KR101955520B1 - Method of determining whether a dielectric material is defective - Google Patents

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 유전체 소재의 불량 여부를 판별하는 방법은, 유전체 소재의 양단에 온도 차이를 주고 상기 유전체 소재의 양단에 걸리는 전압을 측정하여 상기 유전체 소재의 불량 여부를 판별하는 단계를 포함한다.A method for determining whether or not a dielectric material is defective according to an embodiment of the present disclosure includes the steps of determining a defective state of the dielectric material by measuring a voltage across both ends of the dielectric material with a temperature difference between both ends of the dielectric material .

Description

유전체 소재의 불량 여부 판별 방법{Method of determining whether a dielectric material is defective}A method of determining whether a dielectric material is defective or not,

본 개시는 유전체 소재의 불량 여부 판별 방법에 관한 것으로, 특히 제벡(Seebeck) 효과를 이용하여 MLCC(multilayer ceramic capacitor) 소재의 불량 여부를 판별하는 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a method of determining whether a dielectric material is defective, and more particularly, to a method of determining whether a multilayer ceramic capacitor (MLCC) material is defective by using a Seebeck effect.

유전체 소재 중 MLCC는 대표적인 수동 부품으로서 직류 전원의 안정화 회로나 고주파 신호의 필터 회로에 사용된다. MLCC의 용량이 클수록 저장할 수 있는 전기에너지가 증가하므로 고용량 MLCC에 대한 수요가 크다. 부피는 증가하지 않으면서 용량을 증가시키기 위해서는 유전체 층의 두께를 감소시켜 단위 두께에 걸리는 전압을 키우는 방법 밖에는 없다. 그러나, 두께가 얇아질수록 제품의 커패시터 용량 면에서는 유리할지 몰라도 신뢰성 측면에서는 브레이크 다운(break down)에 의한 고장의 확률이 높아진다.Among the dielectric materials, MLCC is a typical passive component and is used for stabilization circuit of DC power supply and filter circuit of high frequency signal. The larger the capacity of the MLCC, the greater the electric energy that can be stored, so there is a great demand for high capacity MLCC. In order to increase the capacity without increasing the volume, there is no way but to increase the voltage applied to the unit thickness by decreasing the thickness of the dielectric layer. However, as the thickness becomes thinner, the probability of failure due to breakdown increases in terms of reliability although it may be advantageous in terms of the capacitor capacity of the product.

MLCC 제품을 판매하기 전에 유전율은 전수 검사하여 판매 할 수 있지만 신뢰성은 점수검사하기가 힘들다. 그 이유는 신뢰성을 약하게 검사하면 불량품이 많이 판매되고 신뢰성을 정밀하게 검사하기 위해 가혹한 조건에서 검사하면 검사 도중에 제품이 고장날 가능성이 높기 때문이다. 기존의 불량 MLCC 검사 방법의 예로는 대표적으로 아래 4가지를 들 수 있다.Before selling MLCC products, the permittivity can be inspected and sold in full, but reliability is difficult to score. The reason for this is that if the reliability is weakly tested, many defective products are sold, and if the inspection is conducted under severe conditions in order to accurately check the reliability, the product is likely to fail during the inspection. There are four typical examples of the existing defective MLCC inspection methods.

1) 홀계수 측정1) Measurement of hole count

이는 상온에서 직접 전기 전도도를 측정하고 전하의 농도를 측정하는 방법이다. 전하의 개수(농도)를 직접 측정하여 환원에 의한 고장 가능성을 추정하는 방식이다. 이 방법의 장점은 생성된 전자의 개수를 직접 측정하는 것이다. 그러나, 전기 전도도가 반도체 수준으로 높아야 측정이 가능하다는 문제점이 있다. 또한, 부도체에 가까운 유전체를 포함하는 MLCC인 경우 홀계수 측정에 의한 오차가 크다는 문제도 있다.This is a method of measuring the electrical conductivity directly at room temperature and measuring the charge concentration. The number of charges (concentration) is directly measured to estimate the possibility of failure by reduction. The advantage of this method is that it directly measures the number of electrons generated. However, there is a problem that measurement can be performed only when the electric conductivity is as high as the semiconductor level. In addition, there is also a problem that an error due to the measurement of the hole coefficient is large in the case of an MLCC including a dielectric material close to an insulator.

