KR101957132B1 - Apparatus and method of resistance welding stacked sheet - Google Patents

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KR101957132B1 KR1020170129253A KR20170129253A KR101957132B1 KR 101957132 B1 KR101957132 B1 KR 101957132B1 KR 1020170129253 A KR1020170129253 A KR 1020170129253A KR 20170129253 A KR20170129253 A KR 20170129253A KR 101957132 B1 KR101957132 B1 KR 101957132B1
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Abstract

Provided are a resistance welding apparatus for a stacked sheet, capable of improving resistance welding quality of the stacked plate, and a method thereof. According to the present invention, the resistance welding apparatus for a stacked sheet comprises: an electrode pressing unit using a pair of electrodes to press both surfaces of the stacked plate at a predetermined pressure; a current application unit applying current to both the surfaces of the stacked plate through the pair of electrodes to resistance-weld the stacked plate; a voltage measurement unit to measure the intensity of the voltage between both the surfaces of the stacked sheet generated by the applied current; a current control unit to calculate a resistance value for the measured intensity between both the surfaces of the stacked sheet and the intensity of the applied current, and to control the current applied to both the surfaces of the stacked sheet based on the calculated resistance value; a clamping unit to clamp one end of the stacked sheet; and a pair of voltage detection terminals disposed between both the surfaces of the stacked sheet and the clamping unit. The voltage measurement unit measures the intensity of the voltage between both the surfaces of the stacked sheet in an area excluding the area pressed by the pair of electrodes among the area of both the surfaces of the stacked sheet, wherein the intensity of the voltage between both the surfaces of the stacked sheet is measured when a predetermined time is elapsed from a current application time.

Description

적층 판재의 저항 용접 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD OF RESISTANCE WELDING STACKED SHEET}[0001] APPARATUS AND METHOD OF RESISTANCE WELDING STACKED SHEET [0002]

본 출원은, 적층 판재의 용접 장치 및 방법에 관한 것이다.The present application relates to an apparatus and a method for welding a laminated plate.

전기 자동차에서는 대전류를 통전시키기 위해서 동박판을 적층하여 표면적을 증가시킨 도체(shunt 혹은 bus-bar)가 사용된다. 이러한 도체의 끝에는 부품에 연결하기 위하여 판재 사이를 접합시켜 판재들이 분리되는 것을 방지하고 판재 사이의 저항을 감소시키기 위한 용접부(커넥터)가 형성된다.In an electric vehicle, a conductor (shunt or bus-bar) is used in which the thin plate is laminated and the surface area is increased to energize a large current. At the ends of such conductors, welds (connectors) are formed to join the plates to each other to prevent them from being separated and to reduce the resistance between the plates.

한편, 상술한 동박판은 전기비저항이 낮고 열전도도가 높기 때문에 표면에 주석 등과 같이 융점이 낮은 물질을 도금하고, 그 도금층의 용융온도 이상에서부터 동박판의 용융온도 미만으로 가열시켜 접합시키며, 접합시 입열량을 제어하기 위해서는 적층된 동박판의 전압 및 전류의 모니터링이 필수적이다.On the other hand, since the above copper foil has low electric resistivity and high thermal conductivity, a substance having a low melting point such as tin is plated on the surface thereof and is heated to a temperature lower than the melting temperature of the copper foil to be bonded thereto, Monitoring the voltage and current of laminated copper foil is essential to control heat input.

상술한 적층된 동박판의 양면 간의 전압은 통상 전류를 인가하는 한 쌍의 전극 사이에서 측정되는데, 시간이 흐름에 따라 전극이 손상되고 표면에 오염이 발생하며, 한 쌍의 전극과 적층된 동박판 사이의 접촉 저항으로 인해 적층된 동박판의 양면간의 정확한 전압 측정이 어려워 적층된 동박판의 용접 품질 관리가 곤란한 문제점이 있다.The voltage between both surfaces of the laminated copper foil is measured between a pair of electrodes to which a current is applied. As time passes, the electrodes are damaged and contamination occurs on the surface. It is difficult to accurately measure the voltage between the both surfaces of the laminated copper foil. Therefore, it is difficult to control the quality of the copper foil laminated.

일본공개특허 특개2001-138064('저항 용접의 품질 관리 방법, 저항 용접 방법 및 저항 용접 장치', 공개일: 2001년05월22일)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-138064 ('Quality control method of resistance welding, resistance welding method and resistance welding apparatus', published on May 22, 2001)

본 출원은, 적층 판재의 저항 용접 품질을 향상시킬 수 있는 적층 판재의 저항 용접 장치 및 방법을 제공한다.The present application provides an apparatus and a method for resistance welding of a laminated plate capable of improving resistance welding quality of a laminated plate.

