KR101944408B1

KR101944408B1 - Method for manufacturing thermal spange and thermal heating sponge

Info

Publication number: KR101944408B1
Application number: KR1020170020194A
Authority: KR
Inventors: 조기석
Original assignee: (주)동양우레탄; 조기석
Priority date: 2017-02-14
Filing date: 2017-02-14
Publication date: 2019-01-31
Also published as: KR20180093719A

Abstract

최대한 간단한 과정을 거쳐 방열 효율성을 극대화할 수 있을 뿐만 아니라 초경량이면서 유연성을 가져 취급 및 가공이 편리하게 이루어짐은 물론 최소한의 저렴한 비용으로 제작이 이루어질 수 있도록 소정 두께를 가지는 스펀지를 마련하는 단계; 상기 소정 두께를 가지는 스펀지를 전열 수성 함침제에 함침시켜 그 스펀지의 오픈 포어(open pore) 사이로 상기 전열 수성 함침제가 함침되도록 소정 시간 함침하는 단계; 및 상기 함침이 끝단 스펀지를 소정 온도로 건조하는 단계;를 포함하는 방열 스펀지의 제조방법 및 그 방열 스펀지를 제공한다.
그에 따라 필요로 하는 형태로의 가공이 번거롭거나 불편함 없이 신속하게 이루어질 수 있는 효과와 함께 설치 또한 간편하게 이루어질 수 있음은 물론 저렴한 비용으로 인한 경제성도 뛰어난 효과를 가진다. Providing a sponge having a predetermined thickness so that the heat radiation efficiency can be maximized through a simple process as well as the light weight and flexibility so that the handling and processing can be conveniently performed and the fabrication can be performed at a minimum cost; Impregnating the sponge having the predetermined thickness with the water-permeable water-impregnating agent so that the water-impregnated impregnation agent is impregnated into the open pores of the sponge for a predetermined time; And drying the end sponge at a predetermined temperature. The present invention also provides a method of manufacturing a heat dissipating sponge and a heat dissipating sponge.
Accordingly, it is possible to perform the processing in a required form quickly and without inconvenience, and the installation can be performed easily, and the economical efficiency due to the low cost is also excellent.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a thermal sponge,

본 발명은 전자제품에서 발생된 열을 방열시키는 방열 스펀지에 관한 것으로, 더 상세하게는 최대한 간단한 과정을 거쳐 방열 효율성을 극대화할 수 있을 뿐만 아니라 초경량이면서 유연성을 가져 취급 및 가공이 편리하게 이루어짐은 물론 최소한의 저렴한 비용으로 제작이 이루어질 수 있도록 한 방열 스펀지의 제조방법 및 그 방열 스펀지에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipating sponge that dissipates heat generated in an electronic product, and more particularly, to a heat dissipating sponge that maximizes heat dissipation efficiency through a simple process as much as possible and is light in weight and flexible, And more particularly, to a method of manufacturing a heat dissipating sponge and a heat dissipating sponge that can be manufactured with a minimum cost.

일반적으로, 컴퓨터, 디스플레이, 휴대 단말기, 자동차, 열교반기, 통신기기 등과 같은 전기 또는 전자제품은 내부에서 발생한 열을 외부로 적절히 방열(放熱)시키지 못하는 경우, 과도하게 축적된 열로 인하여 화면 잔상의 발생, 시스템의 장애와의 충돌 등을 유발하고, 제품의 수명을 단축 시키거나, 심한 경우에는 폭발 및 화재의 원인을 제공하기도 한다. Generally, when electric or electronic products such as a computer, a display, a portable terminal, an automobile, a heat agitator, a communication device, etc. fail to adequately radiate heat generated from the inside to the outside, excessive after- , System crashes, shorten the life of the product, or, in extreme cases, cause explosion or fire.

이러한 전자부품의 방열을 위한 종래에는 전자 소자나 반도체, 컴퓨터 제품에서 외부로의 방열이 가능한 방열기나 방열 팬, 방열판, 히트 파이프 등과 같은 많은 주지 기술이 제공되어 있다. Conventionally, there are many known technologies for dissipating heat of electronic components such as electronic devices, semiconductors, radiators capable of radiating heat to the outside from a computer product, heat radiating fans, heat sinks, heat pipes, and the like.

