KR101957600B1 - Scarfing device - Google Patents

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KR101957600B1
KR101957600B1 KR1020170140263A KR20170140263A KR101957600B1 KR 101957600 B1 KR101957600 B1 KR 101957600B1 KR 1020170140263 A KR1020170140263 A KR 1020170140263A KR 20170140263 A KR20170140263 A KR 20170140263A KR 101957600 B1 KR101957600 B1 KR 101957600B1
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KR
South Korea
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guide
workpiece
processing unit
unit
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KR1020170140263A
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Korean (ko)
Inventor
최정영
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현대제철 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a scarfing device which comprises: a guide unit guiding a material of which a surface of an end portion is not treated; a processing unit adhering to the material guided by the guide unit to treat the surface of the material; and an operating unit pushing the material adhering to the processing unit in a direction of the guide unit for an end portion of the material to be induced and surface-treated by the processing unit. Therefore, the end portion of the material can be automatically processed, wherein the end portion is not treated.

Description

스카핑 장치{SCARFING DEVICE}[0001] SCARFING DEVICE [0002]

본 발명은 스카핑 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소재의 단부를 자동으로 표면 처리하는 스카핑 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a scarfing apparatus, and more particularly, to a scarfing apparatus for automatically treating an end portion of a workpiece.

일반적으로 슬라브 표면의 결함 제거를 위해 스카핑 머신이 사용된다. 스카핑 머신은 슬라브의 단부에서 100mm 내지 150mm 떨어진 지점부터 슬라브 표면과 접촉되어 슬라브와의 접촉 불량을 방지하고 있다. 한편, 스카핑 머신을 통해 슬라브 표면이 처리되면, 작업자가 직접 표면 처리가 이루어지지 않은 슬라브 영역을 수동으로 처리하고 있다.In general, a scarfing machine is used to remove defects on the slab surface. The scarfing machine is in contact with the surface of the slab at a distance of 100 mm to 150 mm from the end of the slab to prevent poor contact with the slab. On the other hand, when the slab surface is processed through the scarping machine, the operator manually processes the slab area that is not directly subjected to the surface treatment.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2013-0013612호(2013.02.06. 공개, 발명의 명칭 : 수동 스카핑 장치)에 게시되어 있다.BACKGROUND ART [0002] The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-0013612 (published on Mar. 02, 2013, entitled Passive Scarping Apparatus).

본 발명의 일 실시예는 소재의 단부를 자동으로 표면 처리하는 스카핑 장치를 제공하는 것이다.One embodiment of the present invention is to provide a scarping device for automatically surface-treating an end portion of a work.

본 발명에 따른 스카핑 장치는: 단부 표면이 미처리된 소재를 안내하는 가이드부; 상기 가이드부를 통해 안내되는 상기 소재에 밀착되어 상기 소재의 표면 처리가 이루어지는 가공부; 및 상기 가공부에 밀착되는 상기 소재를 상기 가이드부 방향으로 밀어내어, 상기 소재의 단부가 상기 가공부에 의해 표면 처리되도록 유도하는 작동부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The scarfing device according to the present invention comprises: a guide portion for guiding a raw material whose end surface is unprocessed; A processing unit which is brought into close contact with the workpiece guided through the guide unit and performs surface treatment of the workpiece; And an operation part for pushing the workpiece in close contact with the machining part toward the guide part and guiding the end part of the workpiece to be surface-treated by the machining part.

상기 가이드부는 가이드지지부; 상기 가이드지지부에 회전 가능하도록 장착되는 가이드롤러부; 및 상기 가이드롤러부를 통해 이동되는 상기 소재를 정렬하는 가이드사이드부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The guide portion includes a guide support portion; A guide roller portion rotatably mounted on the guide support portion; And a guide side portion for aligning the work material moved through the guide roller portion.

상기 가공부는 상기 가이드부에 결합되는 가공베이스부; 및 상기 가공베이스부에 장착되고, 상기 가공베이스부를 통과하는 상기 소재에 밀착되는 가공처리부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The machining portion includes a machining base portion coupled to the guide portion; And a processing unit mounted on the processing base unit and closely contacting the workpiece passing through the processing base unit.

