KR101944162B1 - Outer packaging materials having high temperature resistance for vacuum insulation panel, Vacuum insulation panel using the same, and Manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 진공단열패널용 외피재, 이를 이용한 진공단열패널 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로 설명하면, 특정 소재를 도입하여, 고온 하에서도 단열재로서 요구되는 기계적 물성 저하, 단열 효과 저하가 없는 진공단열패널용 외피재, 이를 이용한 진공단열패널를 제공할 수 있는 발명에 관한 것이다.The present invention relates to a shell material for a vacuum insulation panel, a vacuum insulation panel using the same, and a method for manufacturing the same, and more specifically, by introducing a specific material, And a vacuum insulated panel using the same. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum insulated panel.

Description

고온 진공단열패널용 외피재, 이를 이용한 고온 진공단열패널 및 이의 제조방법{Outer packaging materials having high temperature resistance for vacuum insulation panel, Vacuum insulation panel using the same, and Manufacturing method thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a high-temperature vacuum insulation panel for a high-temperature vacuum insulation panel, a high-temperature vacuum insulation panel using the same,

본 발명은 히터, 열좌석시트 등의 제품에서 사용이 가능하면서도 두께가 얇은 진공단열패널용 외피재, 이를 이용한 진공단열패널 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cover material for a vacuum thermal insulation panel which can be used in products such as a heater, a heat seat sheet and the like but has a small thickness, a vacuum insulation panel using the same, and a method for manufacturing the same.

일반적으로 진공단열재에 사용되는 내부심재는 글라스울(또는 유리섬유 등)을 사용하고, 외피재는 스테인레스 극박판 등의 금속재료를 사용하였는데, 이러한 금속재료는 가스를 거의 투과시키지 않고 진공도 유지성이 양호하여 단열성능 저하가 없는 장점이 있다. 그러나, 이러한 진공단열재는 판넬의 밀도가 200 kg/m3 ~ 300 kg/m3 정도로 무거워서 취급이 용이하지 못하며 진공단열재 접합부분의 날카로워서 위험요소를 갖는 문제가 있으며, 외피재의 접합부의 용접 불량 문제가 발생하였다. 또한, 내부가 진공이라 하더라도 외피재인 스테인레스 등의 금속재료를 통한 열전도가 높기 때문에 목적하는 단열성능을 기대하기는 어려웠다.In general, glass wool (or glass fiber or the like) is used as an inner core member used for a vacuum insulation material, and a metal material such as a stainless steel thin plate is used as a sheath material. Such a metal material does not substantially transmit gas, There is an advantage that the insulation performance is not deteriorated. However, such a vacuum insulation material is not easy to handle because the density of the panel is about 200 kg / m 3 to 300 kg / m 3 , and there is a risk that it has a risk factor due to the sharpness of the joint portion of the vacuum insulation material. A problem has occurred. Even if the inside is a vacuum, it is difficult to expect the desired heat insulating performance because the heat conduction through a metal material such as stainless steel, which is a sheath material, is high.

이러한 문제점을 개선하기 위해 진공단열재용 라미네이트 외피재가 개발 되었는데, 상기 라미네이트 외피재는 내부의 진공도를 유지하기 위하여, 외부의 충격, 접음(Fold)에 의한 핀홀, 찢어짐, 크랙 등의 발생을 방지하기 위한 보호기능과, 외부로부터 수분 및 가스가 투과하는 것을 방지하기 위한 투습, 가스차단성과, 외피재에 심재를 넣고, 밀착 봉인하기 위한 열융착 기능이 필요하며, 각 기능의 특성을 갖는 필름을 복수매 조합하여 적층시킨 라미네이팅 필름으로 구성된 외피재가 개발되었다. To solve this problem, a laminate sheathing material for a vacuum insulator has been developed. In order to maintain the degree of vacuum in the laminate sheathing material, the laminate sheathing material is protected against external impact, pinholes, tears, cracks, A moisture barrier function for preventing water and gas from permeating from the outside, and a heat-sealing function for putting a core material in a sheathing material and sealingly sealing it are required, and a plurality of films A laminating film laminated thereon was developed.

예를 들면, 열융착층에 사용되는 필름은 열융착부 주변을 따라 투과하는 가스를 막는 가스차단성 및 내열성의 관점에서 고밀도 폴리에틸렌과 폴리프로필렌을 사용하였으며, 또한, 열융착시에 이물이 존재한 경우에도 기밀성을 확보하기 위해 열융착층에 융점이 다른 폴리에틸렌을 적층한 필름을 사용한 기술이 공고되어 있다. 게다가, 진공단열재는 외피재를 열융착을 통해 봉인함과 함께 심재를 삽입하기 때문에 조금 큰 구조로 되어있는 부분을 포함하여, 진공단열재의 가장자리에는 외피재만으로 구성되어 봉인부가 발생한다. 그런데, 봉인부에는 단열효과가 없으므로 유효단열면적이 감소할 뿐만 아니라, 진공단열재를 냉장고 등의 단열벽에 적용할 경우에 있어서, 히트브릿지(Heat Bridge)나 발포단열재의 유동을 저해하는 요인이 된다.For example, high-density polyethylene and polypropylene are used in the film used for the heat-sealable layer in view of gas-barrier property and heat resistance, which gas permeates along the periphery of the heat-sealed portion. In addition, Discloses a technique using a film in which polyethylene having a different melting point is laminated on a heat-sealable layer in order to ensure airtightness. In addition, the vacuum insulation material seals the skin material through thermal fusion and inserts the core material, so that the sealing material is formed only at the edges of the vacuum insulation material including the slightly larger structure. However, since the sealing portion has no adiabatic effect, not only the effective heat insulating area is reduced but also the flow of the heat bridge or the foam insulating material is inhibited when the vacuum insulating material is applied to the heat insulating wall of a refrigerator or the like .

따라서, 봉인부의 악영향을 없애기 위해, 봉인부를 접어 고정하는 기술이 공고되어 있는데, 이는 단열벽의 내측면에 부착된 진공단열재의 봉인부를 다른쪽 면으로 접음으로써 봉인부의 히트브릿지에 따른 단열성능의 저하를 최소한으로 억제하는 것이다.Therefore, in order to eliminate the adverse effect of the sealing portion, there is known a technique of folding and fixing the sealing portion. This is because the sealing portion of the vacuum insulating material attached to the inner surface of the heat insulating wall is folded to the other side to deteriorate the heat insulating performance according to the heat bridge of the sealing portion To a minimum.

그러나, 이와 같은 외피재로 제조된 진공단열재는 다층으로 형성되는 외피재 특성상 층간 사이에 접착제로 일체화시키는데, 기존 접착제는 내열성이 좋지 못해서 이로 형성된 접착제층 및 각층이 150℃ 이상의 고온을 견디지 못하고, 파손되어 진공상태를 유지하지 못하는 문제가 있었으며, 외피재 표면에 열에 의한 크팩, 수축 등에 의한 변형이 발생하는 문제가 있었다.However, the vacuum insulation material made of such a sheath material is integrated with the adhesive between the layers due to the characteristics of the multi-layered sheathing material. However, since the conventional adhesive has poor heat resistance, the adhesive layer and each layer formed thereon can not withstand a high temperature of 150 ° C or higher, There is a problem that the vacuum state can not be maintained, and there is a problem that the surface of the shell material is deformed due to thermal shock, shrinkage or the like.

한국 등록특허번호 10-0359738 (2002.10.23)Korean Registered Patent No. 10-0359738 (October 23, 2002)

이에 본 발명자들은 경제성, 생산성 및 단열성이 우수하면서도, 고온 내열성이 우수한 진공단열패널을 제조하고자 노력 및 연구한 결과, 진공단열재의 무게를 크게 증가시키지 않으면서도 단열 효과 상승 및 진공도를 유지시키면서도, 고온 내열성이 우수한 진공단열패널용 외피재를 개발하게 되었다. 즉, 본 발명은 고온 진공단열패널용 외피재, 이를 이용하여 제조한 진공단열패널 및 이를 제조하는 방법을 제공하고자 한다.Accordingly, the present inventors have made efforts and studies to produce a vacuum insulation panel excellent in economic efficiency, productivity and heat insulation, and having excellent high temperature heat resistance. As a result, it has been found that, while maintaining the vacuum insulation degree, And developed a cover material for this excellent vacuum insulation panel. That is, the present invention provides a casing material for a high-temperature vacuum insulation panel, a vacuum insulation panel manufactured using the same, and a method of manufacturing the same.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 고온 진공단열패널용 외피재는 열융착층; 제1열차단층; 가스-수분 차단층; 및 제2열차단층;이 내부에서 외부방향으로 차례대로 적층된 구조를 가진다.In order to solve the above problems, a shell material for a high-temperature vacuum insulation panel of the present invention comprises a heat-sealable layer; A first railway fault layer; Gas-moisture barrier layer; And a second heat shielding layer laminated in order from the inside to the outside.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 열융착층과 제1열차단층, 제1열차단층과 가스-수분 차단층 및 가스-수분 차단층과 제2열차단층 사이에는 고내열성 접착제층을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, a high heat-resistant adhesive layer may be disposed between the heat-sealable layer and the first heat-shielding layer, between the first heat-shielding layer and the gas-moisture barrier layer, and between the gas- .

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 고내열성 접착제층은 우레탄 2액형 접착제로 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the high heat-resistant adhesive layer may be comprised of a urethane two-component adhesive.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 우레탄 2액형 접착제는 하드세그먼트(hard segment)와 소프트세그먼트(soft segment)를 1 : 1.1 ~ 1.4 몰비로 포함하고, 중량평균분자량 30,000 ~ 40,000 g/mol인 우레탄 2액형 접착제일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the urethane two-pack type adhesive comprises a hard segment and a soft segment at a molar ratio of 1: 1.1 to 1.4, and a urethane having a weight average molecular weight of 30,000 to 40,000 g / mol It may be a two-pack type adhesive.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 우레탄 2액형 접착제는 주제(-OH) 1 몰에 대한 NCO 몰비가 0.88 ~ 0.92일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the urethane two-component adhesive may have an NCO molar ratio of 0.88 to 0.92 with respect to 1 mole of the main (-OH).

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 열융착층은 CPP(casting polypropylene film), 및 고밀도폴리에틸렌(HDPE) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 필름을 포함할 수 있다. In one preferred embodiment of the present invention, the heat-sealable layer may include a film containing at least one selected from a casting polypropylene (CPP) film and a high density polyethylene (HDPE) film.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 고온 진공단열패널용 외피재의 제1열차단층 및 제2열차단층은 독립적으로 폴리이미드(PI)필름 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first and second heat shielding layers of the cover material for a hot vacuum insulated panel of the present invention may independently comprise a polyimide (PI) film or a polyethylene naphthalate (PEN) film .

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 고온 진공단열패널용 외피재의 제1열차단층 및 제2열차단층 모두 폴리이미드 필름 또는 폴리에틸렌나프탈레이트 필름;을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, both the first heat shielding layer and the second heat shielding layer of the cover material for the hot vacuum insulated panel may include a polyimide film or a polyethylene naphthalate film.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 고온 진공단열패널용 외피재의 제1열차단층은 폴리에틸렌나프탈레트 필름을 포함하고, 제2열차단층은 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the first heat shield layer of the cover material for the hot vacuum insulated panel comprises a polyethylene naphthalate film, and the second heat shield layer may comprise a polyimide film.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 고온 진공단열패널용 외피재의 상기 가스-수분 차단층은 알루미늄 호일(foil)또는 알루미늄(Al)이 증착된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the gas-water barrier layer of the jacket material for a hot vacuum adiabatic panel may comprise a polyethylene terephthalate film deposited with aluminum foil or aluminum (Al).

