KR101944781B1 - Method for manufacturing solar cell and apparatus for manufacturing solar cell - Google Patents

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Abstract

본 발명은 태양전지의 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다. 상기 태양전지의 제조방법은, 기판 상부에 형성된 제1 전극층에 소정 간격의 제1 트렌치를 형성하여 복수의 단위 제1 전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 단위 제1 전극 패턴 상부에 형성된 반도체층을 패터닝하여 복수의 단위 반도체층 패턴을 형성하는 단계; 상기 단위 제1 전극 패턴 상부에 형성된 제2 전극층을 패터닝하여 복수의 단위 제2 전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 기판의 가장자리 부분에 형성된 상기 제1 트렌치의 외곽 영역에 레이저 빔을 조사하여 제1 분리 홈을 형성하는 단계; 상기 제1 분리 홈의 외곽 영역을 연삭장비에 의해 연삭하여 상기 제1 전극 패턴, 반도체층 패턴 및 제2 전극 패턴을 포함하는 박막을 제거하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 따르면, 태양전지의 제조를 위한 에지 트리밍 공정에서 연삭장비에 의한 연삭을 이용함으로써 레이저 장비보다 저렴하면서 환경적인 문제가 발생하지 않는 태양전지의 제조방법 및 제조장치를 제공할 수 있다.
The present invention relates to a method of manufacturing a solar cell and an apparatus for manufacturing the same. The manufacturing method of the solar cell includes: forming a plurality of unit first electrode patterns by forming a first trench at a predetermined interval in a first electrode layer formed on a substrate; Forming a plurality of unit semiconductor layer patterns by patterning a semiconductor layer formed on the unit first electrode patterns; Forming a plurality of unit second electrode patterns by patterning a second electrode layer formed on the unit first electrode pattern; Forming a first isolation groove by irradiating a laser beam onto an outer region of the first trench formed at an edge portion of the substrate; Removing a thin film including the first electrode pattern, the semiconductor layer pattern, and the second electrode pattern by grinding an outer region of the first separation groove with a grinding apparatus; And a control unit.
According to this configuration, it is possible to provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus for a solar cell that is less expensive than laser equipment and does not cause environmental problems by using grinding by an abrasive machine in an edge trimming process for manufacturing a solar cell.

Description

태양전지의 제조방법 및 제조장치 {Method for manufacturing solar cell and apparatus for manufacturing solar cell}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method for manufacturing a solar cell,

본 발명은 태양전지의 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a solar cell and an apparatus for manufacturing the same.

태양전지는 반도체의 성질을 이용하여 빛 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 장치이다.Solar cells are devices that convert light energy into electrical energy using the properties of semiconductors.

태양전지는 P(Positive)형 반도체와 N(Negative)형 반도체를 접합시킨 PN접합 구조를 하고 있다. 이러한 구조의 태양전지에 태양광이 입사되면, 입사된 태양광이 가지고 있는 에너지에 의해 반도체 내에서 정공(Hole) 및 전자(Electron)가 발생한다. 이때, PN접합에서 발생한 전기장에 의해서 정공(+)은 P형 반도체 쪽으로 이동하고, 전자(-)는 N형 반도체 쪽으로 이동하여 전위가 발생하게 됨으로써 전력을 생산할 수 있다.The solar cell has a PN junction structure in which a P (positive) semiconductor and an N (negative) semiconductor are bonded. When sunlight enters the solar cell with such a structure, holes and electrons are generated in the semiconductor due to the energy of the incident sunlight. At this time, the holes (+) move toward the P-type semiconductor due to the electric field generated at the PN junction, and the electrons (-) move toward the N-type semiconductor to generate the electric potential.

이와 같은 태양전지는 기판형 태양전지와 박막형 태양전지로 구분할 수 있다.Such a solar cell can be classified into a substrate type solar cell and a thin film solar cell.

기판형 태양전지는 실리콘과 같은 반도체물질 자체를 기판으로 이용하여 태양전지를 제조한 것이고, 박막형 태양전지는 유리 등과 같은 기판 상에 박막의 형태로 반도체를 형성하여 태양전지를 제조한 것이다.A substrate-type solar cell is a solar cell manufactured using a semiconductor material itself such as silicon as a substrate, and a thin-film solar cell is formed by forming a semiconductor in the form of a thin film on a substrate such as glass.

기판형 태양전지는 박막형 태양전지에 비하여 효율이 다소 우수하기는 하지만, 공정상 두께를 최소화하는데 한계가 있고 고가의 반도체 기판을 이용하기 때문에 제조비용이 상승되는 단점이 있다.Although the substrate type solar cell has a somewhat higher efficiency than the thin film type solar cell, there is a limitation in minimizing the thickness in the process, and a manufacturing cost is increased because an expensive semiconductor substrate is used.

박막형 태양전지는 상기 기판형 태양전지에 비하여 효율이 다소 떨어지기는 하지만, 얇은 두께로 제조가 가능하고 저가의 재료를 이용할 수 있어 제조비용이 감소되는 장점이 있다. 또한, 박막형 태양전지는 대량생산에 적합하다.Thin film solar cells have advantages in that they can be manufactured with a thin thickness and can use low-cost materials, thereby reducing the manufacturing cost, although the efficiency is somewhat lower than that of the substrate-type solar cell. In addition, thin film solar cells are suitable for mass production.

박막형 태양전지는 유리 등과 같은 기판 상에 전면전극을 형성하고, 전면전극 위에 반도체층을 형성하고, 반도체층 위에 후면전극을 형성하여 제조된다. 여기서, 전면전극은 광이 입사되는 수광면을 형성하기 때문에 전면전극으로는 ZnO와 같은 투명도전물이 이용되는데, 기판이 대면적화됨에 따라 투명도전물의 저항으로 인해서 전력손실이 크게 되는 문제가 발생하게 된다.The thin film solar cell is manufactured by forming a front electrode on a substrate such as glass, forming a semiconductor layer on the front electrode, and forming a rear electrode on the semiconductor layer. Here, since the front electrode forms a light receiving surface on which light is incident, a transparent conductive material such as ZnO is used as the front electrode. As the substrate becomes larger, the power loss is increased due to the resistance of the transparent conductive material do.

따라서, 박막형 태양전지를 복수 개의 단위 태양전지 셀로 나누고, 복수 개의 단위 태양전지 셀을 직렬로 연결함으로써 투명도전물의 저항으로 의한 전력손실을 최소화하는 방법이 고안되었다.Accordingly, a method has been devised in which a thin film solar cell is divided into a plurality of unit solar cell cells and a plurality of unit solar cell cells are connected in series to minimize power loss due to the resistance of the transparent conductive material.

도 1a 내지 도 1g는 종래의 박막형 태양전지의 제조방법을 단계적으로 설명하는 도면이다. 1A to 1G are views for explaining a step-by-step process for manufacturing a conventional thin-film solar cell.

도 1a에서 알 수 있듯이, 기판(10) 상에 산화아연(ZnO)과 같은 투명도전물을 이용하여 제1 전극층(12a)을 형성한다.1A, a first electrode layer 12a is formed on a substrate 10 using a transparent conductive material such as zinc oxide (ZnO).

다음으로, 도 1b에 도시된 바와 같이, 제1 전극층(12a)에 소정의 제1 트렌치(13)를 형성하여 제1 전극층(12a)을 패터닝함으로써 기판(10) 상에 단위 제1 전극 패턴(12)들을 형성한다.1B, a predetermined first trench 13 is formed on the first electrode layer 12a to pattern the first electrode layer 12a, thereby forming a unit first electrode pattern 12a on the substrate 10 12).

다음으로, 도 1c에 도시된 바와 같이, 기판(10) 전면에 반도체층(14a)을 형성한다. 이때, 반도체층(14a)은 실리콘과 같은 반도체물질을 이용하여 형성하는데, P형 반도체층(P), 진성(Intrinsic) 반도체층(I) 및 N형 반도체층(N)으로 적층된 소위 PIN구조로 형성될 수 있다.Next, as shown in Fig. 1C, a semiconductor layer 14a is formed on the entire surface of the substrate 10. Then, as shown in Fig. The semiconductor layer 14a is formed using a semiconductor material such as silicon. The semiconductor layer 14a is a so-called PIN structure in which a P-type semiconductor layer P, an intrinsic semiconductor layer I, and an N-type semiconductor layer N are stacked As shown in FIG.

다음으로, 도 1d에 도시된 바와 같이, 반도체층(14a)에 소정의 제2 트렌치(15)를 형성하여 반도체층(14a)을 패터닝함으로써 단위 반도체층 패턴(14)들을 형성한다.Next, as shown in FIG. 1D, a predetermined second trench 15 is formed in the semiconductor layer 14a, and the semiconductor layer 14a is patterned to form the unit semiconductor layer patterns 14. Next, as shown in FIG.

다음으로, 도 1e에 도시된 바와 같이, 기판(10) 전면에 제2 전극층(20a)을 형성한다. 이때, 제2 전극층(20a)의 재질은 알루미늄(Al)이 될 수 있다.Next, a second electrode layer 20a is formed on the entire surface of the substrate 10, as shown in FIG. At this time, the material of the second electrode layer 20a may be aluminum (Al).

다음으로, 도 1f에 도시된 바와 같이, 제2 전극층(20a)에 소정의 제3 트렌치(19)를 형성하여 제2 전극층(20a) 및 단위 반도체층 패턴(14) 각각을 패터닝함으로써 단위 제2 전극 패턴(20)들을 형성한다.Next, a predetermined third trench 19 is formed in the second electrode layer 20a to pattern the second electrode layer 20a and the unit semiconductor layer pattern 14, respectively, as shown in FIG. 1F, Electrode patterns 20 are formed.

다음으로, 도 1g에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 가장자리 부분에 형성된 단위 제2 전극 패턴(20), 단위 반도체층 패턴(14), 단위 제1 전극 패턴(12)을 모두 제거하는 에지 트리밍(trimming) 공정을 수행한다. 에지 트리밍 공정은, 완성된 박막형 태양전지를 모듈화하는 공정에서 하우징을 박막형 태양전지에 연결하게 되는데, 이때 상기 하우징과 박막 태양전지 간의 전기적인 접속(쇼트)를 방지하기 위해서 실시된다.Next, as shown in FIG. 1G, an edge (not shown) for removing all the unit second electrode patterns 20, the unit semiconductor layer pattern 14, and the unit first electrode patterns 12 formed at the edge portion of the substrate 10 A trimming process is performed. In the edge trimming process, the housing is connected to the thin-film solar cell in the process of modularizing the completed thin-film solar cell, in order to prevent electrical connection (short) between the housing and the thin-film solar cell.

이러한, 에지 트리밍 공정은 레이저 장비(30)를 이용하여 기판(10)의 가장자리 부분에서 제1 트렌치(13)의 외곽영역에 형성된 박막(20, 14, 12)을 제거한다. 이러한 에지 트리밍 공정에는 파워가 높은 레이저를 사용해야 하므로, 고가의 레이저 장비가 필요하여 제작비용이 증가되는 문제가 있다. The edge trimming process removes the thin films 20, 14, and 12 formed in the outer regions of the first trenches 13 at the edge portions of the substrate 10 using the laser equipment 30. This edge trimming process requires the use of a laser having a high power, so that expensive laser equipment is required, which increases fabrication costs.

에지 트리밍 공정에서 레이저 장비보다 저렴한 비드블라스터(bead blaster)를 사용하는 방법이 있으나, 에지 트리밍 후 세정기가 추가로 필요하고 많은 먼지로 인해 공정 라인의 관리에 어려움이 있으며 유지보수에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다. In the edge trimming process, there is a method of using a bead blaster which is cheaper than the laser equipment. However, since there is a need for additional cleaner after edge trimming, it is difficult to manage the process line due to a lot of dust, There is a problem.

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 발명한 것으로, 태양전지의 제조를 위한 에지 트리밍 공정에서 연삭장비에 의한 연삭을 이용함으로써 레이저 장비보다 저렴하면서 환경적인 문제가 발생하지 않는 태양전지의 제조방법 및 제조장치를 제공하고자 함에 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a solar cell which is cheaper than laser equipment and does not cause environmental problems by using grinding by an abrasive machine in an edge trimming process for manufacturing solar cells And an object of the present invention is to provide a manufacturing apparatus.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 의하면, 태양전지의 제조방법은, 기판 상부에 형성된 제1 전극층에 소정 간격의 제1 트렌치를 형성하여 복수의 단위 제1 전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 단위 제1 전극 패턴 상부에 형성된 반도체층을 패터닝하여 복수의 단위 반도체층 패턴을 형성하는 단계; 상기 단위 제1 전극 패턴 상부에 형성된 제2 전극층을 패터닝하여 복수의 단위 제2 전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 기판의 가장자리 부분에 형성된 상기 제1 트렌치의 외곽 영역에 레이저 빔을 조사하여 제1 분리 홈을 형성하는 단계; 상기 제1 분리 홈의 외곽 영역을 연삭장비에 의해 연삭하여 상기 제1 전극 패턴, 반도체층 패턴 및 제2 전극 패턴을 포함하는 박막을 제거하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a solar cell, comprising: forming a plurality of unit first electrode patterns by forming a first trench at a predetermined interval in a first electrode layer formed on a substrate, ; Forming a plurality of unit semiconductor layer patterns by patterning a semiconductor layer formed on the unit first electrode patterns; Forming a plurality of unit second electrode patterns by patterning a second electrode layer formed on the unit first electrode pattern; Forming a first isolation groove by irradiating a laser beam onto an outer region of the first trench formed at an edge portion of the substrate; Removing a thin film including the first electrode pattern, the semiconductor layer pattern, and the second electrode pattern by grinding an outer region of the first separation groove with a grinding apparatus; And a control unit.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 의하면, 태양전지의 제조방법은, 기판의 상부에 형성된 제1 전극층에 소정 간격의 제1 트렌치를 형성하여 복수의 단위 제1 전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 단위 제1 전극 패턴 상부에 형성된 반도체층을 패터닝하여 복수의 단위 반도체층 패턴을 형성하는 단계; 상기 단위 제1 전극 패턴 상부에 형성된 제2 전극층을 패터닝하여 복수의 단위 제2 전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 기판의 가장자리 부분에 형성된 상기 제1 트렌치의 외곽 영역을 연삭장비에 의해 연삭하여 상기 제1 전극 패턴, 반도체층 패턴 및 제2 전극 패턴을 포함하는 박막을 제거하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a solar cell, including forming a plurality of unit first electrode patterns by forming a first trench at a predetermined interval in a first electrode layer formed on a substrate, step; Forming a plurality of unit semiconductor layer patterns by patterning a semiconductor layer formed on the unit first electrode patterns; Forming a plurality of unit second electrode patterns by patterning a second electrode layer formed on the unit first electrode pattern; Removing a thin film including the first electrode pattern, the semiconductor layer pattern, and the second electrode pattern by grinding an outer peripheral region of the first trench formed at an edge portion of the substrate with a grinding apparatus; And a control unit.

또한, 상기 연삭장비는 다이아몬드 휠인 것을 특징으로 한다. Further, the grinding apparatus is characterized by being a diamond wheel.