상기 가공처리부는 상기 가공베이스부에 장착되고, 길이가 조절되어 상기 소재의 상면에 밀착되는 상부처리부; 상기 가공베이스부에 장착되고, 길이가 조절되어 상기 소재의 저면에 밀착되는 하부처리부; 및 상기 가공베이스부에 장착되고, 길이가 조절되어 상기 소재의 양측면에 밀착되는 한 쌍의 측부처리부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Wherein the processing unit includes: an upper processing unit mounted on the processing base unit, the upper processing unit being adjusted in length and brought into close contact with the upper surface of the workpiece; A lower processing unit mounted on the processing base unit and adjusted in length and brought into close contact with a bottom surface of the workpiece; And a pair of side processing units mounted on the processing base unit and adjusted in length and brought into close contact with both side surfaces of the work.

상기 상부처리부와 상기 하부처리와, 상기 측부처리부는 상기 소재와 경사를 갖도록 접촉되는 것을 특징으로 한다.The upper processing unit, the lower processing unit, and the side processing unit are brought into contact with the material so as to have an inclination.

상기 상부처리부와 상기 하부처리부는 서로 반대방향으로 경사를 가지며, 한 쌍의 상기 측부처리부는 서로 반대방향으로 경사를 가지는 것을 특징으로 한다.The upper processing unit and the lower processing unit are inclined in opposite directions, and the pair of side processing units are inclined in directions opposite to each other.

상기 작동부는 상기 가공부에 장착되는 작동베이스부; 및 상기 작동베이스부에 장착되고, 길이가 가변되어 상기 소재를 밀어내는 작동실린더부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Wherein the operating portion includes: an operating base portion mounted on the machining portion; And an operation cylinder portion mounted on the operation base portion and having a variable length to push out the workpiece.

본 발명에 따른 스카핑 장치는 미처리된 소재의 단부 표면을 자동으로 가공할 수 있다.The scarfing apparatus according to the present invention can automatically process the end surfaces of untreated workpieces.

본 발명에 따른 스카핑 장치는 상부처리부와, 하부처리부와, 측부처리부가 소재와 경사를 갖도록 배치되어, 소재 가공시 저항을 줄일 수 있다.The scarfing apparatus according to the present invention is arranged such that the upper processing unit, the lower processing unit, and the side processing unit have a material and a warp, thereby reducing the resistance during material processing.

본 발명에 따른 스카핑 장치는 상부처리부와 하부처리부가 서로 반대방향으로 경사를 갖도록 형성되고, 한 쌍의 측부처리부가 서로 반대방향으로 경사를 갖도록 형성되어, 소재 가공시 힘의 균형을 유지할 수 있다.The scarfing apparatus according to the present invention is formed such that the upper processing unit and the lower processing unit are inclined in directions opposite to each other and the pair of side processing units are formed so as to have an inclination in the opposite direction to each other, .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치에서 가이드부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치에서 가공부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치에서 작동부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치에서 소재가 가이드부를 통해 이동되는 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5에서 소재가 작동부에 도달된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에서 작동부에 의해 소재가 밀려나면서 단부가 가공되는 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic view of a scarfing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view schematically showing a guide portion in a scarifying device according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view of a machining portion in a scarping device according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram schematically illustrating an operating portion in a scarifying device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view schematically showing a state where a workpiece is moved through a guide portion in a scarifying apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view schematically showing a state in which a work is reached to an operating portion in FIG. 5;
FIG. 7 is a view schematically showing a state in which the end portion is machined while the work is being pushed by the operating portion in FIG. 6. FIG.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 스카핑 장치의 실시예를 설명한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a scarping apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. Further, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치(1)는 가이드부(10)와, 가공부(20)와, 작동부(30)를 포함한다.1 is a schematic view of a scarfing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a scarring apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a guide portion 10, a machining portion 20, and an operation portion 30.

가이드부(10)는 단부 표면이 미처리된 소재(100)를 안내한다. 일 예로, 별도의 가공장치를 통해 소재(100)의 표면 처리가 이루어지는바, 소재(100)의 단부 표면 처리는 이루어지지 않는다. 가이드부(10)는 이와 같이 단부에 대한 표면처리가 이루어지지 않은 소재(100)를 이동시킬 수 있다.The guide portion 10 guides the raw material 100 whose end surface is untreated. For example, the surface treatment of the work 100 is performed through a separate machining apparatus, and the end surface treatment of the work 100 is not performed. The guide portion 10 can move the workpiece 100 that has not been subjected to the surface treatment with respect to the end portion.