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 고온 진공단열패널용 외피재에 있어서, 상기 열융착층은 평균두께 35㎛ ~ 70㎛이고, 제1열차단층은 6㎛ ~ 15㎛, 가스-수분 차단층 4.5㎛ ~ 25㎛이고, 제2열차단층은 10㎛ ~ 30㎛일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, in the casing material for a high-temperature vacuum insulation panel, the heat-sealable layer has an average thickness of 35 mu m to 70 mu m, the first heat fault layer has a thickness of 6 mu m to 15 mu m, Mu m to 25 mu m, and the second heat fault layer may be 10 mu m to 30 mu m.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 고내열성 접착제층은 평균두께 2㎛ ~ 5㎛일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the high heat-resistant adhesive layer may have an average thickness of 2 탆 to 5 탆.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 고온 진공단열패널용 외피재는 전체 두께가 70㎛ ~ 150㎛일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the overall thickness of the cover material for a high-temperature vacuum insulation panel may be 70 μm to 150 μm.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 고온 진공단열패널용 외피재는 150℃에서 30분간 가열시, MD(machine direction) 방향 열수축율이 1% 이하이고, TD(transverse Direction) 방향 열수축율이 0.8% 이하일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the casing material for a high-temperature vacuum insulation panel of the present invention has a heat shrinkage in the MD (machine direction) of 1% or less and a heat shrinkage in the TD (transverse direction) 0.8% or less.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 고온 진공단열패널용 외피재는 열전도율 측정방법(KS L 9016)에 의거하여 측정시, 열전도율이 MD 방향 0.1500 ~ 0.2850 W/mK 및 TD 방향 16.000 ~ 18.000 W/mk일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the outer cover material for a high-temperature vacuum insulation panel of the present invention has a thermal conductivity ranging from 0.1500 to 0.2850 W / mK in the MD direction and from 16.000 to 18.000 W in the TD direction when measured based on the thermal conductivity measurement method (KS L 9016) / mk.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 고온 진공단열패널용 외피재는 수분흡수율이 0.1 ~ 0.8%일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the shell material for a high-temperature vacuum insulation panel of the present invention may have a moisture absorption rate of 0.1 to 0.8%.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 고온 진공단열패널용 외피재는 ASTM D3985에 의거하여 측정시, 기체투과도가 0.10 cc/㎡ㆍday 이하 일 수 있다. As a preferred embodiment of the present invention, the shell material for a high-temperature vacuum insulation panel of the present invention may have a gas permeability of 0.10 cc / m < 2 > day or less when measured according to ASTM D3985.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 고온 진공단열패널용 외피재는 ASTM F1249에 의거하여 측정시, 수분투습도(ASTM F1249)가 0.05 g/㎡ㆍday 이하 일 수 있다. As a preferred embodiment of the present invention, the shell material for a high-temperature vacuum insulation panel of the present invention may have a water vapor permeability (ASTM F1249) of 0.05 g / m 2 · day or less when measured according to ASTM F1249.

본 발명의 다른 목적은 앞서 설명한 다양한 형태의 진공단열패널용 외피재를 이용한 고온 진공단열패널로서, 심재; 및 상기 심재를 진공 팩킹(packing)하는 상기 진공단열패널용 외피재;를 포함한다.Another object of the present invention is to provide a high-temperature vacuum insulation panel using the cover material for vacuum insulation panels of various forms described above, And a jacket material for vacuum insulation panels for vacuum packing the core material.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 심재는 심재에 부착 또는 삽입되는 게터(getter)재;를 더 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the core material may further include a getter material attached to or inserted into the core material.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 고온 진공단열패널은 상기 외피재 외부표면에 형성된 발포체;를 더 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the high-temperature vacuum thermal insulation panel of the present invention may further include a foam formed on the outer surface of the casing.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 외피재와 발포체의 접합부위는 열접착(Heat Seal) 및 화학적으로 결합되어, 외피재와 발포체가 일체화되어 있을 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the joint portion between the shell and the foam may be heat sealed and chemically bonded, so that the shell and the foam may be integrated.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 발포체는 폴리스티렌 또는 폴리우레탄 발포체일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the foam may be a polystyrene or polyurethane foam.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 고온 진공단열패널은 전체 두께가 10 mm ~ 50mm일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the high-temperature vacuum insulation panel of the present invention may have a total thickness of 10 mm to 50 mm.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 고온 진공단열패널은 KS F2278에 의거하여 측정시, 패널의 전체 두께가 20mm일 때, 열관류율이 0.25 W/㎡ㆍK 이하일 수 있다. As a preferred embodiment of the present invention, the high temperature vacuum thermal insulation panel of the present invention may have a heat conduction ratio of 0.25 W / m < 2 > K or less when the overall thickness of the panel is 20 mm when measured according to KS F2278.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 고온 진공단열패널은 KS L 9016에 방법에 의거하여 측정시, 패널 전체 두께가 20mm일 때, 열전도율이 0.0045 W/mK 이하일 수 있다. As a preferred embodiment of the present invention, the high temperature vacuum thermal insulation panel of the present invention may have a thermal conductivity of 0.0045 W / mK or less when the overall thickness of the panel is 20 mm when measured according to the method of KS L 9016.

본 발명의 또 다른 목적은 앞서 설명한 고온 진공단열패널을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 열융착층, 제1접착제층, 가스-수분 차단층 및 제2접착제층을 건식적층법(dry lamination)으로 적층시켜서 적층체인 외피재를 제조하는 1단계; 및 심재를 상기 외피재로 진공 팩킹(packing)시켜서 진공단열재를 제조하는 2단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a hot vacuum insulated panel as described above, wherein a hot-melt adhesive layer, a first adhesive layer, a gas-moisture barrier layer and a second adhesive layer are laminated by dry lamination A first step of producing a laminated shell material; And a step of vacuum-packing the core material with the encapsulation material to produce a vacuum insulation material.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 고온 진공단열패널을 제조하는 방법은 심재가 외피재로 진공 팩킹된 진공단열재를 금형에 넣은 후, 발포제를 적용 및 발포시켜서 발포체를 형성시키는 단계;를 더 포함할 수도 있다. As a preferred embodiment of the present invention, a method for manufacturing a high-temperature vacuum thermal insulation panel according to the present invention comprises the steps of placing a vacuum insulation material in which a core material is vacuum-packed with a sheathing material in a mold, applying and foaming a foaming agent to form a foam; .

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 1단계의 적층체는 건식적층법(dry lamination)으로 적층시켜서 제조할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the laminate of the first stage can be produced by laminating by dry lamination.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 2단계의 팩킹은 진공챔버에서 0.005 ~ 0.05 Torr 진공압으로 수행할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the two-stage packing can be performed in a vacuum chamber at a vacuum of 0.005 to 0.05 Torr.

본 발명의 고온 진공단열패널용 외피재는 진공단열재용 외포재가 갖추어야 할 기본적인 물성인 진공도유지, 단열, 수분/가스 차단 등의 효과가 매우 뛰어난 동시에 유연성이 좋을 뿐만 아니라, 특히 내열성이 매우 우수한 바, 건축자재, 저장·운반용 컨테이너, 냉장기기, 보온기기 등뿐만 아니라, 전기/전자제품, 자동차 전자센서, 열좌석 시트 등에도 적용이 가능하다.The cover material for a high-temperature vacuum insulation panel of the present invention is excellent in the effects of maintaining the vacuum degree, insulation, water / gas barrier, etc., which are basic physical properties to be provided by the outer cover material for vacuum insulation material, It can be applied to electric / electronic products, automobile electronic sensors, heat seat sheets as well as materials, containers for storage and transportation, refrigeration equipment, and heat insulation equipment.

도 1은 본 발명의 고온 진공단열패널용 외피재의 개략적인 단면도이다
도 2는 본 발명의 고온 진공단열패널의 개략적인 단면도이다.
도 3은 발포체가 외부에 형성된 발명의 고온 진공단열패널 단면의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일구현예로서, 건조적층법에 의해 접착제층을 형성 및 필름을 적층시키는 공정의 개략도이다.
도 5는 실시예 1의 외포재를 이용하여 제조한 고온 진공단열패널 사진이다.
도 6은 비교제조예 1에서 제조한 진공단열재 패널 사진이다.
도 7a 및 도 7b 각각은 실험예 5에서 실시한 비교제조예 1 및 비교제조예 2의 진공단열재 패널 실험 완료 후 찍은 사진이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a shell material for a high-temperature vacuum insulation panel of the present invention
2 is a schematic cross-sectional view of the high temperature vacuum insulation panel of the present invention.
Figure 3 is a schematic view of a section of a hot vacuum insulation panel of the invention with foam on the outside.
4 is a schematic view of a step of forming an adhesive layer and laminating a film by a dry lamination method according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a photograph of a high-temperature vacuum insulation panel manufactured using the cloister material of Example 1. Fig.
6 is a photograph of the vacuum insulation panel produced in Comparative Production Example 1. Fig.
7A and 7B are photographs taken after completion of the vacuum insulation panel test of Comparative Production Example 1 and Comparative Production Example 2 in Experimental Example 5, respectively.

이하, 본 발명의 고온 진공단열패널용 외피재(이하, '외피재'로 칭함)에 대하여 상세하게 설명을 한다.Hereinafter, the envelope material (hereinafter referred to as "envelope material") for a high-temperature vacuum insulation panel of the present invention will be described in detail.

본 발명의 외피재(100)는 도 1에 개략적인 단면도로 나타낸 바와 같이 열융착층(1); 제1열차단층(2); 가스-수분 차단층(3); 및 제2열차단층(4);이 내부에서 외부방향으로 차례대로 적층된 구조를 가진다.The envelope material 100 of the present invention comprises a heat-sealable layer 1 as shown in a schematic sectional view in Fig. 1; A first train fault layer (2); A gas-moisture barrier layer 3; And a second heat fault layer (4) are stacked in order from the inside to the outside.

그리고, 상기 외피재는 열융착층과 제1열차단층, 제1열차단층과 가스차단-수분차단층 및 가스차단-수분차단층과 제2열차단층 사이에는 고내열성 접착제층(5)에 의해 일체화되어 있을 수 있다.The covering material is integrated between the heat-sealable layer and the first heat-insulating layer, between the first heat-shielding layer, the gas barrier-water barrier layer and the gas barrier-moisture barrier layer and the second heat barrier layer by means of the high heat- Can be.

본 발명의 외피재에 있어서, 상기 열융착층(10)은 외피재(100) 내부에 심재(또는 단열재, 100)를 넣은 상태에서 가스 및 수분이 침투되지 않도록 밀봉 또는 고정시키는 역할을 하며, 상기 열융착층은 CPP(casting polypropylene film), 및 고밀도폴리에틸렌(HDPE) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 필름을 사용할 수 있고, 바람직하게는 녹는점이 155℃ 이상인 CPP 필름을 사용할 수 있다.In the sheathing material of the present invention, the heat-sealable layer 10 serves to seal or fix the gasket and the moisture to prevent penetration of the core material (or the heat insulating material 100) inside the sheath material 100, The heat-sealable layer may be a film containing at least one selected from CPP (casting polypropylene film) and HDPE, and preferably a CPP film having a melting point of 155 ° C or higher may be used.

또한, 열융착층(1)은 평균두께 35㎛ ~ 70㎛인 것이, 바람직하게는 40㎛ ~ 60㎛인 것이 좋으며, 열융착층이 35㎛ 미만이면 열봉합 강도가 약하고 또한 가스 및 수분침투 가능성의 문제가 있을 수 있고, 65㎛를 초과하면 박육화의 문제가 있을 수 있고, 제대 작업시 열융착을 위한 열봉합 부위에 두께로 인한 열전달이 충분하지 않으면 열융착층의 용융부족으로 인해 접착강도가 약해지는 문제가 있을 수 있으므로 열을 가하는 히터바(Heater Bar)의 온도를 높게 설정해야 하고 생산속도를 낮추어야 하는 문제가 있을 수 있으므로, 상기 범위 내의 두께가 되도록 하는 것이 좋다. The heat-sealable layer 1 preferably has an average thickness of 35 to 70 m, preferably 40 to 60 m, and if the heat-sealable layer is less than 35 m, the heat seal strength is weak and the gas and moisture permeability If the thickness exceeds 65 μm, there may be a problem of thinning, and if heat transfer due to the thickness is not sufficient at the heat sealing site for heat sealing at the time of dispensing, the adhesive strength is decreased due to insufficient melting of the heat sealing layer There may be a problem of weakening, so it is necessary to set the temperature of the heater bar which applies heat to be high and there is a problem that the production speed should be lowered.

