KR101960847B1 - 평판표시장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

평판표시장치 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 모서리처리 및 화학적강화를 할 수 없는 박형 유리기판의 표면 열처리를 수행하여 유리기판의 강성을 향상시킴과 아울러, 모서리처리된 기판에서 발생하는 크랙을 제거하여 기계적 신뢰성을 향상시킨 평판표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 평판표시장치는 표시소자; 및 상기 표시소자가 일면에 형성된 유리기판;을 포함하여 구성되고, 상기 유리기판은 국부적인 용융 및 재응고에 의해 열처리된 열처리부가 형성된다.

Description

평판표시장치 및 이의 제조 방법{Flat Display Device And Fabricating Method Thereof}
본 발명은 평판표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로 특히, 모서리처리 및 화학적강화를 할 수 없는 박형 유리기판의 표면 열처리를 수행하여 유리기판의 강성을 향상시킴과 아울러, 모서리처리된 기판에서 발생하는 크랙을 제거하여 기계적 신뢰성을 향상시킨 평판표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
액정표시장치(Liquid Crystal Display Device), 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device)와 같은 평판표시장치(Flat Display Device)는 저전력 구동, 박형구조, 화질 우수와 같은 장점들로 인해 널리 이용되고 있다.
특히, 평판표시장치가 가지는 장점들로 인해 평판표시장치는 텔레비전과 같은 일반 영상장치뿐만 아니라, 휴대폰, 태블릿과 같은 다양한 전자장치, 계측기, 자동차, 항공기에도 널리 사용되고 있으며, 사용범위 또한 점점 증대되고 있다.
이러한 평판표시장치는 최근 들어 더욱 박형화되는 추세이며, 평판표시장치를 적용하는 장치의 생산업체, 사용자 측에서도 박형화를 요구하는 실정이다. 이를 위해, 최근의 평판표시장치는 종래에 비해 현저히 얇은 두께의 유리기판을 사용하여 제조되고 있다. 그러나, 이러한 유리기판은 기존의 유리기판에 비해 기계적 강성이 약해 파손이 쉽게 발생하여 공정의 진행 중 파손에 의한 불량이 증대되고, 제품 수율이 저하되는 문제점이 있다.
특히, 박형 유리기판을 이용하는 평판표시장치는 유리기판의 두께가 너무 얇기 때문에 기존의 유리 기판에 사용되는 강화공정을 수행할 수 없고, 이로 인해 보호기판과 같은 별도의 보호수단을 필요로 하는 실정이다.
구체적으로 종래에는 기판의 모서리를 사선처리(또는 모따기) 가공을 하여 기계적 강성을 높이거나, 이온 교환에 의한 화학 강화를 통해 기판 전체의 강성을 향상하는 방법을 이용하였다.
하지만, 강화유리기판은 얇은 두께의 기판 생산이 곤란하고, 연마에 의한 모서리 또는 표면처리시에는 크랙에 의한 기판 균열이 발생하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 모서리처리 및 화학적강화를 할 수 없는 박형 유리기판의 표면 열처리를 수행하여 유리기판의 강성을 향상시킴과 아울러, 모서리처리된 기판에서 발생하는 크랙을 제거하여 기계적 신뢰성을 향상시킨 평판표시장치 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 평판표시장치는 표시소자; 및
상기 표시소자가 일면에 형성된 유리기판;을 포함하여 구성되고, 상기 유리기판은 국부적인 용융 및 재응고에 의해 열처리된 열처리부가 형성된다.
상기 열처리부는 상기 유리기판의 테두리를 따라 미리 정해진 폭으로 형성된 밴드부를 포함하여 구성된다.
상기 유리기판은 모서리가 사면 또는 곡면 형상을 가지도록 에지부가 형성된다.
상기 밴드부는 상기 에지부에 형성된다.
또한, 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법은 유리기판을 준비하는 유리기판준비 단계; 상기 유리기판의 면에 레이저를 조사하여 열처리부를 형성하는 열처리 단계; 및 상기 유리기판에 표시소자를 형성하는 표시소자 형성단계;를 포함하여 구성된다.
상기 열처리 단계는 상기 유리기판의 테두리를 따라 미리 정해진 폭으로 열처리하여 밴드부를 형성하는 밴드부형성 단계를 포함하여 구성된다.
상기 유리기판의 모서리를 곡면 또는 사면이 되도록 모서리처리하여 에지부를 형성하는 모서리처리단계;를 더 포함하여 구성된다.
