, 반도체 장비(110, 120)에 각종 센서나 배관을 별도로 추가하여 연결하는 경우 서브 콘트롤러의 역할을 위해 각 유틸리티 라인에 FDC(112, 113, 121, 122)가 설치되며, 반도체 장비(110, 120)뿐만 아니라 FDC(112, 113, 121, 122)도 SECS 서버(100)가 요구하는 SECS 데이터를 SECS 서버(100)에 보낸다.1, when an SECS server 100 for controlling a plurality of semiconductor devices 110 and 120 is provided and various sensors and pipes are additionally connected to the semiconductor devices 110 and 120, The FDCs 112, 113, 121 and 122 are installed in the respective utility lines and the FDCs 112, 113, 121 and 122 as well as the semiconductor devices 110 and 120 are also connected to the SECS server 100, To the SECS server (100).

그러나, 종래의 SECS 서버(100)는 FDC(112, 113, 121, 122)로부터 수신되는 데이터를 분석하여 유틸리티 라인의 이상에 대해 즉각 조치하기에 부족하다. 예를 들어, 유압이 떨어지는 구간이 있다고 가정하자. 12시에 유압이 기준치 이하로 내려간 경우 SECS 서버(100)가 해당 FDC(112)로부터 유압 관련 데이터를 받기는 하지만 이 이상 감지가 어떤 반도체 장비에서 일어난 일인지 구분할 수 없다는 문제가 발생한다. 즉, SECS 서버(100)가 FDC(112)와 반도체 장비(110)를 하나로 보아 분석을 수행해야 하는데 실제로는 그러지 못한다.However, the conventional SECS server 100 is insufficient to analyze the data received from the FDCs 112, 113, 121, and 122 to immediately deal with the abnormality of the utility line. For example, suppose you have a section where the hydraulic pressure drops. When the oil pressure drops below the reference value at 12 o'clock, the SECS server 100 receives the hydraulic pressure data from the corresponding FDC 112, but there is a problem that it can not be determined which semiconductor device the abnormality has occurred. That is, the SECS server 100 needs to analyze the FDC 112 and the semiconductor equipment 110 as one unit, but this is not the case.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 반도체 장비가 검출하지 못하는 데이터를 검출하고, 마치 반도체 장비의 기능인 것처럼 확장하여 운용할 수 있도록 하는 중계 장치 및 그 중계 방법을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art and it is an object of the present invention to provide a relay device for detecting data that can not be detected by a semiconductor device and expanding the data as if it is a function of a semiconductor device, will be.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 및 SECS 서버 간의 중계 장치는, SECS 서버와의 통신을 처리하는 제1 통신 모듈과; 반도체 장비 및 상기 반도체 장비에 연결된 유틸리티 라인의 FDC와의 통신을 처리하는 제2 통신 모듈과; 상기 FDC로부터 수신되는 FDC 데이터를 상기 반도체 장비로부터 수신되는 메시지에 병합하여 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터를 생성하고, 상기 생성된 트레이스 데이터를 상기 SECS 서버로 제공하는 제어 모듈을 포함할 수 있다.A relay device between a semiconductor device and an SECS server according to an embodiment of the present invention includes a first communication module for processing communication with an SECS server; A second communication module for processing communication with a semiconductor equipment and an FDC of a utility line connected to the semiconductor equipment; And a control module for merging FDC data received from the FDC with a message received from the semiconductor equipment to generate trace data associated with the semiconductor equipment and providing the generated trace data to the SECS server.

상기 제어 모듈은, 상기 반도체 장비에 추가로 연결되는 하나 이상의 FDC에 각각 할당된 SVID를 포함하는 FDC 리스트를 이용하여, 상기 SECS 서버로부터 수신되는 트레이스 요청을 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청으로 매핑하고, 상기 하나 이상의 FDC로부터 수신되는 FDC 데이터를 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터로 매핑하는 매핑 모듈과; 상기 제1 통신 모듈을 통해 상기 SECS 서버와의 인터랙션을 수행하는 미들 서버 모듈과; 상기 제2 통신 모듈을 통해 상기 반도체 장비 및 상기 FDC와의 인터랙션을 수행하는 미들 클라이언트 모듈을 포함하고, 상기 미들 서버 모듈은, 상기 SECS 서버로부터 트레이스 요청을 수신하면 상기 매핑 모듈을 통해 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청으로 매핑한 후 상기 미들 클라이언트 모듈로 전달하고, 상기 미들 클라이언트 모듈로부터 출력되는 트레이스 데이터를 상기 SECS 서버로 전송하며, 상기 미들 클라이언트 모듈은, 상기 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청을 대응하는 반도체 장비 또는 FDC로 전송하고, 상기 FDC로부터 데이터를 수신하면 상기 매핑 모듈을 통해 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터로 변환하여 상기 미들 서버 모듈로 전달할 수 있다.The control module maps a trace request received from the SECS server to a semiconductor equipment trace request or an FDC trace request using an FDC list including SVIDs allocated to one or more FDCs connected to the semiconductor equipment A mapping module for mapping FDC data received from the one or more FDCs to trace data associated with the semiconductor equipment; A middle server module for performing an interaction with the SECS server through the first communication module; And a middle client module for performing an interaction with the semiconductor device and the FDC through the second communication module. The middle server module, when receiving a trace request from the SECS server, FDC trace request to the middle client module, and transmits the trace data output from the middle client module to the SECS server. The middle client module transmits the trace request data or the FDC trace request corresponding to the semiconductor equipment trace request or the FDC trace request And transmits the data to the semiconductor device or the FDC. When the data is received from the FDC, the data can be converted into the trace data associated with the semiconductor device through the mapping module and transferred to the middle server module.