가공부(20)는 가이드부(10)를 통해 안내되는 소재(100)에 밀착되어 소재(100)의 표면 처리가 이루어질 수 있다. 일 예로, 소재(100)는 가이드부(10)를 통해 가공부(20)를 통과하고, 가공부(20)는 소재(100)에 밀착되어 단부 표면의 미처리된 영역을 가공할 수 있다.The machining portion 20 is brought into close contact with the work 100 to be guided through the guide portion 10, so that the surface of the work 100 can be processed. For example, the work 100 may pass through the machining portion 20 through the guide portion 10, and the machining portion 20 may be in close contact with the work 100 to process an untreated region of the end surface.

작동부(30)는 가공부(20)에 밀착되는 소재(100)를 가이드부(10) 방향으로 밀어내어, 소재(100)의 단부가 가공부(20)에 의해 표면 처리되도록 유도한다. 일 예로, 작동부(30)는 가공부(20)를 통과하는 소재(100)를 설정된 위치에 정지시킬 수 있다.The operation unit 30 pushes the workpiece 100 in close contact with the machining unit 20 toward the guide unit 10 to guide the end of the workpiece 100 to the surface to be processed by the machining unit 20. [ For example, the operation portion 30 can stop the work 100 passing through the machining portion 20 at a predetermined position.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치에서 가이드부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드부(10)는 가이드지지부(11)와, 가이드롤러부(12)와, 가이드사이드부(13)를 포함한다.2 is a view schematically showing a guide portion in a scarifying device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the guide unit 10 according to an embodiment of the present invention includes a guide support unit 11, a guide roller unit 12, and a guide side unit 13.

가이드지지부(11)는 지면과 같은 고정물에 고정 설치된다. 일 예로, 한 쌍의 가이드지지부(11)가 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The guide support portion 11 is fixed to a fixture such as a ground. For example, the pair of guide supports 11 may be arranged to face each other.

가이드롤러부(12)는 가이드지지부(11)에 회전 가능하도록 장착된다. 일 예로, 복수개의 가이드롤러부(12)가 가이드지지부(11)의 길이 방향으로 장착되어 회전됨으로써, 가이드롤러부(12)에 안착된 소재(100)를 이동시킬 수 있다. 가이드롤러부(12)는 별도의 구동모터에 의해 회전될 수 있다.The guide roller portion 12 is rotatably mounted on the guide support portion 11. The plurality of guide roller portions 12 are mounted and rotated in the longitudinal direction of the guide support portion 11 so that the material 100 seated on the guide roller portion 12 can be moved. The guide roller portion 12 can be rotated by a separate driving motor.

가이드사이드부(13)는 가이드롤러부(12)를 통해 이동되는 소재(100)를 정렬한다. 일 예로, 가이드사이드부(13)는 가이드지지부(11)의 상단부에 형성되고, 이동되는 소재(100)를 중앙부로 유도할 수 있다.The guide side portion (13) aligns the material (100) to be moved through the guide roller portion (12). For example, the guide side portion 13 is formed at the upper end of the guide support portion 11 and can guide the moved material 100 to the center portion.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치에서 가공부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가공부(20)는 가공베이스부(50)와 가공처리부(60)를 포함한다.3 is a schematic view of a machining portion in a scarping device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the processing portion 20 according to an embodiment of the present invention includes a processing base portion 50 and a processing portion 60.

가공베이스부(50)는 가이드부(10)에 결합된다. 일 예로, 가공베이스부(50)는 상부베이스부(51)와, 상부베이스부(51)의 하방에 배치되는 하부베이스부(52)와, 상부베이스부(51)와 하부베이스부(52)의 양단부를 각각 연결하는 측베이스부(53)를 포함할 수 있다.The machining base portion 50 is engaged with the guide portion 10. For example, the processing base portion 50 includes an upper base portion 51, a lower base portion 52 disposed below the upper base portion 51, an upper base portion 51 and a lower base portion 52, And a side base portion 53 that connects both ends of the base portion 53 to each other.