2) BDV(break down voltage) 측정 2) Measurement of breakdown voltage (BDV)

이는 부도체의 고장이 발생하는 전압을 측정하는 방법으로서, 상온에서 높은 전압을 인가해서 저항(전도도 역수)이 갑자기 낮아지는 즉, 고장이 발생하는 높은 전압을 측정함으로써, 제품의 환원 정도를 파악하는 방식이다. 이 방법의 장점은 MLCC의 고장 전압을 정확히 측정할 수 있다는 것이다. 그러나, 매우 큰 전압을 인가하여야 하므로 제품의 고장을 유발하고, BDV 측정 시편을 판매하는 것은 불가하다는 단점이 있다.This is a method of measuring the voltage at which a failure occurs in an insulator. In this method, a high voltage at a room temperature is applied to suddenly lower the resistance (the inverse of the conductivity) to be. The advantage of this method is that it can accurately measure the fault voltage of the MLCC. However, there is a disadvantage in that it is impossible to cause BDV measurement specimens to fail due to the application of a very large voltage.

3) IR(Insulation resistivity) 측정3) Insulation resistivity (IR) measurement

이는 부도체의 저항을 측정하는 방법으로서, 상온에서 높은 전압을 인가해서 저항(전도도 역수)을 측정하고 전하의 농도를 계산하여 환원에 의한 고장 가능성을 추정하는 방식이다. 이 방법은 장점은 부도체의 저항(전도도의 역수)을 측정할 수 있다는 것이다. 그러나, 로그 스케일의 값으로 평가하므로 오차가 커서 정확한 판별이 불가하고, 더욱이 제품의 고장은 고온(휴대폰도 70~80도 쉽게 올라감)에서 주로 발생하므로, 상온의 평가만으로는 불량품을 예측하기는 곤란하다는 문제점이 있다.This is a method of measuring the resistance of a non-conductor, which is a method of measuring the resistance (inverse of conductivity) by applying a high voltage at room temperature and calculating the concentration of charge to estimate the possibility of failure by reduction. The advantage of this method is that it can measure the resistance of the non-conductor (the inverse of the conductivity). However, since it is evaluated by the log scale value, it is impossible to accurately discriminate due to large error, and furthermore, the failure of the product mainly occurs at a high temperature (cell phone is easily raised by 70 to 80 degrees) There is a problem.

4) 고온 IR 측정4) High-temperature IR measurement

이는 부도체의 저항을 측정하는 방법으로서, 고온에서 높은 전압을 인가해서 저항(전도도 역수)을 측정하고 전하의 농도를 계산하여 환원에 의한 고장 가능성을 추정하는 방식이다. 이 방법은 고온의 IR을 평가하여 가장 정밀하게 불량제품을 판별할 수 있다는 장점이 있다. 그러나, 고온에서 높은 전압을 인가하는 것이 MLCC의 불량을 유발할 수 있다는 문제점이 있다.This is a method for measuring the resistance of an insulator, which is a method of measuring the resistance (inverse of conductivity) by applying a high voltage at a high temperature and calculating the concentration of charge to estimate the possibility of failure by reduction. This method has the advantage of evaluating the IR of the high temperature to identify the defective product with the highest precision. However, there is a problem that application of a high voltage at a high temperature may cause failure of the MLCC.

따라서, 완제품 MLCC의 검사 방법에 새로운 방식을 도입할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to introduce a new method to the inspection method of finished product MLCC.

본 개시는 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 전압을 인가하지 않고 온도 차이를 인가하는 방식으로 유전체 소재, 특히 MLCC 소재의 불량 여부를 판별하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to discriminate whether a dielectric material, particularly an MLCC material, is defective by applying a temperature difference without applying a voltage.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해, 본 개시의 일 측면에서, 유전체 소재의 불량 여부를 판별하는 방법으로서, 유전체 소재의 양단에 온도 차이를 주고 상기 유전체 소재의 양단에 걸리는 전압을 측정하여 상기 유전체 소재의 불량 여부를 판별하는 단계를 포함하는, 유전체 소재의 불량 여부 판별 방법이 개시된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of determining whether a dielectric material is defective or not by measuring a voltage across both ends of the dielectric material with a temperature difference between both ends of the dielectric material, A method for determining whether or not a dielectric material is defective is disclosed.