상기 제어 모듈은, 상기 반도체 장비로부터 수신되는 메시지의 비어 있는 필드에 상기 FDC 데이터에 포함된 측정값을 채우고, 상기 메시지의 시스템 바이트를 상기 측정값에 대한 트레이스 요청의 시스템 바이트와 동기화함으로써 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터를 생성할 수 있다.Wherein the control module is further configured to: fill a blank field of a message received from the semiconductor equipment with a measurement value contained in the FDC data and synchronize the system byte of the message with a system byte of a trace request for the measurement, Lt; RTI ID = 0.0 > trace data < / RTI >

본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장비 및 SECS 서버 간의 중계 방법은, 반도체 장비에 추가로 연결되는 하나 이상의 FDC에 SVID를 각각 할당하고 그에 대한 정보를 포함하는 FDC 리스트를 생성하여 저장하는 단계와; SECS 서버로부터 트레이스 요청이 수신되면, 상기 FDC 리스트를 이용하여 상기 수신된 트레이스 요청을 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청으로 매핑하는 단계와; 상기 매핑된 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청을 대응하는 반도체 장비 또는 FDC에 전송하는 단계와; 상기 FDC로부터 데이터를 수신하면 상기 FDC 리스트를 이용하여 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터로 변환하는 단계와; 상기 변환된 트레이스 데이터를 상기 SECS 서버로 전송하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a relay method between a semiconductor device and an SECS server, the method comprising: allocating an SVID to at least one FDC further connected to a semiconductor device and generating and storing an FDC list including information about the SVID; Mapping a received trace request to a semiconductor equipment trace request or an FDC trace request using the FDC list when a trace request is received from an SECS server; Transmitting the mapped semiconductor equipment trace request or FDC trace request to a corresponding semiconductor equipment or FDC; Receiving data from the FDC, converting the FDC list into trace data associated with the semiconductor device using the FDC list; And transmitting the converted trace data to the SECS server.

본 발명에 의하면, SECS 서버와 반도체 장비, 그리고 FDC들을 이어주는 미들 서버의 역할을 하는 중계 장치를 반도체 공장에 제공함으로써 SECS 서버로 하여금 FDC로부터 올라오는 데이터가 어떤 반도체 장비의 유틸리티 라인에 해당하는지 인식하도록 할 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention, by providing the semiconductor device with a relay device serving as a middle server connecting the SECS server, the semiconductor equipment, and the FDC, the SECS server can recognize the data coming from the FDC as a utility line of the semiconductor equipment There is an effect that can be done.

또한, 본 발명에 의하면 기존 SECS 서버의 교체 또는 수정 없이 각 반도체 장비에 중계 장치를 연결하는 것만으로 유틸리티 라인의 관리를 효율적으로 수행할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to efficiently manage utility lines only by connecting a relay device to each semiconductor device without replacing or modifying the existing SECS server.

또한, 본 발명에 의하면 반도체 장비의 벤더가 제공하지 않는 유틸리티 라인이더라도 어느 구간에서 어떤 문제가 발생했는지 알 수 있는 통합 솔루션을 제공할 수 있다.According to the present invention, even if a utility line is not provided by a vendor of a semiconductor equipment, it is possible to provide an integrated solution which can identify a problem in which section.

또한, 본 발명에 의하면 반도체 장비에 별도로 추가된 FDC의 기능을 마치 오리지널 반도체 장비의 기능인 것처럼 사용할 수 있다.In addition, according to the present invention, the FDC function added to a semiconductor device can be used as if it is a function of an original semiconductor device.

도 1은 종래의 기술에 따라 반도체 장비와 SECS 서버가 통신하는 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 반도체 장비와 SECS 서버 간 중계 장치가 추가되는 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비와 SECS 서버 간 중계 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 및 SECS 서버 간의 중계 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 중계 장치와 SECS 서버 간에 주고 받는 데이터를 보여주는 화면을 예시한 것이다.
도 7 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 중계 장치가 반도체 장비 및 SECS 서버 간에 주고받는 메시지의 시스템 바이트를 동기화하는 기술을 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram for explaining a manner in which a semiconductor device and a SECS server communicate with each other according to a conventional technique.
2 is a diagram illustrating a configuration in which a relay device between a semiconductor device and an SECS server is added according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram for explaining a configuration of a relay apparatus between a semiconductor device and an SECS server according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of relaying between a semiconductor device and an SECS server according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 illustrates a screen showing data exchanged between a relay apparatus and an SECS server according to an embodiment of the present invention.
7 to 8 are diagrams for explaining a technique for synchronizing system bytes of messages exchanged between a semiconductor device and a SECS server according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. The terms used in this specification will be briefly described and the present invention will be described in detail.

본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Also, in certain cases, there may be a term selected arbitrarily by the applicant, in which case the meaning thereof will be described in detail in the description of the corresponding invention. Therefore, the term used in the present invention should be defined based on the meaning of the term, not on the name of a simple term, but on the entire contents of the present invention.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...수단", "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.When an element is referred to as " including " an element throughout the specification, it is to be understood that the element may include other elements as well, without departing from the spirit or scope of the present invention. The term " means ", " part ", " module ", etc. in the specification means units for processing at least one function or operation, Lt; / RTI >

아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 반도체 장비와 SECS 서버 간의 중계 장치가 추가되는 구성을 설명하기 위한 도면이다.2 is a diagram illustrating a configuration in which a relay device between a semiconductor device and an SECS server is added according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, SECS 프로토콜에 따른 동작을 수행하는 SECS 서버(200)와 반도체 장비(211, 221)가 포함되고, 각 반도체 장비(211, 221)에 추가로 달리는 유틸리티 라인의 서브 콘트롤러 역할을 하는 FDC(212, 213, 222, 223)가 연결되며, SECS 서버(200)와 반도체 장비(211, 221)/FDC(212, 213, 222, 223) 사이에서 중계 역할을 하는 중계 장치로서 미들 서버(210, 220)가 각 반도체 장비에 추가로 구비된다.Referring to FIG. 2, the SECS server 200 and the semiconductor devices 211 and 221 for performing an operation according to the SECS protocol serve as a sub-controller of a utility line running in addition to the semiconductor devices 211 and 221 The FDCs 212, 213, 222 and 223 are connected to the semiconductor devices 211 and 221 and the FDCs 212, 213, 222 and 223, (210, 220) are additionally provided in each semiconductor equipment.

본 발명의 일 실시예에 따르면, SECS 서버(200)로부터 출력되는 데이터는 모두 미들 서버(210, 220)를 거쳐 반도체 장비(211, 221) 및 FDC(212, 213, 222, 223)로 전달되고, 반도체 장비(211, 221) 및 FDC(212, 213, 222, 223)로부터 출력되는 데이터 역시 모두 해당 미들 서버(210, 220)를 거쳐 SECS 서버(200)로 전달된다.According to an embodiment of the present invention, data output from the SECS server 200 is transmitted to the semiconductor devices 211 and 221 and the FDCs 212, 213, 222, and 223 through the middle servers 210 and 220 The data output from the semiconductor devices 211 and 221 and the FDCs 212, 213, 222 and 223 are also transmitted to the SECS server 200 via the corresponding middle servers 210 and 220.

SECS 서버(200)는 미들 서버(210)가 취합해서 올려 보내주는 데이터를 확인함으로써 미들 서버(210)가 중계하는 반도체 장비(211) 및 FDC(212, 213)의 상태를 정확히 진단하고 관리할 수 있다.The SECS server 200 can accurately diagnose and manage the states of the semiconductor devices 211 and the FDCs 212 and 213 relayed by the middle server 210 by checking the data sent by the middle server 210 have.