본 발명의 제1 실시 형태에 의하면, 한 쌍의 전극을 이용하여 적층 판재의 양면을 기설정된 압력으로 가압하는 전극 가압부; 상기 한 쌍의 전극을 통해 상기 적층 판재의 양면에 전류를 인가함으로써, 상기 적층 판재를 저항 용접하는 전류 인가부; 인가된 상기 전류에 의해 발생되는 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기를 측정하는 전압 측정부; 측정된 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기 및 인가되는 상기 전류의 크기로부터 저항값을 연산하고, 연산된 상기 저항값에 기초하여 상기 적층 판재의 양면에 인가되는 전류를 제어하는 전류 제어부; 상기 적층 판재의 일단을 클램핑하는 클램핑부; 및 상기 적층 판재의 양면과 상기 클램핑부 사이에 구비된 한 쌍의 전압 감지 단자;를 포함하며, 상기 전압 측정부는, 상기 적층 판재의 양면의 영역 중 상기 한 쌍의 전극이 가압하는 영역을 제외한 영역에서 상기 적층 판재의 양면 간 전압의 크기를 측정하되, 상기 전류가 인가된 시점부터 소정시간이 경과된 시점부터 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기를 측정하는, 적층 판재의 저항 용접 장치를 제공한다.According to the first embodiment of the present invention, there is provided an electrode assembly including: an electrode pressing unit that presses both surfaces of a laminated plate material with a predetermined pressure using a pair of electrodes; A current applying unit for resistance welding the laminated plate by applying current to both surfaces of the laminated plate through the pair of electrodes; A voltage measuring unit for measuring a magnitude of a voltage between both surfaces of the laminated plate generated by the applied current; A current controller for calculating a resistance value from a magnitude of a voltage between both surfaces of the laminated plate measured and a magnitude of the applied current, and controlling a current applied to both surfaces of the laminated plate based on the calculated resistance value; A clamping unit for clamping one end of the laminated plate material; And a pair of voltage sensing terminals provided between both surfaces of the laminated plate and the clamping unit, wherein the voltage measuring unit is configured to detect a voltage applied to a region except for a region where the pair of electrodes is pressed by the pair of electrodes, Wherein the magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate is measured from a point of time when a predetermined time has elapsed since the application of the current, wherein the magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate is measured .

본 발명의 제2 실시 형태에 의하면, 전극 가압부에서, 한 쌍의 전극을 이용하여 적층 판재의 양면을 기설정된 압력으로 가압하는 제1 단계; 전류 인가부에서, 상기 한 쌍의 전극을 통해 상기 적층 판재의 양면에 전류를 인가함으로써, 상기 적층 판재를 저항 용접하는 제2 단계; 전압 측정부에서, 인가된 상기 전류에 의해 발생되는 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기를 측정하는 제3 단계; 및 전류 제어부에서, 측정된 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기 및 인가되는 상기 전류의 크기로부터 저항값을 연산하고, 연산된 상기 저항값에 기초하여 상기 적층 판재의 양면에 인가되는 전류를 제어하는 제4 단계를 포함하며, 상기 제3 단계는, 상기 적층 판재의 양면의 영역 중 상기 한 쌍의 전극이 가압하는 영역을 제외한 영역에서 상기 적층 판재의 양면 간 전압의 크기를 측정하되, 상기 전류가 인가된 시점부터 소정시간이 경과된 시점부터 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기를 측정하며, 상기 적층 판재의 일단은 클램핑부에 의해 클램핑되며, 상기 적층 판재의 양면과 상기 클램핑부 사이에 구비된 한 쌍의 전압 감지 단자가 구비되는, 적층 판재의 저항 용접 방법을 제공한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a first step of pressing both surfaces of a laminated plate at a predetermined pressure using a pair of electrodes at an electrode pressing portion; A second step of resistance welding the laminated plate by applying a current to both surfaces of the laminated plate through the pair of electrodes in a current application part; A third step of measuring a magnitude of a voltage between both surfaces of the laminated plate generated by the applied current in a voltage measuring unit; And the current control unit calculates a resistance value from the magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate measured and the magnitude of the applied current and controls the current applied to both surfaces of the laminated plate based on the calculated resistance value Wherein the third step includes measuring a magnitude of a voltage between both surfaces of the laminated plate in a region except for a region where both electrodes are pressed by the pair of electrodes on both sides of the laminated plate, And a voltage measuring unit for measuring a magnitude of a voltage between both surfaces of the laminated plate from a point of time when a predetermined time has elapsed since the application of the voltage, wherein one end of the laminated plate is clamped by a clamping unit, There is provided a resistance welding method of a laminated plate having a pair of voltage sensing terminals.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 저항 용접 장치에서 적층 판재의 양면의 영역에서 한 쌍의 전극이 가압하는 영역을 제외한 영역에서 적층 판재의 양면 간 전압의 크기를 측정하고, 이에 기초하여 적층 판재의 양면에 인가되는 전류를 제어함으로써 적층 판재의 저항 용접시 품질을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention, in the resistance welding apparatus, the magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate in a region except for the region where the pair of electrodes is pressed in the region of both surfaces of the laminated plate is measured, By controlling the current applied to both surfaces, it is possible to improve the quality in resistance welding of the laminated sheet material.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 판재의 저항 용접 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층판 수와 저항 간의 관계를 도시한 그래프이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 크기가 다른 일정한 용접 전류를 흘릴 때 시간에 따른 저항을 도시한 그래프이다.
도 4는 용접 품질을 비교 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 판재의 저항 용접을 설명하는 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a configuration diagram of a resistance welding apparatus for a laminated plate according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a graph showing the relationship between the number of laminates and the resistance according to one embodiment of the present invention.
3 is a graph showing resistance with time when a constant welding current of different sizes is flowed according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a comparison of welding quality.
5 is a flow chart illustrating resistance welding of a laminated plate according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 더욱 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The shape and size of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 판재의 저항 용접 장치의 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a configuration diagram of a resistance welding apparatus for a laminated plate according to an embodiment of the present invention; FIG.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 판재(S)의 저항 용접 장치(100)는, 한 쌍의 전극(110), 전극 가압부(120), 전류 인가부(130), 전압 측정부(140), 전류 제어부(150), 전류 측정부(160), 클램핑부(170) 및 전압 감지 단자(180)를 포함할 수 있다.1, a resistance welding apparatus 100 for a laminated plate S according to an embodiment of the present invention includes a pair of electrodes 110, an electrode pressing portion 120, a current applying portion 130 A voltage measuring unit 140, a current control unit 150, a current measuring unit 160, a clamping unit 170, and a voltage sensing terminal 180.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 판재(S)는 표면에 저융점의 물질이 도금된 구리 또는 알루미늄 판재가 적어도 2 이상 적층된 것일 수 있다. 상술한 저융점의 온도는 600도 이하이며, 저융점의 물질은 예를 들면 주석, 은, 아연, 알루미늄 또는 구리와 같은 물질일 수 있다.The laminated sheet material S according to an embodiment of the present invention may be a laminate of at least two sheets of copper or aluminum plate having a surface coated with a substance having a low melting point. The above-mentioned low melting point temperature is 600 degrees or less, and the low melting point material may be a material such as tin, silver, zinc, aluminum or copper.