일 실시예에서, 상기 유전체 소재의 불량 여부를 판별하는 단계는, 상기 유전체 소재의 일단에 열을 가하는 단계와, 상기 유전체 소재의 양단에 걸리는 전압을 측정하는 단계와, 상기 전압이 미리 결정된 값 이하의 경우 상기 유전체 소재가 불량하다고 판별하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the step of determining whether the dielectric material is defective includes the steps of applying heat to one end of the dielectric material, measuring a voltage across both ends of the dielectric material, and determining whether the voltage is less than or equal to a predetermined value It may be determined that the dielectric material is defective.

일 실시예에서, 상기 유전체 소재는 MLCC(multilayer ceramic capacitor) 소재일 수 있다.In one embodiment, the dielectric material may be a multilayer ceramic capacitor (MLCC) material.

일 실시예에서, 상기 MLCC는 BaTiO3 유전체를 포함할 수 있다.In one embodiment, the MLCC may comprise a BaTiO 3 dielectric.

본 개시의 다른 측면에서, 유전체 소재의 불량 여부를 판별하는 방법으로서, 유전체 소재의 제벡(Seebeck) 계수를 측정하여 상기 유전체 소재의 불량 여부를 판별하는 단계를 포함하는, 유전체 소재의 불량 여부 판별 방법이 개시된다.In another aspect of the present disclosure, there is provided a method of determining whether or not a dielectric material is defective, comprising: determining a defect of the dielectric material by measuring a Seebeck coefficient of the dielectric material; / RTI >

일 실시예에서, 상기 유전체 소재의 불량 여부를 판별하는 단계는, 상기 유전체 소재의 일단에 열을 가하는 단계와, 상기 유전체 소재의 양단에 걸리는 온도 차이와 전압을 측정하여 상기 제벡 계수를 계산하는 단계와, 상기 제벡 계수가 미리 결정된 값 이하의 경우 상기 유전체 소재가 불량하다고 판별하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the step of determining whether or not the dielectric material is defective includes the steps of applying heat to one end of the dielectric material, calculating a temperature difference and a voltage at both ends of the dielectric material, And determining that the dielectric material is defective if the debonding coefficient is less than or equal to a predetermined value.

본 개시의 유전체 소재 특히, MLCC(multilayer ceramic capacitor) 소재의 불량 여부를 판별하는 방법으로서, 전압을 MLCC에 인가하는 방법이 아니라 온도를 인가하면 전압이 발생하는 방법이므로 제품에 고장을 유발하지 않는다(종래의 "BDV 측정" 방식과의 대비되는 장점임). 또한, 제벡 계수는 온도 차이를 주기만 하면 되므로 고온으로 온도를 높일 필요가 없으므로 제품에 고장을 유발하지 않는다(종래의 "고온 IR 측정" 방식과의 대비되는 장점임). 또한, 본 개시의 방법은 전도도가 낮은 유전체(부도체)의 농도 측정에 적합하다(종래의 "홀계수 측정" 방식과의 대비되는 장점임). 아울러, 제벡 계수는 전자 농도를 측정하는 것이 아니고 양단의 농도 차이값을 측정하므로 정밀한 분석이 가능하다(종래의 "IR 측정" 방식과의 대비되는 장점임).As a method for discriminating whether or not a dielectric material of the present disclosure, particularly a multilayer ceramic capacitor (MLCC), is defective, it is not a method of applying a voltage to an MLCC but a method of generating a voltage when a temperature is applied. Which is an advantage compared with the conventional " BDV measurement " method). In addition, since it is only required to provide a temperature difference, it is not necessary to raise the temperature to a high temperature, so that the product does not cause a malfunction (a merit in contrast to the conventional "high-temperature IR measurement" method). In addition, the method of the present disclosure is suitable for measuring the concentration of a dielectric (nonconductor) having a low conductivity (an advantage compared with the conventional method of " measuring the hole count "). In addition, the Seebeck coefficient is not a measure of the electron concentration, but it can measure the difference of concentration at both ends, so that the analysis can be done precisely (compared with the conventional "IR measurement" method).