또한, 표면 거칠기가 다른 2 이상의 다이아몬드 휠을 사용하여 연삭을 수행하는 것을 특징으로 한다. Further, the present invention is characterized in that grinding is performed using two or more diamond wheels having different surface roughnesses.

또한, 상기 연삭 공정에서는, 제1 표면 거칠기를 갖는 다이아몬드 휠을 사용하여 연삭을 수행한 후, 제2 표면 거칠기를 갖는 다이아몬드 휠을 사용하여 추가로 연삭을 수행하는 것을 특징으로 한다. In the grinding step, grinding is performed using a diamond wheel having a first surface roughness, and further grinding is performed using a diamond wheel having a second surface roughness.

또한, 상기 제1 분리 홈의 외곽 영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클을 집진장치로 흡입하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The method may further include the steps of sucking particles generated during the grinding of the outer region of the first separation groove into a dust collector; And further comprising:

또한, 상기 제1 분리 홈의 외곽 영역을 연삭하는 동안에 세정기로 세정하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Cleaning the outer region of the first separation groove with a scrubber while grinding; And further comprising:

또한, 상기 제1 트렌치의 외곽 영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클을 집진장치로 흡입하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The method may further include the steps of sucking particles generated during grinding an outer region of the first trench into a dust collector; And further comprising:

또한, 상기 제1 트렌치의 외곽 영역을 연삭하는 동안에 세정기로 세정하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Cleaning the outer region of the first trench with a scrubber while grinding; And further comprising:

또한, 상기 연삭하는 동안에 발생되는 파티클이 상기 제1 분리 홈을 지나 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 분리 홈에 인접하여 상기 제1 분리 홈의 외측 방향으로 가스를 분사하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Spraying a gas toward the outside of the first separation groove adjacent to the first separation groove to prevent particles generated during the grinding from flowing inwardly beyond the first separation groove; And further comprising:

또한, 상기 연삭하는 동안에 발생되는 파티클이 상기 제1 트렌치의 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 트렌치에 인접하여 상기 제1 트렌치의 외측 방향으로 가스를 분사하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Spraying a gas in an outward direction of the first trench adjacent to the first trench to prevent particles generated during the grinding from flowing inward of the first trench; And further comprising:

또한, 상기 가스는 질소가스 또는 불활성가스인 것을 특징으로 한다. Further, the gas is characterized by being a nitrogen gas or an inert gas.

또한, 상기 연삭하는 동안에 발생되는 파티클이 상기 제1 분리 홈의 내측으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 분리 홈에 인접하여 차단부를 형성하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Forming a blocking portion adjacent to the first separation groove to prevent particles generated during the grinding from flowing into the first separation groove; And further comprising:

또한, 상기 연삭하는 동안에 발생되는 파티클이 상기 제1 트렌치의 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 트렌치에 인접하여 차단부를 형성하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Forming a blocking portion adjacent to the first trench to prevent particles generated during the grinding from flowing inward of the first trench; And further comprising:

또한, 상기 연삭장비는 x축 및 y축 방향으로 이송 가능한 것을 특징으로 한다. In addition, the grinding machine is capable of being transported in the x-axis and y-axis directions.

또한, 상기 연삭장비는 상하로 높이 조절이 가능한 것을 특징으로 한다. In addition, the grinding equipment can be vertically adjusted.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 의하면, 태양전지의 제조장치는, 기판에 형성된 제1 트렌치에 의해 소정 간격으로 이격된 복수의 단위 제1 전극 패턴을 포함하는 복수의 태양전지 셀이 형성된 기판을 로딩시키는 기판 로딩부; 상기 기판의 가장자리 부분에 형성된 상기 제1 트렌치의 외곽 영역에 레이저 빔을 조사하여 제1 분리 홈을 형성하는 레이저 장비; 상기 제1 분리 홈의 외곽 영역을 연삭하여 상기 제1 분리 홈의 외곽 영역에 남아있는 박막을 제거하는 연삭장비; 상기 기판을 인출하여 외부로 언로딩시키는 기판 언로딩부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a solar cell, including: a plurality of solar battery cells including a plurality of unit first electrode patterns spaced apart by a predetermined distance by a first trench formed on a substrate; A substrate loading unit for loading the substrate on which the substrate is formed; A laser device for irradiating a laser beam to an outer area of the first trench formed at an edge of the substrate to form a first separation groove; A grinding apparatus for grinding an outer region of the first separation groove to remove a thin film remaining in an outer region of the first separation groove; A substrate unloading unit for withdrawing the substrate and unloading the substrate; And a control unit.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 의하면, 태양전지의 제조장치는, 기판에 형성된 제1 트렌치에 의해 소정 간격으로 이격된 복수의 단위 제1 전극 패턴을 포함하는 복수의 태양전지 셀이 형성된 기판을 로딩시키는 기판 로딩부; 상기 기판의 가장자리 부분에 대응되는 상기 제1 트렌치의 외곽 영역을 연삭하여 상기 제1 트렌치의 외곽 영역에 남아있는 박막을 제거하는 연삭장비; 상기 기판을 인출하여 외부로 언로딩시키는 기판 언로딩부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a solar cell, including: a plurality of solar battery cells including a plurality of unit first electrode patterns spaced apart by a predetermined distance by a first trench formed on a substrate; A substrate loading unit for loading the substrate on which the substrate is formed; A grinding device for grinding the outer region of the first trench corresponding to the edge portion of the substrate to remove the thin film remaining in the outer region of the first trench; A substrate unloading unit for withdrawing the substrate and unloading the substrate; And a control unit.

또한, 상기 연삭장비는 다이아몬드 휠인 것을 특징으로 한다. Further, the grinding apparatus is characterized by being a diamond wheel.

또한, 상기 연삭장비는 표면 거칠기가 다른 2 이상의 다이아몬드 휠을 포함하는 것을 특징으로 한다. Further, the grinding apparatus is characterized in that it includes two or more diamond wheels having different surface roughnesses.

또한, 상기 제1 분리 홈의 외곽 영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클을 흡입하기 위한 집진장치; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. A dust collecting device for sucking particles generated while grinding the outer region of the first separation groove; And further comprising:

또한, 상기 제1 분리 홈의 외곽 영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클을 세정하기 위한 세정기; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. A scrubber for cleaning the particles generated while grinding the outer region of the first separation groove; And further comprising:

또한, 상기 연삭하는 동안에 발생되는 파티클이 상기 제1 분리 홈의 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 분리 홈에 인접하여 위치되고 상기 제1 분리 홈의 외측 방향으로 가스를 분사하는 가스분사노즐; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, in order to prevent particles generated during the grinding from flowing inward of the first separation grooves, a gas jet, which is located adjacent to the first separation grooves and which injects gas in an outward direction of the first separation grooves, Nozzle; Further comprising:

또한, 상기 연삭하는 동안에 발생되는 파티클이 상기 제1 분리 홈의 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 분리 홈에 인접하여 위치하는 차단부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. A blocking portion located adjacent to the first separation groove to prevent particles generated during the grinding from flowing inward of the first separation groove; And further comprising:

상기 연삭장비가 연결되어 상기 연삭장비의 수평이동 또는 수직이동을 가이드하는 가이드 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. And a guide device connected to the grinding device and guiding the horizontal or vertical movement of the grinding device.

상기 가이드 장치에 수직방향 또는 수평방향으로 이동가능하게 연결되는 구동모터와;A driving motor connected to the guide device movably in a vertical direction or a horizontal direction;

상기 구동모터와 연결되는 회전축을 더 포함하며, And a rotating shaft connected to the driving motor,

상기 연삭장비는 상기 회전축과 연결되어 회전하여 상기 기판의 외곽부분을 제거하는 연마휠로 구성되는 것을 특징으로 한다. The grinding device is composed of a grinding wheel connected to the rotating shaft to remove an outer portion of the substrate.

상기 연마휠은 상기 스테이지 유닛에 대한 수직선을 중심으로 회전가능하게 마련되는 것을 특징으로 한다. And the polishing wheel is rotatable about a vertical line to the stage unit.

상기 연마휠은 상기 스테이지 유닛에 대한 수평선을 중심으로 회전가능하게 마련되는 것을 특징으로 한다. And the polishing wheel is rotatable about a horizontal line with respect to the stage unit.

상기 스테이지 유닛을 회전시키는 회전장치를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. And a rotating device for rotating the stage unit.

상기 가이드장치는 상기 스테이지 유닛의 일측면을 따라서 배치되어 상기 연삭장비가 상기 스테이지 유닛의 일측면을 따라서 움직이며 상기 스테이지 유닛에 배치된 상기 기판의 일측 외곽 테두리를 연삭할 수 있도록 가이드하는 것을 특징으로 한다. Wherein the guide unit is disposed along one side of the stage unit so that the grinding equipment moves along one side of the stage unit and guides the grasping frame at one side of the substrate disposed on the stage unit. do.

상기 가이드장치는 상기 스테이지 유닛의 상호 이격되는 두 측면을 따라서 배치되어 상기 연삭장비가 상기 스테이지 유닛의 양측면을 따라서 움직이며 상기 스테이지 유닛에 배치된 상기 기판의 양측 외곽 테두리를 연삭할 수 있도록 가이드하는 것을 특징으로 한다. The guide unit is arranged along two mutually spaced apart sides of the stage unit so that the grinding equipment moves along both side surfaces of the stage unit and guides both side edges of the substrate disposed on the stage unit to grind .

상기 가이드장치는 상기 스테이지 유닛의 상호 연결되는 두 측면을 따라서 배치되어 상기 연삭장비가 상기 스테이지 유닛의 양측면을 따라서 움직이며 상기 스테이지 유닛에 배치된 상기 기판의 외곽 테두리를 연삭할 수 있도록 가이드하는 것을 특징으로 한다. The guide unit is disposed along two mutually connected sides of the stage unit so that the grinding equipment moves along both side surfaces of the stage unit and guides the grasping frame on the outer edge of the substrate disposed on the stage unit .

상기 가이드장치는 상기 스테이지 유닛의 모든 측면을 따라서 배치되어 상기 연삭장비가 상기 스테이지 유닛의 모든 측면을 따라서 움직이며 상기 스테이지 유닛에 배치된 상기 기판의 모든 측면 외곽 테두리를 연삭할 수 있도록 가이드하는 것을 특징으로 한다. The guide device is arranged along all sides of the stage unit so that the grinding equipment moves along all the sides of the stage unit and guides the grinding wheel to grind all the side edges of the substrate placed on the stage unit .

상기 스테이지 유닛은 상기 기판을 이동시키는 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하되, 상기 이송유닛은 롤러부 또는 컨베이어 벨트로 구성되는 것을 특징으로 한다. Wherein the stage unit includes a transfer unit for moving the substrate, wherein the transfer unit is constituted by a roller portion or a conveyor belt.

본 발명에 따르면, 태양전지의 제조를 위한 에지 트리밍 공정에서 연삭장비에 의한 연삭을 이용함으로써 레이저 장비보다 저렴하면서 환경적인 문제가 발생하지 않는 태양전지의 제조방법 및 제조장치를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus for a solar cell that is less expensive than laser equipment and does not cause environmental problems, by using grinding by grinding equipment in an edge trimming process for manufacturing a solar cell.

한편, 연삭장비가 연마휠이나 다이아몬드 휠과 같이 회전을 할 수 있는 구성요소로 구성되기 때문에, 보다 효과적인 에지 트리밍 공정을 수행할 수 있다On the other hand, since the grinding machine is constituted by components that can rotate like a grinding wheel or a diamond wheel, a more effective edge trimming process can be performed

또한, 연삭장비가 가이드 장치에 마련되어 수평이동 또는 수직 이동할 수 있기 때문에 신속한 에지 트리밍 공정을 수행할 수 있다.In addition, since the grinding machine is provided in the guide device and can move horizontally or vertically, a rapid edge trimming process can be performed.

게다가, 스테이지 유닛이 회전을 하여 에지 트리밍 작업 대상이 되는 기판의 외곽 부분이 연삭장비의 연삭위치에 위치할 수 있기 때문에 에지 트리밍 작업이 용이하게 이루어질 수 있다.In addition, since the stage unit rotates and the outer edge portion of the substrate to be subjected to the edge trimming operation can be positioned at the grinding position of the grinding equipment, edge trimming work can be easily performed.

또한, 가이드 장치가 기판의 하나 이상의 테두리에 위치하고, 특히, 복수의 테두리 변에 위치하기 때문에 복수의 테두리에 대한 에지 트리밍 작업이 동시에 이루어질 수 있어서 에지 트리밍 작업의 속도가 증가될 수 있다. In addition, since the guide device is located at one or more rims of the substrate, and in particular, it is located at a plurality of rim sides, edge trimming work for a plurality of rims can be performed at the same time, so that the speed of the edge trimming work can be increased.

한편, 스테이지 유닛에 기판을 이동시키는 이송유닛이 마련되는 경우, 이송유닛에 의하여 기판이 이송될 수 있고, 이때 연마대상이 되는 기판의 외곽 테두리가 연삭장비와 만나면서 연마되어 제거될 수 있으므로, 용이하고도 신속하나 에지트리밍 작업이 수행될 수 있다. On the other hand, when the transfer unit for moving the substrate is provided in the stage unit, the substrate can be transferred by the transfer unit. At this time, since the outer frame of the substrate to be polished can be polished and removed while being in contact with the grinding equipment, The edge trimming operation can be performed quickly.

도 1a 내지 도 1g는 종래의 박막형 태양전지의 제조방법을 단계적으로 설명하는 도면이다.
도 2a 내지 도 2j는 본 발명의 실시예에 따른 태양전지의 제조방법을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 태양전지의 제조방법을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 태양전지의 제조장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 태양전지의 제조장치를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양전지의 제조장치를 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 태양전지의 제조장치를 도시하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 태양전지의 제조장치를 도시하는 도면이다.
도 9은 본 발명의 제5 실시예에 따른 태양전지의 제조장치를 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제6 실시예에 따른 태양전지의 제조장치를 도시하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제7 실시예에 따른 태양전지의 제조장치를 도시하는 도면이다.
도 12는 본 발명의 제8 실시예에 따른 태양전지의 제조장치를 도시하는 도면이다.
1A to 1G are views for explaining a step-by-step process for manufacturing a conventional thin-film solar cell.
FIGS. 2A to 2J are diagrams for explaining a method of manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention.
3A to 3B are views for explaining a method of manufacturing a solar cell according to another embodiment of the present invention.
4 is a block diagram for explaining an apparatus for manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing an apparatus for manufacturing a solar cell according to the first embodiment of the present invention.
6 is a view showing an apparatus for manufacturing a solar cell according to a second embodiment of the present invention.
7 is a view showing an apparatus for manufacturing a solar cell according to a third embodiment of the present invention.
8 is a view showing an apparatus for manufacturing a solar cell according to a fourth embodiment of the present invention.
9 is a view showing an apparatus for manufacturing a solar cell according to a fifth embodiment of the present invention.
10 is a view showing an apparatus for manufacturing a solar cell according to a sixth embodiment of the present invention.
11 is a view showing an apparatus for manufacturing a solar cell according to a seventh embodiment of the present invention.
12 is a view showing an apparatus for manufacturing a solar cell according to an eighth embodiment of the present invention.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements throughout. The same reference numerals in the drawings denote like elements throughout the drawings.

