KR101962684B1

KR101962684B1 - Board for controller and test apparatus of testing board for controller

Info

Publication number: KR101962684B1
Application number: KR1020170138526A
Authority: KR
Inventors: 이명균; 정윤후; 유관우; 윤동화
Original assignee: 주식회사 수산이앤에스
Priority date: 2017-10-24
Filing date: 2017-10-24
Publication date: 2019-03-27

Abstract

Provided is a test apparatus for testing a board for a controller, comprising: a test substrate; and a first test socket electrically connecting a board for a controller to an analyzer which tests the board for a controller to transmit a test signal of the analyzer to the board for a controller, and installed on the test substrate in order to transmit a test response signal with regard to the test signal of the board for a controller to the analyzer. The first test socket includes: a first test pin inserted into a first signal relay socket of the board for the controller and connected to the board for the controller; and a first insertion groove where a connector of the analyzer is inserted. The first test pin is connected to the connector as the connector is inserted into the first insertion groove.

Description

FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a test apparatus for testing a board for a controller and a board for a controller,

본 발명은 제어기용 보드에 관한 것으로, 테스트가 가능한 제어기용 보드 및 이를 테스트하기 위한 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a board for a controller, a testable board for a controller, and a test apparatus for testing the board.

제어기는 다양한 산업현장에 배치되어, 산업현장에 구비된 장비들을 제어하는 역할을 수행한다.The controller is placed in various industrial sites and controls the equipment in the industrial field.

예컨대, 원자력 발전소의 제어를 담당하는 제어기는 원전 안전계통 내에 사고 발생 시 원자로를 안전하게 정지시키기 위해 제어봉 삽입 및 붕산수 주입을 제어하고, 원자로의 밸브, 펌프, 팬 등의 동작을 제어해 원자력 발전소의 핵심적인 안전을 책임지는 역할을 수행한다.For example, a controller that controls a nuclear power plant controls the injection of control rods and injection of boric acid water to safely stop the reactor in case of an accident in the nuclear safety system, and controls the operation of valves, pumps, It plays a role of responsible for safety.

이러한 제어기는 제어기의 동작을 위해 다양한 보드를 포함하고, 테스트 장치를 이용하여 각 보드의 정상 동작을 테스트한다.Such a controller includes various boards for the operation of the controller, and tests the normal operation of each board using a test apparatus.

도 1은 종래의 제어기용 보드를 나타낸 도면이다.1 shows a conventional board for a controller.

도 2는 종래의 제어기용 보드를 테스트하기 위한 테스트 장치를 나타낸 도면이다.2 is a diagram showing a test apparatus for testing a conventional board for a controller.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 제어기용 보드는 기판(1), 기판(1)에 설치된 FPGA(2), 및 FPGA(2)로 타 보드의 입출력 신호를 전달하기 위한 입출력 소자(3)가 설치된다.1, a conventional controller board includes a board 1, an FPGA 2 provided on the board 1, and an input / output device 3 for transferring input / output signals of other boards to the FPGA 2, Respectively.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 테스트 장치는 테스트 기판(4), 테스트 기판(4)에 설치되어 제어기용 보드의 FPGA(2)가 삽입되기 위한 소켓(5), 및 테스트용 핀(6)을 포함한다.2, the conventional test apparatus includes a test board 4, a socket 5 for inserting the FPGA 2 of the board for the controller mounted on the test board 4, and a test pin 6 ).

종래의 테스트 장치는 소켓(5) 자체에 FPGA(2)가 삽입되는 구조로 형성되었기 때문에, 소켓(5)에 가해지는 힘에 의해 FPGA(2)가 제어기용 보드에 접촉하는 접촉면에서 접촉 불량이 발생하는 문제가 있었다.Since the conventional test apparatus is formed in such a structure that the FPGA 2 is inserted into the socket 5 itself, the contact failure that the FPGA 2 contacts the board for the controller 2 due to the force applied to the socket 5 There was a problem that occurred.

그리고, 이와 같이 접촉 불량이 발생할 경우, 해당 FPGA(2)로부터 측정된 신호에도 왜곡이 발생하기 때문에 FPGA(2)에 대한 테스트 결과의 신뢰도가 낮을 수 있다는 문제가 있었다.In this case, when the contact failure occurs, the signal measured from the FPGA 2 is also distorted, so that the reliability of the test result on the FPGA 2 may be low.

본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 공개특허공보 제10-1996-0001997호(발명의 명칭: 전자 제어기의 시험장치, 1996.01.26. 공개)에 개시되어 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] The technology underlying the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-1996-0001997 (entitled "Test Apparatus for Electronic Controllers," Jan. 26, 1996).

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 제어기용 보드의 구조 및 배치에 영향을 미치지 않으면서 제어기용 보드를 테스트할 수 있는 테스트 장치 및 제어기용 보드를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a test apparatus and a board for a controller that can test a board for a controller without affecting the structure and arrangement of the board for the controller.

본 발명의 일 측면에 따른 제어기용 보드를 테스트하기 위한 테스트 장치는, 테스트 기판 및 상기 제어기용 보드와 상기 제어기용 보드를 테스트하는 애널라이저(Analyzer)를 전기적으로 연결하여 상기 애널라이저의 테스트 신호를 상기 제어기용 보드로 전달하고 상기 테스트 신호에 대한 상기 제어기용 보드의 테스트 응답 신호를 상기 애널라이저로 전달하도록 상기 테스트 기판에 설치된 제1테스트 소켓을 포함하고, 상기 제1테스트 소켓은 상기 제어기용 보드의 제1신호 중계용 소켓에 삽입되어 상기 제어기용 보드에 연결되는 제1테스트핀, 및 상기 애널라이저의 커넥터가 삽입되는 제1삽입홈을 포함하고, 상기 제1테스트핀은 상기 커넥터가 상기 제1삽입홈에 삽입됨에 따라 상기 커넥터에 연결되는 것을 특징으로 한다.A test apparatus for testing a board for a controller according to an aspect of the present invention includes a test board and a controller for electrically connecting a board for the controller and an analyzer for testing the board for the controller, And a first test socket mounted on the test board for transmitting a test response signal of the board for the controller to the analyzer for the test signal, the first test socket being connected to the first board of the board for the controller A first test pin inserted into the socket for signal relay and connected to the board for the controller, and a first insertion slot into which the connector of the analyzer is inserted, wherein the first test pin is inserted into the first insertion groove And is connected to the connector as it is inserted.

본 발명의 일 측면에 따른 테스트 장치에 의해 테스트가 가능한 제어기용 보드는, 기판, 상기 기판에 설치된 제어부, 상기 제어부에 연결되어 타 보드로부터 수신되는 신호를 상기 제어부로 전달하고, 상기 제어부의 신호를 상기 타 보드로 전달하는 제1입출력부 및 상기 테스트 장치를 통해 상기 제어기용 보드를 테스트하는 애널라이저(Analyzer)에 전기적으로 연결되어 상기 제어부로 상기 애널라이저의 테스트 신호를 전달하고 상기 테스트 신호에 대한 테스트 응답 신호를 상기 애널라이저로 전달하도록 상기 기판에 설치된 제1신호 중계용 소켓을 포함한다.A board for a controller which can be tested by a test apparatus according to one aspect of the present invention includes a substrate, a control unit provided on the substrate, a signal transmitted from the other board connected to the control unit, A first input / output unit for transmitting the test signal to the other board, and an analyzer for testing the board for the controller through the test apparatus, transmitting a test signal of the analyzer to the controller, And a first signal relay socket provided on the substrate for transmitting a signal to the analyzer.

본 발명에 따르면, 제어기용 보드의 구조 및 배치에 영향을 미치지 않는 구조의 테스트 장치로 제어기용 보드를 테스트함으로써, 접촉 불량 발생을 방지하고 제어기용 보드에 대한 테스트의 신뢰도를 높일 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the occurrence of contact failure and increase the reliability of the test on the board for the controller by testing the board for the controller with a test apparatus having a structure that does not affect the structure and arrangement of the board for the controller.

도 1은 종래의 제어기용 보드를 나타낸 도면이다.
도 2는 종래의 제어기용 보드를 테스트하기 위한 테스트 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드가 설치되는 원전 제어기를 간략하게 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드를 테스트하기 위한 테스트 장치의 평면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드를 테스트하기 위한 테스트 장치의 저면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드의 테스트 방법을 개략적으로 나타내는 플로우차트이다.1 shows a conventional board for a controller.
2 is a diagram showing a test apparatus for testing a conventional board for a controller.
FIG. 3 is a schematic view of a nuclear reactor controller in which a board for a controller is installed according to an embodiment of the present invention.
4 illustrates a board for a controller according to an embodiment of the present invention.
5 is a plane view of a test apparatus for testing a board for a controller according to an embodiment of the present invention.
6 is a bottom view of a test apparatus for testing a board for a controller according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart schematically showing a method of testing a board for a controller according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. It should be noted that, in the specification of the present invention, the same reference numerals as in the drawings denote the same elements, but they are numbered as much as possible even if they are shown in different drawings.