가공처리부(60)는 가공베이스부(50)에 장착되고, 가공베이스부(50)를 통과하는 소재(100)에 밀착된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 가공처리부(60)는 상부처리부(61)와, 하부처리부(62)와, 측부처리부(63)를 포함한다.The processing portion 60 is attached to the processing base portion 50 and is in close contact with the workpiece 100 passing through the processing base portion 50. [ The processing section 60 according to an embodiment of the present invention includes an upper processing section 61, a lower processing section 62, and a side processing section 63. [

상부처리부(61)는 가공베이스부(50)에 장착되고, 길이가 조절되어 소재(100)의 상면에 밀착된다. 일 예로, 상부처리부(61)는 상부처리조절부(611)와, 상부처리판부(612)와, 상부처리날부(613)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 상부처리조절부(611)는 상부베이스부(51)에 장착되고 길이가 가변될 수 있다. 상부처리판부(612)는 상부처리조절부(611)의 하단부에 형성될 수 있다. 상부처리날부(613)는 상부처리판부(612)에 장착되고, 소재(100)의 상측면과 접촉되어 소재(100) 표면을 가공할 수 있다.The upper processing unit 61 is mounted on the machining base unit 50, and is adjusted in length and brought into close contact with the upper surface of the work 100. For example, the upper processing unit 61 may include an upper processing adjusting unit 611, a upper processing plate 612, and an upper processing blade 613. [ One or more upper process adjusting portions 611 may be mounted on the upper base portion 51 and have a variable length. The upper processing plate portion 612 may be formed at the lower end of the upper processing adjusting portion 611. The upper processing blade portion 613 is mounted on the upper processing plate portion 612 and can contact the upper surface of the workpiece 100 to process the surface of the workpiece 100. [

하부처리부(62)는 가공베이스부(50)에 장착되고, 길이가 조절되어 소재(100)의 저면에 밀착된다. 일 예로, 하부처리부(62)는 하부처리조절부(621)와, 하부처리판부(622)와, 하부처리날부(623)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 하부처리조절부(621)는 상부베이스부(51)에 장착되고 길이가 가변될 수 있다. 하부처리판부(622)는 하부처리조절부(621)의 하단부에 형성될 수 있다. 하부처리날부(623)는 하부처리판부(622)에 장착되고, 소재(100)의 하측면과 접촉되어 소재(100) 표면을 가공할 수 있다.The lower processing unit 62 is mounted on the processing base unit 50 and is adjusted in length and brought into close contact with the bottom surface of the work 100. For example, the lower processing portion 62 may include a lower processing adjusting portion 621, a lower processing plate portion 622, and a lower processing blade portion 623. The one or more lower process adjusting portions 621 may be mounted on the upper base portion 51 and have a variable length. The lower processing plate portion 622 may be formed at the lower end of the lower processing adjusting portion 621. The lower processing blade portion 623 is attached to the lower processing plate portion 622 and contacts the lower surface of the work 100 to process the surface of the work 100. [

한 쌍의 측부처리부(63)는 가공베이스부(50)에 장착되고, 길이가 조절되어 소재의 양측면에 밀착된다. 일 예로, 한 쌍의 측부처리부(63)는 각각 측부처리조절부(631)와, 측부처리판부(632)와, 측부처리날부(633)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 측부처리조절부(631)는 측베이스부(53)에 장착되고 길이가 가변될 수 있다. 측부처리판부(632)는 측부처리조절부(631)의 단부에 형성될 수 있다. 측부처리날부(633)는 측부처리판부(622)에 장착되고, 소재(100)의 측면과 접촉되어 소재(100) 표면을 가공할 수 있다.The pair of side processing portions 63 are mounted on the processing base portion 50, and are adjusted in length and brought into close contact with both side surfaces of the work. In one example, the pair of side processing portions 63 may include a side processing adjusting portion 631, a side processing plate portion 632, and a side processing blade 633, respectively. One or more side processing adjustments 631 may be mounted to the side base portion 53 and be of varying length. The side processing plate portion 632 may be formed at the end of the side processing adjusting portion 631. [ The side processing blade 633 is attached to the side processing plate 622 and can contact the side surface of the work 100 to process the surface of the work 100. [