도 2a 내지 도 2j는 본 발명의 실시예에 따른 태양전지의 제조방법을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 2A to 2J are diagrams for explaining a method of manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 기판(100) 상에 제1 전극층(120a)을 형성한다. 기판(100)의 재질은 유리, 투명한 플라스틱, 불투명한 플라스틱이 될 수 있다.First, as shown in FIG. 2A, a first electrode layer 120a is formed on a substrate 100. FIG. The material of the substrate 100 may be glass, transparent plastic, or opaque plastic.

제1 전극층(120a)은 ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, SnO2, SnO2:F, ITO(Indium Tin Oxide) 등과 같은 투명한 도전물질을 스퍼터링(Sputtering)법 또는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)법 등을 통해 형성될 수 있다.The first electrode layer 120a may be formed by a sputtering method or a metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) method using a transparent conductive material such as ZnO, ZnO: B, ZnO: Al, SnO2, SnO2: F, ITO And the like.

제1 전극층(120a)은 태양광이 입사되는 면이 될 수 있다. 이를 위해, 제1 전극층(120a)에 텍스처(Texturing) 가공공정을 추가로 수행할 수 있다. 여기서, 텍스처 가공공정이란 물질 표면을 울퉁불퉁한 요철구조로 형성하여 마치 직물의 표면과 같은 형상으로 가공하는 공정으로서, 포토리소그라피법(Photolithography)을 이용한 식각공정, 화학용액을 이용한 이방성 식각공정(Anisotropic Etching), 또는 기계적 스크라이빙(Mechanical Scribing)을 이용한 홈 형성 공정 등을 통해 수행할 수 있다. 이러한 텍스처 가공을 제1 전극층(120a)에 수행할 경우, 입사되는 태양광이 태양전지 외부로 반사되는 비율은 감소하게 되며, 그와 더불어 입사되는 태양광의 산란에 의해 태양전지 내부로 태양광이 흡수되는 비율은 증가하게 되어, 태양전지의 효율이 증진되는 효과가 있다.The first electrode layer 120a may be a surface on which sunlight is incident. To this end, a texturing process may be further performed on the first electrode layer 120a. Here, the texturing process is a process in which the surface of a material is formed into a rugged concavo-convex structure so as to be processed into the same shape as the surface of a fabric, and an etching process using a photolithography process, an anisotropic etching process using a chemical solution ), A groove forming process using mechanical scribing, or the like. When such texture processing is performed on the first electrode layer 120a, the ratio of incident sunlight to the outside of the solar cell is reduced, and solar light is absorbed into the solar cell due to scattering of incident sunlight The efficiency of the solar cell is increased.

다음으로, 도 2b에 도시된 바와 같이, 제1 전극층(120a)에 제 1 트렌치(130)를 형성하여 제1 전극층(120a)을 패터닝함으로써 기판(100) 상에 단위 제1 전극 패턴(120)들을 형성한다. 이때, 단위 제1 전극 패턴(120)은 레이저 스크라이빙(Laser Scribing) 공정을 통해 수행될 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 포토리소그라피 공정을 통해 형성될 수도 있다.2B, the first electrode layer 120a is patterned by forming a first trench 130 in the first electrode layer 120a, thereby forming a unit first electrode pattern 120 on the substrate 100. Next, . At this time, the unit first electrode pattern 120 may be formed through a laser scribing process, but is not limited thereto, and may be formed through a photolithography process.

한편, 도 2a 및 도 2b와 같이 기판(100) 전면에 제1 전극층(120a)을 형성하고 레이저 스크라이빙 공정을 통해 단위 제1 전극 패턴(120)을 형성하는 대신에, 스크린 프린팅(Screen Printing), 오프셋 프린팅(Offset Printing), 잉크 젯 프린팅(Ink Jet Printing), 그라비어 프린팅(Gravure Printing), 마이크로 콘택 프린팅(Micro Contact Printing), 또는 플렉소그래피 프린팅(Flexography Printing) 방식과 같은 간편한 방식을 통해 단위 제1 전극 패턴(120)을 직접 형성할 수도 있다.2A and 2B, instead of forming the first electrode layer 120a on the entire surface of the substrate 100 and forming the unit first electrode patterns 120 through a laser scribing process, ), Offset Printing, Ink Jet Printing, Gravure Printing, Micro Contact Printing, or Flexography Printing. The unit first electrode patterns 120 may be directly formed.

여기서, 상기 스크린 인쇄 방식은 스크린과 스퀴즈(Squeeze)를 이용하여 대상물질을 작업물에 전이시켜 소정의 패턴을 형성하는 방식이다. 상기 오프셋 인쇄방식은 평판 상에 유성 잉크와 물의 반발력을 이용하여 소정의 패턴을 형성하는 방식이다. 상기 잉크젯 인쇄 방식은 잉크젯을 이용하여 대상물질을 작업물에 분사하여 소정의 패턴을 형성하는 방식이다. 상기 그라비아 인쇄 방식은 오목판의 홈에 대상물질을 도포하고 그 대상물질을 다시 작업물에 전이시켜 소정의 패턴을 형성하는 방식이다. 상기 마이크로 콘택 인쇄 방식은 소정의 금형을 이용하여 작업물에 대상물질 패턴을 형성하는 방식이다. 상기 플렉소그래피 인쇄 방식은 양각되어 있는 부분에 잉크를 묻혀서 이를 인쇄하여 소정의 패턴을 형성하는 인쇄 방식이다.Here, the screen printing method is a method of forming a predetermined pattern by transferring a target material to a work using a screen and a squeeze (Squeeze). The offset printing method is a method of forming a predetermined pattern on the flat plate by using the repulsive force of the oil ink and the water. In the inkjet printing method, a predetermined pattern is formed by jetting an object material onto an object using an inkjet. The gravure printing method is a method of applying a target material to a groove of a concave plate and transferring the target material to a workpiece to form a predetermined pattern. The micro contact printing method is a method of forming a target material pattern on a work using a predetermined mold. The flexographic printing method is a printing method in which an embossed portion is filled with ink and printed to form a predetermined pattern.

이와 같이, 스크린 프린팅, 오프셋 프린팅, 잉크 젯 프린팅, 그라비어 프린팅, 마이크로 콘택 프린팅, 또는 플렉소그래피 프린팅 방식을 이용하여 단위 제1 전극 패턴(120)을 형성할 경우 레이저 스크라이빙 공정을 이용하는 경우에 비하여 기판이 오염될 우려가 줄어들고 기판의 오염 방지를 위한 세정공정 또한 줄어들게 된다.When the unit first electrode pattern 120 is formed by using screen printing, offset printing, ink jet printing, gravure printing, microcontact printing, or flexographic printing, when a laser scribing process is used The contamination of the substrate is lessened and the cleaning process for preventing contamination of the substrate is also reduced.

다르게는, 기판(100) 전면에 제1 전극층(120a)을 형성하고 포토리소그라피법을 이용하여 단위 제1 전극 패턴(120)을 형성할 수도 있다.Alternatively, the first electrode layer 120a may be formed on the entire surface of the substrate 100, and the unit first electrode patterns 120 may be formed by photolithography.

다음으로, 도 2c에 도시된 바와 같이, 기판(100) 전면에 반도체층(140a)을 형성한다. 이때, 반도체층(140a)은 실리콘계, CuInSe2계, CdTe계 등의 반도체 물질을 플라즈마 CVD 공정 등을 통해 형성될 수 있다. 실리콘계 반도체 물질로는 비정질 실리콘(a-Si:H) 또는 미세결정 실리콘(μc-Si:H)이 이용될 수 있다.Next, as shown in FIG. 2C, a semiconductor layer 140a is formed on the entire surface of the substrate 100. Next, as shown in FIG. At this time, the semiconductor layer 140a may be formed of a semiconductor material such as a silicon type, a CuInSe2 type, a CdTe type or the like through a plasma CVD process. As the silicon-based semiconductor material, amorphous silicon (a-Si: H) or microcrystalline silicon (μc-Si: H) may be used.

그리고, 반도체층(140a)은 P형 반도체층(P), 진성(Intrinsic) 반도체층(I) 및 N형 반도체층(N)이 순서대로 적층된 PIN구조로 형성될 수 있다. 반도체층(140a)은 태양광에 의해 정공(Hole) 및 전자(Electron)를 생성하고, 생성된 정공 및 전자가 각각 P형 반도체층(P) 및 N형 반도체층(N)에서 수집된다. 이와 같은 정공 및 전자의 수집효율을 증진시키기 위해서는 P형 반도체층(P)과 N형 반도체층(N)만으로 이루어진 PN구조에 비하여 PIN 구조가 보다 바람직하다. 이와 달리, 반도체층(140a)은 N형 반도체층(N), 진성(Intrinsic) 반도체층(I) 및 P형 반도체층(P)이 순서대로 적층된 NIP구조로 형성될 수도 있다.The semiconductor layer 140a may be formed in a PIN structure in which a P-type semiconductor layer P, an intrinsic semiconductor layer I, and an N-type semiconductor layer N are sequentially stacked. The semiconductor layer 140a generates holes and electrons by sunlight and the generated holes and electrons are collected in the P-type semiconductor layer P and the N-type semiconductor layer N, respectively. In order to improve the collecting efficiency of holes and electrons, the PIN structure is more preferable than the PN structure composed of only the P-type semiconductor layer (P) and the N-type semiconductor layer (N). Alternatively, the semiconductor layer 140a may be formed of an NIP structure in which an N-type semiconductor layer N, an intrinsic semiconductor layer I, and a P-type semiconductor layer P are stacked in this order.

다음으로, 도 2d에 도시된 바와 같이, 단위 제1 전극 패턴(120) 상부에 형성된 반도체층(140a)에 제2 트렌치(150)를 형성하여 단위 반도체층 패턴(140)을 형성한다. 이때, 단위 반도체층 패턴(140)은 레이저 스크라이빙 공정을 통해 형성될 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고 포토리소그라피 공정을 통해 형성될 수도 있다.Next, as shown in FIG. 2D, a second trench 150 is formed in the semiconductor layer 140a formed on the unit first electrode pattern 120 to form a unit semiconductor layer pattern 140. Referring to FIG. At this time, the unit semiconductor layer pattern 140 may be formed through a laser scribing process, but is not limited thereto, and may be formed through a photolithography process.

다음으로, 도 2e에 도시된 바와 같이, 기판(100) 전면에 제2 전극층(200a)을 형성한다. 제2 전극층(200a)은 Ag, Al, Ag+Mo, Ag+Ni, Ag+Cu 등과 같은 금속 재질로 형성될 수 있다. 또는, 제2 전극층(200a)은 ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, SnO2, SnO2:F, ITO(Indium Tin Oxide) 등과 같은 투명한 도전물질로 형성될 수도 있다.Next, as shown in FIG. 2E, a second electrode layer 200a is formed on the entire surface of the substrate 100. Next, as shown in FIG. The second electrode layer 200a may be formed of a metal such as Ag, Al, Ag + Mo, Ag + Ni, or Ag + Cu. Alternatively, the second electrode layer 200a may be formed of a transparent conductive material such as ZnO, ZnO: B, ZnO: Al, SnO2, SnO2: F, ITO (Indium Tin Oxide)

다음으로, 도 2f에 도시된 바와 같이, 단위 제1 전극 패턴(120) 상부에 형성된 제2 전극층(200a)에 제3 트렌치(190)를 형성하도록 패터닝함으로써 단위 제2 전극 패턴(200)을 형성한다. 이에 따라, 단위 태양전지 셀은 단위 제2 전극 패턴(200)에 의해 기판(100) 상에 직렬 접속된다. 여기서, 단위 제2 전극 패턴(200)을 패터닝할 때 그 하부의 단위 반도체층 패턴(140)도 함께 패터닝할 수 있다. 이러한, 단위 제2 전극 패턴(200) 및 단위 반도체층 패턴(140)의 패터닝 공정은 레이저 스크라이빙 공정을 통해 수행될 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 포토리소그라피 공정을 통해 수행될 수도 있다.Next, as shown in FIG. 2F, a unit second electrode pattern 200 is formed by patterning to form a third trench 190 in a second electrode layer 200a formed on the unit first electrode pattern 120 do. Accordingly, the unit solar cell is connected in series on the substrate 100 by the unit second electrode pattern 200. Here, when the unit second electrode pattern 200 is patterned, the unit semiconductor layer pattern 140 at the lower portion thereof may also be patterned together. The patterning of the unit second electrode patterns 200 and the unit semiconductor layer patterns 140 may be performed through a laser scribing process, but is not limited thereto, and may be performed through a photolithography process .

기판(100)의 외곽 가장자리 부분(ER)에 형성된 단위 제2 전극 패턴(200), 단위 반도체층 패턴(140) 및 단위 제1 전극 패턴(120)은 에지 트리밍(Trimming) 공정에 의해 제거되는 부분이다. 에지 트리밍 공정은, 완성된 박막 태양전지를 모듈화하는 공정에서 소정의 하우징을 박막 태양전지에 연결하게 되는데, 이때 상기 하우징과 박막 태양전지간의 전기적인 접속(쇼트)를 방지하기 위함이다.The unit second electrode pattern 200, the unit semiconductor layer pattern 140 and the unit first electrode pattern 120 formed on the outer edge portion ER of the substrate 100 are removed by the edge trimming process to be. In the edge trimming process, a predetermined housing is connected to the thin film solar cell in the process of modularizing the completed thin film solar cell, in order to prevent electrical connection (short circuit) between the housing and the thin film solar cell.

이러한, 에지 트리밍 공정은 기판(100)의 가장자리 부분(ER), 즉 제1 트렌치(130)의 외곽과 기판(100)의 끝단 사이의 모든 박막(200, 140, 120)을 제거하는 공정이다.The edge trimming process is a process of removing all the thin films 200, 140, and 120 between the edge portion ER of the substrate 100, that is, the outer edge of the first trench 130 and the end of the substrate 100.

다음으로, 도 2g에 도시된 바와 같이, 에지 트리밍 공정을 위해 레이저 장비(300)를 기판(100)의 가장자리 부분, 즉 제1 트렌치(130)의 외곽 영역에 위치시킨 후 레이저 빔을 조사한다. 이러한 레이저 빔의 조사에 의해 제1 트렌치(130)의 외곽에 접하는 일정 영역에 형성된 모든 박막(200, 140, 120)을 제거한다.Next, as shown in FIG. 2G, the laser apparatus 300 is positioned at an edge portion of the substrate 100, that is, at an outer region of the first trench 130, for an edge trimming process, and then a laser beam is irradiated. By this irradiation of the laser beam, all the thin films (200, 140, 120) formed in a certain area contacting the outer edge of the first trench (130) are removed.