한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. Meanwhile, the meaning of the terms described in the present specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제2 항목, 또는 제3 항목 각각 뿐만 아니라 제1 항목, 제2 항목, 및 제3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item, or the third item, but also the first item, the second item, Means a combination of all items that can be presented from two or more of them.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드가 설치되는 원전 제어기를 간략하게 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드를 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드를 테스트하기 위한 테스트 장치의 평면이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드를 테스트하기 위한 테스트 장치의 저면도이다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 본 발명에 따른 제어기가 원전 제어기인 것으로 가정하여 설명하겠지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 다양한 종류의 발전소의 제어를 위해 이용될 수 있을 것이다.FIG. 3 is a schematic view of a nuclear reactor controller in which a board for a controller is installed according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram illustrating a board for a controller according to an embodiment of the present invention. Fig. 6 is a bottom view of a test apparatus for testing a board for a controller according to an embodiment of the present invention. Fig. 6 is a plan view of a test apparatus for testing a board for a controller according to an example. Hereinafter, for convenience of explanation, it is assumed that the controller according to the present invention is a nuclear power controller, but the present invention is not limited thereto and may be used for controlling various kinds of power plants.

도 3을 참고하면, 원전 제어기(10)는 랙 베이스(11), 및 랙 베이스(11)에 설치된 하나 이상의 보드(100)를 포함할 수 있다. 랙 베이스(11)는 보드를 보호하기 위한 외함으로써, 랙 베이스(11)에는 보드가 장착되는 슬롯(12)이 형성되어 있을 수 있다.3, the nuclear reactor controller 10 may include a rack base 11, and one or more boards 100 installed in the rack base 11. As shown in FIG. The rack base 11 may be provided with a slot 12 in which the board is mounted by detaching the board for protection.

보드(100)는 슬롯(12)에 장착됨으로써 동작할 수 있다. 보드(100)는 전원 공급 보드, 프로세스 보드, 통신 보드, 입력 보드, 및 출력 보드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 각 보드(100)들은 하나 이상의 버스 라인(미도시)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 통신 보드, 입력 보드, 및 출력 보드는 버스 라인을 통해 프로세스 보드와 연결될 수 있다.The board 100 can be operated by being mounted in the slot 12. The board 100 may include at least one of a power supply board, a process board, a communication board, an input board, and an output board. Each board 100 may be electrically connected via one or more bus lines (not shown). In this case, the communication board, the input board, and the output board can be connected to the process board through a bus line.

전원 공급 보드는 외부의 교류 전압을 입력 받아 상기 각 보드(100)를 동작 시키기 위한 직류 전압을 각 보드(100)들로 출력한다. 일 실시예에 있어서, 전원 공급 보드로 입력되는 교류 전압은 85V~264V일 수 있고, 전원 공급 보드에서 출력되는 직류 전압은 5V일 수 있다.The power supply board receives an external AC voltage and outputs a DC voltage for operating each of the boards 100 to each of the boards 100. In one embodiment, the AC voltage input to the power supply board may be 85V to 264V, and the DC voltage output from the power supply board may be 5V.

프로세스 보드는 원전 제어기(10)를 구성하는 핵심적인 기능을 담당하는 보드로써, 작동 모드(Run Mode) 동안 연속 루프내에서 원전 제어기(10)의 동작 수행을 위한 응용 프로그램을 실행할 뿐만 아니라, 자가 진단, 시스템 구성 관리, 상기 보드(100)의 감시 및 제어를 수행한다.The process board is a board that performs core functions constituting the nuclear controller 10 and executes not only an application program for performing operations of the nuclear controller 10 in a continuous loop during an operation mode, , System configuration management, and monitoring and control of the board 100.

통신 보드는 버스 라인을 통해 프로세스 보드와 연결되어, 프로세스 보드로부터 전송되는 결과 데이터를 타 원전 제어기(미도시)나 사용자 단말(미도시)과 같은 외부 장치(미도시)로 제공하고, 상기 외부 장치로부터 수신되는 데이터를 프로세스 보드로 전송함으로써 안전 데이터 링크 통신 기능을 수행한다.The communication board is connected to the process board through a bus line and provides result data transmitted from the process board to an external device (not shown) such as an electric power controller (not shown) or a user terminal (not shown) To the process board to perform the safety data link communication function.

입력 보드는 버스 라인을 통해 프로세스 보드와 연결되어, 현장의 기기 또는 사용자로부터 전달되는 데이터들을 상기 프로세스 보드가 인식할 수 있는 데이터 형식으로 변환하여 프로세스 보드로 전송한다.The input board is connected to the process board through the bus line, and converts the data transmitted from the field device or the user into a data format recognizable by the process board and transmits the converted data to the process board.

이러한 입력 보드는 하나 이상의 아날로그 입력 보드(미도시)와 하나 이상의 디지털 입력 보드(미도시)를 포함할 수 있다.These input boards may include one or more analog input boards (not shown) and one or more digital input boards (not shown).

아날로그 입력 보드는, 상기 현장의 기기로부터 전송되는 아날로그 데이터인 전압 입력 값을 프로세스 보드가 인식할 수 있는 디지털 데이터로 변환하여 프로세스 보드로 제공한다.The analog input board converts the voltage input value, which is analog data transmitted from the field device, into digital data that can be recognized by the process board, and provides it to the process board.

디지털 입력 보드는, 상기 현장의 기기의 On/Off 접점 상황을 프로세스 보드가 인식할 수 있는 디지털 데이터로 변환하여 프로세스 보드로 제공한다.The digital input board converts the On / Off contact status of the above-mentioned field device into digital data which can be recognized by the process board and provides the processed data to the process board.

출력 보드는 버스 라인을 통해 프로세스 보드와 연결되어, 프로세스 보드에 의한 응용 프로그램의 실행 결과인 결과 데이터를 현장의 기기로 전달하는 것으로서, 하나 이상의 아날로그 출력 보드(미도시) 및 하나 이상의 디지털 출력 보드(미도시)를 포함할 수 있다.The output board is connected to the process board through a bus line and transfers the result data, which is the result of executing the application program by the process board, to the on-site device. The output board includes one or more analog output boards (not shown) and one or more digital output boards Not shown).

아날로그 출력 보드는 프로세스 보드에 의해 상기 응용 프로그램이 실행되면, 그 디지털 결과값을 아날로그 값으로 변환하여 상기 현장의 기기에 제공한다.When the application program is executed by the process board, the analog output board converts the digital result value into an analog value and provides the analog value to the field device.

디지털 출력 보드는 프로세스 보드에 의해 상기 응용 프로그램이 실행되면, 그 디지털 결과값을 현장의 기기에 적합한 형태의 디지털 값으로 변환하여 상기 현장의 기기로 제공한다.When the application program is executed by the process board, the digital output board converts the digital result value into a digital value suitable for a field device, and provides the converted digital value to the field device.

한편, 도 3에 도시하지는 않았지만, 원전 제어기(10)는 네트워크 보드, 펄스 카운트 보드, TC(Thermocouple)보드, RTD(Resistance Temperature Detector) 보드, 버스 보드 등을 더 포함할 수 있다.3, the nuclear power controller 10 may further include a network board, a pulse count board, a TC (Thermocouple) board, an RTD (Resistance Temperature Detector) board, a bus board, and the like.

여기서, 네트워크 보드는 통신 선로(미도시)를 통해 복수개의 타 원전 제어기(미도시)의 네트워크 보드(미도시)와 연결되어, 원전 제어기들간에 서로의 정보 데이터를 공유할 수 있도록 한다.Here, the network board is connected to a network board (not shown) of a plurality of the other nuclear reactor controllers (not shown) through a communication line (not shown) so that the nuclear reactor controllers can share information data among the nuclear reactor controllers.

펄스 카운트 보드는 전기적 펄스 입력 신호를 받아 들여 계수, 샘플링, 및 주기를 측정한다. TC 보드는 두 종류의 상이한 금속의 접합에 의해 형성된 온도 센서 보드로써, 고온 접합부와 저온 접합부 사이의 온도 차이에 비례하는 전압을 출력한다.The pulse count board accepts an electrical pulse input signal and measures the count, sampling, and period. The TC board is a temperature sensor board formed by joining two kinds of different metals, and outputs a voltage proportional to the temperature difference between the hot junction and the low temperature junction.

RTD 보드는 온도 측정을 위한 중요한 온도 상관계수를 가지고, 낮은 수준의 전류를 통과시켜 전압 강하를 측정하고, 버스 보드 제어기에 포함된 각 보드들간의 데이터, 어드레스, 제어라인의 공유를 통한 인터페이스를 제공하거나 각종 접지를 공유, 전원의 공급 통로 등을 지원한다.The RTD board has an important temperature correlation coefficient for temperature measurement, measures the voltage drop by passing low currents, and provides an interface through the sharing of data, addresses, and control lines between each board in the bus board controller Or share various grounds, and provide a power supply path.

이하에서 설명하는 제어기용 보드(100)는 상기에서 기재한 다양한 보드 중 어느 하나를 의미할 수 있으며, 원전 제어기(10)에 설치 가능한 보드는 무엇이든 될 수 있다.The board 100 for a controller described below may be any one of the various boards described above, and any board that can be installed in the nuclear controller 10 may be used.

본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드의 테스트 시스템은, 제어기용 보드(100) 및 테스트 장치(200)를 포함한다.A test system for a board for a controller according to an embodiment of the present invention includes a board 100 for a controller and a test apparatus 200.