한편, 상부처리부(61)와 하부처리부(62)와, 측부처리부(63)는 소재(100)와 경사를 갖도록 접촉된다. 일 예로, 상부처리날부(613)와, 하부처리날부(623)와, 측부처리날부(633)는 소재(100)의 접촉면과 경사를 갖도록 배치될 수 있다. 이로 인해, 소재(100) 표면 가공시 저항을 억제할 수 있다.On the other hand, the upper processing portion 61, the lower processing portion 62, and the side processing portion 63 are in contact with the work 100 so as to have a warp. For example, the upper processing blade portion 613, the lower processing blade portion 623, and the side processing blade portion 633 may be disposed to have a slope with the contact surface of the work 100. As a result, resistance can be suppressed when the surface of the work 100 is machined.

또한, 상부처리부(61)와, 하부처리부(62)는 서로 반대방향으로 경사를 가지며, 한 쌍의 측부처리부(63)는 서로 반대방향으로 경사를 갖는다. 일 예로, 상부처리날부(613)와, 하부처리날부(623)는 서로 반대방향으로 경사를 가지며, 마주보는 한 쌍의 측부처리날부(633)도 서로 반대방향으로 경사를 갖도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 소재(100) 표면을 가공할 때 표면 저항이 균형을 이루어 소재(100)의 일방향 쏠림 현상을 방지할 수 있다.The upper processing portion 61 and the lower processing portion 62 are inclined in opposite directions, and the pair of side processing portions 63 are inclined in opposite directions. For example, the upper processing blade portion 613 and the lower processing blade portion 623 may be inclined in opposite directions, and the pair of opposing side processing blade portions 633 may be inclined in opposite directions. Accordingly, when the surface of the work 100 is machined, the surface resistance is balanced, and the unidirectional deflection of the work 100 can be prevented.

그 외, 소재(100)의 표면 가공시 부하 및 가공 저항을 완화시키기 위해, 상부처리부(61)와 하부처리부(62)는 동일선상에 배치되고, 상부처리부(61)와 측부처리부(63)는 동일선상에 배치되지 않는다. 이로 인해, 측부처리부(61)가 먼저 소재(100)의 측면을 가공한 다음, 상부처리부(61)와 하부처리부(62)가 소재(100)의 상측면과 하측면을 가공할 수 있다.The upper processing portion 61 and the lower processing portion 62 are arranged on the same line and the upper processing portion 61 and the side processing portion 63 are disposed on the same line in order to alleviate the load and the processing resistance in the surface processing of the work 100 They are not arranged on the same line. The upper and lower processing units 61 and 62 can process the upper and lower surfaces of the work 100 after the side processing unit 61 first processes the side surface of the work 100. [

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치에서 작동부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 작동부(30)는 작동베이스부(31)와 작동실린더부(32)를 포함한다.4 is a diagram schematically illustrating an operating portion in a scarifying device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, an operation portion 30 according to an embodiment of the present invention includes an operation base portion 31 and an operation cylinder portion 32.

작동베이스부(31)는 가공부(20)에 장착된다. 일 예로, 작동베이스부(31)는 하부베이스부(52)의 타측면과 결합될 수 있고, 하부베이스부(52)의 일측면에는 가이드지지부(11)가 장착될 수 있다.The operation base portion 31 is mounted on the machining portion 20. For example, the operation base 31 may be coupled to the other side of the lower base 52, and the guide support 11 may be mounted on one side of the lower base 52.

작동실린더부(32)는 작동베이스부(31)에 장착되고, 길이가 가변되어 소재(100)를 밀어낸다. 일 예로, 작동실린더부(32)는 소재(100)의 진입 방향으로 길이가 늘어날 수 있다.The operation cylinder portion 32 is mounted on the operation base portion 31, and the length thereof is varied to push out the work 100. For example, the operating cylinder portion 32 may be extended in the entry direction of the work 100.