다음으로, 도 2h에 도시된 바와 같이, 레이저 장비(300)에 의한 레이저 빔의 조사에 의해 기판(100)의 가장자리 부분(ER)에는 제1 분리 홈(210)이 형성된다.Next, as shown in FIG. 2H, the first separation groove 210 is formed in the edge portion ER of the substrate 100 by irradiation of the laser beam by the laser equipment 300. As shown in FIG.

다음으로, 도 2i에 도시된 바와 같이, 연삭장비(220)에 의해 제1 분리 홈(210)의 외곽과 기판(100)의 끝단 사이의 모든 박막(200, 140, 120)을 연삭하여 제거한다. Next, all the thin films 200, 140 and 120 between the outer edge of the first separation groove 210 and the end of the substrate 100 are ground and removed by the grinding equipment 220, as shown in FIG. 2I .

이러한 연삭장비(220)는 다이아몬드 휠(wheel)일 수 있다. 연삭 공정은 표면거칠기가 다른 2 이상의 다이아몬드 휠을 사용하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 먼저 제1 표면거칠기를 갖는 다이아몬드 휠을 사용하여 1차적으로 제1 분리 홈(210)의 외곽영역을 연삭한다. 다음에, 제2 표면거칠기를 갖는 다이아몬드 휠을 사용하여 연삭된 면을 추가로 연삭한다. 필요할 경우, 제3 표면거칠기를 갖는 다이아몬드 휠, 제4 표면거칠기를 갖는 다이아몬드 휠을 사용하여 추가로 연삭을 수행할 수 있다. Such grinding equipment 220 may be a diamond wheel. The grinding process may be performed using two or more diamond wheels having different surface roughnesses. For example, first, the outer peripheral region of the first separation groove 210 is ground using a diamond wheel having a first surface roughness. Next, the ground surface is further ground using a diamond wheel having a second surface roughness. If necessary, further grinding can be performed using a diamond wheel having a third surface roughness and a diamond wheel having a fourth surface roughness.

연삭장비(220)는 x축 및 y축 방향으로 이송 가능하고, z축 방향으로 상하로 높이 조절이 가능할 수 있다. 이러한 경우, 연삭장비(220)가 기판(100)을 따라 이동하면서 제1 분리 홈(210)의 외곽영역을 연삭할 수 있게 된다. The grinding equipment 220 can be transported in the x-axis and y-axis directions, and can be vertically adjustable in the z-axis direction. In this case, the grinding apparatus 220 can grind the outer peripheral region of the first separation groove 210 while moving along the substrate 100.

연삭장비(220)에 의해 제1 분리 홈(210)의 외곽영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클들은 집진장치(230)에 의해 흡입될 수 있다. 또한, 연삭장비(220)에 의해 제1 분리 홈(210)의 외곽영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클들은 세정기(240)에 의해 세정될 수도 있다. 세정기(240)로부터 분사되는 세정수는 초순수를 사용할 수 있다. Particles generated during the grinding of the outer region of the first separating groove 210 by the grinding equipment 220 can be sucked by the dust collecting device 230. In addition, the particles generated during the grinding of the outer region of the first separation groove 210 by the grinding equipment 220 may be cleaned by the cleaner 240. The washing water sprayed from the washer 240 can use ultrapure water.

한편, 파티클들이 제1 분리 홈(210)을 지나 내측방향으로 유입되면 기판(100)에 형성된 박막(200, 140, 120)들에 악영향을 미칠 수 있다. 이를 방지하기 위해, 제1 분리 홈(210)에 인접하여 차단부(260)를 형성할 수 있다. 이러한 차단부(260)는 제1 분리 홈(210)의 내측영역을 덮는 커버부재로 형성될 수 있다.On the other hand, when the particles flow inwardly beyond the first separation grooves 210, the thin films 200, 140, and 120 formed on the substrate 100 may be adversely affected. In order to prevent this, the blocking portion 260 may be formed adjacent to the first separation groove 210. The blocking portion 260 may be formed as a cover member covering the inner region of the first separation groove 210.

또한, 파티클들이 제1 분리 홈(210)을 지나 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 제1 분리 홈(210)에 인접하여 제1 분리 홈(210)의 내측에서 외측방향으로 가스를 분사할 수 있다. 이를 위해, 제1 분리 홈(210)에 인접하는 부분에는 가스분사노즐(250)이 설치될 수 있다. 가스분사노즐(250)을 통해 분사되는 가스는 N2 또는 불활성가스일 수 있다. In order to prevent the particles from flowing inwardly beyond the first separation groove 210, gas may be injected from the inside to the outside of the first separation groove 210 adjacent to the first separation groove 210 have. For this purpose, a gas injection nozzle 250 may be provided at a portion adjacent to the first separation groove 210. The gas injected through the gas injection nozzle 250 may be N 2 or an inert gas.

다음으로, 도 2j에 도시된 바와 같이, 연삭장비(220)에 의해 제1 분리 홈(210)의 외곽영역의 모든 박막(200, 140, 120)이 제거되어, 에지 트리밍 공정이 완료된 상태가 도시된다. Next, as shown in FIG. 2J, all the thin films 200, 140, and 120 of the outer region of the first separation groove 210 are removed by the grinding apparatus 220, do.

본 실시예의 태양전지의 제조방법에 따르면, 에지 트리밍 공정에서, 먼저 레이저 장비(300)에 의해 기판(100)의 가장자리 부분(ER)에 제1 분리 홈(210)을 형성한 후, 연삭장비(220)에 의해 나머지 영역에 대한 연삭을 수행한다. According to the manufacturing method of the solar cell of this embodiment, in the edge trimming process, after the first separation groove 210 is formed in the edge portion ER of the substrate 100 by the laser equipment 300, 220 to grind the remaining area.

이러한 방법에서는, 제1 분리 홈(210)을 형성하기 위한 레이저 장비는 높은 파워가 요구되지 않고 일반적인 레이저 장비를 사용할 수 있어, 고가의 레이저 장비가 필요하지 않게 된다. In this method, the laser device for forming the first separation groove 210 does not require high power and can use general laser devices, so that expensive laser devices are not required.

또한, 제1 분리 홈(210)의 외곽영역은 연삭장비(220)를 사용하여 연삭에 의해 제거하므로, 생산성이 향상되고 다량의 먼지와 같은 환경적인 문제가 발생하지 않는다. 연삭시에 발생되는 파티클들은 집진장치(230) 또는 세정기(240)에 의해 간단한 방법으로 제거될 수 있다. In addition, the outer region of the first separation groove 210 is removed by grinding using the grinding machine 220, so that productivity is improved and environmental problems such as a large amount of dust are not generated. Particles generated at the time of grinding can be removed in a simple manner by the dust collector 230 or the cleaner 240.

도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 태양전지의 제조방법을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.3A to 3B are views for explaining a method of manufacturing a solar cell according to another embodiment of the present invention.

먼저, 도 2a 내지 도 2f에 도시된 제조공정을 통해 기판(100) 상에는 제3 트렌치(190)에 의해 분리되어 서로 직렬 접속된 단위 태양전지 셀이 형성된다. First, a unit solar cell separated by the third trenches 190 and connected in series to each other is formed on the substrate 100 through the manufacturing process shown in FIGS. 2A to 2F.

다음으로, 도 3a에 도시된 바와 같이, 연삭장비(220)에 의해 제1 트렌치(130)의 외곽영역의 박막(200, 140, 120)을 연삭하여 제거한다. Next, as shown in FIG. 3A, the thin film 200, 140, 120 of the outer region of the first trench 130 is ground by the grinding apparatus 220 and removed.

이러한 연삭장비(220)는 다이아몬드 휠일 수 있고, 연삭 공정은 표면거칠기가 다른 2 이상의 다이아몬드 휠을 사용하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 먼저 제1 표면거칠기를 갖는 다이아몬드 휠을 사용하여 1차적으로 제1 분리 홈(210)의 외곽영역을 연삭하고, 다음에, 제2 표면거칠기를 갖는 다이아몬드 휠을 사용하여 연삭된 면을 추가로 연삭한다. 필요할 경우, 제3 표면거칠기를 갖는 다이아몬드 휠, 제4 표면거칠기를 갖는 다이아몬드 휠을 사용하여 추가로 연삭을 수행할 수 있다. The grinding equipment 220 may be a diamond wheel, and the grinding process may be performed using two or more diamond wheels having different surface roughnesses. For example, first, a diamond wheel having a first surface roughness is used to grind the outer peripheral region of the first separation groove 210, and then a diamond wheel having a second surface roughness is used to grind the surface Is further ground. If necessary, further grinding can be performed using a diamond wheel having a third surface roughness and a diamond wheel having a fourth surface roughness.

연삭장비(220)는 x축 및 y축 방향으로 이송 가능하고, z축 방향으로 상하로 높이 조절이 가능할 수 있다. 이러한 경우, 연삭장비(220)가 기판(100)을 따라 이동하면서 제1 트렌치(130)의 외곽영역을 연삭할 수 있게 된다. The grinding equipment 220 can be transported in the x-axis and y-axis directions, and can be vertically adjustable in the z-axis direction. In this case, the grinding equipment 220 can grind the outer region of the first trench 130 while moving along the substrate 100.

연삭장비(220)에 의해 제1 트렌치(130)의 외곽영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클들은 집진장치(230)에 의해 흡입될 수 있다. 또한, 연삭장비(220)에 의해 제1 트렌치(130)의 외곽영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클들은 세정기(240)에 의해 세정될 수도 있다. 세정기(240)로부터 분사되는 세정수는 초순수를 사용할 수 있다. The particles generated during the grinding of the outer region of the first trench 130 by the grinding equipment 220 can be sucked by the dust collecting device 230. In addition, particles generated during the grinding of the outer region of the first trench 130 by the grinding equipment 220 may be cleaned by the scrubber 240. The washing water sprayed from the washer 240 can use ultrapure water.

한편, 파티클들이 제1 트렌치(130)를 지나 내측방향으로 유입되면 기판(100)에 형성된 박막(200, 140, 120)들에 악영향을 미칠 수 있다. 이를 방지하기 위해, 제1 트렌치(130)에 인접하여 차단부(260)를 형성할 수 있다. 이러한 차단부(260)는 제1 트렌치(130)의 내측영역을 덮는 커버부재로 형성될 수 있다. On the other hand, if the particles flow inwardly through the first trench 130, the thin films 200, 140, and 120 formed on the substrate 100 may be adversely affected. In order to prevent this, the blocking portion 260 may be formed adjacent to the first trench 130. The blocking portion 260 may be formed of a cover member covering the inner region of the first trench 130.

또한, 파티클들이 제1 트렌치(130)를 지나 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 제1 트렌치(130)에 인접하여 제1 트렌치(130)의 내측에서 외측방향으로 가스를 분사할 수 있다. 이를 위해, 제1 트렌치(130)에 인접하는 부분에는 가스분사노즐(250)이 설치될 수 있다. 가스분사노즐(250)을 통해 분사되는 가스는 N2 또는 불활성가스일 수 있다. In addition, to prevent particles from flowing inwardly beyond the first trenches 130, gas may be injected inwardly from the inside of the first trenches 130 adjacent the first trenches 130. For this, a gas injection nozzle 250 may be installed at a portion adjacent to the first trench 130. The gas injected through the gas injection nozzle 250 may be N 2 or an inert gas.

다음으로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 연삭장비(220)에 의해 제1 트렌치(130)의 외곽영역의 모든 박막(200, 140, 120)이 제거되어, 에지 트리밍 공정이 완료된 상태가 도시된다. Next, as shown in FIG. 3B, all of the thin films 200, 140, and 120 of the outer region of the first trench 130 are removed by the grinding apparatus 220, and the edge trimming process is completed .

본 실시예의 태양전지의 제조방법에 따르면, 에지 트리밍 공정에서, 레이저 장비를 사용하지 않고 기판(100)의 가장자리 부분(ER), 즉 제1 트렌치(130)의 외곽영역을 연삭장비(220)를 이용하여 제거한다. According to the manufacturing method of the solar cell of the present embodiment, in the edge trimming process, the edge portion ER of the substrate 100, that is, the outer peripheral region of the first trench 130 is connected to the grinding equipment 220 .

이러한 방법에서는, 연삭장비(220)만을 이용하여 에지 트리밍 공정을 수행하므로, 연삭장비(220)보다 상대적으로 고가인 레이저 장비가 필요하지 않게 된다.In this method, since the edge trimming process is performed using only the grinding equipment 220, the laser equipment relatively expensive than the grinding equipment 220 is not required.

또한, 연삭장비(220)를 이용함으로써 생산성이 향상되고 다량의 먼지와 같은 환경적인 문제가 발생하지 않는다. 연삭시에 발생되는 파티클들은 집진장치(230) 또는 세정기(240)에 의해 간단한 방법으로 제거될 수 있다. Further, by using the grinding equipment 220, productivity is improved and environmental problems such as a large amount of dust are not generated. Particles generated at the time of grinding can be removed in a simple manner by the dust collector 230 or the cleaner 240.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 태양전지의 제조장치를 설명하기 위한 블록도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 태양전지의 제조장치를 도시하는 도면이다.4 is a block diagram for explaining an apparatus for manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention. 5 is a view showing an apparatus for manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention.

상기 태양전지의 제조장치(400)는 기판 로딩부(410), 레이저 장비(300), 연삭장비(220), 기판 언로딩부(440)를 포함하여 구성될 수 있다.The solar cell manufacturing apparatus 400 may include a substrate loading unit 410, a laser apparatus 300, a grinding apparatus 220, and a substrate unloading unit 440.

기판 로딩부(410)는 상술한 도 2a 내지 도 2f의 제조 공정이 완료된 기판(100)을 태양전지의 제조장치(400)로 로딩시킨다.The substrate loading unit 410 loads the substrate 100 having completed the manufacturing processes of FIGS. 2A to 2F to the manufacturing apparatus 400 of the solar cell.

도 2g 내지 도 2j, 도 4 및 도 5를 참조하면, 레이저 장비(300)는 기판(100)의 가장자리 영역에 형성된 제1 트렌치(130)의 외곽 영역에 레이저 빔을 조사하여 제1 분리 홈(210)을 형성한다. 레이저 장비(300)는 투명한 기판(100)을 투과하여 기판(100) 하부의 박막을 제거할 수 있다.Referring to FIGS. 2G to 2J, 4 and 5, the laser apparatus 300 irradiates a laser beam to an outer region of the first trench 130 formed in an edge region of the substrate 100, 210 are formed. The laser device 300 may transmit the transparent substrate 100 to remove the thin film under the substrate 100.

레이저 장비(300)에 의해 제1 분리 홈(210)이 형성되면, 연삭장비(220)는 상기 제1 분리 홈(210)의 외곽영역을 연삭하여 제1 분리 홈(210)의 외곽영역에 남아있는 박막(200, 140, 120)을 제거하게 된다. When the first separating groove 210 is formed by the laser apparatus 300, the grinding apparatus 220 grinds the outer region of the first separating groove 210 and remains in the outer region of the first separating groove 210 The thin films 200, 140, and 120 are removed.