한 쌍의 전극(110)은, 상부 전극(111)과 하부 전극(112)으로 구성되며, 상부 전극(111)은 적층 판재(S)의 상부면에 하부 전극(112)은 적층 판재(S)의 하부면에 배치될 수 있다.The pair of electrodes 110 are composed of an upper electrode 111 and a lower electrode 112. The upper electrode 111 is formed on the upper surface of the laminated plate S and the lower electrode 112 is formed on the upper surface of the laminated plate S, As shown in FIG.

전극 가압부(120)는, 실린더와 같은 장치이며, 한 쌍의 전극(110)을 이용하여 적층 판재(S)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나를 기설정된 압력으로 가압할 수 있다.The electrode pressing portion 120 is a device such as a cylinder and can press at least one of the upper surface and the lower surface of the laminated plate S to a predetermined pressure by using the pair of electrodes 110. [

여기서, 기설정된 압력은 0.5 내지 5kg/㎠ 사이의 값일 수 있는데, 압력이 0.5kg/cm2보다 작은 경우에는 판재 사이의 접촉이 불충분하여 스패터가 발생하기 쉽고 판재 표면에 도금된 물질이 충분히 배출되지 못하여 저항이 증가하기 때문이다. 한편, 압력이 5kg/cm2를 초과하는 경우에는 판재 사이의 접촉면적이 과대하여 전류손실이 크고 적층 판재 혹은 전극이 손상되기 때문이다.Here, the predetermined pressure is 0.5 to 5kg / may be a value between ㎠, pressure 0.5kg / cm 2 is less than is enough that the coating material is insufficient and the easy to spatter occurs plate surface contact between the sheet discharge And resistance is increased. On the other hand, when the pressure exceeds 5 kg / cm 2 , the contact area between the plate materials is excessively large, and the current loss is large and the laminated plate or electrode is damaged.

전류 인가부(130)는, 전류 제어부(150)의 제어에 따라 한 쌍의 전극(110)을 통해 적층 판재(S)의 양면에 전류를 인가함으로써 적층 판재(S)를 저항 용접할 수 있다.The current applying unit 130 can perform resistance welding of the laminated sheet material S by applying current to both surfaces of the laminated sheet material S through the pair of electrodes 110 under the control of the current control unit 150. [

전압 측정부(140)는 인가된 전류에 의해 발생되는 적층 판재(S)의 양면 간의 전압의 크기를 측정할 수 있다. 즉, 한 쌍의 전극(110)을 통해 적층 판재(S)의 양면에 전류가 인가되면, 적층 판재(S)의 양면 사이에 전압 강하가 발생되며, 이는 전압의 형태로 전압 측정부(140)에 의해 측정될 수 있다.The voltage measuring unit 140 can measure the magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate S generated by the applied current. That is, when a current is applied to both surfaces of the laminated plate S through the pair of electrodes 110, a voltage drop occurs between both surfaces of the laminated plate S, Lt; / RTI >

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 전압 측정부(140)는 적층 판재(S)의 양면의 영역에서 한 쌍의 전극이 가압하는 영역을 제외한 영역에서 적층 판재(S)의 양면 간 전압의 크기를 측정하도록 구성되는데, 이는 시간이 흐름에 따라 전극(110)이 손상되고 표면에 오염이 발생하며, 전극(110)과 적층 판재(S) 사이의 접촉 저항으로 인해 적층 판재(S)의 양면간의 정확한 전압 측정이 어렵기 때문이다.According to one embodiment of the present invention, the voltage measuring unit 140 measures the magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate S in a region excluding the region where the pair of electrodes are pressed in the region of both surfaces of the laminated plate S The electrode 110 is damaged and the surface is contaminated with the passage of time and the contact resistance between the electrode 110 and the laminate sheet S causes the accurate This is because voltage measurement is difficult.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상술한 저항 용접 장치(100)는 적층 판재(S)의 일단을 클램핑하는 클램핑부(170)와, 적층 판재(S)의 양면과 클램핑부(170) 사이에 구비된 한 쌍의 전압 감지 단자(180)를 더 포함할 수 있으며, 전압 측정부(140)는 클램핑부(170)와 적층 판재(S)의 양면 사이에 구비된 한 쌍의 전압 감지 단자(180)를 통해 적층 판재(S)의 양면 간의 전압의 크기를 측정할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the resistance welding apparatus 100 described above includes a clamping unit 170 for clamping one end of the laminated plate S, and a clamping unit 170 for clamping one end of the laminated plate S between the both sides of the laminated plate S and the clamping unit 170 The voltage measuring unit 140 may include a pair of voltage sensing terminals 180 provided between both surfaces of the clamping unit 170 and the laminated plate S, The size of the voltage between both surfaces of the laminated plate S can be measured.

한 쌍의 전압 감지 단자(180)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 클램핑부(170)와 적층 판재(S)의 상부면 사이에 놓이는 상부 전압 감지 단자(181)와 클램핑부(170)와 적층 판재(S)의 하부면 사이에 놓이는 하부 전압 감지 단자(182)로 구성될 수 있다.1, the pair of voltage sensing terminals 180 includes an upper voltage sensing terminal 181, a clamping unit 170, and an upper voltage sensing terminal 181, which are placed between the clamping unit 170 and the upper surface of the laminated plate S, And a lower voltage sensing terminal 182 placed between the lower surfaces of the laminated plate S as shown in FIG.