상기 열처리 단계 또는 상기 모서리처리단계는 상기 에지부에 상기 밴드부를 형성한다.
상기 열처리 단계는 출력, 이동 속도, 초점거리 및 파장 중 적어도 어느 하나가 고정된 레이저를 상기 유리기판에 조사한다.
본 발명에 따른 평판표시장치 및 이의 제조방법은 모서리처리 및 화학적강화를 할 수 없는 박형 유리기판의 표면 열처리를 수행하여 유리기판의 강성을 향상시킴과 아울러, 모서리처리된 기판에서 발생하는 크랙을 제거하여 기계적 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 평판표시장치의 측면 형태의 예를 도시한 측면도.
도 2는 평판표시장치의 평면예시도이며, 도 3은 평판표시장치의 배면예시도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 평판표시장치의 측면 형태를 도시한 예시도.
도 5는 도 4의 평면도.
도 6은 도 4의 배면도.
도 7은 열처리 전의 유리기판 측면에 대한 확대 사진 및 현미경 사진.
도 8은 열처리 후의 유리기판 측면에 대한 확대 사진 및 현미경 사진.
도 9는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 순서도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분양의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명하기로 한다. 첨부된 도면들에서 구성에 표기된 도면번호는 다른 도면에서도 동일한 구성을 표기할 때에 가능한 한 동일한 도면번호를 사용하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 도면에 제시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 이해 확대 또는 축소 또는 단순화된 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 평판표시장치는 유리기판(110) 및 표시소자(130)를 포함하여 구성된다.
유리기판(110)은 표시소자(130)에 대해 기판의 역할을 한다. 유리기판(110)은 표시소자(130)의 형성, 구동 및 보호를 위해 이용된다. 구체적으로 유리기판(110)에 형성되는 표시소자(130)는 반도체 공정에 의해 유리기판(110)의 일면에 형성되며, 이러한 표시소자(130)의 구동을 위한 박막트랜지스터, 회로배선이 유리기판(110)에 형성될 수 있다. 또한, 유리기판(110)은 표시소자(130)를 외부와 격리하고, 외부의 이물질 및 충격으로부터 보호한다. 이를 위해 평판표시장치(100)는 적어도 하나의 유리기판(110)을 포함하여 구성된다. 일례로 도 1 내지 도 3에는 상부 유리기판(101)과 하부기판(102)으로 구성되는 평판표시장치(100)가 도시되어 있으나, 하나 또는 셋 이상의 유리기판(110)을 포함하여 평판표시장치(100)가 구성될 수도 있으며, 제시된 바에 의해서만 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
특히, 본 발명의 유리기판(110)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 유리기판(110)의 가장자리를 따라 열처리부(140)가 형성된다.
이 열처리부(140)는 레이저와 같은 열선을 유리기판(110)에 조사하여, 열선이 조사된 부분의 용융 및 재응고를 통해 결함을 제거하고 유리기판(110)의 조직을 강화된 부분이다. 이 열처리부(140)는 밴드부(140a)와 도트부(140b)를 포함하여 구성된다.
밴드부(140a)는 유리기판(110)의 가장자리를 따라 일정한 폭으로 열처리가 이루어져 형성된다. 이 밴드부(140a)는 모서리처리를 할 수 없는 박형 기판의 가장자리를 열처리에 의해 유리기판(110)의 조직을 변화시켜 강화하기 위해 형성된다.
한편 도트부(140b)는 유리기판(110)에는 밴드부(140a) 이외의 부분 즉, 결함이 발생된 부분 열처리를 수행하여 형성된다. 이 도트부(140b)는 결함이 발견된 부분에만 국부적으로 레이저를 조사하여 형성된다.
표시소자(130)는 유리기판(110) 상에 형성 또는 결합되어, 광을 방출하거나 화상을 표시하게 된다. 구체적으로 이 표시소자(130)은 액정표시소자(Liquid crystal Display Device) 또는 유기발광소자(Light Emitting Display Device)일 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 여기서, 표시소자(130)가 유기발광소자인 경우 하나의 유리기판(110)이 생략될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 평판표시장치의 측면 형태를 도시한 예시도이고, 도 5는 도 4의 평면도이다. 그리고, 도 6은 도 4의 배면도이다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 유리기판(210)은 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 에지부(211 : 211a, 211b)가 형성되고, 에지부(211)에 열처리부(240) 중 밴드부(240a)가 중첩되어 형성된다.