연삭장비(220)는 다이아몬드 휠일 수 있다. 연삭 공정은 표면거칠기가 다른 2 이상의 다이아몬드 휠을 사용하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 표면거칠기를 갖는 다이아몬드 휠을 사용하여 1차적으로 제1 분리 홈(210)의 외곽영역을 연삭한 후, 제2 표면거칠기를 갖는 다이아몬드 휠을 사용하여 연삭된 면을 추가로 연삭한다. 추가로, 제3 표면거칠기, 제4 표면거칠기를 갖는 다이아몬드 휠을 사용하여 연삭을 수행할 수 있다. The grinding equipment 220 may be a diamond wheel. The grinding process may be performed using two or more diamond wheels having different surface roughnesses. For example, a diamond wheel having a first surface roughness may be used to grind the outer peripheral region of the first separation groove 210, and then the ground surface may be further polished using a diamond wheel having a second surface roughness Grinding. In addition, grinding can be performed using a diamond wheel having a third surface roughness and a fourth surface roughness.

연삭장비(220)는 구동축(221)과 구동모터(222)를 구비하여 동력을 전달받을 수 있다. 연삭장비(220)는 상하로 높이 조절이 가능할 수 있다. 또한, 연삭장비(220)는 x축 이송수단(410) 및 y축 이송수단(420)과 연결되어, x축 및 y축 방향으로 이송될 수 있다. x축 이송수단(410)과 y축 이송수단(420)은 LM 가이드, 리니어 모터 등이 될 수 있다. 이러한 경우, 연삭장비(220)가 기판(100)을 따라 이동하면서 제1 분리 홈(210)의 외곽영역을 연삭할 수 있게 된다. The grinding machine 220 may include a drive shaft 221 and a drive motor 222 to receive power. The grinding equipment 220 may be vertically adjustable in height. Also, the grinding equipment 220 can be connected to the x-axis feed means 410 and the y-axis feed means 420 and can be transported in the x- and y-axis directions. The x-axis feed means 410 and the y-axis feed means 420 may be an LM guide, a linear motor, or the like. In this case, the grinding apparatus 220 can grind the outer peripheral region of the first separation groove 210 while moving along the substrate 100.

연삭장비(220)에 의해 제1 분리 홈(210)의 외곽영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클들은 집진장치(230)에 의해 흡입될 수 있다. 또한, 연삭장비(220)에 의해 제1 분리 홈(210)의 외곽영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클들은 세정기(240)에 의해 세정될 수도 있다. Particles generated during the grinding of the outer region of the first separating groove 210 by the grinding equipment 220 can be sucked by the dust collecting device 230. In addition, the particles generated during the grinding of the outer region of the first separation groove 210 by the grinding equipment 220 may be cleaned by the cleaner 240.

파티클들이 제1 분리 홈(210)을 지나 내측방향으로 유입되면 기판(100)에 형성된 박막(200, 140, 120)들에 악영향을 미치게 되므로, 이를 방지하기 위해 제1 분리 홈(210)에 인접하여 차단부(260)를 형성할 수 있다. 이러한 차단부(260)는 제1 분리 홈(210)의 내측영역을 덮는 커버부재로 형성될 수 있다. When the particles flow inwardly beyond the first separation grooves 210, the thin films 200, 140, and 120 formed on the substrate 100 are adversely affected. Therefore, in order to prevent the particles from adhering to the first separation grooves 210, The blocking portion 260 can be formed. The blocking portion 260 may be formed as a cover member covering the inner region of the first separation groove 210.

또한, 파티클들이 제1 분리 홈(210)을 지나 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 제1 분리 홈(210)에 인접하여 제1 분리 홈(210)의 내측에서 외측방향으로 가스를 분사할 수 있다. 이를 위해, 제1 분리 홈(210)에 인접하는 부분에는 가스분사노즐(250)이 설치될 수 있다. 가스분사노즐(250)을 통해 분사되는 가스는 N2 또는 불활성가스일 수 있다. In order to prevent the particles from flowing inwardly beyond the first separation groove 210, gas may be injected from the inside to the outside of the first separation groove 210 adjacent to the first separation groove 210 have. For this purpose, a gas injection nozzle 250 may be provided at a portion adjacent to the first separation groove 210. The gas injected through the gas injection nozzle 250 may be N 2 or an inert gas.

본 실시예의 태양전지의 제조장치에 따르면, 기판(100)에 대한 에지 트리밍을 위해 레이저 장비(300)와 연삭장비(220)를 구비한다. 이러한 레이저 장비(300)는 높은 파워가 요구되지 않고 일반적인 레이저 장비를 사용할 수 있다.According to the apparatus for manufacturing a solar cell of the present embodiment, the laser apparatus 300 and the grinding apparatus 220 are provided for edge trimming of the substrate 100. Such a laser apparatus 300 does not require high power and can use general laser equipment.

또한, 제1 분리 홈(210)의 외곽영역은 연삭장비(220)를 사용하여 제거될 수 있어, 에지 트리밍 공정에서의 생산성이 향상되고 다량의 먼지와 같은 환경적인 문제가 발생하지 않는다. 연삭시에 발생되는 파티클들은 집진장치(230) 또는 세정기(240)에 의해 간단한 방법으로 제거될 수 있다. In addition, the outer region of the first separation groove 210 can be removed by using the grinding equipment 220, so that the productivity in the edge trimming process is improved and environmental problems such as a large amount of dust do not occur. Particles generated at the time of grinding can be removed in a simple manner by the dust collector 230 or the cleaner 240.

도 3a 및 도 3b에 도시된 방법으로 태양전지를 제조할 경우에는, 상기 태양전지의 제조장치(400)는 레이저 장비(300)없이 연삭장비(220)만으로 구성될 수도 있다. 이러한 경우에는, 연삭장비(220)를 사용하여 제1 트렌치(130)의 외곽영역에 형성된 박막(200, 140, 120)을 모두 제거하게 된다. 3A and 3B, the manufacturing apparatus 400 of the solar cell may include only the grinding equipment 220 without the laser equipment 300. In this case, In this case, all the thin films 200, 140, and 120 formed in the outer region of the first trench 130 are removed using the grinding apparatus 220.

기판(100)에 대한 에지 트리밍 공정이 끝나면, 기판(100)은 기판 언로딩부(440)에 의해 외부로 이송된다. When the edge trimming process for the substrate 100 is completed, the substrate 100 is transferred to the outside by the substrate unloading unit 440.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 태양전지의 제조장치를 도시하는 도면이다. 도 5와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복 설명은 생략하기로 한다. 6 is a view showing an apparatus for manufacturing a solar cell according to another embodiment of the present invention. The same reference numerals are used for the same constituent elements as those in Fig. 5, and redundant description will be omitted.

본 실시예에서는, 연삭장비(220)는 기판(100)에 상부에 배치되어 기판(100)의 상부에 형성된 박막(200, 140, 120)에 대한 에지 트리밍 공정을 수행한다. 이를 위해, 집진장치(230), 세정기(240), 가스분사노즐(250)도 기판의 상부에 위치할 수 있다. 집진장치(230)는 기판(100)의 하부에도 배치되어 연삭시에 발생되는 파티클들을 흡입할 수 있다. 한편, 도 5에 도시된 레이저 장비(300)도 구비될 수 있다. In this embodiment, the grinding equipment 220 is disposed on the substrate 100 to perform an edge trimming process for the thin films 200, 140, and 120 formed on the substrate 100. For this purpose, a dust collecting device 230, a scrubber 240, and a gas injection nozzle 250 may also be located on the top of the substrate. The dust collecting device 230 may be disposed under the substrate 100 to suck particles generated during grinding. The laser apparatus 300 shown in FIG. 5 may also be provided.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정 또는 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention will be.

도7(a)은 본 발명에 의한 태양전지 제조장치의 제3실시예를 도시한 것이다.7 (a) shows a third embodiment of the apparatus for manufacturing a solar cell according to the present invention.

상기 제조장치는 기판이 얹혀지는 스테이지 유닛(500)과, 상기 스테이지 유닛(500)의 외곽 상부에 배치되는 상기 연삭장비(220)와, 상기 연삭장치(220)와 연결되는 회전축(221), 상기 회전축(221)과 연결되어 상기 연삭장치(220)를 회전시키는 구동모터(222)를 포함한다.The manufacturing apparatus includes a stage unit 500 on which a substrate is placed, a grinding machine 220 disposed on an upper portion of the stage unit 500, a rotating shaft 221 connected to the grinding machine 220, And a driving motor 222 connected to the rotating shaft 221 to rotate the grinding apparatus 220.

상기 구동모터(222)에는 상기 구동모터(222)를 지지하는 지지바(223)가 마련되는데, 상기 지지바(223)는 상기 구동모터(222) 및 상기 연삭장치(220)의 수직운동 또는 수평운동을 가이드 하는 가이드장치(700)에 연결된다.The support bar 223 supports the drive motor 222 and supports the drive motor 222 and the grinding device 220 in the vertical or horizontal direction And is connected to a guide device 700 for guiding movement.

상기 가이드 장치(700)는 LM가이드로 구성될 수 있다. The guide device 700 may be an LM guide.

여기서, 상기 연삭장비(200)는 연마휠 또는 다이아몬드 휠로 구성되는 것이 바람직하며, 상기 구동모터(222)의 동력에 의하여 회전운동을 하면서 상기 기판(100)의 외곽 테두리 부분과 마찰하며 이 부분을 제거하는 에지 트리밍 공정을 수행한다. The grinding machine 200 preferably includes a grinding wheel or a diamond wheel. The grinding machine 200 rubs against the outer rim of the substrate 100 while rotating by the driving force of the driving motor 222, The edge trimming process is performed.

도면에 표시되지는 않았지만, 본 실시예에 의한 태양전지 제조장치에도 도5와 도6에서 표시된 세정장치와, 가스분사노즐, 기판 로딩부, 기판 언로딩부가 장착될 수 있다. Although not shown in the drawings, the cleaning apparatus, the gas injection nozzle, the substrate loading unit, and the substrate unloading unit shown in FIGS. 5 and 6 may be mounted on the solar cell manufacturing apparatus according to the present embodiment.

상기 연삭장비(200)는 상기 기판(100)에 대하여 수직을 배치되어 있고, 그 회전운동은 상기 기판(100)에 대한 수직선을 중심으로 이루어진다. The grinding device 200 is disposed perpendicular to the substrate 100, and its rotational movement is centered on a vertical line to the substrate 100.

따라서, 상기 연삭장비(200)의 하면 또는 상면이 상기 기판(100)에 대한 에지트리밍 공정을 수행할 수 있다.Therefore, the lower surface or the upper surface of the grinding apparatus 200 can perform the edge trimming process for the substrate 100.

도7(b)는 제3실시예에서 상기 연삭장비(200)의 위치가 변형된 것을 도시한 것이다. 여기서 상기 연삭장비(200)는 상기 기판(100)에 대하여 수평으로 배치되어 있다. FIG. 7 (b) shows the position of the grinding apparatus 200 in the third embodiment. Here, the grinding apparatus 200 is disposed horizontally with respect to the substrate 100.

그리고, 상기 회전축(221)과 상기 구동모터(222)도 상기 연삭장비(200)와 마찬가지로 상기 기판(100)에 대하여 수평으로 배치된다. 상기 지지바(223)는 L자 형태로 절곡되어 상기 구동모터(220)를 지지할 수 있다.The rotating shaft 221 and the driving motor 222 are disposed horizontally with respect to the substrate 100 in the same manner as the grinding apparatus 200. The supporting bar 223 may be bent in an L shape to support the driving motor 220.

이 상태에서도 상기 가이드 장치(700)에 의하여 상기 연삭장비(200) 및 상기 구동모터(222)가 상하방향으로 움직이거나, 수평방향으로 움직일 수 있다.Even in this state, the grinding machine 200 and the driving motor 222 can be moved up and down by the guide device 700, or moved horizontally.

상기 연삭장비(200)의 회전중심선은 상기 기판(100)과 평행하게 배치되는 것이 바람직하다. The rotation center line of the grinding apparatus 200 may be parallel to the substrate 100.

따라서, 상기 연삭장비(200) 회전시 상기 연삭장비(200)의 외주면이 상기 기판(100)의 외곽 테두리와 마찰작용을 수행함으로써 에지 트리밍 공정을 수행할 수 있는 것이다. Accordingly, when the grinding machine 200 is rotated, the outer circumferential surface of the grinding apparatus 200 performs a friction operation with the outer circumferential edge of the substrate 100, thereby performing the edge trimming process.

도7(a)와 도7(b)와 같이 상기 연삭장비(200)가 수평이동 또는 수직이동을 할 수 있기 때문에, 에지 트리밍 공정시, 절삭 깊이와 절삭 폭을 조절할 수 있다.7A and 7B, since the grinding machine 200 can move horizontally or vertically, the cutting depth and the cutting width can be adjusted in the edge trimming process.

도8은 본 발명에 의한 태양전지 제조장치의 제4실시예를 도시한 것이다.FIG. 8 shows a fourth embodiment of the apparatus for manufacturing a solar cell according to the present invention.

본 발명에 의한 태양전지 제조장치는 기판(100)이 놓이며 소정 각도로 회전하여 기판을 회전시킬 수 있는 스테이지 유닛(500)과, 상기 스테이지 유닛(500)을 전후좌우 방향으로 이동시키는 구동유닛(600)과, 상기 스테이지 유닛(500)의 상부에 배치되는 상기 연삭장비(200)와, 상기 회전축(221)과, 상기 구동모터(222)를 포함한다.The apparatus for manufacturing a solar cell according to the present invention comprises a stage unit 500 in which a substrate 100 is placed and rotated at a predetermined angle to rotate the substrate and a driving unit for moving the stage unit 500 in the front, And a grinding machine 200 disposed on the stage unit 500. The grinding machine 200 includes a rotary shaft 221 and a driving motor 222. The grinding machine 200 includes a stage unit 500,

상기 구동모터(222)는 상기 연삭장비(200) 및 상기 구동모터(222)의 수평이동 및 수직이동을 가이드 하는 가이드장치(800)에 연결되어 있다.The driving motor 222 is connected to a guide device 800 for guiding the horizontal movement and the vertical movement of the grinding machine 200 and the driving motor 222.

상기 가이드장치(800)는 상기 스테이지 유닛(500)의 일측면을 따라 배치되어 있다. 따라서, 상기 연삭장비(200)는 상기 가이드장치(800)에 의하여 수직 이동 및 수평 이동을 함으로써, 상기 스테이지 유닛(500)에 얹혀져 있는 상기 기판(100)의 외곽 테두리에 대해서 에지 트리밍 공정을 수행할 수 있다.The guide unit 800 is disposed along one side of the stage unit 500. Accordingly, the grinding apparatus 200 performs vertical and horizontal movements by the guide device 800, thereby performing an edge trimming process on the outer edge of the substrate 100 placed on the stage unit 500 .

동작 순서를 보면, 우선, 기판(100)이 상기 기판 로딩부(미도시)에 의하여 스테이지 유닛(500)에 놓여지게 되면, 상기 스테이지 유닛(500) 위에서 상기 기판(100)의 정렬과 고정이 이루어진다.In operation, first, when the substrate 100 is placed on the stage unit 500 by the substrate loading unit (not shown), the substrate 100 is aligned and fixed on the stage unit 500 .