SECS 서버(200)는 시스템을 총체적으로 관리 제어하기 때문에 '서버'로 불리지만 미들 서버(210, 220)에 접속해서 정보를 가져가는 형태이기 때문에 프로토콜 기능상으로는 클라이언트로 동작한다. 또한, 미들 서버(210, 220)는 데이터를 취합하여 가지고 있다가 SESC 서버(200)가 요청하면 넘겨주고 반도체 장비(211, 221)와의 관계에서는 반도체 장비(211, 221)로 정보를 요청하는 관계이기 때문에 프로토콜 기능상으로는 반도체 장비(211, 221)가 서버의 기능을 한다.The SECS server 200 is referred to as a 'server' because it manages the system as a whole, but operates as a client in terms of protocol functions because it is connected to the middle servers 210 and 220 and takes information. The middle servers 210 and 220 collect data and then send the data to the SESC server 200 when requesting it and request the information to the semiconductor devices 211 and 221 in relation to the semiconductor devices 211 and 221 The semiconductor devices 211 and 221 function as servers in the protocol function.

미들 서버(210, 220)가 수행하는 중계 방법에 대해서는 도 3 내지 도 8을 참조하여 아래에서 더 상세히 설명하기로 한다.The relaying method performed by the middle servers 210 and 220 will be described in more detail below with reference to FIGS. 3 through 8. FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비와 SECS 서버간 중계 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.3 is a diagram for explaining a configuration of a relay apparatus between a semiconductor device and an SECS server according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 중계 장치 즉 미들 서버(210)는 SECS 서버(200)와의 통신을 처리하는 제1 통신 모듈(301), 반도체 장비(211) 및 반도체 장비(211)에 연결된 유틸리티 라인의 FDC(212, 213)와의 통신을 처리하는 제2 통신 모듈(306), FDC(212, 213)로부터 수신된 FDC 데이터를 반도체 장비(211)로부터 수신되는 메시지 데이터에 병합하여 반도체 장비(211)에 연관된 트레이스 데이터를 생성하고, 이와 같이 생성된 트레이스 데이터를 SECS 서버(200)로 제공하는 제어 모듈(310)을 포함할 수 있다.3, the relay device, that is, the middle server 210 includes a first communication module 301 for processing communication with the SECS server 200, a semiconductor device 211, and a FDC A second communication module 306 for processing communications with the semiconductor devices 211 and 212 and FDCs 212 and 213 for processing communication with the semiconductor devices 211 and 212, And a control module 310 for generating trace data and providing the generated trace data to the SECS server 200.

SECS 프로토콜에 따르면, 트레이스 데이터 수집(Trace Data Collection)은 주로 이상 감지(Fault Detection) 등의 목적으로 특정 SV(Status Variable)를 지속적으로 모니터링할 필요가 있는 경우에 사용된다. 또한, SECS 통신에서는 하나의 장비에 측정값이 여러 개 있으면 해당 수만큼의 SVID가 반도체 장비에 할당되며, FDC 모듈 각각에도 SVID가 할당된다. According to the SECS protocol, trace data collection is used when it is necessary to constantly monitor a specific SV (Status Variable) for the purpose of fault detection or the like. Also, in SECS communication, if there are several measurement values in one equipment, corresponding number of SVIDs are assigned to semiconductor equipment, and each FDC module is assigned SVID.

SECS 통신에서 호스트인 SECS 서버(200)는 트레이스 고유 ID(TRID), 모니터링할 데이터의 식별자(SVID), 샘플링 주기(DSPER), 샘플링 횟수(TOTSMP), 그리고 한번 보고에 포함되는 데이터의 개수(REPGSZ)를 S2F23 메시지를 통해 장비로 전송한다. 그러면 장비는 주어진 조건에 따라 데이터를 수집하기 시작한다. 데이터를 수집하다가 보고할 개수만큼 수집된 데이터가 쌓이면 수집된 데이터를 S6F1 메시지를 통해 SECS 서버(200)로 전송한다. 데이터를 한 번 수집할 때마다 보고하지 않고 모아서 한꺼번에 보고하는 이유는 네트워크 트래픽을 줄이기 위해서이다.The SECS server 200 serving as a host in the SECS communication has a trace unique ID (TRID), an identifier of the data to be monitored (SVID), a sampling period (DSPER), a sampling number (TOTSMP), and a number of REPGSZ ) To the equipment through the S2F23 message. The instrument then begins to collect data according to the given conditions. When collected data is collected as many as the number of reports to be collected, the collected data is transmitted to the SECS server 200 through the S6F1 message. The reason for gathering data one at a time and collecting it all at once is to reduce network traffic.

본 발명에 따르면 S2F23 메시지의 형태로 SECS 서버(200)가 출력하는 트레이스 요청을 중계 장치(210)가 받아서 반도체 장비(211) 및 FDC(212, 213) 중에서 어떤 장치에 보내야 하는지 판단한 후 해당 장치에 트레이스 요청을 전달한다.According to the present invention, the relay device 210 receives a trace request output by the SECS server 200 in the form of a S2F23 message and determines to which device the semiconductor device 211 and the FDCs 212 and 213 are to send the trace request, Passes a trace request.

트레이스 요청에 대한 응답으로 반도체 장비(211)나 FDC(212, 213)가 출력하는 트레이스 데이터(S1F6 메시지) 또한 중계 장치(210)가 받아서 취합한 후에 SECS 서버(200)로 전달한다. 이에 의해 SECS 서버(200)는 반도체 장비(211)가 전송하는 데이터와 FDC(212, 213)가 전송하는 데이터를 모두 중계 장치(210)를 통해 수신하게 되므로, FDC(212, 213)로부터 출력되는 데이터가 어떤 반도체 장비(211)에 연관된 것인지 인식할 수 있다.In response to the trace request, the relay device 210 also receives and collects trace data (S1F6 message) output from the semiconductor device 211 or the FDCs 212 and 213, and then transfers the trace data to the SECS server 200. [ Accordingly, the SECS server 200 receives both the data transmitted by the semiconductor device 211 and the data transmitted by the FDCs 212 and 213 through the relay device 210, so that the data transmitted from the FDCs 212 and 213 It is possible to recognize which semiconductor equipment 211 the data is associated with.