테스트 장치(200)는 제어기용 보드(100) 및 제어기용 보드(100)를 테스트하는 애널라이저(Analyzer, 미도시)를 연결하기 위한 것이다. 이를 위해, 테스트 장치(200)는 제어기용 보드(100)에 착탈 가능하게 결합된다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 테스트 장치(200)는 제어기용 보드(100)의 테스트시에만 제어기용 보드(100)에 결합될 수 있다. 테스트 장치(200)에는 애널라이저(미도시)가 결합되고, 애널라이저는 테스트 장치(200)를 통해 제어기용 보드(100)로 테스트 신호를 입력하고, 테스트 신호에 대한 테스트 응답 신호를 수신함으로써 제어기용 보드(100)의 기능 및 성능을 테스트할 수 있다.The test apparatus 200 is for connecting the board 100 for the controller and the analyzer (not shown) for testing the board 100 for the controller. To this end, the test apparatus 200 is detachably coupled to the board 100 for the controller. Accordingly, the test apparatus 200 according to the embodiment of the present invention can be coupled to the board 100 for the controller only at the time of testing the board 100 for the controller. An analyzer (not shown) is coupled to the test apparatus 200 and the analyzer inputs a test signal to the board 100 for the controller through the test apparatus 200 and receives a test response signal for the test signal, It is possible to test the function and performance of the mobile terminal 100.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 테스트 장치(200)는 제어기용 보드(100)의 신호를 획득하고자 하는 애널라이저에 대해 어댑터(adapter)로 기능할 수 있다.As described above, the test apparatus 200 according to the embodiment of the present invention can function as an adapter for an analyzer to acquire a signal of the board 100 for a controller.

이를 위해, 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드(100)는 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(110), 제어부(120), 제1입출력부(130), 제1신호 중계용 소켓(140)을 포함한다.4, the board 100 according to the embodiment of the present invention includes a substrate 110, a control unit 120, a first input / output unit 130, a first signal relay socket 140).

기판(110)은 원전 제어기(10)의 랙 베이스(11)에 설치되기 위한 것이다. 기판(110)은 랙 베이스(11)의 슬롯(12)에 장착되어 랙 베이스(11)에 고정 설치될 수 있다. 기판(110)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다.The substrate 110 is to be installed in the rack base 11 of the nuclear reactor controller 10. The substrate 110 may be mounted to the slot 12 of the rack base 11 and fixed to the rack base 11. [ The substrate 110 may be a printed circuit board (PCB).

기판(110)은 제1가장자리(111) 및 제2가장자리(112)를 포함할 수 있다. 제1가장자리(111)는 기판(110)의 가장자리 중 슬롯(12)을 향하는 방향의 가장자리를 의미한다. 제2가장자리(112)는 제1가장자리(111)에 연결된 가장자리 중 어느 하나일 수 있다. 제1가장자리(111) 및 제2가장자리(112)는 서로 수직하게 형성되어 X-Y평면을 기준으로 기판(110)은 직사각형의 형상을 가질 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.The substrate 110 may include a first edge 111 and a second edge 112. The first edge 111 refers to the edge of the edge of the substrate 110 facing the slot 12. The second edge 112 may be one of the edges connected to the first edge 111. The first edge 111 and the second edge 112 are formed perpendicular to each other, and the substrate 110 may have a rectangular shape with respect to the X-Y plane, but the present invention is not limited thereto.

제어부(120)는 각 기판(110)에 설정된 기능을 수행하기 위한 것이다. 제어부(120)는 각 보드 별 기판(110)에 각각 설치되어 전술한 바와 같은 각 보드 별로 설정된 기능을 수행할 수 있다. 제어부(120)는 FPGA(Field Programmable Gate Array)와 같은 칩으로 구현되어 기판(110)에 설치될 수 있다. 제어부(120)는 BGA(Ball Grid Array)형 FPGA일 수 있다.The control unit 120 is for performing the function set on each substrate 110. The control unit 120 may be installed on each board 110 for each board and may perform functions set for each board as described above. The controller 120 may be implemented on a chip such as an FPGA (Field Programmable Gate Array) and installed on the substrate 110. The controller 120 may be a BGA (Ball Grid Array) type FPGA.

제1입출력부(130)는 제어부(120)에 연결되도록 기판(120)에 설치된다. 제1입출력부(130)는 제어부(120)에 의해 생성된 신호를 타 보드로 출력하고, 타 보드로부터 입력되는 신호를 제어부(120)로 전달한다. The first input / output unit 130 is installed on the substrate 120 to be connected to the control unit 120. The first input / output unit 130 outputs the signal generated by the control unit 120 to the other board, and transmits the signal input from the other board to the control unit 120.

일 실시예에 있어서, 제어기용 보드(100)가 프로세스 보드인 경우, 제1입출력부(130)은 원전 제어기(10)의 동작 수행을 위해 제어부(120)에서 생성한 신호를 타 보드로 출력할 수 있고, 이에 대한 응답 신호를 회신하여 제어부(120)로 전달할 수 있다.In one embodiment, when the board 100 for a controller is a process board, the first input / output unit 130 outputs a signal generated by the controller 120 to another board for performing an operation of the controller 10 And may transmit a response signal to the control unit 120. [

다른 실시예에 있어서, 제어기용 보드(100)가 프로세스 보드 이외의 보드인 경우, 제1입출력부(130)은 프로세스 보드로부터 수신되는 제어 신호를 제어부(120)로 전달하고, 제어부(120)에 의해 해당 제어 신호에 따라 처리된 처리 신호를 타 보드로 출력할 수 있다.In another embodiment, when the board 100 for the controller is a board other than the process board, the first input / output unit 130 transfers the control signal received from the process board to the control unit 120, The processing signal processed according to the control signal can be output to the other board.

제1입출력부(130)는 제어부(120)로부터 이격된 위치에서 상기 기판(110)에 설치될 수 있다. 예컨대, 제1입출력부(130)는 제1축방향(X축 방향, 도 4에 도시됨)을 기준으로 제어부(120)로부터 이격된 위치에서 상기 기판(110)에 설치될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으므로 제1입출력부(130)는 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 제어부(120)로부터 이격된 위치에서 기판(110)에 설치될 수 있다. 제1입출력부(130)는 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 제어부(120) 및 제1가장자리(111) 사이에 배치될 수 있다.The first input / output unit 130 may be installed on the substrate 110 at a position spaced apart from the control unit 120. For example, the first input / output unit 130 may be installed on the substrate 110 at a position spaced apart from the control unit 120 based on a first axis direction (X axis direction, shown in FIG. 4). However, the present invention is not limited to this. Therefore, the first input / output unit 130 may be disposed at a position spaced apart from the control unit 120 with respect to a second axial direction (Y-axis direction) perpendicular to the first axial direction And may be installed on the substrate 110 at the same time. The first input / output unit 130 may be disposed between the control unit 120 and the first edge 111 based on the first axis direction (X axis direction).

제1신호 중계용 소켓(140)은 제어부(120)와 애널라이저 사이의 제1신호를 중계하기 위한 것이다. 제1신호 중계용 소켓(140)은 애널라이저의 테스트 신호를 제어부(120)로 전달할 수 있다. 제1신호 중계용 소켓(140)은 테스트 신호에 대한 제어부(120)의 테스트 응답 신호를 애널라이저로 전달할 수 있다. 제1신호 중계용 소켓(140)은 제어부(120)와 제1입출력부(130) 사이에 위치하도록 기판(110)에 설치될 수 있다. 제1신호 중계용 소켓(140)은 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 제어부(120) 및 제1입출력부(130) 사이에 배치될 수 있다.The first signal relay socket 140 is for relaying the first signal between the controller 120 and the analyzer. The first signal relay socket 140 may transmit the test signal of the analyzer to the controller 120. The first signal relaying socket 140 can transmit the test response signal of the controller 120 to the test signal to the analyzer. The first signal relaying socket 140 may be installed on the substrate 110 so as to be positioned between the control unit 120 and the first input / output unit 130. The first signal relay socket 140 may be disposed between the control unit 120 and the first input / output unit 130 with reference to the first axis direction (X axis direction).

이를 위해, 제1신호 중계용 소켓(140)은 제1연결핀(141) 및 제1소켓홈(142)을 포함할 수 있다.To this end, the first signal relay socket 140 may include a first connection pin 141 and a first socket groove 142.

제1연결핀(141)은 제어부(120)와 제1입출력부(130)에 연결된다. 제1연결핀(141)은 일측이 제어부(120)와 연결되고, 타측이 제1입출력부(130)와 연결된다. 제1연결핀(141)은 제어부(120)와 제1입출력부(130)를 연결하는 배선으로부터 분기되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1연결핀(141)은 애널라이저 등과 같은 외부 장치가 송신한 테스트 신호를 제어부(120)로 전달하고, 이에 대한 제어부(120)의 테스트 응답 신호를 수신하여 애널라이저로 전달할 수 있다.The first connection pin 141 is connected to the controller 120 and the first input / output unit 130. One end of the first connection pin 141 is connected to the control unit 120, and the other end of the first connection pin 141 is connected to the first input / output unit 130. The first connection pin 141 may be branched from the wiring connecting the control unit 120 and the first input / output unit 130. Accordingly, the first connection pin 141 may transmit a test signal transmitted from an external device such as an analyzer to the controller 120, and may receive the test response signal from the controller 120 and transmit the test response signal to the analyzer.

제1소켓홈(142)은 테스트 장치(200)가 삽입되기 위한 공간을 제공한다. 제1연결핀(141)은 테스트 장치(200)가 제1소켓홈(142)에 삽입됨에 따라 테스트 장치(200)에 연결되도록 제1소켓홈(142)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 테스트 장치(200)는 제1연결핀(141)을 통해 제어부(120)로 테스트 신호를 입력하고, 테스트 신호에 대한 테스트 응답 신호를 수신함으로써, 제어기용 보드(100)를 테스트할 수 있다.The first socket groove 142 provides a space for the test apparatus 200 to be inserted. The first connection pin 141 may be installed in the first socket groove 142 to be connected to the test apparatus 200 as the test apparatus 200 is inserted into the first socket groove 142. The test apparatus 200 can test the controller board 100 by inputting a test signal to the controller 120 through the first connection pin 141 and receiving a test response signal for the test signal have.