이 상태에서 상기 연삭장비(200)가 회전을 하면서 상기 기판(100)의 외곽 테두리와 접촉하여 이 부분을 제거하는 에지 트리밍 공정을 수행한다.In this state, the edge trimming process is performed in which the grinding machine 200 rotates while contacting the outer edge of the substrate 100 to remove the edge.

그리고, 상기 연삭장비(200)는 상기 가이드장치(800)의 가이드에 의하여 상기 기판(100)의 외곽 테두리 한 변을 따라서 이동하며 한 변 전체에 대한 에지 트리밍 공정을 수행한다. The grinding apparatus 200 moves along one side of the outer edge of the substrate 100 by the guide of the guide device 800 and performs an edge trimming process for one side.

상기 기판(100)의 외곽 테두리 한변에 대한 에지 트리밍 공정이 완료되면, 상기 스테이지 유닛(500)이 상기 구동장치(600)에 의하여 좌우로 움직이면서, 회전을 한다. When the edge trimming process for one side of the outer frame of the substrate 100 is completed, the stage unit 500 rotates while moving left and right by the driving device 600.

여기서, 상기 스테이지 유닛(500)은 90°씩 회전하는 것이 바람직하다.Here, the stage unit 500 preferably rotates by 90 degrees.

상기 스테이지 유닛(500)의 회전에 의하여 다른 외곽 테두리 변이 상기 연삭장비(200)의 하부에 위치한다.Another edge of the outer frame is located at the lower portion of the grinding machine 200 by the rotation of the stage unit 500.

이 상태에서 상기 연삭장비(200)가 회전을 하면서 상기 기판(100)의 해당 외곽 테두리와 접촉하여 이 부분을 제거한다. 그리고, 상기 연삭장비(200)는 상기 가이드장치(800)의 가이드에 의하여 상기 기판(100)의 해당 외곽 테두리 한 변을 따라서 이동하며 한 변 전체에 대한 에지 트리밍 공정을 수행한다. In this state, the grinding machine 200 rotates while contacting the outer frame of the substrate 100 to remove the grinding wheel. The grinding machine 200 moves along one side of the outer edge of the substrate 100 by the guide of the guide device 800 and performs an edge trimming process on one side.

위와 같은 공정이 4번 반복되어 상기 기판(100)에 대한 에지 트리밍 공정이 완료되면, 상기 기판(100)은 기판 언로딩부(미도시)에 의하여 후류물류 라인으로 이동한다. When the edge trimming process for the substrate 100 is completed by repeating the above-described process four times, the substrate 100 is moved to the wake-up and distribution line by a substrate unloading unit (not shown).

도시하지는 않았지만, 본 실시예에 의한 태양전지 제조장치에도 도5와 도6에서 표시된 세정장치와, 가스분사노즐, 기판 로딩부, 기판 언로딩부가 장착될 수 있다. Although not shown, the cleaning apparatus shown in FIGS. 5 and 6, the gas injection nozzle, the substrate loading unit, and the substrate unloading unit may be mounted on the solar cell manufacturing apparatus according to the present embodiment.

도9는 본 발명에 의한 태양전지 제조장치의 제5실시예를 도시한 것이다.FIG. 9 shows a fifth embodiment of the apparatus for manufacturing a solar cell according to the present invention.

본 발명에 의한 태양전지 제조장치에서도 기판(100)이 놓이며 소정 각도로 회전하여 기판을 회전시킬 수 있는 스테이지 유닛(500)과, 상기 스테이지 유닛(500)을 전후좌우 방향으로 이동시키는 구동유닛(600)과, 상기 스테이지 유닛(500)의 상부에 배치되는 상기 연삭장비(200)와, 상기 회전축(221)과, 상기 구동모터(222)를 포함한다.The apparatus for manufacturing a solar cell according to the present invention also includes a stage unit 500 in which a substrate 100 is placed and rotated at a predetermined angle so as to rotate the substrate and a drive unit for moving the stage unit 500 in the front, And a grinding machine 200 disposed on the stage unit 500. The grinding machine 200 includes a rotary shaft 221 and a driving motor 222. The grinding machine 200 includes a stage unit 500,

상기 구동모터(222)는 상기 연삭장비(200) 및 상기 구동모터(222)의 수평이동 및 수직이동을 가이드 하는 가이드장치(900)에 연결되어 있다.The driving motor 222 is connected to a guide device 900 for guiding the horizontal movement and the vertical movement of the grinding machine 200 and the driving motor 222.

상기 가이드장치(900)는 상기 스테이지 유닛(500)의 양측면을 따라 배치되어 있다. 상기 스테이지 유닛(500)에 마련되는 상기 가이드 장치(900)는 상호 마주보도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.The guide device 900 is disposed along both side surfaces of the stage unit 500. The guide units 900 provided on the stage unit 500 are preferably disposed to face each other.

즉, 상기 스테이지 유닛(500)의 상호 이격되어 있는 변을 따라서 배치되는 것이다. 이는 상기 스테이지 유닛(500)에 로딩된 기판(100)의 양측 외곽 테두리변을 동시에 제거하기 위함이다. That is, the stage units 500 are disposed along mutually spaced sides. This is for simultaneously removing both side edges of the substrate 100 loaded on the stage unit 500.

상기 연삭장비(200)는 상기 가이드장치(900)에 의하여 수직 이동 및 수평 이동을 함으로써, 상기 스테이지 유닛(500)에 얹혀져 있는 상기 기판(100)의 양측 외곽 테두리에 대해서 에지 트리밍 공정을 수행할 수 있다.The edge grinding apparatus 200 can vertically and horizontally move by the guide apparatus 900 to perform an edge trimming process on both outer edges of the substrate 100 placed on the stage unit 500 have.

동작 순서는 다음과 같다.The operation sequence is as follows.

기판(100)이 상기 기판 로딩부(미도시)에 의하여 스테이지 유닛(500)에 놓여지게 되면, 상기 스테이지 유닛(500) 위에서 상기 기판(100)의 정렬과 고정이 이루어진다.When the substrate 100 is placed on the stage unit 500 by the substrate loading unit (not shown), the substrate 100 is aligned and fixed on the stage unit 500.

이 상태에서 상기 연삭장비(200)가 회전을 하면서 상기 기판(100)의 양측 외곽 테두리와 접촉하여 이 부분을 제거하는 에지 트리밍 공정을 수행한다.In this state, the edge trimming process is performed in which the grinding machine 200 rotates while contacting the edges of both sides of the substrate 100 to remove the edge.

그리고, 상기 연삭장비(200)는 상기 가이드장치(900)의 가이드에 의하여 상기 기판(100)의 외곽 테두리 두 변을 따라서 각각 이동하며 두 변 전체에 대한 에지 트리밍 공정을 수행한다. The grinding apparatus 200 is moved along two sides of the outer frame of the substrate 100 by the guide of the guide device 900 and performs an edge trimming process on the two sides.

상기 기판(100)의 외곽 테두리 두 변에 대한 에지 트리밍 공정이 완료되면, 상기 스테이지 유닛(500)이 상기 구동장치(600)에 의하여 좌우로 움직이면서, 회전을 한다. When the edge trimming process for two sides of the outer frame of the substrate 100 is completed, the stage unit 500 rotates while being moved left and right by the driving device 600.

여기서, 상기 스테이지 유닛(500)은 90°씩 회전하는 것이 바람직하다.Here, the stage unit 500 preferably rotates by 90 degrees.

상기 스테이지 유닛(500)의 회전에 의하여 다른 외곽 테두리 두 변이 상기 연삭장비(200)의 하부에 각각 위치한다.The two outer edges of the outer frame are positioned at the lower portion of the grinding machine 200 by the rotation of the stage unit 500.

이 상태에서 상기 연삭장비(200)가 회전을 하면서 상기 기판(100)의 해당 외곽 테두리 두 변와 각각 접촉하여 이 부분을 제거한다. In this state, the grinding machine 200 rotates while contacting the two sides of the outer edge of the substrate 100 to remove the grinding device 200.

그리고, 상기 연삭장비(200)는 상기 가이드장치(900)의 가이드에 의하여 상기 기판(100)의 해당 외곽 테두리 두 변을 따라서 각각 이동하며 두 변 전체에 대한 에지 트리밍 공정을 동시에 수행한다. The grinding machine 200 moves along two sides of the outer edge of the substrate 100 by the guide of the guide device 900 and simultaneously performs the edge trimming process on the two sides.

위와 같은 공정이 2번 반복되어 상기 기판(100)에 대한 에지 트리밍 공정이 완료되면, 상기 기판(100)은 기판 언로딩부(미도시)에 의하여 후류물류 라인으로 이동한다. When the edge trimming process for the substrate 100 is completed by repeating the above-described process twice, the substrate 100 is moved to the wake-up logistic line by a substrate unloading unit (not shown).

도시하지는 않았지만, 본 실시예에 의한 태양전지 제조장치에도 도5와 도6에서 표시된 세정장치와, 가스분사노즐, 기판 로딩부, 기판 언로딩부가 장착될 수 있다. Although not shown, the cleaning apparatus shown in FIGS. 5 and 6, the gas injection nozzle, the substrate loading unit, and the substrate unloading unit may be mounted on the solar cell manufacturing apparatus according to the present embodiment.

도10은 본 발명에 의한 태양전지 제조장치의 제6실시예를 도시한 것이다.10 shows a sixth embodiment of the apparatus for manufacturing a solar cell according to the present invention.

본 발명에 의한 태양전지 제조장치에서도 기판(100)이 놓이며 소정 각도로 회전하여 기판을 회전시킬 수 있는 스테이지 유닛(500)과, 상기 스테이지 유닛(500)을 전후좌우 방향으로 이동시키는 구동유닛(600)과, 상기 스테이지 유닛(500)의 상부에 배치되는 상기 연삭장비(200)와, 상기 회전축(221)과, 상기 구동모터(222)를 포함한다.The apparatus for manufacturing a solar cell according to the present invention also includes a stage unit 500 in which a substrate 100 is placed and rotated at a predetermined angle so as to rotate the substrate and a drive unit for moving the stage unit 500 in the front, And a grinding machine 200 disposed on the stage unit 500. The grinding machine 200 includes a rotary shaft 221 and a driving motor 222. The grinding machine 200 includes a stage unit 500,

상기 구동모터(222)는 상기 연삭장비(200) 및 상기 구동모터(222)의 수평이동 및 수직이동을 가이드 하는 가이드장치(1000)에 연결되어 있다.The driving motor 222 is connected to a guide apparatus 1000 for guiding horizontal movement and vertical movement of the grinding machine 200 and the driving motor 222.

상기 가이드장치(1000)는 상기 스테이지 유닛(500)의 서로 연결된 양측면을 따라 배치되어 있다. 상기 스테이지 유닛(500)에 마련되는 상기 가이드 장치(900)는 'ㄴ'자 형태로 배치되어 있는 것이 바람직하다.The guide apparatus 1000 is disposed along both sides of the stage unit 500 connected to each other. The guide unit 900 provided in the stage unit 500 is preferably arranged in an 'a' shape.

즉, 상기 스테이지 유닛(500)의 상호 연결되어 있는 변을 따라서 배치되는 것이다. That is, the stage units 500 are arranged along mutually connected sides.

이는 상기 스테이지 유닛(500)에 로딩된 기판(100)의 양측 외곽 테두리변을 동시에 제거하기 위함이다. This is for simultaneously removing both side edges of the substrate 100 loaded on the stage unit 500.

상기 연삭장비(200)는 상기 가이드장치(1000)에 의하여 수직 이동 및 수평 이동을 함으로써, 상기 스테이지 유닛(500)에 얹혀져 있는 상기 기판(100)의 양측 외곽 테두리에 대해서 에지 트리밍 공정을 수행할 수 있다.The grinding equipment 200 can be vertically moved and horizontally moved by the guide device 1000 to perform an edge trimming process on edges of both sides of the substrate 100 placed on the stage unit 500 have.

여기서 상기 연삭장비(200) 중 하나는 상기 기판(100)에 대하여 전후방향으로 움직이고, 다른 하나는 상기 기판(100)에 대하여 좌우 방향으로 움직일 수 있다. Here, one of the grinding apparatuses 200 may move in the front-rear direction with respect to the substrate 100, and the other may move in the left-right direction with respect to the substrate 100.

동작 순서는 다음과 같다.The operation sequence is as follows.

기판(100)이 상기 기판 로딩부(미도시)에 의하여 스테이지 유닛(500)에 놓여지게 되면, 상기 스테이지 유닛(500) 위에서 상기 기판(100)의 정렬과 고정이 이루어진다.When the substrate 100 is placed on the stage unit 500 by the substrate loading unit (not shown), the substrate 100 is aligned and fixed on the stage unit 500.

이 상태에서 상기 연삭장비(200)가 회전을 하면서 상기 기판(100)의 양측 외곽 테두리와 접촉하여 이 부분을 제거하는 에지 트리밍 공정을 수행한다.In this state, the edge trimming process is performed in which the grinding machine 200 rotates while contacting the edges of both sides of the substrate 100 to remove the edge.

그리고, 상기 연삭장비(200)는 상기 가이드장치(900)의 가이드에 의하여 상기 기판(100)의 외곽 테두리의 연결된 두 변을 따라서 각각 이동하며 두 변 전체에 대한 에지 트리밍 공정을 수행한다. The grinding machine 200 moves along the two sides of the outer edge of the substrate 100 by the guide of the guide device 900 and performs an edge trimming process on the two sides.

상기 기판(100)의 외곽 테두리 두 변에 대한 에지 트리밍 공정이 완료되면, 상기 스테이지 유닛(500)이 상기 구동장치(600)에 의하여 좌우로 움직이면서, 회전을 한다. When the edge trimming process for two sides of the outer frame of the substrate 100 is completed, the stage unit 500 rotates while being moved left and right by the driving device 600.

여기서, 상기 스테이지 유닛(500)은 180°씩 회전하는 것이 바람직하다.Here, the stage unit 500 preferably rotates by 180 degrees.

상기 스테이지 유닛(500)의 회전에 의하여 다른 외곽 테두리 두 변이 상기 연삭장비(200)의 하부에 각각 위치한다.The two outer edges of the outer frame are positioned at the lower portion of the grinding machine 200 by the rotation of the stage unit 500.

이 상태에서 상기 연삭장비(200)가 회전을 하면서 상기 기판(100)의 해당 외곽 테두리 두 변와 각각 접촉하여 이 부분을 제거한다. In this state, the grinding machine 200 rotates while contacting the two sides of the outer edge of the substrate 100 to remove the grinding device 200.

그리고, 상기 연삭장비(200)는 상기 가이드장치(900)의 가이드에 의하여 상기 기판(100)의 해당 외곽 테두리 두 변을 따라서 각각 이동하며 두 변 전체에 대한 에지 트리밍 공정을 동시에 수행한다. The grinding machine 200 moves along two sides of the outer edge of the substrate 100 by the guide of the guide device 900 and simultaneously performs the edge trimming process on the two sides.