허 나, 상기한 방열 팬, 방열판 또는 히트 파이프는 금속재를 가공하여 제작되는 것으로, 그 제조과정 복잡할 뿐만 아니라 가공 또한 번거로운 단점을 가진다. 특히, 금속재질의 특성상 취급이 불편하고 설치도 번거로운 단점도 가진다. The heat dissipation fan, heat dissipation plate, or heat pipe described above is manufactured by processing a metal material and has a disadvantage that it is complicated in manufacturing process and is also troublesome in processing. Particularly, it has disadvantages in that it is inconvenient in handling due to the nature of the metal material and troublesome installation.

한편, 종래에도 상기한 금속재질 자체로 가공하는 것에 비하여, 더욱더 방열 효율성이 높은 방열수단이 제안된 바 있다. On the other hand, heat dissipating means having a higher heat dissipation efficiency has been proposed in comparison with the conventional metal material itself.

대한민국 공개특허공보 제10-2000-0074241호(이하 '선행기술문헌 1'이라 한다)에 게시된 바와 같이 단위 무게당 표면적이 매우 큰 스폰지 구조의 구리골격에 열전도성이 좋은 알루미늄을 주입한 신형 방열체를 도입함으로써 기존의 방열핀을 이용하는 방열방식이 아닌 새로운 개념의 방열시스템과 같은 기술이 제안된 바 있다. As disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2000-0074241 (hereinafter referred to as "Prior Art Document 1"), a new type of heat dissipation in which aluminum having good thermal conductivity is injected into a copper skeleton having a very large surface area per unit weight A technology such as a new concept of a heat dissipation system, which is not a heat dissipation system using a conventional heat dissipation fin, has been proposed.

또한, 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0103151호(이하 '선행기술문헌 2'라 한다)에 게시된 바와 같이 열발산 목적으로 사용되는 소재에 고전도성 동 및 동합금, 알루미늄 및 알루미늄 합금으로 제조된 금속스폰지를 이용하여 열전달이 양호한 경량의 방열체와 같은 기술도 제안된 바 있다. In addition, as disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2009-0103151 (hereinafter referred to as "Prior Art Document 2"), a material used for heat dissipation purposes is made of high conductivity copper and copper alloy, aluminum and aluminum alloy A technique such as a lightweight heat radiator using a metal sponge with good heat transfer has been proposed.

또, 대한민국 등록특허공보 제10-1692774호(이하 '선행기술문헌 3'이라 한다)에 게시된 바와 같이 열 방출 특성이 우수하면서도 종래의 방열 구조에 비해 경량화가 가능한 방열 구조의 제조방법 및 그 방열 다공체에 대한 기술도 제안된 바 있다. Also, as disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1692774 (hereinafter referred to as "Prior Art Document 3"), a method of manufacturing a heat dissipation structure that is superior in heat dissipation characteristics and light in weight compared to a conventional heat dissipation structure, A technique for a porous body has also been proposed.

대한민국 공개특허공보 제10-2000-0074241호Korean Patent Publication No. 10-2000-0074241 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0103151호Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0103151 대한민국 등록특허공보 제10-1692774호Korean Patent Publication No. 10-1692774

그러나 선행기술문헌 1 내지 3은 소정 부피를 가지는 다공체의 다공으로 전도성 물질을 삽입 및 접속시키는 것으로, 다공체를 제작하는 과정이 번거롭고 불편할 뿐만 아니라 전도성 물질을 삽입 및 접속시키는 작업 과정 또한 상당히 복잡하고 번거로운 단점을 가진다. However, in the prior art documents 1 to 3, the conductive material is inserted and connected with the porous body having the predetermined volume, so that the process of manufacturing the porous body is troublesome and uncomfortable, and the work process of inserting and connecting the conductive material is also complicated and troublesome .

특히, 다공체 역시 금속재질로 이루어짐에 따라 각양각색의 각 전자제품으로 적용하기 위한 후처리작업 또한 상당히 번거롭고 불편한 단점을 가진다. Particularly, since the porous body is also made of a metal material, the post-processing operation for applying each of various electronic products is also troublesome and inconvenient.

상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 주된 해결과제는 최대한 간단한 과정을 거쳐 방열 효율성을 극대화할 수 있을 뿐만 아니라 초경량이면서 유연성을 가져 취급 및 가공이 편리하게 이루어짐은 물론 최소한의 저렴한 비용으로 제작이 이루어질 수 있도록 한 방열 스펀지의 제조방법 및 그 방열 스펀지를 제공하는 데 있다. The main object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the related art is to maximize heat dissipation efficiency through a simple process as well as to be light and flexible and to handle and process easily, And a method of manufacturing the heat dissipating sponge, and to provide the heat dissipating sponge.