상기에서는, 제어기용 보드(100)에 제1신호 중계용 소켓(140)만이 포함된 예를 설명하였으나, 제어기용 보드(100)에서 제어부(120)와 신호를 주고 받을 수 있는 구성이 추가될 경우 그에 대응되도록 신호 중계용 소켓이 추가될 수 있다.In the above example, only the first signal relay socket 140 is included in the controller board 100. However, when a configuration capable of transmitting / receiving signals to / from the controller board 120 is added to the controller board 100 A signal relay socket may be added so as to correspond thereto.

예컨대, 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드(100)는 제2입출력부(150) 및 제2신호 중계용 소켓(160)을 더 포함할 수 있다.For example, the board 100 for a controller according to an embodiment of the present invention may further include a second input / output unit 150 and a second signal relay socket 160.

제2입출력부(150)는 제어부(120)에 연결되도록 기판(120)에 설치된다. 제2입출력부(150)는 제어부(120)에 의해 생성된 신호를 타 보드로 출력하고, 타 보드로부터 입력되는 신호를 제어부(120)로 전달한다.The second input / output unit 150 is installed on the substrate 120 to be connected to the controller 120. The second input / output unit 150 outputs the signal generated by the control unit 120 to the other board, and transmits the signal input from the other board to the control unit 120.

제2입출력부(150)는 제어부(120)로부터 이격된 위치에서 상기 기판(110)에 설치될 수 있다. 제2입출력부(150)는 제1입출력부(130)와 상이한 위치에서 상기 기판(110)에 설치될 수 있다. 예컨대, 제1입출력부(130)가 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 제어부(120)로부터 이격되도록 배치되는 경우 제2입출력부(150)는 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 제어부(120)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 제2입출력부(150)는 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 제어부(120) 및 제2가장자리(112) 사이에 배치될 수 있다.The second input / output unit 150 may be installed on the substrate 110 at a position spaced apart from the control unit 120. The second input / output unit 150 may be installed on the substrate 110 at a position different from the first input / output unit 130. For example, when the first input / output unit 130 is disposed so as to be spaced apart from the control unit 120 with respect to the first axial direction (X-axis direction), the second input / output unit 150 is rotated in the second axial direction And may be disposed so as to be spaced apart from the control unit 120 as a reference. The second input / output unit 150 may be disposed between the control unit 120 and the second edge 112 based on the second axis direction (Y axis direction).

이에 따라, 하나의 입출력부가 제어부와 연결되도록 배치되는 비교예 대비, 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드(100)는 입출력부를 복수개로 형성하여 입출력부가 배치되는 위치가 조절될 수 있으므로 더욱 콤팩트하게 구현될 수 있다.Accordingly, compared with the comparative example in which one input / output unit is connected to the control unit, the board 100 for a controller according to the embodiment of the present invention may have a plurality of input / output units so that the positions where the input / output units are disposed can be adjusted, Can be implemented.

제2신호 중계용 소켓(160)은 제어부(120)와 애널라이저 사이의 제2신호를 중계하기 위한 것이다. 제2신호 중계용 소켓(160)은 애널라이저의 테스트 신호를 제어부(120)로 전달할 수 있다. 제2신호 중계용 소켓(160)은 테스트 신호에 대한 제어부(120)의 테스트 응답 신호를 애널라이저로 전달할 수 있다. 제2신호 중계용 소켓(160)은 제어부(120)와 제2입출력부(150) 사이에 위치하도록 기판(110)에 설치될 수 있다. 제2신호 중계용 소켓(160)은 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 제어부(120)와 제2입출력부(150) 사이에 배치될 수 있다.The second signal relay socket 160 is for relaying the second signal between the controller 120 and the analyzer. The second signal relay socket 160 can transmit the test signal of the analyzer to the control unit 120. The second signal relay socket 160 can transmit the test response signal of the controller 120 to the test signal to the analyzer. The second signal relay socket 160 may be installed on the substrate 110 so as to be positioned between the control unit 120 and the second input / output unit 150. The second signal relay socket 160 may be disposed between the control unit 120 and the second input / output unit 150 with reference to the second axis direction (Y axis direction).

이를 위해, 제2신호 중계용 소켓(160)은 제2연결핀(161) 및 제2소켓홈(162)을 포함할 수 있다.To this end, the second signal relay socket 160 may include a second connection pin 161 and a second socket groove 162.

제2연결핀(161)은 제어부(120)와 제2입출력부(150)에 연결된다. 제2연결핀(161)은 일측이 제어부(120)와 연결되고, 타측이 제2입출력부(150)와 연결된다. 제2연결핀(161)은 제어부(120)와 제2입출력부(150)를 연결하는 배선으로부터 분기되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2연결핀(161)은 애널라이저 등과 같은 외부 장치가 송신한 테스트 신호를 제어부(120)로 전달하고, 이에 대한 제어부(120)의 테스트 응답 신호를 수신하여 애널라이저로 전달할 수 있다.The second connection pin 161 is connected to the control unit 120 and the second input / output unit 150. One end of the second connection pin 161 is connected to the control unit 120, and the other end of the second connection pin 161 is connected to the second input / output unit 150. The second connection pin 161 may be branched from the wiring connecting the control unit 120 and the second input / output unit 150. Accordingly, the second connection pin 161 may transmit a test signal transmitted from an external device such as an analyzer to the controller 120, and may receive the test response signal from the controller 120 and transmit the test response signal to the analyzer.

제2소켓홈(162)은 테스트 장치(200)가 삽입되기 위한 공간을 제공한다. 제2연결핀(161)은 테스트 장치(200)가 제2소켓홈(162)에 삽입됨에 따라 테스트 장치(200)에 연결되도록 제2소켓홈(162)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 테스트 장치(200)는 제2연결핀(161)을 통해 제어부(120)로 테스트 신호를 입력하고, 테스트 신호에 대한 테스트 응답 신호를 수신함으로써, 제어기용 보드(100)를 테스트할 수 있다.The second socket groove 162 provides a space for the test apparatus 200 to be inserted. The second connection pin 161 may be installed in the second socket groove 162 to be connected to the test apparatus 200 as the test apparatus 200 is inserted into the second socket groove 162. Accordingly, the test apparatus 200 can test the board 100 for the controller by inputting a test signal to the controller 120 through the second connection pin 161 and receiving a test response signal for the test signal have.

도 5 및 도 6을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드(100)의 테스트 장치(200)는 테스트 기판(210), 및 제1테스트 소켓(220)을 포함한다.5 and 6, a test apparatus 200 of a board 100 for a controller according to an embodiment of the present invention includes a test substrate 210 and a first test socket 220.

테스트 기판(210)은 제어기용 보드(100)에 결합되기 위한 것이다. 테스트 기판(210)은 제어기용 보드(100)의 상면에 결합될 수 있다. 테스트 기판(210)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다.The test substrate 210 is intended to be coupled to the board 100 for the controller. The test substrate 210 may be coupled to the upper surface of the board 100 for the controller. The test substrate 210 may be a printed circuit board (PCB).

테스트 기판(210)은 제1가장자리(211) 및 제2가장자리(212)를 포함할 수 있다. 제1가장자리(211)는 테스트 기판(210)이 제어기용 보드(100)에 결합된 경우 기판(110)의 제1가장자리(111)와 마주보는 가장자리를 의미한다. 제2가장자리(212)는 제1가장자리(211)에 연결된 가장자리 중 어느 하나일 수 있다. 제1가장자리(211) 및 제2가장자리(212)는 서로 수직하게 형성되어 X-Y평면을 기준으로 테스트 기판(210)은 직사각형의 형상을 가질 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.The test substrate 210 may include a first edge 211 and a second edge 212. The first edge 211 refers to the edge of the substrate 110 facing the first edge 111 when the test substrate 210 is coupled to the board 100 for the controller. The second edge 212 may be one of the edges connected to the first edge 211. The first edge 211 and the second edge 212 are formed perpendicular to each other so that the test substrate 210 may have a rectangular shape with respect to the X-Y plane, but the present invention is not limited thereto.

테스트 기판(210)은 기판(110) 보다 작게 형성될 수 있다. 이를 위해, 테스트 기판(210)의 제1가장자리(211)의 길이(210Y, 도 5에 도시됨)가 기판(110)의 제1가장자리(111)의 길이(110Y, 도 4에 도시됨) 보다 짧게 형성되거나, 테스트 기판(210)의 제2가장자리(212)의 길이(210X, 도 5에 도시됨)가 기판(110)의 제2가장자리(112)의 길이(110X, 도 4에 도시됨) 보다 짧게 형성될 수 있다.The test substrate 210 may be formed to be smaller than the substrate 110. 5) of the first edge 211 of the test substrate 210 is less than the length 110Y of the first edge 111 of the substrate 110 (shown in FIG. 4) Or the length 210X of the second edge 212 of the test substrate 210 (shown in FIG. 5) is greater than the length 110X of the second edge 112 of the substrate 110 (shown in FIG. 4) Can be formed shorter.