이를 위해 중계 장치(210)는 대응하는 반도체 장비(211)에 달리는 FDC(212, 213)의 리스트(305)를 생성하여 이용하며, 각 FDC 정보에는 해당 FDC에 할당된 SVID에 대한 정보, 해당 FDC의 주소 정보 등이 포함될 수 있다.To this end, the relay apparatus 210 generates and uses a list 305 of FDCs 212 and 213 running on the corresponding semiconductor device 211. The FDC information includes information on the SVIDs allocated to the corresponding FDCs, And the like.

도 1의 종래 기술에 따르면, 반도체 장비(110)는 기본적으로 측정 후 전송해야 할 데이터가 있기 때문에 기본적으로 보유하고 있는 FDC 리스트가 있고, SECS 서버(100)의 요청이 있으면 반도체 장비(110)가 기본적으로 보유하고 있는 FDC들의 SVID 리스트를 전송한다. 본 발명의 중계 장치(210)는 반도체 장비(211)에 추가로 달리는 FDC(212, 213)의 정보를 상기와 같은 기본적인 FDC 리스트에 추가한 FDC 리스트(305)를 생성하여 관리함으로써, 추가로 연결되는 FDC(212, 213)가 마치 반도체 장비(211)에 원래 달려 있는 FDC인 것처럼 관리할 수 있다.According to the prior art of FIG. 1, the semiconductor device 110 basically has an FDC list which is basically possessed since there is data to be transmitted after measurement. When the SECS server 100 requests the semiconductor device 110, Basically, it sends the SVID list of the FDCs it holds. The relay apparatus 210 of the present invention generates and manages the FDC list 305 in which the information of the FDCs 212 and 213 that run in addition to the semiconductor equipment 211 is added to the basic FDC list as described above, The FDCs 212 and 213 can be managed as if they are the FDCs originally attached to the semiconductor device 211. [

반도체 장비(211)에 FDC가 추가로 연결되면 중계 장치(210)는 추가된 FDC에 새로운 SVID를 할당하고 FDC 리스트(305)에 FDC 정보를 저장함으로써, SECS 서버(200)가 트레이스할 수 있는 SVID를 확장할 수 있다. 이를 위해 SVID 생성기를 더 구비할 수 있으며, SVID 생성기는 해당 반도체 장비(211)나 그에 연결된 FDC들(212, 213)와 중복되지 않는 SVID를 생성하여 추가 연결된 FDC에 할당할 것이다.When the FDC is additionally connected to the semiconductor equipment 211, the relay apparatus 210 allocates a new SVID to the added FDC and stores the FDC information in the FDC list 305, so that the SVS 200 that the SECS server 200 can trace Can be extended. The SVID generator may further generate an SVID that does not overlap with the corresponding semiconductor device 211 or the FDCs 212 and 213 connected to the semiconductor device 211 and allocate the SVID to the FDCs that are additionally connected.

SECS 서버(200) 입장에서는 특정 반도체 장비에 대응하는 중계 장치(210)만 인식하면 되고 하위의 반도체 장비(211)나 FDC(212, 213)에 대해서는 몰라도 된다. 또한, SECS 서버(200)는 반도체 장비(211)에 할당된 SVID와 FDC(212, 213)에 할당된 SVID 모두 구분없이 특정 반도체 장비(211)에 할당된 SVID로 인식하면 되며, 중계 장치(210)를 통해 이들 SVID에 대한 모니터링을 수행하면 되는 것이다.The SECS server 200 only recognizes the relay device 210 corresponding to a specific semiconductor device and does not need to know the semiconductor devices 211 and the FDCs 212 and 213. The SECS server 200 can recognize the SVID assigned to the semiconductor device 211 and the SVID assigned to the FDCs 212 and 213 as the SVID assigned to the specific semiconductor device 211, ) To monitor these SVIDs.

중계 장치(210)의 제어 모듈(310)은, 반도체 장비(211)에 연결된 하나 이상의 FDC(212, 213)에 각각 할당된 SVID를 포함하는 FDC 리스트(305)를 이용하여, SECS 서버(200)로부터 수신되는 트레이스 요청을 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청으로 매핑하고, FDC(212, 213)로부터 수신되는 FDC 데이터를 반도체 장비(211)에 연관된 트레이스 데이터로 매핑하는 매핑 모듈(304), 제1 통신 모듈(301)을 통해 SECS 서버(200)와의 인터랙션을 수행하는 미들 서버 모듈(302), 제2 통신 모듈(306)을 통해 반도체 장비(211) 및 FDC(212, 213)와의 인터랙션을 수행하는 미들 클라이언트 모듈(303)을 포함할 수 있다.The control module 310 of the relay apparatus 210 can control the SECS server 200 using the FDC list 305 including the SVIDs assigned to one or more FDCs 212 and 213 connected to the semiconductor device 211. [ A mapping module 304 for mapping a trace request received from the FDC 212 or 213 to a semiconductor equipment trace request or FDC trace request and mapping the FDC data received from the FDC 212 or 213 to trace data associated with the semiconductor device 211, Performs interaction with the semiconductor device 211 and the FDCs 212 and 213 through the middle server module 302 and the second communication module 306 that perform the interaction with the SECS server 200 through the communication module 301 A middle client module 303, and the like.

미들 서버 모듈(302)은 SECS 서버(200)와의 관계에서 데이터 요청을 받고 요청된 데이터를 제공하는 서버의 역할을 하는 모듈이다. 미들 서버 모듈(302)은, SECS 서버(200)로부터 트레이스 요청을 수신하면 매핑 모듈(304)을 통해 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청으로 매핑한 후 미들 클라이언트 모듈(303)로 전달하고, 미들 클라이언트 모듈(303)로부터 출력되는 트레이스 데이터를 SECS 서버(200)로 전송한다.The middle server module 302 is a module that receives a data request in relation to the SECS server 200 and serves as a server for providing requested data. Upon receiving a trace request from the SECS server 200, the middle server module 302 maps the trace request to the semiconductor equipment trace request or the FDC trace request through the mapping module 304 and transfers the trace to the middle client module 303, And transmits the trace data output from the module 303 to the SECS server 200.