또한, 본 발명의 다른 해결과제는 최소한의 얇은 두께를 가지는 방열 스펀지를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a heat spreading sponge having a minimum thickness.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 해결수단은 소정 두께를 가지는 스펀지를 마련하는 단계; 상기 소정 두께를 가지는 스펀지를 전열 수성 함침제에 함침시켜 그 스펀지의 오픈 포어(open pore) 사이로 상기 전열 수성 함침제가 함침되도록 소정 시간 함침하는 단계; 및 상기 함침이 끝난 스펀지를 소정 온도로 건조하는 단계;를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a sponge having a predetermined thickness. Impregnating the sponge having the predetermined thickness with the water-permeable water-impregnating agent so that the water-impregnated impregnation agent is impregnated into the open pores of the sponge for a predetermined time; And drying the impregnated sponge at a predetermined temperature.

상기 스펀지는 폴리우레탄 폼, 멜라민 폼, 에틸렌-프로필계 이중화합 단량체(EPDM, Ethylene Propylene Diene Monomer) 폼, 폴리에틸렌 폼 중의 어느 하나이다. The sponge is any one of a polyurethane foam, a melamine foam, an ethylene-propylene diene monomer (EPDM) foam, and a polyethylene foam.

상기 스펀지는 0.1㎜~3㎜ 이하의 압축 스펀지 또는 0.5㎜~15㎜ 이하의 발포성 수지 스펀지이다. The sponge is a compression sponge of 0.1 mm to 3 mm or less or a sponge of a foamed resin of 0.5 mm to 15 mm or less.

상기 전열 수성 함침제에서의 스펀지의 함침 시간은 2~11분 이내이며, 상기 스펀지의 건조는 온도 100~130℃에서 2~11분 이내에 건조하는 것을 포함한다. The impregnation time of the sponge in the water-repellent aqueous impregnation agent is within 2 to 11 minutes, and the drying of the sponge involves drying within 2 to 11 minutes at a temperature of 100 to 130 ° C.

상기 전열 수성 함침제는 부틸-스티렌과 아크릴레이트의 공중합체(Copolymer of butyl-styrene and acrylate), 방열 카본 분산액, 이온 교환수, 수산화알루미늄을 포함한다. The water-repellent aqueous impregnant includes a copolymer of butyl-styrene and acrylate, a heat-radiating carbon dispersion, ion-exchanged water, and aluminum hydroxide.

본 발명은 최대한 간단한 과정을 거쳐 방열 효율성을 극대화할 수 있을 뿐만 아니라 초경량이면서 유연성을 가져 취급 및 가공이 편리하게 이루어짐은 물론 최소한의 저렴한 비용으로 제작이 이루어질 수 있도록 함으로써, 필요로 하는 형태로의 가공이 번거롭거나 불편함 없이 신속하게 이루어질 수 있는 효과와 함께 설치 또한 간편하게 이루어질 수 있음은 물론 저렴한 비용으로 인한 경제성도 뛰어난 효과를 가진다. The present invention can maximize the heat radiation efficiency through a simple process as much as possible, and is light in weight and flexible, so that it can be handled and processed conveniently and at the same time can be manufactured at a low cost, The installation can be performed easily with the effect that it can be done quickly without inconvenience or inconvenience, and the economical efficiency due to low cost is also excellent.

또한, 최소한의 얇은 두께를 가지는 방열 스펀지를 제공함에 따라 정밀 전자제품으로도 적용이 용이하게 이루어질 수 있는 효과도 가진다. Also, since the heat dissipating sponge having a minimum thickness is provided, it can be easily applied to precision electronic products.

도 1은 본 발명을 설명하기 위한 블록도,
도 2 내지 도 4는 본 발명을 기존 방열체와 테스트 한 실험 결과표이다. 1 is a block diagram for explaining the present invention;
2 to 4 are test result tables of the present invention with the conventional heat radiator.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참고하여 좀 더 상세하게 설명하면 다음과 같으며, 본 발명이 실시 예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the embodiments.

도 1은 본 발명을 설명하기 위한 블록도이며, 도 2 내지 도 4는 본 발명을 기존 재료와 테스트 한 실험 결과표이다. FIG. 1 is a block diagram for explaining the present invention, and FIGS. 2 to 4 are test result tables in which the present invention is tested with existing materials.

