KR101961745B1 - Mold Assembly Having Cap Type Mold - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 캡 타입 금형을 포함하는 금형 어셈블리는, 상부에 제1성형면이 형성되는 제1캡유닛, 상기 제1캡유닛 하부에 결합되되, 상기 제1캡유닛과의 사이에 제1이격공간을 형성하고, 내측에는 상기 제1성형면의 가열을 위한 히팅모듈이 구비되는 제1코어유닛 및 상기 제1이격공간 내에 구비되어 상기 히팅모듈로부터 발생하는 열을 상기 제1성형면 측으로 전달하는 열전도체를 포함하는 제1금형을 포함한다A mold assembly including a cap type mold according to the present invention includes a first cap unit having a first molding surface formed on an upper portion thereof and a second cap unit coupled to a lower portion of the first cap unit, A first core unit having a space formed therein and having a heating module for heating the first molding surface, and a second core unit provided in the first space to transfer heat generated from the heating module to the first molding surface side And a first mold including a thermal conductor

Description

캡 타입 금형을 포함하는 금형 어셈블리{Mold Assembly Having Cap Type Mold}[0001] The present invention relates to a mold assembly including a cap type mold,

본 발명은 강재 등을 성형하기 위한 금형 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 캡 타입으로 제작되는 금형을 통해 가열용 금형 및 냉각용 금형을 용이하게 구성 및 조합할 수 있도록 하는 금형 어셈블리에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a mold assembly for molding a steel material and the like. More particularly, the present invention relates to a mold assembly capable of easily constructing and combining a heating mold and a cooling mold through a mold made of a cap type.

최근 안전기준과 환경규제의 강화, 연비 향상의 요구 증대로 차량의 경량화 및 차체의 고강도화가 중요한 이슈로 부각되고 있다.In recent years, it has become an important issue to reduce the weight of the vehicle and to strengthen the body by increasing the safety standards and environmental regulations and increasing the demand for fuel efficiency improvement.

따라서, 열간스탬핑(Hot Stamping) 기술을 이용하여 보통강 수준의 강도를 갖는 강재로부터 1500MPa 이상의 초고강도 부품을 제조하는 방식이 세계적으로 확대되는 추세에 있으며, 이렇게 제조된 고장력강판(High Strength Steel)은 차체의 골격 부재 등에 사용되어 연비절감 및 이산화탄소 배출량의 저감을 위한 차체의 경략화에 효과적으로 기여하고 있다. Accordingly, a method of manufacturing an ultra-high strength part of 1500 MPa or more from a steel material having a strength of a normal steel level by using a hot stamping technique has been increasing worldwide, and the thus manufactured high strength steel And is used effectively for skeleton members of a vehicle body to reduce fuel consumption and reduce the amount of carbon dioxide emissions.

열간스탬핑(Hot Stamping)은 금형 내에서 부품성형과 동시에 경질조직으로 변태시키는 일종의 가공열처리 기술로서, 형상가공과 고강도화를 동시에 달성하기 위하여 성형용 소재를 일정 온도 이상으로 가열하여 오스테나이트(Austenite) 조직으로 변형한 후 이를 프레스로 성형하고 금형 내에서 급랭하여 마르텐사이트(Martensite)로 변태시키는 기술이다.Hot Stamping is a kind of processing heat treatment technology that transforms a part into a hard tissue at the same time in a mold. In order to simultaneously achieve shape processing and high strength, hot stamping is performed by heating the molding material to a temperature above a certain temperature, , Molding it into a press, quenching it in a mold, and transforming it into martensite.

일반적으로, 기존의 열간스탬핑에 사용되는 금형은 성형대상물의 형상에 맞춰 대형으로 제조되고, 성형대상물의 급랭을 위하여 대형 금형 내부에 냉각유로를 형성하는 것이 일반적이었다.Generally, a mold used in conventional hot stamping is manufactured in a large size in accordance with the shape of the object to be molded, and cooling passages are generally formed in a large mold for rapid cooling of the object to be molded.

이러한 형태에서, 성형용 소재의 형상이 일부만 변경되는 경우에 금형 자체의 교체가 필요하여 금형 제작에 고비용이 발생되는 문제점이 있었다.In this case, when the shape of the molding material is only partially changed, the mold itself needs to be replaced, resulting in a high cost for producing a mold.

그리고 강재(Steel Material)로 형성된 대형 금형 내부에 냉각유로 및 히팅장치 등을 효율적인 구조로 설치하기가 어려움이 있었으며, 이에 따라 성형 과정 중 가열 및 냉각이 원활하게 이루어지지 못해 성형대상물을 원하는 강도로 형성하지 못하는 문제점이 있었다.In addition, it has been difficult to install a cooling channel and a heating device in an efficient structure inside a large metal mold formed of a steel material. Accordingly, heating and cooling are not smoothly performed during the molding process, There is a problem that can not be done.

따라서 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구된다.Therefore, a method for solving such problems is required.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 성형대상물의 성형 과정에서 성형면으로의 열 전달 효율을 향상시키고, 냉각 구조를 효과적으로 구성하기 위한 목적을 가진다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to improve the heat transfer efficiency to the molding surface in the molding process of the object to be molded and effectively form the cooling structure.