또는, 본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 전압 측정부(140)는 적층 판재(S)의 양면의 영역 중 한 쌍의 전극(110)이 가압하는 영역을 제외한 영역 중 적어도 2 이상의 영역(P1, P2, 상술한 클램핑부 영역 등)에서 측정한 적층 판재(S)의 양면 간 전압의 크기를 평균하여 적층 판재(S)의 양면 간 전압의 크기를 구할 수도 있다.According to another embodiment of the present invention, the voltage measuring unit 140 may include at least two regions P1, P2, P3, P4, P5, P5, P5, The magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate S can be obtained by averaging the magnitudes of the voltages between both sides of the laminated plate S measured at the points P2, P2,

한편, 전류 제어부(150)는 측정된 적층 판재(S)의 양면 간의 전압의 크기 및 인가되는 전류의 크기로부터 저항값을 연산하고, 연산된 저항값에 기초하여 적층 판재(S)의 양면에 인가되는 전류를 제어할 수 있다.On the other hand, the current controller 150 calculates the resistance value from the magnitude of the voltage between both sides of the measured laminated plate S and the magnitude of the applied current, and applies the resistance value to both sides of the laminated plate S Can be controlled.

여기서, 인가되는 전류의 크기는 1000A 내지 50000A 사이의 값을 가질 수 있는데, 1,000A보다 낮은 전류에서는 발열이 낮아서 적층 판재(S) 표면에 도금된 물질이 충분히 가열되지 않고, 50,000A를 초과하는 전류에서는 과도한 가열에 의하여 스패터가 발생되며 전극(110) 혹은 적층 판재(S)가 손상되기 때문이다.Here, the magnitude of the applied current may have a value between 1000A and 50000A. When the current is lower than 1,000A, the generated heat is low and the plated material is not sufficiently heated on the surface of the laminated plate (S) The spatter is generated due to excessive heating and the electrode 110 or the laminated plate S is damaged.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 전류 제어부(150)는 연산된 저항값이 기설정된 저항값 이상이면 인가되는 상기 전류의 크기를 기설정된 값만큼 감소시키며, 연산된 저항값이 기설정된 저항값 미만이면 적층 판재(S)에 인가되는 전류의 크기를 기설정된 값만큼 증가시킬 수 있다. 여기서, 기설정된 값은 당업자가 필요에 따라 적절히 설정할 수 있는 값이다. According to an embodiment of the present invention, when the calculated resistance value is equal to or greater than a preset resistance value, the current controller 150 decreases the magnitude of the applied current by a predetermined value, and when the calculated resistance value is less than a preset resistance value The magnitude of the current applied to the laminated plate S can be increased by a predetermined value. Here, the predetermined value is a value that can be suitably set by a person skilled in the art if necessary.

한편, 전류의 크기가 기설정된 값만큼 증가시킨 후 전압, 전류가 다시 측정되면, 이로부터 저항값이 다시 연산되며, 연산된 저항값이 기설정된 저항값 이상이면 인가되는 전류의 크기를 기설정된 값만큼 감소시키며, 연산된 저항값이 기설정된 저항값 미만이면 적층 판재(S)에 인가되는 전류의 크기를 기설정된 값만큼 증가시키는 과정이 반복될 수 있다.On the other hand, when the magnitude of the current is increased by a predetermined value and then the voltage and the current are measured again, the resistance value is calculated again. If the calculated resistance value is equal to or greater than the preset resistance value, And if the calculated resistance value is less than the predetermined resistance value, the process of increasing the magnitude of the current applied to the laminated plate S by a preset value may be repeated.

본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 전류 제어부(150)는 기설정된 시간 구간별로 저항값의 평균을 구하고, 구한 저항값의 평균이 기설정된 저항값 이상이면 인가되는 전류의 크기를 기설정된 값만큼 감소시키며, 구한 저항값의 평균이 기설정된 저항값 미만이면 적층 판재(S)의 양면에 인가되는 전류의 크기를 기설정된 값만큼 증가시킬 수도 있다.According to another embodiment of the present invention, the current controller 150 obtains an average of the resistance values for a predetermined time interval, and decreases the magnitude of the applied current when the average of the obtained resistance values is equal to or greater than a preset resistance value, And if the average of the resistance values obtained is less than the predetermined resistance value, the magnitude of the current applied to both surfaces of the laminated plate S may be increased by a predetermined value.

한편, 전류 측정부(160)는 전류 인가부(130)에 의해 한 쌍의 전극(110)에 인가되는 전류의 크기를 측정할 수 있다. 측정된 전류의 크기는 전류 제어부(150)로 전달될 수 있다.Meanwhile, the current measuring unit 160 may measure the magnitude of the current applied to the pair of electrodes 110 by the current applying unit 130. The magnitude of the measured current may be transmitted to the current controller 150.

한편, 도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층판 수와 저항 간의 관계를 도시한 그래프로, 30000A의 용접 전류를 흘리는 경우 주석으로 도금된 두께 0.2mm의 구리 판재의 적층판 수에 따른 저항값을 도시한 것이다.FIG. 2 is a graph showing the relationship between the number of laminates and the resistance according to an embodiment of the present invention. In FIG. 2, when a welding current of 30000 A is passed, a resistance value according to the number of laminated plates of a copper plate of 0.2 mm thickness plated with tin Respectively.

도 2에 도시된 바와 같이, 적층판 수와 저항값 간에 매우 높은 상관성을 보이므로, 적층 판재(S)의 양면 사이의 저항을 구하고 이를 전류 제어에 활용함으로써 우수한 용접 품질 관리가 가능함을 알 수 있다.As shown in FIG. 2, since there is a very high correlation between the number of laminates and the resistance value, excellent resistance to welding quality can be achieved by obtaining the resistance between both sides of the laminated plate S and utilizing it for current control.