본 발명의 진공단열패널용 외피재에 있어서, 상기 제1열차단층(2)은 차단성(투습 및 투기), 가스-수분 차단층 보호, 진공포장시 지지층 역할로 모서리부분 크랙방지 역할을 하는 것으로서, 폴리이미드(PI) 필름 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름을, 바람직하게는 PI 필름을 사용할 수 있다. 이때, 상기 PEN 필름은 당업계의 일반적인 PEN 필름을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 NDC(2,6-Dimethyl Naphthalene Dicarboxylate)와 EG(Ethylene GlycolG)를 에스터 상호교환(Ester Interchange)을 거쳐 BHEN을 만들고, 이후 축합반응을 거쳐 합성한 폴리머 필름이다. 이러한, PEN 필름은 PET(Polyethylene terephthalate) 필름 보다 약 10 높은 융점(266)을 가지고 유리전이점은 큰 나프탈렌 고리가 존재함으로 인하여 PET의 68에 비하여 113로 높은 특징이 있어서 내열성이 우수하며, 내유성, 내약품성, 내가수분해성, 전기절연성이 매우 우수하며, 탁월한 기계적강도, 가스 배리어성(Gas Barrier), 내방사선성이 우수한 특징이 있다.In the case of the outer cover material for a vacuum insulation panel of the present invention, the first thermal insulation layer (2) has a function of preventing barrier (moisture permeation and dumping), protecting the gas-moisture barrier layer, , A polyimide (PI) film or a polyethylene naphthalate (PEN) film, preferably a PI film. In this case, the PEN film may be a general PEN film of the related art. Preferably, the BEN film is made of 2,6-Dimethyl Naphthalene Dicarboxylate (NDC) and EG (Ethylene Glycol G) through an ester interchange, And then synthesized through a condensation reaction. The PEN film has a melting point of about 10 higher than that of PET (polyethylene terephthalate) film (266) and has a glass transition point of 113, which is higher than 68 of PET due to the presence of a large naphthalene ring. It is characterized by excellent chemical resistance, hydrolysis resistance, electrical insulation, excellent mechanical strength, gas barrier and radiation resistance.

그리고, 상기 PI 필름은 당업계에서 사용하는 일반적인 PI 필름을 사용할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, PMDA(Pyromellitic dianhydride)와 ODA(oxy-dianiline)을 중합 및 이미드화시켜서 제조한 PI필름을 사용할 수 있다.The PI film may be a conventional PI film used in the art. For example, a PI film prepared by polymerizing and imidizing PMDA (Pyromellitic dianhydride) and ODA (oxy-dianiline) may be used .

상기 제1열차단층의 평균두께는 6㎛ ~ 15㎛이며, 바람직하게는 8㎛ ~ 14㎛, 더욱 바람직하게는 9㎛ ~ 13㎛이며, 제1열차단층의 평균두께가 6㎛ 미만이면 수분 및 가스차단성이 저하 문제와 심재 포장시 가스-수분 차단층 모서리 부분에 크랙이 발생하는 문제가 있을 수 있고, 15㎛를 초과하는 것은 외피재의 박육화 측면에서 불리하므로 상기 범위 내의 두께를 가지도록 형성시키는 것이 좋다.The average thickness of the first thermal insulation layer is 6 탆 to 15 탆, preferably 8 탆 to 14 탆, and more preferably 9 탆 to 13 탆. If the average thickness of the first thermal insulation layer is less than 6 탆, There may be a problem that the gas barrier property is lowered and a crack is generated at the corner of the gas-moisture barrier layer when the core material is packed. When the thickness is more than 15 탆, it is disadvantageous in terms of thinning of the outer cover material. good.

본 발명의 진공단열패널용 외피재에 있어서, 상기 가스-수분 차단층(3)은 가스를 차단하고, 외부 수분이 심재로 유입되는 것을 방지하는 역할을 하며, 알루미늄 호일(Foil) 또는 알루미늄(Al)이 증착된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 구성된 단층 구조 또는 다수개 적층된 다층 구조일 수도 있다. The gas-moisture barrier layer (3) serves to block gas and prevent external moisture from flowing into the core material. The aluminum foil or aluminum (Al ) May be a single layer structure composed of a deposited polyethylene terephthalate film or a multilayer structure composed of a plurality of stacked layers.

상기 가스-수분 차단층의 평균두께는 4.5㎛ ~ 25㎛인 것이 바람직하게는 6㎛ ~ 20㎛인 것이 좋으며, 4.5㎛ 미만이면 핀홀(Pin Hole)이 많아 투기도와 투습도가 높은 문제가 있을 수 있고, 25㎛를 초과하면 외피재 박육화에 불리하므로, 상기 범위 내의 평균두께로 형성시키는 것이 좋다. 특히, 가스-수분 차단층으로 알루미늄 호일을 사용하는 경우에는 평균두께 4.5㎛ ~ 10㎛, 바람직하게는 평균두께 6㎛ ~ 8㎛인 것을 사용하는 것이 좋다. 그리고, 가스-수분 차단층으로 알루미늄(Al)이 증착된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하는 경우에는 평균두께 12㎛ ~ 25㎛, 바람직하게는 평균두께 14㎛ ~ 20㎛인 것을 사용하는 것이 좋다.The average thickness of the gas-water barrier layer is preferably 4.5 to 25 μm, more preferably 6 to 20 μm, and if it is less than 4.5 μm, there may be a problem of high pitting and moisture permeability due to a large number of pin holes If it exceeds 25 mu m, it is disadvantageous to reduce the thickness of the outer cover material. Particularly, when aluminum foil is used as the gas-moisture barrier layer, it is preferable to use an aluminum foil having an average thickness of 4.5 탆 to 10 탆, preferably an average thickness of 6 탆 to 8 탆. When a polyethylene terephthalate film in which aluminum (Al) is deposited as a gas-moisture barrier layer is used, it is preferable to use an aluminum foil having an average thickness of 12 탆 to 25 탆, preferably an average thickness of 14 탆 to 20 탆.

본 발명의 진공단열패널용 외피재에 있어서, 상기 제2열차단층(4)은 투습, 투기도 차단성뿐만 아니라 고온의 열에 의한 수축방지 및 기계적강도로 취급시 파손 및 크랙방지 역할을 하는 것으로서, 폴리이미드(PI) 필름 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름을, 바람직하게는 PI 필름을 사용할 수 있다. 그리고, 사용되는 PI 필름 및 PEN 필름은 제1열차단층에서 앞서 설명한 바와 동일하다. The second thermal barrier layer (4) of the present invention has a function of preventing moisture permeation and permeability as well as preventing shrinkage due to heat at high temperature and mechanical strength to prevent breakage and cracking during handling. A polyimide (PI) film or a polyethylene naphthalate (PEN) film, preferably a PI film can be used. The PI film and the PEN film to be used are the same as those described above in the first heat fault layer.

상기 제2열차단층의 평균두께는 10㎛ ~ 30㎛이며, 바람직하게는 10㎛ ~ 25㎛, 더욱 바람직하게는 12㎛ ~ 15㎛이며, 제2열차단층의 평균두께가 10㎛ 미만이면 기계적 강도 저하로 취급시 크랙 및 파손 되는 문제가 있을 수 있고, 30㎛를 초과하는 것은 외피재의 박육화 측면에서 불리하므로 상기 범위 내의 두께를 가지도록 형성시키는 것이 좋다.The average thickness of the second thermal barrier layer is 10 to 30 탆, preferably 10 to 25 탆, more preferably 12 to 15 탆. If the average thickness of the second thermal barrier layer is less than 10 탆, There may be a problem of cracking and breakage in handling due to deterioration, and when it exceeds 30 탆, it is disadvantageous from the viewpoint of thinning of the outer cover material.

본 발명의 진공단열패널용 외피재에 있어서, 고내열성 접착제층(5)은 일반적인 플렉서블 팩키지(flexible package)용 접착제가 아닌 내열성용 접착제를 사용하며, 일반적인 접착제를 사용하면 층간박리(delamination)가 발생하는 문제가 있는 바, 특정한 고내열성 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 각 층 사이에 형성된 고내열성 접착제층은 서로 같거나 다른 성분의 접착제로 형성한 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 접착제를 사용할 수 있으나, 각 층의 소재간 특징으로 고려하여 폴리에스테르계(Polyester) 우레탄 접착제 및 폴리에테르계(Polyether) 우레탄 접착제 중에서 선택된 1종 단독 또는 2종 이상을 사용하는 것이, 바람직하게는 폴리에스테르계 우레탄 2액형 접착제를 사용하는 것이 좋다. In the case of the casing material for a vacuum insulation panel of the present invention, the heat-resistant adhesive layer 5 is not a general flexible package adhesive but a heat-resistant adhesive. When a general adhesive is used, delamination It is preferable to use a specific high heat resistant adhesive. The high heat-resistant adhesive layer formed between the respective layers is formed of an adhesive of the same or different component and may be a general adhesive used in the related art. However, considering the characteristics of each layer, ) Urethane adhesives and polyether urethane adhesives, it is preferable to use a polyester-based urethane two-component adhesive.

상기 폴리에스테르계 우레탄 2액형 접착제는 주제(-OH) 1 몰에 대한 NCO 몰비가 0.88 ~ 0.92이며, 중량평균분자량 30,000 ~ 40,000 g/mol, 바람직하게는 중량평균분자량 32,000 ~ 40,000 g/mol, 더욱 바람직하게는 34,000 ~ 40,000 g/mol인 것을 사용할 수 있다. 그리고, 상기 우레탄 2액형 접착제는 하드세그먼트(hard segment)와 소프트세그먼트(soft segment)를 1 : 1.1 ~ 1.4 몰비인 것을, 바람직하게는 1:1.25 ~ 1.40인 것을 사용할 수 있으며, 이때, 하드세그먼트에 대하여 소프트세그먼트가 1.40 몰비를 초과하면 상대적으로 하드세그먼트가 적어서 내열성이 떨어질 수 있고, 소프트세그먼트가 1.1 몰비 미만이면 고내열성 접착제층의 유연성이 너무 떨어져서 폴딩성이 악화되는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내의 하드세그먼트 및 소프트 세그먼트 몰비율을 가지는 것을 사용하는 것이 좋다. 여기서, 상기 하드세그먼트는 벤젠링, 우레탄 결합, 우레아 결합 등으로 이루어진 결정질 부위를 의미하며, 상기 소프트세그먼트는 단일결합을 이루어진 비결정질 부위를 의미한다.The polyester-based urethane two-pack type adhesive has an NCO molar ratio of 0.88 to 0.92 based on 1 mol of the main chain (-OH), a weight average molecular weight of 30,000 to 40,000 g / mol, preferably a weight average molecular weight of 32,000 to 40,000 g / mol, And preferably 34,000 to 40,000 g / mol. The urethane two-component adhesive may have a hard segment and a soft segment in a molar ratio of 1: 1.1 to 1.4, preferably 1: 1.25 to 1.40. At this time, the hard segment If the soft segment exceeds 1.40 molar ratio, the hard segment may be relatively small and the heat resistance may be deteriorated. If the soft segment is less than 1.1 molar, the flexibility of the high heat resistant adhesive layer may be too low to cause the folding property to deteriorate. It is preferable to use a hard segment having a soft segment molar ratio. Herein, the hard segment refers to a crystalline portion composed of benzene ring, urethane bond, urea bond, etc., and the soft segment means an amorphous portion having a single bond.

이러한, 상기 폴리에스테르계 우레탄 2액형 접착제는 폴리에스테르 폴리올, 쇄연장제, TDI 및 용제를, 바람직하게는 폴리에스테르 폴리올 45 ~ 48 중량%, 쇄연장제 2 ~ 5 중량%, TDI 5 ~ 8 중량% 및 용제 40 ~ 48 중량%를 포함하는 혼합 및 반응시켜 제조한 것이다.The polyester-based urethane two-pack type adhesive preferably comprises a polyester polyol, a chain extender, TDI and a solvent, preferably 45 to 48 wt% of a polyester polyol, 2 to 5 wt% of a chain extender, 5 to 8 wt By weight and 40 to 48% by weight of a solvent.