위와 같은 공정이 2번 반복되어 상기 기판(100)에 대한 에지 트리밍 공정이 완료되면, 상기 기판(100)은 기판 언로딩부(미도시)에 의하여 후류물류 라인으로 이동한다. When the edge trimming process for the substrate 100 is completed by repeating the above-described process twice, the substrate 100 is moved to the wake-up logistic line by a substrate unloading unit (not shown).

도시하지는 않았지만, 본 실시예에 의한 태양전지 제조장치에도 도5와 도6에서 표시된 세정장치와, 가스분사노즐, 기판 로딩부, 기판 언로딩부가 장착될 수 있다. Although not shown, the cleaning apparatus shown in FIGS. 5 and 6, the gas injection nozzle, the substrate loading unit, and the substrate unloading unit may be mounted on the solar cell manufacturing apparatus according to the present embodiment.

도11는 본 발명에 의한 태양전지 제조장치의 제7실시예를 도시한 것이다.Fig. 11 shows a seventh embodiment of the apparatus for manufacturing a solar cell according to the present invention.

본 발명에 의한 태양전지 제조장치에서도 기판(100)이 놓이며 소정 각도로 회전하여 기판을 회전시킬 수 있는 스테이지 유닛(500)과, 상기 스테이지 유닛(500)을 전후좌우 방향으로 이동시키는 구동유닛(600)과, 상기 스테이지 유닛(500)의 상부에 배치되는 상기 연삭장비(200)와, 상기 회전축(221)과, 상기 구동모터(222)를 포함한다.The apparatus for manufacturing a solar cell according to the present invention also includes a stage unit 500 in which a substrate 100 is placed and rotated at a predetermined angle so as to rotate the substrate and a drive unit for moving the stage unit 500 in the front, And a grinding machine 200 disposed on the stage unit 500. The grinding machine 200 includes a rotary shaft 221 and a driving motor 222. The grinding machine 200 includes a stage unit 500,

상기 구동모터(222)는 상기 연삭장비(200) 및 상기 구동모터(222)의 수평이동 및 수직이동을 가이드 하는 가이드장치(1100)에 연결되어 있다.The driving motor 222 is connected to a guide device 1100 for guiding the horizontal movement and the vertical movement of the grinding machine 200 and the driving motor 222.

상기 가이드장치(1100)는 상기 스테이지 유닛(500)의 모든 측면을 따라 배치되어 있다. 상기 스테이지 유닛(500)에 마련되는 상기 가이드 장치(1100)는 직교되거나 또는 상호 마주보도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.The guide device 1100 is disposed along all sides of the stage unit 500. The guide units 1100 provided in the stage unit 500 are preferably arranged to be orthogonal or arranged to face each other.

즉, 상기 스테이지 유닛(500)의 모든 변을 따라서 배치되는 것이다. 이는 상기 스테이지 유닛(500)에 로딩된 기판(100)의 모든 외곽 테두리변을 동시에 제거하기 위함이다. That is, the stage unit 500 is disposed along all sides of the stage unit 500. This is to remove all the edges of the substrate 100 loaded on the stage unit 500 at the same time.

상기 연삭장비(200)는 상기 가이드장치(900)에 의하여 수직 이동 및 수평 이동을 함으로써, 상기 스테이지 유닛(500)에 얹혀져 있는 상기 기판(100)의 양측 외곽 테두리에 대해서 에지 트리밍 공정을 수행할 수 있다.The edge grinding apparatus 200 can vertically and horizontally move by the guide apparatus 900 to perform an edge trimming process on both outer edges of the substrate 100 placed on the stage unit 500 have.

동작 순서는 다음과 같다.The operation sequence is as follows.

기판(100)이 상기 기판 로딩부(미도시)에 의하여 스테이지 유닛(500)에 놓여지게 되면, 상기 스테이지 유닛(500) 위에서 상기 기판(100)의 정렬과 고정이 이루어진다.When the substrate 100 is placed on the stage unit 500 by the substrate loading unit (not shown), the substrate 100 is aligned and fixed on the stage unit 500.

이 상태에서 상기 연삭장비(200)가 회전을 하면서 상기 기판(100)의 모든 외곽 테두리와 접촉하여 이 부분을 제거하는 에지 트리밍 공정을 수행한다.In this state, the edge trimming process is performed in which the grinding machine 200 rotates while contacting the outer edge of the substrate 100 to remove the edge.

그리고, 상기 연삭장비(200)는 상기 가이드장치(1100)의 가이드에 의하여 상기 기판(100)의 외곽 테두리의 모든 변을 따라서 각각 이동하며 네 변 전체에 대한 에지 트리밍 공정을 수행한다. The grinding apparatus 200 moves along all sides of the outer edge of the substrate 100 by the guide of the guide apparatus 1100 and performs edge trimming processes on all four sides.

이와 같은 구성하에서 한 번에 기판(100)의 외곽 테두리 모든 변에 대한 에지 트리밍 공정이 동시에 수행될 수 있다. With this configuration, the edge trimming process can be simultaneously performed on all sides of the outer edge of the substrate 100 at a time.

상기 기판(100)의 외곽 테두리 모든 변에 대한 에지 트리밍 공정이 완료되면, 상기 기판(100)은 기판 언로딩부(미도시)에 의하여 후류물류 라인으로 이동한다. When the edge trimming process for all the edges of the outer edge of the substrate 100 is completed, the substrate 100 is moved to the wake-up distribution line by a substrate unloading unit (not shown).

도시하지는 않았지만, 본 실시예에 의한 태양전지 제조장치에도 도5와 도6에서 표시된 세정장치와, 가스분사노즐, 기판 로딩부, 기판 언로딩부가 장착될 수 있다. Although not shown, the cleaning apparatus shown in FIGS. 5 and 6, the gas injection nozzle, the substrate loading unit, and the substrate unloading unit may be mounted on the solar cell manufacturing apparatus according to the present embodiment.

도12는 본 발명에 의한 태양전지 제조장치의 제8실시예를 도시한 것이다.Fig. 12 shows an eighth embodiment of the apparatus for manufacturing a solar cell according to the present invention.

본 발명에 의한 태양전지 제조장치에서도 기판(100)이 놓이며 기판(100)을 이동시킬 수 있는 스테이지 유닛(500)과, 상기 스테이지 유닛(500)의 상부에 배치되는 상기 연삭장비(200)와, 상기 회전축(221)과, 상기 구동모터(222)를 포함한다.The apparatus for manufacturing a solar cell according to the present invention also includes a stage unit 500 on which a substrate 100 is placed and on which a substrate 100 can be moved and a grinding apparatus 200 disposed above the stage unit 500 The rotation shaft 221, and the driving motor 222.

상기 스테이지 유닛(500)의 위에는 상기 기판(100)을 이동시키는 이송유닛(510)가 마련되는데, 상기 이송유닛(510)는 롤러 또는 컨베이어 벨트로 구성될 수 있다. A transfer unit 510 for moving the substrate 100 is provided on the stage unit 500. The transfer unit 510 may be a roller or a conveyor belt.

상기 이송유닛(510)에 의하여 상기 기판(100)은 수평이동할 수 있다. The substrate 100 can be horizontally moved by the transfer unit 510.

한편, 상기 구동모터(222)는 상기 연삭장비(200) 및 상기 구동모터(222)의 수직이동을 가이드 하는 가이드장치(1200)에 연결되어 있다.The driving motor 222 is connected to a guide device 1200 for guiding the vertical movement of the grinding machine 200 and the driving motor 222.

상기 가이드장치(1200)는 상기 스테이지 유닛(500)의 양측면을 따라 배치되어 있다. 상기 스테이지 유닛(500)에 인접하게 마련되는 상기 가이드 장치(1200)는 상호 마주보도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.The guide device 1200 is disposed along both side surfaces of the stage unit 500. The guide devices 1200 provided adjacent to the stage unit 500 are preferably disposed to face each other.

즉, 상기 가이드장치(1200)는 상기 스테이지 유닛(500)의 상호 이격되어 있는 변을 따라서 배치되는 것이다. That is, the guide device 1200 is disposed along mutually spaced sides of the stage unit 500.

이는 상기 스테이지 유닛(500)에 로딩된 기판(100)의 양측 외곽 테두리변을 동시에 제거하기 위함이다. This is for simultaneously removing both side edges of the substrate 100 loaded on the stage unit 500.

상기 연삭장비(200)는 상기 가이드장치(1200)에 의하여 수직 이동을 함으로써, 상기 이송유닛(510)에 얹혀져 있는 상기 기판(100)의 양측 외곽 테두리에 대해서 에지 트리밍 공정을 수행할 수 있다.The grinding apparatus 200 may perform an edge trimming process on both outer edges of the substrate 100 mounted on the transfer unit 510 by vertically moving the grinding apparatus 200 by the guide apparatus 1200.

동작 순서는 다음과 같다.The operation sequence is as follows.

기판(100)이 상기 기판 로딩부(미도시)에 의하여 스테이지 유닛(500)의 이송유닛(510)에 놓여지게 되면, 상기 이송유닛(510) 위에서 상기 기판(100)의 정렬과 고정이 이루어진다.When the substrate 100 is placed on the transfer unit 510 of the stage unit 500 by the substrate loading unit, the substrate 100 is aligned and fixed on the transfer unit 510.

이 상태에서 상기 연삭장비(200)가 회전을 하면서 상기 기판(100)의 양측 외곽 테두리와 접촉하여 이 부분을 제거하는 에지 트리밍 공정을 수행한다.In this state, the edge trimming process is performed in which the grinding machine 200 rotates while contacting the edges of both sides of the substrate 100 to remove the edge.

연삭장비(200)가 수평방향으로는 움직이지 않고, 회전하여도 상기 이송유닛(510)에 의하여 상기 기판(100)이 수평으로 움직이기 때문에, 상기 기판(100) 외곽 테두리의 두 변에 대한 에지 트리밍 공정이 완전하게 수행될 수 있다.Since the substrate 100 moves horizontally by the transfer unit 510 even if the grinding apparatus 200 does not move in the horizontal direction and the substrate 200 rotates in the horizontal direction, The trimming process can be performed completely.

한편, 도12와 같은 제조장치가 하나 더 연속적으로 배치되면서, 기판의 이동방향이 앞선 제조장치에서의 이동방향에 대해서 직교되는 방향으로 설정될 수 있다. On the other hand, one more manufacturing apparatus as shown in Fig. 12 is arranged continuously, so that the moving direction of the substrate can be set to a direction orthogonal to the moving direction in the preceding manufacturing apparatus.

그와 같은 구조에서는 에지 트리밍 공정을 거치지 않은 나머지 외곽 테두리 두 변에 대한 에지 트리밍 공정이 수행될 수 있다. In such a structure, an edge trimming process can be performed on the two edges of the outer frame that have not been subjected to the edge trimming process.

즉, 앞선 제조장치에서 기판이 전->후 방향으로 이동하면서 외곽 테두리의 두 변에 대한 에지 트리밍 공정이 수행된 이후에, 뒤에 연결되는 제조장치에서는 기판이 좌->우 방향 또는 우-> 좌 방향으로 이동하면서, 에지트리밍 공정을 거치지 않은 외곽 테두리의 두 변이 연삭장비(200)와 접촉하는 경우, 상기 연삭장비(200)에 의하여 연마되어 제거될 수 있다. That is, after the edge trimming process is performed on the two edges of the outer frame while the substrate moves in the forward and backward directions in the previous manufacturing apparatus, in the manufacturing apparatus connected to the rear, The two edges of the outer frame that have not been subjected to the edge trimming process can be polished and removed by the grinding apparatus 200 when they contact the grinding apparatus 200. [

위와 같은 공정을 거쳐 상기 기판(100)에 대한 에지 트리밍 공정이 완료되면, 상기 기판(100)은 기판 언로딩부(미도시)에 의하여 후류물류 라인으로 이동한다. After the edge trimming process for the substrate 100 is completed through the above-described process, the substrate 100 is moved to the wake-up and distribution line by a substrate unloading unit (not shown).

도시하지는 않았지만, 본 실시예에 의한 태양전지 제조장치에도 도5와 도6에서 표시된 세정장치와, 가스분사노즐, 기판 로딩부, 기판 언로딩부가 장착될 수 있다. Although not shown, the cleaning apparatus shown in FIGS. 5 and 6, the gas injection nozzle, the substrate loading unit, and the substrate unloading unit may be mounted on the solar cell manufacturing apparatus according to the present embodiment.

100 : 기판 120 : 단위 제1 전극 패턴
120a : 제1 전극층 130 : 제1 트렌치
140 : 단위 반도체층 패턴 140a : 반도체층
150 : 제2 트렌치 190 : 제3 트렌치
200 : 단위 제2 전극 패턴 200a : 제2 전극층
210 : 제1 분리 홈 220 : 연삭장비
230 : 집진장치 240 : 세정기
250 : 가스분사노즐 260 : 차단부
300 : 레이저 장비 410 : 기판 로딩부
440 : 기판 언로딩부 500: 스테이지 유닛
600: 구동유닛 500: 이송유닛
700,800,900,1000,1100,1200: 가이드 장치
100: substrate 120: unit first electrode pattern
120a: first electrode layer 130: first trench
140: a unit semiconductor layer pattern 140a: a semiconductor layer
150: second trench 190: third trench
200: unit second electrode pattern 200a: second electrode layer
210: first separation groove 220: grinding equipment
230: dust collecting device 240: scrubber
250: gas injection nozzle 260:
300: laser equipment 410: substrate loading part
440: substrate unloading unit 500: stage unit
600: drive unit 500: transfer unit
700,800,900,1000,1100,1200: Guide device

Claims (34)