도시된 바와 같이 방열 스펀지는 컴퓨터, 디스플레이, 휴대 단말기 등과 같은 전자제품의 내부에서 그 전자제품의 작동이나 구동에 따른 열이 발생하는 각 부품에 부착되어 그 부품에서 발생하는 열을 적절히 방열(放熱)시키도록 사용된다. As shown in the figure, the heat-dissipating sponge is attached to each component that generates heat due to the operation or driving of the electronic product inside the electronic product such as a computer, a display, and a portable terminal, and appropriately radiates heat generated from the component. .

본 발명은 최대한 간단한 과정을 거쳐 방열 효율성을 극대화할 수 있을 뿐만 아니라 초경량이면서 유연성을 가져 취급 및 가공이 편리하게 이루어짐은 물론 최소한의 저렴한 비용으로 제작이 이루어질 수 있도록 하는 데 있다. The present invention maximizes the heat dissipation efficiency through a simple process as much as possible, and is lightweight and flexible so that it can be handled and processed conveniently and at a low cost.

본 발명에 따른 방열 스펀지의 제조방법은 소정 두께를 가지는 공지된 발포방식에 의해 제조되는 스펀지를 마련하는 단계(S1)와; 상기 소정 두께를 가지는 스펀지를 통상적인 하우징 내에 수용되어 있는 전열 수성 함침제에 함침시켜 그 스펀지의 오픈 포어(open pore) 사이로 상기 전열 수성 함침제가 함침되도록 소정 시간 함침하는 단계(S2); 및 상기 함침이 끝난 스펀지를 통상적인 건조로 등에서 소정 온도로 건조하는 단계(S3);를 포함한다. A method of manufacturing a heat dissipating sponge according to the present invention includes the steps of: (S1) preparing a sponge produced by a known foaming method having a predetermined thickness; (S2) impregnating the sponge having the predetermined thickness with the water-transferable aqueous impregnation agent contained in the conventional housing to impregnate the open water pores of the sponge with the water-based impregnation agent for a predetermined time; And (S3) drying the impregnated sponge at a predetermined temperature in a conventional drying furnace or the like.

스펀지는 소정 면적을 가지는 단위체 형태인 시트 형태(SHET TYPE)로 마련할 수 있으며, 긴 길이를 가지는 시트가 권취된 롤 형태(ROLL TYPE)로 마련될 수 있다. The sponge may be provided in a sheet form (SHET TYPE) in the form of a unit body having a predetermined area, and may be provided in a roll type (ROLL TYPE) in which a sheet having a long length is wound.

스펀지를 전열 수성 함침제에 함침하는 방식은 먼저, 소정 면적을 가지는 단위체 형태인 시트 형태의 스펀지는 하우징 내에 수용되어 있는 전열 수성 함침제에 시트 형태의 스펀지 전체가 잠긴 상태로 함침하는 것이 바람직하다. In the method of impregnating the sponge with the water-repellent aqueous impregnant, it is preferable that the sheet-form sponge in the form of a unit body having a predetermined area is impregnated with the sheet-like sponge in a locked state in the water-repellent aqueous impregnant contained in the housing.

또, 롤 형태의 스펀지는 권취된 스펀지를 통상적인 이송방식에 의해, 즉 하우징에 수용된 전열 수성 함침제 상에서 일정한 속도로 이송되도록 함으로써, 전열 수성 함침제가 이송되는 스펀지로 함침되도록 하여도 무방하다. In addition, the roll-shaped sponge may be impregnated with the sponge to which the water-transferable aqueous impregnating agent is conveyed by causing the sponge wound up to be conveyed at a constant speed on the water-repellent water-impregnating agent contained in the housing, by means of a common conveying system.

스펀지는 통상적인 것으로, 발포성 수지인 폴리우레탄 폼, 멜라민 폼, 에틸렌-프로필계 이중화합 단량체(EPDM, Ethylene Propylene Diene Monomer) 폼, 폴리에틸렌 폼 중의 어느 하나인 것이 바람직하며, 상기 이외에 통상적인 발포성 수지로 연질의 재질로 성형되는 폼이면 적용 가능하다 할 것이다. The sponge is a typical one and is preferably any one of polyurethane foam, melamine foam, ethylene-propylene diene monomer (EPDM) foam and polyethylene foam, which is a foamable resin, A foam that is molded from a soft material would be applicable.