또한, 상기 각 층 사이에 형성된 고내열성 접착제층은 서로 같거나 다른 평균두께 두께로 형성될 수 있으며, 각 층 사이에 형성된 고내열성 접착제층은 2㎛ ~ 5㎛가 되도록, 바람직하게는 평균두께 2㎛ ~ 4㎛가 되도록 형성시키는 것이 좋으며, 2㎛ 미만이면 각 층간에 접착력이 너무 약한 문제가 있을 수 있고, 5㎛를 초과하면 박육화 측면에서 불리하고, 접착제를 과다 사용하는 것이 되므로 경제성이 떨어진다.The high heat-resistant adhesive layer formed between the respective layers may be formed to have the same thickness or different average thicknesses, and the high heat-resistant adhesive layer formed between the layers may have a thickness of 2 to 5 μm, preferably an average thickness of 2 Mu m to 4 mu m. If the thickness is less than 2 mu m, there is a problem that the adhesive strength between the layers is too weak. If the thickness is more than 5 mu m, it is disadvantageous in terms of thinning and the adhesive is overused.

이러한 본 발명의 진공단열패널용 외피재는 전체 두께가 70㎛ ~ 150㎛, 바람직하게는 80㎛ ~ 125㎛인 것이 좋으며, 이때, 외피재 전체 두께가 70㎛ 미만이면 외피재 박편화에 유리하나, 상대적으로 각층이 얇아져야 하기 때문에 어느 한 층이 역할을 제대로 못할 수 있으며, 기계적 물성이 감소하여 외부 충격에 취약할 수 있다. 그리고, 외피재 전체 두께가 150㎛을 초과하는 것은 외피재 박편화에 불리하고 외피재의 유연성이 떨어져서 폴드(Fold) 작업성 및 가공성이 떨어질 수 있으므로 상기 범위 내의 전체 두께를 가지는 것이 좋다.The total thickness of the envelope for a vacuum insulation panel of the present invention is preferably 70 to 150 μm, more preferably 80 to 125 μm. If the total thickness of the envelope is less than 70 μm, Since each layer must be relatively thin, one layer may fail to function properly, and mechanical properties may be reduced, which may be vulnerable to external impact. If the total thickness of the jacket material exceeds 150 mu m, it is disadvantageous to flake-form the jacket material and the flexibility of the jacket material deteriorates and the fold workability and workability may be deteriorated.

본 발명의 외피재는 산소투과도가 0.1cc/㎥·day 이하, 바람직하게는 0.05 ~ 0.09 cc/㎥day, 더욱 바람직하게는 0.01 ~ 0.05cc/㎥·day 일 수 있다.The shell material of the present invention may have an oxygen permeability of 0.1 cc / m 3 · day or less, preferably 0.05 to 0.09 cc / m 3 day, and more preferably 0.01 to 0.05 cc / m 3 · day.

또한, 본 발명의 진공단열패널용 외피재는 투습도가 0.05g/m2·day 이하, 바람직하게는 0.02 ~ 0.04 g/m2·day, 더욱 바람직하게는 0.015 ~ 0.035 g/m2·day 일 수 있다. The cover material for a vacuum insulation panel of the present invention may have a moisture permeability of 0.05 g / m 2 · day or less, preferably 0.02 to 0.04 g / m 2 · day, more preferably 0.015 to 0.035 g / m 2 · day have.

또한, 본 발명의 진공단열패널용 외피재는 인장강도가 10.0 ㎏f/15mm 이상, 바람직하게는 10.5 ~ 13.5 ㎏f/15mm, 더욱 바람직하게는 11.0 ~ 13.0 ㎏f/15mm 일 수 있다.The jacket for a vacuum insulation panel of the present invention may have a tensile strength of 10.0 kgf / 15 mm or more, preferably 10.5 to 13.5 kgf / 15 mm, and more preferably 11.0 to 13.0 kgf / 15 mm.

또한, 본 발명의 진공단열패널용 외피재는 파열강도가 10.5 ㎏f/㎠ 이상, 바람직하게는 10.7 ~ 14.5 ㎏/㎠, 더욱 바람직하게는 11.0 ~ 13.5 ㎏/㎠일 수 있다.The cover material for a vacuum insulation panel of the present invention may have a tear strength of 10.5 kgf / cm2 or more, preferably 10.7 to 14.5 kg / cm2, and more preferably 11.0 to 13.5 kg / cm2.

또한, 본 발명의 외피재는 150℃에서 30분간 가열시, MD(machine direction) 방향 열수축율이 1% 이하, 바람직하게는 0.010 ~ 0.075%이고, TD(transverse Direction) 방향 열수축율이 0.8% 이하, 바람직하게는 0.001 ~ 0.055%일 수 있다In addition, the sheathing material of the present invention has a heat shrinkage in the MD (machine direction) of 1% or less, preferably 0.010 to 0.075% when heated at 150 占 폚 for 30 minutes, a heat shrinkage ratio in TD (transverse direction) And may be preferably 0.001 to 0.055%

또한, 본 발명의 외피재는 수분흡수율이 0.1 ~ 0.8%, 바람직하게는 0.15 ~ 0.70%일 수 있다.The shell material of the present invention may have a water absorption rate of 0.1 to 0.8%, preferably 0.15 to 0.70%.

또한, 본 발명의 외피재는 KS L 9016에 의거하여 측정시, 열전도율이 MD방향 0.1500 ~ 0.2850 W/mK일 수 있으며, 바람직하게는 0.1500 ~ 0.2650 W/mK일 있고, 더 바람직하게는 0.1600 ~ 0.2600 W/mK일 수 있다. 그리고, TD방향 열전도율은 16.000 ~ 18.000 W/mk일 수 있고, 바람직하게는 16.200 ~ 17.800 W/mK일 수 있고, 더 바람직하게는 16.500 ~ 17.500 W/mK일 수 있다.In addition, the sheath material of the present invention may have a thermal conductivity of 0.1500 to 0.2850 W / mK, preferably 0.1500 to 0.2650 W / mK, more preferably 0.1600 to 0.2600 W in the MD direction when measured according to KS L 9016 / mK. The thermal conductivity in the TD direction may be 16,000 to 18,000 W / mK, preferably 16.200 to 17,800 W / mK, and more preferably 16,500 to 17,500 W / mK.

또한, 본 발명의 외피재는 ASTM D3985에 의거하여 측정시, 기체투과도(기체차단성)가 0.1cc/㎡ㆍday 이하일 수 있고, 바람직하게는 0.005 ~ 0.05 cc/㎡ㆍday일 수 있다.The shell material of the present invention may have a gas permeability (gas barrier property) of 0.1 cc / m < 2 > day or less when measured according to ASTM D3985, and preferably 0.005 to 0.05 cc / m &

또한, 본 발명의 외피재는 ASTM F1249에 의거하여 측정시, 수분차단성이 0.05g/㎡ㆍday 이하일 수 있으며, 바람직하게는 0.005 ~ 0.045 g/㎡·day, 더욱 바람직하게는 0.005 ~ 0.040 g/㎡·day 일 수 있다.The cover material of the present invention may have a moisture barrier property of 0.05 g / m 2 · day or less, preferably 0.005 to 0.045 g / m 2 · day, more preferably 0.005 to 0.040 g / m 2 · day, as measured according to ASTM F1249. M 2 · day.

이하에서는 앞서 설명한 진공단열패널용 외피재를 이용하여 고온 진공단열패널을 제조하는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing a high-temperature vacuum insulation panel using the envelope material for a vacuum insulation panel as described above will be described.

본 발명의 진공단열패널은 열융착층, 제1열차단층, 가스-수분 차단층 및 제2열차단층을 적층시켜서 적층체인 외피재를 제조하는 1단계; 및 심재를 상기 외피재로 진공 팩킹(packing)시켜서 진공단열재를 제조하는 2단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수 있다.The vacuum adiabatic panel of the present invention comprises a first step of laminating a heat-sealable layer, a first thermal insulation layer, a gas-moisture barrier layer and a second thermal insulation layer, And a step of vacuum-packing the core material with the encapsulation material to produce a vacuum insulation material.

또한, 상기 진공단열재 외부표면에 발포제를 적용 및 발포시켜서 발포체를 형성시키는 단계;를 더 포함할 수도 있으며, 발포제 형성시에는 건축용 진공단열재로 사용하기에 적정하다. Further, the method may further include applying a foaming agent to the outer surface of the vacuum insulating material and foaming the foaming agent to form a foam, and the foaming agent is suitable for use as a vacuum insulation material for construction when forming a foaming agent.

1단계에 있어서, 상기 열융착층, 제1열차단층, 가스-수분 차단층 및 제2열차단층의 구체적인 종류, 두께 등은 앞서 설명한 바와 동일하다. 그리고, 상기 각 층은 당업계에서 사용하는 일반적인 방법으로 접착(또는 접합)시킬 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, 건식적층법(Dry lamination)을 이용하여 각 층을 접착제로 접착시켜서 제조할 수도 있다.In the first step, the specific types and thicknesses of the heat-sealable layer, the first thermal insulation layer, the gas-moisture barrier layer and the second thermal insulation layer are the same as those described above. The layers may be bonded (or bonded) by a common method used in the related art. For example, a dry lamination method may be used to bond each layer with an adhesive.

상기 라미네이팅 기재층의 각층은 건식적층법으로 적층시켜서 형성시킬 수 있는데, 도 5에 개략도로 나타낸 바와 같은 공정을 통해서 제조할 수 있다. 이를 구체적으로 설명하면, 제1급지부(12)는 적층되는 하층을 구성하는 롤(Roll) 상의 필름을 공급하며, 접착제(14)가 묻은 코팅롤(3)과 프레스(4) 사이를 통과하면 제1급지부로부터 공급되는 필름의 일면에 접착제가 묻으며, 건조기(5, dry chamber)를 통과한 다음, 제2급지부(8)에서 공급되는 적층 될 상층을 구성하는 필름과 닙롤(6, nip roll)에서 하층과 상층이 적층되며, 냉각롤(7, cooling roll)을 거쳐서 권취부(9)에서 최종적으로 하층과 상층이 적층된 필름을 얻을 수 있다. 즉, PI 필름 또는 PEN 필름을 제1급지부에서 제공하고, 알루미늄 필름을 제2급지부에서 제공하여 이들이 적층된 제1열차단층-> 가스-수분 차단층이 형성된 필름 1을 제조할 수 있다. 그리고, 다음으로 상기 필름 1을 제1급지부에서 제공하고, 상기 PI 필름 또는 PEN 필름을 제2급지부에서 제공하여, 제1열차단층 -> 가스-수분 차단층 -> 제2열차단층 형태로 적층된 필름 2를 제조할 수 있다. 그리고, 필름 2를 제1급지부에서 제공하고 CPP 필름을 제2급지부에서 제공하여 열융착층 -> 제1열차단층 -> 가스-수분 차단층 -> 제2열차단층이 적층된 외피재(적층체)를 제조할 수 있다.Each layer of the laminating base layer can be formed by laminating by a dry lamination method, and can be manufactured through a process as schematically shown in Fig. Specifically, the first paper feed unit 12 supplies a film on a roll constituting a lower layer to be laminated. When the film passes through the space between the coating roll 3 and the press 4 with the adhesive 14 applied thereto, A film and a nip roll 6 constituting an upper layer to be laminated and supplied from the second paper feed unit 8 are passed through a dryer 5 and then a glue is applied to one side of the film supplied from the first paper feed unit, A lower layer and an upper layer are laminated and a film in which a lower layer and an upper layer are finally laminated in the winding section 9 via a cooling roll 7 can be obtained. That is, the PI film or the PEN film may be provided in the first paper-feeding unit, and the aluminum film may be provided in the second paper-feeding unit to produce the film 1 having the first thermal barrier layer-> gas-moisture barrier layer laminated thereon. Next, the film 1 is provided by the first paper-feeding unit, the PI film or the PEN film is provided by the second paper-feeding unit, and the first heat-insulating layer-> the gas- moisture barrier layer-> the second heat- Film 2 can be produced. Then, the film 2 is provided by the first paper-feeding unit and the CPP film is provided by the second paper-feeding unit to form a sheathing material (laminate material) in which the heat-sealable layer-> the first heat shield-> the gas- ) Can be produced.