도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 크기가 다른 일정한 용접 전류를 흘릴 때 시간에 따른 저항을 도시한 그래프로, 용접 전류는 15,000A(도면부호 403 참조), 25,000A(도면 부호 402 참조), 35,000A(도면 부호 401 참조)일 때 주석으로 도금된 두께 0.2mm의 구리 판재가 적층된 적층 판재와 저항값과의 관계를 도시한 것이다. 그리고, 도 4는 용접 품질을 비교 도시한 도면이다.FIG. 3 is a graph showing resistance with time when a constant welding current of different sizes is flowed according to an embodiment of the present invention. The welding current is 15,000 A (see reference numeral 403), 25,000 A (reference numeral 402) , 35,000 A (refer to reference numeral 401), and a resistance value of the laminated plate having a thickness of 0.2 mm, which is plated with tin. 4 is a view showing a comparison of the welding quality.

도 3에 도시된 바와 같이, 용접 전류가 25,000A(도면 부호 402 참조), 15,000A(도면 부호 403 참조)일 때는 입열량이 부족하여 저항 변화가 거의 없음을 알 수 있다.As shown in FIG. 3, when the welding current is 25,000 A (refer to reference numeral 402) and 15,000 A (refer to reference numeral 403), it can be seen that there is almost no resistance change due to insufficient heat input.

반면, 용접 전류가 35,000A(도면 부호 401 참조)일 때 통전 초기(대략 0 ~ 500×0.1ms)에는 판재 표면의 미세한 돌출부위들이 붕괴되어 저항이 급격히 감소하며 그 이후(대략 500×0.1ms 이후)에는 적층 판재(S)가 가열됨에 따라 주울 발열에 의한 저항값이 증가함을 알 수 있다.On the other hand, when the welding current is 35,000 A (refer to reference numeral 401), the minute protrusions on the surface of the plate are collapsed at the initial welding time (approximately 0 to 500 × 0.1 ms) ), The resistance value due to the joule heating increases as the laminated plate S is heated.

즉, 통전 초기 이후에는 주울 발열에 의해서만 저항값이 변화되므로, 한 쌍의 전극(110) 사이에 놓인 적층 판재(S) 부분의 저항값 변화와 한 쌍의 전압 감지 단자(180) 사이에 놓인 적층 판재(S) 부분의 저항값 변화가 유사한 경향을 보인다.That is, since the resistance value is changed only by the joule heat after the initial period of the energization, the resistance value change of the portion of the laminated plate S placed between the pair of electrodes 110, The resistance value of the plate member S shows a similar tendency.

따라서, 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 전압 측정부(140)는 전류가 인가된 시점부터 소정시간이 경과된 시점부터 적층 판재(S)의 양면 간의 전압의 크기를 측정할 수 있다. 상술한 소정시간은 당업자의 필요에 따라 적절히 선정할 수 있을 것이다.Therefore, according to one embodiment of the present invention, the voltage measuring unit 140 can measure the magnitude of the voltage between the both surfaces of the laminated plate S from the point in time when a predetermined time has elapsed from when the current is applied. The predetermined time may be suitably selected according to needs of a person skilled in the art.

한편, 도 4는 용접 품질을 비교 도시한 도면으로, (a)는 용접 전류가 35,000A의 경우이며, (b)는 용접 전류가 25,000A인 경우이다.4 (a) and 4 (b) illustrate a comparison of welding quality, in which the welding current is 35,000 A and the welding current is 25,000 A, respectively.

(a)와 같이 입열량이 충분한 경우에는 구리 표면에 도금된 물질이 충분히 배출되었으나, (b)와 같이 입열량이 부족한 경우는 도금물질이 충분히 배출되지 않아서 접합강도가 저하되고 저항이 증가하였음을 알 수 있다.As shown in (a), when the amount of heat input is sufficient, the plated material is sufficiently discharged on the copper surface. However, when the amount of heat input is insufficient as in (b), the plating material is not sufficiently discharged, Able to know.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 저항 용접 장치에서 적층 판재의 양면의 영역에서 한 쌍의 전극이 가압하는 영역을 제외한 영역에서 적층 판재의 양면 간 전압의 크기를 측정하고, 이에 기초하여 적층 판재의 양면에 인가되는 전류를 제어함으로써 적층 판재의 저항 용접시 품질을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate in the region except for the region where the pair of electrodes is pressed in the region of both surfaces of the laminated plate in the resistance welding apparatus is measured, The quality of the resistance welding of the laminated plate can be improved by controlling the current applied to both sides of the laminated plate.

한편,도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 판재의 저항 용접을 설명하는 흐름도이다. 발명의 간명화를 위해 도 1 내지 도 4와 관련하여 중복된 부분에 대한 설명은 생략한다.5 is a flowchart illustrating resistance welding of a laminated plate according to an embodiment of the present invention. In order to simplify the invention, a description of the overlapping portions with reference to Figs. 1 to 4 will be omitted.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 우선 전극 가압부(120)는 한 쌍의 전극(110)을 이용하여 적층 판재(S)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나를 기설정된 압력으로 가압할 수 있다(S501).1 to 5, the electrode pressing unit 120 may press at least one of the upper surface and the lower surface of the laminated plate S to a predetermined pressure using the pair of electrodes 110 (S501).

다음, 전류 인가부(130)는, 전류 제어부(150)의 제어에 따라 한 쌍의 전극(110)을 통해 적층 판재(S)의 양면에 전류를 인가함으로써 적층 판재(S)를 저항 용접할 수 있다(S502).Next, the current applying unit 130 applies current to both surfaces of the laminated plate S through the pair of electrodes 110 under the control of the current control unit 150 to perform resistance welding of the laminated plate S (S502).