또한 금형의 제작을 용이하게 하여, 가열을 위한 금형 및 냉각을 위한 금형의 구성 및 조합 편의성을 향상시키기 위한 목적을 가진다.And also has the purpose of facilitating the production of the mold, improving the structure of the mold for heating and the mold for cooling and the convenience of combination.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 캡 타입 금형을 포함하는 금형 어셈블리는, 상부에 제1성형면이 형성되는 제1캡유닛, 상기 제1캡유닛 하부에 결합되되, 상기 제1캡유닛과의 사이에 제1이격공간을 형성하고, 내측에는 상기 제1성형면의 가열을 위한 히팅모듈이 구비되는 제1코어유닛 및 상기 제1이격공간 내에 구비되어 상기 히팅모듈로부터 발생하는 열을 상기 제1성형면 측으로 전달하는 열전도체를 포함하는 제1금형을 포함한다According to an aspect of the present invention, there is provided a mold assembly including a cap type mold, including: a first cap unit having a first molding surface formed on an upper portion thereof; a second cap unit coupled to a lower portion of the first cap unit, And a first core unit having a heating module for heating the first molding surface, and a second core unit provided in the first spacing space to heat the heat generated from the heating module, 1 < / RTI > to the molding surface side

그리고 상기 열전도체는 상기 제1코어유닛 및 상기 제1캡유닛보다 열 전도성이 높은 재질로 형성될 수 있다.The heat conductor may be formed of a material having higher thermal conductivity than the first core unit and the first cap unit.

또한 상기 이격공간은 상기 히팅모듈의 상부 및 측부를 감싸는 형태로 형성될 수 있다.Further, the spacing space may be formed to surround the upper and side portions of the heating module.

그리고 상기 제1코어유닛의 내측에는 상기 히팅모듈에 대응되는 형상을 가지는 삽입공간이 형성되어, 상기 히팅모듈은 상기 삽입공간에 삽입되거나 상기 삽입공간으로부터 인출 가능하게 형성될 수 있다.In addition, an insertion space having a shape corresponding to the heating module is formed on the inner side of the first core unit, and the heating module can be inserted into the insertion space or drawn out from the insertion space.

또한 상기 제1코어유닛은, 상기 이격공간과 상기 삽입공간 사이에서 상기 히팅모듈로부터 발생하는 열의 전도 속도를 향상시키는 보조전도체를 포함할 수 있다.The first core unit may further include an auxiliary conductor for improving a conduction speed of heat generated from the heating module between the spacing space and the insertion space.

그리고 상기 보조전도체는, 상기 삽입공간의 상부 방향으로 연장되는 제1보조전도부를 포함할 수 있다.The auxiliary conductor may include a first auxiliary conductive portion extending in an upward direction of the insertion space.

또한 상기 보조전도체는, 삽입공간의 둘레 적어도 일부를 감싸는 제2보조전도부를 더 포함할 수 있다.The auxiliary conductor may further include a second auxiliary conductive portion surrounding at least a part of the circumference of the insertion space.

그리고 상기 삽입공간 및 상기 제1보조전도부는 복수 개가 구비되며, 상기 보조전도체는, 상기 복수 개의 제1보조전도부를 상호 연결하는 제3보조전도부를 더 포함할 수 있다.The auxiliary conductor may further include a third auxiliary conductive portion connecting the plurality of first auxiliary conductive portions to each other.

또한 상기 열전도체는 별도의 전기인가장치와 연결되어, 상기 전기인가장치에 의해 인가되는 전기에 의해 발열하도록 형성될 수 있다.The heat conductor may be connected to a separate electric applicator and may be formed to generate heat by electricity applied by the electric applicator.

그리고 상부에 제2성형면이 형성되는 제2캡유닛 및 상기 제2캡유닛 하부에 결합되되, 상기 제2캡유닛과의 사이에 제2이격공간을 형성하는 제2코어유닛을 포함하고, 상기 제1금형과 함께 조합되는 제2금형을 더 포함할 수 있다.And a second core unit coupled to a lower portion of the second cap unit and forming a second spacing space between the second cap unit and the second cap unit, And a second mold combined with the first mold.

또한 상기 제2캡유닛 및 상기 제2코어유닛 중 적어도 어느 하나는 상기 제2이격공간과 연통되어 냉각용 유체의 유동경로를 형성하는 유로연장부를 포함할 수 있다.And at least one of the second cap unit and the second core unit may include a flow path extending part communicating with the second spacing space to form a flow path for the cooling fluid.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 캡 타입 금형을 포함하는 금형 어셈블리는 다음과 같은 효과가 있다.In order to solve the above problems, the mold assembly including the cap type mold of the present invention has the following effects.

첫째, 성형대상물의 성형 과정에서 성형면으로의 열 전달 효율을 향상시키는 것은 물론, 냉각 구조를 효과적으로 구성할 수 있는 장점이 있다.First, the heat transfer efficiency to the molding surface in the molding process of the molding object can be improved, and the cooling structure can be effectively constituted.

둘째, 금형이 캡 타입을 기본으로 하여 제작되므로 금형의 제작이 용이하며, 약간의 설계변경을 통해 성형면에 서로 이종의 온도를 제공할 수 있는 서로 다른 금형을 구성 및 조합할 수 있는 장점이 있다.Second, since the mold is manufactured based on the cap type, it is easy to manufacture the mold, and it is possible to construct and combine different molds which can provide different temperatures to the molding surface through a slight modification of the design .