또한, 2단계의 팩킹은 2단계에서 제조한 외피재로 심재를 진공챔버에서 0.005 ~ 0.05 Torr, 바람직하게는 0.005 ~ 0.02 Torr의 진공압으로 팩킹시켜서 수행할 수 있다. 진공 팩킹한 단열재 패널은 사진 도 5에 나타내었다.Also, the two-stage packing can be carried out by packing the core material with the envelope material prepared in Step 2 in a vacuum chamber at a vacuum pressure of 0.005 to 0.05 Torr, preferably 0.005 to 0.02 Torr. The vacuum packed insulation panel is shown in Fig.

또한, 앞서 설명한 바와 같이, 건축용 단열재로 적용하는 경우, 심재를 진공팩킹한 진공단열재를 금형에 넣고 발포제를 발포시켜서 발포체를 형성시킬 수도 있는데, 이때, 발포시 발포 온도에 의해 외피재와 발포체 성분의 화학적 결합을 통해 외피재와 발포체를 일체화시킬 수 있다. In addition, as described above, in the case of application as a thermal insulation material for building, it is also possible to form a foam by blowing a foaming agent into a mold by vacuum-insulating the core material into a mold. At this time, depending on the foaming temperature, The shell material and the foam can be integrated through chemical bonding.

그리고, 금형의 형태를 조절하여 원하는 모양, 크기의 진공단열패널을 제조할 수 있다.In addition, it is possible to manufacture a vacuum insulation panel of a desired shape and size by controlling the shape of the mold.

상기 발포제는 폴리스티렌(polystyrene) 또는 폴리우레탄(polyurethane) 중에서 선택된 1종 단독 또는 2종을 포함할 수 있다. 상기 폴리스티렌은 발포 폴리스티렌(EPS, expandable polystyrene)을 사용할 수 있으며, 상기 EPS는 PS(polystyrene)수지를 현탁중합(suspension polymerization)시켜서 만든 것으로서, 현탁중합시키면 좁쌀알 크기의 알갱이가 생기는데, 여기에 부탄 및/또는 펜탄 가스를 현탁중합시킨 알갱이 형태의 중합체 내 투입한 것으로서, 발포 폴리스티렌에 스팀(steam)을 쏘이면 발포되어 둥근 알갱이로 부풀고 이 알갱이를 형틀에 넣고 한번 더 스팀을 쏘이면 좀 더 부풀며 서로 표면이 녹아 달라붙게 되어 발포체를 형성하게 되는 것이다.The foaming agent may include one kind or two kinds selected from polystyrene or polyurethane. The polystyrene may be EPS (expandable polystyrene). The EPS is prepared by suspension polymerization of PS (polystyrene) resin. Suspension polymerization produces pellets having a size of narrow egg white. And / or pentane gas into a granular polymer. When steam is sprayed on expanded polystyrene, it is foamed and swollen into round granules. The granules are put into a mold, and once again steam is swollen, And it forms a foamed body.

그리고, 상기 폴리우레탄은 폴리올과 이소시아네이트를 섞으면 서로 엉겨붙는 가교반응을 하며 경화되며, 발포시키기 위해서 폴리우레탄을 외피재에 바른 후, 프레온계 가스 등의 발포가스를 폴리우레탄 경화반응 시 함께 넣어서 발포시킬 수있다.When polyol and isocyanate are mixed with each other, the polyurethane is cured by a crosslinking reaction which is entangled with each other. The polyurethane is applied to a sheathing material for foaming, and then a foaming gas such as a chlorofluorocarbon gas is introduced into the polyurethane curing reaction .

상기 발포체는 외부 충격 완화, 단열 효과 증대 역할을 하며, 평균두께 15 mm ~ 40 mm인 것이, 바람직하게는 18 mm ~ 30 mm 정도로 형성시키는 것이 좋으며, 이때, 발포체 두께가 15 mm 미만이면 외부 충격에 취약할 수 있고, 40 mm를 초과하면 진공단열패널이 너무 두꺼워지고, 유연성이 떨어지므로 상기 범위 내의 두께로 발포체를 형성시키는 것이 좋다. The foam preferably has an average thickness of 15 mm to 40 mm, preferably about 18 mm to 30 mm. When the thickness of the foam is less than 15 mm, If it exceeds 40 mm, the vacuum insulating panel becomes too thick and the flexibility becomes poor, so that it is preferable to form the foam with the thickness within the above range.

앞서 설명한 방법으로 제조한 본 발명의 진공단열패널은 심재; 및 상기 심재를 진공 팩킹(packing)하는 상기 진공단열패널용 외피재; 포함하며, 상기 심재는 심재에 부착 또는 삽입되는 게터(getter)재;를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 게터(getter)재는 주로 진공 안의 잔류 기체 분자를 흡착하거나 그 기체와 화합물을 만드는 역할 및 진공단열재 외피재를 투과하여 유입되는 가스 성분을 제거하여 장기간 동안 진공단열재로서의 단열성능을 유지하도록 하는 것이다.The vacuum insulation panel of the present invention manufactured by the above-described method comprises: a core material; And a cover material for the vacuum insulation panel for vacuum packing the core material; And the core material may further include a getter material attached to or inserted into the core material. At this time, the getter material mainly adsorbs residual gas molecules in the vacuum, forms a compound with the gas, and removes gas components flowing through the vacuum insulation material to maintain the heat insulation performance as a vacuum insulation material for a long period of time will be.

또한, 상기 외피재 외부표면에 형성된 발포체;를 더 포함할 수도 있다.Further, it may further comprise a foam formed on the outer surface of the shell material.

이러한, 본 발명의 진공단열패널은 전체 두께가 10mm ~ 50mm, 바람직하게는 10mm ~ 40mm일 수 있으며, 진공단열패널 전체 두께가 20mm일 때, 열관류율 측정방법(KS F2278)에 방법에 의거하여 측정시, 열관류율이 0.25 W/㎡·K 이하, 바람직하게는 0.05 ~ 0.25 W/㎡·K, 더욱 바람직하게는 0.12 ~ 0.25 W/㎡·K 일 수 있다 The vacuum insulation panel of the present invention may have a total thickness of 10 mm to 50 mm, preferably 10 mm to 40 mm, and when the total thickness of the vacuum insulation panel is 20 mm, , The heat conduction ratio may be 0.25 W / m < 2 > K or less, preferably 0.05 to 0.25 W / m < 2 > K, more preferably 0.12 to 0.25 W /

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 고온 진공단열패널은 열전도율 측정방법(KS L 9016)에 방법에 의거하여 측정시, 전체 두께가 20mm일 때, 열전도율이 0.0045 W/mK 이하, 바람직하게는 0.0040 W/mK 이하일 수 있다. 본 발명의 고온 진공단열패널이 고온에 견디지 못하고 외피재의 크랙(부서짐) 발생시에는 공기유입으로 열전도율이 0.0180 W/mK 이상으로 급격하게 증대하는 문제가 있을 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the high-temperature vacuum thermal insulation panel of the present invention has a thermal conductivity of 0.0045 W / mK or less when the total thickness is 20 mm when measured based on the thermal conductivity measurement method (KS L 9016) May be 0.0040 W / mK or less. When the high-temperature vacuum thermal insulation panel of the present invention can not withstand high temperatures and cracks (breakage) of the casing material occur, there may be a problem that the thermal conductivity rapidly increases to 0.0180 W / mK or more due to air inflow.

이하 본 발명을 바람직한 실시예를 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

[[ 실시예Example ]]

실시예Example 1 : 진공단열패널용  1: For vacuum insulation panels 외피재의Envelope 제조 Produce

1)도 5와 나타낸 바와 같은 건식적층법을 이용하여, PI 필름(제조사 : SKCKOLON, 평균두께 12㎛)의 일면에 폴리에스테르 우레탄 2액형 접착제를 묻힌 다음, 평균두께 7㎛의 알루미늄 필름(제조사 : 삼아알미늄)을 적층시켜서 필름 1을 제조하였다(제1열차단층 -> 고내열성 접착제층 -> 가스-수분 차단층). 이때, 고내열성 접착제층 두께는 3.3㎛였다.1) A polyester urethane two-component adhesive was applied to one surface of a PI film (manufacturer: SKCKOLON, average thickness 12 占 퐉) using a dry lamination method as shown in Fig. 5 and then an aluminum film having an average thickness of 7 占 퐉 (First heat shield layer - > high heat resistant adhesive layer- > gas-moisture barrier layer). At this time, the thickness of the high heat-resistant adhesive layer was 3.3 m.

2) 다음으로 동일한 건식적층법을 이용하여, 상기 필름1 일면에 상기와 동일한 폴리에스테르 우레탄 2액형 접착제를 묻힌 다음, PI 필름(제조사 : SKCKOLONPI, 평균두께 12㎛)을 적층시켜서 적층제인 필름2(제1열차단층 -> 고내열성 접착제층 -> 가스-수분 차단층 -> 고내열성 접착제층-> 제2열차단층)을 제조하였다. 이때, 고내열성 접착제층 두께는 3.5㎛였다.2) Next, using the same dry lamination method, the same polyester urethane two-part type adhesive as described above was applied to one side of the film 1, and then a PI film (manufacturer: SKCKOLONPI, average thickness 12 탆) A first heat shield layer -> a high heat resistant adhesive layer -> a gas - moisture barrier layer -> a high heat resistant adhesive layer -> a second heat shield layer). At this time, the thickness of the high heat-resistant adhesive layer was 3.5 탆.

3) 다음으로 동일한 건식적층법을 이용하여, 상기 필름1 일면에 상기와 동일한 폴리에스테르 우레탄 2액형 접착제를 묻힌 다음, 무연신 필름인 CPP(casting polypropylene) 필름(제조사 : 필맥스, 상품명 HU, 평균두께 50㎛)을 적층시켜서, 도 1에 단면도와 같은 형태의 열융착층(CPP) -> 고내열성 접착제층 -> 제1열차단층(PI) -> 고내열성 접착제층 -> 가스-수분 차단층(Al) -> 고내열성 접착제층 -> 제2열차단층(PI)으로 구성된 고온 진공단열패널용 외피재를 제조하였다. 이때, 고내열성 접착제층의 두께는 3.5㎛였다.3) Next, using the same dry lamination method, the same polyester urethane two-part type adhesive as described above was applied to one side of the film 1, and then a casting polypropylene (CPP) film (manufactured by PILMAX, trade name HU, Thickness: 50 占 퐉) was stacked to form a heat-sealable layer (CPP) -> high heat-resistant adhesive layer -> first heat shield layer (PI) -> high heat resistant adhesive layer -> gas- (Al) -> high heat-resistant adhesive layer-> second thermal barrier layer (PI). At this time, the thickness of the high heat-resistant adhesive layer was 3.5 占 퐉.

각 층의 고내열성 접착제층 형성에 사용된 상기 폴리에스테르 우레탄 2액형 접착제는 주제(-OH) 1 몰에 대한 NCO 몰비가 약 0.90이며, 중량평균분자량은 36,200 ~ 36,300 g/mol이고, 하드세그먼트(hard segment)와 소프트세그먼트(soft segment)가 1 : 1.32 몰비인 것이다.The polyester urethane two-component type adhesive used for forming the high heat-resistant adhesive layer of each layer had an NCO molar ratio of about 0.90, a weight average molecular weight of 36,200 to 36,300 g / mol, and a hard segment ( hard segment and soft segment are 1: 1.32 mole ratio.

실시예Example 2 ~  2 ~ 실시예Example 3 3

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 실시예 2는 제2열차단층을 PEN 필름으로 형성시켰으며, 실시예 3은 제1열차단층을 PEN 필름으로 형성시켜서 하기 표 1과 같이 제조하였다.The second thermal barrier layer was formed as a PEN film in Example 2, and the first thermal barrier layer was formed as a PEN film in the same manner as in Example 1, as shown in Table 1 below.