에지부(211)는 유리기판(210)의 각 모서리 및 꼭짓점을 모서리처리하여 사면 또는 곡면으로 형성된다. 이 에지부(211)는 유리기판의 2면이 만나는 모서리를 모서리처리한 제1에지부(211a)와 유리기판(210)의 3면이 만나는 꼭짓점을 모서리처리한 제2에지부(211b)로 구분된다. 이러한 에지부(211)는 유리기판(210)의 모서리 또는 꼭짓점을 그라인딩(Grinding) 또는 스크라이빙(Scribing)하여 사면 또는 곡면이 되도록 하는 모서리처리에 의해 형성된다. 에지부(211)의 형성은 유리기판(210)이 평판표시장치(200)로 제조되기 전 유리기판(210) 단독인 상태에서 형성될 수도 있고, 도시된 바와 같이 평판표시장치(200)로 제작된 상태에서 형성될 수도 있다. 본 발명에서는 유리기판(210)이 평판표시장치(200)로 이용된 상태에서 가공되는 예를 위주로 상세한 설명을 진행하기로 한다.
특히, 이러한 열처리부(240) 중 밴드부(240a)는 유리기판(210)의 에지부(211)를 따라 형성된다. 이를 통해 본 발명의 유리기판(210)은 에지부(211)의 형성으로 인해 생성된 결함을 제거하고, 에지부(211) 상에서 유리기판(210)의 테두리를 따라 강성 강화가 이루어지게 된다.
이러한 제2실시예에서는 모서리처리시 발생되는 크랙, 스크래치, 균열과 같은 결함을 제거하여 유리기판(210) 및 평판표시장치(210)의 손상이 확대되는 것을 방지하며, 열처리에 의한 유기기판(210)의 조직을 변화시켜 강화시키기 위해 수행된다.
한편, 도 7 및 도 8는 유리기판의 열처리 전과 열처리 후의 상태를 나타낸 이미지로, 도 7은 열처리 전의 유리기판 측면에 대한 확대 사진 및 현미경 사진이고, 도 8은 열처리 후의 유리기판 측면에 대한 확대 사진 및 현미경 사진이다.
본 발명의 평판표시장치(100)의 유리기판(110)은 평판표시장치(100)의 제조 후 또는 유리기판(110)을 이용하여 평판표시장치(100)를 제조하기 전 단계에서 모서리처리 및 열처리를 수행한다.
구체적으로 도 7을 참조하면, 열처리 전의 유리기판(110a)은 많은 결함(199)이 발생된다. 특히, 모서리처리를 위한 그라인딩(또는 스크라이빙, 이후 스크라이빙을 포함하여 '그라인딩'으로 통칭하기로 함) 이후에는 도 7에 도시된 바와 같이 유리기판(110, 210)의 일부가 파손되어 떨어져 나가거나, 유리기판(110, 210)의 내부에 균열이 발생된다. 때문에, 종래의 유리기판(110a) 특히, 기계적, 화학적 강화처리를 할 수 없는 박형 유리기판(110a)은 기판의 강성 강화를 위한 모서리처리가 불가능했다.
이러한 종래의 박형 유리기판(110a)은 모서리처리를 위해 그라인딩을 수행하는 경우 그라인딩 처리된 유리기판(110a)에 결함(199)이 생성되고, 평판표시장치(100)의 제조 공정 진행 및 완성품의 사용시 결합(199)이 확대되어 유리기판(110a)이 파손되는 경우가 빈번했다.
한편, 도 5를 참조하면 본 발명에서는 이러한 박형 유리기판(110b)을 레이저에 의해 표면을 열처리하여 국부적으로 유리기판(110b)을 용융 및 재응고(이하 "열처리"라 함)시켜 유리기판(110b)에 열처리 된 열처리부(140) 특히, 밴드부(140a)를 형성한다. 즉, 본 발명에서는 유리기판(110b)의 표면에 이산화탄소(CO2) 레이저와 같은 레이저 또는 열선을 조사하여 조사된 유리기판(110b)을 국부적으로 웰딩하게 된다.
이를 통해 본 발명의 유리기판(110b)은 레이저에 의해 열처리가 이루어지고 표면 및 유리기판(110b) 내부의 결함이 제거되게 된다. 좀더 상세히 설명하면, 결함(199)이 발생된 것으로 확인되거나 결함(199)이 발생될 수 있는 부분에 레이저를 미리 정해진 파장과 출력으로 미리 정해진 시간 동안 조사하게 되면 유리기판(110b)의 표면뿐만 아니라 내부의 일정한 깊이까지 일시적, 국부적으로 용융되고 레이저 조사가 종료되면 재응고된다. 이때, 용융 및 응고를 통해 결함(199)이 사라지게 됨과 아울러 레이저가 조사된 유리기판(110b)의 조사부위의 응력이 변화하면서 기존에 비해 높은 강성을 가지게 된다.