셋째, 금형이 복수 개로 구성되는 경우, 각 금형의 온도 제어를 용이하게 수행할 수 있는 장점이 있다.Thirdly, when the molds are composed of a plurality of molds, there is an advantage that temperature control of each mold can be easily performed.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 금형 어셈블리의 모습을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 금형 어셈블리에 있어서, 제1금형 또는 제2금형을 제작하기 위해 기본이 되는 캡 타입 금형의 모습을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 금형 어셈블리에 있어서, 제1금형의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 금형 어셈블리에 있어서, 제2금형의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 금형 어셈블리의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 금형 어셈블리에 있어서, 제1금형의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 금형 어셈블리에 있어서, 제1금형의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 금형 어셈블리에 있어서, 제1금형의 구조를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view illustrating a mold assembly according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view illustrating a mold of a cap type mold for forming a first mold or a second mold in the mold assembly according to the first embodiment of the present invention.
3 is a view showing the structure of a first mold in the mold assembly according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view showing the structure of a second mold in the mold assembly according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view showing the internal structure of the mold assembly according to the first embodiment of the present invention.
6 is a view showing a structure of a first mold in a mold assembly according to a second embodiment of the present invention.
7 is a view showing a structure of a first mold in a mold assembly according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view showing a structure of a first mold in a mold assembly according to a fourth embodiment of the present invention. FIG.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

아울러, 본 발명을 설명하는데 있어서, 전방/후방, 좌측/우측 또는 상측/하측과 같이 방향을 지시하는 용어들은 당업자가 본 발명을 명확하게 이해할 수 있도록 기재된 것들로서, 상대적인 방향을 지시하는 것이므로, 이로 인해 권리범위가 제한되지는 않는다고 할 것이다.Moreover, in describing the present invention, terms indicating directions such as front / rear, left / right, or top / bottom are described so that those skilled in the art can clearly understand the present invention. And the scope of the rights is not limited.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 금형 어셈블리의 모습을 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view illustrating a mold assembly according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 금형 어셈블리는 제1금형(100)과 제2금형(200)이 조합되어 전체적으로 하나의 금형 단위체를 형성한다. 이때 상기 제1금형(100)과 제2금형(200)은 각각 하나 이상이 서로 조합될 수 있는 것은 물론이며, 서로의 조합 없이 단독으로 사용될 수도 있음은 물론이다.As shown in FIG. 1, in the mold assembly according to the present invention, the first mold 100 and the second mold 200 are combined to form one mold unit as a whole. At this time, it is needless to say that at least one of the first mold 100 and the second mold 200 may be combined with each other, or may be used alone without being combined with each other.

본 실시예에서 상기 금형 어셈블리는 제1금형(100) 및 제2금형(200) 총 5개를 조합한 것으로 예시하였으며, 제1금형(100)을 중심으로 하여 두 개의 제2금형(200)이 양측에 배치되는 것으로 하였다. 상기한 바와 같이, 본 발명은 본 실시예에서 나타난 금형 어셈블리의 형태에 의해 제한되지 않는다.In the present embodiment, the mold assembly is exemplified by a combination of five first molds 100 and a second mold 200, and two second molds 200 are disposed around the first mold 100 Respectively. As described above, the present invention is not limited by the form of the mold assembly shown in this embodiment.

또한 본 실시예의 경우 제1금형(100) 및 제2금형(200)이 동일한 형상을 가지는 것으로 묘사되나, 이는 설명의 편의를 위해 설정된 것이며, 상기 제1금형(100) 및 상기 제2금형(200)은 성형대상물의 영역 별로 대응되는 다양한 형태를 가질 수 있다.In this embodiment, the first and second molds 100 and 200 have the same shape. However, the first and second molds 100 and 200 ) May have various shapes corresponding to the regions of the object to be molded.

그리고 상기 제1금형(100) 및 상기 제2금형(200)의 상부에는 각각 제1성형면(102) 및 제2성형면(202)이 형성되며, 상기 제1성형면(102) 및 상기 제2성형면(202)은 서로 전체적으로 연결되어 성형대상물의 일측 형상에 대응되는 굴곡을 형성한다.A first molding surface 102 and a second molding surface 202 are formed on the upper portions of the first mold 100 and the second mold 200, 2 molding surfaces 202 are connected to each other as a whole to form a bend corresponding to the shape of one side of the object to be molded.

이때 본 실시예에서 상기 제1금형(100)은 상기 제1성형면(102)을 가열하게 되며, 상기 제2금형(200)은 상기 제2성형면(202)을 냉각하게 된다.At this time, in the present embodiment, the first mold 100 heats the first molding surface 102, and the second mold 200 cools the second molding surface 202.

또한 이와 같이 조합된 금형 어셈블리는 하형을 형성하며, 별도의 상형(미도시)과 함께 성형대상물을 성형하게 된다.In addition, the mold assembly thus formed forms a lower mold, and forms a molding object together with a separate upper mold (not shown).

한편 본 실시예에서 상기 제1금형(100) 및 상기 제2금형(200)은 베이스(300) 상에 거치되며, 상기 베이스(300)는 상기 제1금형(100) 및 상기 제2금형(200)을 안정적으로 지지하는 동시에 상기 제2금형(200)과 함께 내부의 냉각유로를 형성하게 된다. 이에 대해서는 후술하도록 한다.The first mold 100 and the second mold 200 are mounted on the base 300 and the base 300 is fixed to the first mold 100 and the second mold 200 And at the same time forms an internal cooling channel together with the second mold 200. This will be described later.

전술한 바와 같이 본 실시예에서 상기 제1금형(100)은 상기 제1성형면(102)을 가열하며 상기 제2금형(200)은 상기 제2성형면(202)을 냉각하게 되나, 상기 제1금형(100) 및 상기 제2금형(200)의 기본 형태는 동일한 캡 타입을 가진다.As described above, in the present embodiment, the first mold 100 heats the first molding surface 102 and the second mold 200 cools the second molding surface 202, The basic molds of the first mold 100 and the second mold 200 have the same cap type.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 금형 어셈블리에 있어서, 제1금형(100) 또는 제2금형(200)을 제작하기 위해 기본이 되는 캡 타입 금형의 모습을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view showing the shape of a cap-type mold as a base for manufacturing the first mold 100 or the second mold 200 in the mold assembly according to the first embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 제1금형(100) 또는 제2금형(200)을 제작하기 위한 캡 타입 금형(100, 200)은 캡유닛(110, 210) 및 제1코어유닛(120, 220)을 포함한다.2, the cap type molds 100 and 200 for fabricating the first mold 100 or the second mold 200 according to the present embodiment include cap units 110 and 210, (120, 220).