예컨대, 제어기용 보드(100)를 테스트하기 위해서는 제어기용 보드(100)를 랙 베이스(11)의 슬롯(12)에 장착해야 하는데, 테스트 기판(210)의 크기가 기판(110) 보다 클 경우 테스트 기판(210)에 의해 제어기용 보드(100)를 슬롯(12)에 장착하는 동작에 제한이 발생할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에에서는 테스트 장치(200)를 제어기용 보드(100) 보다 작게 형성함으로써, 제한없이 제어기용 보드(100)를 슬롯(12)에 장착할 수 있다.For example, in order to test the controller board 100, the controller board 100 must be mounted in the slot 12 of the rack base 11. When the size of the test board 210 is larger than the board 110, A restriction may be imposed on the operation of mounting the board 100 for a controller into the slot 12 by the board 210. [ Accordingly, by forming the test apparatus 200 smaller than the board 100 for the controller in the present invention, the board 100 for the controller can be mounted in the slot 12 without limitation.

제1테스트 소켓(220)은 제1신호 중계용 소켓(140)에 결합된다. 제1테스트 소켓(220)은 제1신호 중계용 소켓(140)을 통해 애널라이저의 테스트 신호를 제어부(120)로 전달하고, 테스트 응답 신호를 수신하여 애널라이저로 전달할 수 있다.The first test socket 220 is coupled to the first signal relay socket 140. The first test socket 220 may transmit a test signal of the analyzer to the controller 120 through the first signal relay socket 140 and may receive the test response signal and transmit the test response signal to the analyzer.

제1테스트 소켓(220)은 제1신호 중계용 소켓(140) 보다 더 큰 체적으로 형성될 수 있다. 제1테스트 소켓(220)이 제1신호 중계용 소켓(140)에 비해 더 큰 체적으로 형성되는 것은 제어기용 보드(100)의 구조 및 배치에 영향을 주지 않기 위한 것이다. 예컨대, 애널라이저의 커넥터가 제어기용 보드(100)에 직접 연결되는 비교예에 따르면, 제1신호 중계용 소켓(140)이 애널라이저의 커넥터가 삽입될 수 있는 크기로 형성되어야 하므로 제어기용 보드(100)의 크기가 증가하게 된다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에서는 애널라이저가 연결되기 위해 큰 크기를 갖는 제1테스트 소켓(220)을 테스트 장치(200)에 구비하고, 어댑터 역할을 하는 테스트 장치(200)를 통해 애널라이저를 제어기용 보드(100)에 연결함으로써, 제어기용 보드(100)의 구조 및 배치에 영향을 주지 않으면서 테스트가 가능하다.The first test socket 220 may be formed in a larger volume than the first signal relay socket 140. The first test socket 220 is formed in a larger volume than the first signal relay socket 140 so as not to affect the structure and the layout of the board 100 for the controller. For example, according to the comparative example in which the connector of the analyzer is directly connected to the board 100 for the controller, since the socket for the first signal relay 140 must be formed to a size such that the connector of the analyzer can be inserted, As shown in FIG. Accordingly, in the embodiment of the present invention, the test apparatus 200 is provided with the first test socket 220 having a large size to be connected to the analyzer, and the analyzer is connected to the controller 200 through the test apparatus 200 By connecting to the board 100, it is possible to test without affecting the structure and arrangement of the board 100 for the controller.

한편, 제1테스트 소켓(220)이 제1신호 중계용 소켓(140)에 비해 더 크기 때문에, 제1테스트 소켓(220)은 일체형이 아닌 분리된 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1테스트 소켓(220)은 복수개로 형성되어 제1축방향(X축 방향)을 따라 2열로 배치되거나, 제2축방향(Y축 방향)을 따라 2열로 배치될 수 있다. 이러한 제1테스트 소켓(220)의 형상 및 배치는 애널라이저의 커넥터의 형상을 반영하여 설정될 수 있다.Since the first test socket 220 is larger than the first signal relay socket 140, the first test socket 220 may be formed as a separate type rather than as an integral type. For example, as shown in FIG. 5, the first test sockets 220 are formed in a plurality of rows and arranged in two rows along the first axis direction (X axis direction) or two rows along the second axis direction Can be arranged in rows. The shape and arrangement of the first test socket 220 can be set to reflect the shape of the connector of the analyzer.

제1테스트 소켓(220)은 제1테스트핀(221, 도 6에 도시됨) 및 제1삽입홈(222, 도 5에 도시됨)을 포함할 수 있다.The first test socket 220 may include a first test pin 221 (shown in FIG. 6) and a first insertion groove 222 (shown in FIG. 5).

제1테스트핀(221)은 제1소켓홈(142)에 삽입되기 위한 것이다. 제1테스트핀(221)은 제1소켓홈(142)에 삽입될 수 있도록 테스트 기판(210)의 하면(210b, 도 6에 도시됨)으로부터 돌출되도록 설치될 수 있다. 제1테스트핀(221)은 제1소켓홈(142)에 삽입됨에 따라 제1연결핀(141)에 접속될 수 있다. 이에 따라, 제1테스트핀(221)은 제1연결핀(141)을 통해 제어부(120)와 제1입출력부(130) 사이로 테스트 신호를 입력하고, 테스트 신호에 대한 테스트 응답 신호를 수신할 수 있다.The first test pin 221 is intended to be inserted into the first socket groove 142. The first test pin 221 may be installed to protrude from the lower surface 210b of the test substrate 210 (shown in FIG. 6) so as to be inserted into the first socket groove 142. The first test pin 221 may be connected to the first connection pin 141 as it is inserted into the first socket groove 142. The first test pin 221 receives a test signal between the control unit 120 and the first input / output unit 130 through the first connection pin 141 and receives a test response signal for the test signal. have.

제1테스트핀(221)은 애널라이저의 커넥터가 제1삽입홈(222)에 삽입됨에 따라 애널라이저의 커넥터에 연결될 수 있다. 이에 따라, 애널라이저는 제1연결핀(141)과 제1테스트핀(221)을 통해 제어부(120)와 제1입출력부(130) 사이로 테스트 신호를 입력하고, 테스트 신호에 대한 테스트 응답 신호를 수신할 수 있다.The first test pin 221 can be connected to the connector of the analyzer as the connector of the analyzer is inserted into the first insertion groove 222. Accordingly, the analyzer inputs a test signal between the control unit 120 and the first input / output unit 130 through the first connection pin 141 and the first test pin 221, and receives a test response signal for the test signal can do.

제1테스트핀(221)은 제1상부 테스트핀(221a), 제1하부 테스트핀(221b), 및 제1연결부재(221c)을 포함할 수 있다.The first test pin 221 may include a first upper test pin 221a, a first lower test pin 221b, and a first connection member 221c.

제1상부 테스트핀(221a)은 애널라이저의 커넥터에 연결되기 위한 것이다. 제1상부 테스트핀(221a)은 테스트 기판(210)의 상면(210a, 도 5에 도시됨)으로부터 돌출되도록 테스트 기판(210)에 설치될 수 있다. 제1상부 테스트핀(221a)은 제1삽입홈(222)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 제1상부 테스트핀(221a)은 테스트 기판(210)의 상면(210a)에서 제1삽입홈(222)에 삽입되는 애널라이저의 커넥터에 연결될 수 있다.The first upper test pin 221a is intended to be connected to the connector of the analyzer. The first upper test pin 221a may be installed on the test substrate 210 so as to protrude from the upper surface 210a of the test substrate 210 (shown in FIG. 5). The first upper test pin 221 a may be installed in the first insertion groove 222. The first upper test pin 221a may be connected to the connector of the analyzer inserted into the first insertion groove 222 on the upper surface 210a of the test substrate 210. [

제1하부 테스트핀(221b)은 제1연결핀(141)에 연결되기 위한 것이다. 제1하부 테스트핀(221b)은 테스트 기판(210)의 하면(210b)으로부터 돌출되도록 테스트 기판(210)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 제1하부 테스트핀(221b)은 제1소켓홈(142)에 삽입되어 제1연결핀(141)에 연결될 수 있다.The first lower test pin 221b is intended to be connected to the first connection pin 141. The first lower test pin 221b may be installed on the test substrate 210 so as to protrude from the lower surface 210b of the test substrate 210. [ Accordingly, the first lower test pin 221b may be inserted into the first socket groove 142 and connected to the first connection pin 141.

제1상부 테스트핀(221a) 및 제1하부 테스트핀(221b)은 서로 이격되도록 테스트 기판(210)에 설치될 수 있다. 이와 같이, 제1상부 테스트핀(221a) 및 제1하부 테스트핀(221b)이 이격되도록 설치되는 것은, 제어기용 보드(100)의 기존 구조에 영향을 미치지 않으면서 테스트 기판(210)이 제어기용 보드(100)에 결합될 수 있도록 하기 위함이다.The first upper test pin 221a and the first lower test pin 221b may be installed on the test substrate 210 to be spaced apart from each other. Since the first upper test pin 221a and the first lower test pin 221b are spaced apart from each other without affecting the existing structure of the board 100 for the controller, So that it can be coupled to the board 100.

예컨대, 제어기용 보드(100) 자체에 애널라이저의 커넥터를 연결함으로써 제어기용 보드(100)를 테스트하는 비교예에 따르면, 애널라이저의 커넥터가 연결될 수 있는 소켓이 제어기용 보드(100)에 설치되어야 하기 때문에 제어기용 보드(100)의 크기가 커지게 된다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에서는 서로 이격되도록 설치된 제1상부 테스트핀(221a)과 제1하부 테스트핀(221b)을 통해 제어부(120)와 애널라이저 사이의 신호가 교환되도록 함으로써, 제어기용 보드(100)의 크기 및 구조를 그대로 유지할 수 있다.For example, according to the comparative example in which the board 100 for the controller is tested by connecting the connector of the analyzer to the board 100 for the controller itself, since the socket to which the connector of the analyzer can be connected must be installed on the board 100 for the controller The size of the board 100 for the controller becomes large. Accordingly, in the embodiment of the present invention, the signal between the controller 120 and the analyzer is exchanged through the first upper test pin 221a and the first lower test pin 221b which are spaced apart from each other, 100) can be maintained as they are.