이때, PEN 필름은 NDC(2,6-Dimethyl Naphthalene Dicarboxylate)와 EG(Ethylene GlycolG)를 에스터 상호교환(Ester Interchange)을 거쳐 BHEN을 만들고, 이후 축합반응을 거쳐 합성한 폴리머 필름이다.At this time, the PEN film is a polymer film synthesized through BHEN formation by NDE (2,6-Dimethyl Naphthalene Dicarboxylate) and EG (Ester Interchange) followed by condensation reaction.

실시예Example 4 ~  4 ~ 실시예Example 8 8

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 하기 표 1과 같이 각 층의 두께에 변화를 주어서, 외피재를 각각 제조하여 실시예 4 ~ 실시예 8을 실시하였다.Examples 4 to 8 were carried out in the same manner as in Example 1 except that the thickness of each layer was changed as shown in the following Table 1 to prepare outer cover materials.

비교예Comparative Example 1  One

1) 도 5와 나타낸 바와 같은 건식적층법을 이용하여, 알루미늄이 증착 코팅된 에틸렌비닐알코올공중합체 필름(VM-EVOH, 상품명:VM-XL, 제조사:Kurary, 평균두께 12㎛) 일면에 폴리에스테르 우레탄 2액형 접착제를 묻힌 다음, 평균두께 25 ㎛의 알루미늄이 증착 코팅된 PET 필름(VM-PET, 제조사:코오롱, 상품명:CGR)을 적층시켜서 필름 1[가스차단층(VM-EVOH) -> 접착제층 -> 수분차단층(VM-PET)]를 제조하였다. 그리고, 접착제층의 평균두께는 3.5㎛였다.1) On one surface of an ethylene vinyl alcohol copolymer film (VM-EVOH, trade name: VM-XL, manufacturer: Kurary, average thickness 12 占 퐉) coated with aluminum by vapor deposition using a dry lamination method as shown in Fig. 5, (VM-EVOH) to the adhesive layer (VM-EVOH) was obtained by laminating a PET film (VM-PET, manufacturer: - > moisture barrier layer (VM-PET)]. The average thickness of the adhesive layer was 3.5 mu m.

2) 다음으로 동일한 건식적층법을 이용하여, 상기 필름1 일면에 폴리에스테르계 우레탄 2액형 접착제를 묻힌 다음, 평균두께 50㎛ 폴리에틸렌(PE) 필름(제조사:한국프리팩, 상품명:MPE, 열융착층)을 적층시켜서 적층체(열융착층 -> 접착제층 -> 가스차단층 -> 접착제층 -> 수분차단층)이 적층된 적층체(필름)을 제조하였다. 이때, 접착제층의 평균두께는 3.2㎛였다.2) Next, using the same dry lamination method, a polyester-based urethane two-pack type adhesive was applied to the surface of the film 1, and then a polyethylene (PE) film having an average thickness of 50 탆 (trade name: ) Were laminated to produce a laminate (film) in which a laminate (heat-sealable layer-> adhesive layer-> gas barrier layer-> adhesive layer-> moisture barrier layer) was laminated. At this time, the average thickness of the adhesive layer was 3.2 占 퐉.

3) 다음으로 동일한 건식적층법을 이용하여, 상기 필름1의 에틸렌비닐알코올공중합체 필름 일면에 폴리에스테르계 우레탄 2액형 접착제를 묻힌 다음 나일론 필름(NY, 상품명:RT92, 제조사:효성, 평균두께 15㎛) 을 적층시켜서 적층체(열융착층 -> 접착제층 -> 가스차단층 -> 접착제층 -> 수분차단층->열차단층)이 적층된 외피재를 제조하였다. 이때, 접착제층의 평균두께는 3.2㎛였다.3) Next, a polyester-based urethane two-pack type adhesive was applied to one side of the ethylene vinyl alcohol copolymer film of the film 1 using the same dry lamination method, and then a nylon film (NY, trade name: RT92, (Heat-sealable layer- > adhesive layer-> gas barrier layer-> adhesive layer-> water barrier layer-> heat shield layer) was laminated. At this time, the average thickness of the adhesive layer was 3.2 占 퐉.

이때, 폴리에스테르계 우레탄 2액형 접착제는 상기 실시예 1과 동일한 것을 사용하였다.At this time, the polyester-based urethane two-pack type adhesive used in Example 1 was used.

비교예Comparative Example 2  2

상기 실시예 1과 동일한 필름 및 층 두께를 가지는 외포재를 제조하되, 각 층의 접착제층 형성에 사용된 상기 폴리에스테르 우레탄 2액형 접착제는 주제(-OH) 1 몰에 대한 NCO 몰비가 약 0.80이며, 중량평균분자량은 27,500 ~ 27,600 g/mol이고, 하드세그먼트(hard segment)와 소프트세그먼트(soft segment)가 1 : 0.95 몰비인 것을 사용하였다. The polyester urethane two-pack type adhesive used for forming the adhesive layer of each layer had an NCO molar ratio of about 0.80 to 1 mol of the main (-OH) , A weight average molecular weight of 27,500 to 27,600 g / mol, and a hard segment and a soft segment in a molar ratio of 1: 0.95.

비교예 3 ~ 비교예 6Comparative Examples 3 to 6

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 외피재를 제조하되, 하기 표 2와 같이 제1열차단층, 가스-수분 차단층 또는 제2열차단층의 두께를 달리하여 외피재를 각각 제조하여 비교예 3 ~ 6을 실시하였다A sheathing material was prepared in the same manner as in Example 1 except that the sheathing material was prepared by varying the thicknesses of the first heat shielding layer, the gas-moisture barrier layer or the second heat shielding layer as shown in Table 2, Respectively.

구분
(단위 : ㎛)
division
(Unit: 占 퐉)
실시예
1
Example
One
실시예
2
Example
2
실시예
3
Example
3
실시예
4
Example
4
실시예
5
Example
5
실시예
6
Example
6
실시예
7
Example
7
실시예
8
Example
8
열융착층The heat- CPPCPP 5050 5050 5050 5050 4040 5555 5050 5050 PEPE -- -- -- -- -- -- -- -- 고내열성 접착제층The high heat resistant adhesive layer 3.53.5 3.53.5 3.53.5 2.82.8 2.62.6 2.52.5 3.03.0 3.53.5 제1열차단층First train fault PIPI 1212 1212 -- 1010 88 1111 1212 -- PENPEN -- -- 1212 -- -- -- -- 1212 고내열성 접착제층The high heat resistant adhesive layer 3.33.3 3.43.4 3.33.3 2.52.5 2.42.4 2.52.5 3.33.3 3.33.3 가스-수분 차단층Gas-moisture barrier layer Al 필름Al film 77 77 77 88 88 77 -- -- VM-PETVM-PET -- -- -- -- -- -- 2525 2525 고내열성 접착제층The high heat resistant adhesive layer 3.53.5 3.53.5 3.53.5 2.62.6 2.52.5 2.52.5 3.53.5 3.53.5 제2열차단층Second train fault PIPI 1212 -- -- 1313 1414 1111 1212 -- PENPEN -- 1212 1212 -- -- -- -- 1212

구분
(단위 : ㎛)
division
(Unit: 占 퐉)
비교예
1
Comparative Example
One
비교예
2
Comparative Example
2
비교예
3
Comparative Example
3
비교예
4
Comparative Example
4
비교예
5
Comparative Example
5
비교예
6
Comparative Example
6
열융착층The heat- CPPCPP -- 5050 5050 5050 5050 5050 PEPE 5050 -- -- -- -- -- 내열 접착제층Heat-resistant adhesive layer 3.53.5 2.52.5 2.52.5 2.52.5 2.52.5 2.52.5 제1열차단층First train fault PIPI -- 1212 44 1212 1212 -- PENPEN -- -- -- -- -- -- VM-EVOHVM-EVOH 1212 -- -- -- -- 1212 고내열성 접착제층The high heat resistant adhesive layer 3.23.2 2.42.4 2.52.5 2.52.5 2.52.5 2.52.5 가스-수분 차단층Gas-moisture barrier layer Al 필름Al film -- 77 77 44 77 -- VM-PETVM-PET 2525 -- -- -- -- 2525 고내열성 접착제층The high heat resistant adhesive layer 2.52.5 2.52.5 2.52.5 2.62.6 2.52.5 2.52.5 제2열차단층Second train fault PIPI -- 1212 1212 1212 88 1212 PENPEN -- -- -- -- -- -- NYNY 1515 -- -- -- -- --

실험예Experimental Example 1 :  One : 외피재의Envelope 물성측정실험 1 Experiment 1

상기 실시예 1 ~ 8 및 비교예 1 ~ 6에서 제조한 외피재 각각의 산소투과도, 투습도, 인장강도, 파열강도를 하기 방법으로 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.The oxygen permeability, the moisture permeability, the tensile strength, and the burst strength of each of the shell materials prepared in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6 were measured by the following methods, and the results are shown in Table 3 below.

(1) 기체투과도 : ASTM D-3985법에 의거 측정하되, MOCON사의 2/21 장비를 이용하여 측정하였다.(1) Gas permeability: Measured according to ASTM D-3985 method, using 2/21 equipment of MOCON.

(2) 수분투습도 : ASTM F-1249법에 의거하여 측정하되, MOCON사의 3/33 장비를 이용하여 측정하였다.(2) Moisture permeability: Measured according to ASTM F-1249 method, using 3/33 equipment of MOCON.

(3) 인장강도: ASTM D-882법에 의거하여 측정하되, Instron사의 4465 장비를 이용하여 측정하였다.(3) Tensile strength: Measured according to ASTM D-882 method, using Instron 4465 instrument.

(4) 파열강도: ASTM D-3786법에 의거하여 측정하되, TOYOSEIKI사의 EL 장비를 이용하여 측정하였다.(4) Rupture strength: Measured according to ASTM D-3786 method, and measured using an EL device manufactured by TOYOSEIKI.

구분division 기체투과도
(cc/㎥·day)
Gas permeability
(cc / m 3 · day)
수분투습도
(g/m2·day)
Moisture permeability
(g / m 2 · day)
인장강도
(㎏/㎟)
The tensile strength
(Kg / mm < 2 &
파열강도
(㎏/㎠)
Burst strength
(Kg / cm2)
실시예 1Example 1 0.0910.091 0.0300.030 14.514.5 12.012.0 실시예 2Example 2 0.0930.093 0.0290.029 13.213.2 11.311.3 실시예 3Example 3 0.0950.095 0.0230.023 12.112.1 10.110.1 실시예 4Example 4 0.0910.091 0.0270.027 14.514.5 12.012.0 실시예 5Example 5 0.1000.100 0.0270.027 14.314.3 11.911.9 실시예 6Example 6 0.0920.092 0.0330.033 14.214.2 11.911.9 실시예 7Example 7 0.0910.091 0.0310.031 14.314.3 13.513.5 실시예 8Example 8 0.0920.092 0.0290.029 14.414.4 13.613.6 비교예 1Comparative Example 1 0.1100.110 0.7000.700 14.214.2 13.413.4 비교예 2Comparative Example 2 0.0960.096 0.0550.055 15.115.1 13.013.0 비교예 3Comparative Example 3 0.1540.154 0.0670.067 13.313.3 10.810.8 비교예 4Comparative Example 4 0.1120.112 0.0600.060 13.513.5 11.211.2 비교예 5Comparative Example 5 0.1540.154 0.0780.078 14.314.3 11.911.9 비교예 6Comparative Example 6 0.0920.092 0.0390.039 14.314.3 12.012.0

상기 표 3의 실험결과를 살펴보면, 실시예 및 비교예 모두 전반적으로 우수한 인장강도, 파열강도를 가지는 결과를 보였으며, 특히, 접착제층을 구성하는 폴리에스테르 우레탄 2액형 접착제의 소프트 세그먼트의 몰비율이 낮은 것을 사용한 비교예 2의 경우, 인장강도가 매우 우수한 결과를 보였다.The results of the tests of the above Table 3 show that both Examples and Comparative Examples have excellent tensile strength and breaking strength as a whole. Particularly, the molar ratio of the soft segment of the polyester urethane two-component adhesive constituting the adhesive layer is In the case of Comparative Example 2 using a low value, the tensile strength was very excellent.