구체적으로 상기 캡유닛(110, 210)의 상부에는 성형면(102, 202)이 형성되며, 상기 코어유닛(120, 220)은 상기 캡유닛(110, 210) 하부에 결합되어 상기 캡유닛(110, 210)과의 사이에 이격공간(130, 230)을 형성한다.Specifically, molding surfaces 102 and 202 are formed on the cap units 110 and 210, and the core units 120 and 220 are coupled to the lower portions of the cap units 110 and 210, And 210, respectively, are formed.

즉 상기 캡유닛(110, 210)은 상기 코어유닛(120, 220)을 감싸는 형태로 상기 코어유닛(120, 220)의 상부에 결합되며, 이때 상기 캡유닛(110, 210)의 하면과 상기 코어유닛(120, 220)의 상면 사이에는 갭이 발생하여 이격공간(130, 230)이 형성된다.That is, the cap units 110 and 210 are coupled to the upper portions of the core units 120 and 220 so as to surround the core units 120 and 220, Gaps are formed between the upper surfaces of the units 120 and 220 to form spacing spaces 130 and 230. [

이와 같은 이격공간(130, 230)은, 캡 타입 금형(100, 200)이 제1금형(100)으로 제작될 경우 열 전도율을 향상시키기 위한 열전도체의 수용공간으로서 사용될 수 있으며, 캡 타입 금형(100, 200)이 제2금형(200)으로 제작될 경우 냉각용 유체를 유동시키기 위한 냉각유로의 일부로서 사용될 수 있다.When the cap molds 100 and 200 are manufactured as the first mold 100, the spacing spaces 130 and 230 may be used as a space for accommodating the heat conductor for improving the thermal conductivity, 100, and 200 are manufactured as the second mold 200, they can be used as a part of the cooling channel for flowing the cooling fluid.

그리고 본 실시예에서 상기 캡유닛(110, 210)과 상기 코어유닛(120, 220)의 하부에는 상기 캡유닛(110, 210)과 상기 코어유닛(120, 220)을 체결하여 고정시키는 체결판(140, 240)이 구비될 수 있다.The cap units 110 and 210 and the core units 120 and 220 are fastened to the lower ends of the cap units 110 and 210 and the core units 120 and 220, 140, and 240 may be provided.

이와 같은 캡 타입 금형(100, 200)은 제1금형(100) 또는 제2금형(200)을 제작하기 위한 기본 형태로 사용되며, 이하에서는 도 3 및 도 4를 통해 제1금형(100) 및 제2금형(200)의 세부 구조에 대해 설명하도록 한다.The cap type dies 100 and 200 are used as a basic form for manufacturing the first mold 100 or the second mold 200. The first mold 100 and the second mold 100 will be described below with reference to FIGS. The detailed structure of the second mold 200 will be described.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 금형 어셈블리에 있어서, 제1금형(100)의 구조를 나타낸 도면이다.3 is a view showing the structure of the first mold 100 in the mold assembly according to the first embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1금형(100)은 상부에 제1성형면(102)이 형성되는 제1캡유닛(110)과, 상기 제1캡유닛(110) 하부에 결합되되, 상기 제1캡유닛(110)과의 사이에 제1이격공간(130)을 형성하는 제1코어유닛(120)과, 상기 제1캡유닛(110) 및 상기 제1코어유닛(120)을 체결하는 제1체결판(140)을 포함한다.3, the first mold 100 includes a first cap unit 110 having a first molding surface 102 formed thereon and a second cap unit 110 coupled to a lower portion of the first cap unit 110, A first core unit 120 forming a first spacing space 130 between the first cap unit 110 and the first cap unit 110 and a second core unit 120 connecting the first cap unit 110 and the first core unit 120 And a first fastening plate 140.

그리고 상기 제1코어유닛(120)의 내측에는 상기 제1성형면의 가열을 위한 히팅모듈(150, 도 5 참조)이 구비될 수 있으며, 본 실시예에서 상기 제1코어유닛(120)에는 상기 히팅모듈(150)을 삽입하기 위해 상기 히팅모듈(150)에 대응되는 형상을 가지는 삽입공간(122)이 형성된다. 이에 따라 상기 히팅모듈(150)은 카트리지 형태로 상기 삽입공간(122)에 삽입되거나 상기 삽입공간(122)으로부터 인출 가능하게 형성될 수 있다.In addition, a heating module 150 (see FIG. 5) for heating the first molding surface may be provided on the inner side of the first core unit 120. In the first core unit 120, An insertion space 122 having a shape corresponding to the heating module 150 is formed to insert the heating module 150. Accordingly, the heating module 150 can be inserted into the insertion space 122 in a cartridge form or can be drawn out from the insertion space 122.

다만, 이는 하나의 실시예일뿐 상기 히팅모듈(150)은 상기 제1코어유닛(120)에 고정된 상태로 구비될 수 있음은 물론이다.However, it should be understood that the heating module 150 may be fixed to the first core unit 120 only in one embodiment.

또한 상기 제1이격공간(130) 내에는, 상기 히팅모듈(150)로부터 발생하는 열을 상기 제1성형면(102) 측으로 전달하기 위한 열전도체(131)가 구비될 수 있다.The first spacing space 130 may include a heat conductor 131 for transmitting heat generated from the heating module 150 to the first molding surface 102 side.