도 1은 MLCC의 일 실시예를 나타낸 도면.
도 2는 전하 농도의 변화에 따른 제벡 계수 및 전도도의 변화를 나타낸 그래프.
도 3(a) 및 도 3(b)는 본 개시의 일 실시예에 따른 MLCC 소재의 양단에 온도 차이를 주었을 때의 전압 발생의 정도를 나타낸 도면.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 MLCC 소재의 불량 여부를 판별하는 과정을 나타낸 흐름도.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 MLCC 소재의 불량 여부를 판별하는 과정을 나타낸 흐름도.
1 shows an embodiment of an MLCC;
2 is a graph showing changes in the Seebeck coefficient and the conductivity according to the change of the charge density.
3 (a) and 3 (b) are diagrams showing the degree of voltage generation when a temperature difference is given to both ends of an MLCC material according to an embodiment of the present disclosure;
FIG. 4 is a flowchart illustrating a process of determining whether a MLCC material is defective according to an embodiment of the present disclosure; FIG.
5 is a flowchart illustrating a process for determining whether a MLCC material is defective according to another embodiment of the present disclosure.

본 개시의 이점들과 특징들 그리고 이들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 본 실시예들은 단지 본 개시의 개시가 완전하도록 하며 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 개시는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Brief Description of the Drawings The advantages and features of the present disclosure and how to accomplish them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the present disclosure is not limited to the embodiments disclosed herein but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the specific embodiments set forth herein, To fully explain the scope of the invention to a person skilled in the art, and this disclosure is only defined by the scope of the claims.

본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용되는 것으로 본 개시를 한정하려는 의도에서 사용된 것이 아니다. 예를 들어, 단수로 표현된 구성 요소는 문맥상 명백하게 단수만을 의미하지 않는다면 복수의 구성 요소를 포함하는 개념으로 이해되어야 한다. 또한, 본 개시의 명세서에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것일 뿐이고, 이러한 용어의 사용에 의해 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성이 배제되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예에 있어서 '모듈' 혹은 '부'는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하는 기능적 부분을 의미할 수 있다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the present disclosure. For example, an element expressed in singular < Desc / Clms Page number 5 > terms should be understood to include a plurality of elements unless the context clearly dictates a singular value. Also, in this disclosure, it is to be understood that the terms " comprises, " or " having ", and the like, specify only those features, integers, steps, operations, elements, The use of the term does not exclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, elements, parts or combinations thereof. Further, in the embodiments described herein, 'module' or 'sub-unit' may mean at least one function or a functional part performing an operation.

덧붙여, 다르게 정의되지 않는 한 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시의 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In addition, all terms used herein, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and may be interpreted in an ideal or overly formal sense unless explicitly defined in the specification of the present disclosure It does not.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시예들을 보다 상세히 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적 설명은 생략하기로 한다.The preferred embodiments of the present disclosure will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, in the following description, when there is a possibility that the gist of the present disclosure may be unnecessarily blurred, a detailed description of widely known functions and configurations will be omitted.

도 1은 MLCC의 일 실시예를 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating an embodiment of an MLCC.

MLCC(100)는 복수의 내부 전극(110)과 유전체(120)를 포함하며, 유전체는 예를 들어 BaTiO3를 포함할 수 있다. 복수의 내부 전극(100) 사이에는 정전용량(C1, C2, C3, C4, C5)이 발생한다. 도 1에서는 6개의 내부 전극(110) 사이에 총 5개의 정전용량(C1, C2, C3, C4, C5)이 발생하므로 Ctotal = C1 + C2 + C3 + C4 + C5와 같다.The MLCC 100 includes a plurality of internal electrodes 110 and a dielectric 120, and the dielectric may include, for example, BaTiO 3 . Capacitances C 1 , C 2, C 3, C 4, and C 5 are generated between the plurality of internal electrodes 100. C total = C 1 + C 2 + C 3 + C 4 (C 1 , C 2, C 3, C 4 and C 5 ) are generated between the six internal electrodes 110 in FIG. + C 5 .