예를 들어, 반도체 장비(211)가 100~110까지의 SVID를 가지고 있고 FDC(212)와 FDC(213)이 각각 111, 112라는 SVID를 가지고 있는 경우, SECS 서버(200)에는 100~112까지의 SVID가 모두 반도체 장비(211)에 연관된 것으로 정의되어 있을 것이다. SECS 서버(200)가 SVID 112에 대한 트레이스 요청을 보내는 경우 중계 장치(210)의 미들 서버 모듈(302)은 FDC 리스트(305)로부터 SVID 112가 어떤 FDC(213)에 대한 것인지 확인하고 해당 FDC에 대한 트레이스 요청으로 변환한 후 미들 클라이언트 모듈(303)을 통해 FDC(213)로 전송한다.For example, when the semiconductor device 211 has an SVID of 100 to 110, and the FDC 212 and the FDC 213 have SVIDs of 111 and 112, respectively, the SECS server 200 is provided with 100 to 112 The SVID of the semiconductor device 211 may be defined as being related to the semiconductor device 211. [ When the SECS server 200 sends a trace request for the SVID 112, the middle server module 302 of the relay apparatus 210 confirms which FDC 213 the SVID 112 is for from the FDC list 305, And transmits the request to the FDC 213 through the middle client module 303. [

미들 클라이언트 모듈(303)은 반도체 장비(211) 및 FDC(212, 213)와의 관계에서 데이터를 요청하는 클라이언트 역할을 하는 모듈이다. 미들 클라이언트 모듈(303)은, 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청을 대응하는 반도체 장비(211) 또는 FDC(212, 213)로 전송하고, FDC(212, 213)로부터 데이터를 수신하면 매핑 모듈(304)을 통해 반도체 장비(211)에 연관된 트레이스 데이터로 변환하여 미들 서버 모듈(302)로 전달한다.The middle client module 303 is a module serving as a client for requesting data in relation to the semiconductor equipment 211 and the FDCs 212 and 213. The middle client module 303 transmits the semiconductor equipment trace request or the FDC trace request to the corresponding semiconductor equipment 211 or the FDCs 212 and 213 and upon receiving the data from the FDCs 212 and 213, And transfers the data to the middle server module 302.

상기 예에서 SECS 서버(200)가 요청한 트레이스 데이터를 FDC(213)가 출력하면, 중계 장치(210)의 제2 통신 모듈(306)을 통해 해당 트레이스 데이터가 수신된다. 수신되는 데이터가 아날로그 데이터인 경우는 이를 디지털 데이터로 변환해 줄 변환 모듈이 더 포함될 수 있다. 미들 클라이언트 모듈(303)은 수신된 트레이스 데이터가 반도체 장비(211)에 연결된 어떤 FDC에 대한 것인지 FDC 리스트(305)로부터 확인하며, 반도체 장비(211)에 연관된 트레이스 데이터로 변환하여 미들 서버 모듈(203)을 통해 SECS 서버(200)로 전송한다. 이에 따라 SECS 서버(200)는 수신된 트레이스 데이터가 어느 반도체 장비(211)에 대한 모니터링 데이터인지 인식할 수 있다.When the FDC 213 outputs the trace data requested by the SECS server 200 in the above example, the trace data is received through the second communication module 306 of the relay device 210. If the received data is analog data, the conversion module may further include a conversion module that converts the analog data into digital data. The middle client module 303 verifies from the FDC list 305 whether the received trace data is for an FDC connected to the semiconductor device 211 and converts the trace data associated with the semiconductor device 211 into the middle server module 203 To the SECS server (200). Accordingly, the SECS server 200 can recognize which of the semiconductor devices 211 is the received trace data.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 및 SECS 서버 간 중계 장치에 의해 수행되는 중계 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 4 is a flowchart illustrating a relay method performed by a relay device between a semiconductor device and an SECS server according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 먼저 반도체 장비에 추가로 연결되는 하나 이상의 FDC에 SVID를 각각 할당하고 그에 대한 정보를 포함하는 FDC 리스트를 생성하여 저장한다(S40).Referring to FIG. 4, first, an SVID is assigned to one or more FDCs connected to a semiconductor device, and an FDC list including information on the SVIDs is generated and stored (S40).

단계 S41에서 SECS 서버로부터 트레이스 요청이 수신되면, FDC 리스트를 이용하여 트레이스 요청을 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청으로 매핑한다(S42). 트레이스 요청에 포함되는 SVID가 반도체 장비에 할당된 것인지, 아니면 FDC에 할당된 것인지 확인하여, SVID에 대응하는 장비에 대한 트레이스 요청으로 변환하는 것이다.If a trace request is received from the SECS server in step S41, the trace request is mapped to a semiconductor equipment trace request or FDC trace request using the FDC list (S42). It is determined whether the SVID included in the trace request is assigned to the semiconductor device or the FDC, and is converted into a trace request for the equipment corresponding to the SVID.

상기에서 매핑된 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청을 대응하는 반도체 장비 또는 FDC에 전송한다(S43).The mapped semiconductor equipment trace request or the FDC trace request is transmitted to the corresponding semiconductor equipment or FDC (S43).

전송된 트레이스 요청에 대한 응답으로 FDC로부터 데이터를 수신하면(S44), FDC 리스트를 이용하여 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터로 변환한다(S45).If data is received from the FDC in response to the transmitted trace request (S44), it is converted into trace data associated with the semiconductor device using the FDC list (S45).

다음으로, 상기에서 변환된 트레이스 데이터를 SECS 서버로 전송한다(S46).Next, the transformed trace data is transmitted to the SECS server (S46).

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 중계 장치와 SECS 서버 간에 주고 받는 데이터를 보여주는 화면을 예시한 것이다.FIG. 5 illustrates a screen showing data exchanged between a relay apparatus and an SECS server according to an embodiment of the present invention.

S1F1 메시지는 SECS 서버(200)가 보내는 Are you there request로서 이를 받으면 바로 MDLN과 SOFTREV으로 응답하도록 정의되어 있다. 본 발명에 따른 중계 장치(210)는 S1F1 메시지를 대응하는 반도체 장비(211)로 전달하고, 반도체 장비(211)가 보내주는 응답 메시지인 S1F2를 SECS 서버(200)로 전달할 것이다.The S1F1 message is an Are you there request sent by the SECS server 200, and is defined to respond to MDLN and SOFTREV as soon as it is received. The relay apparatus 210 according to the present invention delivers the S1F1 message to the corresponding semiconductor device 211 and the S1F2 response message sent from the semiconductor device 211 to the SECS server 200. [