상기 열전도체(131)는 상기 제1코어유닛(120) 및 상기 제1캡유닛(110)보다 열 전도성이 높은 재질, 예컨대 구리, 니켈 등으로 형성될 수 있다.The heat conductor 131 may be formed of a material having higher thermal conductivity than the first core unit 120 and the first cap unit 110, for example, copper, nickel, or the like.

본 실시예의 경우, 상기 제1금형(100)은 상기 제1코어유닛(120) 및 상기 제1캡유닛(110)의 결합 시 상기 열전도체(131)를 상기 제1이격공간(130) 내에 주입하여 브레이징 방식을 통해 제작하는 것으로 하였다.The first mold 100 injects the heat conductor 131 into the first spacing space 130 when the first core unit 120 and the first cap unit 110 are coupled to each other, So that it can be manufactured through a brazing method.

즉 본 실시예에서 상기 열전도체(131)는 열 전도를 위한 역할뿐 아니라 제1코어유닛(120) 및 상기 제1캡유닛(110)의 결합을 위한 역할을 동시에 수행할 수 있다.That is, in the present embodiment, the heat conductor 131 may serve not only for heat conduction but also for coupling the first core unit 120 and the first cap unit 110.

그리고 본 실시예에서 상기 삽입공간(122)은 상기 제1코어유닛(120) 내에 복수 개가 형성되며, 상기 이격공간(130)은 상기 삽입공간(122)의 상부 및 측부를 감싸는 형태로 형성된다. 이에 따라 상기 이격공간(130)에 구비된 상기 열전도체(131)는 상기 삽입공간(122)에 수용된 히팅유닛(150)으로부터 전도되는 열을 효과적으로 상기 제1성형면(102)에 전달할 수 있다.In the present embodiment, a plurality of insertion spaces 122 are formed in the first core unit 120, and the spacing spaces 130 are formed to surround upper and side portions of the insertion space 122. The heat conduction body 131 provided in the spacing space 130 can effectively transmit the heat conducted from the heating unit 150 accommodated in the insertion space 122 to the first molding surface 102.

한편 상기 열전도체(131)는 별도의 전기인가장치(미도시)와 연결되어, 상기 전기인가장치에 의해 인가되는 전기에 의해 발열하도록 형성될 수도 있다. 이와 같은 경우 상기 열전도체(131)는 상기 히팅유닛(150)과 함께 상기 제1성형면(102)의 온도를 능동적으로 제어할 수 있을 것이다.Meanwhile, the heat conductor 131 may be connected to a separate electric applicator (not shown), and may be formed to generate heat by electricity applied by the electric applicator. In this case, the heat conductor 131 may actively control the temperature of the first molding surface 102 together with the heating unit 150.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 금형 어셈블리에 있어서, 제2금형(200)의 구조를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a structure of a second mold 200 in the mold assembly according to the first embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 제2금형(200)은 상부에 제2성형면(202)이 형성되는 제2캡유닛(210)과, 상기 제2캡유닛(210) 하부에 결합되되, 상기 제2캡유닛(210)과의 사이에 제2이격공간(230)을 형성하는 제2코어유닛(220)과, 상기 제2캡유닛(210) 및 상기 제2코어유닛(220)을 체결하는 제2체결판(240)을 포함한다.3, the second mold 200 includes a second cap unit 210 having a second molding surface 202 formed thereon, and a second cap unit 210 coupled to a lower portion of the second cap unit 210, A second core unit 220 which forms a second spacing space 230 between the first cap unit 210 and the second cap unit 210 and a second core unit 220 which forms a second spacing space 230 between the second cap unit 210 and the second core unit 220 And a second fastening plate 240.

이때 상기 제2캡유닛(210) 및 상기 제2코어유닛(220) 중 적어도 어느 하나는, 상기 제2이격공간(230)과 연통되어 냉각용 유체의 유동경로(P)를 형성하는 유로연장부(222a, 222b)를 포함할 수 있다. 즉 상기 제2금형(200)의 내부에는 냉각용 유체의 유동경로(P)가 형성되어, 상기 제2성형면(202)을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.At least one of the second cap unit 210 and the second core unit 220 may include at least one of a flow path extension part 230 and a flow path extension part 230 communicating with the second spacing space 230 to form a flow path P for cooling fluid. (222a, 222b). That is, a flow path P for cooling fluid is formed inside the second mold 200, so that the second molding surface 202 can be effectively cooled.

본 실시예에서 상기 유로연장부(222a, 222b)는 제2코어유닛(220) 측에 형성되며, 또한 상기 제2체결판(240)에는 상기 유로연장부(222a, 222b)와 연결되는 연통부(242a, 242b)가 형성되어, 냉각용 유체의 도입 및 배출을 수행할 수 있도록 하였다.In the present embodiment, the flow path extending portions 222a and 222b are formed on the second core unit 220 side and the second fastening plate 240 is provided with a communication portion 222a and 222b connected to the flow path extending portions 222a and 222b. (242a, 242b) are formed so that the introduction and discharge of the cooling fluid can be performed.

다만, 이와 같은 냉각용 유체의 유동경로(P)는 하나의 실시예로서 나타낸 것이며, 상기 냉각용 유체의 유동경로(P)는 성형대상물의 구조, 성형 방식, 제1금형(100)과 제2금형(200)의 조합 형태 등에 따라 다양하게 형성될 수 있음은 물론이다.However, the flow path P for cooling fluid is shown as one embodiment, and the flow path P for the cooling fluid is formed by the structure of the object, the molding method, the first mold 100 and the second The shape of the mold 200, and the like.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 금형 어셈블리의 내부 구조를 나타낸 도면이다.5 is a view showing the internal structure of the mold assembly according to the first embodiment of the present invention.