구체적으로, 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드(100)에는 제어부(120)와 제1입출력부(130) 사이의 신호를 분기시키는 기능만을 수행할 수 있는 작은 크기를 갖는 제1신호 중계용 소켓(140) 만이 포함되고, 테스트 장치(200)에 애널라이저의 커넥터가 연결될 수 있는 규격의 제1테스트 소켓(220)이 포함된다.In detail, the board 100 for a controller according to an embodiment of the present invention is provided with a first signal relaying unit (not shown) capable of performing only a function of branching signals between the controller 120 and the first input / Only the socket 140 is included and a first test socket 220 of a size capable of connecting the connector of the analyzer to the test apparatus 200 is included.

이에 따라, 제1상부 테스트핀(221a)은 애널라이저의 커넥터에 연결될 수 있는 규격으로 테스트 기판(210)에 설치되어야 하고, 제1하부 테스트핀(221b)은 제1신호 중계용 소켓(140)의 제1소켓홈(142)에 삽입될 수 있는 배치로 테스트 기판(210)에 설치되는 것으로 충분하다. 따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1상부 테스트핀(221a)과 제1하부 테스트핀(221b)은 서로 이격되도록 배치된다.The first lower test pin 221b may be connected to the connector of the first signal relay socket 140. The first lower test pin 221a may be connected to the connector of the analyzer, It is sufficient to install the test substrate 210 in an arrangement that can be inserted into the first socket groove 142. Therefore, as shown in FIG. 6, the first upper test pin 221a and the first lower test pin 221b are spaced apart from each other.

제1연결부재(221c)는 제1상부 테스트핀(221a)과 제1하부 테스트핀(221b)을 연결하기 위한 것이다. 제1연결부재(221c)는 테스트 기판(210)의 하면(210b)에서 제1상부 테스트핀(221a)과 제1하부 테스트핀(221b)을 연결할 수 있다. 이를 위해, 제1상부 테스트핀(221a)은 테스트 기판(210)을 관통하여 일부가 테스트 기판(210)의 하면(210b)으로부터 돌출되도록 테스트 기판(210)에 설치될 수 있다.The first connecting member 221c is for connecting the first upper test pin 221a and the first lower test pin 221b. The first connection member 221c may connect the first upper test pin 221a and the first lower test pin 221b on the lower surface 210b of the test substrate 210. [ The first upper test pin 221a may be installed on the test substrate 210 so as to penetrate the test substrate 210 and partially protrude from the lower surface 210b of the test substrate 210. [

제1연결부재(221c)는 테스트 기판(210)의 상면(210a)에서 제1상부 테스트핀(221a)과 제1하부 테스트핀(221b)을 연결할 수도 있다. 이를 위해, 제1하부 테스트핀(221b)은 테스트 기판(210)을 관통하여 일부가 테스트 기판(210)의 상면(210a)으로부터 돌출되도록 테스트 기판(210)에 설치될 수 있다.The first connection member 221c may connect the first upper test pin 221a and the first lower test pin 221b on the upper surface 210a of the test substrate 210. [ The first lower test pin 221b may be installed on the test substrate 210 so as to penetrate the test substrate 210 and partially protrude from the upper surface 210a of the test substrate 210. [

또한, 제1연결부재(221c)는 테스트 기판(210)의 상면(210a) 및 하면(210b) 모두에서 제1상부 테스트핀(221a)과 제1하부 테스트핀(221b)을 연결할 수 있다. 이를 위해, 제1상부 테스트핀(221a)은 테스트 기판(210)을 관통하여 일부가 테스트 기판(210)의 하면(210b)으로부터 돌출되도록 테스트 기판(210)에 설치되고, 제1하부 테스트핀(221b)은 테스트 기판(210)을 관통하여 일부가 테스트 기판(210)의 상면(210a)으로부터 돌출되도록 테스트 기판(210)에 설치될 수 있다.The first connection member 221c may connect the first upper test pin 221a and the first lower test pin 221b on both the upper surface 210a and the lower surface 210b of the test substrate 210. [ The first upper test pin 221a is installed on the test substrate 210 so as to protrude from the lower surface 210b of the test substrate 210 through the test substrate 210, 221b may be installed on the test substrate 210 so as to penetrate the test substrate 210 and partially protrude from the upper surface 210a of the test substrate 210. [

제1삽입홈(222)은 애널라이저의 커넥터가 삽입되기 위한 공간을 제공한다. 제1삽입홈(222)은 테스트 기판(210)의 상면(210a)에 형성될 수 있다. 제1삽입홈(222)에는 애널라이저의 커넥터에 연결되기 위한 제1상부 테스트핀(221a)이 설치된다. 이에 따라, 제1상부 테스트핀(221a)은 애널라이저의 커넥터가 제1삽입홈(222)에 삽입됨에 따라 애널라이저의 커넥터에 연결될 수 있다.The first insertion groove 222 provides a space for inserting the connector of the analyzer. The first insertion groove 222 may be formed on the upper surface 210a of the test substrate 210. [ The first insertion groove 222 is provided with a first upper test pin 221a for connection to the connector of the analyzer. The first upper test pin 221a can be connected to the connector of the analyzer as the connector of the analyzer is inserted into the first insertion groove 222. [

본 발명의 실시예에 따른 테스트 장치(200)는 제2테스트 소켓(230)을 더 포함할 수 있다.The test apparatus 200 according to the embodiment of the present invention may further include a second test socket 230. [

제2테스트 소켓(230)은 제2신호 중계용 소켓(160)에 결합된다. 제2테스트 소켓(230)은 제2신호 중계용 소켓(160)을 통해 애널라이저의 테스트 신호를 제어부(120)로 전달하고, 테스트 응답 신호를 수신하여 애널라이저로 전달할 수 있다.The second test socket 230 is coupled to the second signal relay socket 160. The second test socket 230 may transmit the test signal of the analyzer to the controller 120 through the second signal relay socket 160, and may receive the test response signal and transmit the test response signal to the analyzer.

제2테스트 소켓(230)은 제2신호 중계용 소켓(160)에 비해 더 큰 체적으로 형성될 수 있다. 제2테스트 소켓(230)이 제2신호 중계용 소켓(160)에 비해 더 큰 체적으로 형성되는 것은 제어기용 보드(100)의 구조 및 배치에 영향을 주지 않기 위한 것이다. 예컨대, 애널라이저의 커넥터가 제어기용 보드(100)에 직접 연결되는 비교예에 따르면, 제2신호 중계용 소켓(160)이 애널라이저의 커넥터가 삽입될 수 있는 크기로 형성되어야 하므로 제어기용 보드(100)의 크기가 증가하게 된다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에서는 애널라이저가 연결되기 위해 큰 크기를 갖는 제2테스트 소켓(230)을 테스트 장치(200)에 구비하고, 어댑터 역할을 하는 테스트 장치(200)를 통해 애널라이저를 제어기용 보드(100)에 연결함으로써, 제어기용 보드(100)의 구조 및 배치에 영향을 주지 않으면서 테스트가 가능하다.The second test socket 230 can be formed with a larger volume than the second signal relay socket 160. [ The second test socket 230 is formed in a larger volume than the second signal relay socket 160 so as not to affect the structure and the layout of the board 100 for the controller. For example, according to the comparative example in which the connector of the analyzer is directly connected to the board 100 for the controller, since the socket 160 for the second signal relay is formed to have a size into which the connector of the analyzer can be inserted, As shown in FIG. Accordingly, in the embodiment of the present invention, the test apparatus 200 is provided with the second test socket 230 having a large size to be connected to the analyzer, and the analyzer is connected to the controller 200 through the test apparatus 200 By connecting to the board 100, it is possible to test without affecting the structure and arrangement of the board 100 for the controller.

한편, 제2테스트 소켓(230)이 제2신호 중계용 소켓(160)에 비해 더 크기 때문에, 제2테스트 소켓(230)은 일체형이 아닌 분리된 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2테스트 소켓(230)은 복수개로 형성되어 제2축방향(Y축 방향)을 따라 2열로 배치될 수 있다. 이러한 제2테스트 소켓(230)의 형상 및 배치는 애널라이저의 커넥터의 형상을 반영하여 설정될 수 있다.Meanwhile, since the second test socket 230 is larger than the second signal relay socket 160, the second test socket 230 can be formed as a separate type rather than as an integral type. For example, as shown in FIG. 5, a plurality of second test sockets 230 may be arranged in two rows along the second axis direction (Y axis direction). The shape and arrangement of the second test socket 230 can be set to reflect the shape of the connector of the analyzer.

제2테스트 소켓(230)은 제2테스트핀(231, 도 6에 도시됨) 및 제2삽입홈(232, 도 5에 도시됨)을 포함할 수 있다.The second test socket 230 may include a second test pin 231 (shown in FIG. 6) and a second insertion groove 232 (shown in FIG. 5).