다음, 전압 측정부(140)는 인가된 전류에 의해 발생되는 적층 판재(S)의 양면 간의 전압의 크기를 측정할 수 있다(S503). 즉, 한 쌍의 전극(110)을 통해 적층 판재(S)의 양면에 전류가 인가되면, 적층 판재(S)의 양면 사이에 전압 강하가 발생되며, 이는 전압의 형태로 전압 측정부(140)에 의해 측정될 수 있다.Next, the voltage measuring unit 140 can measure the magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate S generated by the applied current (S503). That is, when a current is applied to both surfaces of the laminated plate S through the pair of electrodes 110, a voltage drop occurs between both surfaces of the laminated plate S, Lt; / RTI >

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 전압 측정부(140)는 적층 판재(S)의 양면의 영역에서 한 쌍의 전극이 가압하는 영역을 제외한 영역에서 적층 판재(S)의 양면 간 전압의 크기를 측정하도록 구성되는데, 이는 시간이 흐름에 따라 전극(110)이 손상되고 표면에 오염이 발생하며, 전극(110)과 적층 판재(S) 사이의 접촉 저항으로 인해 적층 판재(S)의 양면간의 정확한 전압 측정이 어렵기 때문이다.According to one embodiment of the present invention, the voltage measuring unit 140 measures the magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate S in a region excluding the region where the pair of electrodes are pressed in the region of both surfaces of the laminated plate S The electrode 110 is damaged and the surface is contaminated with the passage of time and the contact resistance between the electrode 110 and the laminate sheet S causes the accurate This is because voltage measurement is difficult.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상술한 저항 용접 장치(100)는 적층 판재(S)의 일단을 클램핑하는 클램핑부(170)와, 적층 판재(S)의 양면과 클램핑부(170) 사이에 구비된 한 쌍의 전압 감지 단자(180)를 더 포함할 수 있으며, 전압 측정부(140)는 클램핑부(170)와 적층 판재(S)의 양면 사이에 구비된 한 쌍의 전압 감지 단자(180)를 통해 적층 판재(S)의 양면 간의 전압의 크기를 측정할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the resistance welding apparatus 100 described above includes a clamping unit 170 for clamping one end of the laminated plate S, and a clamping unit 170 for clamping one end of the laminated plate S between the both sides of the laminated plate S and the clamping unit 170 The voltage measuring unit 140 may include a pair of voltage sensing terminals 180 provided between both surfaces of the clamping unit 170 and the laminated plate S, The size of the voltage between both surfaces of the laminated plate S can be measured.

또한, 본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 전압 측정부(140)는 전류가 인가된 시점부터 소정시간이 경과된 시점부터 적층 판재(S)의 양면 간의 전압의 크기를 측정할 수 있다. In addition, according to another embodiment of the present invention, the voltage measuring unit 140 can measure the magnitude of the voltage between the both surfaces of the laminated plate S from the point in time when a predetermined time has elapsed since the application of the current.

마지막으로, 전류 제어부(150)는 측정된 적층 판재(S)의 양면 간의 전압의 크기 및 인가되는 전류의 크기로부터 저항값을 연산하고, 연산된 저항값에 기초하여 적층 판재(S)의 양면에 인가되는 전류를 제어할 수 있다(S504).Lastly, the current controller 150 calculates the resistance value from the magnitude of the voltage between both sides of the measured laminated plate S and the magnitude of the applied current, and calculates the resistance value on both sides of the laminated plate S based on the calculated resistance value The applied current can be controlled (S504).

구체적으로, 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 전류 제어부(150)는 연산된 저항값이 기설정된 저항값 이상이면 인가되는 전류의 크기를 기설정된 값만큼 감소시키며, 연산된 저항값이 기설정된 저항값 미만이면 적층 판재(S)에 인가되는 전류의 크기를 기설정된 값만큼 증가시킬 수 있다. Specifically, according to one embodiment of the present invention, when the calculated resistance value is equal to or greater than a predetermined resistance value, the current controller 150 decreases the magnitude of the applied current by a predetermined value, The magnitude of the current applied to the laminated plate S can be increased by a predetermined value.

한편, 전류의 크기가 기설정된 값만큼 증가시킨 후 전압, 전류가 다시 측정되면, 이로부터 저항값이 다시 연산되며, 연산된 저항값이 기설정된 저항값 이상이면 인가되는 상기 전류의 크기를 기설정된 값만큼 감소시키며, 연산된 저항값이 기설정된 저항값 미만이면 적층 판재(S)에 인가되는 전류의 크기를 기설정된 값만큼 증가시키는 과정이 반복될 수 있다.On the other hand, when the magnitude of the current is increased by a predetermined value and then the voltage and the current are measured again, the resistance value is calculated again. If the calculated resistance value is equal to or greater than the preset resistance value, And if the calculated resistance value is less than the predetermined resistance value, the process of increasing the magnitude of the current applied to the laminated plate S by a preset value may be repeated.

또한, 본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 전류 제어부(150)는 기설정된 시간 구간별로 저항값의 평균을 구하고, 구한 저항값의 평균이 기설정된 저항값 이상이면 인가되는 전류의 크기를 기설정된 값만큼 감소시키며, 구한 저항값의 평균이 기설정된 저항값 미만이면 적층 판재(S)의 양면에 인가되는 전류의 크기를 기설정된 값만큼 증가시킬 수도 있다.According to another embodiment of the present invention, the current controller 150 obtains an average of resistance values for a predetermined time interval, and when the average of the obtained resistance values is equal to or greater than a preset resistance value, And if the average of the obtained resistance values is less than the predetermined resistance value, the magnitude of the current applied to both surfaces of the laminated plate S may be increased by a predetermined value.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 저항 용접 장치에서 적층 판재의 양면의 영역에서 한 쌍의 전극이 가압하는 영역을 제외한 영역에서 적층 판재의 양면 간 전압의 크기를 측정하고, 이에 기초하여 적층 판재의 양면에 인가되는 전류를 제어함으로써 적층 판재의 저항 용접시 품질을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate in the region except for the region where the pair of electrodes is pressed in the region of both surfaces of the laminated plate in the resistance welding apparatus is measured, The quality of the resistance welding of the laminated plate can be improved by controlling the current applied to both sides of the laminated plate.