태양전지의 제조방법에 있어서,
기판 상부에 형성된 제1 전극층에 소정 간격의 제1 트렌치를 형성하여 복수의 단위 제1 전극 패턴을 형성하는 단계;
상기 단위 제1 전극 패턴 상부에 형성된 반도체층을 패터닝하여 복수의 단위 반도체층 패턴을 형성하는 단계;
상기 단위 제1 전극 패턴 상부에 형성된 제2 전극층을 패터닝하여 복수의 단위 제2 전극 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 기판의 가장자리 부분 위에 형성된 상기 제1 전극 패턴, 상기 반도체층 패턴 및 상기 제2 전극 패턴을 포함하는 박막을 제거하는 단계를 포함하고,
상기 박막을 제거하는 단계는,
상기 제1 트렌치의 외곽 영역에 레이저 빔을 조사하여 제1 분리 홈을 형성하는 제1 박막 제거 단계; 및
상기 제1 분리 홈과 상기 기판의 단부 사이 영역을 연삭장비에 의해 연삭하여 상기 제1 박막 제거 단계 이후에 남아 있는 박막을 모두 제거하는 제2 박막 제거 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
A method of manufacturing a solar cell,
Forming a plurality of unit first electrode patterns by forming a first trench at a predetermined interval in a first electrode layer formed on a substrate;
Forming a plurality of unit semiconductor layer patterns by patterning a semiconductor layer formed on the unit first electrode patterns;
Forming a plurality of unit second electrode patterns by patterning a second electrode layer formed on the unit first electrode pattern; And
Removing the thin film including the first electrode pattern, the semiconductor layer pattern, and the second electrode pattern formed on the edge portion of the substrate,
The step of removing the thin film includes:
A first thin film removing step of forming a first separation groove by irradiating a laser beam to an outer area of the first trench; And
A second thin film removing step of grinding the area between the first separation groove and the end portion of the substrate by a grinding machine to remove all the remaining thin film after the first thin film removing step;
And a second electrode formed on the second electrode.
태양전지의 제조방법에 있어서,
기판의 상부에 형성된 제1 전극층에 소정 간격의 제1 트렌치를 형성하여 복수의 단위 제1 전극 패턴을 형성하는 단계;
상기 단위 제1 전극 패턴 상부에 형성된 반도체층을 패터닝하여 복수의 단위 반도체층 패턴을 형성하는 단계;
상기 단위 제1 전극 패턴 상부에 형성된 제2 전극층을 패터닝하여 복수의 단위 제2 전극 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 기판의 가장자리 부분에 형성된 상기 제1 트렌치의 외곽 영역을 연삭장비에 의해 연삭하여 상기 제1 전극 패턴, 반도체층 패턴 및 제2 전극 패턴을 포함하는 박막을 제거하는 단계;
를 포함하고,
상기 박막을 제거하는 단계는,
제1 표면 거칠기를 갖는 연삭장비를 사용하여 연삭을 수행한 후, 상기 제1 표면 거칠기와 다른 제2 표면 거칠기를 갖는 연삭장비를 사용하여 남아 있는 박막을 추가로 연삭하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
A method of manufacturing a solar cell,
Forming a plurality of unit first electrode patterns by forming a first trench at a predetermined interval in a first electrode layer formed on an upper surface of a substrate;
Forming a plurality of unit semiconductor layer patterns by patterning a semiconductor layer formed on the unit first electrode patterns;
Forming a plurality of unit second electrode patterns by patterning a second electrode layer formed on the unit first electrode pattern; And
Removing a thin film including the first electrode pattern, the semiconductor layer pattern, and the second electrode pattern by grinding an outer peripheral region of the first trench formed at an edge portion of the substrate with a grinding apparatus;
Lt; / RTI >
The step of removing the thin film includes:
Wherein the grinding is performed using a grinding machine having a first surface roughness and then the remaining thin film is further ground using a grinding machine having a second surface roughness different from the first surface roughness Gt;
◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 3 is abandoned due to the registration fee. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 연삭장비는 다이아몬드 휠인 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the grinding equipment is a diamond wheel.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 4 is abandoned due to the registration fee. 제3항에 있어서,
표면 거칠기가 다른 2 이상의 다이아몬드 휠을 사용하여 연삭을 수행하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
The method of claim 3,
Wherein the grinding is performed using two or more diamond wheels having different surface roughnesses.
제1항에 있어서,
상기 제2 박막 제거 단계에서는, 제1 표면 거칠기를 갖는 연삭장비를 사용하여 연삭을 수행한 후, 제2 표면 거칠기를 갖는 연삭장비를 사용하여 추가로 연삭을 수행하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the second thin film removing step performs grinding using a grinding machine having a first surface roughness and then further grinding using a grinding machine having a second surface roughness Way.
◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 6 is abandoned due to the registration fee. 제1항에 있어서,
상기 제1 분리 홈의 외곽 영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클을 집진장치로 흡입하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
The method according to claim 1,
A step of sucking particles generated during grinding an outer region of the first separation groove into a dust collector;
Further comprising the steps of:
◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 7 is abandoned due to registration fee. 제1항에 있어서,
상기 제1 분리 홈의 외곽 영역을 연삭하는 동안에 세정기로 세정하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
The method according to claim 1,
Cleaning the outer region of the first separation groove with a scrubber while grinding;
Further comprising the steps of:
◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 8 is abandoned due to the registration fee. 제2항에 있어서,
상기 제1 트렌치의 외곽 영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클을 집진장치로 흡입하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Drawing particles generated during grinding an outer region of the first trench into a dust collector;
Further comprising the steps of:
◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 9 is abandoned upon payment of registration fee. 제2항에 있어서,
상기 제1 트렌치의 외곽 영역을 연삭하는 동안에 세정기로 세정하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Cleaning the outer region of the first trench with a scrubber while grinding;
Further comprising the steps of:
◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 10 is abandoned due to the registration fee. 제1항에 있어서,
상기 연삭하는 동안에 발생되는 파티클이 상기 제1 분리 홈을 지나 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 분리 홈에 인접하여 상기 제1 분리 홈의 외측 방향으로 가스를 분사하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
The method according to claim 1,
Jetting a gas in an outward direction of the first separation groove adjacent to the first separation groove to prevent particles generated during the grinding from flowing inwardly beyond the first separation groove;
Further comprising the steps of:
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 11 is abandoned due to registration fee. 제2항에 있어서,
상기 연삭하는 동안에 발생되는 파티클이 상기 제1 트렌치의 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 트렌치에 인접하여 상기 제1 트렌치의 외측 방향으로 가스를 분사하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Spraying a gas in an outward direction of the first trench adjacent to the first trench to prevent particles generated during the grinding from flowing inward of the first trench;
Further comprising the steps of:
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 12 is abandoned due to registration fee. 제10항 또는 제11항에 있어서,
상기 가스는 질소가스 또는 불활성가스인 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
The method according to claim 10 or 11,
Wherein the gas is a nitrogen gas or an inert gas.
제1항에 있어서,
상기 연삭하는 동안에 발생되는 파티클이 상기 제1 분리 홈의 내측으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 분리 홈에 인접하여 차단부를 형성하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
The method according to claim 1,
Forming a blocking portion adjacent to the first separation groove to prevent particles generated during the grinding from being introduced into the first separation groove;
Further comprising the steps of:
제2항에 있어서,
상기 연삭하는 동안에 발생되는 파티클이 상기 제1 트렌치의 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 트렌치에 인접하여 차단부를 형성하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Forming a blocking portion adjacent to the first trench to prevent particles generated during the grinding from flowing inward of the first trench;
Further comprising the steps of:
◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 15 is abandoned due to registration fee. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 연삭장비는 x축 및 y축 방향으로 이송 가능한 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the grinding equipment is transportable in the x-axis and y-axis directions.
◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 16 is abandoned due to registration fee. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 연삭장비는 상하로 높이 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the grinding equipment is vertically adjustable in height.
기판에 형성된 제1 트렌치에 의해 소정 간격으로 이격된 복수의 단위 제1 전극 패턴을 포함하는 복수의 태양전지 셀이 형성된 기판이 배치되는 스테이지 유닛;
상기 기판의 가장자리 부분에 형성된 상기 제1 트렌치의 외곽 영역에 레이저 빔을 조사하여 제1 분리 홈을 형성하는 레이저 장비;
상기 제1 분리 홈의 외곽과 상기 기판의 단부 사이 영역을 연삭하여 상기 제1 분리 홈의 외곽 영역에 남아있는 박막을 제거하는 연삭장비;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
A stage unit in which a substrate on which a plurality of solar cell cells including a plurality of unit first electrode patterns spaced apart by a first trench formed on a substrate are arranged is disposed;
A laser device for irradiating a laser beam to an outer area of the first trench formed at an edge of the substrate to form a first separation groove;
A grinding apparatus for grinding a region between an outer edge of the first separation groove and an end of the substrate to remove a thin film remaining in an outer edge region of the first separation groove;
And a plurality of solar cells.
기판에 형성된 제1 트렌치에 의해 소정 간격으로 이격된 복수의 단위 제1 전극 패턴을 포함하는 복수의 태양전지 셀이 형성된 기판이 놓이는 스테이지 유닛;
상기 기판의 가장자리 부분에 대응되는 상기 제1 트렌치의 외곽 영역을 연삭하여 상기 제1 트렌치의 외곽 영역에 남아있는 박막을 제거하는 연삭장비;를 포함하고,
상기 연삭장비는,
표면 거칠기가 다른 2 이상의 다이아몬드 휠을 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
A stage unit in which a substrate on which a plurality of solar cell cells including a plurality of unit first electrode patterns spaced apart by a first trench formed on a substrate are placed is placed;
And grinding equipment for grinding the outer region of the first trench corresponding to the edge portion of the substrate to remove the thin film remaining in the outer region of the first trench,
The grinding equipment comprises:
And at least two diamond wheels having different surface roughnesses.
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 19 is abandoned due to registration fee. 제17항에 있어서,
상기 연삭장비는 다이아몬드 휠인 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
18. The method of claim 17,
Wherein the grinding equipment is a diamond wheel.
◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 20 is abandoned due to registration fee. 제19항에 있어서,
상기 연삭장비는 표면 거칠기가 다른 2 이상의 다이아몬드 휠을 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the grinding equipment includes two or more diamond wheels having different surface roughnesses.
◈청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 21 is abandoned due to registration fee. 제17항에 있어서,
상기 제1 분리 홈의 외곽 영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클을 흡입하기 위한 집진장치;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
18. The method of claim 17,
A dust collecting device for sucking particles generated while grinding the outer region of the first separation groove;
Further comprising: a light emitting diode (LED).
◈청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 22 is abandoned due to registration fee. 제17항에 있어서,
상기 제1 분리 홈의 외곽 영역을 연삭하는 동안에 발생되는 파티클을 세정하기 위한 세정기;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
18. The method of claim 17,
A cleaner for cleaning the particles generated while grinding the outer region of the first separation groove;
Further comprising: a light emitting diode (LED).
◈청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 23 is abandoned due to the registration fee. 제17항에 있어서,
상기 연삭하는 동안에 발생되는 파티클이 상기 제1 분리 홈의 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 분리 홈에 인접하여 위치되고 상기 제1 분리 홈의 외측 방향으로 가스를 분사하는 가스분사노즐;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
18. The method of claim 17,
A gas injection nozzle positioned adjacent to the first separation groove and injecting a gas in an outward direction of the first separation groove to prevent particles generated during the grinding from entering the inside of the first separation groove;
Further comprising: a light emitting diode (LED).
제17항에 있어서,
상기 연삭하는 동안에 발생되는 파티클이 상기 제1 분리 홈의 내측방향으로 유입되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 분리 홈에 인접하여 위치하는 차단부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
18. The method of claim 17,
A blocking portion positioned adjacent to the first separation groove to prevent particles generated during the grinding from being introduced into the first separation groove;
Further comprising: a light emitting diode (LED).
제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 연삭장비가 연결되어 상기 연삭장비의 수평이동 또는 수직이동을 가이드하는 가이드 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지 제조장치.
The method according to claim 17 or 18,
Further comprising a guide device connected to the grinding device and guiding horizontal movement or vertical movement of the grinding device.
제25항에 있어서,
상기 가이드 장치에 수직방향 또는 수평방향으로 이동가능하게 연결되는 구동모터와;
상기 구동모터와 연결되는 회전축을 더 포함하며,
상기 연삭장비는 상기 회전축과 연결되어 회전하여 상기 기판의 외곽부분을 제거하는 연마휠로 구성되는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
26. The method of claim 25,
A driving motor connected to the guide device movably in a vertical direction or a horizontal direction;
And a rotating shaft connected to the driving motor,
Wherein the grinding equipment comprises a grinding wheel connected to the rotating shaft to remove an outer portion of the substrate.
◈청구항 27은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 27 is abandoned due to payment of registration fee. 제26항에 있어서,
상기 연마휠은 상기 스테이지 유닛에 대한 수직선을 중심으로 회전가능하게 마련되는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
27. The method of claim 26,
Wherein the polishing wheel is rotatable about a vertical line with respect to the stage unit.
◈청구항 28은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 28 is abandoned due to registration fee. 제26항에 있어서,
상기 연마휠은 상기 스테이지 유닛에 대한 수평선을 중심으로 회전가능하게 마련되는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
27. The method of claim 26,
Wherein the polishing wheel is rotatable around a horizontal line with respect to the stage unit.
◈청구항 29은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 29 has been abandoned due to registration fee. 제25항에 있어서,
상기 스테이지 유닛을 회전시키는 회전장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
26. The method of claim 25,
And a rotating device for rotating the stage unit.
◈청구항 30은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 30 has been abandoned due to registration fee. 제29항에 있어서,
상기 가이드장치는 상기 스테이지 유닛의 일측면을 따라서 배치되어 상기 연삭장비가 상기 스테이지 유닛의 일측면을 따라서 움직이며 상기 스테이지 유닛에 배치된 상기 기판의 일측 외곽 테두리를 연삭할 수 있도록 가이드하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
30. The method of claim 29,
Wherein the guide unit is disposed along one side of the stage unit so that the grinding equipment moves along one side of the stage unit and guides the grasping frame at one side of the substrate disposed on the stage unit. And a solar cell.
◈청구항 31은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 31 is abandoned upon payment of the registration fee. 제29항에 있어서,
상기 가이드장치는 상기 스테이지 유닛의 상호 이격되는 두 측면을 따라서 배치되어 상기 연삭장비가 상기 스테이지 유닛의 양측면을 따라서 움직이며 상기 스테이지 유닛에 배치된 상기 기판의 양측 외곽 테두리를 연삭할 수 있도록 가이드하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
30. The method of claim 29,
The guide unit is arranged along two mutually spaced apart sides of the stage unit so that the grinding equipment moves along both side surfaces of the stage unit and guides both side edges of the substrate disposed on the stage unit to grind Wherein the photovoltaic device is a solar cell.
◈청구항 32은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 32 is abandoned due to registration fee. 제29항에 있어서,
상기 가이드장치는 상기 스테이지 유닛의 상호 연결되는 두 측면을 따라서 배치되어 상기 연삭장비가 상기 스테이지 유닛의 양측면을 따라서 움직이며 상기 스테이지 유닛에 배치된 상기 기판의 외곽 테두리를 연삭할 수 있도록 가이드하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
30. The method of claim 29,
The guide unit is disposed along two mutually connected sides of the stage unit so that the grinding equipment moves along both side surfaces of the stage unit and guides the grasping frame on the outer edge of the substrate disposed on the stage unit To the solar cell.
◈청구항 33은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 33 is abandoned due to registration fee. 제29항에 있어서,
상기 가이드장치는 상기 스테이지 유닛의 모든 측면을 따라서 배치되어 상기 연삭장비가 상기 스테이지 유닛의 모든 측면을 따라서 움직이며 상기 스테이지 유닛에 배치된 상기 기판의 모든 측면 외곽 테두리를 연삭할 수 있도록 가이드하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조장치.
30. The method of claim 29,
The guide device is arranged along all sides of the stage unit so that the grinding equipment moves along all the sides of the stage unit and guides the grinding wheel to grind all the side edges of the substrate placed on the stage unit To the solar cell.
◈청구항 34은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈ Claim 34 is abandoned due to registration fee. 제26항에 있어서,
상기 스테이지 유닛은 상기 기판을 이동시키는 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하되, 상기 이송유닛은 롤러부 또는 컨베이어 벨트로 구성되는 것을 특징으로 하는 태양전지 제조장치.
27. The method of claim 26,
Wherein the stage unit includes a transfer unit for transferring the substrate, wherein the transfer unit comprises a roller unit or a conveyor belt.
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