도 7과 도 8을 참조하면, 레이저 열처리에 유리기판(110b)의 조직이 치밀해지면서 결함(199)이 제거된 것을 확인할 수 있다.
이러한 레이저 열처리는 유리기판(110b) 전면의 결함(199) 발생부위에 대해 선택적으로 수행하여 도트부(140b)를 형성하는 것이 가능하며, 특히, 도 1 내지 도 6에서와 같이 밴드부(140a, 240a)를 형성하는 것이 가능하다.
밴드부(240a)는 전술한 바와 같이 유리기판(110, 210)의 테두리를 따라 레이저 처리가 연속적으로 이루어져 형성된다. 특히, 모서리처리가 수행되어 형성된 에지부(211)에 밴드부(240a)가 형성될 수도 있다.
이 밴드부(140a, 240a)는 레이저를 미리 정해진 출력, 초점거리에 따라 유리기판(210) 상에서 이동시킴으로써 형성될 수 있다. 이와 같이 출력과 초점거리를 일정하게 하여 유리기판(110) 상을 이동시키면 레이저에 의한 열이 유리기판(110, 210)의 표면으로부터 일정 깊이까지 전달되어 열처리가 이루어지게 된다. 아울러, 밴드부(140a, 240a)의 폭은 초점거리를 조절하거나, 인접한 밴드부(140a, 240a)를 복수로 형성하여 조절하는 것이 가능하며, 제시된 바에 의해 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
도 9는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6를 참조하면, 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법은 유리기판준비 단계(S10) 및 열처리단계(S30)를 포함하여 구성된다. 또한, 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법은 모서리처리 단계(S20)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
유리기판준비 단계(S10)는 평판표시장치(100)의 제조를 위한 유리기판(110)을 준비하는 단계이다. 이 유리기판준비 단계(S10)에서는 평판표시장치(100)에 맞추어 유리기판(110)이 준비된다. 구체적으로 액정표시장치인 경우 한 쌍의 대향하는 유리기판(110)이 준비될 수 있다. 또한 유기발광표시장치인 경우 한 장의 유리기판(110)이 준비될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
한편, 유리기판준비 단계(S10)는 도시된 바와 같이 표시소자 형성 단계(S11)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 본 발명에서 유리기판(110)에 대한 모서리 처리 및 열처리는 평판표시장치(100)로 제조되기 전의 유리기판(110)만을 대상으로 하지 않고, 평판표시장치(100)로 구성된 상태의 유리기판(110)도 모서리 처리 및 열처리의 대상이 된다. 하기의 모서리처리 단계(S20) 및 열처리 단계(S30)의 진행 이전에 평판표시장치(100)의 제조가 이루어질 수 있으며, 이를 위해 유리기판준비 단계(S10)는 표시소자 형성단계(S11)를 포함하여 구성될 수 있다. 표시소자형성 단계(S11)에서는 준비된 유리기판(110)에 액정(Liquid Crystal) 또는 유기발광소자가 형성되고 인캡 또는 합착 공정이 진행될 수 있다. 한편, 모서리처리 단계(S20) 및 열처리 단계(S30)가 평판표시장치(100)로 제조되기 이전의 개별적인 유리기판(110)을 대상으로 하는 경우 표시소자 형성 단계(S11)는 열처리 단계(S30) 이후에 진행될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
열처리 단계(S30)는 유리기판(110)에 레이저를 조사하여 열처리가 이루어진다. 이 열처리 단계(S30)에서는 밴드부(140a) 형성을 위한 열처리와 유리기판(110) 상의 임의 지점에 생성된 결함을 제거하기 위한 열처리 과정이 포함된다. 이를 위해 열처리 단계(S30)는 밴드부형성 단계(S31)와 결함확인 단계(S31') 및 부분열처리 단계(S32')를 포함하여 구성될 수 있다.
밴드부형성 단계(S31)는 유리기판(110)의 테두리를 따라 열처리가 이루어지고 이에 따라 밴드부(140a)가 형성된다. 이를 위해 밴드부형성 단계(S31)에서는 유리기판(110) 테두리 상의 일 지점으로부터 테두리 따라 레이저가 미리 정해진 출력, 초점거리, 속도에 의해 연속적으로 조사된다. 이를 통해 유리기판(110)에서 레이저가 조사된 부분은 레이저에 의한 열이 일정한 깊이로 침투되면서 표면으로부터 열이 전달되는 깊이까지 용융 및 재응고 과정이 진행된다. 그리고, 용융 및 재응고에 의해 결함은 제거되고 응력이 변화되어 강성이 향상되게 된다.