MLCC(100)는 예를 들어, 1) 파우더 밀링(powder milling), 2) 포일 케스팅(foil casting), 3) 내부 전극 프린팅(inner electrode printing), 4) 스태킹(stacking), 5) 적층(lamination), 6) 절단(cutting), 7) 바인더 번아웃(binder burn out), 8) 소성(sintering), 9) 텀블링(tumbling), 10) 단말 딥핑(termination dipping), 11) 단말 도금(termination plating), 12) 검사(testing/inspection), 13) 테이핑(taping) 등의 여러 단계의 제조 공정을 거치는데 NI 전극의 산화를 방지하기 위해, 열처리 공정(소성) 들을 공기 중에서 열처리를 하지 못하고 모두 수소(환원) 분위기 열처리를 해야 한다. The MLCC 100 may include, for example, 1) powder milling, 2) foil casting, 3) inner electrode printing, 4) stacking, 5) lamination (6) cutting, (7) binder burn out, (8) sintering, (9) tumbling, (10) terminal dipping, (11) termination plating In order to prevent the oxidation of the NI electrode, the heat treatment process (sintering) can not be heat-treated in air, but all of the hydrogen (Reducing) atmosphere Heat treatment should be done.

이 때 BaTiO3 유전체 층 중 다량의 Ba 이온과 Ti 이온이 환원됨에 따라 전자(도 3의 "e-" 참조)가 발생하고 이는 취약한 신뢰성의 원인이 된다. 특히, BaTiO3 유전체 층이 얇아질 수록 더 취약하게 된다.At this time, electrons (see "e" in FIG. 3) are generated as a large amount of Ba ions and Ti ions are reduced in the BaTiO 3 dielectric layer, which causes poor reliability. In particular, the thinner the BaTiO3 dielectric layer becomes, the more vulnerable it becomes.

도 2는 전하 농도의 변화에 따른 제벡 계수 및 전도도의 변화를 나타낸 그래프이다.2 is a graph showing the change in the Seebeck coefficient and the conductivity according to the change of the charge density.

도 2에서, x 축의 전하 농도(carrier concentration)에 따라, 즉 전하 농도가 반도체(semiconductor) -> 고농도 도핑된 반도체(heavily doped semiconductor) -> 금속(metal)가 변화함에 따라, 제벡 계수는 점차 감소하지만, 전기전도도는 점차 증가한다는 것을 알 수 있다. 즉, 도 2에서 "붉은색 제벡 계수"는 "푸른색 전기전도도"와 달리 x 축의 전하 농도가 낮을수록 값이 크다. 그러므로, 부도체에 가까운 유전체에서는 전기전도도(저항)을 측정하는 것보다 제벡 계수를 측정하는 것이 정확도가 높다.In FIG. 2, as the carrier concentration of the x-axis, that is, the charge concentration changes from a semiconductor to a heavily doped semiconductor to a metal, the Seebeck coefficient gradually decreases However, it can be seen that the electric conductivity gradually increases. In other words, in FIG. 2, the "red color Seebeck coefficient" has a larger value as the charge concentration on the x axis is lower, unlike the "blue electrical conductivity". Therefore, it is more accurate to measure the Seebeck coefficient than to measure the electric conductivity (resistance) in the dielectric near the non-conductor.

도 3(a) 및 도 3(b)는 본 개시의 일 실시예에 따른 MLCC 소재의 양단에 온도 차이를 주었을 때의 전압 발생의 정도를 나타낸 도면이다.3 (a) and 3 (b) are views showing the degree of voltage generation when a temperature difference is given to both ends of an MLCC material according to an embodiment of the present disclosure.

도 3(a)에서, 가열 수단(310)에 의해 MLCC(100) 소재의 일단을 가열함으로써 MLCC(100) 소재의 양단에 온도 차이를 주었을 경우, 높은 (+) 전압이 발생하는 것을 알 수 있다. 그러나, 도 3(b)에서, 가열 수단(310)에 의해 MLCC(100) 소재의 일단을 가열함으로써 MLCC(100) 소재의 양단에 온도 차이를 주었을 경우, 상대적으로 낮은 (+) 전압이 발생하는 것을 알 수 있다. 가열 수단(310)은 예를 들어, 전열선, 적외선, 가스 분사 등을 이용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.3 (a), it can be seen that when a temperature difference is given to both ends of the MLCC 100 by heating one end of the material of the MLCC 100 by the heating means 310, a high (+) voltage is generated . 3 (b), when a temperature difference is given to both ends of the material of the MLCC 100 by heating one end of the MLCC 100 by the heating means 310, a relatively low (+) voltage is generated . The heating means 310 can be, for example, an electric heating line, an infrared ray, or a gas jet, but is not limited thereto.