아울러, 상기 스펀지는 0.1㎜~3㎜ 이하의 압축 스펀지 또는 0.5㎜~15㎜ 이하의 발포성 수지 스펀지이다. 압축 스펀지는 통상적인 방식으로 발포 성형 된 발포성 수지 스펀지를 열압축에 의해 압착한 압축 스펀지이다. 즉, 압착은 공지된 히팅판에 의한 가압이나 혹은 히팅롤 사이로 통과시켜 압착하는 방식을 채택할 수 있다. In addition, the sponge is a compressed sponge of 0.1 mm to 3 mm or a sponge of a foamed resin of 0.5 mm to 15 mm or less. A compression sponge is a compression sponge compressed by thermal compression of a foamed resin sponge foamed and molded in a conventional manner. That is, the pressing may be performed by pressing with a known heating plate or passing through a heating roll.

여기서, 상기 압축 스펀지는 0.1mm 이하의 경우는 압축공정에서의 한계가 있는 두께이며 조직의 한계점, 즉 오픈 포어가 단층으로 형성됨으로 인한 작업이 어렵고, 3mm 이상의 경우 스펀지 오픈 포어 조직의 숫자가 높아 전열소재인 전열 수성 함침제의 함침 시 두 배 이상의 시간 및 많은 양의 전열 수정 함침제가 소요됨에 따라 경쟁력이 떨어지는 조건으로 인해 압축 스펀지의 경우 0.1㎜~3㎜ 이하가 적정하다 할 것이다. When the compression sponge is 0.1 mm or less, the thickness of the compression sponge is limited, and it is difficult to work due to the formation of a single layer of the open pore. When the sponge open pore structure is 3 mm or more, It is appropriate that the compressed sponge is less than 0.1 mm to 3 mm due to the low cost competitiveness due to the necessity of more than twice the time and impregnation with the heat transfer water impregnant as the material.

발포성 수지인 스펀지는 0.5mm 이하는 오픈 포어의 조직 하나의 사이즈가 0.25mm 조직이 두 개 이상 형성되어야 하므로 스펀지 압축을 하지 않는 데 있어서는 함침 조건에 부적합하다. Sponge, which is a foamable resin, is not suitable for impregnation conditions when sponge compression is not performed because 0.5 mm or less of open pores must be formed in a size of 0.25 mm or more.

15mm 이상은 스펀지의 발포성에서 반오픈성으로, 즉 스펀지의 오픈 포어는 대략 30~70%이므로, 나머지 대략 30% 내외는 반오픈성으로 형성되어 전열 수성 함침제가 속까지 깊게 함침되지 않는 한계가 있는 것이므로 일반적인 발포성 스펀지의 두께는 0.5㎜~15㎜ 이하로 형성함에 따라 함침 효율성을 극대화할 수 있다. The sponge has an open pore of about 30 to 70%, and the remaining about 30% of the sponge is semi-open, so that the water-repellent aqueous impregnation agent is not impregnated deeply The thickness of the sponge foam is generally 0.5 mm to 15 mm or less, so that the impregnation efficiency can be maximized.

아울러, 상기 전열 수성 함침제에서의 스펀지의 함침 시간은 대략 2~11분 이내인 것이 바람직하다. In addition, the impregnation time of the sponge in the water-repellent aqueous impregnant is preferably within about 2 to 11 minutes.

즉, 압축 스펀지의 0.1㎜와 발포성 수지 스펀지 0.5㎜는 대략 2분 정도를 함침함에 따라 내부까지 전열소재인 전열 수성 함침제가 원활하게 함침될 수 있다. That is, as the compression sponge of 0.1 mm and the foamable resin sponge of 0.5 mm are impregnated for about 2 minutes, the heat transfer water impregnation agent as a heat transfer material can be impregnated smoothly.

또, 압축 스펀지의 3㎜와 발포성 수지 스펀지 15㎜는 대략 11분 이내인 것이 바람직하다 할 것이다. It is preferable that 3 mm of the compression sponge and 15 mm of the foamable resin sponge are within about 11 minutes.