그 외, 작동부(30)는 상부베이스부(51)와 작동베이스부(31)에 양단부가 결합되는 작동프레임부(33)를 더 포함할 수 있다. 작동프레임부(33)는 작동실린더부(32)가 구동되어 소재(100)를 밀어낼 때 가공부(20)와의 결합관계를 유지할 수 있다.In addition, the operation portion 30 may further include an upper base portion 51 and an operation frame portion 33 to which both ends of the operation base portion 31 are coupled. The operation frame portion 33 can maintain the engagement with the processing portion 20 when the operation cylinder portion 32 is driven and pushes the work 100. [

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치에서 소재가 가이드부를 통해 이동되는 상태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5에서 소재가 작동부에 도달된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 7은 도 6에서 작동부에 의해 소재가 밀려나면서 단부가 가공되는 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5 내지 도 7을 참조하여 소재(100)가 가공되는 과정을 설명하면 다음과 같다.FIG. 5 is a view schematically showing a state where a work is moved through a guide portion in a scarifying apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a view schematically showing a state in which a work is reached to an operating portion in FIG. 5 And FIG. 7 is a view schematically showing a state in which the end portion is machined while the work is pushed by the operating portion in FIG. A process of processing the work 100 will be described with reference to FIGS. 5 to 7. FIG.

먼저, 단부 가공이 이루어지지 않은 소재(100)가 가이드부(10)로 이동되면, 가이드롤러부(12)가 회전되면서 소재(100)를 가공부(20) 방향으로 이동시킨다.(도 5 참조).First, when the workpiece 100 having no end portion is moved to the guide portion 10, the guide roller portion 12 is rotated to move the workpiece 100 in the direction of the machining portion 20 (see FIG. 5) ).

가이드부(10)에 의해 소재(100)는 가공베이스부(50)를 관통하고, 가공부(20)를 기준으로 가이드부(10)의 반대편에 위치되는 작동부(30)의 작동실린더부(32)에 도달된다(도 6 참조).The workpiece 100 passes through the processing base portion 50 and is guided by the guide portion 10 to the working cylinder portion of the operating portion 30 located on the opposite side of the guide portion 10 with respect to the machining portion 20 32) (see Fig. 6).

이때, 상부처리부(61)와 하부처리부(62)가 소재(100)의 상측면과 하측면에 밀착되고, 측부처리부(63)가 소재(100)의 양측면에 각각 밀착된다.At this time, the upper processing unit 61 and the lower processing unit 62 are brought into close contact with the upper and lower surfaces of the work 100, and the side processing units 63 are closely attached to both sides of the work 100.

상기한 상태에서 작동실린더부(32)의 길이가 늘어나면, 소재(100)가 밀려난다. 이때, 소재(100)의 단부는 상부처리부(61)와 하부처리부(62), 그리고, 측부처리부(63)에 의해 가공된다(도 7 참조).When the length of the operating cylinder portion 32 is increased in the above-described state, the work 100 is pushed out. At this time, the end portion of the work 100 is processed by the upper processing portion 61, the lower processing portion 62, and the side processing portion 63 (see FIG. 7).

본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치(1)는 미처리된 소재(100)의 단부 표면을 자동으로 가공할 수 있다.The scarfing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention can automatically process the end surface of the raw material 100 that has not been treated.

본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치(1)는 상부처리부(61)와, 하부처리부(62)와, 측부처리부(63)가 소재(100)와 경사를 갖도록 배치되어, 소재(100) 가공시 저항을 줄일 수 있다.The scarfing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention may be configured such that the upper processing unit 61, the lower processing unit 62 and the side processing unit 63 are disposed so as to have inclination with the work 100, Resistance can be reduced during processing.

본 발명의 일 실시예에 따른 스카핑 장치(1)는 상부처리부(61)와 하부처리부(62)가 서로 반대방향으로 경사를 갖도록 형성되고, 한 쌍의 측부처리부(63)가 서로 반대방향으로 경사를 갖도록 형성되어, 소재(100) 가공시 힘의 균형을 유지할 수 있다.The scaping apparatus 1 according to the embodiment of the present invention is configured such that the upper processing unit 61 and the lower processing unit 62 are formed so as to be inclined in directions opposite to each other and the pair of side processing units 63 And it is possible to maintain the balance of the force when the work 100 is processed.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the following claims.