도 3(a)에서의 MLCC(100) 소재는 큰 제벡 계수를 가진 경우로서, 열화(degradation)가 발생하지 않아 전하 농도가 낮기 때문에 양품이라고 판별할 수 있다. 그러나, 도 3(b)에서의 MLCC(100) 소재는 작은 제벡 계수를 가진 경우로서, 열화가 발생하여 전하 농도가 높기 때문에 불량품이라고 판별할 수 있다.The material of the MLCC 100 in FIG. 3 (a) is a case of having a large bending strength, and since the charge density is low due to no degradation, it can be determined that the material is good. However, the material of the MLCC 100 in FIG. 3 (b) has a small bake-crack coefficient. Since the deterioration occurs and the charge density is high, it can be determined to be a defective product.

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 MLCC 소재의 불량 여부를 판별하는 과정을 나타낸 흐름도이고, 도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 MLCC 소재의 불량 여부를 판별하는 과정을 나타낸 흐름도이다.FIG. 4 is a flowchart illustrating a process of determining whether the MLCC material is defective according to an embodiment of the present disclosure, and FIG. 5 is a flowchart illustrating a process of determining whether a MLCC material is defective according to another embodiment of the present disclosure.

도 4를 참조하면, MLCC(100) 소재의 불량 여부를 판별하는 방법은, MLCC(100) 소재의 일단에 열을 가하는 단계(S401)를 포함한다. 그 후, MLCC(100) 소재의 양단에 걸리는 전압을 측정한다(S402). 전압이 미리 결정된 값 이하의 경우 MLCC(100) 소재가 불량하다고 판별한다(S404). 미리 결정된 전압 값은 MLCC(100)의 종류에 따라 적절히 정할 수 있다. 예를 들어, 600 μV, 400 μV, 200 μV 등과 같이 정할 수 있다.Referring to FIG. 4, a method of determining whether the material of the MLCC 100 is defective includes a step S 401 of applying heat to one end of the MLCC 100. Thereafter, the voltage across both ends of the MLCC 100 is measured (S402). If the voltage is below the predetermined value, it is determined that the material of the MLCC 100 is defective (S404). The predetermined voltage value can be appropriately determined according to the type of the MLCC 100. For example, 600 [mu] V, 400 [mu] V, 200 [mu] V, and the like.

다른 실시예로서, 도 5를 참조하면, MLCC(100) 소재의 불량 여부를 판별하는 방법은, MLCC(100) 소재의 일단에 열을 가하는 단계(S501)를 포함한다. 그 후, MLCC 소재(100)의 양단에 걸리는 온도 차이와 전압을 측정하여 상기 제벡 계수를 계산한다(S502). 제벡 계수가 미리 결정된 값 이하의 경우 상기 MLCC 소재가 불량하다고 판별한다(S503). 미리 결정된 제벡 계수의 값은 MLCC(100)의 종류에 따라 적절히 정할 수 있다. 예를 들어, 600 μV/K, 400 μV/K, 200 μV/K 등과 같이 정할 수 있다.Referring to FIG. 5, a method of determining whether a material of the MLCC 100 is defective includes the step of applying heat to one end of the MLCC 100 (S501). Thereafter, the temperature difference and the voltage applied to both ends of the MLCC material 100 are measured to calculate the Seebeck coefficient (S502). If the Seebeck coefficient is less than a predetermined value, it is determined that the MLCC material is defective (S503). The predetermined value of the Seebeck coefficient can be appropriately determined according to the type of the MLCC 100. For example, 600 [mu] V / K, 400 [mu] V / K, and 200 [mu] V / K.

이상에서는 본 개시의 다양한 실시예들에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시예들에 한정되지 아니하며, 상술한 실시예들은 첨부하는 특허청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양하게 변형 실시될 수 있음은 물론이고, 이러한 변형 실시예들이 본 개시의 기술적 사상이나 범위와 별개로 이해되어져서는 아니 될 것이다. 따라서, 본 개시의 기술적 범위는 오직 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the foregoing has been shown and described with respect to various embodiments of the disclosure, it is to be understood that the present disclosure is not to be limited to the specific embodiments set forth hereinabove, and that the above-described embodiments are intended to cover any variations, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present disclosure. Accordingly, the technical scope of the present disclosure should be determined only by the appended claims.