전술한 바와 같이, 본 실시예에서 금형 어셈블리는 제1금형(100)을 중심으로 두 개의 제2금형(200)이 양측에 배치되며, 상기 제2금형(200)은 전체적으로 연결된 냉각용 유체의 유동경로(P)를 형성하게 된다.As described above, in this embodiment, two molds 200 are disposed on both sides of the first mold 100 with respect to the center of the first mold 100, and the second mold 200 has a flow of cooling fluid Thereby forming a path P.

이때 상기 냉각용 유체의 유동경로(P)는 제2금형(200)의 유로연장부(222a, 222b, 도 4 참조)뿐 아니라 베이스(300)에 형성된 보조유로부(302)를 포함한 형태일 수 있으며, 이는 다양한 방식으로 구성될 수 있을 것이다.The flow path P of the cooling fluid may be a form including the auxiliary flow path portion 302 formed in the base 300 as well as the flow path extending portions 222a and 222b of the second mold 200 , Which may be configured in a variety of ways.

또한 본 실시예의 경우 상기 냉각용 유체의 유동경로(P)는 전체적으로 하나로 연결된 형태를 가지나, 이와 달리 상기 냉각용 유체의 유동경로(P)는 서로 분리된 복수의 유로를 포함할 수도 있다. 그리고 상기 냉각용 유체의 유동경로(P)는 상기 제1금형(100)을 경유하는 형태일 수도 있음은 물론이다.In addition, in the present embodiment, the flow paths P of the cooling fluid are integrally connected to each other. Alternatively, the flow paths P of the cooling fluid may include a plurality of flow paths separated from each other. It goes without saying that the flow path P of the cooling fluid may pass through the first mold 100.

이상과 같이, 본 발명은 각 금형(100, 200)이 캡 타입을 기본으로 하여 제작되므로 제작이 용이하며, 약간의 설계변경을 통해 성형면에 서로 이종의 온도를 제공할 수 있는 서로 다른 금형을 구성 및 조합할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the present invention, since the molds 100 and 200 are manufactured based on the cap type, they can be easily manufactured, and different molds capable of providing different temperatures to the molding surfaces through slight design changes Configuration, and combination.

또한 제1금형(100)의 경우 성형대상물의 성형 과정에서 성형면으로의 열 전달 효율을 향상시킬 수 있으며, 제2금형(200)은 냉각 구조를 효과적으로 구성할 수 있는 장점이 있다.In addition, in the case of the first mold 100, heat transfer efficiency to the molding surface can be improved in the molding process of the molding object, and the second mold 200 has an advantage that the cooling structure can be effectively configured.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예들에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, other embodiments of the present invention will be described.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 금형 어셈블리에 있어서, 제1금형(100)의 구조를 나타낸 도면이다.6 is a view showing a structure of a first mold 100 in a mold assembly according to a second embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 본 발명의 제2실시예에 나타난 제1금형(100)은, 전술한 제1실시예의 제1금형(100)과 전체적으로 동일한 구성요소를 가진다. 다만, 본 실시예의 경우 상기 제1이격공간(130)과 상기 삽입공간(122) 사이에 보조전도체가 더 구비되는 것이 다르다.The first mold 100 shown in the second embodiment of the present invention shown in Fig. 6 has substantially the same components as the first mold 100 of the first embodiment described above. However, in this embodiment, an auxiliary conductor is further provided between the first spacing space 130 and the insertion space 122.

상기 보조전도체는 상기 제1이격공간(130)과 상기 삽입공간(122) 사이에서 상기 히팅모듈(150)로부터 발생하는 열의 전도 속도를 보다 향상시키기 위한 것으로, 열전도체(131)와 마찬가지로 상기 제1코어유닛(120) 및 상기 제1캡유닛(110)보다 열 전도성이 높은 재질로 형성될 수 있다.The auxiliary conductor is provided to further improve the conduction velocity of heat generated from the heating module 150 between the first spacing space 130 and the insertion space 122. In the same manner as the heat conductor 131, And may be formed of a material having higher thermal conductivity than the core unit 120 and the first cap unit 110.

이때 상기 보조전도체는 상기 열전도체(131)와 동일한 재질로 형성될 수도 있으나, 상기 열전도체(131)와 이종의 재질로 형성될 수도 있음은 물론이다.In this case, the auxiliary conductor may be formed of the same material as the heat conductor 131, but may be made of different materials from the heat conductor 131.

본 실시예에서 상기 보조전도체는 상기 삽입공간(122)의 상부 방향으로 연장되는 제1보조전도부(132)를 포함한다. 보다 구체적으로 본 실시예의 경우 상기 제1보조전도부(132)는 상단 및 하단이 각각 상기 제1이격공간(130)과 상기 삽입공간(122)에 직접적으로 연결되며, 이에 따라 상기 히팅모듈(150)의 열을 빠른 속도로 상측으로 전도시킬 수 있다.In this embodiment, the auxiliary conductor includes a first auxiliary conductive portion 132 extending upward in the insertion space 122. More specifically, in the present embodiment, the upper and lower ends of the first auxiliary conductive portion 132 are directly connected to the first spacing space 130 and the insertion space 122, respectively, It is possible to conduct the heat at a high speed at a high speed.