예를 들어, 스펀지의 밀도: 0.7g 이상~ 60g 이하 (0.5T*1000mm*1000mm)의 경우, 0.7g 이하는 스펀지 한계성이 있으며, 60g 이상은 조직에 전열소재인 전열 수성 함침제를 함침하는데 있어 침투성의 한계가 있다. For example, when the density of the sponge is 0.7 g or more to 60 g or less (0.5 T * 1000 mm * 1000 mm), the sponge has a limit of 0.7 g or less, and when 60 g or more is used for impregnating the conductive water- There is a limit to permeability.

또한, 스펀지에 전열소재인 전열 수성 함침제의 함침율은 0.7g 이상 ~60g 이하에 전열소재 배율 300% 이상~ 800% 이하(0.5T*1000mm*1000mm)가 바람직하다 할 것이다. In addition, the impregnation rate of the water-repellent aqueous impregnation agent, which is a conductive material for the sponge, is preferably 0.7 g or more to 60 g or less, and preferably 300% or more to 800% or less (0.5 T * 1000 mm * 1000 mm).

즉, 300% 이하는 전열소재인 전열 수성 함침제와 혼합 무게가 있으므로 스펀지의 신율성에 의해 작업공정이 어렵고, 800% 이상은 전열소재인 전열 수성 함침제와 혼합 입자가 무게와 화합물 희석이 어렵고 스펀지에 고르게 함침하기가 어렵고 함침을 하더라도 건조 시 두배 이상의 시간이 소요됨에 따라 경쟁력이 없다. In other words, 300% or less of the water-soluble impregnation agent, which is a heat conductive material, has a mixed weight. Therefore, the working process is difficult due to the elongation of the sponge, and the waterborne impregnant agent and the mixed particles, It is difficult to impregnate it uniformly. Even if it is impregnated, it takes more than twice as much time to dry.

상기한 이유로 인해 압축 스펀지는 0.1~0.5㎜ 이하로, 발포성 수지 스펀지는 3~15㎜ 이하의 두께를 가지는 것이 바람직하다 할 것이다. For the above reasons, it is preferable that the compressed sponge has a thickness of 0.1 to 0.5 mm or less, and the foamed resin sponge has a thickness of 3 to 15 mm or less.

한편, 건조 방식 또한 건조로 내에서 내장시켜 일정 온도와 시간을 거쳐 건조시킬 수 있음은 물론 일정한 속도로 서서히 이송시키면서 일정 온도와 시간을 거쳐 건조시키도록 하여도 무방하다. Meanwhile, the drying method may be built in the drying furnace, dried at a predetermined temperature and time, and may be dried at a predetermined temperature and time while being slowly transferred at a constant speed.

아울러, 상기 스펀지의 건조는 온도 100~130℃에서 2~11분 이내에 건조하는 것을 포함한다. The drying of the sponge may include drying at a temperature of 100 to 130 ° C. within 2 to 11 minutes.

다시 말해서, 압축 스펀지 0.1㎜와 발포성 수지 스펀지 0.5㎜는 대략 100℃에서 약 2분 정도의 건조 과정을 거치고, 압축 스펀지 3㎜와 발포성수지 스펀지 15㎜는 대략 130℃에서 약 11분 정도의 건고 과정을 거치는 것이 바람직하다. In other words, a compressed sponge of 0.1 mm and a foamed resin sponge of 0.5 mm is subjected to a drying process at about 100 ° C for about 2 minutes, and a compressed sponge of 3 mm and a foamed resin sponge of 15 mm is dried at about 130 ° C for about 11 minutes Lt; / RTI >

100℃ 이하는 비용 산출이 크고 시간이 많이 소요되므로 전열소재인 전열 수성 함침제의 무게에 있어 작업에 한계가 있으며, 2분 이하 일 때는 오랜 시간이 소요되는 단점을 가진다. Below 100 ℃, the cost is high and it takes a lot of time. Therefore, there is a limitation in the weight of the water-borne impregnant which is a heat-conductive material, and a long time is required when the temperature is less than 2 minutes.

130℃ 이상의 온도일 경우 전열소재인 전열 수성 함침제 변화에 영향을 미치고 액상소재의 원료를 필요 이상으로 증발시키는 한계가 있으며, 11분 이상일 때에는 압축 스펀지 또는 발포성 수지 스펀지나 전열소재인 전열 수성 함침제가 탄화 또는 물성 변화가 이루어질 수 있는 관계로, 상기한 온도와 시간이 적정하다 할 것이다. If the temperature is higher than 130 ° C, it affects the change of the water-repellent aqueous impregnant which is a heat-transferring material, and there is a limit to evaporate the liquid material more than necessary. If the temperature is more than 11 minutes, a compression sponge or a foamable resin sponge, Carbonation or physical properties can be made, the above temperature and time will be appropriate.