100: MLCC(multilayer ceramic capacitor)
110: 내부 전극 120: 유전체
310: 가열 수단
100: multilayer ceramic capacitor (MLCC)
110: internal electrode 120: dielectric
310: Heating means

Claims (8)

BaTiO3 유전체 층을 포함하는 MLCC(multilayer ceramic capacitor) 소재의 불량 여부를 판별하는 방법으로서,
상기 MLCC 소재의 양단에 온도 차이를 주고 상기 MLCC 소재의 양단에 걸리는 전압을 측정하여 상기 MLCC 소재의 불량 여부를 판별하는 단계
를 포함하고,
상기 MLCC 소재의 불량 여부를 판별하는 단계는,
상기 MLCC 소재의 일단에 열을 가하는 단계와,
상기 MLCC 소재의 가열된 상기 일단과 상기 MLCC 소재의 가열되지 않은 타단 사이의 전압을 측정하는 단계와,
상기 전압이 미리 결정된 값 이하의 경우, 상기 BaTiO3 유전체 층 중 다량의 Ba 이온과 Ti 이온이 환원됨에 따라 발생한 전자로 인하여 상기 MLCC 소재의 가열된 상기 일단과 상기 MLCC 소재의 가열되지 않은 상기 타단 사이의 전하 농도 차이가 작기 때문에, 상기 MLCC 소재가 불량하다고 판별하는 단계
를 포함하는, BaTiO3 유전체 층을 포함하는 MLCC 소재의 불량 여부 판별 방법.
A method for determining whether or not a multilayer ceramic capacitor (MLCC) material including a BaTiO 3 dielectric layer is defective,
Determining whether the MLCC material is defective by measuring a voltage across both ends of the MLCC material while giving a temperature difference to both ends of the MLCC material;
Lt; / RTI >
Wherein the step of determining whether the MLCC material is defective includes:
Applying heat to one end of the MLCC material,
Measuring a voltage between the heated one end of the MLCC material and the non-heated end of the MLCC material;
When the voltage is below a predetermined value, electrons generated due to the reduction of a large amount of Ba and Ti ions in the BaTiO 3 dielectric layer cause the electrons generated between the heated one end of the MLCC material and the non- The charge concentration difference of the MLCC material is small,
Wherein the MLCC material comprises a BaTiO 3 dielectric layer.
삭제delete 삭제delete 삭제delete BaTiO3 유전체 층을 포함하는 MLCC(multilayer ceramic capacitor) 소재의 불량 여부를 판별하는 방법으로서,
상기 MLCC 소재의 제벡(Seebeck) 계수를 측정하여 상기 MLCC 소재의 불량 여부를 판별하는 단계
를 포함하고,
상기 MLCC 소재의 불량 여부를 판별하는 단계는,
상기 MLCC 소재의 일단에 열을 가하는 단계와,
상기 MLCC 소재의 가열된 상기 일단과 상기 MLCC 소재의 가열되지 않은 타단 사이의 온도 차이와 전압을 측정하여 상기 제벡 계수를 계산하는 단계와,
상기 제벡 계수가 미리 결정된 값 이하의 경우, 상기 BaTiO3 유전체 층 중 다량의 Ba 이온과 Ti 이온이 환원됨에 따라 발생한 전자로 인하여 상기 MLCC 소재의 가열된 상기 일단과 상기 MLCC 소재의 가열되지 않은 상기 타단 사이의 전하 농도 차이가 작기 때문에, 상기 MLCC 소재가 불량하다고 판별하는 단계
를 포함하는, BaTiO3 유전체 층을 포함하는 MLCC 소재의 불량 여부 판별 방법.
A method for determining whether or not a multilayer ceramic capacitor (MLCC) material including a BaTiO 3 dielectric layer is defective,
Determining whether the MLCC material is defective by measuring a Seebeck coefficient of the MLCC material;
Lt; / RTI >
Wherein the step of determining whether the MLCC material is defective includes:
Applying heat to one end of the MLCC material,
Measuring the temperature difference and voltage between the heated one end of the MLCC material and the unheated other end of the MLCC material to calculate the Seebeck coefficient;
Wherein when the Seebeck coefficient is less than or equal to a predetermined value, the heated one end of the MLCC material and the non-heated one end of the MLCC material due to electrons generated by reduction of a large amount of Ba ions and Ti ions in the BaTiO 3 dielectric layer , It is determined that the MLCC material is defective
Wherein the MLCC material comprises a BaTiO 3 dielectric layer.
삭제delete 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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