본 출원은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.The present application is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be self-evident.

100: 저항 용접 장치
110: 한 쌍의 전극
111: 상부 전극
112: 하부 전극
120: 전극 가압부
130: 전류 인가부
140: 전압 측정부
150: 전류 제어부
160: 전류 측정부
170: 클램핑부
180: 전압 감지 단자
181: 상부 전압 감지 단자
182: 하부 전압 감지 단자100: Resistance welding device
110: a pair of electrodes
111: upper electrode
112: lower electrode
120: electrode pressing portion
130:
140:
150:
160: Current measuring unit
170: clamping part
180: Voltage detection terminal
181: Upper voltage sensing terminal
182: Lower voltage detection terminal

Claims (15)

한 쌍의 전극을 이용하여 적층 판재의 양면을 기설정된 압력으로 가압하는 전극 가압부;
상기 한 쌍의 전극을 통해 상기 적층 판재의 양면에 전류를 인가함으로써, 상기 적층 판재를 저항 용접하는 전류 인가부;
인가된 상기 전류에 의해 발생되는 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기를 측정하는 전압 측정부;
측정된 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기 및 인가되는 상기 전류의 크기로부터 저항값을 연산하고, 연산된 상기 저항값에 기초하여 상기 적층 판재의 양면에 인가되는 전류를 제어하는 전류 제어부;
상기 적층 판재의 일단을 클램핑하는 클램핑부; 및
상기 적층 판재의 양면과 상기 클램핑부 사이에 구비된 한 쌍의 전압 감지 단자;를 포함하며,
상기 전압 측정부는, 상기 적층 판재의 양면의 영역 중 상기 한 쌍의 전극이 가압하는 영역을 제외한 영역에서 상기 적층 판재의 양면 간 전압의 크기를 측정하되, 상기 전류가 인가된 시점부터 소정시간이 경과된 시점부터 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기를 측정하는, 적층 판재의 저항 용접 장치.
An electrode pressing unit that presses both surfaces of the laminated plate at a predetermined pressure using a pair of electrodes;
A current applying unit for resistance welding the laminated plate by applying current to both surfaces of the laminated plate through the pair of electrodes;
A voltage measuring unit for measuring a magnitude of a voltage between both surfaces of the laminated plate generated by the applied current;
A current controller for calculating a resistance value from a magnitude of a voltage between both surfaces of the laminated plate measured and a magnitude of the applied current, and controlling a current applied to both surfaces of the laminated plate based on the calculated resistance value;
A clamping unit for clamping one end of the laminated plate material; And
And a pair of voltage sensing terminals provided between both sides of the laminated plate and the clamping unit,
Wherein the voltage measuring unit measures a magnitude of a voltage between both surfaces of the laminated plate in a region except for a region where both electrodes are pressed by the pair of electrodes on the both sides of the laminated plate, And the magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate is measured from the point of time when the laminated plate is heated.
제1항에 있어서,
상기 전압 측정부는,
상기 전압 감지 단자를 통해 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기를 측정하는 적층 판재의 저항 용접 장치.
The method according to claim 1,
The voltage measuring unit includes:
And measures a magnitude of a voltage between both surfaces of the laminated plate through the voltage sensing terminal.
제1항에 있어서,
상기 전압 측정부는,
상기 적층 판재의 양면의 영역 중 상기 한 쌍의 전극이 가압하는 영역을 제외한 영역 중 적어도 2 이상의 영역에서 측정한 상기 적층 판재의 양면 간 전압의 크기를 평균하여 상기 적층 판재의 양면 간 전압의 크기를 구하는 적층 판재의 저항 용접 장치.
The method according to claim 1,
The voltage measuring unit includes:
The voltage between the both surfaces of the laminated plate measured in at least two areas out of the areas of the both sides of the laminated plate excluding the area where the pair of electrodes are pressed is averaged to determine the magnitude of the voltage between both sides of the laminated plate A resistance welding device for obtaining a laminated plate.
제1항에 있어서,
상기 전류 제어부는,
연산된 상기 저항값이 기설정된 저항값 이상이면 인가되는 상기 전류의 크기를 기설정된 값만큼 감소시키며,
연산된 상기 저항값이 기설정된 저항값 미만이면 인가되는 상기 전류의 크기를 기설정된 값만큼 증가시키는 적층 판재의 저항 용접 장치.
The method according to claim 1,
The current control unit includes:
If the calculated resistance value is equal to or greater than a predetermined resistance value, decreases the magnitude of the applied current by a predetermined value,
And increases the magnitude of the applied current by a predetermined value when the calculated resistance value is less than a preset resistance value.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전류 제어부는,
기설정된 시간 구간별로 저항값의 평균을 구하고, 구한 저항값의 평균이 상기 기설정된 저항값 이상이면 인가되는 상기 전류의 크기를 기설정된 값만큼 감소시키며,
구한 저항값의 평균이 기설정된 저항값 미만이면 인가되는 상기 전류의 크기를 기설정된 값만큼 증가시키는 적층 판재의 저항 용접 장치.
The method according to claim 1,
The current control unit includes:
Wherein the average value of the resistance values is determined by a predetermined time interval, and if the average value of the resistance values is equal to or greater than the predetermined resistance value,
And increases the magnitude of the applied current by a predetermined value when the average of the obtained resistance values is less than the preset resistance value.
제1항에 있어서,
상기 적층 판재는,
표면에 저융점의 물질이 도금된 구리 또는 알루미늄 판재가 적어도 2 이상 적층된 것으로, 상기 저융점은 600도 이하인 적층 판재의 저항 용접 장치.