그리고, 실시예 1 ~ 8의 경우, 0.10 cc/㎡·day 이하의 낮은 기체투과도 및 0.05 g/㎡·day 미만의 낮은 수분투습도를 보였다.In Examples 1 to 8, low gas permeability of less than 0.10 cc / m 2 · day and low moisture permeability of less than 0.05 g / m 2 · day were exhibited.

이에 반해, 열융착층으로 CPP를 사용하지 않은 비교예 1, 제1열차단층 두께가 6㎛ 미만인 비교예 3, 가스-수분 차단층의 두께가 4.5㎛ 미만이였던 비교예 4, 제2열차단층의 두께가 10㎛ 미만이었던 비교예 5의 경우, 실시예와 비교할 때, 수분, 가스차단성이 좋지 않아서, 상대적으로 높은 기체투과도 및 수분투습도 값을 보였다. On the contrary, Comparative Example 1 in which CPP was not used as the heat-sealable layer, Comparative Example 3 in which the thickness of the first heat shield layer was less than 6 탆, Comparative Example 4 in which the thickness of the gas- In the case of Comparative Example 5 in which the thickness was less than 10 占 퐉, the moisture and gas barrier properties were poor compared with the Examples, and the gas permeability and moisture permeability were relatively high.

실험예Experimental Example 2 :  2 : 외피재의Envelope 물성측정실험 2 Experiment 2

상기 실시예 1 ~ 실시예 6 및 비교예 1 ~ 6에서 제조한 외피재의 열수축율을 측정하였고, 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.The heat shrinkages of the cover materials prepared in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 6 were measured and the results are shown in Table 4 below.

이때, 열수축율은 외피재를 150℃의 오븐에 투입한 후, 30분 뒤 꺼내어 오븐 투입 전후의 MD(machine direction) 방향 및 TD(transverse Direction) 방향의 길이를 재어서 열수축율을 측정하였다. 또한, 열전도율 측정방법(KS L 9016)에 의거하여 MD 방향 및 TD 방향으로의 열전도율을 측정하였고, 그 결과를 표 4에 나타내었다.In this case, the heat shrinkage was measured by measuring the length in the MD (machine direction) and the TD (transverse direction) before and after the oven was put in the oven at 150 ° C. for 30 minutes. In addition, the thermal conductivities in the MD and TD directions were measured based on the thermal conductivity measurement method (KS L 9016), and the results are shown in Table 4.

구분division 열수축율Heat shrinkage 열전도율Thermal conductivity MD방향
열수축율(%)
MD direction
Heat shrinkage (%)
TD 방향
열수축율(%)
TD direction
Heat shrinkage (%)
수평방향 열전도율 (W/mk)Horizontal thermal conductivity (W / mk) 수직방향 열전도율 (W/mk)Vertical thermal conductivity (W / mk)
실시예 1Example 1 0.040%0.040% 0.010%0.010% 17.2517.25 0.25310.2531 실시예 2Example 2 0.041%0.041% 0.013%0.013% 17.2617.26 0.25310.2531 실시예 3Example 3 0.063%0.063% 0.041%0.041% 17.2617.26 0.25310.2531 실시예 4Example 4 0.045%0.045% 0.017%0.017% 17.9517.95 0.25970.2597 실시예 5Example 5 0.041%0.041% 0.012%0.012% 17.9517.95 0.25960.2596 실시예 6Example 6 0.046%0.046% 0.015%0.015% 17.2617.26 0.25320.2532 실시예 7Example 7 0.041%0.041% 0.013%0.013% 2.342.34 0.22310.2231 실시예 8Example 8 0.045%0.045% 0.019%0.019% 2.252.25 0.22510.2251 비교예 1Comparative Example 1 1.500%1.500% 0.710%0.710% 2.512.51 0.25100.2510 비교예 2Comparative Example 2 0.078%0.078% 0.069%0.069% 17.2717.27 0.25320.2532 비교예 3Comparative Example 3 0.043%0.043% 0.015%0.015% 17.3017.30 0.25350.2535 비교예 4Comparative Example 4 0.041%0.041% 0.013%0.013% 17.0717.07 0.25320.2532 비교예 5Comparative Example 5 0.040%0.040% 0.016%0.016% 17.2417.24 0.25250.2525 비교예 6Comparative Example 6 0.083%0.083% 0.037%0.037% 2.322.32 0.25240.2524

상기 표 4의 실험결과를 살펴보면, 비교예 1 및 비교예 6의 경우, MD 방향 및/또는 TD 방향으로의 열수축율이 너무 높은 문제를 보임을 확인할 수 있었다. As a result of the test results in Table 4, it was confirmed that the heat shrinkage rate in the MD direction and / or the TD direction was too high in Comparative Example 1 and Comparative Example 6.

제조예Manufacturing example 1 : 진공단열패널의 제조 1: Manufacture of vacuum insulation panel

상기 실시예 1의 외피재 2장의 열융착층이 마주보도록 겹쳐놓은 후, 제대 M/C에서 파우치 형태로 제조하였다. After the two heat-sealable layers of Example 1 were stacked so as to face each other, they were produced in the form of pouches at the cord M / C.

다음으로, 게터재가 게재된 심재를 상기 파우치 형태의 외피재에 넣은 후, 진공포장하여 제조한 진공단열패널을 제조하였으며, 이의 사진을 도 5 에 나타내었다.Next, the core material on which the getter material was placed was placed in the pouch-shaped casing material, and then the vacuum insulation panel manufactured by vacuum packaging was manufactured. A photograph of the vacuum thermal insulation panel is shown in FIG.

제조예Manufacturing example 2 ~  2 ~ 제조예Manufacturing example 8 및  8 and 비교제조예Comparative Manufacturing Example 1,  One, 비교제조예Comparative Manufacturing Example 6 6

상기 제조예 1과 동일한 방법으로 진공단열패널을 제조하되, 실시예 1의 외피재 대신 실시예 1 ~ 8 및 비교예 6의 외피재 각각을 사용하여 하기 표 5와 같이 진공단열패널을 각각 제조하였다. 진공단열패널의 단면 두께는 진공단열재 두께 20 mm이다.Vacuum insulation panels were manufactured in the same manner as in Production Example 1 except that the outer cover materials of Examples 1 to 8 and Comparative Example 6 were respectively used instead of the outer cover material of Example 1 to prepare vacuum insulation panels as shown in Table 5 . The thickness of the vacuum insulation panels is 20 mm.

구분division 외피재Sheath material 제조예 1Production Example 1 실시예 1Example 1 제조예 2Production Example 2 실시예 2Example 2 제조예 3Production Example 3 실시예 3Example 3 제조예 4Production Example 4 실시예 4Example 4 제조예 5Production Example 5 실시예 5Example 5 제조예 6Production Example 6 실시예 6Example 6 제조예 7Production Example 7 실시예 7Example 7 제조예 8Production Example 8 실시예 8Example 8 비교제조예 1Comparative Preparation Example 1 비교예 1Comparative Example 1 비교제조예 2Comparative Production Example 2 비교예 6Comparative Example 6

그리고, 비교제조예 1에서 제조한 진공단열패널 사진을 도 6에 나타내었다.A photograph of the vacuum insulation panel manufactured in Comparative Production Example 1 is shown in Fig.

실험예Experimental Example 3 : 진공단열패널의 고온 장기안정성 확인 실험 및  3: Long term stability test of vacuum insulation panel 열관류율Heat conduction rate 측정 Measure

(1) 고온 장기안정성 평가(1) High-temperature long-term stability evaluation

제조예 1, 비교제조예 1 및 비교제조예 6에서 제조한 진공단열패널을 오븐에 투입한 후, 150℃에서 3개월간 방치한 후, 꺼내어 진공단열패널의 외관에 크랙, 층간박리, 외장재의 열봉합강도 저하 여부를 관찰하였으며, 비교제조예 1, 비교제조예 6의 실험 후, 사진을 도 7a 및 도 7b에 각각 나타내었다.The vacuum insulation panels prepared in Production Example 1, Comparative Production Example 1 and Comparative Production Example 6 were placed in an oven and left at 150 ° C for 3 months. After that, the vacuum insulation panel was taken out to remove cracks, delamination, And the suture strength was lowered. The photographs after the tests of Comparative Production Example 1 and Comparative Production Example 6 were shown in Figs. 7a and 7b, respectively.

(2) (2) 열관류율Heat conduction rate 평가 evaluation

또한, 진공단열패널의 열관류율을 KS F2278 열관류율 측정방법에 의거하여 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 6에 나타내었다. 열관류율 측정은 진공단열재 외피재로 진공포장하여 진공단열패널을 제조한 후, 진공단열패널을 오븐에 투입한 후, 150℃에서 3개월간 방치한 후, 꺼내어 고온 장기안정성 평가 전후의 열관류율을 측정 비교하였다In addition, the heat conduction ratio of the vacuum insulating panel was measured based on the KS F2278 thermal conductivity measurement method, and the results are shown in Table 6 below. The heat conduction rate was measured by vacuum packing the vacuum insulation panels to produce vacuum insulation panels. The vacuum insulation panels were placed in an oven, left at 150 ° C for 3 months, taken out,

구분division 오븐 투입 전
열관류율(W/㎡·k)
Before oven injection
(W / m < 2 > k)
오븐 투입 후
열관류율(W/㎡·k)
After the oven injection
(W / m < 2 > k)
제조예 1Production Example 1 0.2500.250 0.2700.270 제조예 2Production Example 2 0.2520.252 0.2710.271 제조예 3Production Example 3 0.2550.255 0.2710.271 제조예 4Production Example 4 0.2570.257 0.2790.279 제조예 5Production Example 5 0.2580.258 0.2810.281 제조예 6Production Example 6 0.2500.250 0.2700.270 제조예 7Production Example 7 0.2490.249 0.2710.271 제조예 8Production Example 8 0.2490.249 0.2730.273 비교제조예 1Comparative Preparation Example 1 0.2530.253 0.7520.752 비교제조예 2Comparative Production Example 2 0.2510.251 0.7050.705

도 7a 및 도 7b을 살펴보면, 비교제조예 1 및 비교제조예 2 의 외장재로 제조된 진공단열패널의 경우, 외장재에 크랙이 발생하는 문제가 있음을 확인할 수 있었다.7A and 7B, it can be confirmed that there is a problem that cracks are generated in the casing material in the case of the vacuum insulation panel manufactured from the exterior materials of Comparative Production Example 1 and Comparative Production Example 2.

상기 표 6을 살펴보면, 제조예 1 ~ 8의 경우, 폴딩작업 전후의 열관류율 증가폭이 작은데, 반해, 비교제조예 1 및 비교제조예 2의 경우, 2.5 ~ 3 배 정도 열관류율이 증가하는 문제를 보였는데, 이는 고온에서 장기방치시 크랙발생으로 인한 진공풀림이 발생한 결과로 판단된다 As shown in Table 6, in the case of Production Examples 1 to 8, the increase in the heat conduction ratio before and after the folding operation is small, whereas in Comparative Production Example 1 and Comparative Production Example 2, the heat conduction rate increases by about 2.5 to 3 times , Which is considered to be the result of vacuum annealing due to cracking during long-term storage at high temperatures

상기 실시예 및 실험예를 통하여 본 발명의 고온 진공단열패널용 외피재가 150℃ 이상에서 고온 장기안정성이 우수할 뿐만 아니라, 박편화하면서도 기계적 물성 및 단열성이 매우 우수한 것을 확인할 수 있었다. 이러한 본 발명의 외피재를 이용하여 다양한 용도, 예를 들면, 전기전자부품, 열좌석시트 등 고온 하에서 작동하는 다양한 물품의 단열패널을 제공할 수 있음을 확인할 수 있었다.It can be seen from the above Examples and Experimental Examples that the shell material for a high-temperature vacuum insulation panel of the present invention has excellent long-term stability at a high temperature and a temperature of 150 ° C or more, and is excellent in mechanical properties and heat insulation properties while being thin. It has been confirmed that it is possible to provide a heat insulating panel for a variety of uses such as electric and electronic parts and a seat for a seat, which operates under a high temperature, using the covering material of the present invention.