한편 이와 같은 보조전도체의 형태는 다양하게 형성될 수 있다. 예컨대 상기 제1보조전도부(132)는 상기 삽입공간(122)의 상부 방향으로 연장되되 상단 및 하단이 각각 상기 제1이격공간(130)과 상기 삽입공간(122)에 직접적으로 연결되지 않도록 경로가 끊긴 형태를 가질 수도 있다.On the other hand, the shape of such auxiliary conductors can be variously formed. For example, the first auxiliary conductive portion 132 may extend in the upper direction of the insertion space 122 so that the upper and lower ends thereof are not directly connected to the first spacing space 130 and the insertion space 122, It may have a broken form.

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 금형 어셈블리에 있어서, 제1금형(100)의 구조를 나타낸 도면이다.7 is a view showing a structure of a first mold 100 in a mold assembly according to a third embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 본 발명의 제3실시예에 나타난 제1금형(100)은, 전술한 제2실시예의 제1금형(100)과 마찬가지로 상기 제1이격공간(130)과 상기 삽입공간(122) 사이에 보조전도체가 구비된다.The first mold 100 shown in the third embodiment of the present invention shown in FIG. 7 is similar to the first mold 100 of the above-described second embodiment in that the first spacing space 130 and the insertion space 122 ). ≪ / RTI >

다만, 본 실시예의 경우 상기 보조전도체의 제1보조전도부(132)는 상기 삽입공간(122)에 직접적으로 연결되지 않는 형태를 가지며, 상기 보조전도체는 상기 삽입공간(122)의 둘레 적어도 일부를 감싸는 제2보조전도부(134)를 더 포함하는 것이 제2실시예와 다르다.However, in the present embodiment, the first auxiliary conductive portion 132 of the auxiliary conductor is not directly connected to the insertion space 122, and the auxiliary conductor may surround at least a part of the circumference of the insertion space 122 The second auxiliary conductive portion 134 is different from the second embodiment.

이와 같이 상기 제1보조전도부(132)를 상기 삽입공간(122)과 직접적으로 연결하지 않는 이유는, 브레이징 과정에서 상기 제1이격공간(130)에 충진된 액체 상태의 열전도체(131)가 상기 삽입공간(122)으로 흘러내릴 가능성이 있기 때문이다.The reason why the first auxiliary conductive part 132 is not directly connected to the insertion space 122 is that the liquid thermal conductive body 131 filled in the first space 130 during the brazing process This is because there is a possibility of flowing into the insertion space 122.

그리고 상기 제2보조전도부(134)는 상기 제1보조전도부(132)의 하단에 연결되며, 상기 삽입공간(122)에 인접하여 상기 히팅모듈(150)을 넓은 면적에 걸쳐 감싸는 형태를 가진다.The second auxiliary conductive portion 134 is connected to the lower end of the first auxiliary conductive portion 132 and surrounds the heating module 150 in a large area adjacent to the insertion space 122.

이때 본 실시예에서 상기 제2보조전도부(134)는 상기 삽입공간(122) 상부 영역만을 감싸는 것으로 하였으나, 이와 달리 상기 제2보조전도부(134)는 상기 삽입공간(122)의 전체 둘레면을 감싸도록 폐곡선 형태로 형성될 수도 있음은 물론이다.In this embodiment, the second auxiliary conductive portion 134 covers only the upper region of the insertion space 122, but the second auxiliary conductive portion 134 surrounds the entire peripheral surface of the insertion space 122 Of course, be formed in a closed curve shape.

도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 금형 어셈블리에 있어서, 제1금형(100)의 구조를 나타낸 도면이다.8 is a view showing a structure of a first mold 100 in a mold assembly according to a fourth embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 본 발명의 제4실시예에 나타난 제1금형(100)은, 전술한 제3실시예의 제1금형(100)과 마찬가지로 상기 제1이격공간(130)과 상기 삽입공간(122) 사이에 보조전도체가 구비되며, 상기 보조전도체는 제1보조전도부(132) 및 제2보조전도부(134)를 포함한다.The first mold 100 shown in FIG. 8 according to the fourth embodiment of the present invention is similar to the first mold 100 of the third embodiment described above except that the first spacing space 130 and the insertion space 122 And the auxiliary conductor includes a first auxiliary conductive portion 132 and a second auxiliary conductive portion 134. [

다만, 본 실시예의 경우 상기 보조전도체의 제1보조전도부(132)는 상기 제1이격공간(130)에 직접적으로 연결되지 않는 형태를 가지며, 상기 보조전도체는 각 히팅모듈(150)에 대응되는 복수 개의 제1보조전도부(132) 상단을 상호 연결하도록 좌우 방향으로 연장된 제3보조전도부(136)를 더 포함한다는 것이 제3실시예와 다르다.However, in this embodiment, the first auxiliary conductive part 132 of the auxiliary conductor is not directly connected to the first spacing space 130, and the auxiliary conductor is a plurality of And further includes a third auxiliary conductive portion 136 extending in the left and right direction to interconnect the upper ends of the first auxiliary conductive portions 132. [

즉 본 실시예의 경우, 좌우 방향으로 길게 연장된 제3보조전도부(136)가 상기 제1이격공간(130)과 넓은 면적에 걸쳐 균일한 거리를 유지하게 되므로, 열 전도 효율을 보다 향상시킬 수 있다.In other words, in the case of this embodiment, the third auxiliary conductive portion 136 extended in the left-right direction maintains a uniform distance over a large area from the first spacing space 130, so that the heat conduction efficiency can be further improved .