한편, 결함확인 단계(S31')는 유리기판(110)에 형성된 결함(199)을 확인하는 단계이다. 이 결함확인 단계(S31')에 의해 공정진행 또는 모서리처리 단계(S20)에 의해 유리기판(110)에 형성된 결함의 위치를 확인하게 된다.
부분 열처리 단계(S32')는 결함확인 단계(S31')에서 결함이 확인되면, 확인된 부분에 레이저를 조사하여 부분적으로 열처리를 진행하고 이를 통해 도트부(140b)를 형성하는 단계이다. 이 부분 열처리 단계(S32')에서는 결함의 전후 위치에서 레이저 조사를 시작하여 결함이 발생한 부분을 지나가는 형태로 레이저 조사가 이루어진다. 또는 결함이 길게 형성되는 경우 결함의 일측에서 레이저 조사를 시작하여 결함의 타측 종단을 지나서 레이저 조사가 종료되도록 하여 결함을 제거하게 된다. 특히, 결함확인단계(S31')과 부분 열처리 단계(S32')는 반복하여 수행될 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
한편, 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법은 모서리처리 단계(S20)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이 모서리처리단계(S20) 유리기판준비 단계(S10)에서 준비된 유리기판(210)의 모서리 및 꼭짓점을 그라인딩에 의해 모서리 처리하는 단계이다. 이 모서리처리 단계(S20)에서 유리기판(210)의 모서리 및 꼭짓점은 사면 또는 곡면 처리되어 각각 제1에지부(111a)와 제2에지부(111b)로 구성되는 에지부(111)가 형성된다.
이와 같이 모서리처리단계(S20)를 더 포함하여 구성되는 경우 밴드부형성단계(S31)에서 형성되는 밴드부(240a)는 유리기판(210)의 에지부(211)에 형성된다. 열처리 단계(S30)는 모서리처리 단계(S20)가 완전히 종료된 유리기판(110)을 대상으로 진행될 수도 있지만, 모서리처리 단계(S20)가 진행되는 유리기판(1110)을 대상으로 할 수도 있다. 즉, 열처리 단계(S30)는 일측에서 모서리처리가 진행되는 동안 타측에서 열처리가 수행되거나, 모서리처리가 진행되는 후위에서 레이저가 그라인더를 쫓아가면서 열처리가 수행될 수도 있으며 제시된 바에 의해 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
이와 같은 방법에 의해 본 발명은 유리기판(110)이 모서리 처리에 의해 생성된 결함 및 결함의 성장에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다. 또한, 본 발명은 결함의 발생으로 인해 수행하지 못했던 그라인딩을 수행할 수 있도록 하였으며, 레이저에 의해 밴드 형태로 유리기판(110)의 가장자리를 처리하여 종래에 비해 강성이 향상된 유리기판(110) 및 이를 포함하는 평판표시장치(100)를 제공하는 것이 가능해진다.
이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 국한되지 않고, 여러가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.
110 : 유리기판
101 : 상부유리기판
102 : 하부기판
130 : 표시소자
140 : 열처리부
140a : 밴드부
211 : 에지부

Claims (7)

  1. 유리기판 및
    상기 유리기판 상에 형성된 표시소자를 포함하여 구성되고,
    상기 유리기판은 국부적인 용융 및 재응고에 의해 열처리된 열처리부가 형성되고,
    상기 열처리부는 상기 유리기판의 테두리를 따라 미리 정해진 폭으로 형성된 밴드부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 유리기판은
    사면 또는 곡면 형상의 에지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  4. 유리기판을 준비하는 단계;
    상기 유리기판에 국부적으로 레이저를 조사하여 열처리 하는 단계; 및
    상기 유리기판에 표시소자를 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지고,
    상기 열처리 단계는 상기 유리기판의 테두리를 따라 미리 정해진 폭으로 열처리하여 밴드부를 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
  5. 삭제
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 유리기판의 에지부가 곡면 또는 사면이 되도록 모서리처리하는 단계;를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 열처리 단계는
    출력, 이동 속도, 초점거리 및 파장 중 적어도 어느 하나가 고정된 레이저를 상기 유리기판에 조사하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
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