The method according to claim 1,
In the laminated sheet material,
Wherein at least two or more copper or aluminum plates plated with a substance having a low melting point are laminated on the surface thereof, and the low melting point is 600 degrees or less.
제1항에 있어서,
상기 기설정된 압력은,
0.5 내지 5Kg/㎠ 사이의 값을 가지는 적층 판재의 저항 용접 장치.
The method according to claim 1,
The pre-
Cm < 2 > and a value between 0.5 and 5 kg / cm < 2 >.
제1항에 있어서,
상기 인가되는 전류는,
1000A 내지 50000A 사이의 값을 가지는 적층 판재의 저항 용접 장치.
The method according to claim 1,
The current applied is,
A resistance welding apparatus for a laminated plate having a value between 1000 A and 50000 A.
전극 가압부에서, 한 쌍의 전극을 이용하여 적층 판재의 양면을 기설정된 압력으로 가압하는 제1 단계;
전류 인가부에서, 상기 한 쌍의 전극을 통해 상기 적층 판재의 양면에 전류를 인가함으로써, 상기 적층 판재를 저항 용접하는 제2 단계;
전압 측정부에서, 인가된 상기 전류에 의해 발생되는 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기를 측정하는 제3 단계; 및
전류 제어부에서, 측정된 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기 및 인가되는 상기 전류의 크기로부터 저항값을 연산하고, 연산된 상기 저항값에 기초하여 상기 적층 판재의 양면에 인가되는 전류를 제어하는 제4 단계를 포함하며,
상기 제3 단계는, 상기 적층 판재의 양면의 영역 중 상기 한 쌍의 전극이 가압하는 영역을 제외한 영역에서 상기 적층 판재의 양면 간 전압의 크기를 측정하되, 상기 전류가 인가된 시점부터 소정시간이 경과된 시점부터 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기를 측정하며,
상기 적층 판재의 일단은 클램핑부에 의해 클램핑되며, 상기 적층 판재의 양면과 상기 클램핑부 사이에 구비된 한 쌍의 전압 감지 단자가 구비되는, 적층 판재의 저항 용접 방법.
A first step of pressing both surfaces of the laminated plate at a predetermined pressure by using a pair of electrodes at an electrode pressing portion;
A second step of resistance welding the laminated plate by applying a current to both surfaces of the laminated plate through the pair of electrodes in a current application part;
A third step of measuring a magnitude of a voltage between both surfaces of the laminated plate generated by the applied current in a voltage measuring unit; And
A current control unit for calculating a resistance value from a magnitude of a voltage between both sides of the measured laminated plate and a magnitude of the applied current and for controlling the current applied to both surfaces of the laminated plate based on the calculated resistance value Including four steps,
In the third step, the magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate is measured in a region except for a region where both electrodes are pressed by the pair of electrodes on the both sides of the laminated plate, The magnitude of the voltage between both surfaces of the laminated plate is measured from the point of time elapsed,
Wherein one end of the laminated plate is clamped by a clamping part and a pair of voltage sensing terminals are provided between both sides of the laminated plate and the clamping part.
제10항에 있어서,
상기 제3 단계는,
상기 한 쌍의 전압 감지 단자에 의해 상기 적층 판재의 양면 간의 전압의 크기를 측정하는 단계를 포함하는 적층 판재의 저항 용접 방법.
11. The method of claim 10,
In the third step,
And measuring a magnitude of a voltage between both surfaces of the laminated plate by the pair of voltage sensing terminals.
제10항에 있어서,
상기 제3 단계는,
상기 적층 판재의 양면의 영역 중 상기 한 쌍의 전극이 가압하는 영역을 제외한 영역 중 적어도 2 이상의 영역에서 측정한 상기 적층 판재의 양면 간 전압의 크기를 평균하여 상기 적층 판재의 양면 간 전압의 크기를 구하는 단계를 포함하는 적층 판재의 저항 용접 방법.
11. The method of claim 10,
In the third step,
The voltage between the both surfaces of the laminated plate measured in at least two areas out of the areas of the both sides of the laminated plate excluding the area where the pair of electrodes are pressed is averaged to determine the magnitude of the voltage between both sides of the laminated plate The method comprising the steps of:
제10항에 있어서,
상기 제4 단계는,
연산된 상기 저항값이 기설정된 저항값이 기설정된 저항값 이상이면 인가되는 상기 전류의 크기를 기설정된 값만큼 감소시키며,
연산된 상기 저항값이 기설정된 저항값 미만이면 상기 적층 판재의 양면에 인가되는 전류의 크기를 기설정된 값만큼 증가시키는 단계를 포함하는 적층 판재의 저항 용접 방법.
11. The method of claim 10,
In the fourth step,
If the calculated resistance value is equal to or greater than a preset resistance value, the magnitude of the applied current is decreased by a predetermined value,
And increasing a magnitude of a current applied to both surfaces of the laminated plate by a predetermined value when the calculated resistance value is less than a preset resistance value.
삭제delete 제10항에 있어서,
상기 제4 단계는,
기설정된 시간 구간별로 저항값의 평균을 구하고, 구한 저항값의 평균이 상기 기설정된 저항값 이상이면 인가되는 상기 전류의 크기를 기설정된 값만큼 감소시키며,
구한 저항값의 평균이 기설정된 저항값 미만이면 상기 적층 판재의 양면에 인가되는 전류의 크기를 기설정된 값만큼 증가시키는 적층 판재의 저항 용접 방법.11. The method of claim 10,
In the fourth step,
Wherein the average value of the resistance values is determined by a predetermined time interval, and if the average value of the resistance values is equal to or greater than the predetermined resistance value,
And increasing a magnitude of a current applied to both surfaces of the laminated plate by a predetermined value when an average of the obtained resistance values is less than a preset resistance value.
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