실험예Experimental Example 4 : 진공단열패널 제조시 작업성 시험  4: Workability test in manufacturing vacuum insulation panel

상기 제조예 1 ~ 8 및 비교제조예 2에서 제조한 진공단열재 외피재를 사용하여 진공단열패널 제조시 작업성을 평가하였다.The workability in the manufacture of the vacuum insulation panel was evaluated using the vacuum insulation panel envelope materials prepared in Production Examples 1 to 8 and Comparative Production Example 2.

패널작업시 사이드의 열봉합부위(Sealing부위) 접어서 테이프로 고정하는 작업인데, 진공단열재 외피재가 폴딩(folding, 또는 유연성)이 좋으면 작업이 용이하고, 폴딩성이 좋지 않으면 작업성이 떨어진다. It is a work of folding sealing part of the side during panel work and fixing it with tape. If folding or flexibility of vacuum insulation material is good, work is easy. If folding property is bad, workability is poor.

비교결과 제조예 1 ~ 8의 외피재는 폴딩성이 우수했으나, 비교예 2의 외피재는 유연성이 부족하여 폴딩 작업에 어려움이 있었다.As a result of comparison, the jacket of Production Examples 1 to 8 was excellent in foldability, but the jacket of Comparative Example 2 had insufficient flexibility and had difficulty in folding work.

1 : 열융착층 2 : 제1열차단층 3 : 가스-수분 차단층
4 : 제2열차단층 5 : 고내열성 접착제층
100 : 외피재 200 : 심재 300 : 발포체
400 : 진공단열패널
1: thermal fusion layer 2: first heat fault layer 3: gas-moisture barrier layer
4: second heat fault layer 5: high heat-resistant adhesive layer
100: shell material 200: core material 300: foam
400: vacuum insulation panel

Claims (17)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 평균두께 35㎛ ~ 70㎛인 열융착층; 평균두께 6㎛ ~ 15㎛인 제1열차단층; 평균두께 4.5㎛ ~ 10㎛인 가스-수분 차단층; 및 평균두께 10㎛ ~ 30㎛인 제2열차단층;이 내부에서 외부방향으로 차례대로 적층되어 있고,
열융착층과 제1열차단층, 제1열차단층과 가스-수분 차단층 및 가스-수분 차단층과 제2열차단층 사이에는 평균두께 2㎛ ~ 4㎛인 고내열성 접착제층을 포함하며,
상기 열융착층은 CPP(casting polypropylene film) 필름을 포함하고,
제1열차단층은 폴리이미드 필름을 포함하고, 제2열차단층은 폴리이미드 필름 또는 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 포함하며
상기 가스-수분 차단층은 알루미늄 호일(Foil)을 포함하고,
상기 고내열성 접착제층은 주제(-OH) 1 몰에 대한 NCO 몰비가 0.88 ~ 0.92이며, 상기 고내열성 접착제층은 하드세그먼트(hard segment)와 소프트세그먼트(soft segment)를 1 : 1.25 ~ 1.4 몰비로 포함하고, 중량평균분자량 32,000 ~ 40,000 g/mol인 우레탄 2액형 접착제로 형성된 것이며,
고온 진공단열패널용 외피재는 전체 두께가 70㎛ ~ 125㎛이고,
고온 진공단열패널용 외피재는 150℃에서 30분간 가열시, MD(machine direction) 방향 열수축율이 0.1% ~ 0.46%이고, TD(transverse Direction) 방향 열수축율이 0.001 ~ 0.055%이며,
고온 진공단열패널용 외피재는 KS L 9016에 의거하여 측정시, 열전도율이 MD 방향 0.1500 ~ 0.2850 W/mK 및 TD 방향 16.000 ~ 18.000 W/mk인 것을 특징으로 하는 고온 진공단열패널용 외피재.
A heat fusion layer having an average thickness of 35 mu m to 70 mu m; A first heat shielding layer having an average thickness of 6 탆 to 15 탆; A gas-moisture barrier layer having an average thickness of 4.5 탆 to 10 탆; And a second thermal barrier layer having an average thickness of 10 mu m to 30 mu m;
Heat-resistant adhesive layer having an average thickness of 2 탆 to 4 탆 between the heat-sealable layer and the first thermal insulation layer, between the first thermal insulation layer and the gas-moisture barrier layer, and between the gas-moisture barrier layer and the second thermal insulation layer,
Wherein the heat-sealable layer comprises a cast polypropylene (CPP) film,
The first thermal barrier layer comprises a polyimide film and the second thermal barrier layer comprises a polyimide film or a polyethylene naphthalate film
Wherein the gas-water barrier layer comprises an aluminum foil (Foil)
Wherein the high heat-resistant adhesive layer has an NCO molar ratio of 0.88 to 0.92 with respect to 1 mole of the main chain (-OH), and the high heat-resistant adhesive layer has a hard segment and a soft segment at a molar ratio of 1: 1.25 to 1.4 , And is formed of a urethane two-pack type adhesive having a weight average molecular weight of 32,000 to 40,000 g / mol,
The cover material for a high-temperature vacuum insulation panel has a total thickness of 70 to 125 占 퐉,
The heat shrinkage ratio in the MD (machine direction) is 0.1% to 0.46% and the heat shrinkage ratio in the TD (transverse direction) is 0.001 to 0.055% when heated at 150 占 폚 for 30 minutes,
Wherein the outer cover material for the hot vacuum insulated panel has a thermal conductivity of 0.1500 to 0.2850 W / mK in the MD direction and 16.000 to 18.000 W / mk in the TD direction when measured according to KS L 9016.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제7항에 있어서, 고온 진공단열패널용 외피재는
ASTM D3985에 의거하여 측정시, 기체투과도가 0.10 cc/㎡·day 이하이고,
ASTM F1249에 의거하여 측정시, 수분투습도(ASTM F1249)가 0.05 g/㎡·day 이하인 것을 특징으로 하는 고온 진공단열패널용 외피재.
8. The article of claim 7, wherein the jacket material for the hot vacuum insulation panel
When measured according to ASTM D3985, the gas permeability is 0.10 cc / m < 2 > day or less,
Wherein the moisture permeability (ASTM F1249) is 0.05 g / m < 2 > day or less when measured according to ASTM F1249.
유리섬유 및 그라스울 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 심재; 및
상기 심재를 진공 팩킹(packing)하는 제7항의 외피재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 고온 진공단열패널.
A core material containing at least one selected from glass fibers and glass wool; And
And a jacket material according to claim 7 for vacuum packing the core material.
제12항에 있어서, 상기 외피재 외부표면에 형성된 발포체;를 더 포함하며,
외피재와 발포체가 일체화되어 있는 것을 특징으로 하는 고온 진공단열패널.
13. The method according to claim 12, further comprising a foam formed on the outer surface of the outer shell,
Wherein the cover material and the foam are integrated with each other.
제12항에 있어서, 상기 심재는 심재에 부착 또는 삽입되는 게터(getter)재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고온 진공단열패널.
13. The hot vacuum insulation panel of claim 12, wherein the core material further comprises a getter material attached to or inserted into the core material.
제13항에 있어서, 상기 발포체는 폴리스티렌 발포체 또는 폴리우레탄 발포체인 것을 특징으로 하는 고온 진공단열패널
14. A high-temperature vacuum insulation panel according to claim 13, characterized in that the foam is a polystyrene foam or a polyurethane foam.
열융착층, 제1열차단층, 가스-수분 차단층 및 제2열차단층을 건식적층법(dry lamination)으로 적층시켜서 적층체인 외피재를 제조하는 1단계; 및
심재를 상기 외피재로 진공 팩킹(packing)시켜서 진공단열재를 제조하는 2단계;를 포함하며,
열융착층과 제1열차단층, 제1열차단층과 가스-수분 차단층 및 가스-수분 차단층과 제2열차단층 사이에는 고내열성 접착제층을 포함하며,
상기 열융착층은 CPP(casting polypropylene film) 필름을 포함하고,
제1열차단층은 폴리이미드 필름을 포함하고, 제2열차단층은 폴리이미드 필름 또는 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 포함하며
상기 가스-수분 차단층은 알루미늄 호일(Foil)을 포함하고,
상기 고내열성 접착제층은 주제(-OH) 1 몰에 대한 NCO 몰비가 0.88 ~ 0.92이며, 상기 고내열성 접착제층은 하드세그먼트(hard segment)와 소프트세그먼트(soft segment)를 1 : 1.25 ~ 1.4 몰비로 포함하고, 중량평균분자량 32,000 ~ 40,000 g/mol인 우레탄 2액형 접착제로 형성된 것이며,
고온 진공단열패널용 외피재는 전체 두께가 70㎛ ~ 125㎛이고, 상기 열융착층은 평균두께 35㎛ ~ 70㎛이며, 상기 제1열차단층은 평균두께 6㎛ ~ 15㎛이고, 상기 가스-수분 차단층은 평균두께 4.5㎛ ~ 10㎛이며, 상기 제2열차단층은 평균두께 10㎛ ~ 30㎛이고, 상기 고내열성 접착제층 평균두께 2㎛ ~ 4㎛인 것을 특징으로 하는 고온 진공단열패널의 제조방법.
A first step of laminating a heat-sealable layer, a first heat-shielding layer, a gas-moisture barrier layer and a second heat-shielding layer by dry lamination to produce a sheathing material as a laminate; And
And a second step of vacuum-packing the core material with the sheath material to produce a vacuum insulation material,
A high heat-resistant adhesive layer is provided between the heat-sealable layer and the first thermal insulation layer, between the first thermal insulation layer and the gas-moisture barrier layer, and between the gas-moisture barrier layer and the second thermal insulation layer,
Wherein the heat-sealable layer comprises a cast polypropylene (CPP) film,
The first thermal barrier layer comprises a polyimide film and the second thermal barrier layer comprises a polyimide film or a polyethylene naphthalate film
Wherein the gas-water barrier layer comprises an aluminum foil (Foil)
Wherein the high heat-resistant adhesive layer has an NCO molar ratio of 0.88 to 0.92 with respect to 1 mole of the main chain (-OH), and the high heat-resistant adhesive layer has a hard segment and a soft segment at a molar ratio of 1: 1.25 to 1.4 , And is formed of a urethane two-pack type adhesive having a weight average molecular weight of 32,000 to 40,000 g / mol,
Wherein the thermal insulation layer has an average thickness of 35 mu m to 70 mu m and the first thermal insulation layer has an average thickness of 6 mu m to 15 mu m and the gas- Wherein the barrier layer has an average thickness of 4.5 占 퐉 to 10 占 퐉, the second thermal barrier layer has an average thickness of 10 占 퐉 to 30 占 퐉, and the average thickness of the high heat-resistant adhesive layer is 2 占 퐉 to 4 占 퐉. Way.
제16항에 있어서,
심재가 외피재로 진공 팩킹된 진공단열재를 금형에 넣은 후, 발포제를 적용 및 발포시켜서 발포체를 형성시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고온 진공단열패널의 제조방법.
17. The method of claim 16,
Further comprising the step of applying a foaming agent and foaming the foaming agent to form a foam after inserting the vacuum insulating material vacuum-packed with the core material into the mold, into the mold.
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CN110271246A (en) * 2019-05-16 2019-09-24 宿迁南航新材料与装备制造研究院有限公司 A kind of corrosion-resistant and high-temperature resistant type high-strength vacuum insulation plate and preparation method thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101260306B1 (en) * 2010-10-14 2013-05-03 주식회사 케이씨씨 Multilayered super barrier sealing member for vacuum insulation materials having excellent gas barrier property
KR101496848B1 (en) * 2013-07-03 2015-03-03 김광식 The vacuum insulation panel

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101264912B1 (en) * 2012-10-17 2013-05-16 도영에이치에스 주식회사 Heat insulation film for high temperature molding, vacuum thermal insulator and process of fabricating vacuum thermal insulator using thereof

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