제2테스트핀(231)은 제2소켓홈(162)에 삽입되기 위한 것이다. 제2테스트핀(231)은 제2소켓홈(162)에 삽입될 수 있도록 테스트 기판(210)의 하면(210b)으로부터 돌출되도록 설치될 수 있다. 제2테스트핀(231)은 제2소켓홈(162)에 삽입됨에 따라 제2연결핀(161)에 접속될 수 있다. 이에 따라, 제2테스트핀(231)은 제2연결핀(161)을 통해 제어부(120)와 제2입출력부(150) 사이로 테스트 신호를 입력하고, 테스트 신호에 대한 테스트 응답 신호를 수신할 수 있다.The second test pin 231 is intended to be inserted into the second socket groove 162. The second test pin 231 may be installed to protrude from the lower surface 210b of the test substrate 210 so as to be inserted into the second socket groove 162. The second test pin 231 may be connected to the second connection pin 161 as it is inserted into the second socket groove 162. The second test pin 231 receives a test signal between the control unit 120 and the second input / output unit 150 through the second connection pin 161 and receives a test response signal for the test signal. have.

제2테스트핀(231)은 애널라이저의 커넥터가 제2삽입홈(232)에 삽입됨에 따라 애널라이저의 커넥터에 연결될 수 있다. 이에 따라, 애널라이저는 제2연결핀(161)과 제2테스트핀(231)을 통해 제어부(120)와 제2입출력부(150) 사이로 테스트 신호를 입력하고, 테스트 신호에 대한 테스트 응답 신호를 수신할 수 있다.The second test pin 231 can be connected to the connector of the analyzer as the connector of the analyzer is inserted into the second insertion groove 232. Accordingly, the analyzer inputs a test signal between the control unit 120 and the second input / output unit 150 through the second connection pin 161 and the second test pin 231, and receives a test response signal for the test signal can do.

제2테스트핀(231)은 제2상부 테스트핀(231a), 제2하부 테스트핀(231b), 및 제2연결부재(231c)을 포함할 수 있다.The second test pin 231 may include a second upper test pin 231a, a second lower test pin 231b, and a second connecting member 231c.

제2상부 테스트핀(231a)은 애널라이저의 커넥터에 연결되기 위한 것이다. 제2상부 테스트핀(231a)은 테스트 기판(210)의 상면(210a)으로부터 돌출되도록 테스트 기판(210)에 설치될 수 있다. 제2상부 테스트핀(231a)은 제2삽입홈(232)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 제2상부 테스트핀(231a)은 테스트 기판(210)의 상면(210a)에서 제2삽입홈(232)에 삽입되는 애널라이저의 커넥터에 연결될 수 있다.The second upper test pin 231a is intended to be connected to the connector of the analyzer. The second upper test pin 231a may be installed on the test substrate 210 so as to protrude from the upper surface 210a of the test substrate 210. [ The second upper test pin 231a may be installed in the second insertion groove 232. The second upper test pin 231a may be connected to the connector of the analyzer inserted into the second insertion groove 232 from the upper surface 210a of the test substrate 210. [

제2하부 테스트핀(231b)은 제2연결핀(161)에 연결되기 위한 것이다. 제2하부 테스트핀(231b)은 테스트 기판(210)의 하면(210b)으로부터 돌출되도록 테스트 기판(210)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 제2하부 테스트핀(231b)은 제2소켓홈(162)에 삽입되어 제2연결핀(161)에 연결될 수 있다.And the second lower test pin 231b is to be connected to the second connection pin 161. [ The second lower test pin 231b may be mounted on the test substrate 210 so as to protrude from the lower surface 210b of the test substrate 210. [ Accordingly, the second lower test pin 231b may be inserted into the second socket groove 162 and connected to the second connection pin 161.

제2상부 테스트핀(231a) 및 제2하부 테스트핀(231b)은 서로 이격되도록 테스트 기판(210)에 설치될 수 있다. 이와 같이, 제2상부 테스트핀(231a) 및 제2하부 테스트핀(231b)이 이격되도록 설치되는 것은, 제어기용 보드(100)의 기존 구조에 영향을 미치지 않으면서 테스트 기판(210)이 제어기용 보드(100)에 결합될 수 있도록 하기 위함이다.The second upper test pin 231a and the second lower test pin 231b may be installed on the test substrate 210 to be spaced apart from each other. Since the second upper test pin 231a and the second lower test pin 231b are spaced apart from each other without affecting the existing structure of the board 100 for a controller, So that it can be coupled to the board 100.

예컨대, 제어기용 보드(100) 자체에 애널라이저의 커넥터를 연결함으로써 제어기용 보드(100)를 테스트하는 비교예에 따르면, 애널라이저의 커넥터가 연결될 수 있는 소켓이 제어기용 보드(100)에 설치되어야 하기 때문에 제어기용 보드(100)의 크기가 커지게 된다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에서는 서로 이격되도록 설치된 제2상부 테스트핀(231a)과 제2하부 테스트핀(231b)을 통해 제어부(120)와 제2입출력부(150) 사이의 신호가 교환되도록 함으로써, 제어기용 보드(100)의 크기 및 구조에는 영향을 미치지 않을 수 있다.For example, according to the comparative example in which the board 100 for the controller is tested by connecting the connector of the analyzer to the board 100 for the controller itself, since the socket to which the connector of the analyzer can be connected must be installed on the board 100 for the controller The size of the board 100 for the controller becomes large. Accordingly, in the embodiment of the present invention, signals are exchanged between the control unit 120 and the second input / output unit 150 through the second upper test pin 231a and the second lower test pin 231b which are installed to be spaced apart from each other The size and structure of the board 100 for a controller may not be affected.

구체적으로, 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드(100)에는 제어부(120)와 제2입출력부(150) 사이의 신호를 분기시키는 기능만을 수행할 수 있는 작은 크기를 갖는 제2신호 중계용 소켓(160) 만이 포함되고, 테스트 장치(200)에 애널라이저의 커넥터가 연결될 수 있는 규격의 제2테스트 소켓(230)이 포함된다.Specifically, the board 100 for a controller according to an embodiment of the present invention may include a small-sized second signal relaying unit 120 capable of performing a function of only dividing a signal between the controller 120 and the second input / Only the socket 160 is included and a second test socket 230 of a size capable of connecting the connector of the analyzer to the test apparatus 200 is included.

이에 따라, 제2상부 테스트핀(231a)은 애널라이저의 커넥터에 연결될 수 있는 규격으로 테스트 기판(210)에 설치되어야 하고, 제2하부 테스트핀(231b)은 제2신호 중계용 소켓(160)의 제2소켓홈(162)에 삽입될 수 있는 배치로 테스트 기판(210)에 설치되어야 하므로, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2상부 테스트핀(231a)과 제2하부 테스트핀(231b)은 서로 이격되도록 배치된다.The second lower test pin 231b is connected to the second signal relay socket 160 of the second signal relay socket 160. The second lower test pin 231a may be connected to the connector of the analyzer, 6, the second upper test pin 231a and the second lower test pin 231b are disposed on the test substrate 210 in an arrangement that can be inserted into the second socket groove 162, And are arranged to be spaced apart from each other.

제2연결부재(231c)는 제2상부 테스트핀(231a)과 제2하부 테스트핀(231b)을 연결하기 위한 것이다. 제2연결부재(231c)는 테스트 기판(210)의 하면(210b)에서 제2상부 테스트핀(231a)과 제2하부 테스트핀(231b)을 연결할 수 있다. 이를 위해, 제2상부 테스트핀(231a)은 테스트 기판(210)을 관통하여 일부가 테스트 기판(210)의 하면(210b)으로부터 돌출되도록 테스트 기판(210)에 설치될 수 있다.The second connecting member 231c is for connecting the second upper test pin 231a and the second lower test pin 231b. The second connection member 231c may connect the second upper test pin 231a and the second lower test pin 231b from the lower surface 210b of the test substrate 210. [ The second upper test pin 231a may be installed on the test substrate 210 so as to protrude from the lower surface 210b of the test substrate 210 through the test substrate 210. [

제2연결부재(231c)는 테스트 기판(210)의 상면(210a)에서 제2상부 테스트핀(231a)과 제2하부 테스트핀(231b)을 연결할 수도 있다. 이를 위해, 제2하부 테스트핀(231b)은 테스트 기판(210)을 관통하여 일부가 테스트 기판(210)의 상면(210a)으로부터 돌출되도록 테스트 기판(210)에 설치될 수 있다.The second connection member 231c may connect the second upper test pin 231a and the second lower test pin 231b from the upper surface 210a of the test substrate 210. [ The second lower test pin 231b may be installed on the test substrate 210 such that the second lower test pin 231b protrudes from the upper surface 210a of the test substrate 210 through the test substrate 210. [

또한, 제2연결부재(231c)는 테스트 기판(210)의 상면(210a) 및 하면(210b) 모두에서 제2상부 테스트핀(231a)과 제2하부 테스트핀(231b)을 연결할 수 있다. 이를 위해, 제2상부 테스트핀(231a)은 테스트 기판(210)을 관통하여 일부가 테스트 기판(210)의 하면(210b)으로부터 돌출되도록 테스트 기판(210)에 설치되고, 제2하부 테스트핀(231b)은 테스트 기판(210)을 관통하여 일부가 테스트 기판(210)의 상면(210a)으로부터 돌출되도록 테스트 기판(210)에 설치될 수 있다.The second connection member 231c may connect the second upper test pin 231a and the second lower test pin 231b on both the upper surface 210a and the lower surface 210b of the test substrate 210. [ The second upper test pin 231a is installed on the test substrate 210 so that the second upper test pin 231a penetrates the test substrate 210 and a part thereof protrudes from the lower surface 210b of the test substrate 210, 231b may be installed on the test substrate 210 so as to penetrate the test substrate 210 and partially protrude from the upper surface 210a of the test substrate 210. [