S2F23 메시지는 SECS 서버(200)가 특정 SVID의 값을 받기 위해 보내는 것으로, 중계 장치(210)가 반도체 장비(211) 및 FDC(212, 213) 중에서 SVID에 대응하는 장비로 이 메시지를 전달한다. 또한 중계 장치(210)는 S2F23에 응답하여 수신되는 S6F1 메시지를 SECS 서버(200)로 중계하며, 이때 특정 반도체 장비(211)에 연관된 것임을 표시한다. 결과적으로, SECS 서버(200)는 FDC(212, 213)의 트레이스 데이터라도 어떤 반도체 장비에 연결된 유틸리티 라인에 대한 데이터인지 인식할 수 있게 된다. S6F1 메시지는 트레이스 요청 메시지인 S2F23 메시지의 TOTSMP에 지정된 횟수만큼 수신되어 전달될 것이다. 도 5의 예에서는 3개의 S6F1 메시지로 응답하였음을 알 수 있다. The S2F23 message is sent by the SECS server 200 to receive the value of the specific SVID and the relay device 210 transmits this message to the equipment corresponding to the SVID among the semiconductor equipment 211 and the FDCs 212 and 213. [ In addition, the relay device 210 relays the S6F1 message received in response to the S2F23 to the SECS server 200, and indicates that the relay device 210 is associated with the specific semiconductor device 211 at this time. As a result, the SECS server 200 can recognize that the trace data of the FDCs 212 and 213 is data for a utility line connected to a semiconductor device. The S6F1 message will be received and transmitted the number of times specified in the TOTSMP of the S2F23 message which is the trace request message. In the example of FIG. 5, it can be seen that three S6F1 messages are responded.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기존의 반도체 장비(211)가 보유하고 있지 않는 측정 기능을 수행할 수 있는 FDC(213)가 추가된 경우, 추가된 FDC(213)가 보고하는 측정값을 반도체 장비(211)가 보내는 메시지에 넣어서 SECS 서버(200)로 보냄으로써, 추가된 FDC(213)의 기능이 기존 반도체 장비(211)의 기능인 것처럼 사용할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the FDC 213 capable of performing a measurement function not possessed by the existing semiconductor equipment 211 is added, the measurement value reported by the added FDC 213 The function of the FDC 213 can be used as if it is a function of the existing semiconductor equipment 211 by sending the message to the SECS server 200 in a message sent by the semiconductor equipment 211.

이를 위해, 미들 서버(210)의 제어 모듈(310)이, 반도체 장비(211)로부터 수신되는 메시지의 비어 있는 필드인 empty 필드에 FDC 측정값을 채우고, 이 메시지의 시스템 바이트(System Byte)를 측정값에 대한 트레이스 요청의 시스템 바이트와 동기화하는 방법으로 반도체 장비(211)에 연관된 트레이스 데이터를 생성할 수 있다.To this end, the control module 310 of the middle server 210 fills the empty field, which is an empty field of the message received from the semiconductor device 211, with the FDC measurement value and measures the system byte of the message The trace data associated with the semiconductor device 211 may be generated in a manner that is synchronized with the system byte of the trace request for the value.

예를 들어, 반도체 장비(211)가 구형이어서 레이저 마킹된 웨이퍼 ID는 읽을 수 있는데 QR 코드로 표시된 웨이퍼 ID는 읽지 못하는 경우, QR 코드 리더와 그에 대응하는 FDC(213)가 추가로 연결될 수 있다. 반도체 장비(211)가 SECS 서버(200)로 측정 데이터를 보낼 때는 QR 코드를 읽지 못하므로 웨이퍼 ID 필드를 empty로 설정해서 전송할 것이고, 미들 서버(210)가 해당 메시지를 받아 변환한 후 SECS 서버(200)로 전달한다. 미들 서버(210)는 QR 코드 리더의 FDC(213)가 보내는 QR 코드를 반도체 장비(211)가 보내주는 메시지의 empty 필드에 넣어서 SECS 서버(200)로 보내며, 결과적으로 SECS 서버(200)는 반도체 장비(211)가 웨이퍼 ID를 읽어서 보내는 것으로 판단하게 된다.For example, if the semiconductor device 211 is spherical and laser-marked wafer IDs are readable, but the wafer ID indicated by the QR code can not be read, the QR code reader and the corresponding FDC 213 may be further connected. When the semiconductor device 211 sends the measurement data to the SECS server 200, the QR code can not be read. Therefore, the wafer ID field will be set to 'empty', and the middle server 210 will receive the message, 200). The middle server 210 inserts the QR code sent from the FDC 213 of the QR code reader into the empty field of the message sent from the semiconductor device 211 and sends the QR code to the SECS server 200. As a result, It is determined that the device 211 reads the wafer ID and sends it.

SECS 통신에서 SECS 서버가 트레이스 요청을 담은 커맨드를 보낼 때는 시스템 바이트를 붙여 보내는데, 시스템 바이트는 진행중인 메시지 트랜잭션(Open Message Transaction)을 규정하는 ID로써, SECS 서버와 장비 간에 주고 받는 일련의 데이터들이 정확하게 전송이 되었는지 검사하기 위한 용도로 사용된다. 서로 다른 진행 중인 메시지는 서로 다른 시스템 바이트를 가져야 하며, 하나의 트랜잭션의 Primary 메시지와 Secondary 메시지는 동일한 시스템 바이트를 사용해야 한다. 예를 들어, SECS 서버가 S8F20을 보낼 때 시스템 바이트를 1000으로 생성해서 보내는 경우, 장비 측에서 SECS 서버로 ACK를 보낼 때는 시스템 바이트를 동일하게 맞춰서 보내야 한다. In the SECS communication, when the SECS server sends a command containing a trace request, it sends a system byte. The system byte identifies an open message transaction. A series of data exchanged between the SECS server and the device is transmitted Is used to check whether the Different ongoing messages must have different system bytes, and the primary and secondary messages of a transaction must use the same system byte. For example, if the SECS server sends the S8F20 by sending 1000 bytes of system bytes to it, then the device byte must send the same system byte when sending an ACK to the SECS server.

그런데, 반도체 장비(211)가 보내는 메시지에서 empty로 설정되어 있는 필드값을 미들 서버(210)가 FDC(213)로부터 얻은 측정값으로 대체해서 SECS 서버(200)로 보내는 경우, 해당 메시지의 시스템 바이트는 SECS 서버(200)가 트레이스 요청을 보낸 메시지의 시스템 바이트와 달라지기 때문에, SECS 서버(200)와 반도체 장비(211) 간의 동기화에 실패하게 된다. 따라서, 반도체 장비(211)와 SECS 서버(200)가 주고 받는 메시지의 시스템 바이트를 리오더링해서 서로 동기화가 가능해지도록 할 필요가 있는 것이다.When the middle server 210 replaces the field value set to empty in the message sent from the semiconductor device 211 with the measurement value obtained from the FDC 213 and sends it to the SECS server 200, The synchronization between the SECS server 200 and the semiconductor device 211 fails because the SECS server 200 is different from the system byte of the message to which the trace request is sent. Therefore, it is necessary to reorder the system bytes of messages exchanged between the semiconductor device 211 and the SECS server 200 so that they can be synchronized with each other.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 중계 장치가 반도체 장비 및 SECS 서버 간에 주고받는 메시지의 시스템 바이트를 동기화하는 기술을 설명하기 위한 도면이다.6 to 8 are diagrams for explaining a technique for synchronizing system bytes of messages exchanged between a semiconductor device and a SECS server according to an embodiment of the present invention.