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

100: 제1금형
102: 제1성형면
110: 제1캡유닛
120: 제1코어유닛
122: 삽입공간
130: 제1이격공간
131: 열전도체
132: 제1보조전도부
134: 제2보조전도부
136: 제2보조전도부
140: 제1체결판
150: 히팅모듈
200: 제2금형
202: 제2성형면
210: 제2캡유닛
220: 제2코어유닛
222: 삽입공간
222a, 222b: 유로연장부
230: 제2이격공간
240: 제2체결판
242a, 242b: 연통부
300: 베이스
302: 보조유로부100: first mold
102: first shaping surface
110: first cap unit
120: first core unit
122: Insertion space
130: first separation space
131: thermoconductor
132: first auxiliary conduction section
134: second auxiliary conduction section
136: second auxiliary conduction section
140: first fastening plate
150: Heating module
200: second mold
202: second molding surface
210: second cap unit
220: second core unit
222: Insertion space
222a, 222b:
230: second separation space
240: second fastening plate
242a, 242b:
300: Base
302: auxiliary flow path portion

Claims (11)

상부에 제1성형면이 형성되는 제1캡유닛;
상기 제1캡유닛 하부에 결합되되, 상기 제1캡유닛과의 사이에 밀폐된 제1이격공간을 형성하고, 내측에는 상기 제1성형면의 가열을 위한 히팅모듈이 구비되는 제1코어유닛; 및
상기 제1이격공간 내에 구비되어 상기 히팅모듈로부터 발생하는 열을 상기 제1성형면 측으로 전달하는 열전도체를 포함하고,
상기 제1이격공간은 상기 제1성형면에 대향되는 면을 가지도록 형성되는 제1금형을 포함하는 금형 어셈블리.A first cap unit on which a first molding surface is formed;
A first core unit coupled to a lower portion of the first cap unit and defining a first spaced space between the first cap unit and the first cap unit and having a heating module for heating the first molding surface; And
And a heat conductor provided in the first spacing space to transmit heat generated from the heating module to the first molding surface side,
And the first spacing space includes a first mold having a surface facing the first molding surface. 제1항에 있어서,
상기 열전도체는 상기 제1코어유닛 및 상기 제1캡유닛보다 열 전도성이 높은 재질로 형성되는 금형 어셈블리.The method according to claim 1,
Wherein the heat conductor is formed of a material having higher thermal conductivity than the first core unit and the first cap unit. 제1항에 있어서,
상기 제1이격공간은 상기 히팅모듈의 상부 및 측부를 감싸는 형태로 형성된 금형 어셈블리.The method according to claim 1,
Wherein the first spacing space is formed to surround upper and side portions of the heating module. 제1항에 있어서,
상기 제1코어유닛의 내측에는 상기 히팅모듈에 대응되는 형상을 가지는 삽입공간이 형성되어, 상기 히팅모듈은 상기 삽입공간에 삽입되거나 상기 삽입공간으로부터 인출 가능하게 형성되는 금형 어셈블리.The method according to claim 1,
Wherein an insertion space having a shape corresponding to the heating module is formed inside the first core unit, and the heating module is inserted into the insertion space or drawn out from the insertion space. 제4항에 있어서,
상기 제1코어유닛은,
상기 제1이격공간과 상기 삽입공간 사이에서 상기 히팅모듈로부터 발생하는 열의 전도 속도를 향상시키는 보조전도체를 포함하는 금형 어셈블리.5. The method of claim 4,
Wherein the first core unit comprises:
And an auxiliary conductor for improving the conduction velocity of heat generated from the heating module between the first spacing space and the insertion space. 제5항에 있어서,
상기 보조전도체는,
상기 삽입공간의 상부 방향으로 연장되는 제1보조전도부를 포함하는 금형 어셈블리.6. The method of claim 5,
The auxiliary conductor may be formed,
And a first auxiliary conductive portion extending upward in the insertion space. 제6항에 있어서,
상기 보조전도체는,
삽입공간의 둘레 적어도 일부를 감싸는 제2보조전도부를 더 포함하는 금형 어셈블리.The method according to claim 6,
The auxiliary conductor may be formed,
And a second auxiliary conductive portion surrounding at least a portion of a periphery of the insertion space. 제6항에 있어서,
상기 삽입공간 및 상기 제1보조전도부는 복수 개가 구비되며,
상기 보조전도체는,
상기 복수 개의 제1보조전도부를 상호 연결하는 제3보조전도부를 더 포함하는 금형 어셈블리.The method according to claim 6,
A plurality of insertion spaces and the first auxiliary conductive parts are provided,
The auxiliary conductor may be formed,
And a third auxiliary conductive portion interconnecting the plurality of first auxiliary conductive portions. 제1항에 있어서,
상기 열전도체는 별도의 전기인가장치와 연결되어, 상기 전기인가장치에 의해 인가되는 전기에 의해 발열하도록 형성된 금형 어셈블리.The method according to claim 1,
Wherein the heat conductor is connected to a separate electric applicator and is configured to generate heat by electricity applied by the electric applicator. 제1항에 있어서,
상부에 제2성형면이 형성되는 제2캡유닛; 및
상기 제2캡유닛 하부에 결합되되, 상기 제2캡유닛과의 사이에 제2이격공간을 형성하는 제2코어유닛;
을 포함하고, 상기 제1금형과 함께 조합되는 제2금형을 더 포함하는 금형 어셈블리.The method according to claim 1,
A second cap unit on which a second molding surface is formed; And
A second core unit coupled to a lower portion of the second cap unit, the second core unit defining a second spacing space between the second cap unit and the second cap unit;
And a second mold coupled with the first mold. 제10항에 있어서,
상기 제2캡유닛 및 상기 제2코어유닛 중 적어도 어느 하나는 상기 제2이격공간과 연통되어 냉각용 유체의 유동경로를 형성하는 유로연장부를 포함하는 금형 어셈블리.11. The method of claim 10,
And at least one of the second cap unit and the second core unit communicates with the second spacing space to form a flow path of the cooling fluid.
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