제2삽입홈(232)은 애널라이저의 커넥터가 삽입되기 위한 공간을 제공한다. 제2삽입홈(232)은 테스트 기판(210)의 상면(210a)에 형성될 수 있다. 제2삽입홈(232)에는 애널라이저의 커넥터에 연결되기 위한 제2상부 테스트핀(231a)이 설치된다. 이에 따라, 제2상부 테스트핀(231a)은 애널라이저의 커넥터가 제2삽입홈(232)에 삽입됨에 따라 애널라이저의 커넥터에 연결될 수 있다.The second insertion groove 232 provides a space for inserting the connector of the analyzer. The second insertion groove 232 may be formed on the upper surface 210a of the test substrate 210. [ The second insertion groove 232 is provided with a second upper test pin 231a for connection to the connector of the analyzer. Thus, the second upper test pin 231a can be connected to the connector of the analyzer as the connector of the analyzer is inserted into the second insertion groove 232.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드의 테스트 방법을 구체적으로 살펴보기로 한다. 본 발명의 실시예에 따른 제어기용 보드의 테스트 방법은 상술한 제어기용 보드 및 테스트 장치에 의해 구현될 수 있다.Hereinafter, a method of testing a board for a controller according to an embodiment of the present invention will be described in detail. The test method of the board for the controller according to the embodiment of the present invention can be implemented by the board and the test apparatus for the controller described above.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어기용 보드의 테스트 방법을 개략적으로 나타내는 플로우차트이다. 7 is a flowchart schematically showing a method of testing a board for a controller according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 테스트 대상이 되는 원전 제어기용 보드(100)에 테스트 장치(200)를 연결한다(S10).As shown in FIG. 7, the test apparatus 200 is connected to the board 100 for the nuclear reactor controller to be tested (S10).

일례로, 원전 제어기용 보드(100)에는 제1신호 중계용 소켓(140)이 포함될 수 있으며, 이 경우 테스트 장치(200)에 포함된 제1테스트 소켓(220)의 제1테스트핀(221)이 상기 제1신호 중계용 소켓(140)에 삽입되어 원전 제어기용 보드(100)에 연결될 수 있다.In this case, the first test pin 221 of the first test socket 220 included in the test apparatus 200 may be connected to the first signal relay socket 140. In this case, May be inserted into the first signal relay socket (140) and connected to the board (100) for the nuclear reactor controller.

또한, 제어기용 보드(100)에는 제2신호 중계용 소켓(160)이 더 포함될 수 있고, 이 경우 테스트 장치(200)에 포함된 제2테스트 소켓(230)의 제2테스트핀(231)이 상기 제2신호 중계용 소켓(160)에 삽입되어 원전 제어기용 보드(1000에 연결될 수 있다.In this case, the second test pin 231 of the second test socket 230 included in the test apparatus 200 may be connected to the second signal relay socket 160. In this case, And can be inserted into the second signal relay socket 160 and connected to the board 1000 for the nuclear reactor controller.

다음으로, 테스트 장치(200)에 애널라이저를 연결한다(S20).Next, the analyzer is connected to the test apparatus 200 (S20).

일례로, 애널라이저의 커넥터를 테스트 장치(200)에 포함된 제1테스트 소켓(220)의 제1삽입홈(222)이나 제2테스트 소켓(230)의 제2삽입홈(232)에 삽입할 수 있다. 즉, 애널라이저의 커넥터를 테스트 대상이 되는 입출력 신호를 제공하는 테스트 소켓에 삽입함으로써 특정 입출력 신호를 테스트할 수 있다.The connector of the analyzer can be inserted into the first insertion groove 222 of the first test socket 220 included in the test apparatus 200 or into the second insertion groove 232 of the second test socket 230 have. That is, a specific input / output signal can be tested by inserting the connector of the analyzer into a test socket that provides input / output signals to be tested.

다음으로, 애널라이저를 통해 제어기용 보드(100)로 테스트 신호를 입력하고, 제어기용 보드(100)로부터 테스트 신호에 대한 테스트 응답 신호를 수신한다(S30).Next, a test signal is inputted to the board 100 for the controller through the analyzer, and a test response signal for the test signal is received from the board 100 for the controller (S30).

다음으로, 테스트 응답 신호를 분석하여 제어기용 보드(100)가 미리 약속된 기능 및 성능을 만족하는지 판단한다(S40).Next, the test response signal is analyzed to determine whether the board 100 for the controller satisfies the predetermined functions and performance (S40).

일례로, 입력한 테스트 신호에 대해 예상되는 테스트 응답 신호와 수신된 테스트 응답 신호가 일치하는지에 따라 해당 제어기용 보드(100)를 테스트할 수 있다.For example, the board 100 for the controller can be tested according to whether the test response signal that is expected for the input test signal matches the received test response signal.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

10: 원전 제어기 11: 랙 베이스
12: 슬롯 100: 제어기용 보드
110: 기판 120: 제어부
130: 제1입출력부 140: 제1신호 중계용 소켓
141: 제1연결핀 142: 제1소켓홈
150: 제2입출력부 160: 제2신호 중계용 소켓
161: 제2연결핀 162: 제2소켓홈
200: 테스트 장치 210: 테스트 기판
220: 제1테스트 소켓 221: 제1테스트핀
221a: 제1상부 테스트핀 221b: 제1하부 테스트핀
221c: 제1연결부재 222: 제1삽입홈
230: 제2테스트 소켓 231: 제2테스트핀
231a: 제2상부 테스트핀 231b: 제2하부 테스트핀
231c: 제2연결부재 232: 제2삽입홈10: Nuclear power controller 11: Rack base
12: Slot 100: Board for controller
110: substrate 120:
130: first input / output unit 140: first signal relay socket
141: first connection pin 142: first socket groove
150: second input / output unit 160: second signal relay socket
161: second connecting pin 162: second socket groove
200: test apparatus 210: test substrate
220: first test socket 221: first test pin
221a: first upper test pin 221b: first lower test pin
221c: first connecting member 222: first insertion groove
230: second test socket 231: second test pin
231a: second upper test pin 231b: second lower test pin
231c: second connecting member 232: second insertion groove

Claims

1. A test apparatus for testing a board for a controller mounted in a rack-based slot,
A test board formed to be smaller than a board of the board for the controller; And
And an analyzer for testing the board for the controller is electrically connected to transmit the test signal of the analyzer to the board for the controller, and the test response signal of the board for the controller for the test signal is transmitted to the analyzer And a first test socket mounted on the test substrate to transmit the test signal to the test substrate,
The first test socket includes a first test pin inserted into a first signal relay socket of the board for the controller and connected to the board for the controller, and a second test pin formed on the top surface of the test board, 1 insertion grooves,
The first test pin may include: a first upper test pin installed in the first insertion groove and connected to the connector;
A first lower test pin provided on the test substrate to protrude from a lower surface of the test substrate at a position spaced apart from the first upper test pin; And
And a first connecting member for connecting the first upper test pin and the first lower test pin.

delete

The method according to claim 1,
The first upper test pin is installed on the test substrate so that the first upper test pin protrudes from the lower surface of the test substrate through the test substrate,
Wherein the first connection member connects the first upper test pin and the first lower test pin at a lower surface of the test substrate.

The method according to claim 1,
The first lower test pin is installed on the test substrate so that the first lower test pin protrudes from the upper surface of the test substrate through the test substrate,
Wherein the first connecting member connects the first upper test pin and the first lower test pin on the upper surface of the test substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the first test socket is formed to have a larger volume than the first signal relay socket so that the connector can be inserted.

The method according to claim 1,
Wherein the test board is detachably coupled to the board for the controller as the first test pin is inserted into and released from the first signal relay socket.

The method according to claim 1,
And a controller for electrically connecting the board for the controller and the analyzer to transmit a test signal of the analyzer to the board for the controller and to transmit a test response signal of the board for the controller to the analyzer, Two more test sockets are included,
Wherein the first test socket is mounted on the test substrate in parallel with a first edge of the test substrate,
And the second test socket is mounted on the test substrate in parallel with a second edge connected to the first edge.

1. A board for a controller which is mounted in a rack base slot by a testing apparatus and is testable,
Board;
A control unit provided on the substrate;
A first input / output unit connected to the control unit for transmitting a signal received from the other board to the control unit and transmitting the signal of the control unit to the other board; And
The analyzer is electrically connected to an analyzer that tests the board for the controller through the test apparatus and transmits a test signal of the analyzer to the controller and transmits a test response signal for the test signal to the analyzer. And a first signal relay socket,
The first signal relay socket includes a first connection pin connected to the control unit and the first input / output unit, and a first socket groove into which the first test socket of the test apparatus is inserted,
Wherein the first connection pin is connected to the test apparatus as the first test socket is inserted into the first socket groove.

10. The method of claim 9,
Wherein the first signal relay socket is provided on the board so as to be positioned between the controller and the first input / output unit.

delete

10. The method of claim 9,
A second input / output unit connected to the control unit at a position different from the first input / output unit; And
Further comprising: a second signal relay socket electrically connected to the analyzer through the testing device to transfer a test signal of the analyzer to the control unit and to transmit the test response signal to the analyzer,
And the second signal relay socket is provided on the board so as to be positioned between the control unit and the second input / output unit.

13. The method of claim 12,
Wherein the first signal relay socket is provided on the substrate in parallel to the first edge of the substrate and the second signal relay socket is provided on the substrate in parallel with a second edge connected to the first edge, For control boards.

10. The method of claim 9,
Wherein the controller is a BGA (Ball Grid Array) type FPGA (Field Programmable Gate Array).