SECS 서버(200)가 커맨드를 보내거나 연결이 살아 있는지 확인하기 위해 HSMS 프로토콜에 따른 링크테스트 메시지를 주고 받을 때 메시지에 시스템 바이트가 포함된다.The system byte is included in the message when the SECS server 200 sends a link test message according to the HSMS protocol to send a command or to verify that the connection is alive.

도 6은 SECS 서버(200)가 메시지에 포함시켜 보내는 시스템 바이트를 로그로 기록한 것이고, 도 7은 SECS 서버(200)와 통신하는 반도체 장비(211)가 보내는 메시지의 시스템 바이트를 로그로 기록한 것이다.FIG. 6 is a log of system bytes sent by the SECS server 200 in a message. FIG. 7 is a log of system bytes of a message sent by the semiconductor device 211 communicating with the SECS server 200.

empty로 되어 있는 필드값을 본 발명에 따른 미들 서버(210)가 FDC(212)로부터 얻은 값으로 채워서 SECS 서버(200)로 보내면, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, SECS 서버(200)로부터 원래의 장비(211)로 전달되는 시스템 바이트는 해당 필드가 empty 상태일 때와 달라지기 때문에 SECS 서버(200)와의 동기화가 실패하게 된다. When the middle server 210 according to the present invention fills the empty field value with the value obtained from the FDC 212 and sends it to the SECS server 200, the SECS server 200, as shown in FIGS. 6 and 7, The synchronization with the SECS server 200 fails because the system byte transmitted from the MSC 210 to the original equipment 211 differs from the state when the corresponding field is empty.

따라서, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 미들 서버(210)가 SECS 서버(200) 및 반도체 장비(211)가 주고 받는 메시지의 시스템 바이트를 리오더링하여 서로 동기화가 가능해지도록 한다. 클라이언트측에서 시스템 바이트를 보내면 미들 서버(210)가 변환하여 서버측으로 보내고, 서버측에서 보낸 시스템 바이트 역시 미들 서버(210)가 변환하여 클라이언트측으로 보내는 것이다.Therefore, as shown in FIG. 8, the middle server 210 according to the present invention reorders the system bytes of messages exchanged between the SECS server 200 and the semiconductor device 211, thereby synchronizing with each other. When the system byte is sent from the client side, the middle server 210 converts it and sends it to the server side. The system byte sent from the server side is also converted by the middle server 210 and sent to the client side.

도 8의 예를 들면, SECS 서버(200)부터 받은 시스템 바이트가 130인 경우 67로 변환하여 반도체 장비(211)로 전달하고, 반도체 장비(211)로부터 받은 시스템 바이트가 67이면 130으로 변환하여 SECS 서버(200)로 전달함으로써 두 장치 간의 동기 상태가 깨지지 않도록 한다.8, when the system byte received from the SECS server 200 is 130, it is converted into 67 and transferred to the semiconductor device 211. When the system byte received from the semiconductor device 211 is 67, To the server (200), thereby preventing the synchronization state between the two devices from being broken.

한편, 상기에서는 비록 FDC라는 용어를 사용하였으나, 실질이 다르지 않다면 용어에 국한되지 않으며 센서를 이용하여 반도체 라인의 데이터를 수집하며, SECS 서버와 통신을 하는, 반도체 장비 이외의 장치를 포괄하는 것으로 해석되어야 한다.Although the term FDC is used in the above description, the term " FDC " is used herein to mean a device other than a semiconductor device that collects data of a semiconductor line using a sensor and communicates with a SECS server .

본 발명의 일 실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. The method according to an embodiment of the present invention can be implemented in the form of a program command which can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, and the like, alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be those specially designed and constructed for the present invention or may be available to those skilled in the art of computer software. Examples of computer-readable media include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tape; optical media such as CD-ROMs and DVDs; magnetic media such as floppy disks; Magneto-optical media, and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include machine language code such as those produced by a compiler, as well as high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

100, 200: SECS(SEMI Equipment Communication Standard) 서버
110, 120, 211, 221: 반도체 장비
210, 220: 미들 서버
301: 제1 통신 모듈
310: 제어 모듈
302: 미들 서버 모듈
303: 미들 클라이언트 모듈
304: 매핑 모듈
305: FDC 리스트
306: 제2 통신 모듈
112, 113, 121, 122, 212, 213, 222, 223: FDC(Fault Detection & Classification)100, 200: SEMI Equipment Communication Standard (SECS) server
110, 120, 211, 221: Semiconductor equipment
210, 220: middle server
301: first communication module
310: Control module
302: Middle Server Module
303: Middle client module
304: Mapping module
305: FDC list
306: second communication module
112, 113, 121, 122, 212, 213, 222, 223: FDC (Fault Detection & Classification)

Claims (7)