10 : 가이드부 11 : 가이드지지부
12 : 가이드롤러부 13 : 가이드사이드부
20 : 가공부 30 : 작동부
31 : 작동베이스부 32 : 작동실린더부
33 : 작동지지부 50 : 가공베이스부
51 : 상부베이스부 52 : 하부베이스부
53 : 측부베이스부 60 : 가공처리부
61 : 상부처리부 62 : 하부처리부
63 : 측부처리부10: guide part 11: guide support part
12: guide roller portion 13: guide side portion
20: machining part 30: operating part
31: Operation base part 32: Operation cylinder part
33: operation supporting portion 50: machining base portion
51: upper base portion 52: lower base portion
53: side base portion 60:
61: upper processing part 62: lower processing part
63:

Claims (7)

단부 표면이 미처리된 소재를 안내하는 가이드부;
상기 가이드부를 통해 안내되는 상기 소재에 밀착되어 상기 소재의 표면 처리가 이루어지는 가공부; 및
상기 가공부에 밀착되는 상기 소재를 상기 가이드부 방향으로 밀어내어, 상기 소재의 단부가 상기 가공부에 의해 표면 처리되도록 유도하는 작동부;를 포함하고,
상기 가공부는
상기 가이드부에 결합되는 가공베이스부; 및
상기 가공베이스부에 장착되고, 상기 가공베이스부를 통과하는 상기 소재에 밀착되는 가공처리부;를 포함하며,
상기 가공처리부는
상기 가공베이스부에 장착되고, 길이가 조절되어 상기 소재의 상면에 밀착되는 상부처리부;
상기 가공베이스부에 장착되고, 길이가 조절되어 상기 소재의 저면에 밀착되는 하부처리부; 및
상기 가공베이스부에 장착되고, 길이가 조절되어 상기 소재의 양측면에 밀착되는 한 쌍의 측부처리부;를 포함하고,
상기 상부처리부와 상기 하부처리와, 상기 측부처리부는 상기 소재와 경사를 갖도록 접촉되되,
상기 상부처리부와 상기 하부처리부는 서로 반대방향으로 경사를 가지며,
한 쌍의 상기 측부처리부는 서로 반대방향으로 경사를 가지고,
상기 작동부는
상기 가공부에 장착되는 작동베이스부; 및
상기 작동베이스부에 장착되고, 길이가 가변되어 상기 소재를 밀어내는 작동실린더부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 스카핑 장치.
A guide portion for guiding a raw material whose end surface is unprocessed;
A processing unit which is brought into close contact with the workpiece guided through the guide unit and performs surface treatment of the workpiece; And
And an operation part for pushing the workpiece in close contact with the machining part toward the guide part and guiding the end part of the workpiece to be surface-treated by the machining part,
The processing unit
A machining base portion coupled to the guide portion; And
And a processing unit mounted on the processing base unit and closely contacting the workpiece passing through the processing base unit,
The processing section
An upper processing unit mounted on the machining base unit and adjusted in length and brought into close contact with an upper surface of the workpiece;
A lower processing unit mounted on the processing base unit and adjusted in length and brought into close contact with a bottom surface of the workpiece; And
And a pair of side processing units mounted on the processing base unit and adjusted in length and brought into close contact with both side surfaces of the workpiece,
Wherein the upper processing unit, the lower processing unit, and the side processing unit are in contact with each other so as to have a warp with the material,
Wherein the upper processing unit and the lower processing unit are inclined in directions opposite to each other,
A pair of the side processing portions are inclined in directions opposite to each other,
The operating portion
An operation base portion mounted on the machining portion; And
And an operating cylinder part mounted on the operation base part and having a variable length to push out the workpiece.
제 1항에 있어서, 상기 가이드부는
가이드지지부;
상기 가이드지지부에 회전 가능하도록 장착되는 가이드롤러부; 및
상기 가이드롤러부를 통해 이동되는 상기 소재를 정렬하는 가이드사이드부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 스카핑 장치.
[2] The apparatus of claim 1,
A guide support portion;
A guide roller portion rotatably mounted on the guide support portion; And
And a guide side portion for aligning the material moved through the guide roller portion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0639529A (en) * 1991-02-25 1994-02-15 Mitsubishi Motors Corp Method for positioning cylinder block
KR20160024431A (en) * 2014-08-25 2016-03-07 현대제철 주식회사 Cutting chip removal apparatus of material and cutting chip removal method of material using this

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