한편, 상기 전열 수성 함침제는 전자부품에서 발생하는 열을 신속하여 전열시켜 방출할 수 있는 액상 수성 방열물질로, 부틸-스티렌과 아크릴레이트의 공중합체(Copolymer of butyl-styrene and acrylate), 방열 카본 분산액, 이온 교환수, 수산화알루미늄을 포함하는 것이 바람직하다. On the other hand, the water-repellent water-impregnating agent is a liquid-phase water-soluble heat-dissipating material capable of rapidly discharging heat generated from electronic parts and discharging it. The copolymer is a copolymer of butyl- styrene and acrylate, Dispersion liquid, ion-exchanged water, and aluminum hydroxide.

부틸-스티렌과 아크릴레이트의 공중합체는 우수한 접착력과, 스펀지 고유의 부드러운 유연성과 경도를 유지하면서 내후성이 우수한 성분이며, 방열 카본 분산액은 이온 교환수와 혼합되어 도전체 이면서 방열성을 가지며, 수산화알루미늄은 방열을 확산시키는 역할을 함에 따라 우수한 방열성을 가진다. The copolymer of butyl-styrene and acrylate is a component having excellent adhesion, excellent softness inherent to the sponge, and excellent weather resistance while maintaining the hardness. The heat-radiating carbon dispersion is mixed with ion-exchanged water to be a conductor and has heat- And has excellent heat dissipation ability by diffusing heat dissipation.

전열 수성 함침제는 상기한 성분으로 인해 냄새가 없고 작업성이 용이하며, 우수한 접착력과 방열 특성이 양호할 뿐만 아니라 정전기 제어기능, 전기저항이 우수함은 물론 내수성, 내 알카리성, 내구력이 우수한 조건을 가진다. The water-repellent aqueous impregnant has excellent odor-free, easy-to-work, excellent adhesion and heat-radiating properties due to the above-mentioned components, excellent electrostatic control function, excellent electrical resistance, water resistance, alkali resistance and durability .

상기와 같이 제조된 본 발명의 방열 스펀지를 사용하여 방열 실험한 결과표는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 확인할 수 있다. The result of the heat dissipation test using the heat dissipating sponge of the present invention can be confirmed as shown in FIG. 2 to FIG.

여기서, 대비하고자 하는 일반 방열체는 전열성을 가지는 금속분말이 포함된 실리콘 패드이다. Here, the general heat sink to be prepared is a silicon pad including a metal powder having heat conduction.

즉, 전자제품인 BLU-RAY DISC PALYER (BD- F5500)의 열이 발생하는 부품 사이에 일반 방열체와 본 발명의 방열 스펀지를 개재시켜 실험한 테이터를 제시한다. In other words, the present invention provides an experimental data of a heat dissipation member and a heat dissipating sponge of the present invention between components of a BLU-RAY DISC PALYER (BD-F5500) which is an electronic product.

도 2 내지 도 4의 결과표에서와같이 일반 방열체 보다 본 발명은 적어도 대략 0.5~2℃ 정도의 온도가 더 낮아지는 것을 확인할 수 있는 것이다. As shown in the result table of FIG. 2 to FIG. 4, the temperature of the present invention is at least about 0.5 to 2 ° C. lower than that of the conventional heat sink.

Claims

A compression sponge or an open pore compressed by thermal compression of 0.1 mm to 3 mm in thickness. One sponge of a foamed resin sponge having a thickness of 0.5 mm to 15 mm or less so that one size of 0.25 mm structure is formed, ;
Impregnating the sponge with an electrically conductive aqueous impregnating agent and infiltrating the open pores of the sponge to impregnate the electrically conductive aqueous impregnating agent within 2 to 11 minutes; And
Drying the impregnated sponge at a temperature of 100 to 130 DEG C within 2 to 11 minutes,
Wherein the water-immersed aqueous impregnant comprises a copolymer of butyl-styrene and acrylate, a heat-radiating carbon dispersion, ion-exchanged water, and aluminum hydroxide.

The method according to claim 1,
Wherein the sponge is any one of a polyurethane foam, a melamine foam, an ethylene-propylene diene monomer (EPDM) foam, and a polyethylene foam.

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A heat dissipating sponge produced by the manufacturing method of claim 1 or 2.