SECS 서버와의 통신을 처리하는 제1 통신 모듈과;
반도체 장비 및 상기 반도체 장비에 연결된 유틸리티 라인의 FDC와의 통신을 처리하는 제2 통신 모듈과;
상기 FDC로부터 수신되는 FDC 데이터를 상기 반도체 장비로부터 수신되는 메시지에 병합하여 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터를 생성하고, 상기 생성된 트레이스 데이터를 상기 SECS 서버로 제공하는 제어 모듈을 포함하며,
상기 제어 모듈은,
상기 반도체 장비에 추가로 연결된 하나 이상의 FDC에 각각 할당된 SVID를 포함하는 FDC 리스트를 이용하여, 상기 SECS 서버로부터 수신되는 트레이스 요청을 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청으로 매핑하고, 상기 하나 이상의 FDC로부터 수신되는 FDC 데이터를 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터로 매핑하는 매핑 모듈과;
상기 제1 통신 모듈을 통해 상기 SECS 서버와의 인터랙션을 수행하는 미들 서버 모듈과;
상기 제2 통신 모듈을 통해 상기 반도체 장비 및 상기 FDC와의 인터랙션을 수행하는 미들 클라이언트 모듈을 포함하고,
상기 미들 서버 모듈은, 상기 SECS 서버로부터 트레이스 요청을 수신하면 상기 매핑 모듈을 통해 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청으로 매핑한 후 상기 미들 클라이언트 모듈로 전달하고, 상기 미들 클라이언트 모듈로부터 출력되는 트레이스 데이터를 상기 SECS 서버로 전송하며,
상기 미들 클라이언트 모듈은, 상기 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청을 대응하는 반도체 장비 또는 FDC로 전송하고, 상기 FDC로부터 데이터를 수신하면 상기 매핑 모듈을 통해 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터로 변환하여 상기 미들 서버 모듈로 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 및 SECS 서버 간의 중계 장치.A first communication module for processing communication with the SECS server;
A second communication module for processing communication with a semiconductor equipment and an FDC of a utility line connected to the semiconductor equipment;
And a control module for merging FDC data received from the FDC into a message received from the semiconductor equipment to generate trace data associated with the semiconductor device and providing the generated trace data to the SECS server,
The control module includes:
Mapping a trace request received from the SECS server to a semiconductor equipment trace request or an FDC trace request using an FDC list including an SVID allocated to one or more FDCs further connected to the semiconductor equipment, A mapping module for mapping received FDC data to trace data associated with the semiconductor device;
A middle server module for performing an interaction with the SECS server through the first communication module;
And a middle client module for performing interaction with the semiconductor equipment and the FDC through the second communication module,
Upon receiving the trace request from the SECS server, the middle server module maps the trace request to the semiconductor device trace request or the FDC trace request through the mapping module, and transfers the trace data to the middle client module. To the SECS server,
Wherein the middle client module transmits the semiconductor equipment trace request or the FDC trace request to the corresponding semiconductor equipment or FDC and receives the data from the FDC and converts the trace data to trace data associated with the semiconductor equipment through the mapping module, And transmits the data to the server module. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제어 모듈은, 상기 반도체 장비로부터 수신되는 메시지의 비어 있는 필드에 상기 FDC 데이터에 포함된 측정값을 채우고, 상기 메시지의 시스템 바이트를 상기 측정값에 대한 트레이스 요청의 시스템 바이트와 동기화함으로써 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터를 생성하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 및 SECS 서버 간의 중계 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control module is further configured to: fill a blank field of a message received from the semiconductor equipment with a measurement value contained in the FDC data and synchronize the system byte of the message with a system byte of a trace request for the measurement, And generates the trace data associated with the semiconductor device and the SECS server. 반도체 장비에 추가로 연결되는 하나 이상의 FDC에 SVID를 각각 할당하고 그에 대한 정보를 포함하는 FDC 리스트를 생성하여 저장하는 단계와;
SECS 서버로부터 트레이스 요청이 수신되면, 상기 FDC 리스트를 이용하여 상기 수신된 트레이스 요청을 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청으로 매핑하는 단계와;
상기 매핑된 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청을 대응하는 반도체 장비 또는 FDC에 전송하는 단계와;
상기 FDC로부터 데이터를 수신하면 상기 FDC 리스트를 이용하여 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터로 변환하는 단계와;
상기 변환된 트레이스 데이터를 상기 SECS 서버로 전송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 및 SECS 서버 간의 중계 방법.Allocating SVIDs to one or more FDCs further connected to the semiconductor equipment, respectively, and generating and storing an FDC list including information on the SVIDs;
Mapping a received trace request to a semiconductor equipment trace request or an FDC trace request using the FDC list when a trace request is received from an SECS server;
Transmitting the mapped semiconductor equipment trace request or FDC trace request to a corresponding semiconductor equipment or FDC;
Receiving data from the FDC, converting the FDC list into trace data associated with the semiconductor device using the FDC list;
And transmitting the converted trace data to the SECS server. 제4항에 있어서,
상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터로 변환하는 단계는,
상기 반도체 장비로부터 수신되는 메시지의 비어있는 필드에 상기 FDC 데이터에 포함된 측정값을 채우고, 상기 메시지의 시스템 바이트를 상기 측정값에 대한 트레이스 요청의 시스템 바이트와 동기화함으로써 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 및 SECS 서버 간의 중계 방법.5. The method of claim 4,
The step of converting into trace data associated with the semiconductor equipment comprises:
Filling the empty field of the message received from the semiconductor equipment with the measurements contained in the FDC data and synchronizing the system byte of the message with the system byte of the trace request for the measurement, Wherein the SECS server and the SECS server communicate with each other. 반도체 장비 및 SECS 서버 간의 중계 방법을 수행하기 위해 기록매체에 기록된 컴퓨터 프로그램에 있어서, 상기 중계 방법은,
반도체 장비에 추가로 연결되는 하나 이상의 FDC에 SVID를 할당하고 그에 대한 정보를 포함하는 FDC 리스트를 생성하여 저장하는 단계와;
SECS 서버로부터 트레이스 요청이 수신되면, 상기 FDC 리스트를 이용하여 상기 수신된 트레이스 요청을 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청으로 매핑하는 단계와;
상기 매핑된 반도체 장비 트레이스 요청 또는 FDC 트레이스 요청을 대응하는 반도체 장비 또는 FDC에 전송하는 단계와;
상기 FDC로부터 데이터를 수신하면 상기 FDC 리스트를 이용하여 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터로 변환하는 단계와;
상기 변환된 트레이스 데이터를 상기 SECS 서버로 전송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 프로그램.A computer program recorded on a recording medium for performing a relay method between a semiconductor device and an SECS server,
Allocating an SVID to at least one FDC further connected to the semiconductor equipment and generating and storing an FDC list including information about the SVID;
Mapping a received trace request to a semiconductor equipment trace request or an FDC trace request using the FDC list when a trace request is received from an SECS server;
Transmitting the mapped semiconductor equipment trace request or FDC trace request to a corresponding semiconductor equipment or FDC;
Receiving data from the FDC, converting the FDC list into trace data associated with the semiconductor device using the FDC list;
And transmitting the transformed trace data to the SECS server. 제6항에 있어서,
상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터로 변환하는 단계는,
상기 반도체 장비로부터 수신되는 메시지의 비어있는 필드에 상기 FDC 데이터에 포함된 측정값을 채우고, 상기 메시지의 시스템 바이트를 상기 측정값에 대한 트레이스 요청의 시스템 바이트와 동기화함으로써 상기 반도체 장비에 연관된 트레이스 데이터를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 프로그램.The method according to claim 6,
The step of converting into trace data associated with the semiconductor equipment comprises:
Filling the empty field of the message received from the semiconductor equipment with the measurements contained in the FDC data and synchronizing the system byte of the message with the system byte of the trace request for the measurement, The computer program comprising the steps < RTI ID = 0.0 > of: < / RTI >
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